JP5456187B2 - Pattern forming device - Google Patents
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Description
本発明は、半導体装置に微細加工を行うためのパターン形成装置に関する。 The present invention relates to a pattern forming apparatus for performing fine processing on a semiconductor device.
半導体装置の製造工程において、例えば100nm以下の微細パターンの加工性と量産性とを実現するため、パターニングされたモールドとウェーハ等の被加工基板とを接触させてパターン転写を行う、ナノインプリントリソグラフィ技術が注目されている。 Nanoimprint lithography technology that performs pattern transfer by bringing a patterned mold and a substrate to be processed such as a wafer into contact with each other in order to realize processability and mass productivity of a fine pattern of, for example, 100 nm or less in a semiconductor device manufacturing process. Attention has been paid.
ナノインプリント法は、転写すべき所定のパターンが一表面に形成された原版の型、即ちモールドを、基板上に塗布されているレジスト層等のインプリント材に接触させ、インプリント材を硬化させることによりパターンを転写する技術である。 In the nanoimprint method, an original mold having a predetermined pattern to be transferred formed on one surface, that is, a mold is brought into contact with an imprint material such as a resist layer applied on a substrate, and the imprint material is cured. This is a technique for transferring a pattern.
ナノインプリント法としては、例えば後述する特許文献2、特許文献3に開示された熱可塑性レジストを用いる熱インプリント法や、例えば後述する特許文献4、特許文献5に開示された光硬化性レジストを用いた光インプリント法が知られている。
Examples of the nanoimprint method include a thermal imprint method using a thermoplastic resist disclosed in
ナノインプリント法の一例として、光インプリント法によるパターン転写のフローの概略について述べる。 As an example of the nanoimprint method, an outline of a pattern transfer flow by the photoimprint method will be described.
光インプリント法は、(1)被加工基板への光硬化性樹脂の塗布、(2)基板とモールドとの位置会わせ及び接触、(3)光照射による樹脂硬化、(4)離型、(5)残膜除去という工程を備えている。ここで、残膜除去では主に酸素プラズマによる異方性エッチングが用いられていた。 The optical imprint method includes (1) application of a photocurable resin to a substrate to be processed, (2) positioning and contact between the substrate and the mold, (3) resin curing by light irradiation, (4) release, (5) A process of residual film removal is provided. Here, anisotropic etching by oxygen plasma is mainly used for removing the remaining film.
ところで、半導体リソグラフィにおいては、パターン形成後において下地膜の加工に対する要求から、必要なパターンの高さが規定される。光リソグラフィにおいては、現像後のパターン高さは、主に塗布したレジスト膜の厚さによって決定することができる。他に、現像・乾燥時の表面張力等によるレジスト倒れ等を考慮する必要があるものの、概ね下地膜の加工の要求に沿うことは可能である。 By the way, in semiconductor lithography, the height of a necessary pattern is prescribed | regulated from the request | requirement with respect to the process of a base film after pattern formation. In photolithography, the pattern height after development can be determined mainly by the thickness of the applied resist film. In addition, although it is necessary to consider resist collapse due to surface tension at the time of development / drying, it is possible to substantially meet the processing requirements of the underlying film.
ところが、ナノインプリント法では、被加工基板上のインプリント材に接触させたモールドを離型する工程において、パターンが固化されたインプリント材とモールドとを剥離する必要がある。 However, in the nanoimprint method, in the step of releasing the mold that has been brought into contact with the imprint material on the substrate to be processed, it is necessary to peel off the imprint material on which the pattern is solidified and the mold.
ここで、パターンとモールドとの間には、両者の密着面積に応じた摩擦力が作用する。樹脂等から成るインプリント材の引っ張り強度は、パターン幅が細くなるに従って弱くなる。 Here, between the pattern and the mold, a frictional force according to the contact area between the two acts. The tensile strength of the imprint material made of resin or the like becomes weaker as the pattern width becomes smaller.
よってパターン幅が狭くパターン高さが高い、即ちアスペクト比の高いパターンでは、離型時にパターンが途中から破断する等の欠陥を生じる虞がある。 Therefore, in a pattern with a narrow pattern width and a high pattern height, that is, a pattern with a high aspect ratio, there is a risk of causing a defect such as the pattern breaking during the release.
また、インプリント材と下地基板、あるいは下地基板における積層構造中の各層間の密着力が弱いと、密着力の最も弱い界面で剥がれを生じることがあった。 Further, if the adhesion between the imprint material and the underlying substrate or each layer in the laminated structure of the underlying substrate is weak, peeling may occur at the interface having the weakest adhesion.
以下に、従来のナノインプリント法を開示した文献名を記載する。 Below, the literature name which disclosed the conventional nanoimprint method is described.
本発明は上記事情に鑑み、被加工基板上のインプリント材に接触させたモールドを離型する工程において、パターンが固化されたインプリント材とモールドとを剥離する際にパターンの破壊や下地基板における膜の剥がれを防止し、歩留まり向上に寄与し得るパターン形成装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, the present invention provides a method for releasing a pattern or a base substrate when peeling a mold from an imprint material on which a pattern has been solidified in a step of releasing a mold that is in contact with an imprint material on a substrate to be processed. An object of the present invention is to provide a pattern forming apparatus that can prevent peeling of the film and contribute to improvement in yield.
本発明の一態様によるパターン形成装置は、パターンが形成されたモールドを、被加工基板の被加工面上のインプリント材に接触させて前記パターンを転写するパターン形成装置であって、前記モールドを把持する把持部と、前記モールドを角度を調整し得る状態で把持する把持部と、前記モールドが前記被加工基板上の前記インプリント材に接触するように、あるいは離型するように、前記把持部を移動させる移動部と、前記モールドの離型時における前記移動部の離型速度、前記モールドと前記被加工基板との間の離型角度を含む離型条件の少なくとも一つが可変となるように制御する制御部とを備えることを特徴とする。 A pattern forming apparatus according to an aspect of the present invention is a pattern forming apparatus that transfers a pattern by bringing a mold on which a pattern is formed into contact with an imprint material on a processing surface of a processing substrate. The gripping part for gripping, the gripping part for gripping the mold in a state where the angle can be adjusted, and the gripping so that the mold is in contact with the imprint material on the substrate to be processed or released. At least one of a moving part for moving the part, a releasing speed of the moving part at the time of releasing the mold, and a releasing condition including a releasing angle between the mold and the substrate to be processed is variable. And a control unit for controlling.
先ず、一般的な光インプリント法における工程について説明する。 First, steps in a general optical imprint method will be described.
図1に示されたように、被加工基板101の加工面上に、インプリント材として例えば光硬化性樹脂から成るレジスト層102が塗布される。転写すべきパターンが一表面に形成された原版となるモールド103と、レジスト層102との間で位置合わせが行われ、接触し押し付けられる。
As shown in FIG. 1, a
図2に示されたようにレジスト層102に照射が行われて硬化し、図3に示されたようにレジスト層102aにパターンが転写される。
The
図4、図5に示されたように、モールド103がレジスト層102aから離型される。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
図6に示されたように、例えば酸素プラズマ等による異方性エッチングにより、図5に示された被加工基板101上に残存したレジスト層102bを除去する残膜除去が行われる。
As shown in FIG. 6, residual film removal for removing the
ここで、図4に示された離型工程において、レジスト膜102aに転写されたパターンとモールド103とを剥離する必要がある。このとき、パターンとモールド103との間には、両者の密着面積に応じた摩擦力が働く。
Here, in the mold release step shown in FIG. 4, it is necessary to peel off the pattern transferred to the
ところで、レジスト膜102aを構成する樹脂の引っ張り強度は、パターン幅が細くなるに連れて弱くなる。従って、パターンの幅が狭く高さが高い、すなわちアスペクト比の高いパターンでは、図7に示されたように、離型時にレジスト膜102のパターンが201として示されたように途中から破断する等の欠陥を生じる虞がある。
Incidentally, the tensile strength of the resin constituting the
あるいは、図8に示されたように、レジスト膜102と被加工基板101上の加工対象となる膜111との間の密着力が上記摩擦力よりも小さいと、202として示されたようにその界面において剥がれを生じる。あるいはまた、図9に示されたように、被加工基板101と膜111との間の密着力が小さいと、202及び204として示されたようにその界面において剥がれが生じる。
Alternatively, as shown in FIG. 8, when the adhesion force between the
このような現象に対し、本願の発明者は、密着力が低いことによるインプリント材等の剥がれや強度不足による破断が生じる限界強度は、離型時の離型速度、離型角度によって異なる点に着目した。 For such a phenomenon, the inventors of the present application pointed out that the limit strength at which the imprint material or the like peels off due to low adhesion or breaks due to insufficient strength differs depending on the mold release speed and mold release angle. Focused on.
以下、本発明の実施の形態による光インプリント法を用いたパターン形成方法及びその装置について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, a pattern forming method using an optical imprint method according to an embodiment of the present invention and an apparatus therefor will be described with reference to the drawings.
図10に、本実施の形態によるパターン形成装置の構成を示す。このパターン形成装置は、筐体1、筐体1に対して相対的に上下に移動する移動部2、移動部2に対して角度が可変となるように取り付けられ、モールド103の角度を調整し得る状態で把持する把持部3と、移動部2が移動する速度や把持部3がモールド103を把持する角度等、動作全体を制御する制御部4とを備える。
FIG. 10 shows the configuration of the pattern forming apparatus according to this embodiment. The pattern forming apparatus is attached to the
先ず、図10に示されたように被加工基板101の被加工面上にインプリント材102が塗布され、その上方においてモールド103の平面方向に関する位置決めが行われる。
First, as shown in FIG. 10, the
図11に示されたように、移動部2が下方へ移動し、モールド103がインプリント材102に接触し加圧される。
As shown in FIG. 11, the moving
図12に示されるように、移動部2が上方へ移動し、モールド103がインプリント材102から引き上げられることにより離型処理が行われる。ここで、離型の過程において、モールド103の離型速度、並びにモールド103とインプリント材102との間の相対的な離型角度が制御部4により制御される。
As shown in FIG. 12, the moving
必要に応じて、同一被加工基板101内における複数のショット毎に、離型速度及び離型角度が最適化されるように制御してもよい。
If necessary, control may be performed so that the mold release speed and mold release angle are optimized for each of a plurality of shots in the
本実施の形態によるパターン形成方法について、図13のフローチャートを参照して説明する。 A pattern forming method according to the present embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.
ステップS1として、最適な離型条件を検出するために、離型速度、離型角度を各ショット毎に変化させる条件調整モードにおいて、試作用の被加工基板101Aを用いてインプリントを行い、様々な離型条件に基づいて離型処理を行う。 In step S1, in order to detect the optimum mold release conditions, imprinting is performed using a prototype substrate to be processed 101A in a condition adjustment mode in which the mold release speed and mold release angle are changed for each shot. The mold release process is performed based on various mold release conditions.
ステップS2において、離型によりもたらされたインプリント材のパターン欠陥の有無、欠陥の形態、原因等を検査する。これにより、最適な離型条件を検出する。 In step S2, the presence / absence of a pattern defect in the imprint material caused by the mold release, the form of the defect, the cause, and the like are inspected. Thereby, the optimal mold release condition is detected.
ステップS3として、製品用の被加工基板101Bに対してインプリント処理を行い、最適な離型条件に基づいて離型処理を行う。以降の工程において、パターンが転写されたインプリント材を用いた加工処理が行われる。
In step S3, an imprint process is performed on the
図14に、1枚の被加工基板101Aに対して、例えば16回のショットで離型条件を換えながらインプリントを順次行っていくときの各ショットの配列及び順序を示す。
FIG. 14 shows the arrangement and order of each shot when imprinting is sequentially performed on one
さらに図15に、各ショット毎の離型速度と、各ショットにおいて検出された欠陥の個数とをプロットした結果を示す。図15に示されたグラフでは、4番目のショットにおける離型速度が最も欠陥数が少ないことがわかる。 Further, FIG. 15 shows the result of plotting the mold release speed for each shot and the number of defects detected in each shot. In the graph shown in FIG. 15, it can be seen that the mold release speed in the fourth shot has the smallest number of defects.
同様に、各ショット毎の離型角度と欠陥の個数との関係を求めて、最も欠陥数の少ない離型角度を求める。そして、最適な離型速度、離型角度を設定し、この離型条件をステップS3のインプリント処理において用いる。 Similarly, the relationship between the release angle for each shot and the number of defects is obtained, and the release angle with the smallest number of defects is obtained. Then, an optimum mold release speed and mold release angle are set, and this mold release condition is used in the imprint process in step S3.
以上説明した本実施の形態によれば、離型時におけるモールドの離型速度、離型角度を含む離型条件のうちの少なくとも1つが可変であり、可変である条件をショット毎あるいは被加工基板毎に変更することにより、予め最適な条件を探索する。その後のインプリント処理において、最適化された条件に従い離型処理を行うことにより、離型処理がもたらすパターンの破壊や下地基板の膜の剥がれ等の欠陥の発生を防止し、歩留まりを向上させることができる。 According to the embodiment described above, at least one of the mold release conditions including the mold release speed and the mold release angle at the time of mold release is variable, and the variable condition is set for each shot or the substrate to be processed. By changing each time, the optimum condition is searched in advance. In the subsequent imprint process, by performing the mold release process according to the optimized conditions, it is possible to prevent the occurrence of defects such as pattern destruction and film peeling of the base substrate caused by the mold release process, and improve the yield. Can do.
上述した実施の形態はいずれも一例であって、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的範囲内において様々に変形することが可能である。例えば、上記実施の形態では、離型条件として離型速度、離型角度の最適化を行うが、これに限らず他の条件として、
例えば離型する際の被加工基板の温度を含めてもよい。
The above-described embodiments are merely examples and do not limit the present invention, and various modifications can be made within the technical scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the mold release speed and the mold release angle are optimized as the mold release condition.
For example, the temperature of the substrate to be processed at the time of releasing may be included.
1 筐体1
2 移動部
3 把持部
4 制御部
101 被加工基板
102 インプリント材
103 モールド
1
2 Moving
Claims (3)
前記モールドを角度を調整し得る状態で把持する把持部と、
前記モールドが前記被加工基板上の前記インプリント材に接触するように、あるいは離型するように、前記把持部を移動させる移動部と、
前記モールドの離型時における前記移動部の離型速度、前記モールドと前記被加工基板との間の離型角度を含む離型条件の少なくとも一つが可変となるように制御する制御部と、
を備えることを特徴とするパターン形成装置。 A pattern forming apparatus for transferring the pattern by bringing a mold on which a pattern is formed into contact with an imprint material on a processing surface of a processing substrate,
A gripping part for gripping the mold in a state where the angle can be adjusted;
A moving unit that moves the gripping unit so that the mold is in contact with the imprint material on the substrate to be processed or is released from the mold;
A control unit for controlling at least one of mold release conditions including a mold release speed of the moving unit at the time of mold release and a mold release angle between the mold and the substrate to be processed;
A pattern forming apparatus comprising:
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