JP5455459B2 - Laminated film - Google Patents

Laminated film Download PDF

Info

Publication number
JP5455459B2
JP5455459B2 JP2009142980A JP2009142980A JP5455459B2 JP 5455459 B2 JP5455459 B2 JP 5455459B2 JP 2009142980 A JP2009142980 A JP 2009142980A JP 2009142980 A JP2009142980 A JP 2009142980A JP 5455459 B2 JP5455459 B2 JP 5455459B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
resin
resin film
laminated film
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009142980A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2010023502A (en
Inventor
弘 小池
誠一郎 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yupo Corp
Original Assignee
Yupo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yupo Corp filed Critical Yupo Corp
Priority to JP2009142980A priority Critical patent/JP5455459B2/en
Publication of JP2010023502A publication Critical patent/JP2010023502A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5455459B2 publication Critical patent/JP5455459B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Description

本発明は、積層フィルムに関するものであり、該積層フィルムから剥離した樹脂フィルム層は被着体を選ぶことない接着性（吸着性）を有し、使用後に容易に剥がすことが可能である帯電式のフィルムであり、該積層フィルムは特に印刷工程でハンドリングが良く、インクの密着性が優れており、湿度により吸着力が変化しない特徴を有する。   TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminated film, and a resin film layer peeled from the laminated film has adhesiveness (adsorptivity) that does not select an adherend, and can be easily peeled off after use. The laminated film is particularly easy to handle in the printing process, has excellent ink adhesion, and has the characteristics that the adsorptive power does not change due to humidity.

従来から、壁面、ガラス面、柱、掲示板、ロッカー、書棚などの構造物や物品に印刷などを設けて作成したポスター、広告などを貼り付ける為には、接着剤、粘着テープなどが利用されてきた。近年、資材のリサイクルの為の観点からポスター、広告などとしては使用後に容易に剥離できるものが望まれている。又、粘着剤や両面テープを使用して壁面や柱などに貼り付けをすると、使用後に剥離した後に糊が残ってしまったり、表面の塗装が剥れたりして次第に元々の平面性が損なわれていくという問題があった。
粘着剤や両面テープを使用せずにポスター、広告を掲示する方法として、静電気力による貼り付け可能とした吸着方式のフィルムが提案されている。例えば、特許文献１、２には静電吸着力を付与したポリ塩化ビニルフィルム、特許文献３には静電吸着力を付与したポリプロピレン系フィルムなどが提案されている。
しかしながら、これらフィルムは接着剤や粘着テープ等の代替とはなるが、それ自体は記録適性を有していないので、ポスター等の被着体には、このようなフィルムを所望の物品に貼りあわせた上で、その上にラベルやポスターを使用しなければならず、また、これら従来の合成樹脂フィルムは、静電吸着力を維持するために特定の物質を配合しているのであるが、持続力が不十分である等の問題があった。 Conventionally, adhesives, adhesive tapes, etc. have been used to attach posters, advertisements, etc. created by printing on structures and articles such as walls, glass surfaces, pillars, bulletin boards, lockers, bookcases, etc. It was. In recent years, posters and advertisements that can be easily peeled off after use have been desired from the viewpoint of recycling materials. Also, if you use an adhesive or double-sided tape to attach it to a wall or pillar, the original flatness will gradually deteriorate due to the adhesive remaining after peeling or the paint on the surface peeling off. There was a problem of going.
As a method for posting posters and advertisements without using an adhesive or double-sided tape, an adsorption-type film that can be attached by electrostatic force has been proposed. For example, Patent Documents 1 and 2 propose a polyvinyl chloride film imparted with an electrostatic attracting force, and Patent Document 3 proposes a polypropylene film imparted with an electrostatic attracting force.
However, these films can be used as substitutes for adhesives, adhesive tapes, etc., but they are not suitable for recording. Therefore, such films are bonded to desired articles on an adherend such as a poster. In addition, labels and posters must be used on top of them, and these conventional synthetic resin films contain certain substances in order to maintain the electrostatic adsorption force. There were problems such as insufficient power.

特許文献４、５、６には、静電吸着可能なポリマーからなる多孔質のフィルムが提案されている。多孔質にすることにより表面積が大きくなり帯電した電荷を保持できる性能は向上しているものの、この多孔質膜は塗工により作成されており、使用できるポリマーは溶剤に可溶なポリマーに限定され、透湿性の高いポリマーを使用していることと、形成された空孔が独立気泡でないことから電荷の保持性能が湿度により変化してしまい、静電吸着力も湿度に影響されてしまう欠点があった。
特許文献７には、平板状の気泡を含有するフィルムに、内部に大きな単一極性の電荷を与えられたフィルムが提案されているが、この方式で作成されたフィルムは静電吸着力が高く、持続性も高い長所があるものの印刷の際に印刷機のロールなどに貼り付いてしまい絵柄がズレてしまったり、印刷中にゴミなどを拾ってしまい汚れてしまったり、インキの密着性が不十分であるという欠点があった。
本発明は、こうした従来の静電吸着フィルムに見られる静電吸着力の低下と印刷工程でのトラブルとインキの密着が低いといった不具合を改善することを目的としてなされたものである。 Patent Documents 4, 5, and 6 propose a porous film made of an electrostatically adsorbable polymer. Although the performance of holding a charged charge is improved by increasing the surface area by making it porous, this porous film is made by coating, and the polymers that can be used are limited to polymers that are soluble in solvents. In addition, the use of a polymer with high moisture permeability, and the formed pores are not closed cells, the charge retention performance varies with humidity, and the electrostatic adsorption force is also affected by humidity. It was.
Patent Document 7 proposes a film in which a large monopolar charge is given to a film containing flat bubbles, but the film produced by this method has a high electrostatic adsorption force. Although it has the advantage of high sustainability, it sticks to the roll of the printing press during printing, and the pattern may be misaligned, dirt may be picked up during printing, and ink adhesion may be poor. There was a drawback of being sufficient.
The present invention has been made for the purpose of improving the problems such as a decrease in electrostatic attraction force, troubles in the printing process, and low adhesion of ink, which are seen in such conventional electrostatic adsorption films.

特公昭６３−０３０９４０号公報Japanese Patent Publication No. 63-030940 特開昭５８−０９８３５１号公報JP 58-098351 A 特開昭６１−０００２５１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 61-000251 特開平０６−０８３２６６号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-083266 特許第３７７０９２６号公報Japanese Patent No. 3770926 特開平０７−２４４４６１号公報JP 07-244461 A 特表平１０−５０４２４８号公報Japanese National Patent Publication No. 10-504248

本発明は、吸着力の持続性が高く、吸着力が湿度に影響され難く、インクの密着が良好であり、印刷工程でのトラブルが発生しない静電吸着フィルムとなり得る積層フィルム（以下「積層フィルム（ｉ）」という場合もある。）を提供することを目的とするものである。   The present invention is a laminated film (hereinafter referred to as “laminated film”) that can be an electrostatic adsorbing film that has a high adsorbing power sustainability, is hardly affected by humidity, has good ink adhesion, and does not cause trouble in the printing process. (I) ").) For the purpose of providing.

本発明者らは、これらの課題を解決する為に、鋭意検討を進めた結果、特定の構造を有する積層フィルム（ｉ）を作成することによって、所期の特性を有する静電吸着フィルムを提供し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、記録層（Ｄ）、樹脂フィルム層（Ａ）、剥離層（Ｂ）、支持体層（Ｃ）の順に積層された積層フィルム（ｉ）であって、樹脂フィルム層（Ａ）と剥離層（Ｂ）との間が剥離可能であり、樹脂フィルム層（Ａ）と剥離層（Ｂ）の剥離強度が１〜１００ｇ／ｃｍであり、支持体層（Ｃ）の少なくとも片方の面の表面抵抗が１×１０ 9 〜９×１０12Ωであり、積層フィルムに帯電処理を施した後に、剥離層（Ｂ）から剥離した樹脂フィルム層（Ａ）が帯電処理による静電気により被着体に吸着可能な静電吸着フィルムとなり得る積層フィルム（ｉ）、である。 As a result of diligent studies to solve these problems, the present inventors provide an electrostatic adsorption film having desired characteristics by creating a laminated film (i) having a specific structure. As a result, the present invention has been completed.
That is, the present invention is a laminated film (i) in which a recording layer (D), a resin film layer (A), a release layer (B), and a support layer (C) are laminated in this order, and the resin film layer (A) And the release layer (B) are peelable, the peel strength of the resin film layer (A) and the release layer (B) is 1 to 100 g / cm, and at least one surface of the support layer (C) The surface resistance of the resin film is 1 × 10 9 to 9 × 10 12 Ω, and the resin film layer (A) peeled off from the release layer (B) is subjected to electrostatic treatment due to the charge treatment after the laminated film is charged. A laminated film (i) that can be an electrostatic adsorption film that can be adsorbed on the substrate.

樹脂フィルム層（Ａ）は空孔率が１〜７０％、水蒸気透過係数が０．０１〜２．５０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・２４ｈｒ）であることが好ましい。
樹脂フィルム層（Ａ）、剥離層（Ｂ）および支持体層（Ｃ）の少なくとも３層を積層後に帯電処理を施すことが好ましく、帯電処理方法は高圧直流電源方式及び高圧交流電源方式の少なくとも一方のコロナ放電を用いることが好ましい。
記録層（Ｄ）は、厚みが０．０１〜５０μｍの範囲内、水の接触角が５０〜１１０度の範囲内、表面抵抗が１×１０12〜９×１０17Ωの範囲内であることが好ましい。
更に剥離層（Ｂ）がエーテル樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、ウリア樹脂、アクリル樹脂、アミド樹脂、エポキシ樹脂の何れか１種類以上を塗工法により形成されていることがより好ましい。 The resin film layer (A) preferably has a porosity of 1 to 70% and a water vapor transmission coefficient of 0.01 to 2.50 g · mm / (m 2 · 24 hr).
It is preferable to perform charging treatment after laminating at least three layers of the resin film layer (A), the release layer (B), and the support layer (C). It is preferable to use a corona discharge.
The recording layer (D) has a thickness in the range of 0.01 to 50 μm, a water contact angle in the range of 50 to 110 degrees, and a surface resistance in the range of 1 × 10 12 to 9 × 10 17 Ω. Is preferred.
Furthermore, it is more preferable that the release layer (B) is formed by coating one or more of ether resin, ester resin, urethane resin, urea resin, acrylic resin, amide resin, and epoxy resin.

樹脂フィルム層（Ａ）は、無機微細粉末及び有機フィラーの少なくとも一方３〜７０重量％、及び熱可塑性樹脂９７〜３０重量％を含有しており、熱可塑性樹脂はポリオレフィン系樹脂及び官能基含有ポリオレフィン系樹脂の少なくとも一方であることがより好ましい。
更に、樹脂フィルム層（Ａ）は、少なくとも一軸方向に延伸されていることが好ましく、少なくとも一層以上の２軸延伸層を備えている延伸フィルムであることがより好ましい。
支持体層（Ｃ）は、紙、樹脂フィルム、合成紙から選ばれたものであることが好ましく、樹脂フィルム層（Ａ）の厚みは２０〜５００μｍ、剥離層（Ｂ）の厚みは０．１〜１００μｍ、支持体層（Ｃ）の厚みは１〜５００μｍであることが好ましい。
また本発明の積層フィルム（ｉ）は記録物に使用することも可能であり、該記録物の剥離層（Ｂ）より剥離した樹脂フィルム層（Ａ）はラベルに使用することも可能である。 The resin film layer (A) contains 3 to 70% by weight of at least one of an inorganic fine powder and an organic filler, and 97 to 30% by weight of a thermoplastic resin. The thermoplastic resin is a polyolefin resin and a functional group-containing polyolefin. More preferably, it is at least one of the resin.
Furthermore, the resin film layer (A) is preferably stretched at least in a uniaxial direction, and more preferably a stretched film including at least one biaxially stretched layer.
The support layer (C) is preferably selected from paper, a resin film, and synthetic paper, the resin film layer (A) has a thickness of 20 to 500 μm, and the release layer (B) has a thickness of 0.1. It is preferable that the thickness of the support layer (C) is 1 to 500 μm.
The laminated film (i) of the present invention can also be used for recorded matter, and the resin film layer (A) peeled from the release layer (B) of the recorded matter can also be used for a label.

本発明により、吸着力の持続性が高く、吸着力が湿度に影響され難く、インクの密着が良好であり、印刷工程でのトラブルが発生しない静電吸着フィルムとなり得る積層フィルムが得られた。   According to the present invention, a laminated film that can be an electrostatic adsorption film with high persistence of the adsorption force, the adsorption force hardly affected by humidity, good ink adhesion, and no trouble in the printing process is obtained.

本発明の積層フィルム（ｉ）の一態様の一部拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of one mode of laminated film (i) of the present invention. 本発明の積層フィルム（ｉ）の一態様の一部拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of one mode of laminated film (i) of the present invention. 本発明の帯電処理に使用した直流式コロナ放電処理装置の一例である。It is an example of the direct current | flow type corona discharge processing apparatus used for the charging process of this invention.

本発明の積層フィルム（ｉ）は、樹脂フィルム層（Ａ）、剥離層（Ｂ）、支持体層（Ｃ）の順に積層された積層フィルム（ｉ）であって、樹脂フィルム層（Ａ）と剥離層（Ｂ）との界面にて剥離可能であり、支持体層（Ｃ）の少なくとも片方の面の表面抵抗が１×１０−１〜９×１０１２Ωであり、積層フィルムに帯電処理を施した後に、剥離層（Ｂ）から剥離した樹脂フィルム層（Ａ）が静電気による帯電により被着体に吸着可能な積層フィルム（ｉ）である。 The laminated film (i) of the present invention is a laminated film (i) laminated in the order of a resin film layer (A), a release layer (B), and a support layer (C), and the resin film layer (A) and Separation is possible at the interface with the release layer (B), the surface resistance of at least one surface of the support layer (C) is 1 × 10 −1 to 9 × 10 12 Ω, and the laminated film is subjected to charging treatment After the application, the resin film layer (A) peeled from the release layer (B) is a laminated film (i) that can be adsorbed to an adherend by electrostatic charging.

［吸着］
本発明に於ける吸着とは、剥離層（Ｂ）から剥離した樹脂フィルム層（Ａ）が、被着体に対し接触しただけで、被着体が垂直であっても樹脂フィルム層（Ａ）がずれ落ちたり、落下したりしない程度に、静電気の力により張り付く状態を指す。
剥離層（Ｂ）から剥離した樹脂フィルム層（Ａ）が被着体に静電気の力により吸着可能とするためには、積層フィルム（ｉ）に帯電処理を施すことにより達成できる。帯電処理の具体例としては、以下に説明する電荷注入処理を挙げることができる。 [adsorption]
In the present invention, the adsorption means that the resin film layer (A) peeled from the release layer (B) is in contact with the adherend, and even if the adherend is vertical, the resin film layer (A) This refers to the state of sticking by the force of static electricity so that it does not fall off or fall.
In order that the resin film layer (A) peeled from the release layer (B) can be adsorbed to the adherend by electrostatic force, it can be achieved by subjecting the laminated film (i) to a charging treatment. A specific example of the charging process includes a charge injection process described below.

［帯電処理］
本発明の積層フィルム（ｉ）には、樹脂フィルム層（Ａ）、剥離層（Ｂ）および支持体層（Ｃ）の少なくとも３層を積層後に帯電処理を施すことが望ましい。積層後に帯電処理を施すことによって、積層フィルム（ｉ）は帯電処理後であっても印刷工程でのハンドリングが良く、且つ樹脂フィルム層（Ａ）内部の帯電を維持しやすいといった特徴を有するものとなる。
帯電処理の手法としては特に制限されず、公知の種々の方法を用いて行なうことができる。例えば、積層フィルム（ｉ）を成形した後、フィルムの表面にコロナ放電やパルス状高電圧を加えたり、フィルムの両面を誘電体で保持し、両面に直流高電圧を加える方法（エレクトロエレクトレット化法）、γ線や電子線を照射してエレクトレット化する方法（ラジオエレクトレット化法）などが挙げられる。
より具体的な例としては、直流高圧電源に繋がった印加電極とアース電極の間に積層フィルム（ｉ）を固定するか、或いは通過させる方法が望ましい。本手法を用いる場合の主電極は針状のものを等間隔で無数に配置するか金属ワイヤーを使用し、対電極には平らな金属板か金属ロールを使用することが望ましい。 [Charging treatment]
It is desirable that the laminated film (i) of the present invention is subjected to a charging treatment after laminating at least three layers of a resin film layer (A), a release layer (B) and a support layer (C). By performing the charging process after the lamination, the laminated film (i) has the characteristics that the handling in the printing process is good even after the charging process and the charge inside the resin film layer (A) is easily maintained. Become.
The method for the charging treatment is not particularly limited, and can be performed using various known methods. For example, after forming the laminated film (i), a method of applying corona discharge or pulsed high voltage to the film surface, holding both sides of the film with a dielectric, and applying a DC high voltage to both sides (electro electretization method) ), A method of electretization by irradiating γ rays or electron beams (radio electretization method), and the like.
As a more specific example, a method of fixing or passing the laminated film (i) between the application electrode connected to the DC high voltage power source and the ground electrode is desirable. When using this method, it is desirable to arrange a number of needle-like main electrodes at equal intervals or use a metal wire, and use a flat metal plate or a metal roll for the counter electrode.

本発明に於ける最も好ましい電荷注入手法は、コロナ放電処理である。
コロナ放電処理としては、高圧直流電源につながった印加電極とアース電極を用いて、積層フィルム（ｉ）を同電極間に固定するか、あるいは同電極間を通過させながら、印加電極に５ＫＶ〜１０００ＫＶの電圧を印加してコロナ放電を発生させ、積層フィルム（ｉ）の内部まで電荷を導入する高圧直流電源方式のコロナ放電処理が挙げられる。同方式において、印加電極には金属針を等間隔に無数に配置したものや、金属ワイヤー又は金属バーを用い、アース電極には平らな金属板か金属ロールを用いる。高圧直流電源方式のコロナ放電処理では、印加電極の放電極性はプラスでもマイナスでもどちらでも良く、樹脂フィルム層（Ａ）が電荷を蓄積し易い極性を選択すればよい。通常、マイナスの極性とした場合の方が、放電火花が発生しにくい傾向であり、安全性の観点で好ましい。 The most preferred charge injection method in the present invention is a corona discharge treatment.
In the corona discharge treatment, the applied electrode connected to the high-voltage DC power source and the ground electrode are used to fix the laminated film (i) between the electrodes, or while passing between the electrodes, the applied electrodes are 5 KV to 1000 KV. A high voltage direct current power supply type corona discharge treatment that generates a corona discharge by applying a voltage of 1 to introduce a charge into the laminated film (i) can be mentioned. In this method, a metal wire or a metal bar is used as the application electrode, and a metal wire or a metal bar is used, and a flat metal plate or a metal roll is used as the ground electrode. In the corona discharge treatment of the high-voltage DC power supply system, the discharge polarity of the applied electrode may be either positive or negative, and a polarity that allows the resin film layer (A) to easily accumulate charges may be selected. Usually, the negative polarity is less likely to cause a discharge spark and is preferable from the viewpoint of safety.

また、コロナ放電処理として、高圧直流電源の代わりに、高圧交流電源を用いると、高圧交流電源方式のコロナ放電処理となる。高圧交流電源方式は、高圧直流電源方式と同様に樹脂フィルム層（Ａ）への電荷注入が可能であるが、高圧直流電源方式と比較すると電荷を樹脂フィルム層（Ａ）内部にまで導入する力が弱く、電荷注入処理としては、高圧直
流電源方式に劣る傾向がある。高圧交流電源方式を用いる場合は印加電極かアース電極のどちらかを樹脂やセラミックなどの絶縁体で被覆して電極間の絶縁性を高め、火花放電が発生しないようにすることが好ましい。
本発明の積層フィルム（ｉ）は帯電処理後に除電処理を行うことも可能である。除電処理を行なうことにより印刷工程、ラベル等への加工工程でのトラブルを回避することが容易である。係る除電処理とは電圧印加式除電器（イオナイザ）や自己放電式除電器など公知の手法を用いることができる。これら一般的な除電器は表面の電荷の除去はできるが、樹脂フィルム層（Ａ）内部、得に空孔に蓄積した電荷までは除去できない。したがって除電処理により樹脂フィルム層（Ａ）の吸着力は低下するが、吸着力の持続性には大きな影響はない。 Further, when a high voltage AC power supply is used instead of the high voltage DC power supply as the corona discharge process, the corona discharge process is a high voltage AC power supply system. The high-voltage AC power supply method can inject charges into the resin film layer (A) in the same way as the high-voltage DC power supply method. However, compared with the high-voltage DC power supply method, the ability to introduce charges into the resin film layer (A). However, the charge injection process tends to be inferior to the high voltage DC power supply system. In the case of using a high-voltage AC power supply system, it is preferable to cover either the application electrode or the ground electrode with an insulator such as resin or ceramic so as to increase the insulation between the electrodes so that no spark discharge occurs.
The laminated film (i) of the present invention can be subjected to a charge removal process after the charging process. By performing the charge removal process, it is easy to avoid troubles in the printing process, the process of processing the label, and the like. For the charge removal process, a known method such as a voltage application charge remover (ionizer) or a self-discharge charge remover can be used. Although these general static eliminators can remove the charge on the surface, they cannot remove the charge accumulated in the pores inside the resin film layer (A). Therefore, although the adsorptive power of the resin film layer (A) is reduced by the charge removal treatment, the sustainability of the adsorptive power is not greatly affected.

以下、本発明の構成上の特徴について、より詳細に説明する。
［樹脂フィルム層（Ａ）］
本発明の樹脂フィルム層（Ａ）は、熱可塑性樹脂からなり、内部に空孔を有することにより電荷を保持し易い構造を有しているものである。
樹脂フィルム層（Ａ）に用いる熱可塑性樹脂の種類は特に制限されない。例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、プロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、マレイン酸変性ポリエチレン、マレイン酸変性ポリプロピレン等の官能基含有ポリオレフィン系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６等のポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやその共重合体、ポリブチレンテレフタレート、脂肪族ポリエステル等の熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート、アタクティックポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン等を使用することができる。これらの熱可塑性樹脂の中では、加工性に優れるポリオレフィン系樹脂、官能機含有ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。又、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするフィルム層は後述の剥離層（Ｂ）となる接着剤との接着力が弱いことが知られており、樹脂フィルム層（Ａ）と剥離層（Ｂ）との界面での剥離が容易に行なえる。 Hereinafter, the structural features of the present invention will be described in more detail.
[Resin film layer (A)]
The resin film layer (A) of the present invention is made of a thermoplastic resin and has a structure in which electric charges can be easily held by having pores therein.
The kind of thermoplastic resin used for the resin film layer (A) is not particularly limited. For example, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, propylene resin, polyolefin resin such as polymethyl-1-pentene, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer, maleic acid modified polyethylene, Functional group-containing polyolefin resins such as maleic acid-modified polypropylene, polyamide resins such as nylon-6 and nylon-6, 6, thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate and copolymers thereof, polybutylene terephthalate and aliphatic polyester Polycarbonate, atactic polystyrene, syndiotactic polystyrene and the like can be used. Among these thermoplastic resins, it is preferable to use a polyolefin resin excellent in processability and a functional machine-containing polyolefin resin. Moreover, it is known that the film layer which has polyolefin resin as a main component has weak adhesive force with the adhesive agent used as the peeling layer (B) described later, and the resin film layer (A) and the peeling layer (B) Peeling at the interface is easy.

ポリオレフィン系樹脂のより具体的な例としては、エチレン、プロピレン、ブチレン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、メチル−１−ペンテンなどのオレフィン類の単独重合体、及び、これらオレフィン類２種類以上からなる共重合体が挙げられる。
官能基含有ポリオレフィン系樹脂のより具体的な例としては、前記オレフィン類と共重合可能な官能機含有モノマーとの共重合体が挙げられる。かかる官能機含有モノマーとしては、スチレン、αメチルスチレンなどのスチレン類、酢酸ビニル、ビニルアルコール、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、安息香酸ビニル、ブチル安息香酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類、アクリル酸、メタクリル酸、エチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メタロール（メタ）アクリルアミドなどのアクリル酸エステル類、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、シクロペンチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、フェニルビニルエーテルなどのビニルエーテル類が特に代表的である。これら官能機含有モノマーの中から必要に応じ１種類もしくは２種類以上を適宜選択し重合したものを用いることができる。 More specific examples of the polyolefin resin include homopolymers of olefins such as ethylene, propylene, butylene, butadiene, isoprene, chloroprene, and methyl-1-pentene, and a copolymer composed of two or more of these olefins. Coalescence is mentioned.
More specific examples of functional group-containing polyolefin resins include copolymers with functional machine-containing monomers copolymerizable with the olefins. Such functional machine-containing monomers include styrenes such as styrene and α-methylstyrene, vinyl acetate, vinyl alcohol, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl pivalate, vinyl caproate, vinyl laurate, vinyl stearate, vinyl benzoate. , Vinyl esters of carboxylic acid such as vinyl butylbenzoate and vinyl cyclohexanecarboxylate, acrylic acid, methacrylic acid, ethyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl ( (Meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclope Acrylic acid esters such as Tanyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, N-metalol (meth) acrylamide, methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, cyclopentyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, etc. Vinyl ethers are particularly representative. One or two or more types selected from these functional machine-containing monomers as appropriate can be used for polymerization.

更にこれらポリオレフィン系樹脂及び官能機含有ポリオレフィン系樹脂を必要によりグラフト変性して使用することも可能である。
グラフト変性には公知の手法を用いることができ、具体的な例としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体によるグラフト変性を挙げることができる。該不飽和カルボン酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等を挙げることができる。また上記不飽和カルボン酸の誘導体としては、酸無水物、エステル、アミド、イミド、金属塩等も使用可能である。具体的には無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、フマル酸モノメチルエステル、フマル酸ジメチルエステル、イタコン酸モノメチルエステル、イタコン酸ジエチルエステル、アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸モノアミド、マレイン酸ジアミド、マレイン酸−Ｎ−モノエチルアミド、マレイン酸−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミド、マレイン酸−Ｎ−モノブチルアミド、マレイン酸−Ｎ，Ｎ−ジブチルアミド、フマル酸モノアミド、フマル酸ジアミド、フマル酸−Ｎ−モノエチルアミド、フマル酸−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミド、フマル酸−Ｎ−モノブチルアミド、フマル酸−Ｎ，Ｎ−ジブチルアミド、マレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、アクリル酸ナトリウム、メタクリル酸ナトリウム、アクリル酸カリウム、メタクリル酸カリウム等を挙げることができる。グラフト変性物はグラフトモノマーをポリオレフィン系樹脂及び官能機含有ポリオレフィン系樹脂に対して一般に０．００５〜１０重量％、好ましくは０．０１〜５重量％グラフト変性したものである。 Furthermore, these polyolefin resins and functional machine-containing polyolefin resins can be used after being graft-modified if necessary.
A known technique can be used for graft modification, and specific examples include graft modification with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof. Examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid and the like. As the unsaturated carboxylic acid derivative, acid anhydrides, esters, amides, imides, metal salts and the like can also be used. Specifically, maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, maleic acid Monoethyl ester, maleic acid diethyl ester, fumaric acid monomethyl ester, fumaric acid dimethyl ester, itaconic acid monomethyl ester, itaconic acid diethyl ester, acrylamide, methacrylamide, maleic acid monoamide, maleic acid diamide, maleic acid-N-monoethylamide , Maleic acid-N, N-diethylamide, maleic acid-N-monobutylamide, maleic acid-N, N-dibutylamide, fumaric acid monoamide, fumaric acid diamide, fumaric acid-N-monoethyl Amides, fumaric acid-N, N-diethylamide, fumaric acid-N-monobutylamide, fumaric acid-N, N-dibutylamide, maleimide, N-butylmaleimide, N-phenylmaleimide, sodium acrylate, sodium methacrylate, Examples include potassium acrylate and potassium methacrylate. The graft modified product is obtained by graft-modifying the graft monomer to the polyolefin resin and the functional group-containing polyolefin resin in general in an amount of 0.005 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight.

樹脂フィルム層（Ａ）を構成する熱可塑性樹脂としては、上記の熱可塑性樹脂の中から１種を選択して単独で使用してもよいし、２種以上を選択して組み合わせて使用してもよい。更にこれらポリオレフィン系樹脂および官能機含有ポリオレフィン系樹脂の中でも、プロピレン系樹脂が、耐薬品性、コストの面などから好ましい。プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体であり、アイソタクティックないしはシンジオタクティック及び種々の程度の立体規則性を示すポリプロピレン、プロピレンを主成分とし、これと、エチレン、１−ブテン、１−ヘキサン、１−ヘプタン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンとを共重合させた共重合体を主成分として使用することが望ましい。この共重合体は、２元系でも３元系以上でもよく、またランダム共重合体でもブロック共重合体であってもよい。プロピレン系樹脂には、プロピレン単独重合体よりも融点が低い樹脂を２〜２５重量％配合して使用することが好ましい。そのような融点が低い樹脂として、高密度ないしは低密度のポリエチレンを例示することができる。   As the thermoplastic resin constituting the resin film layer (A), one kind may be selected from the above thermoplastic resins and used alone, or two or more kinds may be selected and used in combination. Also good. Further, among these polyolefin resins and functional machine-containing polyolefin resins, propylene resins are preferred from the standpoints of chemical resistance and cost. The propylene-based resin is a propylene homopolymer, mainly composed of polypropylene and propylene having isotactic or syndiotactic and various degrees of stereoregularity, and ethylene, 1-butene and 1-hexane. It is desirable to use, as a main component, a copolymer obtained by copolymerizing an α-olefin such as 1-heptane or 4-methyl-1-pentene. This copolymer may be a binary system or a ternary system or may be a random copolymer or a block copolymer. The propylene resin is preferably used by blending 2 to 25% by weight of a resin having a melting point lower than that of the propylene homopolymer. Examples of such a resin having a low melting point include high-density or low-density polyethylene.

本発明の樹脂フィルム層（Ａ）に使用する熱可塑性樹脂としては、無機微細粉末及び／又は有機フィラーを添加したものであることが望ましい。無機微細粉末及び／又は有機フィラーの添加により後述の延伸工程により空孔を形成することが可能となる。
無機微細粉末を添加する場合は、粒径が通常０．０１〜１５μｍ、好ましくは０．１〜５μｍのものを使用する。具体的には、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう土、白土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナ、ゼオライト、マイカ、セリサイト、ベントナイト、セピオライト、バーミキュライト、ドロマイト、ワラストナイト、ガラスファイバーなどを使用することができる。
有機フィラーを添加する場合は、主成分である熱可塑性樹脂とは異なる種類の樹脂を選択することが好ましい。例えば、熱可塑性樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂フィルムである場合には、有機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン−６、ナイロン−６，６、環状オレフィン、ポリスチレン、ポリメタクリレート等の重合体であって、ポリオレフィン系樹脂の融点よりも高い融点（例えば１７０〜３００℃）ないしはガラス転移温度（例えば１７０〜２８０℃）を有し、かつ非相溶のものを使用することができる。 As a thermoplastic resin used for the resin film layer (A) of the present invention, it is desirable to add an inorganic fine powder and / or an organic filler. By adding the inorganic fine powder and / or the organic filler, it becomes possible to form pores by a stretching process described later.
When adding an inorganic fine powder, the particle size is usually 0.01 to 15 μm, preferably 0.1 to 5 μm. Specifically, calcium carbonate, calcined clay, silica, diatomaceous earth, white clay, talc, titanium oxide, barium sulfate, alumina, zeolite, mica, sericite, bentonite, sepiolite, vermiculite, dolomite, wollastonite, glass fiber Etc. can be used.
When an organic filler is added, it is preferable to select a different type of resin from the thermoplastic resin that is the main component. For example, when the thermoplastic resin film is a polyolefin resin film, examples of the organic filler include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycarbonate, nylon-6, nylon-6,6, cyclic olefin, polystyrene, and polymethacrylate. A polymer having a melting point (for example, 170 to 300 ° C.) or a glass transition temperature (for example, 170 to 280 ° C.) higher than the melting point of the polyolefin resin and incompatible can be used.

樹脂フィルム層（Ａ）には無機微細粉末及び／又は有機フィラーを３〜７０重量％、
およびポリオレフィン系樹脂及び／又は官能基含有ポリオレフィン系樹脂９７〜３０重量％を含有することが好ましい。樹脂フィルム層（Ａ）には無機微細粉末及び／又は有機フィラーを５〜５０重量％、およびポリオレフィン系樹脂及び／又は官能基含有ポリオレフィン系樹脂９５〜５０重量％を含有することがより好ましい。
無機微細粉末及び／又は有機フィラーの含有率が３重量％未満では空孔の形成が不十分であり、フィルム内部の電荷蓄積能力が低いため吸着力の持続性が低いものとなる場合がある。一方７０重量％を超えると、互いに連通した空孔の形成によって電荷が逃げ易い構造となるために好ましくない。 The resin film layer (A) contains 3 to 70% by weight of inorganic fine powder and / or organic filler,
It is preferable to contain 97 to 30% by weight of a polyolefin resin and / or a functional group-containing polyolefin resin. More preferably, the resin film layer (A) contains 5 to 50% by weight of inorganic fine powder and / or organic filler, and 95 to 50% by weight of polyolefin resin and / or functional group-containing polyolefin resin.
If the content of the inorganic fine powder and / or the organic filler is less than 3% by weight, the formation of pores is insufficient, and the charge accumulation ability inside the film is low, and the durability of the adsorptive power may be low. On the other hand, if it exceeds 70% by weight, it is not preferable because electric charges can easily escape due to the formation of holes communicating with each other.

樹脂フィルム層（Ａ）となる熱可塑性樹脂には、必要に応じて、安定剤（酸化防止剤）、光安定剤、分散剤、滑剤などを添加することができる。安定剤を添加する場合は、通常０．００１〜１重量％の範囲内で添加する。具体的には、立体障害フェノール系、リン系、アミン系等の安定剤などを使用することができる。光安定剤を使用する場合は、通常０．００１〜１重量％の範囲内で使用する。具体的には、立体障害アミンやベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系の光安定剤などを使用することができる。分散剤や滑剤は、例えば無機微細粉末を分散させる目的で使用する。使用量は通常０．０１〜４重量％の範囲内にする。具体的には、シランカップリング剤、オレイン酸やステアリン酸等の高級脂肪酸、金属石鹸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸ないしはそれらの塩等使用することができる。   If necessary, a stabilizer (antioxidant), a light stabilizer, a dispersant, a lubricant, and the like can be added to the thermoplastic resin to be the resin film layer (A). When a stabilizer is added, it is usually added within a range of 0.001 to 1% by weight. Specifically, sterically hindered phenol-based, phosphorus-based, amine-based stabilizers, and the like can be used. When a light stabilizer is used, it is usually used within a range of 0.001 to 1% by weight. Specifically, sterically hindered amines, benzotriazole-based, benzophenone-based light stabilizers, and the like can be used. A dispersant or a lubricant is used for the purpose of dispersing inorganic fine powder, for example. The amount used is usually in the range of 0.01 to 4% by weight. Specifically, silane coupling agents, higher fatty acids such as oleic acid and stearic acid, metal soaps, polyacrylic acid, polymethacrylic acid or salts thereof can be used.

樹脂フィルム層（Ａ）の肉厚は２０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは４０〜２００の範囲である。２０μｍ未満では樹脂フィルム層（Ａ）単体を取り扱う際に、帯電により手などに貼り付いてしまい作業性が悪いものとなる場合がある。又、被着体に貼り付けた際にシワになり易いため外観が劣るものとなる恐れがある。５００μｍを越えてしまうと樹脂フィルム層（Ａ）の自重が大きくなり静電気の力では自重を保持できなくなってしまう恐れがある。
樹脂フィルム層（Ａ）は、２層構造、３層以上の多層構造のものであってもよく、この多層構造の延伸フィルム層は軸数が、１軸／１軸、１軸／２軸、２軸／１軸、１軸／１軸／２軸、１軸／２軸／１軸、２軸／１軸／１軸、１軸／２軸／２軸、２軸／２軸／１軸、２軸／２軸／２軸であっても良い。樹脂フィルム層（Ａ）の多層化により筆記性、印刷性、熱転写適性、耐擦過性、２次加工適性等の様々な機能の付加が可能となる。 The thickness of the resin film layer (A) is preferably 20 to 500 μm, more preferably 30 to 300 μm, and still more preferably 40 to 200. If the thickness is less than 20 μm, when the resin film layer (A) is handled alone, it may stick to the hand etc. due to electrification, resulting in poor workability. Moreover, since it is easy to wrinkle when it adheres to a to-be-adhered body, there exists a possibility that an external appearance may be inferior. If it exceeds 500 μm, the weight of the resin film layer (A) becomes large, and there is a possibility that the weight cannot be maintained by the electrostatic force.
The resin film layer (A) may have a two-layer structure, a multilayer structure of three or more layers, and the stretched film layer of this multilayer structure has a number of axes of 1 axis / 1 axis, 1 axis / 2 axes, 2 axis / 1 axis, 1 axis / 1 axis / 2 axis, 1 axis / 2 axis / 1 axis, 2 axis / 1 axis / 1 axis, 1 axis / 2 axis / 2 axis, 2 axis / 2 axis / 1 axis Two axes / 2 axes / 2 axes may be used. Various functions such as writability, printability, thermal transfer suitability, scratch resistance, and secondary processing suitability can be added by multilayering the resin film layer (A).

［多層化］
樹脂フィルム層（Ａ）を多層構造にする場合は公知の種々の方法が使用できるが、具体例としては、フィードブロック、マルチマニホールドを使用しダイス内で積層する多層ダイス方式と、複数のダイスを使用する押出しラミネーション方式等がある。又、多層ダイス方式と押出しラミネーション方式とを組み合わせて使用することも可能である。
［延伸］
樹脂フィルム層（Ａ）の延伸は、通常用いられる種々の方法のいずれかによって行うことができる。
延伸の温度は、樹脂フィルム層（Ａ）に主として用いる熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上から結晶部の融点以下の熱可塑性樹脂に好適な公知の温度範囲内で行うことができる。
具体的には、樹脂フィルム層（Ａ）の熱可塑性樹脂がプロピレン単独重合体（融点１５５〜１６７℃）の場合は１００〜１６６℃、高密度ポリエチレン（融点１２１〜１３６℃）の場合は７０〜１３５℃であり、融点より１〜７０℃低い温度である。また、延伸速度は２０〜３５０ｍ／分にするのが好ましい。 [Multi-layer]
When the resin film layer (A) has a multi-layer structure, various known methods can be used. Specific examples include a multi-layer die system in which a feed block and a multi-manifold are used and a plurality of dice are stacked. There are extrusion lamination methods used. It is also possible to use a combination of a multilayer die method and an extrusion lamination method.
[Stretching]
The stretching of the resin film layer (A) can be performed by any of various methods that are usually used.
The stretching temperature can be carried out within a known temperature range suitable for a thermoplastic resin having a temperature not lower than the glass transition point of the thermoplastic resin mainly used for the resin film layer (A) and not higher than the melting point of the crystal part.
Specifically, when the thermoplastic resin of the resin film layer (A) is a propylene homopolymer (melting point 155 to 167 ° C.), it is 100 to 166 ° C., and when the thermoplastic resin is high density polyethylene (melting point 121 to 136 ° C.), 70 to 135 ° C., which is 1 to 70 ° C. lower than the melting point. The stretching speed is preferably 20 to 350 m / min.

延伸方法としては、キャスト成形フィルムを延伸する場合は、ロール群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸、圧延、テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせによる同時二軸延伸などを挙げることができる。又、インフレーション
フィルムの延伸方法としては、チューブラー法による同時二軸延伸を挙げることができる。
延伸倍率は特に限定されず、樹脂フィルム層（Ａ）に用いる熱可塑性樹脂の特性等を考慮して適宜決定する。例えば、熱可塑性樹脂としてプロピレン単独重合体ないしはその共重合体を使用する時には一方向に延伸する場合は通常１．２〜１２倍、好ましくは２〜１０倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で通常１．５〜６０倍、好ましくは４〜５０倍である。その他の熱可塑性樹脂を使用する時には一方向に延伸する場合は通常１．２〜１０倍、好ましくは２〜５倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で通常１．５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍である。 As the stretching method, when stretching a cast film, longitudinal stretching using the difference in the peripheral speed of the roll group, lateral stretching using a tenter oven, rolling, simultaneous biaxial stretching using a combination of a tenter oven and a linear motor, etc. Can be mentioned. In addition, examples of the method for stretching the inflation film include simultaneous biaxial stretching by a tubular method.
The draw ratio is not particularly limited, and is appropriately determined in consideration of the characteristics of the thermoplastic resin used for the resin film layer (A). For example, when a propylene homopolymer or copolymer thereof is used as a thermoplastic resin, it is usually 1.2 to 12 times, preferably 2 to 10 times when stretched in one direction, and in the case of biaxial stretching. The area magnification is usually 1.5 to 60 times, preferably 4 to 50 times. When using other thermoplastic resins, it is usually 1.2 to 10 times, preferably 2 to 5 times when stretched in one direction, and usually 1.5 to 20 times in area magnification in the case of biaxial stretching. , Preferably 4 to 12 times.

このようにして得られる積層フィルム（ｉ）は、次式（１）で算出された空孔率が１〜７０％であることが好ましく、より好ましくは１０〜４５％の微細な空孔をフィルム内部に多数有するものである。空孔の存在により、樹脂フィルム内の界面数が増加し、内部に電荷を保持しやすくなり空孔が存在しない樹脂フィルムと比較すると内部に電荷を蓄積できる性能が向上し、高湿などの環境下でも吸着性能の低下が少ないものとなる。従って空孔率が１％に満たない場合は、フィルム内部の電荷蓄積能力が低いため吸着力の持続性が低いものとなる場合がある。しかし７０％を超えると、互いに連通した空孔の形成によって電荷が逃げ易い構造となるために好ましくない。
The laminated film (i) thus obtained preferably has a porosity calculated by the following formula (1) of 1 to 70%, more preferably a film having fine pores of 10 to 45%. There are many inside. The presence of pores increases the number of interfaces in the resin film, making it easier to hold charges inside, improving the ability to store charges inside compared to resin films without pores, and high humidity and other environments Even underneath, the decrease in adsorption performance is small. Therefore, when the porosity is less than 1%, the persistence of the adsorptive power may be low due to the low charge storage capability inside the film. However, if it exceeds 70%, it is not preferable because a structure in which charges can easily escape due to the formation of vacancies communicating with each other.

［支持体層（Ｃ）］
本発明の支持体層（Ｃ）は、積層フィルム（ｉ）の帯電処理工程や印刷工程において、樹脂フィルム層（Ａ）に基材強度や剛度を付与する補強層として用いるものであり、帯電処理後の積層フィルム（ｉ）内部の帯電を維持しやすくするものであり、また樹脂フィルム層（Ａ）から剥離層（Ｂ）を引き剥がす際に、剥離層（Ｂ）の破断や凝集破壊が発生しない様に剥離層（Ｂ）を補強するための層である。
支持体層（Ｃ）には紙、樹脂フィルム、合成紙などの公知のものが使用でき、剥離層（Ｂ）との相性により適宜選択される。又、支持体層（Ｃ）は剥離層（Ｂ）との接着性が優れているものであることが好ましい。ポリオレフィンフィルムなどの接着が難しい素材を支持体層（Ｃ）に使用する場合は、コロナ放電表面処理、フレームプラズマ処理や大気圧プラズマ処理などにより接着性を向上して使用することが望ましい。
支持体層（Ｃ）の厚みは、好ましくは１〜５００μｍ、より好ましくは５〜３００μｍ、さらに好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは１５〜１５０μｍの範囲である。
支持体層（Ｃ）の厚みが１μｍ未満では、支持体層（Ｃ）が破断しやすくなり、剥離層（Ｂ）の剥離性が劣るものとなる場合がある。５００μｍを超えると、支持体層（Ｃ）の腰が高くなりすぎてしまい、樹脂フィルム層（Ａ）との剥離の際に樹脂フィルム層（Ａ）側にシワが入ってしまったり、樹脂フィルム層（Ａ）がカールしてしまい、樹脂フィルム層（Ａ）の外観が損なわれ易い傾向がある。 [Support layer (C)]
The support layer (C) of the present invention is used as a reinforcing layer for imparting substrate strength and rigidity to the resin film layer (A) in the charging process or printing process of the laminated film (i). It makes it easier to maintain the charge inside the laminated film (i) later, and when the release layer (B) is peeled off from the resin film layer (A), breakage or cohesive failure of the release layer (B) occurs. This is a layer for reinforcing the release layer (B) so as not to be damaged.
As the support layer (C), known materials such as paper, resin film, synthetic paper and the like can be used, and they are appropriately selected depending on the compatibility with the release layer (B). Moreover, it is preferable that a support body layer (C) is excellent in adhesiveness with a peeling layer (B). When a material that is difficult to adhere to, such as a polyolefin film, is used for the support layer (C), it is desirable to use it with improved adhesion by corona discharge surface treatment, flame plasma treatment or atmospheric pressure plasma treatment.
The thickness of the support layer (C) is preferably in the range of 1 to 500 μm, more preferably 5 to 300 μm, still more preferably 10 to 200 μm, and particularly preferably 15 to 150 μm.
If the thickness of a support body layer (C) is less than 1 micrometer, a support body layer (C) will become easy to fracture | rupture and the peelability of a peeling layer (B) may become inferior. When it exceeds 500 μm, the support layer (C) becomes too high, and when it is peeled off from the resin film layer (A), wrinkles may enter the resin film layer (A) side. (A) will curl and there exists a tendency for the external appearance of a resin film layer (A) to be impaired easily.

［剥離層（Ｂ）］
本発明の剥離層（Ｂ）は、樹脂フィルム層（Ａ）と支持体層（Ｃ）の接合に用いるものであり、また樹脂フィルム層（Ａ）との接合面において界面剥離が可能なものである。
本発明の剥離層（Ｂ）としては、樹脂フィルム層（Ａ）との接着が弱く、支持体層（Ｃ）との接着性に優れたものであれば公知の接着剤を適宜使用できる。又、接着剤との剥離性を得るためには樹脂フィルム層（Ａ）の剥離層（Ｂ）と接触する面はコロナ表面処理などの処理を行なっていない面であることが望ましい。
積層フィルム（ｉ）は、上記の樹脂フィルム層（Ａ）と支持体層（Ｃ）とから形成する際、これらを貼合するために剥離層（Ｂ）を用い、これを介して積層する。貼合は、樹脂フィルム層（Ａ）または支持体層（Ｃ）上に溶剤系やエマルジョン系接着剤あるいはホットメルト型接着剤等の接着剤を、塗工、散布、溶融押出ラミネート等の手法により剥離層（Ｂ）として設け、これを介してドライラミネート、または熱融着性フィルムや溶融押出フィルムを用いた溶融ラミネート等の通常の手法により行うことができる。 [Peeling layer (B)]
The release layer (B) of the present invention is used for joining the resin film layer (A) and the support layer (C), and can be peeled at the joint surface between the resin film layer (A). is there.
As the release layer (B) of the present invention, a known adhesive can be appropriately used as long as the adhesion to the resin film layer (A) is weak and the adhesiveness to the support layer (C) is excellent. Moreover, in order to obtain peelability from the adhesive, the surface of the resin film layer (A) that contacts the release layer (B) is preferably a surface that has not been subjected to treatment such as corona surface treatment.
When the laminated film (i) is formed from the above resin film layer (A) and the support layer (C), a release layer (B) is used for laminating them, and the laminated film (i) is laminated via this. Bonding is performed by applying an adhesive such as a solvent-based or emulsion-based adhesive or a hot-melt adhesive on the resin film layer (A) or the support layer (C) by a technique such as coating, spreading, or melt extrusion lamination. It is provided as a release layer (B), and can be carried out by an ordinary method such as dry lamination or melt lamination using a heat-fusible film or a melt-extruded film.

ドライラミネートを行う場合の接着剤としては、例えば、エーテル樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、ウリア樹脂、アクリル樹脂、アミド樹脂、エポキシ樹脂等からなる樹脂成分を、従来公知の溶剤を用いてその相の中に溶解、分散、乳濁分散、希釈して、流動性があり塗工の可能な、溶液型やエマルジョン型の様態の液状の接着剤が代表的である。
エーテル樹脂の例としては、水、プロピレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ビスフェノールＡ、エチレンジアミン等の低分子量ポリオールを開始剤として用いて、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、テトラヒドロフラン等のオキシラン化合物を重合させることにより得られるポリエーテルポリオール、より具体的にはポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。 As an adhesive for dry lamination, for example, a resin component composed of an ether resin, ester resin, urethane resin, urea resin, acrylic resin, amide resin, epoxy resin, etc. Typical examples are liquid adhesives in the form of solution type or emulsion type, which can be dissolved, dispersed, emulsion-dispersed, diluted, fluidized and applied.
Examples of ether resins include water, propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, bisphenol A, ethylenediamine and other low molecular weight polyols as initiators, and oxirane compounds such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, and tetrahydrofuran. Polyether polyols obtained by polymerizing styrene, more specifically, polypropylene glycol, polyethylene glycol, polytetramethylene glycol and the like.

エステル樹脂の例としては、多塩基酸と多価アルコールの脱水反応物が挙げられ、多塩基酸としては、イソフタル酸、テレフタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸ジメチルエステル、テレフタル酸ジメチルエステル、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、グルタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などであり、これらを単独あるいは２種以上で使用し、多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、水素化ビスフェノールＡ、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２，４−トリメチルペンタン−１，３−ジオール、ポリエチレングリコールなどであり、これらを単独あるいは２種以上使用して重合される。   Examples of ester resins include dehydration products of polybasic acids and polyhydric alcohols. Examples of polybasic acids include isophthalic acid, terephthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid dimethyl ester, terephthalic acid dimethyl ester, and adipic acid. , Azelaic acid, sebacic acid, glutaric acid, hexahydrophthalic anhydride, etc., and these may be used alone or in combination of two or more. As polyhydric alcohols, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, trimethylolpropane, propylene glycol , Dipropylene glycol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, hydrogenated bisphenol A, 1,4-butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol , Poly And the like Ji glycol are polymerized using singly or in combination.

ウレタン樹脂の例としては、前述の多価アルコール、エーテル樹脂及び／又はエステル樹脂とイソシアネート化合物の縮合反応物が挙げられる。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４−メチルシクロヘキサンジイソシアネート、ジイソシアネートシクロブタン、テトラメチレンジイソシアネート、ｏ−、ｍ−もしくはｐ−キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ジメチルジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ドデカンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネートまたはイソホロンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシアネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ｍ−もしくはｐ−フェニレンジイソシアネート、クロロフェニレン−２，４−ジイソシアネート、ナフタリン−１，５−ジイソシアネート、ジフェニル−４，４’−ジイソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニル−１，３，５−トリイソプロピルベンゼン−２，４−ジイソシアネートカーボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニルポリメチレンポリイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネート等のイソシアネートモノマー類等が挙げられる。さらに、イソシアネート化合物は、分子量を上げると共に、接着力や安定性などの種々の性能を付与するために、多価アルコールで変性したポリイソシアネート化合物を使用することもできる。   Examples of the urethane resin include the condensation reaction product of the aforementioned polyhydric alcohol, ether resin and / or ester resin and an isocyanate compound. For example, hexamethylene diisocyanate, 2,4-methylcyclohexane diisocyanate, diisocyanate cyclobutane, tetramethylene diisocyanate, o-, m- or p-xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, dimethyldicyclohexylmethane diisocyanate, lysine diisocyanate , Cyclohexane diisocyanate, dodecane diisocyanate, aliphatic isocyanate such as tetramethylxylene diisocyanate or isophorone diisocyanate, tolylene-2,4-diisocyanate, tolylene-2,6-diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane 4,4'-diisocyanate m- or p-phenylene diisocyanate, chlorophenylene-2,4-diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, diphenyl-4,4′-diisocyanate, 3,3′-dimethyldiphenyl-1,3,5-triisopropyl Examples thereof include aromatic isocyanates such as benzene-2,4-diisocyanate carbodiimide-modified diphenylmethane diisocyanate and polyphenylpolymethylene polyisocyanate, and isocyanate monomers such as diphenyl ether diisocyanate. Furthermore, as the isocyanate compound, a polyisocyanate compound modified with a polyhydric alcohol can be used in order to increase the molecular weight and to impart various performances such as adhesive strength and stability.

ウリア樹脂の例としては、アミン化合物と前記イソシアネート化合物の縮合体が挙げられる。アミン化合物の例としては、エチレンジアミン、１，２−プロピレンジアミン、１，３−プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミンもしくは、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソプロピリデンビス−４−シクロヘキシルジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン等の脂環式ポアミン、ピペラジン、メチルピペラジン、アミノエチルピペラジン等の複素環式アミンが挙げられる。   Examples of the urea resin include a condensate of an amine compound and the isocyanate compound. Examples of amine compounds include aliphatic amines such as ethylenediamine, 1,2-propylenediamine, 1,3-propylenediamine, 1,4-butanediamine, or hexamethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, and tetraethylenepentamine. , Cyclophoric amines such as isophoronediamine, dicyclohexylmethanediamine, methylcyclohexanediamine, isopropylidenebis-4-cyclohexyldiamine, 1,4-cyclohexanediamine, and heterocyclic amines such as piperazine, methylpiperazine, and aminoethylpiperazine. It is done.

アクリル樹脂の例としては、有機過酸化物を重合開始剤として、アクリル化合物を重合した樹脂が代表的である。アクリル化合物の具体的な例としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリルニトリル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられ、これらを単独あるいは２種以上使用して重合される。
アミド樹脂の例としては、アミン化合物と多塩基酸の縮合体が挙げられる。アミン化合物、多塩基酸共に前述の化合物を用いることが可能である。 A typical example of the acrylic resin is a resin obtained by polymerizing an acrylic compound using an organic peroxide as a polymerization initiator. Specific examples of the acrylic compound include (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, (meth ) T-butyl acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2 -Hydroxyethyl, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, glycidyl (meth) acrylate, etc. may be mentioned, and these may be used alone or in combination of two or more.
Examples of amide resins include condensates of amine compounds and polybasic acids. The above-mentioned compounds can be used for both amine compounds and polybasic acids.

エポキシ樹脂の例としては、多価フェノール類とエピハロヒドリン及び／又は低分子量エポキシ化合物を反応して得られるポリグリシジルエーテルの単独縮合や前述のエーテル樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、ウリア樹脂アクリル樹脂、アミド樹脂との縮合反応によって得られる。多価フェノール類の具体的な例としては、ビスフェノールＡ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン）、ビスフェノールＢ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン）、ビスフェノールＥ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン）、ビスフェノールＳ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルプロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−２−フェニルエタン、ビフェノール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン等のビスフェノール類が挙げられる。   Examples of epoxy resins include single condensation of polyglycidyl ethers obtained by reacting polyphenols with epihalohydrin and / or low molecular weight epoxy compounds, the aforementioned ether resins, ester resins, urethane resins, urea resins acrylic resins, amides. Obtained by a condensation reaction with a resin. Specific examples of the polyhydric phenols include bisphenol A (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane), bisphenol B (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane), and bisphenol E (2 , 2-bis (4-hydroxyphenyl) ethane), bisphenol S (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) sulfone), 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1 -Bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylpropane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) methane, 2,2-bis (4 -Hydroxy-3,5-dimethylphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, , 2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) Bisphenols such as 2-phenylethane, biphenol, bis (4-hydroxyphenyl) ether, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, and the like can be given.

これら剥離層（Ｂ）の塗工は、ダイコーター、バーコーター、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ロッドコーター、カーテンコーター、グラビアコーター、スプレーコーター、ブレードコーター、リバースコーター、エアーナイフコーター、スライドホッパー等により行われる。その後必要によりスムージングを行い、乾燥工程を経て、剥離層（Ｂ）が形成される。
溶剤系やエマルジョン系の接着剤を使用する場合は、樹脂フィルム層（Ａ）の表面に該接着剤を塗工・乾燥し、次いで、支持体層（Ｃ）を重ね、圧着ロールで加圧接着するか、あるいは支持体層（Ｃ）の表面に該接着剤を塗工・乾燥し、次いで、樹脂フィルム層（Ａ）を重ね、圧着ロールで加圧接着すればよい。 Coating of these release layers (B) is a die coater, bar coater, comma coater, lip coater, roll coater, rod coater, curtain coater, gravure coater, spray coater, blade coater, reverse coater, air knife coater, slide hopper. Etc. Thereafter, smoothing is performed as necessary, and a release layer (B) is formed through a drying step.
When using a solvent-based or emulsion-based adhesive, apply and dry the adhesive on the surface of the resin film layer (A), then stack the support layer (C), and apply pressure with a pressure roll. Alternatively, the adhesive may be applied and dried on the surface of the support layer (C), and then the resin film layer (A) may be overlaid and pressure bonded with a pressure roll.

ホットメルト型接着剤としては、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体の金属塩（いわゆるサーリン）、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリブチラール系樹脂、ウレタン系樹脂などを例示できる。
ホットメルト型接着剤を使用する場合は、樹脂フィルム層（Ａ）の表面上にビート塗工、カーテン塗工、スロット塗工等の方法で塗工し、次いで、支持体層（Ｃ）を重ね、圧着ロールで加圧接着するか、支持体層（Ｃ）の表面上にダイより溶融フィルム状に押し出してラミネートし、次いで、合成樹脂フィルムである樹脂フィルム層（Ａ）を重ね、圧着ロールで加圧接着すればよい。 Hot melt adhesives include polyolefin resins such as low density polyethylene, ethylene / vinyl acetate copolymers, metal salts of ethylene / (meth) acrylic acid copolymers (so-called Surlyn), chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, etc. And polyamide resins, polybutyral resins, urethane resins and the like.
When using a hot-melt adhesive, apply it on the surface of the resin film layer (A) by methods such as beating, curtain coating, slot coating, etc., and then overlay the support layer (C) Then, press-bond with a crimping roll, or laminate by extruding into a molten film from the die on the surface of the support layer (C), and then overlaying the resin film layer (A) which is a synthetic resin film with a crimping roll. What is necessary is just to pressure-bond.

又、剥離層（Ｂ）は、後に樹脂フィルム層（Ａ）を剥離するために、樹脂フィルム層（Ａ）との粘着力が低いことが必要である。本発明の積層フィルム（ｉ）は、樹脂フィルム層（Ａ）を掴み易くする為に、樹脂フィルム層（Ａ）を部分的に切り取り支持体層（Ｃ）のみを残して不要な樹脂フィルム層（Ａ）を除去しておくことも可能であるが、剥離層（Ｂ）の粘着性が高いと樹脂フィルム層（Ａ）を除去した部分がブロッキングしてしまい本発明の初期の性能を発揮しない。剥離層（Ｂ）の粘着力を低くしてブロッキングを防止する為に、架橋剤を剥離層（Ｂ）に使用することが好ましい。剥離層（Ｂ）に使用する架橋剤としては、前述のイソシアネート系化合物、およびこれらの誘導体、又は前述の多価アルコールやエーテル樹脂或いはエステル樹脂とイソシアネート系化合物を反応させＮＣＯ基が末端になるように重縮合されたウレタン樹脂系イソシアネート、ポリグリシジルエーテルおよびこれらの誘導体、さらにメラミン樹脂などが挙げられるが、特にイソシアネート系化合物やウレタン樹脂系イソシアネートによる架橋は、室温でも反応可能であることから加熱処理が不要であり、積層フィルム（ｉ）が加熱による変形を起こさないので特に好ましい。
剥離層（Ｂ）に使用する架橋剤の添加量は、樹脂フィルム層（Ａ）の剥離強度や支持体層（Ｃ）のブロッキングにより適宜決定することができるが、イソシアネート系化合物やウレタン樹脂系イソシアネートは単独でも縮合する特性があり、架橋剤の添加量を増すと剥離強度とブロッキングは共に低下する傾向にある。 Moreover, in order for a peeling layer (B) to peel a resin film layer (A) later, it is required that the adhesive force with a resin film layer (A) is low. In order to make the laminated film (i) of the present invention easy to grasp the resin film layer (A), the resin film layer (A) is partially cut out, leaving only the support layer (C), and an unnecessary resin film layer ( Although it is possible to remove A), if the adhesiveness of the release layer (B) is high, the portion from which the resin film layer (A) is removed is blocked, and the initial performance of the present invention is not exhibited. In order to reduce the adhesive strength of the release layer (B) and prevent blocking, it is preferable to use a crosslinking agent for the release layer (B). As the crosslinking agent used in the release layer (B), the NCO group is terminated by reacting the aforementioned isocyanate compound and derivatives thereof, or the aforementioned polyhydric alcohol, ether resin or ester resin with the isocyanate compound. Examples include urethane resin-based isocyanates, polyglycidyl ethers and their derivatives, and melamine resins that are polycondensed to benzene, but especially crosslinking with isocyanate compounds and urethane resin-based isocyanates can be reacted even at room temperature. Is not necessary, and the laminated film (i) is particularly preferable because it does not deform due to heating.
The addition amount of the crosslinking agent used for the release layer (B) can be appropriately determined depending on the release strength of the resin film layer (A) and the blocking of the support layer (C), but it is an isocyanate compound or a urethane resin isocyanate. Has the property of condensing alone, and when the addition amount of the crosslinking agent is increased, both peel strength and blocking tend to decrease.

剥離層（Ｂ）には、樹脂フィルム層（Ａ）との剥離性を制御する為に、滑剤や無機及び／又は有機微細粉末を添加することも可能である。係る滑剤の例としては、セチルアルコール、ステアリルアルコール、ポリエチレングリコールなどのアルコール系滑剤、ステアリン酸、エルシン酸、ベヘン酸などの脂肪酸系滑剤、パルミチン酸エチル、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸ステアリルなどの脂肪酸エステル系滑剤、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ヒドロキシステアリン酸リチウムなどの脂肪酸金属塩系滑剤、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミドなどの脂肪酸アミド系滑剤、パラフィンワックス、低分子量ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン、モンタンワックス、カルナバワックス、蜜ロウ、イボタロウなどのワックス系滑剤などが挙げられる。無機微細粉末の例としては、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナなどが挙げられる。有機微細粉末の例としてはポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ジメチルポリシロキサン、ポリテトラフルオロエチレンなどの樹脂の粒子が挙げられる。   In order to control the peelability from the resin film layer (A), a lubricant and inorganic and / or organic fine powder can be added to the release layer (B). Examples of such lubricants include alcohol lubricants such as cetyl alcohol, stearyl alcohol and polyethylene glycol, fatty acid lubricants such as stearic acid, erucic acid and behenic acid, fatty acid esters such as ethyl palmitate, butyl stearate and stearyl stearate. Lubricants, fatty acid metal salt lubricants such as calcium stearate, zinc stearate, lithium hydroxystearate, fatty acid amide lubricants such as lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, oleic acid amide, paraffin wax, low molecular weight polyethylene , Wax-based lubricants such as low molecular weight polypropylene, montan wax, carnauba wax, beeswax, and ibota wax. Examples of the inorganic fine powder include calcium carbonate, calcined clay, silica, diatomaceous earth, talc, titanium oxide, barium sulfate, and alumina. Examples of the organic fine powder include particles of resin such as polyacrylic acid, polymethacrylic acid, dimethylpolysiloxane, and polytetrafluoroethylene.

剥離層（Ｂ）は、樹脂フィルム層（Ａ）との剥離性が得やすく、又、剥離の際に樹脂フィルム層（Ａ）との間で剥離帯電が発生し易いものが好ましい。特に、樹脂フィルム層（Ａ）に極性成分が少ないポリオレフィン系樹脂を使用する場合は、高極性樹脂成分を剥離層（Ｂ）に使用することにより、樹脂フィルム層（Ａ）の剥離が容易で且つ帯電が高くなる。このように極性の異なる樹脂の接触により該樹脂に帯電が発生することは古くから知られており、このことは例えば「静電気ハンドブック」（静電気学会編、第１０２５〜１０２９頁）に記載されている。この様な高極性樹脂の剥離層（Ｂ）を形成する手法としては、塗工により剥離層（Ｂ）を形成するドライラミネートが適している。
剥離層（Ｂ）は、乾燥後の厚みが好ましくは０．１〜１００μｍ、より好ましくは０．２〜５０μｍ、さらに好ましくは０．５〜２５μｍとなるように塗工される。０．１μｍ
未満では、部分的に剥離層（Ｂ）が無い箇所が発性してしまい、樹脂フィルム層（Ａ）の帯電が充分とならない場合がある。一方１００μｍを超えてしまうと、剥離層（Ｂ）層内の乾燥状態と硬化状態が不均一となり、剥離層（Ｂ）層内での破壊が発性しやすくなり樹脂フィルム層（Ａ）が剥がせなくなる場合がある。 The release layer (B) is preferably one that is easily peelable from the resin film layer (A) and that easily causes release charging with the resin film layer (A) during peeling. In particular, when a polyolefin-based resin having a small polar component is used for the resin film layer (A), the resin film layer (A) can be easily peeled off by using a high polarity resin component for the release layer (B). Charge becomes high. Thus, it has been known for a long time that the resin is charged by the contact of resins having different polarities, and this is described in, for example, “Static Electrostatic Handbook” (Edition of Electrostatic Society, pages 1025 to 1029). . As a method for forming such a release layer (B) of a highly polar resin, a dry laminate in which the release layer (B) is formed by coating is suitable.
The release layer (B) is coated so that the thickness after drying is preferably 0.1 to 100 μm, more preferably 0.2 to 50 μm, and still more preferably 0.5 to 25 μm. 0.1 μm
If it is less than the range, a part where the release layer (B) is not partially formed may occur and the resin film layer (A) may not be sufficiently charged. On the other hand, when the thickness exceeds 100 μm, the dry state and the cured state in the release layer (B) layer become non-uniform, and the breakage in the release layer (B) layer is likely to occur and the resin film layer (A) is peeled off. It may not be possible.

［記録層（Ｄ）］
本発明の積層フィルム（ｉ）の樹脂フィルム層（Ａ）には、印刷の際に、印刷インキとの密着性を向上するために少なくとも片方の面に、積層フィルム（ｉ）の最外層となるように記録層（Ｄ）を設ける。
係る印刷は、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、レタープレス印刷、スクリーン印刷、インクジェット記録方式、感熱記録方式、熱転写記録方式、電子写真記録方式などの公知の手法を用いることが可能であるが、印刷の精細性および小ロット対応可能であるといった点から、オフセット印刷、レタープレス印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷が好ましい。さらに印刷インキとしては、油性インキならびにＵＶインキが使用可能であるが、耐擦化性からＵＶインキが好ましい。
以上のことから、記録層（Ｄ）は高分子バインダーを含むことが好ましい。より好ましくは高分子バインダー４０〜１００重量％と、無機微細粉末０〜６０重量％からなる塗工層であることが好ましく、高分子バインダー５０〜９０重量％、無機微細粉末１０〜５０重量％であることがより好ましい。ＵＶインキの組成と同様の記録層（Ｄ）を設けることで、ＵＶインキ密着性を向上させることができる。
樹脂フィルム層（Ａ）に記録層（Ｄ）を設ける手法は、直接樹脂フィルム層（Ａ）に塗工により設けても良く、或いは、予め別のフィルムに記録層（Ｄ）を設けてこれを記録層（Ｄ）とし、樹脂フィルム層（Ａ）にラミネートしても良い。 [Recording layer (D)]
The resin film layer (A) of the laminated film (i) of the present invention is the outermost layer of the laminated film (i) on at least one surface in order to improve adhesion to the printing ink during printing. Thus, the recording layer (D) is provided.
For such printing, known methods such as offset printing, gravure printing, flexographic printing, letter press printing, screen printing, ink jet recording method, thermal recording method, thermal transfer recording method, electrophotographic recording method can be used. Offset printing, letter press printing, flexographic printing, and screen printing are preferred from the standpoint of fine printing and the ability to handle small lots. Furthermore, oil-based inks and UV inks can be used as printing inks, but UV inks are preferred from the viewpoint of abrasion resistance.
From the above, the recording layer (D) preferably contains a polymer binder. More preferably, it is a coating layer composed of 40 to 100% by weight of polymer binder and 0 to 60% by weight of inorganic fine powder, and 50 to 90% by weight of polymer binder and 10 to 50% by weight of inorganic fine powder. More preferably. By providing the recording layer (D) similar to the composition of the UV ink, the UV ink adhesion can be improved.
The method of providing the recording layer (D) on the resin film layer (A) may be provided directly on the resin film layer (A) by coating, or the recording layer (D) is provided in advance on another film. The recording layer (D) may be laminated on the resin film layer (A).

高分子バインダーとしては、基材である熱可塑性樹脂フィルムとの密着性を有し、かつＵＶインキなどのインキとの密着性を向上させる目的で選択されたものが適宜使用される。
高分子バインダー具体例としては、ポリエチレンイミン、炭素数１〜１２のアルキル変性ポリエチレンイミン、ポリ（エチレンイミン−尿素）およびポリアミンポリアミドのエチレンイミン付加物、およびポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物等のポリエチレンイミン系重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、ポリアクリルアミドの誘導体、オキサゾリン基含有アクリル酸エステル系重合体等のアクリル酸エステル系重合体、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコール等が挙げられ、加えてポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリプロピレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル等の有機溶剤希釈樹脂または水希釈樹脂等を用いることができる。これらの内で好ましくは、ポリエチレンイミン系重合体およびポリウレタン、ポリアクリル酸エステル系共重合体等である。 As the polymer binder, those selected for the purpose of improving adhesiveness with an ink such as UV ink and having adhesiveness with a thermoplastic resin film as a base material are appropriately used.
Specific examples of the polymer binder include polyethyleneimine, such as polyethyleneimine, alkyl-modified polyethyleneimine having 1 to 12 carbon atoms, poly (ethyleneimine-urea) and polyaminepolyamide ethyleneimine adduct, and polyaminepolyamide epichlorohydrin adduct. Acrylic ester heavy polymers such as polymers, acrylic amide-acrylic ester copolymers, acrylic amide-acrylic ester-methacrylic ester copolymers, polyacrylamide derivatives, oxazoline group-containing acrylic ester polymers, etc. For example, polyvinyl acetate, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinylidene chloride, chlorinated polypropylene, and acrylonitrile-butadiene. Diene copolymer may be an organic solvent diluted resins or water-dilutable resin such as polyester. Of these, polyethyleneimine polymers, polyurethanes, polyacrylate copolymers, and the like are preferable.

無機微細粉末としては、炭酸カルシウム、焼成クレイ、酸化チタン、硫酸バリウム、シリカ、珪藻土等を適宜使用することができる。
樹脂フィルム層（Ａ）にラミネートにより記録層（Ｄ）を設ける場合は、予め記録層（Ｄ）を作成した他のフィルムを作成し、樹脂フィルム層（Ａ）にラミネート加工することが望ましい。
記録層（Ｄ）の膜厚は、０．０１〜５０μｍが好ましく、０．０２〜３０μｍであることがより好ましい。０．０１μｍ未満の膜厚では記録層（Ｄ）の均一性を維持することが難しく、インキの密着性が低下する場所が発生する場合がある。一方５０μｍを超えてしまうと印刷層（Ｄ）が重くなり樹脂フィルム層（Ａ）の静電気による吸着力では、自重を支えられることができず剥がれ落ちやすくなってしまい本発明の所期の性能を発揮しない場合がある。
樹脂フィルム層（Ａ）への記録層（Ｄ）の設置は、前述の帯電処理を実施する前でも良いし、帯電処理を施した後でも良い。 As the inorganic fine powder, calcium carbonate, calcined clay, titanium oxide, barium sulfate, silica, diatomaceous earth, or the like can be used as appropriate.
In the case where the recording layer (D) is provided on the resin film layer (A) by lamination, it is desirable to prepare another film in which the recording layer (D) has been prepared in advance and laminate the resin film layer (A).
The film thickness of the recording layer (D) is preferably from 0.01 to 50 μm, more preferably from 0.02 to 30 μm. If the film thickness is less than 0.01 μm, it is difficult to maintain the uniformity of the recording layer (D), and there may be a place where the adhesion of the ink is lowered. On the other hand, if the thickness exceeds 50 μm, the printed layer (D) becomes heavy, and the adsorption force due to static electricity of the resin film layer (A) cannot support its own weight and easily peels off. May not work.
The recording layer (D) may be placed on the resin film layer (A) before the above-described charging process or after the charging process.

［帯電量の測定］
本発明の積層フィルム（ｉ）は、帯電処理による電荷注入により電荷（静電気）を帯びて吸着力を発揮する。
特に樹脂フィルム層（Ａ）の吸着力は、樹脂フィルム層（Ａ）の表面、および内部に蓄えた電荷により発揮される。この吸着力は、表面電位を測定することにより概略知ることができる。表面電位測定器としては、例えば「（株）キーエンス製、高精度静電気センサＳＫ」や「トレック・ジャパン（株）製、高圧高速表面電位計 モデル３４１Ｂ」などが用いられる。測定は気温、湿度の影響を受けないように一定の環境下で行う必要がある。又、周囲物品の影響を受けないように、剥離層（Ｂ）を剥離した後の樹脂フィルム層（Ａ）を中吊にした状態で行う。
表面電位は樹脂フィルム層（Ａ）自体の材質、厚み、密度や剥離層（Ｂ）と支持体層（Ｃ）の材質により変化する。一般に電荷量［Ｃ］、静電容量［Ｑ］と電位［Ｖ］の関係はＱ＝ＣＶであり、電荷量［Ｃ］が同一であってもラベル層（ｉ）の静電容量［Ｑ］が高い程、電位［Ｖ］は低い値となる。 [Measurement of charge amount]
The laminated film (i) of the present invention is charged (static electricity) due to charge injection by a charging process and exhibits an attractive force.
In particular, the adsorptive power of the resin film layer (A) is exhibited by the charge stored on the surface and inside of the resin film layer (A). This adsorption force can be roughly known by measuring the surface potential. As the surface potential measuring device, for example, “manufactured by Keyence Co., Ltd., high-accuracy electrostatic sensor SK”, “manufactured by Trek Japan Co., Ltd., high-voltage high-speed surface potential meter model 341B” and the like are used. Measurement must be performed in a certain environment so as not to be affected by temperature and humidity. Moreover, it carries out in the state which suspended the resin film layer (A) after peeling a peeling layer (B) so that it may not be influenced by surrounding articles.
The surface potential varies depending on the material, thickness and density of the resin film layer (A) itself and the materials of the release layer (B) and the support layer (C). In general, the relationship between the charge amount [C], the capacitance [Q] and the potential [V] is Q = CV. Even if the charge amount [C] is the same, the capacitance [Q] of the label layer (i). The higher the value, the lower the potential [V].

本発明の樹脂フィルム層（Ａ）の表面電位は、気温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下において通常−１〜−３０ＫＶの電位を示す。また同表面電位は、気温４０℃、湿度８０％ＲＨの環境下では通常０〜−２０ＫＶの電位を示す。
高湿度下での表面電位は樹脂フィルム層（Ａ）から逃げ易く、０ＫＶとなる場合もある。また上述の除電処理によっても樹脂フィルム層（Ａ）の表面電位は低下する。しかし同環境下で実際に樹脂フィルム層（Ａ）を壁などに貼り付けた場合でも、強い吸着力と高い持続性を発揮する。このことから、本発明における樹脂フィルム層（Ａ）の吸着力は、樹脂フィルム層（Ａ）の表面の電荷は元より、樹脂フィルム層（Ａ）の内部の電荷の影響を大きく受けていることが推測できる。この場合は表面電位だけでは積層フィルムの性能を充分に計り得ないが、現状としてフィルム内部に蓄積された電荷を測定する具体的な技術や手法がないため、本発明における樹脂フィルム層（Ａ）の帯電量の測定は、一義的に表面電位の測定によって置き替えている。 The surface potential of the resin film layer (A) of the present invention usually shows a potential of −1 to −30 KV in an environment of an air temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH. The surface potential usually shows a potential of 0 to −20 KV in an environment of an air temperature of 40 ° C. and a humidity of 80% RH.
The surface potential under high humidity tends to escape from the resin film layer (A) and may be 0 KV. Further, the surface potential of the resin film layer (A) is also lowered by the above-described charge removal treatment. However, even when the resin film layer (A) is actually attached to a wall or the like under the same environment, it exhibits a strong adsorbing power and high sustainability. Therefore, the adsorptive power of the resin film layer (A) in the present invention is greatly influenced by the charge inside the resin film layer (A) as well as the charge on the surface of the resin film layer (A). Can be guessed. In this case, the performance of the laminated film cannot be sufficiently measured only by the surface potential, but since there is no specific technique or method for measuring the charge accumulated in the film as the present state, the resin film layer (A) in the present invention The measurement of the charge amount is uniquely replaced by the measurement of the surface potential.

［表面抵抗］
本発明の表面抵抗は、２３℃、相対湿度５０％の条件下で、表面抵抗が１×１０７Ω以上の場合は、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠し２重リング法により測定する。表面抵抗が１×１０７未満の場合は、ＪＩＳ−Ｋ−７１９４に準拠し４端子法により測定する。
記録層（Ｄ）の表面抵抗は１×１０１２〜９×１０１７Ωであることが好ましく、１×１０１３〜９×１０１５Ωであることがより好ましい。記録層（Ｄ）の表面抵抗が１×１０１２Ω未満では、樹脂フィルム層（Ａ）から静電気が抜け易くなってしまい、吸着力の持続性が劣るものとなる場合がある。９×１０１７Ωを超えるものは、表面張力が低くなる傾向があり、インクの密着性が得られず本発明の所期の性能を得られないものとなる場合がある。
支持体層（Ｃ）の表面抵抗は１×１０−１〜９×１０１２Ωであり、好ましくは１×１０６〜１×１０１２Ωであり、１×１０９〜９×１０１１Ωであることが特に好ましい。支持体層（Ｃ）の表面抵抗が１×１０−１Ω未満では積層フィルム（ｉ）への電荷注入後
あるいは樹脂フィルム層（Ａ）から剥離層（Ｂ）を剥離する際に樹脂フィルム層（Ａ）から電荷が逃げやすくなり、樹脂フィルム層（Ａ）の吸着力の持続性が低下する場合がある。逆に、支持体層（Ｃ）の表面抵抗が９×１０１２Ωを超えては、積層フィルム（ｉ）の帯電により、ごみや埃の付着による印刷の抜けやカスレが発生しやすくなる場合がある。 [Surface resistance]
The surface resistance of the present invention is measured by a double ring method according to JIS-K-6911 when the surface resistance is 1 × 10 7 Ω or more under the conditions of 23 ° C. and 50% relative humidity. When the surface resistance is less than 1 × 10 7 , it is measured by a 4-terminal method in accordance with JIS-K-7194.
The surface resistance of the recording layer (D) is preferably 1 × 10 12 to 9 × 10 17 Ω, and more preferably 1 × 10 13 to 9 × 10 15 Ω. When the surface resistance of the recording layer (D) is less than 1 × 10 12 Ω, static electricity is easily released from the resin film layer (A), and the durability of the adsorption force may be inferior. If it exceeds 9 × 10 17 Ω, the surface tension tends to be low, ink adhesion cannot be obtained, and the intended performance of the present invention may not be obtained.
The surface resistance of the support layer (C) is 1 × 10 −1 to 9 × 10 12 Ω, preferably 1 × 10 6 to 1 × 10 12 Ω, and 1 × 10 9 to 9 × 10 11 Ω. It is particularly preferred. When the surface resistance of the support layer (C) is less than 1 × 10 −1 Ω, the resin film layer (when the release layer (B) is peeled off from the resin film layer (A) after charge injection into the laminated film (i) Charge may easily escape from A), and the durability of the adsorption force of the resin film layer (A) may be reduced. On the other hand, if the surface resistance of the support layer (C) exceeds 9 × 10 12 Ω, the laminated film (i) may be liable to cause omission of printing or blurring due to adhesion of dust or dust. is there.

［水の接触角］
本発明の水の接触角は、２３℃、相対湿度５０％の条件下で接触角計（協和界面化学（株）製、型式ＣＡ−Ｄ型）を用いてイオン交換水接触角を測定することによって求めた値である。
本発明の記録層（Ｄ）の水の接触角は５０〜１１０度、好ましくは６０〜１００度、更に好ましくは７０〜９０度の範囲である。記録層（Ｄ）の水の接触角が１１０度を超えてしまうとインクの密着性が得られず印刷が剥げ易い傾向にある。又、５０度未満では水との相性が良い事から空気中の水分を吸収する現象が発生し、高湿度下では帯電性能が低下してしまい吸着力が維持できない傾向にある。 [Contact angle of water]
The water contact angle of the present invention is to measure the ion-exchange water contact angle using a contact angle meter (manufactured by Kyowa Interface Chemical Co., Ltd., model CA-D type) under conditions of 23 ° C. and 50% relative humidity. Is the value obtained by
The contact angle of water of the recording layer (D) of the present invention is in the range of 50 to 110 degrees, preferably 60 to 100 degrees, more preferably 70 to 90 degrees. When the water contact angle of the recording layer (D) exceeds 110 degrees, the ink adhesion cannot be obtained and the printing tends to be peeled off. In addition, if it is less than 50 degrees, it has a good compatibility with water, so that a phenomenon of absorbing moisture in the air occurs. Under high humidity, the charging performance tends to decrease and the adsorptive power tends not to be maintained.

［水蒸気透過係数］
本発明の水蒸気透過係数（ｇ・ｍｍ／ｍ２・２４ｈｒ）は、ＪＩＳ−Ｚ−０２０８に準拠して、カップ法により、４０℃、９０％ＲＨにて測定した透湿度（ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ））と、フィルムの厚み（ｍｍ）とから計算により求めた値である。
本発明の積層フィルム（ｉ）に使用される樹脂フィルム層（Ａ）の水蒸気透過係数は０．０１〜２．５０が好ましく、より好ましくは０．０２〜１．５０、更に好ましくは０．０５〜１．００、特に好ましくは０．１０〜０．７０の範囲内である。水蒸気透過係数が２．５０を超えると高湿度下での帯電性の低下が激しく、フィルムの吸着性能の低下が大きく吸着ラベルとして本発明の所期の性能を発揮しない場合がある。一方、水蒸気透過率が０．０１未満の樹脂フィルム層（Ａ）を得る為には、樹脂フィルム層（Ａ）に特殊な樹脂を使用する必要があり、技術的に困難なため現実性が乏しい。 [Water vapor transmission coefficient]
Water vapor permeability coefficient of the present invention (g · mm / m 2 · 24hr) is in conformity with JIS-Z-0208, the cup method, 40 ° C., the moisture permeability measured at 90% RH (g / (m 2 -It is the value calculated | required by calculation from 24 hr)) and the thickness (mm) of a film.
The water vapor transmission coefficient of the resin film layer (A) used in the laminated film (i) of the present invention is preferably from 0.01 to 2.50, more preferably from 0.02 to 1.50, still more preferably 0.05. ˜1.00, particularly preferably within the range of 0.10 to 0.70. When the water vapor transmission coefficient exceeds 2.50, the chargeability under high humidity is drastically lowered, the adsorption performance of the film is greatly reduced, and the intended performance of the present invention may not be exhibited as an adsorption label. On the other hand, in order to obtain a resin film layer (A) having a water vapor transmission rate of less than 0.01, it is necessary to use a special resin for the resin film layer (A). .

［剥離強度］
本発明の積層フィルム（ｉ）を、恒温室（温度２３℃、相対湿度５０％）に１２時間以上保管した後、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り取り、樹脂フィルム層（Ａ）を剥離層（Ｂ）から剥離させてサンプル長の半分程度まで剥離させる。島津製作所製、引張試験機（ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ）を使用し、引張速度３００ｍｍ／分にて、１８０゜の角度で樹脂フィルム層（Ａ）と支持体層（Ｃ）を剥離させ、安定している時の応力をロードセルにより測定する。本発明の剥離強度は１〜１００ｇ／ｃｍが好ましく、より好ましくは２〜９０ｇ／ｃｍ、更に好ましくは３〜５０ｇ／ｃｍ、特に好ましくは５〜２０ｇ／ｃｍである。剥離強度が１ｇ／ｃｍ未満では、印刷、印字、断才等の二次加工の工程で剥離が発生してしまう場合がある。１００ｇ／ｃｍを超えては、樹脂フィルム層（Ａ）のみを剥離できないか、剥離した樹脂フィルム層（Ａ）がカールしてしまうか、樹脂フィルム層（Ａ）に剥離シワが発生してしまい外観を損なうものとなる場合がある。 [Peel strength]
The laminated film (i) of the present invention is stored in a temperature-controlled room (temperature 23 ° C., relative humidity 50%) for 12 hours or more, then cut to a width of 10 mm and a length of 150 mm, and the resin film layer (A) is removed from the release layer (B ) To peel to about half the sample length. Using a tensile tester (AUTOGRAPH) manufactured by Shimadzu Corporation, the resin film layer (A) and the support layer (C) are peeled off at an angle of 180 ° at a tensile speed of 300 mm / min. The stress is measured with a load cell. The peel strength of the present invention is preferably 1 to 100 g / cm, more preferably 2 to 90 g / cm, still more preferably 3 to 50 g / cm, and particularly preferably 5 to 20 g / cm. If the peeling strength is less than 1 g / cm, peeling may occur in the secondary processing steps such as printing, printing, and wiping. If it exceeds 100 g / cm, only the resin film layer (A) cannot be peeled off, or the peeled resin film layer (A) may curl, or peeling wrinkles may occur in the resin film layer (A). May be damaged.

［被着体］
本発明に於ける被着体とは、窓、壁、天井、床、柱、掲示板、仕切り板、ロッカー、書棚、テレビ、冷蔵庫、洗濯機、パソコン、自動車などである。これら材質は特に問わないが、具体的な例としては、金属、プラスチック、ガラス、木材、コンクリート、石、布などからできているものである。これらの中でも吸着のし易さから、金属、ガラス、コンクリートが好ましい。 [Adherent]
The adherend in the present invention includes a window, a wall, a ceiling, a floor, a pillar, a bulletin board, a partition plate, a locker, a bookcase, a television, a refrigerator, a washing machine, a personal computer, and an automobile. These materials are not particularly limited, but specific examples are made of metal, plastic, glass, wood, concrete, stone, cloth, and the like. Among these, metal, glass, and concrete are preferable because of easy adsorption.

［記録物］
本発明の積層フィルム（ｉ）を使用した記録物としては、ＰＯＰカード（ポスター、ステッカー、ディスプレイ等）、店舗案内（パンフレット、会社案内、品書き、メニュー等
）、下敷き（ランチマット、テーブルマット、文房具用品等）、マニュアル（職務、作業、操作等の各種マニュアル、工程表、時間割等）、チャート類（海図、天気図、図表、罫線表等）、カタログ、地図（海図、路線図、屋外用地図等）、店頭価格表、登山ガイド、名刺、迷子札、料理のレシピ、案内板（売り場案内、方向・行き先案内、お菓子・食品等）、スケジュール表、ロード・サイン（葬式・住宅展示場所等）、室名札、校内記録表、表示板（立ち入り禁止、林道作業等の）、区画杭、表札、カレンダー（画像入り）、簡易ホワイトボード、マウスパッド、包装資材（包装紙、箱、袋等）、コースター、等を例示することができ、何れも利用可能である。特に屋内使用を前提とした用途に好適に用いることができる。 [Recordings]
Recorded materials using the laminated film (i) of the present invention include POP cards (posters, stickers, displays, etc.), store information (pamphlets, company information, product writing, menus, etc.), underlays (lunch mats, table mats, stationery) Supplies), manuals (various manuals such as duties, tasks, operations, schedules, timetables, etc.), charts (nautical charts, weather charts, charts, ruled line charts, etc.), catalogs, maps (nautical charts, route maps, outdoor maps) Etc.), store price list, mountain climbing guide, business card, lost card, cooking recipe, information board (sales guidance, direction / destination guidance, sweets / food, etc.), schedule table, road sign (funeral / house exhibition place, etc.) ), Room name tag, school record table, display board (no entry, forest road work, etc.), division pile, nameplate, calendar (with image), simple whiteboard, mouse pad Packaging materials (wrapping paper, boxes, bags, etc.), can be exemplified coasters, etc., all of which are available. In particular, it can be suitably used for applications premised on indoor use.

以下に実施例、比較例および試験例を用いて、本発明を更に具体的に説明する。以下に示す材料、使用量、割合、操作等は、本発明の精神から逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の技術的範囲は以下に示す実施例などにより何ら限定されるものではない。
なお、以下に記載される％は、特記しない限り重量％である。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples, Comparative Examples, and Test Examples. The materials, amounts used, ratios, operations, and the like shown below can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention is not limited by the following examples.
The% described below is% by weight unless otherwise specified.

本発明の樹脂フィルム層（Ａ）の製造例に使用する熱可塑性樹脂を表１にまとめて示す。
Table 1 summarizes the thermoplastic resins used in the production examples of the resin film layer (A) of the present invention.

［樹脂フィルム層（Ａ）の製造例１］
上記表１に示す熱可塑性樹脂ｂと熱可塑性樹脂ｆを２３０℃に設定した３台の押出機にてそれぞれ混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給し、ダイ内で積層したものをシート状に押し出し、これを冷却装置により冷却して熱可塑性樹脂ｂ層の表裏に熱可塑性樹脂ｆ層を有する無延伸シートを得た。この無延伸シートを１５０℃に加熱して縦方向に４倍延伸した。次いで、この４倍延伸シートを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１４５℃に加熱して横方向に８．０倍延伸した後、１６０℃に調整した熱セットゾーンにより熱処理を行った。その後６０℃に冷却した後、片面にコロナ放電処理し、次いで耳部をスリットし、３層〔５／４０／５μｍ：延伸層構成（２軸／２軸／２軸）〕構造の肉厚５０μｍの白色フィルムを得た。 [Production Example 1 of Resin Film Layer (A)]
After kneading each of the thermoplastic resin b and the thermoplastic resin f shown in Table 1 with three extruders set at 230 ° C., the mixture was supplied to an extrusion die set at 250 ° C. and laminated in the die. The sheet was extruded into a sheet shape and cooled by a cooling device to obtain an unstretched sheet having thermoplastic resin f layers on both sides of the thermoplastic resin b layer. This unstretched sheet was heated to 150 ° C. and stretched 4 times in the longitudinal direction. Next, the 4 × stretched sheet is cooled to 60 ° C., heated again to about 145 ° C. using a tenter oven, and stretched 8.0 times in the transverse direction, and then heat-treated in a heat setting zone adjusted to 160 ° C. It was. Then, after cooling to 60 ° C., corona discharge treatment was performed on one side, then the ears were slit, and the thickness of the three-layer [5/40/5 μm: stretched layer structure (2 axis / 2 axis / 2 axis)] structure was 50 μm. A white film was obtained.

［樹脂フィルム層（Ａ）の製造例２］
熱可塑性樹脂ａを２３０℃に設定した押出機にて混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により冷却して無延伸シートを得た。この無延伸シートを１３５℃に加熱して縦方向に５倍延伸した。熱可塑性樹脂ｃを２５０℃に設定した押出機で混練した後、シート状に押し出して上で調整した５倍延伸フィルムの表面及び裏面それぞれに積層し、３層構造の積層フィルムを得た。次いで、この３層構造の積層フィルムを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１５０℃に加熱して横方向に８．５倍延伸した後、１６０℃に調整した熱セットゾーンにより熱処理を行った。その後６０℃に冷却した後、片面にコロナ放電処理し、次いで耳部をスリットし、３層〔１０／４０／１０μｍ：延伸層構成（１軸／２軸／１軸）〕構造の肉厚６０μｍの白色フィルムを得た。 [Production Example 2 of Resin Film Layer (A)]
After kneading the thermoplastic resin a with an extruder set at 230 ° C., the thermoplastic resin a was supplied to an extrusion die set at 250 ° C. and extruded into a sheet shape, which was cooled by a cooling device to obtain an unstretched sheet. This unstretched sheet was heated to 135 ° C. and stretched 5 times in the machine direction. The thermoplastic resin c was kneaded with an extruder set at 250 ° C., then extruded into a sheet shape and laminated on the front and back surfaces of the 5-fold stretched film prepared above to obtain a laminated film having a three-layer structure. Next, this three-layer laminated film is cooled to 60 ° C., heated again to about 150 ° C. using a tenter oven, stretched 8.5 times in the transverse direction, and then heat-treated by a heat setting zone adjusted to 160 ° C. Went. Then, after cooling to 60 ° C., corona discharge treatment was performed on one side, then the ears were slit, and the thickness of the three-layer [10/40/10 μm: stretched layer configuration (1 axis / 2 axis / 1 axis)] structure was 60 μm. A white film was obtained.

［樹脂フィルム層（Ａ）の製造例３］
熱可塑性樹脂ｂを２３０℃に設定した押出機にて混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により冷却して無延伸シートを得た。この無延伸シートを１４０℃に加熱して縦方向に４．５倍延伸した。熱可塑性樹脂ａを２５０℃に設定した押出機で混練した後、シート状に押し出して上で調整した４．５倍延伸フィルムの表面及び裏面それぞれに積層し、３層構造の積層フィルムを得た。次いで、この３層構造の積層フィルムを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１３５℃に加熱して横方向に８倍延伸した後、１６０℃に調整した熱セットゾーンにより熱処理を行った。その後６０℃に冷却した後、片面にコロナ放電処理し、次いで耳部をスリットし、３層〔１０／５０／１０μｍ：延伸層構成（１軸／２軸／１軸）〕構造の肉厚７０μｍの白色フィルムを得た。 [Production Example 3 of Resin Film Layer (A)]
After kneading the thermoplastic resin b in an extruder set at 230 ° C., the thermoplastic resin b was supplied to an extrusion die set at 250 ° C. and extruded into a sheet shape, which was cooled by a cooling device to obtain an unstretched sheet. This unstretched sheet was heated to 140 ° C. and stretched 4.5 times in the longitudinal direction. After kneading the thermoplastic resin a with an extruder set at 250 ° C., it was extruded into a sheet and laminated on the front and back surfaces of the 4.5 times stretched film prepared above to obtain a laminated film having a three-layer structure. . Next, this three-layer laminated film is cooled to 60 ° C., heated to about 135 ° C. again using a tenter oven, stretched 8 times in the transverse direction, and then heat-treated in a heat setting zone adjusted to 160 ° C. It was. Then, after cooling to 60 ° C., corona discharge treatment was performed on one side, then the ears were slit, and the thickness of the three-layer [10/50/10 μm: stretched layer configuration (1 axis / 2 axis / 1 axis)] structure was 70 μm. A white film was obtained.

［樹脂フィルム層（Ａ）の製造例４］
熱可塑性樹脂ｃを２３０℃に設定した押出機にて混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により冷却して無延伸シートを得た。この無延伸シートを１５０℃に加熱して縦方向に４倍延伸した。熱可塑性樹脂ｆを２５０℃に設定した押出機で混練した後、シート状に押し出して上で調整した４倍延伸フィルムの表面及び裏面それぞれに積層し、３層構造の積層フィルムを得た。次いで、この３層構造の積層フィルムを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１４５℃に加熱して横方向に７倍延伸した後、１６０℃に調整した熱セットゾーンにより熱処理を行った。その後６０℃に冷却した後、片面にコロナ放電処理し、次いで耳部をスリットし、３層〔３０／１４０／３０μｍ：延伸層構成（１軸／２軸／１軸）〕構造の肉厚２００μｍの白色フィルムを得た。 [Production Example 4 of Resin Film Layer (A)]
The thermoplastic resin c was kneaded in an extruder set at 230 ° C., then supplied to an extrusion die set at 250 ° C. and extruded into a sheet shape, which was cooled by a cooling device to obtain an unstretched sheet. This unstretched sheet was heated to 150 ° C. and stretched 4 times in the longitudinal direction. The thermoplastic resin f was kneaded with an extruder set at 250 ° C., then extruded into a sheet and laminated on the front and back surfaces of the 4 × stretched film prepared above to obtain a laminated film having a three-layer structure. Next, this three-layer laminated film is cooled to 60 ° C., heated again to about 145 ° C. using a tenter oven and stretched seven times in the transverse direction, and then heat-treated in a heat setting zone adjusted to 160 ° C. It was. Then, after cooling to 60 ° C., corona discharge treatment was performed on one side, then the ears were slit, and the thickness of the three-layer [30/140/30 μm: stretched layer configuration (1 axis / 2 axis / 1 axis)] structure was 200 μm. A white film was obtained.

［樹脂フィルム層（Ａ）の製造例５］
熱可塑性樹脂ａを２３０℃に設定した押出機にて混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により冷却して無延伸シートを得た。この無延伸シートを１５５℃に加熱して縦方向に３．５倍延伸した。熱可塑性樹脂ａを２
５０℃に設定した押出機で混練した後、シート状に押し出して上で調整した３．５倍延伸フィルムの表面及び裏面それぞれに積層し、３層構造の積層フィルムを得た。次いで、この３層構造の積層フィルムを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１５５℃に加熱して横方向に７．５倍延伸した後、１６０℃に調整した熱セットゾーンにより熱処理を行った。その後６０℃に冷却した後、片面にコロナ放電処理し、次いで耳部をスリットし、３層〔１５／３０／１５μｍ：延伸層構成（１軸／２軸／１軸）〕構造の肉厚６０μｍの白色フィルムを得た。 [Production Example 5 of Resin Film Layer (A)]
After kneading the thermoplastic resin a with an extruder set at 230 ° C., the thermoplastic resin a was supplied to an extrusion die set at 250 ° C. and extruded into a sheet shape, which was cooled by a cooling device to obtain an unstretched sheet. This unstretched sheet was heated to 155 ° C. and stretched 3.5 times in the longitudinal direction. 2 thermoplastic resin a
After kneading with an extruder set at 50 ° C., it was extruded into a sheet and laminated on the front and back surfaces of the 3.5-fold stretched film prepared above to obtain a laminated film having a three-layer structure. Next, this three-layer laminated film is cooled to 60 ° C., heated again to about 155 ° C. using a tenter oven, stretched 7.5 times in the transverse direction, and then heat-treated in a heat setting zone adjusted to 160 ° C. Went. Then, after cooling to 60 ° C., corona discharge treatment was performed on one side, then the ears were slit, and the thickness of the three-layer [15/30/15 μm: stretched layer structure (1 axis / 2 axis / 1 axis)] structure was 60 μm. A white film was obtained.

［樹脂フィルム層（Ａ）の製造例６］
熱可塑性樹脂ｃを２３０℃に設定した押出機にて混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により冷却して無延伸シートを得た。この無延伸シートを１５０℃に加熱して縦方向に４倍延伸した。熱可塑性樹脂ｅを２５０℃に設定した押出機で混練した後、シート状に押し出して上で調整した４倍延伸フィルムの表面及び裏面それぞれに積層し、３層構造の積層フィルムを得た。次いで、この３層構造の積層フィルムを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１４５℃に加熱して横方向に８倍延伸した後、１６０℃に調整した熱セットゾーンにより熱処理を行った。その後６０℃に冷却した後、片面にコロナ放電処理し、次いで耳部をスリットし、３層〔２０／６０／２０μｍ：延伸層構成（１軸／２軸／１軸）〕構造の肉厚１００μｍの白色フィルムを得た。
［樹脂フィルム層（Ａ）の製造例７］
得られた３層フィルムの両面に下記帯電処理Ａの方法と同様のコロナ放電処理を施した以外は製造例１と同じ構造の肉厚５０μｍの白色フィルムを得た。 [Production Example 6 of Resin Film Layer (A)]
The thermoplastic resin c was kneaded in an extruder set at 230 ° C., then supplied to an extrusion die set at 250 ° C. and extruded into a sheet shape, which was cooled by a cooling device to obtain an unstretched sheet. This unstretched sheet was heated to 150 ° C. and stretched 4 times in the longitudinal direction. The thermoplastic resin e was kneaded with an extruder set at 250 ° C., then extruded into a sheet and laminated on the front and back surfaces of the 4 × stretched film prepared above to obtain a laminated film having a three-layer structure. Next, this three-layer laminated film is cooled to 60 ° C., heated again to about 145 ° C. using a tenter oven and stretched 8 times in the transverse direction, and then heat-treated in a heat setting zone adjusted to 160 ° C. It was. Then, after cooling to 60 ° C., corona discharge treatment was performed on one side, then the ears were slit, and the thickness of the three-layer [20/60/20 μm: stretched layer configuration (1 axis / 2 axis / 1 axis)] structure 100 μm A white film was obtained.
[Production Example 7 of Resin Film Layer (A)]
A white film having a thickness of 50 μm having the same structure as that of Production Example 1 was obtained except that both surfaces of the obtained three-layer film were subjected to the same corona discharge treatment as that of the following charging treatment A.

各製造例で作成した樹脂フィルム層（Ａ）の物性をまとめて表２に示す。
Table 2 summarizes the physical properties of the resin film layer (A) prepared in each production example.

本発明の実施例、比較例に用いた材料を表３にまとめて示す。
Table 3 summarizes the materials used in Examples and Comparative Examples of the present invention.

又、本実施例では帯電処理の例として下記２通りの処理を使用した。
［帯電処理Ａ］
図３に記載の直流式コロナ放電処理装置により２０ＫＶの印加電圧にて５秒間処理を実施した。
［帯電処理Ｂ］
交流式コロナ表面処理装置（春日電機製）により５０Ｗ／ｍ２の電力密度にて処理を実施した。 In this embodiment, the following two treatments were used as examples of the charging treatment.
[Charging treatment A]
The treatment was carried out for 5 seconds at an applied voltage of 20 KV using the DC corona discharge treatment apparatus shown in FIG.
[Charging treatment B]
The treatment was performed at an electric power density of 50 W / m 2 using an AC corona surface treatment apparatus (manufactured by Kasuga Electric).

〔実施例１〜５、比較例２、３〕
ポリアミド・エピクロロヒドリン樹脂溶液（星光ＰＭＣ（株）製、商品名：ＷＳ４００２）を水で希釈して固形分を１％に調整し、記録層用の塗工溶液を得た。
樹脂フィルム層の製造例１〜６の樹脂フィルムの片面に帯電処理Ａの方法でコロナ放電を施し、同処理を施した面に、この塗工溶液を乾燥後の厚みが０．０５μｍとなるように塗工し、その後８０℃で５分間乾燥して、記録層（Ｄ）（記録層例１）を有する樹脂フィルム層（Ａ）を形成した。
得られた樹脂フィルム層（Ａ）の記録層（Ｄ）を有していない面に表３に示す剥離層例の塗料を乾燥後の塗工量が表４に示す塗工量となる様に塗工し、その後４０℃で１分間乾燥した後に、表３に記載の支持体層例の内の表４に示す支持体層を貼り合わせ、積層フィルム（ｉ）を形成し、最後に帯電処理として、積層フィルム（ｉ）の記録層（Ｄ）の面が印加電極に向くように固定し帯電処理Ａを実施した。 [Examples 1 to 5, Comparative Examples 2 and 3]
A polyamide / epichlorohydrin resin solution (trade name: WS4002 manufactured by Seiko PMC Co., Ltd.) was diluted with water to adjust the solid content to 1% to obtain a coating solution for a recording layer.
Resin film layer production examples 1 to 6 were subjected to corona discharge on one side of the resin film by the method of charging treatment A, and the thickness after drying the coating solution on the treated surface was 0.05 μm. And then dried at 80 ° C. for 5 minutes to form a resin film layer (A) having a recording layer (D) (recording layer example 1).
The surface of the obtained resin film layer (A) that does not have the recording layer (D) is such that the coating amount after drying the paint of the release layer example shown in Table 3 is the coating amount shown in Table 4. After coating and drying at 40 ° C. for 1 minute, the support layers shown in Table 4 of the support layer examples shown in Table 3 are bonded together to form a laminated film (i), and finally the charging treatment Then, the recording layer (D) of the laminated film (i) was fixed so that it faced the applied electrode, and the charging process A was performed.

〔実施例６、７〕
２−ヒドロキシエチルメタクリレート１５重量部、メチルメタクリレート５０重量部、エチルアクリレート３５重量部およびトルエン１００重量部を、攪拌機、環流冷却管及び温度計を装着した三ツ口フラスコに仕込み、窒素置換後、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．６重量部を開始剤として導入し８０℃で４時間重合させた。得られた溶液は、水酸基価６５の水酸基含有メタクリル酸エステル重合体の５０％トルエン溶液であった。次いで、この溶液１００重量部に、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（新第１塩ビ（株）製、商品名：ＺＥＳＴ、Ｃ１５０ＭＬ）２０％メチルエチルケトン溶液を３０重量部、ヘキサメチレンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＨＬ）７５％酢酸エチル溶液を２０重量部、平均粒径１．５μｍの重質炭酸カルシウム粉末（備北粉化工業（株）製、商品名：ソフトン１５００）を２０重量部で配合した。この混合物に酢酸ブチルを添加して固形分を３５％に調整し、記録層用の塗工溶液を得た。
樹脂フィルム層の製造例１、２の樹脂フィルムの片面に帯電処理Ａの方法でコロナ放電を施し、同処理を施した面に、この塗工溶液を乾燥後の厚みが２μｍとなるように塗工し、その後８０℃で６０分間乾燥して、記録層（Ｄ）（記録層例２）を有する樹脂フィルム層（Ａ）を形成した。
得られた樹脂フィルム層の記録層を有していない面に表３に示す剥離層例の塗料を乾燥後の塗工量が表４に記載の塗工量となる様に塗工し、その後４０℃で１分間乾燥した後に、支持体層を貼り合わせ積層フィルム（ｉ）を形成し、最後に帯電処理として、積層フィルム（ｉ）の記録層（Ｄ）の面が印加電極に向くように固定し帯電処理Ｂを実施した。 [Examples 6 and 7]
15 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 50 parts by weight of methyl methacrylate, 35 parts by weight of ethyl acrylate, and 100 parts by weight of toluene were charged into a three-necked flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, and a thermometer. 0.6 parts by weight of '-azobisisobutyronitrile was introduced as an initiator and polymerized at 80 ° C. for 4 hours. The resulting solution was a 50% toluene solution of a hydroxyl group-containing methacrylate polymer having a hydroxyl value of 65. Next, 100 parts by weight of this solution was mixed with 30 parts by weight of 20% methyl ethyl ketone solution of vinyl chloride-vinyl acetate copolymer (manufactured by Shin-Daiichi PVC Co., Ltd., trade name: ZEST, C150ML), hexamethylene diisocyanate (Nippon Polyurethane Industry). Product name: Coronate HL) 20 parts by weight of 75% ethyl acetate solution, heavy calcium carbonate powder having an average particle size of 1.5 μm (Bihoku Powder Chemical Co., Ltd., product name: Softon 1500) Blended at 20 parts by weight. Butyl acetate was added to this mixture to adjust the solid content to 35% to obtain a recording layer coating solution.
Resin Film Layer Production Example 1 and 2 were subjected to corona discharge on one side of the resin film by the method of charging treatment A, and this coating solution was applied to the treated surface so that the thickness after drying was 2 μm. And then dried at 80 ° C. for 60 minutes to form a resin film layer (A) having a recording layer (D) (recording layer example 2).
On the surface of the obtained resin film layer that does not have a recording layer, the paint of the release layer example shown in Table 3 is applied so that the coating amount after drying becomes the coating amount shown in Table 4, and then After drying at 40 ° C. for 1 minute, the support layer is laminated to form a laminated film (i), and finally, as a charging process, the surface of the recording layer (D) of the laminated film (i) faces the applied electrode. Fixing and charging process B were performed.

〔実施例８、９〕
肉厚２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、商品名：ルミラー）に、上記記録層例２と同一の処方で作成した塗工溶液を乾燥後の厚みが２μｍとなるように塗工し、その後８０℃で１時間硬化させて、記録層（Ｄ）（記録層例３）を形成した。樹脂フィルム層の製造例１、２の樹脂フィルムの片面に帯電処理Ａの方法でコロナ放電を施し、同処理を施した面に、表３に示す剥離層例１の塗料を接着剤として使用して乾燥後の塗工量が３ｇ／ｍ２となるように塗工し、その後４０℃で１分間乾燥した後に、上記記録層（Ｄ）（記録層例３）を貼り合わせて記録層（Ｄ）を有する樹脂フィルム層（Ａ）を形成した。
得られた樹脂フィルム層（Ａ）の記録層（Ｄ）を有していない面に剥離層例の塗料を乾燥後の塗工量が表４に記載の塗工量となる様に塗工し、その後４０℃で１分間乾燥した後に、表４に記載の支持体層を貼り合わせ積層フィルム（ｉ）を形成し、最後に帯電処理として、積層フィルム（ｉ）の記録層（Ｄ）の面が印加電極に向くように固定し帯電処理Ａを実施した。 [Examples 8 and 9]
Apply a coating solution prepared with the same formulation as recording layer example 2 above to a polyethylene terephthalate film (trade name: Lumirror, manufactured by Toray Industries, Inc.) with a wall thickness of 25 μm so that the thickness after drying is 2 μm. Then, it was cured at 80 ° C. for 1 hour to form a recording layer (D) (Recording Layer Example 3). Resin film layer production examples 1 and 2 were subjected to corona discharge by the method of electrification treatment A on one side of the resin film, and the paint of release layer example 1 shown in Table 3 was used as an adhesive on the treated surface. After coating, the coating amount after drying was 3 g / m 2, and after drying at 40 ° C. for 1 minute, the recording layer (D) (recording layer example 3) was bonded to the recording layer (D ) Having a resin film layer (A) was formed.
The surface of the obtained resin film layer (A) that does not have the recording layer (D) is coated such that the coating amount of the release layer is the coating amount shown in Table 4 after drying. Then, after drying at 40 ° C. for 1 minute, the support layer described in Table 4 is laminated to form a laminated film (i), and finally as a charging process, the surface of the recording layer (D) of the laminated film (i) Was fixed so as to face the application electrode, and the charging treatment A was performed.

〔比較例１〕
樹脂フィルム層（Ａ）に記録層（Ｄ）を設けなかったこと以外は実施例１と同様の積層方法で積層フィルム（ｉ）を得、最後に帯電処理として、積層フィルム（ｉ）の記録層（Ｄ）の面が印加電極に向くように固定し帯電処理Ａを実施した。
〔比較例４〕
ポリアミド・エピクロロヒドリン樹脂溶液（星光ＰＭＣ（株）製、商品名：ＷＳ４００２）を水で希釈して固形分を１％に調整し、記録層用の塗工溶液を得た。
樹脂フィルム層の製造例７の樹脂フィルムを用い、この片面に、上記の塗工溶液を乾燥後の厚みが０．０５μｍとなるように塗工し、その後８０℃で５分間乾燥して、記録層（Ｄ）（記録層例１）を有する樹脂フィルム層（Ａ）を形成した。
得られた樹脂フィルム層（Ａ）の記録層（Ｄ）を有していない面に表３に示す剥離層例の塗料を乾燥後の塗工量が表４に示す塗工量となる様に塗工し、その後４０℃で１分間乾燥した後に、表３に記載の支持体層例の内の表４に示す支持体層を貼り合わせ、積層フィルム（ｉ）を形成し、最後に帯電処理として、積層フィルム（ｉ）の記録層（Ｄ）の面が印加電極に向くように固定し帯電処理Ａを実施した。
〔比較例５〕
剥離層（Ｂ）と支持体層（Ｃ）を設けなかったこと以外は実施例１と同様の積層方法で
積層フィルム（ｉ）を得、最後に帯電処理として、積層フィルム（ｉ）の記録層（Ｄ）の面が印加電極に向くように固定し帯電処理Ａを実施した。 [Comparative Example 1]
A laminated film (i) is obtained by the same laminating method as in Example 1 except that the recording layer (D) is not provided on the resin film layer (A), and finally, as a charging process, the recording layer of the laminated film (i) is obtained. The surface of (D) was fixed so as to face the application electrode, and the charging treatment A was performed.
[Comparative Example 4]
A polyamide / epichlorohydrin resin solution (trade name: WS4002 manufactured by Seiko PMC Co., Ltd.) was diluted with water to adjust the solid content to 1% to obtain a coating solution for a recording layer.
Using the resin film of Production Example 7 of the resin film layer, the above coating solution was applied to one side so that the thickness after drying was 0.05 μm, and then dried at 80 ° C. for 5 minutes, and recording was performed. A resin film layer (A) having the layer (D) (recording layer example 1) was formed.
The surface of the obtained resin film layer (A) that does not have the recording layer (D) is such that the coating amount after drying the paint of the release layer example shown in Table 3 is the coating amount shown in Table 4. After coating and drying at 40 ° C. for 1 minute, the support layers shown in Table 4 of the support layer examples shown in Table 3 are bonded together to form a laminated film (i), and finally the charging treatment Then, the recording layer (D) of the laminated film (i) was fixed so that it faced the applied electrode, and the charging process A was performed.
[Comparative Example 5]
A laminated film (i) is obtained by the same laminating method as in Example 1 except that the release layer (B) and the support layer (C) are not provided, and finally, as a charging process, a recording layer of the laminated film (i) is obtained. The surface of (D) was fixed so as to face the application electrode, and the charging treatment A was performed.

本発明の実施例１〜９および比較例１〜５の積層方法および下記試験例に基づく積層フィルム（ｉ）の評価結果を表４にまとめて示す。
Table 4 summarizes the evaluation results of the laminated films (i) based on the laminating methods of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5 and the following test examples of the present invention.

［試験例］
（インキ密着性）
積層フィルム（ｉ）を２３℃の温度、相対湿度５０％の雰囲気下で１日間保管した後、積層フィルム（ｉ）の記録層面に印刷機「ＲＩ−ＩＩＩ型印刷適性試験機」（（株）明製作所社製、商品名）にて印刷インキ「ベストキュアー１６１（墨）」（（株）Ｔ＆ＫＴＯＫＡ社製、商品名）を１．５ｇ／ｍ２の厚さとなるように印刷し、アイグラフィック（株）製メタルハライド灯（８０Ｗ／ｃｍ）下でＵＶ照射強度０．０４Ｗ／ｃｍ２でＵＶ照射し、再び２３℃の温度、相対湿度５０％の雰囲気下で１日間保管した後、密着強度測定機「インターナルボンドテスター」（熊谷理機工業（株）社製、商品名）にてインキの密着強度を測定し、密着強度が１．４ｋｇ・ｃｍ以上のものを合格とした。
○ ：合格 （１．４ｋｇ・ｃｍ以上）
× ：不合格（１．４ｋｇ・ｃｍ未満） [Test example]
(Ink adhesion)
After the laminated film (i) is stored for one day in an atmosphere of 23 ° C. and 50% relative humidity, a printing machine “RI-III type print aptitude tester” (Co., Ltd.) is formed on the recording layer surface of the laminated film (i). The printing ink “Best Cure 161 (black)” (trade name, manufactured by T & KTOKA Co., Ltd.) was printed at a thickness of 1.5 g / m 2 using a product name (made by Meisei Co., Ltd.), and an eye graphic ( Ltd.) metal halide lamp (80W / cm) and UV irradiated with UV irradiation intensity 0.04 W / cm 2 below, after storage again a temperature of 23 ° C., 1 day in an atmosphere of 50% relative humidity, the adhesive strength measuring machine The adhesion strength of the ink was measured with an “Internal Bond Tester” (trade name, manufactured by Kumagai Riki Kogyo Co., Ltd.), and those having an adhesion strength of 1.4 kg · cm or more were regarded as acceptable.
○: Pass (1.4kg ・ cm or more)
×: Fail (less than 1.4 kg · cm)

（紙揃え性）
積層フィルム（ｉ）を打ち抜き歯型で長手８９ｍｍ×幅５７ｍｍに打ち抜き１００枚のカードを作成した。作成したカードを１ｍ×１ｍのガラス板上でランダムに広げて、手でかき集めて１００枚の束を作成し、きれいな束にできるかを以下の基準で評価した。
○ ：良好 （４辺が綺麗に揃った束が作成可能）
△ ：やや良好（４辺は揃えられないが束は作成可能）
× ：不良 （ガラス板に張り付いてしまい束の作成困難） (Paper alignment)
The laminated film (i) was punched into a length of 89 mm and a width of 57 mm with a punching tooth mold to prepare 100 cards. The created cards were randomly spread on a 1 m × 1 m glass plate and collected by hand to create a bundle of 100 sheets. The following criteria evaluated whether or not a beautiful bundle could be made.
○: Good (a bundle with 4 beautifully aligned sides can be created)
Δ: Slightly good (4 sides are not aligned, but a bundle can be created)
×: Defect (It is difficult to create a bundle because it sticks to the glass plate)

（剥離性）
紙揃え評価で使用した積層フィルム（ｉ）の樹脂フィルム層（Ａ）と支持体（Ｃ）を剥離層（Ｂ）の界面で剥離し、剥離した樹脂フィルムの基材のカール状態と表面のしわを確認し、以下の基準で評価した。
◎ ：特に良好（カールもシワも発生しない）
○ ：良好 （剥離によるシワが発生するがカールは発生しない）
△ ：やや良好（軽いカールは発生するがラベルとして使用可能）
× ：不良 （円筒状にカールしラベルとして使用できない） (Peelability)
The resin film layer (A) and support (C) of the laminated film (i) used in the paper alignment evaluation were peeled at the interface of the release layer (B), and the curled state and surface wrinkles of the peeled resin film substrate Was confirmed and evaluated according to the following criteria.
◎: Particularly good (no curl or wrinkle)
○: Good (Wrinkle due to peeling, but no curling)
Δ: Slightly good (light curl occurs but can be used as a label)
×: Defect (curled in a cylindrical shape and cannot be used as a label)

（吸着力の耐久性）
剥離性試験で剥離した樹脂フィルム１０枚をガラス板に静電吸着で貼り付け、温度４０℃湿度８０％の環境にガラス板を垂直に立てた状態で保管し、一ヶ月後に状態を観察して以下の基準で評価した。
○ ：良好 （全てのサンプルがはじめの状態を維持している）
△ ：やや良好（はじめの状態を維持していないサンプルが１枚以内）
× ：不良 （２枚以上のサンプルが剥れ落ちている） (Durability of adsorption power)
10 resin films that were peeled off in the peelability test were affixed to a glass plate by electrostatic attraction, stored in an environment where the temperature was 40 ° C and humidity was 80%, and the glass plate was kept upright, and the state was observed one month later. Evaluation was made according to the following criteria.
○: Good (All samples maintain the initial state)
Δ: Slightly good (no more than one sample not maintaining the initial state)
X: Defect (2 or more samples are peeled off)

本発明の積層フィルム（ｉ）は、各種ＰＯＰカード、各種店舗案内、各種下敷き、各種マニュアル、各種チャート類、カタログ、地図、店頭価格表、登山ガイド、名刺、迷子札、料理のレシピ、案内板、スケジュール表、ロード・サイン、室名札、校内記録表、表示板、区画杭、表札、カレンダー（画像入り）、簡易ホワイトボード、マウスパッド、包装資材、コースター、等に用いられ、特に屋内使用を前提とした用途に好適に用いることができる。   The laminated film (i) of the present invention includes various POP cards, various store guides, various underlays, various manuals, various charts, catalogs, maps, store price lists, mountain climbing guides, business cards, lost cards, cooking recipes, and information boards. , Schedule table, road sign, room name tag, school record table, display board, division pile, nameplate, calendar (with image), simple whiteboard, mouse pad, packaging material, coaster, etc., especially indoor use It can be suitably used for the intended use.

１、１１ 積層フィルム（ｉ）
２、１２ 樹脂フィルム層（Ａ）
３、１３ 剥離層（Ｂ）
４、１４ 支持体層（Ｃ）
５、１５ 記録層（Ｄ）
６、１６ 剥離可能な面
１７ 印刷層作成用フィルム層
１８ 印刷層貼合用接着層
２１ 積層フィルム（ｉ）
２２ 直流高圧電源（春日電機製）
２３ 針状印加電極（春日電機製）
２４ 対電極 1,11 Laminated film (i)
2, 12 Resin film layer (A)
3, 13 Release layer (B)
4, 14 Support layer (C)
5, 15 Recording layer (D)
6, 16 Removable surface 17 Film layer for creating a printing layer 18 Adhesive layer for laminating a printing layer 21 Laminated film (i)
22 DC high-voltage power supply (manufactured by Kasuga Electric)
23 Needle-shaped application electrode (manufactured by Kasuga Electric)
24 Counter electrode

Claims (18)

記録層（Ｄ）、樹脂フィルム層（Ａ）、剥離層（Ｂ）、支持体層（Ｃ）の順に積層された積層フィルムであって、樹脂フィルム層（Ａ）と剥離層（Ｂ）との間が剥離可能であり、樹脂フィルム層（Ａ）と剥離層（Ｂ）の剥離強度が１〜１００ｇ／ｃｍであり、支持体層（Ｃ）の少なくとも片方の面の表面抵抗が１×１０ 9 〜９×１０12Ωであり、積層フィルムに帯電処理を施した後に、剥離層（Ｂ）から剥離した樹脂フィルム層（Ａ）が帯電処理による静電気により被着体に吸着可能であることを特徴とする積層フィルム。 A laminated film in which a recording layer (D), a resin film layer (A), a release layer (B), and a support layer (C) are laminated in this order, and the resin film layer (A) and the release layer (B) The peel strength between the resin film layer (A) and the release layer (B) is 1 to 100 g / cm, and the surface resistance of at least one surface of the support layer (C) is 1 × 10 9. ˜9 × 10 12 Ω, characterized in that the resin film layer (A) peeled from the release layer (B) after being subjected to the charge treatment on the laminated film can be adsorbed to the adherend by static electricity due to the charge treatment. A laminated film. 樹脂フィルム層（Ａ）の空孔率が１〜７０％であることを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。   The laminated film according to claim 1, wherein the resin film layer (A) has a porosity of 1 to 70%. 樹脂フィルム層（Ａ）の水蒸気透過係数が０．０１〜２．５０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・２４ｈｒ）であることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 1, wherein the resin film layer (A) has a water vapor transmission coefficient of 0.01 to 2.50 g · mm / (m 2 · 24 hr). 樹脂フィルム層（Ａ）、剥離層（Ｂ）および支持体層（Ｃ）の少なくとも３層を積層後に帯電処理を施すことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 3, wherein at least three layers of the resin film layer (A), the release layer (B), and the support layer (C) are laminated and then charged. . 帯電処理が高圧直流電源方式のコロナ放電である事を特徴とする請求項４に記載の積層フィルム。   The laminated film according to claim 4, wherein the charging treatment is corona discharge of a high-voltage DC power supply system. 帯電処理が高圧交流電源方式のコロナ放電である事を特徴とする請求項４に記載の積層フィルム。   The laminated film according to claim 4, wherein the charging process is a high-voltage AC power supply type corona discharge. 記録層（Ｄ）の厚みが０．０１〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層フィルム。 The thickness of a recording layer (D) is 0.01-50 micrometers, The laminated | multilayer film as described in any one of Claims 1-6 characterized by the above-mentioned. 記録層（Ｄ）の水の接触角が５０〜１１０度であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 7, wherein a contact angle of water of the recording layer (D) is 50 to 110 degrees. 記録層（Ｄ）の表面抵抗が１×１０12〜９×１０17Ωであることを特徴とする請求項１
〜７のいずれか一項に記載の積層フィルム。 2. The surface resistance of the recording layer (D) is 1 * 10 < 12 > to 9 * 10 < 17 > [Omega].
Laminated film as described in any one of -7. 剥離層（Ｂ）が、エーテル樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、ウリア樹脂、アクリル樹脂、アミド樹脂、エポキシ樹脂の何れか１種類以上を、塗工法により形成することを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の積層フィルム。 Peeling layer (B) is an ether resin, ester resin, urethane resin, Uria resin, claim 1-9, characterized in that the acrylic resin, amide resin, the above any one of the epoxy resin is formed by a coating method The laminated film according to any one of the above. 樹脂フィルム層（Ａ）が無機微細粉末及び有機フィラーの少なくとも一方３〜７０重量％、および熱可塑性樹脂９７〜３０重量％を含有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の積層フィルム。 The resin film layer (A) at least one 3 to 70 wt% of inorganic fine powder and an organic filler, and which contains a thermoplastic resin 97 to 30 wt% in any one of claims 1 to 10, wherein The laminated film as described. 樹脂フィルム層（Ａ）の熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂及び官能基含有ポリオレフィン系樹脂の少なくとも一方であることを特徴とする請求項１１に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 11 , wherein the thermoplastic resin of the resin film layer (A) is at least one of a polyolefin resin and a functional group-containing polyolefin resin. 樹脂フィルム層（Ａ）が少なくとも一軸方向に延伸されていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の積層フィルム。 Laminate film according to any one of claims 1 to 12, the resin film layer (A) is characterized in that it is stretched in at least one direction. 樹脂フィルム層（Ａ）が少なくとも一層以上の２軸延伸層を備えていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 13 , wherein the resin film layer (A) includes at least one biaxially stretched layer. 支持体層（Ｃ）が紙、樹脂フィルム、合成紙から選ばれたものからなることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか一項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 14 , wherein the support layer (C) is selected from paper, a resin film, and synthetic paper. 樹脂フィルム層（Ａ）の厚みが２０〜５００μｍ、剥離層（Ｂ）の厚みが０．１〜１００μｍ、支持体層（Ｃ）の厚みが１〜５００μｍであることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載の積層フィルム。 The thickness of the resin film layer (A) is 20 to 500 µm, the thickness of the release layer (B) is 0.1 to 100 µm, and the thickness of the support layer (C) is 1 to 500 µm. The laminated film according to any one of 15 . 請求項１〜１６のいずれか一項に記載の積層フィルムを使用した記録物。 Recorded matter using the laminated film according to any one of claims 1 to 16 . 請求項１７に記載の記録物より剥離層（Ｂ）及び支持体層（Ｃ）を剥離した樹脂フィルム層（Ａ）を使用したラベル。 The label which uses the resin film layer (A) which peeled the peeling layer (B) and the support body layer (C) from the recorded matter of Claim 17 .
JP2009142980A 2008-06-16 2009-06-16 Laminated film Active JP5455459B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009142980A JP5455459B2 (en) 2008-06-16 2009-06-16 Laminated film

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008156329 2008-06-16
JP2008156329 2008-06-16
JP2009142980A JP5455459B2 (en) 2008-06-16 2009-06-16 Laminated film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010023502A JP2010023502A (en) 2010-02-04
JP5455459B2 true JP5455459B2 (en) 2014-03-26

Family

ID=41729758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009142980A Active JP5455459B2 (en) 2008-06-16 2009-06-16 Laminated film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5455459B2 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103270549B (en) * 2010-12-22 2016-07-13 优泊公司 Electrostatic attracting sheet
JP5910196B2 (en) * 2012-03-14 2016-04-27 東レ株式会社 Film and laminated sheet using the same
CN109478382B (en) 2016-07-08 2021-11-16 优泊公司 Electrostatic adsorption laminated sheet and display
JP6877530B2 (en) 2017-03-10 2021-05-26 株式会社ユポ・コーポレーション Electret sheet and filter
US11433333B2 (en) 2018-03-30 2022-09-06 Yupo Corporation Electretized sheet and filter
US20220267564A1 (en) * 2019-07-31 2022-08-25 Yupo Corporation Thermoplastic resin film, and method for producing same
CN114919247A (en) * 2022-05-10 2022-08-19 浙江师范大学 Layered composite film and preparation method and application thereof
WO2024043117A1 (en) * 2022-08-22 2024-02-29 日本ゼオン株式会社 Layered product and composite layered product

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992000361A1 (en) * 1990-06-25 1992-01-09 Taeko Hasei Displaying material
JPH07244461A (en) * 1994-03-03 1995-09-19 Kimoto & Co Ltd Electrostatic attracting body
FI95039C (en) * 1994-08-12 1995-12-11 Messet Ab Oy Self-adhesive film and method for obtaining it

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010023502A (en) 2010-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009154177A1 (en) Electrostatic attracting sheet
US8932703B2 (en) Electrostatic adsorbable sheet
JP5455459B2 (en) Laminated film
EP2865520B1 (en) Electrostatically adsorptive sheet and method for producing the same
JP6363432B2 (en) Electrostatic adsorption sheet and display using the same
JP5436035B2 (en) Electrostatic adsorption sheet
JP4988062B1 (en) Electrostatic adsorption sheet
JP4988063B1 (en) Transparent electrostatic adsorption sheet
JP2020073317A (en) Electrostatic adsorption laminated sheet and display
JP6144972B2 (en) Electrostatic adsorption sheet, method for producing the same, and display using the electrostatic adsorption sheet
JP6159158B2 (en) Posted sheet, manufacturing method thereof, and display using the posted sheet
JP2014044413A (en) Electrostatic attraction sheet, recorded object and display object using recorded object
JP2015212494A (en) Construction decorative sheet
JP2016138922A (en) Information sheet, method of manufacturing information sheet, and information display body

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120403

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130205

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130322

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140107

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5455459

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250