JP5450344B2 - Mold clamping apparatus and control method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、射出成形機やダイキャスト成形機等の成形機に使用される型締装置と、その制御方法に関する。 The present invention relates to a mold clamping device used in a molding machine such as an injection molding machine or a die cast molding machine, and a control method thereof.
射出成形機やダイキャスト成形機等のように金型を使用する成形機は、制御部に記憶されたシーケンスプログラムに基いて、型閉、射出、保圧、型開などの一連の成形サイクルを所定の順序で繰返すことにより、成形品を能率良く製造するように構成されている。この種の成形機では、金型を型締方向と型開方向とに移動させる型締装置を備えている。型締装置の一例は、固定型を取付ける固定盤（固定プラテン）と、可動型を取付ける可動盤（可動プラテン）と、可動盤を移動させる開閉機構（例えばトグル式開閉機構）と、開閉機構の支点となる支持盤（リンクハウジング）と、支持盤の前後方向の位置を金型の厚さに応じて変化させるための型厚調整機構などを備えている。 Molding machines that use molds, such as injection molding machines and die cast molding machines, perform a series of molding cycles such as mold closing, injection, holding pressure, and mold opening based on the sequence program stored in the control unit. By repeating the process in a predetermined order, the molded product is manufactured efficiently. This type of molding machine includes a mold clamping device that moves the mold in the mold clamping direction and the mold opening direction. Examples of mold clamping devices include a fixed platen (fixed platen) for mounting a fixed die, a movable platen (movable platen) for mounting a movable die, an opening / closing mechanism (for example, a toggle type opening / closing mechanism) for moving the movable plate, and an opening / closing mechanism. A supporting plate (link housing) serving as a fulcrum and a mold thickness adjusting mechanism for changing the position of the supporting plate in the front-rear direction according to the thickness of the mold are provided.
トグル式の開閉機構は、例えばサーボモータによって回転するボールねじを有し、ボールねじの回転量に応じてトグルリンクを屈伸させることにより、一定の型締ストロークのもとで、可動盤を前進あるいは後退させるように構成されている。トグルリンクを用いた開閉機構では、トグル倍率が最大となる位置（トグルリンクがいっぱいに伸びた状態）において型締力が発生するようにトグルリンクの形状等が設定されている。 The toggle type opening / closing mechanism has, for example, a ball screw that is rotated by a servomotor, and the toggle link is bent and stretched according to the amount of rotation of the ball screw, so that the movable plate can be moved forward or under a fixed mold clamping stroke. It is configured to retreat. In the opening / closing mechanism using the toggle link, the shape of the toggle link is set so that the mold clamping force is generated at the position where the toggle magnification is maximized (the toggle link is fully extended).
このためトグル式の開閉機構を備えた型締装置では、金型の厚さに応じて、前記型厚調整機構によって支持盤の前後方向の位置を調整している。例えば型厚の小さい金型を取付ける場合には、支持盤の位置を固定盤に近付け、型厚が大きい金型を取付ける場合には、支持盤の位置を固定盤から遠ざけることにより、トグル倍率が最大となる位置で型締力が発生するようにしている。 For this reason, in the mold clamping apparatus provided with the toggle type opening / closing mechanism, the position of the support plate in the front-rear direction is adjusted by the mold thickness adjusting mechanism according to the thickness of the mold. For example, when mounting a mold with a small mold thickness, move the support plate closer to the fixed platen, and when mounting a mold with a large mold thickness, move the support plate away from the fixed plate to increase the toggle magnification. The mold clamping force is generated at the maximum position.
成形する製品の種類に応じて金型の厚さは様々である。このため金型の厚さが変わるたびに型厚調整機構を動かすことにより、金型に応じた位置に前記支持盤（リンクハウジング）を移動させる必要が生じる。その場合、固定側部材（成形機のフレームあるいは固定盤等）に対する支持盤の相対位置をセンサ等によって検出し、その検出信号を型厚調整機構のサーボモータ等にフィードバックすることにより、支持盤を金型の厚さに応じた位置に移動させることが可能である。 The mold thickness varies depending on the type of product to be molded. Therefore, it is necessary to move the support board (link housing) to a position corresponding to the mold by moving the mold thickness adjusting mechanism each time the thickness of the mold changes. In that case, the relative position of the support plate with respect to the fixed side member (frame of the molding machine or fixed plate) is detected by a sensor or the like, and the detection signal is fed back to the servo motor or the like of the mold thickness adjusting mechanism. It can be moved to a position corresponding to the thickness of the mold.
例えば下記の特許文献１には、トグル受盤と呼ばれる支持盤の位置をセンサによって検出し、その検出信号に基いて応じて、トグル受盤を所定の位置に移動させることが記載されている。一方、特許文献２には、トグル式あるいはクランク式の型締機構において、リアプラテン（支持盤）をモータによって移動させるようにし、金型の厚さに応じたリアプラテン位置を求める方法が記載されている。
For example,
前記したように成形機の型締装置では、金型の厚さに応じた位置に支持盤を移動させるために、固定側部材に対する支持盤の相対位置情報が必要となる。一般的には、成形機のフレームと支持盤との間に直線変位センサを設置することにより、固定側部材に対する支持盤の相対位置を検出している。あるいは、支持盤を移動させる型厚調整機構のモータや歯車機構等に回転変位センサを設置することにより、支持盤の位置を検出している。 As described above, in the mold clamping device of the molding machine, in order to move the support plate to a position corresponding to the thickness of the mold, the relative position information of the support plate with respect to the fixed side member is required. Generally, the relative position of the support plate with respect to the fixed member is detected by installing a linear displacement sensor between the frame of the molding machine and the support plate. Alternatively, the position of the support plate is detected by installing a rotational displacement sensor in a motor or gear mechanism of a mold thickness adjusting mechanism that moves the support plate.
しかし直線変位センサや回転変位センサは比較的高価であり、しかも信号処理のためのインタフェースが必要になるなど、型締装置のコストが高くなる原因となる。例えば前記特許文献１の場合には、トグル受盤の位置を検出するための位置検出器等が必要となるためコストが高くつく。特許文献２の場合には、交換前の金型の厚さと、次に取付ける金型の厚さを予め知っておかなければならないため、何らかの理由により取外された金型の厚さが不明になると、リアプラテン（支持盤）の移動量を算出することが不可能となる。
However, the linear displacement sensor and the rotational displacement sensor are relatively expensive, and an interface for signal processing is required, which causes the cost of the mold clamping device to increase. For example, in the case of
従って本発明の目的は、オン・オフ信号を出力する簡易なセンサを用いて、交換前の金型の厚さや、次に取付ける金型のための移動目標距離を求めることができる型締装置と、その制御方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a mold clamping device capable of obtaining a thickness of a mold before replacement and a moving target distance for a mold to be mounted next by using a simple sensor that outputs an on / off signal. It is to provide a control method thereof.
本発明の型締装置は、固定型を取付ける固定盤と、可動型を取付ける可動盤と、前記可動盤を所定の型締ストロークで型締方向と型開方向に移動させる開閉機構と、前記開閉機構を支持する支持盤と、前記固定盤を含む固定側部材と、前記開閉機構によって前記固定側部材に対し相対移動する前記可動盤を含む可動側部材と、前記可動側部材または前記固定側部材の一方に取付けられた被検出部材と、前記可動側部材または前記固定側部材の他方に取付けられ、前記可動盤が移動するときに前記可動盤の位置に応じて前記被検出部材を検出するセンサと、前記センサの位置と前記信号が出力されたときの前記可動盤の位置に関連した情報とに基いて第１の金型の厚さを求める手段と、次に取付ける第２の金型の厚さを制御部に入力する手段または前記第２の金型の厚さを前記制御部のメモリに保存されたデータから呼出す手段と、前記第１の金型の厚さと前記第２の金型の厚さに基いて、第２の金型の厚さに応じた前記支持盤の移動目標距離を求める手段とを具備している。前記センサの一例は、前記可動盤が移動するときに前記可動盤の位置に応じてオンまたはオフの信号を出力する近接スイッチ等のセンサである。 The mold clamping device of the present invention includes a fixed plate for attaching a fixed die, a movable plate for attaching a movable die, an opening / closing mechanism for moving the movable plate in a mold clamping direction and a mold opening direction with a predetermined mold clamping stroke, and the opening / closing A support plate that supports a mechanism; a fixed member that includes the fixed plate; a movable member that includes the movable plate that moves relative to the fixed member by the opening and closing mechanism; and the movable member or the fixed member. And a sensor that is attached to the other of the movable side member and the fixed side member and detects the detected member according to the position of the movable platen when the movable platen moves. And means for determining the thickness of the first mold based on the position of the sensor and information related to the position of the movable platen when the signal is output, and the second mold to be attached next Means to input the thickness to the controller Based on the means for calling the thickness of the second mold from the data stored in the memory of the control unit, and based on the thickness of the first mold and the thickness of the second mold. Means for determining a moving target distance of the support plate according to the thickness of the mold. An example of the sensor is a sensor such as a proximity switch that outputs an on or off signal according to the position of the movable platen when the movable platen moves.
本発明によれば、オン・オフ信号を出力する例えば近接スイッチ等の簡易なセンサを用いて、交換前の金型の厚さを求めることができ、この金型の厚さと、次に取付ける金型の厚さとに基いて、次の金型のための移動目標距離を求めることができる。この移動目標距離に基いて、金型の厚さに応じた位置に支持盤を移動させることが可能となり、金型交換時の作業段取りが容易となる。 According to the present invention, the thickness of a mold before replacement can be obtained using a simple sensor such as a proximity switch that outputs an on / off signal. Based on the thickness of the mold, the moving target distance for the next mold can be determined. Based on this movement target distance, it becomes possible to move the support plate to a position corresponding to the thickness of the mold, and work setup at the time of mold replacement becomes easy.
以下に本発明の１つの実施形態について、図１から図８を参照して説明する。
図１は成形機の一例である電動式の射出成形機１０を示している。これ以降、射出成形機１０を単に成形機１０と称する。この成形機１０は、基体（ボディ）としてのフレーム１１と、フレーム１１上に配置された射出装置１２および型締装置１３と、成形動作および型締動作等を制御するためのコンピュータプログラム等が組込まれた制御部１４と、ヒューマンマシン・インタフェース部として機能する入力部１５などを備えている。入力部１５には、表示器と入力キーとを兼ねたタッチパネル等が配置されている。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 shows an electric
射出装置１２の一例は、バレル２０と、バレル２０の内部に回転および前進後退可能に設けられたスクリュー２１と、スクリュー２１を回転させる回転機構２２と、スクリュー２１を軸線方向に移動させるための移動機構２３と、材料を加熱するための加熱装置（図示せず）などを備えている。射出装置１２はフレーム１１上に設けられたレール２５に沿って前進および後退可能である。バレル２０の先端にノズル２６が設けられている。ノズル２６の前方に型締装置１３が配置されている。ここで、射出装置１２の前進とは、射出装置１２が型締装置１３に向かって近付く方向に移動することであり、射出装置１２の後退とは、射出装置１２が型締装置１３から離れる方向に移動することである。
An example of the
型締装置１３は、フレーム１１側に固定された固定盤（固定プラテン）３０と、固定盤３０に対向して配置された可動盤（可動プラテン）３１と、支持盤として機能するリンクハウジング３２と、トグル式の開閉機構３３と、タイバー（一部のみ示す）３４と、型厚調整機構３５と、カバー３６などを含んでいる。ここで、型締装置１３に含まれる部材や機構などが前進するということは、型締装置１３に含まれる部材や機構などが、固定盤（固定プラテン）３０に対して近付く方向に移動することである。型締装置１３に含まれる部材や機構などが後退するということは、型締装置１３に含まれる部材や機構などが、固定盤３０から離れる方向に移動することである。
The
すなわち図１に示す成形機１０において、固定盤３０を境に型締装置１３側にある部材や機構などが前進するということは、型締装置１３側にある部材や機構などが固定盤３０に近付く方向に移動することである。逆に、固定盤３０を境に型締装置１３側にある部材や機構などが後退するということは、型締装置１３側にある部材や機構などが固定盤３０から離れる方向に移動することである。また、固定盤３０を境に射出装置１２側にある部材や機構などが前進するということは、射出装置１２側にある部材や機構などが固定盤３０に近付く方向に移動することである。固定盤３０を境に射出装置１２側にある部材や機構などが後退するということは、射出装置１２側にある部材や機構などが固定盤３０から離れる方向に移動することである。
That is, in the
固定盤３０に固定型４０ａが取付けられ、可動盤３１に可動型４０ｂが取付けられている。固定型４０ａと可動型４０ｂとによって金型４０が構成されている。金型４０の厚さは、固定型４０ａの厚さと可動型４０ｂの厚さの合計である。固定型４０ａと可動型４０ｂとが合わさることにより、金型４０の内部に成形品のためのキャビティ４０ｃが形成される。
A fixed
射出装置１２は制御部１４によってシーケンス制御され、バレル２０内で溶融された材料を金型４０のキャビティ４０ｃに向けてノズル２６から射出する。また開閉機構３３によって可動盤３１を前進あるいは後退させることにより、固定型４０ａに対する可動型４０ｂの開閉動作がなされる。すなわち制御部１４に記憶されたシーケンスプログラムに基いて、型閉、射出、保圧、型開などの一連の動作からなる成形サイクルが所定の順序で繰返されるようになっている。
The
型厚調整機構３５は、金型４０の厚さに応じてリンクハウジング３２を移動（前進あるいは後退）させる機能を有している。トグル式開閉機構３３の支点であるリンクハウジング３２は、この型厚調整機構３５によって、前後方向に直線的に往復移動することができる。リンクハウジング３２の移動ストローク（型厚調整ストロークＬｍ）の一例は４００ｍｍである。
The mold
トグル式開閉機構３３の一例は、複数のトグルリンク５０と、トグルリンク５０に接続されたクロスヘッド５１と、クロスヘッド５１を移動させるボールねじ５２と、ボールねじ５２を回転させるサーボモータ等を有する回転機構５３などを含んでいる。トグルリンク５０は、リンクハウジング３２を支点として、型締側と型開側との間で屈伸運動をすることができる。
An example of the toggle-type opening /
回転機構５３によってボールねじ５２が回転すると、ボールねじ５２の回転方向と回転量に応じて、クロスヘッド５１が図１に矢印Ａで示す前進方向あるいは矢印Ｂで示す後退方向に移動することにより、可動盤３１が型締側あるいは型開側に移動する。この開閉機構３３の移動ストローク（型締ストロークＳｔ）の一例は３００ｍｍである。
When the
型厚調整機構３５は、開閉機構３３のトグル倍率が最大となる位置（トグルリンク５０がいっぱいに伸びた状態）において型締力が発生するように、金型４０の厚さに応じてリンクハウジング３２の前後位置を調整する機能を担っている。
The mold
例えば型厚の小さい金型を取付ける場合、型厚調整機構３５によってリンクハウジング３２を固定盤３０に近付ける方向に移動させる。逆に、型厚の大きい金型を取付ける場合には、型厚調整機構３５によってリンクハウジング３２を固定盤３０から遠ざける方向に移動させる。こうすることにより、トグル倍率が最大となる位置にて所定の型締力が発生するようにしている。
For example, when a mold having a small mold thickness is attached, the
図２から図７は、それぞれ、型締装置１３の動作の例を模式的に示している。図２から図４は、型厚の小さな金型４０が固定盤３０と可動盤３１に取付けられている場合を示している。そのうえで、さらに図２は、可動盤３１が型締側ストロークエンド（前進限）に位置した状態を示している。図３は、可動盤３１が図２の位置から型開側に後退する途中の状態を示している。図４は、可動盤３１が型開側ストロークエンド（後退限）まで移動した状態を示している。
2 to 7 schematically show examples of the operation of the
図５から図７は、型厚の大きな金型４０が固定盤３０と可動盤３１に取付けられている場合を示している。そのうえで、さらに図５は、可動盤３１が型締側ストロークエンド（前進限）に位置した状態を示している。図６は、可動盤３１が図５の位置から型開側に後退する途中の状態を示している。図７は、可動盤３１が型開側ストロークエンド（後退限）まで移動した状態を示している。
5 to 7 show a case where the
実際の金型が固定盤３０と可動盤３１に取付けられる場合、リンクハウジング３２はその金型の厚さに応じて、この成形機１０に取付けることができる最も型厚の小さな金型に対してその成形機１０の型締装置１３に備えられている開閉機構３３のトグル倍率が最大となる位置（トグルリンク５０がいっぱいに伸びた状態）で型締力が発生するようにしたときの位置から、この成形機１０に取付けることができる最も型厚の大きな金型に対してその成形機１０の型締装置１３に備えられている開閉機構３３のトグル倍率が最大となる位置（トグルリンク５０がいっぱいに伸びた状態）で型締力が発生するようにしたときの位置までの間、すなわち型厚調整ストロークＬｍの範囲内に位置することになる。
When the actual mold is attached to the fixed
可動側部材の一例である可動盤３１に被検出部材６０が設けられている。被検出部材６０は、例えば鉄等の磁性金属からなる細長い形状のプレート（あるいはロッド）であり、タイバー３４と平行に可動盤３１の移動方向に延びている。この被検出部材６０は、被検出部材６０の中心位置から見て、可動盤３１の前進方向側に位置する第１端６１と、可動盤３１の後退方向側に位置する第２端６２とを有している。被検出部材６０の長さ、すなわち第１端６１から第２端６２までの距離は、型厚調整ストロークＬｍと同じである。
A
固定側部材の一例であるフレーム１１に、被検出部材６０を検出するための近接スイッチ等を用いたセンサ７０が配置されている。よって、センサ７０から固定盤３０までの距離Ｌｓは一定である。
センサ７０は、成形機１０に取付けることができる型厚の最も小さい金型が固定盤３０と可動盤３１に取付けられ、かつ、可動盤３１が型開側ストロークエンドまで移動した状態において、センサ７０から可動盤３１までの距離Ｌｗが、型締ストロークＳｔ（３００ｍｍ）の２分の１（１５０ｍｍ）となる位置に取付けられる。
A
The
このため可動盤３１が成形機１０で取付けることができる最小の型厚の金型を成形機１０に取付けた場合の型締側ストロークエンドと、成形機１０で取付けることができる最小の型厚の金型を成形機１０に取付けた場合の型開側ストロークエンドとの間で移動するとき、可動盤３１が型締ストロークＳｔの２分の１の位置まで移動した瞬間に、センサ７０のオン・オフ信号が切換わることになる。
For this reason, the mold clamping side stroke end when the mold having the minimum mold thickness that can be mounted by the molding
図８は、本実施形態の型締装置１３において、金型交換時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。以下にこのフローチャートに基いて、金型交換時の処理の流れについて説明する。
FIG. 8 is a flowchart showing an example of a process flow at the time of die replacement in the
図８中のステップＳ１において、第１の金型が取外される。この明細書では、取外された金型を第１の金型と称し、次に取付けられる金型を第２の金型と称することがある。ステップＳ２では、第２の金型の厚さＬ２がタッチパネル等の入力部１５を用いて制御部１４に入力される。以下に説明するステップＳ３からステップＳ１７までは、第１の金型の厚さＬ１を求めるための手段であり、予め制御部１４に格納されたコンピュータプログラムに基いて処理される。
In step S1 in FIG. 8, the first mold is removed. In this specification, the removed mold may be referred to as a first mold, and the next attached mold may be referred to as a second mold. In step S2, the thickness L2 of the second mold is input to the
ステップＳ３では、可動盤３１がストローク前方に位置しているか否かが判断される。可動盤３１がストローク前方にあるか否かは、可動盤３１や開閉機構３３のサーボモータに設けられているエンコーダやレゾルバなどからの信号によって制御部１４で判断することができる。可動盤３１がストローク前方に位置している場合は、ステップＳ４に進む。ステップＳ４では、開閉機構３３によって可動盤３１が型開方向に移動（後退）させられる。
In step S3, it is determined whether or not the
図２に示すように、型厚の小さい金型４０が固定盤３０と可動盤３１に取付けられ、しかも可動盤３１が型締側ストロークエンド（前進限）に位置している場合、被検出部材６０はセンサ７０によって検出されない位置にある。このためセンサ７０はオフとなっている。
As shown in FIG. 2, when the
図２の位置から可動盤３１が開閉機構３３によって型開側に後退すると、後退の途中で、図３に示すように被検出部材６０の第２端６２がセンサ７０の位置に達した瞬間に、センサ７０がオンに切換わる（ステップＳ５の“ＹＥＳ”）。
When the
このとき（センサ７０がオフからオンに切換わったとき）の可動盤３１の位置Ｌａ、すなわち型締側ストロークエンド（原点位置）からの距離が、制御部１４のメモリに記憶される（ステップＳ６）。可動盤３１の位置Ｌａは、可動盤３１の原点位置からの距離に関連した位置情報であり、この位置情報は制御部１４から開閉機構３３のサーボモータに出力される駆動信号、または開閉機構３３のサーボモータに設けられているエンコーダやレゾルバなどからの信号を制御部１４内で演算すること等によって検出することができる。
At this time (when the
さらにステップＳ７では、前記ステップＳ６で得られた可動盤３１の位置Ｌａと、センサ位置Ｌｓとに基いて、金型４０の厚さＬ１が算出される。このステップＳ７において、金型４０の厚さＬ１は、Ｌ１＝Ｌｓ−Ｌａで求めることができる。
In step S7, the thickness L1 of the
図５は、型厚の大きい金型４０が固定盤３０と可動盤３１に取付けられ、かつ、可動盤３１が型締側ストロークエンドに位置している場合を示している。このとき被検出部材６０はセンサ７０によって検出可能な位置にあるため、センサ７０はオンとなっている。
FIG. 5 shows a case where the
図５の位置から可動盤３１が開閉機構３３によって型開方向に移動（後退）すると、後退の途中で、図６に示すように被検出部材６０の第１端６１がセンサ７０の位置に達した瞬間に、センサ７０がオフに切換わる（ステップＳ８の“ＹＥＳ”）。
When the
このとき（センサ７０がオンからオフに切換わったとき）の可動盤３１の位置Ｌａ、すなわち型締側ストロークエンド（原点位置）からの距離が、ステップＳ６のときと同様に制御部１４のメモリに記憶される（ステップＳ９）。
At this time (when the
さらにステップＳ１０では、前記ステップＳ９で得られた可動盤３１の位置Ｌａと、センサ位置Ｌｓとに基いて、金型４０の厚さＬ１が算出される。このステップＳ１０において、金型４０の厚さＬ１は、Ｌ１＝Ｌｓ＋Ｌｍ−Ｌａで求めることができる。
In step S10, the thickness L1 of the
一方、前記ステップＳ３において可動盤３１がストローク後方に位置している場合は、ステップＳ１１に進む。ステップＳ１１では、開閉機構３３によって可動盤３１が型締方向に移動（前進）させられる。
On the other hand, if the
例えば図４に示されるように、型厚の小さい金型４０が固定盤３０と可動盤３１に取付けられ、かつ、可動盤３１が型開側ストロークエンド（後退限）に位置している場合、被検出部材６０はセンサ７０によって検出可能な位置にあるため、センサ７０はオンとなっている。
For example, as shown in FIG. 4, when the
図４の位置から可動盤３１が開閉機構３３によって型締方向に前進すると、前進の途中で、図３に示すように被検出部材６０の第２端６２がセンサ７０の位置に達した瞬間に、センサ７０がオフに切換わる（ステップＳ１２の“ＹＥＳ”）。
When the
このとき（センサ７０がオンからオフに切換わったとき）の可動盤３１の位置Ｌａ、すなわち型締側ストロークエンド（原点位置）までの距離が、ステップＳ６のときと同様に制御部１４のメモリに記憶される（ステップＳ１３）。
At this time (when the
さらにステップＳ１４では、前記ステップＳ１３で得られた可動盤３１の位置Ｌａと、センサ位置Ｌｓとに基いて、金型４０の厚さＬ１が算出される。このステップＳ１４において、金型４０の厚さＬ１は、Ｌ１＝Ｌｓ−Ｌａで求めることができる。
In step S14, the thickness L1 of the
図７に示されるように、型厚の大きい金型４０が固定盤３０と可動盤３１に取付けられ、かつ、可動盤３１が型開側ストロークエンドに位置している場合、被検出部材６０はセンサ７０によって検出されない位置にあるため、センサ７０はオフとなっている。
As shown in FIG. 7, when the
図７の位置から可動盤３１が開閉機構３３によって型締方向に移動（前進）すると、前進の途中で、図６に示すように被検出部材６０の第１端６１がセンサ７０の位置に達した瞬間に、センサ７０がオンに切換わる（ステップＳ１５の“ＹＥＳ”）。
When the
このとき（センサ７０がオフからオンに切換わったとき）の可動盤３１の位置Ｌａ、すなわち型締側ストロークエンド（原点位置）までの距離が、ステップＳ６のときと同様に制御部１４のメモリに記憶される（ステップＳ１６）。
At this time (when the
さらにステップＳ１７では、前記ステップＳ１６で得られた可動盤３１の位置Ｌａと、センサ位置Ｌｓとに基いて、金型４０の厚さＬ１が算出される。このステップＳ１７において、金型４０の厚さＬ１は、Ｌ１＝Ｌｓ＋Ｌｍ−Ｌａで求めることができる。
In step S17, the thickness L1 of the
こうして求めた第１の金型（取外された金型）の厚さＬ１と、予め制御部１４に入力された第２の金型（次に取付ける金型）の厚さＬ２とに基いて、リンクハウジング３２を移動させるべき距離（移動目標距離Ｘ）が算出される（ステップＳ１８）。この移動目標距離Ｘは、第２の金型の厚さＬ２と第１の金型の厚さＬ１との差（Ｌ２−Ｌ１）に基いて算出される。
Based on the thickness L1 of the first mold (mold removed) obtained in this way and the thickness L2 of the second mold (mold to be attached next) input in advance to the
さらにステップＳ１９では、型厚調整機構３５のサーボモータ等を所定量回転させることにより、リンクハウジング３２を前記移動目標距離Ｘだけ移動させる。例えば（Ｌ２−Ｌ１）が正の値の場合には、リンクハウジング３２を固定盤３０から遠ざける方向に移動させる。逆に（Ｌ２−Ｌ１）が負の値の場合には、リンクハウジング３２を固定盤３０に近付ける方向に移動させる。
In step S19, the
以上説明した一連の処理により、リンクハウジング３２が、次に取付ける金型（第２の金型）の厚さＬ２に応じた位置に移動する。このため型締装置１３は、開閉機構３３のトグル倍率が最大となる位置（トグルリンクがいっぱいに伸びた状態）にて所定の型締力を発生することができる。
Through the series of processes described above, the
また、前記した一連の処理は、第１の金型を取外すステップＳ１、第２の金型の厚さを入力するステップＳ２を除いて、成形機１０によって自動的に行なわれてもよい。すなわち、ステップＳ１，Ｓ２を実行したのち、制御部１４に組込まれている自動段取り作業ボタンを入力部１５を介して操作することにより、成形機１２によって前記ステップＳ３〜Ｓ１９が自動的に実行される。ただし、例えば、型締装置１３に図示しない金型受け台が取付けられている場合等には、先に第２の金型の厚さを入力するステップＳ２を行なったのち、制御部１４に組込まれている自動段取り作業ボタンを入力部１５を介して操作することにより、第１の金型を取外すステップＳ１、および、前記ステップＳ３〜Ｓ１９の処理が成形機１０によって自動的に実行される。この際の第１の金型を取外すステップＳ１を自動的に行なう動作については、型締装置１３に図示しない金型受け台を用いた公知の技術を用いて行なうものとする。
The series of processes described above may be automatically performed by the molding
また、例えば型締装置１３に図示しない金型受け台が取付けられ、さらに制御部１４のメモリに保存された生産管理などの情報により、次に使用される第２の金型がすでにわかっている状態であれば、制御部１４のメモリに保存されている第２の金型の成形条件の１つである第２の金型の金型厚さを用いることと、型締装置１３に図示しない金型受け台を用いた公知の技術で第１の金型を取外すステップＳ１を自動的に行なわせることで、制御部１４に組込まれている自動段取り作業ボタンを入力部１５を介して操作することにより、成形機１０によって前記ステップＳ１〜Ｓ１９の処理を自動的に行なうことができる。すなわち、前記ステップＳ１〜Ｓ１９を成形機１０によって自動的に実行させることも可能である。
Further, for example, a mold receiving base (not shown) is attached to the
以上説明したように本実施形態では、被検出部材６０の位置に応じてオンまたはオフの信号を出力する近接スイッチ等の簡易なセンサ７０によって、取外された金型（第１の金型）の厚さＬ１を求めることができる。そして第２の金型の厚さＬ２と第１の金型の厚さＬ１との差（Ｌ２−Ｌ１）に基いて移動目標距離Ｘが算出され、第２の金型の厚さＬ２に応じた位置に可動盤３１を自動で移動させることができる。このため金型交換に際して作業の段取りを容易に行なうことができる。この場合、リンクハウジング（支持盤）３２の位置を直線変位センサや回転変位センサ等のコストの高いセンサによって検出する必要がないため、低コストで実施することが可能となる。
As described above, in the present embodiment, the mold (first mold) removed by the
また、仮に金型のメンテナンス等によりすでに第１の金型を取外してしまっており、さらに前回取付けられていた第１の金型がどの金型であったかわからなくなってしまった場合でも、本発明を実施することにより、前回取付けられていた第１の金型を探し出すという手間をとることなく、前回取付けられていた第１の金型の厚さを容易に求めることができる。このため、そのような場合でも短時間で自動的に金型交換の際の段取りを行なうことができる。 Even if the first mold has already been removed due to mold maintenance or the like, and the first mold that was attached last time is no longer known, the present invention can be used. By implementing, the thickness of the 1st metal mold | die attached last time can be calculated | required easily, without taking the effort of searching the 1st metal mold | die attached last time. For this reason, even in such a case, it is possible to automatically perform setup for mold replacement in a short time.
この成形機１０の成形サイクル中に被検出部材６０とセンサ７０とによって前記オン・オフの信号を得ることができる場合には、成形サイクル中に前記ステップＳ５〜Ｓ１０と同様の処理を行なうことにより、この成形機１０で現在使用している第１の金型の厚さを知ることができる。このため金型交換時に、次に取付ける第２の金型の厚さＬ２を制御部１４に入力するだけの操作、または制御部１４のメモリに保存されている次に取付ける第２の金型の金型厚さを用いることにより、速やかに第２の金型の厚さに応じた位置までリンクハウジング（支持盤）３２を移動させることができ、金型交換の作業をさらに迅速に行なうことが可能となる。
When the ON / OFF signal can be obtained by the
なお本発明を実施するに当って、射出装置や型締装置を構成する各部材の具体的な形状や配置等を種々に変形して実施できることは言うまでもない。例えばトグル式の開閉機構の代わりにクランク式の開閉機構が適用されてもよく、要するに一定の型締ストロークで作動する開閉機構であれば同様に適用することができる。 Needless to say, in carrying out the present invention, the specific shapes and arrangements of the members constituting the injection device and the mold clamping device can be variously modified. For example, a crank-type opening / closing mechanism may be applied instead of the toggle-type opening / closing mechanism. In short, any opening / closing mechanism that operates with a fixed mold clamping stroke can be applied.
また、センサ７０を可動盤３１等の可動側部材に固定し、被検出部材６０をフレーム等の固定側部材に固定してもよい。固定側部材はフレーム１１に限らず、例えば固定盤３０やタイバー３４、カバー３６など、要するに常時静止している部材であればよい。可動側部材は可動盤３１に限らず、例えばトグルリンク５０やクロスヘッド５１などでもよく、要するに可動盤３１の型締ストローク内の移動に伴って変位する部材であればよい。
Alternatively, the
センサ７０は近接スイッチに限ることはなく、例えば光に反応する光学的なセンサでもよい。またセンサの数は１つに限ることはなく、例えば複数のセンサを配置することによって被検出部材をより高精度に検出できるようにしてもよい。さらに本発明は、射出成形機以外に、例えばダイキャスト成形機、圧縮成形機（プレス成形機）、トランスファ成形機等の金型を使用する成形機であれば同様に適用することができる。
The
１０…成形機
１３…型締装置
１４…制御部
１５…入力部
３０…固定盤
３１…可動盤
３２…リンクハウジング（支持盤の一例）
３３…トグル式開閉機構（開閉機構の一例）
３５…型厚調整機構
６０…被検出部材
７０…センサ
DESCRIPTION OF
33 ... Toggle type opening / closing mechanism (an example of an opening / closing mechanism)
35 ... Mold
Claims (10)
固定型を取付ける固定盤と、
可動型を取付ける可動盤と、
前記可動盤を所定の型締ストロークで型締方向と型開方向に移動させる開閉機構と、
前記開閉機構を支持する支持盤と、
前記固定盤を含む固定側部材と、
前記開閉機構によって前記固定側部材に対し相対移動する前記可動盤を含む可動側部材と、
前記可動側部材または前記固定側部材の一方に取付けられた被検出部材と、
前記可動側部材または前記固定側部材の他方に取付けられ、前記可動盤が移動するときに前記可動盤の位置に応じて前記被検出部材を検出するセンサと、
前記センサの位置と前記信号が出力されたときの前記可動盤の位置に関連した情報とに基いて第１の金型の厚さを求める手段と、
次に取付ける第２の金型の厚さを制御部に入力する手段または前記第２の金型の厚さを前記制御部のメモリに保存されたデータから呼出す手段と、
前記第１の金型の厚さと前記第２の金型の厚さに基いて、第２の金型の厚さに応じた前記支持盤の移動目標距離を求める手段と、
を具備したことを特徴とする成形機の型締装置。 A mold clamping device of a molding machine,
A fixed plate for mounting the fixed mold;
A movable panel for mounting the movable mold,
An opening and closing mechanism for moving the movable plate in a mold clamping direction and a mold opening direction with a predetermined mold clamping stroke;
A support plate for supporting the opening and closing mechanism;
A fixed side member including the fixed plate;
A movable side member including the movable plate that moves relative to the fixed side member by the opening and closing mechanism;
A detected member attached to one of the movable side member or the fixed side member;
A sensor that is attached to the other of the movable side member or the fixed side member and detects the detected member according to the position of the movable platen when the movable plate moves;
Means for determining the thickness of the first mold based on the position of the sensor and information related to the position of the movable platen when the signal is output;
Means for inputting the thickness of the second mold to be mounted next to the control unit, or means for calling the thickness of the second mold from data stored in the memory of the control unit;
Means for determining a moving target distance of the support plate according to the thickness of the second mold, based on the thickness of the first mold and the thickness of the second mold;
A mold clamping apparatus for a molding machine, comprising:
前記センサは、前記可動盤が移動するときに前記可動盤の位置に応じてオンまたはオフの信号を出力するセンサであることを特徴とする成形機の型締装置。 The mold clamping device according to claim 1,
The mold clamping apparatus for a molding machine, wherein the sensor is a sensor that outputs an ON or OFF signal according to a position of the movable platen when the movable platen moves.
前記センサと前記被検出部材は、該成形機の成形サイクル中に前記信号を出力することができる位置に配置され、前記第１の金型の厚さを求める手段によって前記成形サイクル中に前記第１の金型の厚さを算出することを特徴とする成形機の型締装置。 The mold clamping device according to claim 1 or 2,
The sensor and the member to be detected are arranged at a position where the signal can be output during the molding cycle of the molding machine, and the first and second members are determined during the molding cycle by means for determining the thickness of the first mold. A mold clamping device for a molding machine, characterized in that the thickness of one mold is calculated.
前記可動盤を前後方向に移動させるための型厚調整機構を有し、かつ、前記支持盤を前記型厚調整機構によって前記移動目標距離分を移動させる手段を具備したことを特徴とする成形機の型締装置。 The mold clamping device according to any one of claims 1 to 3,
A molding machine having a mold thickness adjusting mechanism for moving the movable plate in the front-rear direction, and a means for moving the support plate by the moving target distance by the mold thickness adjusting mechanism. Mold clamping device.
前記可動側部材が前記可動盤またはトグル式開閉機構のクロスヘッドまたはトグルリンクのうちのいずれか１つであり、前記固定側部材が該成形機のフレームまたはカバー、前記固定盤、タイバーのうちのいずれか１つであることを特徴とする成形機の型締装置。 The mold clamping device according to any one of claims 1 to 4,
The movable side member is any one of the movable plate or a crosshead or toggle link of a toggle type opening / closing mechanism, and the fixed side member is a frame or cover of the molding machine, the fixed platen, or a tie bar. A mold clamping device for a molding machine, which is any one of them.
前記可動盤が前記開閉機構によって移動する際に、固定側部材または可動側部材の一方に設けた被検出部材を、他方に設けたセンサによって検出すること、
前記センサの位置と前記信号が出力されたときの前記可動盤の位置に関連した情報とに基いて第１の金型の厚さを算出すること、
次に取付ける第２の金型の厚さを制御部に入力するかまたは前記第２の金型の厚さを前記制御部のメモリに保存されたデータから呼出すこと、
前記第１の金型の厚さと前記第２の金型の厚さに基いて、前記第２の金型の厚さに応じた支持盤の移動目標距離を算出すること、
を具備したことを特徴とする型締装置の制御方法。 A control method for controlling a mold clamping device having a fixed platen, a movable platen, and an opening / closing mechanism for moving the movable platen in a mold clamping direction and a mold opening direction,
When the movable platen is moved by the opening / closing mechanism, a detected member provided on one of the fixed side member or the movable side member is detected by a sensor provided on the other side,
Calculating the thickness of the first mold based on the position of the sensor and information related to the position of the movable platen when the signal is output;
Next, the thickness of the second mold to be mounted is input to the control unit, or the thickness of the second mold is called from the data stored in the memory of the control unit.
Calculating a target movement distance of the support plate according to the thickness of the second mold, based on the thickness of the first mold and the thickness of the second mold;
A method for controlling a mold clamping device, comprising:
前記センサは、前記可動盤が移動するときに前記可動盤の位置に応じてオンまたはオフの信号を出力することを特徴とする型締装置の制御方法。 In the control method of the mold clamping device according to claim 6,
The method according to claim 1, wherein the sensor outputs an on or off signal according to a position of the movable platen when the movable platen moves.
前記センサと前記被検出部材とが、該成形機の成形サイクル中に前記信号を出力可能な位置に配置され、前記成形サイクル中に前記第１の金型の厚さを求める手段によって前記第１の金型の厚さが算出されることを特徴とする型締装置の制御方法。 In the control method of the mold clamping device according to claim 6 or 7,
The sensor and the member to be detected are disposed at a position where the signal can be output during a molding cycle of the molding machine, and the first unit is configured to determine the thickness of the first mold during the molding cycle. A method for controlling a mold clamping device, wherein the thickness of the mold is calculated.
前記支持盤が型厚調整機構によって前記移動目標距離分を移動させられることを特徴とする型締装置の制御方法。 In the control method of the mold clamping device according to any one of claims 6 to 8,
A method for controlling a mold clamping device, wherein the support plate is moved by the movement target distance by a mold thickness adjusting mechanism.
前記可動側部材が前記可動盤またはトグル式開閉機構のクロスヘッドまたはトグルリンクのうちのいずれか１つであり、前記固定側部材が該成形機のフレームまたはカバー、前記固定盤、タイバー、成形機のカバーのうちのいずれか１つであることを特徴とする型締装置の制御方法。 In the control method of the mold clamping device according to any one of claims 6 to 9,
The movable side member is any one of the movable plate or a cross head or toggle link of a toggle type opening / closing mechanism, and the fixed side member is a frame or cover of the molding machine, the fixed platen, a tie bar, and a molding machine. A method for controlling a mold clamping device, wherein the control method is any one of the above-mentioned covers.
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