JP5449270B2 - Solid-state imaging device and method for manufacturing solid-state imaging device - Google Patents

Solid-state imaging device and method for manufacturing solid-state imaging device Download PDF

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Description

本発明は、下部電極と、下部電極に対向する上部電極と、下部電極と上部電極との間に形成された有機光電変換層とを備えた光電変換素子、光電変換素子の製造方法、固体撮像素子に関する。   The present invention relates to a photoelectric conversion element comprising a lower electrode, an upper electrode facing the lower electrode, and an organic photoelectric conversion layer formed between the lower electrode and the upper electrode, a method for manufacturing the photoelectric conversion element, and solid-state imaging It relates to an element.

従来の光センサは、シリコン(Si)などの半導体基板中にフォトダイオード(PD)を形成して作成した素子が一般的であり、固体撮像素子としては、半導体基板中にPDを2次元的に配列し、各PDで光電変換により発生した信号電荷に応じた信号をCCDやCMOS回路で読み出す平面型固体撮像素子が広く用いられている。カラー固体撮像素子を実現する方法としては、平面型固体撮像素子の光入射面側に、色分離用に特定の波長の光のみを透過するカラーフィルタを配した構造が一般的であり、特に、現在デジタルカメラなどに広く用いられている方式として、2次元的に配列した各PD上に、青色(B)光、緑色(G)光、赤色(R)光をそれぞれ透過するカラーフィルタを規則的に配した単板式固体撮像素子がよく知られている。   A conventional optical sensor is generally an element formed by forming a photodiode (PD) in a semiconductor substrate such as silicon (Si). As a solid-state image sensor, a PD is two-dimensionally formed in a semiconductor substrate. 2. Description of the Related Art Flat-type solid-state imaging devices that are arranged and read out a signal corresponding to a signal charge generated by photoelectric conversion in each PD by a CCD or CMOS circuit are widely used. As a method for realizing a color solid-state imaging device, a structure in which a color filter that transmits only light of a specific wavelength for color separation is generally arranged on the light incident surface side of the flat-type solid-state imaging device. As a method widely used in digital cameras and the like at present, color filters that respectively transmit blue (B) light, green (G) light, and red (R) light are regularly arranged on the two-dimensionally arranged PDs. A single-plate type solid-state imaging device arranged in is well known.

ただし、単板式固体撮像素子においては、カラーフィルタが限られた波長の光のみしか透過しないため、カラーフィルタを透過しなかった光が利用されず光利用効率が悪い。また、高集積化に伴い、PDのサイズが光の波長と同程度のサイズとなり、光がPDに導波されにくくなる。また、青色光、緑色光、赤色光を、近接するそれぞれ別々のPDで検出した後それらを演算処理することによって色再現するため、偽色が生じることがあり、この偽色を回避するために光学的ローパスフィルタを必要とし、このフィルタによる光損失も生じる。   However, in the single-plate solid-state imaging device, the color filter transmits only light of a limited wavelength, so that the light that does not pass through the color filter is not used and the light use efficiency is poor. Further, with the high integration, the size of the PD becomes about the same as the wavelength of light, and the light is less likely to be guided to the PD. In addition, since blue light, green light, and red light are color-reproduced by detecting them with separate PDs that are close to each other, false colors may be generated. In order to avoid this false color An optical low-pass filter is required, and optical loss due to this filter also occurs.

従来、これらの欠点を解決する素子として、シリコンの吸収係数の波長依存性を利用して、シリコン基板内に3つのPDを積層し、それぞれのPDのpn接合面の深さの差によって色分離を行うカラーセンサが報告されている。しかしながら、この方式では、積層されたPDでの分光感度の波長依存性がブロードであり、色分離が不十分であるという問題点がある。特に、青色と緑色の色分離が不十分である。   Conventionally, as a device for solving these drawbacks, three PDs are stacked in a silicon substrate by utilizing the wavelength dependence of the absorption coefficient of silicon, and color separation is performed by the difference in the depth of the pn junction surface of each PD. A color sensor has been reported. However, this method has a problem that the wavelength dependence of spectral sensitivity in the stacked PD is broad and color separation is insufficient. In particular, blue and green color separation is insufficient.

この問題点を解決するために、緑色光を検出してこれに応じた信号電荷を発生する有機光電変換素子をシリコン基板上方に設け、シリコン基板内に積層した2つのPDで青色光と赤色光を検出するという積層型撮像素子が提案されている。シリコン基板上方に設けられる有機光電変換素子は、シリコン基板上に積層された下部電極と、下部電極上に積層された有機材料からなる有機光電変換層と、有機光電変換層上に積層された上部電極とを含んで構成されており、下部電極と上部電極間に電圧を印加することで、有機光電変換層内で発生した信号電荷が下部電極と上部電極に移動し、いずれかの電極に移動した信号電荷に応じた信号が、シリコン基板内に設けられたCCDやCMOS回路等で読み出される構成となっている。本明細書において、光電変換層とは、そこに入射した特定の波長の光を吸収し、吸収した光量に応じた電子及び正孔を発生する層のことを言う。   In order to solve this problem, an organic photoelectric conversion element that detects green light and generates a signal charge corresponding thereto is provided above the silicon substrate, and blue light and red light are formed by two PDs stacked in the silicon substrate. There has been proposed a multilayer image pickup device for detecting the above. The organic photoelectric conversion element provided above the silicon substrate includes a lower electrode laminated on the silicon substrate, an organic photoelectric conversion layer made of an organic material laminated on the lower electrode, and an upper portion laminated on the organic photoelectric conversion layer. The signal charge generated in the organic photoelectric conversion layer moves to the lower electrode and the upper electrode by applying a voltage between the lower electrode and the upper electrode, and moves to one of the electrodes. A signal corresponding to the signal charge is read by a CCD or CMOS circuit provided in the silicon substrate. In this specification, the photoelectric conversion layer refers to a layer that absorbs light having a specific wavelength incident thereon and generates electrons and holes according to the absorbed light amount.

従来の光電変換素子において、光電変換効率を高める為にフラーレン類を積層もしくは混合する方法が開示されている。   In a conventional photoelectric conversion element, a method of laminating or mixing fullerenes to increase photoelectric conversion efficiency is disclosed.

特開平9−74216号公報JP-A-9-74216 特開2004−165474号公報JP 2004-165474 A 特開2007−123707号公報JP 2007-123707 A

しかし、従来の光電変換素子において、光電変換効率を高める為にフラーレン類を積層もしくは混合する方法により確かに光電変換効率は向上するが、暗電流も大きくなってしまい、十分な光電流/暗電流比が得られないという問題があった。この暗電流の増加は有機太陽電池などにおいては大きな問題にはならないが、有機撮像素子や有機イメージスキャナなどの低い暗電流を必要とするアプリケーションでは致命的な欠点となり、従来の方法をこのようなアプリケーションに用いることは難しかった。またフラーレン類の吸収スペクトルはブロードであるため、シャープな分光感度を必要とする撮像素子や可視光透過性赤外光電変換素子では、暗電流だけでなく吸収スペクトルという点においても、フラーレン類を光電変換層に用いることは難しかった。   However, in the conventional photoelectric conversion element, the method of laminating or mixing fullerenes to increase the photoelectric conversion efficiency certainly improves the photoelectric conversion efficiency, but the dark current also increases, and sufficient photocurrent / dark current There was a problem that the ratio could not be obtained. This increase in dark current is not a major problem in organic solar cells, but it is a fatal drawback in applications that require low dark current, such as organic imaging devices and organic image scanners. It was difficult to use for applications. In addition, since the absorption spectrum of fullerenes is broad, image sensors and visible light transmissive infrared photoelectric conversion elements that require sharp spectral sensitivity are not limited to dark current but also have an absorption spectrum. It was difficult to use for the conversion layer.

光電変換層にフラーレンを用いた従来の有機光電変換素子は、効率を最大限に高めることを目的として素子構成の最適化が行われてきた。例えば、光電変換層の構成としてn型有機半導体であるフラーレンとp型有機半導体である銅フタロシアニンでは混合比1:1程度の構成がもっとも太陽電池としての効率が高くなることが報告されている(例えば、Appl.Phys.Lett., Vol.84, p4218)。しかし、これまでの検討はほとんどが太陽電池に関するものであり、撮像素子に必要な光電流/暗電流比の向上についての報告はない。   In the conventional organic photoelectric conversion element using fullerene in the photoelectric conversion layer, the element configuration has been optimized for the purpose of maximizing the efficiency. For example, it has been reported that in the case of fullerene, which is an n-type organic semiconductor, and copper phthalocyanine, which is a p-type organic semiconductor, the configuration of the photoelectric conversion layer has a configuration with a mixing ratio of about 1: 1 and has the highest efficiency as a solar cell ( For example, Appl. Phys. Lett., Vol. 84, p4218). However, most of the studies so far have been related to solar cells, and there has been no report on improvement of the photocurrent / dark current ratio necessary for the image sensor.

また、太陽電池では、光照射における無バイアス状態での短絡電流値と、バイアス印加時の開放電圧値やフィルファクターを最大化する構成が必要とされる。しかし、短絡によるリーク電流以外の暗電流については特に問題とことはなく、例えば数μA/cm2程度の暗電流電流であってもよい。それにくらべて撮像素子やイメージスキャナでは、バイアス印加時の大きな光電流と小さな暗電流が求められる。例えば、暗い室内での撮影を行う場合などは、光電流がかなり小さくなるため、撮像素子にはそれよりさらに低い暗電流が求められ、多くとも数nA/cm2、できれば数百pA/cm2〜数pA/cm2程度の暗電流に抑える必要がある。例えば太陽電池用途として最適化した有機光電変換素子に数ボルトのバイアスを印加した場合、効率は確かに高いが暗電流が数十μA/cm2程度と大きすぎる為に撮像素子として用いることはできない。また暗電流を抑えるために印加するバイアスを小さくしたりゼロにした場合は、効率が十分得られなくなり、やはり撮像素子として用いることはできない。 In addition, a solar cell requires a configuration that maximizes a short-circuit current value in a non-bias state in light irradiation, an open-circuit voltage value and a fill factor when a bias is applied. However, there is no particular problem with dark currents other than leakage current due to a short circuit. For example, a dark current of about several μA / cm 2 may be used. In contrast, image sensors and image scanners require a large photocurrent and a small dark current when a bias is applied. For example, when taking a picture in a dark room, the photocurrent is considerably small. Therefore, an image sensor is required to have a dark current lower than that, and at most several nA / cm 2 , preferably several hundred pA / cm 2. It is necessary to suppress the dark current to about several pA / cm 2 . For example, when a bias of several volts is applied to an organic photoelectric conversion element optimized for solar cell applications, the efficiency is surely high, but the dark current is too large, on the order of several tens of μA / cm 2, so it cannot be used as an image sensor. . Further, if the bias applied to reduce the dark current is reduced or made zero, sufficient efficiency cannot be obtained, and it cannot be used as an imaging device.

さらに、できるだけ幅広い波長の可視光を吸収して光電変換し、エネルギーとして取り出したい太陽電池とは違って、撮像素子の場合は、シャープな吸収スペクトルを求められる。例えば400nm〜500nmにピークをもつ青色光のみ、500nm〜600nmにピークをもつ緑色光のみ、600nm〜700nmにピークをもつ赤色光のみ、もしくは可視光すべてを透過して近赤外光のみなど、半値幅100nm程度のシャープな分光感度が必要とされる。しかし、フラーレンは可視域に幅広い吸収スペクトルをもっているため、フラーレンとp型有機半導体を混合比1:1くらいで光電変換層を形成すると、撮像素子に必要なシャープな分光感度スペクトルを得ることは難しい。   Further, unlike a solar cell that absorbs visible light of as wide a wavelength as possible and photoelectrically converts it to extract it as energy, an imaging device requires a sharp absorption spectrum. For example, only blue light with a peak at 400 nm to 500 nm, only green light with a peak at 500 nm to 600 nm, only red light with a peak at 600 nm to 700 nm, or only near infrared light through all visible light. Sharp spectral sensitivity with a value range of about 100 nm is required. However, since fullerene has a wide absorption spectrum in the visible region, it is difficult to obtain a sharp spectral sensitivity spectrum necessary for an image sensor when a photoelectric conversion layer is formed with a mixture ratio of fullerene and a p-type organic semiconductor of about 1: 1. .

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、暗電流の発生を抑制しつつ、光電変換効率を向上させることができる光電変換素子、光電変換素子の製造方法、固体撮像素子を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a photoelectric conversion element capable of improving photoelectric conversion efficiency while suppressing generation of dark current, a method for manufacturing the photoelectric conversion element, and a solid-state imaging element. Is to provide.

以上のように、これまでに太陽電池で検討されたフラーレンによる効率向上効果を撮像素子としてそのまま利用するのは難しく、新たに検討を行う必要があった。そこで、本発明者は、様々な試行錯誤の上、フラーレンの混合比率を十分小さくすることにより、フラーレンによる効率向上と低い暗電流を両立させ十分な光電流/暗電流比を得られることを見出した。通常、フラーレンの混合比率を低下させると効率の向上効果も低下してしまうと思われるが外部から電圧を印加する場合は意外にもそれほど大きな低下は見られず、暗電流が顕著に低下した。そのため、結果として撮像素子に十分な光電流/暗電流比を得ることができた。
また、フラーレンの混合比を下げることでフラーレン由来のブロードな吸収スペクトルも小さくなり、シャープな分光感度を必要とする撮像素子へ適用することも可能となった。
As described above, it is difficult to directly use the effect of improving the efficiency of fullerene that has been studied for solar cells as an image sensor as it is, and it has been necessary to newly investigate. Therefore, the present inventor has found that a sufficient photocurrent / dark current ratio can be obtained by making the mixing ratio of fullerene sufficiently small through various trials and errors to achieve both efficiency improvement and low dark current by fullerene. It was. Usually, when the mixing ratio of the fullerene is decreased, the efficiency improvement effect is also decreased, but when applying a voltage from the outside, a surprisingly large decrease is not seen, and the dark current is remarkably decreased. As a result, a sufficient photocurrent / dark current ratio could be obtained for the image sensor.
In addition, by reducing the fullerene mixing ratio, the broad absorption spectrum derived from fullerene is also reduced, and it has become possible to apply it to an image sensor that requires sharp spectral sensitivity.

本発明の上記目的は、下記構成によって達成される。
(1) 第1光電変換素子をアレイ状に多数配置した固体撮像素子であって、
前記第1光電変換素子は、一対の電極と、前記一対の電極の間に配置された光電変換層と、前記一方の電極と前記光電変換層との間に設けられ、前記一対の電極間への電圧印加時に前記一対の電極の一方から前記光電変換層に電荷が注入されるのを抑制する第1の電荷ブロッキング層と、を含み、半導体基板の上方に積層された光電変換部を有しており、
更に、前記半導体基板の上方に形成され、前記光電変換層で吸収される光の波長域とは異なる波長域の光を透過するカラーフィルタ層と、
前記光電変換層下方の前記半導体基板内に形成され、前記カラーフィルタ層及び前記光電変換層を透過した光を吸収して前記光に応じた電荷を発生する第2光電変換素子と、
前記光電変換層で発生した電荷に応じた信号及び前記第2光電変換素子で発生した電荷に応じた信号をそれぞれ読み出す信号読み出し部と、
を備え、
前記一対の電極間に外部から印加される電圧を前記一対の電極間の距離で割った値が1.0×10V/cm〜1.0×10V/cmであり、
前記光電変換層の少なくとも一部がp型有機半導体とフラーレン類の混合層を含み、
前記フラーレン類がフラーレンC60もしくはフラーレンC70であり、
該p型有機半導体に対するフラーレン類の混合比が体積比で10:1〜3:1である固体撮像素子。
(2) (1)記載の固体撮像素子であって、
前記光電変換部が、前記一対の電極間への電圧印加時に前記一対の電極の他方から前記光電変換層に電荷が注入されるのを抑制する第2の電荷ブロッキング層を前記他方の電極と前記光電変換層との間に備える固体撮像素子。
(3) (1)又は(2)に記載の固体撮像素子であって、
前記p型有機半導体がフタロシアニン類である固体撮像素子。
(4) (1)又は(2)に記載の固体撮像素子であって、
前記p型有機半導体がナフタロフタロシアニン類である固体撮像素子。
(5) (1)又は(2)に記載の固体撮像素子であって、
前記p型有機半導体がキナクリドン類である固体撮像素子。
(6) (1)〜(5)のいずれか1つに記載の固体撮像素子であって、
前記光電変換層が近赤外域に吸収スペクトルの最大ピークをもつ有機半導体を光電変換材料として含む固体撮像素子。
(7) (6)記載の固体撮像素子であって、
前記有機半導体が可視域の光に対して透明である固体撮像素子。
(8) (7)記載の固体撮像素子であって、
前記有機半導体がSnPcもしくはシリコンナフタロシアニン類である固体撮像素子。
(9) (1)〜(8)のいずれか1つに記載の固体撮像素子であって、
前記カラーフィルタ層が前記光電変換層よりも上方に形成されている固体撮像素子。
(10) (9)記載の固体撮像素子であって、
前記カラーフィルタ層が、前記第2光電変換素子の各々に対応する多数のカラーフィルタで構成され、
前記多数のカラーフィルタが、それぞれ異なる波長域の光を透過する複数種類のカラーフィルタに分類される固体撮像素子。
(11) 第1光電変換素子をアレイ状に多数配置した固体撮像素子の製造方法であって、
前記第1光電変換素子は、一対の電極と、前記一対の電極の間に配置された光電変換層と、前記一方の電極と前記光電変換層との間に設けられ、前記一対の電極間への電圧印加時に前記一対の電極の一方から前記光電変換層に電荷が注入されるのを抑制する第1の電荷ブロッキング層と、を含み、半導体基板の上方に積層された光電変換部を有しており、
更に、前記半導体基板の上方に形成され、前記光電変換層で吸収される光の波長域とは異なる波長域の光を透過するカラーフィルタ層と、
前記光電変換層下方の前記半導体基板内に形成され、前記カラーフィルタ層及び前記光電変換層を透過した光を吸収して前記光に応じた電荷を発生する第2光電変換素子と、
前記光電変換層で発生した電荷に応じた信号及び前記第2光電変換素子で発生した電荷に応じた信号をそれぞれ読み出す信号読み出し部と、
を備え、
前記一対の電極間に外部から印加される電圧を前記一対の電極間の距離で割った値が1.0×10V/cm〜1.0×10V/cmであり、
前記光電変換層の少なくとも一部がp型有機半導体とフラーレン類の混合層を含み、
前記フラーレン類がフラーレンC60もしくはフラーレンC70であり、
該p型有機半導体に対するフラーレン類の混合比が体積比で10:1〜3:1となるように共蒸着によって形成する固体撮像素子の製造方法。
The above object of the present invention is achieved by the following configurations.
(1) A solid-state imaging device in which a large number of first photoelectric conversion elements are arranged in an array,
The first photoelectric conversion element is provided between a pair of electrodes, a photoelectric conversion layer disposed between the pair of electrodes, the one electrode and the photoelectric conversion layer, and between the pair of electrodes. And a first charge blocking layer that suppresses charge injection from one of the pair of electrodes to the photoelectric conversion layer when a voltage is applied, and has a photoelectric conversion unit stacked above the semiconductor substrate. And
Furthermore, a color filter layer that is formed above the semiconductor substrate and transmits light in a wavelength range different from the wavelength range of light absorbed by the photoelectric conversion layer;
A second photoelectric conversion element that is formed in the semiconductor substrate below the photoelectric conversion layer and absorbs light transmitted through the color filter layer and the photoelectric conversion layer to generate a charge corresponding to the light;
A signal reading unit that reads a signal corresponding to the charge generated in the photoelectric conversion layer and a signal corresponding to the charge generated in the second photoelectric conversion element, respectively;
With
A value obtained by dividing a voltage applied from the outside between the pair of electrodes by a distance between the pair of electrodes is 1.0 × 10 5 V / cm to 1.0 × 10 7 V / cm,
At least a part of the photoelectric conversion layer includes a mixed layer of a p-type organic semiconductor and fullerenes,
The fullerene is fullerene C60 or fullerene C70;
A solid-state imaging device in which a mixing ratio of fullerenes to the p-type organic semiconductor is 10: 1 to 3: 1 by volume .
(2) The solid-state imaging device according to (1),
The photoelectric conversion unit includes a second charge blocking layer for suppressing charge injection from the other of the pair of electrodes to the photoelectric conversion layer when a voltage is applied between the pair of electrodes. A solid-state imaging device provided between the photoelectric conversion layer.
(3) The solid-state imaging device according to (1) or (2),
A solid-state imaging device in which the p-type organic semiconductor is a phthalocyanine.
(4) The solid-state imaging device according to (1) or (2),
A solid-state imaging device in which the p-type organic semiconductor is naphthalophthalocyanines.
(5) The solid-state imaging device according to (1) or (2),
A solid-state imaging device in which the p-type organic semiconductor is a quinacridone.
(6) The solid-state imaging device according to any one of (1) to (5),
A solid-state imaging device, wherein the photoelectric conversion layer includes an organic semiconductor having a maximum absorption spectrum peak in the near infrared region as a photoelectric conversion material.
(7) The solid-state imaging device according to (6),
A solid-state imaging device in which the organic semiconductor is transparent to visible light.
(8) The solid-state imaging device according to (7),
A solid-state imaging device in which the organic semiconductor is SnPc or silicon naphthalocyanines.
(9) The solid-state imaging device according to any one of (1) to (8),
A solid-state imaging device in which the color filter layer is formed above the photoelectric conversion layer.
(10) The solid-state imaging device according to (9),
The color filter layer is composed of a number of color filters corresponding to each of the second photoelectric conversion elements,
A solid-state imaging device in which the plurality of color filters are classified into a plurality of types of color filters that transmit light in different wavelength ranges.
(11) A method of manufacturing a solid-state imaging device in which a large number of first photoelectric conversion devices are arranged in an array,
The first photoelectric conversion element is provided between a pair of electrodes, a photoelectric conversion layer disposed between the pair of electrodes, the one electrode and the photoelectric conversion layer, and between the pair of electrodes. And a first charge blocking layer that suppresses charge injection from one of the pair of electrodes to the photoelectric conversion layer when a voltage is applied, and has a photoelectric conversion unit stacked above the semiconductor substrate. And
Furthermore, a color filter layer that is formed above the semiconductor substrate and transmits light in a wavelength range different from the wavelength range of light absorbed by the photoelectric conversion layer;
A second photoelectric conversion element that is formed in the semiconductor substrate below the photoelectric conversion layer, absorbs light transmitted through the color filter layer and the photoelectric conversion layer, and generates a charge corresponding to the light;
A signal reading unit that reads a signal corresponding to the charge generated in the photoelectric conversion layer and a signal corresponding to the charge generated in the second photoelectric conversion element, respectively;
With
A value obtained by dividing a voltage applied from the outside between the pair of electrodes by a distance between the pair of electrodes is 1.0 × 10 5 V / cm to 1.0 × 10 7 V / cm,
At least a part of the photoelectric conversion layer includes a mixed layer of a p-type organic semiconductor and fullerenes,
The fullerene is fullerene C60 or fullerene C70;
A method for producing a solid-state imaging device, wherein the mixing ratio of fullerenes to the p-type organic semiconductor is 10: 1 to 3: 1 by volume so as to be a volume ratio .

本発明によれば、暗電流の発生を抑制しつつ、光電変換効率を向上させることができる光電変換素子を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the photoelectric conversion element which can improve photoelectric conversion efficiency can be provided, suppressing generation | occurrence | production of dark current.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

(第一実施形態)
図1は、本発明の第一実施形態である光電変換素子の基本的構成を示す断面模式図である。
図1に示す光電変換素子は、基板Sと、該基板S上に形成された下部電極(画素電極)101と、下部電極101上に形成された電子ブロッキング層105と、電子ブロッキング層105上に形成された光電変換層102と、光電変換層102上に形成された正孔ブロッキング層103と、正孔ブロッキング層103上に形成された上部電極(対向電極)104とを備える。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the basic configuration of the photoelectric conversion element according to the first embodiment of the present invention.
A photoelectric conversion element shown in FIG. 1 includes a substrate S, a lower electrode (pixel electrode) 101 formed on the substrate S, an electron blocking layer 105 formed on the lower electrode 101, and an electron blocking layer 105. The photoelectric conversion layer 102 formed, the hole blocking layer 103 formed on the photoelectric conversion layer 102, and the upper electrode (counter electrode) 104 formed on the hole blocking layer 103 are provided.

光電変換層102は、光電変換機能を有する有機材料を含んで構成される。有機材料としては、例えば電子写真の感光材料に用いられているような、様々な有機半導体材料を用いることができる。その中でも、高い光電変換性能を有すること、分光する際の色分離に優れていること、長時間の光照射に対する耐久性が高いこと、真空蒸着を行いやすいこと、等の観点から、キナクリドン骨格を含む材料やフタロシアニン骨格を含む有機材料が特に好ましい。   The photoelectric conversion layer 102 includes an organic material having a photoelectric conversion function. As the organic material, for example, various organic semiconductor materials such as those used in electrophotographic photosensitive materials can be used. Among them, the quinacridone skeleton is selected from the viewpoints of having high photoelectric conversion performance, excellent color separation at the time of spectroscopy, high durability against long-time light irradiation, and easy vacuum deposition. Particularly preferred are materials containing and organic materials containing a phthalocyanine skeleton.

本発明にかかる光電変換素子は、光電変換層102の少なくとも一部がp型有機半導体とフラーレン類の混合層を含み、p型有機半導体とフラーレン類の混合比が4:1以下である。p型有機半導体としては、例えば、後述するように、フラーレンC60もしくはフラーレンC70、フタロシアニン類、ナフタロフタロシアニン類、キナクリドン類を用いることが好ましい。   In the photoelectric conversion element according to the present invention, at least a part of the photoelectric conversion layer 102 includes a mixed layer of a p-type organic semiconductor and fullerenes, and the mixing ratio of the p-type organic semiconductor and fullerenes is 4: 1 or less. As the p-type organic semiconductor, for example, fullerene C60 or fullerene C70, phthalocyanines, naphthalophthalocyanines, and quinacridones are preferably used as described later.

光電変換層102として以下の化1で示されるキナクリドンを用いた場合には、光電変換層102にて緑色の波長域の光を吸収してこれに応じた電荷を発生することが可能となる。光電変換層102として以下の化2で示される亜鉛フタロシアニンを用いた場合には、光電変換層102にて赤色の波長域の光を吸収してこれに応じた電荷を発生することが可能となる。   In the case where quinacridone represented by the following chemical formula 1 is used as the photoelectric conversion layer 102, the photoelectric conversion layer 102 can absorb light in the green wavelength region and generate a charge corresponding thereto. When zinc phthalocyanine represented by the following chemical formula 2 is used as the photoelectric conversion layer 102, the photoelectric conversion layer 102 can absorb light in the red wavelength region and generate a charge corresponding thereto. .

光電変換層102は、この上の正孔ブロッキング層103が、上部電極104形成時に光電変換層102に与えられる損傷を軽減する役割も果たす場合、光電変換層102上に上部電極104が直接形成される従来構成よりも厚みを薄くすることが可能となる。光電変換層102の厚みは、光吸収率やバイアス電圧の低電圧化等を考慮すると、10nm〜200nm程度であることが好ましい。   When the hole blocking layer 103 on the photoelectric conversion layer 102 also serves to reduce damage to the photoelectric conversion layer 102 when the upper electrode 104 is formed, the upper electrode 104 is directly formed on the photoelectric conversion layer 102. It is possible to make the thickness thinner than the conventional configuration. The thickness of the photoelectric conversion layer 102 is preferably about 10 nm to 200 nm in consideration of the light absorptivity, lowering of the bias voltage, and the like.

Figure 0005449270
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図1に示す光電変換素子は、上部電極104上方から光が入射するものとしている。又、図1に示す光電変換素子は、光電変換層102で発生した電荷(正孔及び電子)のうち、正孔を下部電極101に移動させ、電子を上部電極104に移動させるように、下部電極101及び上部電極104間にバイアス電圧が印加されるものとしている。つまり、上部電極104を電子捕集用の電極とし、下部電極101を正孔捕集用の電極としている。   In the photoelectric conversion element shown in FIG. 1, light enters from above the upper electrode 104. Further, in the photoelectric conversion element shown in FIG. 1, among the charges (holes and electrons) generated in the photoelectric conversion layer 102, the holes are moved to the lower electrode 101 and the electrons are moved to the upper electrode 104. A bias voltage is applied between the electrode 101 and the upper electrode 104. That is, the upper electrode 104 is an electron collecting electrode, and the lower electrode 101 is a hole collecting electrode.

上部電極104は、光電変換層102に光を入射させる必要があるため、透明な導電性材料で構成されている。ここで、透明とは、波長が約420nm〜約660nmの範囲の可視光を約80%以上透過することを言う。透明な導電性材料としてはITOを用いることが好ましい。   The upper electrode 104 is made of a transparent conductive material because light needs to be incident on the photoelectric conversion layer 102. Here, the term “transparent” means that visible light having a wavelength in the range of about 420 nm to about 660 nm is transmitted by about 80% or more. ITO is preferably used as the transparent conductive material.

下部電極101は導電性材料であればよく、透明である必要はない。しかし、図1に示す光電変換素子は、後述するが、下部電極101下方にも光を透過させることが必要になる場合もあるため、下部電極101も透明な導電性材料で構成することが好ましい。上部電極104と同様に、下部電極101においてもITOを用いることが好ましい。   The lower electrode 101 may be any conductive material and need not be transparent. However, although the photoelectric conversion element shown in FIG. 1 will be described later, since it may be necessary to transmit light also below the lower electrode 101, the lower electrode 101 is also preferably made of a transparent conductive material. . Like the upper electrode 104, the lower electrode 101 is also preferably made of ITO.

光電変換層102を構成する有機材料は、有機p型半導体及び有機n型半導体の少なくとも一方を含んでいることが好ましい。有機p型半導体及び有機n型半導体として、それぞれキナクリドン誘導体、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、及びフルオランテン誘導体のいずれかを特に好ましく用いることができる。   The organic material constituting the photoelectric conversion layer 102 preferably contains at least one of an organic p-type semiconductor and an organic n-type semiconductor. As the organic p-type semiconductor and the organic n-type semiconductor, any of quinacridone derivatives, naphthalene derivatives, anthracene derivatives, phenanthrene derivatives, tetracene derivatives, pyrene derivatives, perylene derivatives, and fluoranthene derivatives can be particularly preferably used.

有機p型半導体(化合物)は、ドナー性有機半導体(化合物)であり、主に正孔輸送性有機化合物に代表され、電子を供与しやすい性質がある有機化合物をいう。さらに詳しくは2つの有機材料を接触させて用いたときにイオン化ポテンシャルの小さい方の有機化合物をいう。したがって、ドナー性有機化合物は、電子供与性のある有機化合物であればいずれの有機化合物も使用可能である。例えば、トリアリールアミン化合物、ベンジジン化合物、ピラゾリン化合物、スチリルアミン化合物、ヒドラゾン化合物、トリフェニルメタン化合物、カルバゾール化合物、ポリシラン化合物、チオフェン化合物、フタロシアニン化合物、シアニン化合物、メロシアニン化合物、オキソノール化合物、ポリアミン化合物、インドール化合物、ピロール化合物、ピラゾール化合物、ポリアリーレン化合物、縮合芳香族炭素環化合物(ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、フルオランテン誘導体)、含窒素ヘテロ環化合物を配位子として有する金属錯体等を用いることができる。なお、これに限らず、上記したように、n型(アクセプター性)化合物として用いた有機化合物よりもイオン化ポテンシャルの小さい有機化合物であればドナー性有機半導体として用いてよい。   The organic p-type semiconductor (compound) is a donor-type organic semiconductor (compound), which is mainly represented by a hole-transporting organic compound and refers to an organic compound having a property of easily donating electrons. More specifically, an organic compound having a smaller ionization potential when two organic materials are used in contact with each other. Therefore, any organic compound can be used as the donor organic compound as long as it is an electron-donating organic compound. For example, triarylamine compound, benzidine compound, pyrazoline compound, styrylamine compound, hydrazone compound, triphenylmethane compound, carbazole compound, polysilane compound, thiophene compound, phthalocyanine compound, cyanine compound, merocyanine compound, oxonol compound, polyamine compound, indole Compounds, pyrrole compounds, pyrazole compounds, polyarylene compounds, condensed aromatic carbocyclic compounds (naphthalene derivatives, anthracene derivatives, phenanthrene derivatives, tetracene derivatives, pyrene derivatives, perylene derivatives, fluoranthene derivatives), nitrogen-containing heterocyclic compounds The metal complex etc. which it has as can be used. Not limited to this, as described above, any organic compound having an ionization potential smaller than that of the organic compound used as the n-type (acceptor property) compound may be used as the donor organic semiconductor.

有機n型半導体(化合物)は、アクセプター性有機半導体(化合物)であり、主に電子輸送性有機化合物に代表され、電子を受容しやすい性質がある有機化合物をいう。さらに詳しくは2つの有機化合物を接触させて用いたときに電子親和力の大きい方の有機化合物をいう。したがって、アクセプター性有機化合物は、電子受容性のある有機化合物であればいずれの有機化合物も使用可能である。例えば、縮合芳香族炭素環化合物(ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、フルオランテン誘導体)、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を含有する5ないし7員のヘテロ環化合物(例えばピリジン、ピラジン、ピリミジン、ピリダジン、トリアジン、キノリン、キノキサリン、キナゾリン、フタラジン、シンノリン、イソキノリン、プテリジン、アクリジン、フェナジン、フェナントロリン、テトラゾール、ピラゾール、イミダゾール、チアゾール、オキサゾール、インダゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、カルバゾール、プリン、トリアゾロピリダジン、トリアゾロピリミジン、テトラザインデン、オキサジアゾール、イミダゾピリジン、ピラリジン、ピロロピリジン、チアジアゾロピリジン、ジベンズアゼピン、トリベンズアゼピン等)、ポリアリーレン化合物、フルオレン化合物、シクロペンタジエン化合物、シリル化合物、含窒素ヘテロ環化合物を配位子として有する金属錯体などが挙げられる。なお、これに限らず、上記したように、ドナー性有機化合物として用いた有機化合物よりも電子親和力の大きな有機化合物であればアクセプター性有機半導体として用いてよい。   Organic n-type semiconductors (compounds) are acceptor organic semiconductors (compounds), which are mainly represented by electron-transporting organic compounds and refer to organic compounds that easily accept electrons. More specifically, the organic compound having the higher electron affinity when two organic compounds are used in contact with each other. Therefore, as the acceptor organic compound, any organic compound can be used as long as it is an electron-accepting organic compound. For example, condensed aromatic carbocyclic compounds (naphthalene derivatives, anthracene derivatives, phenanthrene derivatives, tetracene derivatives, pyrene derivatives, perylene derivatives, fluoranthene derivatives), 5- to 7-membered heterocyclic compounds containing nitrogen atoms, oxygen atoms, and sulfur atoms (E.g. pyridine, pyrazine, pyrimidine, pyridazine, triazine, quinoline, quinoxaline, quinazoline, phthalazine, cinnoline, isoquinoline, pteridine, acridine, phenazine, phenanthroline, tetrazole, pyrazole, imidazole, thiazole, oxazole, indazole, benzimidazole, benzotriazole, Benzoxazole, benzothiazole, carbazole, purine, triazolopyridazine, triazolopyrimidine, tetrazaindene, o Metal complexes having ligands such as saziazole, imidazopyridine, pyralidine, pyrrolopyridine, thiadiazolopyridine, dibenzazepine, tribenzazepine), polyarylene compounds, fluorene compounds, cyclopentadiene compounds, silyl compounds, and nitrogen-containing heterocyclic compounds. Etc. Note that the present invention is not limited thereto, and as described above, any organic compound having an electron affinity higher than that of the organic compound used as the donor organic compound may be used as the acceptor organic semiconductor.

p型有機色素、又はn型有機色素としては、いかなるものを用いても良いが、好ましくは、シアニン色素、スチリル色素、ヘミシアニン色素、メロシアニン色素(ゼロメチンメロシアニン(シンプルメロシアニン)を含む)、3核メロシアニン色素、4核メロシアニン色素、ロダシアニン色素、コンプレックスシアニン色素、コンプレックスメロシアニン色素、アロポーラー色素、オキソノール色素、ヘミオキソノール色素、スクアリウム色素、クロコニウム色素、アザメチン色素、クマリン色素、アリーリデン色素、アントラキノン色素、トリフェニルメタン色素、アゾ色素、アゾメチン色素、スピロ化合物、メタロセン色素、フルオレノン色素、フルギド色素、ペリレン色素、フェナジン色素、フェノチアジン色素、キノン色素、インジゴ色素、ジフェニルメタン色素、ポリエン色素、アクリジン色素、アクリジノン色素、ジフェニルアミン色素、キナクリドン色素、キノフタロン色素、フェノキサジン色素、フタロペリレン色素、ポルフィリン色素、クロロフィル色素、フタロシアニン色素、金属錯体色素、縮合芳香族炭素環系色素(ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、フルオランテン誘導体)が挙げられる。   Any p-type organic dye or n-type organic dye may be used, but preferably a cyanine dye, styryl dye, hemicyanine dye, merocyanine dye (including zero methine merocyanine (simple merocyanine)), three nucleus Merocyanine dye, tetranuclear merocyanine dye, rhodacyanine dye, complex cyanine dye, complex merocyanine dye, allopolar dye, oxonol dye, hemioxonol dye, squalium dye, croconium dye, azamethine dye, coumarin dye, arylidene dye, anthraquinone dye, triphenyl Methane dye, azo dye, azomethine dye, spiro compound, metallocene dye, fluorenone dye, fulgide dye, perylene dye, phenazine dye, phenothiazine dye, quinone dye, indigo Dye, diphenylmethane dye, polyene dye, acridine dye, acridinone dye, diphenylamine dye, quinacridone dye, quinophthalone dye, phenoxazine dye, phthaloperylene dye, porphyrin dye, chlorophyll dye, phthalocyanine dye, metal complex dye, condensed aromatic carbocyclic dye (Naphthalene derivatives, anthracene derivatives, phenanthrene derivatives, tetracene derivatives, pyrene derivatives, perylene derivatives, fluoranthene derivatives).

次に金属錯体化合物について説明する。金属錯体化合物は金属に配位する少なくとも1つの窒素原子または酸素原子または硫黄原子を有する配位子をもつ金属錯体であり、金属錯体中の金属イオンは特に限定されないが、好ましくはベリリウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、ガリウムイオン、亜鉛イオン、インジウムイオン、または錫イオンであり、より好ましくはベリリウムイオン、アルミニウムイオン、ガリウムイオン、または亜鉛イオンであり、更に好ましくはアルミニウムイオン、または亜鉛イオンである。前記金属錯体中に含まれる配位子としては種々の公知の配位子が有るが、例えば、「Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds」 Springer-Verlag社 H.Yersin著1987年発行、「有機金属化学−基礎と応用−」裳華房社山本明夫著1982年発行等に記載の配位子が挙げられる。   Next, the metal complex compound will be described. The metal complex compound is a metal complex having a ligand having at least one nitrogen atom or oxygen atom or sulfur atom coordinated to the metal, and the metal ion in the metal complex is not particularly limited, but preferably beryllium ion, magnesium Ion, aluminum ion, gallium ion, zinc ion, indium ion, or tin ion, more preferably beryllium ion, aluminum ion, gallium ion, or zinc ion, and still more preferably aluminum ion or zinc ion. As the ligand contained in the metal complex, there are various known ligands. For example, “Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds” published by Springer-Verlag H. Yersin in 1987, “Organometallic Chemistry— Examples of the ligands described in “Basics and Applications—” published by Akio Yamamoto, 1982, etc.

前記配位子として、好ましくは含窒素ヘテロ環配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数2〜20、特に好ましくは炭素数3〜15であり、単座配位子であっても2座以上の配位子であっても良い。好ましくは2座配位子である。例えばピリジン配位子、ビピリジル配位子、キノリノール配位子、ヒドロキシフェニルアゾール配位子(ヒドロキシフェニルベンズイミダゾール、ヒドロキシフェニルベンズオキサゾール配位子、ヒドロキシフェニルイミダゾール配位子)などが挙げられる)、アルコキシ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜10であり、例えばメトキシ、エトキシ、ブトキシ、2−エチルヘキシロキシなどが挙げられる。)、アリールオキシ配位子(好ましくは炭素数6〜30、より好ましくは炭素数6〜20、特に好ましくは炭素数6〜12であり、例えばフェニルオキシ、1−ナフチルオキシ、2−ナフチルオキシ、2,4,6−トリメチルフェニルオキシ、4−ビフェニルオキシなどが挙げられる。)、ヘテロアリールオキシ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばピリジルオキシ、ピラジルオキシ、ピリミジルオキシ、キノリルオキシなどが挙げられる。)、アルキルチオ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばメチルチオ、エチルチオなどが挙げられる。)、アリールチオ配位子(好ましくは炭素数6〜30、より好ましくは炭素数6〜20、特に好ましくは炭素数6〜12であり、例えばフェニルチオなどが挙げられる。)、ヘテロ環置換チオ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばピリジルチオ、2−ベンズイミゾリルチオ、2−ベンズオキサゾリルチオ、2−ベンズチアゾリルチオなどが挙げられる。)、またはシロキシ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数3〜25、特に好ましくは炭素数6〜20であり、例えば、トリフェニルシロキシ基、トリエトキシシロキシ基、トリイソプロピルシロキシ基などが挙げられる)であり、より好ましくは含窒素ヘテロ環配位子、アリールオキシ配位子、ヘテロアリールオキシ基、またはシロキシ配位子であり、更に好ましくは含窒素ヘテロ環配位子、アリールオキシ配位子、またはシロキシ配位子が挙げられる。   The ligand is preferably a nitrogen-containing heterocyclic ligand (preferably having 1 to 30 carbon atoms, more preferably 2 to 20 carbon atoms, particularly preferably 3 to 15 carbon atoms, and a monodentate ligand. Or a bidentate or higher ligand, preferably a bidentate ligand such as a pyridine ligand, a bipyridyl ligand, a quinolinol ligand, a hydroxyphenylazole ligand (hydroxyphenyl) Benzimidazole, hydroxyphenylbenzoxazole ligand, hydroxyphenylimidazole ligand)), alkoxy ligand (preferably 1-30 carbon atoms, more preferably 1-20 carbon atoms, particularly preferably carbon 1-10, for example, methoxy, ethoxy, butoxy, 2-ethylhexyloxy, etc.), aryloxy ligands Preferably it has 6 to 30 carbon atoms, more preferably 6 to 20 carbon atoms, particularly preferably 6 to 12 carbon atoms, such as phenyloxy, 1-naphthyloxy, 2-naphthyloxy, 2,4,6-trimethylphenyl Oxy, 4-biphenyloxy, etc.), heteroaryloxy ligands (preferably having 1 to 30 carbon atoms, more preferably 1 to 20 carbon atoms, particularly preferably 1 to 12 carbon atoms, such as pyridyl. Oxy, pyrazyloxy, pyrimidyloxy, quinolyloxy, etc.), alkylthio ligands (preferably having 1 to 30 carbon atoms, more preferably 1 to 20 carbon atoms, particularly preferably 1 to 12 carbon atoms, such as methylthio, Ethylthio, etc.), arylthio ligands (preferably having 6 to 30 carbon atoms, more preferred) Has 6 to 20 carbon atoms, particularly preferably 6 to 12 carbon atoms, such as phenylthio, etc.), a heterocyclic substituted thio ligand (preferably 1 to 30 carbon atoms, more preferably 1 to carbon atoms). 20, particularly preferably 1 to 12 carbon atoms, such as pyridylthio, 2-benzimidazolylthio, 2-benzoxazolylthio, 2-benzthiazolylthio and the like, or siloxy ligand (preferably Has 1 to 30 carbon atoms, more preferably 3 to 25 carbon atoms, particularly preferably 6 to 20 carbon atoms, and examples thereof include a triphenylsiloxy group, a triethoxysiloxy group, and a triisopropylsiloxy group. More preferably a nitrogen-containing heterocyclic ligand, an aryloxy ligand, a heteroaryloxy group, or a siloxy ligand, Preferably, a nitrogen-containing heterocyclic ligand, an aryloxy ligand, or a siloxy ligand is used.

正孔ブロッキング層103は、光電変換層102に光を入射させる必要があるため、波長が約420nm〜約660nmの範囲の可視光を80%以上、好ましくは90%以上透過する材料で構成される。又、正孔ブロッキング層103は、バイアス電圧印加時に、上部電極104から光電変換層102に正孔が注入されるのを抑制すると共に、光電変換層102で発生した電子を輸送する機能を持たせる必要があるため、前述のように、正孔輸送性・注入性が低く、かつ電子輸送性が高い材料が用いられる。   Since the hole blocking layer 103 needs to make light incident on the photoelectric conversion layer 102, the hole blocking layer 103 is made of a material that transmits 80% or more, preferably 90% or more of visible light having a wavelength in the range of about 420 nm to about 660 nm. . The hole blocking layer 103 suppresses injection of holes from the upper electrode 104 to the photoelectric conversion layer 102 when a bias voltage is applied, and has a function of transporting electrons generated in the photoelectric conversion layer 102. Since it is necessary, as described above, a material having a low hole transporting property / injecting property and a high electron transporting property is used.

次に、正孔ブロッキング層103および電子ブロッキング層105を構成する有機材料の候補について説明する。   Next, organic material candidates constituting the hole blocking layer 103 and the electron blocking layer 105 will be described.

(正孔ブロッキング層)
正孔ブロッキング層103には、電子受容性有機材料を用いることができる。
電子受容性材料としては、1,3−ビス(4−tert−ブチルフェニル−1,3,4−オキサジアゾリル)フェニレン(OXD−7)等のオキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、バソクプロイン、バソフェナントロリン、及びこれらの誘導体、トリアゾール化合物、トリス(8−ヒドロキシキノリナート)アルミニウム錯体、ビス(4−メチル−8−キノリナート)アルミニウム錯体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール化合物などを用いることができる。また、電子受容性有機材料でなくとも、十分な電子輸送性を有する材料ならば使用することは可能である。ポルフィリン系化合物や、DCM(4-ジシアノメチレン-2-メチル-6-(4-(ジメチルアミノスチリル))-4Hピラン)等のスチリル系化合物、4Hピラン系化合物を用いることができる。
(Hole blocking layer)
An electron-accepting organic material can be used for the hole blocking layer 103.
Examples of the electron-accepting material include 1,3-bis (4-tert-butylphenyl-1,3,4-oxadiazolyl) phenylene (OXD-7) and other oxadiazole derivatives, anthraquinodimethane derivatives, and diphenylquinone derivatives. , Bathocuproine, bathophenanthroline, and derivatives thereof, triazole compounds, tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum complexes, bis (4-methyl-8-quinolinato) aluminum complexes, distyrylarylene derivatives, silole compounds, etc. Can do. Moreover, even if it is not an electron-accepting organic material, it can be used if it is a material which has sufficient electron transport property. Porphyrin compounds, styryl compounds such as DCM (4-dicyanomethylene-2-methyl-6- (4- (dimethylaminostyryl))-4H pyran), and 4H pyran compounds can be used.

正孔ブロッキング層103の厚みは、10nm以上200nm以下が好ましく、さらに好ましくは30nm以上150nm以下、特に好ましくは50nm以上100nm以下である。この厚みが薄すぎると、暗電流抑制効果が低下してしまい、厚すぎると光電変換効率が低下してしまうためである。   The thickness of the hole blocking layer 103 is preferably 10 nm to 200 nm, more preferably 30 nm to 150 nm, and particularly preferably 50 nm to 100 nm. This is because if the thickness is too thin, the dark current suppressing effect is lowered, and if it is too thick, the photoelectric conversion efficiency is lowered.

正孔ブロッキング材料の候補として、具体的には、下記の化3〜化8で示される材料が例として挙げられる。Eaはその材料の電子親和力、lpはその材料のイオン化ポテンシャルを示す。   Specific examples of the hole blocking material candidate include materials represented by the following chemical formulas 3 to 8. Ea represents the electron affinity of the material, and lp represents the ionization potential of the material.

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実際に正孔ブロッキング層103に用いる材料は、隣接する電極の材料および隣接する光電変換層の材料により、選択の幅が規定される。隣接する電極の材料の仕事関数(Wf)より1.3eV以上イオン化ポテンシャル(Ip)が大きく、かつ、隣接する光電変換層の材料の電子親和力(Ea)と同等のEaもしくはそれより大きいEaを持つものが良い。   The selection range of the material actually used for the hole blocking layer 103 is defined by the material of the adjacent electrode and the material of the adjacent photoelectric conversion layer. The ionization potential (Ip) is 1.3 eV or more larger than the work function (Wf) of the material of the adjacent electrode, and Ea is equal to or larger than the electron affinity (Ea) of the material of the adjacent photoelectric conversion layer. Things are good.

(電子ブロッキング層)
電子ブロッキング層105には、電子供与性有機材料を用いることができる。具体的には、低分子材料では、N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−(1,1’−ビフェニル)−4,4’−ジアミン(TPD)や4,4’−ビス[N−(ナフチル)−N−フェニル−アミノ]ビフェニル(α−NPD)等の芳香族ジアミン化合物、オキサゾール、オキサジアゾール、トリアゾール、イミダゾール、イミダゾロン、スチルベン誘導体、ピラゾリン誘導体、テトラヒドロイミダゾール、ポリアリールアルカン、ブタジエン、4,4’,4”−トリス(N−(3−メチルフェニル)N−フェニルアミノ)トリフェニルアミン(m−MTDATA)、ポルフィン、テトラフェニルポルフィン銅、フタロシアニン、銅フタロシアニン、チタニウムフタロシアニンオキサイド等のポリフィリン化合物、トリアゾール誘導体、オキサジザゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アニールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、シラザン誘導体などを用いることができ、高分子材料では、フェニレンビニレン、フルオレン、カルバゾール、インドール、ピレン、ピロール、ピコリン、チオフェン、アセチレン、ジアセチレン等の重合体や、その誘導体を用いることができる。電子供与性化合物でなくとも、十分なホール輸送性を有する化合物であれば用いることは可能である。
(Electronic blocking layer)
An electron-donating organic material can be used for the electron blocking layer 105. Specifically, in a low molecular material, N, N′-bis (3-methylphenyl)-(1,1′-biphenyl) -4,4′-diamine (TPD) or 4,4′-bis [N Aromatic diamine compounds such as-(naphthyl) -N-phenyl-amino] biphenyl (α-NPD), oxazole, oxadiazole, triazole, imidazole, imidazolone, stilbene derivative, pyrazoline derivative, tetrahydroimidazole, polyarylalkane, butadiene 4,4 ′, 4 ″ -tris (N- (3-methylphenyl) N-phenylamino) triphenylamine (m-MTDATA), porphine, tetraphenylporphine copper, phthalocyanine, copper phthalocyanine, titanium phthalocyanine oxide, etc. Porphyrin compounds, triazole derivatives, oxazizazo Derivatives, imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, annealed amine derivatives, amino-substituted chalcone derivatives, oxazole derivatives, styrylanthracene derivatives, fluorenone derivatives, hydrazone derivatives, silazane derivatives, etc. In the polymer material, a polymer such as phenylene vinylene, fluorene, carbazole, indole, pyrene, pyrrole, picoline, thiophene, acetylene, diacetylene, or a derivative thereof can be used. Any compound having a sufficient hole transporting property can be used.

電子ブロッキング層105の厚みは、10nm以上200nm以下が好ましく、さらに好ましくは30nm以上150nm以下、特に好ましくは50nm以上100nm以下である。この厚みが薄すぎると、暗電流抑制効果が低下してしまい、厚すぎると光電変換効率が低下してしまうためである。   The thickness of the electron blocking layer 105 is preferably 10 nm to 200 nm, more preferably 30 nm to 150 nm, and particularly preferably 50 nm to 100 nm. This is because if the thickness is too thin, the dark current suppressing effect is lowered, and if it is too thick, the photoelectric conversion efficiency is lowered.

また、電子ブロッキング材料の候補として、具体的には、例えば下記の化9〜化15で示される材料が挙げられる。   Specific examples of the electron blocking material candidate include materials represented by the following chemical formulas 9 to 15.

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実際に電子ブロッキング層105に用いる材料は、隣接する電極の材料および隣接する光電変換層102の材料により、選択の幅が規定される。隣接する電極の材料の仕事関数(Wf)より1.3eV以上電子親和力(Ea)が大きく、かつ、隣接する光電変換層102の材料のイオン化ポテンシャル(Ip)と同等のIpもしくはそれより小さいIpを持つものがよい。   The selection range of the material actually used for the electron blocking layer 105 is determined by the material of the adjacent electrode and the material of the adjacent photoelectric conversion layer 102. Ip having an electron affinity (Ea) greater than or equal to 1.3 eV than the work function (Wf) of the material of the adjacent electrode and an Ip equivalent to or smaller than the ionization potential (Ip) of the material of the adjacent photoelectric conversion layer 102 What you have is good.

なお、上部電極104と下部電極101からなる一対の電極の一方から光電変換層102に電荷が注入されるのを抑制するため、一方の電極(例えば上部電極104)と光電変換層102との間に第1の電荷ブロッキング層(例えば正孔ブロッキング層103)を形成する構成としてもよく、また、他方の電極(例えば下部電極101)と光電変換層102との間に第2の電荷ブロッキング層(例えば電子ブロッキング層105)を形成する構成としてもよい。   Note that in order to prevent charge from being injected into the photoelectric conversion layer 102 from one of the pair of electrodes including the upper electrode 104 and the lower electrode 101, the gap between one electrode (for example, the upper electrode 104) and the photoelectric conversion layer 102 may be reduced. The first charge blocking layer (for example, the hole blocking layer 103) may be formed in the second charge blocking layer (for example, the lower electrode 101) and the photoelectric conversion layer 102 between the second charge blocking layer (for example, the hole blocking layer 103). For example, the electron blocking layer 105) may be formed.

上部電極104と下部電極101との間に外部から印加される電圧を、電極101,104間の距離で割った値が1.0×105V/cm〜1.0×107V/cmであることが好ましい。 A value obtained by dividing the voltage applied from the outside between the upper electrode 104 and the lower electrode 101 by the distance between the electrodes 101 and 104 is 1.0 × 10 5 V / cm to 1.0 × 10 7 V / cm. It is preferable that

本実施形態の光電変換素子は、光電変換層の少なくとも一部がp型有機半導体とフラーレン類の混合層を含み、該p型有機半導体に対するフラーレン類の混合比が1:1より小さいことを特徴とする。   The photoelectric conversion element of this embodiment is characterized in that at least a part of the photoelectric conversion layer includes a mixed layer of a p-type organic semiconductor and fullerenes, and the mixing ratio of fullerenes to the p-type organic semiconductor is smaller than 1: 1. And

以下の第2実施形態〜第5実施形態では、上述したような光電変換素子を半導体基板上方に積層した構成のセンサとしてあげられる構成例を説明する。なお、以下に説明する実施形態において、すでに説明した部材などと同等な構成・作用を有する部材等については、図中に同一符号又は相当符号を付すことにより、説明を簡略化或いは省略する。   In the following second to fifth embodiments, description will be given of configuration examples that can be cited as sensors having a configuration in which the photoelectric conversion elements as described above are stacked above a semiconductor substrate. In the embodiments described below, members having the same configuration / action as those already described are denoted by the same or corresponding reference numerals in the drawings, and description thereof is simplified or omitted.

(第2実施形態)
図2は、本発明の第二実施形態を説明するための固体撮像素子の1画素分の断面模式図である。図2において図1と同等の構成には同一符号を付してある。
固体撮像素子100は、図2に示す1画素が同一平面上でアレイ状に多数配置されたものであり、この1画素から得られる信号によって画像データの1つの画素データを生成することができる。
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of one pixel of a solid-state image sensor for explaining the second embodiment of the present invention. In FIG. 2, the same components as those in FIG.
The solid-state imaging device 100 has a large number of one pixel shown in FIG. 2 arranged in an array on the same plane, and can generate one pixel data of image data by a signal obtained from the one pixel.

図2に示す固体撮像素子の1画素は、p型シリコン基板1と、p型シリコン基板1上に形成された透明な絶縁膜7と、絶縁膜7上に形成された下部電極101、下部電極101上に形成された光電変換層102、光電変換層102の上に形成された正孔ブロッキング層103(図示省略)、光電変換層102の下に形成された電子ブロッキング層105(図示省略)、及び、正孔ブロッキング層103上に形成された上部電極104からなる第一実施形態で説明した構成の光電変換素子とを含んで構成され、光電変換素子上には開口の設けられた遮光膜14が形成されている。上部電極104上には透明な絶縁膜15が形成されている。   2 includes a p-type silicon substrate 1, a transparent insulating film 7 formed on the p-type silicon substrate 1, a lower electrode 101 formed on the insulating film 7, and a lower electrode. 101, a photoelectric conversion layer 102 formed on the photoelectric conversion layer 102, a hole blocking layer 103 (not shown) formed on the photoelectric conversion layer 102, an electron blocking layer 105 (not shown) formed below the photoelectric conversion layer 102, And the photoelectric conversion element having the configuration described in the first embodiment formed of the upper electrode 104 formed on the hole blocking layer 103, and the light shielding film 14 provided with an opening on the photoelectric conversion element. Is formed. A transparent insulating film 15 is formed on the upper electrode 104.

p型シリコン基板1内には、その浅い方からn型不純物領域(以下、n領域と略す)4と、p型不純物領域(以下、p領域と略す)3と、n領域2がこの順に形成されている。n領域4の遮光膜14によって遮光されている部分の表面部には、高濃度のn領域(n+領域という)6が形成され、n+領域6の周りはp領域5によって囲まれている。   In the p-type silicon substrate 1, an n-type impurity region (hereinafter abbreviated as n region) 4, a p-type impurity region (hereinafter abbreviated as p region) 3, and an n region 2 are formed in this order from the shallowest side. Has been. A high-concentration n region (referred to as n + region) 6 is formed on the surface portion of the n region 4 that is shielded by the light shielding film 14, and the n + region 6 is surrounded by the p region 5.

n領域4とp領域3とのpn接合面のp型シリコン基板1表面からの深さは、青色光を吸収する深さ(約0.2μm)となっている。したがって、n領域4とp領域3は、青色光を吸収してそれに応じた電荷を蓄積するフォトダイオード(Bフォトダイオード)を形成する。本実施形態において、Bフォトダイオードは、半導体基板内に形成され、光電変換部102の光電変換層で発生した電荷を蓄積するための電荷蓄積部として機能する。Bフォトダイオードで発生した電子は、n領域4に蓄積される。   The depth of the pn junction surface between the n region 4 and the p region 3 from the surface of the p-type silicon substrate 1 is a depth that absorbs blue light (about 0.2 μm). Therefore, the n region 4 and the p region 3 form a photodiode (B photodiode) that absorbs blue light and accumulates a charge corresponding thereto. In the present embodiment, the B photodiode is formed in the semiconductor substrate and functions as a charge accumulation unit for accumulating charges generated in the photoelectric conversion layer of the photoelectric conversion unit 102. Electrons generated in the B photodiode are accumulated in the n region 4.

n領域2とp型シリコン基板1とのpn接合面のp型シリコン基板1表面からの深さは、赤色光を吸収する深さ(約2μm)となっている。したがって、n領域2とp型シリコン基板1は、赤色光を吸収してそれに応じた電荷を蓄積するフォトダイオード(Rフォトダイオード)を形成する。Rフォトダイオードは、半導体基板内に形成され、光電変換部102の光電変換層で発生した電荷を蓄積するための電荷蓄積部として機能する。Rフォトダイオードで発生した電子は、n領域2に蓄積される。   The depth of the pn junction surface between the n region 2 and the p-type silicon substrate 1 from the surface of the p-type silicon substrate 1 is a depth that absorbs red light (about 2 μm). Therefore, the n region 2 and the p-type silicon substrate 1 form a photodiode (R photodiode) that absorbs red light and accumulates a charge corresponding thereto. The R photodiode is formed in the semiconductor substrate and functions as a charge accumulation unit for accumulating charges generated in the photoelectric conversion layer of the photoelectric conversion unit 102. Electrons generated in the R photodiode are accumulated in the n region 2.

n+領域6は、絶縁膜7に開けられた開口に形成された接続部9を介して下部電極101と電気的に接続されている。下部電極101で捕集された正孔は、n+領域6の電子と再結合するため、捕集した正孔の数に応じ、n+領域6にリセット時に蓄積された電子が減少することとなる。接続部9は、下部電極101とn+領域6以外とは絶縁膜8によって電気的に絶縁される。   The n + region 6 is electrically connected to the lower electrode 101 through a connection portion 9 formed in an opening opened in the insulating film 7. The holes collected by the lower electrode 101 recombine with the electrons in the n + region 6, so that the electrons accumulated in the n + region 6 at the time of reset decrease according to the number of collected holes. The connection portion 9 is electrically insulated by the insulating film 8 except for the lower electrode 101 and the n + region 6.

n領域2に蓄積された電子は、p型シリコン基板1内に形成されたnチャネルMOSトランジスタからなるMOS回路(不図示)によってその電荷量に応じた信号に変換され、n領域4に蓄積された電子は、p領域3内に形成されたnチャネルMOSトランジスタからなるMOS回路(不図示)によってその電荷量に応じた信号に変換され、n+領域6に蓄積されている電子は、p領域5内に形成されたnチャネルMOSトランジスタからなるMOS回路(不図示)によってその電荷量に応じた信号に変換されて、固体撮像素子100外部へと出力される。各MOS回路は配線10によって図示しない信号読み出しパッドに接続される。なお、n領域2、n領域4に引き出し電極を設け、所定のリセット電位をかけると、各領域が空乏化し、各pn接合部の容量は限りなく小さい値になる。これにより、接合面に生じる容量を極めて小さくすることができる。   The electrons accumulated in the n region 2 are converted into a signal corresponding to the amount of charge by a MOS circuit (not shown) formed of an n channel MOS transistor formed in the p-type silicon substrate 1 and accumulated in the n region 4. The electrons are converted into a signal corresponding to the amount of charge by a MOS circuit (not shown) formed of an n-channel MOS transistor formed in the p region 3, and the electrons accumulated in the n + region 6 The signal is converted into a signal corresponding to the amount of charge by a MOS circuit (not shown) formed of an n-channel MOS transistor formed therein, and output to the outside of the solid-state imaging device 100. Each MOS circuit is connected to a signal readout pad (not shown) by wiring 10. If extraction electrodes are provided in the n region 2 and the n region 4 and a predetermined reset potential is applied, each region is depleted, and the capacitance of each pn junction becomes an extremely small value. Thereby, the capacity | capacitance produced in a joint surface can be made very small.

このような構成により、光電変換層102でG光を光電変換し、p型シリコン基板1中のBフォトダイオードとRフォトダイオードでB光およびR光を光電変換することができる。また上部でG光がまず吸収されるため、B−G間およびG−R間の色分離は優れている。これが、シリコン基板内に3つのPDを積層し、シリコン基板内でBGR光を全て分離する形式の固体撮像素子に比べ、大きく優れた点である。   With such a configuration, G light can be photoelectrically converted by the photoelectric conversion layer 102, and B light and R light can be photoelectrically converted by the B photodiode and the R photodiode in the p-type silicon substrate 1. In addition, since G light is first absorbed at the top, color separation between BG and between GR is excellent. This is a great advantage over a solid-state imaging device in which three PDs are stacked in a silicon substrate and all BGR light is separated in the silicon substrate.

本実施形態の固体撮像素子100において、光電変換層102の少なくとも一部がp型有機半導体とフラーレン類の混合層を含み、該p型有機半導体に対するフラーレン類の混合比が1:1より小さい。   In the solid-state imaging device 100 of the present embodiment, at least a part of the photoelectric conversion layer 102 includes a mixed layer of a p-type organic semiconductor and fullerenes, and the mixing ratio of fullerenes to the p-type organic semiconductor is smaller than 1: 1.

(第3実施形態)
本実施形態では、図2のシリコン基板1内に2つのフォトダイオードを積層するのではなく、入射光の入射方向に対して垂直な方向に2つのフォトダイオードを配列して、p型シリコン基板内で2色の光を検出するようにしたものである。
(Third embodiment)
In the present embodiment, two photodiodes are not stacked in the silicon substrate 1 of FIG. 2, but two photodiodes are arranged in a direction perpendicular to the incident direction of incident light, and the p-type silicon substrate Thus, two colors of light are detected.

図3は、本発明の第3実施形態を説明するための固体撮像素子の1画素分の断面模式図である。図3において図1と同等の構成には同一符号を付してある。
図3に示す固体撮像素子200の1画素は、p型シリコン基板17と、p型シリコン基板17上方に形成された下部電極101、下部電極101上に形成された光電変換層102、光電変換層102上に形成された正孔ブロッキング層103(図示省略)、光電変換層102の下に形成された電子ブロッキング層105(図示省略)、及び、正孔ブロッキング層103上に形成された上部電極104からなる第一実施形態で説明した構成の光電変換素子とを含んで構成され、光電変換素子上には開口の設けられた遮光膜34が形成されている。また、上部電極104上には透明な絶縁膜33が形成されている。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of one pixel of a solid-state image sensor for explaining a third embodiment of the present invention. In FIG. 3, the same components as those in FIG.
3 includes a p-type silicon substrate 17, a lower electrode 101 formed above the p-type silicon substrate 17, a photoelectric conversion layer 102 formed on the lower electrode 101, and a photoelectric conversion layer. 102, a hole blocking layer 103 (not shown) formed on the electrode 102, an electron blocking layer 105 (not shown) formed below the photoelectric conversion layer 102, and an upper electrode 104 formed on the hole blocking layer 103. A light-shielding film 34 having an opening is formed on the photoelectric conversion element. A transparent insulating film 33 is formed on the upper electrode 104.

遮光膜34の開口下方のp型シリコン基板17表面には、p領域19とn領域18からなるフォトダイオードと、p領域21とn領域20からなるフォトダイオードとが、p型シリコン基板17表面に並んで形成されている。p型シリコン基板17表面上の任意の面方向が、入射光の入射方向に対して垂直な方向となる。   On the surface of the p-type silicon substrate 17 below the opening of the light shielding film 34, a photodiode composed of the p region 19 and the n region 18 and a photodiode composed of the p region 21 and the n region 20 are formed on the surface of the p-type silicon substrate 17. It is formed side by side. An arbitrary plane direction on the surface of the p-type silicon substrate 17 is a direction perpendicular to the incident direction of incident light.

p領域19とn領域18からなるフォトダイオードの上方には、透明な絶縁膜24を介してB光を透過するカラーフィルタ28が形成され、その上に下部電極101が形成されている。p領域21とn領域20からなるフォトダイオードの上方には、透明な絶縁膜24を介してR光を透過するカラーフィルタ29が形成され、その上に下部電極101が形成されている。カラーフィルタ28,29の周囲は、透明な絶縁膜25で覆われている。   Above the photodiode composed of the p region 19 and the n region 18, a color filter 28 that transmits B light is formed through a transparent insulating film 24, and a lower electrode 101 is formed thereon. Above the photodiode composed of the p region 21 and the n region 20, a color filter 29 that transmits R light is formed through a transparent insulating film 24, and a lower electrode 101 is formed thereon. The periphery of the color filters 28 and 29 is covered with a transparent insulating film 25.

p領域19とn領域18からなるフォトダイオードは、カラーフィルタ28を透過したB光を吸収してそれに応じた電子を発生し、発生した電子をn領域18に蓄積する基板内光電変換部として機能する。p領域21とn領域20からなるフォトダイオードは、カラーフィルタ29を透過したR光を吸収してそれに応じた電子を発生し、発生した電子をn領域20に蓄積する基板内光電変換部として機能する。   The photodiode composed of the p region 19 and the n region 18 functions as an in-substrate photoelectric conversion unit that absorbs the B light transmitted through the color filter 28 and generates electrons corresponding thereto and accumulates the generated electrons in the n region 18. To do. The photodiode composed of the p region 21 and the n region 20 functions as an in-substrate photoelectric conversion unit that absorbs R light transmitted through the color filter 29 and generates electrons corresponding thereto and accumulates the generated electrons in the n region 20. To do.

n型シリコン基板17表面の遮光膜34によって遮光されている部分には、n+領域23が形成され、n+領域23の周りはp領域22によって囲まれている。   An n + region 23 is formed in a portion of the surface of the n-type silicon substrate 17 that is shielded by the light shielding film 34, and the n + region 23 is surrounded by the p region 22.

n+領域23は、絶縁膜24,25に開けられた開口に形成された接続部27を介して下部電極101と電気的に接続されている。下部電極101で捕集された正孔は、n+領域23の電子と再結合するため、捕集した正孔の数に応じ、n+領域23にリセット時に蓄積された電子が減少することとなる。接続部27は、下部電極101とn+領域23以外とは絶縁膜26によって電気的に絶縁される。   The n + region 23 is electrically connected to the lower electrode 101 via a connection portion 27 formed in an opening opened in the insulating films 24 and 25. The holes collected by the lower electrode 101 recombine with the electrons in the n + region 23, so that the electrons accumulated in the n + region 23 at the time of resetting decrease according to the number of collected holes. The connecting portion 27 is electrically insulated by the insulating film 26 except for the lower electrode 101 and the n + region 23.

n領域18に蓄積された電子は、p型シリコン基板17内に形成されたnチャネルMOSトランジスタからなるMOS回路(不図示)によってその電荷量に応じた信号に変換され、n領域20に蓄積された電子は、p型シリコン基板17内に形成されたnチャネルMOSトランジスタからなるMOS回路(不図示)によってその電荷量に応じた信号に変換され、n+領域23に蓄積されている電子は、p領域22内に形成されたnチャネルMOSトランジスタからなるMOS回路(不図示)によってその電荷量に応じた信号に変換されて、固体撮像素子200外部へと出力される。各MOS回路は配線35によって図示しない信号読み出しパッドに接続される。
なお、信号読出し部は、MOS回路ではなくCCDとアンプによって構成してもよい。つまり、n領域18、n領域20、及びn+領域23に蓄積された電子をp型シリコン基板17内に形成したCCDに読み出し、これをCCDでアンプまで転送して、アンプからその電子に応じた信号を出力させるような信号読出し部であってもよい。
The electrons accumulated in the n region 18 are converted into a signal corresponding to the amount of charge by a MOS circuit (not shown) formed of an n channel MOS transistor formed in the p-type silicon substrate 17 and accumulated in the n region 20. The electrons are converted into a signal corresponding to the amount of charge by a MOS circuit (not shown) formed of an n-channel MOS transistor formed in the p-type silicon substrate 17, and the electrons accumulated in the n + region 23 are converted into p The signal is converted into a signal corresponding to the amount of charge by a MOS circuit (not shown) formed of an n-channel MOS transistor formed in the region 22 and output to the outside of the solid-state imaging device 200. Each MOS circuit is connected to a signal readout pad (not shown) by wiring 35.
The signal reading unit may be constituted by a CCD and an amplifier instead of the MOS circuit. That is, the electrons accumulated in the n region 18, the n region 20, and the n + region 23 are read out to a CCD formed in the p-type silicon substrate 17, and transferred to the amplifier by the CCD. It may be a signal reading unit that outputs a signal.

このように、信号読み出し部は、CCDおよびCMOS構造が挙げられるが、消費電力、高速読出し、画素加算、部分読出し等の点からは、CMOSの方が好ましい。   As described above, the signal reading unit includes a CCD and a CMOS structure, but CMOS is preferable in terms of power consumption, high-speed reading, pixel addition, partial reading, and the like.

なお、図3では、カラーフィルタ28,29によってR光とB光の色分離を行っているが、カラーフィルタ28,29を設けず、n領域20とp領域21のpn接合面の深さと、n領域18とp領域19のpn接合面の深さを各々調整して、それぞれのフォトダイオードでR光とB光を吸収するようにしてもよい。この場合、p型シリコン基板17と下部電極101との間(例えば絶縁膜24とp型シリコン基板17との間)に、光電変換層102を透過した光を吸収して、該光に応じた電荷を発生しこれを蓄積する無機材料からなる無機光電変換部を形成することも可能である。この場合、p型シリコン基板17内に、この無機光電変換部の電荷蓄積領域に蓄積された電荷に応じた信号を読み出すためのMOS回路を設け、このMOS回路にも配線35を接続しておけばよい。   In FIG. 3, the color filters 28 and 29 perform color separation of the R light and the B light. However, the color filters 28 and 29 are not provided, and the depths of the pn junction surfaces of the n region 20 and the p region 21 are as follows. The depths of the pn junction surfaces of the n region 18 and the p region 19 may be adjusted to absorb the R light and the B light with the respective photodiodes. In this case, the light transmitted through the photoelectric conversion layer 102 is absorbed between the p-type silicon substrate 17 and the lower electrode 101 (for example, between the insulating film 24 and the p-type silicon substrate 17), and according to the light. It is also possible to form an inorganic photoelectric conversion portion made of an inorganic material that generates and accumulates charges. In this case, a MOS circuit for reading a signal corresponding to the charge accumulated in the charge accumulation region of the inorganic photoelectric conversion unit is provided in the p-type silicon substrate 17, and the wiring 35 is also connected to the MOS circuit. That's fine.

また、p型シリコン基板17内に設けるフォトダイオードを1つとし、p型シリコン基板17上方に光電変換部を複数積層した構成としてもよい。更に、p型シリコン基板17内に設けるフォトダイオードを複数とし、p型シリコン基板17上方に光電変換部を複数積層した構成としてもよい。また、カラー画像を作る必要がないのであれば、p型シリコン基板17内に設けるフォトダイオードを1つとし、光電変換部を1つだけ積層した構成としてもよい。   Alternatively, a single photodiode may be provided in the p-type silicon substrate 17 and a plurality of photoelectric conversion units may be stacked above the p-type silicon substrate 17. Further, a plurality of photodiodes provided in the p-type silicon substrate 17 may be provided, and a plurality of photoelectric conversion units may be stacked above the p-type silicon substrate 17. If there is no need to create a color image, a single photodiode provided in the p-type silicon substrate 17 and only one photoelectric conversion unit may be stacked.

本実施形態の固体撮像素子200において、光電変換層102の少なくとも一部がp型有機半導体とフラーレン類の混合層を含み、該p型有機半導体に対するフラーレン類の混合比が1:1より小さい。   In the solid-state imaging device 200 of this embodiment, at least a part of the photoelectric conversion layer 102 includes a mixed layer of a p-type organic semiconductor and fullerenes, and the mixing ratio of fullerenes to the p-type organic semiconductor is smaller than 1: 1.

(第4実施形態)
本実施形態の固体撮像素子は、図1のシリコン基板内にフォトダイオードを設けず、シリコン基板上方に複数(ここでは3つ)の光電変換素子を積層した構成である。
図4は、本発明の第4実施形態を説明するための固体撮像素子の1画素分の断面模式図である。
図4に示す固体撮像素子300は、シリコン基板41上方に、下部電極101r、下部電極101r上に積層された光電変換層102r、光電変換層102r上に形成された正孔ブロッキング層(図示省略)、光電変換層102rの下に形成された電子ブロッキング層(図示省略)、及び、正孔ブロッキング層上に積層された上部電極104rを含むR光電変換素子と、下部電極101b、下部電極101b上に積層された光電変換層102b、光電変換層102b上に形成された正孔ブロッキング層(図示省略)、光電変換層102rの下に形成された電子ブロッキング層(図示省略)、及び、正孔ブロッキング層上に積層された上部電極104bを含むB光電変換素子と、下部電極101g、下部電極101g上に積層された光電変換層102g、光電変換層102g上に形成された正孔ブロッキング層(図示省略)、光電変換層102rの下に形成された電子ブロッキング層(図示省略)、及び、正孔ブロッキング層上に積層された上部電極104gを含むG光電変換素子とが、それぞれに含まれる下部電極をシリコン基板41側に向けた状態で、この順に積層された構成となっている。
(Fourth embodiment)
The solid-state imaging device of the present embodiment has a configuration in which a photodiode is not provided in the silicon substrate of FIG. 1 and a plurality (three in this case) of photoelectric conversion elements are stacked above the silicon substrate.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of one pixel of a solid-state image sensor for explaining a fourth embodiment of the present invention.
4 includes a lower electrode 101r, a photoelectric conversion layer 102r stacked on the lower electrode 101r, and a hole blocking layer (not shown) formed on the photoelectric conversion layer 102r above the silicon substrate 41. An R photoelectric conversion element including an electron blocking layer (not shown) formed under the photoelectric conversion layer 102r and an upper electrode 104r stacked on the hole blocking layer, and the lower electrode 101b and the lower electrode 101b. The stacked photoelectric conversion layer 102b, the hole blocking layer (not shown) formed on the photoelectric conversion layer 102b, the electron blocking layer (not shown) formed below the photoelectric conversion layer 102r, and the hole blocking layer B photoelectric conversion element including upper electrode 104b laminated on top, lower electrode 101g, photoelectric conversion layer laminated on lower electrode 101g 02g, a hole blocking layer (not shown) formed on the photoelectric conversion layer 102g, an electron blocking layer (not shown) formed below the photoelectric conversion layer 102r, and an upper part laminated on the hole blocking layer The G photoelectric conversion element including the electrode 104g is stacked in this order with the lower electrode included in the G photoelectric conversion element facing the silicon substrate 41 side.

シリコン基板41上には透明な絶縁膜48が形成され、その上にR光電変換素子が形成され、その上に透明な絶縁膜59が形成され、その上にB光電変換素子が形成され、その上に透明な絶縁膜63が形成され、その上にG光電変換素子が形成され、その上に開口の設けられた遮光膜68が形成され、その上に透明な絶縁膜67が形成されている。   A transparent insulating film 48 is formed on the silicon substrate 41, an R photoelectric conversion element is formed thereon, a transparent insulating film 59 is formed thereon, and a B photoelectric conversion element is formed thereon, A transparent insulating film 63 is formed thereon, a G photoelectric conversion element is formed thereon, a light shielding film 68 having an opening is formed thereon, and a transparent insulating film 67 is formed thereon. .

G光電変換素子に含まれる下部電極101g、光電変換層102g、正孔ブロッキング層、電子ブロッキング層、及び上部電極104gは、それぞれ、図1に示す下部電極101、光電変換層102、正孔ブロッキング層103、電子ブロッキング層105、及び上部電極104と同じ構成である。ただし、光電変換層102gは、緑色光を吸収してこれに応じた電子及び正孔を発生する有機材料を用いる。   The lower electrode 101g, the photoelectric conversion layer 102g, the hole blocking layer, the electron blocking layer, and the upper electrode 104g included in the G photoelectric conversion element are respectively the lower electrode 101, the photoelectric conversion layer 102, and the hole blocking layer illustrated in FIG. 103, the electron blocking layer 105, and the upper electrode 104. However, the photoelectric conversion layer 102g uses an organic material that absorbs green light and generates electrons and holes according to the green light.

B光電変換素子に含まれる下部電極101b、光電変換層102b、正孔ブロッキング層、電子ブロッキング層、及び上部電極104bは、それぞれ、図1に示す下部電極101、光電変換層102、正孔ブロッキング層103、電子ブロッキング層105、及び上部電極104と同じ構成である。ただし、光電変換層102bは、青色光を吸収してこれに応じた電子及び正孔を発生する有機材料を用いる。   The lower electrode 101b, the photoelectric conversion layer 102b, the hole blocking layer, the electron blocking layer, and the upper electrode 104b included in the B photoelectric conversion element are respectively the lower electrode 101, the photoelectric conversion layer 102, and the hole blocking layer shown in FIG. 103, the electron blocking layer 105, and the upper electrode 104. However, the photoelectric conversion layer 102b uses an organic material that absorbs blue light and generates electrons and holes according to the blue light.

R光電変換素子に含まれる下部電極101r、光電変換層102r、正孔ブロッキング層、電子ブロッキング層、及び上部電極104rは、それぞれ、図1に示す下部電極101、光電変換層102、正孔ブロッキング層103、電子ブロッキング層105、及び上部電極104と同じ構成である。ただし、光電変換層102rは、赤色光を吸収してこれに応じた電子及び正孔を発生する有機材料を用いる。   The lower electrode 101r, the photoelectric conversion layer 102r, the hole blocking layer, the electron blocking layer, and the upper electrode 104r included in the R photoelectric conversion element are respectively the lower electrode 101, the photoelectric conversion layer 102, and the hole blocking layer shown in FIG. 103, the electron blocking layer 105, and the upper electrode 104. However, the photoelectric conversion layer 102r uses an organic material that absorbs red light and generates electrons and holes corresponding to the red light.

シリコン基板41表面の遮光膜68によって遮光されている部分には、n+領域43,45,47が形成され、それぞれの周りはp領域42,44,46によって囲まれている。   N + regions 43, 45, and 47 are formed in portions of the surface of the silicon substrate 41 that are shielded by the light-shielding film 68, and each is surrounded by p regions 42, 44, and 46.

n+領域43は、絶縁膜48に開けられた開口に形成された接続部54を介して下部電極101rと電気的に接続されている。下部電極101rで捕集された正孔は、n+領域43の電子と再結合するため、捕集した正孔の数に応じ、n+領域43にリセット時に蓄積された電子が減少することとなる。接続部54は、下部電極101rとn+領域43以外とは絶縁膜51によって電気的に絶縁される。   The n + region 43 is electrically connected to the lower electrode 101r through a connection portion 54 formed in an opening opened in the insulating film 48. The holes collected by the lower electrode 101r recombine with the electrons in the n + region 43. Therefore, the electrons accumulated in the n + region 43 at the time of resetting decrease according to the number of collected holes. The connecting portion 54 is electrically insulated by the insulating film 51 except for the lower electrode 101r and the n + region 43.

n+領域45は、絶縁膜48、R光電変換素子、及び絶縁膜59に開けられた開口に形成された接続部53を介して下部電極101bと電気的に接続されている。下部電極101bで捕集された正孔は、n+領域45の電子と再結合するため、捕集した正孔の数に応じ、n+領域45にリセット時に蓄積された電子が減少することとなる。接続部53は、下部電極101bとn+領域45以外とは絶縁膜50によって電気的に絶縁される。   The n + region 45 is electrically connected to the lower electrode 101b through a connection portion 53 formed in an opening formed in the insulating film 48, the R photoelectric conversion element, and the insulating film 59. The holes collected by the lower electrode 101b recombine with the electrons in the n + region 45, so that the electrons accumulated in the n + region 45 at the time of resetting decrease according to the number of collected holes. The connection portion 53 is electrically insulated by the insulating film 50 except for the lower electrode 101b and the n + region 45.

n+領域47は、絶縁膜48、R光電変換素子、絶縁膜59、B光電変換素子、及び絶縁膜63に開けられた開口に形成された接続部52を介して下部電極101gと電気的に接続されている。下部電極101gで捕集された正孔は、n+領域47の電子と再結合するため、捕集した正孔の数に応じ、n+領域47にリセット時に蓄積された電子が減少することとなる。接続部52は、下部電極101gとn+領域47以外とは絶縁膜49によって電気的に絶縁される。   The n + region 47 is electrically connected to the lower electrode 101g through the insulating film 48, the R photoelectric conversion element, the insulating film 59, the B photoelectric conversion element, and the connection portion 52 formed in the opening opened in the insulating film 63. Has been. The holes collected by the lower electrode 101g recombine with the electrons in the n + region 47, so that the electrons accumulated in the n + region 47 at the time of resetting decrease according to the number of collected holes. The connection portion 52 is electrically insulated by the insulating film 49 except for the lower electrode 101g and the n + region 47.

n+領域43に蓄積されている電子は、p領域42内に形成されたnチャネルMOSトランジスタからなるMOS回路(不図示)によってその電荷量に応じた信号に変換され、n+領域45に蓄積されている電子は、p領域44内に形成されたnチャネルMOSトランジスタからなるMOS回路(不図示)によってその電荷量に応じた信号に変換され、n+領域47に蓄積されている電子は、p領域46内に形成されたnチャネルMOSトランジスタからなるMOS回路(不図示)によってその電荷量に応じた信号に変換されて、固体撮像素子300外部へと出力される。各MOS回路は配線55によって図示しない信号読み出しパッドに接続される。なお、信号読出し部は、MOS回路ではなくCCDとアンプによって構成してもよい。つまり、n+領域43,45,47に蓄積された電子をシリコン基板41内に形成したCCDに読み出し、これをCCDでアンプまで転送して、アンプからその正孔に応じた信号を出力させるような信号読出し部であってもよい。   The electrons accumulated in the n + region 43 are converted into a signal corresponding to the amount of charge by a MOS circuit (not shown) formed of an n-channel MOS transistor formed in the p region 42 and accumulated in the n + region 45. The electrons stored in the n + region 47 are converted into a signal corresponding to the amount of charge by a MOS circuit (not shown) formed of an n-channel MOS transistor formed in the p region 44. The signal is converted into a signal corresponding to the amount of charge by a MOS circuit (not shown) formed of an n-channel MOS transistor formed therein and output to the outside of the solid-state imaging device 300. Each MOS circuit is connected to a signal readout pad (not shown) by wiring 55. The signal reading unit may be constituted by a CCD and an amplifier instead of the MOS circuit. That is, the electrons accumulated in the n + regions 43, 45, and 47 are read out to a CCD formed in the silicon substrate 41, transferred to the amplifier by the CCD, and a signal corresponding to the hole is output from the amplifier. It may be a signal reading unit.

以上の説明において、B光を吸収する光電変換層とは、少なくとも400〜500nmの光を吸収することができ、好ましくはその波長域でのピ−ク波長の吸収率が50%以上であるものを意味する。G光を吸収する光電変換層とは、少なくとも500〜600nmの光を吸収することができ、好ましくはその波長域でのピ−ク波長の吸収率が50%以上であることを意味する。R光を吸収する光電変換層とは、少なくとも600〜700nmの光を吸収することができ、好ましくはその波長域でのピ−ク波長の吸収率が50%以上であることを意味する。   In the above description, the photoelectric conversion layer that absorbs B light can absorb light of at least 400 to 500 nm, and preferably has a peak wavelength absorptance of 50% or more in that wavelength region. Means. The photoelectric conversion layer that absorbs G light means that it can absorb light of at least 500 to 600 nm, and preferably has a peak wavelength absorptance of 50% or more in that wavelength region. The photoelectric conversion layer that absorbs R light means that it can absorb light of at least 600 to 700 nm, and preferably has an absorption factor of a peak wavelength in the wavelength region of 50% or more.

本実施形態の固体撮像素子300において、光電変換層102r,102g,102bの少なくとも一部がp型有機半導体とフラーレン類の混合層を含み、該p型有機半導体に対するフラーレン類の混合比が1:1より小さい。   In the solid-state imaging device 300 of this embodiment, at least a part of the photoelectric conversion layers 102r, 102g, and 102b includes a mixed layer of a p-type organic semiconductor and fullerenes, and the mixing ratio of fullerenes to the p-type organic semiconductor is 1: Less than 1.

(第5実施形態)
図5は、本発明の第五実施形態を説明するための固体撮像素子の断面模式図である。
p型シリコン基板81上方の同一面上の行方向とこれに直交する列方向には、主としてRの波長域の光を透過するカラーフィルタ93rと、主としてGの波長域の光を透過するカラーフィルタ93gと、主としてBの波長域の光を透過するカラーフィルタ93bとの3種類のカラーフィルタがそれぞれ多数配列されている。
(Fifth embodiment)
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a solid-state imaging device for explaining a fifth embodiment of the present invention.
In the row direction on the same plane above the p-type silicon substrate 81 and the column direction perpendicular thereto, a color filter 93r that mainly transmits light in the R wavelength region and a color filter that mainly transmits light in the G wavelength region. A large number of three types of color filters, 93g and a color filter 93b that mainly transmits light in the B wavelength range, are arranged.

カラーフィルタ93rは、公知の材料を用いることができるが、このような材料は、Rの波長域の光の他に、赤外域の光の一部も透過する。カラーフィルタ93gは、公知の材料を用いることができるが、このような材料は、Gの波長域の光の他に、赤外域の光の一部も透過する。カラーフィルタ93bは、公知の材料を用いることができるが、このような材料は、Bの波長域の光の他に、赤外域の光の一部も透過する。   A known material can be used for the color filter 93r, but such a material transmits a part of light in the infrared region in addition to the light in the R wavelength region. A known material can be used for the color filter 93g. However, such a material transmits part of light in the infrared region in addition to light in the G wavelength region. A known material can be used for the color filter 93b. However, such a material transmits part of light in the infrared region in addition to light in the B wavelength region.

カラーフィルタ93r,93g,93bの配列は、公知の単板式固体撮像素子に用いられているカラーフィルタ配列(ベイヤー配列や縦ストライプ、横ストライプ等)を採用することができる。   As the arrangement of the color filters 93r, 93g, 93b, a color filter arrangement (Bayer arrangement, vertical stripe, horizontal stripe, etc.) used in a known single-plate solid-state imaging device can be adopted.

カラーフィルタ93r下方には、カラーフィルタ93rに対応させてn型不純物領域(以下、n領域という)83rが形成されており、n領域83rとp型シリコン基板81とのpn接合によって、カラーフィルタ93rに対応するR光電変換素子が構成されている。   Below the color filter 93r, an n-type impurity region (hereinafter referred to as n region) 83r is formed corresponding to the color filter 93r, and the color filter 93r is formed by a pn junction between the n region 83r and the p-type silicon substrate 81. The R photoelectric conversion element corresponding to is configured.

カラーフィルタ93g下方には、カラーフィルタ93gに対応させてn領域83gが形成されており、n領域83gとp型シリコン基板81とのpn接合によって、カラーフィルタ93gに対応するG光電変換素子が構成されている。   Below the color filter 93g, an n region 83g is formed corresponding to the color filter 93g, and a G photoelectric conversion element corresponding to the color filter 93g is configured by a pn junction between the n region 83g and the p-type silicon substrate 81. Has been.

カラーフィルタ93b下方には、カラーフィルタ93bに対応させてn領域83bが形成されており、n領域83bとp型シリコン基板81とのpn接合によって、カラーフィルタ93bに対応するB光電変換素子が構成されている。   An n region 83b is formed below the color filter 93b so as to correspond to the color filter 93b, and a B photoelectric conversion element corresponding to the color filter 93b is configured by a pn junction between the n region 83b and the p-type silicon substrate 81. Has been.

n領域83r上方には下部電極87r(図1の下部電極101と同じ機能を持つ)が形成され、n領域83g上方には下部電極87g(図1の下部電極101と同じ機能を持つ)が形成され、n領域83b上方には下部電極87b(図1の下部電極101と同じ機能を持つ)が形成されている。下部電極87r,87g,87bは、それぞれカラーフィルタ93r,93g,93bの各々に対応して分割されている。下部電極87r,87g,87bは、それぞれ、可視光及び赤外光に対して透明な材料で構成され、例えばITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zico Oxide)等を用いることができる。透明電極87r,87g,87bは、それぞれ、絶縁層内に埋設されている。   A lower electrode 87r (having the same function as the lower electrode 101 in FIG. 1) is formed above the n region 83r, and a lower electrode 87g (having the same function as the lower electrode 101 in FIG. 1) is formed above the n region 83g. A lower electrode 87b (having the same function as the lower electrode 101 in FIG. 1) is formed above the n region 83b. The lower electrodes 87r, 87g, 87b are divided corresponding to the color filters 93r, 93g, 93b, respectively. Each of the lower electrodes 87r, 87g, and 87b is made of a material that is transparent to visible light and infrared light. For example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zico Oxide), or the like can be used. The transparent electrodes 87r, 87g, 87b are each embedded in the insulating layer.

下部電極87r,87g,87bの各々の上には、主として波長580nm以上の赤外域の光を吸収してこれに応じた電荷を発生し、赤外域以外の可視域(波長約380nm〜約580nm)の光を透過する、カラーフィルタ93r,93g,93bの各々で共通の一枚構成である光電変換層89(図1の光電変換層102と同じ機能を持つ)が形成されている。光電変換層89を構成する材料は、例えば、フタロシアニン系有機材料やナフタロシアニン系有機材料を用いる。   On each of the lower electrodes 87r, 87g, and 87b, light in the infrared region having a wavelength of 580 nm or more is mainly absorbed to generate a charge corresponding to the light, and a visible region other than the infrared region (wavelength of about 380 nm to about 580 nm). A photoelectric conversion layer 89 (having the same function as the photoelectric conversion layer 102 in FIG. 1) is formed, which is a single-sheet configuration common to each of the color filters 93r, 93g, and 93b. As a material constituting the photoelectric conversion layer 89, for example, a phthalocyanine-based organic material or a naphthalocyanine-based organic material is used.

光電変換層89上には、カラーフィルタ93r,93g,93bの各々で共通の一枚構成である上部電極80(図1の上部電極104と同じ機能を持つ)が形成されている。上部電極80は、可視光及び赤外光に対して透明な材料で構成され、例えばITOやIZO等を用いることができる。なお、図示していないが、光電変換層89と上部電極80との間には、図1の正孔ブロッキング層103と同じ機能を持つ正孔ブロッキング層が形成されている。   On the photoelectric conversion layer 89, an upper electrode 80 (having the same function as that of the upper electrode 104 in FIG. 1) is formed, which is a single-sheet configuration common to the color filters 93r, 93g, and 93b. The upper electrode 80 is made of a material transparent to visible light and infrared light, and for example, ITO or IZO can be used. Although not shown, a hole blocking layer having the same function as the hole blocking layer 103 in FIG. 1 is formed between the photoelectric conversion layer 89 and the upper electrode 80.

下部電極87rと、それに対向する上部電極80と、これらに挟まれる光電変換層89の一部とにより、カラーフィルタ93rに対応する光電変換素子が形成される。以下では、この光電変換素子を、半導体基板上に形成されたものであるため、R基板上光電変換素子という。   A photoelectric conversion element corresponding to the color filter 93r is formed by the lower electrode 87r, the upper electrode 80 facing the lower electrode 87r, and a part of the photoelectric conversion layer 89 sandwiched therebetween. Hereinafter, since this photoelectric conversion element is formed on a semiconductor substrate, it is referred to as an R-substrate photoelectric conversion element.

下部電極87gと、それに対向する上部電極80と、これらに挟まれる光電変換層89の一部とにより、カラーフィルタ93gに対応する光電変換素子が形成される。以下では、この光電変換素子をG基板上光電変換素子という。   A photoelectric conversion element corresponding to the color filter 93g is formed by the lower electrode 87g, the upper electrode 80 facing the lower electrode 87g, and a part of the photoelectric conversion layer 89 sandwiched therebetween. Hereinafter, this photoelectric conversion element is referred to as a G-substrate photoelectric conversion element.

下部電極87bと、それに対向する上部電極80と、これらに挟まれる光電変換層89の一部とにより、カラーフィルタ93bに対応する光電変換素子が形成される。以下では、この光電変換素子をB基板上光電変換素子という。   A photoelectric conversion element corresponding to the color filter 93b is formed by the lower electrode 87b, the upper electrode 80 facing the lower electrode 87b, and a part of the photoelectric conversion layer 89 sandwiched therebetween. Hereinafter, this photoelectric conversion element is referred to as a B-substrate photoelectric conversion element.

n領域83rの隣には、R基板上光電変換素子の下部電極87rと接続された高濃度のn型不純物領域(以下、n+領域という)84rが形成されている。尚、n+領域84rに光が入るのを防ぐために、n+領域84r上には遮光膜を設けておくことが好ましい。   Next to the n region 83r, a high concentration n-type impurity region (hereinafter referred to as an n + region) 84r connected to the lower electrode 87r of the photoelectric conversion element on the R substrate is formed. In order to prevent light from entering the n + region 84r, it is preferable to provide a light shielding film on the n + region 84r.

n領域83gの隣には、G基板上光電変換素子の下部電極87gと接続されたn+領域84gが形成されている。なお、n+領域84gに光が入るのを防ぐために、n+領域84g上には遮光膜を設けておくことが好ましい。   Next to the n region 83g, an n + region 84g connected to the lower electrode 87g of the photoelectric conversion element on the G substrate is formed. In order to prevent light from entering the n + region 84g, it is preferable to provide a light shielding film on the n + region 84g.

n領域83bの隣には、B基板上光電変換素子の下部電極87bと接続されたn+領域84bが形成されている。なお、n+領域84bに光が入るのを防ぐために、n+領域84b上には遮光膜を設けておくことが好ましい。   Next to the n region 83b, an n + region 84b connected to the lower electrode 87b of the photoelectric conversion element on the B substrate is formed. In order to prevent light from entering the n + region 84b, it is preferable to provide a light shielding film on the n + region 84b.

n+領域84r上にはタングステン、アルミニウム等の金属からなるコンタクト部86rが形成され、コンタクト部86r上に下部電極87rが形成されており、n+領域84rと下部電極87rはコンタクト部86rによって電気的に接続されている。コンタクト部86rは、可視光及び赤外光に対して透明な絶縁層85内に埋設されている。   A contact portion 86r made of a metal such as tungsten or aluminum is formed on the n + region 84r, and a lower electrode 87r is formed on the contact portion 86r. The n + region 84r and the lower electrode 87r are electrically connected by the contact portion 86r. It is connected. The contact portion 86r is embedded in an insulating layer 85 that is transparent to visible light and infrared light.

n+領域84g上にはタングステン、アルミニウム等の金属からなるコンタクト部86gが形成され、コンタクト部86g上に下部電極87gが形成されており、n+領域84gと下部電極87gはコンタクト部86gによって電気的に接続されている。コンタクト部86gは絶縁層85内に埋設されている。   A contact portion 86g made of a metal such as tungsten or aluminum is formed on the n + region 84g, and a lower electrode 87g is formed on the contact portion 86g. The n + region 84g and the lower electrode 87g are electrically connected by the contact portion 86g. It is connected. The contact portion 86g is embedded in the insulating layer 85.

n+領域84b上にはタングステン、アルミニウム等の金属からなるコンタクト部86bが形成され、コンタクト部86b上に下部電極87bが形成されており、n+領域84bと下部電極87bはコンタクト部86bによって電気的に接続されている。コンタクト部86bは絶縁層85内に埋設されている。   A contact portion 86b made of a metal such as tungsten or aluminum is formed on the n + region 84b, and a lower electrode 87b is formed on the contact portion 86b. The n + region 84b and the lower electrode 87b are electrically connected by the contact portion 86b. It is connected. The contact part 86 b is embedded in the insulating layer 85.

n領域83r,83g,83b、n+領域84r,84g,84bが形成されている以外の領域には、n領域83r及びn+領域84rに蓄積されている電子に応じた信号をそれぞれ読み出すためのnチャネルMOSトランジスタからなる信号読み出し部85rと、n領域83g及びn+領域84gに蓄積されている電子に応じた信号をそれぞれ読み出すためのnチャネルMOSトランジスタからなる信号読み出し部85gと、n領域83b及びn+領域84bに蓄積されている電子に応じた信号をそれぞれ読み出すためのnチャネルMOSトランジスタからなる信号読み出し部85bとが形成されている。信号読み出し部85r,85g,85bは、それぞれ、CCDによって構成してもよい。尚、信号読み出し部85r,85g,85bに光が入るのを防ぐために、信号読み出し部85r,85g,85b上には遮光膜を設けておくことが好ましい。   In the regions other than the n regions 83r, 83g, 83b and the n + regions 84r, 84g, 84b, n channels for reading out signals corresponding to electrons accumulated in the n region 83r and the n + region 84r, respectively. A signal reading unit 85r made of a MOS transistor, a signal reading unit 85g made of an n-channel MOS transistor for reading signals corresponding to electrons accumulated in the n region 83g and the n + region 84g, and an n region 83b and an n + region A signal reading unit 85b composed of an n-channel MOS transistor for reading signals corresponding to electrons stored in 84b is formed. Each of the signal reading units 85r, 85g, and 85b may be configured by a CCD. In order to prevent light from entering the signal readout portions 85r, 85g, and 85b, it is preferable to provide a light shielding film on the signal readout portions 85r, 85g, and 85b.

このような構成によれば、RGBカラー画像と、赤外画像とを同一解像度で同時に得ることができる。このため、この固体撮像素子を電子内視鏡等に応用すること等が可能となる。   According to such a configuration, an RGB color image and an infrared image can be obtained simultaneously with the same resolution. For this reason, this solid-state imaging device can be applied to an electronic endoscope or the like.

本実施形態の固体撮像素子400において、光電変換層89の少なくとも一部がp型有機半導体とフラーレン類の混合層を含み、該p型有機半導体に対するフラーレン類の混合比が1:1より小さい。   In the solid-state imaging device 400 of this embodiment, at least a part of the photoelectric conversion layer 89 includes a mixed layer of a p-type organic semiconductor and fullerenes, and the mixing ratio of fullerenes to the p-type organic semiconductor is smaller than 1: 1.

上記実施形態の光電変換部のうち、のいずれかの光電変換材料が近赤外域に吸収スペクトルの最大ピークをもつ有機半導体とすることができる。このとき、光電変換材料が可視域の光に対して透明とすることが好ましい。さらに、光電変換材料がSnPcもしくはシリコンナフタロシアニン類であることが好ましい。   Any one of the photoelectric conversion materials in the photoelectric conversion part of the above embodiment can be an organic semiconductor having a maximum absorption spectrum peak in the near infrared region. At this time, the photoelectric conversion material is preferably transparent to visible light. Further, the photoelectric conversion material is preferably SnPc or silicon naphthalocyanines.

以下、本発明の実施例を説明する。本実施例では、光電変換層に混合層を有しない従来の光電変換素子に比べて、p型有機半導体とフラーレン類の混合層を含む光電変換素子の方が、暗電流を抑制しつつ、十分な外部量子効率を得ることができることを実証する。   Examples of the present invention will be described below. In this example, the photoelectric conversion element including the mixed layer of the p-type organic semiconductor and the fullerenes is sufficiently reduced while suppressing the dark current as compared with the conventional photoelectric conversion element having no mixed layer in the photoelectric conversion layer. It is demonstrated that an external quantum efficiency can be obtained.

(実施例1)
25mm角のITO電極付ガラス基板を、アセトン、セミコクリーン、イソプロピルアルコール(IPA)でそれぞれ15分超音波洗浄した。最後にIPA煮沸洗浄を行った後、UV/O3洗浄を行った。その基板を有機蒸着室に移動し、室内を1×10-4Pa以下に減圧した。その後、基板ホルダーを回転させながら、ITO電極上に、第一の電荷ブロッキング層としてm-MTDATAを抵抗加熱法により蒸着速度0.5〜1Å/secで厚み1000Åとなるように蒸着した。次に、光電変換層のp型有機半導体として、Silicon 2,3-naphthalocyanine bis(trihexylsilyloxide)(シグマアルドリッチジャパン株式会社から購入し昇華精製を施したもの)の蒸着速度を3.0Å/secに保ちながら、n型有機半導体であるフラーレンC60(シグマアルドリッチジャパン株式会社昇華品)の蒸着速度を、15.0Å/sec、もしくは12.0Å/sec、もしくは、9.0Å/sec、もしくは、6.0Å/sec、もしくは、3.0Å/sec、もしくは、1. 5Å/sec、もしくは、1.0Å/sec、もしくは、0.75Å/sec、もしくは、0.6Å/sec、もしくは、0.5Å/sec、もしくは、0.45Å/sec、もしくは、0.38Å/sec、もしくは、0.33Å/sec、もしくは、0.30Å/secにそれぞれ保つことにより、混合比を、1:5、もしくは、1:4、もしくは、1:3、もしくは、1:2、もしくは、1:1、もしくは、2:1、もしくは、3:1、もしくは、4:1、もしくは、5:1、もしくは、6:1、もしくは、7:1、もしくは、8:1、もしくは、9:1、もしくは、10:1、にそれぞれ保ちながら合計500Åとなるように共蒸着してp型有機半導体とフラーレンC60が混合された光電変換層を形成した。続いて、昇華精製を行ったAlqを蒸着速度1〜2Å/secで厚み300Åとなるように蒸着して第二の電荷ブロッキング層とした。
次に、この基板を、真空中を保ちながら金属蒸着室に搬送した。室内を1×10-4Pa以下に保ったまま、第二の電荷ブロッキング層上に、対向電極としてアルミを厚み1000Åとなるように蒸着した。また、最下層のITO電極と、アルミ対向電極とが形成する光電変換領域の面積は2mm×2mmとした。この基板を大気に曝すことなく、水分、酸素をそれぞれ1ppm以下に保ったグローブボックスに搬送し、UV硬化性樹脂を用いて、吸湿剤を張ったガラスで封止を行った。
(Example 1)
A 25 mm square glass substrate with an ITO electrode was ultrasonically cleaned with acetone, semicoclean, and isopropyl alcohol (IPA) for 15 minutes. Finally, after IPA boiling cleaning, UV / O 3 cleaning was performed. The substrate was moved to the organic vapor deposition chamber, and the pressure in the chamber was reduced to 1 × 10 −4 Pa or less. Thereafter, while rotating the substrate holder, m-MTDATA was deposited on the ITO electrode as a first charge blocking layer by a resistance heating method so that the thickness became 1000 mm at a deposition rate of 0.5 to 1 mm / sec. Next, as a p-type organic semiconductor for the photoelectric conversion layer, the deposition rate of Silicon 2,3-naphthalocyanine bis (trihexylsilyloxide) (purchased from Sigma-Aldrich Japan Co., Ltd. and subjected to sublimation purification) is maintained at 3.0 Å / sec. However, the deposition rate of fullerene C60 (sublimation product of Sigma Aldrich Japan Co., Ltd.), which is an n-type organic semiconductor, is 15.0 Å / sec, 12.0 Å / sec, 9.0 Å / sec, or 6.0 Å. / Sec, or 3.0 kg / sec, or 1.5 kg / sec, or 1.0 kg / sec, or 0.75 kg / sec, or 0.6 kg / sec, or 0.5 kg / sec. Or 0.45 kg / sec, 0.38 kg / sec, 0.33 kg / sec, or 0.30 kg / sec, respectively. And the mixing ratio is 1: 5, or 1: 4, or 1: 3, or 1: 2, or 1: 1, or 2: 1, or 3: 1, or 4. : 1, 5: 1, 6: 1, 7: 1, 8: 1, 9: 1, or 10: 1. A photoelectric conversion layer in which the p-type organic semiconductor and the fullerene C60 were mixed was formed by vapor deposition. Subsequently, Alq 3 subjected to sublimation purification was vapor-deposited at a vapor deposition rate of 1 to 2 mm / sec to a thickness of 300 mm to form a second charge blocking layer.
Next, the substrate was transferred to a metal vapor deposition chamber while maintaining a vacuum. With the chamber kept at 1 × 10 −4 Pa or less, aluminum was deposited as a counter electrode on the second charge blocking layer so as to have a thickness of 1000 mm. The area of the photoelectric conversion region formed by the lowermost ITO electrode and the aluminum counter electrode was 2 mm × 2 mm. Without exposing this board | substrate to air | atmosphere, it conveyed to the glove box which kept the water | moisture content and oxygen each 1 ppm or less, and sealed with the glass which put the moisture absorption agent using UV curable resin.

このようにして作製した素子を、オプテル製定エネルギー量子効率測定装置(ソースメータはケースレー6430を使用)を用いて、素子に対して1.0×10V/cm の外部電界を与えた場合において、図6に示すように、光非照射時に流れる暗電流値と光照射時に流れる光電流値を測定し外部量子効率を算出した。光電変換領域の面積は2mm×2mmのうち1.5mmφの領域に対して光照射を行った。照射した光量は50μW/cmとした。また、光照射時に得られた外部量子効率を光非照射時に得られた暗電流密度で割った値をS/N比として、混合比ごとに測定した。結果を図7に示す。 In the case of applying an external electric field of 1.0 × 10 6 V / cm 2 to the device using the Optel constant energy quantum efficiency measuring device (source meter uses Keithley 6430). As shown in FIG. 6, the external quantum efficiency was calculated by measuring the dark current value flowing when light was not irradiated and the photocurrent value flowing when light was irradiated. The area of the photoelectric conversion region was irradiated with light to a 1.5 mmφ region out of 2 mm × 2 mm. The amount of light irradiated was 50 μW / cm 2 . In addition, the value obtained by dividing the external quantum efficiency obtained at the time of light irradiation by the dark current density obtained at the time of no light irradiation was measured for each mixing ratio as the S / N ratio. The results are shown in FIG.

(実施例2)
実施例1においてSilicon 2,3-naphthalocyanine bis(trihexylsilyloxide)の変わりにp型有半導体として、スズフタロシアニン(SnPc)(シグマアルドリッチジャパン株式会社から購入し昇華精製を施したもの)を用いて、実施例1と同じ条件で素子作製を行い、S/N比を求めた。結果を図8に示す。
(Example 2)
In Example 1, tin phthalocyanine (SnPc) (purchased from Sigma-Aldrich Japan Co., Ltd. and subjected to sublimation purification) was used as the p-type semiconductor instead of Silicon 2,3-naphthalocyanine bis (trihexylsilyloxide). The device was manufactured under the same conditions as in Example 1, and the S / N ratio was obtained. The results are shown in FIG.

(実施例3)
実施例1においてSilicon 2,3-naphthalocyanine bis(trihexylsilyloxide)の変わりにp型有半導体として、チタニルフタロシアニン(TiOPc)(シグマアルドリッチジャパン株式会社から購入し昇華精製を施したもの)を用いて、実施例1と同じ条件で素子作製を行い、S/N比を求めた。結果を図9に示す。
(Example 3)
In Example 1, instead of Silicon 2,3-naphthalocyanine bis (trihexylsilyloxide), titanyl phthalocyanine (TiOPc) (purchased from Sigma-Aldrich Japan KK and subjected to sublimation purification) was used as a p-type semiconductor. The device was manufactured under the same conditions as in Example 1, and the S / N ratio was obtained. The results are shown in FIG.

(実施例4)
実施例1においてSilicon 2,3-naphthalocyanine bis(trihexylsilyloxide)の変わりにp型有半導体として、キナクリドン(シグマアルドリッチジャパン株式会社から購入し昇華精製を施したもの)を用いて、実施例1と同じ条件で素子作製を行い、S/N比を求めた。結果を図10に示す。また、キナクリドンとフラーレンC60の比が1:1の場合と4:1の場合について蒸着膜の吸収スペクトルを測定した。なお、吸収スペクトルについては、石英上に蒸着した光電変換層のみについて、日立分光光度計U-3310を用いて測定を行った。
Example 4
The same conditions as in Example 1 except that quinacridone (purchased from Sigma-Aldrich Japan Co., Ltd. and subjected to sublimation purification) was used as the p-type semiconductor in place of Silicon 2,3-naphthalocyanine bis (trihexylsilyloxide) in Example 1. Then, the device was fabricated and the S / N ratio was determined. The results are shown in FIG. Moreover, the absorption spectrum of the vapor deposition film was measured when the ratio of quinacridone to fullerene C60 was 1: 1 and 4: 1. In addition, about the absorption spectrum, only the photoelectric converting layer vapor-deposited on quartz was measured using the Hitachi spectrophotometer U-3310.

(実施例5)
実施例1においてSilicon 2,3-naphthalocyanine bis(trihexylsilyloxide)の変わりにp型有半導体として、PR−122(2,9−ジメチルーキナクリドン)(シグマアルドリッチジャパン株式会社から購入し昇華精製を施したもの)を用いて、実施例1と同じ条件で素子作製を行い、S/N比を求めた。結果を図11に示す。
(Example 5)
PR-122 (2,9-dimethyl-quinacridone) (purchased from Sigma-Aldrich Japan Co., Ltd.) as a p-type semiconductor in place of Silicon 2,3-naphthalocyanine bis (trihexylsilyloxide) in Example 1 The device was fabricated under the same conditions as in Example 1, and the S / N ratio was determined. The results are shown in FIG.

(実施例6)
実施例1においてフラーレンC60の変わりにn型有半導体として、フラーレンC70(シグマアルドリッチジャパン株式会社から購入し昇華精製を施したもの)を用いて、実施例1と同じ条件で素子作製を行い、S/N比を求めた。結果を図12に示す。
(Example 6)
In Example 1, instead of fullerene C60, as an n-type semiconductor, fullerene C70 (purchased from Sigma-Aldrich Japan Co., Ltd. and subjected to sublimation purification) was used to produce a device under the same conditions as in Example 1, and S The / N ratio was determined. The results are shown in FIG.

実施例1から実施例5までの結果として、p型有機半導体とフラーレンC60の混合比において、フラーレンの比率が1:1より小さくすることでS/Nが改善され、2:1より小さい場合にS/Nが更に改善され、4:1より小さい場合に大きなS/Nが得られた。特に、p型有機半導体とフラーレンC60の混合比を4:1より小さくすると、暗電流を小さくできることがわかった。これは、フラーレンの比率を下げることによる外部量子効率の低下に対して、該比率を下げることによる暗電流の低下の方が著しく、結果として、大きなS/N比が得られたものである。最適なフラーレンの混合比率としては、撮像素子として許される暗電流において最も効率が高くなる混合比率を選ぶことができる。ただし、フラーレンの混合比率が低すぎると、暗電流は小さくなるが、十分な外部量子効率も得られないため、p型有機半導体に対するフラーレンC60の混合比が1:1未満〜10:1程度が好ましい。   As a result of Example 1 to Example 5, in the mixing ratio of the p-type organic semiconductor and the fullerene C60, the S / N ratio is improved by making the fullerene ratio smaller than 1: 1. The S / N was further improved, and a large S / N was obtained when it was less than 4: 1. In particular, it was found that the dark current can be reduced when the mixing ratio of the p-type organic semiconductor and the fullerene C60 is less than 4: 1. This is because the decrease in dark current due to the reduction in the external quantum efficiency due to the reduction in the fullerene ratio is more remarkable, and as a result, a large S / N ratio is obtained. As the optimum mixing ratio of fullerenes, a mixing ratio that provides the highest efficiency in the dark current allowed for the image sensor can be selected. However, if the mixing ratio of fullerene is too low, the dark current becomes small, but sufficient external quantum efficiency cannot be obtained. Therefore, the mixing ratio of fullerene C60 to p-type organic semiconductor is less than 1: 1 to about 10: 1. preferable.

また、可視光全域に吸収スペクトルをもつフラーレンC60について、キナクリドンとの混合比を1:1とした場合は、特に青色光に対して強い吸収が現れ、また赤色にも少し吸収が現れてしまう。それに対して、キナクリドン:フラーレンの比を4:1とした場合は、青色や赤色に対してはほとんど吸収をもたず、緑色光のみを吸収することが可能となる。積層型の有機撮像素子などのシャープな分光透過特性を必要とする場合は、高いフラーレンの比率による吸収スペクトルのブロード化は致命的な欠点となってしまうが、p型有機半導体に対するフラーレンの混合比を1:1未満とすることで、シャープな吸収を維持しながら、S/N比を向上させることができる。   Moreover, when fullerene C60 having an absorption spectrum in the entire visible light region has a mixing ratio with quinacridone of 1: 1, strong absorption particularly for blue light appears, and a little absorption also appears for red. On the other hand, when the ratio of quinacridone: fullerene is 4: 1, blue and red are hardly absorbed, and only green light can be absorbed. When sharp spectral transmission characteristics such as stacked organic imaging devices are required, the broadening of the absorption spectrum due to the high fullerene ratio is a fatal defect, but the fullerene mixing ratio with respect to the p-type organic semiconductor By setting the ratio to less than 1: 1, the S / N ratio can be improved while maintaining sharp absorption.

本発明の第1実施形態である光電変換素子の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the photoelectric conversion element which is 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態の固体撮像素子の構成を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the structure of the solid-state image sensor of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態の固体撮像素子の構成を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the structure of the solid-state image sensor of 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態の固体撮像素子の構成を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the structure of the solid-state image sensor of 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態の固体撮像素子の構成を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the structure of the solid-state image sensor of 5th Embodiment of this invention. 実施例1の光電変換素子の光電変換層の混合比率に対する光非照射時に流れる暗電流値と外部量子効率を示すグラフである。It is a graph which shows the dark current value and external quantum efficiency which flow at the time of light non-irradiation with respect to the mixing ratio of the photoelectric converting layer of the photoelectric conversion element of Example 1. 実施例1の光電変換素子の光電変換層の混合比率に対するS/N比を示すグラフである。3 is a graph showing an S / N ratio with respect to a mixing ratio of a photoelectric conversion layer of the photoelectric conversion element of Example 1. 実施例2の光電変換素子の光電変換層の混合比率に対するS/N比を示すグラフである。It is a graph which shows S / N ratio with respect to the mixing ratio of the photoelectric converting layer of the photoelectric conversion element of Example 2. 実施例3の光電変換素子の光電変換層の混合比率に対するS/N比を示すグラフである。It is a graph which shows S / N ratio with respect to the mixing ratio of the photoelectric converting layer of the photoelectric conversion element of Example 3. 実施例4の光電変換素子の光電変換層の混合比率に対するS/N比を示すグラフである。It is a graph which shows S / N ratio with respect to the mixing ratio of the photoelectric converting layer of the photoelectric conversion element of Example 4. 実施例5の光電変換素子の光電変換層の混合比率に対するS/N比を示すグラフである。It is a graph which shows S / N ratio with respect to the mixing ratio of the photoelectric converting layer of the photoelectric conversion element of Example 5. 実施例6の光電変換素子の光電変換層の混合比率に対するS/N比を示すグラフである。It is a graph which shows S / N ratio with respect to the mixing ratio of the photoelectric converting layer of the photoelectric conversion element of Example 6.

101 下部電極
102 光電変換層
103 正孔ブロッキング層
104 上部電極
105 電子ブロッキング層
101 Lower electrode 102 Photoelectric conversion layer 103 Hole blocking layer 104 Upper electrode 105 Electron blocking layer

Claims (11)

第1光電変換素子をアレイ状に多数配置した固体撮像素子であって、
前記第1光電変換素子は、一対の電極と、前記一対の電極の間に配置された光電変換層と、前記一方の電極と前記光電変換層との間に設けられ、前記一対の電極間への電圧印加時に前記一対の電極の一方から前記光電変換層に電荷が注入されるのを抑制する第1の電荷ブロッキング層と、を含み、半導体基板の上方に積層された光電変換部を有しており、
更に、前記半導体基板の上方に形成され、前記光電変換層で吸収される光の波長域とは異なる波長域の光を透過するカラーフィルタ層と、
前記光電変換層下方の前記半導体基板内に形成され、前記カラーフィルタ層及び前記光電変換層を透過した光を吸収して前記光に応じた電荷を発生する第2光電変換素子と、
前記光電変換層で発生した電荷に応じた信号及び前記第2光電変換素子で発生した電荷に応じた信号をそれぞれ読み出す信号読み出し部と、
を備え、
前記一対の電極間に外部から印加される電圧を前記一対の電極間の距離で割った値が1.0×10V/cm〜1.0×10V/cmであり、
前記光電変換層の少なくとも一部がp型有機半導体とフラーレン類の混合層を含み、
前記フラーレン類がフラーレンC60もしくはフラーレンC70であり、
該p型有機半導体に対するフラーレン類の混合比が体積比で10:1〜3:1である固体撮像素子。
A solid-state imaging device in which a large number of first photoelectric conversion devices are arranged in an array,
The first photoelectric conversion element is provided between a pair of electrodes, a photoelectric conversion layer disposed between the pair of electrodes, the one electrode and the photoelectric conversion layer, and between the pair of electrodes. And a first charge blocking layer that suppresses charge injection from one of the pair of electrodes to the photoelectric conversion layer when a voltage is applied, and has a photoelectric conversion unit stacked above the semiconductor substrate. And
Furthermore, a color filter layer that is formed above the semiconductor substrate and transmits light in a wavelength range different from the wavelength range of light absorbed by the photoelectric conversion layer;
A second photoelectric conversion element that is formed in the semiconductor substrate below the photoelectric conversion layer and absorbs light transmitted through the color filter layer and the photoelectric conversion layer to generate a charge corresponding to the light;
A signal reading unit that reads a signal corresponding to the charge generated in the photoelectric conversion layer and a signal corresponding to the charge generated in the second photoelectric conversion element, respectively;
With
A value obtained by dividing a voltage applied from the outside between the pair of electrodes by a distance between the pair of electrodes is 1.0 × 10 5 V / cm to 1.0 × 10 7 V / cm,
At least a part of the photoelectric conversion layer includes a mixed layer of a p-type organic semiconductor and fullerenes,
The fullerene is fullerene C60 or fullerene C70;
A solid-state imaging device in which a mixing ratio of fullerenes to the p-type organic semiconductor is 10: 1 to 3: 1 by volume .
請求項1記載の固体撮像素子であって、
前記光電変換部が、前記一対の電極間への電圧印加時に前記一対の電極の他方から前記光電変換層に電荷が注入されるのを抑制する第2の電荷ブロッキング層を前記他方の電極と前記光電変換層との間に備える固体撮像素子。
The solid-state imaging device according to claim 1,
The photoelectric conversion unit includes a second charge blocking layer for suppressing charge injection from the other of the pair of electrodes to the photoelectric conversion layer when a voltage is applied between the pair of electrodes. A solid-state imaging device provided between the photoelectric conversion layer.
請求項1又は2に記載の固体撮像素子であって、
前記p型有機半導体がフタロシアニン類である固体撮像素子。
The solid-state imaging device according to claim 1 or 2,
A solid-state imaging device in which the p-type organic semiconductor is a phthalocyanine.
請求項1又は2に記載の固体撮像素子であって、
前記p型有機半導体がナフタロフタロシアニン類である固体撮像素子。
The solid-state imaging device according to claim 1 or 2,
A solid-state imaging device in which the p-type organic semiconductor is naphthalophthalocyanines.
請求項1又は2に記載の固体撮像素子であって、
前記p型有機半導体がキナクリドン類である固体撮像素子。
The solid-state imaging device according to claim 1 or 2,
A solid-state imaging device in which the p-type organic semiconductor is a quinacridone.
請求項1〜5のいずれか1項記載の固体撮像素子であって、
前記光電変換層が近赤外域に吸収スペクトルの最大ピークをもつ有機半導体を光電変換材料として含む固体撮像素子。
The solid-state imaging device according to any one of claims 1 to 5,
A solid-state imaging device, wherein the photoelectric conversion layer includes an organic semiconductor having a maximum absorption spectrum peak in the near infrared region as a photoelectric conversion material.
請求項6記載の固体撮像素子であって、
前記有機半導体が可視域の光に対して透明である固体撮像素子。
The solid-state imaging device according to claim 6,
A solid-state imaging device in which the organic semiconductor is transparent to visible light.
請求項7記載の固体撮像素子であって、
前記有機半導体がSnPcもしくはシリコンナフタロシアニン類である固体撮像素子。
The solid-state imaging device according to claim 7,
A solid-state imaging device in which the organic semiconductor is SnPc or silicon naphthalocyanines.
請求項1〜8のいずれか1項記載の固体撮像素子であって、
前記カラーフィルタ層が前記光電変換層よりも上方に形成されている固体撮像素子。
The solid-state imaging device according to any one of claims 1 to 8,
A solid-state imaging device in which the color filter layer is formed above the photoelectric conversion layer.
請求項9記載の固体撮像素子であって、
前記カラーフィルタ層が、前記第2光電変換素子の各々に対応する多数のカラーフィルタで構成され、
前記多数のカラーフィルタが、それぞれ異なる波長域の光を透過する複数種類のカラーフィルタに分類される固体撮像素子。
The solid-state imaging device according to claim 9,
The color filter layer is composed of a number of color filters corresponding to each of the second photoelectric conversion elements,
A solid-state imaging device in which the plurality of color filters are classified into a plurality of types of color filters that transmit light in different wavelength ranges.
第1光電変換素子をアレイ状に多数配置した固体撮像素子の製造方法であって、
前記第1光電変換素子は、一対の電極と、前記一対の電極の間に配置された光電変換層と、前記一方の電極と前記光電変換層との間に設けられ、前記一対の電極間への電圧印加時に前記一対の電極の一方から前記光電変換層に電荷が注入されるのを抑制する第1の電荷ブロッキング層と、を含み、半導体基板の上方に積層された光電変換部を有しており、
更に、前記半導体基板の上方に形成され、前記光電変換層で吸収される光の波長域とは異なる波長域の光を透過するカラーフィルタ層と、
前記光電変換層下方の前記半導体基板内に形成され、前記カラーフィルタ層及び前記光電変換層を透過した光を吸収して前記光に応じた電荷を発生する第2光電変換素子と、
前記光電変換層で発生した電荷に応じた信号及び前記第2光電変換素子で発生した電荷に応じた信号をそれぞれ読み出す信号読み出し部と、
を備え、
前記一対の電極間に外部から印加される電圧を前記一対の電極間の距離で割った値が1.0×10V/cm〜1.0×10V/cmであり、
前記光電変換層の少なくとも一部がp型有機半導体とフラーレン類の混合層を含み、
前記フラーレン類がフラーレンC60もしくはフラーレンC70であり、
該p型有機半導体に対するフラーレン類の混合比が体積比で10:1〜3:1となるように共蒸着によって形成する固体撮像素子の製造方法。
A method of manufacturing a solid-state imaging device in which a large number of first photoelectric conversion elements are arranged in an array,
The first photoelectric conversion element is provided between a pair of electrodes, a photoelectric conversion layer disposed between the pair of electrodes, the one electrode and the photoelectric conversion layer, and between the pair of electrodes. And a first charge blocking layer that suppresses charge injection from one of the pair of electrodes to the photoelectric conversion layer when a voltage is applied, and has a photoelectric conversion unit stacked above the semiconductor substrate. And
Furthermore, a color filter layer that is formed above the semiconductor substrate and transmits light in a wavelength range different from the wavelength range of light absorbed by the photoelectric conversion layer;
A second photoelectric conversion element that is formed in the semiconductor substrate below the photoelectric conversion layer and absorbs light transmitted through the color filter layer and the photoelectric conversion layer to generate a charge corresponding to the light;
A signal reading unit that reads a signal corresponding to the charge generated in the photoelectric conversion layer and a signal corresponding to the charge generated in the second photoelectric conversion element, respectively;
With
A value obtained by dividing a voltage applied from the outside between the pair of electrodes by a distance between the pair of electrodes is 1.0 × 10 5 V / cm to 1.0 × 10 7 V / cm,
At least a part of the photoelectric conversion layer includes a mixed layer of a p-type organic semiconductor and fullerenes,
The fullerene is fullerene C60 or fullerene C70;
A method for producing a solid-state imaging device, wherein the mixing ratio of fullerenes to the p-type organic semiconductor is 10: 1 to 3: 1 by volume so as to be a volume ratio .
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