JP5445293B2 - バンプ形成方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の一態様であるバンプ形成方法は、更に、前記樹脂突起部を設ける位置に、予め下地金属膜を凹型に形成する工程をさらに含むことを特徴とするバンプ形成方法である。
また、本発明の半導体装置の製造方法によれば、高精度のバンプが形成されているので、信頼性に優れたフリップチップ実装が容易にできる半導体装置を提供できる。
図1は、本実施形態において、それぞれの製造段階における基材の一例を示す断面図である。
本実施形態のバンプ形成方法に使用される基材1上には、図1(a)に示すように、電極2が設けられている。電極2は、シリコン半導体デバイスの場合には一般的にアルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などであり、半導体用樹脂基板の場合には、銅、ニッケルに金メッキを施したものである。さらに、半田バンプを用いたフリップチップ実装を行う場合は、電極2上に下地金属膜4が付加的に形成される。
(実施例1)
まず、基材1として、複数の半導体デバイスが形成された8インチのシリコンウエハを用い、樹脂基板3としてポリイミド樹脂を用いた。なお、ピッチは40μmとし、ポリイミド樹脂の開口直径は15μmとした。開口部の内部の集積回路には電極2としてアルミニウム電極(以下、アルミ電極)が電気的に接続されており、その上に直径20μmの下地金属膜4が形成されている。下地金属膜4は、スパッタ法により形成された薄膜三層構造であり、アルミ電極側から順に厚み0.3μmのTi、厚み0.4μmのNi−7at%V合金、厚み0.3μmのCuとし、全体の構造としては、図1(a)に示したものとした。
まず、基材1として、複数の半導体デバイスが形成された8インチのシリコンウエハを用い、樹脂基板3としてポリイミド樹脂を用いた。ポリイミド樹脂の開口直径は15μmとし、開口部の内部の集積回路には電極2としてアルミ電極が電気的に接続されており、その上に直径20μmの下地金属膜4が形成されている。下地金属膜4は、図4(b)に示す形状であり、スパッタ法により形成された薄膜三層構造で、アルミ電極側から順に厚み0.3μmのTi、厚み0.4μmのNi−7at%V合金、厚み0.3μmのCuとした。
本実施例では、実施例1と同様にバンプを形成したが、樹脂突起部5を形成する樹脂については、樹脂中に金属Ni粒子を分散させて導電性樹脂とした。具体的な手順は、以下のとおりである。
本実施例では、実施例2と同様にバンプを形成したが、樹脂突起部5を形成する樹脂については、樹脂中に金属Ni粒子を分散させて導電性樹脂とした。具体的な手順は、以下のとおりである。
2 電極
3 樹脂基板
4 下地金属膜
5 樹脂突起部
6 皮膜
Claims (2)
- 基材の金属電極上にノズルから液滴を吐出してバンプを形成するバンプ形成方法であって、
樹脂を含む第1の液滴をノズルから吐出して、前記金属電極の一部に樹脂突起部を設ける工程と、
分散剤と金属ナノ粒子とを含む第2の液滴をノズルから吐出して、前記金属電極の残部又はその一部と前記樹脂突起部とを前記金属ナノ粒子で覆う工程と、
前記金属電極の残部と前記樹脂突起部とが前記金属ナノ粒子で覆われた基材を加熱し、前記金属ナノ粒子を溶融させる工程と、を含むことを特徴とするバンプ形成方法。 - 前記樹脂突起部を設ける位置に、予め下地金属膜を凹型に形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
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