JP5433628B2 - Circuit board and inkjet head manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、回路基板およびインクジェットヘッドの製造方法に関する。   Embodiments described herein relate generally to a circuit board and an inkjet head manufacturing method.

インクジェットヘッドのような電気機器は、回路基板を備えている。回路基板には、導体パターンが形成され、ＩＣのような実装部品やコネクタが取り付けられる。一般的に、回路基板は筐体や他の部品に例えばネジによって固定されている。この場合、回路基板に実装されたコネクタにケーブルの抜き差しを行なったとしても、実装部品にかかる負荷は軽微である。   An electric device such as an ink jet head includes a circuit board. A conductor pattern is formed on the circuit board, and a mounting component such as an IC or a connector is attached. In general, the circuit board is fixed to a housing or other components by screws, for example. In this case, even if the cable is inserted into and removed from the connector mounted on the circuit board, the load applied to the mounted component is small.

一方、電気機器によっては、回路基板が固定されないことがある。このような回路基板のコネクタにケーブルを挿入する場合、作業者は、回路基板を手で押さえた状態で作業を行なう。   On the other hand, depending on the electrical equipment, the circuit board may not be fixed. When inserting a cable into the connector of such a circuit board, an operator works with the circuit board held by hand.

特開平６−２８３８７２号公報Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6-238772

作業者が回路基板を手で押さえる場合、回路基板が僅かに動くことは否めない。このような回路基板の動きにより、例えば回路基板に接続された部品の半田付けされた部分が損傷するおそれがある。   When the operator holds the circuit board by hand, it cannot be denied that the circuit board moves slightly. Such movement of the circuit board may damage, for example, a soldered portion of a component connected to the circuit board.

本発明の目的は、組立て時の損傷を抑制できる回路基板、およびインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。   The objective of this invention is providing the manufacturing method of the circuit board which can suppress the damage at the time of an assembly, and an inkjet head.

一つの実施の形態に係わる回路基板は、基板本体と、電極と、回路板と、コネクタと、を具備する。前記基板本体は、第１の面と、第２の面と、第１の側縁と、第２の側縁とを有する。前記第２の面は、前記第１の面の反対側に位置する。前記第１の側縁は、前記第１の面と前記第２の面との間に跨る。前記第２の側縁は、前記第１の面と前記第２の面との間に跨るとともに前記第１の側縁と交差し、嵌合部が設けられる。前記電極は、前記第１の面に設けられる。前記回路板は、柔軟性を有し、前記電極に半田付けされる。前記コネクタは、前記基板本体に取り付けられ、前記第１の側縁と交差する方向にケーブルが挿入される。前記嵌合部は、切欠で、前記基板本体に設けられ前記第２の側縁と交差する第１の縁部と、前記第１の縁部よりも前記第１の側縁の近くに位置して前記第１の縁部と交差した第２の縁部と、によって形成され、前記第１の縁部と前記第１の側縁との間の角度が、０°より大きく９０°より小さい。
A circuit board according to one embodiment includes a board body, electrodes, a circuit board, and a connector. The substrate body has a first surface, a second surface, a first side edge, and a second side edge. The second surface is located on the opposite side of the first surface. The first side edge straddles between the first surface and the second surface. The second side edge extends between the first surface and the second surface and intersects with the first side edge, and a fitting portion is provided. The electrode is provided on the first surface. The circuit board has flexibility and is soldered to the electrodes. The connector is attached to the board body, and a cable is inserted in a direction intersecting the first side edge. The fitting portion is a notch, and is positioned closer to the first side edge than the first edge, and a first edge provided on the substrate body and intersecting the second side edge. And an angle between the first edge and the first side edge is greater than 0 ° and less than 90 °.

一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドを示す斜視図。1 is a perspective view showing an inkjet head according to one embodiment. FIG. 一つの実施形態のインクジェットヘッドを他の方向から示す斜視図。The perspective view which shows the inkjet head of one Embodiment from another direction. 一つの実施形態の回路基板を示す平面図。The top view which shows the circuit board of one Embodiment. 一つの実施形態の組立て治具を示す斜視図。The perspective view which shows the assembly jig | tool of one Embodiment. 一つの実施形態のインクジェットヘッドがセットされた組立て治具を示す斜視図。The perspective view which shows the assembly jig | tool with which the inkjet head of one Embodiment was set. 一つの実施形態の把持ツールと回路基板とを示す正面図。The front view which shows the holding | gripping tool and circuit board of one Embodiment. 一つの実施形態の把持ツールと回路基板とを示す上面図。The top view which shows the holding | gripping tool and circuit board of one Embodiment. 一つの実施形態の組立て治具によって固定されたインクジェットヘッドを示す正面図。The front view which shows the inkjet head fixed with the assembly jig | tool of one Embodiment. 一つの実施形態の把持ツールによって固定された回路基板を示す正面図。The front view which shows the circuit board fixed with the holding | grip tool of one Embodiment. 一つの実施形態の把持ツールによって固定された回路基板を示す上面図。The top view which shows the circuit board fixed with the holding | grip tool of one Embodiment. インクジェットヘッドおよび組立て治具の変形例を示す正面図。The front view which shows the modification of an inkjet head and an assembly jig.

以下に、一つの実施の形態について、図１から図１０を参照して説明する。図１は、インクジェットヘッド１を示す斜視図である。図２は、インクジェットヘッド１を他の方向から示す斜視図である。   Hereinafter, an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 10. FIG. 1 is a perspective view showing the inkjet head 1. FIG. 2 is a perspective view showing the inkjet head 1 from another direction.

図１に示すように、インクジェットヘッド１は、いわゆるサイドシュータ型のインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド１は、ヘッド本体１１と、マニホールド１２と、供給パイプ１３と、排出パイプ１４と、一対の回路基板１５とを備えている。なお、図１において、マニホールド１２は、インクジェットヘッド１をインクジェットプリンタ内に取り付けるための部品のような、種々の部品を含んで示されている。   As shown in FIG. 1, the ink jet head 1 is a so-called side shooter type ink jet head. The ink jet head 1 includes a head body 11, a manifold 12, a supply pipe 13, a discharge pipe 14, and a pair of circuit boards 15. In FIG. 1, the manifold 12 is shown to include various components such as components for mounting the inkjet head 1 in an inkjet printer.

ヘッド本体１１は、インクを吐出するための装置である。図２に示すように、ヘッド本体１１は、ベースプレート２１と、ノズルプレート２２とを有している。ヘッド本体１１の内部には、インクが供給されるインク室が形成される。   The head body 11 is a device for ejecting ink. As shown in FIG. 2, the head main body 11 has a base plate 21 and a nozzle plate 22. An ink chamber to which ink is supplied is formed inside the head body 11.

ベースプレート２１は、例えばアルミナのようなセラミックスによって矩形の板状に形成されている。ベースプレート２１に、圧電素子が取り付けられている。前記圧電素子は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）によって形成されている。前記圧電素子は、前記インク室の中に配置され、複数の溝が設けられている。前記複数の溝には、電極がそれぞれ形成されている。前記複数の電極は、ベースプレート２１に形成された配線パターンに接続されている。前記電極に電圧が印加されると、前記圧電素子が変形し、前記溝の中のインクを加圧する。   The base plate 21 is formed in a rectangular plate shape using ceramics such as alumina. A piezoelectric element is attached to the base plate 21. The piezoelectric element is made of, for example, lead zirconate titanate (PZT). The piezoelectric element is disposed in the ink chamber and has a plurality of grooves. An electrode is formed in each of the plurality of grooves. The plurality of electrodes are connected to a wiring pattern formed on the base plate 21. When a voltage is applied to the electrode, the piezoelectric element is deformed and pressurizes the ink in the groove.

ノズルプレート２２は、例えばポリイミド製の矩形のフィルムによって形成されている。ノズルプレート２２は、枠状の部材を介してベースプレート２１に取り付けられている。前記インク室は、ベースプレート２１と、ノズルプレート２２と、前記枠状の部材とに囲まれて形成されている。ノズルプレート２２に、前記圧電素子の複数の溝に対応する複数のノズル孔２３が設けられている。前記溝で加圧されたインクは、対応するノズル孔２３から吐出される。   The nozzle plate 22 is formed of a rectangular film made of polyimide, for example. The nozzle plate 22 is attached to the base plate 21 via a frame-shaped member. The ink chamber is formed by being surrounded by a base plate 21, a nozzle plate 22, and the frame-shaped member. The nozzle plate 22 is provided with a plurality of nozzle holes 23 corresponding to the plurality of grooves of the piezoelectric element. The ink pressurized in the groove is ejected from the corresponding nozzle hole 23.

ヘッド本体１１は、マニホールド１２に取り付けられる。マニホールド１２の内部に複数の流路が設けられている。前記複数の流路は、ヘッド本体１１の前記インク室にそれぞれ連通している。   The head body 11 is attached to the manifold 12. A plurality of flow paths are provided inside the manifold 12. The plurality of flow paths communicate with the ink chambers of the head main body 11, respectively.

供給パイプ１３および排出パイプ１４は、それぞれインクが貯蔵されたインクタンクに接続されている。供給パイプ１３および排出パイプ１４は、マニホールド１２の前記流路に接続されている。前記インクタンクのインクは、供給パイプ１３およびマニホールド１２を通って、前記インク室に供給される。前記インク室のインクは、前記マニホールド１２および排出パイプ１４を通って、前記インクタンクに回収される。   The supply pipe 13 and the discharge pipe 14 are each connected to an ink tank in which ink is stored. The supply pipe 13 and the discharge pipe 14 are connected to the flow path of the manifold 12. The ink in the ink tank is supplied to the ink chamber through the supply pipe 13 and the manifold 12. The ink in the ink chamber is collected in the ink tank through the manifold 12 and the discharge pipe 14.

図３は、回路基板１５を示す平面図である。以下、一対の回路基板１５のうち、一つの回路基板１５について代表して説明する。なお、他方の回路基板１５は、一つの回路基板１５と同様の構成を有する。   FIG. 3 is a plan view showing the circuit board 15. Hereinafter, one circuit board 15 of the pair of circuit boards 15 will be described as a representative. The other circuit board 15 has the same configuration as the one circuit board 15.

図３に示すように、一つの回路基板１５は、基板本体３１と、複数の電極３２と、一対のフィルムキャリアパッケージ（以下、ＦＣＰと称する）３３と、コネクタ３４と、複数の実装部品３５とを有している。図３において、ＦＣＰ３３は、二点鎖線で示される。ＦＣＰ３３は、回路板の一例である。なお、ＦＣＰ３３は、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とも称される。   As shown in FIG. 3, one circuit board 15 includes a substrate body 31, a plurality of electrodes 32, a pair of film carrier packages (hereinafter referred to as FCP) 33, a connector 34, and a plurality of mounting components 35. have. In FIG. 3, the FCP 33 is indicated by a two-dot chain line. The FCP 33 is an example of a circuit board. The FCP 33 is also referred to as a tape carrier package (TCP).

基板本体３１は、略矩形の板状に形成され、剛性を有するプリント配線板である。図１ないし図３に示すように、基板本体３１は、第１の面４１と、第２の面４２と、第１の側縁４３と、一対の第２の側縁４４と、第３の側縁４５とを有している。   The board body 31 is a printed wiring board that is formed in a substantially rectangular plate shape and has rigidity. As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate body 31 includes a first surface 41, a second surface 42, a first side edge 43, a pair of second side edges 44, and a third surface. Side edges 45.

図１に示すように、第２の面４２は、マニホールド１２、供給パイプ１３、および排出パイプ１４に面している。第１の面４１は、第２の面４２の反対側に位置し、インクジェットヘッド１の外側に向いている。なお、これに限らず、第１の面４１がマニホールド１２に面し、第２の面４２がインクジェットヘッド１の外側に向いていても良い。   As shown in FIG. 1, the second surface 42 faces the manifold 12, the supply pipe 13, and the discharge pipe 14. The first surface 41 is located on the opposite side of the second surface 42 and faces the outside of the inkjet head 1. However, the present invention is not limited to this, and the first surface 41 may face the manifold 12, and the second surface 42 may face the outside of the inkjet head 1.

第１の側縁４３は、第１の面４１と第２の面４２との間に跨っている。第１の側縁４３は、第２の側縁４４よりもヘッド本体１１に近く、第３の側縁４５よりもヘッド本体１１に近い。   The first side edge 43 straddles between the first surface 41 and the second surface 42. The first side edge 43 is closer to the head body 11 than the second side edge 44, and closer to the head body 11 than the third side edge 45.

一対の第２の側縁４４は、第１の面４１と第２の面４２との間にそれぞれ跨っている。図３に示すように、一方の第２の側縁４４は、第１の側縁４３の一方の端部と直交している。他方の第２の側縁４４は、第１の側縁４３の他方の端部と直交している。   The pair of second side edges 44 straddle between the first surface 41 and the second surface 42. As shown in FIG. 3, one second side edge 44 is orthogonal to one end of the first side edge 43. The other second side edge 44 is orthogonal to the other end of the first side edge 43.

第３の側縁４５は、第１の面４１と第２の面４２との間に跨っている。第３の側縁４５は、第１の側縁４３の反対側に位置し、一方の第２の側縁４４から他方の第２の側縁４４に亘って設けられている。   The third side edge 45 straddles between the first surface 41 and the second surface 42. The third side edge 45 is located on the opposite side of the first side edge 43, and is provided from one second side edge 44 to the other second side edge 44.

第２の側縁４４にそれぞれ嵌合部４８が設けられている。嵌合部４８は、略三角形状に形成され、基板本体３１の内側に入り込んだ切欠である。嵌合部４８は、基板本体３１にそれぞれ設けられた第１の縁部５１と、第２の縁部５２とによって形成されている。   A fitting portion 48 is provided on each of the second side edges 44. The fitting portion 48 is a notch that is formed in a substantially triangular shape and enters the inside of the substrate body 31. The fitting portion 48 is formed by a first edge portion 51 and a second edge portion 52 that are respectively provided on the substrate body 31.

第１の縁部５１と、第１の側縁４３に平行な線Ｌとの間の角度θは、例えば１５°である。言い換えると、第１の縁部５１は、第２の側縁４４と１０５°の角度で交差する。なお、第１の縁部５１と第１の側縁４３との間の角度はこれに限らず、０°以上かつ９０°より小さい他の角度でも良い。第２の縁部５２は、第１の縁部５１および第２の側縁４４とそれぞれ交差している。第２の縁部５２は、第１の縁部５１よりも第１の側縁４３に近い。すなわち、嵌合部４８は、第１の側縁４３側の第２の縁部５２と、第３の側縁４５側の第１の縁部５１とによって形成される。   The angle θ between the first edge portion 51 and the line L parallel to the first side edge 43 is, for example, 15 °. In other words, the first edge 51 intersects the second side edge 44 at an angle of 105 °. Note that the angle between the first edge 51 and the first side edge 43 is not limited to this, and may be another angle of 0 ° or more and less than 90 °. The second edge 52 intersects with the first edge 51 and the second side edge 44, respectively. The second edge 52 is closer to the first side edge 43 than the first edge 51. That is, the fitting part 48 is formed by the second edge part 52 on the first side edge 43 side and the first edge part 51 on the third side edge 45 side.

複数の電極３２は、第１の面４１にそれぞれ設けられている。複数の電極３２は、第１の側縁４３に沿って並んで配置されている。なお、図３は、並べられた複数の電極３２を帯状に示す。   The plurality of electrodes 32 are respectively provided on the first surface 41. The plurality of electrodes 32 are arranged side by side along the first side edge 43. FIG. 3 shows a plurality of arranged electrodes 32 in a strip shape.

図１に示すように、ＦＣＰ３３は、複数の導体パターンが形成され、柔軟性を有する樹脂製のフィルム５５と、前記複数の導体パターンに接続されたＩＣ５６とをそれぞれ有している。フィルム５５は、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）である。ＩＣ５６は、前記圧電部材の電極に電圧を印加するための部品である。ＩＣ５６は、樹脂によってフィルム５５に固定されている。   As shown in FIG. 1, the FCP 33 has a plurality of conductive patterns, a flexible resin film 55, and an IC 56 connected to the plurality of conductive patterns. The film 55 is tape automated bonding (TAB). The IC 56 is a component for applying a voltage to the electrode of the piezoelectric member. The IC 56 is fixed to the film 55 with resin.

ＦＣＰ３３は、ヘッド本体１１と、基板本体３１との間に亘って設けられる。すなわち、ＦＣＰ３３の一方の端部は、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）によって、ベースプレート２１の前記複数の配線パターンに熱圧着接続されている。これにより、ＦＣＰ３３の前記複数の導体パターンは、前記複数の配線パターンに電気的に接続されている。   The FCP 33 is provided between the head main body 11 and the substrate main body 31. That is, one end of the FCP 33 is thermocompression-bonded to the plurality of wiring patterns of the base plate 21 by an anisotropic conductive film (ACF). Thereby, the plurality of conductor patterns of the FCP 33 are electrically connected to the plurality of wiring patterns.

ＦＣＰ３３がベースプレート２１の前記複数の配線パターンに接続されることで、ＩＣ５６が、ＦＣＰ３３の前記導体パターンを介して前記圧電部材の電極に電気的に接続される。ＩＣ５６は、フィルム５５の前記導体パターンを介して前記電極に電圧を印加する。   By connecting the FCP 33 to the plurality of wiring patterns of the base plate 21, the IC 56 is electrically connected to the electrodes of the piezoelectric member via the conductor patterns of the FCP 33. The IC 56 applies a voltage to the electrode through the conductor pattern of the film 55.

ＦＣＰ３３の他方の端部は、基板本体３１に設けられた複数の電極３２に半田付けされている。これにより、ＦＣＰ３３の前記複数の導体パターンは、複数の電極３２に電気的に接続されている。また、ＦＣＰ３３は、半田のみによって基板本体３１に接着されている。   The other end of the FCP 33 is soldered to a plurality of electrodes 32 provided on the substrate body 31. Thereby, the plurality of conductor patterns of the FCP 33 are electrically connected to the plurality of electrodes 32. The FCP 33 is bonded to the substrate body 31 only with solder.

図３に示すように、コネクタ３４は、基板本体３１の第１の面４１に取り付けられている。なお、コネクタ３４は、第２の面４２に取り付けられても良い。コネクタ３４は、第３の側縁４５に沿って配置されている。コネクタ３４に、ケーブル５８の端子５８ａが挿入される挿入口５９が設けられている。挿入口５９は、第１の側縁４３と直交する方向に開口している。   As shown in FIG. 3, the connector 34 is attached to the first surface 41 of the substrate body 31. The connector 34 may be attached to the second surface 42. The connector 34 is disposed along the third side edge 45. The connector 34 is provided with an insertion port 59 into which the terminal 58a of the cable 58 is inserted. The insertion port 59 opens in a direction orthogonal to the first side edge 43.

ケーブル５８は、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。ケーブル５８の端子５８ａは、図３に矢印で示すように、第１の側縁４３と直交する方向からコネクタ３４の挿入口５９に挿入される。ケーブル５８は、インクジェットヘッド１を制御する制御部に接続されている。前記制御部は、ケーブル５８を通じてＩＣ５６に駆動信号を入力する。   The cable 58 is, for example, a flexible printed wiring board (FPC). The terminal 58a of the cable 58 is inserted into the insertion port 59 of the connector 34 from a direction orthogonal to the first side edge 43 as indicated by an arrow in FIG. The cable 58 is connected to a control unit that controls the inkjet head 1. The control unit inputs a drive signal to the IC 56 through the cable 58.

複数の実装部品３５は、基板本体３１の第１の面４１にそれぞれ実装されている。複数の実装部品３５は、例えばコンデンサやチップのような種々の部品である。複数の実装部品３５は、第２の面４２に実装されても良い。   The plurality of mounting components 35 are respectively mounted on the first surface 41 of the board body 31. The plurality of mounting components 35 are various components such as capacitors and chips. The plurality of mounting components 35 may be mounted on the second surface 42.

図４は、ケーブル５８の端子５８ａをコネクタ３４の挿入口５９に挿入するための組立て治具６１を示す斜視図である。図５は、インクジェットヘッド１がセットされた組立て治具６１を示す斜視図である。   4 is a perspective view showing an assembly jig 61 for inserting the terminal 58a of the cable 58 into the insertion port 59 of the connector 34. As shown in FIG. FIG. 5 is a perspective view showing an assembly jig 61 on which the inkjet head 1 is set.

図４に示すように、組み立て治具６１は、ベース６３と、受け部６４と、一対のガイド６５と、一対の把持ツール６６とを備えている。   As shown in FIG. 4, the assembly jig 61 includes a base 63, a receiving portion 64, a pair of guides 65, and a pair of gripping tools 66.

ベース６３は、矩形の板状に形成されている。受け部６４は、ベース６３の中央部分に取り付けられている。受け部６４は、矩形状に形成され、インクジェットヘッド１のヘッド本体１１がセットされる部分である。受け部６４は、インクジェットヘッド１が安定するように、ヘッド本体１１を支持する。   The base 63 is formed in a rectangular plate shape. The receiving portion 64 is attached to the central portion of the base 63. The receiving portion 64 is formed in a rectangular shape, and is a portion on which the head body 11 of the inkjet head 1 is set. The receiving part 64 supports the head body 11 so that the inkjet head 1 is stabilized.

一対のガイド６５は、受け部６４を挟んでベース６３に取り付けられている。一対の把持ツール６６は、それぞれ略Ｌ字状に形成されている。把持ツール６６の一方の端部６６ａは、ガイド６５に取り付けられている。把持ツール６６は、例えばモータのような駆動手段によって、図４の矢印に示すようにガイド６５に沿ってそれぞれ移動可能である。   The pair of guides 65 are attached to the base 63 with the receiving portion 64 interposed therebetween. The pair of gripping tools 66 are each formed in a substantially L shape. One end 66 a of the gripping tool 66 is attached to the guide 65. The gripping tool 66 can be moved along the guide 65 as shown by the arrow in FIG. 4 by driving means such as a motor.

図６は、把持ツール６６と回路基板１５とを示す正面図である。図７は、把持ツール６６と回路基板１５とを示す上面図である。図６および図７に示すように、把持ツール６６の他方の端部６６ｂに、一対の当接面７１と、テーパ部７２と、一対の固定部７３とがそれぞれ設けられている。   FIG. 6 is a front view showing the gripping tool 66 and the circuit board 15. FIG. 7 is a top view showing the gripping tool 66 and the circuit board 15. As shown in FIGS. 6 and 7, a pair of contact surfaces 71, a tapered portion 72, and a pair of fixing portions 73 are provided on the other end portion 66 b of the gripping tool 66, respectively.

当接面７１は、ヘッド本体１１が受け部６４にセットされた際に、基板本体３１の第２の側縁４４と平行になるように形成されている。当接面７１は、把持ツール６６が移動することにより、第２の側縁４４と当接する。   The contact surface 71 is formed so as to be parallel to the second side edge 44 of the substrate body 31 when the head body 11 is set on the receiving portion 64. The abutting surface 71 abuts on the second side edge 44 as the gripping tool 66 moves.

図７に示すように、テーパ部７２は、当接面７１から突出している。テーパ部７２は、当接面７１が第２の側縁４４と当接すると、一対の基板本体３１の間に位置する。テーパ部７２は、一対の基板本体３１の間に入りやすいよう、テーパ状に形成されている。   As shown in FIG. 7, the tapered portion 72 protrudes from the contact surface 71. The tapered portion 72 is positioned between the pair of substrate bodies 31 when the contact surface 71 contacts the second side edge 44. The tapered portion 72 is formed in a tapered shape so as to easily enter between the pair of substrate bodies 31.

図６に示すように、固定部７３は、当接面７１から突出している。固定部７３は、嵌合部４８に対応した凸部である。固定部７３は、台形状に形成されている。すなわち、固定部７３は、先端が切り落とされた三角形状に形成され、上縁７６と、下縁７７とを有している。上縁７６の傾斜角と、嵌合部４８の第１の縁部５１の傾斜角とは、それぞれ同じ角度である。下縁７７の傾斜角と、嵌合部４８の第２の縁部５２の傾斜角とは、それぞれ同じ角度である。   As shown in FIG. 6, the fixing portion 73 protrudes from the contact surface 71. The fixing portion 73 is a convex portion corresponding to the fitting portion 48. The fixing part 73 is formed in a trapezoidal shape. That is, the fixing portion 73 is formed in a triangular shape with the tip cut off, and has an upper edge 76 and a lower edge 77. The inclination angle of the upper edge 76 and the inclination angle of the first edge portion 51 of the fitting portion 48 are the same angle. The inclination angle of the lower edge 77 and the inclination angle of the second edge portion 52 of the fitting portion 48 are the same angle.

固定部７３の頂点Ｐ１は、ヘッド本体１１が受け部６４にセットされた際に、嵌合部４８の頂点Ｐ２よりも、距離Ｈだけ高い位置に配置される。固定部７３の頂点Ｐ１は、上縁７６と下縁７７との交点である。すなわち、嵌合部４８は、対応する固定部７３から距離Ｈだけ、第１の側縁４３の方向にずれている。言い換えると、嵌合部４８の頂点Ｐ２は、固定部７３の頂点Ｐ１よりも、第１の側縁４３に近い。   The vertex P1 of the fixing portion 73 is disposed at a position higher than the vertex P2 of the fitting portion 48 by a distance H when the head main body 11 is set on the receiving portion 64. A vertex P <b> 1 of the fixing portion 73 is an intersection of the upper edge 76 and the lower edge 77. That is, the fitting portion 48 is shifted from the corresponding fixing portion 73 by the distance H in the direction of the first side edge 43. In other words, the vertex P <b> 2 of the fitting portion 48 is closer to the first side edge 43 than the vertex P <b> 1 of the fixing portion 73.

以下に、前記構成のインクジェットヘッド１の製造方法の一例について説明する。まず、前記ＡＣＦが貼り付けられたＦＣＰ３３の一方の端部を、ベースプレート２１の前記複数の配線パターンに熱圧着接続して固定する。次に、一対の基板本体３１に設けられた複数の電極３２に、二対のＦＣＰ３３の他方の端部をそれぞれ半田付けする。これにより、ＦＣＰ３３が基板本体３１とヘッド本体１１との間に介在する。   Below, an example of the manufacturing method of the inkjet head 1 of the said structure is demonstrated. First, one end of the FCP 33 to which the ACF is attached is fixed to the plurality of wiring patterns of the base plate 21 by thermocompression bonding. Next, the other ends of the two pairs of FCPs 33 are respectively soldered to the plurality of electrodes 32 provided on the pair of substrate bodies 31. Thereby, the FCP 33 is interposed between the substrate body 31 and the head body 11.

次に、ＦＣＰ３３が固定されたヘッド本体１１を、組立て治具６１の受け部６４に載置する。この状態において、一対の基板本体３１は、二対のＦＣＰ３３に支持されて略鉛直方向に起立する。   Next, the head main body 11 to which the FCP 33 is fixed is placed on the receiving portion 64 of the assembly jig 61. In this state, the pair of substrate main bodies 31 are supported by the two pairs of FCPs 33 and stand substantially vertically.

図８は、組立て治具６１によって固定されたインクジェットヘッド１を示す正面図である。図９は、把持ツール６６によって固定された回路基板１５を示す正面図である。図１０は、把持ツール６６によって固定された回路基板１５を示す上面図である。   FIG. 8 is a front view showing the inkjet head 1 fixed by the assembly jig 61. FIG. 9 is a front view showing the circuit board 15 fixed by the gripping tool 66. FIG. 10 is a top view showing the circuit board 15 fixed by the gripping tool 66.

ヘッド本体１１が受け部６４に載置された状態で、前記駆動手段によって一対の把持ツール６６を移動させる。一対の把持ツール６６は、当接面７１が基板本体３１の第２の側縁４４に当接するまで移動する。固定部７３は、ケーブル５８の端子５８ａがコネクタ３４に挿入される方向と直交する方向から、対応する嵌合部４８に嵌合される。   With the head main body 11 placed on the receiving portion 64, the pair of gripping tools 66 are moved by the driving means. The pair of gripping tools 66 move until the contact surface 71 contacts the second side edge 44 of the substrate body 31. The fixing portion 73 is fitted to the corresponding fitting portion 48 from a direction orthogonal to the direction in which the terminal 58 a of the cable 58 is inserted into the connector 34.

嵌合部４８は、対応する固定部７３から距離Ｈだけ、第１の側縁４３の方向にずれている。このため、固定部７３が嵌合部４８に挿入される際、固定部７３によって基板本体３１が距離Ｈだけ持ち上げられる。   The fitting portions 48 are displaced from the corresponding fixing portions 73 by the distance H in the direction of the first side edge 43. For this reason, when the fixing portion 73 is inserted into the fitting portion 48, the substrate body 31 is lifted by the distance H by the fixing portion 73.

固定部７３が嵌合部４８に嵌合されることにより、基板本体３１は、図９に矢印で示す第１の側縁４３と直交する方向において固定される。すなわち、基板本体３１は、固定部７３によって、第１の側縁４３と直交する方向への移動を制限される。   When the fixing portion 73 is fitted into the fitting portion 48, the substrate body 31 is fixed in a direction orthogonal to the first side edge 43 indicated by an arrow in FIG. That is, the movement of the substrate body 31 in the direction orthogonal to the first side edge 43 is restricted by the fixing portion 73.

図８に示すように、固定部７３が嵌合部４８に嵌合することで、基板本体３１が一対の把持ツール６６に挟持される。この状態で、コネクタ３４の挿入口５９に、ケーブル５８の端子５８ａを挿入する。端子５８ａは、第１の側縁４３と直交する方向から挿入口５９に挿入される。次に、組立て治具６１からインクジェットヘッド１を取り外すことで、インクジェットヘッド１の製造工程が終了する。   As shown in FIG. 8, when the fixing portion 73 is fitted into the fitting portion 48, the substrate body 31 is sandwiched between the pair of gripping tools 66. In this state, the terminal 58 a of the cable 58 is inserted into the insertion port 59 of the connector 34. The terminal 58 a is inserted into the insertion port 59 from a direction orthogonal to the first side edge 43. Next, by removing the inkjet head 1 from the assembly jig 61, the manufacturing process of the inkjet head 1 is completed.

前記構成のインクジェットヘッド１によれば、基板本体３１の第２の側縁４４に、嵌合部４８が設けられている。これにより、例えば組立て治具６１のような治具を用いて、基板本体３１を固定できる。これにより、基板本体３１とケーブル５８のような部品とを組立てる際に、電極３２とＦＣＰ３３のような回路板との間の接続部分に負荷がかかることが抑制される。したがって、回路基板１５が組立て時に損傷することを抑制できる。   According to the inkjet head 1 having the above-described configuration, the fitting portion 48 is provided on the second side edge 44 of the substrate body 31. Thereby, the board | substrate body 31 can be fixed using jigs, such as the assembly jig 61, for example. Thereby, when assembling parts such as the board body 31 and the cable 58, it is possible to suppress a load from being applied to a connection portion between the electrode 32 and the circuit board such as the FCP 33. Therefore, it is possible to suppress the circuit board 15 from being damaged during assembly.

詳しく説明すると、ケーブル５８の端子５８ａは、コネクタ３４の挿入口５９に、第１の側縁４３と直交する方向から挿入される。一方、第２の側縁４４に設けられた嵌合部４８に、組立て治具６１の固定部７３が嵌合される。これにより、基板本体３１が第１の側縁４３と直交する方向において固定される。このため、コネクタ３４に端子５８ａが挿入されることによる外力を受けても、基板本体３１は押し下げられずに定位置に保持される。   More specifically, the terminal 58 a of the cable 58 is inserted into the insertion port 59 of the connector 34 from a direction orthogonal to the first side edge 43. On the other hand, the fixing portion 73 of the assembly jig 61 is fitted into the fitting portion 48 provided on the second side edge 44. Thereby, the substrate body 31 is fixed in a direction orthogonal to the first side edge 43. For this reason, even if an external force due to the insertion of the terminal 58a into the connector 34 is received, the board body 31 is not pushed down and is held in place.

基板本体３１が保持されることで、電極３２に半田付けされたＦＣＰ３３は定位置に留まり、負荷がかかることを免れる。したがって、電極３２とＦＣＰ３３との間の接続部分が、組立て時の外力によって損傷することを抑制できる。   By holding the substrate body 31, the FCP 33 soldered to the electrode 32 stays at a fixed position and is free from being loaded. Therefore, it can suppress that the connection part between the electrode 32 and FCP33 is damaged by the external force at the time of an assembly.

固定部７３の頂点Ｐ１は、ヘッド本体１１が受け部６４にセットされた際に、嵌合部４８の頂点Ｐ２よりも高い位置に配置される。固定部７３が嵌合部４８に挿入される際、固定部７３によって基板本体３１が持ち上げられる。これにより、基板本体３１が押し下げられることで電極３２とＦＣＰ３３との間の接続部分に負荷がかかることを防止できる。   The vertex P1 of the fixing portion 73 is disposed at a position higher than the vertex P2 of the fitting portion 48 when the head body 11 is set on the receiving portion 64. When the fixing portion 73 is inserted into the fitting portion 48, the substrate body 31 is lifted by the fixing portion 73. Thereby, it is possible to prevent a load from being applied to the connection portion between the electrode 32 and the FCP 33 due to the substrate body 31 being pushed down.

第１の縁部５１と第１の側縁４３との間の角度は、０°以上かつ９０°より小さい。これにより、製造時に嵌合部４８の第１の縁部５１の傾斜角や、固定部７３の上縁７６の傾斜角にばらつきが生じたとしても、固定部７３を嵌合部４８に嵌合させることができる。   The angle between the first edge portion 51 and the first side edge 43 is not less than 0 ° and smaller than 90 °. Thereby, even if the inclination angle of the first edge portion 51 of the fitting portion 48 and the inclination angle of the upper edge 76 of the fixing portion 73 vary during manufacturing, the fixing portion 73 is fitted to the fitting portion 48. Can be made.

固定部７３は、先端が切り落とされた三角形状に形成されている。これにより、製造時に嵌合部４８の第１の縁部５１の傾斜角や、固定部７３の上縁７６の傾斜角にばらつきが生じたとしても、固定部７３を嵌合部４８に嵌合させることができる。   The fixing portion 73 is formed in a triangular shape with the tip cut off. Thereby, even if the inclination angle of the first edge portion 51 of the fitting portion 48 and the inclination angle of the upper edge 76 of the fixing portion 73 vary during manufacturing, the fixing portion 73 is fitted to the fitting portion 48. Can be made.

図１１は、インクジェットヘッド１および組立て治具６１の変形例を示す正面図である。図１１に示すように、嵌合部４８は、第２の側縁４４からそれぞれ突出する凸部であっても良い。これに対応し、固定部７３は、当接面７１に設けられた切欠であっても良い。   FIG. 11 is a front view illustrating a modified example of the inkjet head 1 and the assembly jig 61. As shown in FIG. 11, the fitting portion 48 may be a convex portion that protrudes from the second side edge 44. Correspondingly, the fixing portion 73 may be a notch provided in the contact surface 71.

上記実施の形態において、一つの回路基板１５に一対の嵌合部４８が設けられていた。本発明はこれに限らず、一つの回路基板１５に一つの嵌合部４８のみが設けられていても良い。また、ＦＣＰ３３が回路板の一例であったが、回路板はフレキシブルプリント配線板のような他の回路板であっても良い。   In the above embodiment, a pair of fitting portions 48 is provided on one circuit board 15. The present invention is not limited to this, and only one fitting portion 48 may be provided on one circuit board 15. Moreover, although FCP33 was an example of a circuit board, another circuit board like a flexible printed wiring board may be sufficient as a circuit board.

以上述べた少なくとも一つの実施形態の回路基板によれば、第１の側縁と交差する方向にケーブルが挿入されるコネクタが第１の面および第２の面のいずれか一方に取り付けられ、前記第１の側縁と交差する第２の側縁に嵌合部が設けられる。これにより、組立て時の回路基板の損傷を抑制できる。   According to the circuit board of at least one embodiment described above, the connector into which the cable is inserted in the direction intersecting the first side edge is attached to one of the first surface and the second surface, A fitting part is provided in the 2nd side edge which crosses the 1st side edge. Thereby, the damage of the circuit board at the time of an assembly can be suppressed.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

１…インクジェットヘッド、１１…ヘッド本体、１５…回路基板、３１…基板本体、３２…電極、３３…ＦＣＰ、３４…コネクタ、４１…第１の面、４２…第２の面、４３…第１の側縁、４４…第２の側縁、４８…嵌合部、５１…第１の縁部、５２…第２の縁部、５８…ケーブル、６１…組立て治具、６４…受け部、７３…固定部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inkjet head, 11 ... Head main body, 15 ... Circuit board, 31 ... Substrate main body, 32 ... Electrode, 33 ... FCP, 34 ... Connector, 41 ... 1st surface, 42 ... 2nd surface, 43 ... 1st Side edge, 44 ... second side edge, 48 ... fitting part, 51 ... first edge part, 52 ... second edge part, 58 ... cable, 61 ... assembly jig, 64 ... receiving part, 73 …Fixed part.

Claims (5)

第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に跨る第１の側縁と、前記第１の面と前記第２の面との間に跨るとともに前記第１の側縁と交差し、嵌合部が設けられた第２の側縁と、を有した基板本体と、
前記第１の面に設けられた電極と、
前記電極に半田付けされた柔軟性を有する回路板と、
前記基板本体に取り付けられ前記第１の側縁と交差する方向にケーブルが挿入されるコネクタと、
を具備し
前記嵌合部は、切欠で、前記基板本体に設けられ前記第２の側縁と交差する第１の縁部と、前記第１の縁部よりも前記第１の側縁の近くに位置して前記第１の縁部と交差した第２の縁部と、によって形成され、
前記第１の縁部と前記第１の側縁との間の角度が、０°より大きく９０°より小さいことを特徴とする回路基板。 A first surface, a second surface located on the opposite side of the first surface, a first side edge straddling between the first surface and the second surface, and the first surface A substrate body having a second side edge that is provided between the surface and the second surface and intersects with the first side edge and is provided with a fitting portion;
An electrode provided on the first surface;
A flexible circuit board soldered to the electrodes;
A connector attached to the substrate body and having a cable inserted in a direction intersecting the first side edge;
Equipped with
The fitting portion is a notch, and is positioned closer to the first side edge than the first edge, and a first edge provided on the substrate body and intersecting the second side edge. And a second edge intersecting the first edge,
The circuit board according to claim 1, wherein an angle between the first edge and the first side edge is larger than 0 ° and smaller than 90 ° . 第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に跨る第１の側縁と、前記第１の面と前記第２の面との間に跨るとともに前記第１の側縁と交差し、嵌合部が設けられた第２の側縁と、を有した基板本体と、
前記第１の面に設けられた電極と、
前記基板本体に取り付けられたコネクタと、
を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記電極に柔軟性を有する回路板を半田付けし、
前記回路板を、インクを吐出するヘッド本体に固定し、前記基板本体と前記ヘッド本体との間に介在させ、
前記回路板が固定された前記ヘッド本体を、組立て治具に設けられた受け部に載置し、
前記組立て治具に設けられた固定部を前記嵌合部に嵌合させ、前記基板本体を前記第１の側縁と交差する方向において固定し、
前記第１の側縁と交差する方向から前記コネクタにケーブルを挿入することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 A first surface, a second surface located on the opposite side of the first surface, a first side edge straddling between the first surface and the second surface, and the first surface A substrate body having a second side edge that is provided between the surface and the second surface and intersects with the first side edge and is provided with a fitting portion;
An electrode provided on the first surface;
A connector attached to the substrate body;
An inkjet head manufacturing method comprising:
Solder a flexible circuit board to the electrode,
The circuit board is fixed to a head body that ejects ink, and is interposed between the substrate body and the head body,
The head body to which the circuit board is fixed is placed on a receiving portion provided in an assembly jig,
A fixing portion provided in the assembly jig is fitted into the fitting portion, and the substrate body is fixed in a direction intersecting the first side edge,
A method of manufacturing an ink jet head, comprising: inserting a cable into the connector from a direction intersecting with the first side edge. 前記基板本体の前記嵌合部が切欠であり、
前記組立て治具の前記固定部が凸部であることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 The fitting portion of the substrate body is a notch,
The method of manufacturing an ink jet head according to claim 2 , wherein the fixing portion of the assembly jig is a convex portion. 前記嵌合部の頂点は、前記固定部の頂点よりも前記第１の側縁に近いことを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 The method of manufacturing an ink jet head according to claim 3 , wherein a vertex of the fitting portion is closer to the first side edge than a vertex of the fixing portion. 前記嵌合部が、前記基板本体に設けられ前記第２の側縁と交差する第１の縁部と、前記第１の縁部よりも前記第１の側縁の近くに位置して前記第１の縁部と交差した第２の縁部と、によって形成され、
前記第１の縁部と前記第１の側縁との間の角度が、０°より大きく９０°より小さいことを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 The fitting portion is provided on the substrate main body and intersects with the second side edge, and the first edge is positioned closer to the first side edge than the first edge. A second edge intersecting one edge, and
The method of manufacturing an ink jet head according to claim 3, wherein an angle between the first edge and the first side edge is greater than 0 ° and less than 90 °.
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