JP5430087B2 - Sheet sticking device and sticking method - Google Patents
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Description
本発明は、シート貼付装置及び貼付方法に係り、更に詳しくは、半導体ウエハの回路面側に接着シートを貼付するシート貼付装置及び貼付方法に関する。 The present invention relates to a sheet sticking apparatus and a sticking method, and more particularly to a sheet sticking apparatus and a sticking method for sticking an adhesive sheet to a circuit surface side of a semiconductor wafer.
近時、半導体ウエハ(以下、単に、「ウエハ」と称する)にあっては、極薄研削が求められる反面、ウエハ直径が大型化する傾向がある。このため、極薄に研削されたウエハの搬送において、ウエハはその自重によって反り返ったような状態で搬送されるため、割れてしまうという不都合がある。ここで、かかる不都合を回避すべく、特許文献1に開示される形態としたウエハが利用されている。同文献では、ウエハの外縁側の厚みが、それ以外の領域の厚みより相対的に大きくなるように研削することにより、凹部を形成してこの外縁が残存円周部とされて補強材の役目をし、ウエハが損傷することを防止できるようになっている。 Recently, in semiconductor wafers (hereinafter simply referred to as “wafers”), ultra-thin grinding is required, but the wafer diameter tends to increase. For this reason, in transporting a wafer that has been ground to an extremely thin thickness, the wafer is transported in a state of being warped by its own weight, so that there is a disadvantage that the wafer is broken. Here, in order to avoid such an inconvenience, a wafer having a form disclosed in Patent Document 1 is used. In this document, by grinding so that the thickness of the outer edge side of the wafer is relatively larger than the thickness of the other regions, a recess is formed, and this outer edge is made the remaining circumferential portion, which serves as a reinforcing material. Thus, the wafer can be prevented from being damaged.
上記のような凹部を形成するにあたり、ウエハには、その回路面側に保護用の接着シートが貼付されて裏面研削が施される。接着シートをウエハに貼付する装置としては、テーブル上に載置されたウエハに接着シートを押圧して貼付するものが知られている(特許文献2参照)。 In forming the recess as described above, a protective adhesive sheet is applied to the circuit surface side of the wafer and backside grinding is performed. As an apparatus for attaching an adhesive sheet to a wafer, an apparatus that presses and attaches an adhesive sheet to a wafer placed on a table is known (see Patent Document 2).
しかしながら、前記特許文献2のような貼付装置は、特許文献1のような後に凹部が形成されるウエハに接着シートを貼付する場合に対応されておらず、適当な位置にウエハの外周よりも内側に収まるように接着シートを貼付したのでは、図4に示されるように、裏面研削後に接着シートSを剥離するときにウエハWを破損させてしまう。つまり、凹部W1の底に当接する凸部T1が形成されたテーブル上で、剥離用テープPTを貼付ローラRで貼付する場合、ウエハW下面とテーブルT上面との間に隙間CLが生じていると、凹部W1の底と内側起立面とのコーナー付近に負荷が集中して割れCが生じてしまう、という不都合を招来する。 However, the affixing device as in Patent Document 2 is not compatible with the case of adhering an adhesive sheet to a wafer in which a recess is formed after that as in Patent Document 1, and is located at an appropriate position inside the outer periphery of the wafer. If the adhesive sheet is affixed so as to fit in the wafer, as shown in FIG. 4, the wafer W is damaged when the adhesive sheet S is peeled after the back surface grinding. That is, when the peeling tape PT is pasted with the pasting roller R on the table on which the convex portion T1 that contacts the bottom of the concave portion W1 is formed, a gap CL is generated between the lower surface of the wafer W and the upper surface of the table T. As a result, the load is concentrated in the vicinity of the corner between the bottom of the recess W1 and the inner standing surface, and a crack C is caused.
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、凹部が形成されたウエハから、当該ウエハに割れ等の損傷を生じることがないように、前もって接着シートを貼付することができるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
[Object of invention]
The present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and the purpose of the present invention is to provide an adhesive sheet in advance so as not to cause damage such as cracks on the wafer from which a recess is formed. It is in providing the sheet sticking apparatus and sticking method which can stick.
前記目的を達成するため、本発明は、半導体ウエハの外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで一方の面に凹部を形成する前の段階で、当該半導体ウエハの他方の面となる回路面側で前記凹部が形成される位置に対応する位置を接着シートの貼付位置として予め接着シートを貼付するシート貼付装置であって、
前記半導体ウエハは、回路面が形成される平面部と、この平面部の外周に連なる曲面部とを含み、前記接着シートの直径は、前記凹部の底面の直径と同一に設定されているとともに、前記平面部内に収まり、且つ、回路面全てを被覆可能に設定され、
前記半導体ウエハを載置して保持する保持手段と、帯状の剥離シートの一方の面に接着シートが仮着された原反を支持する支持手段と、前記原反を繰り出す繰出手段と、前記原反を繰り出す途中で接着シートを剥離シートから剥離する剥離手段と、この剥離手段により剥離された接着シートを半導体ウエハに押圧して貼付する押圧手段と、これら手段を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、半導体ウエハの直径と、接着シートの直径とを入力手段を介して記憶する記憶手段を含み、この記憶手段に記憶されたデータに基づいて前記接着シートの貼付位置を制御する、という構成を採っている。
To achieve the above object, the present invention is, before the step of forming a recess on one surface of the thickness of the outer edge side is made larger than the thickness of other regions of the semiconductor wafer, the other surface of the semiconductor wafer A sheet sticking device for sticking the adhesive sheet in advance as a position corresponding to the position where the concave portion is formed on the circuit surface side to be a sticking position of the adhesive sheet ,
The semiconductor wafer includes a flat surface portion on which a circuit surface is formed and a curved surface portion connected to an outer periphery of the flat surface portion, and the diameter of the adhesive sheet is set to be the same as the diameter of the bottom surface of the concave portion, It fits within the plane part and is set so as to be able to cover the entire circuit surface,
Holding means for mounting and holding the semiconductor wafer; support means for supporting the original fabric in which an adhesive sheet is temporarily attached to one surface of a strip-shaped release sheet; feeding means for feeding out the original fabric; A peeling means for peeling the adhesive sheet from the release sheet in the course of feeding out, a pressing means for pressing and sticking the adhesive sheet peeled by the peeling means to the semiconductor wafer, and a control means for controlling these means,
The control means includes storage means for storing the diameter of the semiconductor wafer and the diameter of the adhesive sheet via the input means, and controls the position where the adhesive sheet is attached based on the data stored in the storage means. The structure is adopted.
また、本発明のシート貼付方法は、半導体ウエハの外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで一方の面に凹部を形成する前の段階で、当該半導体ウエハの他方の面となる回路面側で前記凹部が形成される位置に対応する位置を接着シートの貼付位置として予め接着シートを貼付するシート貼付方法であって、
前記半導体ウエハは、回路面が形成される平面部と、この平面部の外周に連なる曲面部とを含み、前記接着シートの直径は、前記凹部の底面の直径と同一に設定されているとともに、前記平面部内に収まり、且つ、回路面全てを被覆可能に設定され、
前記半導体ウエハの直径と、接着シートの直径とを所定の入力手段を介して記憶手段に記憶させる工程と、
帯状の剥離シートの一方の面に接着シートが仮着された原反を繰り出す工程と、
前記原反を繰り出す途中で接着シートを剥離シートから剥離する工程と、
前記記憶手段に記憶されたデータに基づいて制御手段により決定された接着シートの貼付位置に、接着シートを押圧して貼付する工程とを行う、という方法を採っている。
Further, the sheet sticking method of the present invention is the step before forming the concave portion on one surface by making the thickness of the outer edge side of the semiconductor wafer larger than the thickness of the other region, and the other surface of the semiconductor wafer. A sheet sticking method for sticking an adhesive sheet in advance as a sticking position of the adhesive sheet at a position corresponding to the position where the concave portion is formed on the circuit surface side,
The semiconductor wafer includes a flat surface portion on which a circuit surface is formed and a curved surface portion connected to an outer periphery of the flat surface portion, and the diameter of the adhesive sheet is set to be the same as the diameter of the bottom surface of the concave portion, It fits within the plane part and is set so as to be able to cover the entire circuit surface,
Storing the diameter of the semiconductor wafer and the diameter of the adhesive sheet in a storage means via a predetermined input means;
A step of feeding the raw one of the adhesive to the surface sheet of the band-shaped release sheet is temporarily adhered,
Peeling the adhesive sheet from the release sheet in the course of unwinding the original fabric,
A method is adopted in which a step of pressing and adhering the adhesive sheet to the adhesive sheet application position determined by the control means based on the data stored in the storage means is performed.
本発明によれば、半導体ウエハに凹部を形成する前に接着シートを貼付するので、凹部を形成したことに起因するシート貼付時のウエハの割れを防止することができる。しかも、半導体ウエハ及び接着シートの各直径を記憶手段に記憶させておくことで、接着シートを貼付する位置を凹部の形成位置や回路面に応じて最適となるように制御手段により制御することができる。 According to the present invention, since the adhesive sheet is pasted before forming the recess in the semiconductor wafer, it is possible to prevent the wafer from cracking when the sheet is pasted due to the formation of the recess. In addition, by storing the respective diameters of the semiconductor wafer and the adhesive sheet in the storage means, the control means can control the position where the adhesive sheet is applied so as to be optimal according to the formation position of the recess and the circuit surface. it can.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1には、実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図が示されている。この図において、シート貼付装置10は、略円形のウエハWを載置して保持する保持手段11と、帯状の剥離シートRLに所定間隔を隔てて円形の接着シートSが仮着された帯状の原反Rを支持する支持手段12と、原反Rに繰出力を付与する繰出手段13と、この繰出手段13を介して繰り出される途中の原反Rを折り返して剥離シートRLから接着シートSを剥離する剥離手段としてのピールプレート15と、剥離シートRLから剥離された接着シートSをウエハWに押圧して貼付する押圧手段16と、ウエハWの直径等を入力するための入力手段17と、保持手段11、繰出手段13、押圧手段16及び入力手段17を全体的に所定制御する制御手段18とを備えて構成されている。なお、ウエハWは結晶方位を示すVノッチやオリエンテーションフラット等が形成されているため、略円形と表現した。またウエハの直径とは、Vノッチやオリエンテーションフラット等を除く円周部分の直径とする。 The schematic front view of the sheet sticking apparatus which concerns on FIG. 1 is shown by FIG. In this figure, a sheet sticking apparatus 10 is a belt-like member in which a circular adhesive sheet S is temporarily attached to a holding member 11 for placing and holding a substantially circular wafer W and a belt-like release sheet RL at a predetermined interval. The supporting means 12 for supporting the original fabric R, the feeding means 13 for applying the output to the original fabric R, and the original fabric R in the middle of being fed out through the feeding means 13 are folded back so that the adhesive sheet S is removed from the release sheet RL. A peeling plate 15 as a peeling means for peeling, a pressing means 16 for pressing and sticking the adhesive sheet S peeled from the peeling sheet RL to the wafer W, an input means 17 for inputting the diameter and the like of the wafer W, The holding means 11, the feeding means 13, the pressing means 16 and the control means 18 for controlling the input means 17 as a whole are configured. Note that the wafer W is expressed as a substantially circular shape because a V-notch indicating the crystal orientation, an orientation flat, and the like are formed. Also, the diameter of the wafer is the diameter of the circumferential portion excluding V notches and orientation flats.
前記ウエハWは、図2中上下に平行に位置するフラットな上平面部F1及び下平面部F2と、これら上平面部F1及び下平面部F2の外周を繋ぐように連なるとともに、ウエハWの外縁を形成する正面視半円弧状の曲面部F3(図2中左右の面)とを備えている。上平面部F1には、回路面F4が形成されている。また、ウエハWは、接着シートSの貼付後に、下平面部F2側が研削されることで、図2中二点鎖線で示される位置に平面視円形の凹部W1が形成される。この凹部W1を形成した場合、当該凹部W1の外周に連なってウエハWの外縁を形成する残存円周部W2が設けられ、ウエハWの外縁側の厚みが、それ以外の領域の厚みより相対的に大きくなる。凹部W1は、底面W1aと、当該底面W1aの外縁から図2中下方に延びる内側起立面W1bとからなる。ここで、図2に示されるように、回路面F4の領域の幅D1、底面W1aの直径D2、上平面部F1及び下平面部F2の直径D3、ウエハWの直径D4とした場合、それぞれの大きさは、D1<D2<D3<D4となる相関関係となっている。 The wafer W is connected so as to connect the flat upper plane portion F1 and the lower plane portion F2 that are parallel to each other in the vertical direction in FIG. 2 and the outer peripheries of the upper plane portion F1 and the lower plane portion F2, and the outer edge of the wafer W. And a curved surface portion F3 (left and right surfaces in FIG. 2) having a semicircular arc shape when viewed from the front. A circuit surface F4 is formed on the upper flat surface portion F1. Further, the lower surface portion F2 side of the wafer W is ground after the adhesive sheet S is pasted, so that a concave portion W1 having a circular shape in plan view is formed at a position indicated by a two-dot chain line in FIG. When the concave portion W1 is formed, a remaining circumferential portion W2 that forms the outer edge of the wafer W is provided continuously to the outer periphery of the concave portion W1, and the thickness of the outer edge side of the wafer W is relative to the thickness of the other region. Become bigger. The recess W1 includes a bottom surface W1a and an inner standing surface W1b extending downward from the outer edge of the bottom surface W1a in FIG. Here, as shown in FIG. 2, when the width D1 of the area of the circuit surface F4, the diameter D2 of the bottom surface W1a, the diameter D3 of the upper flat surface portion F1 and the lower flat surface portion F2, and the diameter D4 of the wafer W, The magnitude has a correlation such that D1 <D2 <D3 <D4.
図3に示されるように、接着シートSの直径は、底面W1aの直径D2と同一に設定されている。従って、接着シートSは、上平面部F1の面内に収まり、且つ、回路面F4全てを被覆可能な平面サイズに形成される。 As shown in FIG. 3, the diameter of the adhesive sheet S is set to be the same as the diameter D2 of the bottom surface W1a. Accordingly, the adhesive sheet S is formed in a plane size that can be accommodated in the plane of the upper plane portion F1 and that can cover the entire circuit plane F4.
前記保持手段11は、図1に示されるように、上面側がウエハWの吸着面として形成されたテーブルTとリニアモータ20とにより構成され、テーブルTは、リニアモータ20のスライダ20Aを介して図1中左右方向に移動可能に設けられている。
As shown in FIG. 1, the holding means 11 includes a table T having an upper surface formed as a suction surface of the wafer W and a
前記支持手段12は、フレームFに対して回転可能に支持された支持軸22により構成され、当該支持軸22にロール状に巻回された原反Rが供給可能に支持されている。
The support means 12 includes a
前記繰出手段13は、モータM1を介して回転可能に設けられた駆動ローラ24と、この駆動ローラ24との間に、接着シートSが剥離された後の剥離シートRLを挟み込むピンチローラ25とを備えている。繰出手段13の図1中右側には、図示しない駆動源によって所定のトルクで剥離シートRLを巻き取る巻取軸26が併設されている。
The feeding means 13 includes a
前記押圧手段16は、直動モータ28と、この直動モータ28を介して支持されてピールプレート15の先端側に位置するプレスローラ29とを含み、当該プレスローラ29で剥離シートRLから剥離された接着シートSに押圧力を付与して当該接着シートSをウエハWに貼付する。
The pressing means 16 includes a
前記入力手段17は、制御手段18に電気的に接続される操作パネル等からなる。入力手段17は、ウエハWの直径D4と接着シートSの直径の他、制御手段18を介して制御される各手段の作動条件やデータ等を制御手段18に出力可能となっている。 The input means 17 includes an operation panel or the like electrically connected to the control means 18. In addition to the diameter D4 of the wafer W and the diameter of the adhesive sheet S, the input means 17 can output the operating conditions and data of each means controlled via the control means 18 to the control means 18.
前記制御手段18は、シーケンサやパーソナルコンピュータ等で構成することができ、入力手段17で入力されたウエハWの直径D4及び接着シートSの直径等のデータを記憶する記憶手段31を備えている。また、制御手段18は、記憶手段31に記憶されたデータに基づいて接着シートSの貼付位置や貼付タイミングを決定する機能と、決定された貼付位置や貼付タイミングで貼付が行えるよう、保持手段11の移動量や移動速度、押圧手段16の押圧タイミングや押圧力、繰出手段13の繰出タイミングや繰出速度を制御する機能とを備えている。 The control means 18 can be constituted by a sequencer, a personal computer or the like, and includes a storage means 31 for storing data such as the diameter D4 of the wafer W and the diameter of the adhesive sheet S input by the input means 17. Further, the control means 18 has a function of determining the application position and application timing of the adhesive sheet S based on the data stored in the storage means 31, and the holding means 11 so that application can be performed at the determined application position and application timing. And a function of controlling the pressing timing and pressing force of the pressing means 16 and the feeding timing and feeding speed of the feeding means 13.
次に、シート貼付装置10による接着シートSの貼付方法について説明する。 Next, a method for sticking the adhesive sheet S by the sheet sticking apparatus 10 will be described.
初期作業として、支持軸22に支持された原反Rを所定長さ引き出し、ピールプレート15の先端で折り返すように原反Rを掛け回した後、駆動ローラ24とピンチローラ25との間に原反Rを通過させて当該原反Rのリード端を巻取軸26に固定する。また、入力手段17を介して、ウエハWの直径D4と、接着シートSの直径とを入力して記憶手段31に予め記憶させる。制御手段18では、記憶手段31に記憶されたデータに基づき接着シートSの貼付位置が決定される。具体的には、接着シートSの貼付位置が、後に形成される底面W1aの形成位置と平面視で一致するように位置決定される。つまり、接着シートSがウエハWの上平面部F1の面内に収まり、且つ、回路面F4が接着シートSにより全て被覆される貼付位置に決定される。
制御手段18は、入力手段17を介して入力されたウエハWの直径D4から接着シートSの直径(底面W1aの直径D2)を差し引きすることで、接着シートSの貼付位置を決定する。
As an initial work, the original fabric R supported by the
The control means 18 determines the sticking position of the adhesive sheet S by subtracting the diameter of the adhesive sheet S (the diameter D2 of the bottom surface W1a) from the diameter D4 of the wafer W input via the input means 17.
次いで、入力手段17を介して運転が開始されると、繰出手段13のモータM1が駆動されて原反Rが繰り出され、接着シートSの先端が図示しないセンサによって検知されて所定位置で繰り出しを停止してスタンバイ状態となる。この状態で、リニアモータ20を介してテーブルTが図1の位置から同図中左方向に搬送される。リニアモータ20のパルスを介してウエハWが接着シートSの貼付位置に達したことが確認されると、モータM1が回転し、テーブルTの搬送に同期して、ピールプレート15の先端で接着シートSが剥離シートRLから剥離される。そして、剥離された接着シートSは、直動モータ28を介してプレスローラ29により押圧され、同図中左方向に移動するウエハWの上平面部F1に貼付される。このとき、前述のように制御手段18で決定された貼付位置となるよう、モータM1の回転速度、回転タイミング、スライダ20Aの移動速度、移動タイミング、直動モータ28の押圧タイミングが制御手段18で制御される。
Next, when the operation is started via the input means 17, the motor M1 of the feeding means 13 is driven to feed the original fabric R, and the leading edge of the adhesive sheet S is detected by a sensor (not shown) and fed at a predetermined position. Stop and enter standby. In this state, the table T is conveyed from the position shown in FIG. When it is confirmed through the pulse of the
接着シートSが貼付されたウエハWは、図示しない搬送装置を介して搬送され、その後、グラインダ等を介して下平面部F2を研削することで前記凹部W1が形成される。 The wafer W to which the adhesive sheet S is attached is transferred through a transfer device (not shown), and then the lower flat surface portion F2 is ground through a grinder or the like to form the concave portion W1.
従って、このような実施形態によれば、後に形成される凹部W1に応じて接着シートSを貼付することができるため、凹部W1形成後に接着シートSを剥離するときに、従来のようにウエハWを破損させてしまうといった不都合を解消することができる。 Therefore, according to such an embodiment, since the adhesive sheet S can be attached according to the concave portion W1 to be formed later, when the adhesive sheet S is peeled after the concave portion W1 is formed, the wafer W is conventionally used. Can be eliminated.
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
Therefore, the description limited to the shape disclosed above is an example for easy understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded one part or all part is included in this invention.
例えば、プレスローラ29は、種々の変更が可能であり、板状のブレード材や、ゴム、樹脂、スポンジ等の弾性部材に代えてもよい。
For example, the
10 シート貼付装置
11 保持手段
12 支持手段
13 繰出手段
15 ピールプレート(剥離手段)
16 押圧手段
17 入力手段
18 制御手段
31 記憶手段
F1 上平面部(平面部)
F2 下平面部(平面部)
F3 曲面部
F4 回路面
R 原反
RL 剥離シート
S 接着シート
W 半導体ウエハ
W1 凹部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Sheet sticking apparatus 11 Holding means 12 Support means 13 Feeding means 15 Peel plate (peeling means)
16 Pressing means 17 Input means 18 Control means 31 Storage means F1 Upper flat surface portion (flat surface portion)
F2 Lower plane part (plane part)
F3 Curved surface part F4 Circuit surface R Original fabric RL Release sheet S Adhesive sheet W Semiconductor wafer W1 Concave part
Claims (2)
前記半導体ウエハは、回路面が形成される平面部と、この平面部の外周に連なる曲面部とを含み、前記接着シートの直径は、前記凹部の底面の直径と同一に設定されているとともに、前記平面部内に収まり、且つ、回路面全てを被覆可能に設定され、
前記半導体ウエハを載置して保持する保持手段と、帯状の剥離シートの一方の面に接着シートが仮着された原反を支持する支持手段と、前記原反を繰り出す繰出手段と、前記原反を繰り出す途中で接着シートを剥離シートから剥離する剥離手段と、この剥離手段により剥離された接着シートを半導体ウエハに押圧して貼付する押圧手段と、これら手段を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、半導体ウエハの直径と、接着シートの直径とを入力手段を介して記憶する記憶手段を含み、この記憶手段に記憶されたデータに基づいて前記接着シートの貼付位置を制御することを特徴とするシート貼付装置。 The concave portion is formed on the circuit surface side which is the other surface of the semiconductor wafer in a stage before the concave portion is formed on one surface by making the thickness of the outer edge side of the semiconductor wafer larger than the thickness of the other region. A sheet sticking device for sticking an adhesive sheet in advance as a position corresponding to the position where the adhesive sheet is attached,
The semiconductor wafer includes a flat surface portion on which a circuit surface is formed and a curved surface portion connected to an outer periphery of the flat surface portion, and the diameter of the adhesive sheet is set to be the same as the diameter of the bottom surface of the concave portion, It fits within the plane part and is set so as to be able to cover the entire circuit surface,
Holding means for mounting and holding the semiconductor wafer; support means for supporting the original fabric in which an adhesive sheet is temporarily attached to one surface of a strip-shaped release sheet; feeding means for feeding out the original fabric; A peeling means for peeling the adhesive sheet from the release sheet in the course of feeding out, a pressing means for pressing and sticking the adhesive sheet peeled by the peeling means to the semiconductor wafer, and a control means for controlling these means,
The control means includes storage means for storing the diameter of the semiconductor wafer and the diameter of the adhesive sheet via the input means, and controls the sticking position of the adhesive sheet based on the data stored in the storage means. A sheet sticking device characterized by the above.
前記半導体ウエハは、回路面が形成される平面部と、この平面部の外周に連なる曲面部とを含み、前記接着シートの直径は、前記凹部の底面の直径と同一に設定されているとともに、前記平面部内に収まり、且つ、回路面全てを被覆可能に設定され、
前記半導体ウエハの直径と、接着シートの直径とを所定の入力手段を介して記憶手段に記憶させる工程と、
帯状の剥離シートの一方の面に接着シートが仮着された原反を繰り出す工程と、
前記原反を繰り出す途中で接着シートを剥離シートから剥離する工程と、
前記記憶手段に記憶されたデータに基づいて制御手段により決定された接着シートの貼付位置に、接着シートを押圧して貼付する工程とを行うことを特徴とするシート貼付方法。 The concave portion is formed on the circuit surface side which is the other surface of the semiconductor wafer in a stage before the concave portion is formed on one surface by making the thickness of the outer edge side of the semiconductor wafer larger than the thickness of the other region. A sheet sticking method for sticking an adhesive sheet in advance as a position corresponding to the position where the adhesive sheet is attached,
The semiconductor wafer includes a flat surface portion on which a circuit surface is formed and a curved surface portion connected to an outer periphery of the flat surface portion, and the diameter of the adhesive sheet is set to be the same as the diameter of the bottom surface of the concave portion, It fits within the plane part and is set so as to be able to cover the entire circuit surface,
Storing the diameter of the semiconductor wafer and the diameter of the adhesive sheet in a storage means via a predetermined input means;
A step of feeding the raw one of the adhesive to the surface sheet of the band-shaped release sheet is temporarily adhered,
Peeling the adhesive sheet from the release sheet in the course of unwinding the original fabric,
And a step of pressing and sticking the adhesive sheet to the adhesive sheet sticking position determined by the control means based on the data stored in the storage means.
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