JP5422996B2 - Semiconductor ingot transfer system - Google Patents

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Description

本発明は、半導体インゴットを搬送する半導体インゴット搬送システムに関する。   The present invention relates to a semiconductor ingot transfer system for transferring a semiconductor ingot.

従来より、シリコンウェーハ等の半導体ウェーハは、シリコン等の原料により略円柱状に形成された半導体インゴットをスライス処理することにより製造される。そして、この半導体インゴットのスライス処理は、インゴットの大径化等に伴い、内刃スライス装置による従来のスライス処理から、ワイヤソー装置による同時スライス処理によって製造する方法に移行している（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, a semiconductor wafer such as a silicon wafer is manufactured by slicing a semiconductor ingot formed in a substantially cylindrical shape with a raw material such as silicon. Then, the slicing process of the semiconductor ingot has shifted from the conventional slicing process by the inner blade slicing apparatus to the method of manufacturing by the simultaneous slicing process by the wire saw apparatus with the increase in diameter of the ingot (for example, Patent Documents). 1).

ところで、例えば、上述のワイヤソー装置のような、ある処理工程に使用する装置が次工程を行う場所と異なる場所に配設される場合がある。この場合においては、例えば、作業者等が所定の処理が行われた半導体インゴットを搬送用台車に載せ、作業者が次工程を行う装置が配設されている場所まで半導体インゴットを運ばなければならない。
特開２００８−２５４１７３号公報 By the way, for example, an apparatus used for a certain processing process, such as the above-described wire saw apparatus, may be arranged at a place different from a place where the next process is performed. In this case, for example, a semiconductor ingot on which a predetermined process has been performed by an operator or the like must be placed on a transport carriage, and the semiconductor ingot must be transported to a place where an apparatus for performing the next process is disposed. .
JP 2008-254173 A

しかしながら、昨今においては、半導体インゴットの大径化に伴い、作業者が搬送用台車を操作して半導体インゴットを搬送させるには困難な場合がある。例えば、半導体インゴットは、脆性破壊が起こりやすいため慎重に取り扱う必要があるが、半導体インゴットは重量物である。そのため、作業者による運搬作業では、運搬中に半導体インゴットを壊してしまうおそれがあった。   However, in recent years, as the diameter of the semiconductor ingot increases, it may be difficult for an operator to operate the transfer carriage to transfer the semiconductor ingot. For example, a semiconductor ingot is susceptible to brittle fracture and must be handled with care, but a semiconductor ingot is heavy. Therefore, there is a possibility that the semiconductor ingot may be broken during transportation in the transportation work by the worker.

本発明は、半導体インゴットを容易に搬送させることが可能な半導体インゴット搬送システムを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the semiconductor ingot conveyance system which can convey a semiconductor ingot easily.

（１）本発明の半導体インゴット搬送システムは、半導体インゴットを支持する支持部材を、第１の位置と第２の位置との間で昇降させる昇降装置と、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を保持可能な保持部と、前記保持部を所定方向に移送させる移送部と、を有する移送装置と、を備え、前記保持部は、前記移送部による移送方向の少なくとも一方側に設けられ、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記保持部の内部に導入可能な第１開口部と、前記保持部の下部側に設けられる第２開口部と、前記保持部の下部側に設けられ、前記支持部材と係合可能な係合部と、を有し、前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１の位置から前記第２の位置に上昇させ、前記移送部及び／又は前記昇降装置は、前記保持部と前記支持部材とを相対的に近接する方向に移動させて、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１開口部から前記保持部の内部に導入させ、前記第２開口部の上方に位置させ、前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第２の位置から前記第１の位置に向けて下降させて、前記支持部材を前記係合部に係合させることを特徴とする。   (1) The semiconductor ingot transfer system of the present invention is a lifting device that lifts and lowers a support member that supports a semiconductor ingot between a first position and a second position, and the support in a state in which the semiconductor ingot is supported. A holding device capable of holding a member and a transfer device that transfers the holding unit in a predetermined direction, and the holding unit is provided on at least one side in the transfer direction by the transfer unit, A first opening through which the support member in a state of supporting the semiconductor ingot can be introduced into the holding portion; a second opening provided at a lower portion of the holding portion; and a lower portion of the holding portion. An engaging portion engageable with the support member, wherein the lifting device raises the support member in a state of supporting the semiconductor ingot from the first position to the second position. The above The feeding unit and / or the lifting device moves the holding unit and the support member in a relatively close direction to hold the support member in a state of supporting the semiconductor ingot from the first opening. The elevating device lowers the support member in a state of supporting the semiconductor ingot from the second position toward the first position. Then, the support member is engaged with the engagement portion.

（２）また、前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の支持部材を搬送可能なコンベア部に設けられることが好ましい。   (2) Moreover, it is preferable that the said raising / lowering apparatus is provided in the conveyor part which can convey the support member of the state which supported the said semiconductor ingot.

（３）また、前記移送部は、前記移送方向に延びる走行レール部と、前記保持部と連結され、前記走行レール部に吊り下げられた状態で前記走行レール部に取り付けられる走行部と、を有することが好ましい。   (3) Further, the transfer unit includes a travel rail unit extending in the transfer direction, and a travel unit coupled to the holding unit and attached to the travel rail unit in a state of being suspended from the travel rail unit. It is preferable to have.

本発明は、半導体インゴットを容易に搬送させることが可能な半導体インゴット搬送システムを提供することができる。   The present invention can provide a semiconductor ingot transfer system capable of easily transferring a semiconductor ingot.

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
まず、図１から図３を参照して、本発明の実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７を備えるインゴットスライスシステム１の概略構成について説明する。
図１は、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムを備えるインゴットスライスシステムの概略構成を示す平面図である。図２は、図１に示すインゴットスライスシステムの概略構成を示す正面図である。図３は、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムにより搬送される第３インゴットを示す斜視図である。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
First, a schematic configuration of an ingot slice system 1 including a semiconductor ingot transfer system 7 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an ingot slice system including a semiconductor ingot transfer system according to the present embodiment. FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of the ingot slice system shown in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a third ingot conveyed by the semiconductor ingot conveying system according to the present embodiment.

図１及び図２に示すように、インゴットスライスシステム１は、第１ストッカ２ａと、第２ストッカ２ｂと、接着装置３と、第１反転装置４ａと、第２反転装置４ｂと、第１スライス装置５ａと、第２スライス装置５ｂと、第１リフタ６ａと、第２リフタ６ｂと、第３リフタ６ｃと、半導体インゴット搬送システム７と、を備えて構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the ingot slice system 1 includes a first stocker 2a, a second stocker 2b, an adhesive device 3, a first reversing device 4a, a second reversing device 4b, and a first slice. A device 5a, a second slicing device 5b, a first lifter 6a, a second lifter 6b, a third lifter 6c, and a semiconductor ingot transfer system 7 are provided.

図３に示すように、第３インゴット１３は、第２インゴット１１と、支持台１４とを有して構成されている。第３インゴット１３は、第２インゴット１１が支持台１４に載置された状態をいう。第２インゴット１１は、第１インゴット１０と、固着部材としてのインゴットヘッド１２と、を有する。第１インゴット１０は、シリコン原料により略円柱状に形成されている。インゴットヘッド１２は、当て板部１２ａと、ヘッド部１２ｂと、を有する。当て板部１２ａは、矩形板状に形成されており、長手方向が第１インゴット１０の軸方向と一致するように、第１インゴット１０の外周面に接着されている。ヘッド部１２ｂは、略直方体状に形成されている。ヘッド部１２ｂは、長手方向が当て板部１２ａの長手方向と一致するように、当て板部１２ａの幅方向の略中央部に接着されている。第２インゴット１１は、接着装置３で第１インゴット１０にインゴットヘッド１２が接着されることにより形成される。   As shown in FIG. 3, the third ingot 13 includes a second ingot 11 and a support base 14. The third ingot 13 refers to a state in which the second ingot 11 is placed on the support base 14. The second ingot 11 includes a first ingot 10 and an ingot head 12 as a fixing member. The first ingot 10 is formed in a substantially cylindrical shape from a silicon raw material. The ingot head 12 has a backing plate portion 12a and a head portion 12b. The contact plate portion 12 a is formed in a rectangular plate shape, and is bonded to the outer peripheral surface of the first ingot 10 so that the longitudinal direction coincides with the axial direction of the first ingot 10. The head portion 12b is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. The head portion 12b is bonded to the substantially central portion in the width direction of the backing plate portion 12a so that the longitudinal direction coincides with the longitudinal direction of the backing plate portion 12a. The second ingot 11 is formed by bonding the ingot head 12 to the first ingot 10 by the bonding apparatus 3.

支持台１４は、支持板部１４ａと、台座１４ｂと、を有する。支持板部１４ａは、矩形板状に形成されており、後述の各搬送コンベア上を搬送可能に形成されている。台座１４ｂは、インゴットヘッド１２を下方側にした状態で第２インゴット１１を支持板部１４ａに載置支持可能に形成されている。第２インゴット１１は、支持台１４に支持されることにより、後述の移送装置としての天井搬送車７ａに安定した状態で載置可能になる。   The support base 14 includes a support plate portion 14a and a base 14b. The support plate part 14a is formed in a rectangular plate shape, and is formed so as to be able to be conveyed on each conveyance conveyor described later. The pedestal 14b is formed so that the second ingot 11 can be placed and supported on the support plate portion 14a in a state where the ingot head 12 is on the lower side. The second ingot 11 is supported by the support base 14 and can be placed in a stable state on a ceiling transport vehicle 7a as a transfer device described later.

図１及び図２に示すように、第１ストッカ２ａ、接着装置３、第１反転装置４ａ、第１スライス装置５ａ、第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂは、場所Ａに配設されている。また、第２ストッカ２ｂ、第２反転装置４ｂ、第２スライス装置５ｂ及び第３リフタ６ｃは、場所Ｂに配設されている。半導体インゴット搬送システム７は、場所Ａと場所Ｂとを連通させる搬送通路Ｄに主として配設されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the first stocker 2a, the bonding device 3, the first reversing device 4a, the first slicing device 5a, the first lifter 6a, and the second lifter 6b are disposed at a location A. . Further, the second stocker 2b, the second reversing device 4b, the second slicing device 5b, and the third lifter 6c are disposed at the location B. The semiconductor ingot transfer system 7 is mainly disposed in a transfer path D that allows the place A and the place B to communicate with each other.

第１ストッカ２ａは、第１保管部２０と、第１搬送コンベア２２と、第２搬送コンベア２３と、を有する。第１保管部２０は、搬入された円柱状のインゴット（第１インゴット１０）及び、接着装置３によりインゴットヘッド１２が接着されたインゴット（第２インゴット１１）を支持台１４に支持させた状態（第３インゴット）で保管する。   The first stocker 2 a includes a first storage unit 20, a first transport conveyor 22, and a second transport conveyor 23. The first storage unit 20 is a state in which the column base ingot (first ingot 10) and the ingot (second ingot 11) to which the ingot head 12 is bonded by the bonding apparatus 3 are supported on the support base 14 ( Store in the third ingot).

第１搬送コンベア２２は、第１保管部２０と第２リフタ６ｂとを接続する。第１搬送コンベア２２は、第１保管部２０に保管された第１インゴット１０を第２リフタ６ｂに搬送する。また、第１搬送コンベア２２は、接着装置３でインゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第３インゴット１３を第１保管部２０に搬送する。第２搬送コンベア２３は、第１保管部２０と第１反転装置４ａとを接続する。第２搬送コンベア２３は、第１保管部２０に保管された第３インゴット１３を第１反転装置４ａに搬送する。   The 1st conveyance conveyor 22 connects the 1st storage part 20 and the 2nd lifter 6b. The 1st conveyance conveyor 22 conveys the 1st ingot 10 stored in the 1st storage part 20 to the 2nd lifter 6b. The first transport conveyor 22 transports the third ingot 13 supported by the support base 14 to the first storage unit 20 with the ingot head 12 bonded by the bonding device 3. The 2nd conveyance conveyor 23 connects the 1st storage part 20 and the 1st inversion apparatus 4a. The 2nd conveyance conveyor 23 conveys the 3rd ingot 13 stored in the 1st storage part 20 to the 1st inversion apparatus 4a.

接着装置３は、接着装置本体３０と、第３搬送コンベア３１とを有する。接着装置本体３０は、第１インゴット１０にインゴットヘッド１２を接着する（接着処理工程）。第３搬送コンベア３１は、接着装置本体３０と第１リフタ６ａとを接続する。第３搬送コンベア３１は、第１保管部２０から搬送される第１インゴット１０を第１リフタ６ａから接着装置本体３０に搬送する。また、第３搬送コンベア３１は、インゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第３インゴット１３を接着装置本体３０から第１リフタ６ａに搬送する。   The bonding apparatus 3 includes a bonding apparatus main body 30 and a third transport conveyor 31. The bonding apparatus body 30 bonds the ingot head 12 to the first ingot 10 (bonding process). The third conveyor 31 connects the bonding apparatus main body 30 and the first lifter 6a. The third transport conveyor 31 transports the first ingot 10 transported from the first storage unit 20 from the first lifter 6 a to the bonding apparatus main body 30. In addition, the third transport conveyor 31 transports the third ingot 13 supported by the support base 14 from the bonding apparatus main body 30 to the first lifter 6a, to which the ingot head 12 is bonded.

第１反転装置４ａは、第３搬送コンベア３１により搬送された第３インゴット１３から第２インゴット１１を取り出し、インゴットヘッド１２が上方側になるように第２インゴット１１を反転させる。第１スライス装置５ａは、第１反転装置４ａにより反転された第２インゴット１１を一定の厚さにスライスする（スライス処理工程）。   The 1st inversion apparatus 4a takes out the 2nd ingot 11 from the 3rd ingot 13 conveyed by the 3rd conveyance conveyor 31, and reverses the 2nd ingot 11 so that the ingot head 12 may become an upper side. The first slicing device 5a slices the second ingot 11 inverted by the first inverting device 4a to a certain thickness (slicing process step).

第１リフタ６ａは、上方側が第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に半導体インゴット搬送システム７に接続されている。また、第１リフタ６ａの下方側は、第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に第３搬送コンベア３１に接続されている。第１リフタ６ａは、第１保管部２０から半導体インゴット搬送システム７を介して接着装置３に搬送される第１インゴット１０、又は接着装置３によりインゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第２インゴット１１（第３インゴット１３）を昇降させる。   The upper side of the first lifter 6a is connected to the semiconductor ingot transfer system 7 so that the first ingot 10 and the third ingot 13 can be delivered. The lower side of the first lifter 6a is connected to the third transport conveyor 31 so that the first ingot 10 and the third ingot 13 can be delivered. The first lifter 6 a is supported by the support 14 by the ingot head 12 being bonded by the first ingot 10 transferred from the first storage unit 20 to the bonding apparatus 3 via the semiconductor ingot transfer system 7 or by the bonding apparatus 3. The second ingot 11 (third ingot 13) is moved up and down.

同様に、第２リフタ６ｂは、上方側が第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に半導体インゴット搬送システム７に接続されている。また、第２リフタ６ｂの下方側は、第１インゴット１０及び第３インゴット１３を受け渡し可能に第１搬送コンベア２２に接続されている。第２リフタ６ｂは、第１保管部２０から半導体インゴット搬送システム７を介して接着装置３に搬送される第１インゴット１０、又は接着装置３から半導体インゴット搬送システム７を介して第１保管部２０に搬送される第３インゴット１３を昇降させる。   Similarly, the upper side of the second lifter 6b is connected to the semiconductor ingot transfer system 7 so that the first ingot 10 and the third ingot 13 can be transferred. In addition, the lower side of the second lifter 6b is connected to the first conveyor 22 so that the first ingot 10 and the third ingot 13 can be delivered. The second lifter 6b is a first ingot 10 that is transferred from the first storage unit 20 to the bonding apparatus 3 via the semiconductor ingot transfer system 7, or a first storage part 20 that is transferred from the bonding apparatus 3 via the semiconductor ingot transfer system 7. The 3rd ingot 13 conveyed by this is raised / lowered.

第２ストッカ２ｂは、保管部２４と、第４搬送コンベア２５と、第５搬送コンベア２６と、を有する。保管部２４は、第３インゴット１３を保管する。第４搬送コンベア２５は、第３リフタ６ｃと保管部２４とを接続する。第４搬送コンベア２５は、接着装置３から半導体インゴット搬送システム７により搬送される第３インゴット１３を、第３リフタ６ｃから保管部２４に搬送する。第５搬送コンベア２６は、保管部２４と第２反転装置４ｂとを接続する。第５搬送コンベア２６は、保管部２４に保管された第３インゴット１３を第２反転装置４ｂに搬送する。   The second stocker 2b includes a storage unit 24, a fourth transport conveyor 25, and a fifth transport conveyor 26. The storage unit 24 stores the third ingot 13. The fourth conveyor 25 connects the third lifter 6 c and the storage unit 24. The fourth transport conveyor 25 transports the third ingot 13 transported from the bonding apparatus 3 by the semiconductor ingot transport system 7 from the third lifter 6 c to the storage unit 24. The fifth conveyor 26 connects the storage unit 24 and the second reversing device 4b. The fifth conveyor 26 conveys the third ingot 13 stored in the storage unit 24 to the second reversing device 4b.

第２反転装置４ｂは、第５搬送コンベア２６により搬送された第３インゴット１３から第２インゴット１１を取り出し、インゴットヘッド１２が上方側になるように第２インゴット１１を反転させる。第２スライス装置５ｂは、第２反転装置４ｂにより反転された第２インゴット１１を一定の厚さにスライスする（スライス処理工程）。   The 2nd inversion apparatus 4b takes out the 2nd ingot 11 from the 3rd ingot 13 conveyed by the 5th conveyance conveyor 26, and reverses the 2nd ingot 11 so that the ingot head 12 may become an upper side. The second slicing device 5b slices the second ingot 11 inverted by the second inverting device 4b to a certain thickness (slice processing step).

第３リフタ６ｃは、上方側が第３インゴット１３を受け渡し可能に半導体インゴット搬送システム７に接続されている。また、第３リフタ６ｃの下方側は、第３インゴット１３を受け渡し可能に第４搬送コンベア２５に接続されている。第３リフタ６ｃは、接着装置３から保管部２４に搬送される第３インゴット１３を昇降させる。   The upper side of the third lifter 6c is connected to the semiconductor ingot transfer system 7 so that the third ingot 13 can be transferred. Further, the lower side of the third lifter 6c is connected to the fourth conveyor 25 so that the third ingot 13 can be delivered. The third lifter 6 c moves the third ingot 13 conveyed from the bonding apparatus 3 to the storage unit 24 up and down.

半導体インゴット搬送システム７は、図４から図６に示すように、走行レール部７ｂに取り付けられる天井搬送車７ａと、コンベア部としてのローラコンベア９０と、を有する。走行レール部７ｂは、第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂと、第３リフタ６ｃとを繋ぐように設けられている。つまり、走行レール部７ｂには、第１リフタ６ａ、第２リフタ６ｂ及び第３リフタ６ｃのそれぞれの間を天井搬送車７ａが往復移動可能に取り付けられている。また、走行レール部７ｂは、搬送通路Ｄにおいて、搬送通路Ｄの天井に取り付けられている。天井搬送車７ａは、矩形状に形成されている。天井搬送車７ａは、その内部に第１インゴット１０又は第３インゴット１３を支持可能に形成されている。ローラコンベア９０は、昇降装置７ｃを有する。   As shown in FIGS. 4 to 6, the semiconductor ingot transport system 7 includes a ceiling transport vehicle 7 a attached to the traveling rail portion 7 b and a roller conveyor 90 as a conveyor portion. The traveling rail portion 7b is provided so as to connect the first lifter 6a, the second lifter 6b, and the third lifter 6c. In other words, the overhead traveling vehicle 7a is attached to the traveling rail portion 7b so as to be able to reciprocate between the first lifter 6a, the second lifter 6b, and the third lifter 6c. In addition, the traveling rail portion 7 b is attached to the ceiling of the conveyance path D in the conveyance path D. The ceiling transport vehicle 7a is formed in a rectangular shape. The ceiling transport vehicle 7a is formed so that the first ingot 10 or the third ingot 13 can be supported therein. The roller conveyor 90 has a lifting device 7c.

次に、本実施形態に係るインゴットスライスシステム１の一使用例について説明する。なお、本実施形態に係るインゴットスライスシステム１は、場所Ａに配設される接着装置３に対して、場所Ａに配設される第１スライス装置５ａと、場所Ｂに配設される第２スライス装置５ｂと、を備える。そのため、接着装置３によりインゴットヘッド１２が接着され、支持台１４に支持された第３インゴット１３は、場所Ａに配設される第１スライス装置５ａ及び場所Ｂに配設される第２スライス装置５ｂのそれぞれに搬送される。   Next, a usage example of the ingot slice system 1 according to the present embodiment will be described. The ingot slicing system 1 according to the present embodiment has a first slicing device 5a disposed at the location A and a second disposed at the location B with respect to the bonding device 3 disposed at the location A. A slicing device 5b. Therefore, the ingot head 12 is bonded by the bonding device 3 and the third ingot 13 supported by the support base 14 is the first slicing device 5a disposed at the location A and the second slicing device disposed at the location B. It is conveyed to each of 5b.

第１インゴット１０が場所Ａに搬入されると、第１インゴット１０は、まず、第１保管部２０に移動され、ここで一時的に保管される。第１保管部２０は、第１インゴット１０を複数段に保管可能に形成されており、各段において第１インゴット１０が保管される。   When the first ingot 10 is carried into the location A, the first ingot 10 is first moved to the first storage unit 20 where it is temporarily stored. The first storage unit 20 is formed so that the first ingot 10 can be stored in a plurality of stages, and the first ingot 10 is stored in each stage.

次いで、第１インゴット１０は、接着処理工程を行うために、接着装置３に移動される。まず、第１インゴット１０は、第１搬送コンベア２２により第２リフタ６ｂに搬送される。第２リフタ６ｂに搬送された第１インゴット１０は、第２リフタ６ｂにより上昇され、第２リフタ６ｂの上方に設けられる半導体インゴット搬送システム７の天井搬送車７ａに受け渡される。天井搬送車７ａに受け渡された第１インゴット１０は、第１リフタ６ａまで天井搬送車７ａにより搬送される。第１リフタ６ａに搬送された第１インゴット１０は、第１リフタ６ａにより下降され、第１リフタ６ａの下方側に設けられる第３搬送コンベア３１に送られる。第３搬送コンベア３１に送られた第１インゴット１０は、第３搬送コンベア３１により接着装置３に搬送され、接着装置３でインゴットヘッド１２が接着される。このようにして、第１インゴット１０は第２インゴット１１となる。   Next, the first ingot 10 is moved to the bonding apparatus 3 to perform the bonding process. First, the first ingot 10 is conveyed to the second lifter 6b by the first conveyor 22. The 1st ingot 10 conveyed by the 2nd lifter 6b is raised by the 2nd lifter 6b, and is delivered to the ceiling conveyance vehicle 7a of the semiconductor ingot conveyance system 7 provided above the 2nd lifter 6b. The first ingot 10 delivered to the ceiling transport vehicle 7a is transported to the first lifter 6a by the ceiling transport vehicle 7a. The first ingot 10 transported to the first lifter 6a is lowered by the first lifter 6a and sent to the third transport conveyor 31 provided below the first lifter 6a. The first ingot 10 sent to the third transport conveyor 31 is transported to the bonding apparatus 3 by the third transport conveyor 31, and the ingot head 12 is bonded by the bonding apparatus 3. Thus, the first ingot 10 becomes the second ingot 11.

次に、インゴットヘッド１２が接着された第１インゴット１０、すなわち、第２インゴット１１は、支持台１４に載せられ、第３インゴット１３とされる。次いで、第３インゴット１３は、第３搬送コンベア３１により第１リフタ６ａに送られる。第１リフタ６ａに送られた第３インゴット１３は、第１リフタ６ａにより上昇され、第１リフタ６ａの上方に設けられる半導体インゴット搬送システム７の天井搬送車７ａに受け渡される。天井搬送車７ａに受け渡された第３インゴット１３は、天井搬送車７ａにより、場所Ａ内の第２リフタ６ｂ又は場所Ｂの第３リフタ６ｃまで搬送される。   Next, the first ingot 10 to which the ingot head 12 is bonded, that is, the second ingot 11, is placed on the support base 14 to be the third ingot 13. Next, the third ingot 13 is sent to the first lifter 6 a by the third conveyor 31. The third ingot 13 sent to the first lifter 6a is lifted by the first lifter 6a and delivered to the ceiling transport vehicle 7a of the semiconductor ingot transport system 7 provided above the first lifter 6a. The third ingot 13 delivered to the ceiling transport vehicle 7a is transported to the second lifter 6b in the location A or the third lifter 6c in the location B by the ceiling transport vehicle 7a.

第２リフタ６ｂまで搬送された第３インゴット１３は、第２リフタ６ｂにより下降され、第２リフタ６ｂの下方側に設けられる第１搬送コンベア２２に送られる。第１搬送コンベア２２に送られた第３インゴット１３は、第１保管部２０に送られ、第１保管部２０で所定時間乾燥される。   The third ingot 13 transported to the second lifter 6b is lowered by the second lifter 6b and sent to the first transport conveyor 22 provided below the second lifter 6b. The third ingot 13 sent to the first conveyor 22 is sent to the first storage unit 20 and dried in the first storage unit 20 for a predetermined time.

次いで、第１保管部２０で所定時間乾燥された第３インゴット１３は、スライス処理工程を行うために、第２搬送コンベア２３により、第１反転装置４ａに移動される。第１反転装置４ａに移動された第３インゴット１３は、第２インゴット１１が取り出され、第１反転装置４ａにより第２インゴット１１が反転される。第１反転装置４ａにより反転された第２インゴット１１は、所定の搬送台車（図示せず）により、第１スライス装置５ａに移動される。第１スライス装置５ａに移動された第２インゴット１１は、第１スライス装置５ａにより、所定の厚さにスライスされる。   Next, the third ingot 13 dried for a predetermined time in the first storage unit 20 is moved to the first reversing device 4a by the second conveyor 23 in order to perform the slicing process. As for the 3rd ingot 13 moved to the 1st inversion apparatus 4a, the 2nd ingot 11 is taken out, and the 2nd ingot 11 is inverted by the 1st inversion apparatus 4a. The second ingot 11 reversed by the first reversing device 4a is moved to the first slicing device 5a by a predetermined transport carriage (not shown). The second ingot 11 moved to the first slicing device 5a is sliced to a predetermined thickness by the first slicing device 5a.

同様に、天井搬送車７ａにより場所Ａと異なる場所Ｂに設けられる第３リフタ６ｃまで搬送された第３インゴット１３は、第３リフタ６ｃにより下降され、第３リフタ６ｃの下方側に設けられる第４搬送コンベア２５に送られる。第４搬送コンベア２５に送られた第３インゴット１３は、保管部２４に送られ、保管部２４で所定時間乾燥される。   Similarly, the third ingot 13 transported to the third lifter 6c provided at the place B different from the place A by the ceiling transport vehicle 7a is lowered by the third lifter 6c and is provided below the third lifter 6c. 4 is sent to the conveyor 25. The third ingot 13 sent to the fourth conveyor 25 is sent to the storage unit 24 and dried in the storage unit 24 for a predetermined time.

次いで、保管部２４で所定時間乾燥された第３インゴット１３は、スライス処理工程を行うために、第５搬送コンベア２６により、第２反転装置４ｂに移動される。第２反転装置４ｂに移動された第３インゴット１３は、第２反転装置により反転される。第２反転装置により反転された第２インゴット１１は、所定の搬送台車（図示せず）により、第２スライス装置５ｂに移動される。第２スライス装置５ｂに移動された第２インゴット１１は、第２スライス装置により、所定の厚さにスライスされる。   Next, the third ingot 13 dried for a predetermined time in the storage unit 24 is moved to the second reversing device 4b by the fifth transport conveyor 26 in order to perform the slicing process. The third ingot 13 moved to the second reversing device 4b is reversed by the second reversing device. The second ingot 11 reversed by the second reversing device is moved to the second slicing device 5b by a predetermined transport carriage (not shown). The second ingot 11 moved to the second slicing device 5b is sliced to a predetermined thickness by the second slicing device.

次に、図４から図６を参照して、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７について説明する。
図４は、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７の外観を示す斜視図である。図５は、本実施形態に係る天井搬送車７ａの外観を示す斜視図である。図６は、本実施形態に係るローラコンベアの外観を示す斜視図である。 Next, the semiconductor ingot transfer system 7 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 6.
FIG. 4 is a perspective view showing an appearance of the semiconductor ingot transfer system 7 according to the present embodiment. FIG. 5 is a perspective view showing the external appearance of the ceiling guided vehicle 7a according to the present embodiment. FIG. 6 is a perspective view showing the appearance of the roller conveyor according to the present embodiment.

図４に示すように、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７は、移送装置としての天井搬送車７ａと、コンベア部としてのローラコンベア９０と、を備えて構成されている。天井搬送車７ａは、第３インゴット１３を保持すると共に、第３インゴット１３の軸方向（以下、「移送方向」という）Ｘに第３インゴット１３を移送可能に構成されている。つまり、第３インゴット１３は、第３インゴット１３の軸方向に向けて移送される。ローラコンベア９０は、昇降装置７ｃを有する。ローラコンベア９０は、第３インゴット１３を移送方向Ｘに移送し、ローラコンベア９０の端部に設けられる昇降部９５に配置される昇降装置７ｃに移動させる。昇降装置７ｃは、第３インゴット１３を移送方向Ｘと直交する上下方向（以下、「昇降方向」という）Ｚに昇降させる。
なお、以下においては、移送方向Ｘと昇降方向Ｚとに直交する方向を横方向Ｙというものとする。 As shown in FIG. 4, the semiconductor ingot transfer system 7 according to this embodiment includes an overhead transfer vehicle 7 a as a transfer device and a roller conveyor 90 as a conveyor unit. The ceiling transport vehicle 7 a is configured to hold the third ingot 13 and to transfer the third ingot 13 in the axial direction (hereinafter referred to as “transfer direction”) X of the third ingot 13. That is, the third ingot 13 is transferred toward the axial direction of the third ingot 13. The roller conveyor 90 has a lifting device 7c. The roller conveyor 90 transfers the third ingot 13 in the transfer direction X, and moves the third ingot 13 to the lifting device 7 c disposed in the lifting unit 95 provided at the end of the roller conveyor 90. The lifting device 7 c lifts and lowers the third ingot 13 in a vertical direction (hereinafter referred to as “lifting direction”) Z orthogonal to the transfer direction X.
In the following, the direction perpendicular to the transfer direction X and the up-and-down direction Z is referred to as a lateral direction Y.

図５に示すように、天井搬送車７ａは、移送部７０と、保持部８０と、を有して構成されている。移送部７０は、第３インゴット１３を移送する移送方向Ｘに延びる走行レール部７ｂと、保持部８０と連結され、保持部８０を移送させる走行部７１と、を有する。
走行レール部７ｂは、場所Ａの内部と場所Ｂの内部とを繋ぐように配設されている。具体的には、走行レール部７ｂは、場所Ａの内部に設けられる第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂと、場所Ｂの内部に設けられる第３リフタ６ｃとを繋ぐように設けられている（図１及び図２参照）。また、走行レール部７ｂには、走行部７１を移動可能に支持する取付支持部（図示せず）が設けられている。取付支持部は、走行部７１を移送方向Ｘに移動可能に支持する。 As shown in FIG. 5, the ceiling transport vehicle 7 a includes a transfer unit 70 and a holding unit 80. The transfer part 70 includes a travel rail part 7 b extending in the transfer direction X for transferring the third ingot 13, and a travel part 71 connected to the holding part 80 and transferring the holding part 80.
The traveling rail portion 7b is disposed so as to connect the inside of the place A and the inside of the place B. Specifically, the traveling rail portion 7b is provided so as to connect the first lifter 6a and the second lifter 6b provided in the location A and the third lifter 6c provided in the location B ( 1 and 2). The traveling rail portion 7b is provided with an attachment support portion (not shown) that supports the traveling portion 71 so as to be movable. The attachment support unit supports the traveling unit 71 so as to be movable in the transfer direction X.

走行部７１は、走行支持部７２と、駆動部（図示せず）と、を有する。走行支持部７２は、走行レール部７ｂに吊り下げられた状態で前記取付支持部に支持されている。また、走行支持部７２は、保持部８０と連結されている。駆動部は、走行支持部７２を駆動させる。走行部７１は、駆動部で走行支持部７２を駆動させることにより、走行支持部７２に連結された保持部８０を走行レール部７ｂに沿って移送させる。   The traveling unit 71 includes a traveling support unit 72 and a drive unit (not shown). The travel support part 72 is supported by the mounting support part in a state of being suspended from the travel rail part 7b. Further, the travel support part 72 is connected to the holding part 80. The drive unit drives the travel support unit 72. The traveling unit 71 drives the traveling support unit 72 with the drive unit, thereby transferring the holding unit 80 connected to the traveling support unit 72 along the traveling rail unit 7b.

保持部８０は、上面部８１と、第１フレーム８２と、第２フレーム８３と、第３フレーム８４と、第４フレーム８５と、第５フレーム８６と、第６フレーム８７と、を有する。上面部８１は、移送方向Ｘに長い矩形状に形成されている。上面部８１には、上面部８１の横方向Ｙにおける略中央部に、走行支持部７２が移送方向Ｘに沿った状態で連結されている。第１フレーム８２、第２フレーム８３、第３フレーム８４及び第４フレーム８５は、上面部８１の４角にそれぞれ設けられている。   The holding portion 80 includes an upper surface portion 81, a first frame 82, a second frame 83, a third frame 84, a fourth frame 85, a fifth frame 86, and a sixth frame 87. The upper surface portion 81 is formed in a rectangular shape that is long in the transfer direction X. A travel support portion 72 is connected to the upper surface portion 81 at a substantially central portion in the lateral direction Y of the upper surface portion 81 in a state along the transfer direction X. The first frame 82, the second frame 83, the third frame 84, and the fourth frame 85 are provided at the four corners of the upper surface portion 81, respectively.

第１フレーム８２は、上面部８１の第１角部８１ａに設けられている。第１フレーム８２は、第１角部８１ａから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。第２フレーム８３は、第２角部８１ｂに設けられている。第２角部８１ｂは、第１角部８１ａの移送方向Ｘ側の角部に設けられている。第２フレーム８３は、第２角部８１ｂから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。第３フレーム８４は、上面部８１の第３角部８１ｃに設けられている。第３角部８１ｃは、第１角部８１ａの横方向Ｙ側の角部に設けられている。第３フレーム８４は、第３角部８１ｃから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。第４フレーム８５は、上面部８１の第４角部８１ｄに設けられている。第４角部８１ｄは、第１角部８１ａと対向する側の角部に設けられている。第４フレーム８５は、第４角部８１ｄから昇降方向Ｚにおける下方側に立設されている。   The first frame 82 is provided at the first corner portion 81 a of the upper surface portion 81. The first frame 82 is erected on the lower side in the ascending / descending direction Z from the first corner portion 81a. The second frame 83 is provided at the second corner 81b. The second corner portion 81b is provided at a corner portion on the transfer direction X side of the first corner portion 81a. The second frame 83 is erected on the lower side in the ascending / descending direction Z from the second corner portion 81b. The third frame 84 is provided at the third corner portion 81 c of the upper surface portion 81. The third corner portion 81c is provided at a corner portion on the lateral direction Y side of the first corner portion 81a. The third frame 84 is erected on the lower side in the ascending / descending direction Z from the third corner portion 81c. The fourth frame 85 is provided at the fourth corner portion 81 d of the upper surface portion 81. The fourth corner portion 81d is provided at the corner portion on the side facing the first corner portion 81a. The fourth frame 85 is erected on the lower side in the lifting / lowering direction Z from the fourth corner 81d.

第５フレーム８６は、移送方向Ｘに延びるように第１フレーム８２の下方側の端部８２ａと第２フレーム８３の下方側の端部８３ａとを連結する。第６フレーム８７は、移送方向Ｘに延びるように第３フレーム８４の下方側の端部８４ａと第４フレーム８５の下方側の端部８５ａとを連結する。
保持部８０は、上面部８１、第１フレーム８２、第２フレーム８３、第３フレーム８４、第４フレーム８５、第５フレーム８６、及び第６フレーム８７により外形が直方体状になるように形成される。また、保持部８０は、上面部８１、第１フレーム８２、第２フレーム８３、第３フレーム８４、第４フレーム８５、第５フレーム８６、及び第６フレーム８７により、移送方向Ｘにおける一方側に第１開口部としての第１導入口８０ａと、移送方向Ｘにおける他方側に第１開口部としての第２導入口８０ｂと、が形成されると共に、内部に第３インゴット１３を配置可能になる。 The fifth frame 86 connects the lower end portion 82 a of the first frame 82 and the lower end portion 83 a of the second frame 83 so as to extend in the transfer direction X. The sixth frame 87 connects the lower end portion 84 a of the third frame 84 and the lower end portion 85 a of the fourth frame 85 so as to extend in the transfer direction X.
The holding portion 80 is formed by the upper surface portion 81, the first frame 82, the second frame 83, the third frame 84, the fourth frame 85, the fifth frame 86, and the sixth frame 87 so that the outer shape is a rectangular parallelepiped. The Further, the holding portion 80 is moved to one side in the transfer direction X by the upper surface portion 81, the first frame 82, the second frame 83, the third frame 84, the fourth frame 85, the fifth frame 86, and the sixth frame 87. A first introduction port 80a as the first opening and a second introduction port 80b as the first opening on the other side in the transfer direction X are formed, and the third ingot 13 can be disposed inside. .

また、保持部８０には、第５フレーム８６から横方向Ｙにおける保持部８０の内部側に突出する係合部としての第１係合部８８が設けられている。また、保持部８０には、第６フレーム８７から横方向Ｙにおける保持部８０の内部側に突出する係合部としての第２係合部８９が設けられている。第１係合部８８及び第２係合部８９は、上面部８１と略平行になるように形成されている。また、第１係合部８８及び第２係合部８９は、第３インゴット１３の支持台１４を載置可能に形成されている。支持台１４は、後述の第２開口部８０ｃを跨ぐようにして、第１係合部８８及び第２係合部８９の上に載置される。   The holding portion 80 is provided with a first engaging portion 88 as an engaging portion that protrudes from the fifth frame 86 to the inside of the holding portion 80 in the lateral direction Y. Further, the holding portion 80 is provided with a second engaging portion 89 as an engaging portion that protrudes from the sixth frame 87 to the inside of the holding portion 80 in the lateral direction Y. The first engaging portion 88 and the second engaging portion 89 are formed so as to be substantially parallel to the upper surface portion 81. Moreover, the 1st engaging part 88 and the 2nd engaging part 89 are formed so that the support stand 14 of the 3rd ingot 13 can be mounted. The support base 14 is placed on the first engagement portion 88 and the second engagement portion 89 so as to straddle a second opening 80c described later.

更に、第１係合部８８と第２係合部８９との間には、昇降装置７ｃ（後述の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４）が配置可能な第２開口部８０ｃが設けられている。第２開口部８０ｃは、保持部８０の内部、第１導入口８０ａ及び第２導入口８０ｂと連通している。また、第２開口部８０ｃは、上面と対向するように設けられている。第２開口部８０ｃは、昇降装置７ｃ（後述の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４）により上昇された第３インゴット１３を第１導入口８０ａ又は第２導入口８０ｂから保持部８０の内部に導入可能に形成されている。つまり、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さは、昇降装置７ｃ（後述の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４）の横方向Ｙにおける長さよりも長くなるように形成されている。また、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さは、支持台１４の横方向Ｙにおける長さよりも短くなるように形成されている。   Furthermore, a second opening 80c in which a lifting device 7c (a first lifting device 93 and a second lifting device 94 described later) can be disposed is provided between the first engagement portion 88 and the second engagement portion 89. It has been. The second opening 80c communicates with the inside of the holding unit 80, the first introduction port 80a, and the second introduction port 80b. The second opening 80c is provided to face the upper surface. The second opening 80c allows the third ingot 13 raised by the lifting device 7c (a first lifting device 93 and a second lifting device 94 described later) to move from the first introduction port 80a or the second introduction port 80b to the holding unit 80. It is formed so that it can be introduced inside. That is, the length in the lateral direction Y of the second opening 80c is formed to be longer than the length in the lateral direction Y of the lifting device 7c (first lifting device 93 and second lifting device 94 described later). . Further, the length of the second opening 80 c in the lateral direction Y is formed to be shorter than the length of the support base 14 in the lateral direction Y.

図６に示すように、ローラコンベア９０は、コンベア本体９１と、昇降装置７ｃと、を有する。コンベア本体９１は、移送方向Ｘに延びるように形成されている。コンベア本体９１は、第１リフタ６ａ、第２リフタ６ｂ及び第３リフタ６ｃのそれぞれに接続されている。ローラコンベア９０は、第１リフタ６ａ及び第２リフタ６ｂにより昇降される第１インゴット、第１リフタ６ａ、第２リフタ６ｂ及び第３リフタ６ｃにより昇降される第３インゴットを昇降部９５に向けて搬送する。   As shown in FIG. 6, the roller conveyor 90 includes a conveyor body 91 and an elevating device 7 c. The conveyor body 91 is formed to extend in the transfer direction X. The conveyor body 91 is connected to each of the first lifter 6a, the second lifter 6b, and the third lifter 6c. The roller conveyor 90 directs the first ingot raised and lowered by the first lifter 6a and the second lifter 6b, and the third ingot raised and lowered by the first lifter 6a, the second lifter 6b and the third lifter 6c toward the elevator 95. Transport.

また、コンベア本体９１は、横方向Ｙに延びる回転軸を有する複数のローラ９２が移送方向Ｘに並列に配置されて構成される。コンベア本体９１は、複数のローラ９２を回転させることにより、第１インゴット又は第３インゴット１３を移送方向Ｘに搬送させる。   The conveyor main body 91 is configured by arranging a plurality of rollers 92 having a rotation axis extending in the horizontal direction Y in parallel in the transfer direction X. The conveyor main body 91 conveys the first ingot or the third ingot 13 in the transfer direction X by rotating a plurality of rollers 92.

昇降装置７ｃは、昇降部９５において、ローラコンベア９０に設けられている。昇降装置７ｃは、第１昇降装置９３と第２昇降装置９４とを有する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、ローラ９２とローラ９２との間から昇降方向Ｚに昇降可能に形成されている。具体的には、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、第３インゴット１３を第１の位置から第２の位置に昇降可能に形成されている。   The lifting device 7 c is provided on the roller conveyor 90 in the lifting unit 95. The lifting device 7 c includes a first lifting device 93 and a second lifting device 94. The first elevating device 93 and the second elevating device 94 are formed so as to be movable up and down in the up and down direction Z from between the rollers 92. Specifically, the first lifting device 93 and the second lifting device 94 are formed so that the third ingot 13 can be lifted from the first position to the second position.

なお、第１の位置とは、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が第３インゴット１３を支持しない位置であり、第３インゴット１３がコンベア本体９１上にある位置をいう（後述の図７及び図８参照）。第１の位置においては、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、コンベア本体９１の内部に収容されている。また、第２の位置とは、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が第３インゴット１３を上昇させ、第３インゴット１３の支持台１４とコンベア本体９１との間に、第１係合部８８及び第２係合部８９が配置可能になる位置をいう（後述の図１１及び図１２参照）。   The first position is a position where the first elevating device 93 and the second elevating device 94 do not support the third ingot 13, and the third ingot 13 is located on the conveyor body 91 (described later). 7 and FIG. 8). In the first position, the first lifting device 93 and the second lifting device 94 are housed inside the conveyor body 91. The second position means that the first elevating device 93 and the second elevating device 94 raise the third ingot 13, and the first engagement is between the support base 14 of the third ingot 13 and the conveyor body 91. This refers to the position where the part 88 and the second engaging part 89 can be arranged (see FIGS. 11 and 12 described later).

第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、矩形板状に形成されている。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、第１の面９３ａ，９４ａで第３インゴット１３を保持可能に形成されている。   The first lifting device 93 and the second lifting device 94 are formed in a rectangular plate shape. The first lifting device 93 and the second lifting device 94 are formed so as to hold the third ingot 13 on the first surfaces 93a, 94a.

第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、ローラコンベア９０の端部側に位置する昇降部９５において、互いに対向するように設けられている。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４の横方向Ｙの長さは、第２開口部８０ｃの横方向Ｙの長さよりも短くなるように形成されている。また、第１昇降装置９３と第２昇降装置９４とは、支持台１４の移送方向Ｘにおける長さよりも、間隔が短くなるように移送方向Ｘに互いに離間して配置されている。   The first elevating device 93 and the second elevating device 94 are provided so as to face each other in the elevating unit 95 located on the end side of the roller conveyor 90. The length in the lateral direction Y of the first lifting device 93 and the second lifting device 94 is formed to be shorter than the length in the lateral direction Y of the second opening 80c. In addition, the first lifting device 93 and the second lifting device 94 are spaced apart from each other in the transfer direction X so that the interval is shorter than the length of the support base 14 in the transfer direction X.

次に、図７から図１５を参照して、本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７の一使用例について説明する。図７は、第３インゴットがローラコンベアを昇降部に向かって搬送される状態を示す斜視図である。図８は、図７の正面図である。図９は、第３インゴットが昇降装置により第１の位置から第２の位置に上昇されると共に、第３インゴットの後方に天井搬送車が配置された状態を示す斜視図である。図１０は、図９の正面図である。図１１は、昇降装置により第２の位置に上昇された第３インゴットが天井搬送車の内部に導入された状態を示す斜視図である。図１２は、図１１の正面図である。図１３は、昇降装置が第２の位置から第１の位置に向かって下降することにより、第３インゴットが第１係合部及び第２係合部に係合する状態を示す斜視図である。図１４は、図１３の正面図である。図１５は、天井搬送車の第１係合部及び第２係合部に係合された第３インゴットが移送方向に移送される状態を示す斜視図である。   Next, a usage example of the semiconductor ingot transfer system 7 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the third ingot is transported on the roller conveyor toward the lifting unit. FIG. 8 is a front view of FIG. FIG. 9 is a perspective view showing a state in which the third ingot is raised from the first position to the second position by the lifting device and a ceiling transport vehicle is arranged behind the third ingot. FIG. 10 is a front view of FIG. FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the third ingot raised to the second position by the lifting device is introduced into the inside of the overhead conveyance vehicle. FIG. 12 is a front view of FIG. FIG. 13 is a perspective view showing a state in which the third ingot engages with the first engagement portion and the second engagement portion when the elevating device descends from the second position toward the first position. . FIG. 14 is a front view of FIG. FIG. 15 is a perspective view showing a state in which the third ingot engaged with the first engagement portion and the second engagement portion of the overhead conveyance vehicle is transferred in the transfer direction.

本使用例においては、場所Ａに配設される接着装置３で第３インゴット１３とされた半導体インゴットが第１リフタ６ａにより上昇され、半導体インゴット搬送システム７を介して場所Ｂに配設される第３リフタ６ｃに移送される例を用いて説明する。   In this use example, the semiconductor ingot made into the third ingot 13 by the bonding apparatus 3 disposed at the location A is lifted by the first lifter 6 a and is disposed at the location B via the semiconductor ingot transfer system 7. A description will be given using an example of transfer to the third lifter 6c.

まず、接着装置３等で第３インゴット１３とされた半導体インゴットは、第１リフタ６ａにより上昇され、半導体インゴット搬送システム７に受け渡される。
第１リフタ６ａにより上昇された第３インゴット１３は、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４を有するローラコンベア９０に載置されることにより受け渡される。 First, the semiconductor ingot made into the third ingot 13 by the bonding apparatus 3 or the like is raised by the first lifter 6 a and transferred to the semiconductor ingot transfer system 7.
The third ingot 13 raised by the first lifter 6a is delivered by being placed on a roller conveyor 90 having a first lifting device 93 and a second lifting device 94.

図７に示すように、ローラコンベア９０に載置された第３インゴット１３は、ローラコンベア９０の端部に設けられる昇降部９５に搬送される。昇降部９５に搬送された第３インゴット１３は、昇降部９５に搬送されると図７に示す昇降部９５で停止する。このとき、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、図８に示すように、コンベア本体９１の内部に収容された状態にある。つまり、第３インゴット１３は、コンベア本体９１の上に載置された状態にある（第１の位置）。   As shown in FIG. 7, the third ingot 13 placed on the roller conveyor 90 is conveyed to an elevating unit 95 provided at the end of the roller conveyor 90. If the 3rd ingot 13 conveyed by the raising / lowering part 95 is conveyed by the raising / lowering part 95, it will stop at the raising / lowering part 95 shown in FIG. At this time, the 1st raising / lowering apparatus 93 and the 2nd raising / lowering apparatus 94 are in the state accommodated in the inside of the conveyor main body 91, as shown in FIG. That is, the third ingot 13 is in a state of being placed on the conveyor body 91 (first position).

第３インゴット１３が図７に示す昇降部９５に移動されると、天井搬送車７ａは、ローラコンベア９０の移送方向Ｘに沿って、第１導入口８０ａが移送方向Ｘ側にある状態で第３インゴット１３の後方に移動される。   When the third ingot 13 is moved to the lifting / lowering unit 95 shown in FIG. 7, the ceiling transport vehicle 7 a moves along the transfer direction X of the roller conveyor 90 with the first introduction port 80 a on the transfer direction X side. The three ingots 13 are moved to the rear.

天井搬送車７ａが第３インゴット１３の後方に移動されると、次に、図９及び図１０に示すように、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が上昇を開始する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が上昇すると、第１昇降装置９３の第１の面９３ａと第２昇降装置９４の第１の面９４ａとが図８に示す第１の位置にある第３インゴット１３の支持台１４と当接する。このとき、第１の面９３ａと第１の面９４ａとは、第３インゴット１３と当接した状態で第３インゴット１３を支持する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、第１の面９３ａと第１の面９４ａとで第３インゴット１３を支持した状態で更に上昇し、第３インゴット１３を図１０に示す第２の位置に移動させる。   When the ceiling transport vehicle 7a is moved to the rear of the third ingot 13, next, as shown in FIGS. 9 and 10, the first lifting device 93 and the second lifting device 94 start to rise. When the first lifting device 93 and the second lifting device 94 are raised, the first surface 93a of the first lifting device 93 and the first surface 94a of the second lifting device 94 are in the first position shown in FIG. It abuts on the support base 14 of the third ingot 13. At this time, the first surface 93 a and the first surface 94 a support the third ingot 13 in a state of being in contact with the third ingot 13. The first elevating device 93 and the second elevating device 94 are further raised while the third ingot 13 is supported by the first surface 93a and the first surface 94a, and the third ingot 13 is shown in FIG. Move to the position.

第３インゴット１３が図１０に示す第２の位置に移動すると、次に、図１１及び図１２に示すように、天井搬送車７ａが昇降部９５に向かって移動する。
ここで、天井搬送車７ａには、移送方向Ｘ側に第１導入口８０ａが設けられている。また、図１２に示すように、第１導入口８０ａは、第３インゴット１３が天井搬送車７ａの内部に導入可能に形成されている。また、天井搬送車７ａの底部には、第１導入口８０ａと連通する第２開口部８０ｃが設けられている。図１２に示すように、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さは、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４の横方向Ｙにおける長さよりも長くなるように形成されている。つまり、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が第２の位置に向かって昇降方向Ｚに延びた状態においては、図１１及び図１２に示すように、天井搬送車７ａは、第１係合部８８と第２係合部８９とを昇降方向Ｚにおける支持台１４とコンベア本体９１との間に位置させることにより、第３インゴット１３を内部に配置させることが可能になる。 When the third ingot 13 moves to the second position shown in FIG. 10, next, the ceiling transport vehicle 7 a moves toward the lifting unit 95 as shown in FIGS. 11 and 12.
Here, the ceiling conveyance vehicle 7a is provided with a first introduction port 80a on the transfer direction X side. Further, as shown in FIG. 12, the first introduction port 80a is formed so that the third ingot 13 can be introduced into the inside of the ceiling transport vehicle 7a. Moreover, the 2nd opening part 80c connected to the 1st inlet 80a is provided in the bottom part of the ceiling conveyance vehicle 7a. As shown in FIG. 12, the length of the second opening 80 c in the lateral direction Y is formed to be longer than the length of the first lifting device 93 and the second lifting device 94 in the lateral direction Y. That is, in the state where the first lifting device 93 and the second lifting device 94 extend in the lifting direction Z toward the second position, as shown in FIG. 11 and FIG. By positioning the joining portion 88 and the second engaging portion 89 between the support base 14 and the conveyor main body 91 in the ascending / descending direction Z, the third ingot 13 can be disposed inside.

第３インゴット１３が天井搬送車７ａの内部に配置されると、図１３及び図１４に示すように、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４は、下降を開始する。第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４が下降を開始すると、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４に支持される第３インゴット１３も下降される。ここで、第３インゴット１３を構成する支持台１４の横方向Ｙにおける長さは、第２開口部８０ｃの横方向Ｙにおける長さよりも長くなるように形成されている。そのため、第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４の下降により第３インゴット１３も下降するが、第３インゴット１３は、下降の途中で、第１係合部８８及び第２係合部８９と係合する。つまり、第３インゴット１３は、図１４に示すように、第１係合部８８及び第２係合部８９に係合される。具体的には、支持台１４が第１係合部８８及び第２係合部８９に係合される。第３インゴット１３は、このようにして保持部８０に保持される。   If the 3rd ingot 13 is arrange | positioned inside the ceiling conveyance vehicle 7a, as shown in FIG.13 and FIG.14, the 1st raising / lowering apparatus 93 and the 2nd raising / lowering apparatus 94 will start a fall. When the first lifting device 93 and the second lifting device 94 start to descend, the third ingot 13 supported by the first lifting device 93 and the second lifting device 94 is also lowered. Here, the length in the lateral direction Y of the support base 14 constituting the third ingot 13 is formed to be longer than the length in the lateral direction Y of the second opening 80c. Therefore, although the 3rd ingot 13 also descend | falls by the fall of the 1st raising / lowering apparatus 93 and the 2nd raising / lowering apparatus 94, the 3rd ingot 13 is in the middle of a fall, and with the 1st engaging part 88 and the 2nd engaging part 89, Engage. That is, the third ingot 13 is engaged with the first engaging portion 88 and the second engaging portion 89 as shown in FIG. Specifically, the support base 14 is engaged with the first engagement portion 88 and the second engagement portion 89. The third ingot 13 is held by the holding unit 80 in this way.

第３インゴット１３が保持部８０に保持されると、図１５に示すように、天井搬送車７ａは、走行レール部７ｂに沿って移送方向Ｘに移動する。このようにして、第３インゴット１３は、天井搬送車７ａに保持された状態で、走行レール部７ｂに沿って第３リフタ６ｃまで搬送される。   If the 3rd ingot 13 is hold | maintained at the holding | maintenance part 80, as shown in FIG. 15, the overhead conveyance vehicle 7a will move to the transfer direction X along the traveling rail part 7b. In this way, the third ingot 13 is transported to the third lifter 6c along the traveling rail portion 7b while being held by the ceiling transport vehicle 7a.

以上のように構成された本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７によれば、以下のような効果が奏される。
本実施形態によると、半導体インゴット搬送システム７は、昇降装置７ｃが第３インゴット１３を第１の位置から第２の位置に上昇させ、移送部７０が、保持部８０と第３インゴット１３とを相対的に近接する方向に移動させて、第３インゴット１３を第１開口部８０ａから保持部８０の内部に導入させ、第２開口部８０ｃの上方に位置させると、昇降装置７ｃは、第３インゴット１３を第２の位置から第１の位置に向けて下降させて、支持台１４を係合部に係合させる。
そのため、第３インゴット１３の第１リフタ６ａ等から天井搬送車７ａに容易に受け渡しを行うことができると共に、受け渡された第３インゴットを次工程に向けて容易に移送させることが可能になる。 According to the semiconductor ingot transfer system 7 according to the present embodiment configured as described above, the following effects are exhibited.
According to this embodiment, in the semiconductor ingot transfer system 7, the lifting device 7 c raises the third ingot 13 from the first position to the second position, and the transfer unit 70 moves the holding unit 80 and the third ingot 13. When the third ingot 13 is moved in a relatively close direction to introduce the third ingot 13 into the holding portion 80 from the first opening 80a and is positioned above the second opening 80c, the lifting device 7c The ingot 13 is lowered from the second position toward the first position, and the support base 14 is engaged with the engaging portion.
Therefore, it is possible to easily transfer from the first lifter 6a or the like of the third ingot 13 to the ceiling transport vehicle 7a, and it is possible to easily transfer the transferred third ingot toward the next process. .

なお、本発明の実施形態は、上記の実施形態に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲は、これに限定されるものではない。例えば、本実施形態においては、天井搬送車７ａを移動させて第３インゴット１３を天井搬送車７ａの内部に配置させる構成としたが、本発明においてはこれに限定されない。例えば、第３インゴット１３を支持した状態の第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４を移動させて、天井搬送車７ａの内部に配置させる構成としてもよい。また、この場合においては、天井搬送車７ａを第１昇降装置９３及び第２昇降装置９４側に移動させてもよく、移動させなくてもよい。   In addition, embodiment of this invention is not limited to said embodiment at all, and the technical scope of this invention is not limited to this. For example, in the present embodiment, the ceiling transport vehicle 7a is moved and the third ingot 13 is arranged inside the ceiling transport vehicle 7a. However, the present invention is not limited to this. For example, it is good also as a structure which moves the 1st raising / lowering apparatus 93 and the 2nd raising / lowering apparatus 94 in the state which supported the 3rd ingot 13, and arrange | positions inside the ceiling conveyance vehicle 7a. In this case, the ceiling transport vehicle 7a may or may not be moved to the first lifting device 93 and the second lifting device 94 side.

また、本実施形態においては、第３インゴット１３は、第１導入口８０ａから保持部８０の内部に配置させる構成としたが、本発明においてはこれに限定されない。例えば、第３インゴット１３は、第２導入口８０ｂから保持部８０の内部に導入させる構成としてもよい。
また、本実施形態においては、保持部８０は、第１導入口８０ａ及び第２導入口８０ｂを有するように構成したが、本発明においてはこれに限定されない。例えば、第１導入口８０ａ又は第２導入口８０ｂのいずれか一方を有する構成であってもよい。 Moreover, in this embodiment, although the 3rd ingot 13 was set as the structure arrange | positioned from the 1st inlet 80a to the inside of the holding | maintenance part 80, in this invention, it is not limited to this. For example, the third ingot 13 may be configured to be introduced into the holding unit 80 from the second introduction port 80b.
Moreover, in this embodiment, although the holding | maintenance part 80 was comprised so that it might have the 1st inlet 80a and the 2nd inlet 80b, in this invention, it is not limited to this. For example, the structure which has any one of the 1st inlet 80a or the 2nd inlet 80b may be sufficient.

また、本実施形態においては、第１インゴット（半導体インゴット）１０は、シリコンを原料として製造されたものを用いて説明したが、本発明においてはこれに限らない。例えば、第１インゴット（半導体インゴット）は、ＧａＡ、ＩｎＰ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅを原料として製造されたものであってもよい。   In the present embodiment, the first ingot (semiconductor ingot) 10 has been described as being manufactured using silicon as a raw material. However, the present invention is not limited to this. For example, the first ingot (semiconductor ingot) may be manufactured using GaA, InP, ZnS, or ZnSe as a raw material.

本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムを備えるインゴットスライスシステムの概略構成を示す平面図である。It is a top view showing a schematic structure of an ingot slice system provided with a semiconductor ingot conveyance system concerning this embodiment. 図１に示すインゴットスライスシステムの概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the ingot slice system shown in FIG. 本実施形態に係る半導体インゴット搬送システムにより搬送される第３インゴットを示す斜視図である。It is a perspective view showing the 3rd ingot conveyed by the semiconductor ingot conveyance system concerning this embodiment. 本実施形態に係る半導体インゴット搬送システム７の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the semiconductor ingot conveyance system 7 which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る天井搬送車の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the ceiling conveyance vehicle which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る昇降装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the raising / lowering apparatus which concerns on this embodiment. 第３インゴットがローラコンベアに沿って、昇降装置に向かって搬送される状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state in which a 3rd ingot is conveyed toward a raising / lowering apparatus along a roller conveyor. 図７の正面図である。FIG. 8 is a front view of FIG. 7. 昇降装置により第１の位置から第２の位置に上昇された第３インゴットの後方に天井搬送車が配置された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the overhead conveyance vehicle was arrange | positioned behind the 3rd ingot raised to the 2nd position from the 1st position with the raising / lowering apparatus. 図９の正面図である。FIG. 10 is a front view of FIG. 9. 昇降装置により第２の位置に上昇された第３インゴットが天井搬送台車の内部に導入された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state in which the 3rd ingot raised to the 2nd position with the raising / lowering apparatus was introduced into the inside of a ceiling conveyance trolley. 図１１の正面図である。It is a front view of FIG. 昇降装置が第２の位置から第１の位置に向かって下降することにより、第３インゴットが係合部に係合する状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which a 3rd ingot engages with an engaging part when a raising / lowering apparatus descend | falls toward a 1st position from a 2nd position. 図１３の正面図である。FIG. 14 is a front view of FIG. 13. 天井搬送車の係合部に係合された第３インゴットが移送方向に移送される状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state in which the 3rd ingot engaged with the engaging part of the ceiling conveyance vehicle is transferred in a transfer direction.

符号の説明Explanation of symbols

１ インゴットスライスシステム
７ 半導体インゴット搬送システム
７ａ 天井搬送車（移送装置）
７ｂ 走行レール部
７ｃ 昇降装置
１２ 第２インゴット（半導体インゴット）
１３ 第３インゴット
１４ 支持台（支持部材）
７０ 移送部
８０ 保持部
８０ａ 第１導入口（第１開口部）
８０ｂ 第２導入口（第１開口部）
８０ｃ 第２開口部
８８ 第１係合部（係合部）
８９ 第２係合部（係合部）
９３ 第１昇降装置（昇降装置）
９４ 第２昇降装置（昇降装置）
Ａ 場所
Ｂ 場所 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ingot slicing system 7 Semiconductor ingot conveyance system 7a Overhead conveyance vehicle (transfer device)
7b Traveling rail portion 7c Lifting device 12 Second ingot (semiconductor ingot)
13 Third ingot 14 Support base (support member)
70 transfer part 80 holding part 80a 1st introduction port (1st opening part)
80b Second inlet (first opening)
80c 2nd opening part 88 1st engaging part (engaging part)
89 Second engagement portion (engagement portion)
93 First lifting device (lifting device)
94 Second lifting device (lifting device)
A place B place

Claims (2)

半導体インゴットを支持した状態の支持部材を、第１の位置と第２の位置との間で昇降させる昇降装置と、
複数のローラを有すると共に、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を載置した状態で所定方向に移送するコンベア部と、
前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を保持可能な保持部と、前記保持部を所定方向に移送させる移送部と、を有する移送装置と、を備え、
前記保持部は、
前記移送部による移送方向の少なくとも一方側に設けられ、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記保持部の内部に導入可能な第１開口部と、
前記保持部の下部側に設けられる第２開口部と、
前記保持部の下部側に設けられ、前記支持部材と係合可能な係合部と、を有し、
前記昇降装置は、前記コンベア部の前記ローラ間から昇降可能に構成され、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１の位置から前記第２の位置に上昇させ、
前記移送部及び／又は前記昇降装置は、前記保持部と前記支持部材とを相対的に近接する方向に移動させて、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第１開口部から前記保持部の内部に導入させ、前記第２開口部の上方に位置させ、
前記昇降装置は、前記半導体インゴットを支持した状態の前記支持部材を前記第２の位置から前記第１の位置に向けて下降させて、前記支持部材を前記係合部に係合させる半導体インゴット搬送システム。 A lifting device that lifts and lowers the support member in a state of supporting the semiconductor ingot between the first position and the second position;
A conveyor unit having a plurality of rollers and transporting in a predetermined direction in a state where the support member in a state of supporting the semiconductor ingot is placed;
A transfer device having a holding part capable of holding the support member in a state of supporting the semiconductor ingot, and a transfer part for transferring the holding part in a predetermined direction,
The holding part is
A first opening that is provided on at least one side in a transfer direction by the transfer unit and is capable of introducing the support member in a state of supporting the semiconductor ingot into the holding unit;
A second opening provided on the lower side of the holding portion;
An engaging portion provided on the lower side of the holding portion and engageable with the support member;
The lifting device is configured to be movable up and down from between the rollers of the conveyor unit, and raises the support member in a state of supporting the semiconductor ingot from the first position to the second position,
The transfer unit and / or the lifting device moves the holding unit and the support member in a relatively approaching direction, and moves the support member in a state of supporting the semiconductor ingot from the first opening. Introduced into the holding portion, positioned above the second opening,
The elevating device lowers the support member in a state where the semiconductor ingot is supported from the second position toward the first position, and engages the support member with the engagement portion. system. 前記移送部は、
前記移送方向に延びる走行レール部と、
前記保持部と連結され、前記走行レール部に吊り下げられた状態で前記走行レール部に取り付けられる走行部と、
を有する請求項１に記載の半導体インゴット搬送システム。 The transfer unit is
A traveling rail portion extending in the transfer direction;
A traveling unit coupled to the holding unit and attached to the traveling rail unit in a state of being suspended from the traveling rail unit;
The semiconductor ingot transfer system according to claim 1, comprising:
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