JP5422262B2 - 研磨パッドのコンディショナー - Google Patents
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Description
前記支持部は、
弾性を有するクッション層が設けられて、前記複数の領域に分割されたコンディショニング部の一部の領域部分を支持する第1支持部と、
前記第1支持部が支持するコンディショニング部の領域部分以外の領域部分を支持する第2支持部とを含んで構成されることを特徴とする研磨パッドのコンディショナーである。
11 コンディショニング部
11a 第1コンディショニング部
11b 第2コンディショニング部
12 支持部
12a 第1支持部
12b 第2支持部
121 クッション支持層
122 クッション層
123 コンディショニング部当接層
Claims (2)
- 研磨パッドの表面に接触して研削加工する、複数の領域に分割されたコンディショニング部と、前記複数の領域に分割されたコンディショニング部をそれぞれ個別に支持する支持部とを有し、
前記支持部は、
弾性を有するクッション層が設けられて、前記複数の領域に分割されたコンディショニング部の一部の領域部分を支持する第1支持部と、
前記第1支持部が支持するコンディショニング部の領域部分以外の領域部分を支持する第2支持部とを含んで構成されることを特徴とする研磨パッドのコンディショナー。 - 前記第1支持部によって支持される前記コンディショニング部の領域部分は、コンディショニング部の全表面における中心に対して点対称となる位置に配置されることを特徴とする請求項1記載の研磨パッドのコンディショナー。
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JP2009132593A JP5422262B2 (ja) | 2009-06-01 | 2009-06-01 | 研磨パッドのコンディショナー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009132593A JP5422262B2 (ja) | 2009-06-01 | 2009-06-01 | 研磨パッドのコンディショナー |
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Family Applications (1)
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