JP5420118B1 - Light bulb shaped lamp and lighting device - Google Patents

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Abstract

グローブ（１０）と口金（３０）とを有する電球形ランプ（１）であって、グローブ（１０）の内方に向かって延びるように設けられた金属製の支柱（４０）と、グローブ（１０）内に配置され、支柱（４０）に固定されたＬＥＤモジュール（２０）とを備え、ＬＥＤモジュール（２０）は、透光性の基台（２１）と基台（２１）の上に実装されたＬＥＤチップ（２２）とを有し、支柱（４０）は、ＬＥＤモジュール（２０）の基台（２１）を固定するための固定面（４２ａ）を有し、ＬＥＤモジュール（２０）及び支柱（４０）は、平面視したときに、固定面（４２ａ）とＬＥＤチップ（２２）とが重ならないように配置されている。   A light bulb shaped lamp (1) having a globe (10) and a base (30), a metal column (40) provided to extend inward of the globe (10), and a globe (10 ) And the LED module (20) fixed to the support column (40). The LED module (20) is mounted on the translucent base (21) and the base (21). The LED chip (22) and the support (40) have a fixing surface (42a) for fixing the base (21) of the LED module (20), and the LED module (20) and the support ( 40) is arranged so that the fixed surface (42a) and the LED chip (22) do not overlap when viewed in plan.

Description

本発明は、電球形ランプ及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた電球形ＬＥＤランプ及びこれを用いた照明装置に関する。   The present invention relates to a light bulb shaped lamp and a lighting device, for example, a light bulb shaped LED lamp using a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode) and a lighting device using the same.

ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。   Semiconductor light emitting devices such as LEDs are expected to be a new light source in various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps, since they are small, highly efficient, and have a long lifetime. R & D is underway.

ＬＥＤランプとしては、ガラスバルブ内に発光管を備えた電球形蛍光灯やフィラメントコイルを用いた白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）、あるいは、直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）等がある。   As an LED lamp, replace it with a bulb-type fluorescent lamp with a light bulb in a glass bulb, a bulb-type LED lamp (bulb-shaped LED lamp) that replaces an incandescent bulb with a filament coil, or a straight-tube fluorescent lamp There is a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp).

例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。図１３は、特許文献１に開示された従来の電球形ＬＥＤランプの断面図である。   For example, Patent Document 1 discloses a conventional bulb-type LED lamp. FIG. 13 is a cross-sectional view of a conventional bulb-type LED lamp disclosed in Patent Document 1. As shown in FIG.

図１３に示すように、従来の電球形ＬＥＤランプ１００は、半球状のグローブである透光性のカバー１１０、口金１３０及び金属製筐体である外郭部材１９０を備える。   As shown in FIG. 13, the conventional bulb-type LED lamp 100 includes a translucent cover 110 that is a hemispherical globe, a base 130, and an outer member 190 that is a metal casing.

外郭部材１９０は、外部に露出する周部１９１と、この周部１９１に一体に形成された円板状の光源取り付け部１９２と、周部１９１の内側に形成された凹部１９３とを有する。光源取り付け部１９２の上面には、基台に実装された複数のＬＥＤからなるＬＥＤモジュール１２０が取り付けられている。凹部１９３の内面には、その内面形状に沿って形成された絶縁部材１６０が設けられており、絶縁部材１６０の内部には、ＬＥＤを点灯させるための点灯回路１８０が収容されている。   The outer member 190 includes a peripheral portion 191 exposed to the outside, a disk-shaped light source mounting portion 192 formed integrally with the peripheral portion 191, and a concave portion 193 formed inside the peripheral portion 191. An LED module 120 composed of a plurality of LEDs mounted on a base is attached to the upper surface of the light source attachment portion 192. An insulating member 160 formed along the shape of the inner surface is provided on the inner surface of the recess 193, and a lighting circuit 180 for lighting the LED is accommodated inside the insulating member 160.

このように構成された従来の電球形ＬＥＤランプ１００によれば、光源取り付け部１９２と周部１９１とが一体に成形された外郭部材１９０（金属製筐体）を用いているので、この外郭部材１９０がＬＥＤで発生した熱を外部に放出するためのヒートシンクとして機能する。これにより、ＬＥＤで発生した熱を光源取り付け部１９２から周部１９１に向かって効率良く熱伝導させることができる。この結果、ＬＥＤの温度上昇が抑制されるので、ＬＥＤの光出力の低下を抑制することができる。   According to the conventional bulb-type LED lamp 100 configured as described above, the outer member 190 (metal casing) in which the light source mounting portion 192 and the peripheral portion 191 are integrally formed is used. 190 functions as a heat sink for releasing heat generated in the LED to the outside. Thereby, the heat generated in the LED can be efficiently conducted from the light source mounting portion 192 toward the peripheral portion 191. As a result, since the temperature rise of the LED is suppressed, it is possible to suppress a decrease in the light output of the LED.

特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A

しかしながら、図１３に示す従来の電球形ＬＥＤランプ１００では、円板状の光源取り付け部１９２上にＬＥＤモジュール１２０が設けられているため、口金１３０側への光が外郭部材１９０によって遮られる。このため、従来の電球形ＬＥＤランプ１００は、光の広がり方が白熱電球と異なってしまう。つまり、従来の電球形ＬＥＤランプ１００の構造では、白熱電球と同様の配光特性を得ることが難しく、広い配光角を実現することが難しい。   However, in the conventional light bulb-shaped LED lamp 100 shown in FIG. 13, the LED module 120 is provided on the disc-shaped light source mounting portion 192, so that the light toward the base 130 is blocked by the outer member 190. For this reason, the conventional bulb-type LED lamp 100 differs from the incandescent bulb in the way the light spreads. That is, with the structure of the conventional light bulb shaped LED lamp 100, it is difficult to obtain the same light distribution characteristic as that of the incandescent light bulb, and it is difficult to realize a wide light distribution angle.

そこで、図１４に示すように、ＬＥＤモジュール２２０の光をできるだけ口金２３０側にも到達させるために、白熱電球のグローブ（バルブ）と同形状のグローブ２１０を用いて、ＬＥＤモジュール２２０のＬＥＤ実装基板を透光性基板にするとともに、当該ＬＥＤモジュール２２０を支柱２４０に保持させた構成の電球形ＬＥＤランプ２００が考えられる。この場合、図１３に示す従来の電球形ＬＥＤランプ１００と比べて、口金側に向かうＬＥＤモジュール２２０の光の量を多くすることができるので、配光角を拡大させることが可能となる。   Therefore, as shown in FIG. 14, in order to make the light of the LED module 220 reach the base 230 side as much as possible, the globe 210 having the same shape as the globe (bulb) of the incandescent light bulb is used. A light-bulb-shaped LED lamp 200 having a structure in which the LED module 220 is held on the support column 240 is considered. In this case, as compared with the conventional light bulb shaped LED lamp 100 shown in FIG. 13, the amount of light of the LED module 220 toward the base side can be increased, so that the light distribution angle can be increased.

また、図１４に示す電球形ＬＥＤランプ２００では、ＬＥＤモジュール２２０から発生する熱を放熱させるために、ＬＥＤモジュール２２０を保持する支柱２４０としては金属製のものが用いられる。このため、ＬＥＤモジュール２２０が発する光のうち透光性基板を透過して口金側に向かう光は金属製の支柱２４０によって吸収されてしまう。したがって、図１４に示す電球形ＬＥＤランプ２００では、ＬＥＤモジュール２２０の口金側（裏面）方向への光の取り出し効率が低いという問題がある。   Further, in the light bulb shaped LED lamp 200 shown in FIG. 14, a metal column is used as the support column 240 for holding the LED module 220 in order to dissipate heat generated from the LED module 220. For this reason, the light which transmits the translucent board | substrate among the light which LED module 220 emits, and goes to a nozzle | cap | die side will be absorbed by the metal support | pillars 240. Therefore, the light bulb shaped LED lamp 200 shown in FIG. 14 has a problem that the light extraction efficiency in the direction of the base (back surface) of the LED module 220 is low.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤモジュールの口金側への光の取り出し効率を向上させることのできる電球形ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide a light bulb shaped lamp and an illuminating device capable of improving the light extraction efficiency to the base of the LED module. .

上記課題を解決するために、本発明に係る電球形ランプの一態様は、グローブと口金とを有する電球形ランプであって、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた金属製の支柱と、前記グローブ内に配置され、前記支柱に固定された発光モジュールとを備え、前記発光モジュールは、透光性の基台と当該基台の上に実装された発光素子とを有し、前記支柱は、前記発光モジュールの前記基台と固定される固定面を有し、前記発光モジュール及び前記支柱は、平面視したときに、前記固定面と前記発光素子とが重ならないように配置されていることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, one aspect of a light bulb shaped lamp according to the present invention is a light bulb shaped lamp having a globe and a base, and is made of a metal provided so as to extend inward of the globe. A light-emitting module disposed in the globe and fixed to the column; the light-emitting module includes a translucent base and a light-emitting element mounted on the base; The support column has a fixed surface fixed to the base of the light emitting module, and the light emitting module and the support column are arranged so that the fixed surface and the light emitting element do not overlap when viewed in plan. It is characterized by.

さらに、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記発光モジュールは、さらに、前記発光素子を封止する封止部材を備え、前記封止部材は、前記発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材と、前記波長変換材を含有する樹脂とを有し、前記封止部材は、平面視したときに、前記固定面と重ならないように形成されている。   Furthermore, in an aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, the light emitting module further includes a sealing member for sealing the light emitting element, and the sealing member converts a wavelength of light emitted by the light emitting element. The sealing member is formed so as not to overlap the fixed surface when seen in a plan view.

さらに、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記発光モジュールは、平面視したときに、長尺状であり、前記支柱は、主軸部と、前記主軸部と前記発光モジュールとの間に位置し、前記固定面を有する固定部とを有し、前記固定面の前記発光モジュールの長手方向における長さは、前記主軸部の前記発光モジュールの長手方向における長さよりも長く、前記固定面の前記発光モジュールの短手方向における長さは、前記主軸部の前記発光モジュールの短手方向における長さよりも短くなるように構成してもよい。   Furthermore, in one aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, the light emitting module is elongated when viewed in plan, and the support column is between the main shaft portion, the main shaft portion, and the light emitting module. A fixing portion having the fixing surface, and the length of the fixing surface in the longitudinal direction of the light emitting module is longer than the length of the main shaft portion in the longitudinal direction of the light emitting module. The length of the light emitting module in the short direction may be configured to be shorter than the length of the main shaft portion in the short direction of the light emitting module.

さらに、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記固定部の側面には、前記発光モジュールに接続され、前記支柱の軸に平行なストレート面と、前記ストレート面の下部に接続され、口金側に向かって前記支柱の軸から離れるように湾曲する湾曲面とが含まれるように構成してもよい。   Furthermore, in one aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, a side surface of the fixed portion is connected to the light emitting module, connected to a straight surface parallel to the axis of the support column, and a lower portion of the straight surface, A curved surface that curves away from the axis of the column toward the side may be included.

さらに、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記固定部の側面には、口金側に向かって前記支柱の軸から離れるように傾斜する傾斜面が含まれるように構成してもよい。   Furthermore, in one aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, the side surface of the fixed portion may be configured to include an inclined surface that inclines away from the axis of the support column toward the base side.

さらに、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記基台は、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ又はＭｇＯからなるセラミックス基板である、とすることができる。Furthermore, in one aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, the base may be a ceramic substrate made of Al 2 O 3 , AlN, or MgO.

さらに、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記支柱は、アルミニウムによって構成されている、とすることができる。   Furthermore, in one aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, the support column may be made of aluminum.

さらに、本発明に係る電球形ランプの一態様において、前記発光素子に電力を供給するためのリード線と、前記発光素子を点灯させるための点灯回路を収納する絶縁ケースと、を備えるように構成することができる。   Furthermore, in one aspect of the light bulb shaped lamp according to the present invention, a configuration is provided that includes a lead wire for supplying power to the light emitting element, and an insulating case that houses a lighting circuit for lighting the light emitting element. can do.

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの電球形ランプを備える照明装置であることを特徴とする。   One embodiment of the lighting device according to the present invention is a lighting device including any one of the above-described light bulb shaped lamps.

本発明によれば、発光モジュールの口金側への光の取り出し効率を向上させることができる電球形ランプ及び照明装置を実現することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the lightbulb-shaped lamp and illuminating device which can improve the extraction efficiency of the light to the nozzle | cap | die side of a light emitting module are realizable.

図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの側面図である。FIG. 1 is a side view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図４（ａ）は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュールの断面図である。Fig.4 (a) is a top view of the LED module in the lightbulb-shaped lamp which concerns on embodiment of this invention, FIG.4 (b) cut | disconnected along the AA 'line of Fig.4 (a). It is sectional drawing of the LED module. 図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤチップ周辺の拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view around the LED chip in the LED module of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおける支柱及び支持台の構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a column and a support base in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図７は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおける支柱及び支持台の構成を示すであり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。FIGS. 7A and 7B show the configuration of the support and the support in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. FIG. 7A is a top view, FIG. 7B is a front view, and FIG. 図８は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールと支柱との接続関係を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a connection relationship between the LED module and the support in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図９は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの点灯時の状態を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a state when the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention is turned on. 図１０は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおける固定部の長さと光束との関係を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining the relationship between the length of the fixed portion and the luminous flux in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 図１１Ａは、本発明の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支柱の構成を示す図である。FIG. 11A is a diagram illustrating a configuration of an LED module and a column in a light bulb shaped lamp according to a first modification of the present invention. 図１１Ｂは、本発明の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支柱の構成を示す図である。FIG. 11B is a diagram showing a configuration of the LED module and the support in the light bulb shaped lamp according to the second modification of the present invention. 図１１Ｃは、本発明の変形例３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支柱の構成を示す図である。FIG. 11C is a diagram showing a configuration of the LED module and the support in the light bulb shaped lamp according to the third modification of the present invention. 図１１Ｄは、本発明の変形例４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支柱の構成を示す図である。FIG. 11D is a diagram showing a configuration of an LED module and a column in a light bulb shaped lamp according to a fourth modification of the present invention. 図１２は、本発明に係る照明装置の概略断面図である。FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a lighting device according to the present invention. 図１３は、特許文献１に開示された従来の電球形ＬＥＤランプの断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of a conventional bulb-type LED lamp disclosed in Patent Document 1. As shown in FIG. 図１４は、電球形ＬＥＤランプの一例の構成を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a configuration of an example of a bulb-type LED lamp.

以下、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。   Hereinafter, a light bulb shaped lamp and an illumination device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are not necessarily required to achieve the object of the present invention. It will be described as constituting a preferred form. Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated exactly.

（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。(Overall configuration of bulb-type lamp)
First, the whole structure of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの側面図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。   FIG. 1 is a side view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.

図１〜図３に示すように、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、透光性のグローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、電力を受電する口金３０と、金属製の支柱４０とを備える。さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、支持台５０と、樹脂ケース６０と、リード線７０と、点灯回路８０とを備える。本実施の形態における電球形ランプ１は、グローブ１０と樹脂ケース６０（第１ケース部６１）と口金３０とによって外囲器が構成されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, a light bulb shaped lamp 1 according to an embodiment of the present invention is a light bulb shaped LED lamp that is a substitute for a light bulb shaped fluorescent light or an incandescent light bulb, and a translucent globe 10. And an LED module 20 that is a light source, a base 30 that receives power, and a metal support 40. Furthermore, the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment includes a support base 50, a resin case 60, a lead wire 70, and a lighting circuit 80. In the light bulb shaped lamp 1 in the present embodiment, an envelope is constituted by the globe 10, the resin case 60 (first case portion 61), and the base 30.

以下、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, each component of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

（グローブ）
図１〜図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール２０からの光をランプ外部に透光する。本実施の形態において、グローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。(Glove)
As shown in FIGS. 1 to 3, the globe 10 houses the LED module 20 and transmits light from the LED module 20 to the outside of the lamp. In the present embodiment, the globe 10 is a glass bulb (clear bulb) made of silica glass that is transparent to visible light. Therefore, the LED module 20 housed in the globe 10 can be viewed from the outside of the globe 10.

本実施の形態において、グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。言い換えると、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。このような形状のグローブ１０としては、一般的な白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。   In the present embodiment, the shape of the globe 10 is a shape in which one end is closed in a spherical shape and the opening 11 is provided at the other end. In other words, the shape of the globe 10 is such that a part of the hollow sphere narrows while extending away from the center of the sphere, and the opening 11 is formed at a position away from the center of the sphere. ing. As the globe 10 having such a shape, a glass bulb having the same shape as a general incandescent bulb can be used. For example, a glass bulb such as an A shape, a G shape, or an E shape can be used as the globe 10.

なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ１０は、シリカガラス製である必要もない。例えば、アクリル等の樹脂材料によって作製されたグローブ１０を用いても構わない。   The globe 10 is not necessarily transparent to visible light, and the globe 10 may have a light diffusion function. For example, a milky white light diffusing film may be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment, or the like to the entire inner surface or outer surface of the globe 10. Moreover, the globe 10 does not need to be made of silica glass. For example, a globe 10 made of a resin material such as acrylic may be used.

（ＬＥＤモジュール）
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、グローブ１０内に収納される。ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、電球形ランプ１の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した配光特性となる。(LED module)
The LED module 20 is a light emitting module having a light emitting element, and is housed in the globe 10. The LED module 20 is preferably disposed at a spherical center position formed by the globe 10 (for example, inside the large diameter portion where the inner diameter of the globe 10 is large). Thus, by arranging the LED module 20 at the center position of the globe 10, the light distribution characteristic of the light bulb shaped lamp 1 becomes a light distribution characteristic approximate to that of a general incandescent light bulb using a conventional filament coil.

また、ＬＥＤモジュール２０は、支柱４０によってグローブ１０内の中空に保持されており、リード線７０から電力が供給されることにより発光する。   The LED module 20 is held hollow in the globe 10 by the support column 40, and emits light when electric power is supplied from the lead wire 70.

ここで、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。図４の（ａ）は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュールの断面図である。   Here, each component of the LED module 20 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIG. 4A is a plan view of the LED module in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4B is cut along the line AA ′ in FIG. It is sectional drawing of the LED module.

図４の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、透光性の基台２１と、ＬＥＤチップ２２と、封止部材２３と、金属配線２４とを有する。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが直接基台２１上に実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the LED module 20 includes a translucent base 21, an LED chip 22, a sealing member 23, and a metal wiring 24. LED module 20 in the present embodiment has a COB (Chip On Board) structure in which a bare chip is directly mounted on base 21. Hereinafter, each component of the LED module 20 will be described in detail.

まず、基台２１について説明する。本実施の形態において、基台２１は、ＬＥＤチップ２２を実装するためのＬＥＤ実装基板であって、可視光に対して透光性を有する部材で構成されている。   First, the base 21 will be described. In the present embodiment, the base 21 is an LED mounting substrate for mounting the LED chip 22, and is composed of a member having a light-transmitting property with respect to visible light.

なお、基台２１は、透過率が高い部材によって作製されたものを用いることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ２２の光は、基台２１の内部を透過し、ＬＥＤチップ２２が実装されていない面（裏面）からも出射される。したがって、ＬＥＤチップ２２が基台２１の一方の面（表面）だけに実装された場合であっても、他方の面（裏面）からも光が出射され、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。本実施の形態では、基台２１として、９０％以上の透過率を有するアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなるセラミックス基板を用いた。なお、基台２１としては、ＡｌＮ又はＭｇＯからなるセラミックス基板を用いることもできる。また、基台２１としては、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長尺状となっている矩形基板を用いている。これにより、ＬＥＤモジュール２０も平面視の形状が長尺状となっている。Note that the base 21 is preferably made of a member having a high transmittance. Thereby, the light of LED chip 22 permeate | transmits the inside of the base 21, and is radiate | emitted also from the surface (back surface) in which LED chip 22 is not mounted. Therefore, even when the LED chip 22 is mounted only on one surface (front surface) of the base 21, light is emitted from the other surface (back surface), and light distribution characteristics similar to an incandescent bulb are obtained. It becomes possible. In the present embodiment, a ceramic substrate made of alumina (Al 2 O 3 ) having a transmittance of 90% or more is used as the base 21. As the base 21, a ceramic substrate made of AlN or MgO can be used. Further, as the base 21, a rectangular substrate having a long shape in plan view (when viewed from the top of the globe 10) is used. Thereby, the shape of the planar view of the LED module 20 is also long.

また、基台２１には、貫通孔２１ａ、２１ｂが設けられている。貫通孔２１ａは、基台２１と支柱４０とを嵌合させるために設けられている。本実施の形態において、貫通孔２１ａは、基台２１の中心から長尺方向にずらした位置に、平面視が矩形状に形成されている。一方、貫通孔２１ｂは、２本のリード線７０との電気的接続を行うために２つ設けられており、本実施の形態では、基台２１の長手方向の両端部に設けられている。   The base 21 is provided with through holes 21a and 21b. The through hole 21 a is provided to fit the base 21 and the support column 40. In the present embodiment, the through hole 21 a is formed in a rectangular shape in plan view at a position shifted in the longitudinal direction from the center of the base 21. On the other hand, two through holes 21b are provided for electrical connection with the two lead wires 70. In the present embodiment, the through holes 21b are provided at both ends of the base 21 in the longitudinal direction.

次に、ＬＥＤチップ２２について説明する。ＬＥＤチップ２２は、半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップが用いられる。本実施の形態において、ＬＥＤチップ２２は、基台２１の一方の面（表面）のみに実装されており、複数個（例えば１２個）のＬＥＤチップ２２を一列とする素子列が直線状に４列配置されている。   Next, the LED chip 22 will be described. The LED chip 22 is an example of a semiconductor light emitting element, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. In the present embodiment, a blue LED chip that emits blue light when energized is used. In the present embodiment, the LED chip 22 is mounted only on one surface (front surface) of the base 21, and four element rows each including a plurality of (for example, twelve) LED chips 22 are arranged in a straight line. Arranged in columns.

なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤチップ２２を実装したが、ＬＥＤチップ２２の個数は、電球形ランプの用途に応じて適宜変更されればよい。例えば、豆電球代替の用途においては、基台２１上に実装されるＬＥＤチップ２２は１個であってもよい。また、本実施の形態では、複数のＬＥＤチップ２２は基台２１上に４列で実装したが、１列としてもよく、あるいは、４列以外の複数列としても構わない。但し、本発明は、ＬＥＤチップ２２の数が多い高出力用のＬＥＤモジュールに適している。   In the present embodiment, a plurality of LED chips 22 are mounted. However, the number of LED chips 22 may be appropriately changed according to the use of the light bulb shaped lamp. For example, in a light bulb replacement application, the number of LED chips 22 mounted on the base 21 may be one. In the present embodiment, the plurality of LED chips 22 are mounted in four rows on the base 21, but may be one row or may be a plurality of rows other than the four rows. However, the present invention is suitable for a high output LED module having a large number of LED chips 22.

ここで、本実施の形態で用いられるＬＥＤチップ２２について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤチップ周辺の拡大断面図である。   Here, the LED chip 22 used in the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view around the LED chip in the LED module of the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention.

図５に示すように、ＬＥＤチップ２２は、サファイア基板２２ａと、当該サファイア基板２２ａ上に積層された、互いに異なる組成からなる複数の窒化物半導体層２２ｂとを有する。   As shown in FIG. 5, the LED chip 22 includes a sapphire substrate 22a and a plurality of nitride semiconductor layers 22b having different compositions stacked on the sapphire substrate 22a.

窒化物半導体層２２ｂの上面の端部には、カソード電極２２ｃとアノード電極２２ｄとが設けられている。また、カソード電極２２ｃ及びアノード電極２２ｄの上には、ワイヤーボンド部２２ｅ、２２ｆがそれぞれ設けられている。   A cathode electrode 22c and an anode electrode 22d are provided at the end of the upper surface of the nitride semiconductor layer 22b. Further, wire bond portions 22e and 22f are provided on the cathode electrode 22c and the anode electrode 22d, respectively.

互いに隣り合うＬＥＤチップ２２において一方のＬＥＤチップ２２のカソード電極２２ｃと他方のＬＥＤチップ２２のアノード電極２２ｄとは、ワイヤーボンド部２２ｅ、２２ｆを介して、金ワイヤー２５により電気的に直列に接続されている。各ＬＥＤチップ２２は、サファイア基板２２ａ側の面が基台２１の実装面と対向するように、透光性のチップボンディング材２６により基台２１に実装されている。チップボンディング材２６には、酸化金属からなるフィラーを含有したシリコーン樹脂などを使用できる。チップボンディング材２６に透光性の材料を使用することにより、ＬＥＤチップ２２のサファイア基板２２ａ側の面とＬＥＤチップ２２の側面とから出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材２６による影の発生を防ぐことができる。   In the LED chips 22 adjacent to each other, the cathode electrode 22c of one LED chip 22 and the anode electrode 22d of the other LED chip 22 are electrically connected in series by a gold wire 25 through wire bond portions 22e and 22f. ing. Each LED chip 22 is mounted on the base 21 with a translucent chip bonding material 26 so that the surface on the sapphire substrate 22 a side faces the mounting surface of the base 21. For the chip bonding material 26, a silicone resin containing a filler made of metal oxide can be used. By using a translucent material for the chip bonding material 26, loss of light emitted from the surface of the LED chip 22 on the sapphire substrate 22a side and the side surface of the LED chip 22 can be reduced. Generation of shadows can be prevented.

図４に戻り、次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、複数のＬＥＤチップ２２一列分を一括封止するように直線状に形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤチップ２２が４列に実装されているので、４本の封止部材２３が形成される。また、封止部材２３は、光波長変換材である蛍光体を含み、ＬＥＤチップ２２からの光を波長変換する波長変換層としても機能する。封止部材２３としては、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子（不図示）と光拡散材（不図示）とを分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。   Returning to FIG. 4, the sealing member 23 will be described next. The sealing member 23 is linearly formed so as to collectively seal one row of the plurality of LED chips 22. In the present embodiment, since the LED chips 22 are mounted in four rows, four sealing members 23 are formed. The sealing member 23 includes a phosphor that is a light wavelength conversion material, and also functions as a wavelength conversion layer that converts the wavelength of light from the LED chip 22. As the sealing member 23, a phosphor-containing resin in which predetermined phosphor particles (not shown) and a light diffusing material (not shown) are dispersed in a silicone resin can be used.

蛍光体粒子としては、ＬＥＤチップ２２が青色光を発光する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤチップ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材２３中で拡散及び混合されることにより、封止部材２３から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。なお、本実施の形態では、透光性を有する基台２１を用いているので、封止部材２３から出射された白色光は、基台２１の内部を透過し、基台２１の裏面からも出射される。   As the phosphor particles, when the LED chip 22 is a blue LED chip that emits blue light, for example, YAG-based yellow phosphor particles can be used to obtain white light. Thereby, a part of the blue light emitted from the LED chip 22 is wavelength-converted to yellow light by the yellow phosphor particles contained in the sealing member 23. Then, the blue light that has not been absorbed by the yellow phosphor particles and the yellow light that has been wavelength-converted by the yellow phosphor particles are diffused and mixed in the sealing member 23, so that white light is emitted from the sealing member 23. And emitted. In addition, particles such as silica are used as the light diffusing material. In addition, in this Embodiment, since the base 21 which has translucency is used, the white light radiate | emitted from the sealing member 23 permeate | transmits the inside of the base 21, and also from the back surface of the base 21 Emitted.

このように構成される封止部材２３は、例えば、波長変換材を含む未硬化のペースト状の封止部材２３を、ディスペンサーによって塗布して硬化させることによって形成することができる。   The sealing member 23 configured as described above can be formed, for example, by applying and curing an uncured paste-like sealing member 23 containing a wavelength conversion material with a dispenser.

なお、封止部材２３は、必ずしもシリコーン樹脂によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラス、ゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。また、基台２１の裏面側に向かう光を波長変換するために、ＬＥＤチップ２２と基台２１との間あるいは基台２１の裏面に、第２波長変換材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜（蛍光体膜）をさらに形成しても構わない。このように蛍光体膜（第２波長変換材）をさらに形成することにより基台２１の両面から白色光を放出することができる。   The sealing member 23 is not necessarily formed of a silicone resin, and may be formed of an inorganic material such as a low-melting glass or a sol-gel glass in addition to an organic material such as a fluorine-based resin. Further, in order to convert the wavelength of the light traveling toward the back side of the base 21, phosphor particles and glass or the like are used as the second wavelength conversion material between the LED chip 22 and the base 21 or on the back side of the base 21. A sintered body film (phosphor film) made of an inorganic binder (binder) may be further formed. In this way, white light can be emitted from both surfaces of the base 21 by further forming the phosphor film (second wavelength conversion material).

次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ実装面（表面）にパターン形成されたＡｇ等の金属からなる配線であり、リード線７０からＬＥＤモジュール２０に給電された電力を各ＬＥＤチップ２２に供給する。各ＬＥＤチップ２２は、金ワイヤー２５を介して金属配線２４と電気的に接続されている。   Next, the metal wiring 24 will be described. The metal wiring 24 is a wiring made of a metal such as Ag patterned on the LED mounting surface (front surface), and supplies power supplied from the lead wire 70 to the LED module 20 to each LED chip 22. Each LED chip 22 is electrically connected to the metal wiring 24 via a gold wire 25.

なお、貫通孔２１ｂの周囲に形成された金属配線２４は給電部となっている。２本のリード線７０の先端部は、貫通孔２１ｂに挿通されており、半田によって金属配線２４と電気的及び物理的に接続されている。   The metal wiring 24 formed around the through hole 21b serves as a power feeding unit. The leading ends of the two lead wires 70 are inserted into the through holes 21b, and are electrically and physically connected to the metal wiring 24 by solder.

（口金）
図１〜図３に示すように、口金３０は、外部からＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを発光させるための電力を受電する受電部であって、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。電球形ランプ１が点灯した場合に、口金３０は、照明器具のソケットから電力を受ける。本実施の形態における口金３０は二接点によって交流電力を受電し、口金３０で受電した電力はリード線を介して点灯回路８０の電力入力部に入力される。(Base)
As shown in FIGS. 1-3, the nozzle | cap | die 30 is a power receiving part which receives the electric power for light-emitting LED of the LED module 20 from the exterior, Comprising: For example, it is attached to the socket of a lighting fixture. When the light bulb shaped lamp 1 is turned on, the base 30 receives power from the socket of the lighting fixture. The base 30 in the present embodiment receives AC power through two contact points, and the power received by the base 30 is input to the power input unit of the lighting circuit 80 via a lead wire.

口金３０は、Ｅ形であり、その外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金３０の内周面には、樹脂ケース６０に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金３０は、金属製の有底筒体形状である。   The base 30 is E-shaped, and a screwing portion for screwing into a socket of the lighting device is formed on the outer peripheral surface thereof. Further, a screwing portion for screwing into the resin case 60 is formed on the inner peripheral surface of the base 30. The base 30 has a metal bottomed cylindrical shape.

口金３０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いることができ、Ｅ２６形又はＥ１７形等が挙げられる。   The type of the base 30 is not particularly limited. For example, a screw-type Edison type (E type) base can be used, and examples thereof include E26 type and E17 type.

（支柱）
図１〜図３に示すように、支柱４０は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延びるように設けられた金属製のステムである。(Support)
As shown in FIGS. 1 to 3, the support column 40 is a metal stem provided so as to extend from the vicinity of the opening 11 of the globe 10 toward the inside of the globe 10.

支柱４０は、ＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材として機能し、支柱４０の一端はＬＥＤモジュール２０に接続され、支柱４０の他端は支持台５０に接続されている。   The support column 40 functions as a holding member that holds the LED module 20. One end of the support column 40 is connected to the LED module 20, and the other end of the support column 40 is connected to the support base 50.

また、支柱４０は、金属材料によって構成されており、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を放熱させるための放熱部材としても機能する。本実施の形態において、支柱４０は、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって構成されている。このように、支柱４０が金属材料によって構成されているので、ＬＥＤモジュール２０の熱は基台２１を介して支柱４０に効率良く伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を口金３０側に逃がすことができる。この結果、温度上昇によるＬＥＤチップ２２の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。なお、支柱４０の詳細な構成については後述する。   Moreover, the support | pillar 40 is comprised with the metal material and functions also as a heat radiating member for radiating the heat which generate | occur | produces in the LED module 20. FIG. In this embodiment, the support column 40 is made of aluminum having a thermal conductivity of 237 [W / m · K]. Thus, since the support | pillar 40 is comprised with the metal material, the heat | fever of the LED module 20 is efficiently conducted to the support | pillar 40 via the base 21. FIG. Thereby, the heat of the LED module 20 can be released to the base 30 side. As a result, it is possible to suppress a decrease in light emission efficiency and a decrease in lifetime of the LED chip 22 due to a temperature rise. The detailed configuration of the support column 40 will be described later.

（支持台）
支持台（支持板）５０は、支柱４０を支持する支持部材であり、図３に示すように、グローブ１０の開口部１１の開口端に接続されている。また、支持台５０は、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。本実施の形態において、支持台５０は、樹脂ケース６０に固定されている。(Support stand)
The support base (support plate) 50 is a support member that supports the support column 40 and is connected to the opening end of the opening 11 of the globe 10 as shown in FIG. 3. The support base 50 is configured to close the opening 11 of the globe 10. In the present embodiment, the support base 50 is fixed to the resin case 60.

支持台５０は、金属材料によって構成されており、本実施の形態では、支柱４０と同様に、アルミニウムによって構成されている。これにより、支柱４０に熱伝導したＬＥＤモジュール２０の熱は、支持台５０に効率良く伝導する。この結果、温度上昇によるＬＥＤチップ２２の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。   The support base 50 is made of a metal material, and in the present embodiment, like the support column 40, it is made of aluminum. Thereby, the heat of the LED module 20 thermally conducted to the support column 40 is efficiently conducted to the support base 50. As a result, it is possible to suppress a decrease in light emission efficiency and a decrease in lifetime of the LED chip 22 due to a temperature rise.

また、本実施の形態において、支持台５０は、段差部を有する円盤状部材で構成されている。当該段差部には、グローブ１０の開口部１１の開口端が当接されており、これにより、グローブ１０の開口部１１が塞がれている。また、段差部において、支持台５０と樹脂ケース６０とグローブ１０の開口部１１の開口端とは、接着剤によって固着されている。   Moreover, in this Embodiment, the support stand 50 is comprised with the disk shaped member which has a level | step difference part. The opening end of the opening portion 11 of the globe 10 is in contact with the stepped portion, thereby closing the opening portion 11 of the globe 10. Further, in the stepped portion, the support base 50, the resin case 60, and the opening end of the opening 11 of the globe 10 are fixed by an adhesive.

（樹脂ケース）
樹脂ケース６０は、支柱４０と口金３０とを絶縁するとともに、点灯回路８０を収納して保持するための絶縁ケース（回路ホルダ）である。図２及び図３に示すように、樹脂ケース６０は、大径円筒状の第１ケース部６１と、小径円筒状の第２ケース部６２とからなる。第１ケース部６１の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース６０に伝導した熱は、主に第１ケース部６１から放熱される。第２ケース部６２は、外周面が口金３０の内周面と接触するように構成されており、本実施の形態では、第２ケース部６２の外周面には口金３０と螺合するための螺合部が形成されている。樹脂ケース６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形することができる。(Resin case)
The resin case 60 is an insulating case (circuit holder) that insulates the support column 40 and the base 30 and houses and holds the lighting circuit 80. As shown in FIGS. 2 and 3, the resin case 60 includes a large-diameter cylindrical first case portion 61 and a small-diameter cylindrical second case portion 62. Since the outer surface of the first case portion 61 is exposed to the outside air, the heat conducted to the resin case 60 is mainly radiated from the first case portion 61. The second case portion 62 is configured such that the outer peripheral surface is in contact with the inner peripheral surface of the base 30. In the present embodiment, the second case portion 62 is screwed into the outer peripheral surface of the second case portion 62. A threaded portion is formed. The resin case 60 can be molded by, for example, polybutylene terephthalate (PBT).

（リード線）
２本のリード線７０は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０に供給するための電線である。図３に示すように、各リード線７０の一方側端はＬＥＤモジュール２０の給電部と電気的に接続されて、各リード線７０の他方側端は点灯回路８０の電力出力部と電気的に接続されている。(Lead)
The two lead wires 70 are electric wires for supplying power for lighting the LED module 20 from the lighting circuit 80 to the LED module 20. As shown in FIG. 3, one end of each lead wire 70 is electrically connected to the power supply unit of the LED module 20, and the other end of each lead wire 70 is electrically connected to the power output unit of the lighting circuit 80. It is connected.

（点灯回路）
点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤチップ２２）を点灯させるための回路ユニットであり、図３に示すように、樹脂ケース６０内に収納されている。具体的には、点灯回路８０は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態において、点灯回路８０は、口金３０から給電された交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線７０を介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤチップ２２）に供給する。(Lighting circuit)
The lighting circuit 80 is a circuit unit for lighting the LED module 20 (LED chip 22), and is housed in a resin case 60 as shown in FIG. Specifically, the lighting circuit 80 includes a plurality of circuit elements and a circuit board on which each circuit element is mounted. In the present embodiment, the lighting circuit 80 converts AC power fed from the base 30 into DC power, and supplies the DC power to the LED module 20 (LED chip 22) via the two lead wires 70. .

なお、電球形ランプ１は、必ずしも点灯回路８０を備える必要はない。例えば、照明器具あるいは電池などから直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１は、点灯回路８０を備えなくてもよい。また、点灯回路８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。   The light bulb shaped lamp 1 does not necessarily need to include the lighting circuit 80. For example, when direct-current power is directly supplied from a lighting fixture or a battery, the light bulb shaped lamp 1 may not include the lighting circuit 80. The lighting circuit 80 is not limited to a smoothing circuit, and a dimming circuit, a booster circuit, and the like can be appropriately selected and combined.

以上のようにして、電球形ランプ１が構成される。次に、本実施の形態に係る電球形ランプ１における支柱４０及び支持台５０の詳細構成について、図６及び図７を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおける支柱及び支持台の構成を示す斜視図である。図７の（ａ）は、同支柱及び同支持台の構成を示す上面図であり、図７の（ｂ）は、同支柱及び同支持台の構成を示す正面図であり、図７の（ｃ）は、同支柱及び同支持台の構成を示す側面図である。   The light bulb shaped lamp 1 is configured as described above. Next, the detailed structure of the support | pillar 40 and the support stand 50 in the lightbulb-shaped lamp 1 which concerns on this Embodiment is demonstrated using FIG.6 and FIG.7. FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a column and a support base in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. FIG. 7A is a top view showing the configuration of the support column and the support base, and FIG. 7B is a front view showing the configuration of the support column and the support stand. c) is a side view showing the configuration of the column and the support.

図６及び図７に示すように、支柱４０は、主軸部（第１ステム部）４１と、固定部（第２ステム部）４２とによって構成されている。本実施の形態において、主軸部４１と固定部４２とは一体成型されている。   As shown in FIGS. 6 and 7, the support column 40 includes a main shaft portion (first stem portion) 41 and a fixing portion (second stem portion) 42. In the present embodiment, the main shaft portion 41 and the fixed portion 42 are integrally molded.

主軸部４１は、断面積が一定の円柱部材である。主軸部４１の一方側の端部は、固定部４２に接続されており、主軸部４１の他方側の端部は、支持台５０に接続されている。   The main shaft portion 41 is a cylindrical member having a constant cross-sectional area. One end portion of the main shaft portion 41 is connected to the fixed portion 42, and the other end portion of the main shaft portion 41 is connected to the support base 50.

固定部４２は、主軸部４１とＬＥＤモジュール２０との間に位置し、主軸部４１に接続されるとともにＬＥＤモジュール２０に接続されている。   The fixed portion 42 is located between the main shaft portion 41 and the LED module 20 and is connected to the main shaft portion 41 and to the LED module 20.

また、固定部４２は、ＬＥＤモジュール２０の基台２１と固定される固定面４２ａを有する。固定面４２ａは、固定部４２（支柱４０）と基台２１の裏面（ＬＥＤモジュール２０）との接触面である。   The fixing portion 42 has a fixing surface 42 a that is fixed to the base 21 of the LED module 20. The fixed surface 42a is a contact surface between the fixed portion 42 (the support column 40) and the back surface of the base 21 (the LED module 20).

さらに、固定部４２は、ＬＥＤモジュール２０の基台２１に設けられた貫通孔２１ａと嵌合させるための突起部４２ｂを有する。突起部４２ｂは、固定面４２ａから突出するように設けられている。突起部４２ｂは、ＬＥＤモジュール２０の位置を規制する位置規制部として機能する。すなわち、突起部４２ｂは、ＬＥＤモジュール２０の配置方向を決めるように構成されており、本実施の形態では、突起部４２ｂの平面視形状は、長手方向が基台２１の長手方向と一致するとともに短手方向が基台２１の幅方向と一致する長方形である。   Furthermore, the fixing part 42 has a protruding part 42 b for fitting with a through hole 21 a provided in the base 21 of the LED module 20. The protrusion 42b is provided so as to protrude from the fixed surface 42a. The protruding portion 42b functions as a position restricting portion that restricts the position of the LED module 20. That is, the protrusion 42 b is configured to determine the arrangement direction of the LED module 20, and in the present embodiment, the planar view shape of the protrusion 42 b coincides with the longitudinal direction of the base 21. The short direction is a rectangle that matches the width direction of the base 21.

本実施の形態では、図７の（ａ）に示すように、固定面４２ａのＬＥＤモジュール２０の長手方向における長さＷ１が、主軸部４１のＬＥＤモジュール２０の長手方向における長さ（主軸部４１の直径φ）よりも長くなるように構成しつつ、固定面４２ａのＬＥＤモジュール２０の短手方向における長さＷ２が、主軸部４１のＬＥＤモジュール２０の短手方向における長さ（主軸部４１の直径φ）よりも短くなるように構成されている。例えば、Ｗ１＝１５ｍｍ、Ｗ２＝４．５ｍｍ、φ＝８ｍｍとすることができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7A, the length W1 of the fixing surface 42a in the longitudinal direction of the LED module 20 is the length of the main shaft portion 41 in the longitudinal direction of the LED module 20 (main shaft portion 41). The length W2 of the fixing surface 42a in the short direction of the LED module 20 is the length of the main shaft portion 41 in the short direction of the LED module 20 (of the main shaft portion 41). It is configured to be shorter than the diameter φ). For example, W1 = 15 mm, W2 = 4.5 mm, and φ = 8 mm.

これにより、支柱４０による遮光を抑制するためにＬＥＤモジュール２０の直下の支柱４０の部分の断面積を小さくしたとしても、支柱４０の包絡体積の低下を抑制することができる。すなわち、支柱４０によるＬＥＤモジュール２０の光の遮断を抑制するために固定面４２ａの長さＷ２を短くしたとしても、固定面４２ａの長さＷ１を長くすることによってＬＥＤモジュール２０との接触面積を確保することができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の放熱効果が低下することを抑制することができる。   Thereby, even if it reduces the cross-sectional area of the part of the support | pillar 40 directly under the LED module 20 in order to suppress the light shielding by the support | pillar 40, the fall of the envelope volume of the support | pillar 40 can be suppressed. That is, even if the length W2 of the fixed surface 42a is shortened in order to suppress the light blocking of the LED module 20 by the support column 40, the contact area with the LED module 20 is increased by increasing the length W1 of the fixed surface 42a. Can be secured. Thereby, it can suppress that the thermal radiation effect of LED module 20 falls.

また、本実施の形態では、図７の（ｃ）に示すように、本実施の形態において、固定部４２におけるＬＥＤモジュールの短手方向の両側面は、ＬＥＤモジュール２０に接続されるストレート面４２ｃと、ストレート面４２ｃに接続される湾曲面４２ｄとによって構成されている。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 7C, in the present embodiment, both side surfaces of the LED module in the short direction of the fixing portion 42 are straight surfaces 42c connected to the LED module 20. And a curved surface 42d connected to the straight surface 42c.

ストレート面４２ｃは、固定部４２の一の側面のうちＬＥＤモジュール２０側の面であって、支柱４０の軸（主軸部４１の軸）に平行な面である。すなわち、ストレート面４２ｃと支柱４０の軸との距離は口金側に向かって一定となっている。このように、固定部４２のうちＬＥＤモジュール２０の直下である部分にストレート面４２ｃを設けることにより、ＬＥＤモジュール２０が発する光のうち支柱４０側（口金３０側）に向かう光が支柱４０（固定部４２）によって反射してしまうことを抑制することができる。   The straight surface 42 c is a surface on the LED module 20 side of one side surface of the fixing portion 42, and is a surface parallel to the axis of the support column 40 (the axis of the main shaft portion 41). That is, the distance between the straight surface 42c and the axis of the support column 40 is constant toward the base side. As described above, by providing the straight surface 42c in a portion of the fixing portion 42 that is directly under the LED module 20, the light emitted from the LED module 20 toward the support column 40 side (the base 30 side) is transmitted to the support column 40 (fixed portion). It can suppress that it reflects by the part 42).

湾曲面４２ｄは、固定部４２の前記一の側面のうちＬＥＤモジュール２０側とは反対側の面（主軸部４１側の面）であって、口金側（下側）に向かって支柱４０の軸から離れるように湾曲する面である。すなわち、湾曲面４２ｄと支柱４０の軸との距離は口金側に向かって漸次大きくなっている。このように、固定部４２のうちＬＥＤモジュール２０から離れた部分に湾曲面４２ｄを設けることにより、固定部をストレート面のみによって構成する場合と比べて支柱４０（固定部４２）の包絡体積を向上させることができる。また、湾曲面４２ｄを設けることによって、ＬＥＤモジュール２０の光を口金側に落とすことができるのでＬＥＤモジュール２０の光が支柱４０によって反射して再びＬＥＤモジュール２０に入射することを低減することができる。   The curved surface 42d is a surface (surface on the main shaft portion 41 side) opposite to the LED module 20 side of the one side surface of the fixed portion 42, and is an axis of the support column 40 toward the base side (lower side). It is a surface that curves away from the surface. That is, the distance between the curved surface 42d and the axis of the support column 40 is gradually increased toward the base side. Thus, by providing the curved surface 42d in the portion of the fixed portion 42 away from the LED module 20, the envelope volume of the support column 40 (fixed portion 42) is improved as compared with the case where the fixed portion is configured by only the straight surface. Can be made. Further, by providing the curved surface 42d, the light of the LED module 20 can be dropped to the base side, so that the light of the LED module 20 reflected by the support column 40 and incident on the LED module 20 again can be reduced. .

このように、固定部４２の側面がストレート面４２ｃと湾曲面４２ｄとによって構成されているので、支柱４０によってＬＥＤモジュール２０の光が遮光されてしまうことを抑制しつつ、ＬＥＤモジュール２０の放熱効果を維持することができる。本実施の形態では、ストレート面４２ｃの支柱４０の軸方向長さＬ１を約０．７ｍｍとし、湾曲面４２ｄの支柱４０の軸方向長さＬ２を約５．４ｍｍとし、湾曲面４２ｄの曲率半径Ｒを１０ｍｍとした。   Thus, since the side surface of the fixed portion 42 is constituted by the straight surface 42c and the curved surface 42d, the heat radiation effect of the LED module 20 is suppressed while suppressing the light of the LED module 20 from being blocked by the support column 40. Can be maintained. In this embodiment, the axial length L1 of the support column 40 of the straight surface 42c is about 0.7 mm, the axial length L2 of the support column 40 of the curved surface 42d is about 5.4 mm, and the curvature radius of the curved surface 42d is set. R was 10 mm.

なお、湾曲面４２ｄの曲率半径Ｒを適宜変更することによって、固定部４２で反射する反射光の向きを所望に調整することができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０が発する光のうち口金３０側に向かう光を調整することができるので、所望の配光特性を実現することができる。特に、グローブ１０の側面から口金側方向に反射させることで、広い配光角を実現することができる。また、ＬＥＤモジュール２０の光の再入射がしない程に固定部４２の支柱４０の軸方向長さＬ（Ｌ１＋Ｌ２）を長くすれば、湾曲面４２ｄを設ける必要がなくなる。   Note that the direction of the reflected light reflected by the fixed portion 42 can be adjusted as desired by appropriately changing the radius of curvature R of the curved surface 42d. Thereby, since the light which goes to the nozzle | cap | die 30 side among the light which LED module 20 emits can be adjusted, a desired light distribution characteristic is realizable. In particular, a wide light distribution angle can be realized by reflecting the side surface of the globe 10 toward the base side. Further, if the axial length L (L1 + L2) of the support column 40 of the fixed portion 42 is increased so that the light from the LED module 20 is not re-incident, it is not necessary to provide the curved surface 42d.

このように構成される支柱４０は、支持台５０の上面に固定されている。具体的には、支柱４０の主軸部４１と支持台５０の上面とは接着又はねじ等よって固定されている。また、支持台５０には、リード線７０を通すための貫通孔５１が設けられている。   The support column 40 configured as described above is fixed to the upper surface of the support base 50. Specifically, the main shaft portion 41 of the support column 40 and the upper surface of the support base 50 are fixed by bonding or screws. The support base 50 is provided with a through hole 51 through which the lead wire 70 passes.

次に、本実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０と支柱４０との接続関係について、図８を用いて詳細に説明する。図８は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールと支柱との接続関係を説明するための図である。図８において、（ａ）は、支柱に固定された状態のＬＥＤモジュールの上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿って切断した断面図である。なお、図８において、金属配線２４は図示していない。   Next, the connection relationship between the LED module 20 and the support column 40 in the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram for explaining a connection relationship between the LED module and the support in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. 8A is a top view of the LED module in a state of being fixed to the support column, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. ) Is a cross-sectional view taken along the line CC ′ in FIG. In FIG. 8, the metal wiring 24 is not shown.

図８の（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０及び支柱４０は、平面視したときに、支柱４０における固定部４２の固定面４２ａがＬＥＤチップ２２と重ならないように配置されている。本実施の形態では、固定部４２の固定面４２ａがＬＥＤモジュール２０の発光部である封止部材２３と重ならないように構成されている。すなわち、支柱４０は、固定部４２の固定面４２ａがＬＥＤチップ２２及び封止部材２３の下方に位置しないように配置されている。言い換えると、支柱４０は、固定部４２の固定面４２ａがＬＥＤモジュール２０の非発光部と重なるように配置されている。   As shown to (a) of FIG. 8, the LED module 20 and the support | pillar 40 are arrange | positioned so that the fixed surface 42a of the fixing | fixed part 42 in the support | pillar 40 may not overlap with the LED chip 22 when planarly viewed. In the present embodiment, the fixing surface 42 a of the fixing portion 42 is configured not to overlap the sealing member 23 that is the light emitting portion of the LED module 20. That is, the support column 40 is arranged so that the fixing surface 42 a of the fixing portion 42 is not positioned below the LED chip 22 and the sealing member 23. In other words, the support column 40 is disposed so that the fixing surface 42 a of the fixing unit 42 overlaps the non-light emitting unit of the LED module 20.

また、図８の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基台２１の表面（封止部材２３が形成された面）をグローブ１０の頂部に向けて配置される。本実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は、基台２１の裏面（封止部材２３が形成されていない面）と支柱４０の固定部４２の固定面４２ａとを面接触させて、基台２１を支柱４０に直接固定している。なお、支柱４０の突起部４２ｂと基台２１の貫通孔２１ｂとが嵌合されており、これにより、ＬＥＤモジュール２０の位置が規制されてＬＥＤモジュール２０の姿勢が固定されている。   As shown in FIGS. 8B and 8C, the LED module 20 is arranged with the surface of the base 21 (the surface on which the sealing member 23 is formed) facing the top of the globe 10. In the present embodiment, the LED module 20 brings the base 21 into contact with the back surface of the base 21 (the surface on which the sealing member 23 is not formed) and the fixing surface 42 a of the fixing portion 42 of the support column 40. It is directly fixed to the column 40. In addition, the protrusion part 42b of the support | pillar 40 and the through-hole 21b of the base 21 are fitted, and, thereby, the position of the LED module 20 is regulated and the attitude | position of the LED module 20 is fixed.

なお、図示されていないが、基台２１の裏面と固定部４２の固定面４２ａとの間には接着剤が塗布されており、これにより、支柱４０と基台２１とが固着されている。接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、ＬＥＤモジュール２０の熱を支柱４０に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着剤を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。   Although not shown, an adhesive is applied between the back surface of the base 21 and the fixing surface 42a of the fixing portion 42, whereby the support column 40 and the base 21 are fixed. As the adhesive, for example, an adhesive made of a silicone resin can be used. In order to efficiently conduct the heat of the LED module 20 to the support column 40, it is preferable to use an adhesive having a high thermal conductivity. For example, the thermal conductivity can be increased by dispersing metal fine particles in a silicone resin.

次に、本実施の形態に係る電球形ランプ１の作用効果について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの点灯時の状態を示す図である。   Next, the effect of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram showing a state when the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention is turned on.

図９に示すように、電球形ランプ１が点灯すると、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤチップ２２が発光し、ＬＥＤモジュール２０は周囲に光を放射する。具体的には、ＬＥＤチップ２２から出射した光は、ＬＥＤチップ２２の上方、側方及び下方に向かって放射され、封止部材２３によって白色光となってＬＥＤモジュール２０を中心として全周囲に放射される。このうち、基台２１の裏面側から放出される光の一部は、支柱４０によって反射して遮られることになる。つまり、支柱４０によって影が生じることになる。   As shown in FIG. 9, when the light bulb shaped lamp 1 is turned on, the LED chip 22 of the LED module 20 emits light, and the LED module 20 emits light to the surroundings. Specifically, the light emitted from the LED chip 22 is emitted toward the upper side, the side, and the lower side of the LED chip 22, and becomes white light by the sealing member 23 and radiates around the LED module 20. Is done. Among these, a part of the light emitted from the back side of the base 21 is reflected and blocked by the support column 40. That is, a shadow is generated by the column 40.

本実施の形態では、平面視において（グローブ１０の頂部から口金３０側に向かって見たときに）、支柱４０における固定部４２の固定面４２ａがＬＥＤチップ２２と重ならないように構成されている。すなわち、ＬＥＤモジュール２０のうち最も光出力の強いＬＥＤチップ２２の直下には支柱４０が存在しない。これにより、ＬＥＤモジュール２０の光が支柱４０によって遮られてしまうことを抑制することができるので、ＬＥＤモジュール２０の口金側への光の取り出し効率を向上させることができる。   In the present embodiment, the fixing surface 42a of the fixing portion 42 of the support column 40 is configured not to overlap the LED chip 22 in a plan view (when viewed from the top of the globe 10 toward the base 30). . That is, the support column 40 does not exist immediately below the LED chip 22 having the strongest light output among the LED modules 20. Thereby, since it can suppress that the light of the LED module 20 is interrupted by the support | pillar 40, the extraction efficiency of the light to the nozzle | cap | die side of the LED module 20 can be improved.

特に、本実施の形態では、平面視において、支柱４０の固定面４２ａが、発光部となる封止部材２３と重ならないように構成されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０の光が支柱４０によって遮られてしまうことを一層抑制することができるので、ＬＥＤモジュール２０の口金側への光の取り出し効率をさらに向上させることができる。   In particular, in the present embodiment, the fixed surface 42a of the support column 40 is configured not to overlap with the sealing member 23 serving as a light emitting unit in plan view. Thereby, since it can suppress further that the light of the LED module 20 is interrupted by the support | pillar 40, the taking-out efficiency of the light to the nozzle | cap | die side of the LED module 20 can further be improved.

また、本実施の形態では、固定部４２のＬＥＤモジュール２０の直下の側面がストレート面４２ｃであり、固定部４２のストレート面４２ｃに下部に続く側面が湾曲面４２ｄとなっている。これにより、ストレート面４２ｃによって支柱４０によるＬＥＤモジュール２０の遮光を抑制しつつ、湾曲面４２ｄによって包絡体積を確保してＬＥＤモジュール２０の放熱効果を確保することができる。   In the present embodiment, the side surface immediately below the LED module 20 of the fixing portion 42 is the straight surface 42c, and the side surface following the straight surface 42c of the fixing portion 42 is the curved surface 42d. Thereby, the envelope surface can be secured by the curved surface 42d and the heat radiation effect of the LED module 20 can be secured while the light shielding of the LED module 20 by the support column 40 is suppressed by the straight surface 42c.

さらに、湾曲面４２ｄを設けることによって、ＬＥＤモジュール２０の光が支柱４０によって反射して再びＬＥＤモジュール２０に入射することを低減することができる。すなわち、固定部４２に湾曲面４２ｄが存在せずにストレート面４２ｃのみからなる場合、固定部４２と主軸部４１との間には基台２１と平行な面を有する段差ができてしまい、この段差の面（主軸部４１の露出上面）によってＬＥＤモジュール２０の光が反射して再びＬＥＤモジュール２０に再入射してしまう。これに対して、本実施の形態のように、湾曲面４２ｄを設けることによってＬＥＤモジュール２０の光を湾曲面４２ｄで反射させて支柱４０の下方に落とすことができるので、支柱４０の反射によるＬＥＤモジュール２０の光の再入射を抑制することができる。これにより、光再入射による色ずれ等を抑制することができる。   Furthermore, by providing the curved surface 42d, it is possible to reduce the light of the LED module 20 reflected by the support column 40 and entering the LED module 20 again. That is, when the fixed portion 42 does not have the curved surface 42d and is composed of only the straight surface 42c, a step having a surface parallel to the base 21 is formed between the fixed portion 42 and the main shaft portion 41. The light of the LED module 20 is reflected by the stepped surface (the exposed upper surface of the main shaft portion 41) and reenters the LED module 20. On the other hand, as in the present embodiment, by providing the curved surface 42d, the light of the LED module 20 can be reflected by the curved surface 42d and dropped below the support column 40. It is possible to suppress re-incident light of the module 20. Thereby, the color shift etc. by light re-incident can be suppressed.

ここで、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１において、固定部４２の長さＬと光束との関係について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおける固定部の長さと光束との関係を説明するための図である。なお、図１０において、横軸の固定部の長さＬとは、図７の（ｃ）における固定部４２の支柱４０の軸方向長さＬ（Ｌ１＋Ｌ２）のことである。また、縦軸の光束とは、ＬＥＤモジュール２０の口金側への光束を示しており、Ｌ＝０のときを１００％としている。   Here, in the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention, the relationship between the length L of the fixing portion 42 and the luminous flux will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram for explaining the relationship between the length of the fixed portion and the luminous flux in the light bulb shaped lamp according to the embodiment of the present invention. In FIG. 10, the length L of the fixing portion on the horizontal axis is the axial length L (L1 + L2) of the support column 40 of the fixing portion 42 in FIG. Further, the luminous flux on the vertical axis indicates the luminous flux toward the base side of the LED module 20 and is 100% when L = 0.

図１０に示すように、固定部４２の長さＬを大きくしていくと、Ｌ＝０の場合（固定部無しの場合）と比べて光束が増加することが分かる。一方、固定部４２の長さＬが６ｍｍを超えると、光束は増加しなくなることも分かる。これは、光束を増加させるには、ＬＥＤモジュール２０直下の所定範囲内に支柱４０が存在しないように構成すればよいということであり、図１０に示すように、基台２１の下方６ｍｍ以内には支柱４０が存在しないように構成することが好ましい。   As shown in FIG. 10, when the length L of the fixing portion 42 is increased, the light flux increases as compared with the case where L = 0 (in the case of no fixing portion). On the other hand, when the length L of the fixed portion 42 exceeds 6 mm, it can be seen that the luminous flux does not increase. This means that in order to increase the luminous flux, it is only necessary to configure so that the support column 40 does not exist within a predetermined range immediately below the LED module 20, and within 6 mm below the base 21 as shown in FIG. It is preferable to configure so that the column 40 does not exist.

（変形例）
次に、上記実施の形態に係る電球形ランプの変形例について、図面を参照しながら以下説明する。以下に説明する各変形例に係る電球形ランプと上記の実施の形態に係る電球形ランプ１とは、支柱の固定部の形状が異なる。なお、それ以外の構成は上記の実施の形態と同じであるので詳しい説明は省略する。(Modification)
Next, modifications of the light bulb shaped lamp according to the above embodiment will be described below with reference to the drawings. The light bulb shaped lamp according to each modification described below and the light bulb shaped lamp 1 according to the above-described embodiment are different in the shape of the fixing portion of the column. Since the other configuration is the same as that of the above-described embodiment, detailed description is omitted.

（変形例１）
まず、本発明の変形例１について、図１１Ａを用いて説明する。図１１Ａは、本発明の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支柱の構成を示す図である。(Modification 1)
First, Modification 1 of the present invention will be described with reference to FIG. 11A. FIG. 11A is a diagram illustrating a configuration of an LED module and a column in a light bulb shaped lamp according to a first modification of the present invention.

図１１Ａに示すように、本発明の変形例１に係る電球形ランプでは、支柱４０Ａの固定部４２Ａが円錐台形状であり、固定部４２Ａの口金側に向かって側面が支柱４０Ａの軸から離れるように傾斜する傾斜面（テーパ面）となっている。すなわち、固定部４２Ａの表面と支柱４０Ａの軸との距離は口金側に向かって漸次大きくなっている。   As shown in FIG. 11A, in the light bulb shaped lamp according to the first modification of the present invention, the fixed portion 42A of the support column 40A has a truncated cone shape, and the side surface is separated from the axis of the support column 40A toward the base side of the fixed portion 42A. Thus, the inclined surface (tapered surface) is inclined. That is, the distance between the surface of the fixing portion 42A and the axis of the support column 40A gradually increases toward the base side.

本変形例においても、ＬＥＤチップ２２及び封止部材２３の下方に支柱４０Ａが存在しないので、上記の実施の形態と同様に、ＬＥＤモジュール２０の口金側への光の取り出し効率を向上させることができる。   Also in this modification, since the support column 40A does not exist below the LED chip 22 and the sealing member 23, the light extraction efficiency to the base side of the LED module 20 can be improved as in the above embodiment. it can.

但し、本変形例では、固定部４２Ａの固定面４２ａの面積が上記の実施の形態における固定部４２の固定面４２ａの面積よりも小さくなっているので、上記実施の形態と比べてＬＥＤモジュール２０の放熱性が若干低下する。   However, in the present modification, the area of the fixing surface 42a of the fixing portion 42A is smaller than the area of the fixing surface 42a of the fixing portion 42 in the above embodiment, so that the LED module 20 is compared with the above embodiment. The heat dissipation is slightly reduced.

（変形例２）
次に、本発明の変形例２について、図１１Ｂを用いて説明する。図１１Ｂは、本発明の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支柱の構成を示す図である。(Modification 2)
Next, Modification 2 of the present invention will be described with reference to FIG. 11B. FIG. 11B is a diagram showing a configuration of the LED module and the support in the light bulb shaped lamp according to the second modification of the present invention.

図１１Ｂに示すように、本発明の変形例２に係る電球形ランプでは、支柱４０Ｂの固定部４２Ｂが円柱部４２Ｂ１と円錐台部４２Ｂ２とによって構成されている。円柱部４２Ｂ１の直径は、円錐台部４２Ｂ２の上面の直径と同じであって、円錐台部４２Ｂ２の下面の直径よりも小さい。また、円錐台部４２Ｂ２の下面の直径は、主軸部４１の直径と同じである。なお、円錐台部の側面は、支柱４０Ｂの軸から離れるように傾斜する傾斜面（テーパ面）となっている。   As shown in FIG. 11B, in the light bulb shaped lamp according to the second modification of the present invention, the fixing portion 42B of the support column 40B is constituted by a columnar portion 42B1 and a truncated cone portion 42B2. The diameter of the cylindrical part 42B1 is the same as the diameter of the upper surface of the truncated cone part 42B2, and is smaller than the diameter of the lower surface of the truncated cone part 42B2. The diameter of the lower surface of the truncated cone part 42B2 is the same as the diameter of the main shaft part 41. The side surface of the truncated cone portion is an inclined surface (tapered surface) that is inclined so as to be away from the axis of the support column 40B.

本変形例においても、ＬＥＤチップ２２及び封止部材２３の下方に支柱４０Ｂが存在しないので、ＬＥＤモジュール２０の口金側への光の取り出し効率を向上させることができる。しかも、本変形例では、支柱４０ＢにおけるＬＥＤモジュール２０と固定される部分が小径の円柱部４２Ｂ１であるので、変形例１と比べて、ＬＥＤモジュール２０の口金側への光の取り出し効率をさらに向上させることができる。   Also in this modification, since the support column 40B does not exist below the LED chip 22 and the sealing member 23, the light extraction efficiency to the base side of the LED module 20 can be improved. In addition, in the present modification, the portion fixed to the LED module 20 in the support column 40B is the small-diameter cylindrical portion 42B1, and therefore, the light extraction efficiency to the base side of the LED module 20 is further improved as compared with the modification 1. Can be made.

但し、本変形例においても変形例１と同様に固定部４２Ｂの固定面４２ａの面積が上記の実施の形態における固定部４２の固定面４２ａの面積よりも小さくなっているので、本変形例では、上記実施の形態と比べてＬＥＤモジュール２０の放熱性が若干低下する。   However, since the area of the fixing surface 42a of the fixing portion 42B is smaller than the area of the fixing surface 42a of the fixing portion 42 in the above embodiment in the present modification as well as the first modification, The heat dissipation of the LED module 20 is slightly reduced compared to the above embodiment.

（変形例３）
次に、本発明の変形例３について、図１１Ｃを用いて説明する。図１１Ｃは、本発明のの変形例３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支柱の構成を示す図である。(Modification 3)
Next, Modification 3 of the present invention will be described with reference to FIG. 11C. FIG. 11C is a diagram showing a configuration of the LED module and the support in the light bulb shaped lamp according to the third modification of the present invention.

図１１Ｃに示すように、本発明の変形例３に係る電球形ランプでは、支柱４０Ｃの固定部４２Ｃ全体が小径の円柱部材によって構成されている。なお、本変形例における固定部４２Ｃの直径は、変形例２における円柱部４２Ｂ１の直径と同じである。   As shown in FIG. 11C, in the light bulb shaped lamp according to the third modification of the present invention, the entire fixing portion 42C of the support column 40C is configured by a small-diameter columnar member. Note that the diameter of the fixed portion 42C in the present modification is the same as the diameter of the cylindrical portion 42B1 in the second modification.

本変形例においても、ＬＥＤチップ２２及び封止部材２３の下方に支柱４０Ｃが存在しないので、ＬＥＤモジュール２０の口金側への光の取り出し効率を向上させることができる。しかも、本変形例では、支柱４０Ｃにおける固定部４２Ｃ全体が小径となっているので、変形例２と比べて、ＬＥＤモジュール２０の口金側への光の取り出し効率をさらに向上させることができる。   Also in this modification, since the support column 40C does not exist below the LED chip 22 and the sealing member 23, the light extraction efficiency to the base side of the LED module 20 can be improved. In addition, in the present modification, the entire fixing portion 42C of the support column 40C has a small diameter, so that the light extraction efficiency to the base side of the LED module 20 can be further improved as compared with Modification 2.

但し、本変形例では、変形例１、２と比べて固定部４２Ｃの体積が小さくなっているので、変形例１、２と比べてＬＥＤモジュール２０の放熱性が若干低下する。   However, in the present modification, the volume of the fixing portion 42C is smaller than that in Modifications 1 and 2, and thus the heat dissipation of the LED module 20 is slightly reduced compared to Modifications 1 and 2.

（変形例４）
次に、本発明の変形例４について、図１１Ｄを用いて説明する。図１１Ｄは、本発明の変形例４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支柱の構成を示す図である。(Modification 4)
Next, Modification 4 of the present invention will be described with reference to FIG. 11D. FIG. 11D is a diagram showing a configuration of an LED module and a column in a light bulb shaped lamp according to a fourth modification of the present invention.

図１１Ｄに示すように、本発明の変形例４に係る電球形ランプでは、固定部４２ＤのＬＥＤモジュール２０の長手方向の長さが主軸部４１の直径よりも長くなるように構成されている。すなわち、本変形例では、変形例１において、固定部がＬＥＤモジュール２０の長手方向に延設された構成となっている。   As shown in FIG. 11D, the light bulb shaped lamp according to the modified example 4 of the present invention is configured such that the length in the longitudinal direction of the LED module 20 of the fixing portion 42 </ b> D is longer than the diameter of the main shaft portion 41. That is, in the present modification, in the first modification, the fixing portion is configured to extend in the longitudinal direction of the LED module 20.

本変形例においても、ＬＥＤチップ２２及び封止部材２３の下方に支柱４０Ｄが存在しないので、ＬＥＤモジュール２０の口金側への光の取り出し効率を向上させることができる。しかも、本変形例では、固定部４２Ｄが延設されているので、固定面４２ａの面積が大きくなっているので、変形例１〜３のように放熱性が低下してしまうことを抑えることができる。   Also in this modification, since the support column 40D does not exist below the LED chip 22 and the sealing member 23, the light extraction efficiency to the base side of the LED module 20 can be improved. In addition, in the present modification, since the fixing portion 42D is extended, the area of the fixing surface 42a is increased, so that it is possible to suppress a decrease in heat dissipation as in the first to third modifications. it can.

このように本変形例では、実施の形態１と同様に、支柱４０ＤによってＬＥＤモジュール２０の光が遮光されてしまうことを抑制しつつ、ＬＥＤモジュール２０の放熱効果を維持することができる。   As described above, in the present modification, as in the first embodiment, the heat radiation effect of the LED module 20 can be maintained while suppressing the light of the LED module 20 from being blocked by the support column 40D.

以上、本発明に係る電球形ランプについて、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。   As described above, the light bulb shaped lamp according to the present invention has been described based on the embodiments and the modified examples. However, the present invention is not limited to these embodiments and modified examples.

例えば、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。   For example, in the above-described embodiment and modification, the LED module 20 is configured to emit white light by the blue LED and the yellow phosphor, but is not limited thereto. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used so that white light is emitted by combining this with a blue LED.

また、ＬＥＤチップ２２は、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いても構わない。例えば、ＬＥＤチップ２２として紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。   The LED chip 22 may be an LED that emits a color other than blue. For example, when an ultraviolet light emitting LED chip is used as the LED chip 22, a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) can be used as the phosphor particles. Furthermore, a wavelength conversion material other than the phosphor particles may be used. For example, the wavelength conversion material absorbs light of a certain wavelength such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, and has a wavelength different from the absorbed light. A material containing a substance that emits light may be used.

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。   In the above embodiments and modifications, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL, and other solid state light emitting elements. May be used.

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は基台２１上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂成形された容器（キャビティ）の中にＬＥＤチップを実装して当該容器の凹部内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤ素子を用い、このＳＭＤ型のＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成されたＬＥＤモジュールを用いても構わない。   Moreover, in said embodiment and modification, although the LED module 20 was set as the COB type structure which mounted the LED chip directly on the base 21, it is not restricted to this. For example, a package type in which an LED chip is mounted in a resin-molded container (cavity) and the concave portion of the container is sealed with a phosphor-containing resin, that is, a surface mount type (SMD) LED element is used. It is also possible to use an LED module configured by mounting a plurality of SMD type LED elements on a substrate.

また、本発明は、上記の電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。例えば、図１２に示すように、本発明に係る照明装置２として、上記の電球形ランプ１と、当該電球形ランプ１が取り付けられる点灯器具（照明器具）３とを備えるように構成してもよい。この場合、点灯器具３は、電球形ランプ１の消灯及び点灯を行うものであり、例えば、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆うランプカバー５とを備える。このうち、器具本体４は、電球形ランプ１の口金３０が装着されるとともに電球形ランプ１に給電を行うソケット４ａを有する。なお、ランプカバー５の開口部に透光性プレートを設けてもよい。   Moreover, this invention can also be implement | achieved as an illuminating device provided with said bulb-type lamp. For example, as shown in FIG. 12, the lighting device 2 according to the present invention may be configured to include the light bulb shaped lamp 1 and a lighting fixture (lighting fixture) 3 to which the light bulb shaped lamp 1 is attached. Good. In this case, the lighting fixture 3 turns off and turns on the light bulb shaped lamp 1 and includes, for example, a fixture main body 4 attached to the ceiling and a lamp cover 5 that covers the light bulb shaped lamp 1. Among these, the appliance main body 4 has a socket 4 a for attaching the cap 30 of the light bulb shaped lamp 1 and supplying power to the light bulb shaped lamp 1. A translucent plate may be provided in the opening of the lamp cover 5.

その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及び変形例に施したもの、又は、実施の形態及び変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。   In addition, as long as it does not deviate from the gist of the present invention, various modifications conceived by those skilled in the art are applied to the present embodiment and the modified examples, or a form constructed by combining the constituent elements in the embodiments and modified examples, It is included within the scope of the present invention.

本発明は、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプ等として有用であり、照明装置等において広く利用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful as a light bulb shaped lamp that replaces a conventional incandescent light bulb and the like, and can be widely used in lighting devices and the like.

１ 電球形ランプ
２ 照明装置
３ 点灯器具
４ 器具本体
４ａ ソケット
５ ランプカバー
１０ グローブ
１１ 開口部
２０ ＬＥＤモジュール
２１ 基台
２１ａ、２１ｂ、５１ 貫通孔
２２ ＬＥＤチップ
２２ａ サファイア基板
２２ｂ 窒化物半導体層
２２ｃ カソード電極
２２ｄ アノード電極
２２ｅ、２２ｆ ワイヤーボンド部
２３ 封止部材
２４ 金属配線
２５ 金ワイヤー
２６ チップボンディング材
３０ 口金
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ 支柱
４１ 主軸部
４２、４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄ 固定部
４２Ｂ１ 円柱部
４２Ｂ２ 円錐台部
４２ａ 固定面
４２ｂ 突起部
４２ｃ ストレート面
４２ｄ 湾曲面
５０ 支持台
６０ 樹脂ケース
６１ 第１ケース部
６２ 第２ケース部
７０ リード線
８０ 点灯回路
１００、２００ 電球形ＬＥＤランプ
１１０ カバー
１２０、２２０ ＬＥＤモジュール
１３０、２３０ 口金
１６０ 絶縁部材
１８０ 点灯回路
１９０ 外郭部材
１９１ 周部
１９２ 光源取り付け部
１９３ 凹部
２１０ グローブ
２４０ 支柱DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light bulb-shaped lamp 2 Lighting device 3 Lighting fixture 4 Appliance main body 4a Socket 5 Lamp cover 10 Globe 11 Opening 20 LED module 21 Base 21a, 21b, 51 Through-hole 22 LED chip 22a Sapphire substrate 22b Nitride semiconductor layer 22c Cathode electrode 22d Anode electrode 22e, 22f Wire bond part 23 Sealing member 24 Metal wiring 25 Gold wire 26 Chip bonding material 30 Base 40, 40A, 40B, 40C, 40D Post 41 Main shaft part 42, 42A, 42B, 42C, 42D Fixed part 42B1 Cylindrical portion 42B2 Frustum portion 42a Fixed surface 42b Projection portion 42c Straight surface 42d Curved surface 50 Support base 60 Resin case 61 First case portion 62 Second case portion 70 Lead wire 80 Lighting circuit 100, 200 Light bulb type L D Lamp 110 covers 120, 220 LED modules 130, 230 die 160 insulating member 180 lighting circuit 190 outer member 191 laps portion 192 light source mounting portion 193 recess 210 Grove 240 posts

Claims (13)

グローブと口金とを有する電球形ランプであって、
前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた金属製の支柱と、
前記グローブ内に配置され、前記支柱に固定された発光モジュールとを備え、
前記発光モジュールは、透光性の基台と当該基台の上に実装された発光素子とを有し、
前記支柱は、前記発光モジュールの前記基台の中心位置に固定される固定面を有し、
前記発光モジュール及び前記支柱は、平面視したときに、前記固定面と前記発光素子とが重ならないように配置されている、
電球形ランプ。 A light bulb shaped lamp having a globe and a base,
A metal column provided to extend inward of the globe,
A light emitting module disposed in the globe and fixed to the support;
The light emitting module has a translucent base and a light emitting element mounted on the base,
The support column has a fixed surface fixed to the center position of the base of the light emitting module,
The light emitting module and the support column are arranged so that the fixed surface and the light emitting element do not overlap when viewed in plan.
Light bulb shaped lamp. 前記基台は、長尺状の矩形基板であり、  The base is a long rectangular substrate,
前記発光素子は、複数個を一つの素子列として前記基台の長手方向に沿って複数列で実装されており、  The light-emitting elements are mounted in a plurality of rows along the longitudinal direction of the base as a single device row,
前記支柱は、前記固定面が複数の前記素子列における一の素子列と他の素子列との間に位置するように配置されている、  The column is arranged such that the fixed surface is located between one element row and the other element row in the plurality of element rows.
請求項１に記載の電球形ランプ。  The light bulb shaped lamp according to claim 1. 前記発光モジュールは、さらに、前記発光素子を封止する封止部材を備え、
前記封止部材は、前記発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材と、前記波長変換材を含有する樹脂とを有し、
前記封止部材は、平面視したときに、前記固定面と重ならないように形成されている、
請求項１に記載の電球形ランプ。 The light emitting module further includes a sealing member for sealing the light emitting element,
The sealing member includes a wavelength conversion material that converts a wavelength of light emitted from the light emitting element, and a resin containing the wavelength conversion material,
The sealing member is formed so as not to overlap the fixed surface when viewed in plan.
The light bulb shaped lamp according to claim 1. 前記基台は、長尺状の矩形基板であり、  The base is a long rectangular substrate,
前記封止部材は、前記基台の長手方向に沿って複数列で形成されており、  The sealing member is formed in a plurality of rows along the longitudinal direction of the base,
前記支柱は、前記固定面が複数列の前記封止部材における一の封止部材と他の封止部材との間に位置するように配置されている、  The support column is disposed such that the fixed surface is positioned between one sealing member and another sealing member in the plurality of rows of the sealing members.
請求項３に記載の電球形ランプ。  The light bulb shaped lamp according to claim 3. 前記固定面は、前記基台の長手方向に沿って長尺をなす形状である、  The fixed surface has a shape that is elongated along the longitudinal direction of the base.
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。  The light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 4. 前記発光モジュールは、平面視したときに、長尺状であり、
前記支柱は、主軸部と、前記主軸部と前記発光モジュールとの間に位置し、前記固定面を有する固定部とを有し、
前記固定面の前記発光モジュールの長手方向における長さは、前記主軸部の前記発光モジュールの長手方向における長さよりも長く、
前記固定面の前記発光モジュールの短手方向における長さは、前記主軸部の前記発光モジュールの短手方向における長さよりも短い、
請求項１又は３に記載の電球形ランプ。 The light emitting module is elongated when viewed in plan,
The support column includes a main shaft portion, and a fixing portion located between the main shaft portion and the light emitting module and having the fixing surface.
The length of the fixing surface in the longitudinal direction of the light emitting module is longer than the length of the main shaft portion in the longitudinal direction of the light emitting module,
The length of the fixed surface in the short direction of the light emitting module is shorter than the length of the main shaft portion in the short direction of the light emitting module,
The light bulb shaped lamp according to claim 1 or 3 . 前記固定部の側面には、前記発光モジュールに接続され、前記支柱の軸に平行なストレート面と、前記ストレート面の下部に接続され、口金側に向かって前記支柱の軸から離れるように湾曲する湾曲面とが含まれる、
請求項６に記載の電球形ランプ。 A side surface of the fixing portion is connected to the light emitting module, is connected to a straight surface parallel to the axis of the support column, and is connected to a lower portion of the straight surface, and bends away from the axis of the support column toward the base side. Including curved surface,
The light bulb shaped lamp according to claim 6 . 前記固定部の側面には、口金側に向かって前記支柱の軸から離れるように傾斜する傾斜面が含まれる、
請求項６に記載の電球形ランプ。 The side surface of the fixed portion includes an inclined surface that is inclined so as to be away from the axis of the support column toward the base side.
The light bulb shaped lamp according to claim 6 . 前記基台は、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ又はＭｇＯからなるセラミックス基板である、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電球形ランプ。 The base is a ceramic substrate made of Al 2 O 3 , AlN or MgO.
The light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 8 . 前記支柱は、アルミニウムによって構成されている、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の電球形ランプ。 The support column is made of aluminum.
The light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 9 . さらに、前記発光素子に電力を供給するための２本のリード線を備え、  Furthermore, it comprises two lead wires for supplying power to the light emitting element,
前記２本のリード線は、前記基台に形成された金属配線と電気的に接続されている、  The two lead wires are electrically connected to metal wiring formed on the base,
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電球形ランプ。  The light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 10. さらに、
前記発光素子に電力を供給するためのリード線と、
前記発光素子を点灯させるための点灯回路を収納する絶縁ケースと、を備える、
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電球形ランプ。 further,
A lead wire for supplying power to the light emitting element;
An insulating case that houses a lighting circuit for lighting the light emitting element,
The light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 10 . 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える照明装置。 An illumination device comprising the light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 12 .
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