JP5406805B2 - Method for producing substrate with adhesive layer - Google Patents

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Description

本発明は、接着剤層付き基材の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a substrate with an adhesive layer.

微細な部分に塗布液を塗布する技術として、例えば、スクリーン印刷法や、インクジェット法などが知られている。これらの技術は、プリント回路や、液晶ディスプレイなどの製造に用いられている。   As a technique for applying a coating solution to a fine portion, for example, a screen printing method, an ink jet method, or the like is known. These techniques are used for manufacturing printed circuits and liquid crystal displays.

微細な部分に塗布液を塗布する一例として、２枚の基材の間隔を一定に保って貼り合わせるために基材に立設された構造体（隔壁、スペーサーまたはリブとも称される）の上面に塗布液として接着剤を塗布する用途が挙げられる。この場合、被着体である構造体および基材は、接着剤を介して固定される。   As an example of applying a coating solution to a fine part, the upper surface of a structure (also referred to as a partition wall, spacer, or rib) erected on the base material so as to bond the two base materials while keeping the distance between them constant The use which apply | coats an adhesive agent as a coating liquid is mentioned. In this case, the structure and the substrate that are adherends are fixed via an adhesive.

特許文献１では、電気泳動表示パネルのスペーサーに接着剤を塗布する方法として、表面に接着剤が付着された転写ロールを回転駆動し、この転写ロールとスペーサーが形成された基板とを相対移動させることにより、スペーサーの上面に接着剤を塗布する方法が提案されている。   In Patent Document 1, as a method of applying an adhesive to a spacer of an electrophoretic display panel, a transfer roll having an adhesive attached to its surface is driven to rotate, and the transfer roll and the substrate on which the spacer is formed are moved relative to each other. Thus, a method of applying an adhesive on the upper surface of the spacer has been proposed.

また、特許文献２では、電気泳動表示パネルのスペーサーに接着剤を塗布する方法として、標準状態では固体であり、特定の条件下でのみ接着性を発現するホットメルト接着剤を転写する方法が提案されている。   Patent Document 2 proposes a method of transferring a hot melt adhesive that is solid in a standard state and exhibits adhesiveness only under specific conditions as a method of applying an adhesive to a spacer of an electrophoretic display panel. Has been.

特開２００６−１８４８９３号公報JP 2006-184893 A 特開２００８−２２５０６３号公報JP 2008-225063 A

しかしながら、転写ロールを用いる方法では、ぬれ性が高い塗布液を使うほど、塗布液が所望の塗布部分以外に濡れ広がるという事態が起こり得る。また、塗布の際に、塗布液の飛沫が飛散して、意図しない場所に塗布液が塗布される事態が起こり得る。あるいは、ＬＣＤや電気泳動表示パネルのように、塗布液以外のインクや媒体をセルに充填して使う場合には、この媒体と塗布液が相溶する、または、媒体中に塗布液が溶出するという事態が起こり得る。   However, in the method using a transfer roll, the situation where the coating solution wets and spreads in areas other than the desired coating portion can occur as the coating solution having higher wettability is used. Moreover, in the case of application | coating, the situation where the coating liquid splashes and the coating liquid is applied to an unintended place may occur. Alternatively, when the cell is filled with ink or a medium other than the coating liquid, such as an LCD or an electrophoretic display panel, the medium and the coating liquid are compatible or the coating liquid elutes in the medium. This can happen.

また、接着剤を転写する方法では、転写元基材への接着剤の残りが多く、接着剤の無駄が発生するという事態が起こり得る。また、転写した接着剤の密着性が弱いという事態が起こり得る。   Further, in the method of transferring the adhesive, there is a large amount of adhesive remaining on the transfer source base material, which may cause a waste of the adhesive. Moreover, the situation where the adhesiveness of the transferred adhesive is weak may occur.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、特に、塗布液以外の媒体と塗布液とが接触する箇所において、意図した箇所に対して選択的に塗布液の塗布が可能であり、被着体への密着性がよく、かつ、塗布量の点で効率よく塗布が可能な塗布方法による接着剤層付き基材の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such points, and in particular, in a place where a medium other than the coating liquid and the coating liquid are in contact, the coating liquid can be selectively applied to the intended place, It is an object of the present invention to provide a method for producing a substrate with an adhesive layer by a coating method that has good adhesion to an adherend and can be efficiently coated in terms of coating amount.

本発明の接着剤層付き基材の製造方法は、第１の基材の表面に、構造体を形成する工程と、第２の基材の表面に、熱可塑性材料の塗膜を形成する工程と、第１の基材の表面に立設された構造体の上面に、第２の基材の表面に形成された熱可塑性材料層を接触させる工程と、熱可塑性材料層を加熱して、構造体と熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程と、熱可塑性材料層を加熱した状態で、第１の基材から第２の基材を剥離することにより、熱可塑性材料層を構造体の上面に転写する工程と、を有することを特徴とする。   The method for producing a substrate with an adhesive layer according to the present invention includes a step of forming a structure on the surface of a first substrate and a step of forming a coating film of a thermoplastic material on the surface of a second substrate. And contacting the thermoplastic material layer formed on the surface of the second base material with the upper surface of the structure standing on the surface of the first base material, heating the thermoplastic material layer, The step of bonding the structure and the thermoplastic material layer, and peeling the second substrate from the first substrate in a state where the thermoplastic material layer is heated, the thermoplastic material layer is placed on the upper surface of the structure. And a step of transferring to the substrate.

本発明の接着剤層付き基材の製造方法においては、構造体と熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、第１の基材側を選択的に加熱することが好ましい。また本発明の接着剤層付き基材の製造方法においては、構造体と熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、加熱温度は、熱可塑性材料の軟化点以上であることが好ましい。また本発明の接着剤層付き基材の製造方法においては、構造体と熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、熱可塑性樹脂層のうち、第１の基材に近い部分を軟化点に達した状態にし、第１の基材から離れている部分を軟化点に達しない状態にすることが好ましい。 In the manufacturing method of the base material with an adhesive layer of the present invention, it is preferable that the first base material side is selectively heated in the step of bonding the structure and the thermoplastic material layer. Moreover, in the manufacturing method of the base material with an adhesive layer of this invention, in the process of bonding a structure and a thermoplastic material layer, it is preferable that heating temperature is more than the softening point of a thermoplastic material. Moreover, in the manufacturing method of the base material with an adhesive layer of this invention, in the process of bonding a structure and a thermoplastic material layer, the part near a 1st base material reaches a softening point among thermoplastic resin layers. It is preferable that the portion separated from the first base material is in a state where the softening point is not reached.

本発明の接着剤層付き基材の製造方法においては、熱可塑性材料層を構造体の上面に転写する工程において、加熱温度は、熱可塑性材料の軟化点以上であることが好ましい。   In the method for producing a substrate with an adhesive layer of the present invention, in the step of transferring the thermoplastic material layer to the upper surface of the structure, the heating temperature is preferably equal to or higher than the softening point of the thermoplastic material.

本発明の接着剤層付き基材の製造方法においては、熱可塑性材料層を構造体の上面に転写する工程において、第１の基材の温度よりも、第２の基材の温度の方が高いことが好ましい。また本発明の接着剤層付き基材の製造方法においては、熱可塑性材料層を構造体の上面に転写する工程において、第２の基材側を選択的に加熱することが好ましい。また本発明の接着剤層付き基材の製造方法においては、熱可塑性材料層を構造体の上面に転写する工程において、熱可塑性樹脂層のうち、第２の基材と接する部分を軟化点に達した状態にし、第２の基材から離れている部分を軟化点に達しない状態にすることが好ましい。 In the method for producing a base material with an adhesive layer of the present invention, in the step of transferring the thermoplastic material layer to the upper surface of the structure, the temperature of the second base material is higher than the temperature of the first base material. High is preferred. Moreover, in the manufacturing method of the base material with an adhesive layer of this invention, it is preferable to selectively heat the 2nd base material side in the process of transferring a thermoplastic material layer to the upper surface of a structure. In the method for producing a substrate with an adhesive layer according to the present invention, in the step of transferring the thermoplastic material layer to the upper surface of the structure, a portion of the thermoplastic resin layer that contacts the second substrate is used as a softening point. It is preferable to make it the state which reached | attained and to make it the state which does not reach the softening point in the part which is separated from the 2nd base material.

本発明の接着剤層付き基材の製造方法においては、構造体と熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、第１の基材と第２の基材を押し付けるように外側から荷重をかけることが好ましい。また本発明の接着剤層付き基材の製造方法においては、構造体と熱可塑性材料層との界面の接触角は、第２の基材と熱可塑性材料層との界面の接触角以下とされることが好ましい。 In the method for producing a substrate with an adhesive layer of the present invention, in the step of bonding the structure and the thermoplastic material layer, a load is applied from the outside so as to press the first substrate and the second substrate. Is preferred. In the method for producing a substrate with an adhesive layer of the present invention, the contact angle at the interface between the structure and the thermoplastic material layer is set to be equal to or less than the contact angle at the interface between the second substrate and the thermoplastic material layer. It is preferable.

本発明によれば、意図した箇所に対して選択的に塗布液の塗布が可能であり、被着体への密着性がよく、かつ、塗布量の点で効率よく塗布が可能な塗布方法による接着剤層付き基材の製造方法を提供することができる。   According to the present invention, the coating liquid can be selectively applied to an intended location, has good adhesion to an adherend, and can be efficiently applied in terms of coating amount. The manufacturing method of the base material with an adhesive bond layer can be provided.

実施の形態に係る接着剤層付き基材の製造方法を説明する図。The figure explaining the manufacturing method of the base material with an adhesive bond layer concerning embodiment. 実施の形態に係る接着剤層付き基材の製造方法の一例を説明する図。The figure explaining an example of the manufacturing method of the base material with an adhesive bond layer concerning embodiment. 熱可塑性材料層の転写量と接着剤層との関係を示す模式図。The schematic diagram which shows the relationship between the transfer amount of a thermoplastic material layer, and an adhesive bond layer. 実施の形態に係る接着剤層付き基材を用いた電気泳動表示媒体の製造方法の一例を説明する図。The figure explaining an example of the manufacturing method of the electrophoretic display medium using the base material with an adhesive layer which concerns on embodiment.

本発明者は、接着剤として熱可塑性材料を用いると共に、転写法による接着剤層の製造工程において、熱可塑性材料層が形成されたフィルムを基板上に形成された構造体の上面側に貼り合わせる際と、構造体から剥離する際の２回にわたって、熱可塑性材料層を加熱により軟化させることにより、構造体への熱可塑性材料の転写量を増やすことができ、また、この接着剤層から接着剤が塗布液以外の媒体中に溶けだすことを抑制できることを見出した。
以下に、本発明の接着剤層付き基材の製造方法の一例について説明する。 The present inventor uses a thermoplastic material as an adhesive, and bonds the film on which the thermoplastic material layer is formed to the upper surface side of the structure formed on the substrate in the manufacturing process of the adhesive layer by the transfer method. The amount of the thermoplastic material transferred to the structure can be increased by softening the thermoplastic material layer by heating twice at the time of peeling from the structure body. It has been found that the agent can be prevented from dissolving in a medium other than the coating solution.
Below, an example of the manufacturing method of the base material with an adhesive layer of this invention is demonstrated.

本実施の形態で示す接着剤層付き基材の製造方法は、第１の基材の表面に、構造体を形成する工程と、第２の基材の表面に、熱可塑性材料の塗膜を形成する工程と、第１の基材の表面に立設された構造体の上面に、第２の基材の表面に形成された熱可塑性材料層を接触させる工程と、熱可塑性材料層を加熱して、構造体と熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程と、熱可塑性材料層を加熱した状態で、第１の基材から第２の基材を剥離することにより、熱可塑性材料層を構造体の上面に転写する工程と、を有している。
以下に、各工程について図面を参照して具体的に説明する。 The manufacturing method of the base material with an adhesive layer shown in this embodiment includes a step of forming a structure on the surface of the first base material, and a coating of a thermoplastic material on the surface of the second base material. A step of forming, a step of bringing the thermoplastic material layer formed on the surface of the second base material into contact with the upper surface of the structure standing on the surface of the first base material, and heating the thermoplastic material layer Then, the structure and the thermoplastic material layer are bonded together, and the thermoplastic material layer is peeled off from the first base material while the thermoplastic material layer is heated, so that the thermoplastic material layer is structured. And transferring to the upper surface of the body.
Below, each process is demonstrated concretely with reference to drawings.

＜セル形成工程＞
セル形成工程において、第１の電極基板１００上に立設した絶縁性の構造体１０３からなる複数のセル１０４を形成する（図１（ａ）参照）。複数のセル１０４は、立設した構造体１０３によりそれぞれ分離されており、円形、矩形（長方形、正方形）、六角形等のさまざまな形状で設けることができる。また、構造体１０３は、「リブ」または「スペーサー」などと呼ばれることがある。 <Cell formation process>
In the cell formation step, a plurality of cells 104 made of an insulating structure 103 standing on the first electrode substrate 100 are formed (see FIG. 1A). The plurality of cells 104 are separated from each other by a standing structure 103 and can be provided in various shapes such as a circle, a rectangle (rectangle, square), and a hexagon. The structure 103 is sometimes called a “rib” or a “spacer”.

第１の電極基板１００は、電極を有する基板であればよい。例えば、第１の電極基板１００は、第１の基材１０１上に第１の電極層１０２を設けた構成とすることができる。この場合、構造体１０３は、第１の電極層１０２上に形成する。   The first electrode substrate 100 may be a substrate having electrodes. For example, the first electrode substrate 100 can have a structure in which the first electrode layer 102 is provided over the first base material 101. In this case, the structure body 103 is formed over the first electrode layer 102.

第１の基材１０１は、ガラス、石英、サファイア、ＭｇＯ、ＬｉＦ、ＣａＦ２等の透明な無機材料、フッ素樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン等の有機高分子のフィルムまたはセラミック等を用いて形成することができる。 The first substrate 101 is made of a transparent inorganic material such as glass, quartz, sapphire, MgO, LiF, CaF 2, or an organic material such as fluororesin, polyester, polycarbonate, polyethylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or polyethersulfone. It can be formed using a polymer film or ceramic.

第１の電極層１０２は、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ２等の透明導電性材料や、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等の金属を用いて形成することができる。また、ＰＯＤＥＴ／ＰＶＳやＰＯＤＥＴ／ＰＳＳなどの導電性ポリマーや、酸化チタン系、酸化亜鉛系、酸化スズ系などの透明導電材料を用いてもよい。これらの材料を用いて、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の方法により第１の電極層１０２を形成することができる。 The first electrode layer 102 is made of a transparent conductive material such as ITO, ZnO, SnO 2 , aluminum (Al), gold (Au), platinum (Pt), copper (Cu), silver (Ag), nickel (Ni ), A metal such as chromium (Cr). Further, conductive polymers such as PODET / PVS and PODET / PSS, and transparent conductive materials such as titanium oxide, zinc oxide, and tin oxide may be used. Using these materials, the first electrode layer 102 can be formed by a method such as vapor deposition, ion plating, or sputtering.

また、第１の電極層１０２の形状は、対向電極となる第２の電極層の形状に応じて適宜選択することができる。なお、第１の電極層１０２は、第１の基材１０１に接して設けてもよいし、第１の基材１０１上に電気泳動表示媒体を駆動する素子（トランジスタ等）を設けて、当該素子上に設けてもよい。   In addition, the shape of the first electrode layer 102 can be appropriately selected according to the shape of the second electrode layer serving as the counter electrode. Note that the first electrode layer 102 may be provided in contact with the first base material 101, or an element (transistor or the like) that drives an electrophoretic display medium is provided over the first base material 101. It may be provided on the element.

電気泳動表示媒体において、第１の電極基板１００が前面側電極基板となる場合には、第１の電極基板１００を介して電気泳動インクで形成される文字等の表示が視認される。したがって、第１の基材１０１および第１の電極層１０２は、透光性を有する材料で形成することが好ましい。   In the electrophoretic display medium, when the first electrode substrate 100 is a front-side electrode substrate, display of characters and the like formed from the electrophoretic ink is visually recognized through the first electrode substrate 100. Therefore, the first base material 101 and the first electrode layer 102 are preferably formed using a light-transmitting material.

構造体１０３は、ＰＥＴフィルム等の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、一定の厚みを有するＰＥＴフィルムなどの合成樹脂にレーザー加工を施して、正方形や六角形、円形等の形状を形成することにより、複数のセル１０４を形成することができる。また、第１の電極層１０２上に絶縁層を形成した後、当該絶縁層をフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより、複数のセル１０４を形成することもできる。他にも、第１の電極層１０２上に熱可塑性の樹脂を形成し、ホットエンボスのような方法で井桁状の構造体１０３からなるセル１０４を形成することも可能である。   The structure 103 can be formed using a resin material such as a PET film. For example, a plurality of cells 104 can be formed by performing laser processing on a synthetic resin such as a PET film having a certain thickness to form a square, hexagon, circle, or the like. Alternatively, after forming an insulating layer over the first electrode layer 102, the plurality of cells 104 can be formed by patterning the insulating layer by a photolithography method. In addition, a thermoplastic resin can be formed over the first electrode layer 102, and the cell 104 made of the cross-shaped structure 103 can be formed by a method such as hot embossing.

＜熱可塑性材料層形成工程＞
続いて、熱可塑性材料層形成工程において、フィルム状の基材１１０表面に、熱可塑性材料の塗膜を形成し、熱可塑性材料層１１１を形成する。 <Thermoplastic material layer forming step>
Subsequently, in the thermoplastic material layer forming step, a coating film of a thermoplastic material is formed on the surface of the film-like substrate 110 to form the thermoplastic material layer 111.

熱可塑性材料は、基材１１０表面に塗布する段階では液状であり、塗膜形成後に溶媒を除去すると熱可塑性材料だけが残るような材料が好ましい。   The thermoplastic material is preferably a material that is in a liquid state at the stage of application to the surface of the substrate 110 and that only the thermoplastic material remains when the solvent is removed after the coating film is formed.

熱可塑性材料層１１１としては、ホットメルト接着剤、使用温度域で固体のパラフィンワックス、ポリエチレン樹脂などを用いることができる。   As the thermoplastic material layer 111, a hot melt adhesive, a paraffin wax that is solid in the operating temperature range, a polyethylene resin, or the like can be used.

＜接着剤転写工程＞
続いて、接着剤転写工程において、転写法によって構造体１０３の上面に接着剤層１１２を形成する（図１（ｃ）参照）。 <Adhesive transfer process>
Subsequently, in the adhesive transfer step, an adhesive layer 112 is formed on the upper surface of the structure 103 by a transfer method (see FIG. 1C).

まず、フィルム状の基材１１０の表面に形成された熱可塑性材料層１１１を、構造体１０３の上面に接触させる（図１（ａ），（ｂ）参照）。その後、熱可塑性材料層１１１の温度が軟化点以上となるように加熱しながら、熱可塑性材料層１１１と構造体１０３の上面とを貼り合わせる。   First, the thermoplastic material layer 111 formed on the surface of the film-like substrate 110 is brought into contact with the upper surface of the structure 103 (see FIGS. 1A and 1B). Then, the thermoplastic material layer 111 and the upper surface of the structure 103 are bonded together while heating so that the temperature of the thermoplastic material layer 111 is equal to or higher than the softening point.

ここでは、第１の電極基板１００側を選択的に加熱することにより、熱可塑性材料層１１１を加熱する。したがって、熱可塑性材料層１１１は、第１の電極基板１００に近い部分が軟化点に達した熱可塑性材料層１１１ａとなり、第１の電極基板１００から離れている部分が軟化点に達しない熱可塑性材料層１１１ｂとなる（図２（ａ）参照）。熱可塑性材料層１１１のうち、構造体１０３と接する部分が軟化点に達した熱可塑性材料層１１１ａとなるため、構造体１０３への熱可塑性材料層１１１の密着性をあげることができる。   Here, the thermoplastic material layer 111 is heated by selectively heating the first electrode substrate 100 side. Therefore, the thermoplastic material layer 111 becomes a thermoplastic material layer 111a in which a portion close to the first electrode substrate 100 has reached the softening point, and a portion in which the thermoplastic material layer 111 is away from the first electrode substrate 100 does not reach the softening point. The material layer 111b is formed (see FIG. 2A). Since the portion of the thermoplastic material layer 111 that is in contact with the structure body 103 becomes the thermoplastic material layer 111a that has reached the softening point, the adhesion of the thermoplastic material layer 111 to the structure body 103 can be increased.

なお、接着剤転写工程において、熱可塑性材料層１１１を軟化させるタイミングは、固化状態の熱可塑性材料層１１１を構造体１０３の上面に接触させた後でもよいし、熱可塑性材料層１１１を構造体１０３の上面に接触させる前でもよい。ただし、待機位置で熱可塑性材料層１１１の層厚が乱れる可能性があるため、接触直前ないしは接触させた後に軟化させることが好ましい。   In the adhesive transfer step, the timing of softening the thermoplastic material layer 111 may be after the solidified thermoplastic material layer 111 is brought into contact with the upper surface of the structure 103, or the thermoplastic material layer 111 may be structured. It may be before contacting the upper surface of 103. However, since the layer thickness of the thermoplastic material layer 111 may be disturbed at the standby position, it is preferably softened immediately before contact or after contact.

さらに、この貼り合わせ工程において、構造体１０３と熱可塑性材料層１１１とを押しつけるように、基材１１０の外側から荷重をかけてもよい。例えば、熱可塑性材料層１１１と構造体１０３の上面が接触するように、基材１１０と第１の電極基板１００とをローラー状の押圧体で押しつけることで、外側から荷重をかけることができる。外側から荷重をかけることで、構造体１０３と熱可塑性材料層１１１との密着性をあげることができる。   Furthermore, in this bonding step, a load may be applied from the outside of the substrate 110 so as to press the structural body 103 and the thermoplastic material layer 111. For example, a load can be applied from the outside by pressing the base 110 and the first electrode substrate 100 with a roller-shaped pressing body so that the thermoplastic material layer 111 and the upper surface of the structure 103 are in contact with each other. By applying a load from the outside, the adhesion between the structure 103 and the thermoplastic material layer 111 can be increased.

その後、基材１１０を構造体１０３の上面から剥離することにより、熱可塑性材料層１１１の一部が構造体１０３の上面に転写され、構造体１０３の上面に接着剤層１１２が形成される（図１（ｃ）参照）。なお、剥離時に、熱可塑性材料層１１１は、熱可塑性材料の軟化点以上の温度に加熱されている。   Thereafter, the base material 110 is peeled off from the upper surface of the structure body 103, whereby a part of the thermoplastic material layer 111 is transferred to the upper surface of the structure body 103, and an adhesive layer 112 is formed on the upper surface of the structure body 103 ( (Refer FIG.1 (c)). At the time of peeling, the thermoplastic material layer 111 is heated to a temperature equal to or higher than the softening point of the thermoplastic material.

ここでは、基材１１０側を選択的に加熱することにより、熱可塑性材料層１１１を加熱する。したがって、熱可塑性材料層１１１は、基材１１０に近い部分が軟化点に達した熱可塑性材料層１１１ａとなり、基材１１０から離れている部分が軟化点に達しない熱可塑性材料層１１１ｂとなる（図２（ｂ）参照）。熱可塑性材料層１１１のうち、構造体１０３と接する部分が軟化点に達しない熱可塑性材料層１１１ｂとなるため、構造体１０３への熱可塑性材料層１１１の転写量を増やすことができる。構造体１０３への熱可塑性材料層１１１の転写量が多いほど、接着剤層１１２の膜厚は厚くなり、それに伴い接着力も大きくなる。   Here, the thermoplastic material layer 111 is heated by selectively heating the substrate 110 side. Therefore, the thermoplastic material layer 111 becomes the thermoplastic material layer 111a in which the part close to the base material 110 has reached the softening point, and the thermoplastic material layer 111b in which the part away from the base material 110 does not reach the softening point ( (Refer FIG.2 (b)). Since the portion of the thermoplastic material layer 111 that is in contact with the structure body 103 becomes the thermoplastic material layer 111b that does not reach the softening point, the transfer amount of the thermoplastic material layer 111 to the structure body 103 can be increased. As the amount of the thermoplastic material layer 111 transferred to the structure 103 increases, the thickness of the adhesive layer 112 increases, and the adhesive strength increases accordingly.

この剥離工程において、第１の電極基板１００よりも基材１１０の温度を高くすることで、構造体１０３への熱可塑性材料層１１１の転写量を増やすことができる。基材１１０は選択的に加熱されているため、通常、第１の電極基板１００よりも温度は高くなる。より一層、温度差をつけるために第１の電極基板１００を選択的に冷却してもよい。   In this peeling step, the amount of the thermoplastic material layer 111 transferred to the structure 103 can be increased by raising the temperature of the base 110 higher than that of the first electrode substrate 100. Since the base material 110 is selectively heated, the temperature is usually higher than that of the first electrode substrate 100. Further, the first electrode substrate 100 may be selectively cooled to make a temperature difference.

このように、接着剤転写工程において、熱ラミネート装置等を用いて熱可塑性材料の転写を行うことによって、接着剤層１１２が形成される位置ずれを抑制するとともに、生産性を向上することができる。   As described above, in the adhesive transfer step, by transferring the thermoplastic material using a thermal laminating apparatus or the like, it is possible to suppress misalignment of the adhesive layer 112 and improve productivity. .

接着剤層１１２の厚さは、基材１１０上に形成された熱可塑性材料層１１１の厚さや材種、熱ラミネート装置の温度、ローラー状の押圧体の荷重などで決定される。なお、押圧体と第１の電極基板１００との距離、あるいは押圧体と第１の電極基板１００を保持する土台との距離を調整するスペーサーを介在させることにより、接着剤層１１２として所望の厚さを得ることができる。   The thickness of the adhesive layer 112 is determined by the thickness and type of the thermoplastic material layer 111 formed on the substrate 110, the temperature of the thermal laminating apparatus, the load of the roller-shaped pressing body, and the like. The adhesive layer 112 has a desired thickness by interposing a spacer for adjusting the distance between the pressing body and the first electrode substrate 100 or the distance between the pressing body and the base holding the first electrode substrate 100. You can get it.

図３は、構造体１０３への熱可塑性材料層１１１の転写量と、構造体１０３の上面に形成された接着剤層１１２との関係を示す模式図である。図３（ａ）は、構造体１０３の上面全体を覆うように、熱可塑性材料層１１１が転写された場合の接着剤層１１２を示している。   FIG. 3 is a schematic diagram showing the relationship between the transfer amount of the thermoplastic material layer 111 to the structure 103 and the adhesive layer 112 formed on the upper surface of the structure 103. FIG. 3A shows the adhesive layer 112 when the thermoplastic material layer 111 is transferred so as to cover the entire top surface of the structure 103.

図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す場合と比較して、構造体１０３への熱可塑性材料層１１１の転写量が少ない場合の接着剤層１１２を示している。接着剤層１１２は、少なくとも構造体１０３上面全体の面積の１／４を覆っていれば、接着剤層１１２としての機能を発揮することができる。この場合、少ない熱可塑性材料層１１１の量で、構造体への密着性がよい接着剤層１１２を形成することができる。   FIG. 3B shows the adhesive layer 112 when the amount of the thermoplastic material layer 111 transferred to the structure 103 is small compared to the case shown in FIG. If the adhesive layer 112 covers at least ¼ of the entire area of the upper surface of the structure 103, the adhesive layer 112 can function as the adhesive layer 112. In this case, the adhesive layer 112 having good adhesion to the structure can be formed with a small amount of the thermoplastic material layer 111.

図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す場合と比較して、構造体１０３への熱可塑性材料層１１１の転写量が多い場合の接着剤層１１２を示している。接着剤層１１２は、接着剤幅ｄ２が、構造体幅ｄ１の２倍より短い、すなわち、ｄ２＜ｄ１×２という関係を満たしていれば、接着剤層１１２としての機能を発揮することができる。この場合、接着剤層１１２の接着力をより向上させることができる。   FIG. 3C shows the adhesive layer 112 when the amount of the thermoplastic material layer 111 transferred to the structure 103 is larger than in the case shown in FIG. The adhesive layer 112 can exhibit the function as the adhesive layer 112 as long as the adhesive width d2 is shorter than twice the structure width d1, that is, the relationship d2 <d1 × 2 is satisfied. . In this case, the adhesive force of the adhesive layer 112 can be further improved.

以上説明したように、実施の形態に係る接着剤層付き基材の製造方法によれば、熱可塑性材料層１１１の温度が軟化点以上となるように加熱しながら、熱可塑性材料層１１１と構造体１０３の上面とを貼り合わせるため、構造体１０３への熱可塑性材料層１１１の密着性をあげることができる。また、熱可塑性材料層１１１の温度が軟化点以上となるように加熱しながら、熱可塑性材料層１１１を構造体１０３上面から剥離するため、構造体１０３への熱可塑性材料層１１１の転写量を増やすことができる。この結果、構造体１０３への密着性がよく、かつ、接着力の低下を抑制することが可能な接着剤層付き基材を製造することができる。   As described above, according to the method for manufacturing a base material with an adhesive layer according to the embodiment, while the thermoplastic material layer 111 is heated so that the temperature of the thermoplastic material layer 111 becomes equal to or higher than the softening point, the structure of the thermoplastic material layer 111 and the structure Since the upper surface of the body 103 is attached, the adhesion of the thermoplastic material layer 111 to the structure 103 can be increased. In addition, since the thermoplastic material layer 111 is peeled off from the upper surface of the structure 103 while heating so that the temperature of the thermoplastic material layer 111 is equal to or higher than the softening point, the transfer amount of the thermoplastic material layer 111 to the structure 103 can be increased. Can be increased. As a result, it is possible to manufacture a base material with an adhesive layer that has good adhesion to the structure 103 and can suppress a decrease in adhesive force.

以下では、上記工程により得られた接着剤層付き基材を用いた電気泳動表示媒体の製造方法の一例について説明する。   Below, an example of the manufacturing method of the electrophoretic display medium using the base material with an adhesive layer obtained by the said process is demonstrated.

＜電気泳動インク充填工程＞
電気泳動インク充填工程において、第１の電極基板１００上に形成された各セル１０４に、電気泳動インク１２０を充填する（図４（ａ）参照）。電気泳動インク１２０を充填する方法としては、例えば、ダイコーターなどによるコーティングや、スクリーン印刷などを用いた印刷法、あるいはインクジェットやディスペンサーによる充填などの各種方法を用いることができる。 <Electrophoresis ink filling process>
In the electrophoresis ink filling step, each cell 104 formed on the first electrode substrate 100 is filled with the electrophoresis ink 120 (see FIG. 4A). As a method for filling the electrophoretic ink 120, for example, various methods such as coating using a die coater, a printing method using screen printing, or filling using an inkjet or a dispenser can be used.

なお、電気泳動インク１２０をセル１０４に充填する前に、構造体１０３の上面に形成された接着剤層１１２を固化させる必要がある。接着剤層１１２を固化させるには、例えば、接着剤転写工程後に、接着剤層１１２を冷却すればよい。このように、電気泳動インク１２０を充填する前に接着剤層１１２を固化させることにより、電気泳動インク１２０が接着剤層１１２に触れた場合であっても、電気泳動インク１２０中に接着剤層１１２が溶けだすことを抑制することができる。   Note that the adhesive layer 112 formed on the upper surface of the structure 103 needs to be solidified before the electrophoretic ink 120 is filled in the cell 104. In order to solidify the adhesive layer 112, for example, the adhesive layer 112 may be cooled after the adhesive transfer step. As described above, by solidifying the adhesive layer 112 before filling the electrophoretic ink 120, the adhesive layer in the electrophoretic ink 120 even when the electrophoretic ink 120 touches the adhesive layer 112. It can suppress that 112 begins to melt | dissolve.

接着剤層１１２を固化させるタイミングは、接着剤転写工程において基材１１０を構造体１０３の上面から剥がした後であって、電気泳動インク充填工程において電気泳動インク１２０を充填する前とする。   The timing of solidifying the adhesive layer 112 is after the substrate 110 is peeled off from the upper surface of the structure 103 in the adhesive transfer step and before the electrophoresis ink 120 is filled in the electrophoresis ink filling step.

電気泳動インク１２０は、少なくとも１種類以上の電気泳動粒子を含むものであればよい。例えば、正に帯電した白粒子と、負に帯電した黒粒子と、これらの粒子を分散させる分散媒から形成することができる。白粒子は、酸化チタン等の白色顔料や、白色の樹脂粒子、または白色に着色された樹脂粒子等を用いることができる。黒粒子は、チタンブラック、カーボンブラック等の黒色顔料や、黒色に着色された樹脂粒子等を用いることができる。これら粒子は、コントラスト表示可能な範囲でさまざまな色の粒子を任意に用いることも可能であり、白と赤、白と青、黄色と黒などの組合せとすることもできる。また、白粒子のみ、または黒粒子のみといった１種類の帯電粒子のみを用いる構成とすることもできる。   The electrophoretic ink 120 only needs to include at least one type of electrophoretic particles. For example, it can be formed from white particles that are positively charged, black particles that are negatively charged, and a dispersion medium in which these particles are dispersed. As the white particles, white pigments such as titanium oxide, white resin particles, or resin particles colored in white can be used. As the black particles, black pigments such as titanium black and carbon black, resin particles colored black, and the like can be used. These particles can be arbitrarily used in various colors as long as the contrast can be displayed, and can be a combination of white and red, white and blue, yellow and black, and the like. Alternatively, only one type of charged particle such as only white particles or only black particles may be used.

＜基板貼り合わせ工程＞
基板貼り合わせ工程では、第１の電極基板１００と第２の電極基板２００とを対向配置し、接着剤層１１２を介して構造体１０３の上面と第２の電極基板２００とを接着することにより、電気泳動インク１２０をセル１０４に封止する（図４（ｂ）参照）。このとき、接着剤層１１２を加熱処理によって接着可能な状態まで軟化させてから、第２の電極基板２００に接着させる。つまり、電気泳動インク充填工程の前に一度固化させた接着剤層１１２を、再度軟化させることになる。 <Board bonding process>
In the substrate bonding step, the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are disposed to face each other, and the upper surface of the structure 103 and the second electrode substrate 200 are bonded via the adhesive layer 112. Then, the electrophoretic ink 120 is sealed in the cell 104 (see FIG. 4B). At this time, the adhesive layer 112 is softened to a state where it can be bonded by heat treatment, and then bonded to the second electrode substrate 200. That is, the adhesive layer 112 once solidified before the electrophoresis ink filling process is softened again.

電気泳動インク１２０をセル１０４に封止するには、例えば、接着剤層１１２と第２の電極基板２００とを接触させた後に、接着剤層１１２を軟化点以上の温度とし、ローラー状の押圧体で第１の電極基板１００と第２の電極基板２００とを、連続的に押しつけて貼り合わせた後（熱圧着させた後）に、接着剤層１１２を冷却して固化すればよい。   In order to seal the electrophoretic ink 120 in the cell 104, for example, after the adhesive layer 112 and the second electrode substrate 200 are brought into contact with each other, the temperature of the adhesive layer 112 is set to a temperature equal to or higher than the softening point, and a roller-shaped press The adhesive layer 112 may be cooled and solidified after the first electrode substrate 100 and the second electrode substrate 200 are pressed and bonded together (after thermocompression bonding) with a body.

第２の電極基板２００は、電極が設けられた基板で形成すればよい。例えば、第２の基材２０１上に第２の電極層２０２を設けた構成とすることができる。なお、第２の基材２０１は、上記第１の基材１０１の説明で示した材料のうち、いずれかの材料を用いて形成すればよい。また、第２の電極層２０２は、上記第１の電極層１０２の説明で示した材料のうち、いずれかの材料を用いて形成すればよい。   The second electrode substrate 200 may be formed using a substrate provided with an electrode. For example, a structure in which the second electrode layer 202 is provided over the second base material 201 can be employed. Note that the second base 201 may be formed using any one of the materials shown in the description of the first base 101. The second electrode layer 202 may be formed using any of the materials described in the description of the first electrode layer 102.

電気泳動表示媒体において、第２の電極基板２００が前面側電極基板となる場合には、第２の電極基板２００を介して電気泳動インクで形成される文字等の表示が視認される。したがって、第２の基材２０１および第２の電極層２０２は、透光性を有する材料で形成することが好ましい。   In the electrophoretic display medium, when the second electrode substrate 200 is a front-side electrode substrate, the display of characters and the like formed from the electrophoretic ink is visually recognized through the second electrode substrate 200. Therefore, the second base 201 and the second electrode layer 202 are preferably formed using a light-transmitting material.

なお、基板貼り合わせ工程において、接着剤層１１２を軟化させる温度（Ｔ２）は、電気泳動インク１２０の沸点（Ｔ３）より低くする（Ｔ３＞Ｔ２）ことが好ましい。電気泳動インク１２０の沸点以上の温度を接着剤層１１２に加えた場合、電気泳動インク１２０が揮発し、減量するためである。したがって、熱可塑性材料層１１１の軟化点が、電気泳動インク１２０の沸点より小さくなるように、それぞれの材料を選択することが好ましい。   In the substrate bonding step, the temperature (T2) for softening the adhesive layer 112 is preferably lower than the boiling point (T3) of the electrophoretic ink 120 (T3> T2). This is because when the temperature equal to or higher than the boiling point of the electrophoretic ink 120 is applied to the adhesive layer 112, the electrophoretic ink 120 volatilizes and decreases in weight. Therefore, it is preferable to select each material so that the softening point of the thermoplastic material layer 111 is smaller than the boiling point of the electrophoretic ink 120.

また、基板貼り合わせ工程において、接着剤層１１２を軟化させる温度（Ｔ２）は、接着剤転写工程において熱可塑性材料層１１１を転写可能な状態まで軟化させる温度（Ｔ１）より低くする（Ｔ１＞Ｔ２）ことが好ましい。これは、接着剤転写工程においては、熱可塑性材料層１１１の層内部まで十分に溶解させ、基材１１０から剥離させるために、高い温度（Ｔ１）を加えることが好ましい一方、基板貼り合わせ工程においては、接着剤層１１２の形状維持が要求されるため、溶融させない温度（Ｔ２）で接着剤層１１２を軟化させる必要があるからである。   In the substrate bonding step, the temperature (T2) for softening the adhesive layer 112 is lower than the temperature (T1) for softening the thermoplastic material layer 111 to a transferable state in the adhesive transfer step (T1> T2). Is preferred. In the adhesive transfer step, it is preferable to apply a high temperature (T1) in order to sufficiently dissolve the thermoplastic material layer 111 and peel it from the base material 110, while in the substrate bonding step. This is because, since the shape of the adhesive layer 112 is required to be maintained, it is necessary to soften the adhesive layer 112 at a temperature (T2) at which the adhesive layer 112 is not melted.

さらに、転写の確実性を高める点からは、構造体１０３と熱可塑性材料層１１１の濡れ性を、基材１１０と熱可塑性材料層１１１の濡れ性より大きくすることが好ましい。すなわち、構造体１０３と熱可塑性材料層１１１の界面の接触角（θ１）が、基材１１０と熱可塑性材料層１１１の界面の接触角（θ２）以下となる（θ１≦θ２）ように、それぞれの材料を選択することが好ましい。 Furthermore, it is preferable that the wettability between the structure body 103 and the thermoplastic material layer 111 is greater than the wettability between the base material 110 and the thermoplastic material layer 111 in order to improve the transfer reliability. That is, the contact angle (θ 1 ) at the interface between the structure 103 and the thermoplastic material layer 111 is equal to or less than the contact angle (θ 2 ) at the interface between the substrate 110 and the thermoplastic material layer 111 (θ 1 ≦ θ 2 ). Thus, it is preferable to select each material.

構造体１０３の上面に形成された接着剤層１１２と、第２の電極基板２００とを接着させることにより、セル１０４が密閉されるため、電気泳動インク１２０に含まれる泳動粒子の凝集あるいは偏在を抑制することが可能となる。   By adhering the adhesive layer 112 formed on the upper surface of the structure 103 and the second electrode substrate 200, the cell 104 is sealed, and thus aggregation or uneven distribution of the electrophoretic particles contained in the electrophoretic ink 120 is prevented. It becomes possible to suppress.

次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。   Next, examples carried out for clarifying the effects of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

＜熱可塑性材料層形成工程＞
コンマロールを用いて、基材（剥離剤付きＰＥＴフィルム）上に、溶剤で希釈した熱可塑性材料（ホットメルト樹脂）を膜厚１２μｍに塗布した後、乾燥させた。 <Thermoplastic material layer forming step>
Using a comma roll, a thermoplastic material (hot melt resin) diluted with a solvent was applied on a substrate (PET film with a release agent) to a film thickness of 12 μm and then dried.

＜セル形成工程＞
ラミネーターを用いて、第１の電極基板（ＩＴＯ−ＰＥＴフィルム）に、アクリレート系レジストフィルムを貼り合わせた後、フォトレジスト法により構造体を形成した。 <Cell formation process>
After laminating an acrylate resist film on the first electrode substrate (ITO-PET film) using a laminator, a structure was formed by a photoresist method.

＜接触工程＞
第１の電極基板の表面に設けられた構造体の上面に、基材表面の熱可塑性材料層を接触させた。 <Contact process>
The thermoplastic material layer on the surface of the base material was brought into contact with the upper surface of the structure provided on the surface of the first electrode substrate.

＜接着剤転写工程＞
第１の電極基板および基材を１２０度の熱ラミネーターに通し、加熱された状態のまま基材を引き剥がすことにより、基材表面に形成された熱可塑性材料層の一部を、構造体の上面に転写した。構造体の上面に転写された接着剤層の膜厚は、約６〜８μｍであった。 <Adhesive transfer process>
The first electrode substrate and the base material are passed through a 120-degree thermal laminator, and the base material is peeled off in a heated state, whereby a part of the thermoplastic material layer formed on the base material surface is removed from the structure body. Transferred to the upper surface. The film thickness of the adhesive layer transferred to the upper surface of the structure was about 6 to 8 μm.

＜電気泳動インク充填工程＞
次に、構造体の上面に形成された熱可塑性材料を硬化した後、ＩＴＯ−ＰＥＴフィルムにダイコーターを用いて電気泳動インクを塗布することにより、構造体からなるセルに電気泳動インクを充填した。電気泳動インクを塗布した後に、構造体の上面を観察した結果、構造体の上面に形成された熱可塑性材料は相溶・流出せずに残存していることが確認できた。 <Electrophoresis ink filling process>
Next, after the thermoplastic material formed on the upper surface of the structure is cured, the electrophoresis ink is applied to the ITO-PET film using a die coater, thereby filling the cells made of the structure with the electrophoresis ink. . As a result of observing the upper surface of the structure after applying the electrophoretic ink, it was confirmed that the thermoplastic material formed on the upper surface of the structure remained without being dissolved or discharged.

次に、電気泳動インクを塗布した部分（セル形成部）の外周に紫外線硬化型接着剤を形成した。   Next, an ultraviolet curable adhesive was formed on the outer periphery of the portion to which the electrophoretic ink was applied (cell forming portion).

＜基板貼り合わせ工程＞
次に、電気泳動インクが塗布されたＩＴＯ−ＰＥＴフィルムと第２の電極基板（ＦＰＣ基板）とを８０℃の熱ラミネーターに通して貼り合わせた後、セル形成部の外周に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化することにより電気泳動表示パネルを作製した。 <Board bonding process>
Next, the ITO-PET film coated with the electrophoretic ink and the second electrode substrate (FPC substrate) were bonded together through an 80 ° C. thermal laminator, and then the outer periphery of the cell forming portion was irradiated with ultraviolet rays. An electrophoretic display panel was produced by curing an ultraviolet curable adhesive.

１００ 第１の電極基板
１０１ 第１の基材
１０２ 第１の電極層
１０３ 構造体
１０４ セル
１１０ 基材
１１１ 熱可塑性材料層
１１１ａ 軟化点に達した熱可塑性材料層
１１１ｂ 軟化点に達しない熱可塑性材料層
１１２ 接着剤層
１２０ 電気泳動インク
２００ 第２の電極基板
２０１ 第２の基材
２０２ 第２の電極層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 1st electrode substrate 101 1st base material 102 1st electrode layer 103 Structure 104 Cell 110 Base material 111 Thermoplastic material layer 111a Thermoplastic material layer which reached the softening point 111b Thermoplastic material which does not reach the softening point Layer 112 Adhesive layer 120 Electrophoretic ink 200 Second electrode substrate 201 Second base material 202 Second electrode layer

Claims (10)

第１の基材の表面に、構造体を形成する工程と、
第２の基材の表面に、熱可塑性材料の塗膜を形成する工程と、
前記第１の基材の表面に立設された前記構造体の上面に、前記第２の基材の表面に形成された熱可塑性材料層を接触させる工程と、
前記熱可塑性材料層を加熱して、前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程と、
前記熱可塑性材料層を加熱した状態で、前記第１の基材から前記第２の基材を剥離することにより、前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程と、を有する接着剤層付き基材の製造方法。 Forming a structure on the surface of the first substrate;
Forming a coating film of a thermoplastic material on the surface of the second substrate;
Bringing the thermoplastic material layer formed on the surface of the second base material into contact with the upper surface of the structure provided upright on the surface of the first base material;
Heating the thermoplastic material layer and bonding the structure and the thermoplastic material layer;
A step of transferring the thermoplastic material layer to the upper surface of the structure by peeling the second substrate from the first substrate while the thermoplastic material layer is heated. The manufacturing method of a base material with an agent layer. 前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、前記第１の基材側を選択的に加熱する、請求項１に記載の接着剤層付き基材の製造方法。The manufacturing method of the base material with an adhesive layer of Claim 1 which selectively heats the said 1st base material side in the process of bonding the said structure and the said thermoplastic material layer. 前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、前記加熱温度は、前記熱可塑性材料の軟化点以上である、請求項１または請求項２に記載の接着剤層付き基材の製造方法。 In the step of bonding the said thermoplastic material layer and the structure, the heating temperature is above the softening point of the thermoplastic material, the manufacture of the adhesive layer with the base material according to claim 1 or claim 2 Method. 前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、前記熱可塑性樹脂層のうち、前記第１の基材に近い部分を軟化点に達した状態にし、前記第１の基材から離れている部分を軟化点に達しない状態にする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接着剤層付き基材の製造方法。In the step of bonding the structure and the thermoplastic material layer, a portion of the thermoplastic resin layer that is close to the first base material is brought into a softening point, and is separated from the first base material. The manufacturing method of the base material with an adhesive layer in any one of Claims 1 thru | or 3 which makes the state which does not reach the softening point the part which has it. 前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程において、前記加熱温度は、前記熱可塑性材料の軟化点以上である、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接着剤層付き基材の製造方法。 In the step of transferring the thermoplastic material layer on the upper surface of the structure, the heating temperature is above the softening point of the thermoplastic material, with an adhesive layer according to any one of claims 1 to claim 4 A method for producing a substrate. 前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程において、前記第１の基材の温度よりも、前記第２の基材の温度の方が高い、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の接着剤層付き基材の製造方法。 In the step of transferring the thermoplastic material layer on the upper surface of the structure, than the temperature of the first substrate, the higher the temperature of the second substrate, one of the claims 1 to 5 The manufacturing method of the base material with an adhesive layer of crab. 前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程において、前記第２の基材側を選択的に加熱する、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の接着剤層付き基材の製造方法。The base material with an adhesive layer according to any one of claims 1 to 6, wherein in the step of transferring the thermoplastic material layer to the upper surface of the structure, the second base material side is selectively heated. Manufacturing method. 前記熱可塑性材料層を前記構造体の上面に転写する工程において、前記熱可塑性樹脂層のうち、前記第２の基材と接する部分を軟化点に達した状態にし、前記第２の基材から離れている部分を軟化点に達しない状態にする、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の接着剤層付き基材の製造方法。In the step of transferring the thermoplastic material layer to the upper surface of the structure, the portion of the thermoplastic resin layer that is in contact with the second base material has reached a softening point, and The manufacturing method of the base material with an adhesive layer in any one of Claim 1 thru | or 7 which makes the state which has left | separated the state which does not reach a softening point. 前記構造体と前記熱可塑性材料層とを貼り合わせる工程において、前記第１の基材と前記第２の基材を押し付けるように外側から荷重をかける、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の接着剤層付き基材の製造方法。 In the step of bonding the said thermoplastic material layer and the structure, applying a load from the outside so as to press the second substrate and the first substrate, to one of the claims 1 to 8 The manufacturing method of the base material with an adhesive layer of description. 前記構造体と前記熱可塑性材料層との界面の接触角は、前記第２の基材と前記熱可塑性材料層との界面の接触角以下とされる、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の接着剤層付き基材の製造方法。The contact angle at the interface between the structure and the thermoplastic material layer is set to be equal to or smaller than the contact angle at the interface between the second base material and the thermoplastic material layer. The manufacturing method of the base material with an adhesive layer of description.
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