JP5400408B2 - アノードホルダ用通電部材およびアノードホルダ - Google Patents

Description

本発明は、アノードホルダ用通電部材およびアノードホルダに係り、特に半導体ウエハ等の基板の表面にめっき処理を行う際にアノードに給電するためのアノードホルダ用通電部材およびアノードを保持するためのアノードホルダに関するものである。本発明において、基板にめっきを行うめっき装置は、半導体基板の表面に形成されたバンプを形成するバンプめっき装置、また例えば基板の内部に設けた、直径１０〜２０μｍ、深さ７０〜１５０μｍ程度の、アスペクト比が高く、深さの深いビアホールへのめっきを行うめっき装置を含むものである。

近年、半導体回路の配線やバンプ形成方法において、めっき処理を行って半導体ウエハ等の基板上に金属膜や有機質膜を形成する方法が用いられるようになってきている。例えば、半導体回路やそれらを接続する微細配線が形成された半導体ウエハの表面の所定個所に、金、銀、銅、はんだ、ニッケル、あるいはこれらを多層に積層した配線やバンプ（突起状接続電極）を形成し、このバンプを介してパッケージ基板の電極やTAB(Tape Automated Bonding)電極に接続させることが広く行われている。この配線やバンプの形成方法としては、電気めっき法、無電解めっき法、蒸着法、印刷法といった種々の方法があるが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、狭ピッチ化に伴い、微細化に対応可能で膜付け速度の速い電気めっき法（例えば特許文献１）が多く用いられるようになってきている。現在最も多用されている電気めっきによって得られる金属膜は、高純度で、膜形成速度が速く、膜厚制御方法が簡単であるという特長がある。

図２６は、基板とアノードを垂直に配置したいわゆる縦型浸漬式のめっき装置の従来例を示す概略図である。図２６に示すように、このめっき装置は、内部にめっき液Ｑを保有するめっき槽１０１内に、アノードホルダ１０２に保持したアノード１０３と、基板ホルダ１０４に保持した基板Ｗとを両者の面が平行になるように対向して設置し、めっき電源１０５によってアノード１０３と基板Ｗ間に通電することで基板ホルダ１０４から露出している基板Ｗの被めっき面Ｗ１に電気めっきを行うように構成されている。なお、めっき槽１０１には、めっき液供給口１０７からめっき槽１０１内に供給しためっき液Ｑをめっき液排出口１０８から排出して循環させるめっき液循環手段１０６が設けられている。

図２６に示すように、縦型浸漬式のめっき装置は、板状のアノードをアノードホルダ（保持具）に保持して基板と対向させてめっきを行うものである。アノードとしては、板状のアノードを用いるものでなく、アノードボールをかごに入れたようなものを用いることも考えられるが、板状のアノードをアノードホルダに固定して用いることによって以下のような利点がある。
１）アノードホルダに遮蔽板を取り付けることによって、アノードの開口径を調節することができ、面内均一性を制御することが容易にできる（例えば特許文献２）。
２）アノードが板状であるため基板との平行を容易に保つことができ、面内均一性を上げることができる。

上述したように縦型浸漬式のめっき装置においてアノードホルダを用いてめっきを行うことには利点があるが、今日、配線の微細化やスループットの向上等の要求が更に高まり、以下に列挙するような機能が求められるようになってきた。
１）基板上に形成される配線の微細化によって、アノードへの通電の確実性が求められるようになった。
２）基板の大型化に伴いアノードも大型化するため、手動によってアノードを交換することはその重量から困難であり、新たな治具を必要とするなどの対応が必要となってきた。
３）アノード交換における作業時間の効率化が求められるようになってきた。
そこで、本件出願人は、先に、特願２００７−２１３５２１号（平成１９年８月２０日出願）において、アノードへ確実に通電することができ、アノードの交換を容易に行うことができ、アノード交換における作業時間の効率化を図ることができるアノードホルダ用通電ベルトおよびアノードホルダを提案した。

図２７乃至図２９は、特願２００７―２１３５２１号において提案されたアノードホルダ用通電ベルトおよびアノードホルダを示す図である。
図２７は、アノードを保持したアノードホルダ用通電ベルトの正面図である。図２７に示すように、アノードホルダ用通電ベルト１１１は、導電性材料からなる帯状の薄板を円形にし、円板状のアノード１１５を内側に嵌め、ベルトの両端部１１１ａ，１１１ｂをボルト１１６およびナット１１７によって締め付けてアノード１１５を固定する構造になっている。通電ベルト１１１の一方の端部１１１ａには、ボルト１１８およびナット１１９により導電性ブラケット１１２が固定されており、導電性ブラケット１１２の先端部に接点部１１３が設けられている。

図２８は、図２７に示すアノード１１５および通電ベルト１１１を保持するアノードホルダの全体構成を示す部分断面正面図である。図２９は図２８のＸＸＩＸ―ＸＸＩＸ線断面図である。
図２９に示すように、アノードホルダ１２０は、通電ベルト１１１に保持されたアノード１１５を取り付けるためのアノードホルダベース１２１と、アノードホルダベース１２１の背面側に取り付けられアノード１１５の裏面側を押さえるための裏面カバー１２２と、アノードホルダベース１２１の前面側に取り付けられアノード１１５の前面側の一部を覆うためのアノードマスク１２３とから構成されている。

図２８に示すように、アノードホルダベース１２１は略矩形状の薄板から構成され、その中央部に通電ベルト１１１に保持されたアノード１１５を収容するための円形状の収容孔１２１ａを有している。またアノードホルダベース１２１の上端には、消耗したアノードを交換する際にロボットで搬送可能とするための略Ｔ字状の一対のハンド１２１ｂ，１２１ｂが形成されている。通電ベルト１１１に接続された導電性ブラケット１１２の先端部の接点部１１３は、ハンド１２１ｂの下部により保持されている。

特開２０００−９６２９２号公報 特開２００５−２９８６３号公報

本件出願人は、図２７乃至図２９に示す通電ベルトおよびアノードホルダを用いてめっき装置の連続運転を行ってきたが、図２７乃至図２９に示す通電ベルトおよびアノードホルダには以下のような問題点があることが判明した。
１）図２７に示す略円形状の通電ベルト１１１では、導電性ブラケット１１２に近い位置ＬＡと、位置ＬＡと反対側にある位置ＬＢでは、通電ベルトの電気抵抗の影響のため位置ＬＡに近いアノード部分のほうが位置ＬＢに近いアノード部分より多くの電流が流れ、より早く消耗する恐れがある。これにより、基板に供給する電流密度にばらつきが生じ、面内均一性が悪化するという問題点がある。
２）図３０（図２９の部分拡大図）に示すように、アノード１１５の外周部とアノードマスク１２３との間の隙間から少しずつ溶解が進み、アノードが局所的に不均一に溶解して電流密度の分布が乱れる恐れがある。
３）アノード１１５の幅（厚み）よりも通電ベルト１１１の幅を短くした場合には、アノードホルダの凹部の底とアノードマスクでアノードを挟持することができなくなり、アノードがぐらつき、アノードと基板の極間距離が変動する問題点がある。

本発明は、上述の事情に鑑みなされたもので、アノードの全体に均一に通電することができ、アノードを均一に溶解させることができ、アノードを安定して保持することができるアノードホルダ用通電部材およびアノードホルダを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するため、本発明のアノードホルダ用通電部材は、めっき槽内に基板とアノードを対向させて配置するめっき装置に用いられ、アノードに給電するためのアノードホルダ用通電部材において、アノードの裏面の外周側の面に接触可能な円環状の導電性材料からなる接触部材と、前記接触部材とめっき装置の給電部とを接続する導電性材料からなる接続部材とを備え、前記接続部材は、前記接触部材の外周縁から延びていることを特徴とする。
ウエハの直径が大きくなって、例えば、ウエハの直径が３００ｍｍから４５０ｍｍになった場合に、それに合わせてアノードの直径も大きくなる。それに伴い、アノードホルダ用通電部材の直径も大きくなり、重量も増加する。
本発明によれば、アノードの裏面に接触する接触部材が円板状でなく円環状になっているため、軽量化することができるとともに、接触部材が円環状で断面積が大きく電気抵抗が小さいため、接触部材からアノードの全面に均一に通電することができる。したがって、アノードから基板に均一に電流が流れ、基板に供給する電流密度にばらつきが生ずることがない。

本発明の一態様によれば、前記接続部材の一端に、めっき装置の給電部と接触可能な接点部を形成したことを特徴とする。

本発明のアノードホルダの第１の態様は、前記アノードと請求項１又は２記載のアノードホルダ用通電部材とを収容するための円形状の収容孔を有するアノードホルダベースと、該アノードホルダベースの前面側に取り付けられ前記アノードの一部を覆うアノードマスクとを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、アノードと、円板状又は円環状の接触部材を有したアノードホルダ用通電部材とをアノードホルダベースの収容孔に収容した後に、アノードマスクをアノードホルダベースに取り付けることにより、アノードをアノードホルダベースに固定することができる。

本発明の一態様によれば、前記アノードホルダベースの前記収容孔に収容されるとともに、前記アノードホルダ用通電部材を前記アノードに押し付けるための押付部材を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、押付部材によりアノードホルダ用通電部材をアノードに押し付けることができるため、アノードをアノードマスクに押し付けることができる。したがって、アノードが消耗して体積が減少しても、アノードをアノードマスクとアノードホルダ用通電部材とにより狭持できるため、アノードを固定することができる。そして、アノードとアノードマスクとの間の隙間がなくなり、アノードの局所的な溶解を防ぐことができる。

本発明のアノードホルダの第２の態様は、めっき槽内に基板とアノードを対向させて配置するめっき装置に用いられ、アノードに給電するためのアノードホルダにおいて、アノードの裏面の略全面に接触可能な円板状の導電性材料からなる接触部材と、前記接触部材を前記アノードに押し付けるための押付部材と、前記アノードと前記接触部材と前記押付部材とを収容するアノードホルダベースとを有することを特徴とする。

本発明の一態様によれば、前記押付部材は、弾性部材からなることを特徴とする。
本発明の一態様によれば、前記アノードと前記接触部材は、ねじ止めにより前記アノードホルダベースに固定することを特徴とする。
ウエハの直径が大きくなって、例えば、ウエハの直径が３００ｍｍから４５０ｍｍになった場合に、それに合わせてアノードの直径も大きくなり、アノードの重量も増加することになる。そのため、アノードの持ち運びが大変になるので、アノードを従来のものより薄くすることが必要となり、薄くて大きいアノードを保持するには、通電ベルトを用いるアノードホルダでは困難である。
本発明によれば、アノードとアノードホルダ用通電部材とをねじ止めによりアノードホルダベースに固定するため、アノードが薄い場合でもアノードをアノードホルダ用通電部材の全面に確実に接触させることができる。

本発明の一態様によれば、前記アノードマスクは円形状の開口を有し、前記円形状の開口の内径は前記アノードの外径より小さいことを特徴とする。
本発明によれば、アノードマスクの開口径を調整することにより、アノードの表面の電場を制御することができる。

本発明の一態様によれば、前記アノードマスクは、基板側に向かって延びる円筒部を有することを特徴とする。
本発明によれば、アノードから基板に向かう電場が半径方向外側に拡がることを抑えることができ、アノードから基板に均一に電流が流れ、基板に供給する電流密度にばらつきが生ずることがない。

本発明の一態様によれば、前記アノードマスクは、めっき液を抜くための液抜き穴を有することを特徴とする。
本発明の一態様によれば、前記アノードマスクの前面に、アノードスラッジが透過しないフィルタ、またはめっき液中の高分子が透過せずイオンが透過する膜を設けたことを特徴とする。
本発明によれば、機能膜によってめっき液中の高分子が透過しないため、アノード電解および溶解に伴う高分子添付剤の消耗を抑制することができる。

本発明の一態様によれば、前記アノードホルダベースの上部に、搬送用のハンドを有することを特徴とする。
本発明の一態様によれば、前記アノードホルダベースの下部に、めっき液を抜くための液抜き穴を有することを特徴とする。

本発明のめっき処理装置は、請求項３乃至１３のいずれか１項に記載のアノードホルダと基板を保持した基板ホルダとを対向させて縦型に配置するめっき槽と、前記アノードホルダを交換するための仮置き場と、前記めっき槽と前記仮置き場との間で前記アノードホルダを搬送する搬送ロボットとを備えたことを特徴とする。
本発明の一態様によれば、前記アノードホルダを水洗する水洗槽を備えたことを特徴とする。
本発明の一態様によれば、前記アノードホルダから水滴を除去するブロー槽を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、以下に列挙する効果を奏する。
１）円板状の接触部材の前面はアノードの裏面の略全面に接触し、接触部材に通電するための接続部材は円板状の接触部材の中心部から延びているため、接続部材から接触部材の全面に均一に通電できる。したがって、接触部材からアノードの全面に均一に通電でき、アノードから基板に均一に電流が流れ、基板に供給する電流密度にばらつきが生ずることがない。
２）アノードの裏面に接触する接触部材が円板状でなく円環状になっているため、軽量化することができるとともに、接触部材が円環状で断面積が大きく電気抵抗が小さいため、接触部材からアノードの全面に均一に通電することができる。したがって、アノードから基板に均一に電流が流れ、基板に供給する電流密度にばらつきが生ずることがない。
３）押付部材によりアノードホルダ用通電部材をアノードに押し付けることができるため、アノードをアノードマスクに押し付けることができる。したがって、アノードが消耗して体積が減少しても、アノードをアノードマスクとアノードホルダ用通電部材とにより狭持できるため、アノードを固定することができる。そして、アノードとアノードマスクとの間の隙間がなくなり、アノードの局所的な溶解を防ぐことができる。
４）アノードとアノードホルダ用通電部材とをねじ止めによりアノードホルダベースに固定するため、アノードが薄い場合でもアノードをアノードホルダ用通電部材の全面に確実に接触させることができる。
５）アノードから基板に向かう電場が半径方向外側に拡がることを抑えることができ、アノードから基板に均一に電流が流れ、基板に供給する電流密度にばらつきが生ずることがない。
６）機能膜によってめっき液中の高分子が透過しないため、アノード電解および溶解に伴う高分子添付剤の消耗を抑制することができる。

図１はアノードホルダ用通電部材の正面図である。 図２はアノードホルダ用通電部材の側面図である。 図３は、アノードホルダ用通電部材とアノードとが接触している状態を示す模式的側面図である。 図４はアノードホルダの全体構成を示す部分断面正面図である。 図５は図４のＶ−Ｖ線断面図である。 図６は、押付部材が山形に張り出した複数の突起部材から構成されている例を示す図であり、図６（ａ）は接触部材および押付部材を示す断面図、図６（ｂ）は接触部材および押付部材を示す斜視図である。 図７は、押付部材が複数の圧縮コイルスプリングから構成されている例を示す図である。 図８は、押付部材がバネ作用のある金属性の網から構成されている例を示す図である。 図９は、アノードホルダ用通電部材の正面図である。 図１０は、アノードホルダ用通電部材の側面図である。 図１１は、アノードホルダ用通電部材とアノードとが接触している状態を示す模式的側面図である。 図１２はアノードホルダの全体構成を示す部分断面正面図である。 図１３は図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。 図１４は、図９に示すアノードホルダ用通電部材の変形例を示す正面図である。 図１５は、アノードマスクの変形例を示す図であり、アノードマスクをアノードホルダに取り付けた状態を示す部分断面図である。 図１６は、図１５のＸＶＩ矢視図である。 図１７は、アノードの全面に機能膜を設ける例を示す図であり、機能膜をアノードマスクの前面に取り付けた状態を示す部分断面図である。 図１８は、アノードホルダをめっき液に浸漬した状態を示す図である。 図１９は、図１乃至図５に示す通電部材とアノードホルダとを用いるめっき処理装置の全体配置の一例を示す概略平面図である。 図２０は搬送装置のリニアモータ部を示す図である。 図２１は図２０の正面図である。 図２２はトランスポータの正面図である。 図２３はアーム部に備えられた把持機構の平面図である。 図２４はアーム部に備えられた把持機構の縦断正面図である。 図２５は、めっき装置の他の実施形態を示す概略図である。 図２６は基板とアノードを垂直に配置したいわゆる縦型浸漬式のめっき装置の従来例を示す概略図である。 図２７は、アノードを保持したアノードホルダ用通電ベルトの正面図である。 図２８は、図２７に示すアノードおよび通電ベルトを保持するアノードホルダの全体構成を示す部分断面正面図である。 図２９は図２８のＸＸＩＸ―ＸＸＩＸ線断面図である。 図３０は、図２９の部分拡大図である。

以下、本発明に係るアノードホルダ用通電部材およびアノードホルダの実施の形態を図面を参照して説明する。本発明のアノードホルダ用通電部材およびアノードホルダは、図２６に示すような縦型浸漬式のめっき装置に適用されるものであり、以下の実施形態においては、めっき槽を備えためっき装置の構成についての説明は省略する。

図１および図２は、本発明に係るアノードホルダ用通電部材を示す図である。図１はアノードホルダ用通電部材の正面図であり、図２はアノードホルダ用通電部材の側面図である。
図１および図２に示すように、アノードホルダ用通電部材１は、アノードの裏面に接触する円板状の接触部材２と、接触部材２の裏面から延びる棒状の部材から構成されめっき槽の給電用の接点部（図示せず）に接続するための接続部材３とからなっている。接触部材２および接続部材３は、例えばチタン等の導電性材料から構成されている。接続部材３の一端は円板状の接触部材２の中心部に固定されている。また接続部材３の他端には接点部４が設けられており、接点部４は前記めっき槽の給電用の接点部と接触可能になっている。

図３は、アノードホルダ用通電部材１とアノード５とが接触している状態を示す模式的側面図である。図３に示すように、円板状の接触部材２の前面は、アノード５の裏面の略全面に接触するようになっている。また、接触部材２に通電するための接続部材３は、円板状の接触部材２の中心部に固定されており、接触部材２の全面に均一に通電できるようになっている。したがって、アノード５から基板（図示せず）に均一に電流が流れ、基板に供給する電流密度にばらつきが生ずることがない。

次に、図１乃至図３に示すアノード５と通電部材１とを保持するアノードホルダ１０について図４および図５を参照して説明する。図４はアノードホルダの全体構成を示す部分断面正面図であり、図５は図４のＶ−Ｖ線断面図である。
図４および図５に示すように、アノードホルダ１０は、通電部材１およびアノード５を保持するためのアノードホルダベース１１と、通電部材１の接触部材２の背面側に設けられ接触部材２の裏面側を押圧して接触部材２をアノード５に押し付けるための押付部材１２と、アノードホルダベース１１の前面側に取り付けられアノード５の前面側の一部を覆うためのアノードマスク１３とから構成されている。

アノードホルダベース１１は、略矩形状の薄板から構成され、その中央部に通電部材１およびアノード５を収容するための円形状の収容孔１１ａを有している。またアノードホルダベース１１の上端には、消耗したアノードを交換する際にロボットで搬送可能とするための略Ｔ字状の一対のハンド１１ｂ，１１ｂが形成されている。接触部材２に接続された接続部材３の先端部の接点部４は、ハンド１１ｂの下部により保持されている。さらに、アノードホルダベース１１の下部には、アノード交換時、めっき槽より持ち上げたときにめっき液の液切れがよいようにめっき液抜き用の穴１１ｈが形成されている。

一方、アノードホルダベース１１に取り付けられるアノードマスク１３は、中央部に開口１３ａを有する円環状の板状部品からなっている。アノードマスク１３の前記開口１３ａの内径はアノード５の外径より小さく、アノードマスク１３はアノード５の外周部を覆う（マスクする）ようになっている。このアノードマスク１３の開口径によってアノード５の表面の電場を制御することができるようになっている。アノードマスク１３は、例えば、塩化ビニール、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）材料から形成されている。

上述したように、アノードホルダベース１１の円形状の収容孔１１ａの底部と通電部材１の接触部材２との間には、接触部材２をアノード５に押し付けてアノード５の外周部をアノードマスク１３に押し付けるための押付部材１２が設けられている。図５に示す例においては、押付部材１２は、円板状のゴム等の弾性部材からなっている。なお、押付部材１２は、コイルスプリング、バネ作用のある網等の弾性変形が可能な弾性部材から構成してもよい。押付部材１２を設けることにより、接触部材２をアノード５に押し付けてアノード５をアノードマスク１３に押し付けることができるため、アノード５とアノードマスク１３との間の隙間がなくなり、アノード５の局所的な溶解を防ぐことができる。また、アノード５が消耗して体積が減少しても、アノード５を接触部材２とアノードマスク１３とにより狭持できるため、アノード５を固定することができる。

図６乃至図９は、押付部材１２の種々の例を示す図である。
図６は、押付部材１２が山形に張り出した複数の突起部材１２ａから構成されている例を示す図である。図６（ａ）は接触部材２および押付部材１２を示す断面図であり、図６（ｂ）は接触部材２および押付部材１２を示す斜視図である。図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、押付部材１２は、山形に張り出した複数の突起部材１２ａから構成されている。複数の突起部材１２ａは、弾性変形して所定の反発力を接触部材２に付与することが可能な弾性部材を構成している。図６（ａ）および図６（ｂ）においては、複数の突起部材１２ａが接触部材２に固定されている例を示したが、これらの突起部材１２ａは、接触部材２とは別部材からなる金属性の円板状の薄板にプレス加工等を施すことにより形成してもよい。

図７は、押付部材１２が複数の圧縮コイルスプリング１２ｂから構成されている例を示す図である。図７に示す例においては、複数のコイルスプリング１２ｂがアノードホルダベース１１の収容孔１１ａの底部と接触部材２との間に介装される。複数の圧縮コイルスプリング１２ｂは、弾性変形して所定の反発力を接触部材２に付与することが可能な弾性部材を構成している。
図８は、押付部材１２がバネ作用のある金属性の網１２ｃから構成されている例を示す図である。図８に示す例においては、バネ作用のある金属性の網１２ｃがアノードホルダベース１１の収容孔１１ａの底部と接触部材２との間に介装される。金属製の網１２ｃは、弾性変形して所定の反発力を接触部材２に付与することが可能な弾性部材を構成している。

図９および図１０は、本発明に係るアノードホルダ用通電部材の第２の態様を示す図である。図９はアノードホルダ用通電部材の正面図であり、図１０はアノードホルダ用通電部材の側面図である。
図９および図１０に示すように、アノードホルダ用通電部材２１は、アノードの裏面に接触する円環状の接触部材２２と、接触部材２２の外周部から延びる棒状の部材から構成されめっき槽の給電用の接点（図示せず）に接続するための接続部材２３とからなっている。接触部材２２および接続部材２３は、例えば、チタン等の導電性材料から構成されている。アノードの裏面に接触する接触部材２２が円板状でなく円環状になっているため、軽量化することができる。接続部材２３の一端は円環状の接触部材２２の外周部に固定されている。また接続部材２３の他端には接点部２４が設けられており、接点部２４は前記めっき槽の給電用の接点部と接触可能になっている。接触部材２２には、アノードを固定するネジを挿通するための複数の貫通孔２２ｈが所定間隔をおいて設けられている。

図１１は、アノードホルダ用通電部材２１とアノード５とが接触している状態を示す模式的側面図である。図１１に示すように、円環状の接触部材２２の前面は、アノード５の裏面の外周部全周に接触するようになっている。接触部材２２は、円環状部の断面積が比較的大きく設定されており、電気抵抗が小さいため、接触部材２２の全周に亘って均一に通電できるようになっている。また、接触部材２２に通電するための接続部材２３は、接触部材２２の外周部に接続されており、この接続部も比較的大きな断面積を有して電気抵抗が小さくなるように設定されている。電流は、接続部材２３を介して接触部材２２の全周に均一に流れ、更に接触部材２２からアノード５の外周部の全周に均一に流れる。その結果、アノード５から基板（図示せず）に均一に電流が流れ、基板に供給する電流密度にばらつきが生ずることがない。

次に、図９乃至図１１に示すアノード５と通電部材２１とを保持するアノードホルダ３０について図１２および図１３を参照して説明する。
図１２はアノードホルダの全体構成を示す部分断面正面図であり、図１３は図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
図１２および図１３に示すように、アノードホルダ３０は、通電部材２１およびアノード５を保持するためのアノードホルダベース３１と、アノードホルダベース３１の前面側に取り付けられアノード５の前面側の一部を覆うためのアノードマスク３３とから構成されている。アノード５および通電部材２１は、複数のネジ３４によってアノードホルダベース３１に固定されている。ネジ３４はアノードマスク３３の裏側に隠れるような位置に配置されている。本実施形態によれば、アノード５とアノードホルダ用通電部材２１とをネジ３４によりアノードホルダベース３１に固定するため、薄いアノード５をアノードホルダ用通電部材２１の全面に接触させることができる。

アノードホルダベース３１は、略矩形状の薄板から構成され、その中央部に通電部材２１およびアノード５を収容するための円形状の収容孔３１ａを有している。またアノードホルダベース３１の上端には、消耗したアノードを交換する際にロボットで搬送可能とするための略Ｔ字状の一対のハンド３１ｂ，３１ｂが形成されている。接触部材２２に接続された接続部材２３の先端部の接点部２４は、ハンド３１ｂの下部により保持されている。さらに、アノードホルダベース３１の下部には、アノード交換時、めっき槽より持ち上げたときにめっき液の液切れがよいようにめっき液抜き用の穴３１ｈが形成されている。

アノードホルダベース３１に取り付けられるアノードマスク３３は、図４および図５に示すアノードマスク１３と同様の構成になっており、アノードマスク３３の開口径によってアノード５の表面の電場を制御することができるようになっている。

図１４は、図９に示すアノードホルダ用通電部材２１の変形例を示す正面図である。図９に示すアノードホルダ用通電部材２１においては、接触部材２２を円環状に形成したが、図１４に示すアノードホルダ用通電部材２１Ａにおいては接触部材２２Ａは円板状に形成されている。接触部材２２Ａには、アノードを固定するネジを挿通するための複数の貫通孔２２Ａｈが互いに間隔をおいて設けられている。本実施形態によれば、アノード５とアノードホルダ用通電部材２１Ａとをネジ止めによりアノードホルダベース３１に固定するため、アノード５が薄い場合でも、アノード５をアノードホルダ用通電部材２１Ａの全面に確実に接触させることができる。図１４に示すアノードホルダ用通電部材２１Ａのその他の構成は、図９に示すアノードホルダ用通電部材２１と同様である。

図１５および図１６は、アノードマスクの変形例を示す図である。図１５は、アノードマスクをアノードホルダに取り付けた状態を示す部分断面図であり、図１６は図１５のＸＶＩ矢視図である。
図４および図５に示す例および図１２および図１３に示す例においては、アノードマスクは円環状の扁平な部材から構成されているが、図１５および図１６に示す例においては、アノードマスクは筒状の部材から構成されている。すなわち、アノードマスク４３は、扁平な円環状部４３ａと、円環状部４３ａの内周側から軸心に沿って延びる円筒状部４３ｂとから構成されている。アノードホルダ用通電部材１、アノード５およびアノードホルダ１０は、図１乃至図５に示す実施形態のものと同様の構成になっている。

図１５および図１６に示すアノードマスク４３においては、円筒状部４３ｂの長さ（Ｌ）は、２００ｍｍの直径のウエハでは１０〜６０ｍｍ、好ましくは３０〜５０ｍｍ、更に好ましくは３０〜４０ｍｍに設定されており、３００ｍｍの直径のウエハでは１０〜７０ｍｍ、好ましくは２０〜６０ｍｍ、更に好ましくは３０〜５０ｍｍに設定されている。このように、アノードマスク４３は、所定の長さを有した円筒状部４３ｂを備えているため、アノード５から基板に向かう電場が半径方向外側に拡がることを抑えることができる。
筒状のアノードマスクの場合、アノードマスクをめっき槽より引き上げるときに、めっき液やアノードスラッジが筒状部に残る恐れがあるので、図１５および図１６に示すアノードマスク４３においては、扇形の開口からなる液排出部４３ｈが複数個（図１６に示す例においては４個）設けられている。液排出部４３ｈは、円環状部４３ａの内周側から外周側に貫通するように設けられている。

図１７は、アノードの全面に機能膜を設ける例を示す図であり、機能膜をアノードマスクの前面に取り付けた状態を示す部分断面図である。図１７に示すように、アノードマスク１３の前面に機能膜５０を設け、機能膜５０を円環状の機能膜保持部材５１により保持している。この場合、アノードマスク１３と機能膜５０と機能膜保持部材５１は、ネジ止めあるいは熱圧着により固定される。機能膜５０はアノードスラッジが透過しない目の細かいフィルタや、高分子を透過せずイオンのみ透過するイオン交換体から構成されている。本実施形態によれば、機能膜５０によってめっき液中の高分子が透過しないため、アノード電解および溶解に伴う高分子添付剤の消耗を抑制することができる。高分子添加剤は、例えば、促進剤としてのＳ系含有高分子、平滑剤としてのＮ系含有高分子、抑制剤としてのポリエチレングリコール（ＰＥＧ）等の３成分からなる。アノードホルダ用通電部材１、アノード５およびアノードホルダ１０は、図１乃至図５に示す実施形態のものと同様の構成になっている。

図１８は、アノードホルダ１０をめっき液に浸漬した状態を示す図である。図１８に示すように、アノードホルダ１０は、略Ｔ字状の一対のハンド１１ｂ，１１ｂがめっき液上面Ｌよりやや上方に位置するように配置される。アノードホルダ１０の一方のハンド１１ｂにより保持された接点部４は、めっき槽に設けられたホルダ１５に固定された接点板１６と接触することにより、給電されるようになっている。なお、接点板１６は給電用配線１７を介してめっき電源（図示せず）に接続されている。

図１９は、図１乃至図５に示す通電部材１とアノードホルダ１０とを用いるめっき処理装置の全体配置の一例を示す概略平面図である。
図１９に示すように、めっき処理装置は、基板Ｗのロードおよびアンロードを行うロード・アンロードユニットＵ１と、基板のめっき、洗浄等の各種処理を行うめっき処理ユニットＵ２とから構成されている。ロード・アンロードユニットＵ１には、半導体ウエハ等の基板Ｗを収納したカセット１２７を搭載する３台のカセットテーブル１２５と、基板のオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１２４と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ１２６が備えられている。更に、この後方向の位置には、基板ホルダ１２８を載置して基板Ｗの該基板ホルダ１２８への着脱を行う基板着脱部１３０が設けられている。そして、カセットテーブル１２５、アライナ１２４、スピンドライヤ１２６および基板着脱部１３０の中心位置には、これら装置間で基板Ｗを搬送する搬送ロボット１３２が配置されている。

めっき処理ユニットＵ２は、基板着脱部１３０側から順に、基板ホルダ１２８の保管及び一時仮置きを行うストッカ１３４、基板を純水に浸漬させて濡らすことで表面の親水性を良くするプリウェット槽１３６、基板の表面に形成したシード層表面の電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの薬液でエッチング除去するプリソーク槽１３８、基板の表面およびアノードホルダ１０を純水で水洗する水洗槽１４０、洗浄後の基板およびアノードホルダ１０の水切りを行うブロー槽１４２、水洗槽１４０、めっき槽１４４が順に配置されて構成されている。めっき槽１４４は、内部にめっき、例えば、銅めっきを施すようになっている。なお、銅めっきを例に挙げたが、ニッケルやはんだ、更には金めっきにおいても同様である。

さらに、上述した各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ１２８を基板Ｗとともに搬送する搬送装置１５０が配置されている。この搬送装置１５０は、基板着脱部１３０とストッカ１３４との間で基板を搬送するとともに、ストッカ１３４、プリウェット槽１３６、プリソーク槽１３８、水洗槽１４０、ブロー槽１４２及びめっき槽１４４との間で基板Ｗを搬送するトランスポータ１５２を備えている。このトランスポータ１５２は、仮置き場１７０，１７０（後述する）、プリウェット槽１３６、プリソーク槽１３８、水洗槽１４０、ブロー槽１４２及びめっき槽１４４との間でアノードホルダ１０を搬送する役割も果たすようになっている。

前記基板着脱部１３０は、回転軸１４５を中心に垂直位置、水平位置へ９０°可動する平板状の載置プレート１４６を備えており、この載置プレート１４６に２個の基板ホルダ１２８を水平状態で並列に載置し、一方の基板ホルダ１２８と搬送ロボット１３２との間で基板Ｗの受渡しを行った後、載置プレート１４６を垂直方向に回転させて、トランスポータ１５２と基板ホルダ１２８の受け渡しを行うようになっている。

また、水洗槽１４０とブロー槽１４２との間には、アノードホルダ１０の交換及び一時仮置きを行う仮置き場１７０が配置されている。なお、図１９に示す例においては、仮置き場１７０を水洗槽１４０とブロー槽１４２との間に設置した場合を説明したが、仮置き場１７０はストッカ１３４とめっき槽１４４との間にある二つの機器間であれば、どの位置に配置してもよい。また、図１９において、仮想線で示すように、仮置き場１７０をめっき槽１４４とハウジング１４７との間に配置してもよい。

一方、アノードホルダ１０の上部には、上述したように、アノードホルダ１０を搬送したり、吊下げ支持する際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド１１ｂが設けられている（図４、図１８参照）。そして、仮置き場１７０内においては、仮置き場１７０の周壁上面にハンド１１ｂを引っかけることで、アノードホルダ１０を垂直に吊下げ保持できる。また吊下げ保持したアノードホルダ１０のハンド１１ｂを搬送装置１５０のトランスポータ１５２で把持してアノードホルダ１０を搬送するようになっている。なお、プリウェット槽１３６、プリソーク槽１３８、水洗槽１４０、ブロー槽１４２及びめっき槽１４４内においても、アノードホルダ１０は、ハンド１１ｂを介してそれら機器の周壁に吊下げ保持される。

図２０及び図２１は、搬送装置１５０の走行部であるリニアモータ部１８５を示す図であり、図２０は搬送装置のリニアモータ部を示す図であり、図２１は図２０の正面図である。図２０および図２１に示すように、リニアモータ部１８５は、長尺状に延びるベース１８６と、このベース１８６に沿って走行するスライダ１８７とから主に構成され、このスライダ１８７の上面にトランスポータ１５２が搭載されている。また、ベース１８６の側部には、ケーブルベアブラケット１８９とケーブルベア受け１９０が設けられ、このケーブルベアブラケット１８９とケーブルベア受け１９０に沿ってケーブルベア１９２が延びるようになっている。
図２０及び図２１に示すように、トランスポータ１５２の移動方式としてリニアモータ方式を採用することで、長距離移動を可能にするとともに、トランスポータ１５２の長さを短く抑えて装置の全長をより短くし、更に長いボールネジなどの精度とメンテナンスを要する部品を削減することができる。

図２２乃至図２４は、トランスポータ１５２を示す図である。図２２はトランスポータの正面図であり、図２３はアーム部に備えられた把持機構の平面図であり、図２４はアーム部に備えられた把持機構の縦断正面図である。トランスポータ１５２は基板ホルダ１２８を搬送するとともにアノードホルダ１０を搬送する搬送ロボットであるが、以下の説明においてはアノードホルダ１０を搬送する場合を説明する。図２２に示すように、トランスポータ１５２は、トランスポータ本体１５３と、このトランスポータ本体１５３から横方向に突出するアーム部１５４と、アーム部１５４を昇降させるアーム部昇降機構１５５と、アーム部１５４の内部に設けられてアノードホルダ１０のハンド１１ｂを着脱自在に把持する把持機構１５７とから主に構成されている。アーム部昇降機構１５５は、鉛直方向に延びる回転自在なボールねじ１５８と、このボールねじ１５８に螺合するナット１５９とを有し、このナット１５９にＬＭベース１６０が連結されている。そして、トランスポータ本体１５３に固定した昇降用モータ１６１の駆動軸に固着した駆動プーリ１６２とボールねじ１５８の上端に固着した従動プーリ１６３との間にタイミングベルト１６４が掛け渡されている。これによって、昇降用モータ１６１の駆動に伴ってボールねじ１５８が回転し、このボールねじ１５８に螺合するナット１５９に連結したＬＭベース１６０がＬＭガイドに沿って上下に昇降するようになっている。

アーム部１５４は、図２３及び図２４に示すように、側板１７４，１７４を備え、この側板１７４，１７４間に把持機構１５７が配置されている。なお、この例では、２つの把持機構１５７が備えられているが、これらは同じ構成であるので、一方のみを説明する。

把持機構１５７は、端部を側板１７４，１７４間に幅方向自在に収納した固定ホルダ１７５と、この固定ホルダ１７５の内部を挿通させたガイドシャフト１７６と、このガイドシャフト１７６の一端（図２４における下端）に連結された可動ホルダ１７７とを有している。そして、固定ホルダ１７５は、一方の側板１７４に取付けた幅方向移動用シリンダ１７８にシリンダジョイント１７９を介して連結されている。一方、ガイドシャフト１７６の他端（図２４における上端）には、シャフトホルダ１８２が取付けられ、このシャフトホルダ１８２は、上下移動用シリンダ１８０にシリンダコネクタ１８１を介して連結されている。

上述の構成により、幅方向移動用シリンダ１７８の作動に伴って、固定ホルダ１７５が可動ホルダ１７７と共に側板１７４，１７４間をその幅方向に移動し、上下移動用シリンダ１８０の作動に伴って、可動ホルダ１７７がガイドシャフト１７６にガイドされつつ上下に移動するようになっている。

前記把持機構１５７で仮置き場１７０等に吊下げ保持したアノードホルダ１０のハンド１１ｂを把持する時には、ハンド１１ｂとの干渉を防止しつつ可動ホルダ１７７をこの下方まで下げ、しかる後、幅方向移動用シリンダ１７８を作動させて、固定ホルダ１７５と可動ホルダ１７７をハンド１１ｂを上下から挟む位置に位置させる。この状態で、上下移動用シリンダ１８０を作動させて、アノードホルダ１０のハンド１１ｂを固定ホルダ１７５と可動ホルダ１７７で狭持して把持する。そして、この逆の動作を行わせることで、この把持を解く。

なお、図４および図１８に示すように、アノードホルダ１０のハンド１１ｂの一方には、凹部１１ｅが設けられ、図２４に示すように、可動ホルダ１７７の該凹部１１ｅに対応する位置には、この凹部１１ｅに嵌合する突起１７７ａが設けられて、この把持の位置決め、および設置方向の決定をすることができるように構成されている。

次に、図１９乃至図２４に示すように構成されためっき処理装置における処理手順を説明する。以下の説明においては、アノードの交換作業を中心として説明する。なお、基板Ｗのめっき処理について簡単に説明すると、ロード・アンロードユニットＵ１にて基板ホルダ１２８に基板Ｗを装着した後に、搬送装置１５０のトランスポータ１５２で基板ホルダ１２８を把持し、ストッカ１３４に吊り下げ保持（仮置き）する。次に、トランスポータ１５２によりストッカ１３４から基板ホルダ１２８を取り出し、基板ホルダ１２８を順次プリウェット槽１３６、プリソーク槽１３８、めっき槽１４４、水洗槽１４０等に搬送して、プリウェット、エッチング、めっき、めっき後の洗浄等の各種処理を行う。

上述のめっき処理を繰り返すと、アノード５が消耗するためにアノード５を交換する必要がある。次に、このアノード交換作業を説明する。
めっき槽１４４内に浸漬されるとともに消耗したアノード５を保持しているアノードホルダ１０をトランスポータ１５２により持ち上げる。このとき、トランスポータ１５２の把持機構１５７でアノードホルダ１０を把持し、アーム部昇降機構１５５を介してアーム部５４を上昇させた後、アノードホルダ１０を水洗槽１４０まで搬送する。しかる後、アーム部昇降機構１５５を介してアーム部１５４を下降させ、アノードホルダ１０を水洗槽１４０内に入れて水洗する。そして、水洗されたアノードホルダ１０を、前記と同様にして、トランスポータ１５２によってブロー槽１４２へ移し、アノードホルダ１０から水滴を除去する。

次に、ブローされたアノードホルダ１０をトランスポータ１５２によって仮置き場１７０まで搬送する。そして、装置内の仮置き場１７０よりアノードホルダ１０を装置外に取り出し、作業台（図示せず）へ移動させる。この場合、仮置き場１７０からアノードホルダ１０を装置横側に取り出すことができるが、図１９の仮想線で示すように、仮置き場１７０をブロー槽１４２とハウジング１４７との間に配置した場合は、アノードホルダ１０を装置後側に取り出すことができる。作業台において、アノードホルダ１０からアノードマスク１３を取り外し、消耗したアノード５を取り出して新しいアノード５と交換する。

次に、取り外したアノードマスク１３をアノードホルダベース１１に固定して、新しいアノード５のアノードホルダ１０への装着が完了する。そして、新しいアノード５を装着したアノードホルダ１０を装置内の仮置き場１７０に戻し、トランスポータ１５２によってめっき槽１４４へ戻す。

図１９乃至図２４に示すように構成されためっき処理装置によれば、以下に列挙する作用効果を奏する。
１）全自動化されたトランスポータ（搬送ロボット）１５２にてアノードホルダ１０を取り出すことができるため、アノードホルダ１０の交換が容易となる。
２）装置からアノードホルダ１０を取り出す際、トランスポータ（搬送ロボット）１５２にてアノードホルダ１０をめっき槽１４４より取り出し、付着しためっき液を落とすために水洗槽(ウエハ水洗と兼用)１４０にてアノードホルダ１０を水洗し、ブロー槽(ウエハブローと兼用)１４２にて乾燥させ、仮置き場１７０（アノードホルダ交換エリア）よりアノードホルダ１０を取り出すことができるため、アノードホルダ１０の取り出し時に作業員がめっき液に触れることが少なくなり安全性が向上する。
３）容易にアノードホルダ１０が取り出せる為、アノードマスク１３の交換が容易となる。
４）トランスポータ（搬送ロボット）１５２はその位置決め精度が高く、位置の微調整が容易であるので、アノードホルダ１０の設置位置再現性が向上し、基板Ｗとアノード５の極間距離を容易に変更可能となる。

これまでは、基板を縦にしてめっき槽内に保持する縦型のめっき装置において説明したが、本発明は他のめっき装置、例えばカップ式のめっき装置においても適用できる。
図２５は、めっき装置の他の実施形態を示す概略図である。図２５に示すめっき装置は、基板を被処理面を下向きにして保持し、めっき槽に保持しためっき液に接液するカップ式と呼ばれるめっき装置である。図２５に示すように、このめっき装置は、内部にめっき液Ｑを保持するめっき槽２０１内に、アノードホルダ６０に保持したアノード５と、基板ホルダ２０４に保持した基板Ｗとを両者の面が平行になるように対向して設置し、めっき電源２０５によってアノード５と基板Ｗ間に通電することで基板ホルダ２０４から露出している基板Ｗの被めっき面Ｗ１に電気めっきを行うように構成されている。なお、めっき槽２０１には、めっき液供給管２０７からめっき液Ｑが供給されるようになっている。アノード５は、アノード５の裏面のほぼ全面に接触可能な円板状の導電性材料からなる接触部材（通電部材）２と接触し、アノードホルダベース６１の円形状の収容孔６１ａ内に収容されている。また、接触部材２とアノードホルダベース６１の収容孔６１ａの底部の間には、接触部材２をアノード５に押し付けるための押付部材１２が設けられている。押付部材１２は、図６（ａ）、図６（ｂ）、図７、および図８に示したものを用いることができる。アノードホルダ６０の上面には、アノードマスク１３が固定されており、接触部材２により押されたアノード５は外周部においてアノードマスク１３に接触して固定される。本実施形態においては、接触部材（通電部材）２への給電は、接触部材２の外周端部を通じて行っている。接触部材２が充分な導電性と厚みを有していれば、接触部材２を通じてアノード５に対して均一な給電を行うことができる。また、本実施形態においては、アノード５、接触部材２、押付部材１２、アノードホルダベース６１の中央をめっき液供給管２０７が貫通しており、めっき液がめっき槽２０１の外部からめっき槽内部へ供給される。ただし、めっき液の供給経路は、アノードホルダ６０を貫通せず、他の経路を通って供給されても良い。

１ アノードホルダ用通電部材
１ｃ ボルト挿通孔
２ 接触部材
３ 接続部材
４ 接点部
５ アノード
１０ アノードホルダ
１１ アノードホルダベース
１１ａ 収容孔
１１ｂ ハンド
１１ｅ 凹部
１１ｈ めっき液抜き用の穴
１２ 押付部材
１２ａ 突起部材
１２ｂ 圧縮コイルスプリング
１２ｃ 金属製の網
１３ アノードマスク
１３ａ 開口
１５ ホルダ
１６ 接点板
１７ 給電用配線
２１，２１Ａ アノードホルダ用通電部材
２２，２２Ａ 接触部材
２３ 接続部材
２４ 接点部
２２ｈ，２２Ａｈ 貫通孔
３０ アノードホルダ
３１ アノードホルダベース
３１ａ 収容孔
３１ｈ めっき液抜き用の穴
３３ アノードマスク
３４ ネジ
４３ アノードマスク
４３ａ 円環状部
４３ｂ 円筒状部
４３ｈ 液排出部
５０ 機能膜
５１ 機能膜保持部材
６０ アノードホルダ
６１ アノードホルダベース
６１ａ 収容孔
１０１ めっき槽
１０２ アノードホルダ
１０３ アノード
１０４ 基板ホルダ
１０５ めっき電源
１０６ めっき液循環手段
１０７ めっき液供給口
１０８ めっき液排出口
１１１ アノードホルダ用通電ベルト
１１１ａ，１１１ｂ 端部
１１２ 導電性ブラケット
１１３ 接点部
１１５ アノード
１１８ ボルト
１１９ ダブルナット
１２０ アノードホルダ
１２１ アノードホルダベース
１２１ａ 収容孔
１２１ｂ ハンド
１２２ 裏面カバー
１２３ アノードマスク
１２４ アライナ
１２５ カセットテーブル
１２６ スピンドライヤ
１２７ カセット
１２８ 基板ホルダ
１３０ 基板着脱部
１３２ 搬送ロボット
１３４ ストッカ
１３６ プリウェット槽
１３８ プリソーク槽
１４０ 水洗槽
１４２ ブロー槽
１４４ めっき槽
１４５ 回転軸
１４６ 載置プレート
１４７ ハウジング
１５０ 搬送装置
１５２ トランスポータ
１５３ トランスポータ本体
１５４ アーム部
１５５ アーム部昇降機構
１５７ 把持機構
１５８ ボールねじ
１５９ ナット
１６０ ＬＭベース
１６１ 昇降用モータ
１６２ 駆動プーリ
１６３ 従動プーリ
１６４ タイミングベルト
１７０ 仮置き場
１７４ 側板
１７５ 固定ホルダ
１７６ ガイドシャフト
１７７ 可動ホルダ
１７７ａ 突起
１７８ 幅方向移動用シリンダ
１７９ シリンダジョイント
１８０ 上下移動用シリンダ
１８１ シリンダコネクタ
１８２ シャフトホルダ
１８５ リニアモータ部
１８６ ベース
１８７ スライダ
１８９ ケーブルベアブラケット
１９０ ケーブルベア受け
１９２ ケーブルベア
２０１ めっき槽
２０４ 基板ホルダ
２０７ めっき液供給管
Ｑ めっき液
Ｗ１ 被めっき面
Ｕ１ ロード・アンロードユニット
Ｕ２ めっき処理ユニット

Claims (16)

1. めっき槽内に基板とアノードを対向させて配置するめっき装置に用いられ、アノードに給電するためのアノードホルダ用通電部材において、
   アノードの裏面の外周側の面に接触可能な円環状の導電性材料からなる接触部材と、
   前記接触部材とめっき装置の給電部とを接続する導電性材料からなる接続部材とを備え、
   前記接続部材は、前記接触部材の外周縁から延びていることを特徴とするアノードホルダ用通電部材。
2. 前記接続部材の一端に、めっき装置の給電部と接触可能な接点部を形成したことを特徴とする請求項１記載のアノードホルダ用通電部材。
3. 前記アノードと請求項１又は２記載のアノードホルダ用通電部材とを収容するための円形状の収容孔を有するアノードホルダベースと、
   該アノードホルダベースの前面側に取り付けられ前記アノードの一部を覆うアノードマスクとを備えたことを特徴とするアノードホルダ。
4. 前記アノードホルダベースの前記収容孔に収容されるとともに、前記アノードホルダ用通電部材を前記アノードに押し付けるための押付部材を備えたことを特徴とする請求項３記載のアノードホルダ。
5. めっき槽内に基板とアノードを対向させて配置するめっき装置に用いられ、アノードに給電するためのアノードホルダにおいて、
   アノードの裏面の略全面に接触可能な円板状の導電性材料からなる接触部材と、
   前記接触部材を前記アノードに押し付けるための押付部材と、
   前記アノードと前記接触部材と前記押付部材とを収容するアノードホルダベースとを有することを特徴とするアノードホルダ。
6. 前記押付部材は、弾性部材からなることを特徴とする請求項４又は５記載のアノードホルダ。
7. 前記アノードと前記接触部材は、ねじ止めにより前記アノードホルダベースに固定することを特徴とする請求項３又は５記載のアノードホルダ。
8. 前記アノードマスクは円形状の開口を有し、前記円形状の開口の内径は前記アノードの外径より小さいことを特徴とする請求項３又は４記載のアノードホルダ。
9. 前記アノードマスクは、基板側に向かって延びる円筒部を有することを特徴とする請求項８記載のアノードホルダ。
10. 前記アノードマスクは、めっき液を抜くための液抜き穴を有することを特徴とする請求項８又は９に記載のアノードホルダ。
11. 前記アノードマスクの前面に、アノードスラッジが透過しないフィルタ、またはめっき液中の高分子が透過せずイオンが透過する膜を設けたことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載のアノードホルダ。
12. 前記アノードホルダベースの上部に、搬送用のハンドを有することを特徴とする請求項３乃至１１のいずれか１項に記載のアノードホルダ。
13. 前記アノードホルダベースの下部に、めっき液を抜くための液抜き穴を有することを特徴とする請求項３乃至１２のいずれか１項に記載のアノードホルダ。
14. 請求項３乃至１３のいずれか１項に記載のアノードホルダと基板を保持した基板ホルダとを対向させて縦型に配置するめっき槽と、
    前記アノードホルダを交換するための仮置き場と、
    前記めっき槽と前記仮置き場との間で前記アノードホルダを搬送する搬送ロボットとを備えたことを特徴とするめっき処理装置。
15. 前記アノードホルダを水洗する水洗槽を備えたことを特徴とする請求項１４記載のめっき処理装置。
16. 前記アノードホルダから水滴を除去するブロー槽を備えたことを特徴とする請求項１５記載のめっき処理装置。

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