JP5397112B2 - Backlight device and display device - Google Patents

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Description

本発明は、液晶パネルを照光するバックライト装置及び表示装置に関する。 The present invention relates to a backlight device and a display device that illuminate a liquid crystal panel.

従来、複数のバックライト光源（ＬＥＤチップ）を基板上に実装して形成されるバックライト装置において、各々のＬＥＤチップは通常ＬＥＤパッケージに内封された状態で提供される。そして、実装に際して、当該ＬＥＤパッケージよりＬＥＤチップを取り出した上で、平板状の基板に各々を配置して搭載する必要がある。従って、実装に時間を要するという問題があった。また、平板状の基板は、ある程度の厚みを必要とするため、この厚みに起因するＬＥＤチップから生ずる熱の筐体外部への放熱に難点があった。   Conventionally, in a backlight device formed by mounting a plurality of backlight light sources (LED chips) on a substrate, each LED chip is usually provided in an LED package. When mounting, it is necessary to take out the LED chip from the LED package and then place and mount each on a flat substrate. Therefore, there is a problem that it takes time to mount. Moreover, since a flat board | substrate requires a certain amount of thickness, there existed a difficulty in the heat radiation from the LED chip resulting from this thickness to the exterior of a housing | casing.

そこで、例えば、所定の延在方向に沿って延在するフレキシブルプリント配線基板の一面に、その延在方向に沿って複数のバックライト光源（フリップチップＬＥＤ素子）が配列実装され、フリップチップＬＥＤ素子の繰り返し単位ごとに上記フレキシブルプリント配線基板を切断可能な光源装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。   Therefore, for example, a plurality of backlight light sources (flip chip LED elements) are arrayed and mounted on one surface of a flexible printed wiring board extending along a predetermined extending direction, and the flip chip LED element is mounted. There is known a light source device capable of cutting the flexible printed wiring board for each repeating unit (see, for example, Patent Document 1).

特開２００５−３０２７１２号公報JP 2005-302712 A

この特許文献１に記載の発明によると、フレキシブルプリント配線基板の一面にフリップチップＬＥＤ素子が配列実装されたのみの構成となるため、ベアチップＬＥＤ素子をモールド樹脂や透光性封止樹脂により覆われた状態で配列実装するような構成と比較して、モールド樹脂や透光性封止樹脂を含まない分だけバックライト光源の実装箇所を薄型化できる。   According to the invention described in Patent Document 1, since the flip-chip LED elements are only arrayed and mounted on one surface of the flexible printed wiring board, the bare-chip LED elements are covered with mold resin or translucent sealing resin. Compared with the configuration in which the array mounting is performed in a state of being mounted, the mounting portion of the backlight light source can be made thinner by the amount not including the mold resin or the translucent sealing resin.

しかしながら、上記特許文献１に記載の光源装置を液晶表示装置のバックライト装置等として使用する場合、液晶パネルの表示領域に応じてフレキシブルプリント配線基板を一列ずつ配置しなければならず、煩雑である。また、上記フリップチップＬＥＤ素子の照光方向は、液晶パネルの背面と直交する方向のみであるため、液晶パネルを効率的に照光出来ているとはいえない。   However, when the light source device described in Patent Document 1 is used as a backlight device or the like for a liquid crystal display device, flexible printed wiring boards must be arranged one by one in accordance with the display area of the liquid crystal panel, which is complicated. . Further, since the illumination direction of the flip chip LED element is only the direction orthogonal to the back surface of the liquid crystal panel, it cannot be said that the liquid crystal panel can be illuminated efficiently.

本発明の課題は、実装がより容易で、かつ効率的に液晶パネルを照光できるバックライト装置及び表示装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a backlight device and a display device that are easier to mount and can efficiently illuminate a liquid crystal panel.

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、液晶パネルの背面側をバックライト光源より出射される光で照光するバックライト装置において、前記バックライト光源を長手方向に沿って複数配置した光源列を幅方向に複数備える可撓性のフィルム基板と、前記フィルム基板上に配置され、各バックライト光源を直列に接続する第一配線部と、前記第一配線部の一端を他端まで引き回す第二配線部と、を有し、前記バックライト光源単位で同一配線パターンの繰り返しによって構成されているバックライト部と、前記バックライト光源を駆動させる駆動回路部と、を備え、前記フィルム基板は、光源列間を折曲させた状態で配置されていることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is a backlight device that illuminates the back side of the liquid crystal panel with light emitted from the backlight light source, and a plurality of the backlight light sources are arranged along the longitudinal direction. A flexible film substrate having a plurality of light source rows in the width direction, a first wiring portion disposed on the film substrate and connecting each backlight light source in series, and one end of the first wiring portion being the other end A second wiring portion that is routed to the backlight light source, a backlight portion configured by repeating the same wiring pattern in units of the backlight light source, and a drive circuit portion that drives the backlight light source, and the film The board | substrate is arrange | positioned in the state bent between light source rows, It is characterized by the above-mentioned.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のバックライト装置において、前記フィルム基板は、前記バックライト光源を任意の個数で分離するための切断部を設け、前記切断部で切断されると、前記第一配線部及び前記第二配線部が機能を維持した状態で分断されるように構成されており、分断された状態で、前記第一配線部と前記第二配線部とが結線され、前記フィルム基板の同一辺上に、前記第一配線のアノード端子に接続されるアノード端子と、前記第二配線のカソード端子に接続されるカソード端子と、を備え、前記第一配線部と前記第二配線部は隣接して並行に配置されていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the backlight device according to the first aspect, the film substrate is provided with a cutting portion for separating the backlight light source by an arbitrary number, and is cut by the cutting portion. And the first wiring part and the second wiring part are configured to be separated while maintaining the function, and the first wiring part and the second wiring part are connected in the separated state. And an anode terminal connected to the anode terminal of the first wiring and a cathode terminal connected to the cathode terminal of the second wiring on the same side of the film substrate, and the first wiring portion, The second wiring portions are adjacently arranged in parallel .

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のバックライト装置において、前記フィルム基板は、隣り合うバックライト光源列のうち、一方のバックライト光源の長手方向位置が他方のバックライト光源の長手方向位置と相違するように、各々の光源列が前記フィルム基板に配置されており、前記フィルム基板の短手方向両端に、貫通孔としてのスプロケットホールが長手方向に沿って所定間隔で設けられていることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the backlight device according to the first or second aspect, in the backlight substrate, the longitudinal direction position of one backlight light source in the backlight light source row adjacent to the film substrate is the other backlight. Each light source row is arranged on the film substrate so as to be different from the position of the light source in the longitudinal direction, and sprocket holes as through holes are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction at both ends in the short direction of the film substrate. It is provided .

請求項４に記載の発明は、表示装置において、表示パネルと、バックライト光源を長手方向に沿って複数配置した光源列を幅方向に複数備える可撓性のフィルム基板と、前記フィルム基板上に配置され、各バックライト光源を直列に接続する第一配線部と、前記第一配線部の一端を他端まで引き回す第二配線部と、を有し、前記バックライト光源単位で同一配線パターンの繰り返しによって構成されているバックライト部と、前記バックライト光源を駆動させる駆動回路部と、を備え、前記フィルム基板は、光源列間を折曲させた状態で配置されていることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the display device, the display panel, a flexible film substrate including a plurality of light source arrays in the width direction in which a plurality of backlight light sources are arranged along the longitudinal direction, and the film substrate are provided on the film substrate. A first wiring part arranged in series and connecting the respective backlight light sources in series; and a second wiring part for routing one end of the first wiring part to the other end, and having the same wiring pattern for each backlight light source unit A backlight unit configured by repetition; and a drive circuit unit configured to drive the backlight light source, wherein the film substrate is disposed in a state where the light source columns are bent. .

本発明によれば、フィルム基板にバックライト光源を複数配置した光源列が幅方向に複数備えられ、当該フィルム基板がフィルム配置部に所定間隔で並べて配置される。つまり、液晶パネルの表示領域に応じて一度に複数の光源列を配置することができるので、実装の手間が軽減される。さらに、各々のフィルム基板は折曲支持部により光源列間が折曲された状態で支持され、フィルム基板に配置される各々のバックライト光源からの光は、液晶パネルの背面と直交する方向から所定角傾斜した向きへ出射される。つまり、液晶パネルの背面と直交する方向へ出射される場合と比較して、傾斜した向きへ出射された光は、液晶パネルの背面に到達する際に当該背面内でより広範に分散させることができる。
したがって、本発明は、実装がより容易で、かつ効率的に液晶パネルを照光できるバックライト装置及び表示装置であるといえる。 According to the present invention, a plurality of light source arrays in which a plurality of backlight light sources are arranged on a film substrate are provided in the width direction, and the film substrates are arranged at predetermined intervals on the film arrangement unit. That is, since a plurality of light source columns can be arranged at a time according to the display area of the liquid crystal panel, the mounting effort is reduced. Furthermore, each film substrate is supported in a state where the light source row is bent by the bending support portion, and the light from each backlight light source arranged on the film substrate is from a direction orthogonal to the back surface of the liquid crystal panel. The light is emitted in a direction inclined by a predetermined angle. That is, compared to the case where the light is emitted in a direction perpendicular to the back surface of the liquid crystal panel, the light emitted in the inclined direction can be more widely dispersed in the back surface when reaching the back surface of the liquid crystal panel. it can.
Therefore, the present invention can be said to be a backlight device and a display device that are easier to mount and can efficiently illuminate the liquid crystal panel.

本発明に係る液晶表示装置の要部構成を例示するブロック図である。It is a block diagram which illustrates the principal part structure of the liquid crystal display device which concerns on this invention. 本発明に係るバックライト装置を模式的に説明する図であり、（Ａ）は側面図を、（Ｂ）は上面図を、それぞれ示す。It is a figure which illustrates the backlight apparatus which concerns on this invention typically, (A) shows a side view, (B) shows a top view, respectively. 本発明に係るフィルム基板を切断線に沿って切断した状態を説明する図であり、（Ａ）は上面図を、（Ｂ）はフィルム基板内部の回路配置構成の模式図を、それぞれ示す。It is a figure explaining the state which cut | disconnected the film substrate which concerns on this invention along a cutting line, (A) is a top view, (B) shows the schematic diagram of the circuit arrangement structure inside a film substrate, respectively. 本発明に係るフィルム群体を模式的に説明する図である。It is a figure which illustrates typically the film group concerning the present invention. 本発明に係る駆動回路部を模式的に説明する図である。It is a figure which illustrates typically the drive circuit part concerning the present invention. 本発明に係る別のバックライト装置を模式的に説明する図であり、（Ａ）は側面図を、（Ｂ）は上面図を、それぞれ示す。It is a figure which illustrates another backlight apparatus which concerns on this invention, (A) shows a side view, (B) shows a top view, respectively.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、発明の範囲は図示例に限定されない。また、以下の説明では、図２に示すバックライト装置の左右方向をＸ方向、前後方向をＹ方向、ＸＹ方向に直交する方向をＺ方向とする。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The scope of the invention is not limited to the illustrated example. In the following description, the left-right direction of the backlight device shown in FIG. 2 is the X direction, the front-rear direction is the Y direction, and the direction orthogonal to the XY direction is the Z direction.

本実施形態の液晶表示装置１００は、例えば、図１に示すように、外部からの映像信号を受信する信号入力部１と、映像信号に所定の映像処理を施す映像処理部２と、タイミング信号を生成するタイミング制御部３と、映像信号をフレーム単位で蓄積するフレームメモリ４と、映像信号に基づく各画素への書き込み動作を行う液晶パネル５と、液晶パネル５に設けられる走査線を駆動する走査線駆動部６と、液晶パネル５に設けられる信号線を駆動する信号線駆動部７と、液晶パネル５を背面側から照光するバックライト装置８と、液晶表示装置１００の各構成を統括制御する制御部１２と、等を備える。   For example, as shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 100 of the present embodiment includes a signal input unit 1 that receives an external video signal, a video processing unit 2 that performs predetermined video processing on the video signal, and a timing signal. A timing control unit 3 that generates a video signal; a frame memory 4 that stores video signals in units of frames; a liquid crystal panel 5 that performs a writing operation to each pixel based on the video signal; and a scanning line provided in the liquid crystal panel 5 is driven. The scanning line driving unit 6, the signal line driving unit 7 for driving the signal lines provided on the liquid crystal panel 5, the backlight device 8 for illuminating the liquid crystal panel 5 from the back side, and the liquid crystal display device 100 are integrated and controlled. And a control unit 12 for performing the above.

信号入力部１は、例えば、テレビジョン放送信号を受信するアンテナ及びチューナや、外部装置からの映像信号を受信する各種映像端子等を備えて構成され、入力される映像信号を受信して、映像処理部２に出力する。   The signal input unit 1 includes, for example, an antenna and a tuner for receiving a television broadcast signal, various video terminals for receiving a video signal from an external device, and the like. Output to the processing unit 2.

映像処理部２は、例えば、Ａ／Ｄ変換回路、ＲＧＢ生成回路、画質調整回路等を備えて構成され、信号入力部１から供給される映像信号に基づいて、ＲＧＢのデジタル映像信号を生成し、液晶パネル５の画素数に応じたスケーリング処理を行って、１フレーム分の映像信号を生成する。さらに、１フレーム分の映像信号に対して、制御部１２から出力される画質調整信号に基づいて、ブライトネス、コントラスト、色の濃さ、色合い、シャープネス等の各種画質調整を行った後に、フレームメモリ４に出力する。   The video processing unit 2 includes, for example, an A / D conversion circuit, an RGB generation circuit, an image quality adjustment circuit, and the like, and generates an RGB digital video signal based on the video signal supplied from the signal input unit 1. Then, a scaling process corresponding to the number of pixels of the liquid crystal panel 5 is performed to generate a video signal for one frame. Furthermore, after performing various image quality adjustments such as brightness, contrast, color density, hue, and sharpness on the image signal for one frame based on the image quality adjustment signal output from the control unit 12, the frame memory 4 is output.

タイミング制御部３は、例えば、信号入力部１から供給される映像信号に基づいて、１ライン期間を示すタイミング信号と、１フレーム期間を示すタイミング信号とを生成して、液晶表示装置１００の各部に供給する。   The timing control unit 3 generates, for example, a timing signal indicating one line period and a timing signal indicating one frame period based on the video signal supplied from the signal input unit 1, and each unit of the liquid crystal display device 100. To supply.

フレームメモリ４は、例えば、映像処理部２から入力される映像信号をフレーム単位で蓄積し、その映像信号を液晶ディスプレイ（図示省略）に出力する。   For example, the frame memory 4 stores the video signal input from the video processing unit 2 in units of frames and outputs the video signal to a liquid crystal display (not shown).

液晶パネル５は、例えば、所定の間隔を隔てて配設された一対の基板の間に、マトリクス状に配置された液晶が封入されて成る。これら一対の基板は、偏光軸が直交した２枚の偏光板で挟まれ、背面側にはバックライト装置８が配設されている。また、液晶パネル５は、その表示領域が予め定められた分割方法で、例えば、マトリクス状に等分割された複数のサブ表示領域で構成されている。
基板の上面には、ｐ行の走査線Ｘ（Ｘ１〜Ｘｐ）及びｑ列の信号線Ｙ（Ｙ１〜Ｙｑ）が互いに直交するように配列されている。この液晶パネル５は、例えば、アクティブマトリクス駆動方式を採用しており、走査線Ｘと信号線Ｙの各交点の画素に、アクティブ素子としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が配設されている。各画素には画素電極が形成され、画素電極に対向して、対向する基板に対向電極が形成されている。また、画素電極と対向電極との対向面にはそれぞれ配向膜が形成されている。つまり、液晶パネル５は、タイミング制御部３により生成されるタイミング信号に従って、上記ＴＦＴがオン／オフされ、画素電極に電荷が蓄積されて液晶の配列方向が変化することで駆動し、信号入力部１から入力される映像信号の書き込み動作を行う。 The liquid crystal panel 5 is formed, for example, by enclosing liquid crystals arranged in a matrix between a pair of substrates arranged at a predetermined interval. The pair of substrates is sandwiched between two polarizing plates whose polarization axes are orthogonal to each other, and a backlight device 8 is disposed on the back side. In addition, the liquid crystal panel 5 includes a plurality of sub-display areas that are equally divided in a matrix, for example, in a division method in which the display area is determined in advance.
On the upper surface of the substrate, p rows of scanning lines X (X 1 to X p ) and q columns of signal lines Y (Y 1 to Y q ) are arranged so as to be orthogonal to each other. The liquid crystal panel 5 employs, for example, an active matrix driving method, and a thin film transistor (TFT) as an active element is disposed at each intersection pixel of the scanning line X and the signal line Y. . A pixel electrode is formed in each pixel, and a counter electrode is formed on the opposing substrate so as to face the pixel electrode. An alignment film is formed on the opposing surfaces of the pixel electrode and the counter electrode. That is, the liquid crystal panel 5 is driven in accordance with the timing signal generated by the timing control unit 3 by turning on / off the TFT, accumulating charges in the pixel electrodes, and changing the liquid crystal alignment direction. The video signal input from 1 is written.

走査線駆動部６は、例えば、液晶パネル５における走査線Ｘ（Ｘ１〜Ｘｐ）の各々に対応して設けられており、タイミング制御部３からのタイミング信号に従って、各走査線Ｘを順に選択して、同一の走査線Ｘ上に連なるＴＦＴをオン／オフさせる。 The scanning line driving unit 6 is provided corresponding to each of the scanning lines X (X 1 to X p ) in the liquid crystal panel 5, for example, and sequentially outputs each scanning line X according to the timing signal from the timing control unit 3. Select and turn on / off the TFTs connected to the same scanning line X.

信号線駆動部７は、例えば、液晶パネル５における信号線Ｙ（Ｙ１〜Ｙｑ）の各々に対応して設けられており、走査線駆動部６による各走査線Ｘの走査に同期して、フレームメモリ４から出力される映像信号や黒画像に応じた電圧を信号線Ｙに対して印加する。
したがって、走査線駆動部６及び信号線駆動部７により走査線Ｘと信号線Ｙとが駆動されると、それらの交点にある画素のＴＦＴがオンとなって画素電極に電荷が蓄積され、その画素電極と対向電極との間に挟持されている液晶の配列方向が変化して、配向膜と偏光板とともに、液晶パネル５の背面側に設けられたバックライト装置８から照射される光を画素単位で通過或いは遮断させる。 The signal line driving unit 7 is provided corresponding to each of the signal lines Y (Y 1 to Y q ) in the liquid crystal panel 5, for example, and is synchronized with the scanning of each scanning line X by the scanning line driving unit 6. A voltage corresponding to the video signal or black image output from the frame memory 4 is applied to the signal line Y.
Therefore, when the scanning line X and the signal line Y are driven by the scanning line driving unit 6 and the signal line driving unit 7, the TFTs of the pixels at the intersections thereof are turned on and charges are accumulated in the pixel electrodes. The alignment direction of the liquid crystal sandwiched between the pixel electrode and the counter electrode is changed, and the light emitted from the backlight device 8 provided on the back side of the liquid crystal panel 5 together with the alignment film and the polarizing plate is converted into the pixel. Pass or block in units.

バックライト装置８は、例えば、図２〜図５に示すように、液晶パネル５の背面側に配置されるフィルム支持部８１（フィルム配置部）と、フィルム支持部８１の内部でＹ軸方向に沿って複数列に亘って配置されるフィルム基板８３と、フィルム基板８３上に搭載されたバックライト光源としての複数のＬＥＤチップ８８（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）と、ＬＥＤチップ８８を駆動させる駆動回路部８９と、を含んで構成され、ＬＥＤチップ８８より出射する光で液晶パネル５の背面側を均等に照光し、液晶パネル５のバックライトとして機能する。   The backlight device 8 includes, for example, a film support portion 81 (film placement portion) disposed on the back side of the liquid crystal panel 5 and a Y-axis direction inside the film support portion 81 as shown in FIGS. A plurality of LED chips 88 (Light-Emitting Diodes) as backlight light sources mounted on the film substrate 83, and a drive circuit unit for driving the LED chips 88. 89, and the back side of the liquid crystal panel 5 is evenly illuminated with the light emitted from the LED chip 88 and functions as a backlight of the liquid crystal panel 5.

フィルム支持部８１は、例えば、液晶パネル５の背面に対向する位置で、液晶パネル５の表示領域と略等しい平面積を備えた部材である。そして、フィルム支持部８１は、液晶パネル５の背面が均等に照光されるように、ＬＥＤチップ８８を複数備えたフィルム基板８３をＹ軸方向（フィルム基板８３の幅方向）に沿って所定間隔で並べて配置可能に構成されており、上面が開口部８１ａで開口している。そして、フィルム支持部８１の内部底面８１ｂには、配置されるフィルム基板８３のＬＥＤチップ８８からの光が液晶パネル５の背面と直交する方向から所定角傾斜した向きへ出射されるように、フィルム基板８３を山形に折り曲げた状態で支持する折曲支持部８１ｃが上記フィルム基板８３を支持する位置毎に設けられている。
ここで、折曲支持部８１ｃは、山形に折り曲げられた状態のフィルム基板８３の裏面と当接し、当該フィルム基板８３を支持できるように上方（Ｚ軸方向）に向けて突起させた凸状部位である。 The film support portion 81 is a member having a plane area substantially equal to the display area of the liquid crystal panel 5 at a position facing the back surface of the liquid crystal panel 5, for example. And the film support part 81 is a predetermined space | interval along the Y-axis direction (width direction of the film substrate 83) of the film board | substrate 83 provided with two or more LED chips 88 so that the back surface of the liquid crystal panel 5 may be illuminated uniformly. It is comprised so that arrangement | positioning can be carried out side by side, and the upper surface is opened by the opening part 81a. Then, on the inner bottom surface 81 b of the film support portion 81, the film is arranged such that light from the LED chip 88 of the film substrate 83 disposed is emitted in a direction inclined at a predetermined angle from the direction orthogonal to the back surface of the liquid crystal panel 5. A bending support portion 81c that supports the substrate 83 in a state of being folded in a mountain shape is provided for each position where the film substrate 83 is supported.
Here, the bent support portion 81c is in contact with the back surface of the film substrate 83 that is bent in a mountain shape, and protrudes upward (in the Z-axis direction) so as to support the film substrate 83. It is.

フィルム基板８３は、例えば、厚さがマイクロメートルオーダー程度の薄くて放熱性に優れ、かつ可撓性を備えたフィルム部材で構成される。そして、フィルム基板８３は、Ｘ軸方向（フィルム基板の長手方向）に等間隔で複数のＬＥＤチップ８８を配置したＬＥＤ列８３ａ，８３ｂ（光源列）を幅方向（Ｙ軸方向）に並べて備えており、ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂ間の中心（図２（Ｂ）の波線）で折り曲げられて山形に形成される。そして、フィルム基板８３はフィルム支持部８１に載置される際に、山形形状の裏面側が折曲支持部８１ｃに当接して支持されることで、当該折り曲げられた状態を維持する。
したがって、上記のようにフィルム基板８３が山形に支持されることで、図２（Ａ）に示すように、各々のＬＥＤチップ８８からの光は液晶パネル５の背面と直交する方向から角αだけ傾斜した向きへ出射される。そのため、液晶パネル５の背面と直交する方向へ出射される場合（つまり、角α＝０°の場合）と比較して、傾斜した向きへ出射された光は、液晶パネル５の背面に到達する際に当該背面内でより広範に分散するので、効率的に液晶パネル５の背面を照光させることができる。
また、図３（Ａ）に示すように、フィルム基板８３のＹ軸方向両端には、貫通孔としてのスプロケットホール８３ｄがＸ軸方向に所定間隔で設けられている。そのため、例えば、フィルム支持部８１の内部底面８１ｂにスプロケットホール８３ｄ各々に嵌合する突起部（図示省略）を複数形成しておくことで、フィルム基板８３を容易にフィルム支持部８１に固定出来る。
なお、上記フィルム基板８３は、図４に示すような、ＬＥＤチップ８８が予め実装されたフィルム基板８３をＹ軸方向に複数備えた、チップオンフィルムとしてのフィルム群体８２を、切取線８２ａに沿って切取って取得される。つまり、バックライト装置８の製造時においては、供給されるフィルム群体８２より、液晶パネル５の表示領域のサイズに合わせて必要な個数のフィルム基板８３を切取ってフィルム支持部８１に配置する。 The film substrate 83 is made of a film member having a thickness of about a micrometer order, excellent heat dissipation, and flexibility. The film substrate 83 includes LED rows 83a and 83b (light source rows) in which a plurality of LED chips 88 are arranged at equal intervals in the X-axis direction (longitudinal direction of the film substrate) arranged in the width direction (Y-axis direction). It is bent at the center between the LED rows 83a and 83b (the wavy line in FIG. 2B) to form a mountain shape. And when the film board | substrate 83 is mounted in the film support part 81, the chevron-shaped back surface side is contact | abutted and supported by the bending support part 81c, and the said bent state is maintained.
Therefore, the film substrate 83 is supported in a mountain shape as described above, so that the light from each LED chip 88 is only an angle α from the direction orthogonal to the back surface of the liquid crystal panel 5 as shown in FIG. The light is emitted in an inclined direction. Therefore, compared to the case where the light is emitted in a direction orthogonal to the back surface of the liquid crystal panel 5 (that is, the angle α = 0 °), the light emitted in the inclined direction reaches the back surface of the liquid crystal panel 5. At this time, since it is more widely dispersed in the back surface, the back surface of the liquid crystal panel 5 can be efficiently illuminated.
As shown in FIG. 3A, sprocket holes 83d as through holes are provided at predetermined intervals in the X-axis direction at both ends of the film substrate 83 in the Y-axis direction. Therefore, for example, by forming a plurality of projections (not shown) that fit into the sprocket holes 83d on the inner bottom surface 81b of the film support portion 81, the film substrate 83 can be easily fixed to the film support portion 81.
The film substrate 83 includes, as shown in FIG. 4, a film group 82 as a chip-on film provided with a plurality of film substrates 83 on which LED chips 88 are mounted in advance in the Y-axis direction along the cut line 82a. Cut and acquired. That is, when manufacturing the backlight device 8, a necessary number of film substrates 83 are cut out from the supplied film group 82 in accordance with the size of the display area of the liquid crystal panel 5 and arranged on the film support portion 81.

ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂは、例えば、図３（Ａ）に示すように、ＬＥＤチップ８８を長手方向（Ｘ軸方向）に沿って等間隔に複数配置したフィルム基板８３の一部であり、駆動回路部８９とＬＥＤチップ８８とを結線し、ＬＥＤチップ８８を１又は複数個単位に分離するための切断部８４ａ，８４ｂが各々のＬＥＤチップ８８を取り囲むように設けられている。
ここで、ＬＥＤ列８３ａとＬＥＤ列８３ｂとは、各々の列内に配置されるＬＥＤチップ８８の長手方向位置（Ｘ軸方向位置）が、他方の列内に配置されるＬＥＤチップ８８の長手方向位置と相違するように、Ｘ軸方向に所定距離Δｘだけずれた状態で幅方向に並べられている。つまり、ＬＥＤ列８３ａに配置されるＬＥＤチップ８８とＬＥＤ列８３ｂに配置されるＬＥＤチップ８８とでは、フィルム支持部８１に配置した状態で、光を出射する位置がＸ軸方向にΔｘだけずれたものとなるため、Ｘ軸方向に一致させた場合（つまり、Δｘ＝０の場合）に比べて液晶パネル５を照光する領域をより広範にすることができる。 The LED rows 83a and 83b are, for example, a part of a film substrate 83 in which a plurality of LED chips 88 are arranged at equal intervals along the longitudinal direction (X-axis direction) as shown in FIG. Cutting portions 84 a and 84 b for connecting the portion 89 and the LED chip 88 and separating the LED chip 88 into one or a plurality of units are provided so as to surround each LED chip 88.
Here, the LED row 83a and the LED row 83b are such that the longitudinal position (X-axis direction position) of the LED chip 88 disposed in each row is the longitudinal direction of the LED chip 88 disposed in the other row. In order to be different from the position, they are arranged in the width direction in a state shifted by a predetermined distance Δx in the X-axis direction. That is, in the LED chip 88 arranged in the LED row 83a and the LED chip 88 arranged in the LED row 83b, the position where the light is emitted is shifted by Δx in the X-axis direction in the state where the LED chip 88 is arranged in the film support portion 81. Therefore, the area for illuminating the liquid crystal panel 5 can be made wider than in the case where the X-axis direction is matched (that is, when Δx = 0).

切断部８４ａ，８４ｂは、例えば、各ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂ内に配置され、それぞれのＬＥＤチップ８８の周囲に設けられた配線部８５ａ，８５ｂ（図３（Ａ）の斜線部）を有し、ＬＥＤチップ８８単位で繰り返し設けられている。ここで、配線部８５ａ，８５ｂは、図３（Ｂ）に示すように各ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂ内のＬＥＤチップ８８を直列に接続し、当該ＬＥＤチップ８８と駆動回路部８９とを結線することで各ＬＥＤチップ８８に光を出射させるための配線パターンを半田付けした部位である。つまり、切断部８４ａ，８４ｂは、上記半田を介して各ＬＥＤチップ８８と配線部８５ａ，８５ｂとが電気的に接続されるので、各々の切断部８４ａ，８４ｂの繰り返し位置端部に設けられた切断線８６ａ，８６ｂで切断することによって、ＬＥＤチップ８８を任意の個数に分離することができるとともに、当該分離された後の配線部８５ａ，８５ｂ各々の機能を維持することができる。つまり、分離後の各ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂに配置されるＬＥＤチップ８８を直列接続した状態にして、駆動回路部８９と結線することで各ＬＥＤチップ８８に光を出射させることができる。
なお、切断部８４ａ，８４ｂ内で、配線部８５ａ，８５ｂに該当しない箇所（つまり、図３（Ａ）の斜線部以外の箇所）は配線パターンが設けられておらず、当該箇所を介してＬＥＤチップ８８から発せられる熱を外部へ放出するための経路が形成される。 The cutting portions 84a and 84b have, for example, wiring portions 85a and 85b (shaded portions in FIG. 3A) disposed in the LED rows 83a and 83b and provided around the LED chips 88, respectively. The LED chip 88 is provided repeatedly. Here, as shown in FIG. 3B, the wiring sections 85a and 85b connect the LED chips 88 in the LED rows 83a and 83b in series, and connect the LED chips 88 and the drive circuit section 89 to each other. Thus, the wiring pattern for emitting light to each LED chip 88 is soldered. In other words, the cutting portions 84a and 84b are provided at the end of the repeated positions of the respective cutting portions 84a and 84b because the LED chips 88 and the wiring portions 85a and 85b are electrically connected via the solder. By cutting along the cutting lines 86a and 86b, the LED chips 88 can be separated into an arbitrary number, and the functions of the wiring portions 85a and 85b after the separation can be maintained. That is, the LED chips 88 arranged in the LED rows 83a and 83b after separation are connected in series and connected to the drive circuit unit 89, whereby light can be emitted to the LED chips 88.
In the cut portions 84a and 84b, the portions not corresponding to the wiring portions 85a and 85b (that is, the portions other than the hatched portions in FIG. 3A) are not provided with the wiring pattern, and the LED is not connected via the portions. A path for releasing heat generated from the chip 88 to the outside is formed.

駆動回路部８９は、例えば、図５に示すように、各ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂ（１又は直列接続された複数個のＬＥＤチップ８８）それぞれに電圧を印加する電圧変換回路８９ａと、上記ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂへ定電流（直流）を供給する直流電流源８９ｂと、を含んで構成される。そして、駆動回路部８９では、図３（Ａ）に示されるような切断線８６ａ，８６ｂにて切断されたＬＥＤ列８３ａ，８３ｂの、切断端部に位置するＬＥＤチップ８８のアノード側とカソード側が、アノード側端部８９ｄ及びカソード側端部８９ｅで結線される。そして、結線された駆動回路部８９において、入力電流Ｉｉｎを電圧変換回路８９ａにて変換して出力される電圧Ｖｏｕｔが、上記切断されたＬＥＤ列８３ａ，８３ｂに印加された場合に、各々のＬＥＤチップ８８に電位差Ｖｆが生じるとともに、電流Ｉｆ（ＬＥＤ電流）が流れるものとする。
この際、ＬＥＤチップ８８の輝度や色度は電流Ｉｆの電流値により左右されるので、電位差Ｖｆの温度依存性（つまり、温度が低いほど電位差が大きくなるというＬＥＤの特性）を考慮して、Ｖｏｕｔ≧Ｖｆ×Ｎ（Ｎ：切断されたＬＥＤ列８３ａやＬＥＤ列８３ｂに含まれるＬＥＤチップ８８の個数）を満たすように電圧Ｖｏｕｔの電圧値が電圧変換回路８９ａ及び制御部１２にて調整／制御され、電流Ｉｆ（各ＬＥＤチップ８８の輝度や色度）が一定に保たれる。 For example, as shown in FIG. 5, the drive circuit unit 89 includes a voltage conversion circuit 89a that applies a voltage to each of the LED rows 83a and 83b (one or a plurality of LED chips 88 connected in series), and the LED row. And a direct current source 89b for supplying a constant current (direct current) to 83a and 83b. In the drive circuit unit 89, the anode side and the cathode side of the LED chip 88 located at the cut end of the LED rows 83a and 83b cut along the cut lines 86a and 86b as shown in FIG. The anode side end portion 89d and the cathode side end portion 89e are connected. In the connected drive circuit unit 89, when the voltage Vout output by converting the input current Iin by the voltage conversion circuit 89a is applied to the disconnected LED rows 83a and 83b, each LED It is assumed that a potential difference Vf occurs in the chip 88 and a current If (LED current) flows.
At this time, since the luminance and chromaticity of the LED chip 88 depend on the current value of the current If, considering the temperature dependence of the potential difference Vf (that is, the LED characteristic that the potential difference increases as the temperature decreases), The voltage value of the voltage Vout is adjusted / controlled by the voltage conversion circuit 89a and the control unit 12 so as to satisfy Vout ≧ Vf × N (N: the number of LED chips 88 included in the disconnected LED row 83a and LED row 83b). Thus, the current If (the brightness and chromaticity of each LED chip 88) is kept constant.

制御部１２は、例えば、ＣＰＵ１２１（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＣＰＵ１２１のワークエリアとして用いられるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１２２、ＣＰＵ１２１によって実行される各種プログラムを格納する記憶部１２５等を備えて構成される。   The control unit 12 includes, for example, a CPU 121 (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory) 122 used as a work area of the CPU 121, a storage unit 125 that stores various programs executed by the CPU 121, and the like.

ＣＰＵ１２１は、例えば、液晶表示装置１００の各部から入力される入力信号に応じて、記憶部１２５に格納された各種プログラムを実行するとともに、実行にかかるプログラムに基づいて各部に出力信号を出力することにより、液晶表示装置１００の動作全般を統括制御する。上記ＣＰＵ１２１の行う制御内容として、例えば、駆動回路部８９へ入力電流Ｉｉｎに関する電流信号を出力し、各ＬＥＤチップ８８に流れる電流Ｉｆが一定値となるように調整することでなされる、バックライト装置８の輝度や色度の調整制御等がある。   For example, the CPU 121 executes various programs stored in the storage unit 125 in accordance with input signals input from each unit of the liquid crystal display device 100 and outputs an output signal to each unit based on the execution program. Thus, the overall operation of the liquid crystal display device 100 is comprehensively controlled. As a control content performed by the CPU 121, for example, a backlight device is made by outputting a current signal related to the input current Iin to the drive circuit unit 89 and adjusting the current If flowing through each LED chip 88 to a constant value. 8 brightness and chromaticity adjustment control.

ＲＡＭ１２２は、例えば、ＣＰＵ１２１により実行される処理プログラム等を展開するためのプログラム格納領域や、入力データや処理プログラムが実行される際に生じる処理結果等を格納するデータ格納領域などを備える。   The RAM 122 includes, for example, a program storage area for expanding a processing program executed by the CPU 121, a data storage area for storing a processing result generated when the input data and the processing program are executed, and the like.

記憶部１２５は、例えば、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）等の不揮発性メモリで構成され、プログラム格納エリア内にＣＰＵ１２１の制御処理の実行に際して必要となる各種プログラム等を備えている。   The storage unit 125 is composed of, for example, a non-volatile memory such as an EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM), and includes various programs necessary for execution of control processing of the CPU 121 in the program storage area.

次に、液晶表示装置１００による、バックライト装置８の液晶パネル５への照光動作について説明する。
まず、ＣＰＵ１２１より入力電流Ｉｉｎに関する電流信号が駆動回路部８９に入力されると、電圧変換回路８９ａにて電圧Ｖｏｕｔに変換されて、フィルム基板８３（切断線８６ａ，８６ｂにて切断されたＬＥＤ列８３ａ，８３ｂ）内の各ＬＥＤチップ８８に一定の電流Ｉｆ（ＬＥＤ電流）が流れる。そして、電流Ｉｆが流れる各ＬＥＤチップ８８は、フィルム支持部８１の折曲支持部８１ｃに支持された状態で、液晶パネル５の背面と直交する方向から角αだけ傾斜した向きへ光を出射し、液晶パネル５の背面を均等に照光する。そして、上記照光時に各ＬＥＤチップ８８から発生する熱は、切断部８４ａ，８４ｂ内で配線部８５ａ，８５ｂに該当しない箇所を伝播して外部へ放出される。 Next, an operation of illuminating the liquid crystal panel 5 of the backlight device 8 by the liquid crystal display device 100 will be described.
First, when a current signal related to the input current Iin is input from the CPU 121 to the drive circuit unit 89, the voltage conversion circuit 89a converts the current signal into the voltage Vout, and the film array 83 (the LED array cut by the cutting lines 86a and 86b). A constant current If (LED current) flows through each LED chip 88 in 83a and 83b). Each LED chip 88 through which the current If flows emits light in a direction inclined by an angle α from the direction orthogonal to the back surface of the liquid crystal panel 5 while being supported by the bending support portion 81 c of the film support portion 81. The back surface of the liquid crystal panel 5 is evenly illuminated. Then, the heat generated from each LED chip 88 at the time of illumination propagates through the portions not corresponding to the wiring portions 85a and 85b in the cutting portions 84a and 84b and is released to the outside.

以上説明した本実施形態における液晶表示装置１００によれば、液晶パネル５の背面側をＬＥＤチップ８８より出射される光で照光するバックライト装置８において、ＬＥＤチップ８８を長手方向に沿って複数配置したＬＥＤ列８３ａ，８３ｂを幅方向に複数備える可撓性のフィルム基板８３と、液晶パネル５の背面と対向する位置で、液晶パネル５の表示領域と略等しい平面積を備え、フィルム基板８３を幅方向に沿って所定間隔で並べて配置可能なフィルム支持部８１と、を備え、フィルム支持部８１は、配置されるフィルム基板８３のＬＥＤチップ８８からの光が液晶パネル５の背面と直交する方向から角α傾斜した向きへ出射されるように、各々のフィルム基板８３のＬＥＤ列８３ａ，８３ｂ間を折曲させた状態でフィルム基板８３を支持する折曲支持部８１ｃを有する。   According to the liquid crystal display device 100 in the present embodiment described above, in the backlight device 8 that illuminates the back side of the liquid crystal panel 5 with light emitted from the LED chip 88, a plurality of LED chips 88 are arranged along the longitudinal direction. A flexible film substrate 83 having a plurality of LED rows 83a and 83b in the width direction, a plane area substantially equal to the display area of the liquid crystal panel 5 at a position facing the back surface of the liquid crystal panel 5, and the film substrate 83 A film support portion 81 that can be arranged at predetermined intervals along the width direction, and the film support portion 81 is a direction in which the light from the LED chip 88 of the film substrate 83 is orthogonal to the back surface of the liquid crystal panel 5 Film substrate 83 in a state where the LED rows 83a and 83b of each film substrate 83 are bent so that the light is emitted in a direction inclined at an angle α from Having a fold support portion 81c for supporting.

つまり、本発明によると、フィルム基板８３にＬＥＤチップ８８を複数配置したＬＥＤ列８３ａ，８３ｂが幅方向に複数備えられ、当該フィルム基板８３がフィルム支持部８１に所定間隔で並べて配置される。よって、液晶パネル５の表示領域に応じて一度に複数のＬＥＤ列８３ａ，８３ｂを配置することができるので実装の手間が軽減される。さらに、各々のフィルム基板８３は折曲支持部８１ｃによりＬＥＤ列８３ａ，８３ｂ間が折曲された状態で支持され、フィルム基板８３に配置される各々のＬＥＤチップ８８からの光は、液晶パネル５の背面と直交する方向から角α傾斜した向きへ出射される。つまり、液晶パネル５の背面と直交する方向へ出射される場合と比較して、傾斜した向きへ出射された光は、液晶パネル５の背面に到達する際に当該背面内でより広範に分散させることができる。
したがって、本発明は、実装がより容易で、かつ効率的に液晶パネルを照光できるバックライト装置及び液晶表示装置であるといえる。
また、フィルム基板８３は薄くて放熱性に優れているため、本バックライト装置８は、従来の平板状の基板を用いたバックライト装置に比べてＬＥＤチップ８８から生ずる熱を外部へと好適に放熱させることができる。 That is, according to the present invention, a plurality of LED rows 83 a and 83 b in which a plurality of LED chips 88 are arranged on the film substrate 83 are provided in the width direction, and the film substrates 83 are arranged on the film support portion 81 at predetermined intervals. Therefore, since a plurality of LED rows 83a and 83b can be arranged at a time in accordance with the display area of the liquid crystal panel 5, mounting effort is reduced. Further, each film substrate 83 is supported in a state where the LED rows 83a and 83b are bent by the bending support portion 81c, and the light from each LED chip 88 arranged on the film substrate 83 is transmitted to the liquid crystal panel 5. The light is emitted in a direction inclined by an angle α from the direction orthogonal to the back surface. That is, as compared with the case where the light is emitted in a direction orthogonal to the back surface of the liquid crystal panel 5, the light emitted in the inclined direction is more widely dispersed in the back surface when reaching the back surface of the liquid crystal panel 5. be able to.
Therefore, it can be said that the present invention is a backlight device and a liquid crystal display device that are easier to mount and can efficiently illuminate the liquid crystal panel.
Further, since the film substrate 83 is thin and has excellent heat dissipation properties, the backlight device 8 is suitable for the heat generated from the LED chip 88 to the outside as compared with the conventional backlight device using a flat substrate. Heat can be dissipated.

また、フィルム基板８３において、ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂにおけるＬＥＤチップ８８を等間隔に配置し、ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂのうち、各々の列内に配置されるＬＥＤチップ８８の長手方向位置が、他方の列内に配置されるＬＥＤチップ８８のＸ軸方向にΔｘだけずれるように、ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂはフィルム基板８３に配置されている。
つまり、ＬＥＤ列８３ａに配置されるＬＥＤチップ８８とＬＥＤ列８３ｂに配置されるＬＥＤチップ８８とでは、フィルム支持部８１に配置した状態で、光を出射する位置がＸ軸方向にΔｘだけずれたものとなるため、Ｘ軸方向に一致させた場合（つまり、Δｘ＝０の場合）に比べて液晶パネル５の背面内でＬＥＤチップ８８の光をより広範に分散させ、より効率的に液晶パネル５を照光できる。 Further, in the film substrate 83, the LED chips 88 in the LED rows 83a and 83b are arranged at equal intervals, and the longitudinal position of the LED chip 88 arranged in each row of the LED rows 83a and 83b is the other side. The LED rows 83a and 83b are arranged on the film substrate 83 so as to be shifted by Δx in the X-axis direction of the LED chips 88 arranged in the row.
That is, in the LED chip 88 arranged in the LED row 83a and the LED chip 88 arranged in the LED row 83b, the position where the light is emitted is shifted by Δx in the X-axis direction in the state where the LED chip 88 is arranged in the film support portion 81. Therefore, the light from the LED chip 88 is more widely dispersed within the back surface of the liquid crystal panel 5 than in the case of matching with the X-axis direction (that is, when Δx = 0), and the liquid crystal panel is more efficiently distributed. 5 can be illuminated.

また、バックライト装置８において、ＬＥＤチップ８８を任意の個数ごとに独立して駆動させる駆動回路部８９を備え、フィルム基板８３は、ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂ内のそれぞれのＬＥＤチップ８８を取り囲むように、駆動回路部８９とＬＥＤチップ８８とを結線する配線部８５ａ，８５ｂを有し、ＬＥＤチップ８８を任意の個数で分離するための切断部８４ａ，８４ｂを設け、切断部８４ａ，８４ｂで切断されると、配線部８５ａ，８５ｂが機能を維持した状態で分断される。
つまり、切断部８４ａ，８４ｂで切断することによって、ＬＥＤチップ８８を任意の個数で分離することができるとともに、分離後の各ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂに配置されるＬＥＤチップ８８を直列接続した状態にして、駆動回路部８９と結線することで各ＬＥＤチップ８８に光を出射させることができる。 Further, the backlight device 8 includes a drive circuit unit 89 that independently drives the LED chips 88 for each arbitrary number, and the film substrate 83 surrounds the LED chips 88 in the LED rows 83a and 83b. The driving circuit unit 89 and the LED chip 88 are connected to each other with wiring portions 85a and 85b, and cutting portions 84a and 84b for separating the LED chips 88 in an arbitrary number are provided and cut by the cutting portions 84a and 84b. Then, the wiring portions 85a and 85b are divided while maintaining the function.
That is, by cutting with the cutting portions 84a and 84b, the LED chips 88 can be separated in an arbitrary number, and the LED chips 88 arranged in the separated LED rows 83a and 83b are connected in series. Thus, light can be emitted to each LED chip 88 by connecting to the drive circuit unit 89.

なお、本発明の範囲は上記実施形態に限られることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
例えば、上記実施形態においては、図２に示すように、ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂのうち、各々の列内に等間隔で配置されるＬＥＤチップ８８の長手方向位置が、他方の列内に配置されるＬＥＤチップ８８のＸ軸方向にΔｘだけずれるように、ＬＥＤ列８３ａ，８３ｂをフィルム基板８３に配置しているが、図６に示すように双方の長手方向位置が一致するように配置したものであってもよい。この場合、上記Δｘだけずれるように配置した場合に比べてＬＥＤチップ８８から出射される光の分散が期待できない。そのため、例えば、折曲支持部８１ｃの頂角を一層鋭角にして、各々のＬＥＤチップ８８から出射される光が、液晶パネル５の背面と直交する方向から角αより大きな角βだけ傾斜した向きへ出射されるようにすればよい。又は、図６における、各々のＬＥＤ列８３ａ，８３ｂ内のＬＥＤチップ８８間の間隔（等間隔）を、ばらつきを持たせたものに変更してもよい。
また、上記実施形態では、フィルム基板８３に配置されるＬＥＤ列が２列（ＬＥＤ８３ａ，８３ｂ）の場合を例示しているが、３列以上配置したものであっても勿論よい。 The scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various improvements and design changes may be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above embodiment, as shown in FIG. 2, the longitudinal positions of the LED chips 88 arranged at equal intervals in each of the LED rows 83 a and 83 b are arranged in the other row. The LED rows 83a and 83b are arranged on the film substrate 83 so as to be shifted by Δx in the X-axis direction of the LED chip 88. However, as shown in FIG. It may be. In this case, dispersion of light emitted from the LED chip 88 cannot be expected as compared with the case where the LED chips 88 are arranged so as to be shifted by Δx. Therefore, for example, the apex angle of the bent support portion 81c is made more acute, and the light emitted from each LED chip 88 is inclined by an angle β larger than the angle α from the direction orthogonal to the back surface of the liquid crystal panel 5. The light may be emitted to Or you may change the space | interval (equal space | interval) between the LED chips 88 in each LED row | line | column 83a, 83b in FIG.
Moreover, although the case where the LED row arrange | positioned on the film board | substrate 83 is two rows (LED83a, 83b) is illustrated in the said embodiment, of course, you may arrange | position three or more rows.

１００ 液晶表示装置
５ 液晶パネル
８ バックライト装置
８１ フィルム支持部（フィルム配置部）
８１ｃ 折曲支持部
８３ フィルム基板
８３ａ，８３ｂ ＬＥＤ列（光源列）
８４ａ，８４ｂ 切断部
８５ａ，８５ｂ 配線部
８８ ＬＥＤチップ（バックライト光源）
８９ 駆動回路部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Liquid crystal display device 5 Liquid crystal panel 8 Backlight apparatus 81 Film support part (film arrangement | positioning part)
81c Bending support part 83 Film board 83a, 83b LED row (light source row)
84a, 84b Cutting part 85a, 85b Wiring part 88 LED chip (backlight light source)
89 Drive circuit

Claims (4)

液晶パネルの背面側をバックライト光源より出射される光で照光するバックライト装置において、
前記バックライト光源を長手方向に沿って複数配置した光源列を幅方向に複数備える可撓性のフィルム基板と、
前記フィルム基板上に配置され、各バックライト光源を直列に接続する第一配線部と、前記第一配線部の一端を他端まで引き回す第二配線部と、を有し、前記バックライト光源単位で同一配線パターンの繰り返しによって構成されているバックライト部と、
前記バックライト光源を駆動させる駆動回路部と、
を備え、
前記フィルム基板は、光源列間を折曲させた状態で配置されていることを特徴とするバックライト装置。 In a backlight device that illuminates the back side of the liquid crystal panel with light emitted from a backlight light source,
A flexible film substrate provided with a plurality of light source arrays in the width direction, in which a plurality of the backlight light sources are arranged along the longitudinal direction;
A first wiring part disposed on the film substrate and connecting each backlight light source in series; and a second wiring part for routing one end of the first wiring part to the other end; and the backlight light source unit And a backlight unit configured by repeating the same wiring pattern,
A drive circuit unit for driving the backlight light source;
With
The backlight device according to claim 1, wherein the film substrate is disposed in a state where the light source rows are bent . 請求項１に記載のバックライト装置において、
前記フィルム基板は、
前記バックライト光源を任意の個数で分離するための切断部を設け、
前記切断部で切断されると、前記第一配線部及び前記第二配線部が機能を維持した状態で分断されるように構成されており、
分断された状態で、前記第一配線部と前記第二配線部とが結線され、前記フィルム基板の同一辺上に、前記第一配線のアノード端子に接続されるアノード端子と、前記第二配線のカソード端子に接続されるカソード端子と、を備え、
前記第一配線部と前記第二配線部は隣接して並行に配置されていることを特徴とするバックライト装置。 The backlight device according to claim 1,
The film substrate is
A cutting part for separating the backlight light source in an arbitrary number is provided,
When cut at the cutting portion, the first wiring portion and the second wiring portion are configured to be divided in a state of maintaining a function,
In the separated state, the first wiring part and the second wiring part are connected, and on the same side of the film substrate, an anode terminal connected to the anode terminal of the first wiring, and the second wiring A cathode terminal connected to the cathode terminal of
The backlight device, wherein the first wiring portion and the second wiring portion are adjacently arranged in parallel . 請求項１又は２に記載のバックライト装置において、
前記フィルム基板は、
隣り合うバックライト光源列のうち、一方のバックライト光源の長手方向位置が他方のバックライト光源の長手方向位置と相違するように、各々の光源列が前記フィルム基板に配置されており、
前記フィルム基板の短手方向両端に、貫通孔としてのスプロケットホールが長手方向に沿って所定間隔で設けられていることを特徴とするバックライト装置。 The backlight device according to claim 1 or 2,
The film substrate is
Each light source row is arranged on the film substrate so that the longitudinal position of one backlight light source is different from the longitudinal position of the other backlight light source among adjacent backlight light source rows,
A backlight device , wherein sprocket holes as through holes are provided at predetermined intervals along the longitudinal direction at both ends of the film substrate in the short direction . 表示パネルと、A display panel;
バックライト光源を長手方向に沿って複数配置した光源列を幅方向に複数備える可撓性のフィルム基板と、A flexible film substrate provided with a plurality of light source arrays in the width direction in which a plurality of backlight light sources are arranged along the longitudinal direction;
前記フィルム基板上に配置され、各バックライト光源を直列に接続する第一配線部と、前記第一配線部の一端を他端まで引き回す第二配線部と、を有し、前記バックライト光源単位で同一配線パターンの繰り返しによって構成されているバックライト部と、A first wiring part disposed on the film substrate and connecting each backlight light source in series; and a second wiring part for routing one end of the first wiring part to the other end; and the backlight light source unit And a backlight unit configured by repeating the same wiring pattern,
前記バックライト光源を駆動させる駆動回路部と、A drive circuit unit for driving the backlight light source;
を備え、With
前記フィルム基板は、光源列間を折曲させた状態で配置されていることを特徴とする表示装置。The display device according to claim 1, wherein the film substrate is disposed in a state where the light source rows are bent.
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