JP5390750B2 - 研磨装置、および研磨パッド再生処理方法 - Google Patents
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Description
図6は本発明の他の実施形態によるドレッサの配置構成を示した平面図である。本実施形態では図6に示すように、ダイヤモンド砥粒が底面に固定された第1ドレッサ8および第2ドレッサ9がそれぞれ、ドレッサ揺動板11,12に回転可能に支持されている。第1および第2のドレッサ揺動板11,12は各先端側が対向するように配置されている。そして、夫々のドレッサ揺動板11,12により、ドレッサ8,9を個別に研磨パッド5上の2箇所に移動させ、研磨パッド5上の2箇所で揺動することが可能である。
2 ウェハ
3 リテーナリング
4 メンブレン
5 研磨パッド
6 周辺加工部
7 スラリ供給口
8 第1ドレッサ
9 第2ドレッサ
10 ドレッサ支持板
11 ドレッサ揺動板(第1のドレッサ揺動板)
12 第2のドレッサ揺動板
13 切削開始面
14 切削完了面
15 毛羽(研磨パッドの切削屑が分離されず残ったもの)
16 ゴミ詰り細孔
17 ゴミ無細孔
18 ドレッサ位置制御部
Claims (4)
- 半導体ウェハを保持するヘッドと、該ヘッドに保持された前記半導体ウェハの研磨面を研磨する研磨パッドと、該研磨パッドを切削して再生させるドレッサとを有し、前記ヘッドと前記研磨パッドを回転させながら前記半導体ウェハの研磨面を研磨し、その研磨前後に前記ドレッサで前記研磨パッドを再生する研磨装置において、
少なくとも2つの前記ドレッサを自転可能に支持し、前記研磨パッド上で同時に揺動させるドレッサ揺動部を備え、
各々の前記ドレッサの揺動が同調するように、前記ドレッサ揺動部は、各々の前記ドレッサを自転可能に支持するドレッサ支持板を有し、該ドレッサ支持板は、各々の前記ドレッサの回転軸から離れた位置に別の回転軸を持ち、かつ、その別の回転軸で回転可能であることを特徴とする研磨装置。 - 前記ドレッサ揺動部は、前記ドレッサ支持板を前記研磨パッド上で揺動させる1本のドレッサ揺動板を備えることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 半導体ウェハの研磨面を研磨する研磨パッドと、該研磨パッドを切削して再生させるドレッサと、少なくとも2つの前記ドレッサを自転可能に支持し、前記研磨パッド上で同時に揺動させるドレッサ揺動部と、を備え、該ドレッサ揺動部は、各々の前記ドレッサを自転可能に支持するドレッサ支持板を有し、該ドレッサ支持板は、各々の前記ドレッサの回転軸から離れた位置に別の回転軸を持ち、かつ、その別の回転軸で回転可能である研磨装置を用い、前記研磨面の研磨前後に前記ドレッサで前記研磨パッドを再生する研磨パッド再生方法であって、
前記ドレッサ支持板を前記研磨パッド上に移動し、各々の前記ドレッサを自転させ、前記ドレッサ支持板を前記別の回転軸で回転させて各々の前記ドレッサを前記研磨パッド上で同時に揺動させる、研磨パッド再生方法。 - 前記ドレッサ支持板を前記研磨パッド上で揺動させることを特徴とする請求項3に記載の研磨パッド再生方法。
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