JP5390266B2 - Adsorption detection elimination method, processing apparatus, and computer-readable storage medium - Google Patents
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Description
この発明は、ガラス基板等の基板が載置台上に吸着しているか否かを検出し解消する吸着検知解消方法、この吸着検知解消方法を実行することが可能な処理装置、及び上記吸着検知解消方法を処理装置に実行させるプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関する。 The present invention relates to a suction detection cancellation method for detecting whether or not a substrate such as a glass substrate is sucked on a mounting table, a processing apparatus capable of executing this suction detection cancellation method, and the suction detection cancellation. The present invention relates to a computer-readable storage medium storing a program for causing a processing device to execute a method.
液晶ディスプレイを製造する際、ガラス基板上に電気的素子を形成するために、ドライエッチング装置などのプラズマ処理装置が用いられる。プラズマ処理装置は基板を載置する載置台を備えており、載置台の表面は、プラズマによる異常放電を防止するため、陽極酸化膜などの絶縁物で被覆されている。 When manufacturing a liquid crystal display, a plasma processing apparatus such as a dry etching apparatus is used to form an electrical element on a glass substrate. The plasma processing apparatus includes a mounting table on which a substrate is mounted, and the surface of the mounting table is covered with an insulator such as an anodic oxide film in order to prevent abnormal discharge due to plasma.
絶縁物であるガラス基板を、絶縁物で被覆された載置台上でプラズマ処理した場合、基板や載置台表面が帯電し、双方が吸着することがある。双方が吸着しているとき、基板を搬出するためにリフターピンを駆動させると、吸着力が強い場合、基板が浮上できずに割れてしまう。 When a glass substrate, which is an insulator, is subjected to plasma treatment on a mounting table covered with an insulating material, the surface of the substrate or the mounting table may be charged and both may be adsorbed. When the lifter pin is driven to carry out the substrate when both are adsorbed, the substrate cannot be lifted and cracks if the adsorbing force is strong.
そこで、特許文献1には、基板をリフターピンで突き上げる際に、基板の載置台への静電吸着力に関するデータを検出し、静電吸着力が所定値以上である場合に、リフターピンによる突き上げ動作を規制するようにした基板の取り扱い方法が記載されている。
Therefore, in
さらに、特許文献2には、静電吸着力が強い場合に、伝熱ガスを基板と載置台との間に供給し、リフターピンによる突き上げ力と、伝熱ガスによる圧力とで基板を押し上げるようにした基板取り外し制御方法が記載されている。
Further, in
また、特許文献3には、成膜またはエッチング処理後に、試料を試料保持部から離脱させる場合、アルゴン、ヘリウム等のガスを試料下面の多くの箇所に押し上げ力として均等に付与し、この後、プラズマを照射して試料に蓄積された電荷を放出させる。ガス圧力に比べて、残留吸着力が小さくなった時点で、試料が試料保持部から離脱する、という試料の離脱方法が記載されている。
Further, in
ガラス基板は、薄膜化、大型化が進展している。このため、特許文献1、2のように、リフターピンにかかる圧力に基づいて静電吸着力の強さを判定する方式では、基板と載置台との間に静電吸着力が作用しているか否かに関わらずにリフターピンを駆動してしまうため、ガラス基板が破損する可能性が高まってきている。
Glass substrates are becoming thinner and larger. For this reason, as in
特許文献3は、試料の離脱方法を記載するのみで、試料と試料保持部とが吸着しているか否かの判定はしない。
また、特許文献3に記載された離脱方法は、試料が試料保持部から離脱するまでガス圧力を上げる。このため、試料がガラス基板のように破損しやすいものであった場合には、試料が強く試料保持部に吸着していると、試料が試料保持部から離脱する前に破損してしまう可能性がある。
Further, the detachment method described in
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、基板が破損する可能性を軽減しつつ、基板が載置台上に吸着しているか否かを検出し解消する吸着検知解消方法、この吸着検知解消方法を実行することが可能な処理装置、及び上記吸着検知解消方法を処理装置に実行させるプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and a suction detection canceling method for detecting and canceling whether or not a substrate is sucked on a mounting table while reducing the possibility of the substrate being damaged, and this suction detection It is an object of the present invention to provide a processing apparatus capable of executing a resolution method and a computer-readable storage medium storing a program for causing the processing apparatus to execute the adsorption detection resolution method.
上記課題を解決するため、この発明の第1の態様に係る吸着検知解消方法は、被処理体を載置する載置台から前記被処理体を離脱させる前に、前記被処理体が前記載置台上に吸着しているか否かを検知し、吸着している場合は吸着を解消する吸着検知解消方法であって、(1)前記載置台の載置面から前記被処理体の裏面に対して、所定の吸着判定圧力にて流体を供給する工程と、(2)前記吸着判定圧力にて流体を供給開始してから、所定の吸着判定時間が経過したときの前記流体の流量を検知する工程と、(3)前記(2)工程において検知された前記流体の流量が、所定の吸着判定流量以下か否か、を判定する工程と、(4)前記(3)工程における判定の結果、前記流体の流量が前記吸着判定流量以下の場合、前記被処理体の裏面に対して流体を供給する圧力を前記吸着判定圧力よりも高圧の吸着解消圧力にする工程と、(5)前記被処理体の裏面に対して流体を供給する圧力を前記吸着解消圧力にしたのち、所定の吸着解消判定時間が経過するまでの間、前記被処理体の裏面に対し供給される前記流体の流量が、所定の吸着解消判定流量以上になるか否かを判定する工程と、を具備し、前記吸着解消判定流量の値が、前記吸着判定流量の値よりも小さい。
また、この発明の第2の態様に係る吸着検知解消方法は、被処理体を載置する載置台から前記被処理体を離脱させる前に、前記被処理体が前記載置台上に吸着しているか否かを検知し、吸着している場合は吸着を解消する吸着検知解消方法であって、(7)前記載置台の載置面から前記被処理体の裏面に対して、所定の吸着判定圧力にて流体を供給する工程と、(8)前記吸着判定圧力にて流体を供給開始してから、所定の吸着判定時間が経過したときの前記流体の流量を検知する工程と、(9)前記(8)工程において検知された前記流体の流量が、所定の吸着判定流量以下か否か、を判定する工程と、(10)前記(9)工程における判定の結果、前記流体の流量が前記吸着判定流量以下の場合、前記被処理体の裏面に対して流体を供給する圧力を前記吸着判定圧力よりも高圧の吸着解消圧力にする工程と、(11)前記被処理体の裏面に対して流体を供給する圧力を前記吸着解消圧力にしたのち、所定の吸着解消判定時間が経過するまでの間、前記被処理体の裏面に対し供給される前記流体の流量が、所定の吸着解消判定流量以上になるか否かを判定する工程と、を具備し、前記(11)工程における判定の結果、吸着が未解消である場合は、(12)前記被処理体の周縁部を持ち上げるリフターピンを駆動して、前記被処理体の撓み許容範囲内で前記被処理体の周縁部のみを持ち上げて、前記載置台から剥離させる工程、をさらに備える。
In order to solve the above-mentioned problem, the suction detection elimination method according to the first aspect of the present invention provides a method in which the object to be processed is placed on the mounting table before the object to be processed is detached from the mounting table on which the object to be processed is mounted. It is an adsorption detection elimination method for detecting whether or not the sample is adsorbed on the surface and canceling the adsorption if adsorbed. (1) From the mounting surface of the mounting table to the back surface of the object to be processed A step of supplying a fluid at a predetermined adsorption determination pressure; and (2) a step of detecting a flow rate of the fluid when a predetermined adsorption determination time has elapsed after the fluid supply is started at the adsorption determination pressure. And (3) a step of determining whether or not the flow rate of the fluid detected in the step (2) is equal to or lower than a predetermined adsorption determination flow rate, and (4) a result of the determination in the step (3), If the fluid flow rate is less than or equal to the adsorption determination flow rate, A step of adsorption overcome the pressure of the high pressure than the suction determining pressure pressure supplying fluid to, (5) after the pressure supplying fluid against the rear surface of the object to be processed and the adsorption eliminating pressure, Determining whether the flow rate of the fluid supplied to the back surface of the object to be processed is equal to or higher than a predetermined adsorption elimination determination flow rate until a predetermined adsorption elimination determination time elapses. The value of the adsorption elimination determination flow rate is smaller than the value of the adsorption determination flow rate .
In addition, in the suction detection elimination method according to the second aspect of the present invention, before the object to be processed is detached from the mounting table on which the object to be processed is mounted, the object to be processed is adsorbed on the mounting table. (7) A predetermined suction determination from the mounting surface of the mounting table to the back surface of the object to be processed. A step of supplying a fluid at a pressure; and (8) a step of detecting a flow rate of the fluid when a predetermined adsorption determination time has elapsed since the start of supply of the fluid at the adsorption determination pressure. A step of determining whether or not the flow rate of the fluid detected in the step (8) is equal to or lower than a predetermined adsorption determination flow rate; and (10) as a result of the determination in the step (9), the flow rate of the fluid is Supply fluid to the back side of the object to be processed when the suction determination flow rate is below And (11) a pressure for supplying a fluid to the back surface of the object to be processed is set to the adsorption cancellation pressure, and then a predetermined adsorption cancellation determination is performed. Determining whether or not the flow rate of the fluid supplied to the back surface of the object to be processed is equal to or higher than a predetermined adsorption elimination determination flow rate until time elapses, ) If the result of determination in the step is that the adsorption has not been resolved, (12) the lifter pin that lifts the peripheral edge of the object to be processed is driven, and the object to be processed is within the allowable deflection range of the object to be processed. A step of lifting only the peripheral edge and peeling it from the mounting table.
また、この発明の第3の態様に係る処理装置は、被処理体を載置する載置台と、前記載置台の載置面上から突没可能に構成され、前記載置台の載置面上方で前記被処理体を昇降させるリフターピンと、前記載置台の載置面上に設けられた複数のガス穴と、前記複数のガス穴に接続されたガス供給管と、前記ガス供給管にガスを供給するガス供給機構と、前記ガス供給管に設けられ、前記ガス供給管内の圧力を設定された圧力となるように、前記ガス供給管に供給されるガス流量を調整する圧力調整機構と、上記第1又は第2の態様に係る吸着検知解消方法を実行するように、前記圧力調整機構、及び前記リフターピンの少なくともいずれかを制御する制御機構と、を具備する。 Further, the processing apparatus according to the third aspect of the present invention is configured to be capable of projecting and retracting from the mounting table on which the workpiece is mounted and the mounting surface of the mounting table, and above the mounting surface of the mounting table. The lifter pins for raising and lowering the object to be processed, a plurality of gas holes provided on the mounting surface of the mounting table, a gas supply pipe connected to the plurality of gas holes, and a gas to the gas supply pipe A gas supply mechanism for supplying, a pressure adjusting mechanism for adjusting the flow rate of gas supplied to the gas supply pipe so that the pressure in the gas supply pipe is set to a set pressure; and And a control mechanism for controlling at least one of the pressure adjustment mechanism and the lifter pin so as to execute the adsorption detection elimination method according to the first or second aspect.
また、この発明の第4の態様に係るコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、コンピュータ上で動作し、処理装置を制御する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に、上記第1又は第2の態様に係る吸着検知解消方法が行われるように、前記処理装置を制御させる。 A computer-readable storage medium according to a fourth aspect of the present invention is a computer-readable storage medium that operates on a computer and stores a control program for controlling a processing device. At the time of execution, the processing apparatus is controlled so that the suction detection elimination method according to the first or second aspect is performed.
この発明によれば、基板が破損する可能性を軽減しつつ、基板が載置台上に吸着しているか否かを検出し解消する吸着検知解消方法、この吸着検知解消方法を実行することが可能な処理装置、及び上記吸着検知解消方法を処理装置に実行させるプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供できる。 According to the present invention, it is possible to execute the suction detection canceling method and the suction detection canceling method for detecting and canceling whether or not the substrate is sucked on the mounting table while reducing the possibility of the substrate being damaged. And a computer-readable storage medium storing a program for causing the processing apparatus to execute the adsorption detection elimination method.
以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、全図にわたり、共通の部分には共通の参照符号を付す。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that common parts are denoted by common reference numerals throughout the drawings.
(第1の実施形態)
図1は、この発明の第1の実施形態に係る吸着検知解消方法を実施することが可能な処理装置の一例を、概略的に示す断面図である。本例では処理装置として、被処理体である基板、例えば、フラットパネルディスプレイ(FPD)用のガラス基板(以下、単に「基板」と記す)Gに対してプラズマエッチングを施すプラズマエッチング装置を例示する。なお、この発明はプラズマエッチング装置に限って適用されるものではない。
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a processing apparatus capable of carrying out the adsorption detection eliminating method according to the first embodiment of the present invention. In this example, as a processing apparatus, a plasma etching apparatus that performs plasma etching on a substrate that is an object to be processed, for example, a glass substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) G for a flat panel display (FPD) is illustrated. . The present invention is not limited to the plasma etching apparatus.
図1に示すように、プラズマエッチング装置1は、基板Gに対してエッチングを行う容量結合型平行平板プラズマエッチング装置として構成されている。
As shown in FIG. 1, the
プラズマエッチング装置1は、基板Gを収容する処理容器としてのチャンバー2を備えている。チャンバー2は、例えば、表面がアルマイト処理(陽極酸化処理)されたアルミニウムからなり、基板Gの形状に対応して四角筒形状に形成されている。
The
チャンバー2の底壁には、絶縁体3bを介して基板Gを載置する載置台(ステージ)3が設けられている。載置台3は、基板Gの形状に対応して四角板状に形成されており、本例では高周波電源7に接続されている。また、載置台3の基板Gを載置する載置面3aには、基板Gの裏面に向けて不活性ガスを流出させる複数のガス穴4が形成されている。複数のガス穴4はそれぞれ、不活性ガスが供給される不活性ガス供給管5に接続されている。また、特に図示しないが、載置台3の表面は、プラズマによる異常放電を防止するため、陽極酸化膜などの絶縁物で被覆されている。
On the bottom wall of the
チャンバー2の上壁には、チャンバー2内に処理ガスを供給するシャワーヘッド6が、載置台3と対向するように設けられている。シャワーヘッド6は、内部に処理ガスを拡散させるガス拡散空間6aを備え、載置台3との対向面に処理ガスを吐出する複数の吐出孔6bを備えている。本例では、シャワーヘッド6は接地されており、載置台3とともに一対の平行平板電極を構成する。
A
シャワーヘッド6の上面にはガス導入口6cが設けられている。ガス導入口6cは、処理ガス供給管8に接続されている。処理ガス供給管8には、図示せぬバルブおよびマスフローコントローラを介して、図示せぬ処理ガス供給源からエッチングのための処理ガスが供給される。処理ガスとしては、ハロゲン系のガス、O2ガス、Arガス等、通常この分野で用いられるガスを用いることができる。
A
チャンバー2の底壁には排気管9が接続されている。排気管9は、図示せぬ排気装置に接続されている。チャンバー2の内部は、図示せぬ排気装置を用いて排気することで、所定の減圧雰囲気まで真空引きすることが可能である。
An
チャンバー2の側壁には、基板Gを搬入出する搬入出口10が形成されている。搬入出口10はゲートバルブ11により開閉される。
A loading /
チャンバー2の底壁及び載置台3には、これらを貫通する複数の挿通孔12が形成されている。複数の挿通孔12には、基板Gを下方から支持して昇降させるリフターピン13が載置面3aに対して突没可能に挿入されている。図1においては、リフターピン13が載置面3aから突出し、基板Gを載置台3の上方に保持している状態が示されている。図1では、便宜上、複数の挿通孔12は載置台3の周縁部のみに図示されているが、複数の挿通孔12は、載置台3の中央部にも形成されている。
The bottom wall of the
制御部14は、プラズマエッチング装置1を制御する。制御部14は、コントローラ141、ユーザーインターフェース142、及び記憶部143を含んで構成される。ユーザーインターフェース142は、工程管理者が、プラズマエッチング装置1を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボード、プラズマエッチング装置1の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等を含む。記憶部143には、プラズマエッチング装置1による処理を、コントローラ141の制御にて実現するための制御プログラムや駆動条件データ等が記録されたレシピが格納される。レシピは、必要に応じてユーザーインターフェース142からの指示により記憶部143から呼び出され、コントローラ141に実行させることでプラズマエッチング装置1が制御される。レシピは、例えば、CD−ROM、ハードディスク、フラッシュメモリなどのコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納された状態のものを利用したり、あるいは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させて利用したりすることも可能である。
The
プラズマエッチング装置1が備える載置台3は、上述したように、不活性ガス供給管5、この不活性ガス供給管5に接続され、載置面3aから基板Gの裏面に向けて不活性ガスを流出させる複数のガス穴4を有している。不活性ガス供給管5の上流には圧力調整バルブ(PCV)15が有り、この圧力調整バルブ15を介して、不活性ガス供給機構16に接続されている。不活性ガスとしては、ヘリウム(He)ガス、アルゴン(Ar)ガス等の希ガスの他、窒素ガスも使用することができる。圧力調整バルブ15は、不活性ガス供給管5内の圧力P1がコントローラ141にて予め設定された圧力P0になるように、不活性ガス供給管5に供給する不活性ガス流量を制御する。
As described above, the mounting table 3 included in the
なお、ガス穴4、不活性ガス供給管5、圧力調整バルブ15、及び不活性ガス供給機構16は、載置台3に既設されている基板冷却機構等を利用するようにしても良い。
The
はじめに、この発明の第1の実施形態に係る吸着状態を確認する方法を説明する。 First, a method for confirming the adsorption state according to the first embodiment of the present invention will be described.
図2は基板を載置台上に載置した状態を示す図、図3は吸着なしの状態を示す図、図4は吸着ありの状態を示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing a state where a substrate is placed on a mounting table, FIG. 3 is a diagram showing a state without adsorption, and FIG. 4 is a diagram showing a state with adsorption.
プラズマ処理終了後、基板Gを載置台3の載置面3a上に載置した状態(図2参照)にて、吸着状態を確認する方法は、次の通りである。
After the plasma processing is completed, the method for confirming the suction state in the state where the substrate G is placed on the
(1)圧力調整バルブ15の設定圧力をP0とし、不活性ガス供給管5へ不活性ガスを供給する。設定圧力P0は、基板冷却のために使用されるバッククーリングガスの圧力よりも低く設定する。
(1) The set pressure of the
(2)不活性ガス供給管5へ不活性ガスを供給開始してから、所定の吸着判定時間t1が経過したのち、圧力調整バルブ15が不活性ガス供給管5に流すガス流量Qを検知する。このときのガス流量Qの大小に基づいて、基板Gと載置台3との吸着の有無を判定する。
(2) After a predetermined adsorption determination time t1 has elapsed since the start of supplying the inert gas to the inert
基板Gが載置台3に吸着していない、又は吸着が弱い場合(“吸着なし”または、“吸着弱”の場合)、不活性ガスを不活性ガス供給管5に供給すると基板Gが浮上し、載置面3aと基板Gの裏面との間に大きな隙間100が生じる(図3参照)。ガス穴4から流出した不活性ガスは大きな隙間100を流れるため、不活性ガス供給管5内の圧力P1は上がり難くなる。このため、不活性ガスの供給開始から吸着判定時間t1が経過しても、不活性ガス供給管5内の圧力P1は、設定圧力P0に到達できない(P0>>P1)。不活性ガス供給管5内の圧力P1が設定圧力P0に到達していないため、圧力調整バルブ15が不活性ガス供給管5に流すガス流量Qは、圧力調整バルブ15が流せる最大のガス流量Q1となる。
When the substrate G is not adsorbed on the mounting table 3 or is weakly adsorbed (in the case of “no adsorption” or “adsorption weak”), when the inert gas is supplied to the inert
基板Gが載置台3に吸着している、即ち、吸着が強い場合(“吸着あり”または、“吸着強”の場合)、基板Gは反対に浮上し難くなる。基板Gが浮上し難いため、載置台3と基板Gとの間には隙間ができないか、もしくは“吸着なし”の場合に比較して小さな隙間101しか生じない(図4参照)。ガス穴4から流出した不活性ガスの漏れが、“吸着なし”の場合に比較して大幅に制限され、不活性ガス供給管5内の圧力P1は上がり易くなる。このため、吸着判定時間t1が経過した時点では、圧力調整バルブ15が不活性ガス供給管5に流すガス流量Qは、“吸着なし”の場合のガス流量Q1よりも小さい流量Q2となる。
When the substrate G is adsorbed on the mounting table 3, that is, when the adsorption is strong (“with adsorption” or “adsorption strong”), the substrate G is unlikely to float. Since the substrate G hardly floats, there is no gap between the mounting table 3 and the substrate G, or only a
このように吸着の有無によって、不活性ガス供給管5へ不活性ガスを供給開始してから吸着判定時間t1が経過した時の圧力調整バルブ15が不活性ガス供給管5に流すガス流量Qに明らかな違いが生ずる。この違いを利用することで、以下の通りに吸着の有無を判定することができる。
The presence or absence of such adsorption, the gas flow rate Q flowing through the
図5は吸着の有無によるガス流量の変化を示す図である。 FIG. 5 is a diagram showing a change in gas flow rate depending on the presence or absence of adsorption.
図5に示すように、吸着判定時間t1は、吸着なし”の場合に圧力調整バルブ15が流すガス流量Q1がほぼ安定する時間に設定する。
さらに、“吸着なし”の場合に圧力調整バルブ15が流す大きなガス流量Q1と、“吸着あり”の場合の小さなガス流量Q2との間に吸着判定流量Aを設定する。そして、吸着判定時間t1におけるガス流量Qが、吸着判定流量A以上か否か(もしくは吸着判定流量Aを超えたか否か)で、“吸着あり”か“吸着なし”か、を判定する。
As shown in FIG. 5, the adsorption determination time t <b> 1 is set to a time during which the gas flow rate Q <b> 1 flowing through the
Further, an adsorption determination flow rate A is set between a large gas flow rate Q1 that the
次に、具体的な吸着検知シーケンスを吸着解消シーケンスと併せて説明する。 Next, a specific adsorption detection sequence will be described together with an adsorption elimination sequence.
図6は、吸着検知解消シーケンスの一例を示す流れ図である。 FIG. 6 is a flowchart showing an example of the adsorption detection cancellation sequence.
まず、基板Gを載置台3上に載置し、載置台3上に載置された基板Gに対して処理、例えば、プラズマ処理を行い、これを終了する(ステップ1)。 First, the substrate G is mounted on the mounting table 3, and processing, for example, plasma processing is performed on the substrate G mounted on the mounting table 3, and this is finished (step 1).
次に、プラズマ処理が終了した基板Gを載置台3上に載置したまま、圧力調整バルブ15の設定圧力を吸着判定圧力P0に設定し、不活性ガス供給管5に不活性ガスを供給し、ガス穴4から流出させる(ステップ2)。
Next, with the substrate G having been subjected to the plasma treatment being placed on the placement table 3, the set pressure of the
吸着判定時間t1経過後、圧力調整バルブ15が流すガス流量Qが、吸着判定流量A以上か否かを判定する(ステップ3)。
After the adsorption determination time t1, elapses, it is determined whether or not the gas flow rate Q flowing through the
ガス流量Qが吸着判定流量A以上であるとき(YES)には、“吸着なし(=吸着弱)”と判定し(ステップ4)、不活性ガスの供給を止め、リフターピン13を駆動(上昇)させて基板Gを載置台3上から離脱させる(ステップ5)。
When the gas flow rate Q is equal to or higher than the adsorption determination flow rate A (YES), it is determined that “no adsorption (= adsorption weak)” (step 4), the supply of the inert gas is stopped, and the
反対に、ガス流量Qが吸着判定流量A未満であるとき(NO)には、“吸着あり(=吸着強)”と判定する(ステップ6)。このように吸着している場合には、吸着解消シーケンスに移行する。 Conversely, when the gas flow rate Q is less than the adsorption determination flow rate A (NO), it is determined that “with adsorption (= adsorption strength)” (step 6). If it is adsorbed in this way, the process proceeds to the adsorption elimination sequence.
吸着解消シーケンスでは、圧力調整バルブ15の設定圧力を吸着判定圧力P0よりも高い吸着解消圧力P3に設定する(ステップ7)。
In the adsorption elimination sequence, the set pressure of the
圧力調整バルブ15の設定圧力を吸着解消圧力P3に設定してから、吸着解消判定時間t2が経過するまでの間、圧力調整バルブ15が流すガス流量Qが、吸着解消判定流量B以上になるか否かを判定する(ステップ8)。ここで、吸着解消判定流量Bの値は、吸着判定流量Aの値よりも小さく設定されている。
After setting the set pressure of the
吸着解消判定時間t2内に、ガス流量Qが吸着解消判定流量Bに達しないとき(NO)には、“吸着未解消”と判定し、後述する状態確認シーケンスに進む。 If the gas flow rate Q does not reach the adsorption elimination determination flow rate B within the adsorption elimination judgment time t2 (NO), it is judged as “adsorption no elimination” and the process proceeds to a state confirmation sequence described later.
反対に、吸着解消判定時間t2内に、ガス流量Qが吸着解消判定流量Bに達したとき(YES)には、暫定的に“吸着が解消された”と判定し、ステップ10に進む。 On the other hand, when the gas flow rate Q reaches the adsorption elimination determination flow rate B within the adsorption elimination judgment time t2 (YES), it is temporarily determined that “adsorption has been eliminated”, and the process proceeds to Step 10.
ステップ10では、基板Gの裏面に対し供給されるガス流量Qが、吸着判定流量A以上か否か、もしくは吸着判定流量Aを超えたか否かを再判定し、基板Gが載置台3に吸着しているか否かを再判定する。
In
ガス流量Qが吸着判定流量A以上であるとき(YES)には、“吸着解消(=吸着弱)”と判定し(ステップ11)、不活性ガスの供給を止め、リフターピン13を駆動(上昇)させて基板Gを載置台3上から離脱させる(ステップ5)。
When the gas flow rate Q is equal to or higher than the adsorption determination flow rate A (YES), it is determined that “adsorption is canceled (= adsorption weak)” (step 11), the supply of the inert gas is stopped, and the
反対に、ガス流量Qが吸着判定流量A未満であるとき(NO)には、“吸着未解消”と判定し、状態確認シーケンスに進む。 On the other hand, when the gas flow rate Q is less than the adsorption determination flow rate A (NO), it is determined that “adsorption has not been resolved” and the process proceeds to a state confirmation sequence.
状態確認シーケンスでは、不活性ガス供給管5への不活性ガスの供給を止め、警告を発生し(ステップ14)、処理を中止する(ステップ15)。
In the state confirmation sequence, the supply of the inert gas to the inert
ここで、ステップ7からステップ10は、圧力P0をP3まで徐々に上昇させて、その都度、あるいは圧力の上昇と並行して吸着解消判定流量B以上であるか否か、あるいは吸着判定流量A以上か否かを判定しても良い。また、ステップ10にて、基板Gが載置台3に吸着しているか否かを再判定する場合、圧力P3をP0まで下げたのち、判定を実施しても良い。
Here, in steps 7 to 10, the pressure P0 is gradually increased to P3, and each time or in parallel with the increase in pressure, whether or not the adsorption elimination determination flow rate B is equal to or higher than the adsorption determination flow rate A or higher. It may be determined whether or not. In
このように、第1の実施形態では、吸着が無い場合あるいは、吸着が解消された場合にのみ、リフターピン13を駆動(上昇)させて基板Gを載置台3上から離脱させる動作に移るので、基板が破損する可能性を軽減することができる。
As described above, in the first embodiment, the operation moves to the operation of driving (raising) the
(第2の実施形態)
次に、別の吸着解消方法を含めた吸着検知解消方法を、この発明の第2の実施形態として説明する。
(Second Embodiment)
Next, an adsorption detection elimination method including another adsorption elimination method will be described as a second embodiment of the present invention.
図7は、この発明の第2の実施形態に係る吸着検知解消シーケンスを示す流れ図である。図7に示す第2の実施形態に係る吸着検知解消シーケンスのステップ1〜ステップ10は、第1の実施形態において説明した吸着検知解消シーケンスにおけるステップ1〜ステップ10と同じである。
FIG. 7 is a flowchart showing an adsorption detection elimination sequence according to the second embodiment of the present invention.
しかし、第2の実施形態に係る吸着検知解消シーケンスでは、ステップ8、又はステップ10において、“吸着未解消”と判定された場合、基板Gの周縁部下にあるリフターピン13を駆動して基板Gの周縁部を持ち上げ、基板Gの撓み許容範囲内で基板Gの周縁部を載置台3から剥離させる(ステップ9)。基板Gを撓ませている状態の一例を図9に示す。
However, in the suction detection cancellation sequence according to the second embodiment, if it is determined in step 8 or step 10 that “suction has not been canceled”, the
図9に示すように、基板Gを撓み許容範囲内で撓ませ、基板Gの周縁部を載置台3の載置面3a上から剥離させる。これにより、基板Gの裏面と載置台3の載置面3aとの隙間が広がる。この結果、ガス穴4からの不活性ガスの流出量が増し、基板Gの裏面、及び載置面3aにより多くの不活性ガスが接触するようになり、基板Gの除電が進み、吸着の解消が促進される。基板Gの周縁部が持ち上げられる範囲は、基板Gの撓み許容範囲内であるため、基板Gが破損する恐れはない。
As shown in FIG. 9, the substrate G is bent within the allowable bending range, and the peripheral edge of the substrate G is peeled off from the mounting
持ち上げる基板Gの周縁部としては、基板Gの四隅のみでも良いし、基板Gの対向する二辺のみでも良いし、あるいは基板Gの周縁部全てを持ち上げても良い。 As the peripheral portion of the substrate G to be lifted, only the four corners of the substrate G may be used, only two opposite sides of the substrate G may be used, or all the peripheral portions of the substrate G may be lifted.
いずれにせよ、基板Gを単純に持ち上げるのではなく、基板Gの周縁部のみが載置台3から剥離するように持ち上げることができればよい。 In any case, it is sufficient that the substrate G is not simply lifted but can be lifted so that only the peripheral edge of the substrate G is peeled off from the mounting table 3.
さらに、基板Gの周縁部下のリフターピン13の駆動を開始したのち、基板Gの裏面に対し供給されるガスの流量が、吸着判定流量A以上か否か、もしくは吸着判定流量Aを超えたか否かを再判定し、基板Gの載置台3への吸着が解消されたか否かを判定する(ステップ12)。この判定を制限時間まで続ける。具体的な一例は、ステップ3と同様であり、吸着判定時間t1において、圧力調整バルブ15が流すガス流量Qが、例えば、吸着判定流量A以上か否かを判定する。
Furthermore, after driving the
ガス流量Qが吸着判定流量A以上であるとき(YES)には、“吸着解消(=吸着弱)”と判定し(ステップ13)、不活性ガスの供給を止め、リフターピン13を駆動(上昇)させて基板Gを載置台3上から離脱させる(ステップ5)。
When the gas flow rate Q is equal to or higher than the adsorption determination flow rate A (YES), it is determined that “adsorption is canceled (= adsorption weak)” (step 13), the supply of the inert gas is stopped, and the
具体的には、図8に示すように、基板Gの周縁部下のリフターピン13を駆動した結果、ガス流量Qが増え、吸着判定流量Aを超えたときに、吸着解消とする。
Specifically, as shown in FIG. 8, when the
反対に、制限時間を超えても、ガス流量Qが吸着判定流量A未満であるとき(NO)には、図8に示すように、“タイムアウト”と判定し、例えば、警告を発生し(ステップ14)、処理を中止する(ステップ15)。 On the other hand, when the gas flow rate Q is less than the adsorption determination flow rate A even if the time limit is exceeded (NO), as shown in FIG. 8, it is determined as “timeout” and, for example, a warning is generated (step) 14) The processing is stopped (step 15).
このように第2の実施形態に係る吸着検知解消方法によれば、基板Gの裏面に印加される圧力を高めても、吸着が解消されない場合に、基板Gの周縁部のみを載置台から剥離させることで、吸着の解消を促進させる。このため、ガスの圧力のみで吸着を解消する場合に比較して、より吸着を解消できる確率を高めることができる。 As described above, according to the suction detection elimination method according to the second embodiment, when the suction is not eliminated even if the pressure applied to the back surface of the substrate G is increased, only the peripheral edge of the substrate G is peeled from the mounting table. To promote adsorption elimination. For this reason, compared with the case where adsorption | suction is canceled only with the pressure of gas, the probability which can cancel | release adsorption | suction can be raised more.
また、単に基板G周縁部下のリフターピン13を上昇させて、基板Gの周縁部を載置台3から剥離するだけではなく、制限時間の範囲内で前記リフターピン13を上下動させて、基板Gの外側を繰り返し持ち上げるようにしても良い。
In addition, the
以上、この発明を二つの実施形態に従って説明したが、これら実施形態に係る吸着検知解消方法は、図6及び図7の流れ図に示すように、吸着の有無を判定し、吸着があった場合でも、装置の稼動を止めることなく、その吸着を解消でき、生産を行うことができる。このため、製品のスループットを維持すること、さらにはスループットを向上させることも可能である。 As mentioned above, although this invention was demonstrated according to two embodiment, as shown to the flowchart of FIG.6 and FIG.7, the adsorption | suction detection cancellation method which concerns on these embodiments determines the presence or absence of adsorption | suction, and even when there exists adsorption | suction The adsorption can be eliminated and the production can be performed without stopping the operation of the apparatus. For this reason, it is possible to maintain the throughput of the product and further improve the throughput.
このように、この発明によれば、基板Gが破損する可能性を軽減しつつ、基板Gが載置台3上に吸着しているか否かを検出し解消する吸着検知解消方法、この吸着検知解消方法を実行することが可能な基板処理装置、及び上記吸着検知解消方法を基板処理装置に実行させるプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供できる。 Thus, according to the present invention, the suction detection canceling method for detecting and canceling whether or not the substrate G is sucked onto the mounting table 3 while reducing the possibility of the substrate G being damaged, and the suction detection canceling. A substrate processing apparatus capable of executing the method and a computer-readable storage medium storing a program for causing the substrate processing apparatus to execute the adsorption detection elimination method can be provided.
この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その主旨を逸脱しない範囲で様々に変形することができる。 The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
例えば、上記実施形態においては、圧力調整バルブ15は、不活性ガス供給管5内の圧力P1が、設定圧力P0になるように、不活性ガス供給管5に供給する不活性ガス流量を制御したが、基板Gと載置台3間の圧力、ガス穴4内の圧力など、圧力調整バルブ15から基板G直下までの間であれば、任意の箇所の圧力を設定圧力P0にするように、不活性ガス供給管5に供給する不活性ガス流量を制御しても良い。
For example, in the above embodiment, the
また、載置台3の載置面3aから基板Gの裏面に対し流体を供給した際、基板Gの中央部分のみが膨らみ、基板Gが破損することがある。このような事情を解消したい場合には、基板Gの中央部分の膨らみの変位を、光学的センサー等を用いて監視し、膨らみが、例えば、撓みの限界に達したとき、一旦、流体の供給を停止し、撓みを解消させた後、再度、流体の供給と併せて基板Gの周縁部下のリフターピン13を駆動して基板Gの周縁部を持ち上げ、基板Gの周縁部を基板Gの撓み許容範囲内で撓ませて載置台3から剥離させるようにしても良い。このように基板Gの周縁部を載置台3から剥離することで、膨らみからガスが抜け、基板Gの破損を抑制することができる。
Further, when fluid is supplied from the mounting
さらに、上記実施形態に基板Gを除電する除電シーケンスを組み込んでも良い。除電の例としては、チャンバー2内に、例えば、プラズマを生成することや、チャンバー2内の圧力を高めること等を挙げることができる。例えば、ステップ1とステップ2の間、あるいはステップ9からステップ12と並行して、基板Gを除電する除電シーケンスを組み込むことができる。
Furthermore, a static elimination sequence for neutralizing the substrate G may be incorporated in the above embodiment. Examples of the charge removal include generating plasma in the
1…プラズマエッチング装置、2…チャンバー、3…載置台、3a…載置面、4…ガス穴、5…不活性ガス供給管、6…シャワーヘッド、7…高周波電源、8…処理ガス供給管、9…排気管、10…搬入出口、11…ゲートバルブ、12…挿通孔、13…リフターピン、14…制御部、15…圧力調整バルブ、16…不活性ガス供給機構、100、101…載置面と基板の裏面との間に生じる隙間。
DESCRIPTION OF
Claims (15)
(1)前記載置台の載置面から前記被処理体の裏面に対して、所定の吸着判定圧力にて流体を供給する工程と、
(2)前記吸着判定圧力にて流体を供給開始してから、所定の吸着判定時間が経過したときの前記流体の流量を検知する工程と、
(3)前記(2)工程において検知された前記流体の流量が、所定の吸着判定流量以下か否か、を判定する工程と、
(4)前記(3)工程における判定の結果、前記流体の流量が前記吸着判定流量以下の場合、前記被処理体の裏面に対して流体を供給する圧力を前記吸着判定圧力よりも高圧の吸着解消圧力にする工程と、
(5)前記被処理体の裏面に対して流体を供給する圧力を前記吸着解消圧力にしたのち、所定の吸着解消判定時間が経過するまでの間、前記被処理体の裏面に対し供給される前記流体の流量が、所定の吸着解消判定流量以上になるか否かを判定する工程と、を具備し、
前記吸着解消判定流量の値が、前記吸着判定流量の値よりも小さいことを特徴とする吸着検知解消方法。 Before detaching the object to be processed from the mounting table on which the object is to be mounted, it is detected whether the object to be processed is adsorbed on the mounting table. A method for eliminating adsorption detection,
(1) supplying a fluid at a predetermined adsorption determination pressure from the mounting surface of the mounting table to the back surface of the object to be processed;
(2) a step of detecting a flow rate of the fluid when a predetermined adsorption determination time has elapsed after starting to supply fluid at the adsorption determination pressure;
(3) a step of determining whether or not the flow rate of the fluid detected in the step (2) is equal to or lower than a predetermined adsorption determination flow rate;
(4) If the flow rate of the fluid is equal to or lower than the adsorption determination flow rate as a result of the determination in the step (3), the pressure at which the fluid is supplied to the back surface of the workpiece is higher than the adsorption determination pressure. A process for reducing pressure,
(5) After the pressure for supplying the fluid to the back surface of the object to be processed is set to the suction elimination pressure, the fluid is supplied to the back surface of the object to be processed until a predetermined adsorption elimination determination time elapses. Determining whether the flow rate of the fluid is equal to or higher than a predetermined adsorption elimination determination flow rate,
An adsorption detection elimination method , wherein the value of the adsorption cancellation determination flow rate is smaller than the value of the adsorption determination flow rate .
(6)前記被処理体の裏面に対し供給される前記流体の流量が、前記吸着判定流量以上か否かを判定し、前記被処理体の前記載置台への吸着が解消されているか否かを判定する工程、
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の吸着検知解消方法。 As a result of the determination in the step (5), when the flow rate of the fluid is equal to or higher than the adsorption elimination determination flow rate,
(6) It is determined whether or not the flow rate of the fluid supplied to the back surface of the object to be processed is equal to or higher than the adsorption determination flow rate, and whether or not the adsorption of the object to be processed to the mounting table is eliminated. A step of determining
The adsorption detection elimination method according to claim 1 , further comprising:
(7)前記載置台の載置面から前記被処理体の裏面に対して、所定の吸着判定圧力にて流体を供給する工程と、
(8)前記吸着判定圧力にて流体を供給開始してから、所定の吸着判定時間が経過したときの前記流体の流量を検知する工程と、
(9)前記(8)工程において検知された前記流体の流量が、所定の吸着判定流量以下か否か、を判定する工程と、
(10)前記(9)工程における判定の結果、前記流体の流量が前記吸着判定流量以下の場合、前記被処理体の裏面に対して流体を供給する圧力を前記吸着判定圧力よりも高圧の吸着解消圧力にする工程と、
(11)前記被処理体の裏面に対して流体を供給する圧力を前記吸着解消圧力にしたのち、所定の吸着解消判定時間が経過するまでの間、前記被処理体の裏面に対し供給される前記流体の流量が、所定の吸着解消判定流量以上になるか否かを判定する工程と、を具備し、
前記(11)工程における判定の結果、吸着が未解消である場合は、
(12)前記被処理体の周縁部を持ち上げるリフターピンを駆動して、前記被処理体の撓み許容範囲内で前記被処理体の周縁部のみを持ち上げて、前記載置台から剥離させる工程、
をさらに備えることを特徴とする吸着検知解消方法。 Before detaching the object to be processed from the mounting table on which the object is to be mounted, it is detected whether the object to be processed is adsorbed on the mounting table. A method for eliminating adsorption detection,
(7) supplying a fluid at a predetermined adsorption determination pressure from the mounting surface of the mounting table to the back surface of the object to be processed;
(8) a step of detecting a flow rate of the fluid when a predetermined adsorption determination time has elapsed after starting to supply the fluid at the adsorption determination pressure;
(9) a step of determining whether or not the flow rate of the fluid detected in the step (8) is equal to or less than a predetermined adsorption determination flow rate;
(10) If the flow rate of the fluid is equal to or lower than the adsorption determination flow rate as a result of the determination in the step (9), the pressure at which the fluid is supplied to the back surface of the object to be processed is higher than the adsorption determination pressure. A process for reducing pressure,
(11) After the pressure for supplying the fluid to the back surface of the object to be processed is set to the suction elimination pressure, the fluid is supplied to the back surface of the object to be processed until a predetermined adsorption elimination determination time elapses. Determining whether the flow rate of the fluid is equal to or higher than a predetermined adsorption elimination determination flow rate,
The (11) the result of determination in step, if the adsorption is not yet resolved,
( 12 ) A step of driving a lifter pin that lifts the peripheral edge of the object to be processed, lifting only the peripheral edge of the object to be processed within the allowable bending range of the object to be processed, and peeling it from the mounting table.
Further adsorption detecting resolving how to comprising: a.
前記(12)工程における再判定の結果、吸着が解消した場合、
前記リフターピンを用いて、前記被処理体を前記載置台から離脱させることを特徴とする請求項9に記載の吸着検知解消方法。 Wherein (9) the result of determination in step, if not adsorbed, or
Result of the re-determination before Symbol (12) step, if the suction is eliminated,
The suction detection elimination method according to claim 9 , wherein the workpiece is separated from the mounting table using the lifter pin.
(13)前記リフターピンを駆動して前記被処理体の外側を持ち上げ、前記被処理体の外側を、前記被処理体の撓み許容範囲内で前記載置台から剥離させる工程を、さらに備えることを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の吸着検知解消方法。 When the fluid is supplied from the mounting surface of the mounting table to the back surface of the object to be processed, when the swelling of the central portion of the object to be processed reaches the limit,
( 13 ) The method further includes the step of driving the lifter pin to lift the outside of the object to be processed and peeling the outside of the object to be processed from the mounting table within the allowable bending range of the object to be processed. The adsorption detection elimination method according to any one of claims 1 to 11, wherein the adsorption detection elimination method is characterized.
(14)前記被処理体を除電する除電工程を、さらに備えることを特徴とする請求項1から請求項12のいずれか一項に記載の吸着検知解消方法。 Between the step (1) and the step (2) , or between the step (7) and the step (8) ,
( 14 ) The adsorption detection elimination method according to any one of claims 1 to 12 , further comprising a static elimination step of neutralizing the object to be processed.
前記載置台の載置面上から突没可能に構成され、前記載置台の載置面上方で前記被処理体を昇降させるリフターピンと、
前記載置台の載置面上に設けられた複数のガス穴と、
前記複数のガス穴に接続されたガス供給管と、
前記ガス供給管にガスを供給するガス供給機構と、
前記ガス供給管に設けられ、前記ガス供給管内の圧力を設定された圧力となるように、前記ガス供給管に供給されるガス流量を調整する圧力調整機構と、
前記請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の吸着検知解消方法を実行するように、前記圧力調整機構、及び前記リフターピンの少なくともいずれかを制御する制御機構と、
を具備することを特徴とする処理装置。 A mounting table for mounting the object to be processed;
A lifter pin configured to protrude and retract from the mounting surface of the mounting table, and lifts and lowers the object to be processed above the mounting surface of the mounting table;
A plurality of gas holes provided on the mounting surface of the mounting table;
A gas supply pipe connected to the plurality of gas holes;
A gas supply mechanism for supplying gas to the gas supply pipe;
A pressure adjusting mechanism that is provided in the gas supply pipe and adjusts the flow rate of the gas supplied to the gas supply pipe so that the pressure in the gas supply pipe becomes a set pressure;
A control mechanism for controlling at least one of the pressure adjustment mechanism and the lifter pin so as to execute the adsorption detection elimination method according to any one of claims 1 to 13 .
A processing apparatus comprising:
前記制御プログラムは、実行時に、請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の吸着検知解消方法が行われるように、前記処理装置を制御させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。 A computer-readable storage medium that operates on a computer and stores a control program for controlling a processing device,
14. The computer-readable storage medium, wherein the control program controls the processing device so that the adsorption detection elimination method according to any one of claims 1 to 13 is performed at the time of execution. .
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