JP5388468B2 - Supporting carrier - Google Patents

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本発明の支持用キャリアは、電子部品、光電子部品、光部品およびこれらに用いられる基体などの小型の物品、特にＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの光電子部品およびそれに用いる基体などの物品を支持および／または搬送するために好適なキャリアに関する。   The supporting carrier of the present invention supports and / or supports small articles such as electronic components, optoelectronic components, optical components, and substrates used in these, particularly optoelectronic components such as LEDs (Light Emitting Diodes) and substrates used therefor. Or it is related with the carrier suitable for conveying.

ＬＥＤなどの光電子部品は、サファイアなどの基体に対して電極形成、プラズマ処理、ワイヤボンディングおよび電極のトリミングを行い、さらに点灯検査などを経て製造される。これらの製造工程において、光電子部品を支持および固定するための治具としては、テープ状のキャリアが提案されている。例えば、特許文献１には、半導体ウエハを粘着シートに貼り付けた状態で半導体ウエハをダイシングにより分割後、粘着シートに貼り付いた状態の複数の素子を、大きな開口部を有する治具に固定し、治具上で開口部からプラズマ処理を行うための部品搬送用治具が記載されている。
特開２００６−６６６０１号公報 Optoelectronic components such as LEDs are manufactured through electrode formation, plasma processing, wire bonding, and electrode trimming on a substrate such as sapphire, and further through lighting inspection. In these manufacturing processes, a tape-like carrier has been proposed as a jig for supporting and fixing the optoelectronic component. For example, in Patent Document 1, after dividing a semiconductor wafer by dicing with the semiconductor wafer attached to the adhesive sheet, a plurality of elements attached to the adhesive sheet are fixed to a jig having a large opening. A jig for conveying parts for performing plasma processing from an opening on the jig is described.
JP 2006-66601 A

特許文献１に開示されている治具は、弾性のある粘着シートに素子が固定された構造を有している。このため、特許文献１の部品搬送用治具は、治具と素子の相対的位置が変化しやすいと考えられる。また、部品搬送用治具に機械的振動、温度変化が生じた場合、治具に対する素子の相対的位置が大きく変化しやすいと考えられる。相対的位置が変化すると、ＬＥＤ用の基体などに対して、高精度の電極形成およびワイヤボンディングなどができないおそれがあった。   The jig disclosed in Patent Document 1 has a structure in which an element is fixed to an elastic adhesive sheet. For this reason, it is thought that the relative position of a jig | tool and an element is easy to change the jig | tool for components conveyance of patent document 1. FIG. Further, when mechanical vibration and temperature change occur in the component conveying jig, it is considered that the relative position of the element with respect to the jig is likely to change greatly. If the relative position changes, there is a possibility that high-precision electrode formation, wire bonding, and the like cannot be performed on an LED substrate or the like.

したがって、電子部品などの物品を支持するためのキャリア（支持用キャリア）は、治具との相対的位置が変化しないようにしながら物品を支持できることが必要である。   Therefore, a carrier for supporting an article such as an electronic component (supporting carrier) needs to be able to support the article while keeping its relative position to the jig from changing.

本発明の目的は、このような課題に鑑み、電子部品等の物品を支持用キャリアで支持したときに、物品との相対的位置が変化しにくい支持用キャリアを提供することである。   In view of such problems, an object of the present invention is to provide a support carrier in which the relative position with respect to the article is less likely to change when the article such as an electronic component is supported by the support carrier.

本発明の支持用キャリアは、基体上に１以上の物品を配置する支持用キャリアであって、前記基体は、前記物品の下面を支持する支持領域面と、該支持領域面の周囲に前記物品の水平方向の移動を拘束する拘束面を備えた複数の凸部とを有してなり、前記支持領域面と前記拘束面とは、平面どうしで隣り合っていることを特徴とする。   The support carrier according to the present invention is a support carrier in which one or more articles are arranged on a substrate, and the substrate includes a support region surface that supports a lower surface of the article, and the article around the support region surface. A plurality of convex portions having a restraining surface that restrains the movement in the horizontal direction, and the support region surface and the restraining surface are adjacent to each other in a plane.

また、上記構成において、前記支持領域面と前記拘束面とのなす角度が直角であることを特徴とする。   In the above configuration, an angle formed by the support region surface and the restraint surface is a right angle.

また上記構成において、互いに隣り合う前記凸部の拘束面が同一平面上にあることを特徴とする。   In the above configuration, the constraining surfaces of the convex portions adjacent to each other are on the same plane.

また上記構成において、前記凸部は互いに隣り合う拘束面を有し、これら拘束面同士のなす角度が直角であることを特徴とする。   Further, in the above configuration, the convex portion has constraining surfaces adjacent to each other, and an angle formed by the constraining surfaces is a right angle.

さらに、上記構成において、前記基体がセラミックスからなることを特徴とする。   Further, in the above configuration, the substrate is made of ceramics.

本発明の支持用キャリアによれば、物品の下面を前記支持領域面に接触させた状態で物品の水平方向の移動を拘束できるので、支持用キャリアと物品の相対的位置を変化させないで物品を支持できる。   According to the support carrier of the present invention, since the horizontal movement of the article can be restrained with the lower surface of the article in contact with the support region surface, the article can be moved without changing the relative position of the support carrier and the article. I can support it.

本発明の支持用キャリアによれば、前記拘束面が同一平面上にあるので、支持用キャリアと物品と相対的位置をさらに変化させないようにしながら物品を支持できる。   According to the support carrier of the present invention, since the restraint surfaces are on the same plane, the article can be supported while the relative position between the support carrier and the article is not further changed.

本発明の支持用キャリアによれば、物品を拘束面全体で拘束することができるので、支持用キャリアと物品の相対的位置が特に変化し難くできる効果が期待できる。   According to the support carrier of the present invention, since the article can be restrained by the entire restraint surface, an effect that the relative position between the support carrier and the article can be hardly changed can be expected.

本発明の支持用キャリアによれば、物品が凸部から外れることなく、物品を支持面で支持でき、さらに、支持用キャリアと物品の相対的位置の変化を抑制することができる。   According to the support carrier of the present invention, the article can be supported by the support surface without the article being detached from the convex portion, and further, the change in the relative position between the support carrier and the article can be suppressed.

本発明の支持用キャリアによれば、拘束面全体で物品を拘束することができるので、支持用キャリアと物品の相対的位置の変化を特に抑制することができる。   According to the support carrier of the present invention, the article can be restrained by the entire restraint surface, so that a change in the relative position between the support carrier and the article can be particularly suppressed.

以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、本実施形態という）について、物品として電子部品を例にとり図面を参照しつつ詳細に説明する。
＜支持用キャリアの構成Ｉ＞
以下、図１〜図４を参照しながら説明する。図１および図２に示すように、支持用キャリア１０には、基体６に１以上の電子部品２（全体の外観等については図４等を参照）が配置されている。図３に示すように、基体６は、電子部品２の下面４（一方主面）を支持する支持領域面８（平面視で四角形状）と、支持領域面８に平行な方向の移動（電子部品２の水平方向の移動）を拘束する拘束面１２を備えた、複数の凸部１４（平面視で太十字形状、もしくは四角形の角を切り欠いた１２角形状の角柱状体）を有する。互いに隣り合う凸部（１４ａと１４ｂ、１４ｃと１４ｄ、１４ｅと１４ｆ、１４ｇと１４ｈ）は、接合により一体的に形成されている。支持領域面８と拘束面１２とは平面どうしが隣り合っており、これら面のなす角度Ｐ１は直角である。ここで、凸部は上記形状に限定されるものではなく、支持領域面８と拘束面１２とは、平面どうしで隣り合っていればよく、支持領域面８と拘束面１２とのなす角度が直角である形状であればよい。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be described in detail with reference to the drawings, taking electronic parts as examples of articles.
<Configuration I of support carrier>
Hereinafter, a description will be given with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, in the support carrier 10, one or more electronic components 2 (see FIG. 4 and the like for the overall appearance and the like) are arranged on a base 6. As shown in FIG. 3, the base body 6 has a support area surface 8 (rectangular shape in plan view) that supports the lower surface 4 (one main surface) of the electronic component 2 and a movement (electronic) in a direction parallel to the support area surface 8. It has a plurality of convex portions 14 (a square cross-shaped body with a thick cross shape or a quadrangular shape with square corners cut out in plan view) provided with a constraining surface 12 that constrains the movement of the component 2 in the horizontal direction. The adjacent convex portions (14a and 14b, 14c and 14d, 14e and 14f, 14g and 14h) are integrally formed by bonding. The support area surface 8 and the constraining surface 12 are adjacent to each other, and an angle P1 formed by these surfaces is a right angle. Here, the convex portion is not limited to the above-described shape, and the support region surface 8 and the restraint surface 12 may be adjacent to each other on a plane, and the angle formed between the support region surface 8 and the restraint surface 12 is as follows. Any shape that is a right angle may be used.

図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、電子部品２の形状は、外形が立方体または直方体等の四角柱などである。電子部品２は下面４（一方主面）が平面で、四隅に角があり、上面５（他方主面）には凹凸があってもよい。電子部品の下面４は支持領域面８に接し、下面４に垂直な電子部品の端面は拘束面１２に接する。電子部品２はＬＥＤ用の基体もしくはＬＥＤまたはこれらの中間体からなる。ＬＥＤ用の基体としてはサファイアまたは窒化アルミニウムが好適に用いられる。   As shown in FIGS. 4A to 4D, the shape of the electronic component 2 is a quadrangular prism whose outer shape is a cube or a rectangular parallelepiped. The electronic component 2 may have a flat bottom surface (one main surface), corners at four corners, and irregularities on the top surface 5 (other main surface). The lower surface 4 of the electronic component is in contact with the support region surface 8, and the end surface of the electronic component perpendicular to the lower surface 4 is in contact with the restraining surface 12. The electronic component 2 is composed of a base for LED or LED or an intermediate thereof. Sapphire or aluminum nitride is preferably used as the substrate for the LED.

基体６の材質は、金属またはセラミックスのいずれかからなるものとするとよいがこれらに限定されない。電子部品２と基体６が接触したときに、基体６が摩耗して電子部品２に基体６の摩耗痕が付かないようにするためには、基体６の材質はセラミックが好ましい。セラミックからなる基体６は、金属に比べて弾性変形し難く、温度変化に伴う寸法変化が少ないので、電子部品キャリア１０と電子部品２の相対的位置が変化しないように、電子部品２を電子部品キャリア１０によって拘束できる。   The material of the base 6 is preferably made of either metal or ceramics, but is not limited thereto. In order to prevent the base 6 from being worn when the electronic component 2 and the base 6 are brought into contact with each other, the base 6 is preferably made of ceramic. The base body 6 made of ceramic is less likely to be elastically deformed than a metal and has little dimensional change due to temperature change, so that the electronic component 2 is electronic component-free so that the relative position between the electronic component carrier 10 and the electronic component 2 does not change. It can be restrained by the carrier 10.

基体６がセラミックからなる場合、基体６の主成分（「主成分」とは５０質量％以上をいうものとし、以下同様とする。）はアルミナ、ジルコニア、窒化硅素、炭化珪素、フォルステライトおよびコーディエライトのうち１種以上から選択されることが好ましい。   When the substrate 6 is made of ceramic, the main component of the substrate 6 (“main component” means 50 mass% or more, and the same shall apply hereinafter) is alumina, zirconia, silicon nitride, silicon carbide, forsterite and cordier. It is preferable to select one or more types of elites.

電子部品２の下面４は、支持領域面８に接する平面を有する。すなわち、電子部品２の下面４は、支持領域面８に接する。   The lower surface 4 of the electronic component 2 has a plane in contact with the support region surface 8. That is, the lower surface 4 of the electronic component 2 is in contact with the support region surface 8.

図３に示すように、支持領域面８は電子部品２の下面４に接することができる平面からなり、電子部品２を支持する。支持領域面８には、電子部品２の下面４が位置する箇所に貫通孔１６を有することが好ましい。   As shown in FIG. 3, the support region surface 8 is a flat surface that can contact the lower surface 4 of the electronic component 2 and supports the electronic component 2. The support region surface 8 preferably has a through hole 16 where the lower surface 4 of the electronic component 2 is located.

貫通孔１６を有する支持用キャリア１０は、電子部品２を支持領域面８に載せた状態で、貫通孔１６側を真空ポンプ（不図示）などで負圧にすることにより、電子部品２を支持領域面８に真空吸着させることができる。真空吸着により、電子部品２が電子部品キャリア１０上に強固に固定される。   The support carrier 10 having the through hole 16 supports the electronic component 2 by applying a negative pressure to the through hole 16 side with a vacuum pump (not shown) or the like while the electronic component 2 is placed on the support region surface 8. Vacuum suction can be performed on the area surface 8. The electronic component 2 is firmly fixed on the electronic component carrier 10 by vacuum suction.

図３に示す角度Ｐ１は、支持領域面８と拘束面１２とがなす角度である。角度Ｐ１は直角であるとよい。角度Ｐ１が直角であると、電子部品２の下面４と端面２ａが直角の場合に、電子部品２の端面を拘束面１２によりしっかりと拘束することができる。   An angle P1 shown in FIG. 3 is an angle formed by the support region surface 8 and the restraint surface 12. The angle P1 may be a right angle. When the angle P1 is a right angle, the end surface of the electronic component 2 can be firmly restrained by the restraint surface 12 when the lower surface 4 and the end surface 2a of the electronic component 2 are perpendicular.

図３に示すように、拘束面１２は支持領域面８との境界部Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４においても垂直であることが好ましい。境界部Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４において、拘束面１２と支持領域面８が垂直であることにより、電子部品２の外形が立方体または直方体等の四角柱の場合であっても、電子部品２の下面４の全体（貫通孔１６に対向する部分を除く。）を支持領域面８で支持しつつ、拘束面１２で電子部品２の端面２ａを拘束することができる。   As shown in FIG. 3, the constraining surface 12 is preferably vertical also in the boundary portions Q1, Q2, Q3, and Q4 with the support region surface 8. In the boundary portions Q1, Q2, Q3, and Q4, since the restraint surface 12 and the support region surface 8 are vertical, even if the outer shape of the electronic component 2 is a quadrangular prism such as a cube or a rectangular parallelepiped, The end surface 2 a of the electronic component 2 can be restrained by the restraint surface 12 while supporting the entire lower surface 4 (excluding the portion facing the through hole 16) by the support region surface 8.

凸部１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ）は、電子部品２の端面２ａを、支持領域面８に平行な方向に移動させないように拘束する。凸部１４は、電子部品２の角部２ｂを拘束する。   The convex portions 14 (14a, 14b, 14c, 14d, 14e, 14f, 14g, and 14h) restrain the end surface 2a of the electronic component 2 from moving in a direction parallel to the support region surface 8. The convex portion 14 restrains the corner portion 2 b of the electronic component 2.

このように、支持用キャリア１０は、電子部品２の下面４と支持領域面８の接触を保持しながら、電子部品２が支持領域面８に平行な方向（水平方向）に移動することを拘束面１２で拘束するので、支持用キャリア１０と電子部品２の相対的位置が変化し難い。したがって、電子部品２は、支持用キャリア１０に対する相対的位置が変化しにくい状態で、支持用キャリア１０によって支持される。   Thus, the support carrier 10 restrains the electronic component 2 from moving in a direction parallel to the support region surface 8 (horizontal direction) while maintaining contact between the lower surface 4 of the electronic component 2 and the support region surface 8. Since it restrains with the surface 12, the relative position of the carrier 10 for support and the electronic component 2 cannot change easily. Therefore, the electronic component 2 is supported by the support carrier 10 in a state in which the relative position with respect to the support carrier 10 hardly changes.

支持用キャリア１０は、上記の実施形態に限定されない。例えば、支持用キャリア１０がセラミックからなる場合、凸部１４は一の焼結体からなるものではなく、凸部１４ａ，１４ｄ，１４ｇおよび１４ｈ、または凸部１４ｂ，１４ｃ，１４ｅおよび１４ｆ、のいずれか一方が基体６に接合されているものでもよい。
＜支持用キャリアの構成II＞
次に、支持用キャリアの他の実施形態について、図５〜図７を参照しながら説明する。図５〜図７に示すように、凸部１４ａ，１４ｄ，１４ｅおよび１４ｈが、凸部１４ｂ，１４ｃ，１４ｆ，１４ｇおよび基体６に接合されている支持用キャリア１０の構造を示している。凸部１４ａ，１４ｄ，１４ｅおよび１４ｈは、凸部１４ｂ，１４ｃ，１４ｆ，１４ｇおよび基体６に、接合部材１８が例えばガラス接合により接合された構造となっている。 The support carrier 10 is not limited to the above embodiment. For example, when the supporting carrier 10 is made of ceramic, the convex portion 14 is not made of a single sintered body, and any one of the convex portions 14a, 14d, 14g and 14h, or the convex portions 14b, 14c, 14e and 14f. One of them may be bonded to the substrate 6.
<Composition of support carrier II>
Next, another embodiment of the support carrier will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 5 to 7, the structure of the support carrier 10 in which the convex portions 14 a, 14 d, 14 e and 14 h are joined to the convex portions 14 b, 14 c, 14 f, 14 g and the base 6 is shown. The protrusions 14a, 14d, 14e, and 14h have a structure in which the bonding member 18 is bonded to the protrusions 14b, 14c, 14f, 14g and the base 6 by, for example, glass bonding.

電子部品２は図２と同様であり、立方体または直方体等の四角柱に限定されるものではなく、電子部品２の外形を拘束する形状に、支持用キャリアの支持領域面８および拘束面１２が構成されていればよい。   The electronic component 2 is the same as that shown in FIG. 2 and is not limited to a quadrangular prism such as a cube or a rectangular parallelepiped. The support region surface 8 and the constraining surface 12 of the support carrier are formed in a shape that constrains the outer shape of the electronic component 2. It only has to be configured.

以下に支持用キャリア１０の好ましい実施形態について説明する。支持用キャリア１０は、互いに隣り合う凸部（１４ａと１４ｈ、１４ｂと１４ｃ、１４ｄと１４ｅ、１４ｆと１４ｇ）の拘束面が同一平面上にあることが好ましい。すなわち、拘束面１２ａと１２ｈ、１２ｂと１２ｃ、１２ｄと１２ｅ、１２ｆと１２ｇは、それぞれ互いに同一平面上にあることが好ましい。互いに隣り合う凸部が同一平面上にあると、電子部品２が拘束面１４全体で拘束されやすくなるので、電子部品２が支持用キャリア１０によって、より確実に拘束される。その結果、支持用キャリア１０と電子部品２の間の相対的位置が特に変化し難くなる。   Hereinafter, a preferred embodiment of the supporting carrier 10 will be described. In the carrier 10 for support, it is preferable that the constraining surfaces of adjacent convex portions (14a and 14h, 14b and 14c, 14d and 14e, 14f and 14g) are on the same plane. That is, it is preferable that the restraining surfaces 12a and 12h, 12b and 12c, 12d and 12e, and 12f and 12g are on the same plane. If the convex portions adjacent to each other are on the same plane, the electronic component 2 is easily restrained by the entire restraining surface 14, so that the electronic component 2 is restrained more reliably by the support carrier 10. As a result, the relative position between the support carrier 10 and the electronic component 2 is particularly difficult to change.

凸部１４は、互いに隣り合う拘束面を有し、拘束面同士のなす角度が直角であることが好ましい。すなわち、拘束面１２ａと１２ｂ、１２ｃと１２ｄ、１２ｅと１２ｆ、１２ｇと１２ｈは、それぞれ隣り合っており、角度Ｐ１〜Ｐ４は直角であることが好ましい。角度Ｐ１〜Ｐ４が直角であると、直角な角部２ｂを有する電子部品２を拘束面全体で拘束することができるので、支持用キャリア１０と電子部品２の相対的位置が特に変化し難い。   It is preferable that the convex part 14 has a constraining surface adjacent to each other, and an angle formed by the constraining surfaces is a right angle. That is, it is preferable that the constraining surfaces 12a and 12b, 12c and 12d, 12e and 12f, and 12g and 12h are adjacent to each other, and the angles P1 to P4 are right angles. If the angles P1 to P4 are right angles, the electronic component 2 having the right angle corners 2b can be restrained by the entire restraint surface, and therefore the relative positions of the support carrier 10 and the electronic component 2 are particularly difficult to change.

支持領域面８の幅が互いに隣り合う凸部（１４ａと１４ｈ、１４ｂと１４ｃ、１４ｄと１４ｅ、１４ｆと１４ｇ）同士の最短距離よりも広いことが好ましい。すなわち、幅Ｗ１が幅Ｗ３よりも広いこと、または幅Ｗ４が幅Ｗ２よりも広いことの少なくとも一方を満たすことが好ましい。これにより、電子部品２が凸部１４から外れることなく、電子部品２を支持領域面８で支持でき、さらに、支持用キャリア１０と電子部品２の相対的位置の変化を抑制することができる。   It is preferable that the width of the support region surface 8 is wider than the shortest distance between adjacent convex portions (14a and 14h, 14b and 14c, 14d and 14e, 14f and 14g). That is, it is preferable to satisfy at least one of the width W1 wider than the width W3 and the width W4 wider than the width W2. Accordingly, the electronic component 2 can be supported by the support region surface 8 without the electronic component 2 being detached from the convex portion 14, and further, a change in the relative position between the support carrier 10 and the electronic component 2 can be suppressed.

互いに隣り合う凸部において、対向する拘束面同士が平行であることが好ましい。すなわち、互いに隣り合う凸部（１４ａと１４ｈ、１４ｂと１４ｃ、１４ｄと１４ｅ、１４ｆと１４ｇ）において、対向する拘束面１２ａと１２ｄ、１２ｂと１２ｇ、１２ｃと１２ｆ、１２ｅと１２ｈがそれぞれ平行であることが好ましい。これにより、拘束面１２全体で電子部品２を拘束することができるので、支持用キャリア１０と電子部品２の相対的位置の変化を抑制することができる。
＜支持用キャリアの構成III＞
上述した支持用キャリア１０のさらに好ましい実施形態について説明する。 In the convex portions adjacent to each other, it is preferable that the constraining surfaces facing each other are parallel to each other. That is, in the adjacent convex portions (14a and 14h, 14b and 14c, 14d and 14e, 14f and 14g), the constraining surfaces 12a and 12d facing each other, 12b and 12g, 12c and 12f, and 12e and 12h are parallel to each other. It is preferable. Thereby, since the electronic component 2 can be restrained with the whole restraining surface 12, the change of the relative position of the carrier 10 for support and the electronic component 2 can be suppressed.
<Composition of support carrier III>
A more preferred embodiment of the above-described support carrier 10 will be described.

支持領域面８に貫通孔１６を形成し、電子部品２を支持領域面８に載せた状態で、貫通孔１６側を真空ポンプ（不図示）などで減圧にすることによって、電子部品２が支持領域面８に真空吸着されると、振動が支持用キャリア１０に付勢されても、支持用キャリア１０と電子部品２の相対的位置の変化が著しく抑制される。   The through-hole 16 is formed in the support region surface 8 and the electronic component 2 is supported by reducing the pressure on the through-hole 16 side with a vacuum pump (not shown) or the like while the electronic component 2 is placed on the support region surface 8. When the area surface 8 is vacuum-sucked, the relative position change between the support carrier 10 and the electronic component 2 is remarkably suppressed even if the vibration is urged by the support carrier 10.

貫通孔１６を設けた場合は、支持領域面８の算術平均高さ（Ｒａ）は１．６μｍ以下であることが好ましい。Ｒａが１．６μｍ以下であると、電子部品２を十分な強さで真空吸着できるからである。ＲａはＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１年）またはＩＳＯ ４２８７（１９９７年）に準拠して測定することができる。   When the through hole 16 is provided, the arithmetic average height (Ra) of the support region surface 8 is preferably 1.6 μm or less. This is because when Ra is 1.6 μm or less, the electronic component 2 can be vacuum-sucked with sufficient strength. Ra can be measured according to JIS B0601 (2001) or ISO 4287 (1997).

基体６は導電性セラミックスにて形成されていることが好ましい。基体６が導電性を有することによって、基体６を接地すれば静電気を除去することができるので、電子部品２に静電気が蓄積されることが抑制される。導電性セラミックスの材料の主成分は、例えば導電性アルミナ、導電性フォルステライト、導電性ジルコニア、導電性のアルミナ／炭化チタンおよび炭化珪素のいずれかから選択される。
＜支持用キャリアの製造方法Ｉ＞
支持用キャリア１０の第１の製造方法について説明する。図１〜図３の支持用キャリア１０の材質がアルミナの場合を例として説明する。 The substrate 6 is preferably formed of conductive ceramics. Since the base body 6 has conductivity, static electricity can be removed by grounding the base body 6, so that static electricity is prevented from being accumulated in the electronic component 2. The main component of the material of the conductive ceramic is selected from, for example, conductive alumina, conductive forsterite, conductive zirconia, conductive alumina / titanium carbide, and silicon carbide.
<Production Method I for Supporting Carrier I>
The 1st manufacturing method of the carrier 10 for support is demonstrated. The case where the material of the supporting carrier 10 in FIGS. 1 to 3 is alumina will be described as an example.

工程ａ１：図１（ａ）に示す支持用キャリアを成形するための金型を準備する。原材料として、ポリビニルアルコールなどの有機結合剤を１〜１０質量％含む成形用アルミナ粉末を準備する。アルミナ粉末は成形用助剤として、珪素、マグネシウムおよびカルシウムを含むものが好ましい。   Step a1: A mold for molding the supporting carrier shown in FIG. 1A is prepared. As a raw material, an alumina powder for molding containing 1 to 10% by mass of an organic binder such as polyvinyl alcohol is prepared. The alumina powder preferably contains silicon, magnesium and calcium as a molding aid.

工程ａ２：成形用セラミック粉末を金型に充填し、支持用キャリアの生成形体を成形圧５０〜２００ＭＰａで成形する。   Step a2: Molding ceramic powder is filled in a mold, and a formed form of a supporting carrier is molded at a molding pressure of 50 to 200 MPa.

工程ａ３：生成形体を焼成して焼結体を作製する。   Step a3: The formed body is fired to produce a sintered body.

工程ａ４：焼結体の両主面（支持用キャリアの底面２２側と、電子部品を支持するための支持面側の凸部２０）を平面状に研削することにより、底面２２と凸部２０の平行度を０．１ｍｍ以下とする。   Step a4: By grinding both main surfaces of the sintered body (the bottom surface 22 side of the support carrier and the convex portion 20 on the support surface side for supporting the electronic component) into a flat shape, the bottom surface 22 and the convex portion 20 are ground. Is set to 0.1 mm or less.

工程ａ５：支持領域面と凸部との直角度については、金型成形により形成されることになる。
＜支持用キャリアの製造方法II＞
支持用キャリア１０の第２の製造方法について説明する。図５〜図７の支持用キャリアの製造方法について、支持用キャリア１０の材質がアルミナの場合を例として説明する。 Step a5: The perpendicularity between the support region surface and the convex portion is formed by molding.
<Production Method II for Supporting Carrier>
The 2nd manufacturing method of the support carrier 10 is demonstrated. The manufacturing method of the supporting carrier of FIGS. 5 to 7 will be described by taking as an example the case where the material of the supporting carrier 10 is alumina.

工程ｂ１：図８に示す基体６を成形するための金型を準備する。原材料の成形用アルミナ粉末は上記工程ａ１と同一とする。   Step b1: A mold for forming the substrate 6 shown in FIG. 8 is prepared. The raw material alumina powder for molding is the same as in step a1.

工程ｂ２：成形用セラミック粉末を金型に充填し、支持用キャリアの生成形体を成形圧５０〜２００ＭＰａで成形する。   Step b2: Molding ceramic powder is filled in a mold, and a generated carrier carrier is molded at a molding pressure of 50 to 200 MPa.

工程ｂ３：生成形体を焼成して焼結体を作製する。   Step b3: The formed body is fired to produce a sintered body.

工程ｂ４：上記工程ａ４と同様に、底面２２と凸部２０の平行度を０．１ｍｍ以下にする。   Step b4: Similar to the above step a4, the parallelism between the bottom surface 22 and the convex portion 20 is set to 0.1 mm or less.

工程ｂ５：支持領域面８全体を、砥石を用いた研削盤で研削することによって、支持領域面８の平坦度を０．１ｍｍ以下にする。ここで、砥石の幅は、図７に示す幅Ｗ３，Ｗ４の２種類を用い、Ｗ３の幅で研削後、Ｗ４の幅で研削する。かくして図８に示す基体６が得られる。   Step b5: The entire support region surface 8 is ground with a grinder using a grindstone so that the flatness of the support region surface 8 is 0.1 mm or less. Here, two types of widths W3 and W4 shown in FIG. 7 are used as the width of the grindstone, and after grinding with the width of W3, grinding is performed with the width of W4. Thus, the substrate 6 shown in FIG. 8 is obtained.

工程ｂ６：接合部材１８を複数個準備する。この接合部材１８は、支持用キャリア１０と同材質の焼結体からなり、支持領域面８から凸部２０までの高さと同じ高さを有する。   Step b6: A plurality of joining members 18 are prepared. The joining member 18 is made of a sintered body made of the same material as that of the support carrier 10 and has the same height as the height from the support region surface 8 to the convex portion 20.

工程ｂ７：ガラス接合材を準備する。このガラス接合材の融点は６００〜１２００℃程度である。ガラス接合剤のペーストを、工程ｂ５で得られた基体６に塗布し、ガラス接合材の融点付近まで加熱することによって、接合部材１８を基体６に接合する。ここで、支持領域面８にはガラス接合材が突出しないようにする。また、ここで基体６に対する接合部材１８の接合位置を高精度とするために、ガラス接合剤のペーストを塗布する方法は次の通りである。   Step b7: A glass bonding material is prepared. The melting point of this glass bonding material is about 600 to 1200 ° C. The bonding member 18 is bonded to the substrate 6 by applying the glass bonding agent paste to the substrate 6 obtained in step b5 and heating the substrate 6 to near the melting point of the glass bonding material. Here, the glass bonding material is prevented from protruding on the support region surface 8. Here, in order to make the bonding position of the bonding member 18 to the base 6 highly accurate, a method of applying a glass bonding agent paste is as follows.

工程ｂ８：図７（ａ）のＷ２の幅寸法より数μｍ小さめでかつＷ１の幅寸法より数μｍ小さめの治具を用意する。次にその治具を工程ｂ５で研削した基体６の溝部の中央部に設置し、接合部材１８を接合する箇所にガラス接合剤を少量塗布する。   Step b8: A jig that is several μm smaller than the width dimension of W2 in FIG. 7A and several μm smaller than the width dimension of W1 is prepared. Next, the jig is placed at the center of the groove portion of the substrate 6 ground in step b5, and a small amount of glass bonding agent is applied to the portion where the bonding member 18 is bonded.

工程ｂ９：工程ｂ８で塗布したガラス接合剤の上に接合部材１８を載せる。   Step b9: The bonding member 18 is placed on the glass bonding agent applied in the step b8.

工程ｂ１０：全ての接合部材１８を載せた状態で、上からおもりをのせ、基体６と接合部材１８が密着するようにする。この後、工程ｂ８で使用した治具をすみやかに取り除く。その後、工程ｂ７のように、ガラス接合剤の融点付近まで加熱する。   Step b10: With all the joining members 18 placed, a weight is applied from above so that the base 6 and the joining members 18 are in close contact with each other. Thereafter, the jig used in step b8 is immediately removed. Then, it heats to the melting | fusing point vicinity of a glass bonding agent like process b7.

このようにして得られた支持用キャリア１０は、第１の製造方法で作製された支持用キャリア１０よりも、支持領域面８の平坦度が小さい。また、電子部品２を拘束するＷ１とＷ２の幅精度もよく、作製することができる。   The support carrier 10 thus obtained has a lower flatness of the support region surface 8 than the support carrier 10 produced by the first manufacturing method. Moreover, the width accuracy of W1 and W2 which restrains the electronic component 2 is also good, and can be produced.

本発明に係る支持用キャリアは上記実施形態に限定されるものではなく、各種の電子部品、光部品または光電子部品等の部品または部品を構成する基体等の小型物品を支持および／または搬送できるものであればよい。   The support carrier according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can support and / or transport various electronic components, optical components or components such as optoelectronic components or a small article such as a base constituting the component. If it is.

図５〜図７に示す支持用キャリア１０を上記第２の製造方法により作製した。ここで、支持用キャリア１０の形状は次の通りとした。
外形長辺７７ｍｍ、短辺６６ｍｍ、総厚み（凸部２０と底面２２の最短距離）３ｍｍ、貫通孔１６の直径２ｍｍ、支持領域面８と底面２２の最短距離（厚み）２．５ｍｍ、Ｗ１＝４．６３ｍｍ、Ｗ２＝３ｍｍ、Ｗ３＝３ｍｍ、Ｗ４＝５．４３ｍｍ
電子部品２として、外辺４．６ｍｍ×５．４ｍｍ、厚み０．８ｍｍのＬＥＤ用基板を準備した。電子部品２を３５個、支持用キャリア１０の支持領域面８で支持した。この状態で、約４００℃程度の熱を加えるようなダイボンド工程を繰り返し行った。その結果、本発明の支持用キャリアでボンディングした後のＬＥＤパッケージについては、パッケージング後の位置精度もよく、かつ、キャリア自体も熱変形することなく繰り返し使用することがわかった。 The supporting carrier 10 shown in FIGS. 5 to 7 was produced by the second manufacturing method. Here, the shape of the carrier 10 for support was as follows.
Outer long side 77 mm, short side 66 mm, total thickness (shortest distance between convex portion 20 and bottom surface 22) 3 mm, through hole 16 diameter 2 mm, shortest distance (thickness) between support region surface 8 and bottom surface 22, 2.5 mm, W1 = 4.63 mm, W2 = 3 mm, W3 = 3 mm, W4 = 5.43 mm
As the electronic component 2, an LED substrate having an outer side of 4.6 mm × 5.4 mm and a thickness of 0.8 mm was prepared. 35 electronic components 2 were supported on the support region surface 8 of the support carrier 10. In this state, a die bonding process in which heat of about 400 ° C. was applied was repeated. As a result, it was found that the LED package after bonding with the support carrier of the present invention has good positional accuracy after packaging, and the carrier itself is repeatedly used without being thermally deformed.

一方、参考例として、図９に示す支持用キャリアを作製して、実施例と同様に評価した。すなわち、凸部１１４（１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆ，１１４ｇ，１１４ｈ）に曲面が形成されており、拘束面１１２（１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ，１１２ｅ，１１２ｆ，１１２ｇ，１１２）、貫通孔１１６を有する支持用キャリアである。   On the other hand, as a reference example, a supporting carrier shown in FIG. 9 was prepared and evaluated in the same manner as in the example. That is, the convex part 114 (114a, 114b, 114c, 114d, 114e, 114f, 114g, 114h) has a curved surface, and the constraining surface 112 (112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f, 112g, 112). , A support carrier having a through-hole 116.

ここで、図９に示す支持用キャリアは次のようにして作製した。すなわち、アルミナ基板の外面の全てを加工用ツールを用いて、研削加工により作製する方法である。 その結果、図９のように、コーナー部Ｑ５〜Ｑ８には、使用した加工ツールの先端部の曲面形状が転写されていた。また、電子部品２の角部２ｂと接する部分に曲面Ｒ１〜Ｒ４が形成されていた。   Here, the supporting carrier shown in FIG. 9 was produced as follows. That is, this is a method for producing all of the outer surface of the alumina substrate by grinding using a machining tool. As a result, as shown in FIG. 9, the curved surface shape of the tip of the used processing tool was transferred to the corner portions Q5 to Q8. Further, curved surfaces R <b> 1 to R <b> 4 are formed at portions in contact with the corners 2 b of the electronic component 2.

このため、電子部品２を支持面１０８で支持することができなかった。この理由は、コーナー部Ｑ５〜Ｑ８のみに電子部品４の下面４が接したためであった。さらに、コーナー部Ｑ５〜Ｑ８に接しないサイズの小さな電子部品を別途準備して、支持面１０８に載置した場合は、電子部品の端面を拘束面１１２と接触させることが困難であったため、拘束面１１２と電子部品の間に隙間ができた。これらの結果から明らかなように、図９に示す形状を有する支持用キャリアは、電子部品を精度よく保持できなかった。   For this reason, the electronic component 2 could not be supported by the support surface 108. The reason is that the lower surface 4 of the electronic component 4 is in contact with only the corner portions Q5 to Q8. Furthermore, when a small electronic component that does not contact the corner portions Q5 to Q8 is separately prepared and placed on the support surface 108, it is difficult to bring the end surface of the electronic component into contact with the restraint surface 112. A gap was created between the surface 112 and the electronic component. As is clear from these results, the supporting carrier having the shape shown in FIG. 9 could not hold the electronic component with high accuracy.

本発明の支持用キャリアの一実施形態を説明する図であり、（ａ）は支持用キャリアの斜視図、（ｂ）は電子部品が（ａ）の支持用キャリアで拘束された状態を示す斜視図である。It is a figure explaining one Embodiment of the carrier for support of this invention, (a) is a perspective view of a carrier for support, (b) is a perspective view which shows the state by which the electronic component was restrained with the carrier for support of (a). FIG. 本発明の支持用キャリアの一実施形態を説明する図であり、（ａ）は支持用キャリアの平面図、（ｂ）は支持領域面に垂直なＢ−Ｂ１面における断面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は支持領域面に垂直なＡ−Ａ１面における断面図、（ｅ）は正面図，（ｆ）は底面図である。左側面図は右側面図の（ｃ）と同じであるため省略する。It is a figure explaining one Embodiment of the support carrier of this invention, (a) is a top view of a support carrier, (b) is sectional drawing in the BB1 surface perpendicular | vertical to a support area | region surface, (c) is FIG. 4D is a right side view, FIG. 4D is a cross-sectional view taken along plane A-A1 perpendicular to the support region surface, FIG. 4E is a front view, and FIG. Since the left side view is the same as (c) of the right side view, it is omitted. 本発明の支持用キャリアの一実施形態を説明する図であり、（ａ）はＣ部の拡大平面図、（ｂ）はＣ部を右側面方向から見た拡大断面図、（ｃ）はＣ部を正面方向から見た拡大断面図、（ｄ）は（ｃ）のＱ１の部分の拡大断面図、（ｅ）は（ｃ）のＱ２の部分の拡大断面図であるIt is a figure explaining one Embodiment of the carrier for support of this invention, (a) is an enlarged plan view of C part, (b) is an expanded sectional view which looked at C part from the right side surface direction, (c) is C The expanded sectional view which looked at the part from the front direction, (d) is the expanded sectional view of the part of Q1 of (c), (e) is the expanded sectional view of the part of Q2 of (c). （ａ）は、電子部品を模式的に表した斜視図、（ｂ）は（ａ）の上面図、（ｃ）は（ａ）の正面図、（ｄ）は（ａ）の底面図である。(A) is a perspective view schematically showing an electronic component, (b) is a top view of (a), (c) is a front view of (a), and (d) is a bottom view of (a). . 本発明の支持用キャリアの他の実施形態を説明する図であり、（ａ）は支持用キャリアの斜視図、（ｂ）は電子部品が（ａ）の支持用キャリアで拘束された状態を示す斜視図である。It is a figure explaining other embodiment of the support carrier of this invention, (a) is a perspective view of a support carrier, (b) shows the state by which the electronic component was restrained with the support carrier of (a). It is a perspective view. 本発明の支持用キャリアの他の実施形態を説明する図であり、（ａ）は支持用キャリアの平面図、（ｂ）は支持領域面に垂直なＢ−Ｂ１面における断面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は支持領域面に垂直なＡ−Ａ１面における断面図、（ｅ）は正面図，（ｆ）は底面図である。左側面図は右側面図の図６（ｃ）と同じであるため省略する。It is a figure explaining other embodiment of the support carrier of this invention, (a) is a top view of a support carrier, (b) is sectional drawing in the BB1 surface perpendicular | vertical to a support area | region surface, (c) Is a right side view, (d) is a cross-sectional view taken along the plane A-A1 perpendicular to the support region surface, (e) is a front view, and (f) is a bottom view. Since the left side view is the same as FIG. 6C of the right side view, the description is omitted. 本発明の支持用キャリアの他の実施形態を説明する図であり、（ａ）はＣ部の拡大平面図、（ｂ）はＣ部を右側面方向から見た拡大断面図、（ｃ）はＣ部を正面方向から見た拡大断面図、（ｄ）は（ｃ）のＱ１の部分の拡大断面図、（ｅ）は（ｃ）のＱ２の部分の拡大断面図である。It is a figure explaining other embodiment of the support carrier of this invention, (a) is an enlarged plan view of C part, (b) is an expanded sectional view which looked at C part from the right side surface direction, (c). The expanded sectional view which looked at the C section from the front direction, (d) is the expanded sectional view of the Q1 part of (c), (e) is the expanded sectional view of the Q2 part of (c). 基体を作製するための金型の斜視図である。It is a perspective view of the metal mold | die for producing a base | substrate. 参考例の支持用キャリアを説明する図であり、（ａ）はＣ部の拡大平面図、（ｂ）はＣ部を右側面方向から見た拡大断面図、（ｃ）はＣ部を正面方向から見た拡大断面図、（ｄ）は（ｃ）のＱ１の部分の拡大断面図、（ｅ）は（ｃ）のＱ２の部分の拡大断面図である。It is a figure explaining the carrier for a support of a reference example, (a) is an enlarged plan view of C section, (b) is an expanded sectional view which looked at C section from the right side surface direction, (c) is front direction of C section (D) is an enlarged sectional view of a portion Q1 in (c), and (e) is an enlarged sectional view of a portion Q2 in (c).

符号の説明Explanation of symbols

２：電子部品（物品）
２ａ：端面
２ｂ角部
４：下面
５：上面
６：基体
８，１０８：支持領域面
１０：支持用キャリア
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１１２，１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ，１１２ｅ，１１２ｆ，１１２ｇ，１１２ｈ
：拘束面
１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ，１１４，１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆ，１１４ｇ，１１４ｈ
：凸部
１６，１１６：貫通孔
１８：接合部材
２０：凸部
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ８：角度
Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６，Ｑ７，Ｑ８：境界部
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５，Ｗ６，Ｗ７，Ｗ８：幅 2: Electronic components (articles)
2a: End surface 2b Corner 4: Lower surface 5: Upper surface 6: Base body 8, 108: Support region surface 10: Supporting carriers 12, 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, 12g, 12h, 112, 112a, 112b 112c, 112d, 112e, 112f, 112g, 112h
: Constraining surfaces 14, 14a, 14b, 14c, 14d, 14e, 14f, 14g, 14h, 114, 114a, 114b, 114c, 114d, 114e, 114f, 114g, 114h
: Convex portion 16, 116: through hole 18: joint member 20: convex portion P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7, P8: angles Q1, Q2, Q3, Q4, Q5, Q6, Q7, Q8: Boundaries W1, W2, W3, W4, W5, W6, W7, W8: Width

Claims (5)

基体上に１以上の物品を配置する支持用キャリアであって、前記基体は、前記物品の下面を支持する支持領域面と、該支持領域面の周囲に前記物品の水平方向の移動を拘束する拘束面を備えた複数の凸部とを有してなり、前記支持領域面と前記拘束面とは、平面どうしで隣り合っていることを特徴とする支持用キャリア。   A support carrier for disposing one or more articles on a base, the base restraining a horizontal movement of the article around the support area surface supporting the lower surface of the article and the support area surface. A support carrier comprising: a plurality of convex portions each having a constraining surface, wherein the support region surface and the constraining surface are adjacent to each other in a plane. 前記支持領域面と前記拘束面とは直角をなすことを特徴とする請求項１に記載の支持用キャリア。   The support carrier according to claim 1, wherein the support region surface and the constraining surface form a right angle. 互いに隣り合う前記凸部の拘束面が同一平面上にあることを特徴とする請求項１または２に記載の支持用キャリア。   The supporting carrier according to claim 1, wherein the constraining surfaces of the convex portions adjacent to each other are on the same plane. 前記凸部は互いに隣り合う拘束面を有し、これら拘束面同士のなす角度が直角であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の支持用キャリア。   The support carrier according to claim 1, wherein the convex portions have constraining surfaces adjacent to each other, and an angle formed by the constraining surfaces is a right angle. 前記基体がセラミックスからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の支持用キャリア。
Supporting carrier according to any one of claims 1 to 4, characterized in that said substrate is made of ceramics.
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