JP5387149B2 - ペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法 - Google Patents
ペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法 Download PDFInfo
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 27
- 238000005304 joining Methods 0.000 title description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 6
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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Description
ト貯留部5aに繋がって下方に開口するペースト吐出口5bを備えている。このシリンジ5は基台2に対して水平方向及び上下方向に相対移動自在であり、その移動制御はこのダイボンダー1が備える制御装置10が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジ移動機構11の作動制御を行うことによってなされる。また、シリンジ5によるペーストPTの吐出動作は、制御装置10がペースト吐出機構12(図1及び図2)の作動制御を行うことによってなされる。
管路LS、シリンジ管路LSから分岐したシリンジ分岐管路LSB、入口側2ポート(A1ポート及びA2ポート)出口側1ポート(Bポート)の3ポート弁であり、A1ポートにシリンジ分岐管路LSBが接続された大気開放バルブ26を備えている。
置20をアイドリング状態にしている(図3のステップST1、図4の時間T0)。このアイドリング状態では、制御装置10は、オンオフバルブ24、切り替えバルブ25及び大気開放バルブ26の各スプールをノーマル位置に位置させている(図5)。
内に正圧を供給させてシリンジ5よりペーストPTを吐出させた後、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からシリンジ5内に負圧を供給させる圧力切り替え手段として機能する。
バック制御によって)実行する(図4の時間T4)。これにより、ステップST5でシリンジ5内に吸い上げられた後のペーストPTの垂れの下端部の位置は、ペースト吐出口5bの下端部付近の位置に保持され、シリンジ5内に空隙部分が形成されることが防止される。
ステップST1のアイドリング状態(図5)と同じ位置に位置した状態となっているので、この状態を次のペースト塗布工程のアイドリング状態(ステップST1)として、新たなペースト塗布工程を行う。
と、本実施の形態におけるペースト塗布装置20又はペースト塗布方法により、基板保持工程で保持した基板PBにペーストPTを塗布するペースト塗布工程と、ペースト塗布工程でペーストPTが塗布された基板PBにチップP(電子部品)を接合させる電子部品接合工程を含むものとなっている。
3 基板保持部
5 シリンジ
5b ペースト吐出口
6 接合ヘッド(電子部品接合部)
10 制御装置(圧力切り替え手段、負圧レベル調整手段)
20 ペースト塗布装置
22 第2電空レギュレータ(負圧レベル調整手段)
25 切り替えバルブ(圧力切り替え手段)
LP 正圧供給管路
LN1 第1負圧供給管路(負圧供給管路)
LN2 第2負圧供給管路(負圧供給管路)
PT ペースト
PB 基板
P チップ(電子部品)
Claims (4)
- 内部にペーストを貯留し、正圧の供給を受けてペースト吐出口よりペーストを吐出するシリンジと、
前記シリンジ内に正圧を供給する正圧供給管路と、
前記シリンジ内に負圧を供給する負圧供給管路と、
前記正圧供給管路から前記シリンジ内に正圧を供給させて前記シリンジよりペーストを吐出させた後、前記負圧供給管路から前記シリンジ内に負圧を供給させる圧力切り替え手段と、
前記圧力切り替え手段により前記シリンジ内への負圧の供給が開始された後、前記負圧供給管路から前記シリンジ内に供給される負圧を、前記シリンジから垂れているペーストを前記シリンジ内に吸い上げ得るレベルの圧力に調整することによって前記シリンジの前記ペースト吐出口から垂れているペーストを吸い上げ、その後所定時間が経過したら、前記負圧供給管路から前記シリンジ内に供給される負圧を、前記シリンジ内のペーストが前記シリンジから垂れないように保持し得るレベルの圧力に調整して前記シリンジ内に吸い上げた後のペーストの垂れの下端部を前記シリンジの前記ペースト吐出口の下端部付近の位置に保持する負圧レベル調整手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布装置。 - 基板の保持を行う基板保持部と、
前記基板保持部により保持された基板にペーストを塗布する請求項1に記載のペースト塗布装置と、
前記ペースト塗布装置によりペーストが塗布された基板に電子部品を接合させる電子部品接合部とを備えたことを特徴とする電子部品接合装置。 - シリンジ内に正圧を供給して前記シリンジのペースト吐出口よりペーストを吐出させた後、前記シリンジ内に負圧を供給する工程と、
前記シリンジ内への負圧の供給を開始した後、前記シリンジ内に供給する負圧を、前記シリンジから垂れているペーストを前記シリンジ内に吸い上げ得るレベルの圧力に調整することによって前記シリンジの前記ペースト吐出口から垂れているペーストを吸い上げ、その後所定時間が経過したら、前記シリンジ内に供給する負圧を、前記シリンジ内のペーストが前記シリンジから垂れないように保持し得るレベルの圧力に調整して前記シリンジ内に吸い上げた後のペーストの垂れの下端部を前記シリンジの前記ペースト吐出口の下端部付近の位置に保持する工程とを含むことを特徴とするペースト塗布方法。 - 基板の保持を行う基板保持工程と、
請求項1に記載のペースト塗布装置により、前記基板保持工程で保持した基板にペーストを塗布するペースト塗布工程と、
前記ペースト塗布工程でペーストが塗布された基板に電子部品を接合させる電子部品接合工程とを含むことを特徴とする電子部品接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009134845A JP5387149B2 (ja) | 2009-06-04 | 2009-06-04 | ペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009134845A JP5387149B2 (ja) | 2009-06-04 | 2009-06-04 | ペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010283113A JP2010283113A (ja) | 2010-12-16 |
JP5387149B2 true JP5387149B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
ID=43539613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009134845A Expired - Fee Related JP5387149B2 (ja) | 2009-06-04 | 2009-06-04 | ペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5387149B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5251734B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2013-07-31 | パナソニック株式会社 | ペースト塗布装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6397259A (ja) * | 1986-10-14 | 1988-04-27 | Shinkawa Ltd | ペ−スト吐出装置 |
JP2511117B2 (ja) * | 1988-08-23 | 1996-06-26 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体定量吐出装置 |
JPH02122858A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-10 | Sharp Corp | 液状材料定量吐出装置 |
JPH0829283B2 (ja) * | 1990-01-23 | 1996-03-27 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体定量吐出装置 |
JP2543826B2 (ja) * | 1994-01-26 | 1996-10-16 | 株式会社新川 | ペ―スト吐出装置及び方法 |
JP3597695B2 (ja) * | 1998-03-06 | 2004-12-08 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体吐出装置 |
JP3492190B2 (ja) * | 1998-03-17 | 2004-02-03 | 株式会社 日立インダストリイズ | ペースト塗布方法とペースト塗布機 |
JP4704710B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2011-06-22 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体定量吐出装置 |
JP2009102577A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性組成物 |
-
2009
- 2009-06-04 JP JP2009134845A patent/JP5387149B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010283113A (ja) | 2010-12-16 |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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