JP5383448B2 - 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 - Google Patents
配線基板およびプローブカードならびに電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5383448B2 JP5383448B2 JP2009264490A JP2009264490A JP5383448B2 JP 5383448 B2 JP5383448 B2 JP 5383448B2 JP 2009264490 A JP2009264490 A JP 2009264490A JP 2009264490 A JP2009264490 A JP 2009264490A JP 5383448 B2 JP5383448 B2 JP 5383448B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- layer
- insulating resin
- wiring board
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
2:絶縁樹脂層
3:配線層
4:ビア導体
5:内部配線
6:接続配線
7:外部配線
8:セラミック絶縁層
9:固定材料
Claims (4)
- セラミック配線基板の上面に複数の絶縁樹脂層と複数の配線層とが交互に積層され、前記絶縁樹脂層の上下に位置する前記配線層間がビア導体で接続されており、最下層の前記絶縁樹脂層に形成された複数の前記ビア導体と、前記セラミック配線基板の内部から上面に引き出された複数の内部配線の端部とが電気的に接続されている配線基板であって、
前記複数のビア導体と前記複数の内部配線の端部との複数の接続部のそれぞれが、前記セラミック配線基板の上面から前記ビア導体の側面にかけて設けられているとともに前記絶縁樹脂層の絶縁樹脂よりもヤング率の大きい固定材料で覆われており、前記複数の固定材料は互いに独立していることを特徴とする配線基板。 - 前記固定材料が絶縁性材料であることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 請求項1または請求項2のいずれかに記載の配線基板と、最上層の前記絶縁樹脂層の上面の前記配線層に接続されたプローブピンとを具備することを特徴とするプローブカード。
- 請求項1または請求項2のいずれかに記載の配線基板と、最上層の前記絶縁樹脂層の上面の前記配線層に接続された電子部品とを具備することを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009264490A JP5383448B2 (ja) | 2009-11-20 | 2009-11-20 | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009264490A JP5383448B2 (ja) | 2009-11-20 | 2009-11-20 | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011108960A JP2011108960A (ja) | 2011-06-02 |
JP5383448B2 true JP5383448B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=44232112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009264490A Expired - Fee Related JP5383448B2 (ja) | 2009-11-20 | 2009-11-20 | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5383448B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013103113A1 (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
JP6185695B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2017-08-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP6235902B2 (ja) * | 2013-12-28 | 2017-11-22 | キヤノン株式会社 | 静電容量型トランスデューサ及びその製造方法 |
WO2015102107A1 (ja) * | 2014-01-06 | 2015-07-09 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備える検査装置 |
JP6304263B2 (ja) * | 2014-01-17 | 2018-04-04 | 株式会社村田製作所 | 積層配線基板およびこれを備える検査装置 |
JP6418918B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2018-11-07 | 京セラ株式会社 | プローブカード用回路基板およびそれを備えたプローブカード |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003008220A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
JP2005216939A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置 |
JP4480431B2 (ja) * | 2004-03-18 | 2010-06-16 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
-
2009
- 2009-11-20 JP JP2009264490A patent/JP5383448B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011108960A (ja) | 2011-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8003438B2 (en) | Circuit module and manufacturing method thereof | |
US7488897B2 (en) | Hybrid multilayer substrate and method for manufacturing the same | |
US7569925B2 (en) | Module with built-in component | |
US7903426B2 (en) | Multilayer electronic component, electronic device, and method for producing multilayer electronic component | |
JP5383448B2 (ja) | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 | |
JP2017183653A (ja) | 高周波用多層配線基板とその製造方法 | |
JP2011222928A (ja) | 配線基板およびプローブカード | |
JP2011228427A (ja) | プローブカードおよびプローブ装置 | |
JP2010003871A (ja) | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 | |
JP5383447B2 (ja) | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 | |
JP2011009327A (ja) | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 | |
JP2010192784A (ja) | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 | |
JP2011009698A (ja) | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 | |
JP2011009694A (ja) | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 | |
JP5996971B2 (ja) | 多層配線基板およびそれを用いたプローブカード | |
JP2011023694A (ja) | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 | |
JP4812287B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JP2013131704A (ja) | 配線基板およびプローブカードならびに電子装置 | |
KR100882101B1 (ko) | 무수축 세라믹 기판의 제조방법 | |
JP3994795B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP6418918B2 (ja) | プローブカード用回路基板およびそれを備えたプローブカード | |
JP3085616B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2011043493A (ja) | プローブカードおよびプローブ装置 | |
JP2004259714A (ja) | 多層セラミック基板を備える電子部品およびその製造方法 | |
JP2019096817A (ja) | 配線基板およびプローブ基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131001 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |