JP5382410B2 - 三層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、特にブラインドビアを有する三層配線基板を製造するには、例えば特許文献2には、片面銅張積層板の銅のない方に接着層を設け、次にブラインドビアとなる貫通穴を設けてから接着層面に銅箔を貼り合わせ、その銅箔をエッチング等で配線に加工し、その銅箔面にプリプレグを介して別の銅箔を積層し積層プレスする方法が記載されている。
また、この反りのためにパタンーン配線精度、スルホール穴位置精度、パターンとソルダレジスト印刷精度などの位置合わせや調合精度が悪化する問題がある。
(1) 片面銅張積層板と両面銅張積板とを積層した三層配線基板において、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側に接着層を積層し、前記接着層とともに貫通穴を設けた前記片面銅張積層板と、前記両面銅張積板とを、前記接着層を介して積層した三層配線基板であって、前記接着層を積層した片面銅張積層板に直径300〜1000μmのブラインドビアを、前記両面銅張積層板に直径50〜300μmのフィルドビアを有する三層配線基板。
(2) 片面銅張積層板と両面銅張積板とを積層した三層配線基板において、貫通穴を設けた前記両面銅張積板と、銅側とは反対側に接着層を積層した前記片面銅張積層板とを、前記接着層を介して積層した三層配線基板であって、前記両面銅張積層板に直径200〜1000μmのブラインドビアを、前記接着層を積層した片面銅張積層板に直径50〜300μmのフィルドビアを有する三層配線基板。
(3) 上記(1)の三層配線基板の製造方法であって、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側に接着層を積層し、前記接着層とともにドリルにより直径300〜1000μmの貫通穴を設けた前記片面銅張積層板を作製する工程と、前記両面銅張積層板の片面を配線加工する工程と、前記両面銅張積層板の配線加工面と前記片面銅張積層板とを接着層を介して積層する工程と、前記両面銅張積層板側にレーザにより直径50〜300μmの穴を形成する工程と、フィルド用のめっき液を使用して、前記直径300〜1000μmの穴にはブランドビアを、前記直径50〜300μmの穴にはフィルドビアを形成する工程と、を有する三層配線基板の製造方法。
(4) 上記(2)の三層配線基板の製造方法であって、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側に接着層を積層する工程と、前記両面銅張積層板の張り合わせ側を配線加工する工程と、前記両面銅張積層板側にドリルにより直径200〜1000μmの穴を形成する工程と、前記両面銅張積層板の配線加工面と前記片面銅張積層板とを接着層を介して積層する工程と、前記片面銅張積層板側に前記接着層とともにレーザにより直径50〜300μmの穴を形成する工程と、フィルド用のめっき液を使用して、前記直径200〜1000μmの穴にはブランドビアを、前記直径50〜300μmの穴にはフィルドビアを形成する工程と、を有する三層配線基板の製造方法。
上記の樹脂組成物としては、通常、耐熱性、耐薬品性の良好な熱硬化性樹脂がベースとして用いられ、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂等の樹脂の1種類または2種類以上を混合して用い、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、アルミナ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加したものである。また、樹脂組成物には、誘電特性、耐衝撃性、フィルム加工性などを考慮して、熱可塑性樹脂がブレンドされてあっても良い。さらに必要に応じて有機溶媒、難燃剤、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性粒子、着色剤、紫外線不透過剤、酸化防止剤、還元剤などの各種添加剤や充填剤を加えて調合する。
上記の補強基材としては、ガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット等を用いるものである。
銅箔は、厚さが1μmから20μm程度のもので、アルミニウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金又は複合箔からなる金属箔を積層一体化したものに置き換えることもできる。また、表面にニッケル、アルミニウム、銀、金などのめっき、蒸着層を設ける場合もある。
また、上記片面銅張積層板は、両面銅張積層板と積層される前または後に配線加工がされる。
厚さは、接着剤の場合、5μmから20μm程度のもの、接着フィルムの場合、10μmから30μm程度のもの、接着シートの場合、20μmから80μm程度のものが特に限定なく使用できる。
また、片面銅張積層板1の第1銅2a側とは反対側に接着層4を仮積層し、直径300μmから1000μm程度の貫通の第1穴5aを設けた後、エッチングで配線加工した両面銅張積板3と、接着層4を介して積層後、両面銅張積板3に直径50μmから300μm程度の第2穴5bを設け、この第2穴5bと前記貫通の第1穴5aとにめっき等による層間接続を設けた三層配線基板をも示している。
まず、ガラスエポキシ材に厚さ18μmの銅箔を張り合わせた両面銅張積層板(日立化成工業株式会社製 MCL−E−679FG)の片面を、エッチングによりパターンニングを行う。次に、このパターンニングした面に厚さ50μmの接着シート(日立化成工業株式会社製 AS−5000GP)を温度140℃で加圧仮積層する。次に、同じ両面銅張積層板の銅の片面をエッチングにより削除し片面銅張積板とし、この片面銅張積層板の銅側とは反対面と、上記両面銅張積層板の接着層シート面とをかさね、温度180℃で加圧本積層した。次に、レーザー使用のコンフォーマル加工により、両面銅張積板側には直径80μmの穴と片面銅張積板側には直径300μmの穴とを設け、めっきにより、両面銅張積板側の穴にはフィルドビア、片面銅張積板側の穴にはブラインドビアよる層間接続を設けた。次に、エッチング加工により外層を配線に加工した。
このときの三層配線基板の反りは、50cm幅で9mmであった。
このときの三層配線基板の反りは、50cm幅で10mmであった。
このときの三層配線基板の反りは、50cm幅で12mmであった。
このときの三層配線基板の反りは、50cm幅で9mmであった。
このときの三層配線基板の反りは、50cm幅で11mmであった。
実施例2と同様に接着シートと貫通穴付き片面銅張積板を作成した。次に、この片面銅張積板の接着シート面に、厚さ18μmの銅箔を張り合わせ、この銅箔をエッチング加工により配線に加工する。その面にプリクレグ(日立化成工業株式会社製 GEA−67)を介して別の厚さ18μmの銅箔を張り合わせ、この別の銅箔にコンフォーマル加工により直径100μmの穴を設け、めっきにより、コンフォーマル加工による穴にはフィルドビア、片面銅張積板側の貫通穴にはブラインドビアよる層間接続を設けた。次に、エッチング加工により外層を配線に加工した。
このときの三層配線基板の反りは、50cm幅で60mmであった。
Claims (4)
- 片面銅張積層板と両面銅張積板とを積層した三層配線基板において、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側に接着層を積層し、前記接着層とともに貫通穴を設けた前記片面銅張積層板と、前記両面銅張積板とを、前記接着層を介して積層した三層配線基板であって、
前記接着層を積層した片面銅張積層板に直径300〜1000μmのブラインドビアを、前記両面銅張積層板に直径50〜300μmのフィルドビアを有する三層配線基板。 - 片面銅張積層板と両面銅張積板とを積層した三層配線基板において、貫通穴を設けた前記両面銅張積板と、銅側とは反対側に接着層を積層した前記片面銅張積層板とを、前記接着層を介して積層した三層配線基板であって、
前記両面銅張積層板に直径200〜1000μmのブラインドビアを、前記接着層を積層した片面銅張積層板に直径50〜300μmのフィルドビアを有する三層配線基板。 - 請求項1の三層配線基板の製造方法であって、
前記片面銅張積層板の銅側とは反対側に接着層を積層し、前記接着層とともにドリルにより直径300〜1000μmの貫通穴を設けた前記片面銅張積層板を作製する工程と、
前記両面銅張積層板の片面を配線加工する工程と、
前記両面銅張積層板の配線加工面と前記片面銅張積層板とを接着層を介して積層する工程と、
前記両面銅張積層板側にレーザにより直径50〜300μmの穴を形成する工程と、
フィルド用のめっき液を使用して、前記直径300〜1000μmの穴にはブランドビアを、前記直径50〜300μmの穴にはフィルドビアを形成する工程と、
を有する三層配線基板の製造方法。
- 請求項2の三層配線基板の製造方法であって、
前記片面銅張積層板の銅側とは反対側に接着層を積層する工程と、
前記両面銅張積層板の張り合わせ側を配線加工する工程と、
前記両面銅張積層板側にドリルにより直径200〜1000μmの穴を形成する工程と、
前記両面銅張積層板の配線加工面と前記片面銅張積層板とを接着層を介して積層する工程と、
前記片面銅張積層板側に前記接着層とともにレーザにより直径50〜300μmの穴を形成する工程と、
フィルド用のめっき液を使用して、前記直径200〜1000μmの穴にはブランドビアを、前記直径50〜300μmの穴にはフィルドビアを形成する工程と、
を有する三層配線基板の製造方法。
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