JP5381697B2 - Imaging device - Google Patents
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Description
本発明は、車載カメラやデジタルカメラやデジタルビデオなどに用いられる撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus used for an in-vehicle camera, a digital camera, a digital video, and the like.
従来、撮像用のレンズと、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor）などの撮像素子とを有する撮像装置が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an imaging apparatus having an imaging lens and an imaging element such as a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) is known.
このような撮像装置は、デジタルカメラやビデオカメラなどに用いたり、あるいは、自動車の車体の外部や車室内に取り付けられる車載カメラや、屋外の監視カメラなどに用いたりされている。 Such an imaging apparatus is used for a digital camera, a video camera, or the like, or used for an in-vehicle camera attached to the outside of a car body or in a vehicle interior, an outdoor monitoring camera, or the like.
このような撮像装置として、特許文献１に記載されているように、基板と基板とをコネクタで接続したものが知られている。
すなわち、特許文献１に記載された撮像装置は、外装を構成する前側ケースと後側ケースとに分割された外装ケースと、外装ケースに組み込まれた鏡筒と、鏡筒に組み込まれたレンズを含む撮影光学系と、撮影光学系によって導かれた被写体を撮像する撮像素子と、撮像素子が実装されて、外装ケースに固定された第１基板と、第１基板とコネクタを介して接続され、外部機器に接続されたケーブルに接続される配線を備えた第２基板と、を備えている。
As such an imaging device, as described in
In other words, the imaging apparatus described in
第１基板は、撮影光学系で撮影された像を良好な状態で結像されるように撮影光学系に対して位置決めされた後に、前側ケースに対して半田付けなどで固定される。
一方、第２基板は、第１基板にコネクタを介して接続される。
The first substrate is positioned with respect to the photographing optical system so that an image photographed by the photographing optical system is formed in a good state, and then fixed to the front case by soldering or the like.
On the other hand, the second substrate is connected to the first substrate via a connector.
また、一般に、車載のものなどは、第１基板および第２基板をシールドケースで囲むのが一般的であり、この場合、第２基板はこのシールドケースに固定される。このように基板をシールドケースに固定する場合、特許文献２に記載されているように、シールドケースに突起を設け、この突起で位置決めした状態で固定したり、あるいは、特許文献３に記載のように、基板に設けた突起を、シールドケースの凹部に係合させたりし、半田付けで固定することが知られている。
このような構造を採用した場合、第２基板をシールドケースにぴったりと収容して半田付けで固定した後、第２基板と第１基板とをコネクタで接続し、かつ、シールドケースを前側ケースに組み付けることになる。
In general, in-vehicle devices and the like generally surround the first substrate and the second substrate with a shield case. In this case, the second substrate is fixed to the shield case. When the substrate is fixed to the shield case in this manner, as described in
When such a structure is adopted, after the second substrate is received in the shield case and fixed by soldering, the second substrate and the first substrate are connected by a connector, and the shield case is attached to the front case. Will be assembled.
しかしながら、上述の従来技術ように、第２基板を、シールドケースにぴったりと収容して固定し、第１基板にコネクタで接続する構造では、以下に述べる問題があった。
すなわち、上述の従来技術では、第１基板は、撮影光学系に応じ、良好な結像がなされるように位置調整を行った上で前側ケースに固定される。一方、第２の基板は、シールドケースに固定した後、第１基板にコネクタを介して接続されるとともに、シールドケースが前側ケースに組み付けられる。
However, as described above, the structure in which the second board is tightly accommodated and fixed in the shield case and connected to the first board with a connector has the following problems.
That is, in the above-described conventional technology, the first substrate is fixed to the front case after the position is adjusted so as to form a good image according to the photographing optical system. On the other hand, after the second board is fixed to the shield case, the second board is connected to the first board via a connector, and the shield case is assembled to the front case.
上述のように、第１基板の位置は、撮影光学系に応じて位置決めされるのに対し、第２基板は、前側ケースおよびシールドケースに対して一定の位置で固定されていたため、両基板の相対位置にずれが生じる可能性がある。このずれが大きいと、両基板の接続時に、コネクタにおいて所望の接続状態が得られなかったり、あるいは、コネクタや両基板に負荷がかかり過ぎたりして、接続信頼性の低下を招いていた。特に、車載のものでは、コネクタに負荷がかかった接続状態では、車両の振動により接続が外れるおそれがあった。 As described above, the position of the first substrate is determined according to the photographing optical system, whereas the second substrate is fixed at a fixed position with respect to the front case and the shield case. There may be a shift in the relative position. When this deviation is large, a desired connection state cannot be obtained at the connector when the two boards are connected, or the connector and the two boards are overloaded, resulting in a decrease in connection reliability. In particular, in the case of a vehicle-mounted device, in a connected state where a load is applied to the connector, the connection may be disconnected due to the vibration of the vehicle.
本発明は、上述の従来の問題点に着目してなされたもので、コネクタの接続を確実に行うことが可能であり、かつ、コネクタや両基板への負荷を軽減可能な撮像装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made paying attention to the above-described conventional problems, and provides an imaging apparatus that can reliably connect a connector and can reduce the load on the connector and both substrates. The purpose is that.
上述の目的を達成するため、本願請求項１に記載の撮像装置は、
撮影光学系を保持する保持部材と、
この保持部材に接合され、前記撮影光学系により結像される像を光学変換する撮像素子および接続用の第１コネクタを備えた第１基板と、
この第１基板の第１コネクタに接続された第２コネクタを備えた第２基板と、
前記第１基板および前記第２基板の周囲を囲んで前記保持部材に固定されたシールドケースと、
を備えた撮像装置であって、
前記第２基板が前記シールドケースに、接合部材を介して接合され、
前記第２基板と前記シールドケースとの間に、前記第２基板のあらかじめ設定された量の相対変位を許容する空間が介在し、
前記シールドケースの前記第２基板の外周方向に、ケース内外を貫通する接合用開口部が設けられ、
前記第２基板の外周に、前記接合用開口部に向けて延びるとともに、前記接合用開口部との間に前記空間の一部としての隙間を介して接合用凸部が設けられ、
この接合用凸部と前記接合用開口部とが、前記接合部材で接合されていることを特徴とする撮像装置とした。
In order to achieve the above-described object, an imaging apparatus according to
A holding member for holding the photographing optical system;
A first substrate having an imaging element bonded to the holding member and optically converting an image formed by the imaging optical system and a first connector for connection;
A second substrate comprising a second connector connected to the first connector of the first substrate;
A shield case fixed to the holding member so as to surround the first substrate and the second substrate;
An imaging device comprising:
The second substrate is bonded to the shield case via a bonding member;
A space allowing a predetermined amount of relative displacement of the second substrate is interposed between the second substrate and the shield case ,
In the outer peripheral direction of the second substrate of the shield case, a bonding opening penetrating the inside and outside of the case is provided,
On the outer periphery of the second substrate, extending toward the bonding opening, and a bonding convex portion is provided between the bonding opening and a gap as a part of the space,
The joining projection and the joining opening are joined by the joining member .
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の撮像装置において、前記接合部材は、非導電性接合部材であることを特徴とする撮像装置とした。
Further, an invention according to
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の撮像装置において、前記接合部材は、導電性接合部材であり、かつ、前記第２基板においてアースに接続されたアース部が前記接合部材に接続されていることを特徴とする撮像装置とした。
Further, the invention according to
また、請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の撮像装置において、前記シールドケースは、前記第２基板の外周方向を囲むケース筒部を備え、このケース筒部が、前記シールドケースの内部空間を開閉する扉部を備えていることを特徴とする撮像装置とした。
The invention according to claim 4 is the imaging device according to any one of
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の撮像装置において、前記ケース筒部は、４枚の側壁を有した四角筒状に形成され、前記４枚の側壁のうちの隣り合う２枚ずつで扉用組と固定用組とが構成され、前記扉用組は、前記第２基板の設置位置よりも撮像方向側の位置で、前記撮像方向側の側壁前部と前記撮像方向とは反対側の側壁後部とに分割されているとともに、前記側壁後部において、前記固定用組との境界部のうちの一方が、撮像方向に沿って前記固定用組と分割されていることで、前記側壁後部が前記境界部のもう一方を支点として、扉状に開閉可能に構成されていることを特徴とする撮像装置とした。 According to a fifth aspect of the present invention, in the imaging device according to the fourth aspect , the case tube portion is formed in a square tube shape having four side walls, and is adjacent to the four side walls. A pair of doors and a set of fixings are configured by two pieces each, and the door group is located on the imaging direction side with respect to the installation position of the second substrate, and the side wall front part on the imaging direction side and the imaging And is divided into a rear portion of the side wall opposite to the direction, and at the rear portion of the side wall, one of the boundary portions with the fixing group is divided into the fixing group along the imaging direction. Thus, the imaging device is characterized in that the rear portion of the side wall is configured to be openable and closable in a door shape with the other side of the boundary portion as a fulcrum.
また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の撮像装置において、前記側壁のうち、前記扉用組の前記側壁前部が、ケース底面部と一体に形成され、前記扉用組の前記側壁後部が、一枚の板材を折り曲げて形成可能に、前記固定用組と一体に形成される一方、前記ケース底面部とは別体に形成され、前記側壁後部は、前記扉用組を前記内部空間閉状態としたときに、前記側壁前部の表面に重なるラップ代を有していることを特徴とする撮像装置とした。
The invention according to
請求項１に記載の発明の撮像装置を組み付ける場合、以下の手順で組み付けることが可能である。
まず、撮影光学系を保持した保持部材に、第１基板を、撮像素子に撮影光学系で撮像される像が良好に結像されるように位置決めして接合する。
When assembling the imaging device according to the first aspect of the present invention, it is possible to assemble in the following procedure.
First, the first substrate is positioned and joined to the holding member holding the photographing optical system so that an image picked up by the photographing optical system is favorably formed on the image pickup element.
次に、シールドケースに対して相対変位を許容する空間を介して配置された第２基板の第２コネクタを、第１基板のコネクタに接続するとともに、シールドケースは保持部材に固定する。
このとき、第２基板とシールドケースとの間には、両者の相対移動を許容する空間が確保されているため、第１基板の位置に応じて第２基板を移動させることが可能である。したがって、第１コネクタと第２コネクタとは、負荷を与えることなく接続することができる。
Next, the second connector of the second board arranged via a space allowing relative displacement with respect to the shield case is connected to the connector of the first board, and the shield case is fixed to the holding member.
At this time, since a space allowing relative movement between the second substrate and the shield case is secured, the second substrate can be moved according to the position of the first substrate. Therefore, the first connector and the second connector can be connected without applying a load.
その後、第２コネクタを、接合部材を介してシールドケースに接合する。したがって、両コネクタによる接続部分への入力される第２基板の荷重、および振動入力時の負荷をシールドケースに分散して、両コネクタの保護を図ることができる。 Thereafter, the second connector is joined to the shield case via the joining member. Therefore, it is possible to protect both connectors by distributing the load of the second substrate inputted to the connection portion by both connectors and the load at the time of vibration input to the shield case.
以上のように、本発明では、両コネクタを接続させた後に、第２基板を接合部材でシールドケースに接合させることが可能であり、かつ、このとき、第２基板は、シールドケースと非接触状態を保ちながら、第１基板に追従させて位置決め可能である。よって、両基板は、両コネクタに負荷を与えることなく接続させることが可能であり、確実に接続可能である。
また、組付後は、第２基板が、接合部材を介してシールドケースに接合されているため、第２基板の荷重をシールドケースに分散させ、両コネクタや両基板への負荷を軽減させて両コネクタによる接続部分を保護可能である。
As described above, in the present invention, after the connectors are connected, the second substrate can be joined to the shield case with the joining member, and at this time, the second substrate is not in contact with the shield case. While maintaining the state, positioning can be performed by following the first substrate. Therefore, both the boards can be connected without applying a load to both connectors, and can be reliably connected.
In addition, after assembly, the second board is joined to the shield case via a joining member, so the load on the second board is distributed to the shield case, reducing the load on both connectors and both boards. The connection part by both connectors can be protected.
更に、シールドケースに第２基板を接合する際には、第２基板に設けた接合用凸部をシールドケースの接合用開口部に挿入あるいは近接させる。この接合用凸部と接合用開口部との間には、あらかじめ設定された相対変位を許容可能な隙間が介在されているため、第１基板への接続時における第１基板に追従する第２基板の変位は許容される。
その後、接合部材により、接合用凸部と接合用開口部とを接合させる。このとき、接合用凸部は接合用開口部から、シールドケースの外部に臨んでいるため、接合作業はシールドケースの外部から実行することができ、外部からの作業が実行できないものと比較して、作業性に優れる。
Further, when the second substrate is bonded to the shield case, the bonding convex portion provided on the second substrate is inserted or brought close to the bonding opening of the shield case. Since a gap that allows a predetermined relative displacement is interposed between the bonding convex portion and the bonding opening, the second following the first substrate at the time of connection to the first substrate is provided. Substrate displacement is allowed.
Thereafter, the bonding convex portion and the bonding opening are bonded by the bonding member. At this time, since the bonding convex portion faces the outside of the shield case from the bonding opening, the bonding work can be performed from the outside of the shield case, compared with the case where the work from the outside cannot be performed. Excellent workability.
請求項２に記載の発明では、接合部材として非導電性の接合部材を用いているため、接合時に接合部材が両基板上やシールドケースの内部に広がってしまった場合でも、電気を通すことがなく、短絡発生を回避できる。
In the invention according to
請求項３に記載の発明では、シールドケースは、導電性の接合部材を介して第２基板上のアース部に接続されて、アースされる。
したがって、シールドケースのアースを別途行う必要が無くなり、構成および作業の簡略化を図ることができる。
In the invention according to
Therefore, it is not necessary to separately ground the shield case, and the configuration and work can be simplified.
請求項４に記載の発明では、第２基板を第１基板に接続させる際に、シールドケースのケース筒部の扉部を開いた状態で作業を行うことができる。
したがって、シールドケースに扉部が設けられていないものと比較して、基板接続時の作業スペースならびに視界が確保されて作業性が向上するとともに、第２基板に実装された電子部品への接触や、第２基板に触れることで起こりうる静電気の発生を防止し、第２基板の保護が可能となる。
According to the fourth aspect of the present invention, when the second substrate is connected to the first substrate, the operation can be performed with the door portion of the case tube portion of the shield case opened.
Therefore, compared to the case where the shield case is not provided with a door, the work space and visibility when the board is connected are ensured and the workability is improved, and contact with the electronic components mounted on the second board is improved. The generation of static electricity that may occur by touching the second substrate is prevented, and the second substrate can be protected.
請求項５に記載の発明では、ケース筒部の４枚の側壁のうちの隣り合う２枚を扉用組とするとともに、残りの２枚を固定用組として、扉用組の側壁後部を、固定用組との境界となる角部を支点として、扉状に開閉する。
このように、ケース筒部の側壁を、角部を支点として開閉させるようにしたため、例えば、ケース筒部の一部に扉を設けるものと比較して、加工が容易である。
加えて、ケース筒部は、扉用組の側壁前部は固定用組に結合して筒形状を保っているため、ケース筒部の強度を確保できる。よって、シールドケースを保持部材に固定する際の作業性に優れ、かつ、シールド性も保つことができる。
In the invention according to
As described above, since the side wall of the case tube portion is opened and closed with the corner portion as a fulcrum, for example, the processing is easy as compared with a case where a door is provided in a part of the case tube portion.
In addition, the case tube portion can secure the strength of the case tube portion because the front side wall portion of the door set is joined to the fixing set to maintain the tube shape. Therefore, it is excellent in workability at the time of fixing the shield case to the holding member, and the shielding property can be maintained.
請求項６に記載の発明では、ケース筒部では、扉用組の側壁後部と、固定用組とが１枚の板材を折り曲げて形成可能となっているため、加工が容易である。
また、扉用組を閉じた際には、側壁後部のラップ代の部分が、側壁前部の表面に重なるため、側壁前部との密着性に優れ、シールド性を確保することができる。
In the invention according to
Further, when the door assembly is closed, the portion of the wrap margin at the rear side of the side wall overlaps the surface of the front side of the side wall.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
本発明の実施の形態の撮像装置は、撮影光学系（１）を保持する保持部材（２１）と、この保持部材（２１）に接合され、前記撮影光学系（１）により結像される像を光学変換する撮像素子（４１１）および接続用の第１コネクタ（４１２）を備えた第１基板（４１）と、この第１基板（４１）の第１コネクタ（４１２）に接続された第２コネクタ（４２２）を備えた第２基板（４２）と、前記第１基板（４１）および前記第２基板（４２）の周囲を囲んで前記保持部材（２１）に固定されたシールドケース（５）と、を備えた撮像装置であって、前記第２基板（４２）が前記シールドケース（５）に、接合部材（６）を介して接合され、前記第２基板（４２）と前記シールドケース（５）との間に、前記第２基板（４２）のあらかじめ設定された量の相対変位を許容する空間（ｓｐ１）が介在されていることを特徴とする撮像装置である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
An imaging apparatus according to an embodiment of the present invention includes a holding member (21) that holds a photographing optical system (1), and an image that is joined to the holding member (21) and imaged by the photographing optical system (1). A first substrate (41) having an image pickup device (411) for optically converting the first and a first connector (412) for connection, and a second connector connected to the first connector (412) of the first substrate (41). A second board (42) having a connector (422), and a shield case (5) fixed to the holding member (21) surrounding the first board (41) and the second board (42) The second substrate (42) is joined to the shield case (5) via a joining member (6), and the second substrate (42) and the shield case ( 5), the second substrate (42) is set in advance. Space (sp1) to allow a quantity of relative displacement which is an imaging apparatus, wherein a is interposed.
図１〜図１２に基づき、この発明の実施例１の撮像装置Ａについて説明する。
図１は、本発明の実施例１の撮像装置Ａの外観構成図である。図示のように撮像装置Ａは、撮影光学系１と、アウタケース２と、接続コード３とを有する。
An imaging apparatus A according to
FIG. 1 is an external configuration diagram of an imaging apparatus A according to the first embodiment of the present invention. As illustrated, the imaging apparatus A includes a photographing
また、アウタケース２は、撮影光学系１を収容して保持する前側ケース（保持部材）２１と、後述する第１基板４１および第２基板４２を収容する後側ケース２２とに前後方向に分割されている。なお、本明細書では、矢印ＦＲで示す撮像装置Ａによる撮像方向を前方と称し、その反対方向である矢印ＲＲで示す方向を後方と称する。
The
この実施例１の撮像装置Ａは、例えば、車両後部のバンパやナンバプレート周辺などに設置されて、車両後方の斜め下方を撮像するように取り付けられる車載カメラとして用いられる。この撮像装置Ａの撮像画像は、撮像フレーム毎に図外の車載コンピュータに送信され、車室内に設置された図外の液晶ディスプレイ装置などに表示される。
なお、車載カメラの使用例としては、これに限らず、車両前方を撮像して障害物検知などに使用することもできる。また、本発明は車載カメラに限定されず、デジタルカメラやビデオカメラや監視カメラなどにも適用可能である。
The image pickup apparatus A according to the first embodiment is used, for example, as an in-vehicle camera that is installed in the vicinity of a bumper or a number plate at the rear of the vehicle and is mounted so as to take an image of an obliquely lower part behind the vehicle. The captured image of the imaging device A is transmitted to an in-vehicle computer (not shown) for each imaging frame and displayed on a liquid crystal display device (not shown) installed in the vehicle interior.
In addition, the usage example of the in-vehicle camera is not limited to this, and the front of the vehicle can be imaged and used for obstacle detection. Further, the present invention is not limited to a vehicle-mounted camera, and can be applied to a digital camera, a video camera, a surveillance camera, and the like.
図２は、撮像装置Ａを接続コード３の後方から見た図である。図示のように撮像装置Ａの後側ケース２２の後面２２ａには、撮像装置Ａを図外の車体にネジ留めするのに使用するネジ穴２２ｂ，２２ｃと、接続コード３を後側ケース２２にネジ留めするのに使用するネジ穴２２ｄ，２２ｅとが形成されている。
FIG. 2 is a view of the image pickup apparatus A as viewed from the rear side of the
図３は、撮像装置Ａから後側ケース２２および接続コード３を取り外した状態を示す図であり、図４は、その断面図である。
前側ケース２１は、例えば樹脂によって形成された部材であり、図４に示すように、撮影光学系１を保持している。この撮影光学系１は、本実施例１では６枚のレンズ１１〜１６で構成されている。
前側ケース２１の後側には、第１基板４１が接合されている。
この第１基板４１には、前面側にイメージセンサ４１１が保持されている。イメージセンサ４１１は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などを用いた個体撮像素子であり、撮影光学系１によって結像される像を光電変換し、画像信号として外部（例えば、車載コンピュータ）に出力する。
3 is a view showing a state where the
The
A
This
図５は、図３に示した前側ケース２１に第１基板４１を固定したものを斜め後方から見た斜視図である。図示のように、第１基板４１は、略矩形に形成されており、その対角に位置する二箇所の隅部に、凹状に形成された略円弧状の欠損部４１ａ，４１ｂが形成されている。また、第１基板４１には、後面側には、コンデンサや抵抗などの電子部品４１ｅが実装されているとともに、後述する第２基板４２に接続するための第１コネクタ４１２が設けられている。なお、第１基板４１の欠損部４１ａ，４１ｂ付近には電子部品４１ｅが実装されていない。
FIG. 5 is a perspective view of the
また、前側ケース２１には、欠損部４１ａ，４１ｂに対応して、同様に欠損部２１ａ，２１ｂが形成されており、欠損部４１ａと欠損部２１ａ、欠損部４１ｂと欠損部２１ｂでそれぞれ形成する円筒側面状の空間は、前側ケース２１と後側ケース２２とを、図外の二本のネジで繋止する際にネジが貫通するための空間として用いられる。
Further, the
次に、第１基板４１を前側ケース２１に固定する構成について説明する。
図６は、前側ケース２１を斜め後方から見た斜視図である。図示のように、前側ケース２１には、外周を囲む略四角形筒状の外周壁２１１と、この外周壁２１１との間に、略四角形の挿入溝２１６を形成して立設された４枚の支持壁２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄと、これらの支持壁２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄの内側に配置された略円筒状の鏡筒部２１３とが一体に設けられている。また、支持壁２１２ａと支持壁２１２ｂとの間のコーナ部、および支持壁２１２ｃと支持壁２１２ｄとの間のコーナ部には、詳細な図示は省略するが、それぞれ縦溝２１４，２１４が形成されている。各支持壁２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄは、撮影光学系１の光軸と直交する平面上に延在された後端面２１５を備えている。
Next, a configuration for fixing the
FIG. 6 is a perspective view of the
第１基板４１は、撮影光学系１によって導かれた被写体像が、イメージセンサ４１１の撮像面の中央に結像されるように撮影光学系１の光軸方向および光軸と直交する方向に位置調整された状態で、後端面２１５に固定されている。この第１基板４１の前側ケース２１に対する固定は、接着剤による接合でなされているとともに、部分的に固定用部材２３を介して接合されている（図３，図４参照）。
The
なお、ネジ留めなどを行なわずに接着剤を用いるのは、サイズや重量を増加させないためである。
また、固定用部材２３は、紫外線を透過する材質によって略Ｌ字断面形状に形成されており、前側ケース２１の支持壁２１２ｂ，２１２ｄに形成された凹部２１２ｅに収まるように接着される。
さらに、固定用部材２３と第１基板４１および前側ケース２１との接着には、紫外線硬化型接着剤が用いられ、それ以外の第１基板４１の接続には、熱硬化型接着剤が用いられている。
The reason why the adhesive is used without screwing or the like is to prevent an increase in size and weight.
In addition, the fixing
Further, an ultraviolet curable adhesive is used to bond the fixing
次に、撮像装置Ａの後側部分の構成について説明する。
図７は後側ケース２２の内側の構造を示す斜視図であって、後側ケース２２の内側には、シールドケース５が設けられている。このシールドケース５は、電磁波を遮蔽するもので、金属製の筐体あるいは、樹脂製の筐体の内部を金属膜で覆ったものが用いられている。
Next, the configuration of the rear portion of the imaging apparatus A will be described.
FIG. 7 is a perspective view showing the inner structure of the
このシールドケース５の内側に、第１基板４１および第２基板４２が設けられている。 この第２基板４２は、図８に示すように、その前面側に、第２コネクタ４２２が設けられており、この第２コネクタ４２２を第１基板４１の第１コネクタ４１２に接続させることで、両者が電気的に接続されている。なお、第２基板４２の後面側には、複数の電子部品４２ｅが設けられている。
A
第２基板４２は、シールドケース５に接合され、シールドケース５は、前側ケース２１に組み付けられて接合される。
ここで、第２基板４２のシールドケース５に対する接合構造を説明するのにあたり、まず、シールドケース５について説明する。
図９はシールドケース５を示す斜視図であり図１０はシールドケース５の分解斜視図である。
両図に示すように、シールドケース５は、ケース底面部５１、ケース筒部５２、ケース上面部５３を備えている。
The
Here, in describing the bonding structure of the
FIG. 9 is a perspective view showing the
As shown in both drawings, the
ケース筒部５２は、図示のように、概略直方体の筒状に形成されている。そして、このケース筒部５２の前側端部に四角枠状のケース底面部５１が装着され、一方、ケース筒部５２の後側端部に四角枠状のケース上面部５３が装着される。
なお、ケース筒部５２は、１枚の略長方形の薄板を、４箇所の角部５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅで折り曲げ、その両端を角部５２ｂに隣り合う位置に設けられた接合部５２ｇで接合させて、４枚の側壁５２１，５２２，５２３，５２４を備えた略四角形の筒状に形成されている。
The
The
このシールドケース５は、前側ケース２１の外周壁２１１と支持壁２１２ａ〜２１２ｄとの間に形成された挿入溝２１６に、ケース筒部５２を差し込んだ状態で、前側ケース２１に接着などで固定される。
The
第２基板４２は、シールドケース５のケース筒部５２の内側に、第２基板４２の外周とケース筒部５２とが直接接することなく、両者の間に空間ｓｐ１および隙間ｓｐ２（図１１参照）を介在させた状態で、後述する接合部材６を介してケース筒部５２に接合されている。以下に、この接合構造の詳細について説明する。
The
図８に示すように、第２基板４２の外周の４辺の少なくとも１カ所に接合用凸片（接合用凸部）４２ａが第２基板４２の外周方向に突出して形成されている。本実施例１では、接合用凸片４２ａは、第２基板４２の３辺に形成されている（図面上ではそのうちの２つが表示されている）が、４辺の全てに形成するのが望ましい。
As shown in FIG. 8, bonding convex pieces (bonding convex portions) 42 a are formed so as to protrude in the outer peripheral direction of the
一方、ケース筒部５２は、その内周が、第２基板４２の外周よりも大きな寸法に形成され、ケース筒部５２の内周と第２基板４２の外周との間に空間ｓｐ１が形成されている。そして、ケース筒部５２の四角筒状のケース筒部５２を形成する４枚の側壁５２１〜５２４のうちの側壁５２４を除く側壁５２１〜５２３において、第２基板４２を第１基板４１に接続させたときに、第２基板４２の接合用凸片４２ａの基板外周方向に対向する位置に、四角形の接合用開口部５２ａが開口されている。
この接合用開口部５２ａは、前後方向寸法が第２基板４２の厚さ寸法よりも大きな寸法に形成されているとともに、前後方向に直交する矢印ＳＤで示す幅方向の寸法が、接合用凸片４２ａの幅寸法よりも大きな寸法に形成されている。すなわち、第２基板４２を第１基板４１に接続させ、かつ、シールドケース５を前側ケース２１に固定させたときには、図１１に示すように、接合用凸片４２ａは、接合用開口部５２ａからケース筒部５２の外側に僅かに突出するとともに、接合用凸片４２ａと接合用開口部５２ａとの間には、前後方向および幅方向に隙間ｓｐ２が介在されるように形成されている。
On the other hand, the inner circumference of the
The
前述したケース筒部５２の内周と第２基板４２の外周との寸法差（空間ｓｐ１の寸法）、および接合用開口部５２ａと接合用凸片４２ａとの寸法差（隙間ｓｐ２の寸法）は、第２基板４２があらかじめ設定された可動範囲で移動しても、相互に干渉することのない寸法に設定されている。
すなわち、第１基板４１は、前側ケース２１の撮影光学系１に対して、良好な結像が得られるように位置調整されるものであり、その可動範囲があらかじめ設定されている。したがって、第１基板４１に両コネクタ４１２，４２２を介して接続される第２基板４２も、第１基板４１に応じて可動範囲が設定される。したがって、第１基板４１が、設定された可動範囲で前側ケース２１に対して相対移動するのに伴い、第２基板４２が、設定された可動範囲で移動しても、前側ケース２１に固定されたシールドケース５のケース筒部５２と干渉することが無いように、上述の寸法差（空間ｓｐ１および隙間ｓｐ２）が設定されている。
なお、本実施例１では、第２基板４２の４辺の寸法が２０×２０（ｍｍ）で、厚みが１（ｍｍ）で、接合用凸片４２ａの幅が３（ｍｍ）である場合、接合用開口部５２ａの幅は、５×５（ｍｍ）となっているが、この寸法は、前述した可動範囲や、第２基板４２、シールドケース５などの寸法精度や、実装精度などを考慮して適宜設定される。
The dimensional difference between the inner periphery of the
That is, the position of the
In Example 1, when the dimensions of the four sides of the
さらに、接合用開口部５２ａの前方側縁部には、フランジ５２ｆが、前述の第２基板４２の接合用凸片４２ａと前後方向で対向するように外周方向に突出されている。
Further, a
第２基板４２とケース筒部５２との接合は、図１２に示す接合部材６によって、第２基板４２の接合用凸片４２ａと、接合用開口部５２ａの前縁部に形成したフランジ５２ｆとを接合させることでなされている。この接合部材６としては、本実施例１では、非導電性のものを用いており、例えば、エポキシ、シリコーン、アクリルなどの樹脂からなる接着剤や溶剤系の接着剤などが挙げられる。これらのなかでも、紫外線硬化型や常温硬化型の接着剤が好ましい。このように、接合部材６として、非導電性のものを用いることで、接合時に接合部材６が第１基板４１や第２基板４２上やシールドケース５の内部に広がってしまった場合でも、電気を通すことがなく、ショートするおそれがない。
The
次に、撮像装置Ａの組付作業の手順を説明する。
まず、撮影光学系１を保持させた前側ケース２１に第１基板４１を接合させる。この場合、第１基板４１は、図示を省略した治具で支持した状態で撮像を行い、撮影光学系１によって導かれた被写体像が、イメージセンサ４１１の撮像面の中央に結像されるように撮影光学系１の光軸方向および光軸と直交する方向に治具により位置調整を行う。
そして、この位置調整が終了したら、接着剤により、第１基板４１と前側ケース２１とを接合する。
Next, the procedure for assembling the imaging apparatus A will be described.
First, the
Then, when this position adjustment is completed, the
次に、第２基板４２を、接合用凸片４２ａを接合用開口部５２ａ内に配置させるとともに、第２基板４２の外周をシールドケース５の内周に対して離間した余裕を持たせた状態でケース筒部５２内に挿入させたものを、第１基板４１を固定した前側ケース２１に対して後方から装着させる。
そして、第２基板４２の第２コネクタ４２２を、第１基板４１の第１コネクタ４１２に接続させて、第２基板４２を第１基板４１で支持する。
一方、シールドケース５は、ケース筒部５２の前端部を、前側ケース２１の挿入溝２１６に挿入して位置決めした後、接着剤により接合する。
Next, the
Then, the
On the other hand, the
このとき、シールドケース５のケース筒部５２と第２基板４２との間には、寸法差に基づいて十分な空間ｓｐ１が確保されており、また、接合用凸片４２ａと接合用開口部５２ａとの間に隙間ｓｐ２が確保されているため、シールドケース５を前側ケース２１に対して位置決めする一方で、第２基板４２を、第１基板４１の位置に追従させても、第２基板４２とケース筒部５２とは干渉することが無く、第１コネクタ４１２と第２コネクタ４２２とは、負荷を与えることなく接続させることができる。
At this time, a sufficient space sp1 is secured between the case
次に、第２基板４２の接合用凸片４２ａと、接合用開口部５２ａのフランジ５２ｆとを、接合部材６により、ケース筒部５２の外側から接合する。
Next, the joining
その後、シールドケース５を後側ケース２２で覆い、さらに、前側ケース２１と後側ケース２２とを接合させ、さらに、接続コード３を第２基板４２に接続して、撮像装置Ａの組み付けを終える。
Thereafter, the
以上のように構成した実施例１の撮像装置Ａでは、以下に列挙する効果が得られる。
ａ）第２基板４２とシールドケース５との間に空間ｓｐ１および隙間ｓｐ２を確保して両者を非接触とした上で第２基板４２とシールドケース５とを、接合部材６を介して接合させた。
このため、第１基板４１を、撮影光学系１に応じて位置調整することで前側ケース２１に対する第１基板４１の位置およびこの第１基板４１に接続した第２基板４２の位置にバラツキがあっても、シールドケース５と第２基板４２との相対変位は、シールドケース５との間に設定した空間ｓｐ１および隙間ｓｐ２により吸収される。
したがって、両コネクタ４１２，４２２の接続の際に、第２基板４２を第１基板４１に追従させても、第２基板４２とシールドケース５とが干渉することがなく、両コネクタ４１２，４２２に無理な負荷がかかることなく円滑に接続できる。これにより、両コネクタ４１２，４２２に接続不良が生じるのを防止できるとともに、振動などが入力しても接続状態を保持させることが可能である。
加えて、第２基板４２とシールドケース５とを、接合部材６で接合させているため、第２基板４２の荷重をシールドケース５に分散させて、両コネクタ４１２，４２２による接続部に第２基板４２の荷重が掛かるのを抑制できるとともに、使用時の振動により、両コネクタ４１２，４２２の接続部に作用する負荷を、シールドケース５に分散できる。これにより、上記荷重や負荷により両コネクタ４１２，４２２の接続状態が悪化するのを防止できる。
With the imaging apparatus A according to the first embodiment configured as described above, the effects listed below can be obtained.
a) A space sp1 and a gap sp2 are secured between the
Therefore, the position of the
Therefore, when the two
In addition, since the
ｂ）第２基板４２とシールドケース５とを接合させるのにあたり、第２基板４２の外周から接合用凸片４２ａを外方に突出させ、シールドケース５に開口した接合用開口部５２ａを通してシールドケース５の外方に臨ませるように配置し、この接合用凸片４２ａと接合用開口部５２ａの内周縁部とで接合させるようにした。
したがって、第２基板４２の外周とシールドケース５の内周とに空間ｓｐ１を確保していても、その接合作業を、シールドケース５の外側から行なうことができ、シールドケース５の内側で接合させるのと比較して、作業性に優れる。
加えて、接合用凸片４２ａと接合用開口部５２ａとの間にも、前後方向およびこれに直交する方向に隙間ｓｐ２を確保しており、上述のように第２基板４２を第１基板４１に追従させても、接合用凸片４２ａと接合用開口部５２ａとが干渉することが無く、この干渉で両コネクタ４１２，４２２に負荷を与えるのを防止できる。
b) When joining the
Therefore, even if the space sp <b> 1 is secured between the outer periphery of the
In addition, a gap sp2 is secured between the bonding
ｃ）第２基板４２の接合用凸片４２ａとシールドケース５の接合用開口部５２ａの内周縁部とを接合させるのにあたり、接合用開口部５２ａの下縁にフランジ５２ｆを設け、このフランジ５２ｆと接合用凸片４２ａとを接合部材６を介して接合させるようにした。
したがって、フランジ５２ｆを設けないものと比較して、接合部材６に対するシールドケース５の接触面積を確保でき、接合用凸片４２ａと接合用開口部５２ａとの接合強度を高めることができる。
c) When joining the joining
Therefore, compared with the case where the
ｄ）接合部材６として、非導電性の接着剤を用いたため、接合時に接合部材６が第２基板４２上あるいは第１基板４１やシールドケース５の内部に広がってしまった場合でも、電気を通すことがなく、ショートするおそれがない。
d) Since a non-conductive adhesive is used as the
ｅ）ケース筒部５２は、１枚の樹脂あるいは金属製の薄板を折り曲げて形成しているため、製造が容易である。
e) The
（他の実施例）
以下に、他の実施例について説明するが、これら他の実施例は、実施例１の変形例であるため、その相違点についてのみ説明し、実施例１あるいは他の実施例と共通する構成については共通する符号を付けることで説明を省略する。
(Other examples)
Other embodiments will be described below. Since these other embodiments are modifications of the first embodiment, only the differences will be described, and the configuration common to the first embodiment or the other embodiments will be described. The description is omitted by giving a common reference numeral.
実施例２は、実施例１と同様の構成であり、図１３に示す接合部材２０６の材質が実施例１のものと異なっている。
すなわち、実施例２では、接合部材２０６として導電性接着剤を用いている。この導電性接着剤としては、例えば、導電性を持った銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉などの導電フィラーをエポキシ、シリコーン、アクリルなどの樹脂に加えた接着剤、あるいは半田などを用いることができる。これらのなかでも、シールドケース５と第２基板４２と接合させる際に接続抵抗が低いもの、例えば常温硬化型や紫外線硬化型のものが好ましい。
さらに、第２基板４２は、第１基板４１と共に接続コード３を介してアースに接続されるアース部２００を備えており、接合部材２０６は、この第２基板４２のアース部２００に接続させている。よって、シールドケース５は、接合部材２０６を介してアースされている。
The second embodiment has the same configuration as that of the first embodiment, and the material of the joining
That is, in Example 2, a conductive adhesive is used as the
Further, the
したがって、実施例１の撮像装置では、電源を入れた際に、第１基板４１および第２基板４２から発生する電気を、第２基板４２上のアース部２００に落とすことができ、シールドケース５の外部に接続して別途アースをとらなくても、シールドケース５内でアースを確保することができる。
また、実施例１と同様の構成に基づいて、実施例１で説明したａ）〜ｃ）およびｅ）の効果を得ることができる。
Therefore, in the imaging apparatus according to the first embodiment, when the power is turned on, the electricity generated from the
Moreover, based on the structure similar to Example 1, the effect of a) -c) demonstrated in Example 1 and e) can be acquired.
実施例３は、実施例１の接合用開口部５２ａおよび接合用凸片４２ａを廃止した例である。
すなわち、図１４に示すように、実施例３の撮像装置に用いるシールドケース３０５のケース筒部３５２では、側壁５２１〜５２３の接合用開口部５２ａを廃止している。
また、実施例３では、第２基板３４２は、接合用凸片４２ａが廃止されている。
The third embodiment is an example in which the
That is, as shown in FIG. 14, in the
In the third embodiment, the
そこで、実施例３では、第２基板３４２とシールドケース５のケース筒部３５２とを接合させるにあたり、図１５に示すように、第２基板３４２の外周と、ケース筒部３５２との内周との間に形成された空間ｓｐ１を埋めるように、接合部材６を設けている。この接合部材６としては、実施例１と同様の非導電性接着剤を用いている。
Therefore, in the third embodiment, when the
このように構成した実施例３の撮像装置では、実施例１で説明したａ）ｄ）ｅ）の効果を得ることができる。 In the image pickup apparatus according to the third embodiment configured as described above, the effects a), d), e) described in the first embodiment can be obtained.
図１６は実施例４の撮像装置に用いるシールドケース４０５の概略を示している。
シールドケース４０５は、実施例１と同様に、ケース底面部４５１、ケース筒部４５２、ケース上面部４５３を備えている。
FIG. 16 shows an outline of a
As in the first embodiment, the
ケース筒部４５２は、４枚の側壁５２１〜５２４のうちの２枚の側壁５２３，５２４を扉用組５１０として、他の固定用組５２０としての２枚の側壁５２１，５２２に対して開閉するようにしている。
すなわち、ケース筒部４５２は、図示のように、側壁５２３，５２４が、前後方向に直交する方向で切断された分割部５２３ａ，５２４ａを備え、後側部分５２３ｂ，５２４ｂと前側部分５２３ｃ，５２４ｃとに分割されている。そして、分割部５２３ａ，５２４ａは、前側ケース２１の外周壁２１１の高さよりも高く、第２基板４２の設置位置よりも低い位置に設定されている。
したがって、側壁５２３，５２４の後側部分５２３ｂ，５２４ｂは、その端部の角部５２ｄ，５２ｅにあらかじめ折り目を付けておいて、図示のように前側部分５２３ｃ，５２４ｃから独立して角部５２ｄを支点とする扉部５００として、基板４２が設置されるケース筒部４５２の内部空間４００を開閉としている。
また、側壁５２３，５２４の前側部分５２３ｃ，５２４ｃは、側壁５２１，５２２と四角の筒状を成し、前側ケース２１の挿入溝２１６に挿入される。
The
That is, as shown in the figure, the
Therefore, the
Further, the
なお、各側壁５２１，５２２，５２３，５２４は、接合用開口部５２ａを備えるもの（実施例１，２）と備えていないもの（実施例３）のいずれを用いてもよいが、接合用開口部５２ａを備える場合、第２基板４２は、実施例１，２のものを用い、接合用開口部５２ａを備えない場合は、実施例３のものを用いる。
Each of the
よって、本実施例４では、第１基板４１と第２基板４２（あるいは３４２）との接続作業を行なう場合、まず、シールドケース４０５を、内部空間４００を閉じた筒状として前側ケース２１に取り付ける。次に、図示のように、扉部５００としての後側部分５２３ｂ，５２４ｂを開いて内部空間４００を開放し、第２基板４２（３４２）を前側ケース２１に固定した第１基板４１に接続させ、接続を終えたら後側部分５２３ｂ，５２４ｂを再び閉じて、後側部分５２４ｂを側壁５２１側と接合させる。
Therefore, in the fourth embodiment, when the connection work between the
この場合、両基板４１，４２（３４２）の両コネクタ４１２，４２２を接続する際の作業スペースを広く確保でき、作業性が向上する。特に、接合用凸片４２ａを備えた第２基板４２であっても、シールドケース４０５を前側ケース２１に位置決めした後に、挿入させることが可能となり、作業性に優れる。
In this case, it is possible to secure a wide working space when connecting both the
なお、実施例３のように、接合用開口部５２ａが設けられていない構成では、後側部分５２３ｂ，５２４ｂを開いた状態で、第２基板３４２をケース筒部４５２に接合させる作業を行なうようにすれば、接合作業の作業スペースも確保されて、作業性が向上する。
また、実施例１のように、側壁５２１，５２２，５２３に接合用開口部５２ａが設けられているものでは、後側部分５２３ｂ，５２４ｂを開いた状態で、第２基板４２と側壁５２１，５２２の接合用開口部５２ａとの接合作業を行なった後、後側部分５２３ｂ，５２４ｂを閉じた後に、側壁５２３の接合用開口部５２ａとの接合作業を行なう。この場合も、前者の作業時には、作業スペースならびに視界が確保されて作業性が向上する。
他の作用効果については、実施例１〜実施例３と同様である。
In the configuration in which the
In the case where the
About another effect, it is the same as that of Example 1-3.
図１７は実施例５の撮像装置に用いるシールドケース５０５を示している。
このシールドケース５０５は、実施例４と同様に、ケース筒部５５２の内部空間４００を開閉可能とするものであり、実施例４との相違点は、ケース筒部５５２が、筒部前部５５２ａと筒部後部５５２ｂとに２分割されている点である。
FIG. 17 shows a
Similar to the fourth embodiment, the
すなわち、実施例４で示した分割部５２４ａ，５２３ａに連続して角部５２ｄに沿って分割部５２２ａが設けられ、ケース筒部５５２は、筒部前部５５２ａと筒部後部５５２ｂとに分割されている。さらに、筒部前部５５２ａは、側壁５２３，５２４の前側部分５２３ｃ，５２４ｃがケース底面部５５１と一体となって構成されている。
That is, the
筒部後部５５２ｂは、１枚の薄板を折り曲げて形成されており、側壁５２３，５２４は、内部空間４００を閉じて筒状とした際に、扉部６００としての後側部分５２３ｂ，５２４ｂの前端部が、前側部分５２３ｃ，５２４ｃの後端部の外側に重なるようにその長さが設定されている。
The cylindrical portion
本実施例５の撮像装置では、第１基板４１と第２基板４２（あるいは３４２）との接続作業を行なう場合、実施例４と同様に、シールドケース５０５を、内部空間４００を閉じた筒状として前側ケース２１に取り付ける。次に、図示のように、側壁５２３，５２４の扉部６００としての後側部分５２３ｂ，５２４ｂを開いて内部空間４００を開放し、第２基板４２（３４２）を前側ケース２１に固定した第１基板４１に接続させ、接続を終えたら後側部分５２３ｂ，５２４ｂを再び閉じて、後側部分５２４ｂを側壁５２１側と接合させる。
In the imaging apparatus according to the fifth embodiment, when the connection work between the
この接合時に、後側部分５２３ｂ，５２４ｂの前端部が前側部分５２３ｃ，５２４ｃの後端部に重なるようにしたため、シールド性を向上できる。
Since the front end portions of the
また、実施例５では、ケース筒部５５２の筒部後部５５２ｂを１枚の薄板を折り曲げて形成するようにしたため、加工が容易である。
Further, in the fifth embodiment, the cylindrical portion
以上、本発明の撮像装置を、実施の形態および実施例１〜３に基づき説明してきたが、具体的な構成については、この実施の形態および実施例１〜３に限られるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。 As mentioned above, although the imaging device of this invention has been demonstrated based on Embodiment and Examples 1-3, it is not restricted to this Embodiment and Examples 1-3 about a specific structure, Patent Design changes and additions are permitted without departing from the spirit of the invention according to each of the claims.
例えば、実施例では、保持部材として、アウタケース２の前側ケース２１を示したが、撮影光学系１を支持するものであれば、アウタケース２とは別体のものを用いてもよい。
For example, in the embodiment, the
また、実施例では、撮影光学系として、６枚のレンズを備えたものを示したが、そのレンズの数は、これに限定されるものではない。 In the embodiment, the photographing optical system includes six lenses, but the number of lenses is not limited to this.
また、実施例では、接合用凸部として、薄板状の接合用凸片４２ａを示したが、その形状は、第２基板４２の外周から突出しているものであれば、薄板状のものに限らず、棒状や突起状などの他の形状のものを用いてもよい。
Further, in the embodiment, the thin plate-like bonding
また、実施例では、扉部として、ケース筒部の２枚の側壁の後側部分５２３ｂ，５２４ｂを用いた例を示したが、これに限定されず、例えば、１枚の側壁の全幅に亘って、あるいは一部に、開口を設けるとともに、これを開閉する扉を設けてもよい。
Further, in the embodiment, the example in which the
Ａ 撮像装置
ｓｐ１ 空間
ｓｐ２ 隙間
１ 撮影光学系
２ アウタケース
５ シールドケース
６ 接合部材
２１ 前側ケース（保持部材）
４１ 第１基板
４２ 第２基板
４２ａ 接合用凸片
５２ａ 接合用開口部
５２ｆ フランジ
２００ アース部
２０６ 接合部材
３０５ シールドケース
３４２ 第２基板
３５２ ケース筒部
４００ 内部空間
４０５ シールドケース
４１１ イメージセンサ（撮像素子）
４１２ 第１コネクタ
４２２ 第２コネクタ
４５２ ケース筒部
５００ 扉部
５０５ シールドケース
５１０ 扉用組
５２０ 固定用組
５２１ 側壁
５２２ 側壁
５２３ 側壁
５２４ 側壁
５２２ａ 分割部
５２３ｂ 後側部分（側壁後部）
５２３ｃ 前側部分（側壁前部）
５２４ｂ 後側部分（側壁後部）
５２４ｃ 前側部分（側壁前部）
５５１ ケース底面部
５５２ ケース筒部
６００ 扉部
A imaging device sp1
41 1st board |
412
523c front part (side wall front part)
524b Rear part (side wall rear part)
524c front part (side wall front)
551 Case
Claims (6)
この保持部材に接合され、前記撮影光学系により結像される像を光学変換する撮像素子および接続用の第１コネクタを備えた第１基板と、
この第１基板の第１コネクタに接続された第２コネクタを備えた第２基板と、
前記第１基板および前記第２基板の周囲を囲んで前記保持部材に固定されたシールドケースと、
を備えた撮像装置であって、
前記第２基板が前記シールドケースに、接合部材を介して接合され、
前記第２基板と前記シールドケースとの間に、前記第２基板のあらかじめ設定された量の相対変位を許容する空間が介在し、
前記シールドケースの前記第２基板の外周方向に、ケース内外を貫通する接合用開口部が設けられ、
前記第２基板の外周に、前記接合用開口部に向けて延びるとともに、前記接合用開口部との間に前記空間の一部としての隙間を介して接合用凸部が設けられ、
この接合用凸部と前記接合用開口部とが、前記接合部材で接合されていることを特徴とする撮像装置。 A holding member for holding the photographing optical system;
A first substrate having an imaging element bonded to the holding member and optically converting an image formed by the imaging optical system and a first connector for connection;
A second substrate comprising a second connector connected to the first connector of the first substrate;
A shield case fixed to the holding member so as to surround the first substrate and the second substrate;
An imaging device comprising:
The second substrate is bonded to the shield case via a bonding member;
A space allowing a predetermined amount of relative displacement of the second substrate is interposed between the second substrate and the shield case ,
In the outer peripheral direction of the second substrate of the shield case, a bonding opening penetrating the inside and outside of the case is provided,
On the outer periphery of the second substrate, extending toward the bonding opening, and a bonding convex portion is provided between the bonding opening and a gap as a part of the space,
The imaging device , wherein the joining convex portion and the joining opening are joined by the joining member .
前記接合部材は、非導電性接合部材であることを特徴とする撮像装置。 The imaging device according to claim 1,
The imaging apparatus, wherein the joining member is a non-conductive joining member.
前記接合部材は、導電性接合部材であり、かつ、前記第２基板においてアースに接続されたアース部が前記接合部材に接続されていることを特徴とする撮像装置。 The imaging device according to claim 1 ,
The said joining member is a conductive joining member, and the earthing | grounding part connected to earth | ground in the said 2nd board | substrate is connected to the said joining member, The imaging device characterized by the above-mentioned.
前記シールドケースは、前記第２基板の外周方向を囲むケース筒部を備え、
このケース筒部が、前記シールドケースの内部空間を開閉する扉部を備えていることを特徴とする撮像装置。 In the imaging device according to any one of claims 1 to 3 ,
The shield case includes a case tube portion surrounding the outer peripheral direction of the second substrate,
The image pickup apparatus , wherein the case tube portion includes a door portion that opens and closes the internal space of the shield case .
前記ケース筒部は、４枚の側壁を有した四角筒状に形成され、
前記４枚の側壁のうちの隣り合う２枚ずつで扉用組と固定用組とが構成され、
前記扉用組は、前記第２基板の設置位置よりも撮像方向側の位置で、前記撮像方向側の側壁前部と前記撮像方向とは反対側の側壁後部とに分割されているとともに、前記側壁後部において、前記固定用組との境界部のうちの一方が、撮像方向に沿って前記固定用組と分割されていることで、前記側壁後部が前記境界部のもう一方を支点として、扉状に開閉可能に構成されていることを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 4 ,
The case tube portion is formed in a square tube shape having four side walls,
A pair of doors and a pair of fixings are constituted by two adjacent ones of the four side walls,
The door set is divided into an imaging direction side position relative to an installation position of the second substrate, and is divided into a side wall front part on the imaging direction side and a side wall rear part on the opposite side to the imaging direction. In the rear side of the side wall, one of the boundary parts with the fixing group is divided from the fixing group along the imaging direction, so that the side wall rear part has the other side of the boundary part as a fulcrum. An image pickup apparatus configured to be openable and closable .
前記側壁のうち、前記扉用組の前記側壁前部が、ケース底面部と一体に形成され、
前記扉用組の前記側壁後部が、一枚の板材を折り曲げて形成可能に、前記固定用組と一体に形成される一方、前記ケース底面部とは別体に形成され、
前記側壁後部は、前記扉用組を前記内部空間閉状態としたときに、前記側壁前部の表面に重なるラップ代を有していることを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 5 ,
Of the side walls, the front portion of the side wall of the door set is formed integrally with the case bottom portion,
The rear portion of the side wall of the door set is formed integrally with the fixing set so that it can be formed by bending a single plate, and formed separately from the case bottom portion,
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the rear portion of the side wall has a lapping margin that overlaps a surface of the front portion of the side wall when the door assembly is in the closed state of the inner space .
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