JP5381585B2 - Led発光素子用リードフレームの製造方法、及びledパッケージの製造方法 - Google Patents
Led発光素子用リードフレームの製造方法、及びledパッケージの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5381585B2 JP5381585B2 JP2009228363A JP2009228363A JP5381585B2 JP 5381585 B2 JP5381585 B2 JP 5381585B2 JP 2009228363 A JP2009228363 A JP 2009228363A JP 2009228363 A JP2009228363 A JP 2009228363A JP 5381585 B2 JP5381585 B2 JP 5381585B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- lead
- filling resin
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
これにより、充填樹脂表面におけるリフレクター部の反射効率をより高くして、LEDチップの光利得を向上させることが可能となる。
これにより、リフレクター部上に設けられた反射膜が光を反射する構成としたことにより、LEDチップの光利得をより向上させることができる。
通常、リフレクターを作製するには、別途部材が必要な他、多くの部材を要することになるが、本発明においては、上記のように充填部材によりリフレクター部を成形しているため、高い反射率及び耐久性を備え安価で簡便に作製可能なLED発光素子用リードフレーム、LEDパッケージ及びこれらの製造方法を提供することができる。
図1は実施形態に係るLED発光素子用リードフレームの上面図、図2は実施形態に係るLED発光素子用リードフレームの下面図、図3はLEDチップを搭載した図1のX1−X1断面図、図4は図1のX2−X2断面図、実施形態に係るLED発光素子用リードフレームにLEDチップを搭載し、ワイヤーボンディングした後の状態を示すY−Y断面図である。
また、リード部3の接続面Cはパッド部2の搭載面A上に実装されるLEDチップ10に対してワイヤーボンディングやチップボンディングによって接続されており、本実施形態においては、ワイヤーWを介して電気的に接続されている(図5参照)。
図6に示すように、LEDパッケージ100は、上記説明したリードフレーム80と、LEDチップ10と、透明封止樹脂(封止樹脂)5とを備えている。
なお、当該透明封止樹脂5は透明な樹脂から構成されているため、LEDチップ10を封止したとしてもLEDチップ10から放射される光を外部に導くことができるようになっている。また、この透明封止樹脂5は層状に限られず、例えばドーム状であってもよい。
その後、リフレクター部70の内側に透明封止樹脂5を積層させ、搭載面A、接続面C及びLEDチップ10を封止する。これにより、図6に示すLEDパッケージ100が完成する。
このようにして、充填樹脂4に高い反射率を持たせることで、LEDチップ10から放射される光を効率よく外部に発することが可能となる。これにより、LEDチップ10の光利得を向上させることができる。
なお、ここでは単位フレーム60が吊りリード31を介してタイバー30に連結されているが、これに限定されることなく、パッド部2及びリード部3が直接的にタイバー30に連結されることにより単位フレーム60がタイバー30に連結された構成であってもよい。
2 パッド部
3 リード部
4 充填樹脂
5 透明封止樹脂
10 LEDチップ
30 タイバー
31 吊りリード
40 上金型
41 下金型
42 注入口
43 凹部
50 多面付けリードフレーム
60 単位フレーム
70 リフレクター部
80 LED発光素子用リードフレーム(リードフレーム)
100 LEDパッケージ
A 搭載面
B パッド放熱面
C 接続面
D リード放熱面
Claims (4)
- LEDチップが搭載される搭載面を有するパッド部と、前記搭載面と略平行に配置されて前記LEDチップと電気的に接続される接続面を有するリード部と、前記搭載面及び前記接続面を上方に露出させた状態で前記パッド部及び前記リード部を樹脂モールドする充填樹脂とを備え、該充填樹脂の表面に、前記搭載面及び前記接続面を環状に取り囲み上方に向かって拡径するように傾斜するリフレクター部を有するLED発光素子用リードフレームの製造方法であって、
金属板の第1面における前記パッド部及び前記リード部を形成すべき箇所にレジストを塗布する工程と、
前記レジストをマスクとして前記第1面にエッチング処理を施して、前記リフレクター部を形成すべき箇所を他の箇所に比べて深くエッチングする工程と、
前記第1面から充填樹脂を充填して硬化させる工程と、
前記第1面の反対側に位置する第2面からエッチング処理を施すことにより、前記搭載面、前記接続面及び前記充填樹脂によるリフレクター部を露出させる工程とを備えることを特徴とするLED発光素子用リードフレームの製造方法。 - 前記充填樹脂に光反射性の添加剤が添加されていることを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用リードフレームの製造方法。
- 前記リフレクター部を露出させた後に、前記リフレクター部を覆う反射膜を設ける工程を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED発光素子用リードフレームの製造方法。
- 請求項1から3のいずれか一項に記載のLED発光素子用リードフレームにより製造されたLED発光素子用シードフレームにおける前記搭載面にLEDチップを搭載する工程と、
前記充填樹脂による前記リフレクター部の内側に封止樹脂を積層させ、前記LEDチップ、前記搭載面及び前記接続面を封止する工程とを備えることを特徴とするLEDパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009228363A JP5381585B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | Led発光素子用リードフレームの製造方法、及びledパッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009228363A JP5381585B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | Led発光素子用リードフレームの製造方法、及びledパッケージの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011077366A JP2011077366A (ja) | 2011-04-14 |
JP5381585B2 true JP5381585B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=44021020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009228363A Expired - Fee Related JP5381585B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | Led発光素子用リードフレームの製造方法、及びledパッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5381585B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008111504A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Nichia Corporation | 高出力発光装置及びそれに用いるパッケージ |
JP2009117822A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-28 | Panasonic Corp | リード、配線部材、パッケージ部品、樹脂付金属部品及び樹脂封止半導体装置、並びにこれらの製造方法 |
-
2009
- 2009-09-30 JP JP2009228363A patent/JP5381585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011077366A (ja) | 2011-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5304314B2 (ja) | Led発光素子用リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いたled発光素子 | |
TWI471995B (zh) | 導線架及其製造方法、以及使用該導線架之半導體發光裝置 | |
JP5304431B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体発光装置 | |
JP5869080B2 (ja) | 発光素子 | |
TWI497746B (zh) | 發光二極體封裝及其製造方法 | |
JP5573176B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
US9159884B2 (en) | Light emitting device having cavity side surfaces with recesses | |
JP5154155B2 (ja) | 固体発光デバイス用のリードフレームベースのパッケージ、および固体発光デバイス用のリードフレームベースのパッケージを形成する方法 | |
JP2011146709A (ja) | 発光装置、照明システム | |
JP5287899B2 (ja) | 半導体発光装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
JP2012084810A (ja) | Led素子用リードフレーム基板及び発光素子 | |
JP2012124248A (ja) | Ledチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにledパッケージ | |
KR101163901B1 (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 | |
TW201138163A (en) | Optical package and method of manufacturing the same | |
WO2010053133A1 (ja) | リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体発光装置 | |
JP5287889B2 (ja) | 半導体発光装置用リードフレーム及び半導体発光装置 | |
JP5381585B2 (ja) | Led発光素子用リードフレームの製造方法、及びledパッケージの製造方法 | |
TWI521740B (zh) | Led封裝體及其製造方法 | |
KR101125437B1 (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 | |
TW200933826A (en) | Light emitting diode package | |
JP5939474B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP2012227202A (ja) | Ledパッケージ及びその製造方法 | |
JP5672714B2 (ja) | Led発光素子用リードフレームの製造方法 | |
KR101172177B1 (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 | |
JP2012243788A (ja) | Led発光素子用リードフレーム及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120823 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130722 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130916 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5381585 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |