JP5377177B2 - ディスク装置用サスペンション - Google Patents

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Description

この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置のためのディスク装置に使用される配線付きフレキシャを備えたサスペンションに関する。
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置(HDD)が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームにサスペンションが取付けられている。このサスペンションは、例えば下記特許文献1あるいは特許文献2に開示されているように、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されるフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部にスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子(トランスジューサ)が設けられている。
前記フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものが実用化されている。その一例として、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)が知られている。配線付きフレキシャは、薄いステンレス鋼板からなるメタルベースと、このメタルベース上に形成されたポリイミド等の電気絶縁材料からなる電気絶縁層と、この電気絶縁層上に形成された銅からなる複数本の導体などを含んでいる。導体の一端はスライダの素子(例えばMR素子)に電気的に接続されている。導体の他端は、アンプ等の電気回路に電気的に接続されている。
前記導体は、前記電気絶縁層を間に挟んでメタルベースと平行に設けられている。前記導体に高周波電流を流したときに生じる渦電流損はメタルベースの影響を受ける。例えばメタルベースに開口部が形成されていない配線付きフレキシャでは渦電流損が大きく、特に高周波数帯域での損失が大きいため、データの高速伝送化に関して不利となる。そこで特許文献1に開示されているフレキシャでは、メタルベースの長手方向に複数の開口部を所定間隔で形成することによって、配線部の渦電流損を小さくしている。
また配線付きフレキシャの後部(いわゆるフレキシャテール部)は、ロードビームの後端から前記キャリッジに向って延びているため、揺れが生じやすい状態となっている。このフレキシャテール部が揺れることを抑制するために、特許文献2のアクチュエータアセンブリでは、キャリッジに形成されたスリットにフレキシャテール部を挟み込んで固定することにより、フレキシャテール部が揺れることを防いでいる。
特開平9−282624号公報 米国特許第6754045明細書
特許文献1に開示されているように、メタルベースに多数の開口部を形成したフレキシャは、開口部を有しないフレキシャと比較して配線部の渦電流損を減らすことができる。しかしメタルベースに開口部を形成した場合、その開口部が大きくなるほどメタルベースのキャパシタンスが小さくなるため、インピーダンスが大きくなる。このためメタルベースに大きな開口部を形成すると電力消費が増えるという問題が生じる。またメタルベースに開口部を形成すると、ディスクの高速回転によって生じる風の影響をメタルベースが受けやすくなるためフレキシャが振動し、共振問題が生じることがある。
特許文献2のように金属製のキャリッジの一部にフレキシャを固定する構造では、フレキシャの揺れを抑制できる反面、フレキシャが固定されている部位とフレキシャが固定されていない部位とで電気的な特性が変化し、特に高周波数帯域で伝送される信号が影響を受けるおそれがあり、データの高速化を図る上で問題を生じることがある。
従ってこの発明は、配線部の渦電流損が少なく信号の高速伝送に適しかつフレキシャの揺れを抑制できるディスク装置用サスペンションを提供することにある。
本発明は、ロードビームと、該ロードビームに固定された配線付きフレキシャとを有するサスペンションであって、前記配線付きフレキシャがフレキシャテール部を有し、前記フレキシャテール部は、金属の板からなり該フレキシャテール部の長手方向に間隔をあけて形成された複数の開口部を有したメタルベースと、電気絶縁性の材料からなり前記メタルベースの一方の面に設けられかつ前記開口部の内側に位置する内面を有した電気絶縁層と、前記電気絶縁層上に形成され前記メタルベースの長手方向に延びる導体とを有し、前記フレキシャテール部に前記複数の開口部を覆って前記メタルベースの長手方向に延びるダンパが配置され、前記ダンパは、第1の面と第2の面を有し前記第1の面が前記フレキシャテール部に固定された粘弾性部材と、前記粘弾性部材の前記第2の面に固定され前記複数の開口部に沿って前記メタルベースの長手方向に延びる金属製の拘束板とを有し、前記粘弾性部材の第1の面が、前記開口部に入り込んで前記電気絶縁層の前記内面に接着した第1の接着部と、前記開口部の周りにおいて前記メタルベースの他方の面に接着した第2の接着部とを有し、前記拘束板と前記導体とが互いに前記粘弾性部材と前記電気絶縁層とを間に挟んだ状態で対向し、前記導体と前記拘束板との間に前記粘弾性部材の厚さ以上の距離が確保されている。
本発明の好ましい形態では、前記メタルベースの一方の面に前記導体が設けられ、前記メタルベースに複数の開口部が前記導体に沿って形成され、前記メタルベースの他方の面に前記ダンパが配置されている
本発明によれば、拘束板を有するダンパがフレキシャテール部に沿って配置されていることにより、ダンパを有しない従来のフレキシャ(メタルベースに開口部有り)と比べて配線部のインピーダンスを下げることができ、インピーダンスが従来のフレキシャと同等の場合には、導体幅を小さくすることができる。また導体幅とインピーダンスが従来のフレキシャと同等の場合には、メタルベースの開口部率を上げることができることにより、渦電流損が低減し、高周波数帯域化が可能となるため、信号をより高速で伝送することができるなど、電気的特性を改善することができる。しかもフレキシャテール部が振動することを前記ダンパによって抑制できるため、振動による共振問題を解決できる。
ディスク装置の一例を示す斜視図。 図1に示されたディスク装置の一部の断面図。 本発明の第1の実施形態に係るディスク装置用サスペンションの斜視図。 図3に示されたサスペンションのフレキシャテール部にダンパを取付ける前の状態を示す斜視図。 図3中のF5−F5線に沿うフレキシャテール部とダンパの断面図。 図5に示されたフレキシャテール部とダンパとを分離した状態で示す断面図。 本発明の第1の実施形態と比較例1のインピーダンスを比較したグラフ。 本発明の第2の実施形態と比較例2,3の減衰の大きさを比較したグラフ。 本発明の第3の実施形態と比較例2の減衰の大きさを比較したグラフ。 本発明の第4の実施形態に係るフレキシャテール部とダンパの断面図。 図10に示されたフレキシャテール部とダンパとを分離した状態で示す断面図。 本発明の第5の実施形態に係るフレキシャテール部とダンパの断面図。
以下に本発明の第1の実施形態に係るディスク装置用サスペンションについて、図1から図6を参照して説明する。
図1に示すディスク装置(HDD)1は、ケース2と、スピンドル3を中心に回転するディスク4と、ピボット軸5を中心に旋回可能なキャリッジ6と、キャリッジ6を駆動するためのポジショニング用モータ7などを有している。ケース2は、図示しない蓋によって密閉される。
図2はディスク装置1の一部を模式的に示す断面図である。図2に示されるように、キャリッジ6にアーム8が設けられている。アーム8の先端部にサスペンション10が取付けられている。サスペンション10の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ11が設けられている。ディスク4が高速で回転すると、ディスク4とスライダ11との間にエアベアリングが形成される。
ポジショニング用モータ7によってキャリッジ6を旋回させると、サスペンション10がディスク4の径方向に移動することにより、スライダ11がディスク4の所望トラックまで移動する。スライダ11の端部には、例えばMR素子のように電気信号と磁気信号とを変換することができる素子が設けられている。これらの素子によって、ディスク4に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。
図3は本発明の1つの実施形態に係るサスペンション10を示している。サスペンション10は、ベースプレート18aを含むベース部18と、ヒンジ部19と、ロードビーム20と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)21などを備えている。これ以降、配線付きフレキシャ21を単にフレキシャと称する。ロードビーム20は、ベース部18を介してキャリッジ6のアーム8(図1と図2に示す)に固定される。
図3に示されるようにフレキシャ21はロードビーム20に沿って配置されている。フレキシャ21の全長のうち、ロードビーム20と重なる部分21a(一部のみ示す)が、レーザ溶接等の固定手段によってロードビーム20に固定されている。フレキシャ21の先端部付近に、ジンバル部として機能するタング31が形成されている。タング31に前記スライダ11が取付けられ、サスペンション10とスライダ11とによってヘッドジンバルアセンブリが構成される。
フレキシャ21はフレキシャテール部21bを有している。フレキシャテール部21bは、ロードビーム20からキャリッジ6のアーム8に向ってベース部18の後方に延びている。フレキシャテール部21bの後端に設けられた端子部21cは、ディスク装置1のアンプ(図示せず)に電気的に接続される。そしてこのフレキシャテール部21bにダンパ60が取付けられている。ダンパ60については、後に詳しく説明する。
図5と図6は、フレキシャテール部21bとダンパ60の横断面を示している。フレキシャテール部21bを有するフレキシャ21は、ばね性を有する薄いステンレス鋼板からなるメタルベース40と、メタルベース40に沿って形成された配線部41とを含んでいる。配線部41は、電気絶縁層42と、電気絶縁層42上に形成された第1および第2の導体45,46と、導体45,46を覆うカバー樹脂47を含んでいる。電気絶縁層42とカバー樹脂47は、ポリイミド等の電気絶縁材料からなる。
第1および第2の導体45,46は、メタルベース40の一方の面40aに電気絶縁層42を介して互いにほぼ平行に配置されている。これらの導体45,46は、例えばめっき銅からなり、電気絶縁層42に沿って所定のパターンとなるようにエッチングあるいはめっき(plating)によって形成されている。導体45,46の一端はスライダ11の素子(図示せず)に接続されている。導体45,46の他端は、端子部21cを介して前記アンプに接続されている。
図4において、矢印Aはメタルベース40の長手方向を示している。図5において、矢印Bはメタルベース40の厚さ方向、矢印Cはメタルベース40の幅方向を示している。図5中のWは、導体45,46のそれぞれの幅(導体幅)を示している。メタルベース40の厚さはロードビーム20の厚さよりも小さい。ロードビーム20の厚さは例えば30〜62μmである。メタルベース40の厚さは例えば15〜20μmである。導体45,46の厚さの一例は10μmである。電気絶縁層42の厚さの一例は10μmである。図5に示された一対の導体45,46はデータ書込用であるが、このフレキシャ21には、図示しない他の導体(例えばデータ読取用の一対の導体)が設けられていてもよい。
図4に示すようにメタルベース40の長手方向(導体45,46に沿う方向)に、所定間隔で複数の開口部50が形成されている。メタルベース40は前記アンプに電気的に接地されている。開口部50は、メタルベース40の材料であるSUS304等のステンレス鋼板をエッチングすることによって形成されている。
フレキシャテール部21bにダンパ60が取付けられている。ダンパ60は、粘弾性部材61と、ステンレス鋼等の金属(導体)からなる拘束板62とを含んでいる。このダンパ60はフレキシャテール部21bのメタルベース40の他方の面40b(図5に示す)に配置され、メタルベース40の長手方向に延びている。そして導体45,46と拘束板62とが互いに粘弾性部材61を間に挟んだ状態で対向し、導体45,46と拘束板62との間に粘弾性部材61の厚さを越える距離Hが確保されている。なお、メタルベース40と拘束板62とが互いに電気的に導通(短絡)されているとよい。
粘弾性部材61は、粘着性と弾性および流動性を有し、変形の大きさに応じた粘性抵抗を発揮する高分子材料(例えばアクリル系の樹脂)からなる。粘弾性部材61は、その厚さ方向に第1の面61aと第2の面61bとを有している。粘弾性部材61の第1の面61aは、粘弾性部材61自身の接着力によって、フレキシャテール部21bのメタルベース40に固定され、開口部50においては電気絶縁層42にも固定されている。粘弾性部材61の第2の面61bは、拘束板62に粘弾性部材61自身の接着力によって固定されている。
粘弾性部材61は、フレキシャテール部21bのメタルベース40に粘着しており、弾性と流動性とを有しているため、フレキシャテール部21bを振動させる力が入力したとき、この粘弾性部材61は、振動するメタルベース40および拘束板62と共に変位する。粘弾性部材61が変形すると、分子の摩擦による内部抵抗を生じ、拘束板62の振動エネルギーが熱エネルギーに変換される。これにより粘弾性部材61は、フレキシャテール部21bの振動を抑制することができる。
従来は、フレキシャの揺れを防止するために、金属製のキャリッジ6の一部にスリット等を形成し、このスリットにフレキシャの一部を挟み込むなどしてフレキシャの動き止めをなしていた。しかしその場合、フレキシャの固定部と非固定部との間で電気的特性が異なり、例えば高周波帯域で信号を伝送する場合に何らかの電気的な影響が生じるおそれがあった。しかし本実施形態では、フレキシャテール部21bに貼付けたダンパ60によってフレキシャテール部21bの振動を抑制できるため、フレキシャテール部21bをキャリッジ6に固定した場合にみられるような電気的な影響を回避できる。
図7は、前記第1の実施形態のフレキシャ21(開口部有り、ダンパ有り、導体幅200μm)と、比較例1(開口部有り、ダンパ無し、導体幅200μm)とのインピーダンスを比較したものである。第1の実施形態のフレキシャ21では、メタルベース40の開口部50に沿って金属製の拘束板62が配置されていることにより、比較例1のフレキシャと比較してインピーダンスを約10Ω低下させることができた。
また第1の実施形態のフレキシャ21は、導体45,46と拘束板62との間に粘弾性部材61の厚さ以上の距離Hが確保されているため、拘束板62を設けたことによるキャパシタンス成分の増大を抑制できる。しかも開口部50に沿って金属製の拘束板62が配置されていることにより、導体45,46から外部に漏れる磁界を減らすことができ、クロストークが改善される。
図8は、本発明の第2の実施形態のフレキシャ(開口部有り、ダンパ有り、導体幅150μm)と、比較例2(開口部有り、ダンパ無し、導体幅200μm)と、比較例3(開口部無し、ダンパ無し、導体幅100μm)の損失(渦電流損)の大きさを比較したものであり、インピーダンスはいずれも40Ωである。比較例2のフレキシャは比較例3のフレキシャと比較して、開口部を設けたことにより減衰が小さくなっている。本発明に係る第2の実施形態のフレキシャでは、メタルベースの開口部に沿って金属製の拘束板が配置されていることにより、比較例2のフレキシャよりもさらに減衰を小さくすることができた。しかも第2の実施形態の導体幅は150μmであり、比較例2の導体幅200μmよりも小さいため、配線部41の幅を小さくすることができ、省スペース化を図ることができる。
図9は、本発明の第3の実施形態のフレキシャ(開口部有り、ダンパ有り、導体幅200μm)と、前記比較例2(開口部有り、ダンパ無し、導体幅200μm)の損失(渦電流損)の大きさを比較したものであり、インピーダンスはいずれも40Ωである。導体幅とインピーダンスとが共通の場合、比較例2の開口部の開口率が40%であるのに対し、第3の実施形態では開口部の開口率を70%にすることができるため、さらなる低損失化(低減衰化)が可能となった。
図10は、本発明の第4の実施形態に係るフレキシャテール部21b’とダンパ60の幅方向に沿う断面図である。図11は、ダンパ60をフレキシャテール部21b’に取付ける前の状態を示している。この実施形態のメタルベース40には開口部が設けられていない。ダンパ60は、メタルベース40の一方の面40aに設けられた導体45,46上にカバー樹脂47を介して配置され、粘弾性部材61の粘着力によって導体45,46の上からフレキシャテール部21b’に固定されている。なおダンパ60が導体45,46上に直接設けられていてもよい。ダンパ60の拘束板62は、銅やアルミニウム等のようにステンレス鋼よりも高導電率の金属が適している。それ以外の構成は第1の実施形態(図3〜図6)と同様であるため、第1の実施形態と共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
この第4の実施形態のフレキシャテール部21b’も、拘束板62と導体45,46とが粘弾性部材61を間に挟んだ状態で対向している。このためダンパ60の拘束板62による電気的特性の向上(特に電磁シールド効果等)と、ダンパ60による制振効果を得ることができる。なお、メタルベース40と拘束板62とが互いに電気的に導通(短絡)されているとよい。
図12は、本発明の第5の実施形態に係るフレキシャテール部21b”とダンパ60の幅方向に沿う断面図である。メタルベース40に開口部50が形成されている。それ以外の構成は第4の実施形態(図10,図11)と同様であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。この実施形態のフレキシャテール部21b”も、ダンパ60の拘束板62による電気的特性の向上(低インピーダンス化および低損失化等)と、ダンパ60による制振効果を得ることができる。
なお本発明を実施するに当たり、ディスク装置用サスペンションを構成するロードビームや配線付きフレキシャの形態をはじめとして、フレキシャテール部を構成するメタルベースおよび電気絶縁層、導体、ダンパ等の形状や材質、配置等を種々に変更して実施できることは言うまでもない。
1…ディスク装置
10…サスペンション
18…ベース部
20…ロードビーム
21…フレキシャ
21b…フレキシャテール部
40…メタルベース
42…電気絶縁層
45,46…導体
50…開口部
60…ダンパ
61…粘弾性部材
62…拘束板

Claims (1)

  1. ロードビームと、該ロードビームに固定された配線付きフレキシャとを有するディスク装置用サスペンションであって、
    前記配線付きフレキシャがフレキシャテール部を有し、
    前記フレキシャテール部は、
    金属の板からなり該フレキシャテール部の長手方向に間隔をあけて形成された複数の開口部を有したメタルベースと、
    電気絶縁性の材料からなり前記メタルベースの一方の面に設けられかつ前記開口部の内側に位置する内面を有した電気絶縁層と、
    前記電気絶縁層上に形成され前記メタルベースの長手方向に延びる導体とを有し、
    前記フレキシャテール部に前記複数の開口部を覆って前記メタルベースの長手方向に延びるダンパが配置され、
    前記ダンパは、
    第1の面と第2の面を有し前記第1の面が前記フレキシャテール部に固定された粘弾性部材と、
    前記粘弾性部材の前記第2の面に固定され前記複数の開口部に沿って前記メタルベースの長手方向に延びる金属製の拘束板とを有し、
    前記粘弾性部材の第1の面が、前記開口部に入り込んで前記電気絶縁層の前記内面に接着した第1の接着部と、前記開口部の周りにおいて前記メタルベースの他方の面に接着した第2の接着部とを有し、
    前記拘束板と前記導体とが互いに前記粘弾性部材と前記電気絶縁層とを間に挟んだ状態で対向し、前記導体と前記拘束板との間に前記粘弾性部材の厚さ以上の距離が確保されたことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
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