JP5372661B2

JP5372661B2 - Electronic component mounting device

Info

Publication number: JP5372661B2
Application number: JP2009196306A
Authority: JP
Inventors: 誠一杉田
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2009-08-27
Filing date: 2009-08-27
Publication date: 2013-12-18
Anticipated expiration: 2029-08-27
Also published as: JP2011049350A; CN102006767A; CN102006767B

Abstract

The invention provides an electronic unit embarkation device, capable of reliably adjusting the absorption position of an absorption nozzle on the electronic unit and shortening the time required for mounting the electronic unit in a simple structure. The electronic unit embarkation device comprises: a CPU as a motor control unit for performing the drive control of a driving motor based on the driving data stored in a storage device, a vibration part control unit for controlling the vertical vibration of the vibration part during the drive control of the motor control unit, wherein the driving data is set that: the friction between the electronic unit and a housing part for housing the electronic unit is conquered only by virtue of the inertia force of the electronic unit in an unit housing belt due to the acceleration under one condition of the acceleration and deceleration of the conveying action of the unit housing belt A and the vibration part control unit controls the following process: the vibration part vertically vibrates when the absolute value of the acceleration of the driving motor is larger than or equal to the preset value.

Description

本発明は、吸着ノズルで電子部品を吸着して基板に搭載する電子部品搭載装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that sucks an electronic component with a suction nozzle and mounts the electronic component on a substrate.

従来、電子部品搭載装置では、吸着ノズルを搭載し、Ｘ−Ｙ平面を自在に移動可能なヘッドを備え、電子部品フィーダにより吸着領域まで搬送される電子部品を吸着ノズルで吸着することで電子部品を受け取り、基板の部品搭載箇所までヘッドが移動して電子部品の搭載を行っている。
そして、上記ヘッドによる電子部品の吸着を行う際、重力や所定の振動等の影響による吸着領域内での電子部品の吸着位置のバラツキに起因して、電子部品の吸着エラーが生じるという問題があった。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounting apparatus is equipped with a suction nozzle, equipped with a head that can move freely in an XY plane, and an electronic component that is transported to a suction area by an electronic component feeder is sucked by the suction nozzle. The head moves to the component mounting location on the board to mount the electronic component.
When the electronic component is picked up by the head, there is a problem that an electronic component picking error occurs due to variations in the picking position of the electronic component in the picking region due to the influence of gravity or predetermined vibration. It was.

上記電子部品フィーダは、電子部品を配置したキャビティ領域を有するキャリアテープと、キャリアテープを被覆して貼付されたカバーテープと、により構成さる部品テープを備える。そこで、例えば、吸着ノズルにより電子部品を吸着する直前に、キャビティ領域に対向するカバーテープに貫通孔を形成し、この貫通孔からキャビティ領域内にエアーを吹き込ませることにより、吹き込んだエアーが電子部品をキャビティ領域底面から浮き上がらせて、吸着ノズルで確実に電子部品を吸着保持できる電子部品搭載装置が知られている（特許文献１等参照）。
また、例えば、吸着ノズルによる吸着位置の確認箇所に移送された電子部品が、吸着ノズルと並設されたカメラにより撮影され、この電子部品の画像情報に基づいて、電子部品の供給箇所に供給された電子部品に対する吸着ノズルの吸着位置を確認し、当該吸着位置の誤差を補正等することができるものが知られている（特許文献２，３等参照）。 The electronic component feeder includes a component tape composed of a carrier tape having a cavity region in which electronic components are arranged, and a cover tape that covers and is attached to the carrier tape. Therefore, for example, immediately before the electronic component is sucked by the suction nozzle, a through hole is formed in the cover tape facing the cavity region, and air is blown into the cavity region from the through hole so that the blown air is electronic component. An electronic component mounting apparatus is known in which the electronic component is lifted from the bottom of the cavity region and the electronic component is securely held by suction with a suction nozzle (see Patent Document 1, etc.).
Further, for example, an electronic component transferred to a location where the suction position is confirmed by the suction nozzle is photographed by a camera arranged in parallel with the suction nozzle, and is supplied to a supply location of the electronic component based on image information of the electronic component. It is known that the suction position of the suction nozzle with respect to the electronic component can be confirmed, and the error of the suction position can be corrected (see Patent Documents 2 and 3, etc.).

特開２００８−２３５６４７号公報JP 2008-235647 A 特開２００６−３５１９１１号公報JP 2006-351911 A 特許第２５９０９８７号Japanese Patent No. 2590987

しかしながら、上記特許文献１に記載の電子部品搭載装置を用いた場合、エアーを吹き付ける手段が必要となるとともに、部品テープ自体に貫通孔が形成されたもので無ければならず、部品テープ内に異物が混入してしまうおそれがある。また、上記特許文献２又は特許文献３に記載の発明の如く吸着ノズルと並設されたカメラを用いる場合、一旦カメラ自体を電子部品の真上に合わせて撮像を行った上で吸着ノズルの位置を調整するため、余分な時間が発生し、電子部品の実装に要する時間が掛かるという問題があった。 However, when the electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1 is used, a means for blowing air is required and a through hole must be formed in the component tape itself. May be mixed in. Further, when using a camera arranged in parallel with the suction nozzle as in the invention described in Patent Document 2 or Patent Document 3, the position of the suction nozzle is obtained after the camera itself is once set on the electronic component and imaged. Therefore, there is a problem that extra time is generated and it takes time to mount the electronic component.

本発明の課題は、簡易な構成で、電子部品における吸着ノズルの吸着位置調整を確実に行い、電子部品の実装に要する時間を短縮することができる電子部品搭載装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that can reliably adjust the suction position of a suction nozzle in an electronic component and reduce the time required for mounting the electronic component with a simple configuration.

以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、電子部品を供給する電子部品フィーダと、前記電子部品フィーダにより供給された電子部品を吸着する吸着ノズルを備えたヘッドと、を備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置において、前記電子部品フィーダは、前記電子部品を個別に収容する収容部を有する部品テープを前記吸着ノズルにより前記電子部品が吸着される吸着領域まで搬送する搬送部と、前記搬送部を駆動する駆動モータと、前記吸着領域近傍で前記部品テープの下面に当接し、前記電子部品を上下振動させる振動部と、を有し、前記駆動モータの駆動パターンを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された駆動パターンに基づいて前記駆動モータを駆動制御するモータ制御手段と、前記モータ制御手段による駆動制御の際、前記振動部の上下振動を制御する振動部制御手段と、を備え、前記駆動パターンは、前記部品テープの搬送動作における加速と減速の一方の加速度による前記部品テープ内の電子部品の慣性力のみが、前記振動部による振動時の当該電子部品と当該電子部品が収容される収容部との摩擦に打ち勝つように設定され、前記振動部制御手段は、前記駆動モータの加速度の絶対値が所定値以上となるタイミングで前記振動部が上下振動するように制御することを特徴とする。 In order to solve the above problems, an invention according to claim 1 includes an electronic component feeder that supplies an electronic component, and a head that includes a suction nozzle that sucks the electronic component supplied by the electronic component feeder. In the electronic component mounting apparatus for mounting the electronic component sucked by the suction nozzle on the substrate, the electronic component feeder has a component tape having a receiving portion for individually storing the electronic component by the suction nozzle. A transport unit that transports to the suction area to be sucked; a drive motor that drives the transport unit; and a vibration unit that abuts the lower surface of the component tape in the vicinity of the suction area and vibrates the electronic component vertically. Storage means for storing a drive pattern of the drive motor, and motor control for controlling drive of the drive motor based on the drive pattern stored in the storage means. And vibration part control means for controlling vertical vibration of the vibration part during drive control by the motor control means, wherein the drive pattern is one of acceleration and deceleration in the conveying operation of the component tape. Only the inertial force of the electronic component in the component tape is set so as to overcome the friction between the electronic component and the accommodating portion in which the electronic component is accommodated during vibration by the vibrating portion, and the vibrating portion control means The vibration unit is controlled to vibrate up and down at a timing when the absolute value of the acceleration of the drive motor becomes a predetermined value or more.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品搭載装置において、前記基板に搭載する電子部品を搬送する部品テープを特定する特定手段を備え、前記電子部品フィーダは、複数の電子部品を各々供給するように複数設けられており、前記記憶手段は、前記駆動モータの駆動パターンを、電子部品を搬送する部品テープごとに記憶しており、前記モータ制御手段は、前記特定手段により特定された部品テープに応じた駆動パターンを前記記憶手段より抽出し、当該抽出した駆動パターンで前記駆動モータを駆動制御することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the electronic component mounting apparatus according to the first aspect of the present invention, the electronic component mounting apparatus includes a specifying unit that specifies a component tape that conveys an electronic component to be mounted on the substrate, A plurality of components are provided so as to supply each component, and the storage unit stores a drive pattern of the drive motor for each component tape that transports an electronic component, and the motor control unit is configured by the specifying unit. A drive pattern corresponding to the specified component tape is extracted from the storage means, and the drive motor is driven and controlled with the extracted drive pattern.

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品搭載装置において、前記電子部品に作用する前記搬送動作における加速の向きと逆方向の慣性力により、前記電子部品を前記摩擦による摩擦力の作用方向と逆向きに移動させることで、前記電子部品を吸着領域における収容部の端部に位置させることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the electronic component mounting apparatus according to the first aspect, the electronic component is rubbed by the friction due to the inertia force in the direction opposite to the direction of acceleration in the transport operation acting on the electronic component. The electronic component is positioned at the end of the accommodating portion in the suction area by moving in the direction opposite to the direction in which the force is applied.

本発明によれば、駆動モータは、部品テープの搬送動作における加速と減速の一方の加速度による部品テープ内の電子部品の慣性力のみが、当該電子部品と収容部との摩擦に打ち勝つように駆動制御することにより、電子部品を吸着領域における収容部の端部に位置させ、当該端部にて吸着ノズルに吸着させることが可能となる。具体的には、部品テープによる電子部品の搬送動作が行われる際に、当該電子部品に上記搬送動作による加速の向きと逆方向の慣性力が作用することを利用して、電子部品を摩擦力の作用方向と逆向きに移動させることで、電子部品を吸着領域における収容部の端部に位置させ、当該端部にて吸着ノズルに吸着させることが可能となる。さらに、本発明によると、駆動モータの加速度の絶対値が所定値以上となるタイミングで、部品テープの下面に当接する振動部が上下振動するように制御されるので、電子部品と収容部との摩擦の影響を緩和することが可能となり、一層確実に電子部品を収容部の端部へと移動させることができる。また、本発明では、上記のような構成で吸着位置が調整されるので、エアーを吹き付ける構造を必要とせず、カメラによる撮像を行う必要もない。
したがって、本発明は、簡易な構成で、電子部品における吸着ノズルの吸着位置調整を確実に行い、電子部品の実装に要する時間を短縮することができる電子部品搭載装置であるといえる。 According to the present invention, the drive motor is driven so that only the inertial force of the electronic component in the component tape due to one of acceleration and deceleration in the conveying operation of the component tape overcomes the friction between the electronic component and the housing portion. By controlling the electronic component, it is possible to position the electronic component at the end of the accommodating portion in the suction region and suck the electronic component to the suction nozzle at the end. Specifically, when an electronic component is transported by a component tape, the electronic component is subjected to a frictional force by utilizing an inertial force in the direction opposite to the acceleration direction by the transport operation. It is possible to position the electronic component at the end portion of the accommodating portion in the suction region and cause the suction nozzle to suck the suction portion at the end portion. Furthermore, according to the present invention, the vibration part that contacts the lower surface of the component tape is controlled to vibrate up and down at the timing when the absolute value of the acceleration of the drive motor becomes a predetermined value or more. The influence of friction can be mitigated, and the electronic component can be moved to the end of the housing portion more reliably. Further, in the present invention, since the suction position is adjusted with the above-described configuration, a structure for blowing air is not required, and it is not necessary to perform imaging with a camera.
Therefore, it can be said that the present invention is an electronic component mounting apparatus that can reliably adjust the suction position of the suction nozzle in the electronic component and reduce the time required for mounting the electronic component with a simple configuration.

本発明に係る電子部品搭載装置の概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the electronic component mounting apparatus which concerns on this invention. Ｘ軸方向に沿った視線から見たヘッドの側面図である。It is the side view of the head seen from the line of sight along the X-axis direction. 本発明に係る電子部品フィーダの概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the electronic component feeder which concerns on this invention. 図３におけるＴ部の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a T portion in FIG. 3. 本発明に係る電子部品搭載装置の制御を説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating control of the electronic component mounting apparatus which concerns on this invention. 駆動モータにおいて電流を流すコイル端子をポインタごとに記載したテーブルである。It is the table which described the coil terminal which sends an electric current in a drive motor for every pointer. 駆動モータの駆動パターンを例示した図であり、（Ａ）は駆動モータの加速度及び速度の時間的変化を、（Ｂ）は振動部の振動状態の切換え（ＯＮ／ＯＦＦ）を、（Ｃ）は駆動モータ内で電流を付与するコイル端子の切換えを、（Ｄ）は駆動モータ及び振動部に付与する電流値を、（Ｅ）は（Ｃ）の切換えられた各々の状態の継続時間（タイマ値）を、それぞれ示す。It is the figure which illustrated the drive pattern of a drive motor, (A) is a time change of the acceleration and speed of a drive motor, (B) is change (ON / OFF) of the vibration state of a vibration part, (C) is. (D) is the current value to be applied to the drive motor and the vibration unit, (E) is the duration of each switched state (timer value) in (C). ) Respectively. 本発明に係る電子部品搭載装置による電子部品の吸着位置調整処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the adsorption position adjustment process of the electronic component by the electronic component mounting apparatus which concerns on this invention. 図７に示す駆動パターンの別のパターンを例示した図であり、（Ａ）は駆動モータの加速度及び速度の時間的変化を、（Ｂ）は振動部の振動状態の切換え（ＯＮ／ＯＦＦ）を、それぞれ示す。FIG. 8 is a diagram illustrating another pattern of the drive pattern shown in FIG. 7, where (A) shows temporal changes in acceleration and speed of the drive motor, and (B) shows switching (ON / OFF) of the vibration state of the vibration unit. , Respectively.

（発明の実施形態）
本発明の実施形態について、図１〜図８に基づいて説明する。以下、図示のように、水平面において互いに直交する二方向をそれぞれＸ軸方向とＹ軸方向とする。また、これらに直交する鉛直方向をＺ軸方向とする。 (Embodiment of the Invention)
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Hereinafter, as illustrated, two directions orthogonal to each other on the horizontal plane are defined as an X-axis direction and a Y-axis direction, respectively. Further, a vertical direction orthogonal to these is defined as a Z-axis direction.

電子部品搭載装置１００は、基板Ｋに各種の電子部品Ｃの搭載を行うものであって、例えば、Ｘ軸方向に基板を搬送する基板搬送手段１０８と、当該基板搬送手段１０８による基板搬送経路の途中に設けられた基板Ｋに対する電子部品搭載作業を行うための基板保持部１０４と、搭載の対象となる電子部品Ｃを供給する複数の電子部品フィーダ１６０をＸ軸方向に複数備えた部品供給部１５０と、吸着ノズル１４１を昇降可能に保持して電子部品Ｃの保持を行うヘッド１４０と、ヘッド１４０を部品供給部１０２と基板保持部１０４とを含んだ作業エリア内の任意の位置に駆動搬送するヘッド移動機構としてのＸ−Ｙガントリ１０７と、上記各構成を搭載支持するベースフレーム１１４と上記各構成の動作制御を行う制御部１０と、を備えている。 The electronic component mounting apparatus 100 mounts various electronic components C on a substrate K. For example, the electronic component mounting apparatus 100 transfers a substrate in the X-axis direction, and a substrate transfer path by the substrate transfer unit 108. A component holding unit 104 for performing an electronic component mounting operation on a substrate K provided in the middle, and a component supply unit including a plurality of electronic component feeders 160 for supplying electronic components C to be mounted in the X-axis direction 150, a head 140 that holds the suction nozzle 141 so as to be movable up and down, and holds the electronic component C, and the head 140 is driven and transported to an arbitrary position in a work area including the component supply unit 102 and the substrate holding unit 104. An XY gantry 107 as a head moving mechanism, a base frame 114 for mounting and supporting each of the above components, and a control unit 10 for controlling the operation of each of the above components. That.

（基板搬送手段及び基板保持部）
基板搬送手段１０８は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板ＫをＸ軸方向に沿って搬送する。
基板保持部１０４は、基板搬送手段１０８による基板搬送経路の途中に設けられ、電子部品Ｃを基板Ｋへ搭載する際の作業位置で基板Ｋを固定保持する。そして、この基板保持部１０４は、作業位置まで搬送された基板Ｋを保持し且つ下方から基板に接する図示しない複数の支持ピンで支持し、上方から電子部品Ｃの搭載時の基板Ｋの撓みを防止する。
これにより、基板Ｋは安定した状態で保持されて電子部品Ｃの搭載作業が行われる。 (Substrate transport means and substrate holder)
The substrate transport unit 108 includes a transport belt (not shown), and transports the substrate K along the X-axis direction by the transport belt.
The substrate holding unit 104 is provided in the middle of the substrate transfer path by the substrate transfer unit 108 and fixes and holds the substrate K at the work position when the electronic component C is mounted on the substrate K. The substrate holding unit 104 holds the substrate K transported to the working position and supports it from below with a plurality of support pins (not shown) that come into contact with the substrate. From above, the substrate K is bent when the electronic component C is mounted. To prevent.
Thereby, the board | substrate K is hold | maintained in the stable state and the mounting operation | work of the electronic component C is performed.

（部品供給部）
部品供給部１５０は、各々の電子部品Ｃを供給する複数の電子部品フィーダ１６０と、当該電子部品フィーダ１６０をＸ軸方向に並べて保持するフィーダバンク１５１と、からなる。 (Parts supply department)
The component supply unit 150 includes a plurality of electronic component feeders 160 that supply the respective electronic components C, and a feeder bank 151 that holds the electronic component feeders 160 side by side in the X-axis direction.

フィーダバンク１５１は、ベースフレーム１１４のＹ軸方向一端部に設けられ、Ｘ−Ｙ平面に沿って各電子部品フィーダ１６０を載置する載置板１５１ａと、各電子部品フィーダ１６０の先端部を突き当てて位置決めする立板１５１ｂと、から構成される。かかるフィーダバンク１５１は、ベースフレーム１１４に対して着脱可能であり、装着時には定位置に固定される構造となっている。そして、電子部品フィーダ１６０の先端部には位置決め用の図示しない突起が形成されており、上記フィーダバンク１５１の立板１５１ｂには、突起が挿入される位置決め用穴がＸ軸方向に並んで形成されている。これにより、各電子部品フィーダ１６０は、載置板１５１ａの上面において、Ｘ軸方向に沿って羅列し且つＸ軸方向における定位置に装備される。
なお、各電子部品フィーダ１６０にはラッチ機構が設けられ、ラッチ機構の操作によりフィーダバンク１５１への着脱が可能となっている。 The feeder bank 151 is provided at one end of the base frame 114 in the Y-axis direction, and pushes the placement plate 151a for placing each electronic component feeder 160 along the XY plane, and the tip of each electronic component feeder 160. And a standing plate 151b for positioning by contact. The feeder bank 151 can be attached to and detached from the base frame 114, and is fixed to a fixed position when the feeder bank 151 is attached. A protrusion (not shown) for positioning is formed at the tip of the electronic component feeder 160, and a positioning hole into which the protrusion is inserted is formed side by side in the X-axis direction on the standing plate 151b of the feeder bank 151. Has been. As a result, the electronic component feeders 160 are arranged along the X-axis direction on the upper surface of the mounting plate 151a and are mounted at fixed positions in the X-axis direction.
Each electronic component feeder 160 is provided with a latch mechanism, and can be attached to and detached from the feeder bank 151 by operating the latch mechanism.

電子部品フィーダ１６０は、例えば、図３及び図４に示すように、部品テープＡをヘッダ１４０（吸着ノズル１４１）により電子部品Ｃが吸着される吸着領域１６０ａまで搬送する搬送部１６０ｂと、搬送部１６０ｂを駆動させる駆動モータ１６４と、部品テープＡの搬送方向Ｌにおいて吸着領域１６０ａの下方に設けられた振動部１６５と、を含んで構成される。 For example, as shown in FIGS. 3 and 4, the electronic component feeder 160 includes a transport unit 160 b that transports the component tape A to a suction region 160 a where the electronic component C is sucked by the header 140 (suction nozzle 141), and a transport unit. A drive motor 164 for driving 160b and a vibration part 165 provided below the suction area 160a in the conveying direction L of the component tape A are configured.

搬送部１６０ｂは、例えば、部品テープＡが巻かれたテープリール１６１と、部品テープＡを吸着領域１６０ａに向けて送り出すスプロケットホイール１６２と、部品テープＡの表面に貼付されたカバーテープＢを回収する回収リール１６３と、を含んで構成される。 The transport unit 160b collects, for example, a tape reel 161 around which the component tape A is wound, a sprocket wheel 162 that sends the component tape A toward the suction region 160a, and a cover tape B that is attached to the surface of the component tape A. And a collection reel 163.

テープリール１６１は、例えば、複数の電子部品Ｃを長手方向に均一間隔で形成された凹状の収容部１６１ａに収容する部品テープＡを巻回してなり、スプロケットホイール１６２の回転に応じて、当該部品テープＡを搬送方向Ｌに向けて送り出す。 The tape reel 161 is formed by, for example, winding a component tape A that accommodates a plurality of electronic components C in a concave accommodating portion 161 a formed at a uniform interval in the longitudinal direction, and the component is changed according to the rotation of the sprocket wheel 162. The tape A is sent out in the transport direction L.

スプロケットホイール１６２は、例えば、部品テープＡの下面の孔部（図示省略）に係合する複数の突起部（図示省略）が外周面に形成されている。そして、スプロケットホイール１６２は、駆動モータ１６４と伝達ベルト１６２ａを介して接続されており、駆動モータ１６４の回転に応じて回転する際に、上記突起部により部品テープＡを確実に搬送方向Ｌへ送り出すことができる。 The sprocket wheel 162 has, for example, a plurality of protrusions (not shown) that engage with holes (not shown) on the lower surface of the component tape A on the outer peripheral surface. The sprocket wheel 162 is connected to the drive motor 164 via the transmission belt 162a. When the sprocket wheel 162 is rotated according to the rotation of the drive motor 164, the component tape A is reliably sent out in the transport direction L by the protrusions. be able to.

回収リール１６３は、例えば、駆動モータ１６４と伝達ベルト１６３ａを介して接続されており、駆動モータ１６４の回転に応じて回転する際に、図示しない剥離部により部品テープＡの表面から剥離されるカバーテープＢを回収して巻回する。このカバーテープＢの剥離した部品テープＡ（キャリアテープ）では、収容部１６１ａに収容される電子部品Ｃが上方から露出した状態となるため、吸着領域１６０ａにおいて吸着ノズル１４１により電子部品Ｃが吸着可能な状態となる。 The recovery reel 163 is connected to, for example, a drive motor 164 and a transmission belt 163a, and is a cover that is peeled off from the surface of the component tape A by a peeling portion (not shown) when rotating according to the rotation of the drive motor 164. Tape B is collected and wound. In the component tape A (carrier tape) from which the cover tape B has been peeled, the electronic component C accommodated in the accommodating portion 161a is exposed from above, so that the electronic component C can be adsorbed by the adsorption nozzle 141 in the adsorption region 160a. It becomes a state.

駆動モータ１６４は、例えば、制御部１０より出力される駆動信号に応じて回転するモータであり、コイルを１相２相交互に励磁する１−２相励磁ステッピングモータで構成され、回転角に応じて部品テープＡを図３に示す搬送方向Ｌに搬送させる。
具体的には、駆動モータ１６４は、ロータを磁化する２つのコイル（一方のコイルの端子をＸとＸ′、他方のコイルの端子をＹとＹ′）を備えて構成され、例えば、図６のテーブル１８０で示すポインタ０〜７を順々に変化させて、電流を付与するコイル端子Ｘ，Ｘ′，Ｙ，Ｙ′を段階的に切換えることで、モータの回転角を８通りに（細やかに）調整することができる。なお、図６において、「１」と「０」は、各々のコイル端子に「電流が流れている状態」と「流れていない状態」をそれぞれ示す。 The drive motor 164 is, for example, a motor that rotates in response to a drive signal output from the control unit 10, and is configured of a 1-2 phase excitation stepping motor that excites a coil alternately in one phase and two phases, depending on the rotation angle. Then, the component tape A is transported in the transport direction L shown in FIG.
Specifically, the drive motor 164 includes two coils that magnetize the rotor (terminals of one coil are X and X ′, and terminals of the other coil are Y and Y ′). For example, FIG. By sequentially changing the pointers 0 to 7 shown in the table 180 and switching the coil terminals X, X ′, Y, and Y ′ to which the current is applied step by step, the rotation angle of the motor is changed to eight ways (finely). To) can be adjusted. In FIG. 6, “1” and “0” indicate “a state in which current flows” and “a state in which no current flows”, respectively, in each coil terminal.

振動部１６５は、例えば、搬送方向Ｌの吸着領域１６０ａの下方において、部品テープＡの下面に当接するように設けられ、制御部１０より出力される駆動信号に応じて（電流が付与されることにより）上下方向に往復動可能に構成された、圧電スピーカ等と同様な直流振動子ユニットである。つまり、振動部１６５に電流が付与されて振動部１６５が上下振動することにより、上部の部品テープＡ（及び電子部品Ｃ）に所定の上下振動が作用する。 The vibration unit 165 is provided, for example, in contact with the lower surface of the component tape A below the suction region 160a in the transport direction L, and is applied with a current according to a drive signal output from the control unit 10. This is a DC vibrator unit similar to a piezoelectric speaker or the like that is configured to be reciprocally movable in the vertical direction. That is, when a current is applied to the vibration part 165 and the vibration part 165 vibrates up and down, a predetermined vertical vibration acts on the upper component tape A (and the electronic component C).

（Ｘ−Ｙガントリ）
Ｘ−Ｙガントリ１０７は、Ｘ軸方向にヘッド１４０の移動を案内するＸ軸ガイドレール１０７ａと、このＸ軸ガイドレール１０７ａと共にヘッド１４０をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂと、Ｘ軸方向に沿ってヘッド１４０を移動させる駆動源であるＸ軸モータ１０９と、Ｘ軸ガイドレール１０７ａを介してヘッド１４０をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モータ１１０とを備えている。そして、各モータ１０９、１１０の駆動により、ヘッド１４０を二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。
なお、各モータ１０９、１１０はサーボモータであり、ぞれぞれの回転量が制御部１０に認識され、所望の回転量となるように制御されることにより、ヘッド１４０を介して吸着ノズル１４１の位置決めを行っている。
また、電子部品搭載作業の必要上、前述した部品供給部１５０、基板保持部１０４はいずれもＸ−Ｙガントリ１０７によるヘッド１４０の搬送可能領域内に配置されている。 (XY gantry)
The XY gantry 107 includes an X-axis guide rail 107a that guides the movement of the head 140 in the X-axis direction, and two Y-axis guide rails 107b that guide the head 140 in the Y-axis direction together with the X-axis guide rail 107a. , An X-axis motor 109 that is a drive source for moving the head 140 along the X-axis direction, and a Y-axis motor 110 that is a drive source for moving the head 140 in the Y-axis direction via the X-axis guide rail 107a. ing. By driving the motors 109 and 110, the head 140 can be transported to almost the entire area between the two Y-axis guide rails 107b.
Each of the motors 109 and 110 is a servo motor, and the rotation amount of each is recognized by the control unit 10 and controlled so as to have a desired rotation amount, whereby the suction nozzle 141 is connected via the head 140. Positioning is performed.
Further, due to the necessity of the electronic component mounting work, both the component supply unit 150 and the substrate holding unit 104 described above are arranged in a region where the head 140 can be transported by the XY gantry 107.

（ヘッド）
ヘッド１４０は、例えば、図１，図２，図５に示すように、その先端部で空気吸引により電子部品Ｃを保持する吸着ノズル１４１と、剛体からなる支持フレーム１４２と、吸着ノズル１４１に回転動作を付与する回転モータ１４４と、支持フレーム１４２に対してＺ軸方向に沿って上下動可能に支持されると共に吸着ノズル１４１回転可能に支持する移動体１４５と、ノズル１４１に対してＺ軸方向に沿って上下動動作を付与する駆動源であるＺ軸モータ１４６と、を備えている。 (head)
For example, as shown in FIGS. 1, 2, and 5, the head 140 rotates to the suction nozzle 141 that holds the electronic component C by air suction at the tip portion thereof, the support frame 142 made of a rigid body, and the suction nozzle 141. A rotary motor 144 that imparts motion, a movable body 145 that is supported so as to move up and down along the Z-axis direction with respect to the support frame 142 and that supports the suction nozzle 141 so as to be rotatable, and a Z-axis direction with respect to the nozzle 141 And a Z-axis motor 146 which is a drive source for applying a vertical movement operation.

上記吸着ノズル１４１は、内部が中空であってその下端部で電子部品Ｃの吸着を行うと共にその上端部で図示しないエアーチューブから負圧の供給を受けている。 The suction nozzle 141 is hollow inside and sucks the electronic component C at its lower end, and receives negative pressure from an air tube (not shown) at its upper end.

さらに、吸着ノズル１４１は、図示しないスラスト軸受けを介して移動体１４５に支持されており、移動体１４５と共に上下動を行いつつ移動体１４５に対して回転動作を可能としており、電子部品Ｃの吸着、搬送、搭載等を行う際の上下動を可能としている。 Further, the suction nozzle 141 is supported by the moving body 145 via a thrust bearing (not shown), and can rotate with respect to the moving body 145 while moving up and down together with the moving body 145. It is possible to move up and down when carrying, carrying and mounting.

また、ヘッド１４０には、図１に示すように、電子部品Ｃの搭載時に基板Ｋに付された位置決めマークを撮像し、基板位置を認識するための基板撮像カメラ１５２が搭載されている。この基板撮像カメラ１５２は、その視線がＺ軸方向に沿って下方を向くようにヘッド１４０に取り付けられている。 Further, as shown in FIG. 1, a board imaging camera 152 is mounted on the head 140 for imaging a positioning mark attached to the board K when the electronic component C is mounted and recognizing the board position. The board imaging camera 152 is attached to the head 140 so that the line of sight faces downward along the Z-axis direction.

（制御部）
制御部１０は、図５に示すように、主に、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ軸モータ１０９、Ｙ軸モータ１１０、ヘッド１４０において吸着ノズル１４１の昇降を行うＺ軸モータ１４６、吸着ノズル１４１の回転を行う回転モータ１４４、吸着ノズル１４１への負圧の供給と停止を切り換える切り換え用電磁弁１５３、電子部品Ｃの搭載時に基板位置を認識するための基板撮像カメラ１５２、搬送部１６０ｂ（部品テープＡ）を搬送方向Ｌに搬送する駆動モータ１６４、電流が付与されて上下振動する振動部１６５等と接続される。
そして、制御部１０は、例えば、上記各構成について各種の制御プログラムに従って各種の処理及び制御を実行するＣＰＵ３０（モータ制御手段、振動部制御手段、特定手段）と、当該各種の処理及び制御を実行するためのプログラムが格納されたシステムＲＯＭ１２と、各種のデータを格納することで各種の処理の作業領域となるＲＡＭ１３と、ＣＰＵ３０と各種の機器との接続を図るＩ／Ｆ（インターフェース）１４と、各種設定情報等が格納される不揮発性の記憶装置１７（記憶手段）と、各種の設定や操作に要するデータの入力を行うための操作パネル１５と、各種設定の内容や必要情報の提示等を行う表示モニタ１８と、を有している。 (Control part)
As shown in FIG. 5, the control unit 10 mainly includes an X-axis motor 109 of the XY gantry 107, a Y-axis motor 110, a Z-axis motor 146 that raises and lowers the suction nozzle 141 in the head 140, and the suction nozzle 141. A rotating motor 144 that rotates, a switching solenoid valve 153 that switches between supply and stop of negative pressure to the suction nozzle 141, a substrate imaging camera 152 for recognizing the substrate position when the electronic component C is mounted, a transport unit 160b (component tape) A) is connected to a drive motor 164 that conveys A) in the conveyance direction L, and a vibration unit 165 that vibrates up and down when current is applied.
The control unit 10 executes, for example, the CPU 30 (motor control unit, vibration unit control unit, identification unit) that executes various processes and controls according to various control programs for each of the above components, and executes the various processes and controls. A system ROM 12 in which a program for storing data is stored, a RAM 13 serving as a work area for various processes by storing various data, an I / F (interface) 14 for connecting the CPU 30 and various devices, A non-volatile storage device 17 (storage means) for storing various setting information, an operation panel 15 for inputting data necessary for various settings and operations, presentation of contents of various settings and necessary information, etc. And a display monitor 18 to perform.

記憶装置１７は、基板に搭載する各電子部品Ｃの搭載順番や搭載位置、当該搭載する電子部品Ｃを識別する識別子等を記憶した搭載データと、各電子部品フィーダ１６０が供給する電子部品Ｃの識別子及び当該電子部品Ｃを送る部品テープＡの番号（部品テープ番号）等を電子部品フィーダ１６０ごとに記憶したフィーダ情報と、部品テープ番号に対応付けて駆動モータ１６４の駆動パターンに関する情報を各々記憶した駆動パターンデータと、その他の設定情報等を格納する。 The storage device 17 includes mounting data that stores the mounting order and mounting position of each electronic component C to be mounted on the board, an identifier for identifying the electronic component C to be mounted, and the electronic component C supplied by each electronic component feeder 160. Feeder information in which the identifier, the number of the component tape A (component tape number) to which the electronic component C is sent, and the like are stored for each electronic component feeder 160, and information related to the drive pattern of the drive motor 164 is stored in association with the component tape number. The drive pattern data and other setting information are stored.

ここで、駆動モータ１６４の駆動パターンとは、例えば、部品テープＡの搬送動作における加速と減速の一方の加速度による部品テープＡ内の電子部品Ｃの慣性力のみが、振動部１６５による振動時における当該電子部品Ｃと当該電子部品Ｃが収容される収容部１６１ａとの摩擦に打ち勝つように設定したものを、部品テープＡの種類ごとに（部品テープ番号ごとに）パターン化したものである。つまり、部品テープＡによる電子部品Ｃの搬送動作が行われる際に、当該電子部品Ｃに上記搬送動作による加速の向きと逆方向の慣性力が作用することを利用して、吸着領域１６０ａに搬送される電子部品Ｃを摩擦力の作用方向と逆向きに移動させ、収容部１６１ａの端部に位置させるための駆動モータ１６４の加減速パターンである。 Here, the drive pattern of the drive motor 164 is, for example, that only the inertial force of the electronic component C in the component tape A due to one of acceleration and deceleration in the conveying operation of the component tape A is generated when the vibration unit 165 vibrates. What is set so as to overcome the friction between the electronic component C and the accommodating portion 161a in which the electronic component C is accommodated is patterned for each type of component tape A (per component tape number). In other words, when the electronic component C is transported by the component tape A, the electronic component C is transported to the suction region 160a by utilizing an inertial force in the direction opposite to the acceleration direction by the transport operation. This is an acceleration / deceleration pattern of the drive motor 164 for moving the electronic component C to be moved in the direction opposite to the direction of application of the frictional force and positioning the electronic component C at the end of the accommodating portion 161a.

また、駆動パターンデータとは、図６に示す駆動モータ１６４内の電流を付与するコイル端子（Ｘ，Ｙ，Ｘ′，Ｙ′）をポインタ単位で記載したテーブル１８０と、上記各々のポインタに基づいて駆動モータ１６４を駆動する時間（例えば、図７（Ｅ）に示す、ポインタ「０」：４．５ｍｓ，「１」：３ｍｓ，「２」：２ｍｓ，「３」：１．５ｍｓ，・・・，などのタイマ値）と、駆動する際の電流値（例えば、図７（Ｄ）のＡｍｏｖ）と、等が部品テープＡの種類に応じて記載されたデータである。
そして、例えば、ＣＰＵ３０が、当該駆動パターンデータに基づいて、ポインタを設定し、当該ポインタに基づく駆動時間で特定のコイル端子に電流を流し、ポインタを切換えて同様の過程を繰り返して駆動モータ１６４を駆動させることで、図７（Ａ）に示すような加速度／速度変化をもたせることができる。これにより、例えば、図７（Ａ）の「加速度」や「速度」に示すような、駆動モータ１６４を急激に加速させた後緩やかに減速させることで、図４の搬送方向Ｌと逆向きの慣性力が電子部品Ｃと収容部１６１ａとの摩擦力に打ち勝った場合、電子部品Ｃが搬送方向Ｌと逆向きに移動を行うため、電子部品Ｃの吸着ノズル１４１による吸着位置を図４の収容部１６０ａの端部Ａ１に調整することが可能となる。
さらに、駆動パターンデータには、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、駆動モータ１６４の加速度が最大値を示す近傍（加速度の絶対値が所定値以上となるタイミング）で振動部１６５に電流を付与し、振動部１６５を上下振動させるための電流値／電流を付与する時間に関するデータ（例えば、図７（Ｄ）のＡｖｉｂ）が含まれる。つまり、振動部１６５を上下振動させることにより、電子部品Ｃと収容部１６１ａとの摩擦力の影響を緩和することができるので、一層確実に電子部品Ｃの吸着位置を収容部１６１ａの端部に調整することが可能となる。
なお、図７（Ｃ）の「Ｘ」「Ｙ」「Ｘ′」「Ｙ′」は、駆動モータ１６４内の各々のコイル端子に電流が流れる状態／流れない状態の時間的変化を示しており、各々縦線で囲われた領域は、左から順に図６のテーブル１８０のポインタ０〜７の状態に対応している。
また、上記駆動パターンは、電子部品Ｃと収容部１６１ａとの摩擦と駆動モータ１６４の加速度との対応関係を計算により求めて定めても良いが、振動部１６５により電子部品Ｃに振動を付与した状態で部品テープＡを搬送して、実際に収容部１６１ａ内で電子部品Ｃが端部Ａ１又はＡ２側に移動するための加減速パターンを試験的に求めることで定めても良い。 The drive pattern data is based on the table 180 in which the coil terminals (X, Y, X ′, Y ′) for applying the current in the drive motor 164 shown in FIG. Time for driving the drive motor 164 (for example, pointer “0”: 4.5 ms, “1”: 3 ms, “2”: 2 ms, “3”: 1.5 ms shown in FIG. 7E). The timer value such as..., The current value at the time of driving (for example, Amov in FIG. 7D), and the like are data described according to the type of the component tape A.
Then, for example, the CPU 30 sets a pointer based on the drive pattern data, passes a current to a specific coil terminal in the drive time based on the pointer, switches the pointer, repeats the same process, and turns on the drive motor 164. By driving, the acceleration / velocity change as shown in FIG. As a result, for example, as shown in “acceleration” and “speed” in FIG. 7A, the drive motor 164 is accelerated rapidly and then slowly decelerated, thereby reversing the conveying direction L in FIG. When the inertial force overcomes the frictional force between the electronic component C and the accommodating portion 161a, the electronic component C moves in the direction opposite to the conveying direction L. Therefore, the adsorption position of the electronic component C by the adsorption nozzle 141 is accommodated in FIG. It becomes possible to adjust to the end A1 of the part 160a.
Further, as shown in FIGS. 7A and 7B, the drive pattern data includes the vibration unit 165 in the vicinity where the acceleration of the drive motor 164 shows the maximum value (timing when the absolute value of the acceleration becomes a predetermined value or more). Data relating to a current value for applying a current and a time for applying a current value for causing the vibration unit 165 to vibrate up and down (for example, Aviv in FIG. 7D) is included. That is, by vibrating the vibrating portion 165 up and down, the influence of the frictional force between the electronic component C and the housing portion 161a can be reduced, so that the suction position of the electronic component C is more reliably placed at the end of the housing portion 161a. It becomes possible to adjust.
Note that “X”, “Y”, “X ′”, and “Y ′” in FIG. 7C indicate temporal changes in a state where current flows / not flows in each coil terminal in the drive motor 164. The areas surrounded by vertical lines correspond to the states of the pointers 0 to 7 in the table 180 of FIG. 6 in order from the left.
The drive pattern may be determined by calculating the correspondence between the friction between the electronic component C and the accommodating portion 161a and the acceleration of the drive motor 164. However, the vibration portion 165 imparts vibration to the electronic component C. The component tape A may be conveyed in a state, and the acceleration / deceleration pattern for actually moving the electronic component C to the end A1 or A2 side in the housing portion 161a may be determined on a trial basis.

ＣＰＵ３０は、システムＲＯＭ１２に記憶された各種制御プログラムを実行することにより、基板上への各電子部品Ｃの搭載等を制御する。
具体的には、ＣＰＵ３０は、搭載データを読み込み、基板に搭載する電子部品Ｃの識別子を取得し、当該識別子に基づいてフィーダ情報から当該電子部品Ｃを供給する電子部品フィーダ１６０を特定する。そして、ＣＰＵ３０は、特定された電子部品フィーダ１６０より部品テープ番号を取得して当該電子部品Ｃを送る部品テープＡを特定し、上記部品テープ番号に対応する駆動モータ１６４の駆動パターンを駆動パターンデータより抽出する。そして、ＣＰＵ３０は、上記抽出した駆動パターンに基づいて駆動モータ１６４を駆動制御するとともに、振動部１６５の上下振動を制御することにより、基板上に搭載する電子部品Ｃの吸着ノズル１４１による吸着位置を収容部１６１ａの端部に調整することができる。 The CPU 30 controls the mounting of each electronic component C on the board by executing various control programs stored in the system ROM 12.
Specifically, the CPU 30 reads the mounting data, acquires the identifier of the electronic component C mounted on the board, and specifies the electronic component feeder 160 that supplies the electronic component C from the feeder information based on the identifier. Then, the CPU 30 acquires the component tape number from the identified electronic component feeder 160, identifies the component tape A to which the electronic component C is sent, and sets the drive pattern of the drive motor 164 corresponding to the component tape number as drive pattern data. Extract more. Then, the CPU 30 controls the drive motor 164 based on the extracted drive pattern and also controls the vertical vibration of the vibration unit 165 to thereby determine the suction position by the suction nozzle 141 of the electronic component C mounted on the substrate. It can adjust to the edge part of the accommodating part 161a.

（電子部品の吸着位置調整処理）
図８のフローチャートを用いて本実施形態における電子部品搭載装置１００による電子部品Ｃの吸着位置調整処理について説明する。 (Adsorption position adjustment processing of electronic parts)
The suction position adjustment process of the electronic component C by the electronic component mounting apparatus 100 in the present embodiment will be described using the flowchart of FIG.

まず、ＣＰＵ３０は、記憶装置１７の搭載データを読み込み、電子部品Ｃのリストから基板に搭載する電子部品Ｃの識別子を取得し、当該識別子に基づいてフィーダ情報から当該電子部品Ｃを供給する電子部品フィーダ１６０を特定する（ステップＳ１）。
次いで、ＣＰＵ３０は、ステップＳ１にて特定された電子部品フィーダ１６０に配設される部品テープＡの番号（部品テープ番号）をフィーダ情報より取得する（ステップＳ２）。
次いで、ＣＰＵ３０は、ステップＳ２にて特定した部品テープ番号に応じて駆動モータ１６４の駆動パターンを決定する（ステップＳ３）。
次いで、ＣＰＵ３０は、駆動パターンデータを参照して、ステップＳ３にて決定した駆動パターンで駆動モータ１６４が駆動するように、テーブル１８０や、上記テーブル１８０に記載される各々のポインタに基づいて駆動モータ１６４を駆動する時間（タイマ値）や、上記駆動時の電流値等を読み込み、現在ポインタ（例えば、図５のポインタ０）及びタイマ値（例えば、図４（Ｃ）及び図５のポインタ０に対応するコイル端子「Ｘ」「Ｙ′」へ電流を付与する時間であり、図４（Ｅ）の４．５ｍｓに対応する）を設定し、当該ポインタに対応するコイル端子に電流を付与して駆動モータ１６４の駆動を開始する（ステップＳ４）。また、この際、ＣＰＵ３０は、駆動パターンデータに基づいて振動部１６５を上下振動させるタイミングを設定して当該タイミングに応じて振動部１６５に電流を付与するとともに、タイマ値に対する計時処理を開始する。なお、タイマ値が０ｍｓと設定されている場合を、駆動モータ１６４を停止するタイミングとする。 First, the CPU 30 reads the mounting data of the storage device 17, acquires the identifier of the electronic component C mounted on the board from the list of electronic components C, and supplies the electronic component C from the feeder information based on the identifier. The feeder 160 is specified (step S1).
Next, the CPU 30 acquires the number (component tape number) of the component tape A arranged in the electronic component feeder 160 specified in step S1 from the feeder information (step S2).
Next, the CPU 30 determines the drive pattern of the drive motor 164 according to the component tape number specified in step S2 (step S3).
Next, the CPU 30 refers to the drive pattern data and drives the drive motor based on the table 180 and each pointer described in the table 180 so that the drive motor 164 is driven with the drive pattern determined in step S3. The time for driving 164 (timer value), the current value at the time of driving, and the like are read, and the current pointer (for example, pointer 0 in FIG. 5) and the timer value (for example, pointer 0 in FIGS. 4C and 5) are read. This is the time for applying current to the corresponding coil terminals “X” and “Y ′”, which corresponds to 4.5 ms in FIG. 4 (E), and applying current to the coil terminal corresponding to the pointer. Driving of the drive motor 164 is started (step S4). At this time, the CPU 30 sets a timing for causing the vibration unit 165 to vibrate up and down based on the drive pattern data, applies a current to the vibration unit 165 according to the timing, and starts a timing process for the timer value. Note that when the timer value is set to 0 ms, the drive motor 164 is stopped.

次いで、ＣＰＵ３０は、ステップＳ４にて設定したタイマ値が０以下となったか否かを判断し（ステップＳ５）、０以下で無いと判断した場合、０以下となるまで当該ポインタに基づく駆動モータ１６４の駆動を継続する（ステップＳ５；Ｎｏ）。一方で、ＣＰＵ３０は、ステップＳ５で０以下となったと判断した場合（ステップＳ５；Ｙｅｓ）、現在のポインタに１を付加して次のポインタ（例えば、図５のポインタ１）に移行させる（ステップＳ６）。
次いで、ＣＰＵ３０は、移行させたポインタに該当する欄がテーブル１８０に存在するか否か（つまり、移行させたポインタがテーブル１８０のポインタの最大値を超過したものとなっているか否か）を判断し（ステップＳ７）、存在しないと判断した場合（ステップＳ７；Ｎｏ）、現在のポインタをテーブル１８０の先頭ポインタに戻す（ステップＳ８）。
次いで、ＣＰＵ３０は、ステップＳ７にて存在すると判断した場合（ステップＳ７；Ｙｅｓ）のポインタ、及び、ステップＳ８にて変更された先頭ポインタのタイマ値を駆動パターンデータより読み込む（ステップＳ９）。
そして、ＣＰＵ３０が、ステップＳ９にて読み込まれたタイマ値が０であると判断した場合（ステップＳ１０；Ｙｅｓ）は本処理を終了し、０でないと判断した場合（ステップＳ１０；Ｎｏ）はステップＳ５以降の処理を繰り返す。 Next, the CPU 30 determines whether or not the timer value set in step S4 is 0 or less (step S5). If it is determined that the timer value is not 0 or less, the drive motor 164 based on the pointer until it becomes 0 or less. Is continued (step S5; No). On the other hand, if the CPU 30 determines that the value is 0 or less in step S5 (step S5; Yes), it adds 1 to the current pointer and shifts to the next pointer (for example, pointer 1 in FIG. 5) (step 5). S6).
Next, the CPU 30 determines whether or not a column corresponding to the migrated pointer exists in the table 180 (that is, whether or not the migrated pointer exceeds the maximum value of the pointer in the table 180). However, if it is determined that it does not exist (step S7; No), the current pointer is returned to the head pointer of the table 180 (step S8).
Next, the CPU 30 reads from the drive pattern data the pointer when it is determined at step S7 (step S7; Yes) and the timer value of the head pointer changed at step S8 (step S9).
Then, when the CPU 30 determines that the timer value read in step S9 is 0 (step S10; Yes), this process is terminated, and when it is determined that the timer value is not 0 (step S10; No), step S5. The subsequent processing is repeated.

以上により本実施形態に係る電子部品搭載装置１００によると、電子部品フィーダ１６０は、電子部品Ｃを個別に収容する収容部１６１ａを有する部品テープＡを吸着ノズル１４１により電子部品Ｃが吸着される吸着領域１６０ａまで搬送する搬送部１６０ｂと、搬送部１６０ｂを駆動する駆動モータ１６４と、吸着領域１６０ａ近傍で部品テープＡの下面に当接し、電子部品Ｃを上下振動させる振動部１６５と、を有し、駆動モータ１６４の駆動パターンを記憶する記憶装置１７と、記憶装置１７に記憶された駆動パターンに基づいて駆動モータ１６４を駆動制御するモータ制御手段，モータ制御手段による駆動制御の際、振動部１６５の上下振動を制御する振動部制御手段として機能するＣＰＵ３０と、を備え、駆動パターンは、部品テープＡの搬送動作における加速と減速の一方の加速度による部品テープＡ内の電子部品Ｃの慣性力のみが、振動部１６５の振動時の当該電子部品Ｃと当該電子部品Ｃが収容される収容部１６１ａとの摩擦に打ち勝つように設定され、振動部制御手段は、駆動モータ１６４の加速度の絶対値が所定値以上となるタイミングで振動部１６５が上下振動するように制御する。 As described above, according to the electronic component mounting apparatus 100 according to the present embodiment, the electronic component feeder 160 adsorbs the component tape A having the accommodating portion 161a that individually accommodates the electronic components C by the adsorption nozzle 141 so that the electronic components C are adsorbed. A transport unit 160b that transports to the region 160a, a drive motor 164 that drives the transport unit 160b, and a vibration unit 165 that abuts the lower surface of the component tape A in the vicinity of the suction region 160a and vibrates the electronic component C up and down. , A storage device 17 that stores a drive pattern of the drive motor 164, a motor control unit that drives and controls the drive motor 164 based on the drive pattern stored in the storage device 17, and a vibration control unit 165 at the time of drive control by the motor control unit And a CPU 30 functioning as a vibration part control means for controlling the vertical vibration of the motor. Only the inertial force of the electronic component C in the component tape A due to one of acceleration and deceleration in the transport operation of the group A is the accommodating portion in which the electronic component C and the electronic component C are accommodated when the vibrating portion 165 vibrates. The vibration part control means controls the vibration part 165 to vibrate up and down at the timing when the absolute value of the acceleration of the drive motor 164 becomes a predetermined value or more.

つまり、電子部品搭載装置１００において、駆動モータ１６４は、部品テープＡの搬送動作における加速と減速の一方の加速度による部品テープＡ内の電子部品Ｃの慣性力のみが、当該電子部品Ｃと収容部１６１ａとの摩擦に打ち勝つように駆動制御される。そのため、部品テープＡによる電子部品Ｃの搬送動作が行われる際に、当該電子部品Ｃに上記搬送動作による加速の向きと逆方向の慣性力が作用することを利用して、電子部品Ｃを摩擦力の作用方向と逆向きに移動させることで、電子部品Ｃを吸着領域１６０ａにおける収容部１６１ａの端部に位置させることが可能となる。さらに、本発明によると、駆動モータ１６４の加速度の絶対値が所定値以上となるタイミングで振動部１６５が上下振動するように制御されるので、電子部品Ｃと収容部１６１ａとの摩擦力の影響を緩和することが可能となり、一層確実に電子部品Ｃを収容部１６１ａの端部へ移動させることができる。また、電子部品搭載装置１００では、上記のような構成で吸着位置が調整されるので、エアーを吹き付ける構造を必要とせず、カメラによる撮像を行う必要もない。
したがって、本発明は、簡易な構成で、電子部品における吸着ノズルの吸着位置調整を確実に行い、電子部品の実装に要する時間を短縮することができる電子部品搭載装置であるといえる。 In other words, in the electronic component mounting apparatus 100, the drive motor 164 is configured so that only the inertial force of the electronic component C in the component tape A due to one of acceleration and deceleration in the conveying operation of the component tape A Drive control is performed so as to overcome the friction with 161a. Therefore, when the electronic component C is transported by the component tape A, the electronic component C is rubbed by utilizing the inertial force in the direction opposite to the acceleration direction by the transporting operation. By moving the force in the direction opposite to the direction of the force, the electronic component C can be positioned at the end of the accommodating portion 161a in the suction region 160a. Furthermore, according to the present invention, since the vibration part 165 is controlled to vibrate up and down at the timing when the absolute value of the acceleration of the drive motor 164 becomes a predetermined value or more, the influence of the frictional force between the electronic component C and the housing part 161a. Can be mitigated, and the electronic component C can be moved to the end of the accommodating portion 161a more reliably. Moreover, in the electronic component mounting apparatus 100, since the suction position is adjusted with the above-described configuration, a structure for blowing air is not required, and it is not necessary to perform imaging with a camera.
Therefore, it can be said that the present invention is an electronic component mounting apparatus that can reliably adjust the suction position of the suction nozzle in the electronic component and reduce the time required for mounting the electronic component with a simple configuration.

また、電子部品搭載装置１００によると、ＣＰＵ３０は、基板Ｋに搭載する電子部品Ｃを搬送する部品テープＡを特定する特定手段としての機能を備え、電子部品フィーダ１６０は、複数の電子部品Ｃを各々供給するように複数設けられており、記憶装置１７は、駆動モータ１６４の駆動パターンを、電子部品Ｃを搬送する部品テープＡごとに記憶しており、モータ制御手段は、特定手段により特定された部品テープＡに応じた駆動パターンを記憶装置１７より抽出し、抽出した駆動パターンで駆動モータ１６４を駆動制御するように構成されている。 Further, according to the electronic component mounting apparatus 100, the CPU 30 has a function as a specifying unit that specifies the component tape A that conveys the electronic component C to be mounted on the substrate K, and the electronic component feeder 160 includes a plurality of electronic components C. The storage device 17 stores a drive pattern of the drive motor 164 for each component tape A that transports the electronic component C, and the motor control means is specified by the specifying means. The drive pattern corresponding to the component tape A is extracted from the storage device 17, and the drive motor 164 is driven and controlled with the extracted drive pattern.

つまり、電子部品搭載装置１００は、モータ制御手段により部品テープＡの種類に応じた駆動パターンで駆動モータ１６４を駆動制御するので、部品テープＡの種類に左右されずに基板Ｋに搭載する複数の電子部品Ｃを収容部１６１ａの端部へと一様に移動させることができる。したがって、例えば、複数の吸着ノズル１４１を備えたヘッド１４０により、複数の電子部品フィーダ１６０から同時に異なる電子部品Ｃを同じ吸着位置から吸着して、基板Ｋへと搭載することが可能となる。 That is, the electronic component mounting apparatus 100 drives and controls the drive motor 164 with a drive pattern corresponding to the type of the component tape A by the motor control means, and thus a plurality of components mounted on the substrate K without being influenced by the type of the component tape A. The electronic component C can be uniformly moved to the end portion of the accommodating portion 161a. Therefore, for example, by using the head 140 including the plurality of suction nozzles 141, different electronic components C can be simultaneously sucked from the plurality of electronic component feeders 160 from the same suction position and mounted on the substrate K.

なお、本発明の範囲は上記実施形態に限られることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
具体的には、上記実施形態において、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、駆動モータ１６４
を急激に加速させた後緩やかに減速させ、振動部１６５を上記加速時の最大加速度近傍より上下振動させることで、電子部品Ｃの吸着ノズル１４１による吸着位置を図４の収容部１６１ａの端部Ａ１に調整させているが、例えば、図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、駆動モータ１６４を緩やかに加速させた後急激に減速させ、振動部１６５を上記減速時の最大加速度近傍より上下振動させることで、電子部品Ｃの吸着ノズル１４１による吸着位置を図４の収容部１６１ａの端部Ａ２に調整させるように構成してもよい。 The scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various improvements and design changes may be made without departing from the spirit of the present invention.
Specifically, in the above embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, the drive motor 164 is used.
4 is gradually decelerated, and the vibration part 165 is vibrated up and down from the vicinity of the maximum acceleration at the time of acceleration, whereby the suction position of the electronic component C by the suction nozzle 141 is set to the end of the housing part 161a in FIG. Although adjusted to A1, for example, as shown in FIGS. 9A and 9B, the drive motor 164 is gently accelerated and then decelerated rapidly, and the vibrating portion 165 is moved from the vicinity of the maximum acceleration at the time of deceleration. You may comprise so that the suction position by the suction nozzle 141 of the electronic component C may be adjusted to the edge part A2 of the accommodating part 161a of FIG.

１０制御部
１７記憶装置（記憶手段）
３０ＣＰＵ（モータ制御手段、振動部制御手段、特定手段）
１００電子部品搭載装置
１４０ヘッド
１４１吸着ノズル
１６０電子部品フィーダ
１６０ａ吸着領域
１６０ｂ搬送部
１６１ａ収容部
１６４駆動モータ
１６５振動部
Ａ部品テープ
Ｃ電子部品
Ｋ基板 10 Control Unit 17 Storage Device (Storage Unit)
30 CPU (motor control means, vibration part control means, identification means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Electronic component mounting apparatus 140 Head 141 Adsorption nozzle 160 Electronic component feeder 160a Adsorption area | region 160b Conveyance part 161a Accommodating part 164 Drive motor 165 Vibration part A Component tape C Electronic component K Substrate

Claims

電子部品を供給する電子部品フィーダと、前記電子部品フィーダにより供給された電子部品を吸着する吸着ノズルを備えたヘッドと、を備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置において、
前記電子部品フィーダは、
前記電子部品を個別に収容する収容部を有する部品テープを前記吸着ノズルにより前記電子部品が吸着される吸着領域まで搬送する搬送部と、
前記搬送部を駆動する駆動モータと、
前記吸着領域近傍で前記部品テープの下面に当接し、前記電子部品を上下振動させる振動部と、
を有し、
前記駆動モータの駆動パターンを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された駆動パターンに基づいて前記駆動モータを駆動制御するモータ制御手段と、
前記モータ制御手段による駆動制御の際、前記振動部の上下振動を制御する振動部制御手段と、
を備え、
前記駆動パターンは、前記部品テープの搬送動作における加速と減速の一方の加速度による前記部品テープ内の電子部品の慣性力のみが、前記振動部による振動時の当該電子部品と当該電子部品が収容される収容部との摩擦に打ち勝つように設定され、
前記振動部制御手段は、前記駆動モータの加速度の絶対値が所定値以上となるタイミングで前記振動部が上下振動するように制御することを特徴とする電子部品搭載装置。 An electronic component comprising: an electronic component feeder that supplies an electronic component; and a head that includes a suction nozzle that sucks the electronic component supplied by the electronic component feeder; and the electronic component that is sucked by the suction nozzle is mounted on a substrate In the mounted device,
The electronic component feeder is
A transport unit that transports a component tape having a housing unit that individually accommodates the electronic components to a suction region where the electronic components are sucked by the suction nozzle;
A drive motor for driving the transport unit;
A vibrating portion that abuts on the lower surface of the component tape in the vicinity of the suction region and vibrates the electronic component up and down,
Have
Storage means for storing a drive pattern of the drive motor;
Motor control means for driving and controlling the drive motor based on the drive pattern stored in the storage means;
During drive control by the motor control unit, a vibration unit control unit that controls vertical vibration of the vibration unit;
With
In the drive pattern, only the inertial force of the electronic component in the component tape caused by one of acceleration and deceleration in the conveying operation of the component tape is stored in the electronic component and the electronic component when the vibration unit vibrates. Set to overcome friction with the containment section,
The electronic component mounting apparatus, wherein the vibration unit control means controls the vibration unit to vibrate up and down at a timing when an absolute value of acceleration of the drive motor becomes a predetermined value or more.

請求項１に記載の電子部品搭載装置において、
前記基板に搭載する電子部品を搬送する部品テープを特定する特定手段を備え、
前記電子部品フィーダは、複数の電子部品を各々供給するように複数設けられており、
前記記憶手段は、前記駆動モータの駆動パターンを、電子部品を搬送する部品テープごとに記憶しており、
前記モータ制御手段は、
前記特定手段により特定された部品テープに応じた駆動パターンを前記記憶手段より抽出し、当該抽出した駆動パターンで前記駆動モータを駆動制御することを特徴とする電子部品搭載装置。 In the electronic component mounting apparatus according to claim 1,
Comprising a specifying means for specifying a component tape for transporting an electronic component mounted on the substrate;
A plurality of electronic component feeders are provided to supply a plurality of electronic components,
The storage means stores a drive pattern of the drive motor for each component tape that conveys electronic components,
The motor control means includes
An electronic component mounting apparatus, wherein a drive pattern corresponding to the component tape specified by the specifying unit is extracted from the storage unit, and the drive motor is driven and controlled by the extracted drive pattern.

請求項１に記載の電子部品搭載装置において、
前記電子部品に作用する前記搬送動作における加速の向きと逆方向の慣性力により、前記電子部品を前記摩擦による摩擦力の作用方向と逆向きに移動させることで、前記電子部品を吸着領域における収容部の端部に位置させることを特徴とする電子部品搭載装置。 In the electronic component mounting apparatus according to claim 1,
The electronic component is accommodated in the suction area by moving the electronic component in the direction opposite to the direction of the frictional force due to the friction by the inertial force in the direction opposite to the acceleration direction in the transport operation acting on the electronic component. An electronic component mounting apparatus, wherein the electronic component mounting apparatus is located at an end portion of the portion.