JP5359617B2 - コネクタ及び該コネクタを使用したインターポーザ - Google Patents
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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Description
(1)回路基板同士を最短で接続することが可能となる。
(2)複雑な構造を要せず、安価に製造することができる。
(3)安定した低抵抗の接触を提供できる。
(4)高速なインターポーザを安価に提供可能である。
(5)大型のICパッケージを半田接合せずに実装できるので信頼度が高い。
弾性誘電体からなる柱状の本体と、
前記柱状の本体の頂面と側面にそれぞれ設けられた第1と第2の電極部と、前記第1と第2の電極部を接続する連絡部とを備えた非弾性導電体からなる第1の接触子と、
前記柱状の本体の底面と側面にそれぞれ設けられた第3と第4の電極部と、前記第3と第4の電極部を接続する連絡部とを備え、前記第4の電極部は前記第2の電極部と接触しない位置に配置された非弾性導電体からなる第2の接触子と、
前記本体の外側に設けられ、前記第2と第4の電極部を導通させる導体とから構成されることを特徴とするコネクタ。
(付記2) 上下に位置する外部の電極を、圧縮された状態で導通させるコネクタであって、
弾性誘電体からなる柱状の本体と、
前記柱状の本体の頂面に設けられた第1の電極部と、前記第1の電極部に前記本体の外周部或いは内部で接続する第2の電極部を備えた非弾性導電体からなる第1の接触子と、
前記柱状の本体の底面に設けられた第3の電極部と、前記第3の電極部に接続し、前記第2の電極部と前記本体の外周部或いは内部で常に接触する接触部とを備えた非弾性導電体からなる第2の接触子とから構成されることを特徴とするコネクタ。
(付記3) 前記第1から第4の電極部には、前記本体から外側に膨出された突起がそれぞれ設けられていることを特徴とする付記1に記載のコネクタ。
(付記4) 前記第1の接触子の第2の電極部と前記第2の接触子の第4の電極部は、前記第1と第3の電極部が前記外部の電極に接触し、前記本体が圧縮された状態で、前記導体に接触することを特徴とする付記1に記載のコネクタ。
(付記5) 誘電体材料からなる平板状基板と、
前記平板状基板にグリッドアレイ状に開けられた取付孔と、
前記取付孔にそれぞれ挿入された請求項1に記載のコネクタとから構成され、
前記導体が前記取付孔の内周面に設けられており、前記平板状基板の板厚は、前記コネクタ本体の全長よりも短いことを特徴とするインターポーザ。
前記平板状基板にグリッドアレイ状に開けられた取付孔と、
前記取付孔にそれぞれ挿入された請求項2に記載のコネクタとから構成され、
前記平板状基板の板厚は、前記コネクタ本体の全長よりも短いことを特徴とするインターポーザ。
(付記7) 前記第1及び第3の電極部には、前記本体から外側に膨出された突起がそれぞれ設けられていることを特徴とする付記5又は6に記載のインターポーザ。
(付記8) 前記取付孔は、前記第1の接触子の第1の電極部と前記第2の接触子の第3の電極部とが前記外部の電極に接触して前記本体が圧縮された状態で、横方向に膨張する前記本体の変形部分を受け入れると共に、前記第1の接触子の第2の電極部と前記第2の接触子の第4の電極部とが前記導体に接触する大きさに形成されていることを特徴とする付記5に記載のインターポーザ。
(付記9) 前記取付孔は、前記第1の接触子の第1の電極部と前記第2の接触子の第3の電極部とが前記外部の電極に接触して前記本体が圧縮された状態で、横方向に膨張する前記本体の変形部分を受け入れる大きさに形成されていることを特徴とする付記6に記載のインターポーザ。
(付記10) 前記平板状基板の周囲に誘電体材料からなるソケットが取り付けられており、前記ソケットの上面には前記ICパッケージを収容する凹部、下面には前記ソケットを前記回路基板に固定する固定部材が設けられていることを特徴とする付記5から9の何れかに記載のインターポーザ。
(付記12) 前記本体がエラストマーから構成されていることを特徴とする付記1から4の何れかに記載のコネクタ。
(付記13) 前記本体が直方体状、円柱状、或いは多角柱状であることを特徴とする付記5から10の何れかに記載のインターポーザ。
(付記14) 前記本体がエラストマーから構成されていることを特徴とする付記5から10の何れかに記載のインターポーザ。
(付記15) 前記本体の側面に、前記本体の前記取付孔内での移動を防止する突起が設けられており、該突起は前記本体の収縮動作に影響を与えない形状に構成されていることを特徴とする請求項5から10の何れかに記載のインターポーザ。
2 インターポーザ
3 回路基板
4 入出力端子
5 コネクタ
6 端子パターン
7 ソケット
8 インターポーザ基板
9 孔
10、20 コネクタ
11、21 本体
12,22,23,24 接触子
13 導電壁
Claims (7)
- 上下に位置する外部の電極を、圧縮された状態で導通させるコネクタであって、
弾性誘電体からなる柱状の本体と、
前記柱状の本体の頂面と側面にそれぞれ設けられた第1と第2の電極部と、前記第1と第2の電極部を接続する連絡部とを備えた非弾性導電体からなる第1の接触子と、
前記柱状の本体の底面と側面にそれぞれ設けられた第3と第4の電極部と、前記第3と第4の電極部を接続する連絡部とを備え、前記第4の電極部は前記第2の電極部と接触しない位置に配置された非弾性導電体からなる第2の接触子と、
前記本体の外側に設けられ、前記第2と第4の電極部を導通させる導体とから構成されることを特徴とするコネクタ。 - 前記第1から第4の電極部には、前記本体から外側に膨出された突起がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。
- 前記第1の接触子の第2の電極部と前記第2の接触子の第4の電極部とは、前記第1と第3の電極部が前記外部の電極に接触し、前記本体が圧縮された状態で、前記導体に接触することを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。
- 誘電体材料からなる平板状基板と、
前記平板状基板にグリッドアレイ状に開けられた取付孔と、
前記取付孔にそれぞれ挿入された請求項1に記載のコネクタとから構成され、
前記導体が前記取付孔の内周面に設けられており、前記平板状基板の板厚は、前記コネクタ本体の全長よりも短いことを特徴とするインターポーザ。 - 前記第1から第4の電極部には、前記本体から外側に膨出された突起がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項4に記載のインターポーザ。
- 前記取付孔は、前記第1の接触子の第1の電極部と前記第2の接触子の第3の電極部とが前記外部の電極に接触して前記本体が圧縮された状態で、横方向に膨張する前記本体の変形部分を受け入れると共に、前記第1の接触子の第2の電極部と前記第2の接触子の第4の電極部とが前記導体に接触する大きさに形成されていることを特徴とする請求項4に記載のインターポーザ。
- 前記平板状基板の周囲に誘電体材料からなるソケットが取り付けられており、前記ソケットの上面には前記ICパッケージを収容する凹部、下面には前記ソケットを前記回路基板に固定する固定部材が設けられていることを特徴とする請求項4から6の何れか1項に記載のインターポーザ。
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