JP5350055B2 - (Meth) acrylic resin composition for adhesives - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は接着剤に関する。例えば、初期接着性に優れるだけでなく、接着安定性、耐熱性に優れる。又、使用後は接着体にエネルギーを照射することにより、容易に解体（剥離）し、基材をリサイクル（再利用若しくは分別廃棄処理）可能とする(メタ)アクリル系樹脂組成物、これを用いる易解体性接着剤及び接着・解体方法に関する。 The present invention relates to an adhesive. For example, not only the initial adhesiveness is excellent, but also the adhesive stability and heat resistance are excellent. In addition, after use, the adhesive is irradiated with energy, so that it can be easily disassembled (peeled) and the base material can be recycled (reused or separated and disposed), and a (meth) acrylic resin composition is used. The present invention relates to an easily dismantable adhesive and an adhesion / disassembly method.
異種の基材を接着剤で貼り合わせた複合接着体は、建築用部材、電気電子部品、自動車用部品、事務用品、生活用品等数多くの用途に用いられている。近年、環境問題、省資源問題等がある。接着基材をリサイクル（再利用若しくは分別廃棄処理）させるため、不要となった時には容易に解体（剥離）可能な接着剤が求められている。又、自動車用部品や電気電子部品では耐熱性が求められている。 Composite adhesives obtained by bonding different kinds of substrates with adhesives are used in many applications such as building members, electrical and electronic parts, automotive parts, office supplies, and daily necessities. In recent years, there are environmental problems and resource saving problems. In order to recycle (reuse or separate and dispose of) the adhesive substrate, there is a demand for an adhesive that can be easily disassembled (peeled) when it is no longer needed. In addition, heat resistance is required for automotive parts and electrical and electronic parts.
このような要求に対して熱硬化性接着剤中に有機系熱膨張性粒子を３０〜３００質量部の割合で添加して接着後、加熱処理により接着力が著しく低下し、容易に自己剥離が可能になる熱剥離型接着剤が報告されている（特許文献１参照）。しかしながら、このような熱剥離型接着剤では耐熱性が得られず、自動車用部品や電気電子部品では実用的でないという問題があった。 In response to such requirements, after adding and thermally bonding organic heat-expandable particles in a proportion of 30 to 300 parts by mass in the thermosetting adhesive, the adhesive strength is significantly reduced by heat treatment, and self-peeling is easily achieved. A heat-peelable adhesive that can be used has been reported (see Patent Document 1). However, such a heat-peelable adhesive has a problem that heat resistance cannot be obtained, and it is not practical for automobile parts and electric / electronic parts.
特許文献２では、ガラス転移温度２００℃以上である耐熱性熱可塑性樹脂を主成分とする耐熱性接着剤が報告されている。しかしながら、このような耐熱性接着剤は容易に解体することができないという問題があった。 Patent Document 2 reports a heat-resistant adhesive mainly composed of a heat-resistant thermoplastic resin having a glass transition temperature of 200 ° C. or higher. However, such a heat-resistant adhesive has a problem that it cannot be easily disassembled.
特許文献３では、光硬化性樹脂成分と光重合開始剤成分とを有効成分とし、１５０〜２００℃の高温においても接着性を有する耐熱性接着剤が報告されている。しかしながら、このような耐熱性接着剤は解体する際に２２０℃以上に加熱することが必要である。加熱処理により接着体を解体するため、接着基材が熱により破損してしまうという問題があった。 Patent Document 3 reports a heat-resistant adhesive having a photocurable resin component and a photopolymerization initiator component as active ingredients and having adhesiveness even at a high temperature of 150 to 200 ° C. However, such a heat-resistant adhesive needs to be heated to 220 ° C. or higher when disassembled. Since the adhesive body is disassembled by heat treatment, there is a problem that the adhesive base material is damaged by heat.
特許文献４では、樹脂硬化体のガラス転移温度をコントロールし、かつ、樹脂組成物に溶解しない粒状物質を適量添加することを特徴とする接着性組成物及びそれを用いた仮固定方法が報告されている。しかしながら、このような接着性組成物及びそれを用いた仮固定方法では耐熱性が得られず、自動車用部品や電気電子部品では実用的でないという問題があった。 Patent Document 4 reports an adhesive composition characterized by controlling the glass transition temperature of a cured resin and adding an appropriate amount of a granular substance that does not dissolve in the resin composition, and a temporary fixing method using the same. ing. However, such an adhesive composition and a temporary fixing method using the adhesive composition have a problem that heat resistance cannot be obtained, and it is not practical for automotive parts and electric / electronic parts.
本発明は、例えば、生産性に優れる。本発明は、接着基材に熱等によるダメージを与えない、使用時に優れた接着性、接着安定性、耐熱性を含む、必要に応じて容易に剥離することができる耐熱性を有する、といった効果を有する光硬化型易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物を提供することを目的とする。 The present invention is excellent in productivity, for example. The present invention is advantageous in that it does not damage the adhesive substrate due to heat or the like, has excellent adhesiveness at the time of use, adhesion stability, heat resistance, and has heat resistance that can be easily peeled off as necessary. It aims at providing the (meth) acrylic-type resin composition for photocurable easy-disassembly adhesives which has this.
即ち本発明は、以下の通りである。
（１）（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及びフェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上である単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル及び／又はオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステルを含有する（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（２）（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、（Ｃ）オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル及び／又はオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステル１〜４０質量部を含有する該（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（３）得られる硬化体のガラス転移温度が−５０〜５０℃である該（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（４）（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質を含有する該（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（５）（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の形状が球状である該（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（６）（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径が５〜２００μｍである該（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（７）（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質のレーザー回折法による粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差が０．０００１〜０．２５である該（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（８）（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の使用量が、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部である該（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（９）（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートが、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート、又は、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレートとフェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレートからの組み合わせである該（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（１０）（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部中、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート：（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート＝１０〜８０質量部：２０〜９０質量部である該（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（１１）（Ａ）多官能（メタ）アクリレートが、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリート、１，６−ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート及び１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上である該（メタ）アクリル系樹脂組成物。
（１２）該（メタ）アクリル系樹脂組成物を用いる易解体性接着剤。
（１３）可視光線若しくは紫外線を波長３６５ｎｍにおいて１〜１００００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを該易解体接着剤に照射して接着基材同士を接着して接着体を作製した後、可視光線若しくは紫外線を波長３６５ｎｍにおいて３００〜１５００００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを易解体接着剤に照射して接着体を解体する接着・解体方法。
（１４）可視光線若しくは紫外線を波長３６５ｎｍにおいて１〜１００００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを該易解体接着剤に照射して接着基材同士を接着して接着体を作製した後、可視光線若しくは紫外線を波長３６５ｎｍにおいて３００〜１５００００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを易解体接着剤に照射し、接着体を０〜１００℃の水に浸漬して解体することを特徴とする接着・解体方法。
（１５）可視光線若しくは紫外線を波長３６５ｎｍにおいて１〜１００００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを該易解体接着剤に照射して接着基材同士を接着して接着体を作製した後、可視光線若しくは紫外線を波長３６５ｎｍにおいて３００〜１５００００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを易解体接着剤に照射し、接着体を３０〜３００℃に加熱して解体することを特徴とする接着・解体方法。
（１６）該解体工程におけるエネルギー源として、キセノンガス封入のフラッシュランプを用いることを特徴とする接着・解体方法。
That is, the present invention is as follows.
(1) (A) polyfunctional (meth) acrylate, (B) 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate and phenol (ethylene oxide 2 mol modified) (meth) acrylate Monofunctional (meth) acrylates which are one or more of them, and (C) oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and / or oxy-phenyl- A (meth) acrylic resin composition containing acetic acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester.
(2) (C) Oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and / or 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B) Alternatively, the (meth) acrylic resin composition containing 1 to 40 parts by mass of oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester.
(3) The (meth) acrylic resin composition having a glass transition temperature of -50 to 50 ° C. of the obtained cured product.
(4) (D) (A) ~ (C) said containing particulate material which is insoluble in component (meth) acrylic resin composition.
(5) (D) The (meth) acrylic resin composition in which the shape of the granular material not dissolved in the components (A) to (C) is spherical.
(6) The (meth) acrylic resin composition having an average particle diameter of 5 to 200 μm of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C).
(7) (D) The standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size when the particle size (μm) by the laser diffraction method of the granular material not dissolved in the components (A) to (C) is expressed in logarithm is 0.0001 to The (meth) acrylic resin composition which is 0.25.
(8) (D) The amount of the granular material not dissolved in the components (A) to (C) is 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). The (meth) acrylic resin composition.
(9) (B) Monofunctional (meth) acrylate is 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate or 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl (meth) The (meth) acrylic resin composition, which is a combination of acrylate and phenol (ethylene oxide 2 mol modified) (meth) acrylate.
(10) In a total amount of 100 parts by mass of (A) and (B), (A) polyfunctional (meth) acrylate: (B) monofunctional (meth) acrylate = 10-80 parts by mass: 20-90 parts by mass The (meth) acrylic resin composition.
(11) (A) Polyfunctional (meth) acrylate is polyether-based urethane (meth) acrylate, polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate, polyester-based urethane (meth) acrylate, 1,6-hexadiol di (meth) acrylate The (meth) acrylic resin composition which is at least one member selected from the group consisting of dicyclopentanyl di (meth) acrylate and 1,9-nonanediol di (meth) acrylate.
(12) An easy-to-disassemble adhesive using the (meth) acrylic resin composition.
(13) Visible light or ultraviolet light is irradiated with energy of 1 to 10000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm to the easily disassembling adhesive to bond the adhesive substrates together to produce an adhesive, and then visible light or ultraviolet light has a wavelength. An adhesion / disassembly method of disassembling an adhesive by irradiating an easily dismantable adhesive with energy of 300 to 150,000 mJ / cm 2 at 365 nm.
(14) Visible light or ultraviolet light is irradiated with energy of 1 to 10000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm on the easy-to-disassemble adhesive to bond the adhesive substrates to each other, and then the visible light or ultraviolet light has a wavelength. An adhesion / disassembly method characterized by irradiating an easily disassembling adhesive with energy of 300 to 150,000 mJ / cm 2 at 365 nm and immersing the adhesive in water at 0 to 100 ° C. for disassembling.
(15) Visible light or ultraviolet light is irradiated with energy of 1 to 10000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm on the easy-to-disassemble adhesive to bond the adhesive substrates to each other, and then the visible light or ultraviolet light has a wavelength. An adhesion / disassembly method comprising irradiating an easily disassembling adhesive with energy of 300 to 150,000 mJ / cm 2 at 365 nm and heating the adhesive to 30 to 300 ° C. to disassemble.
(16) A bonding / disassembling method using a flash lamp filled with xenon gas as an energy source in the disassembling step.
本発明は、例えば、以下の効果を有する。本発明の易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物は光硬化型であるため、初期接着性に優れ、使用後は接着体に可視光線又は紫外線の少なくとも一方を照射することにより、容易に解体（剥離）し、基材をリサイクル（再利用若しくは分別廃棄処理）可能とする。本発明は、接着安定性、耐熱性に優れる。従って、電気電子部品、自動車用部品をはじめ、事務用品、生活用品等数多くの用途に用いられる易解体接着剤として極めて有用である。本発明の解体方法は、可視光線又は紫外線の少なくとも一方を照射することのみでも解体することができ、接着基材を破損することが少なく、工業的に優位な方法である。 The present invention has the following effects, for example. Since the (meth) acrylic resin composition for easily disintegratable adhesive of the present invention is photocurable, it is excellent in initial adhesiveness, and after use, by irradiating the adhesive with at least one of visible light or ultraviolet light, It can be easily disassembled (peeled) and the substrate can be recycled (reused or separated and disposed). The present invention is excellent in adhesion stability and heat resistance. Therefore, it is extremely useful as an easy-to-disassemble adhesive for use in many applications such as electric and electronic parts, automobile parts, office supplies, and daily necessities. The disassembling method of the present invention can be disassembled only by irradiating at least one of visible light and ultraviolet light, and is less likely to damage the adhesive substrate, which is an industrially advantageous method.
本発明で使用する（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや、２個以上の（メタ）アクロイル基を有するモノマー等が挙げられる。 As (A) polyfunctional (meth) acrylate used in the present invention, two or more (meth) acryloylated polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer at the oligomer / polymer terminal or side chain, or two or more And monomers having a (meth) acryloyl group.
多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製「ＴＥ−２０００」、「ＴＥＡ−１０００」）、前記水素添加物（例えば、日本曹達社製「ＴＥＡＩ−１０００」）、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製「ＢＡＣ−４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリート（例えば、日本合成社製「ＵＶ−２０００Ｂ」、「ＵＶ−３０００Ｂ」、「ＵＶ−７０００Ｂ」、根上工業社製「ＫＨＰ−１１」、「ＫＨＰ−１７」）、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成社製「ＵＶ−３７００Ｂ」、「ＵＶ−６１００Ｂ」）、ビスＡ型エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 As the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer, 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, “TE-2000”, “TEA-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), the hydrogenated product (for example, "TEAI-1000" manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), 1,4-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, "BAC-45" manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.), polyisoprene-terminated (meth) acrylate, polyester-based urethane (meta) ) Acryte (for example, “UV-2000B”, “UV-3000B”, “UV-7000B” manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd., “KHP-11”, “KHP-17” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), polyether urethane (meta ) Acrylate (for example, “UV-3700B”, “UV-6100B” manufactured by Nihon Gosei Co., Ltd.), vinyl A-type epoxy (meth) acrylate and the like.
２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the bifunctional (meth) acrylate monomer include 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexadiol di (meth) acrylate, and 1,9- Nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylolpropane di (Meth) acrylate, stearic acid-modified pentaerythritol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis ( 4- (Meth) acryloxy (Ropoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxytetraethoxyphenyl) propane, 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate, hexanediol di (meth) acrylate Etc.
３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられる。 Examples of the trifunctional (meth) acrylate monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate and tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate.
４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 As tetrafunctional or higher (meth) acrylate monomers, dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerystol penta (meth) acrylate, dipenta Examples include erythrole hexa (meth) acrylate.
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの使用量は、効果が大きい点で、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、１０〜８０質量部が好ましく、２５〜６５質量部がより好ましい。 (A) The usage-amount of polyfunctional (meth) acrylate is a point with big effect, 10-80 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) and (B), and 25-65 mass parts. Is more preferable.
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレ−ト、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β−（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 (B) As monofunctional (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, Isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopent Tenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropiyl (Meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, Caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylamino Ethyl (meth) acrylate, ethoxycarbonylmethyl (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, phenol (ethylene oxide 2 mol modified) (meth) acrylate , Phenol (ethylene oxide 4 mol modified) (meth) acrylate, paracumylphenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, nonylphenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 4 mol modified) (meth) acrylate, nonylphenol ( Ethylene oxide 8 mol modified) (meth) acrylate, nonylphenol (2.5 mol modified propylene oxide) (meth) acrylate, 2-ethylhexyl carbitol (meth) acrylate, ethylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinate Acid (meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, ω-carboxy-poly Prolactone mono (meth) acrylate, monohydroxyethyl phthalate (meth) acrylate, (meth) acrylic acid dimer, β- (meth) acryloyloxyethyl hydrogen succinate, n- (meth) acryloyloxyalkyl hexahydrophthalimide , 2- (1,2-cyclohexacarboximido) ethyl (meth) acrylate and the like.
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの使用量は、効果が大きい点で、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、２０〜９０質量部が好ましく、３５〜７５質量部がより好ましい。 (B) The usage-amount of monofunctional (meth) acrylate is a point with a big effect, 20-90 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) and (B), and 35-75 mass parts. Is more preferable.
本発明で使用する（Ｃ）オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル及び／又はオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステルは、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものである。これらは、併用してもよい。 (C) Oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and / or oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-hydroxy-] used in the present invention Ethoxy] -ethyl ester is blended for sensitization with visible light or ultraviolet active light to promote photocuring of the resin composition. These may be used in combination.
（Ｃ）オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル及び／又はオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステルのの使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１〜４０質量部が好ましい。１質量部以上であれば、十分な耐熱性と接着性が得られるし、４０質量部以下であれば十分な解体性が得られる。接着性、耐熱性、解体性の点で、（Ｃ）成分の使用量は２〜２５質量部が好ましく、５〜２０質量部がより好ましい。 (C) Oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and / or oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester The usage amount of is preferably 1 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B). If it is 1 mass part or more, sufficient heat resistance and adhesiveness will be obtained, and if it is 40 mass parts or less, sufficient dismantling property will be obtained. In terms of adhesiveness, heat resistance, and dismantling properties, the amount of component (C) used is preferably 2 to 25 parts by mass, and more preferably 5 to 20 parts by mass.
本発明の(メタ)アクリル系樹脂組成物から得られる硬化体のガラス転移温度は−５０〜５０℃が好ましい。前記硬化体のガラス転移温度がこの範囲内にあると、解体時に炭素原子を含む気体が発生することにより、硬化体自体が大きくうねりを生じる。その結果、接着面積の減少が達成されて接着強度が低下するので、容易に接着体を解体することができる。(メタ)アクリル系樹脂組成物から得られる硬化体のガラス転移温度が−５０℃以上であると使用時にずれを生じにくく、接着精度の点で、優れる。５０℃以下であると解体性に優れる。接着精度と解体性の点で、(メタ)アクリル系樹脂組成物から得られる硬化体のガラス転移温度は、−２５〜４５℃が好ましく、−２０〜４２℃がより好ましく、０〜４０℃が尚更一層好ましい。 The glass transition temperature of the cured product obtained from the (meth) acrylic resin composition of the present invention is preferably −50 to 50 ° C. When the glass transition temperature of the cured body is within this range, a gas containing carbon atoms is generated during disassembly, and thus the cured body itself is greatly swelled. As a result, the reduction of the bonding area is achieved and the bonding strength is reduced, so that the bonded body can be easily disassembled. When the glass transition temperature of the cured product obtained from the (meth) acrylic resin composition is −50 ° C. or higher, it is difficult to cause a shift during use, and is excellent in terms of adhesion accuracy. When it is 50 ° C. or lower, the dismantling property is excellent. The glass transition temperature of the cured product obtained from the (meth) acrylic resin composition is preferably −25 to 45 ° C., more preferably −20 to 42 ° C., and more preferably 0 to 40 ° C. Even more preferable.
本発明の (メタ)アクリル系樹脂組成物は、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質を、（Ａ）、（Ｂ）と共に使用することが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持することが容易となり、精度よく接着できる。接着剤の厚みを制御することにより、解体時の気体発生量を制御し、安定した解体性を得ることができる。（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質とは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分のいずれにも溶解しない粒状物質をいう。 In the (meth) acrylic resin composition of the present invention, it is preferable to use, together with (A) and (B), a particulate material that does not dissolve in the components (D) (A) to (C). Thereby, it becomes easy for the composition after hardening to hold | maintain fixed thickness, and it can adhere | attach precisely. By controlling the thickness of the adhesive, the amount of gas generated during disassembly can be controlled, and stable disassembly can be obtained. (D) The particulate matter that does not dissolve in the components (A) to (C) refers to a particulate matter that does not dissolve in any of the components (A), (B), and (C).
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質としては、一般的に使用される有機粒子、無機粒子が挙げられる。有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子等が挙げられる。無機粒子としては、ガラス、シリカ、アルミナ、チタン等のセラミック粒子が挙げられる。 (D) Examples of the particulate material that does not dissolve in the components (A) to (C) include generally used organic particles and inorganic particles. Examples of the organic particles include polyethylene particles, polypolypropylene particles, crosslinked polymethyl methacrylate particles, and crosslinked polystyrene particles. Examples of the inorganic particles include ceramic particles such as glass, silica, alumina, and titanium.
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質は、接着剤の膜厚の制御の点で、球状であることが好ましい。有機粒子としては、メタクリル酸メチルモノマー、スチレンモノマーと架橋性モノマーとの公知の乳化重合法により単分散粒子として得られる架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子、及び架橋ポリメタクリル酸メチルポリスチレン共重合体粒子からなる群のうちの１種又は２種以上が好ましい。無機粒子としては、球状シリカが、粒子の変形が少なく、粒径のバラツキによる硬化後の組成物の膜厚のバラツキが少なくなる点で、好ましい。その中でも更に粒子の沈降等に因る貯蔵安定性や組成物の反応性の点で、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子、及び架橋ポリメタクリル酸メチルポリスチレン共重合体粒子からなる群のうちの１種又は２種以上がより一層好ましい。架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子、及び架橋ポリメタクリル酸メチルポリスチレン共重合体粒子からなる群のうちの１種又は２種以上が更に好ましい。 (D) The particulate substance that does not dissolve in the components (A) to (C) is preferably spherical in terms of controlling the film thickness of the adhesive. Organic particles include methyl methacrylate monomer, crosslinked polymethyl methacrylate particles, crosslinked polystyrene particles, and crosslinked polymethyl methacrylate polystyrene obtained as monodisperse particles by a known emulsion polymerization method of a styrene monomer and a crosslinkable monomer. One or more of the group consisting of coalesced particles are preferred. As the inorganic particles, spherical silica is preferable in that the deformation of the particles is small and the variation in the film thickness of the composition after curing due to the variation in the particle size is small. Among them, among the group consisting of cross-linked polymethyl methacrylate particles, cross-linked polystyrene particles, and cross-linked polymethyl methacrylate polystyrene copolymer particles in terms of storage stability due to particle sedimentation and the reactivity of the composition. 1 type or 2 types or more are more preferable. One or more of the group consisting of crosslinked polymethyl methacrylate particles, crosslinked polystyrene particles, and crosslinked polymethyl methacrylate polystyrene copolymer particles are more preferred.
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質のレーザー法による平均粒径は５〜２００μｍの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が５μｍ以上であると解体性に優れ、２００μｍ以下であると接着時にずれを生じにくく、接着精度の点で、優れる。解体性と接着精度の点で、平均粒径は８〜１５０μｍがより好ましく、９〜１２０μｍが更に好ましい。尚、本発明における粒子径及び粒径分布の標準偏差は、島津製作所製「レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２２００」により測定した。粒子径は、体積基準である。 (D) It is preferable that the average particle diameter by the laser method of the granular material which does not melt | dissolve in (A)-(C) component exists in the range of 5-200 micrometers. When the average particle size of the granular material is 5 μm or more, the dismantling property is excellent, and when it is 200 μm or less, it is difficult to cause a shift at the time of bonding, which is excellent in terms of bonding accuracy. The average particle size is more preferably from 8 to 150 μm, and even more preferably from 9 to 120 μm, from the viewpoint of dismantling properties and adhesion accuracy. In addition, the standard deviation of the particle diameter and particle size distribution in the present invention was measured by “Laser Diffraction Particle Size Distribution Analyzer SALD-2200” manufactured by Shimadzu Corporation. The particle diameter is based on volume.
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の粒径のレーザー法による粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差は０．０００１〜０．２５が好ましい。この範囲に粒状物質の粒径の標準偏差があると粒径のバラツキによる硬化後の組成物の膜厚のバラツキ少なくなり、接着精度の点で、優れる。接着精度及び解体性の点で、粒状物質の粒径の標準偏差は０．０００１〜０．１５が更に好ましく、０．０００１〜０．１がより一層好ましく、０．０００１〜０．０８が尚更一層好ましく、０．０００１〜０．０７２が著しく好ましい。 (D) The standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (A) to (C) is expressed logarithmically is 0.0001 to 0 .25 is preferred. If there is a standard deviation of the particle size of the granular material in this range, the variation in the film thickness of the composition after curing due to the variation in the particle size is reduced, which is excellent in terms of adhesion accuracy. In terms of adhesion accuracy and disassembly, the standard deviation of the particle size of the granular material is more preferably 0.0001 to 0.15, even more preferably 0.0001 to 0.1, and still more preferably 0.0001 to 0.08. More preferred is 0.0001 to 0.072.
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の使用量は、接着強度、接着精度、解体性の点で、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、０．２〜１０質量部が好ましく、０．２〜６質量部が更に一層好ましい。 (D) The amount of the particulate material that does not dissolve in the components (A) to (C) is based on 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B) in terms of adhesion strength, adhesion accuracy, and disassembly. 0.1-20 mass parts is preferable, 0.2-10 mass parts is preferable, and 0.2-6 mass parts is still more preferable.
本発明の (メタ)アクリル系樹脂組成物は、その貯蔵安定性向上のため、重合禁止剤を使用することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５−ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジターシャリーブチル−ｐ−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、及び２，６−ジターシャリーブチル−ｐ−クレゾール等が挙げられる。 In the (meth) acrylic resin composition of the present invention, a polymerization inhibitor can be used to improve the storage stability. Polymerization inhibitors include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2,5-ditertiary butyl hydroquinone. P-benzoquinone, 2,5-diphenyl-p-benzoquinone, 2,5-ditertiarybutyl-p-benzoquinone, picric acid, citric acid, phenothiazine, tertiary butylcatechol, 2-butyl-4-hydroxyanisole, and Examples include 2,6-ditertiary butyl-p-cresol.
これらの重合禁止剤の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．００１〜３質量部が好ましく、０．０１〜２質量部がより好ましい。０．００１質量部以上で貯蔵安定性が確保されるし、３質量部以下で良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。 The amount of these polymerization inhibitors used is preferably 0.001 to 3 parts by mass and more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). Storage stability is ensured at 0.001 part by mass or more, good adhesiveness is obtained at 3 parts by mass or less, and it does not become uncured.
本発明の易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物においては、極性有機溶媒を共に用いてもよい。 In the (meth) acrylic resin composition for an easily disintegratable adhesive of the present invention, a polar organic solvent may be used together.
本発明の易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているアクリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴム等の各種エラストマー、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シランカップリング剤及び界面活性剤等の添加剤を使用してもよい。 The (meth) acrylic resin composition for an easily disintegratable adhesive of the present invention is a variety of elastomers such as acrylic rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, etc. that are generally used within the range not impairing the object of the present invention. Additives such as inorganic fillers, solvents, fillers, reinforcing materials, plasticizers, thickeners, dyes, pigments, flame retardants, silane coupling agents and surfactants may also be used.
本発明の易解体性接着剤を使用した接着・解体方法としては、まず可視光線若しくは紫外線を波長３６５ｎｍにおいて１〜１００００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを易解体性接着剤に照射し、接着基材同士を接着する(接着工程)。１〜１００００ｍＪ／ｃｍ２の範囲であれば易解体性接着剤が硬化し、十分な接着強度が得られる。１ｍＪ／ｃｍ２以上だと接着剤が十分に硬化し、１００００ｍＪ／ｃｍ２以下だと硬化歪みが発生せず、接着強度が低下しない。接着強度の点で、１０〜５０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。 As an adhesion / disassembly method using the easily disassembleable adhesive of the present invention, first, visible light or ultraviolet rays are irradiated with energy of 1 to 10,000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm to the easily disintegratable adhesive, Adhere (bonding process). If it is the range of 1-10000mJ / cm < 2 >, an easily disassembleable adhesive will harden | cure and sufficient adhesive strength will be obtained. If it is 1 mJ / cm 2 or more, the adhesive is sufficiently cured, and if it is 10000 mJ / cm 2 or less, curing distortion does not occur and the adhesive strength does not decrease. In terms of adhesive strength, 10 to 5000 mJ / cm 2 is preferable, and 100 to 2000 mJ / cm 2 is more preferable.
その後、易解体性接着剤に可視光線若しくは紫外線を波長３６５ｎｍにおいて３００〜１５００００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを照射することにより、未反応の（Ｃ）成分からラジカルが発生し、大きな硬化歪みが発生し、硬化体自体が大きくうねりを生じる。その結果、接着面積の減少が達成されて接着強度が低下するので、容易に接着体を解体することができる。解体時のエネルギー量は解体性と接着基材への光エネルギーによる劣化の点で、５００〜１０００００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましく、１０００〜６００００ｍＪ／ｃｍ２が尚更一層好ましい。 Then, radicals are generated from the unreacted component (C) by irradiating the easy-to-disassemble adhesive with visible light or ultraviolet light having an energy of 300 to 150,000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm, and a large curing distortion occurs. The cured body itself swells greatly. As a result, the reduction of the bonding area is achieved and the bonding strength is reduced, so that the bonded body can be easily disassembled. Energy of dismantling in terms of deterioration due to light energy to dismantling and adhesive base material, more preferably 500~100000mJ / cm 2, 1000~60000mJ / cm 2 is still more preferred.
上述の解体工程においては、該接着体を加熱しながら可視光線若しくは紫外線を照射してもよい。加熱しながら可視光線若しくは紫外線を照射することにより、該接着剤硬化体により大きな硬化歪みを発生させることができ、より容易に解体することが可能となる。易解体性と、熱による接着基材の劣化の点で、該接着体を加熱する温度は３０〜３００℃が好ましく、４０〜２８０℃がより好ましく、５０〜２５０℃がより一層好ましい。 In the above-described disassembling step, visible light or ultraviolet light may be irradiated while heating the adhesive body. By irradiating visible light rays or ultraviolet rays while heating, a large curing strain can be generated in the cured adhesive body, and disassembly can be performed more easily. In view of easy disassembly and deterioration of the adhesive base material due to heat, the temperature for heating the adhesive is preferably 30 to 300 ° C, more preferably 40 to 280 ° C, and even more preferably 50 to 250 ° C.
本発明の接着工程におけるエネルギー照射源としては、重水素ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、キセノンランプ、キセノン−水銀混成ランプ、ハロゲンランプ、エキシマランプ、インジュームランプ、タリウムランプ、ＬＥＤランプ、無電極放電ランプ等公知のエネルギー照射源であれば使用することができる。これらの中では、キセノンガス封入のフラッシュランプを用いることが好ましい。キセノンガス封入のフラッシュランプは、形状を自由に設計することができるため、接着体の形状に合わせてランプを設計することにより、連続的にエネルギーを照射することができ、著しく生産性に優れる。 As an energy irradiation source in the bonding process of the present invention, a deuterium lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a xenon lamp, a xenon-mercury mixed lamp, a halogen lamp, an excimer lamp, an indium lamp, a thallium lamp Any known energy irradiation source such as an LED lamp or an electrodeless discharge lamp can be used. Among these, it is preferable to use a flash lamp filled with xenon gas. Since the shape of the flash lamp filled with xenon gas can be freely designed, energy can be continuously irradiated by designing the lamp in accordance with the shape of the bonded body, and the productivity is remarkably excellent.
更に、本発明の易解体性接着剤を使用した接着・解体方法としては、上述した光エネルギーによる接着・解体方法を用いた後、０〜１００℃の水に接着体を浸漬することにより、接着基材と易解体性接着剤の界面に水が侵入し、より容易に解体できる。解体性と接着基材への温水による劣化の点で、水の温度は３０〜９５℃がより好ましい。 Furthermore, as an adhesion / disassembly method using the easy-disassembly adhesive of the present invention, after using the above-mentioned adhesion / disassembly method by light energy, the adhesive is immersed in water at 0 to 100 ° C. Water enters the interface between the base material and the easy-to-disassemble adhesive and can be disassembled more easily. The temperature of water is more preferably 30 to 95 ° C. in terms of disassembly and deterioration due to warm water on the adhesive substrate.
本発明の易解体性接着剤を使用した接着・解体方法としては、上述した光エネルギーによる接着・解体方法を用いた後、３０〜３００℃に接着体を加熱することにより、より容易に解体することができる。解体性と接着基材への熱による劣化の点で、加熱する温度は４０〜２８０℃がより好ましい。 As an adhesion / disassembly method using the easy-disassembly adhesive of the present invention, it is more easily disassembled by heating the adhesive body to 30 to 300 ° C. after using the above-mentioned adhesion / disassembly method by light energy. be able to. The heating temperature is more preferably 40 to 280 ° C. in terms of disassembly and deterioration due to heat to the adhesive substrate.
以下に実施例及び比較例をあげて本発明を更に詳細に説明する。本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
（易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物の作製）
以下に記す手順により易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物を作製した。（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成化学社製「ＵＶ−３７００Ｂ」(ポリエーテル系アクリレート、以下「ＵＶ−３７００Ｂ」)２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４」、以下「Ｒ−６８４」と略す）１５質量部、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１４０」、以下「Ｍ−１４０」と略す）３０質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変成アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１０１Ａ」）３５質量部、（Ｃ）オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステルとオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステルの混合物として、チバ・ジャパン社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ７５４」、以下「Ｉ−７５４」と略す）１０質量部、（Ｄ）平均粒子径２０μｍ、粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差０．０６１の球状架橋ポリスチレン粒子（積水化学社製「ＧＳ−２２０」）を１質量部、重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（住友化学工業社製「スミライザーＭＤＰ−Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部を使用して易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物を作製した。得られた易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物を使用して、以下に示す評価方法にてガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験を行った。
積算光量は紫外線積算照度計（アイグラフィック社製：ＥＹＥ ＵＶ ＭＥＴＥＲ ＵＶＰＦ-Ａ１（３６５ｎｍ受光器使用））で測定した。それらの結果を表２に示す。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。
Example 1
(Preparation of (meth) acrylic resin composition for easily disintegratable adhesive)
A (meth) acrylic resin composition for an easy-to-disassemble adhesive was prepared according to the procedure described below. (A) As a polyfunctional (meth) acrylate, 20 parts by mass of “UV-3700B” (polyether acrylate, hereinafter “UV-3700B”) manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., dicyclopentanyl diacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) “KAYARAD R-684”, hereinafter abbreviated as “R-684”) 15 parts by mass, (B) as monofunctional (meth) acrylate, 2- (1,2-cyclohexacarboximide) ethyl acrylate (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) 30 parts by weight of “Aronix M-140” (hereinafter abbreviated as “M-140”), 35 parts by weight of phenol ethylene oxide 2 mol modified acrylate (“Aronix M-101A” manufactured by Toagosei Co., Ltd.), (C) Oxy-phenyl- Acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy- As a mixture of an acetylacetic acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester, 10 parts by mass of “IRGACURE754” (hereinafter abbreviated as “I-754”) manufactured by Ciba Japan, and (D) an average particle diameter of 20 μm 1 part by weight of a spherical crosslinked polystyrene particle (“GS-220” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) having a standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the particle diameter (μm) is expressed in logarithm, as a polymerization inhibitor. Easy disassembly using 0.1 parts by mass of 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol) (“Sumilyzer MDP-S”, hereinafter referred to as “MDP”) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. A (meth) acrylic resin composition for an adhesive was prepared. Using the obtained (meth) acrylic resin composition for an easily disintegratable adhesive, a glass transition temperature, a tensile shear adhesive strength, and a heat resistance test were conducted by the following evaluation methods.
The integrated light quantity was measured with an ultraviolet integrated illuminance meter (manufactured by Eye Graphic: EYE UV METER UVPF-A1 (using 365 nm light receiver)). The results are shown in Table 2. In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured.
（評価方法）ガラス転移温度：易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物を、１ｍｍ厚のシリコンシートを型枠とし、ＰＥＴフィルムに挟み込んだ。易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物を、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて上面から硬化させた後、更に下から３６５ｎｍの波長の積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて硬化させ、厚さ１ｍｍの易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物の硬化体を作製した。作製した硬化体をカッターにて長さ５０ｍｍ×幅５ｍｍに切断し、ガラス転移温度測定用硬化体とした。得られた硬化体をセイコー電子産業社製、動的粘弾性測定装置「ＤＭＳ２１０」により、窒素雰囲気中にて前記硬化体に１Ｈｚの引張方向の応力及び歪みを加え、昇温速度毎分２℃の割合で昇温しながらｔａｎδを測定し、該ｔａｎδのピークトップの温度をガラス転移温度とした。 (Evaluation method) Glass transition temperature: A (meth) acrylic resin composition for an easily disintegratable adhesive was sandwiched between PET films using a 1 mm thick silicon sheet as a mold. After curing a (meth) acrylic resin composition for an easily disintegratable adhesive from the top surface under a condition of an integrated light amount of 2000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm by a curing device manufactured by Fusion Corporation using an electrodeless discharge lamp. Further, curing was performed under the condition of an integrated light quantity of 2000 mJ / cm 2 with a wavelength of 365 nm from the bottom to prepare a cured body of a (meth) acrylic resin composition for an easily disintegratable adhesive having a thickness of 1 mm. The produced cured body was cut into a length of 50 mm and a width of 5 mm with a cutter to obtain a cured body for measuring a glass transition temperature. The obtained cured body was subjected to stress and strain in a tensile direction of 1 Hz to the cured body in a nitrogen atmosphere by a dynamic viscoelasticity measuring device “DMS210” manufactured by Seiko Electronics Industry Co., Ltd. Tan δ was measured while the temperature was raised at a rate of, and the temperature at the peak top of the tan δ was taken as the glass transition temperature.
引張せん断接着強さ（表の「接着強さ」）：ＪＩＳ Ｋ ６８５０に従い測定した。具体的には被着材として耐熱ガラス（商品名「耐熱パイレックス（登録商標）ガラス」、長さ２５ｍｍ×幅２５ｍｍ×厚さ２．０ｍｍ）を用い、接着部位を直径８ｍｍの円形にし、作製した。易解体性接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物にて、２枚の耐熱ガラスを貼り合わせ、ブラックライトを使用し、３６５ｎｍの波長の積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて硬化させ、引張せん断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張せん断接着強さを測定した。 Tensile shear adhesive strength (“Adhesive strength” in the table): Measured according to JIS K 6850. Specifically, heat-resistant glass (trade name “Heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass”, length 25 mm × width 25 mm × thickness 2.0 mm) was used as an adherend, and the bonded portion was formed into a circle having a diameter of 8 mm. . Adhesion of two heat-resistant glasses with a (meth) acrylic resin composition for easily disintegratable adhesive, using a black light, curing under a condition of an integrated light amount of 500 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm, and tensile A shear bond strength test piece was prepared. The prepared test piece was measured for tensile shear bond strength at a tensile rate of 10 mm / min in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine.
粒状物質の平均粒径粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差（表の「（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に溶解しない粒状物質の粒径の標準偏差」）：レーザー回折式粒度分布測定装置（島津製作所製「ＳＡＬＤ−２２００」）により測定した。 Standard deviation of particle volume distribution with respect to the particle size when the average particle size (μm) of the granular material is expressed in logarithm (particle size of granular material not dissolved in “(A), (B), (C)” in the table) Standard deviation of “)”: Measured with a laser diffraction particle size distribution analyzer (“SALD-2200” manufactured by Shimadzu Corporation).
（接着・解体方法（Ａ)及び耐熱性試験）
接着基材である青板硝子Ａ（長さ１５０ｍｍ×幅１５０ｍｍ×厚さ１．７ｍｍ）上に、作製した易解体性接着剤を２．５ｇ塗布し、青板硝子Ｂ（８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１．１ｍｍ）を貼り合わせ、ブラックライトを使用し、３６５ｎｍの波長のＵＶ光を５００ｍＪ／ｃｍ２照射し、青板硝子同士を接着した(固定用ＵＶ照射)。得られた接着試験体を２１０℃に加熱したオーブン内に２時間静置した後冷却した。その後光学顕微鏡を用いて、青板硝子Ｂの外周部から青板硝子Ａが剥離している距離を測定し、最大距離を表２に記載した(表の「耐熱性試験」)。「耐熱性試験」の数値は、小さい方が好ましい。次に接着試験体にベルトコンベア式メタルハライドランプを使用し、３６５ｎｍの波長の光を易解体性接着剤に２０００ｍＪ／ｃｍ２ずつ５０回照射し、合計１０００００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射した(剥離用ＵＶ照射)。その後、青板硝子Ｂに触れると青板硝子Ａから簡単に解体することができた。解体性は、剥離用ＵＶを照射した後、青板硝子Ｂを固定しながら、青板硝子Ａの中央部に吸盤付きフックを吸着させ、該フック部をデジタルプッシュプルゲージ（ＡＩＫＯＨＥＮＧＩＮＥＥＲＲＩＮＧ ＣＯ．Ｌｔｄ．社製 ＲＸ−２０）に接続し、プッシュプルゲージを硝子面と垂直方向に引っ張り、解体するために必要な引っ張り強度を測定した。解体の確認として、引っ張り強度を表２に記載した（表の「解体の確認」）。
(Adhesion / disassembly method (A) and heat resistance test)
On the blue plate glass A (length 150 mm × width 150 mm × thickness 1.7 mm), which is an adhesive substrate, 2.5 g of the easily disassembled adhesive prepared was applied, and blue plate glass B (80 mm × 80 mm × thickness 1). 0.1 mm) were bonded together, using black light, UV light with a wavelength of 365 nm was irradiated at 500 mJ / cm 2, and the blue glass was bonded together (fixed UV irradiation). The obtained adhesion test specimen was left in an oven heated to 210 ° C. for 2 hours and then cooled. Then, using an optical microscope, the distance at which the blue plate glass A was peeled from the outer peripheral portion of the blue plate glass B was measured, and the maximum distance was listed in Table 2 ("heat resistance test" in the table). A smaller value for the “heat resistance test” is preferred. Then using the belt conveyer-type metal halide lamp adhesion test body, the light having a wavelength of 365nm was irradiated 50 times to easily dismantlable adhesive by 2000 mJ / cm 2, was irradiated with light of total 100000mJ / cm 2 (for release UV irradiation). Then, when the soda glass B was touched, the soda glass A could be easily disassembled. For dismantling, after irradiating UV for peeling, while fixing the blue plate glass B, a hook with a suction cup is adsorbed to the central portion of the blue plate glass A, and the hook portion is made by a digital push-pull gauge (manufactured by AIKOHENGINEERING CO. Ltd.). RX-20), the push-pull gauge was pulled in the direction perpendicular to the glass surface, and the tensile strength required for dismantling was measured. As confirmation of dismantling, the tensile strength is shown in Table 2 ("Confirmation of dismantling" in the table).
（実施例２）
（接着・解体方法（Ｂ）及び耐熱性試験）接着基材である青板硝子Ａ（長さ１５０ｍｍ×幅１５０ｍｍ×厚さ１．７ｍｍ）上に、作製した易解体性接着剤を２．５ｇ塗布し、青板硝子Ｂ（長さ８０ｍｍ×幅８０ｍｍ×厚さ１．１ｍｍ）を貼り合わせ、高圧水銀灯を使用し、３６５ｎｍの波長のＵＶ光を２００ｍＪ／ｃｍ２照射し、青板硝子同士を接着した(固定用ＵＶ照射)。得られた接着試験体を２１０℃に加熱したオーブン内に２時間静置した後冷却した。その後光学顕微鏡を用いて、青板硝子Ｂの外周部から青板硝子Ａが剥離している距離を測定し、最大距離を表２に記載した(表の「耐熱性試験」)。次に接着試験体にベルトコンベア式メタルハライドランプを使用し、３６５ｎｍの波長のＵＶ光を易解体性接着剤に１６００ｍＪ／ｃｍ２ずつ２５回照射し、合計４００００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射した(剥離用ＵＶ照射)。その後、接着試験体を９０℃の温水に５分間浸漬した後、青板硝子Ｂを固定しながら、青板硝子Ａの中央部に吸盤付きフックを吸着させた。吸盤付きフックのフック部を、デジタルプッシュプルゲージ（ＡＩＫＯＨＥＮＧＩＮＥＥＲＲＩＮＧ ＣＯ．Ｌｔｄ．社製 ＲＸ−２０）に接続した。プッシュプルゲージを硝子面と垂直方向に引っ張り、解体するために必要な引っ張り強度を測定した。解体の確認として、引っ張り強度を表２に記載した。
(Example 2)
(Adhesion / disassembly method (B) and heat resistance test) 2.5 g of the prepared easy-disassembly adhesive was applied onto blue plate glass A (length 150 mm × width 150 mm × thickness 1.7 mm) as an adhesive substrate. Then, blue plate glass B (length 80 mm × width 80 mm × thickness 1.1 mm) was bonded, using a high-pressure mercury lamp, irradiating UV light with a wavelength of 365 nm at 200 mJ / cm 2 , and bonding the blue plate glass to each other ( Fixing UV irradiation). The obtained adhesion test specimen was left in an oven heated to 210 ° C. for 2 hours and then cooled. Then, using an optical microscope, the distance at which the blue plate glass A was peeled from the outer peripheral portion of the blue plate glass B was measured, and the maximum distance was listed in Table 2 ("heat resistance test" in the table). Next, a belt conveyor type metal halide lamp was used for the adhesion test specimen, and UV light with a wavelength of 365 nm was irradiated to the easily disintegratable adhesive 25 times each at 1600 mJ / cm 2 , and a total of 40000 mJ / cm 2 light was irradiated (peeling) UV irradiation). Thereafter, the adhesion test specimen was immersed in warm water of 90 ° C. for 5 minutes, and a hook with a suction cup was adsorbed to the central portion of the blue plate glass A while fixing the blue plate glass B. The hook part of the hook with a suction cup was connected to a digital push-pull gauge (AIKOHENGINEERING CO. Ltd. RX-20). The push-pull gauge was pulled in the direction perpendicular to the glass surface, and the tensile strength required for dismantling was measured. As confirmation of dismantling, the tensile strength is shown in Table 2.
（実施例３）
（接着・解体方法（Ｃ）及び耐熱性試験）接着基材である青板硝子Ａ（長さ１５０ｍｍ×幅１５０ｍｍ×厚さ１．７ｍｍ）上に、作製した易解体性接着剤を２．５ｇ塗布し、青板硝子Ｂ（長さ８０ｍｍ×幅８０ｍｍ×厚さ１．１ｍｍ）を貼り合わせ、メタルハライドランプを使用し、３６５ｎｍの波長のＵＶ光を２００ｍＪ／ｃｍ２照射し、青板硝子同士を接着した(固定用ＵＶ照射)。得られた接着試験体を２１０℃に加熱したオーブン内に２時間静置した後冷却した。その後光学顕微鏡を用いて、青板硝子Ｂの外周部から青板硝子Ａが剥離している距離を測定し、最大距離を表２に記載した(表の「耐熱性試験」)。次に接着試験体にベルトコンベア式メタルハライドランプを使用し、３６５ｎｍの波長のＵＶ光を易解体性接着剤に１６００ｍＪ／ｃｍ２ずつ５０回照射し、合計８００００ｍＪ／ｃｍ２の光を照射した(剥離用ＵＶ照射)。その後、接着試験体を１００℃に加温したホットプレート上で５分間加熱した後、青板硝子Ｂを固定しながら、青板硝子Ａの中央部に吸盤付きフックを吸着させた。吸盤付きフックのフック部をデジタルプッシュプルゲージ（ＡＩＫＯＨＥＮＧＩＮＥＥＲＲＩＮＧ ＣＯ．Ｌｔｄ．社製 ＲＸ−２０）に接続し、プッシュプルゲージを硝子面と垂直方向に引っ張り、解体するために必要な引っ張り強度を測定した。解体の確認として、引っ張り強度を表２に記載した。
(Example 3)
(Adhesion / disassembly method (C) and heat resistance test) 2.5 g of the prepared easy-disassembly adhesive was applied onto blue plate glass A (length 150 mm × width 150 mm × thickness 1.7 mm) as an adhesive substrate. Then, blue plate glass B (length 80 mm × width 80 mm × thickness 1.1 mm) was bonded, and a metal halide lamp was used to irradiate UV light having a wavelength of 365 nm with 200 mJ / cm 2 to bond the blue plate glass to each other ( Fixing UV irradiation). The obtained adhesion test specimen was left in an oven heated to 210 ° C. for 2 hours and then cooled. Then, using an optical microscope, the distance at which the blue plate glass A was peeled from the outer peripheral portion of the blue plate glass B was measured, and the maximum distance was listed in Table 2 ("heat resistance test" in the table). Next, a belt conveyor type metal halide lamp was used for the adhesion test specimen, and UV light with a wavelength of 365 nm was irradiated to the easily disintegratable adhesive 50 times each at 1600 mJ / cm 2 , and a total of 80000 mJ / cm 2 light was irradiated (peeling) UV irradiation). Thereafter, the adhesion test specimen was heated on a hot plate heated to 100 ° C. for 5 minutes, and then a hook with a suction cup was adsorbed to the central portion of the blue plate glass A while fixing the blue plate glass B. The hook part of the hook with a suction cup was connected to a digital push-pull gauge (RX-20 manufactured by AIKOHENGINEERING CO. Ltd.), and the tensile strength required to pull the push-pull gauge in the direction perpendicular to the glass surface and disassemble was measured. . As confirmation of dismantling, the tensile strength is shown in Table 2.
（実施例４〜６及び比較例２〜４）
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質として平均粒子径７５μｍ、粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差０．０６６の球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ−７５Ｓ」）を使用し、表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例１〜３と同様にして易解体性接着剤を作製した。得られた易解体性接着剤について、実施例１〜３と同様にガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験、接着・解体試験(Ａ)、（Ｂ）、（Ｃ）を行った。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。それらの結果を表１〜２に示した。
(Examples 4-6 and Comparative Examples 2-4)
(D) Spherical cross-linked polystyrene having a standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size when the average particle size is 75 μm and the particle size (μm) is expressed logarithmically as a granular material not dissolved in the components (A) to (C) Using the particles ("GS-75S" manufactured by Gantz Kasei Co., Ltd.) and using the easy-to-disassemble adhesive in the same manner as in Examples 1 to 3 except that the raw materials of the type shown in Table 1 were used in the composition shown in Table 1. Produced. About the obtained easily disassembleable adhesive agent, the glass transition temperature, the tensile shear adhesive strength, the heat resistance test, the adhesion / disassembly test (A), (B), and (C) were performed in the same manner as in Examples 1 to 3. . In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured. The results are shown in Tables 1-2.
（実施例７）
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質として平均粒子径１０μｍ、粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差０．０５８の球状架橋ポリスチレン粒子（積水化学社製「ＳＰ−２１０」）を使用し、表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例１と同様にして易解体性接着剤を作製した。得られた易解体性接着剤について、実施例１と同様にガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験、接着・解体試験(Ａ)を行った。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。それらの結果を表１〜２に示した。
(Example 7)
(D) Spherical cross-linked polystyrene having a mean particle diameter of 10 μm and a particle diameter (μm) expressed in logarithm as a granular material not dissolved in the components (A) to (C) with a standard deviation of the particle volume distribution relative to the particle diameter of 0.058 An easily disintegratable adhesive was produced in the same manner as in Example 1 except that particles ("SP-210" manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were used and the raw materials of the type shown in Table 1 were used in the composition shown in Table 1. . About the obtained easily disassembleable adhesive agent, the glass transition temperature, the tensile shear bond strength, the heat resistance test, and the adhesion / disassembly test (A) were performed in the same manner as in Example 1. In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured. The results are shown in Tables 1-2.
（実施例８）
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質として平均粒子径４０μｍ、粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差０．０６２の球状架橋ポリスチレン粒子（積水化学社製「ＧＳ−２４０」）を使用し、表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例２と同様にして易解体性接着剤を作製した。得られた易解体性接着剤について、実施例２と同様にガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験、接着・解体試験(Ｂ)を行った。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。それらの結果を表１〜２に示した。
(Example 8)
(D) Spherical cross-linked polystyrene having an average particle size of 40 μm and a particle size distribution (μm) expressed as a logarithm as a granular material not dissolved in the components (A) to (C) with a standard deviation of 0.062 of the particle volume distribution relative to the particle size An easily disintegratable adhesive was prepared in the same manner as in Example 2 except that particles (“GS-240” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were used and the raw materials of the type shown in Table 1 were used in the composition shown in Table 1. . About the obtained easily disassembleable adhesive agent, the glass transition temperature, the tensile shear adhesive strength, the heat resistance test, and the adhesion / disassembly test (B) were performed in the same manner as in Example 2. In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured. The results are shown in Tables 1-2.
（実施例９）
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質として、平均粒子径１４０μｍ、粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差０．０８６の球状架橋ポリメチルメタクリレート粒子（ガンツ化成社製「ＧＭ−５００３」を目開き１５０μｍの篩と１２５μｍの篩を用いて篩分けして作製）を使用し、表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例２と同様にして易解体性接着剤を作製した。得られた易解体性接着剤について、実施例２と同様にガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験、接着・解体試験(Ｂ)を行った。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。それらの結果を表１〜２に示した。
Example 9
(D) As a granular substance not dissolved in the components (A) to (C), an average particle diameter of 140 μm and a spherical cross-link having a standard deviation of 0.086 of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the particle diameter (μm) is expressed logarithmically Polymethylmethacrylate particles (manufactured by sieving “GM-5003” manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd. using a sieve having an opening of 150 μm and a sieve of 125 μm) are used, and the raw materials of the types shown in Table 1 are shown in Table 1. An easily dismantable adhesive was produced in the same manner as in Example 2 except that it was used in the above. About the obtained easily disassembleable adhesive agent, the glass transition temperature, the tensile shear adhesive strength, the heat resistance test, and the adhesion / disassembly test (B) were performed in the same manner as in Example 2. In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured. The results are shown in Tables 1-2.
（実施例１０、１２〜１４）
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質として平均粒子径２０μｍ、粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差０．０６１の球状架橋ポリスチレン粒子（積水化学社製「ＧＳ−２２０」）を使用し、表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例２と同様にして易解体性接着剤を作製した。得られた易解体性接着剤について、実施例２と同様にガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験、接着・解体試験(Ｂ)を行った。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。それらの結果を表１〜２に示した。
(Examples 10 and 12 to 14)
(D) Spherical cross-linked polystyrene having an average particle size of 20 μm and a particle size distribution (μm) expressed as a logarithm as a granular material not dissolved in the components (A) to (C) with a standard deviation of particle size distribution relative to the particle size of 0.061 An easily disintegratable adhesive was produced in the same manner as in Example 2 except that particles (“GS-220” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were used and the raw materials of the type shown in Table 1 were used in the composition shown in Table 1. . About the obtained easily disassembleable adhesive agent, the glass transition temperature, the tensile shear adhesive strength, the heat resistance test, and the adhesion / disassembly test (B) were performed in the same manner as in Example 2. In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured. The results are shown in Tables 1-2.
（実施例１１、比較例１、比較例５）
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質として平均粒子径２０μｍ、粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差０．０６１の球状架橋ポリスチレン粒子（積水化学社製「ＧＳ−２２０」）を使用し、表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例１と同様にして易解体性接着剤を作製した。得られた易解体性接着剤について、実施例１と同様にガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験、接着・解体試験(Ａ)を行った。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。それらの結果を表１〜２に示した。
(Example 11, Comparative Example 1, Comparative Example 5)
(D) Spherical cross-linked polystyrene having an average particle size of 20 μm and a particle size distribution (μm) expressed as a logarithm as a granular material not dissolved in the components (A) to (C) with a standard deviation of particle size distribution relative to the particle size of 0.061 An easily disintegratable adhesive was prepared in the same manner as in Example 1 except that particles ("GS-220" manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were used and the raw materials of the type shown in Table 1 were used in the composition shown in Table 1. . About the obtained easily disassembleable adhesive agent, the glass transition temperature, the tensile shear bond strength, the heat resistance test, and the adhesion / disassembly test (A) were performed in the same manner as in Example 1. In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured. The results are shown in Tables 1-2.
（実施例１２、１３）
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質として平均粒子径２０μｍ、粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差０．０６１の球状架橋ポリスチレン粒子（積水化学社製「ＧＳ−２２０」）を使用し、表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例２と同様にして易解体性接着剤を作製した。得られた易解体性接着剤について、実施例２と同様にガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験、接着・解体試験(Ｂ)を行った。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。それらの結果を表１〜２に示した。
(Examples 12 and 13)
(D) Spherical cross-linked polystyrene having an average particle size of 20 μm and a particle size distribution (μm) expressed as a logarithm as a granular material not dissolved in the components (A) to (C) with a standard deviation of particle size distribution relative to the particle size of 0.061 An easily disintegratable adhesive was produced in the same manner as in Example 2 except that particles (“GS-220” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were used and the raw materials of the type shown in Table 1 were used in the composition shown in Table 1. . About the obtained easily disassembleable adhesive agent, the glass transition temperature, the tensile shear adhesive strength, the heat resistance test, and the adhesion / disassembly test (B) were performed in the same manner as in Example 2. In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured. The results are shown in Tables 1-2.
（実施例１４）
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質として平均粒子径２０μｍ、粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差０．０６１の球状架橋ポリスチレン粒子（積水化学社製「ＧＳ−２２０」）を使用し、表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例２と同様にして易解体性接着剤を作製した。得られた易解体性接着剤について、実施例２と同様にガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験、接着・解体試験(Ｂ)を行った。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。それらの結果を表１〜２に示した。
(Example 14)
(D) Spherical cross-linked polystyrene having an average particle size of 20 μm and a particle size distribution (μm) expressed as a logarithm as a granular material not dissolved in the components (A) to (C) with a standard deviation of particle size distribution relative to the particle size of 0.061 An easily disintegratable adhesive was produced in the same manner as in Example 2 except that particles (“GS-220” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were used and the raw materials of the type shown in Table 1 were used in the composition shown in Table 1. . About the obtained easily disassembleable adhesive agent, the glass transition temperature, the tensile shear adhesive strength, the heat resistance test, and the adhesion / disassembly test (B) were performed in the same manner as in Example 2. In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured. The results are shown in Tables 1-2.
（実施例１５）
（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質として平均粒子径１４０μｍ、粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差０．０８６の球状架橋ポリメチルメタクリレート粒子（ガンツ化成社製「ＧＭ−５００３」を目開き１５０μｍの篩と１２５μｍの篩を用いて篩分けして作製）を使用し、表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例１と同様にして易解体性接着剤を作製した。得られた易解体性接着剤について、実施例１と同様にガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験、接着・解体試験(Ａ)を行った。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。それらの結果を表１〜２に示した。
(Example 15)
(D) Spherical cross-linked poly particles having an average particle size of 140 μm and a particle size distribution (μm) expressed as a logarithm as a granular material not dissolved in the components (A) to (C) with a standard deviation of 0.086 of the particle volume distribution relative to the particle size Using methyl methacrylate particles (manufactured by sieving “GM-5003” manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd. using a 150 μm sieve and a 125 μm sieve), the raw materials of the types shown in Table 1 have the composition shown in Table 1. An easy-to-disassemble adhesive was prepared in the same manner as in Example 1 except that it was used. About the obtained easily disassembleable adhesive agent, the glass transition temperature, the tensile shear bond strength, the heat resistance test, and the adhesion / disassembly test (A) were performed in the same manner as in Example 1. In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured. The results are shown in Tables 1-2.
（実施例１６〜１８）
（Ｄ）実施例１〜３と同様にして作製した易解体性接着剤を使用し、ガラス転移温度、引張せん断接着強さ、耐熱性試験、接着・解体試験（Ａ）、(Ｂ)、（Ｃ）を行った。又、（Ｄ）（Ａ）〜（Ｃ）成分に溶解しない粒状物質の平均粒径及び粒径（μｍ）を対数で表示したときの粒径に対する粒子体積分布の標準偏差も測定した。解体試験の際の剥離用ＵＶ照射は、キセノンガス封入のフラッシュランプ(マテリアルサイエンス社製：ＲＣ―８０２)を使用した。それらの結果を表１〜２に示した。
(Examples 16 to 18)
(D) Using an easily disassembleable adhesive prepared in the same manner as in Examples 1 to 3, glass transition temperature, tensile shear adhesive strength, heat resistance test, adhesion / disassembly test (A), (B), ( C) was performed. In addition, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and particle diameter (μm) of the granular material not dissolved in the components (D) (A) to (C) are expressed in logarithm was also measured. For the UV irradiation for peeling during the dismantling test, a xenon gas filled flash lamp (manufactured by Material Science: RC-802) was used. The results are shown in Tables 1-2.
（使用材料）
ＴＥ−２０００：ポリエステル系ウレタンアクリレート（日本曹達社製「ＴＥ−２０００」）
ＵＶ−３０００Ｂ：ポリエステル系ウレタンアクリレート(日本合成化学社製「ＵＶ−３０００Ｂ」)
１．６−ＨＸ−Ａ：ヘキサンジオールジアクリレート（共栄社化学社製「ライトエステル１．６−ＨＸ−Ａ」）
１．９−ＮＤ：１．９−ノナンジオールジメタクリレート（共栄社化学社製「ライトエステル １．９−ＮＤ」）
ＢＤＫ：ベンジルジメチルケタール（チバ・ジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１）
Ｉ−９０７：２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・ジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）
(Materials used)
TE-2000: Polyester urethane acrylate (“TE-2000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.)
UV-3000B: Polyester urethane acrylate (“UV-3000B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.)
1.6-HX-A: hexanediol diacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. “Light Ester 1.6-HX-A”)
1.9-ND: 1.9-nonanediol dimethacrylate (“Kyoeisha Chemical Co., Ltd.“ Light Ester 1.9-ND ”)
BDK: benzyl dimethyl ketal (IRGACURE 651 manufactured by Ciba Japan)
I-907: 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one (IRGACURE907 manufactured by Ciba Japan)
本発明の用(メタ)アクリル系樹脂組成物は、光硬化型であるため、生産性及び初期接着性に優れる。使用後は接着体にエネルギーを照射することにより、容易に解体（剥離）し、基材をリサイクル（再利用若しくは分別廃棄処理）可能とすることができる。本発明の用(メタ)アクリル系樹脂組成物は、使用時の接着安定性、耐熱性にも優れ、建築用部材、電気電子部品、自動車用部品、事務用品、生活用品等数多くの用途に用いることができるため、産業上に有用である。特に耐熱性に優れるため、耐熱性が必要とされる電気電子部品、自動車用部品の耐熱性を必要とする解体性接着剤として産業上、非常に有用である。 Since the (meth) acrylic resin composition for use in the present invention is a photocurable type, it is excellent in productivity and initial adhesiveness. After use, the adhesive body is irradiated with energy, so that it can be easily disassembled (peeled) and the base material can be recycled (reused or separated and disposed). The (meth) acrylic resin composition for use in the present invention is excellent in adhesion stability and heat resistance at the time of use, and is used in many applications such as building members, electric and electronic parts, automotive parts, office supplies, daily necessities. Can be useful in the industry. In particular, since it is excellent in heat resistance, it is very useful industrially as a disassembling adhesive that requires heat resistance of electrical and electronic parts and automotive parts that require heat resistance.
本発明の接着・解体方法は、接着基材に熱等によるダメージを与えない。本発明の接着・解体方法は、必要に応じて光を照射することにより容易に剥離する。近年、環境問題、省資源問題等により、接着基材をリサイクル（再利用若しくは分別廃棄処理）させることが求められており、本発明の接着・解体方法は、産業上、非常に有用である。 The bonding / disassembling method of the present invention does not damage the bonding substrate due to heat or the like. The bonding / disassembling method of the present invention is easily peeled off by irradiating light as necessary. In recent years, it has been required to recycle (reuse or separate and dispose of) an adhesive base material due to environmental problems, resource saving problems, and the like, and the bonding / disassembling method of the present invention is very useful industrially.
Claims (16)
１００質量部に対して、０．１〜２０質量部である請求項４乃至７の何れかに記載の（メタ）アクリル系樹脂組成物。 (D) The usage-amount of the granular substance which is not melt | dissolved in (A)-(C) component is 0.1-20 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) and (B). The (meth) acrylic-type resin composition in any one of thru | or 7.
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