JP5343677B2

JP5343677B2 - Pressure sensor

Info

Publication number: JP5343677B2
Application number: JP2009095976A
Authority: JP
Inventors: 安洋山下
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2009-04-10
Filing date: 2009-04-10
Publication date: 2013-11-13
Anticipated expiration: 2029-04-10
Also published as: JP2010249524A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure sensor including first and second sensor parts 20, 30 on which gauge resistors 25a-25d, 35a-35d are respectively formed, and providing improved detection accuracy of pressure than a conventional pressure sensor. <P>SOLUTION: The first and second sensor parts 20, 30, having identical shape and being of a square-plate type include first and second drop regions 12a, 13a, where a seal member 50 drops onto first and second recessed parts 12, 13 having the identical shape, respectively. The arrangement of the gauge resistors 25a-25d in the first sensor part 20, in relation to the first drop region 12a and the arrangement of the gauge resistors 35a-35d in the second sensor part 30 in relation to the second drop region 13a, are identical. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、圧力に応じて電気的信号を出力する第１、第２センサ部をケースに備え、第１センサ部で検出された圧力と第２センサ部で検出された圧力との差圧を検出する圧力センサに関する。 The present invention includes a case having first and second sensor units that output electrical signals in accordance with pressure, and provides a differential pressure between the pressure detected by the first sensor unit and the pressure detected by the second sensor unit. The present invention relates to a pressure sensor to be detected.

従来より、圧力を検出する第１、第２センサ部および第１、第２センサ部から出力された信号を演算する回路チップ等をケースに収納してなる圧力センサが知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、このような圧力センサでは、板状のケースの一面に同一形状の第１、第２凹部が備えられており、一面と反対側の他面に第１、第２凹部にそれぞれ達し、ケースの厚さ方向に貫通するように同一形状の第１、第２圧力導入孔が形成されている。また、第１、第２凹部には、それぞれ圧力検出用の第１、第２センサ部が配設されており、これにより、第１、第２センサ部のうち圧力導入孔側と当該圧力導入孔と反対側が区画されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a pressure sensor is known in which a first and second sensor units that detect pressure and a circuit chip that calculates signals output from the first and second sensor units are housed in a case (for example, Patent Document 1). Specifically, in such a pressure sensor, the first and second recesses having the same shape are provided on one surface of the plate-like case, and the first and second recesses are respectively provided on the other surface opposite to the one surface. The first and second pressure introducing holes having the same shape are formed so as to penetrate in the thickness direction of the case. The first and second recesses are respectively provided with first and second sensor portions for pressure detection, whereby the pressure introduction hole side and the pressure introduction portion of the first and second sensor portions are arranged. The opposite side of the hole is defined.

これら第１、第２センサ部は、正方板状とされており、それぞれ中心部分にダイヤフラムを有すると共に、外縁部分にパッド部を備えている。そして、第１、第２センサ部は、製造工程を簡略化するために同一の部材を用いて構成されており、互いに同一形状とされている。また、各ダイヤフラムにはブリッジ回路を構成するように形成された四個のゲージ抵抗がそれぞれ備えられている。なお、各ゲージ抵抗は、一方向と平行になる方向を長手方向とし、複数回折り返された線により構成されるパターンとされている。 Each of the first and second sensor portions has a square plate shape, and has a diaphragm at the center portion and a pad portion at the outer edge portion. The first and second sensor parts are configured using the same member in order to simplify the manufacturing process, and have the same shape. Each diaphragm is provided with four gauge resistors formed to form a bridge circuit. Each gauge resistor has a pattern composed of a plurality of lines that are folded back with the direction parallel to one direction as the longitudinal direction.

上記のような圧力センサでは、第１凹部、第１圧力導入孔および第１センサ部の配置（平面レイアウト）と、第２凹部、第２圧力導入孔および第２センサ部の配置（平面レイアウト）とを同一にすることにより、第１凹部および第１圧力導入孔に起因して第１センサ部に印加される応力と、第２凹部および第２圧力導入孔に起因して第２センサ部に印加される応力とが同じになるようにしている。 In the pressure sensor as described above, the arrangement (planar layout) of the first concave portion, the first pressure introducing hole and the first sensor portion, and the arrangement (planar layout) of the second concave portion, the second pressure introducing hole and the second sensor portion. In the second sensor portion due to the stress applied to the first sensor portion due to the first recess and the first pressure introduction hole and the second sensor portion due to the second recess and the second pressure introduction hole. The applied stress is the same.

このような圧力センサでは、第１、第２センサ部から検出された圧力に基づく信号が回路チップに出力され、回路チップにて、第１センサ部にて検出された圧力と第２センサ部にて検出された圧力との差圧が演算される。このとき、第１、第２センサ部から出力される信号には、それぞれ第１、第２凹部および第１、第２圧力導入孔に起因する応力を含んだ信号が出力されるが、第１凹部、第１圧力導入孔および第１センサ部の配置（平面レイアウト）と、第２凹部、第２圧力導入孔および第２センサ部の配置（平面レイアウト）とを同一にすることにより、回路チップにて第１、第２センサ部が検出した圧力の差を演算したときに、第１、第２センサ部に印加される応力を検出結果から除去できるようにしている。 In such a pressure sensor, a signal based on the pressure detected from the first and second sensor units is output to the circuit chip, and the pressure detected by the first sensor unit and the second sensor unit are output from the circuit chip. The differential pressure from the detected pressure is calculated. At this time, the signals output from the first and second sensor units include signals including stresses caused by the first and second recesses and the first and second pressure introduction holes, respectively. By arranging the arrangement of the recess, the first pressure introduction hole and the first sensor part (planar layout) and the arrangement of the second recess, the second pressure introduction hole and the second sensor part (planar layout), the circuit chip When the difference between the pressures detected by the first and second sensor units is calculated, the stress applied to the first and second sensor units can be removed from the detection result.

特開２００８−８７６２号公報JP 2008-8762 A

このような圧力センサにおいて、本発明者らは、第１、第２センサ部と、第１、第２凹部の底面との間の隙間を封止するようにシール部材を配置し、第１、第２圧力導入孔から第１、第２凹部に測定媒体が侵入することを防止することを考えた。しかしながら、シール部材は、第１、第２凹部にそれぞれ第１、第２センサ部を配設した後、第１、第２凹部に滴下されることにより第１、第２センサ部の周囲に配置される。このとき、シール部材は、滴下された領域から凝固しつつ、濡れ拡がることにより第１、第２センサ部の周囲に配置される。したがって、シール部材を第１、第２センサ部の周囲に均等に配置することは困難である。具体的には、第１、第２センサ部のうち、シール部材が滴下される領域に最も近い部分では、シール部材が滴下される領域に最も遠い部分よりもシール部材が多く配置されることになる。 In such a pressure sensor, the present inventors arrange a sealing member so as to seal a gap between the first and second sensor portions and the bottom surfaces of the first and second recesses, It was considered to prevent the measurement medium from entering the first and second recesses from the second pressure introduction hole. However, the seal member is disposed around the first and second sensor parts by placing the first and second sensor parts in the first and second concave parts, respectively, and then dropping the first and second sensor parts. Is done. At this time, the seal member is disposed around the first and second sensor parts by solidifying from the dropped region and spreading. Therefore, it is difficult to arrange the seal members evenly around the first and second sensor portions. Specifically, among the first and second sensor portions, the portion closest to the region where the seal member is dropped is arranged with more seal members than the portion farthest from the region where the seal member is dropped. Become.

この場合、第１凹部、第１圧力導入孔および第１センサ部の配置と、第２凹部、第２圧力導入孔および第２センサ部の配置とが同一であっても、第１センサ部の周囲に配置されるシール部材の形状と、第２センサ部の周囲に配置されるシール部材の形状とが異なるときには、第１センサ部に形成されたゲージ抵抗と、これらの各ゲージ抵抗に対応する第２センサ部に形成された各ゲージ抵抗とに対してそれぞれシール部材から異なる応力が印加されることになるという問題がある。例えば、第１センサ部に形成されたゲージ抵抗のうちの一つのゲージ抵抗と、当該ゲージ抵抗に対応する第２センサ部に形成されたゲージ抵抗にはそれぞれシール部材から異なる応力が印加されることになる。 In this case, even if the arrangement of the first recess, the first pressure introduction hole, and the first sensor portion is the same as the arrangement of the second recess, the second pressure introduction hole, and the second sensor portion, When the shape of the seal member disposed around and the shape of the seal member disposed around the second sensor portion are different, the gauge resistance formed in the first sensor portion and the corresponding gauge resistance There is a problem that different stresses are applied from the seal members to the gauge resistances formed in the second sensor unit. For example, a different stress is applied from the seal member to one of the gauge resistors formed in the first sensor unit and the gauge resistor formed in the second sensor unit corresponding to the gauge resistor. become.

また、第１凹部、第１圧力導入孔および第１センサ部の配置と、第２凹部、第２圧力導入孔および第２センサ部の配置とが同一であり、第１センサ部の周囲に配置されるシール部材の形状と、第２センサ部の周囲に配置されるシール部材の形状とが同じ場合であっても、第１凹部に対する第１センサ部に形成されたゲージ抵抗の配置と、第２凹部に対する第２センサ部に形成されたゲージ抵抗の配置とが異なる場合がある。例えば、第１、第２センサ部および回路チップをＬ字状に配置する、すなわち回路チップに対して一方向に第１センサ部を配置し、該一方向と垂直方向に第２センサ部を配置する場合には、第１、第２センサ部は、それぞれパッド部に最も近い一辺が回路チップ側に向けて配置されるため、第１センサ部と第２センサ部とは互いに９０度回転した状態で配置される。図１６は、第１、第２センサ部および回路チップをＬ字状にケースに配置した際の上面図である。 In addition, the arrangement of the first recess, the first pressure introduction hole, and the first sensor unit is the same as the arrangement of the second recess, the second pressure introduction hole, and the second sensor unit, and is arranged around the first sensor unit. Even if the shape of the seal member to be arranged and the shape of the seal member arranged around the second sensor portion are the same, the arrangement of the gauge resistance formed in the first sensor portion with respect to the first recess, The arrangement of the gauge resistors formed in the second sensor part with respect to the two recesses may be different. For example, the first and second sensor units and the circuit chip are arranged in an L shape, that is, the first sensor unit is arranged in one direction with respect to the circuit chip, and the second sensor unit is arranged in a direction perpendicular to the one direction. In the case where the first sensor unit and the second sensor unit are arranged so that one side closest to the pad unit faces the circuit chip side, the first sensor unit and the second sensor unit are rotated by 90 degrees relative to each other. It is arranged with. FIG. 16 is a top view when the first and second sensor portions and the circuit chip are arranged in an L shape in the case.

図１６に示されるように、第１、第２センサ部Ｊ２０、Ｊ３０および回路チップＪ４０をＬ字状に配置した場合には、第１センサ部Ｊ２０と第２センサ部Ｊ３０とは正方板状とされているので、第１凹部Ｊ１２および第１センサ部Ｊ２０の配置と、第２凹部Ｊ１３および第２センサ部Ｊ２０の配置とは同一になるが、第１凹部Ｊ１２に対する第１センサ部Ｊ２０に形成された各ゲージ抵抗Ｊ２５ａ〜Ｊ２５ｄの配置と、第２凹部Ｊ１３に対する第２センサ部Ｊ３０に形成された各ゲージ抵抗Ｊ３５ａ〜Ｊ３５ｄの配置とが異なることになる。具体的には、第１センサ部Ｊ２０に形成されている各ゲージ抵抗Ｊ２５ａ〜２５ｄの長手方向と、第２センサ部Ｊ３０に形成されている各ゲージ抵抗Ｊ３５ａ〜Ｊ３５ｄの長手方向とが平行にならなくなる。この場合、第１凹部Ｊ１２に対するシール部材Ｊ５０を滴下する滴下領域の配置と、第２凹部Ｊ１３に対するシール部材Ｊ５０を滴下する滴下領域の配置とを同一にした場合には、第１センサ部Ｊ２０の周囲に配置されるシール部材Ｊ５０の形状と、第２センサ部Ｊ３０の周囲に配置されるシール部材Ｊ５０の形状とを同一にすることはできる。しかしながら、第１センサ部Ｊ２０に形成されたゲージ抵抗Ｊ２５ａ〜Ｊ２５ｄのうち、例えば、一つのゲージ抵抗Ｊ２５ａとシール部材Ｊ５０の配置と、第２センサ部Ｊ３０に形成されたゲージ抵抗Ｊ３５ａ〜Ｊ３５ｄのうち、第１センサ部Ｊ２０のゲージ抵抗Ｊ２５ａに対応するゲージ抵抗Ｊ３５ａとシール部材Ｊ５０の配置とが異なることになり、各ゲージ抵抗Ｊ２５ａ、Ｊ３５ａにはそれぞれシール部材Ｊ５０から異なる応力が印加されることになる。 As shown in FIG. 16, when the first and second sensor parts J20, J30 and the circuit chip J40 are arranged in an L shape, the first sensor part J20 and the second sensor part J30 have a square plate shape. Therefore, the arrangement of the first concave portion J12 and the first sensor portion J20 is the same as the arrangement of the second concave portion J13 and the second sensor portion J20, but is formed in the first sensor portion J20 with respect to the first concave portion J12. The arrangement of the gauge resistors J25a to J25d thus made is different from the arrangement of the gauge resistors J35a to J35d formed in the second sensor part J30 with respect to the second recess J13. Specifically, the longitudinal directions of the gauge resistors J25a to 25d formed in the first sensor unit J20 and the longitudinal directions of the gauge resistors J35a to J35d formed in the second sensor unit J30 are parallel to each other. Disappear. In this case, when the arrangement of the dropping region where the sealing member J50 is dropped with respect to the first recess J12 and the arrangement of the dropping region where the sealing member J50 is dropped with respect to the second recess J13 are the same, The shape of the seal member J50 disposed around and the shape of the seal member J50 disposed around the second sensor portion J30 can be made the same. However, among the gauge resistors J25a to J25d formed in the first sensor unit J20, for example, the arrangement of one gauge resistor J25a and the seal member J50 and the gauge resistors J35a to J35d formed in the second sensor unit J30. The arrangement of the gauge resistor J35a corresponding to the gauge resistor J25a of the first sensor part J20 and the seal member J50 is different, and different stresses are applied to the gauge resistors J25a and J35a from the seal member J50, respectively. Become.

そして、回路チップでは、第１センサ部にて検出された圧力と第２センサ部にて検出された圧力の差を算出しているが、第１、第２センサ部に印加されるシール部材からの応力が除去されずに応力の一部が演算結果に残り、圧力センサの検出結果に誤差が生じるという問題がある。 The circuit chip calculates the difference between the pressure detected by the first sensor unit and the pressure detected by the second sensor unit. From the seal member applied to the first and second sensor units. There is a problem that a part of the stress remains in the calculation result without being removed, and an error occurs in the detection result of the pressure sensor.

本発明は上記点に鑑みて、ゲージ抵抗がそれぞれ形成されている第１、第２センサ部を備えた圧力センサにおいて、従来の圧力センサより圧力の検出精度を向上させることができる圧力センサを提供することを目的とする。 In view of the above points, the present invention provides a pressure sensor that can improve pressure detection accuracy over a conventional pressure sensor in a pressure sensor including first and second sensor portions each having a gauge resistance formed therein. The purpose is to do.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１、第２センサ部（２０、３０）を同一形状にすると共に、正方板状とし、第１凹部（１２）にシール部材（５０）が滴下される第１滴下領域（１２ａ）を備えると共に、第２凹部（１３）にシール部材（５０）が滴下される第２滴下領域（１３ａ）を備え、第１凹部（１２）と第２凹部（１３）とを同一形状とし、第１滴下領域（１２ａ）に対する第１センサ部（２０）に形成されているゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ）の配置と第２滴下領域（１３ａ）に対する第２センサ部（３０）に形成されているゲージ抵抗（３５ａ〜３５ｄ）の配置とを同一としており、
第１、第２凹部（１２、１３）の開口部を矩形状とし、第１滴下領域（１２ａ）を第１凹部（１２）の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部に備え、第２滴下領域（１３ａ）を第２凹部（１３）の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部に備え、第１凹部（１２）の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部のうち、第１滴下領域（１２ａ）を備える角部と対角に位置する角部および第１滴下領域（１２ａ）を備える角部と隣り合う角部の三つの角部のうち少なくとも一つの角部を面取りし、第２凹部（１３）の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部のうち、第２滴下領域（１３ａ）を備える角部と対角に位置する角部および第２滴下領域（１３ａ）を備える角部と隣り合う角部の三つの角部のうち少なくとも一つの角部を面取りしていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the first and second sensor portions (20, 30) have the same shape and a square plate shape, and the first recess (12) has a sealing member ( 50) is provided with a first dropping region (12a) to be dropped, and the second recess (13) is provided with a second dropping region (13a) to which a seal member (50) is dropped, and the first recess (12) The second recess (13) has the same shape, and the arrangement of the gauge resistors (25a to 25d) formed in the first sensor part (20) with respect to the first drop region (12a) and the second drop region (13a). The arrangement of the gauge resistors (35a to 35d) formed in the second sensor unit (30) is the same ,
The openings of the first and second recesses (12, 13) are rectangular, and the first dropping region (12a) is provided at a corner where two adjacent sides that form the rectangle of the first recess (12) intersect. The second dropping region (13a) is provided at a corner where two adjacent sides constituting the rectangular shape of the second recess (13) intersect, and the two adjacent sides forming the rectangular shape of the first recess (12) are Of the intersecting corners, among the three corners of the corner adjacent to the corner provided with the first drop region (12a) and the corner adjacent to the corner provided with the first drop region (12a) At least one corner portion is chamfered, and the corner portion where the two adjacent sides that form the rectangular shape of the second recess (13) intersect with each other is positioned diagonally with the corner portion including the second dripping region (13a). At least one of the three corners adjacent to the corner provided with the corner and the second dripping region (13a). It is characterized in that it is chamfered corners.

このような圧力センサでは、第１、第２センサ部（２０、３０）は同一形状の正方板状とされ、第１、第２凹部（１２、１３）にはそれぞれ第１、第２滴下領域（１２ａ、１３ａ）が備えられており、第１、第２センサ部（２０、３０）は、第１滴下領域（１２ａ）に対する第１センサ部（２０）のゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ）の配置と、第２滴下領域（１３ａ）に対する第２センサ部（３０）のゲージ抵抗（３５ａ〜３５ｄ）の配置とが同一となるように、それぞれ第１、第２凹部（１２、１３）に配設されている。 In such a pressure sensor, the first and second sensor parts (20, 30) are formed in a square plate shape having the same shape, and the first and second drop regions are respectively provided in the first and second recesses (12, 13). (12a, 13a) are provided, and the first and second sensor parts (20, 30) are arranged with the gauge resistance (25a to 25d) of the first sensor part (20) with respect to the first dropping region (12a). Are arranged in the first and second recesses (12, 13), respectively, so that the arrangement of the gauge resistances (35a to 35d) of the second sensor part (30) with respect to the second dripping region (13a) is the same. Has been.

したがって、第１、第２滴下領域（１２ａ、１３ａ）に対してシール部材（５０）を滴下することにより、第１凹部（１２）において第１センサ部（２０）の周囲に配置されるシール部材（５０）の形状と、第２凹部（１３）において第２センサ部（３０）の周囲に配置されるシール部材（５０）の形状とを同じにすることができる。このため、第１センサ部（２０）の各ゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ）と、これらのゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ）に対応する第２センサ部（３０）の各ゲージ抵抗（３５ａ〜３５ｄ）とに対してそれぞれシール部材（５０）から印加される応力を同じにすることができる。すなわち、回路チップ（４０）で第１、第２センサ部（２０、３０）が検出した圧力の差を演算した際に、第１、第２センサ部（２０、３０）の各ゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄ）に印加されるシール部材（５０）からの応力を検出結果から除去することができ、高精度に差圧を検出することができる。
また、第１、第２凹部（１２、１３）のうち、第１滴下領域（１２ａ）を備える角部と対角に位置する角部および第１滴下領域（１２ａ）を備える角部と隣り合う角部の三つの角部のうち少なくとも一つの角部を面取りしている。したがって、第１、第２凹部（１２、１３）のうち第１、第２滴下領域（１２ａ、１３ａ）から離れた部分にもシール部材（５０）を配置しやすくなる。すなわち、シール部材（５０）は、凝固しつつ、濡れ広がることにより第１、第２センサ部（２０、３０）の周囲に配置されるが、面取りされた領域ではシール部材（５０）の流入面積が小さくなることにより流入速度が速くなる。つまり、第１、第２凹部（１２、１３）のうち第１、第２滴下領域（１２ａ、１３ａ）から離れた部分にシール部材（５０）が流入する時間を短くすることができ、当該部分にシール部材（５０）を凝固する前に流入しやすくなる。このため、第１、第２凹部（１２、１３）における角部を面取りしていない圧力センサと比較して、第１、第２センサ部（２０、３０）の周囲にシール部材（５０）を均等に配置しやすくすることができ、第１、第２センサ部（２０、３０）の各ゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄ）に印加される応力を均等にすることができる。 Therefore, the sealing member disposed around the first sensor portion (20) in the first recess (12) by dropping the sealing member (50) to the first and second dropping regions (12a, 13a). The shape of (50) and the shape of the seal member (50) disposed around the second sensor portion (30) in the second recess (13) can be made the same. For this reason, each gauge resistance (25a-25d) of the 1st sensor part (20), and each gauge resistance (35a-35d) of the 2nd sensor part (30) corresponding to these gauge resistances (25a-25d) The stress applied from the seal member (50) can be made the same. That is, when the pressure difference detected by the first and second sensor units (20, 30) is calculated by the circuit chip (40), each gauge resistance (25a) of the first and second sensor units (20, 30) is calculated. The stress from the seal member (50) applied to ˜25d, 35a to 35d) can be removed from the detection result, and the differential pressure can be detected with high accuracy.
Of the first and second recesses (12, 13), the corner provided with the first dropping region (12a) and the corner located diagonally and the corner provided with the first dropping region (12a) are adjacent to each other. At least one of the three corners is chamfered. Therefore, it becomes easy to dispose the seal member (50) in a portion of the first and second recesses (12, 13) away from the first and second dripping regions (12a, 13a). That is, the sealing member (50) is disposed around the first and second sensor parts (20, 30) by solidifying and spreading while being wetted, but the inflow area of the sealing member (50) in the chamfered region. The inflow speed becomes faster due to the smaller. That is, the time for the seal member (50) to flow into the portion away from the first and second dripping regions (12a, 13a) in the first and second recesses (12, 13) can be shortened. It becomes easy to flow in before the seal member (50) is solidified. For this reason, compared with the pressure sensor which does not chamfer the corner | angular part in a 1st, 2nd recessed part (12, 13), a sealing member (50) is put around the 1st, 2nd sensor part (20, 30). It can make it easy to arrange evenly, and the stress applied to each gauge resistance (25a-25d, 35a-35d) of the 1st and 2nd sensor parts (20, 30) can be made uniform.

例えば、請求項２に記載の発明のように、第１滴下領域（１２ａ）に対する第１センサ部（２０）に形成されているゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ）のパターンと、第２滴下領域（１３ａ）に対する第２センサ部（３０）に形成されているゲージ抵抗（３５ａ〜３５ｄ）のパターンとを同一とすることができる。 For example, as in the invention described in claim 2, the pattern of the gauge resistance (25a to 25d) formed in the first sensor part (20) with respect to the first dropping region (12a) and the second dropping region (13a) The pattern of the gauge resistances (35a to 35d) formed in the second sensor part (30) with respect to) can be made the same.

また、請求項３に記載の発明のように、第１、第２センサ部（２０、３０）それぞれに形成されているゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄ）を、一方向と平行になる方向を長手方向とし、複数回折り返された線により構成されるパターンとすることができる。 Further, as in the invention described in claim 3, the gauge resistance (25a to 25d, 35a to 35d) formed in each of the first and second sensor parts (20, 30) is parallel to one direction. The direction can be a longitudinal direction, and a pattern constituted by a plurality of folded lines can be used.

また、請求項４に記載の発明のように、第１凹部（１２）に第１滴下領域（１２ａ）を二つ備えると共に、第２凹部（１３）に第２滴下領域（１３ａ）を二つ備え、一方の第１滴下領域（１２ａ）を隣り合う二辺が交差する角部に備えると共に、他方の第１滴下領域（１２ａ）を当該角部と対角に位置する角部に備え、一方の第２滴下領域（１３ａ）を隣り合う二辺が交差する角部に備えると共に、他方の第２滴下領域（１３ａ）を当該角部と対角に位置する角部に備え、第１凹部（１２）における二つの第１滴下領域（１２ａ）が備えられる角部と異なる二つの角部の少なくとも一方を面取りし、第２凹部（１３）における二つの第２滴下領域（１３ａ）が備えられる角部と異なる二つの角部の少なくとも一方を面取りすることができる。 Further, as in the invention described in claim 4 , the first concave portion (12) is provided with two first dropping regions (12 a), and the second concave portion (13) is provided with two second dropping regions (13 a). And having one first dripping region (12a) at a corner where two adjacent sides intersect, and the other first dripping region (12a) at a corner located diagonally to the corner, The second dropping region (13a) is provided at the corner where two adjacent sides intersect, and the other second dropping region (13a) is provided at the corner located diagonally to the corner, and the first recess ( 12) Chamfering at least one of the two corners different from the corner provided with the two first dropping regions (12a) in 12), and the corner provided with the two second dropping regions (13a) in the second recess (13). At least one of the two corners different from the part can be chamfered.

さらに、請求項５に記載の発明のように、一方の第１滴下領域（１２ａ）を、第１凹部（１２）における第１辺から第１凹部（１２）側と反対側に突出させると共に、第１辺と、第１辺と隣り合う第２辺とが交差する角部と終端を一致させ、他方の第１滴下領域（１２ａ）を、第２辺と相対する第３辺から第１凹部（１２）側と反対側に突出させると共に、第３辺と、第３辺と隣り合い、かつ第１辺と相対する第４辺とが交差する角部と終端を一致させ、第２滴下領域（１３ａ）を、第２凹部（１３）における第１辺から第１凹部（１２）側と反対側に突出させると共に、第１辺と、第１辺と隣り合う第２辺とが交差する角部と終端を一致させ、他方の第２滴下領域（１３ａ）を、第２辺と相対する第３辺から第１凹部（１２）側と反対側に突出させると共に、第３辺と、第３辺と隣り合い、かつ第１辺と相対する第４辺とが交差する角部と終端を一致させ、第１凹部（１２）のうち第２辺と第４辺とが交差する角部を面取し、第２凹部（１３）のうち第２辺と第４辺とが交差する角部を面取りすることができる。 Further, as in the invention described in claim 5 , one first dropping region (12 a) protrudes from the first side of the first recess (12) to the side opposite to the first recess (12), The corners where the first side and the second side adjacent to the first side intersect are matched with the ends, and the other first dropping region (12a) is moved from the third side facing the second side to the first recess. (12) The second dripping region is made to protrude to the opposite side to the side, and a corner and an end where the third side and the fourth side adjacent to the third side and opposite to the first side intersect are matched. (13a) is projected from the first side of the second recess (13) to the opposite side of the first recess (12), and the angle at which the first side intersects with the second side adjacent to the first side. And the other second dropping region (13a) from the third side opposite to the second side to the side opposite to the first recess (12) side. And the corner and the end where the third side and the fourth side that is adjacent to the third side and opposite to the first side intersect are matched with each other, and the second side of the first recess (12) The corner where the fourth side intersects can be chamfered, and the corner of the second recess (13) where the second side and the fourth side intersect can be chamfered.

また、請求項６に記載の発明のように、第１凹部（１２）に第１滴下領域（１２ａ）を一つ備えると共に、第２凹部（１３）に第２滴下領域（１３ａ）を一つ備え、第１凹部（１２）のうち第１滴下領域（１２ａ）が備えられる角部と対角に位置する角部を面取りすると共に、第２凹部（１３）のうち第２滴下領域（１３ａ）が備えられる角部と対角に位置する角部を面取りすることができる。 Further, as in the sixth aspect of the invention, the first recess (12) includes one first dropping region (12a) and the second recess (13) includes one second dropping region (13a). And chamfering the corner located diagonally to the corner where the first drop region (12a) is provided in the first recess (12), and the second drop region (13a) in the second recess (13). It is possible to chamfer corners located diagonally to the corners provided with the.

さらに、請求項７に記載の発明のように、第１滴下領域（１２ａ）を、第１凹部（１２）における第１辺から第１凹部（１２）側と反対側に突出させると共に、第１辺と、第１辺と隣り合う第２辺とが交差する角部と終端を一致させ、第２滴下領域（１３ａ）を、第２凹部（１３）における第１辺から第１凹部（１２）側と反対側に突出させると共に、第１辺と、第１辺と隣り合う第２辺とが交差する角部と終端を一致させ、第１凹部（１２）のうち第１凹部（１２）における第２辺と相対する第３辺と第１辺と相対する第４辺とが交差する角部を面取りし、第２凹部（１３）のうち第２辺と相対する第３辺と第１辺と相対する第４辺とが交差する角部を面取りすることができる。 Further, as in the invention described in claim 7 , the first dropping region (12a) protrudes from the first side of the first recess (12) to the opposite side to the first recess (12) side, and the first The corner and the end where the side and the second side adjacent to the first side intersect are matched, and the second dropping region (13a) is moved from the first side to the first concave portion (12) in the second concave portion (13). The first side and the second side adjacent to the first side are made to coincide with the end of the first concave portion (12) in the first concave portion (12). Chamfer the corner where the third side opposite to the second side and the fourth side opposite to the first side intersect, and the third side and the first side opposite to the second side of the second recess (13) Chamfers can be made at the corners where the opposite fourth side intersects.

さらに、請求項８に記載の発明のように、第１、第２センサ部（２０、３０）に、それぞれダイヤフラム（２３、３３）の外縁部であって、ゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄ）と回路チップ（４０）との間に、第１、第２パッド部（２６、３６）を備えることもできる。 Furthermore, as in the invention described in claim 8 , the first and second sensor parts (20, 30) are respectively outer edge parts of the diaphragms (23, 33) and have gauge resistances (25a-25d, 35a- 35d) and a circuit chip (40) can also be provided with first and second pad portions (26, 36).

このような圧力センサによれば、第１、第２センサ部（２０、３０）には、各ゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄ）と回路チップ（４０）との間にパッド部（２６、３６）を備えているため、第１、第２センサ部（２０、３０）を異なる部材を用いて構成することができる。 According to such a pressure sensor, the first and second sensor portions (20, 30) include a pad portion (26) between each gauge resistor (25a-25d, 35a-35d) and the circuit chip (40). 36), the first and second sensor parts (20, 30) can be configured using different members.

また、請求項９に記載の発明のように、第１センサ部（２０）を回路チップ（４０）に対して第一方向側に配置し、第２センサ部（３０）を回路チップ（４０）に対してこの第１方向と垂直になる第２方向側に配置することができる。 Further, as in the ninth aspect of the invention, the first sensor unit (20) is arranged on the first direction side with respect to the circuit chip (40), and the second sensor unit (30) is arranged on the circuit chip (40). Can be disposed on the second direction side perpendicular to the first direction.

このような圧力センサによれば、第１、第２センサ部（２０）を回路チップ（４０）を挟んで第１方向上に配置する圧力センサと比較して、第１方向側の長さを短くすることができる。 According to such a pressure sensor, compared with the pressure sensor which arrange | positions a 1st, 2nd sensor part (20) on a 1st direction on both sides of a circuit chip (40), the length of the 1st direction side is set. Can be shortened.

さらに、請求項１０に記載の発明のように、ケース（１０）に第３センサ部（８０）を備え、第１、第２、第３センサ部（２０、３０、８０）のうち、ダイヤフラム（２３、３３、８３）を備えている一面を表面とし、該表面と反対側の一面を裏面とし、第１、第２センサ部（２０、３０）に、それぞれ第１、第２圧力導入孔（１４、１５）に導入される圧力を裏面側に印加すると共に、表面側に基準圧力を印加し、裏面側に印加される圧力と表面側に印加される基準圧力との差圧を検出させ、第３センサ部（８０）に、裏面側に真空圧を印加すると共に、表面側に基準圧力を印加し、裏面側に印加される圧力と表面側に印加される基準圧力との差圧を検出させることもできる。 Furthermore, as in the invention according to claim 1 0, the third sensor unit case (10) comprises a (80), first, second, third sensor unit of (20,30,80), the diaphragm One surface provided with (23, 33, 83) is the front surface, and one surface opposite to the front surface is the back surface, and the first and second sensor portions (20, 30) have first and second pressure introduction holes, respectively. (14, 15) In addition to applying the pressure introduced to the back side, the reference pressure is applied to the front side, and the differential pressure between the pressure applied to the back side and the reference pressure applied to the front side is detected. In addition, a vacuum pressure is applied to the third sensor unit (80) on the back surface side, a reference pressure is applied to the front surface side, and a differential pressure between a pressure applied to the back surface side and a reference pressure applied to the front surface side is determined. It can also be detected.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

（ａ）は本発明の第１実施形態における圧力センサの断面構成を示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示す圧力センサと別断面の断面構成を示す図である。(A) is a figure which shows the cross-sectional structure of the pressure sensor in 1st Embodiment of this invention, (b) is a figure which shows the cross-sectional structure of a cross section different from the pressure sensor shown in (a). 図１に示す圧力センサの上面図である。It is a top view of the pressure sensor shown in FIG. 図１に示すケースの上面図である。It is a top view of the case shown in FIG. 図１に示す圧力センサを用いたＤＰＦシステムのブロック図である。It is a block diagram of the DPF system using the pressure sensor shown in FIG. 本発明の第２実施形態における圧力センサの断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the pressure sensor in 2nd Embodiment of this invention. 図５に示す圧力センサの上面図である。FIG. 6 is a top view of the pressure sensor shown in FIG. 5. 図５に示す圧力センサを用いたＤＰＦシステムのブロック図である。It is a block diagram of a DPF system using the pressure sensor shown in FIG. 本発明の第３実施形態における圧力センサの断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the pressure sensor in 3rd Embodiment of this invention. 図８に示す圧力センサの上面図である。It is a top view of the pressure sensor shown in FIG. 図８に示す圧力センサを用いたＤＰＦシステムのブロック図である。It is a block diagram of a DPF system using the pressure sensor shown in FIG. 本発明の第４実施形態における圧力センサの上面図である。It is a top view of the pressure sensor in 4th Embodiment of this invention. 図１１に示す圧力センサの断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the pressure sensor shown in FIG. 他の実施形態におけるセンサチップの上面図である。It is a top view of the sensor chip in other embodiments. 他の実施形態における圧力センサの上面図である。It is a top view of the pressure sensor in other embodiments. 他の実施形態における圧力センサの上面図である。It is a top view of the pressure sensor in other embodiments. 本発明者らが検討した圧力センサの上面図である。It is a top view of the pressure sensor which the present inventors examined.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１（ａ）および図１（ｂ）は本実施形態の圧力センサの断面構成を示す図、図２は図１に示す圧力センサの上面図であり、図１（ａ）は図２中のＡ−Ａ矢視断面に相当し、図１（ｂ）は図２中のＢ−Ｂ矢視断面に相当している。なお、本実施形態の圧力センサは、例えば、自動車のディーゼルエンジンの排気管に設けられたＤＰＦ（ディーゼルパティキュレートフィルタ）の圧力損失を検出するために当該排気管に取り付けられ、当該ＤＰＦ前後の排気管の差圧、すなわち、ＤＰＦの上流側圧力とＤＰＦの下流側圧力との差圧を検出する差圧検出型の圧力センサとして用いられると好適である。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described. 1A and 1B are diagrams showing a cross-sectional configuration of the pressure sensor of the present embodiment, FIG. 2 is a top view of the pressure sensor shown in FIG. 1, and FIG. This corresponds to a cross section taken along the line AA, and FIG. 1B corresponds to a cross section taken along the line BB in FIG. The pressure sensor of this embodiment is attached to the exhaust pipe in order to detect a pressure loss of a DPF (diesel particulate filter) provided in the exhaust pipe of a diesel engine of an automobile, for example, and the exhaust before and after the DPF. It is preferably used as a pressure sensor of a differential pressure detection type for detecting the differential pressure of the pipe, that is, the differential pressure between the upstream pressure of the DPF and the downstream pressure of the DPF.

図１および図２に示されるように、本実施形態の圧力センサは、ケース１０と、第１、第２センサ部２０、３０と、回路チップ４０と、シール部材５０と、保護部材６０とを備えた構成とされている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the pressure sensor of the present embodiment includes a case 10, first and second sensor units 20 and 30, a circuit chip 40, a seal member 50, and a protection member 60. It is set as the structure provided.

ケース１０は、第１、第２センサ部２０、３０および回路チップ４０を収容するものであり、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やエポキシ樹脂等の樹脂材料を、金型を用いて型成形してなる板状のものである。そして、ケース１０の一面には、窪み部１１が形成されていると共に、この窪み部１１に第１、第２凹部１２、１３が形成されており、ケース１０のうち、第１、第２凹部１２、１３が形成される一面と反対側の他面には、第１、第２凹部１２、１３にそれぞれ達し、ケース１０の厚さ方向に貫通するように第１、第２圧力導入孔１４、１５が形成されている。第１、第２圧力導入孔１４、１５には、それぞれ図示しない圧力ポートが連結されており、圧力ポートを介して圧力が導入される。 The case 10 accommodates the first and second sensor units 20 and 30 and the circuit chip 40. For example, a resin material such as PPS (polyphenylene sulfide), PBT (polybutylene terephthalate) or epoxy resin is used as a mold. It is a plate-like product formed by using and molding. A recess 11 is formed on one surface of the case 10, and first and second recesses 12 and 13 are formed in the recess 11, and the first and second recesses of the case 10 are formed. The first and second pressure introduction holes 14 reach the first and second recesses 12 and 13 on the other surface opposite to the one surface on which the surfaces 12 and 13 are formed, respectively, and penetrate the case 10 in the thickness direction. , 15 are formed. A pressure port (not shown) is connected to each of the first and second pressure introduction holes 14 and 15, and pressure is introduced through the pressure port.

図３は、ケース１０の上面図である。図１〜図３に示されるように、第１、第２凹部１２、１３は、互いに同一形状とされており、それぞれシール部材５０が滴下される第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａを備えている。具体的には、第１、第２凹部１２、１３は、開口部が互いに矩形状とされており、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａをそれぞれ二つずつ備えている。さらに、詳しくは、第１滴下領域１２ａは第１凹部１２の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部に備えられており、第２滴下領域１３ａは第２凹部１３の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部に備えられている。 FIG. 3 is a top view of the case 10. 1-3, the 1st, 2nd recessed parts 12 and 13 are mutually made the same shape, and are provided with the 1st, 2nd dripping area | regions 12a and 13a to which the sealing member 50 is dripped, respectively. ing. Specifically, the first and second recesses 12 and 13 have openings that are rectangular with respect to each other, and each includes two first and second dropping regions 12a and 13a. More specifically, the first dripping region 12a is provided at a corner where two adjacent sides constituting the rectangular shape of the first recess 12 intersect, and the second dripping region 13a has the rectangular shape of the second recess 13. It is provided at the corner where two adjacent sides constituting the intersection intersect.

詳述すると、本実施形態では、第１凹部１２における図２中紙面上側に位置する辺を第１辺とし、第１辺と隣り合い、図２中紙面右側に位置する辺であって、かつ後述する回路チップ４０と相対する辺を第２辺とし、第２辺と相対し、図２中紙面左側に位置する辺を第３辺とし、第１辺と相対し、図２中紙面下側に位置する辺を第４辺としている。同様に、第２凹部１３では、第１凹部１２の各辺に対応する辺がそれぞれ第１〜第４辺としている。具体的には、第２凹部１３における図２中紙面上側に位置する辺を第１辺とし、第１辺と隣り合い、図２中紙面右側に位置する辺を第２辺とし、第２辺と相対し、図２中紙面左側に位置する辺を第３辺とし、第１辺と相対し、図２中紙面下側に位置する辺であって、後述する回路チップ４０と相対する辺を第４辺としている。そして、次のように第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａがそれぞれ第１、第２凹部１２、１３に備えられている。 More specifically, in the present embodiment, the first recess 12 is located on the upper side in FIG. 2 as the first side, is adjacent to the first side, and is located on the right side in FIG. The side facing the circuit chip 40 to be described later is the second side, the side facing the second side, the side located on the left side in FIG. 2 is the third side, the side facing the first side, and the lower side in FIG. The side located at is the fourth side. Similarly, in the 2nd recessed part 13, the edge | side corresponding to each edge | side of the 1st recessed part 12 is set as the 1st-4th edge, respectively. Specifically, the side of the second recess 13 located on the upper side in FIG. 2 is defined as the first side, the side adjacent to the first side and located on the right side in FIG. 2 is defined as the second side, and the second side. The side located on the left side of the paper surface in FIG. 2 is the third side, the side opposite to the first side and the side located on the lower side of the paper surface in FIG. The fourth side. And the 1st, 2nd dripping area | regions 12a and 13a are provided in the 1st, 2nd recessed parts 12 and 13 as follows.

すなわち、一方の第１滴下領域１２ａは、第１凹部１２における第１辺（図２中紙面上側の辺）から第１凹部１２と反対側に突出していると共に、第１辺と、第１辺と隣り合う第２辺（図２中紙面右側の辺）とが交差する角部と終端が一致するように第１凹部１２に備えられている。そして、他方の第１滴下領域１２ａは、第２辺と相対する第３辺（図２中紙面左側の辺）から第１凹部１２側と反対側に突出していると共に、第３辺と、第３辺と隣り合い、かつ第１辺と相対する第４辺（図２中紙面下側の辺）とが交差する角部と終端が一致するように第１凹部１２に備えられている。 That is, one first dropping region 12a protrudes from the first side (the upper side in FIG. 2) of the first recess 12 to the opposite side of the first recess 12, and the first side and the first side And the second side (the right side in FIG. 2) adjacent to each other are provided in the first recess 12 so that the end of the corner matches the end. The other first dripping region 12a protrudes from the third side (the left side in FIG. 2) opposite to the second side to the side opposite to the first recess 12 side, the third side, The first concave portion 12 is provided so that the end and the corner where the fourth side (the lower side in FIG. 2) that is adjacent to the three sides and opposite the first side intersects.

同様に、一方の第２滴下領域１３ａは、第２凹部１３における第１辺（図２中紙面上側の辺）から第２凹部１３と反対側に突出していると共に、第１辺と、第１辺に隣り合う第２辺（図２中紙面右側の辺）とが交差する角部と終端が一致するように第２凹部１３に備えられている。そして、他方の第２滴下領域１３ａは、第２辺と相対する第３辺（図２中紙面左側の辺）から第２凹部１３側と反対側に突出していると共に、第３辺と、第３辺と隣り合い、かつ第１辺と相対する第４辺（図２中紙面下側の辺）とが交差する角部と終端が一致するように第２凹部１３に備えられている。 Similarly, one second dripping region 13a protrudes from the first side (the upper side in FIG. 2) of the second recess 13 to the opposite side of the second recess 13, and the first side and the first side The second recess 13 is provided so that the end and the corner where the second side adjacent to the side (the side on the right side in FIG. 2 in FIG. 2) intersects are coincident with each other. The other second dripping region 13a protrudes from the third side (the left side in FIG. 2) opposite to the second side to the side opposite to the second recess 13 side, and the third side, The second recess 13 is provided so that the end and the corner where the fourth side (the side on the lower side of the paper in FIG. 2) that is adjacent to the three sides and opposite the first side intersects.

本実施形態では、以上説明したように第１、第２凹部１２、１３のうち回路チップ４０側と異なる部分に第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａを備えることにより、第１、第２凹部１２、１３と回路チップ４０との間の領域を従来の圧力センサと比較して長くならにようにしている。なお、上記では、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａが備えられる部分を図２を用いて説明したが、図３はケース１０の上面図であり、図３においても第１、第２凹部１２、１３における第１〜第４辺は同様の関係となる。 In the present embodiment, as described above, the first and second recesses 12 and 13 are provided with the first and second drop regions 12a and 13a in portions different from the circuit chip 40 side, thereby providing the first and second recesses. The region between the circuit chips 12 and 13 and the circuit chip 40 is made longer than the conventional pressure sensor. In addition, although the part provided with the 1st, 2nd dripping area | regions 12a and 13a was demonstrated using FIG. 2 above, FIG. 3 is a top view of the case 10, and also in FIG. The first to fourth sides in 12 and 13 have the same relationship.

また、第１、第２圧力導入孔１４、１５も互いに同一形状とされている。そして、本実施形態では、第１凹部１２および第１圧力導入孔１４の配置と、第２凹部１３および第２圧力導入孔１５の配置とが同一とされている。また、第１、第２凹部１２、１３には、それぞれ圧力検出用の第１、第２センサ部２０、３０が配設され、第１、第２センサ部２０、３０により第１、第２凹部１２、１３と第１、第２圧力導入孔１４、１５とがそれぞれ区画されている。 Also, the first and second pressure introducing holes 14 and 15 have the same shape. In this embodiment, the arrangement of the first recess 12 and the first pressure introduction hole 14 is the same as the arrangement of the second recess 13 and the second pressure introduction hole 15. The first and second recesses 12 and 13 are provided with first and second sensor units 20 and 30 for pressure detection, respectively. The first and second sensor units 20 and 30 respectively provide first and second sensors. The recesses 12 and 13 and the first and second pressure introduction holes 14 and 15 are partitioned.

第１、第２センサ部２０、３０は、図１および図２に示されるように、同一形状であると共に、正方板状とされており、それぞれセンサチップ２１、３１と台座２２、３２とを有した構成とされている。各センサチップ２１、３１は、圧力を検出してその圧力に応じたレベルの電気信号を発生するものであり、同一形状の正方板状とされている。具体的には、各センサチップ２１、３１は、板の一面に薄肉部であり歪み部であるダイヤフラム２３、３３を有すると共に、板の他面にダイヤフラム２３、３３を構成するために異方性エッチング等により形成された凹部２４、３４を有する半導体ダイヤフラム式のものである。 As shown in FIGS. 1 and 2, the first and second sensor units 20 and 30 have the same shape and a square plate shape. The sensor chips 21 and 31 and the bases 22 and 32 are respectively connected to the first and second sensor units 20 and 30. It is set as having. Each of the sensor chips 21 and 31 detects a pressure and generates an electric signal having a level corresponding to the pressure, and has a square plate shape having the same shape. Specifically, each of the sensor chips 21 and 31 has diaphragms 23 and 33 which are thin-walled and distorted portions on one surface of the plate, and are anisotropic in order to form the diaphragms 23 and 33 on the other surface of the plate. A semiconductor diaphragm type having recesses 24 and 34 formed by etching or the like.

そして、ダイヤフラム２３、３３には、一方向と平行になる方向を長手方向とし、複数回折り返された線により構成されるパターンの四個のゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄがそれぞれブリッジ回路を構成するように形成されている。これにより、各センサチップ２１、３１では、板の両面に圧力が印加されると、両圧力の差圧によってダイヤフラム２３、３３が歪み、ブリッジ回路にて差圧に応じた電気信号が生成（出力）される。なお、各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄの長手方向は特に限定されるものではないが、各センサチップ２１、３１を、例えば、（１１０）面を主表面とするＳｉ基板を用いて構成した場合には長手方向を〈１１０〉結晶軸方向とすることができる。これにより、例えば、長手方向を〈１００〉結晶軸方向とした場合と比較して、高い出力を得ることができる。 In the diaphragms 23 and 33, four gauge resistors 25a to 25d and 35a to 35d each having a pattern composed of a plurality of lines folded in a direction parallel to one direction are bridge circuits. It is formed to constitute. Thereby, in each sensor chip 21 and 31, when pressure is applied to both surfaces of the plate, the diaphragms 23 and 33 are distorted by the differential pressure between the two pressures, and an electrical signal corresponding to the differential pressure is generated (output) by the bridge circuit. ) In addition, although the longitudinal direction of each gauge resistance 25a-25d and 35a-35d is not specifically limited, Each sensor chip 21 and 31 is comprised, for example using the Si substrate which has (110) surface as a main surface. In this case, the longitudinal direction can be the <110> crystal axis direction. Thereby, for example, a higher output can be obtained as compared with the case where the longitudinal direction is the <100> crystal axis direction.

また、各センサチップ２１、３１には、ダイヤフラム２３、３３の外縁部であって、各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄと後述する回路チップ４０との間にパッド部２６、３６が形成されている。本実施形態では、第１センサ部２０に形成されている各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄに対するパッド部２６の配置と、第２センサ部３０に形成されている各ゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄに対するパッド部３６の配置とが９０度回転された関係とされている。つまり、第２センサ部３０のパッド部３６は、第１センサ部２０のパッド部２６から９０度回転した位置に備えられている。 The sensor chips 21 and 31 have outer peripheral portions of the diaphragms 23 and 33, and pad portions 26 and 36 are formed between the gauge resistors 25a to 25d and 35a to 35d and a circuit chip 40 described later. ing. In the present embodiment, the arrangement of the pad portion 26 with respect to each gauge resistance 25a to 25d formed in the first sensor portion 20 and the pad portion 36 with respect to each gauge resistance 35a to 35d formed in the second sensor portion 30. The arrangement is a relationship rotated 90 degrees. That is, the pad portion 36 of the second sensor unit 30 is provided at a position rotated 90 degrees from the pad portion 26 of the first sensor unit 20.

以下では、センサチップ２１、３１のうち、ダイヤフラム２３、３３が形成された面をセンサチップ２１、３１の表面とし、凹部２４、３４が形成された面をセンサチップ２１、３１の裏面として説明する。本実施形態では、後述するように、センサチップ２１、３１の表面および裏面で圧力を受圧するため、センサチップ２１、３１の両面が圧力受圧面となる。 Hereinafter, of the sensor chips 21 and 31, the surface on which the diaphragms 23 and 33 are formed will be referred to as the front surface of the sensor chips 21 and 31, and the surface on which the concave portions 24 and 34 are formed will be described as the back surface of the sensor chips 21 and 31. . In the present embodiment, as described later, since pressure is received by the front and back surfaces of the sensor chips 21 and 31, both surfaces of the sensor chips 21 and 31 are pressure receiving surfaces.

台座２２、３２はガラス等により構成されており、各センサチップ２１、３１の裏面と陽極接合等により接合されることで各センサチップ２１、３１と一体化されている。また、各台座２２、３２には、センサチップ２１、３１が固定された面から中を貫いて反対側の面に抜け、それぞれ第１、第２圧力導入孔１４、１５と連通するように貫通孔２７、３７が形成されている。 The pedestals 22 and 32 are made of glass or the like, and are integrated with the sensor chips 21 and 31 by being joined to the back surfaces of the sensor chips 21 and 31 by anodic bonding or the like. Further, the pedestals 22 and 32 penetrate from the surface on which the sensor chips 21 and 31 are fixed to the opposite surface, and communicate with the first and second pressure introduction holes 14 and 15, respectively. Holes 27 and 37 are formed.

そして、これらの台座２２、３２がそれぞれ接着剤２８、３８を介してケース１０の第１、第２凹部１２、１３の底面に接着されることにより、第１、第２センサ部２０、３０がケース１０に配設されている。具体的には、第１、第２センサ部２０、３０は、第１凹部１２に備えられた各第１滴下領域１２ａに対する第１センサ部２０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄの配置と、第２凹部１３に備えられた各第２滴下領域１３ａに対する第２センサ部３０の各ゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄの配置とが同一となるように第１、第２凹部１２、１３に配設されている。さらに、詳しくは、各第１滴下領域１２ａに対する第１センサ部２０のゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄのパターンと、各第２滴下領域１３ａに対する第２センサ部３０のゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄのパターンとが同一となるように、第１、第２センサ部２０、３０がそれぞれ第１、第２凹部１２、１３に配設されている。なお、各台座２２、３２と第１、第２凹部１２、１３の底面との間に配置される接着剤２７、３７としては、例えば、シリコン系接着剤やフロロシリコン系接着剤等を用いることができる。 And these bases 22 and 32 are adhere | attached on the bottom face of the 1st, 2nd recessed parts 12 and 13 of the case 10 via the adhesives 28 and 38, respectively, and the 1st, 2nd sensor parts 20 and 30 are attached. Arranged in the case 10. Specifically, the first and second sensor units 20 and 30 are arranged such that the gauge resistances 25a to 25d of the first sensor unit 20 with respect to the first dropping regions 12a provided in the first recess 12 and the second It arrange | positions at the 1st, 2nd recessed parts 12 and 13 so that arrangement | positioning of each gauge resistance 35a-35d of the 2nd sensor part 30 with respect to each 2nd dripping area | region 13a with which the recessed part 13 was equipped may become the same. More specifically, the pattern of the gauge resistances 25a to 25d of the first sensor unit 20 with respect to each first dropping region 12a is the same as the pattern of the gauge resistances 35a to 35d of the second sensor unit 30 with respect to each second dropping region 13a. The first and second sensor portions 20 and 30 are disposed in the first and second recesses 12 and 13 respectively. In addition, as the adhesives 27 and 37 disposed between the bases 22 and 32 and the bottom surfaces of the first and second recesses 12 and 13, for example, a silicon adhesive or a fluorosilicone adhesive is used. Can do.

また、第１、第２凹部１２、１３には、例えば、フッ素ゴム等で構成されるシール部材５０が配置されている。具体的には、シール部材５０は、第１、第２凹部１２、１３に備えられた第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａに対して滴下されることにより、第１、第２凹部１２、１３において第１、第２センサ部２０、３０の周囲に配置されている。これにより、測定媒体が第１、第２圧力導入孔１４、１５から第１、第２凹部１２、１３内に侵入することを防止することができる。 Further, a seal member 50 made of, for example, fluororubber is disposed in the first and second recesses 12 and 13. Specifically, the seal member 50 is dropped on the first and second drop regions 12a and 13a provided in the first and second recesses 12 and 13, thereby causing the first and second recesses 12 and 13a to be dropped. 13 is arranged around the first and second sensor units 20 and 30. Thereby, it is possible to prevent the measurement medium from entering the first and second recesses 12 and 13 from the first and second pressure introduction holes 14 and 15.

回路チップ４０は、第１、第２センサ部２０、３０に対する駆動信号の出力や外部への検出用信号の出力をすると共に、第１、第２センサ部２０、３０からの電気信号を入力し、演算・増幅処理して外部へ出力する等の機能を有する制御回路等を備えたものである。このような回路チップ４０としては、例えば、シリコン基板等に対して半導体製造プロセスを行うことにより製造されたＣＭＯＳトランジスタやバイポーラトランジスタ等を用いることができる。 The circuit chip 40 outputs drive signals to the first and second sensor units 20 and 30 and outputs detection signals to the outside, and inputs electric signals from the first and second sensor units 20 and 30. And a control circuit having a function of calculating and amplifying and outputting to the outside. As such a circuit chip 40, for example, a CMOS transistor or a bipolar transistor manufactured by performing a semiconductor manufacturing process on a silicon substrate or the like can be used.

そして、回路チップ４０は、第１、第２センサ部２０、３０と共に、ケース１０に接着剤４１を介して固定されている。具体的には、回路チップ４０は、回路チップ４０に対して一方向に第１センサ部２０が配置され、該一方向と垂直方向に第２センサ部３０が配置されるように、すなわち、第１、第２センサ部２０、３０と共にＬ字状となるように、ケース１０の窪み部１１に配置されている。そして、第１、第２センサ部２０、３０に備えられたパッド部２６、３６と回路チップ４０に備えられているパッド部４２とが、金やアルミニウム等からなるボンディングワイヤ７０を介して結線され電気的に接続されている。 The circuit chip 40 is fixed to the case 10 together with the first and second sensor units 20 and 30 with an adhesive 41. Specifically, in the circuit chip 40, the first sensor unit 20 is disposed in one direction with respect to the circuit chip 40, and the second sensor unit 30 is disposed in a direction perpendicular to the one direction, that is, the first It arrange | positions at the hollow part 11 of the case 10 so that it may become L shape with the 1st, 2nd sensor parts 20 and 30. FIG. Then, the pad portions 26 and 36 provided in the first and second sensor portions 20 and 30 and the pad portion 42 provided in the circuit chip 40 are connected through a bonding wire 70 made of gold, aluminum, or the like. Electrically connected.

さらに、本実施形態では、第１、第２圧力導入孔１４、１５にそれぞれゲル状の材料からなる保護部材６０が充填されている。具体的には、保護部材６０は、各台座２２、３２の貫通孔２７、３７を介して、各センサチップ２１、３１の裏面に到達するように、第１、第２圧力導入孔１４、１５にそれぞれ備えられている。この保護部材６０は、圧力ポートから導入された圧力を各センサチップ２１、３１に媒介すると共に、腐食ガスや湿度から各センサチップ２１、３１や第１、第２圧力導入孔１４、１５等を保護するものである。なお、保護部材６０としては、例えば、フッ素ゲル、シリコンゲル、フロロシリコンゲル等を用いることができる。特に、排気ガス圧を測定する場合には、排気ガスによる凝縮水は、排気ガスの窒素酸化物や硫黄酸化物が溶け込み強い酸性を持つため、ゲル材料としては、耐酸性が強いフッ素ゲルを使用することが好ましい。 Further, in the present embodiment, the first and second pressure introducing holes 14 and 15 are filled with a protective member 60 made of a gel material. Specifically, the first and second pressure introduction holes 14 and 15 are arranged so that the protection member 60 reaches the back surfaces of the sensor chips 21 and 31 through the through holes 27 and 37 of the bases 22 and 32. Each is equipped with. This protective member 60 mediates the pressure introduced from the pressure port to each sensor chip 21, 31, and also causes each sensor chip 21, 31, the first and second pressure introduction holes 14, 15, etc. from corrosive gas and humidity. It is something to protect. As the protective member 60, for example, fluorine gel, silicon gel, fluorosilicon gel, or the like can be used. In particular, when measuring exhaust gas pressure, the condensed water from the exhaust gas dissolves in the nitrogen oxides and sulfur oxides of the exhaust gas and has a strong acidity. It is preferable to do.

また、図示しないが、ケース１０には、回路チップ４０と外部との電気的な接続を行うためのコネクタ部が設けられている。このコネクタ部には、回路チップ４０と電気的に接続される配線部材としてのターミナルが設けられており、このターミナルを介して、回路チップ４０から出力される信号が取り出される。例えば、このターミナルが外部配線部材に接続されることにより、回路チップ４０は、外部回路（たとえば、車両のＥＣＵ等）に対して信号のやり取りを行うことができる。 Although not shown, the case 10 is provided with a connector portion for electrical connection between the circuit chip 40 and the outside. This connector portion is provided with a terminal as a wiring member electrically connected to the circuit chip 40, and a signal output from the circuit chip 40 is taken out through this terminal. For example, by connecting this terminal to an external wiring member, the circuit chip 40 can exchange signals with an external circuit (for example, an ECU of a vehicle).

以上説明したように本実施形態の圧力センサが構成されており、次に、本実施形態の圧力センサの製造方法について説明する。 As described above, the pressure sensor of the present embodiment is configured. Next, a method for manufacturing the pressure sensor of the present embodiment will be described.

まず、上記形状の窪み部１１、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａをそれぞれ備えた第１、第２凹部１２、１３および第１、第２圧力導入孔１４、１５を有するケース１０を用意する。そして、第１、第２センサ部２０、３０をそれぞれ第１、第２凹部１２、１３に固定する。具体的には、各台座２２、３２の貫通孔２７、３７と第１、第２圧力導入孔１４、１５とがそれぞれ繋がり、かつ、各第１滴下領域１２ａに対する第１センサ部２０のゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄの配置と、各第２滴下領域１３ａに対する第２センサ部３０のゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄの配置とが同一となるように、第１、第２センサ部２０、３０を第１、第２凹部１２、１３に配設する。さらに詳しくは、各第１滴下領域１２ａに対する第１センサ部２０のゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄのパターンと、各第２滴下領域１３ａに対する第２センサ部３０のゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄのパターンとが同一となるように、第１、第２センサ部２０、３０を第１、第２凹部１２、１３に配設する。 First, a case 10 having first and second recesses 12 and 13 and first and second pressure introducing holes 14 and 15 each having a recess 11 having the above-described shape, and first and second dropping regions 12a and 13a is prepared. To do. And the 1st, 2nd sensor parts 20 and 30 are fixed to the 1st and 2nd crevices 12 and 13, respectively. Specifically, the through holes 27 and 37 of the pedestals 22 and 32 and the first and second pressure introduction holes 14 and 15 are connected to each other, and the gauge resistance of the first sensor unit 20 with respect to the first dropping region 12a. The first and second sensor units 20 and 30 are arranged in the first and second so that the arrangement of 25a to 25d is the same as the arrangement of the gauge resistors 35a to 35d of the second sensor unit 30 with respect to each second dropping region 13a. 2 Arranged in the recesses 12 and 13. More specifically, the pattern of the gauge resistances 25a to 25d of the first sensor unit 20 with respect to each first dropping region 12a is the same as the pattern of the gauge resistances 35a to 35d of the second sensor unit 30 with respect to each second dropping region 13a. The first and second sensor units 20 and 30 are arranged in the first and second recesses 12 and 13 so as to be.

その後、第１、第２凹部１２、１３にシール部材５０を配置する。具体的には、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａそれぞれに対してシール部材５０を同じ分量ずつ滴下し、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａからシール部材５０を濡れ拡がらせることにより第１、第２センサ部２０、３０の周囲に配置する。このとき、第１、第２凹部１２、１３は同一形状とされており、第１滴下領域１２ａに対する第１センサ部２０の配置と、第２滴下領域１３ａに対する第２センサ部３０の配置とが同一とされているので、シール部材５０は第１、第２凹部１２、１３において同じように濡れ拡がることになる。このため、第１センサ部２０の周囲に配置されるシール部材５０の形状と、第２センサ部３０の周囲に配置されるシール部材５０の形状とが同一になる。 Thereafter, the seal member 50 is disposed in the first and second recesses 12 and 13. Specifically, the same amount of the sealing member 50 is dropped on each of the first and second dropping regions 12a and 13a, and the sealing member 50 is wet-spread from the first and second dropping regions 12a and 13a. It arrange | positions around the 1st, 2nd sensor parts 20 and 30. FIG. At this time, the 1st, 2nd recessed parts 12 and 13 are made into the same shape, and arrangement | positioning of the 1st sensor part 20 with respect to the 1st dripping area | region 12a and arrangement | positioning of the 2nd sensor part 30 with respect to the 2nd dripping area | region 13a are included. Since they are the same, the seal member 50 spreads in the same way in the first and second recesses 12 and 13. For this reason, the shape of the seal member 50 arranged around the first sensor unit 20 is the same as the shape of the seal member 50 arranged around the second sensor unit 30.

次に、第１、第２センサ部２０、３０と共にＬ字状となるように、回路チップ４０をケース１０の窪み部１１に接着固定する。その後、第１、第２センサ部２０、３０と回路チップ４０との間をワイヤボンディングし、電気的に接続する。続いて、ケース１０の第１、第２圧力導入孔１４、１５に保護部材６０を注入・充填し、気泡発生を防ぐために真空脱泡する。以上のようにして、本実施形態の圧力センサが製造される。 Next, the circuit chip 40 is bonded and fixed to the recess 11 of the case 10 so as to be L-shaped together with the first and second sensor parts 20 and 30. Thereafter, the first and second sensor units 20 and 30 and the circuit chip 40 are wire-bonded and electrically connected. Subsequently, the protective member 60 is injected and filled into the first and second pressure introduction holes 14 and 15 of the case 10 and vacuum deaeration is performed to prevent the generation of bubbles. As described above, the pressure sensor of this embodiment is manufactured.

次に、本実施形態の圧力センサの作動について説明する。 Next, the operation of the pressure sensor of this embodiment will be described.

図４は、本実施形態の圧力センサを用いて構成されたＤＰＦシステムのブロック図である。図４に示されるように、本実施形態の圧力センサは、例えば、ＤＰＦ前後の排気管の差圧を検出するのに用いられ、第１圧力導入孔１４には圧力ポートからＤＰＦの上流側排気が導入され、第２圧力導入孔１５には圧力ポートからＤＰＦの下流側排気が導入される。これにより、第１センサ部２０は、センサチップ２１の裏面で、第１圧力導入孔１４の内部の保護部材６０を介して、上流側圧力を受圧すると共に、その表面で基準圧力としての大気圧を受圧する。したがって、第１センサ部２０は、上流側圧力と基準圧力との差圧を検出する、すなわち、大気圧を基準とした上流側圧力の相対圧に基づく電気信号を回路チップ４０に向けて出力する。このとき、第１センサ部２０から出力される信号には、シール部材５０から第１センサ部２０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄに印加される応力を含んだ信号が出力される。 FIG. 4 is a block diagram of a DPF system configured using the pressure sensor of the present embodiment. As shown in FIG. 4, the pressure sensor of the present embodiment is used, for example, to detect a differential pressure in the exhaust pipe before and after the DPF, and the first pressure introduction hole 14 has an exhaust gas upstream of the DPF from the pressure port. And the downstream exhaust of the DPF is introduced into the second pressure introduction hole 15 from the pressure port. As a result, the first sensor unit 20 receives the upstream pressure on the back surface of the sensor chip 21 via the protective member 60 inside the first pressure introduction hole 14, and the atmospheric pressure as the reference pressure on the surface thereof. Receiving pressure. Therefore, the first sensor unit 20 detects the differential pressure between the upstream pressure and the reference pressure, that is, outputs an electric signal based on the relative pressure of the upstream pressure with reference to the atmospheric pressure to the circuit chip 40. . At this time, the signal output from the first sensor unit 20 includes a signal including stress applied from the seal member 50 to the gauge resistors 25 a to 25 d of the first sensor unit 20.

同様に、第２センサ部３０は、センサチップ３１の裏面で、第２圧力導入孔１５の内部の保護部材６０を介して、下流側圧力を受圧すると共に、その表面で基準圧力としての大気圧を受圧する。したがって、第２センサ部３０は、下流側圧力と基準圧力との差圧を検出する、すなわち、大気圧を基準とした下流側圧力の相対圧に基づく電気信号を回路チップ４０に向けて出力する。このとき、第２センサ部３０から出力される信号には、シール部材５０から第２センサ部３０の各ゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄに印加される応力を含んだ信号が出力される。 Similarly, the second sensor unit 30 receives the downstream pressure on the back surface of the sensor chip 31 via the protective member 60 inside the second pressure introduction hole 15, and the atmospheric pressure as the reference pressure on the surface thereof. Receiving pressure. Therefore, the second sensor unit 30 detects the differential pressure between the downstream pressure and the reference pressure, that is, outputs an electric signal based on the relative pressure of the downstream pressure with reference to the atmospheric pressure to the circuit chip 40. . At this time, the signal output from the second sensor unit 30 includes a signal including stress applied from the seal member 50 to the gauge resistors 35 a to 35 d of the second sensor unit 30.

そして、回路チップ４０は、第１、第２センサ部２０、３０から入力された電気信号に基づいて、第１センサ部２０が検出した上流側圧力の相対圧と、第２センサ部３０が検出した下流側圧力の相対圧の差を算出し、その算出結果を電気信号として、圧力センサの外部に向けて出力する。以上のようにして、ＤＰＦ前後の排気管の差圧が検出される。 The circuit chip 40 detects the relative upstream pressure detected by the first sensor unit 20 and the second sensor unit 30 based on the electrical signals input from the first and second sensor units 20 and 30. The difference between the relative pressures of the downstream pressures is calculated, and the calculation result is output as an electric signal toward the outside of the pressure sensor. As described above, the differential pressure in the exhaust pipe before and after the DPF is detected.

このような圧力センサでは、第１、第２センサ部２０、３０は同一形状の正方板状とされ、同一形状とされた第１、第２凹部１２、１３にはそれぞれ第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａが備えられている。そして、各第１滴下領域１２ａに対する第１センサ部２０のゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄの配置と、各第２滴下領域１３ａに対する第２センサ部３０のゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄの配置とが同一とされていると共に、各第１滴下領域１２ａに対する第１センサ部２０のゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄのパターンと、各第２滴下領域１３ａに対する第２センサ部３０のゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄのパターンとが同一とされている。したがって、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａに対してシール部材５０を滴下することにより、第１凹部１２において第１センサ部２０の周囲に配置されるシール部材５０の形状と、第２凹部１３において第２センサ部３０の周囲に配置されるシール部材５０の形状とを同じにすることができる。 In such a pressure sensor, the first and second sensor portions 20 and 30 have the same shape of a square plate, and the first and second recesses 12 and 13 having the same shape have first and second drops, respectively. Regions 12a and 13a are provided. And the arrangement | positioning of the gauge resistance 25a-25d of the 1st sensor part 20 with respect to each 1st dripping area | region 12a and the arrangement | positioning of the gauge resistance 35a-35d of the 2nd sensor part 30 with respect to each 2nd dripping area | region 13a are made the same. In addition, the pattern of the gauge resistances 25a to 25d of the first sensor unit 20 for each first dropping region 12a is the same as the pattern of the gauge resistances 35a to 35d of the second sensor unit 30 for each second dropping region 13a. ing. Therefore, by dropping the seal member 50 to the first and second dropping regions 12a and 13a, the shape of the seal member 50 arranged around the first sensor unit 20 in the first recess 12 and the second recess 13, the shape of the seal member 50 disposed around the second sensor unit 30 can be made the same.

このため、第１センサ部２０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄと、これらのゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄに対応する第２センサ部３０の各ゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄとに対してそれぞれシール部材５０から印加される応力を同じにすることができる。すなわち、回路チップ４０で第１、第２センサ部２０、３０が検出した圧力の差を演算した際に、第１、第２センサ部２０、３０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄに印加されるシール部材５０からの応力を検出結果から除去することができ、高精度に差圧を検出することができる。 For this reason, the seal members 50 respectively apply the gauge resistances 25a to 25d of the first sensor unit 20 and the gauge resistances 35a to 35d of the second sensor unit 30 corresponding to the gauge resistances 25a to 25d. Can be made the same stress. That is, when the pressure difference detected by the first and second sensor units 20 and 30 is calculated by the circuit chip 40, the gauge resistances 25a to 25d and 35a to 35d of the first and second sensor units 20 and 30 are calculated. The applied stress from the seal member 50 can be removed from the detection result, and the differential pressure can be detected with high accuracy.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態の圧力センサは、第１実施形態に対して第３センサ部を追加したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図５は本実施形態の圧力センサの断面構成を示す図、図６は図５に示す圧力センサの上面図であり、図６は図５中のＣ−Ｃ矢視断面に相当している。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. The pressure sensor of the present embodiment is obtained by adding a third sensor unit to the first embodiment, and the other parts are the same as those of the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here. 5 is a diagram showing a cross-sectional configuration of the pressure sensor of the present embodiment, FIG. 6 is a top view of the pressure sensor shown in FIG. 5, and FIG. 6 corresponds to a cross section taken along the line CC in FIG.

図５および図６に示されるように、本実施形態の圧力センサでは、第３センサ部８０が、ケース１０の窪み部１１に接着剤８８を介して固定されている。さらに詳しくは、第３センサ部８０は、第１センサ部２０が配置される回路チップ４０からの一方向上に配置されていると共に、回路チップ４０を挟んで第１センサ部２０と反対側に配置されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, in the pressure sensor of the present embodiment, the third sensor unit 80 is fixed to the recess 11 of the case 10 via an adhesive 88. More specifically, the third sensor unit 80 is disposed on one side of the circuit chip 40 where the first sensor unit 20 is disposed, and is disposed on the opposite side of the first sensor unit 20 with the circuit chip 40 interposed therebetween. Has been.

この第３センサ部８０は、第１、第２センサ部２０、３０と同様に、センサチップ８１と台座８２とを有した構成とされている。そして、センサチップ８１は、表面にダイヤフラム８３を備えていると共に、裏面に凹部８４を備えており、ダイヤフラム８３にはブリッジ回路を構成するように四個のゲージ抵抗８５ａ〜８５ｄが形成されている。また、台座８２はセンサチップ８１の裏面と接合されており、台座８２によって密閉された凹部８４内が真空とされている。これにより、第３センサ部８０は、センサチップ８１の裏面で真空圧を受圧すると共に、その表面で大気圧を受圧するため、第３センサ部８０は大気圧を検出することができる。また、この第３センサ部８０には、パッド部８６が備えられており、ボンディングワイヤ７０を介して回路チップ４０と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、大気圧が基準圧力に相当する。 Similar to the first and second sensor units 20 and 30, the third sensor unit 80 includes a sensor chip 81 and a pedestal 82. The sensor chip 81 includes a diaphragm 83 on the front surface and a recess 84 on the back surface. The diaphragm 83 is formed with four gauge resistors 85a to 85d so as to form a bridge circuit. . The pedestal 82 is bonded to the back surface of the sensor chip 81, and the inside of the recess 84 sealed by the pedestal 82 is evacuated. Thereby, since the 3rd sensor part 80 receives a vacuum pressure in the back surface of the sensor chip 81, and receives the atmospheric pressure in the surface, the 3rd sensor part 80 can detect atmospheric pressure. Further, the third sensor unit 80 includes a pad unit 86 and is electrically connected to the circuit chip 40 via the bonding wire 70. In the present embodiment, the atmospheric pressure corresponds to the reference pressure.

次に、このような圧力センサの作動を説明する。 Next, the operation of such a pressure sensor will be described.

図７は、本実施形態の圧力センサを用いて構成されたＤＰＦシステムのブロック図である。図７に示されるように、本実施形態の圧力センサでは、第１センサ部２０にてＤＰＦにおける上流側圧力の相対圧が検出され、第２センサ部３０にてＤＰＦにおける下流側圧力の相対圧が検出され、第３センサ部８０にて大気圧が検出される。 FIG. 7 is a block diagram of a DPF system configured using the pressure sensor of the present embodiment. As shown in FIG. 7, in the pressure sensor of this embodiment, the first sensor unit 20 detects the upstream pressure relative pressure in the DPF, and the second sensor unit 30 detects the downstream pressure relative pressure in the DPF. Is detected, and the third sensor unit 80 detects the atmospheric pressure.

これにより、回路チップ４０では、例えば、第３センサ部８０にて検出された大気圧を用いて、第１センサ部２０にて検出されるＤＰＦの上流側圧力と大気圧との差圧から大気圧を相殺することができ、ＤＰＦの上流側における絶対圧を検出することができる。 Thereby, in the circuit chip 40, for example, the atmospheric pressure detected by the third sensor unit 80 is used to increase the pressure difference between the upstream pressure of the DPF detected by the first sensor unit 20 and the atmospheric pressure. The atmospheric pressure can be canceled and the absolute pressure upstream of the DPF can be detected.

したがって、このような圧力センサによれば、上記第１実施形態の効果を得つつ、ＤＰＦの上流側における絶対圧を検出することもできる。 Therefore, according to such a pressure sensor, the absolute pressure on the upstream side of the DPF can be detected while obtaining the effect of the first embodiment.

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態の圧力センサは、第１実施形態に対して、ケース１０に第３凹部および第３圧力導入孔を備えると共に、第４センサ部を追加したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図８は本実施形態の圧力センサの断面構成を示す図、図９は図８に示す圧力センサの上面図であり、図８は図９中のＤ−Ｄ矢視断面に相当している。 (Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. The pressure sensor according to the present embodiment is different from the first embodiment in that the case 10 includes a third recess and a third pressure introduction hole, and a fourth sensor unit is added. The description is omitted here because it is the same as. 8 is a diagram showing a cross-sectional configuration of the pressure sensor of the present embodiment, FIG. 9 is a top view of the pressure sensor shown in FIG. 8, and FIG. 8 corresponds to a cross section taken along the arrow D-D in FIG.

図８および図９に示されるように、本実施形態の圧力センサでは、ケース１０のうち窪み部１１の底面に第３凹部１６が形成されており、この底面と反対側の一面に、第３凹部１６に達し、ケース１０の厚さ方向に貫通するように第３圧力導入孔１７が形成されている。第３圧力導入孔１７には、図示しない圧力ポートが連結されており、圧力ポートを介して圧力が導入されるようになっている。 As shown in FIG. 8 and FIG. 9, in the pressure sensor of the present embodiment, the third recess 16 is formed on the bottom surface of the recess 11 in the case 10, and the third recess 16 is formed on one surface opposite to the bottom surface. A third pressure introduction hole 17 is formed so as to reach the recess 16 and penetrate the case 10 in the thickness direction. A pressure port (not shown) is connected to the third pressure introduction hole 17 so that pressure is introduced through the pressure port.

第３凹部１６は、第１、第２凹部１２、１３と同一形状とされており、シール部材５０が滴下される第３滴下領域１６ａを二つ備えている。具体的には、上記第１実施形態と同様に、第３凹部１６における図９中紙面上側に位置する辺を第１辺とし、第１辺と隣り合い、図９中紙面左側に位置する辺であって、かつ回路チップ４０と相対する辺を第２辺とし、第２辺と相対し、図９中紙面右側に位置する辺を第３辺とし、第１辺と相対し、図９中紙面下側に位置する辺を第４辺としている。そして、次のように第３滴下領域１６ａが第３凹部１６に備えられている。 The 3rd recessed part 16 is made into the same shape as the 1st, 2nd recessed parts 12 and 13, and is provided with two 3rd dripping area | regions 16a in which the sealing member 50 is dripped. Specifically, as in the first embodiment, the side located on the upper side in FIG. 9 in the third recess 16 is the first side, the side adjacent to the first side and located on the left side in FIG. The side opposite to the circuit chip 40 is the second side, the second side is opposite, the side located on the right side in FIG. 9 is the third side, and the side is opposite to the first side. The side located on the lower side of the page is the fourth side. And the 3rd dripping area | region 16a is provided in the 3rd recessed part 16 as follows.

すなわち、一方の第３滴下領域１６ａは、第３凹部１６における第１辺（図９中紙面上側の辺）から第３凹部１６と反対側に突出していると共に、第１辺と、第１辺と隣り合う第２辺（図９中紙面左側の辺）とが交差する角部と終端が一致するように第３凹部１６に備えられている。そして、他方の第３滴下領域１６ａは、第２辺と相対する第３辺（図９中紙面右側の辺）から第３凹部１６側と反対側に突出していると共に、第３辺と、第３辺と隣り合い、かつ第１辺と相対する第４辺（図９中紙面下側の辺）とが交差する角部と終端が一致するように第３凹部１６に備えられている。 That is, one third dropping region 16a protrudes from the first side (the upper side in FIG. 9) of the third recess 16 to the opposite side of the third recess 16, and the first side and the first side And the second side (the left side in FIG. 9) that intersects the corner and the end of the third recess 16 are provided. The other third dropping region 16a protrudes from the third side (the right side in FIG. 9) opposite to the second side to the side opposite to the third recess 16 side, and the third side, The third recess 16 is provided so that the end and the corner where the fourth side (the lower side in FIG. 9) that is adjacent to the three sides and opposite the first side intersects.

また、第３凹部１６および第３圧力導入孔１７の配置と、第１、２凹部１２、１３および第１、２圧力導入孔１４、１５の配置とが同一とされている。また、第３凹部１６には、接着剤９８を介して圧力検出用の第４センサ部９０が配設され、第４センサ部９０により第３凹部１６と第３圧力導入孔１７とが区画されている。この第４センサ部９０は、第１センサ部２０が配置される回路チップ４０からの一方向上に配置されていると共に、回路チップ４０を挟んで第１センサ部２０と反対側に配置されている。 The arrangement of the third recess 16 and the third pressure introduction hole 17 is the same as the arrangement of the first and second recesses 12 and 13 and the first and second pressure introduction holes 14 and 15. The third recess 16 is provided with a fourth sensor portion 90 for pressure detection via an adhesive 98, and the third recess 16 and the third pressure introduction hole 17 are partitioned by the fourth sensor portion 90. ing. The fourth sensor unit 90 is disposed so as to be improved from the circuit chip 40 on which the first sensor unit 20 is disposed, and is disposed on the opposite side of the first sensor unit 20 with the circuit chip 40 interposed therebetween. .

また、第４センサ部９０は、第１、第２センサ部２０、３０と同様に、センサチップ９１と台座９２とを有した構成とされている。センサチップ９１は、上記第１、第２センサ部２０、３０の各センサチップ２１、３１と同様に、表面にダイヤフラム９３を備えていると共に、裏面に凹部９４を備えている。そして、ダイヤフラム９３には、一方向と平行になる方向を長手方向とし、複数回折り返された線により構成されるパターンの四個のゲージ抵抗９５ａ〜９５ｄがブリッジ回路を構成するように形成されている。また、センサチップ９１には、ダイヤフラム９３の外縁部であって、ゲージ抵抗９５ａ〜９５ｄと回路チップ４０との間にパッド部９６が形成されている。本実施形態では、第１センサ部２０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄに対するパッド部２６の配置と、第４センサ部９０の各ゲージ抵抗９５ａ〜９５ｄに対するパッド部９６の配置とが１８０度回転された関係とされており、第２センサ部３０の各ゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄに対するパッド部３６の配置と、第４センサ部９０の各ゲージ抵抗９５ａ〜９５ｄに対するパッド部９６の配置とが９０度回転された関係とされている。 Further, the fourth sensor unit 90 is configured to include a sensor chip 91 and a pedestal 92 as in the first and second sensor units 20 and 30. Similar to the sensor chips 21 and 31 of the first and second sensor units 20 and 30, the sensor chip 91 includes a diaphragm 93 on the front surface and a recess 94 on the back surface. The diaphragm 93 is formed such that four gauge resistors 95a to 95d having a pattern composed of a plurality of lines folded back in a direction parallel to one direction constitute a bridge circuit. Yes. The sensor chip 91 has a pad portion 96 formed between the gauge resistors 95 a to 95 d and the circuit chip 40, which is the outer edge portion of the diaphragm 93. In the present embodiment, the arrangement of the pad part 26 with respect to each gauge resistance 25a to 25d of the first sensor part 20 and the arrangement of the pad part 96 with respect to each gauge resistance 95a to 95d of the fourth sensor part 90 are rotated 180 degrees. The arrangement of the pad part 36 with respect to each gauge resistance 35a to 35d of the second sensor part 30 and the arrangement of the pad part 96 with respect to each gauge resistance 95a to 95d of the fourth sensor part 90 are rotated by 90 degrees. It has been a relationship.

また、第４センサ部９０は、第１、２凹部１２、１３に備えられた第１、２滴下領域１２ａ、１３ａに対する第１、２センサ部２０、３０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄの配置と、第３凹部１６に備えられた第３滴下領域１６ａに対する第４センサ部９０の各ゲージ抵抗９５ａ〜９５ｄの配置とが同一となるように第３凹部１６に配設されている。そして、第３凹部１６にはシール部材５０が配置されており、第１、２センサ部２０、３０の周囲に配置されるシール部材５０の形状と、第４センサ部９０の周囲に配置されるシール部材５０の形状とが同一とされている。 The fourth sensor unit 90 includes gauge resistances 25a to 25d and 35a to 35a of the first and second sensor units 20 and 30 with respect to the first and second dropping regions 12a and 13a provided in the first and second recesses 12 and 13, respectively. The arrangement of 35d and the arrangement of the gauge resistors 95a to 95d of the fourth sensor unit 90 with respect to the third dropping region 16a provided in the third depression 16 are the same in the third depression 16. . The seal member 50 is disposed in the third recess 16, and the seal member 50 is disposed around the first and second sensor units 20 and 30 and disposed around the fourth sensor unit 90. The shape of the seal member 50 is the same.

そして、台座９２には、センサチップ９１が固定された面から中を貫いて反対側の面に抜け、第３圧力導入孔１７と連通するように貫通孔９７が形成されている。 A through hole 97 is formed in the pedestal 92 so as to penetrate from the surface on which the sensor chip 91 is fixed to the opposite surface and communicate with the third pressure introduction hole 17.

図１０は、本実施形態の圧力センサを用いて構成されたＤＰＦシステムのブロック図である。図１０に示されるように、本実施形態の圧力センサでは、第１センサ部２０にて第１ＤＰＦにおける上流側圧力の相対圧が検出され、第２センサ部３０にて第１ＤＰＦの下流側圧力（第２ＤＰＦの上流側圧力）における相対圧が検出され、第４センサ部９０にて第２ＤＰＦの下流側圧力における相対圧が検出される。 FIG. 10 is a block diagram of a DPF system configured using the pressure sensor of the present embodiment. As shown in FIG. 10, in the pressure sensor of this embodiment, the first sensor unit 20 detects the upstream pressure relative pressure in the first DPF, and the second sensor unit 30 detects the downstream pressure ( The relative pressure at the upstream pressure of the second DPF is detected, and the fourth sensor unit 90 detects the relative pressure at the downstream pressure of the second DPF.

したがって、回路チップ４０では、第１センサ部２０が検出した第１ＤＰＦの上流側圧力の相対圧と、第２センサ部３０が検出した第１ＤＰＦの下流側圧力の相対圧の差とを算出すると共に、第２センサ部３０が検出した第２ＤＰＦの上流側圧力の相対圧と、第４センサ部９０が検出した第２ＤＰＦの下流側圧力の相対圧との差を算出し、その算出結果を電気信号として、圧力センサの外部に向けて出力する。 Therefore, the circuit chip 40 calculates the difference between the relative pressure of the upstream pressure of the first DPF detected by the first sensor unit 20 and the relative pressure of the downstream pressure of the first DPF detected by the second sensor unit 30. The difference between the relative pressure of the upstream pressure of the second DPF detected by the second sensor unit 30 and the relative pressure of the downstream pressure of the second DPF detected by the fourth sensor unit 90 is calculated, and the calculation result is calculated as an electric signal. Is output toward the outside of the pressure sensor.

このような圧力センサでは、第１、２凹部１２、１３に備えられた第１、２滴下領域１２ａ、１３ａに対する第１、２センサ部２０、３０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄの配置と、第３凹部１６に備えられた第３滴下領域１６ａに対する第４センサ部９０の各ゲージ抵抗９５ａ〜９５ｄの配置とが同一とされていると共に、第１、２凹部１２、１３に備えられた第１、２滴下領域１２ａ、１３ａに対する第１、２センサ部２０、３０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄのパターンと、第３凹部１６に備えられた第３滴下領域１６ａに対する第４センサ部９０の各ゲージ抵抗９５ａ〜９５ｄのパターンとが同一とされている。したがって、第１〜第３滴下領域１２ａ、１３ａ、１６ａに対してシール部材５０を滴下することにより、第１、第２凹部１２、１３において第１、第２センサ部２０、３０の周囲に配置されるシール部材５０の形状と、第３凹部１６において第４センサ部９０の周囲に配置されるシール部材５０の形状とを同じにすることができる。 In such a pressure sensor, the gauge resistances 25a to 25d and 35a to 35d of the first and second sensor units 20 and 30 with respect to the first and second dropping regions 12a and 13a provided in the first and second recesses 12 and 13 are provided. The arrangement and the arrangement of the gauge resistors 95a to 95d of the fourth sensor unit 90 with respect to the third dropping region 16a provided in the third recess 16 are the same, and the first and second recesses 12 and 13 are provided. The gauge resistances 25a to 25d and 35a to 35d of the first and second sensor units 20 and 30 with respect to the first and second dropping regions 12a and 13a, and the third dropping region 16a provided in the third recess 16 The patterns of the gauge resistors 95a to 95d of the fourth sensor unit 90 are the same. Accordingly, by dropping the sealing member 50 on the first to third dropping regions 12a, 13a, and 16a, the first and second recesses 12 and 13 are arranged around the first and second sensor portions 20 and 30. The shape of the sealing member 50 to be formed and the shape of the sealing member 50 disposed around the fourth sensor unit 90 in the third recess 16 can be made the same.

このため、第１、２センサ部２０、３０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄと、これらのゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄに対応する第４センサ部９０の各ゲージ抵抗９５ａ〜９５ｄとに対してそれぞれシール部材５０から印加される応力を同じにすることができる。このため、回路チップ４０にて第１、第２、第４センサ部２０、３０、９０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄ、９５ａ〜９５ｄに印加されるシール部材５０からの応力を除去することができ、上記第１実施形態と同様の効果を得つつ、排気管に連続して備えられているＤＰＦ前後の差圧をそれぞれ検出することができる。 Therefore, the gauge resistors 25a to 25d and 35a to 35d of the first and second sensor units 20 and 30 and the gauge resistors 95a to 95a of the fourth sensor unit 90 corresponding to the gauge resistors 25a to 25d and 35a to 35d. The stress applied from the seal member 50 to 95d can be made the same. For this reason, the stress from the sealing member 50 applied to the gauge resistors 25a to 25d, 35a to 35d, and 95a to 95d of the first, second, and fourth sensor units 20, 30, and 90 is removed by the circuit chip 40. The differential pressure before and after the DPF continuously provided in the exhaust pipe can be detected while obtaining the same effect as in the first embodiment.

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態の圧力センサは、第１実施形態に対して、第１、第２凹部１２、１３の角部をそれぞれ面取りしたものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるためここでは説明を省略する。図１１は本実施形態の圧力センサの上面図である。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described. The pressure sensor according to the present embodiment is obtained by chamfering the corners of the first and second recesses 12 and 13 with respect to the first embodiment, and is otherwise the same as the first embodiment. Description is omitted. FIG. 11 is a top view of the pressure sensor of the present embodiment.

図１１に示されるように、本実施形態の圧力センサでは、第１、第２凹部１２、１３の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部のうち一つの角部がそれぞれ面取りされている。具体的には、上記第１実施形態で説明したように、一方の第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａは、第１、第２凹部１２、１３における第１辺（図１１中紙面上側の辺）と第２辺（図１１中紙面右側の辺）とが交差する角部と終端が一致するように、第１、第２凹部１２、１３にそれぞれ備えられている。また、他方の第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａは、第１、第２凹部１２、１３における第３辺（図１１中紙面左側の辺）と第４辺（図１１中紙面下側の辺）とが交差する角部と終端が一致するように、第１、第２凹部１２、１３にそれぞれ備えられている。そして、本実施形態では、第１、第２凹部１２、１３における第２辺と第４辺とが交差する角部（図１１中紙面右下の角部）、すなわち第１、第２凹部１２、１３のうち第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａから最も離れた角部がＣ面取りされている。 As shown in FIG. 11, in the pressure sensor according to the present embodiment, one corner is chamfered between corners where two adjacent sides forming the rectangular shape of the first and second recesses 12 and 13 intersect. ing. Specifically, as described in the first embodiment, one of the first and second dropping regions 12a and 13a has a first side in the first and second recesses 12 and 13 (on the upper side of the paper surface in FIG. 11). The first and second recesses 12 and 13 are provided so that the end and the corner where the second side (the right side in FIG. 11) intersects the end. Further, the other first and second dropping regions 12a and 13a have a third side (left side in FIG. 11) and a fourth side (lower side in FIG. 11) in the first and second recesses 12 and 13, respectively. The first and second recesses 12 and 13 are respectively provided so that the ends and the corners intersecting with each other coincide with each other. And in this embodiment, the corner | angular part (lower right corner in FIG. 11) where the 2nd side and 4th side in the 1st, 2nd recessed parts 12 and 13 cross | intersect, ie, the 1st, 2nd recessed part 12. , 13, the corners farthest from the first and second dropping regions 12a, 13a are chamfered.

このような圧力センサでは、第１、第２凹部１２、１３のうち第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａから最も離れた角部（図１１中右下の角部）が面取りされている。したがって、上記第１実施形態と比較して、第１、第２凹部１２、１３のうち第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａから最も離れた部分にシール部材５０を配置しやすくなる。すなわち、シール部材５０は、凝固しつつ、濡れ広がることにより第１、第２センサ部２０、３０の周囲に配置される。このとき、上記第１実施形態と比較して、面取りされた領域ではシール部材５０の流入面積が小さくなることにより流入速度が速くなり、第１、第２凹部１２、１３のうち第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａから最も離れた部分にシール部材５０が流入する時間を短くすることができるため、当該部分にもシール部材５０を流入しやすくなる。 In such a pressure sensor, the corner (the lower right corner in FIG. 11) of the first and second recesses 12 and 13 that is farthest from the first and second dropping regions 12a and 13a is chamfered. Therefore, as compared with the first embodiment, the seal member 50 can be easily disposed in a portion of the first and second recesses 12 and 13 that is farthest from the first and second dropping regions 12a and 13a. That is, the seal member 50 is disposed around the first and second sensor portions 20 and 30 by spreading and spreading while solidifying. At this time, in comparison with the first embodiment, in the chamfered region, the inflow area of the seal member 50 is reduced, so that the inflow speed is increased, and the first and second recesses 12 and 13 have the first and second indentations. Since the time for the seal member 50 to flow into the portion farthest from the two dripping regions 12a and 13a can be shortened, the seal member 50 can easily flow into the portion.

したがって、本実施形態の圧力センサでは、上記第１実施形態の圧力センサと比較して、第１、第２センサ部２０、３０の周囲に配置されるシール部材５０の形状を均等にしやすくすることができる。詳しくは、上記第１実施形態では、図１に示されるように、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａから離れた部分では、第１、第２センサ部２０、３０と第１、第２凹部１２、１３の壁面との間においてシール部材５０の表面が窪んで配置されることになる。一方、図１２は、本実施形態の圧力センサの断面構成を示す図であり、図１２に示されるように、本実施形態の圧力センサでは、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａから離れた部分においても、第１、第２センサ部２０、３０と第１、第２凹部１２、１３との壁面との間においてシール部材５０の表面を窪ませることなく配置することができる。したがって、本実施形態の圧力センサによれば、上記第１実施形態の圧力センサと比較して、第１、第２センサ部２０、３０の各ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄに印加される応力を均等にすることができつつ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図１２は、図１１中のＥ−Ｅ矢視断面に相当している。 Therefore, in the pressure sensor of this embodiment, compared with the pressure sensor of the said 1st Embodiment, it makes it easy to make the shape of the sealing member 50 arrange | positioned around the 1st, 2nd sensor parts 20 and 30 uniform. Can do. Specifically, in the first embodiment, as shown in FIG. 1, the first and second sensor units 20 and 30 and the first and second sensor portions are separated from the first and second dropping regions 12 a and 13 a. The surface of the seal member 50 is disposed so as to be recessed between the wall surfaces of the recesses 12 and 13. On the other hand, FIG. 12 is a diagram showing a cross-sectional configuration of the pressure sensor of the present embodiment. As shown in FIG. 12, the pressure sensor of the present embodiment is separated from the first and second dripping regions 12a and 13a. Even in the portion, the surface of the seal member 50 can be disposed without being recessed between the first and second sensor portions 20 and 30 and the wall surfaces of the first and second recesses 12 and 13. Therefore, according to the pressure sensor of this embodiment, compared with the pressure sensor of the said 1st Embodiment, it applies to each gauge resistance 25a-25d, 35a-35d of the 1st, 2nd sensor parts 20 and 30. While the stress can be made uniform, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Note that FIG. 12 corresponds to a cross section taken along the line EE in FIG.

（他の実施形態）
上記第１実施形態では、第１、第２センサ部２０、３０および回路チップ４０がＬ字状となるように配置されている例について説明したが、もちろんこれに限定されるものではなく、例えば、回路チップ４０に対して一方向に第１センサ部２０を配置し、該一方向と６０度の方向に第２センサ部３０を配置することもできる。 (Other embodiments)
In the first embodiment, the example in which the first and second sensor units 20 and 30 and the circuit chip 40 are arranged in an L shape has been described. However, the present invention is not limited to this example. The first sensor unit 20 may be disposed in one direction with respect to the circuit chip 40, and the second sensor unit 30 may be disposed in the direction of 60 degrees with respect to the one direction.

また、上記各実施形態では、第１センサ部２０に形成されるパッド部２６と、第２センサ部３０に形成されるパッド部３６とが９０度回転した向きに備えられている例を説明したが、第１、第２センサ部２０、３０の同一箇所にパッド部２６、３６を備えて、第１センサ部２０と第２センサ部３０とを共通化させることもできる。図１３は、他の実施例にかかるセンサチップ２１の上面図である。図１３（ａ）に示されるように、センサチップ２１のうちダイヤフラム２３の外縁部であって、隣り合う二辺とダイヤフラム２３とのそれぞれの間にパッド部２６を設けてもよい。このような場合には、例えば、上記第１、第２実施形態のように第１、第２センサ部２０、３０および回路チップ４０をＬ字状に配置する場合であっても、各センサチップ２１、３１を共通化させることができるため、製造工程を簡略化することができる。また、図１３（ｂ）に示されるように、センサチップ２１のうちダイヤフラム２３の外縁部であって、三辺とダイヤフラム２３とのそれぞれの間にパッド部２６を設けてもよい。このような場合は、例えば、第３実施形態のように第１、第２、第４センサ部２０、３０、９０をケース１０に配設する場合であっても、各センサチップ２１、３１、９１を共通化させることができる。 Further, in each of the above embodiments, the example in which the pad portion 26 formed in the first sensor unit 20 and the pad portion 36 formed in the second sensor unit 30 are provided in a direction rotated by 90 degrees has been described. However, the first sensor unit 20 and the second sensor unit 30 can be shared by providing the pad units 26 and 36 at the same location of the first and second sensor units 20 and 30. FIG. 13 is a top view of a sensor chip 21 according to another embodiment. As shown in FIG. 13A, a pad portion 26 may be provided between each of the two adjacent sides and the diaphragm 23 on the outer edge portion of the diaphragm 23 in the sensor chip 21. In such a case, for example, even when the first and second sensor units 20 and 30 and the circuit chip 40 are arranged in an L shape as in the first and second embodiments, each sensor chip Since 21 and 31 can be made common, a manufacturing process can be simplified. Further, as shown in FIG. 13B, a pad portion 26 may be provided between the three sides and the diaphragm 23 on the outer edge portion of the diaphragm 23 in the sensor chip 21. In such a case, for example, even when the first, second, and fourth sensor portions 20, 30, and 90 are disposed in the case 10 as in the third embodiment, the sensor chips 21, 31, 91 can be shared.

さらに、上記第４実施系形態では、第１、第２凹部１２、１３のうち第２辺と第４辺とが交差する角部（図１１中紙面右下の角部）をＣ面取りすることを例に挙げて説明したが、もちろんＲ面取りすることもできる。さらに、第１、第２凹部１２、１３のうち第２辺と第４辺とが交差する角部に加えて第１辺と第３辺とが交差する角部（図１１中紙面左上の角部）を面取りすることもできる。さらに、第１辺と第３辺とが交差する角部のみを面取りすることもできる。すなわち、第１凹部１２のうち二つの第１滴下領域１２ａが備えられる角部と異なる角部を面取りすると共に、第２凹部１３のうち二つの第２滴下領域１３ａが備えられる角部と異なる角部を面取りすることにより、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。 Furthermore, in the said 4th Embodiment type | system | group, chamfering the corner | angular part (corner part on the lower right of the paper surface of FIG. 11) where the 2nd side and the 4th side cross | intersect among the 1st, 2nd recessed parts 12 and 13. As an example, R chamfering can also be performed. Further, in addition to the corner portion of the first and second recesses 12 and 13 where the second side and the fourth side intersect, the corner portion where the first side and the third side intersect (the upper left corner in FIG. 11). Part) can be chamfered. Furthermore, it is possible to chamfer only the corner where the first side and the third side intersect. That is, the corners different from the corners provided with the two first dropping regions 12 a in the first recess 12 are chamfered, and the corners different from the corners provided with the two second dropping regions 13 a in the second recess 13. By chamfering the part, the same effect as in the fourth embodiment can be obtained.

また、上記各実施形態では、第１、第２凹部１２、１３はそれぞれ二つずつ第１、第２滴下領域１２ａ、１３を備えている例について説明したが、第１凹部１２に一つの第１滴下領域１２ａのみを備えると共に、第２凹部１３に一つの第２滴下領域１３ａのみを備えることもできる。図１４は他の実施形態にかかる圧力センサの上面図である。例えば、図１４に示されるように、一つの第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａのみを、第１、第２凹部１２、１３における第１辺（図１４中紙面上側の辺）と第２辺（図１４中紙面右側の辺）とが交差する角部と終端が一致するように、第１、第２凹部１２、１３にそれぞれ備えることもできる。 In each of the above embodiments, the first and second recesses 12 and 13 each have two first and second dropping regions 12a and 13 respectively. It is also possible to provide only one drop region 12a and provide only one second drop region 13a in the second recess 13. FIG. 14 is a top view of a pressure sensor according to another embodiment. For example, as shown in FIG. 14, only one first and second dropping region 12a, 13a is divided into the first side (the upper side in FIG. 14) and the second side in the first and second recesses 12, 13. The first and second recesses 12 and 13 can be provided so that the end and the corner where the side (the right side in FIG. 14) intersects the end.

そして、このような一つの第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａのみを第１、第２凹部１２、１３に備えた圧力センサを上記第４実施形態と組み合わせることもできる。図１５は、他の実施形態にかかる圧力センサの上面図である。図１５に示されるように、第１、第２凹部１２、１３のうち、それぞれ第１辺と第２辺とが交差する角部（図１５中右上の角部）に第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａを備え、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａを備える角部と対角に位置する角部である第３辺と第４辺とが交差する角部を面取りすることもできる。なお、ここでは第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａにおいて、隣り合う二辺が交差する角部のうち第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａが備えられる角部と対角に位置する角部が面取りされている例について説明したが、第１、第２凹部１２、１３における隣り合う二辺が交差する角部のうち、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａを備える角部と対角に位置する角部および第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａを備える角部と隣り合う角部の三つの角部のうち少なくとも一つの角部が面取りされていれば同様の効果を得ることができる。 And the pressure sensor which provided only such one 1st, 2nd dripping area | region 12a, 13a in the 1st, 2nd recessed parts 12 and 13 can also be combined with the said 4th Embodiment. FIG. 15 is a top view of a pressure sensor according to another embodiment. As shown in FIG. 15, the first and second drops are formed at the corner (the upper right corner in FIG. 15) of the first and second recesses 12 and 13 where the first side and the second side intersect. It is also possible to chamfer the corner where the third side and the fourth side, which are the corners provided with the regions 12a and 13a, and the corners provided with the first and second dripping regions 12a and 13a, are diagonally intersected. . Here, in the first and second dropping regions 12a and 13a, the corners located diagonally to the corners where the first and second dropping regions 12a and 13a are provided, among the corners where two adjacent sides intersect. However, the corners of the first and second recesses 12 and 13 where the two adjacent sides intersect with each other include the first and second dripping regions 12a and 13a. The same effect can be obtained if at least one corner is chamfered among the three corners adjacent to the corner provided at the corner and the corner provided with the first and second dropping regions 12a and 13a. it can.

さらに、上記各実施形態では、第１、第２凹部１２、１３における第１辺を各図中紙面上側の辺とし、第２辺を各図中紙面右側の辺とし、第３辺を各図中紙面左側の辺とし、第４辺を各図中紙面下側の辺とする例について説明し、上記第３実施形態では、第３凹部１６における第１辺を図９中紙面上側の辺とし、第２辺を図９中紙面左側の辺とし、第３辺を図９中紙面右側の辺とし、第４辺を図９中紙面下側の辺とする例について説明したが、もちろん第１〜第４辺の対応関係はこれに限定されるものではない。例えば、第１〜第３凹部１２、１３、１６において、第１辺を各図中紙面右側の辺とし、第２辺を各図中紙面下側の辺とし、第３辺を各図中紙面上側の辺とし、第４辺を各図中紙面左側の辺とすることもできる。 Further, in each of the above embodiments, the first side of the first and second recesses 12 and 13 is the upper side of the drawing in each figure, the second side is the right side of the drawing in each drawing, and the third side is each drawing. An example will be described in which the left side is the left side of the middle page and the fourth side is the lower side of the page in each figure. In the third embodiment, the first side of the third recess 16 is the upper side of the page in FIG. In the example described above, the second side is the left side in FIG. 9, the third side is the right side in FIG. 9, and the fourth side is the lower side in FIG. The correspondence relationship of the fourth side is not limited to this. For example, in the first to third recesses 12, 13, and 16, the first side is the side on the right side of the page in each figure, the second side is the side on the lower side of the page in each figure, and the third side is the page in each figure. The upper side may be the upper side, and the fourth side may be the left side of the drawing in each figure.

また、上記第１〜第３実施形態では、一方の第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａが、第１辺と第２辺とが交差する角部と終端が一致するように第１、第２凹部１２、１３にそれぞれ備えられており、他方の第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａが、第３辺と第４辺とが交差する角部と終端が一致するように第１、第２凹部１２、１３にそれぞれ備えられている例について説明したが、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａが備えられる領域はこれに限定されるものではない。例えば、一方の第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａを、それぞれ第１辺から突出させると共に、第１辺と第２辺とが交差する角部を含み、終端が第２辺となるようにすることもできる。そして、他方の第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａを、それぞれ第３辺から突出させると共に、第３辺と第４辺とが交差する角部を含み、終端が第４辺となるようにすることもできる。すなわち、第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａを、隣り合う二辺が交差する角部を含み、当該二辺に跨るように形成することもできる。同様に、上記第３実施形態における第３凹部１６においても、第３滴下領域１６ａを、隣り合う二辺が交差する角部を含み、当該二辺に跨るように形成することもできる。 In the first to third embodiments, the first and second dropping regions 12a and 13a have the first and second dropping regions 12a and 13a so that the end portions coincide with the corners where the first side and the second side intersect. 2 are respectively provided in the recesses 12 and 13, and the other first and second dripping regions 12a and 13a are arranged such that the end portions of the first and second drop regions 12a and 13a coincide with the corners where the third side and the fourth side intersect. Although the example provided in the 2 recessed parts 12 and 13 was demonstrated, the area | region in which the 1st, 2nd dripping area | regions 12a and 13a are provided is not limited to this. For example, one of the first and second dropping regions 12a and 13a is protruded from the first side, includes a corner where the first side and the second side intersect, and the end is the second side. You can also Then, the other first and second dropping regions 12a and 13a are respectively protruded from the third side, include a corner where the third side and the fourth side intersect, and the end is the fourth side. You can also That is, the first and second dripping regions 12a and 13a can be formed so as to include a corner portion where two adjacent sides intersect and straddle the two sides. Similarly, also in the 3rd recessed part 16 in the said 3rd Embodiment, the 3rd dripping area | region 16a can also be formed so that it may include the corner | angular part where two adjacent sides cross | intersect, and straddle the said two sides.

さらに、上記各実施形態を組み合わせて圧力センサを構成することもできる。例えば、上記第２実施形態と上記第３実施形態とを組み合わせて、ケース１０に、第１〜第４センサ部２０、３０、８０、９０を配設することもできる。 Furthermore, a pressure sensor can also be configured by combining the above embodiments. For example, the 1st-4th sensor part 20, 30, 80, 90 can also be arrange | positioned in the case 10 combining the said 2nd Embodiment and the said 3rd Embodiment.

また、上記第４実施形態を、上記第２実施形態に組み合わせて第１、第２凹部１２、１３のうち第２辺と第４辺とが交差する角部を面取りすることもできるし、上記第３実施形態に組み合わせて第１〜第３凹部１２、１３、１６のうち第２辺と第４辺とが交差する角部を面取りすることもできる。 In addition, the fourth embodiment can be combined with the second embodiment to chamfer corners where the second side and the fourth side of the first and second recesses 12 and 13 intersect, In combination with the third embodiment, a corner portion where the second side and the fourth side of the first to third recesses 12, 13, and 16 intersect can be chamfered.

１０ケース
１２第１凹部
１２ａ第１滴下領域
１３第２凹部
１３ａ第２滴下領域
１４第１圧力導入孔
１５第２圧力導入孔
２０第１センサ部
３０第２センサ部
４０回路チップ
５０シール部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Case 12 1st recessed part 12a 1st dripping area | region 13 2nd recessed part 13a 2nd dripping area | region 14 1st pressure introduction hole 15 2nd pressure introduction hole 20 1st sensor part 30 2nd sensor part 40 Circuit chip 50 Seal member

Claims

一面に第１、第２凹部（１２、１３）を備える板状のケース（１０）と、
前記ケース（１０）に備えられ、前記第１、第２凹部（１２、１３）の底面と前記一面と反対側の他面とを貫通する圧力導入孔（１４、１５）と、
ダイヤフラム（２３、３３）を有すると共に、前記ダイヤフラム（２３、３３）の歪みに伴う検出信号を出力するためのブリッジ回路を構成するゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄ）を備え、前記第１凹部（１２）に配設されると共に、前記第１凹部（１２）と前記圧力導入孔（１４）とを区画する第１センサ部（２０）および前記第２凹部（１３）に配設されると共に、前記第２凹部（１３）と前記圧力導入孔（１５）とを区画する第２センサ部（３０）と、
前記ケース（１０）に備えられ、前記第１、第２センサ部（２０、３０）から出力された信号を演算する回路チップ（４０）と、
前記第１、第２凹部（１２、１３）に対して滴下されることにより前記第１、第２凹部（１２、１３）に配置され、前記第１、２凹部（１２、１３）において前記第１、第２センサ部（２０、３０）の周囲に配置されるシール部材（５０）と、を備え、
前記第１、第２センサ部（２０、３０）は同一形状であると共に、正方板状とされており、
前記第１凹部（１２）は前記シール部材（５０）が滴下される第１滴下領域（１２ａ）を備えていると共に、前記第２凹部（１３）は前記シール部材（５０）が滴下される第２滴下領域（１３ａ）を備えており、前記第１凹部（１２）と前記第２凹部（１３）とは同一形状とされ、
前記第１滴下領域（１２ａ）に対する前記第１センサ部（２０）に形成されているゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ）の配置と前記第２滴下領域（１３ａ）に対する前記第２センサ部（３０）に形成されているゲージ抵抗（３５ａ〜３５ｄ）の配置とが同一とされており、
前記第１、第２凹部（１２、１３）は開口部が矩形状とされ、
前記第１滴下領域（１２ａ）は前記第１凹部（１２）の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部に備えられ、前記第２滴下領域（１３ａ）は前記第２凹部（１３）の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部に備えられ、
前記第１凹部（１２）の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部のうち、前記第１滴下領域（１２ａ）を備える角部と対角に位置する角部および前記第１滴下領域（１２ａ）を備える角部と隣り合う角部の三つの角部のうち少なくとも一つの角部は面取りされており、
前記第２凹部（１３）の矩形状を構成する隣り合う二辺が交差する角部のうち、前記第２滴下領域（１３ａ）を備える角部と対角に位置する角部および前記第２滴下領域（１３ａ）を備える角部と隣り合う角部の三つの角部のうち少なくとも一つの角部は面取りされていることを特徴とする圧力センサ。 A plate-like case (10) having first and second recesses (12, 13) on one surface;
A pressure introduction hole (14, 15) provided in the case (10) and penetrating the bottom surface of the first and second recesses (12, 13) and the other surface opposite to the one surface;
The first resistor includes a diaphragm (23, 33) and a gauge resistor (25a to 25d, 35a to 35d) that forms a bridge circuit for outputting a detection signal associated with distortion of the diaphragm (23, 33). In addition to being disposed in the recess (12), the first sensor portion (20) and the second recess (13) partitioning the first recess (12) and the pressure introducing hole (14). And a second sensor part (30) that partitions the second recess (13) and the pressure introduction hole (15),
A circuit chip (40) that is provided in the case (10) and that calculates signals output from the first and second sensor units (20, 30);
The first and second recesses (12, 13) are dropped onto the first and second recesses (12, 13) to be disposed in the first and second recesses (12, 13). 1 and a seal member (50) disposed around the second sensor unit (20, 30),
The first and second sensor parts (20, 30) have the same shape and a square plate shape,
The first recess (12) includes a first dropping region (12a) where the seal member (50) is dropped, and the second recess (13) is a first where the seal member (50) is dropped. 2 drop region (13a), the first recess (12) and the second recess (13) are the same shape,
Disposition of gauge resistors (25a to 25d) formed in the first sensor part (20) with respect to the first dripping region (12a) and the second sensor part (30) with respect to the second dripping region (13a) The arrangement of the formed gauge resistors (35a to 35d) is the same ,
The first and second recesses (12, 13) have a rectangular opening.
The first dripping region (12a) is provided at a corner where two adjacent sides constituting the rectangular shape of the first recess (12) intersect, and the second dripping region (13a) is provided in the second recess (13). ) Is provided at the corner where two adjacent sides constituting the rectangular shape intersect,
Of the corners where two adjacent sides constituting the rectangular shape of the first recess (12) intersect, the corner located diagonally to the corner provided with the first drop region (12a) and the first drop Of the three corners adjacent to the corner provided with the region (12a), at least one corner is chamfered,
Of the corners where two adjacent sides constituting the rectangular shape of the second recess (13) intersect, the corners located diagonally to the corner provided with the second drop region (13a) and the second drop A pressure sensor characterized in that at least one of the three corners adjacent to the corner having the region (13a) is chamfered .

前記第１滴下領域（１２ａ）に対する前記第１センサ部（２０）に形成されている前記ゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ）のパターンと、前記第２滴下領域（１３ａ）に対する前記第２センサ部（３０）に形成されている前記ゲージ抵抗（３５ａ〜３５ｄ）のパターンとが同一とされていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。 The pattern of the gauge resistance (25a to 25d) formed in the first sensor part (20) with respect to the first dropping region (12a) and the second sensor part (30 with respect to the second dropping region (13a)) 2. The pressure sensor according to claim 1, wherein the pattern of the gauge resistance (35 a to 35 d) formed on the same is made the same.

前記第１、第２センサ部（２０、３０）それぞれに形成されている前記ゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄ）は、一方向と平行になる方向を長手方向とし、複数回折り返された線により構成されるパターンであることを特徴とする請求項２に記載の圧力センサ。 The gauge resistances (25a to 25d, 35a to 35d) formed in the first and second sensor parts (20, 30) were folded back multiple times with the direction parallel to one direction as the longitudinal direction. The pressure sensor according to claim 2, wherein the pressure sensor is a pattern composed of lines.

前記第１凹部（１２）は前記第１滴下領域（１２ａ）を二つ備えると共に、前記第２凹部（１３）は前記第２滴下領域（１３ａ）を二つ備えており、
一方の前記第１滴下領域（１２ａ）は隣り合う二辺が交差する角部に備えられていると共に、他方の前記第１滴下領域（１２ａ）は当該角部と対角に位置する角部に備えられ、
一方の前記第２滴下領域（１３ａ）は隣り合う二辺が交差する角部に備えられていると共に、他方の前記第２滴下領域（１３ａ）は当該角部と対角に位置する角部に備えられ、
前記第１凹部（１２）における二つの前記第１滴下領域（１２ａ）が備えられる角部と異なる二つの角部の少なくとも一方は面取りされており、
前記第２凹部（１３）における二つの前記第２滴下領域（１３ａ）が備えられる角部と異なる二つの角部の少なくとも一方は面取りされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ。 The first recess (12) includes two first dropping regions (12a), and the second recess (13) includes two second dropping regions (13a).
One of the first drop regions (12a) is provided at a corner where two adjacent sides intersect, and the other of the first drop region (12a) is at a corner located diagonally to the corner. Provided,
One of the second drop regions (13a) is provided at a corner where two adjacent sides intersect, and the other second drop region (13a) is formed at a corner located diagonally to the corner. Provided,
At least one of the two corners different from the corner provided with the two first dropping regions (12a) in the first recess (12) is chamfered,
The at least one of the two corners different from the corner provided with the two second dropping regions (13a) in the second recess (13) is chamfered . pressure sensor according to one.

一方の前記第１滴下領域（１２ａ）は、前記第１凹部（１２）における第１辺から前記第１凹部（１２）側と反対側に突出している共に、前記第１辺と、前記第１辺と隣り合う第２辺とが交差する角部と終端が一致しており、他方の前記第１滴下領域（１２ａ）は、前記第２辺と相対する第３辺から前記第１凹部（１２）側と反対側に突出していると共に、前記第３辺と、前記第３辺と隣り合い、かつ前記第１辺と相対する第４辺とが交差する角部と終端が一致しており、
一方の前記第２滴下領域（１３ａ）は、前記第２凹部（１３）における第１辺から前記第１凹部（１２）側と反対側に突出している共に、前記第１辺と、前記第１辺と隣り合う第２辺とが交差する角部と終端が一致しており、他方の前記第２滴下領域（１３ａ）は、前記第２辺と相対する第３辺から前記第１凹部（１２）側と反対側に突出していると共に、前記第３辺と、前記第３辺と隣り合い、かつ前記第１辺と相対する第４辺とが交差する角部と終端が一致しており、
前記第１凹部（１２）は前記第２辺と前記第４辺とが交差する角部が面取りされ、前記第２凹部（１３）は第２辺と第４辺とが交差する角部が面取りされていることを特徴とする請求項４に記載の圧力センサ。 One of the first dropping regions (12a) protrudes from the first side of the first recess (12) to the side opposite to the first recess (12), and the first side and the first side The corner and the end where the second side adjacent to the side intersects are coincident with each other, and the other first dropping region (12a) extends from the third side opposite to the second side to the first recess (12 ) Side and the opposite side, and the end coincides with a corner where the third side and the fourth side that is adjacent to the third side and opposite the first side intersect,
One of the second dripping regions (13a) protrudes from the first side of the second recess (13) to the side opposite to the first recess (12), and the first side and the first The corner and the end where the second side adjacent to the side intersects the end, and the other second dropping region (13a) extends from the third side opposite to the second side to the first recess (12 ) Side and the opposite side, and the end coincides with a corner where the third side and the fourth side that is adjacent to the third side and opposite the first side intersect,
The first recess (12) is chamfered at the corner where the second side and the fourth side intersect, and the second recess (13) is chamfered at the corner where the second side and the fourth side intersect. The pressure sensor according to claim 4 , wherein the pressure sensor is provided.

前記第１凹部（１２）は前記第１滴下領域（１２ａ）を一つ備えると共に、前記第２凹部（１３）は前記第２滴下領域（１３ａ）を一つ備え、
前記第１凹部（１２）のうち前記第１滴下領域（１２ａ）が備えられる角部と対角に位置する角部は面取りされていると共に、前記第２凹部（１３）のうち前記第２滴下領域（１３ａ）が備えられる角部と対角に位置する角部は面取りされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ。 The first recess (12) includes one first dropping region (12a), and the second recess (13) includes one second dropping region (13a),
Of the first recess (12), a corner located diagonally to the corner provided with the first dropping region (12a) is chamfered, and the second dropping of the second recess (13). The pressure sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein a corner portion diagonally located with respect to the corner portion provided with the region (13a) is chamfered.

前記第１滴下領域（１２ａ）は、前記第１凹部（１２）における第１辺から前記第１凹部（１２）側と反対側に突出している共に、前記第１辺と、前記第１辺と隣り合う第２辺とが交差する角部と終端が一致しており、
前記第２滴下領域（１３ａ）は、前記第２凹部（１３）における第１辺から前記第１凹部（１２）側と反対側に突出している共に、前記第１辺と、前記第１辺と隣り合う第２辺とが交差する角部と終端が一致しており、
前記第１凹部（１２）は、前記第１凹部（１２）における前記第２辺と相対する第３辺と前記第１辺と相対する第４辺とが交差する角部が面取りされ、前記第２凹部（１３）は、前記第２辺と相対する第３辺と前記第１辺と相対する第４辺とが交差する角部が面取りされていることを特徴とする請求項６に記載の圧力センサ。 The first dripping region (12a) protrudes from the first side of the first recess (12) to the side opposite to the first recess (12) side, and the first side and the first side The corner and the end where the adjacent second side intersects are matched,
The second dripping region (13a) protrudes from the first side of the second recess (13) to the opposite side of the first recess (12), and the first side and the first side The corner and the end where the adjacent second side intersects are matched,
The first recess (12) is chamfered at a corner where the third side opposite to the second side and the fourth side opposite to the first side in the first recess (12) intersect, 2 the recess (13), according to claim 6 before Symbol second side and the opposite third side and the first side and the opposing fourth side, characterized in that the corners intersect is chamfered Pressure sensor.

前記第１、第２センサ部（２０、３０）は、それぞれダイヤフラム（２３、３３）の外縁部であって、前記ゲージ抵抗（２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄ）と前記回路チップ（４０）との間に、第１、第２パッド部（２６、３６）を備えていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の圧力センサ。 The first and second sensor parts (20, 30) are outer edge parts of the diaphragm (23, 33), respectively, and the gauge resistors (25a-25d, 35a-35d) and the circuit chip (40) The pressure sensor according to any one of claims 1 to 7 , further comprising first and second pad portions (26, 36) provided therebetween.

前記ケース（１０）上において、前記第１センサ部（２０）は前記回路チップ（４０）に対して第一方向側に配置され、前記第２センサ部（３０）は前記回路チップ（４０）に対して前記第１方向と垂直になる第２方向側に配置されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の圧力センサ。 On the case (10), the first sensor unit (20) is disposed on the first direction side with respect to the circuit chip (40), and the second sensor unit (30) is disposed on the circuit chip (40). The pressure sensor according to any one of claims 1 to 8 , wherein the pressure sensor is disposed on a second direction side perpendicular to the first direction.

前記ケース（１０）には、ダイヤフラム（８３）を有すると共に、前記ダイヤフラム（８３）の歪みに伴う検出信号を出力するためのブリッジ回路を構成するゲージ抵抗（８５ａ〜８５ｄ）を備えた第３センサ部（８０）が備えられており、
前記第１、第２、第３センサ部（２０、３０、８０）のうち、前記ダイヤフラム（２３、３３、８３）を備えている一面を表面とし、前記表面と反対側の一面を裏面とし、
前記第１、第２センサ部（２０、３０）は、それぞれ前記第１、第２圧力導入孔（１４、１５）に導入される圧力が前記第１、第２センサ部（２０、３０）の裏面側に印加されると共に、前記第１、第２センサ部（２０、３０）の表面側に基準圧力が印加され、それぞれ裏面側に印加される圧力と表面側に印加される基準圧力との差圧を検出し、
前記第３センサ部（８０）は、裏面側に真空圧が印加されると共に、表面側に基準圧力が印加され、裏面側に印加される圧力と表面側に印加される基準圧力との差圧を検出することを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載の圧力センサ。 The case (10) includes a diaphragm (83) and a third sensor including a gauge resistor (85a to 85d) that forms a bridge circuit for outputting a detection signal associated with distortion of the diaphragm (83). Part (80) is provided,
Of the first, second and third sensor parts (20, 30, 80), one surface provided with the diaphragm (23, 33, 83) is a front surface, and one surface opposite to the front surface is a back surface,
In the first and second sensor parts (20, 30), the pressures introduced into the first and second pressure introduction holes (14, 15) respectively are those of the first and second sensor parts (20, 30). In addition to being applied to the back surface side, a reference pressure is applied to the surface side of the first and second sensor parts (20, 30), and a pressure applied to the back surface side and a reference pressure applied to the surface side respectively. Detects the differential pressure,
The third sensor unit (80) is configured such that a vacuum pressure is applied to the back surface side, a reference pressure is applied to the front surface side, and a differential pressure between a pressure applied to the back surface side and a reference pressure applied to the front surface side. pressure sensor according to any one of claims 1 to 9, characterized in that to detect the.