JP5342372B2 - 排ガス処理方法及び除害剤 - Google Patents

排ガス処理方法及び除害剤 Download PDF

Info

Publication number
JP5342372B2
JP5342372B2 JP2009191065A JP2009191065A JP5342372B2 JP 5342372 B2 JP5342372 B2 JP 5342372B2 JP 2009191065 A JP2009191065 A JP 2009191065A JP 2009191065 A JP2009191065 A JP 2009191065A JP 5342372 B2 JP5342372 B2 JP 5342372B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ammonia
exhaust gas
hydrazine
detoxifying
oxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009191065A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011041894A (ja
Inventor
和浩 宮澤
芳彦 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Nippon Sanso Corp
Original Assignee
Taiyo Nippon Sanso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Nippon Sanso Corp filed Critical Taiyo Nippon Sanso Corp
Priority to JP2009191065A priority Critical patent/JP5342372B2/ja
Publication of JP2011041894A publication Critical patent/JP2011041894A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5342372B2 publication Critical patent/JP5342372B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Treating Waste Gases (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は、半導体製造工程から排出される排ガス中に含まれるヒドラジンやヒドラジン誘導体(以下、ヒドラジンを含めてヒドラジン誘導体という。)を除害処理するための排ガス処理方法及び除害剤に関する。
近年、III−V族化合物半導体の分野において、製膜温度の低下や製膜速度の向上を狙い、ヒドラジン誘導体やアミン化合物を添加する方法が採用されている。
また、青色から緑色にかけての領域で発光するLEDやレーザなどの発光素子に使用されるインジウムを含む層を気相成長させる際には、成長温度を通常の1000℃程度から比較的低温の700〜800℃にする必要がある。ダブルヘテロ構造をもつ発光素子を製膜する場合、例えば、n型クラッド層の製膜を約1000℃付近で行った後に、インジウム含有層を700℃付近で製膜し、p型クラッド層の製膜をふたたび約1000℃付近で行う必要がある。しかしながら、インジウムと窒素との結合は熱に比較的弱いため、p型クラッド層の製膜中にインジウムを含む層の劣化が起こり、発光効率が低下する問題がある。特に、V族元素として窒素を使用する化合物半導体については、通常アンモニアが製膜ガスとして使用される。例えば、インジウム層の劣化を抑えるためにp型クラッド層をインジウム含有層と同様の700〜800℃での低温製膜を行う場合、アンモニアの分解効率が著しく低下してp型クラッド層の結晶性が悪化するという問題があった。
これを解決するために、低温でIII−V族化合物半導体を成長させる方法として、低温での分解効率の高い別の有機窒素原料としてジメチルヒドラジンを使用する方法(例えば、特許文献1参照。)、アンモニアとヒドラジンとを使用する方法(例えば、特許文献2参照。)、アミン化合物を使用する方法(例えば、特許文献3参照。)などが開示されている。
また、アミン化合物は高温で分解されるとヒドラジン誘導体を生成するため排ガス処理においてはこの点も考慮しなくてはならない。膜中の窒素原としてヒドラジン誘導体やアミン化合物を用いる場合、ヒドラジン誘導体やアミン化合物とアンモニアとを同時に用いることも可能であるし、例えば、装置側でアンモニアとヒドラジン誘導体、アミン化合物とを必要に応じて切り替えて使うことも可能である。
しかしながら、上述のような系の除害処理では、アンモニアとヒドラジン誘導体、アミン化合物と有機金属化合物及び揮発性無機水素化物を処理する必要があるが、アンモニアやアミン化合物は、加熱触媒分解装置によって除害可能である。ところが、ヒドラジン誘導体は除去できず、専用の除害剤が必要であった。しかも、この除害剤はアンモニアとも反応するため、多量のアンモニアの存在下では除害剤が急激に消費され、除害剤が失活し、ヒドラジン誘導体の除害が不可能になってしまうという問題があった。
さらに、ヒドラジン誘導体は、有機金属化合物や揮発性無機水素化物用の除害剤とも反応してしまうため、ヒドラジン誘導体を多量に使用する系においては除害剤が急激に消費され、除害剤が失活して有機金属化合物や揮発性無機水素化物の除害が不可能になるという問題があった。
これを解決するため、装置後段に切換弁を用いて排気系を分離し、アンモニアとヒドラジン誘導体の除害を装置の使用ガスに合わせて切り替えることで解決を図ることが開示されている(例えば、特許文献4参照。)。
特開2001−144325号公報 特開平9−251957号公報 特開2003−37288号公報 特許4196767号公報
しかし、上述の特許文献4のものでは、アンモニアとヒドラジン誘導体とが混合して使用される系や、アミン化合物を使用する系で反応後の副生成物としてヒドラジン誘導体が発生する系においては処理が不可能であった。
そこで本発明は、半導体製造工程から排出される排ガス中に含まれるヒドラジン誘導体を効果的に除害処理することができる排ガス処理方法及び除害剤を提供することを目的としている。
上記目的を達成するため、本発明の排ガス処理方法は、ヒドラジン又はヒドラジン誘導体とアンモニアを含むとともに、他の除害対象成分として、有機金属化合物、アミン化合物(ただし、アンモニアを除く。)、揮発性無機水素化物(ただし、アンモニアを除く。)のいずれか少なくとも一種を含む排ガスを、酸化鉄(III)を反応主成分とする除害剤に接触させて除害処理した後、水酸化銅を主成分とする除害剤に接触させて除害処理することにより行うことを特徴としている。
本発明において、ヒドラジン誘導体とは、分子内にN−N結合を含み、一般式ではRN−NR(R,R,R,Rは、H又は有機側鎖を示す。)と表記される化合物である。具体的には、ヒドラジン、メチルヒドラジン、1,1ジメチルヒドラジン、1,2ジメチルヒドラジン、エチルヒドラジン、1,1ジエチルヒドラジン、1,2ジエチルヒドラジン、1メチル1エチルヒドラジン、1メチル2エチルヒドラジン、フェニルヒドラジン、1,1ジフェニルヒドラジン、1,2ジフェニルヒドラジン、1メチル1フェニルヒドラジン、1メチル2フェニルヒドラジン、1エチル1フェニルヒドラジン、1エチル2フェニルヒドラジンを挙げることができる。
また、アミン化合物とは、分子内に窒素を含み、一般式ではNR(R,R,RはH又は有機側鎖を示す。)と表記されるアンモニアを除く化合物である。具体的には、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、アリールアミン、ジアリールアミン、トリアリールアミン、イソブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリイソブチルアミン、ノルマルプロピルアミン、ジノルマルプロピルアミン、トリノルマルプロピルアミン、フェニルアミン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミンを挙げることができる。
さらに、前記揮発性無機水素化物としては、具体的には、アンモニア、アルシン、ホスフィン、シラン、ジシラン、セレン化水素、モノゲルマン、ジボランを挙げることができ、前記有機金属化合物としては、具体的には、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、テトラメチルガリウム、テトラエチルガリウム、トリエチルインジウム、ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛、シクロペンタジエニルマグネシウムを挙げることができる。
本発明の排ガス処理方法によれば、ヒドラジン誘導体(ヒドラジンを含む)を含有する排ガスを、酸化鉄(III)を反応主成分とする除害剤に接触させることにより、ヒドラジン誘導体を除害することができる。
また、ヒドラジン誘導体、有機金属化合物、アミン化合物、揮発性無機水素化物を含む排ガスの場合は、除害処理の最初の段階で酸化鉄(III)を反応主成分とする除害剤に接触させてヒドラジン誘導体を除害処理することにより、後段での有機金属化合物、アミン化合物、揮発性無機水素化物を除害処理するための除害剤がヒドラジン誘導体によって消費されることがなくなるので、有機金属化合物、アミン化合物、揮発性無機水素化物を確実に除害処理することができる。
本発明の排ガス処理方法に用いられる除害剤は、酸化鉄(III)(Fe)(酸化第二鉄)を反応主成分とするものである。酸化鉄としては各種のものが存在するが、酸化鉄(II,III)(Fe)はヒドラジン誘導体とは反応せず、酸化鉄(II)(FeO)はヒドラジン誘導体以外の、例えばアンモニアとも反応することから、ヒドラジン誘導体の除害処理を行うための除害剤としては、ヒドラジン誘導体を選択的に除害処理することができる酸化鉄(III)を反応主成分として使用する。
除害剤は、球状、円柱状、筒型、破砕状などの形状で、最大長が1〜20mmの範囲、最短長が1〜20mmの範囲の大きさとした粒状に成形して用いることが好ましい。除害剤の成形方法は、押し出し造粒、転動造粒、打錠、破砕などの一般的な成形方法を採用することができるが、造粒時に圧力が掛かりにくく、内部にガスが拡散しやすい状態に成形できる転動造粒法が最適である。また、成形に際しては、必要に応じて少量の水や溶剤を加えてもよい。
このような粒状に成形された除害剤は、通常は、除害カラムに充填した状態で排ガスの除害処理に用いられる。除害カラムへの除害剤の充填密度は、除害剤の形状や成形方法によっても異なるが、一般には、0.5〜1.0g/cmの範囲とすることが望ましい。充填密度が0.5g/cmより小さくなると成形物の強度が弱くなって単位体積当たりの処理量が低下し、充填密度が1.0g/cmよりも大きい場合には差圧が上昇するため、除害効率の低下を招くことがある。
この酸化鉄(III)を反応主成分とする除害剤は、半導体製造工程から排出される排ガスを除害処理する際に、他の除害対象成分を除害処理する前に使用することにより、後段で他の除害対象成分を効率よく除害処理することが可能となる。
例えば、ヒドラジン誘導体を含むとともに、他の除害対象成分として、アンモニア等の揮発性無機水素化物、有機金属化合物、アミン化合物いずれか少なくとも一種を含む排ガスを除害処理する場合、除害処理工程の最初の段階で前記酸化鉄(III)を反応主成分とする前記除害剤に排ガスを接触させ、排ガス中のヒドラジン誘導体をあらかじめ選択的に除害処理することにより、除害処理工程後段における他の除害対象成分の除害処理を、ヒドラジン誘導体の影響を受けることなく、確実に行うことができる。
また、他の除害対象成分の除害処理を、他の除害対象成分に対応した除害剤で行う場合には、一つの除害カラムの上流側に前記酸化鉄(III)を反応主成分とする除害剤を充填し、下流側に他の除害対象成分に対応した除害剤を充填することにより、一つの除害カラムでヒドラジン誘導体の除害処理と、他の除害対象成分の除害処理とを行うことができ、設備コストの低減が図れる。
酸化鉄(II)ベース、酸化鉄(III)ベース、酸化鉄(II,III)ベース、酸化亜鉛(ZnO)ベース、酸化チタン(TiO)ベース、アルミナ(Al)ベース、酸化銅(CuO)−酸化亜鉛(ZnO)ベースの各除害剤を3mmφ×5mmの押し出し成形品に加工した。50mm間隔で熱電対を挿入した内径50mmのカラムに、各除害剤をそれぞれ100mmの高さに充填した。各除害剤の充填量は100〜130gの範囲であった。
各除害剤をそれぞれ充填したカラムに、窒素ガス中に、アンモニア(NH)、1,1−ジメチルヒドラジン(DMHy)、トリメチルガリウム(TMG)、アルシン(AsH)をそれぞれ1体積%で含有する試料ガスを、毎分1リットルの流量で流通させ、破過するまでの時間をそれぞれ測定した。なお、破過の判定は、アンモニアはアンモニア用の定電位電解式検知器(バイオニクス機器製TG−2400)、アルシンはアルシン用の定電位電解式検知器(バイオニクス機器製TG−4000),1,1−ジメチルヒドラジン及びトリメチルガリウムはFT−IR(堀場製作所製:FT−730G)をそれぞれ使用した。その結果を表1に示す(単位は時間である。以下同じ。)。
Figure 0005342372
DMHy/NHの能力比が比較的高かった酸化鉄(III)ベース、酸化亜鉛ベースの除害剤と、アンモニア及びジメチルヒドラジンの処理能力が高かったアルミナベース、酸化鉄(II)ベースの除害剤とを前記カラムに前記同様に充填した。各カラムに、窒素ガス中にアンモニアを10体積%含む試料ガスを毎分1リットルの流量で、カラムに差し込んだ熱電対で測定した除害剤の発熱が無くなり、全てが常温に戻るまで流通させた後、各カラムに、窒素ガス中に1,1−ジメチルヒドラジンを1体積%含む試料ガスを毎分1リットルの流量で流通させ、破過するまでの時間をそれぞれ測定した。結果を表2に示す。
Figure 0005342372
酸化鉄(III)ベースの除害剤を前記カラムに前記同様に充填したカラムに、窒素ガス中にヒドラジン(Hy)、モノメチルヒドラジン(MMHy)、フェニルヒドラジン(PhHy)をそれぞれ1体積%含む4種の試料ガスを毎分1リットルの流量でそれぞれ流通させ、破過するまでの時間をそれぞれ測定した。結果を表3に示す。
Figure 0005342372
これらの結果から、表1に示すとおり、酸化鉄(II)やアルミナは、アンモニアのみ、1,1−ジメチルヒドラジンのみの試料ガスに対しては、それぞれ高い除害能力を示すが、表2の結果からも明らかなように、アンモニアと1,1−ジメチルヒドラジンが共存した場合、アンモニアとの反応が先に進んで失活し、1,1−ジメチルヒドラジンに対する除害能力が低くなってしまうことがわかる。これに対して、酸化鉄(III)は、アンモニアと接触させた後も、1,1−ジメチルヒドラジンと反応して除害できることがわかる。
したがって、半導体の製造工程から排出される排ガスに、ヒドラジン誘導体、アンモニア、有機金属化合物、揮発性無機水素化物が混在している場合、酸化鉄(III)を反応主成分とした除害剤に排ガスを接触させることにより、排ガス中からヒドラジン誘導体のみを選択的に除害処理することができることがわかる。
内径50mmのカラムのガス流れ方向上流側に酸化鉄(III)ベースの除害剤を900mmの高さで、下流側に水酸化銅(Cu(OH))ベースの除害剤を100mmの高さで積層充填した。このカラム内に窒素とアンモニアとの混合ガスを流し、発熱が終了して除害剤温度が安定した後、カラム内に窒素ガス中に、1,1−ジメチルヒドラジン1%、トリメチルガリウム500ppm、メチルアミン1%、アンモニア10%を含む試料ガスを毎分1リットルの流量で流通させ、破過時間を測定した(実施例)。
また、ガス流れ方向上流側に前記水酸化銅ベースの除害剤を、下流側に前記酸化鉄(III)ベースの除害剤を積層充填したカラムを使用し、他の条件を同一として破過時間を測定した(比較例)。結果を表4に示す。
Figure 0005342372
比較例では、水酸化銅ベースの除害剤と1,1−ジメチルヒドラジンとが反応してトリメチルガリウムの除害効率が低下していることがわかる。したがって、ヒドラジン誘導体、アンモニア、有機金属化合物、揮発性無機水素化物が混在している排ガスの除害処理を行う場合、排ガスを酸化鉄(III)を反応主成分とした除害剤に最初に接触させてヒドラジン誘導体を選択的に除害処理した後、後段の水酸化銅ベースでアンモニア、有機金属化合物、揮発性無機水素化物の除害処理を行うことにより、これらの除害処理を効果的に行えることがわかる。

Claims (1)

  1. ヒドラジン又はヒドラジン誘導体とアンモニアを含むとともに、他の除害対象成分として、有機金属化合物、アミン化合物(ただし、アンモニアを除く。)、揮発性無機水素化物(ただし、アンモニアを除く。)のいずれか少なくとも一種を含む排ガスを、酸化鉄(III)を反応主成分とする除害剤に接触させて除害処理した後、水酸化銅を主成分とする除害剤に接触させて除害処理することを特徴とする排ガス処理方法。
JP2009191065A 2009-08-20 2009-08-20 排ガス処理方法及び除害剤 Expired - Fee Related JP5342372B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009191065A JP5342372B2 (ja) 2009-08-20 2009-08-20 排ガス処理方法及び除害剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009191065A JP5342372B2 (ja) 2009-08-20 2009-08-20 排ガス処理方法及び除害剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011041894A JP2011041894A (ja) 2011-03-03
JP5342372B2 true JP5342372B2 (ja) 2013-11-13

Family

ID=43829742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009191065A Expired - Fee Related JP5342372B2 (ja) 2009-08-20 2009-08-20 排ガス処理方法及び除害剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5342372B2 (ja)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2581642B2 (ja) * 1993-05-10 1997-02-12 宇部興産株式会社 エッチング排ガス除害剤及び排ガス処理方法
JPH06319939A (ja) * 1993-05-11 1994-11-22 Japan Pionics Co Ltd 有害ガスの浄化方法
JP2998002B2 (ja) * 1996-01-11 2000-01-11 日本酸素株式会社 有機金属化合物の除害剤及び有害ガスの除害方法
JPH10180042A (ja) * 1996-12-20 1998-07-07 Mitsui Chem Inc ヒドラジン含有水蒸気の処理方法及びその触媒
US6241955B1 (en) * 1998-10-02 2001-06-05 Aeronex, Inc. Method and apparatus for purification of hydride gas streams
US6805728B2 (en) * 2002-12-09 2004-10-19 Advanced Technology Materials, Inc. Method and apparatus for the abatement of toxic gas components from a semiconductor manufacturing process effluent stream
JP4196767B2 (ja) * 2003-07-01 2008-12-17 ソニー株式会社 成長装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011041894A (ja) 2011-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Keller et al. Metalorganic chemical vapor deposition of group III nitrides—a discussion of critical issues
CN100509821C (zh) 沉积iiia族金属的薄膜的方法
US8846502B2 (en) Methods for depositing thin films comprising gallium nitride by atomic layer deposition
US8110889B2 (en) MOCVD single chamber split process for LED manufacturing
CN110047979B (zh) 紫外发光二极管外延片及其制造方法
TWI496935B (zh) Mocvd腔室在原位清潔後利用nh3淨化之去汙染
TW201106502A (en) Cluster tool for LEDs
US20120291698A1 (en) Methods for improved growth of group iii nitride semiconductor compounds
TW201502311A (zh) 包含後續多級淨化步驟之mocvd層生長方法
US20110207256A1 (en) In-situ acceptor activation with nitrogen and/or oxygen plasma treatment
JP3603598B2 (ja) 3−5族化合物半導体の製造方法
JP5342372B2 (ja) 排ガス処理方法及び除害剤
JPH0140000B2 (ja)
KR101311974B1 (ko) 원자층 증착법에 의하여 반도체 물질들을 형성하는 시스템들 및 방법들
CN103597583B (zh) 半导体制造装置部件的清洗方法、半导体制造装置部件的清洗装置及气相生长装置
JP4196767B2 (ja) 成長装置
WO2014038105A1 (ja) エピタキシャルウェハ及びその製造方法
US20120258581A1 (en) Mocvd fabrication of group iii-nitride materials using in-situ generated hydrazine or fragments there from
JP2006265168A (ja) トリアルキルガリウムの製造方法
JP2004087565A (ja) 窒化ガリウム系半導体発光素子の製造方法
JP5416602B2 (ja) Mocvd装置
JP2998002B2 (ja) 有機金属化合物の除害剤及び有害ガスの除害方法
JP2006265166A (ja) トリアルキルガリウムの製造方法
JP3303391B2 (ja) 容器に充填した固体有機金属の精製方法
JP4774773B2 (ja) トリアルキルガリウムの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120727

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130104

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130521

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130611

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130717

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130806

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130809

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5342372

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees