JP5333890B2 - Surface inspection device - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウェハや液晶基板等の表面を検査する表面検査装置に関する。   The present invention relates to a surface inspection apparatus for inspecting the surface of a semiconductor wafer, a liquid crystal substrate or the like.

半導体装置の製造工程において、微細な繰り返しパターンが形成された基板の表面を検査する表面検査装置として、例えば、パターンが有する構造性複屈折による偏光状態の変化であるクロスニコル光学系からの通過光量に基づいてパターンの形状誤差を検出する方法が提案されている(例えば、特許文献1を参照)。この方法によれば、パターンが照明波長に対して回折光が発生しないような微細周期のパターンであっても、正反射光(0次回折光)の偏光状態変化を捕らえることによりパターンの形状誤差を検出できるため、検査に使用する光を短波長化することなくパターンの形状誤差を検出することが可能となる。
特開2006−343102号公報
As a surface inspection device for inspecting the surface of a substrate on which a fine repetitive pattern is formed in a semiconductor device manufacturing process, for example, the amount of light transmitted from a crossed Nicols optical system that is a change in polarization state due to structural birefringence of the pattern A method for detecting a pattern shape error based on the above has been proposed (see, for example, Patent Document 1). According to this method, even if the pattern has a fine period such that diffracted light does not occur with respect to the illumination wavelength, the shape error of the pattern can be reduced by capturing the change in the polarization state of the regular reflected light (0th order diffracted light). Since it can be detected, it is possible to detect a pattern shape error without shortening the wavelength of light used for inspection.
JP 2006-343102 A

しかしながら、このような検査装置においては、照明光として直線偏光を使用しているため、例えば図13および図14に示すように、直線偏光L′の振動方向がパターン12′の繰り返し方向に対して平行または垂直である場合、パターンの構造性複屈折による偏光状態変化が生じないためにパターンの形状誤差を検出できないという問題があった。   However, in such an inspection apparatus, since linearly polarized light is used as illumination light, for example, as shown in FIGS. 13 and 14, the vibration direction of the linearly polarized light L ′ is relative to the repeating direction of the pattern 12 ′. In the case of being parallel or perpendicular, there has been a problem that the shape error of the pattern cannot be detected because the polarization state change due to the structural birefringence of the pattern does not occur.

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、パターンの方向に依存しない表面検査が可能な表面検査装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a surface inspection apparatus capable of surface inspection independent of the direction of a pattern.

このような目的達成のため、本発明に係る表面検査装置は、光源から射出された紫外線を含む発散光の光路上に配置され、単板で該発散光に対して1/4波長の光路差を有する1/4波長板もしくは、共にフォトニック結晶からなる直線偏光フィルタおよび1/4波長板を、含み、前記光源からの前記発散光を円偏光または楕円偏光にして通過させる第1の偏光部材と、前記第1の偏光部材を通過した発散光を平行光にして、前記円偏光または前記楕円偏光の照明光として被検基板に導く第1の光学部材と、前記被検基板で反射した反射光を収束光にする第2の光学部材と、前記収束光の光路上に配置され、単板で該収束光に対して1/4波長の光路差を有する1/4波長板もしくは、共にフォトニック結晶からなる直線偏光フィルタおよび1/4波長板を、含み、前記収束光のうち前記照明光に対する前記反射光の偏光状態変化に応じた偏光成分を通過させる第2の偏光部材と、前記第2の偏光部材を通過した光により得られる前記被検基板の表面像を検出する検出部と、前記検出部により検出された前記表面像の強度分布に基づいて、前記被検基板の表面に形成された繰り返しパターンにおける異常の有無を検査する検査部とを備えている。 In order to achieve such an object, the surface inspection apparatus according to the present invention is disposed on an optical path of divergent light including ultraviolet rays emitted from a light source, and is a single plate with an optical path difference of ¼ wavelength with respect to the divergent light. quarter-wave plate or having, a linear polarization filter and a quarter-wave plate made of photonic crystal together, seen including, a first polarization to pass by the divergent light from the light source into circularly polarized light or elliptically polarized light A member, a first optical member that converts the divergent light that has passed through the first polarizing member into parallel light and guides the light to the test substrate as the circularly polarized light or the elliptically polarized illumination light, and is reflected by the test substrate A second optical member that converts reflected light into convergent light, and a quarter- wave plate that is disposed on the optical path of the convergent light and has a quarter- wave optical path difference with respect to the convergent light, or both linearly polarizing filter and made of photonic crystals / 4 wavelength plate, was passed through the unrealized, the second polarizing member for passing polarized light component corresponding to the polarization state change of the reflected light to the illumination light of the convergent light, the second polarizing member light A detection unit for detecting a surface image of the test substrate obtained by the step, and whether there is an abnormality in a repetitive pattern formed on the surface of the test substrate based on the intensity distribution of the surface image detected by the detection unit And an inspection unit for inspecting.

本発明によれば、パターンの方向に依存しない表面検査を行うことができる。   According to the present invention, surface inspection independent of the pattern direction can be performed.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。第1実施形態の表面検査装置1は、図1に示すように、被検基板である半導体ウェハ10(以下、ウェハ10と称する)を支持するウェハホルダ20と、レンズ25を含む照明系30と、レンズ25を含む受光系50とを備えて構成されている。また、表面検査装置1は、受光系50で検出された画像信号等の信号処理を行う信号処理ユニット60と、信号処理ユニット60による処理結果を表示するモニター61と、ウェハホルダ20等の各部の作動を制御する制御部62とを備えている。表面検査装置1は、半導体装置の製造工程において、ウェハ10の表面の検査を自動的に行う装置である。ウェハ10は、最上層のレジスト膜への露光・現像後、不図示の搬送系により、不図示のウェハカセットまたは現像装置から運ばれ、ウェハホルダ20に吸着保持される。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the surface inspection apparatus 1 according to the first embodiment includes a wafer holder 20 that supports a semiconductor wafer 10 (hereinafter referred to as a wafer 10) that is a substrate to be tested, an illumination system 30 that includes a lens 25, and And a light receiving system 50 including a lens 25. Further, the surface inspection apparatus 1 operates a signal processing unit 60 that performs signal processing such as an image signal detected by the light receiving system 50, a monitor 61 that displays a processing result by the signal processing unit 60, and operation of each unit such as the wafer holder 20. And a control unit 62 for controlling. The surface inspection apparatus 1 is an apparatus that automatically inspects the surface of the wafer 10 in a semiconductor device manufacturing process. After exposure / development of the uppermost resist film, the wafer 10 is transported from a wafer cassette (not shown) or a developing device by a transport system (not shown) and is sucked and held by the wafer holder 20.

ウェハ10の表面10aには、図3に示すように、複数の露光ショット11がXY方向に配列され、各露光ショット11の中に所定の繰り返しパターン(ライン・アンド・スペースパターン)12が形成されている。なお、本実施形態において、図3における横方向をX方向とし、縦方向をY方向とし、X方向およびY方向(図3における紙面)と垂直な方向をZ方向とする。繰り返しパターン12は、図4に示すように、複数のライン部2Aがその短手方向(X方向)に沿って一定のピッチで配列されたレジストパターン(例えば、配線パターン)である。隣り合うライン部2A同士の間はスペース部2Bであり、ライン・アンド・スペースパターンを構成している。なお、ライン部2Aの配列方向(図3の場合はX方向)を「繰り返しパターン12の繰り返し方向」と称する。   As shown in FIG. 3, a plurality of exposure shots 11 are arranged in the XY direction on the surface 10 a of the wafer 10, and a predetermined repetitive pattern (line and space pattern) 12 is formed in each exposure shot 11. ing. In the present embodiment, the horizontal direction in FIG. 3 is the X direction, the vertical direction is the Y direction, and the direction perpendicular to the X direction and the Y direction (paper surface in FIG. 3) is the Z direction. As shown in FIG. 4, the repetitive pattern 12 is a resist pattern (for example, a wiring pattern) in which a plurality of line portions 2A are arranged at a constant pitch along the short direction (X direction). Between adjacent line parts 2A is a space part 2B, which constitutes a line-and-space pattern. The arrangement direction of the line portions 2A (X direction in the case of FIG. 3) is referred to as “repetitive direction of the repeated pattern 12”.

また、本実施形態においては、繰り返しパターン12に対する照明光(後述)の波長と比較して繰り返しパターン12のピッチが十分小さいものとする。このため、繰り返しパターン12から回折光が発生することはなく、繰り返しパターン12の欠陥検査を回折光により行うことはできない。本実施形態における検査の原理は、以降、表面検査装置の構成(図1)とともに順に説明する。   In the present embodiment, it is assumed that the pitch of the repeating pattern 12 is sufficiently small compared to the wavelength of illumination light (described later) for the repeating pattern 12. For this reason, diffracted light is not generated from the repetitive pattern 12, and the defect inspection of the repetitive pattern 12 cannot be performed by diffracted light. The principle of the inspection in the present embodiment will be described in order along with the configuration of the surface inspection apparatus (FIG. 1).

表面検査装置1のウェハホルダ20は、ウェハ10を上面で支持して、例えば真空吸着により固定保持する。さらに、ウェハホルダ20は、ウェハホルダ20上面の中心を通る法線を中心軸として回転可能である。ウェハホルダ20の回転作動は制御部62により制御され、制御部62は、図示しないアライメント系を用いてウェハ10の外縁部に設けられた外形基準(例えばノッチやオリエンタルフラット等)の回転方向位置を検出し、所定位置でステージ20を停止させる。   The wafer holder 20 of the surface inspection apparatus 1 supports the wafer 10 on the upper surface and fixes and holds it by, for example, vacuum suction. Further, the wafer holder 20 is rotatable with a normal passing through the center of the upper surface of the wafer holder 20 as a central axis. The rotation operation of the wafer holder 20 is controlled by the control unit 62, and the control unit 62 detects the rotational direction position of the outer shape reference (for example, notch or oriental flat) provided on the outer edge portion of the wafer 10 using an alignment system (not shown). Then, the stage 20 is stopped at a predetermined position.

照明系30は、光源31と、右回り円偏光子41とを有して構成される。光源31は、図2に示すように、楕円鏡32aを備えた水銀ランプ32と、コリメータレンズ33と、波長選択フィルタ34と、減光フィルタ35と、集光レンズ36と、ランダムファイバー37とを有して構成される。そして、水銀ランプ32から発せられた光は、楕円鏡32aで集光されたのちコリメータレンズ33でコリメートされ、波長選択フィルタ34と減光フィルタ35を通過した後、集光レンズ36で集光されてランダムファイバー37に入射し、ランダムファイバー37の射出端37aより右回り円偏光子41に向けて発散光が射出される。なお、水銀ランプ32は、248nm付近の波長の光を発することのできるDEEP−UVランプであり、水銀だけでなくキセノンが混合されているタイプのものである。   The illumination system 30 includes a light source 31 and a clockwise circular polarizer 41. As shown in FIG. 2, the light source 31 includes a mercury lamp 32 having an elliptical mirror 32a, a collimator lens 33, a wavelength selection filter 34, a neutral density filter 35, a condensing lens 36, and a random fiber 37. It is configured. The light emitted from the mercury lamp 32 is collected by the elliptical mirror 32 a, collimated by the collimator lens 33, passes through the wavelength selection filter 34 and the neutral density filter 35, and then collected by the condenser lens 36. Then, the light enters the random fiber 37, and divergent light is emitted from the emission end 37 a of the random fiber 37 toward the clockwise circular polarizer 41. The mercury lamp 32 is a DEEP-UV lamp that can emit light having a wavelength of around 248 nm, and is a type in which not only mercury but also xenon is mixed.

ここで、波長選択フィルタ34は、水銀ランプ32の輝線を選択できるよう切り替え式になっており、e線、g線、h線、i線、波長λ=313nmおよび、波長λ=248nmのフィルタを選択できるようになっている。構造性複屈折は波長が短いほど偏光状態の変化が大きいことから、なるべく短い波長を用いることが好ましいが、短波長側では、水銀ランプ32のスペクトル分布や光学素子(減光フィルタ35等)の透過率等の影響により光量が低下する点で好ましくない要素もあり、パターンの状況により各種波長を使い分けることができるようにしている。また、減光フィルタ35も、状況に応じて各種透過率を切り替えられるようになっている。   Here, the wavelength selection filter 34 is of a switching type so that the bright line of the mercury lamp 32 can be selected. Filters with e-line, g-line, h-line, i-line, wavelength λ = 313 nm and wavelength λ = 248 nm are used. It can be selected. In structural birefringence, the shorter the wavelength, the greater the change in polarization state. Therefore, it is preferable to use a wavelength as short as possible. However, on the short wavelength side, the spectral distribution of the mercury lamp 32 and the optical elements (such as the neutral density filter 35). There is an element that is not preferable in that the amount of light decreases due to the influence of transmittance and the like, and various wavelengths can be used properly depending on the pattern status. The neutral density filter 35 can also switch various transmittances depending on the situation.

右回り円偏光子41は、光源31側から順に、第1の直線偏光子42と、第1の1/4波長板43とを有して構成される。第1の直線偏光子42の透過軸と第1の1/4波長板43の進相軸とは、光軸方向から見て45度の角度をなすように配置されており、光源31から射出された発散光は、第1の直線偏光子42により直線偏光に変換され、さらに、第1の1/4波長板43により右回り円偏光(例えば、図5(a)を参照)に変換される。右回り円偏光子41により変換された右回り円偏光の発散光束は、レンズ25によりほぼ平行光にコリメートされ、被検基板であるウェハ10の表面10aの全体または一部を照射する。   The clockwise circular polarizer 41 includes a first linear polarizer 42 and a first quarter-wave plate 43 in order from the light source 31 side. The transmission axis of the first linear polarizer 42 and the fast axis of the first quarter-wave plate 43 are arranged to form an angle of 45 degrees when viewed from the optical axis direction. The emitted divergent light is converted to linearly polarized light by the first linear polarizer 42 and further converted to clockwise circularly polarized light (see, for example, FIG. 5A) by the first quarter wavelength plate 43. The The right-handed circularly polarized divergent light beam converted by the right-handed circular polarizer 41 is collimated into substantially parallel light by the lens 25, and irradiates all or part of the surface 10a of the wafer 10 that is the substrate to be tested.

受光系50は、検光子51と、結像レンズ55と、2次元撮像素子56とを有して構成される。また、検光子51は、レンズ25側から順に、第2の1/4波長板52と、第2の直線偏光子53とを有して構成される。そして、右回り円偏光が照射されたウェハ10からの正反射光は、レンズ25により収束光となって第2の1/4波長板52および第2の直線偏光子53を通過し、結像レンズ55を介して2次元撮像素子56上にウェハ10の表面像を形成する。このとき、レンズ25と結像レンズ55とが共働してウェハ10と2次元撮像素子56とを共役に結んでいる。   The light receiving system 50 includes an analyzer 51, an imaging lens 55, and a two-dimensional image sensor 56. The analyzer 51 includes a second quarter-wave plate 52 and a second linear polarizer 53 in order from the lens 25 side. Then, the specularly reflected light from the wafer 10 irradiated with clockwise circularly polarized light is converged by the lens 25 and passes through the second quarter-wave plate 52 and the second linear polarizer 53 to form an image. A surface image of the wafer 10 is formed on the two-dimensional image sensor 56 via the lens 55. At this time, the lens 25 and the imaging lens 55 cooperate to connect the wafer 10 and the two-dimensional image sensor 56 in a conjugate manner.

ここで、第2の1/4波長板52の進相軸と第2の直線偏光子53の透過軸とは、光軸方向から見て45度の角度をなすように配置されており、左回り円偏光のみを通過させるように構成されている。すなわち、検光子51は、左回り円偏光成分のみを通過させる検光子である。   Here, the fast axis of the second quarter-wave plate 52 and the transmission axis of the second linear polarizer 53 are arranged so as to form an angle of 45 degrees when viewed from the optical axis direction. Only circularly polarized light is allowed to pass. That is, the analyzer 51 is an analyzer that passes only the counterclockwise circularly polarized light component.

また、1/4波長板は、一般に、複屈折性結晶板を結晶軸が互いに直交するように2枚張り合わせて、その厚みの差によって1/4波長の光路差を作り出すタイプのものがよく用いられている(例えば、鶴田匡夫著「応用光学II−培風館」184ページを参照)。しかしながら、このようなタイプの波長板は、入射光束が垂直入射のときは1/4波長板として作用するが、光が斜入射になると光路差が大きく変化し1/4波長板として作用しないという問題がある。   In general, a quarter-wave plate is often used in which two birefringent crystal plates are laminated so that the crystal axes are orthogonal to each other, and a quarter-wavelength optical path difference is created by the difference in thickness. (See, for example, page 184 of "Applied Optics II-Baifukan" written by Tatsuo Tsuruta.) However, this type of wave plate acts as a quarter wave plate when the incident light beam is perpendicularly incident, but when the light is obliquely incident, the optical path difference changes greatly and does not act as a quarter wave plate. There's a problem.

そこで、本実施形態ではその問題を回避するため、第1および第2の1/4波長板43,52に、単板で1/4波長の光路差を発生させるべく非常に薄い複屈折物質を用いている。例えば、波長546nm用の1/4波長板を単板の水晶で作成した場合、その厚みは約15μmとなる。この場合、波長板が非常に薄くて強度的に弱くなるため、この波長板を複屈折性がない基板に対し接着もしくはオプティカルコンタクトさせることが好ましい。   Therefore, in this embodiment, in order to avoid this problem, a very thin birefringent material is used for the first and second quarter-wave plates 43 and 52 so as to generate a quarter-wave optical path difference with a single plate. Used. For example, when a quarter wavelength plate for a wavelength of 546 nm is made of a single crystal plate, the thickness is about 15 μm. In this case, since the wave plate is very thin and weak in strength, it is preferable that the wave plate is bonded or optically contacted to a substrate having no birefringence.

また、同様の効果を持つものとして、非複屈折性基板上に複屈折性を有する薄いポリマーを形成したものを用いてもよい(例えば、エドモンド オプティクス・ジャパン株式会社 2007年度版光学部品・製品総合カタログ(カタログコードNo.J074A)79ページに掲載された「ポリマー波長板 トゥルーゼロオーダータイプ」等が知られている)。また、正結晶と負結晶とを(例えば、結晶石英(水晶)とサファイアとを)組み合わせて入射角依存性を低減した波長板(例えば、O plus E Vol.29,No.9(2007年9月)927〜928ページを参照)を用いることも有効である。   In addition, as a material having the same effect, a thin polymer having a birefringence formed on a non-birefringent substrate may be used (for example, Edmund Optics Japan Co., Ltd. 2007 optical component / product synthesis). “Polymer wave plate, true zero order type” etc. published on page 79 of catalog (catalog code No. J074A) is known). In addition, a wavelength plate (for example, O plus E Vol. 29, No. 9 (2007 9) in which incident angle dependency is reduced by combining a positive crystal and a negative crystal (for example, crystal quartz (crystal) and sapphire). Month) (see pages 927-928) is also effective.

なお、光源31において照明波長を変更した場合には、1/4波長板が1/4波長からずれることになるので、波長に応じて1/4波長板を交換可能としてもよい。また例えば、水晶波長板とMgF2波長板とを組み合わせた広帯域波長板を使用して、交換不要なシステムとしてもよい。 When the illumination wavelength is changed in the light source 31, the quarter wavelength plate is deviated from the quarter wavelength, and the quarter wavelength plate may be exchanged according to the wavelength. Further, for example, a broadband wave plate in which a quartz wave plate and an MgF 2 wave plate are combined may be used to make a system that does not require replacement.

ところで、2次元撮像素子56からの画像信号は信号処理ユニット60により画像化され、モニター61上にウェハ10の表面10aの画像が表示される。このとき、ウェハ10上にパターンが無く、ウェハ10を反射する光に偏光状態の変化が無く右回り円偏光のままであれば、ウェハ10からの光は検光子51を通過することができず、2次元撮像素子56によって撮像されたウェハ10の表面10aの画像は全面が真っ暗となる。   Incidentally, the image signal from the two-dimensional imaging device 56 is imaged by the signal processing unit 60, and an image of the surface 10 a of the wafer 10 is displayed on the monitor 61. At this time, if there is no pattern on the wafer 10 and the light reflected from the wafer 10 does not change in the polarization state and remains circularly polarized clockwise, the light from the wafer 10 cannot pass through the analyzer 51. The entire surface of the image of the surface 10a of the wafer 10 picked up by the two-dimensional image pickup device 56 is completely dark.

すなわち、図1に示す光学系の配置は、「広義でのクロスニコル系」を構成している。ここで、本実施形態における「広義でのクロスニコル系」の意味を説明する。一般的に、クロスニコル系とは、二つの直線偏光子を直交させて配置して光が透過しないよう配置した光学系を指すことが多い。また、後ろ側の直線偏光子は検光子とも呼ばれる。これを換言すれば、クロスニコル系とは、直線偏光子を通過した直線偏光に対して直交する直線偏光成分のみを通過させる検光子を備えた光学系といえる。   That is, the arrangement of the optical system shown in FIG. 1 constitutes a “crossed Nicol system in a broad sense”. Here, the meaning of “cross Nicol system in a broad sense” in the present embodiment will be described. In general, a crossed Nicol system often refers to an optical system in which two linear polarizers are arranged orthogonally so as not to transmit light. The rear linear polarizer is also called an analyzer. In other words, the crossed Nicol system can be said to be an optical system including an analyzer that allows only a linearly polarized component orthogonal to the linearly polarized light that has passed through the linear polarizer to pass.

本実施形態で言うところの「広義でのクロスニコル系」とは、この概念を直線偏光だけではなく楕円偏光に拡張した概念であり、楕円偏光子を通過した楕円偏光に対して直交する楕円偏光成分のみを通過させる検光子を備えた光学系を意味する。ここで、直交する偏光とは、偏光状態をポアンカレ球上の座標で表したときに、ポアンカレ球上で互いに対蹠点に位置する偏光である。換言すれば、S0=1に規格化されたストークスパラメータのS1、S2、S3の各成分の絶対値が同じで符号が逆となるような偏光の組である(詳細は、鶴田匡夫著「応用光学II−培風館」197ページから206ページを参照)。   In this embodiment, “cross-Nicol system in a broad sense” is a concept that extends this concept to elliptical polarization as well as linear polarization, and elliptical polarization that is orthogonal to the elliptical polarization that has passed through the elliptical polarizer. It means an optical system having an analyzer that allows only components to pass. Here, orthogonally polarized light is polarized light that is positioned at opposite points on the Poincare sphere when the polarization state is expressed by coordinates on the Poincare sphere. In other words, it is a set of polarized lights in which the absolute values of the respective components of the Stokes parameters S1, S2, and S3 normalized to S0 = 1 are the same and the signs are reversed (for details, see “Tatsuo Tsuruta” “Applied Optics II—Baifukan”, pages 197 to 206).

例えば、ある楕円偏光のストークスパラメータの成分(S0,S1,S2,S3)が次の(1)式のように表わされるとする。   For example, it is assumed that Stokes parameter components (S0, S1, S2, S3) of a certain elliptically polarized light are expressed as the following equation (1).

(S0,S1,S2,S3)=(1,0.5,−0.5,0.7071) …(1)   (S0, S1, S2, S3) = (1, 0.5, −0.5, 0.7071) (1)

このとき、直交する楕円偏光のストークスパラメータは、次の(2)式のように表わされる。   At this time, the Stokes parameters of orthogonal elliptically polarized light are expressed by the following equation (2).

(S0,S1,S2,S3)=(1,−0.5,0.5,−0.7071) …(2)   (S0, S1, S2, S3) = (1, -0.5, 0.5, -0.7071) (2)

なお、円偏光は楕円偏光の特殊な場合であることは言うまでもない。右回り円偏光と左回り円偏光は、ポアンカレ球を地球に例えるとそれぞれ北極と南極に位置し、互いに対蹠点に位置している。従って、右回り円偏光と左回り円偏光とは互いに直交する偏光であり、図1に示した光学系は、「広義でのクロスニコル系」を構成することになる。また、本実施形態において、直線偏光は楕円偏光に含まれないものとする。   Needless to say, circularly polarized light is a special case of elliptically polarized light. Right-handed circularly polarized light and left-handed circularly polarized light are located at the north and south poles of the Poincare sphere, and are located at opposite points. Therefore, the clockwise circularly polarized light and the counterclockwise circularly polarized light are orthogonal to each other, and the optical system shown in FIG. 1 constitutes a “crossed Nicol system in a broad sense”. In the present embodiment, linearly polarized light is not included in elliptically polarized light.

次に、図1の光学系の構成を理解しやすいよう非常に簡素化したモデルを図6に示す。図6は、図1の光学系が「広義でのクロスニコル系」を構成していることを簡単に説明する図であり、図1では被検基板(ウェハ10)からの反射光を検出しているが、理解しやすくするために透過光学系に置き換えて説明している。図1と図6で同じ役割を果たす構成部品には同じ番号を付している。   Next, FIG. 6 shows a very simplified model so that the configuration of the optical system in FIG. 1 can be easily understood. FIG. 6 is a diagram for simply explaining that the optical system of FIG. 1 constitutes a “cross Nicol system in a broad sense”. In FIG. 1, reflected light from the substrate to be tested (wafer 10) is detected. However, in order to make it easier to understand, the explanation is made by replacing with a transmission optical system. The same number is attached | subjected to the component which plays the same role in FIG. 1 and FIG.

図6の光学系においては左側から光が入射する。第1の直線偏光子42の透過軸t1は光軸A方向から見て水平方向を基準に45度傾いており、第1の直線偏光子42を通過した光は45度傾いた直線偏光となる。次に、直線偏光は第1の1/4波長板43を通過するが、この波長板43の進相軸f1は縦方向となっているため、第1の1/4波長板43を通過した光は右回りの円偏光となる。次に、右回りの円偏光は被検基板(ウェハ10)を通過するが、このとき、被検基板に複屈折性が無ければ偏光状態は変化せず右回り円偏光のままである。次に、進相軸f2が水平方向に配置された第2の1/4波長板52を右回り円偏光が通過すると、第1の直線偏光子42を通過直後の直線偏光と同じ角度の直線偏光となる。次に、透過軸t2が−45度傾いた第2の直線偏光子53を直線偏光が通過する際には、第2の直線偏光子53の透過軸t2が第2の1/4波長板52を通過してきた直線偏光の向きと直交しているため、第2の直線偏光子53を透過することができない。この系において、第1の直線偏光子および1/4波長板42,43の組が一体として右回り円偏光子41を構成し、第2の1/4波長板および直線偏光子52,53の組が一体として左回り円偏光成分のみを通過させる検光子51を構成している。   In the optical system of FIG. 6, light enters from the left side. The transmission axis t1 of the first linear polarizer 42 is inclined 45 degrees with respect to the horizontal direction when viewed from the optical axis A direction, and the light passing through the first linear polarizer 42 becomes linearly polarized light inclined 45 degrees. . Next, the linearly polarized light passes through the first quarter-wave plate 43, and the fast axis f1 of the wave plate 43 is in the vertical direction, so that it passes through the first quarter-wave plate 43. Light becomes clockwise circularly polarized light. Next, clockwise circularly polarized light passes through the test substrate (wafer 10). At this time, if the test substrate has no birefringence, the polarization state does not change and remains clockwise circularly polarized light. Next, when the clockwise circularly polarized light passes through the second quarter-wave plate 52 having the fast axis f2 disposed in the horizontal direction, a straight line having the same angle as the linearly polarized light immediately after passing through the first linear polarizer 42. It becomes polarized light. Next, when the linearly polarized light passes through the second linear polarizer 53 whose transmission axis t2 is inclined by −45 degrees, the transmission axis t2 of the second linear polarizer 53 is the second quarter wavelength plate 52. Since it is orthogonal to the direction of the linearly polarized light that has passed through the second linear polarizer 53, it cannot be transmitted. In this system, a set of the first linear polarizer and the quarter-wave plates 42 and 43 is integrated to form a clockwise circular polarizer 41, and the second quarter-wave plate and the linear polarizers 52 and 53 are combined. The analyzer 51 is configured to pass only the counterclockwise circularly polarized light component as a unit.

ここで、被検基板が複屈折性を有すると、右回り円偏光が被検基板を通過する際に偏光状態の変化を受け楕円偏光となる(例えば、図5(b)を参照)。この楕円偏光には左回り円偏光成分が含まれるため検光子51を通過する光が発生し、被検基板が複屈折性を有することを検出することができ、また、検光子51を通過する光量から被検基板が有する複屈折性の大きさを知ることができる。また、円偏光であるが故に複屈折性の方向(屈折率楕円体の主軸の方向)に依存して検光子51の通過光量が変わることも無い。   Here, if the test substrate has birefringence, clockwise circular polarized light undergoes a change in polarization state when passing through the test substrate and becomes elliptically polarized light (see, for example, FIG. 5B). Since the elliptically polarized light includes a counterclockwise circularly polarized light component, light passing through the analyzer 51 is generated, and it can be detected that the test substrate has birefringence, and passes through the analyzer 51. The amount of birefringence of the test substrate can be known from the amount of light. Further, since it is circularly polarized light, the amount of light passing through the analyzer 51 does not change depending on the birefringence direction (the direction of the principal axis of the refractive index ellipsoid).

なお、図6において、右回り円偏光子41は、第1の直線偏光子42と第1の1/4波長板43との相対角度が維持されていれば、光軸回りに任意の角度に回転して配置しても右回り円偏光子として機能する。また、検光子51は、第2の1/4波長板52と第2の直線偏光子53との相対角度が維持されていれば、光軸回りに任意の角度に回転して配置しても左回り円偏光成分のみを通過させる検光子として機能する。   In FIG. 6, the clockwise circular polarizer 41 has an arbitrary angle around the optical axis as long as the relative angle between the first linear polarizer 42 and the first quarter-wave plate 43 is maintained. Even if rotated, it functions as a clockwise circular polarizer. Further, the analyzer 51 may be arranged to rotate around an optical axis at an arbitrary angle as long as the relative angle between the second quarter-wave plate 52 and the second linear polarizer 53 is maintained. It functions as an analyzer that passes only the counterclockwise circularly polarized light component.

なお、以上に述べた図6の説明に近い内容が、鶴田匡夫著「応用光学II−培風館」の210ページから212ページにかけて記載されている。この記載は、光弾性実験の例として説明されているが、光弾性とは応力によって発生した複屈折性のことであるから、実質的には上述の図6の説明と同様のことを述べていることになる。   The contents close to the description of FIG. 6 described above are described from page 210 to page 212 of “Applied Optics II-Baifukan” by Tatsuta Tatsuo. This description is explained as an example of a photoelasticity experiment. However, since photoelasticity is a birefringence generated by stress, it is substantially the same as the explanation of FIG. 6 described above. Will be.

次に、図1の表面検査装置1を用いたパターンの形状誤差の検出方法について述べる。前述したように、被検基板であるウェハ10の表面10aには、検査時において複数の露光ショット11(図3を参照)が並んでおり、各露光ショット11の中に微細な周期の繰り返しパターン(ライン・アンド・スペースパターン)12が並んでいる。   Next, a pattern shape error detection method using the surface inspection apparatus 1 of FIG. 1 will be described. As described above, a plurality of exposure shots 11 (see FIG. 3) are arranged at the time of inspection on the surface 10a of the wafer 10 which is a substrate to be tested, and a repetitive pattern with a fine cycle is included in each exposure shot 11. (Line and space pattern) 12 are arranged.

特開2006−343102号公報においては、図4に示す繰り返しパターン12に対して45度傾いた直線偏光で照明すると、繰り返しパターン12が有する構造性複屈折の作用により反射光が直線偏光から楕円偏光に変化し、その結果クロスニコル系からの通過光が発生し、その通過光の光強度により繰り返しパターン12の形状誤差を検出できるとしている。しかしながら、図13および図14に示すように、パターン12′の繰り返し方向に対して平行または垂直な直線偏光L′では、偏光状態の変化が起こらず漏れ光が発生しない。従って、図7に示すように、縦横パターン12a,12bと45度パターン12c,12dとが混在している場合には、45度傾いた直線偏光で照明しても、縦横パターン12a,12bの部分からの光強度信号は得られるが、45度パターン12c,12dの部分からは光強度信号を得ることができず、45度パターン12c,12dの部分にパターンの形状誤差があってもそれを検出することはできない。   In Japanese Patent Laid-Open No. 2006-343102, when illumination is performed with linearly polarized light inclined by 45 degrees with respect to the repetitive pattern 12 shown in FIG. 4, the reflected light is changed from linearly polarized light to elliptically polarized light by the action of structural birefringence of the repetitive pattern 12. As a result, passing light from the crossed Nicols system is generated, and the shape error of the repeated pattern 12 can be detected by the light intensity of the passing light. However, as shown in FIGS. 13 and 14, in the linearly polarized light L ′ that is parallel or perpendicular to the repeating direction of the pattern 12 ′, the polarization state does not change and no leakage light occurs. Therefore, as shown in FIG. 7, when the vertical and horizontal patterns 12a and 12b and the 45 degree patterns 12c and 12d are mixed, even if illumination is performed with linearly polarized light inclined by 45 degrees, the vertical and horizontal patterns 12a and 12b are portions. Light intensity signal can be obtained, but the light intensity signal cannot be obtained from the 45 degree patterns 12c and 12d, and it is detected even if there is a pattern shape error in the 45 degree patterns 12c and 12d. I can't do it.

一方、本実施形態においては、右回り円偏光により照明しているため、図7に示す各パターン12a,12b,12c,12dの全てから光強度信号を得ることができる。その理由について説明する。まず、ライン部が縦方向(Y方向)に延びる繰り返しパターン12(図4を参照)に対して、図5(a)に示すような右回り円偏光を照射すると、パターンが有する構造性複屈折の作用により、正反射光は図5(b)に示すように長軸が横方向(X方向に対応した方向)に対し45度だけ傾いた右回り楕円偏光に変化し、左回り円偏光成分を含むようになる。   On the other hand, in this embodiment, since illumination is performed with clockwise circularly polarized light, light intensity signals can be obtained from all the patterns 12a, 12b, 12c, and 12d shown in FIG. The reason will be described. First, when the repeating pattern 12 (see FIG. 4) whose line portion extends in the vertical direction (Y direction) is irradiated with clockwise circularly polarized light as shown in FIG. 5A, the structural birefringence of the pattern As a result, the regular reflected light changes to clockwise elliptically polarized light whose major axis is inclined by 45 degrees with respect to the horizontal direction (direction corresponding to the X direction) as shown in FIG. It comes to include.

なお、パターンが有する構造性複屈折量が非常に大きい場合には、これが左回り楕円偏光になったり、−45度だけ傾いた楕円偏光になったりする場合もあるが、それは本質的な事柄ではなく、重要なのは、図4に示すような構造性複屈折を有する繰り返しパターン12を右回り円偏光で照明するとその偏光状態が変化し、左回り円偏光成分が発生するということである。ここで、誤解を避けるために付け加えると、右回り楕円偏光は右回りであっても楕円であるが故に左回り円偏光成分を含んでいるのである。   In addition, when the amount of structural birefringence of the pattern is very large, this may become left-handed elliptically polarized light or elliptically polarized light tilted by −45 degrees, but this is essential. What is important is that when the repetitive pattern 12 having structural birefringence as shown in FIG. 4 is illuminated with clockwise circularly polarized light, the polarization state changes and a counterclockwise circularly polarized light component is generated. Here, to avoid misunderstanding, right-handed elliptically polarized light includes a left-handed circularly polarized light component because it is elliptical even if it is clockwise.

図7に示すような、縦横パターンと45度パターンとが混在しているパターン12a,12b,12c,12dに対して右回り円偏光を照射すると、ライン部が縦方向に延びる縦パターン12aからの正反射光は、図8(a)に示すような長軸が横方向(X方向に対応した方向)に対し45度だけ傾いた右回り楕円偏光Laに変化する。同様に、ライン部が横方向に延びる横パターン12bからの正反射光は、図8(b)に示すような長軸が横方向に対し−45度だけ傾いた右回り楕円偏光Lbに変化する。また同様に、ライン部が45度方向に延びる第1の45度パターン12cからの正反射光は、図8(c)に示すような長軸が横方向に延びる右回り楕円偏光Lcに変化する。また同様に、ライン部が−45度方向に延びる第2の45度パターン12dからの正反射光は、図8(d)に示すような長軸が縦方向(Y方向に対応した方向)に延びる右回り楕円偏光Ldに変化する。   As shown in FIG. 7, when clockwise circularly polarized light is irradiated to the patterns 12a, 12b, 12c, and 12d in which the vertical and horizontal patterns and the 45-degree pattern are mixed, the line portion extends from the vertical pattern 12a extending in the vertical direction. The specularly reflected light changes to a clockwise elliptically polarized light La whose major axis is inclined by 45 degrees with respect to the horizontal direction (direction corresponding to the X direction) as shown in FIG. Similarly, the regular reflection light from the horizontal pattern 12b in which the line portion extends in the horizontal direction changes to a clockwise elliptically polarized light Lb whose major axis is inclined by −45 degrees with respect to the horizontal direction as shown in FIG. 8B. . Similarly, specularly reflected light from the first 45 degree pattern 12c in which the line portion extends in the 45 degree direction changes to clockwise elliptically polarized light Lc in which the major axis extends in the lateral direction as shown in FIG. 8C. . Similarly, the regular reflection light from the second 45 degree pattern 12d whose line part extends in the −45 degree direction has a major axis in the vertical direction (direction corresponding to the Y direction) as shown in FIG. It changes to extending clockwise elliptically polarized light Ld.

これらはいずれも楕円偏光であるが故に左回り円偏光成分を含んでいるため、左回り円偏光成分のみを通過させる検光子51を通過して光信号強度が得られる。このように、本実施形態によれば、繰り返しパターン12の方向がどちらを向いていても、繰り返しパターン12からの正反射光がパターンの構造性複屈折による偏光状態変化を受けて検光子51を通過するため、繰り返しパターン12の方向を特に意識することなく、繰り返しパターン12の形状誤差を検出することが可能になる。すなわち、繰り返しパターン12の方向に依存しない表面検査を行うことが可能になる。   Since both of these are elliptically polarized light, they contain a left-handed circularly polarized light component, so that an optical signal intensity is obtained through the analyzer 51 that passes only the left-handed circularly polarized light component. As described above, according to the present embodiment, the specularly reflected light from the repetitive pattern 12 receives the change in the polarization state due to the structural birefringence of the pattern regardless of the direction of the repetitive pattern 12, and the analyzer 51 Since it passes, it becomes possible to detect the shape error of the repetitive pattern 12 without paying particular attention to the direction of the repetitive pattern 12. That is, it is possible to perform surface inspection independent of the direction of the repeated pattern 12.

なお、第1実施形態に係る表面検査装置1は、検査するパターンが形状誤差を持つと構造性複屈折が変化することを利用し、「広義でのクロスニコル系」からの通過光量の差に基づいて形状誤差の有無を検査するものであるから、偏光状態を変化させる要因はパターンのみであることが好ましい。従って、レンズの内部歪やレンズのホールド方法による応力歪などにより、レンズ25が複屈折性を持たないよう十分に留意している。また、図1において、ウェハ10に対する照明光の入射角θi(および正反射光の出射角θr)が大きいと、ウェハ10での反射によって偏光状態が変化してしまうため、本実施形態においては、入射角θi(出射角θr)を15度以内に構成している。   Note that the surface inspection apparatus 1 according to the first embodiment uses the fact that structural birefringence changes when the pattern to be inspected has a shape error, so that the difference in the amount of light passing from the “crossed Nicol system in a broad sense” is detected. Since the presence or absence of a shape error is inspected based on this, it is preferable that the factor that changes the polarization state is only the pattern. Therefore, sufficient attention is paid so that the lens 25 does not have birefringence due to internal distortion of the lens or stress distortion caused by the lens holding method. Further, in FIG. 1, when the incident angle θi of illumination light with respect to the wafer 10 (and the outgoing angle θr of specularly reflected light) is large, the polarization state changes due to reflection on the wafer 10. The incident angle θi (outgoing angle θr) is configured within 15 degrees.

次に、繰り返しパターン12の形状誤差を検出する具体的方法について述べる。これまで述べてきたように、例えば図4に示すような繰り返しパターン12は構造性複屈折を有するわけであるが、構造性複屈折の大きさはパターンの形状によって変化する。例えば、図3に示される各露光ショット11の中に、露光時のフォーカスが適正でなかったり、露光量が適正でなかったりしたこと等による不良の露光ショットがあった場合には、その露光ショット内のパターンの太さや、断面の形、エッジのラフネスなどが変化するなどしてパターンの形状誤差が発生する。形状誤差が発生すると、構造性複屈折の量が変化するため反射光の偏光状態が異なってくる。偏光状態が異なれば、反射光に含まれる左回り円偏光成分の量が変化するため検光子51を通過できる光量が異なる。   Next, a specific method for detecting the shape error of the repeated pattern 12 will be described. As described so far, for example, the repetitive pattern 12 as shown in FIG. 4 has structural birefringence, but the magnitude of the structural birefringence changes depending on the shape of the pattern. For example, if each exposure shot 11 shown in FIG. 3 includes a defective exposure shot due to an inappropriate focus during exposure or an inappropriate exposure amount, the exposure shot is displayed. A pattern shape error occurs due to changes in the thickness of the pattern, the cross-sectional shape, the roughness of the edge, and the like. When a shape error occurs, the amount of structural birefringence changes, so that the polarization state of reflected light changes. If the polarization state is different, the amount of the counterclockwise circularly polarized light component included in the reflected light changes, so that the amount of light that can pass through the analyzer 51 is different.

従って、図3に並んでいる各露光ショット11の中に正常な露光ショットと不良な露光ショットがあった場合には、モニター61上に映し出されたウェハ10の表面10aの画像の中で、正常な露光ショットと不良な露光ショットでは明るさ(信号強度)が違って見えることになる。このとき、予めSEM(走査型電子顕微鏡)等の測定時間は長くかかるが精密な測定ができる装置において正常であると判断された露光ショットの画像情報を記録しておき、信号処理ユニット60が所定の処理を行うことにより、正常である場合の画像の信号強度と検査対象となる画像の信号強度とを比較することによって各露光ショットの正常、不良を判断することができる。また、露光ショット単位ではなく、一つの露光ショットの中に部分的に欠陥がある場合でも、欠陥のある部分だけ明るさ(信号強度)が違って見える。これにより、例えば、レジストの塗布ムラや、ゴミ、キズのような欠陥も検出可能である。   Therefore, when there are normal exposure shots and defective exposure shots in the exposure shots 11 arranged in FIG. 3, normal images are displayed in the image of the surface 10 a of the wafer 10 displayed on the monitor 61. Brightness (signal intensity) looks different between a good exposure shot and a bad exposure shot. At this time, image information of an exposure shot determined to be normal in an apparatus capable of precise measurement, which takes a long measurement time such as an SEM (scanning electron microscope), is recorded in advance, and the signal processing unit 60 is predetermined. By performing this processing, it is possible to determine whether each exposure shot is normal or defective by comparing the signal intensity of the image when it is normal and the signal intensity of the image to be inspected. Even if there is a partial defect in one exposure shot instead of in units of exposure shots, only the defective portion looks different in brightness (signal intensity). Thereby, for example, resist application unevenness, and defects such as dust and scratches can be detected.

なお、上述の第1実施形態において、レンズ25を介して照明と受光を行っているが、これに限られるものではなく、例えば特開2006−343102号公報に開示されているように、ミラーを用いた光学系としても構わない。但し、その場合はミラーの反射によって偏光状態が変化しないようにミラーに対する光線の入射角を十分に小さくする必要がある。   In the first embodiment described above, illumination and light reception are performed via the lens 25. However, the present invention is not limited to this. For example, as disclosed in JP-A-2006-343102, a mirror is used. It does not matter as the optical system used. In this case, however, it is necessary to make the incident angle of the light beam to the mirror sufficiently small so that the polarization state does not change due to reflection of the mirror.

また、上述の第1実施形態において、右回り円偏光子41および検光子51を、直線偏光子と1/4波長板との組み合わせとして構成しているが、これに限られるものではない。例えば、特開2007−33187号公報において、フォトニック結晶で直線偏光子や波長板が作成可能であることが開示されており、この技術を利用して右回り円偏光子41や検光子51に相当するフォトニック結晶を作成して用いることも可能である。フォトニック結晶を用いる場合、右回り円偏光子41や検光子51の機能を1枚の基板上に構成することも可能である。   In the first embodiment described above, the clockwise circular polarizer 41 and the analyzer 51 are configured as a combination of a linear polarizer and a quarter-wave plate, but are not limited thereto. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-33187 discloses that a linear polarizer and a wave plate can be created with a photonic crystal. Using this technique, a clockwise circular polarizer 41 and an analyzer 51 are provided. It is also possible to create and use a corresponding photonic crystal. When using a photonic crystal, the functions of the clockwise circular polarizer 41 and the analyzer 51 can be configured on a single substrate.

また、上述の第1実施形態において、非偏光の光源31から右回り円偏光子41を用いて右回り円偏光を作り出しているが、これに限られるものではなく、光源から発せられる光が偏光している場合には、右回り円偏光子41の一部または全部を省略することができる。例えば、光源として直線偏光レーザーを用いれば、第1の直線偏光子42を省略することができる。また、光源として円偏光レーザーを用いれば、第1の直線偏光子42と1/4波長板43の両方、すなわち、右回り円偏光子41の全部を省略することが可能である。   In the first embodiment described above, clockwise circularly polarized light is generated from the non-polarized light source 31 using the clockwise circular polarizer 41. However, the present invention is not limited to this, and light emitted from the light source is polarized. In this case, part or all of the clockwise circular polarizer 41 can be omitted. For example, if a linearly polarized laser is used as the light source, the first linear polarizer 42 can be omitted. If a circularly polarized laser is used as the light source, both the first linear polarizer 42 and the quarter-wave plate 43, that is, the clockwise circular polarizer 41 can be omitted.

また、上述の第1実施形態において、照明光を右回り円偏光とし、検光子51において左回り円偏光成分を通過させるよう構成しているが、これに限られるものではなく、照明光を左回り円偏光とし、検光子において右回り円偏光成分と通過させるよう構成しても、同様の効果を得ることができる。   In the first embodiment described above, the illumination light is configured to be clockwise circularly polarized light, and the analyzer 51 is configured to pass the counterclockwise circularly polarized light component. However, the present invention is not limited to this. The same effect can be obtained even when the circularly polarized light is used and the analyzer passes through the clockwise circularly polarized light component.

さらに、照明光は完全な円偏光でなくてもよい。例えば、照明光が図8(a)に示すような長軸が45度傾いた楕円偏光であっても、パターンの構造性複屈折により偏光状態は変化するので、検光子をこの照明光と直交する楕円偏光成分のみを通すような構成とすれば、パターンの形状誤差や欠陥を検出することができる。但し、楕円偏光を照明する場合には、楕円の長軸がパターンの繰り返し方向に対して45度の角度をなすときに偏光状態の変化が最も大きくなるため、図8(a)のような長軸が45度傾いた楕円偏光を照明光として用いた場合、図7に示すようなパターンの角度が複数混在した露光ショットにおいては、縦横パターン12a,12bで反射する光は偏光状態の変化が大きいが、45度パターン12c,12dで反射する光は偏光状態の変化が小さくなる。そのため、パターンに形状誤差があったときの検出精度は縦横パターン12a,12bで高く、45度パターン12c,12dでは低くなる。すなわち、パターンの形状誤差の有り無しによる検光子51を通過する光量の変化は、縦横パターン12a,12bでは大きいが45度パターン12c,12dでは小さい。   Furthermore, the illumination light may not be completely circularly polarized light. For example, even if the illumination light is elliptically polarized light whose major axis is inclined by 45 degrees as shown in FIG. 8A, the polarization state changes due to the structural birefringence of the pattern, so the analyzer is orthogonal to the illumination light. If the configuration allows only the elliptically polarized light component to pass through, it is possible to detect pattern shape errors and defects. However, in the case of illuminating elliptically polarized light, the change in polarization state becomes the largest when the major axis of the ellipse makes an angle of 45 degrees with respect to the pattern repeat direction. When elliptically polarized light whose axis is inclined by 45 degrees is used as illumination light, the light reflected by the vertical and horizontal patterns 12a and 12b has a large change in polarization state in an exposure shot in which a plurality of pattern angles are mixed as shown in FIG. However, the light reflected by the 45 degree patterns 12c and 12d has a small change in polarization state. Therefore, the detection accuracy when there is a shape error in the pattern is high in the vertical and horizontal patterns 12a and 12b, and low in the 45 degree patterns 12c and 12d. That is, the change in the amount of light passing through the analyzer 51 due to the presence or absence of a pattern shape error is large in the vertical and horizontal patterns 12a and 12b but small in the 45 degree patterns 12c and 12d.

そして、楕円度が大きくなり、45度傾いた直線偏光になってしまうと、前述のように45度パターン12c,12dからの光は偏光状態の変化を起こさなくなってしまう。換言すれば、直線偏光でない限り、パターンの角度がいかなる向きでも偏光状態の変化は起こると言える。   When the ellipticity increases and the linearly polarized light is inclined by 45 degrees, the light from the 45-degree patterns 12c and 12d does not change the polarization state as described above. In other words, unless it is linearly polarized light, it can be said that the polarization state changes regardless of the pattern angle.

図9は、前記の説明を補足する図であり、照明光が45度直線偏光、45度楕円偏光、および円偏光で、検光子が照明光に直交する偏光成分のみを通過させるように構成されているとき、すなわち前述の「広義でのクロスニコル系」を構成している状況において、パターンの角度を変えたときの検光子通過光量を示している。   FIG. 9 is a diagram that supplements the above description and is configured so that the illumination light is 45-degree linearly polarized light, 45-degree elliptically polarized light, and circularly polarized light, and the analyzer passes only the polarization component orthogonal to the illumination light. In other words, the amount of light passing through the analyzer when the angle of the pattern is changed in the above-described “cross-nicole system in a broad sense” is shown.

図9に示すように、45度の角度の直線偏光でクロスニコル系を構成したときには、パターンの角度が0度、90度、および180度(=0度)の時には検光子通過光量が大きくなるが、45度および135度の時には検光子通過光量が零になるためパターンの形状誤差による検光子通過光量の差を見ることはできない。一方、長軸が45度傾いた楕円偏光の場合には、0度、90度、および180度(=0度)の時には45度の角度の直線偏光の場合と同じ検光子通過光量が得られる。また、45度および135度では通過光量が小さくなるが零にはならない。従って、パターンが45度および135度の角度でもパターンの形状誤差による検光子通過光量の差を見ることができるので検査が可能となる。また、円偏光の場合には、パターンの角度に依存することなく検光子通過光量が得られるのでパターンの角度に依存しない検査が可能となる。   As shown in FIG. 9, when a crossed Nicol system is configured with linearly polarized light at an angle of 45 degrees, the amount of light passing through the analyzer increases when the pattern angles are 0 degrees, 90 degrees, and 180 degrees (= 0 degrees). However, when the angle is 45 degrees and 135 degrees, the analyzer passing light amount becomes zero, and thus the difference in the analyzer passing light amount due to the pattern shape error cannot be seen. On the other hand, in the case of elliptically polarized light whose major axis is inclined by 45 degrees, the same amount of light passing through the analyzer as in the case of linearly polarized light at an angle of 45 degrees is obtained at 0 degrees, 90 degrees, and 180 degrees (= 0 degrees). . At 45 degrees and 135 degrees, the amount of light passing through is small but not zero. Therefore, even when the pattern is at an angle of 45 degrees and 135 degrees, the difference in the amount of light passing through the analyzer due to the pattern shape error can be seen, so that the inspection can be performed. In the case of circularly polarized light, the amount of light passing through the analyzer can be obtained without depending on the angle of the pattern, so that inspection independent of the angle of the pattern is possible.

なお、楕円偏光を作り出すことは、例えば、図6において光軸A方向から見た第1の直線偏光子42と第1の1/4波長板43との相対角度を45度からずらすことにより可能である。また、相対角度を45度のままにして1/4波長板の移相角を変える(例えば、1.5/4波長板にする)ことによっても可能である。さらに、相対角度と移相角の両方を変えても構わない。同じ要領で、直交する楕円偏光成分のみを通過させる検光子を構成することができる。   It is possible to create elliptically polarized light, for example, by shifting the relative angle between the first linear polarizer 42 and the first quarter-wave plate 43 seen from the optical axis A direction in FIG. 6 from 45 degrees. It is. It is also possible to change the phase shift angle of the quarter-wave plate while keeping the relative angle at 45 degrees (for example, a 1.5 / 4-wave plate). Furthermore, both the relative angle and the phase shift angle may be changed. In the same manner, an analyzer that allows only orthogonal elliptically polarized components to pass can be configured.

続いて、表面検査装置の第2実施形態について図10を参照しながら説明する。第2実施形態の表面検査装置101は、光源31と、第1の直線偏光子142と、ハーフミラー126と、レンズ125と、1/4波長板143と、第2の直線偏光子153と、結像レンズ55と、2次元撮像素子56とを備えて構成されている。また、第2実施形態の表面検査装置101は、ウェハ10を支持するウェハホルダ20と、信号処理ユニット60と、モニター61と、制御部62とを備えているが、これらは第1実施形態の場合と同様の構成であるので、同一の番号を付して詳細な説明を省略する。なお、光源31、結像レンズ55、および2次元撮像素子56も、第1実施形態の場合と同様の構成であるので、同一の番号を付して詳細な説明を省略する。   Next, a second embodiment of the surface inspection apparatus will be described with reference to FIG. The surface inspection apparatus 101 according to the second embodiment includes a light source 31, a first linear polarizer 142, a half mirror 126, a lens 125, a quarter wavelength plate 143, a second linear polarizer 153, An imaging lens 55 and a two-dimensional image sensor 56 are provided. The surface inspection apparatus 101 according to the second embodiment includes a wafer holder 20 that supports the wafer 10, a signal processing unit 60, a monitor 61, and a control unit 62. These are the cases of the first embodiment. Therefore, the same reference numerals are given and detailed description thereof is omitted. Note that the light source 31, the imaging lens 55, and the two-dimensional imaging device 56 have the same configurations as those in the first embodiment, and therefore, the same numbers are assigned and detailed descriptions thereof are omitted.

第2実施形態の表面検査装置101において、光源31から水平方向に発せられた光束は、第1の直線偏光子142により紙面と垂直な方向の振動方向を有する直線偏光となり、ハーフミラー126で下方(ウェハホルダ20の方)に向けて反射される。このとき、ハーフミラー126にとって入射光はS偏光であるため、ハーフミラー126による偏光状態の変化は起きない。ハーフミラー126で反射された光束はレンズ125によりほぼ平行な光束となり、1/4波長板143により右回り円偏光に変換された後、ウェハ10に照射される。このとき、ウェハ10の表面にパターンがなければ、ウェハ10からの正反射光は右回り円偏光のままであるので、再び1/4波長板143を通過して紙面と平行な方向の振動方向を有する直線偏光となる。   In the surface inspection apparatus 101 of the second embodiment, the light beam emitted from the light source 31 in the horizontal direction becomes linearly polarized light having a vibration direction perpendicular to the paper surface by the first linear polarizer 142, and is lowered by the half mirror 126. Reflected toward (wafer holder 20). At this time, since the incident light is S-polarized light for the half mirror 126, the polarization state is not changed by the half mirror 126. The light beam reflected by the half mirror 126 is converted into a substantially parallel light beam by the lens 125, converted into clockwise circularly polarized light by the quarter wavelength plate 143, and then irradiated on the wafer 10. At this time, if there is no pattern on the surface of the wafer 10, the specularly reflected light from the wafer 10 remains in the clockwise circularly polarized light, so that it passes through the quarter-wave plate 143 again and vibrates in the direction parallel to the paper surface. Linearly polarized light having

その後、直線偏光はレンズ125を通過して収束光束となり、ハーフミラー126を通過する。ハーフミラー126を通過した光束は、第2の直線偏光子153を通過し、結像レンズ55を介して2次元撮像素子56上にウェハ10の表面像を形成するが、第2の直線偏光子153は、紙面と垂直な方向の振動方向を有する偏光成分だけを通過させるように配置されている。これにより、ウェハ10の表面にパターンがない場合、光束は第2の直線偏光子153を通過することができないため、モニター61で表示されるウェハ10の画像は全面が真っ暗になる。すなわち、図10に示す光学系は前述した「広義でのクロスニコル系」を構成している。   Thereafter, the linearly polarized light passes through the lens 125 to become a convergent light beam and passes through the half mirror 126. The light beam that has passed through the half mirror 126 passes through the second linear polarizer 153 and forms a surface image of the wafer 10 on the two-dimensional imaging device 56 via the imaging lens 55. Reference numeral 153 is arranged so as to pass only the polarization component having the vibration direction perpendicular to the paper surface. As a result, when there is no pattern on the surface of the wafer 10, the light beam cannot pass through the second linear polarizer 153, so the entire image of the wafer 10 displayed on the monitor 61 is completely dark. That is, the optical system shown in FIG. 10 constitutes the above-mentioned “cross Nicol system in a broad sense”.

一方、ウェハ10の表面に構造性複屈折を有するパターンが形成されていると、第1実施形態の場合と同様の理由により、正反射光は完全な右回り円偏光ではなくなり、左回り円偏光成分が発生する。そのため、ウェハ10からの正反射光は、再び1/4波長板143を通過すると直線偏光にはならず楕円偏光となり、第2の直線偏光子153を通過できる偏光成分が発生する。   On the other hand, when a pattern having structural birefringence is formed on the surface of the wafer 10, for the same reason as in the first embodiment, the regular reflection light is not completely clockwise circularly polarized light, but is counterclockwise circularly polarized light. Ingredients are generated. For this reason, when the regular reflection light from the wafer 10 passes through the quarter wavelength plate 143 again, it is not linearly polarized but becomes elliptically polarized light, and a polarization component that can pass through the second linear polarizer 153 is generated.

これにより、第1実施形態と同様の方法により、パターンが有する構造性複屈折の違いからパターンの正常、不良を判断することができる。なお、第1実施形態に対する第2実施形態の最大の違いは、ハーフミラー126を有することにより照明光の入射角度をウェハ10に対して垂直にできる点である。このようにすれば、ウェハ10での反射による偏光状態の変化が起きないためより好ましい。   Thereby, it is possible to determine whether the pattern is normal or defective from the difference in structural birefringence of the pattern by the same method as in the first embodiment. The biggest difference between the second embodiment and the first embodiment is that the incident angle of the illumination light can be made perpendicular to the wafer 10 by having the half mirror 126. This is more preferable because the polarization state does not change due to reflection on the wafer 10.

次に、表面検査装置の第3実施形態について図11を参照しながら説明する。第3実施形態の表面検査装置201は、第2実施形態の表面検査装置101と比較して、1/4波長板243をレンズ225とハーフミラー226との間に配置した点が異なる。なお、他の構成は、第2実施形態の表面検査装置101と同様の構成であるため、第2実施形態の場合と同一の番号を付してある。このようにしても、第2実施形態の場合と同様の効果を得ることができ、さらに、第2実施形態と比較して、1/4波長板243がレンズ225よりも光源31(および2次元撮像素子56)側に位置するため、1/4波長板243を小さくすることが可能である。   Next, a third embodiment of the surface inspection apparatus will be described with reference to FIG. The surface inspection apparatus 201 according to the third embodiment is different from the surface inspection apparatus 101 according to the second embodiment in that a quarter-wave plate 243 is disposed between the lens 225 and the half mirror 226. In addition, since the other structure is the same structure as the surface inspection apparatus 101 of 2nd Embodiment, it attaches | subjects the same number as the case of 2nd Embodiment. Even if it does in this way, the effect similar to the case of 2nd Embodiment can be acquired, and also compared with 2nd Embodiment, the quarter wavelength plate 243 is light source 31 (and two-dimensional) rather than the lens 225. Since it is located on the image pickup device 56) side, the quarter-wave plate 243 can be made small.

続いて、表面検査装置の第4実施形態について図12を参照しながら説明する。第4実施形態の表面検査装置301は、光源31と、レンズ341と、第1の直線偏光子342と、ハーフミラー326と、1/4波長板343と、第2の直線偏光子353と、レンズ354と、結像レンズ55と、2次元撮像素子56とを備えて構成されている。また、第4実施形態の表面検査装置301は、ウェハ10を支持するウェハホルダ20と、信号処理ユニット60と、モニター61と、制御部62とを備えているが、これらは第1実施形態の場合と同様の構成であるので、同一の番号を付して詳細な説明を省略する。なお、光源31、結像レンズ55、および2次元撮像素子56も、第1実施形態の場合と同様の構成であるので、同一の番号を付して詳細な説明を省略する。   Next, a fourth embodiment of the surface inspection apparatus will be described with reference to FIG. The surface inspection apparatus 301 according to the fourth embodiment includes a light source 31, a lens 341, a first linear polarizer 342, a half mirror 326, a quarter-wave plate 343, a second linear polarizer 353, A lens 354, an imaging lens 55, and a two-dimensional image sensor 56 are provided. The surface inspection apparatus 301 according to the fourth embodiment includes a wafer holder 20 that supports the wafer 10, a signal processing unit 60, a monitor 61, and a control unit 62, which are the case of the first embodiment. Therefore, the same reference numerals are given and detailed description thereof is omitted. Note that the light source 31, the imaging lens 55, and the two-dimensional imaging device 56 have the same configurations as those in the first embodiment, and therefore, the same numbers are assigned and detailed descriptions thereof are omitted.

第4実施形態の表面検査装置301において、光源31から水平方向に発せられた光束は、レンズ341によりほぼ平行な光束となり、第1の直線偏光子342により紙面と垂直な方向の振動方向を有する直線偏光に変換された後、ハーフミラー326で下方(ウェハホルダ20の方)に向けて反射される。このとき、ハーフミラー326にとって入射光はS偏光であるため、ハーフミラー326による偏光状態の変化は起きない。ハーフミラー326で反射された光束は、1/4波長板343により右回り円偏光に変換された後、ウェハ10に照射される。このとき、ウェハ10の表面にパターンがなければ、ウェハ10からの正反射光は右回り円偏光のままであるので、再び1/4波長板343を通過して紙面と平行な方向の振動方向を有する直線偏光となる。   In the surface inspection apparatus 301 according to the fourth embodiment, the light beam emitted from the light source 31 in the horizontal direction becomes a substantially parallel light beam by the lens 341 and has a vibration direction perpendicular to the paper surface by the first linear polarizer 342. After being converted to linearly polarized light, it is reflected downward (toward the wafer holder 20) by the half mirror 326. At this time, since the incident light is S-polarized light for the half mirror 326, the polarization state is not changed by the half mirror 326. The light beam reflected by the half mirror 326 is converted into clockwise circularly polarized light by the quarter wavelength plate 343 and then irradiated on the wafer 10. At this time, if there is no pattern on the surface of the wafer 10, the specularly reflected light from the wafer 10 remains in the clockwise circularly polarized light, so that it passes through the quarter-wave plate 343 again and vibrates in the direction parallel to the paper surface. Linearly polarized light having

その後、直線偏光はハーフミラー326および第2の直線偏光子353を通過するが、第2の直線偏光子353は、紙面と垂直な方向の振動方向を有する偏光成分だけを通過させるように配置されている。これにより、ウェハ10の表面にパターンがない場合、光束は第2の直線偏光子353を通過することができないため、モニター61で表示されるウェハ10の画像は全面が真っ暗になる。すなわち、図12に示す光学系は前述した「広義でのクロスニコル系」を構成している。   Thereafter, the linearly polarized light passes through the half mirror 326 and the second linear polarizer 353, but the second linear polarizer 353 is arranged to pass only the polarization component having the vibration direction perpendicular to the paper surface. ing. Thereby, when there is no pattern on the surface of the wafer 10, the light beam cannot pass through the second linear polarizer 353, so that the entire image of the wafer 10 displayed on the monitor 61 is completely dark. That is, the optical system shown in FIG. 12 constitutes the above-mentioned “cross Nicol system in a broad sense”.

一方、ウェハ10の表面に構造性複屈折を有するパターンが形成されていると、第1実施形態の場合と同様の理由により、正反射光は完全な右回り円偏光ではなくなり、左回り円偏光成分が発生する。そのため、ウェハ10からの正反射光は、再び1/4波長板343を通過すると直線偏光にはならず楕円偏光となり、第2の直線偏光子353を通過できる偏光成分が発生する。そして、ハーフミラー326および第2の直線偏光子353を通過した光束は、レンズ354を通過して収束光束となり、結像レンズ55を介して2次元撮像素子56上にウェハ10の表面像を形成する。   On the other hand, when a pattern having structural birefringence is formed on the surface of the wafer 10, for the same reason as in the first embodiment, the regular reflection light is not completely clockwise circularly polarized light, but is counterclockwise circularly polarized light. Ingredients are generated. For this reason, when the regular reflection light from the wafer 10 passes through the quarter wavelength plate 343 again, it is not linearly polarized but becomes elliptically polarized light, and a polarization component that can pass through the second linear polarizer 353 is generated. Then, the light beam that has passed through the half mirror 326 and the second linear polarizer 353 passes through the lens 354 and becomes a convergent light beam, and forms a surface image of the wafer 10 on the two-dimensional image sensor 56 via the imaging lens 55. To do.

これにより、第1実施形態と同様の方法により、パターンが有する構造性複屈折の違いからパターンの正常、不良を判断することができる。なお、第1実施形態に対する第4実施形態の最大の違いは、ハーフミラー326を有することにより照明光の入射角度をウェハ10に対して垂直にできる点である。このようにすれば、ウェハ10での反射による偏光状態の変化が起きないためより好ましい。また、第1〜第3実施形態と比較して、第1の直線偏光子342よりも光源31側にレンズ341を配置するとともに、第2の直線偏光子353よりも2次元撮像素子56側にレンズ354を配置した点が異なる。このようにすれば、各直線偏光子342,353および1/4波長板343とウェハ10との間にレンズが無くなるため、各レンズ341,354の歪による偏光状態の変化を気にする必要がなく、検査の精度を向上させることができる。   Thereby, it is possible to determine whether the pattern is normal or defective from the difference in structural birefringence of the pattern by the same method as in the first embodiment. The greatest difference between the first embodiment and the fourth embodiment is that the incident angle of the illumination light can be made perpendicular to the wafer 10 by having the half mirror 326. This is more preferable because the polarization state does not change due to reflection on the wafer 10. Further, as compared with the first to third embodiments, the lens 341 is disposed on the light source 31 side with respect to the first linear polarizer 342, and the two-dimensional imaging device 56 side is disposed on the second linear polarizer 353. The difference is that the lens 354 is arranged. In this way, since there is no lens between the linear polarizers 342 and 353 and the quarter-wave plate 343 and the wafer 10, it is necessary to be aware of changes in the polarization state due to distortion of the lenses 341 and 354. In addition, the accuracy of inspection can be improved.

なお、上述の第2〜第4実施形態において、各直線偏光子は、紙面と垂直な方向の振動方向を有する偏光成分だけを通過させるように配置されているが、これに限られるものではなく、紙面と平行な方向の振動方向を有する偏光成分だけを通過させるように配置されてもよい。   In the above-described second to fourth embodiments, each linear polarizer is disposed so as to pass only a polarization component having a vibration direction perpendicular to the paper surface. However, the present invention is not limited to this. Alternatively, it may be arranged so that only a polarized light component having a vibration direction parallel to the paper surface is allowed to pass.

第1実施形態の表面検査装置の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the surface inspection apparatus of 1st Embodiment. 光源の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of a light source. ウェハ上に形成された露光ショットの配列の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the arrangement | sequence of the exposure shot formed on the wafer. 露光ショット内の繰り返しパターンを示す図である。It is a figure which shows the repeating pattern in an exposure shot. (a)は右回り円偏光を示す図であり、(b)は45度傾いた右回り楕円偏光を示す図である。(A) is a figure which shows clockwise clockwise polarized light, (b) is a figure which shows clockwise elliptically polarized light inclined 45 degree | times. 図1における光学系を簡素に説明する図である。It is a figure which illustrates the optical system in FIG. 1 simply. 露光ショット内に角度の異なるパターンが混在する例を示す図である。It is a figure which shows the example in which the pattern from which an angle differs in the exposure shot. 図7における各パターンからの反射光の偏光状態を示す図である。It is a figure which shows the polarization state of the reflected light from each pattern in FIG. 直線偏光、楕円偏光、および円偏光に関して、パターンの角度と検光子の通過光量との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the angle of a pattern, and the amount of passage light of an analyzer regarding linearly polarized light, elliptically polarized light, and circularly polarized light. 第2実施形態の表面検査装置の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the surface inspection apparatus of 2nd Embodiment. 第3実施形態の表面検査装置の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the surface inspection apparatus of 3rd Embodiment. 第4実施形態の表面検査装置の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the surface inspection apparatus of 4th Embodiment. パターンの繰り返し方向に対して平行な振動方向を有する直線偏光の図である。It is a figure of the linearly polarized light which has a vibration direction parallel to the repetition direction of a pattern. パターンの繰り返し方向に対して垂直な振動方向を有する直線偏光の図である。It is a figure of the linearly polarized light which has a vibration direction perpendicular | vertical to the repetition direction of a pattern.

符号の説明Explanation of symbols

1 表面検査装置(第1実施形態)
10 ウェハ(被検基板) 12 繰り返しパターン
30 照明系(照明部)
31 光源 41 右回り円偏光子
42 第1の直線偏光子 43 第1の1/4波長板
50 受光系 51 検光子
52 第2の1/4波長板 53 第2の直線偏光子
56 2次元撮像素子(検出部) 60 信号処理ユニット(検査部)
101 表面検査装置(第2実施形態)
142 第1の直線偏光子(照明部) 143 1/4波長板(照明部及び検光子)
153 第2の直線偏光子(検光子)
201 表面検査装置(第3実施形態)
243 1/4波長板(照明部及び検光子)
301 表面検査装置(第4実施形態)
342 第1の直線偏光子(照明部) 343 1/4波長板(照明部及び検光子)
353 第2の直線偏光子(検光子)
1 Surface inspection device (first embodiment)
10 wafer (test substrate) 12 repetitive pattern 30 illumination system (illumination part)
Reference Signs List 31 Light source 41 Clockwise circular polarizer 42 First linear polarizer 43 First quarter wave plate 50 Light receiving system 51 Analyzer 52 Second quarter wave plate 53 Second linear polarizer 56 Two-dimensional imaging Element (detection unit) 60 Signal processing unit (inspection unit)
101 Surface Inspection Device (Second Embodiment)
142 1st linear polarizer (illumination part) 143 1/4 wavelength plate (illumination part and analyzer)
153 Second linear polarizer (analyzer)
201 Surface Inspection Device (Third Embodiment)
243 quarter wave plate (illumination unit and analyzer)
301 Surface Inspection Device (Fourth Embodiment)
342 First linear polarizer (illumination unit) 343 1/4 wavelength plate (illumination unit and analyzer)
353 Second linear polarizer (analyzer)

Claims (5)

光源から射出された紫外線を含む発散光の光路上に配置され、単板で該発散光に対して1/4波長の光路差を有する1/4波長板もしくは、共にフォトニック結晶からなる直線偏光フィルタおよび1/4波長板を、含み、前記光源からの前記発散光を円偏光または楕円偏光にして通過させる第1の偏光部材と、
前記第1の偏光部材を通過した発散光を平行光にして、前記円偏光または前記楕円偏光の照明光として被検基板に導く第1の光学部材と、
前記被検基板で反射した反射光を収束光にする第2の光学部材と、
前記収束光の光路上に配置され、単板で該収束光に対して1/4波長の光路差を有する1/4波長板もしくは、共にフォトニック結晶からなる直線偏光フィルタおよび1/4波長板を、含み、前記収束光のうち前記照明光に対する前記反射光の偏光状態変化に応じた偏光成分を通過させる第2の偏光部材と、
前記第2の偏光部材を通過した光により得られる前記被検基板の表面像を検出する検出部と、
前記検出部により検出された前記表面像の強度分布に基づいて、前記被検基板の表面に形成された繰り返しパターンにおける異常の有無を検査する検査部とを備えたことを特徴とする表面検査装置。
Linearly polarized light that is arranged on the optical path of divergent light including ultraviolet rays emitted from a light source and has a quarter wavelength optical path difference with respect to the divergent light, or a photonic crystal. the filter and the quarter-wave plate, and unrealized, first polarizing member passing by the divergent light from the light source into circularly polarized light or elliptically polarized light,
A first optical member that converts the divergent light that has passed through the first polarizing member into parallel light and guides the light to the test substrate as the circularly polarized light or the elliptically polarized illumination light;
A second optical member that converts reflected light reflected by the test substrate into convergent light;
A quarter-wave plate disposed on the optical path of the convergent light and having a quarter- wave optical path difference with respect to the convergent light, or a linearly polarizing filter and a quarter-wave plate both made of a photonic crystal and a unrealized, the second polarizing member for passing polarized light component corresponding to the polarization state change of the reflected light to the illumination light of the convergent light,
A detection unit for detecting a surface image of the test substrate obtained by light passing through the second polarizing member;
A surface inspection apparatus comprising: an inspection unit that inspects whether there is an abnormality in a repetitive pattern formed on the surface of the substrate to be tested based on the intensity distribution of the surface image detected by the detection unit .
前記第2の偏光部材は、前記偏光状態変化に応じた偏光成分として、前記円偏光または前記楕円偏光に対して直交する偏光成分を通過させることを特徴とする請求項1に記載の表面検査装置。   2. The surface inspection apparatus according to claim 1, wherein the second polarization member passes a polarization component orthogonal to the circularly polarized light or the elliptically polarized light as a polarized light component according to the polarization state change. . 前記単板で該発散光に対して1/4波長の光路差を有する1/4波長板および、前記単板で該収束光に対して1/4波長の光路差を有する1/4波長板は、水晶を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の表面検査装置。 A quarter-wave plate having a quarter-wave optical path difference with respect to the diverging light in the single plate, and a quarter-wave plate having a quarter-wave optical path difference with respect to the convergent light in the single plate the surface inspection apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that it comprises a crystal. 前記単板で該発散光に対して1/4波長の光路差を有する1/4波長板および、前記単板で該収束光に対して1/4波長の光路差を有する1/4波長板は、複屈折性結晶からなる前記単板を複屈折性を有さない基板に対して接着もしくはオプティカルコンタクトにより接合させてなることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の表面検査装置。 A quarter-wave plate having a quarter-wave optical path difference with respect to the diverging light in the single plate, and a quarter-wave plate having a quarter-wave optical path difference with respect to the convergent light in the single plate. 4. The method according to claim 1, wherein the single plate made of a birefringent crystal is bonded to a substrate having no birefringence by bonding or optical contact. 5. Surface inspection device. 前記第1の光学部材と前記第2の光学部材とが同一の部材であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の表面検査装置。 The surface inspection apparatus according to claim 1, wherein the first optical member and the second optical member are the same member.
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