JP5332471B2 - Epoxy resin composition for adhesive - Google Patents
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Description
本発明は接着剤用エポキシ樹脂組成物に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition for adhesives .
エポキシ樹脂は種々の優れた性質を有し、接着剤その他の幅広い用途に用いられている。また、その性能の改良を目的として、様々なエポキシ樹脂組成物が提案されている。
例えば、特許文献１および２には優れた性質を有する接着剤として、エポキシ樹脂にコアシェル型粒子を含有させ、さらに特定の他の成分を含有させたエポキシ樹脂組成物が記載されている。
Epoxy resins have various excellent properties and are used in a wide range of applications such as adhesives. Various epoxy resin compositions have been proposed for the purpose of improving the performance.
For example, Patent Documents 1 and 2 describe epoxy resin compositions in which core-shell type particles are contained in an epoxy resin and specific other components are contained as an adhesive having excellent properties.
特許文献１には、（Ａ）液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）特定のコアシェル型粉末状重合体、及び（Ｃ）エポキシ樹脂用潜在型硬化剤を含有し、かつ該（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分１００重量部当たり１０〜１００重量部の範囲にあることを特徴とするエポキシ樹脂系接着性組成物が記載されている。そして、このような組成物は、耐衝撃性改良剤としてコアシェル型（メタ）アクリレート系粉末状重合体を配合したものであって、耐衝撃性及び引張り剪断強度やＴ字剥離強度などの接着性能に優れるとともに、擬似硬化性が良好であると記載されている。 Patent Document 1 contains (A) a liquid epoxy resin, (B) a specific core-shell type powdered polymer, and (C) a latent curing agent for epoxy resin, and the content of the component (B) There is described an epoxy resin-based adhesive composition characterized in that is in the range of 10 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of component (A). Such a composition contains a core-shell type (meth) acrylate powder polymer as an impact resistance improver, and has impact resistance and adhesive performance such as tensile shear strength and T-peel strength. It is described that the pseudo-curability is good.
特許文献２には、（Ａ）特定成分から構成され、かつコア成分／シェル成分重量比が１０／１〜１／４の範囲にある共重合体樹脂粒子に一価又は二価の金属カチオンを付加してイオン架橋させた樹脂粉末粒子、（Ｂ）特定の芳香族系リン酸トリエステル、（Ｃ）ビスフェノールＡから誘導されたエポキシ樹脂、及び（Ｄ）エポキシ樹脂用熱活性型硬化剤を必須成分として含有して成るエポキシ樹脂系自動車用構造接着組成物が記載されている。そして、このような組成物は、強靭性と擬似硬化性を付与するためのイオン架橋したアクリル系補強剤と良好な施工性を得るためのリン酸エステル系改質剤を配合したものであって、長期間の貯蔵安定性に優れ、かつ広範な被接着材料に対して高い接着強度を有し、自動車用構造接着剤として好適に用いられると記載されている。 In Patent Document 2, (A) a monovalent or divalent metal cation is added to a copolymer resin particle composed of a specific component and having a core component / shell component weight ratio in the range of 10/1 to 1/4. Additionally ion-crosslinked resin powder particles, (B) specific aromatic phosphate triester, (C) epoxy resin derived from bisphenol A, and (D) thermally active curing agent for epoxy resin are essential An epoxy resin-based automotive structural adhesive composition comprising as a component is described. And such a composition is a blend of an ion-crosslinked acrylic reinforcing agent for imparting toughness and pseudo-curability and a phosphate ester-based modifying agent for obtaining good workability. It is described that it is excellent in long-term storage stability and has high adhesive strength for a wide range of materials to be adhered, and is suitably used as a structural adhesive for automobiles.
しかしながら、特許文献１または２に記載のような接着剤として用いる従来のエポキシ樹脂組成物は、接着後、接着剤中の腐食成分が被着体を腐食する場合があった。これは、樹脂組成物中の残存イオン、特にナトリウムイオン、カリウムイオンが原因であった。そして、腐食の結果、接着が剥離する場合があった。 However, the conventional epoxy resin composition used as an adhesive as described in Patent Document 1 or 2 sometimes corrodes the adherend after the adhesion by the corrosive component in the adhesive. This was caused by residual ions in the resin composition, particularly sodium ions and potassium ions. As a result of the corrosion, the adhesion may be peeled off.
本発明の目的は、樹脂組成物中のナトリウムイオン、カリウムイオンを減らすことで被着体の腐食を抑制し、かつ加熱圧着の際の流動性が最適化されていて、接着性に優れ、例えば電子材料のような表面に微細な凹凸を有する被着体の接着に用いた場合でも、優れた接着性能を示し、さらに、被着体を腐食し難い接着剤用エポキシ樹脂組成物を提供することである。 The object of the present invention is to suppress the corrosion of the adherend by reducing sodium ions and potassium ions in the resin composition, and the fluidity at the time of thermocompression bonding is optimized, and has excellent adhesiveness, for example, To provide an epoxy resin composition for an adhesive that exhibits excellent adhesive performance even when used for bonding adherends having fine irregularities on the surface thereof such as an electronic material, and that does not corrode the adherend. It is.
本発明は以下の（１）または（２）である。
（１）エポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を合計で６０質量％以上含有する接着剤用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型またはビスフェノールＡＦ型であり、前記コアシェル粒子（Ｂ）はコアおよびシェルからなり、前記シェルが０．５〜２０．０質量％であり、前記コアはガラス転移温度が−３０℃以下の重合体からなり、前記シェルはガラス転移温度が７０℃以上のアクリル系重合体からなり、前記コアシェル粒子（Ｂ）の１次粒子径の平均が０．０５〜０．３μｍであり、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記コアシェル粒子（Ｂ）との質量比が、（Ａ）：（Ｂ）＝１００：５０以上１００以下であり、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が２０ｐｐｍ以下である、接着剤用エポキシ樹脂組成物。
（２）前記コアがアクリル系重合体、シリコン系重合体、スチレン／ブタジエン系重合体およびブタジエン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも１つからなる、上記（１）に記載の接着剤用エポキシ樹脂組成物。
The present invention is the following (1) or (2).
(1) An epoxy resin composition for an adhesive containing an epoxy resin (A), core-shell particles (B), and a curing agent (C) in a total amount of 60% by mass or more , wherein the epoxy resin (A) is bisphenol A. Type, bisphenol F type, brominated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol S type or bisphenol AF type, the core-shell particles (B) are composed of a core and a shell, and the shell is 0.5-20. 0% by mass, the core is made of a polymer having a glass transition temperature of −30 ° C. or lower, the shell is made of an acrylic polymer having a glass transition temperature of 70 ° C. or higher, and the primary of the core-shell particles (B) The average particle diameter is 0.05 to 0.3 μm, and the mass ratio of the epoxy resin (A) to the core-shell particles (B) is (A) :( B) = 1. And at 0:50 or more and 100 or less, the total concentration of sodium ions and potassium ions is 20ppm or less, the adhesive epoxy resin composition.
(2) The epoxy for adhesive according to (1), wherein the core is composed of at least one selected from the group consisting of an acrylic polymer, a silicon polymer, a styrene / butadiene polymer, and a butadiene polymer. Resin composition.
本発明によれば、流動性が最適化されていて、接着性に優れ、例えば電子材料のような表面に微細な凹凸を有する被着体の接着に用いた場合でも、優れた接着性能を示し、さらに、被着体を腐食し難い接着剤用エポキシ樹脂組成物を提供することができる。 According to the present invention, the fluidity is optimized, and the adhesiveness is excellent. For example, even when used for bonding an adherend having a fine unevenness on the surface of an electronic material, the adhesive performance is excellent. Furthermore, it is possible to provide an epoxy resin composition for an adhesive that hardly corrodes an adherend.
本発明について説明する。
本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を合計で６０質量％以上含有する接着剤用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型またはビスフェノールＡＦ型であり、前記コアシェル粒子（Ｂ）はコアおよびシェルからなり、前記シェルが０．５〜２０．０質量％であり、前記コアはガラス転移温度が−３０℃以下の重合体からなり、前記シェルはガラス転移温度が７０℃以上のアクリル系重合体からなり、前記コアシェル粒子（Ｂ）の１次粒子径の平均が０．０５〜０．３μｍであり、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記コアシェル粒子（Ｂ）との質量比が、（Ａ）：（Ｂ）＝１００：５０以上１００以下であり、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が２０ｐｐｍ以下である、接着剤用エポキシ樹脂組成物である。
このような接着剤用エポキシ樹脂組成物を、以下では「本発明の組成物」ともいう。
本発明の組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）の合計含有率は６０質量％以上である。この比率は７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、１００質量、すなわち他の成分を実質的に含まないことがさらに好ましい。
The present invention will be described.
The present invention is an epoxy resin composition for an adhesive containing a total of 60% by mass or more of an epoxy resin (A), core-shell particles (B), and a curing agent (C), wherein the epoxy resin (A) is bisphenol. A type, bisphenol F type, brominated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol S type or bisphenol AF type, the core-shell particles (B) are composed of a core and a shell, and the shell is 0.5 to 20 The core is made of a polymer having a glass transition temperature of −30 ° C. or lower, the shell is made of an acrylic polymer having a glass transition temperature of 70 ° C. or higher, and 1 of the core-shell particles (B). The average particle size is 0.05 to 0.3 μm, and the mass ratio of the epoxy resin (A) to the core-shell particles (B) is (A) :( B). 100: 50 or more 100 or less, the total concentration of sodium ions and potassium ions is 20ppm or less, an adhesive epoxy resin composition.
Hereinafter, such an epoxy resin composition for an adhesive is also referred to as “the composition of the present invention”.
The total content of the epoxy resin (A), the core-shell particles (B) and the curing agent (C) in the composition of the present invention is 60% by mass or more. This ratio is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, ie 100% by mass, More preferably, it is substantially free from other components.
初めに、エポキシ樹脂（Ａ）について説明する。
本発明の組成物が含有するエポキシ樹脂（Ａ）は、特に限定されず、例えば、従来、接着剤に含まれるエポキシ樹脂を用いることができる。
例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型のようなビスフェニル基を有するエポキシ化合物、ポリアルキレングリコール型、アルキレングリコール型のエポキシ化合物、ナフタレン環を有するエポキシ化合物、ウレタン結合を有するウレタン変性エポキシ樹脂、フルオレン基を有するエポキシ化合物等の二官能型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、三官能型、テトラフェニロールエタン型のような多官能型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ダイマー酸のような合成脂肪酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＤＭ）、テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリンのようなグリシジルアミノ基を有する芳香族エポキシ樹脂；トリシクロ［５．２．１．０2,6］デカン環を有するエポキシ化合物（例えば、ジシクロペンタジエンとｍ−クレゾールのようなクレゾール類またはフェノール類を重合させた後、エピクロルヒドリンを反応させる製造方法によって得られるエポキシ化合物）等が挙げられる。
また、例えば、東レ・ファインケミカル社製のフレップ１０のようなエポキシ樹脂主鎖に硫黄原子を有するエポキシ樹脂；ポリブタジエン、液状ポリアクリロニトリル−ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）のようなゴムを含有するゴム変性エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、ポリグリセロール型エポキシ樹脂、ペンタエリスリトール型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂のような分子内にアセトアセテート基を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組み合せて用いてもよい。
First, the epoxy resin (A) will be described.
The epoxy resin (A) which the composition of this invention contains is not specifically limited, For example, the epoxy resin conventionally contained in the adhesive agent can be used.
For example, epoxy compounds having a bisphenyl group such as bisphenol A type, bisphenol F type, brominated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol S type, bisphenol AF type, biphenyl type, polyalkylene glycol type, alkylene glycol -Type epoxy compound, epoxy compound having naphthalene ring, urethane-modified epoxy resin having urethane bond, bifunctional glycidyl ether type epoxy resin such as epoxy compound having fluorene group; phenol novolac type, orthocresol novolak type, trishydroxy Multifunctional glycidyl ether type epoxy resin such as phenylmethane type, trifunctional type, tetraphenylolethane type; glycidyl ester type epoxy resin of synthetic fatty acid such as dimer acid A glycidylamino group such as N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane (TGDDM), tetraglycidyl-m-xylylenediamine, triglycidyl-p-aminophenol, N, N-diglycidylaniline; An aromatic epoxy resin having an epoxy compound having a tricyclo [5.2.1.02,6] decane ring (for example, after polymerizing cresols or phenols such as dicyclopentadiene and m-cresol, epichlorohydrin And epoxy compounds obtained by the production method to be reacted).
Further, for example, an epoxy resin having a sulfur atom in an epoxy resin main chain such as Flep 10 manufactured by Toray Fine Chemical Co., Ltd .; a rubber containing a rubber such as polybutadiene, liquid polyacrylonitrile-butadiene rubber, and acrylonitrile butadiene rubber (NBR) Modified epoxy resin: bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, sorbitol type epoxy resin, polyglycerol type epoxy resin, pentaerythritol type epoxy resin, trimethylolpropane type epoxy resin, etc., having an acetoacetate group in the molecule An epoxy resin etc. are mentioned.
These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
次に、コアシェル粒子（Ｂ）について説明する。
本発明の組成物が含有するコアシェル粒子（Ｂ）は、シェルがコアを覆う構造（コア／シェル構造）である。略球形のコアをシェルが覆い、コアシェル粒子（Ｃ）の全体として略球形であることがより好ましい。
Next, the core-shell particles (B) will be described.
The core-shell particle (B) contained in the composition of the present invention has a structure (core / shell structure) in which the shell covers the core. More preferably, the shell covers the substantially spherical core, and the core-shell particle (C) as a whole is substantially spherical.
コアについて説明する。
コアを形成する物質は、ガラス転移温度が−３０℃以下の重合体であれば特に限定されない。この温度は−１１０〜−３０℃であることが好ましく、−１１０〜−４０℃であることがより好ましい。理由は、低温での弾性率を下げ、剥離強度を上げることができるからである。
なお、コアにおけるガラス転移温度は、動的な粘弾性測定におけるｔａｎδのピーク値の温度をいう。シェルにおけるガラス転移温度も同様とする。
The core will be described.
The substance forming the core is not particularly limited as long as it is a polymer having a glass transition temperature of −30 ° C. or lower. This temperature is preferably −110 to −30 ° C., more preferably −110 to −40 ° C. The reason is that the elastic modulus at low temperature can be lowered and the peel strength can be raised.
In addition, the glass transition temperature in a core says the temperature of the peak value of tan-delta in a dynamic viscoelasticity measurement. The same applies to the glass transition temperature in the shell.
コアを形成する物質は、ガラス転移温度が−３０℃以下である、アクリル系重合体、シリコン系重合体およびジエン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。
これらの重合体について順に説明する。
The substance forming the core is preferably at least one selected from the group consisting of an acrylic polymer, a silicon polymer, and a diene polymer having a glass transition temperature of −30 ° C. or lower.
These polymers will be described in order.
アクリル系重合体としては、アクリル系単量体が重合してなる重合体が挙げられる。アクリル系単量体としては、例えばエチルアクリレート、プロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレートが挙げられる。これらは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the acrylic polymer include a polymer obtained by polymerizing an acrylic monomer. Examples of the acrylic monomer include ethyl acrylate, propyl acrylate, n-butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, ethyl methacrylate, and butyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
また、アクリル系重合体は、前記アクリル系単量体に、所望により架橋性単量体を添加してなるものであってよい。架橋性単量体としては、例えばエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールメタクリレート、オリゴエチレンジアクリレート、オリゴエチレンジメタクリレート、さらにはジビニルベンゼンなどの芳香族ジビニル単量体、トリメリット酸トリアリル、トリアリルイソシアヌレートが挙げられる。
これらの架橋性単量体は、得られる重合体のＴｇが−３０℃以下となる範囲で単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、単量体全重量に対して０.０１〜５質量％であることが好ましく、０.１〜２質量％であることがより好ましい。
The acrylic polymer may be obtained by adding a crosslinkable monomer to the acrylic monomer as desired. Examples of the crosslinkable monomer include ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, butylene glycol diacrylate, butylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, and trimethylolpropane. Examples include trimethacrylate, hexanediol diacrylate, hexanediol methacrylate, oligoethylene diacrylate, oligoethylene dimethacrylate, and aromatic divinyl monomers such as divinylbenzene, triallyl trimellitic acid, and triallyl isocyanurate.
These crosslinkable monomers may be used alone in the range where the Tg of the resulting polymer is −30 ° C. or lower, or may be used in combination of two or more. The amount used is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.1 to 2% by mass, based on the total weight of the monomers.
さらに、前記アクリル系単量体および前記架橋性単量体とともに、所望に応じ共重合可能な他の単量体を用いることができる。この所望に応じて用いられる共重合可能な他の単量体としては、例えばスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系化合物、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル系化合物、さらには、シアン化ビニリデン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルフマレート、ヒドロキシブチルビニルエーテル、モノブチルマレエート、グリシジルメタクリレート、ブトキシエチルメタクリレートなどが挙げられる。これらは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。その使用量は、得られる重合体のＴｇが−３０℃以下となる範囲で選ぶ必要があるが、単量体全重量に基づき５０質量％以下であることが好ましい。 In addition to the acrylic monomer and the crosslinkable monomer, other monomers that can be copolymerized can be used as desired. Examples of other copolymerizable monomers used as desired include aromatic vinyl compounds such as styrene, vinyl toluene and α-methyl styrene, vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile, Furthermore, vinylidene cyanide, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 3-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxyethyl fumarate, hydroxybutyl vinyl ether, monobutyl maleate, glycidyl methacrylate, butoxyethyl methacrylate and the like can be mentioned. It is done. These may be used alone or in combination of two or more. The amount to be used needs to be selected in such a range that the Tg of the polymer to be obtained is -30 ° C. or less, but it is preferably 50% by mass or less based on the total weight of monomers.
シリコン系重合体としては、ポリジメチルシロキサン等のシリコーンゴム、ポリジメチルシロキサンとポリアクリル酸ｎ−ブチルからなるシリコーンアクリル複合ゴム等が挙げられる。
また、ポリシロキサンゴム系弾性体を使用することも可能である。ポリシロキサンゴム系弾性体は、例えばジメチルシリルオキシ、メチルフェニルシリルオキシ、ジフェニルシリルオキシ等の、アルキルまたはアリール２置換シリルオキシ単位から構成されるポリシロキサンゴムが挙げられる。また、このようなポリシロキサンゴムを使用する場合には、必要に応じて、重合時に多官能性のアルコキシシラン化合物を一部併用するか、ビニル反応性基を持ったシラン化合物をラジカル反応させること等により、予め架橋構造を導入しておくことがより好ましい。
Examples of the silicon polymer include silicone rubber such as polydimethylsiloxane, and silicone acrylic composite rubber made of polydimethylsiloxane and poly (n-butyl acrylate).
It is also possible to use a polysiloxane rubber-based elastic body. Examples of the polysiloxane rubber-based elastic body include polysiloxane rubbers composed of alkyl or aryl disubstituted silyloxy units such as dimethylsilyloxy, methylphenylsilyloxy, and diphenylsilyloxy. When using such a polysiloxane rubber, if necessary, partially use a polyfunctional alkoxysilane compound during polymerization, or radically react a silane compound having a vinyl reactive group. It is more preferable to introduce a crosslinked structure in advance, for example.
ジエン系重合体としては、ジエン系単量体が重合してなる重合体が挙げられる。ジエン系重合体としては、ブタジエン、イソプレン、１,３−ペンタジエン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなどの共役ジエン系化合物、１,４−ヘキサジエン、エチリデンノルボルネンなどの非共役ジエン系化合物が挙げられる。中でもブタジエンまたはイソプレンが好ましく、ブタジエンがより好ましい。これらの中の１種または２種以上を組み合わせて使用することができる。 Examples of the diene polymer include a polymer obtained by polymerizing a diene monomer. Examples of the diene polymer include conjugated diene compounds such as butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, cyclopentadiene, and dicyclopentadiene, and non-conjugated diene compounds such as 1,4-hexadiene and ethylidene norbornene. Of these, butadiene or isoprene is preferable, and butadiene is more preferable. One or more of these can be used in combination.
また、前記ジエン系単量体に、所望により架橋性単量体を添加してもよい。架橋性単量体としては、２個以上の反応性が実質上等しい二重結合を有するもの、例えばエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールメタクリレート、オリゴエチレンジアクリレート、オリゴエチレンジメタクリレート、さらにはジビニルベンゼンなどの芳香族ジビニル単量体、トリメリット酸トリアリル、トリアリルイソシアヌレートなどを用いることができる。
これらの架橋性単量体は、得られる重合体のＴｇが−３０℃以下となる範囲であれば、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、架橋性単量体の使用量は、単量体全重量に基づき、０.０１〜５質量％であることが好ましく、０.１〜２質量％であることがより好ましい。
Further, a crosslinkable monomer may be added to the diene monomer as desired. Examples of the crosslinkable monomer include those having two or more double bonds having substantially the same reactivity, such as ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, butylene glycol diacrylate, butylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane di- Acrylic, trimethylolpropane dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, hexanediol diacrylate, hexanediol methacrylate, oligoethylenediacrylate, oligoethylenedimethacrylate, and even aromatic divinyl such as divinylbenzene Body, triallyl trimellitic acid, triallyl isocyanurate and the like can be used.
These crosslinkable monomers may be used alone or in combination of two or more, provided that the Tg of the resulting polymer is within a range of −30 ° C. or less.
The amount of the crosslinkable monomer used is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.1 to 2% by mass based on the total weight of the monomers.
さらに、前記ジエン系単量体および架橋性単量体とともに、所望に応じ共重合可能な他の単量体を用いることができる。この所望に応じて用いられる共重合可能な他の単量体としては、例えばスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系化合物、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル系化合物、さらには、シアン化ビニリデン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルフマレート、ヒドロキシブチルビニルエーテル、モノブチルマレエート、グリシジルメタクリレート、ブトキシエチルメタクリレートなどが挙げられる。これらは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。このような他の単量体の使用量は、得られる重合体のＴｇが−３０℃以下となる範囲で選ぶ必要があるが、通常単量体全重量に基づき５０重量％以下である。また必要によりｔ−ドデシルメルカプタン等の分子量調節剤を添加してもよい。 In addition to the diene monomer and the crosslinkable monomer, other monomers that can be copolymerized can be used as desired. Examples of other copolymerizable monomers used as desired include aromatic vinyl compounds such as styrene, vinyl toluene and α-methyl styrene, vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile, Furthermore, vinylidene cyanide, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 3-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxyethyl fumarate, hydroxybutyl vinyl ether, monobutyl maleate, glycidyl methacrylate, butoxyethyl methacrylate and the like can be mentioned. It is done. These may be used alone or in combination of two or more. The amount of such other monomers to be used must be selected in such a range that the Tg of the resulting polymer is −30 ° C. or less, but is usually 50% by weight or less based on the total weight of the monomers. If necessary, a molecular weight regulator such as t-dodecyl mercaptan may be added.
コアを形成する物質は、このようなガラス転移温度が−３０℃以下であるジエン系重合体からなるものであることが好ましいが、ジエン系重合体の中でも、スチレン／ブタジエン系重合体および／またはブタジエン系重合体であることが好ましい。
スチレン／ブタジエン系重合体とは、上記のように重合してなるスチレンとブタジエンとを含む重合体を意味する。また、ブタジエン系重合体とは、ブタジエンを含む重合体であって、スチレン／ブタジエン系重合体以外のものを意味する。
The material forming the core is preferably a diene polymer having a glass transition temperature of −30 ° C. or lower. Among the diene polymers, a styrene / butadiene polymer and / or A butadiene polymer is preferred.
The styrene / butadiene polymer means a polymer containing styrene and butadiene polymerized as described above. The butadiene-based polymer means a polymer containing butadiene and other than styrene / butadiene-based polymers.
シェルについて説明する。
シェルを形成する物質は、ガラス転移温度が７０℃以上のアクリル系重合体である。ここでガラス転移温度は７０〜２００℃であることがより好ましく、８０〜２００℃であることがさらに好ましい。より高温で接着力を備える本発明の組成物が得られるからである。
Describes the shell.
The substance forming the shell is an acrylic polymer having a glass transition temperature of 70 ° C. or higher. Here, the glass transition temperature is more preferably 70 to 200 ° C, and further preferably 80 to 200 ° C. It is because the composition of this invention provided with adhesive force at higher temperature is obtained.
シェルを形成するアクリル系重合体は、前述のコアを形成し得るアクリル系重合体であってよい。すなわち、ガラス転移温度が７０℃以上となるものであれば、前記アクリル系単量体が重合してなる重合体であってよく、前記アクリル系単量体に、前記架橋性単量体を添加してなるものであってよく、さらに上記の共重合可能な他の単量体と共重合してなる重合体であってよい。 The acrylic polymer that forms the shell may be an acrylic polymer that can form the aforementioned core. That is, as long as the glass transition temperature is 70 ° C. or higher, it may be a polymer obtained by polymerizing the acrylic monomer, and the crosslinkable monomer is added to the acrylic monomer. Further, it may be a polymer obtained by copolymerization with the above-mentioned other copolymerizable monomer.
コアシェル粒子（Ｂ）は、このようなコアおよびシェルからなるものであるが、前記コアシェル粒子（Ｂ）において、シェルの質量は０．５〜２０．０質量％である。よって、コアの質量％は残部（９９．５〜８０質量％）である。ここで、シェルの質量％は０．５〜１５．０質量％であることが好ましく、０．５〜１０．０質量％であることがより好ましい。理由は、コア成分の質量％を増やすことができ、コアの性能を十分に発現できるためである。 The core-shell particle (B) is composed of such a core and a shell. In the core-shell particle (B), the mass of the shell is 0.5 to 20.0% by mass. Therefore, the mass% of the core is the balance (99.5 to 80 mass%). Here, the mass% of the shell is preferably 0.5 to 15.0 mass%, and more preferably 0.5 to 10.0 mass%. The reason is that the mass% of the core component can be increased, and the core performance can be fully expressed.
このようなコアシェル粒子（Ｂ）は、１次粒子径の平均が０．０５〜０．３μｍである。この粒子径は０．０５〜０．２μｍであることが好ましい。このような粒径であると流動性が適度であり、表面に微細な凹凸を有する被着体の表面に塗布しても十分に隅々まで接着剤が行き渡るからである。
なお、コアシェル粒子の１次粒子径の平均値はゼータ電位・粒度分布測定装置（ベックマン・コールター社）を用いて測定して得た値を意味するものとする。
Such core-shell particles (B) have an average primary particle diameter of 0.05 to 0.3 μm. The particle diameter is preferably 0.05 to 0.2 μm. This is because when the particle size is such, the fluidity is moderate and the adhesive spreads to every corner even when applied to the surface of the adherend having fine irregularities on the surface.
In addition, the average value of the primary particle diameter of a core-shell particle shall mean the value obtained by measuring using a zeta potential and a particle size distribution measuring apparatus (Beckman Coulter).
前記コアシェル粒子（Ｂ）は、一般的なコアシェルポリマーを製造するための公知の方法に準じて製造することができる。例えば公知のシード重合法に従い、所定の単量体を段階的に反応系に添加することによって、コアおよびシェルを順次形成させることにより製造することができる。 The said core-shell particle (B) can be manufactured according to the well-known method for manufacturing a general core-shell polymer. For example, it can be produced by sequentially forming a core and a shell by adding a predetermined monomer to the reaction system stepwise in accordance with a known seed polymerization method.
前記コアシェル粒子（Ｂ）の本発明の組成物中における含有率は、前記エポキシ樹脂（Ａ）に対して特定の範囲内とする。すなわち、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記コアシェル粒子（Ｂ）との質量比は、（Ａ）：（Ｂ）＝１００：５超１５０未満であり、１００：５超１００以下であることが好ましく、１００：５超８０以下であることがより好ましい。本発明の組成物の柔軟性がより高まり、接着剤としての強度もより十分になるからである。 The content of the core-shell particles (B) in the composition of the present invention is within a specific range with respect to the epoxy resin (A). That is, the mass ratio of the epoxy resin (A) to the core-shell particles (B) is preferably (A) :( B) = 100: 5 to less than 150 and preferably 100: 5 to less than 100. More preferably, it is more than 100: 5 and 80 or less. This is because the flexibility of the composition of the present invention is further increased and the strength as an adhesive is further sufficient.
次に硬化剤（Ｃ）について説明する。
本発明の組成物が含有する硬化剤（Ｃ）は特に限定されず、通常エポキシ樹脂の硬化剤として用いられるものを用いることができる。例えばジシアンジアミド、４,４'−ジアミノジフェニルスルホン、２−ｎ−ヘプタデシルイミダゾールのようなイミダゾール誘導体、イソフタル酸ジヒドラジド、Ｎ,Ｎ−ジアルキル尿素誘導体、Ｎ,Ｎ−ジアルキルチオ尿素誘導体、テトラヒドロ無水フタル酸のような酸無水物、イソホロンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、メラミン、グアナミン、三フッ化ホウ素錯化合物、トリスジメチルアミノメチルフェノールなどを用いることができる。これらの中の２種以上を組み合わせて用いてもよい。
Next, the curing agent (C) will be described.
The hardening | curing agent (C) which the composition of this invention contains is not specifically limited, What is normally used as a hardening | curing agent of an epoxy resin can be used. For example, dicyandiamide, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, imidazole derivatives such as 2-n-heptadecylimidazole, isophthalic acid dihydrazide, N, N-dialkylurea derivatives, N, N-dialkylthiourea derivatives, tetrahydrophthalic anhydride An acid anhydride such as, isophoronediamine, m-phenylenediamine, N-aminoethylpiperazine, melamine, guanamine, boron trifluoride complex compound, trisdimethylaminomethylphenol and the like can be used. Two or more of these may be used in combination.
また、硬化剤（Ｃ）の本発明の組成物中における含有量は特に限定されず、最適な量は硬化剤の種類によって異なる。例えば従来公知である各硬化剤ごとの最適量を好ましく用いることができる。この最適量は、例えば「総説 エポキシ樹脂 基礎編」（エポキシ樹脂技術協会、２００３年発行）の第３章に記載されている。例えば、０．１質量％以下で含有することができ、１００質量％以下で含有することがでる。 Moreover, content in the composition of this invention of a hardening | curing agent (C) is not specifically limited, The optimal amount changes with kinds of hardening | curing agent. For example, the optimal amount for each curing agent known in the art can be preferably used. This optimum amount is described, for example, in Chapter 3 of “Review Epoxy Resin Basics” (Epoxy Resin Technical Association, published in 2003). For example, it can be contained at 0.1% by mass or less, and can be contained at 100% by mass or less.
本発明の組成物は、上記のエポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）の他に、その用途に応じて、さらに硬化促進剤、無機充填剤、有機もしくは高分子充填剤、難燃剤、帯電防止剤、導電性付与剤、滑剤、摺動性付与剤、界面活性剤、着色剤等を含有することができる。これらの中の２種類以上を含有してもよい。 In addition to the epoxy resin (A), the core-shell particles (B), and the curing agent (C), the composition of the present invention may further include a curing accelerator, an inorganic filler, an organic or polymer filling, depending on the application. An agent, a flame retardant, an antistatic agent, a conductivity imparting agent, a lubricant, a slidability imparting agent, a surfactant, a colorant and the like can be contained. Two or more of these may be contained.
本発明の組成物は、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が２０ｐｐｍ以下である。この濃度は、１５ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ以下であることがより好ましい。
上記に説明したようなエポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を特定の比率で含み、かつ、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が２０ｐｐｍ以下である本発明の組成物は、被着体の腐食を抑制することができる。エポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）または硬化剤（Ｃ）のいずれかを含まなかったり、各々の含有率が本発明の組成物の場合と異なったりすると、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度を２０ｐｐｍ以下としても、本発明の組成物と同様の腐食防止能を奏さない場合がある。
In the composition of the present invention, the total concentration of sodium ions and potassium ions is 20 ppm or less. This concentration is preferably 15 ppm or less, and more preferably 10 ppm or less.
The composition of the present invention comprising the epoxy resin (A), the core-shell particles (B) and the curing agent (C) as described above in a specific ratio, and the total concentration of sodium ions and potassium ions is 20 ppm or less. Can suppress corrosion of the adherend. If any of the epoxy resin (A), the core-shell particles (B), or the curing agent (C) is not included, or the content of each is different from that of the composition of the present invention, the total concentration of sodium ions and potassium ions Even if it is 20 ppm or less, the same corrosion prevention ability as the composition of the present invention may not be achieved.
本発明の組成物におけるナトリウムイオンおよびカリウムイオン濃度を２０ｐｐｍ以下とする方法は、特に限定されない。例えばナトリウムおよび／またはカリウム含有率が低いエポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）または硬化剤（Ｃ）を用いる方法が挙げられる。中でもナトリウムおよび／またはカリウム含有率が低いコアシェル粒子（Ｂ）を用いることで、比較的容易に本発明の組成物中のナトリウムイオンおよびカリウムイオン濃度を５ｐｐｍ以下とすることができる。その他の方法として、例えば従来公知の方法を適用することができ、例えばイオン交換体を含有させる方法や、イオン交換樹脂フィルターを用いる方法が挙げられる。 The method for setting the sodium ion and potassium ion concentration in the composition of the present invention to 20 ppm or less is not particularly limited. For example, a method using an epoxy resin (A), a core-shell particle (B) or a curing agent (C) having a low sodium and / or potassium content can be mentioned. Among these, by using the core-shell particles (B) having a low sodium and / or potassium content, the sodium ion and potassium ion concentration in the composition of the present invention can be relatively easily reduced to 5 ppm or less. As other methods, for example, conventionally known methods can be applied, and examples thereof include a method of containing an ion exchanger and a method of using an ion exchange resin filter.
なお、本発明の組成物におけるナトリウムイオンおよびカリウムイオンの濃度は、本発明の組成物を公知のＩＣＰ分光分析装置を用いて測定した値を意味するものとする。 In addition, the density | concentration of the sodium ion and potassium ion in the composition of this invention shall mean the value which measured the composition of this invention using the well-known ICP spectroscopy analyzer.
本発明の組成物の製造方法は特に限定されず、例えば従来公知の方法で製造することができる。例えばエポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および必要に応じて硬化促進剤等その他の成分を、室温で均質に混練することで得ることができる。 The manufacturing method of the composition of this invention is not specifically limited, For example, it can manufacture by a conventionally well-known method. For example, the epoxy resin (A), the core-shell particles (B), the curing agent (C) and, if necessary, other components such as a curing accelerator can be obtained by uniformly kneading at room temperature.
本発明の組成物は、表面に電極を有する電子材料（例えば、金属の薄膜を加工して形成された回路パターンを基板上に有する各種表示デバイス）の表面に塗布して用いる接着剤として好ましく用いることができる。電極としては、例えばＩＴＯ電極、Ｃｕ電極、Ａｇ電極が挙げられる。 The composition of the present invention is preferably used as an adhesive that is applied to the surface of an electronic material having an electrode on the surface (for example, various display devices having a circuit pattern formed by processing a metal thin film on a substrate). be able to. Examples of the electrode include an ITO electrode, a Cu electrode, and an Ag electrode.
次に示すエポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を用意した。
なお、用意した５種類のコアシェル粒子（Ｂ）には、（Ｂ−１）〜（Ｂ−５）の記号を付し、各々の性状について第１表にまとめた。
The following epoxy resin (A), core-shell particles (B), and curing agent (C) were prepared.
In addition, the five types of core-shell particles (B) prepared were given symbols (B-1) to (B-5), and their properties were summarized in Table 1.
・エポキシ樹脂（Ａ）：ＪＥＲ８２８、ジャパンエポキシレジン社製
・コアシェル粒子（Ｂ−１）：ＲＢ−２７５６、三菱レイヨン社製
・コアシェル粒子（Ｂ−２）：ＲＢ−２７５７、三菱レイヨン社製
・コアシェル粒子（Ｂ−３）：ＥＸＬ−２６５５、ローム・アンド・ハース社製
・コアシェル粒子（Ｂ−４）：カネエースＭＸ、カネカ社製
・コアシェル粒子（Ｂ−５）：ＡＣ−３３５５、ガンツ化成社製
・硬化剤（Ｃ）：サンエイドＳＩ８０Ｌ、三新化学社製
Epoxy resin (A): JER828, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. Core shell particles (B-1): RB-2756, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Core shell particles (B-2): RB-2757, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Particles (B-3): EXL-2655, manufactured by Rohm & Haas Co., Ltd./Core shell particles (B-4): Kane Ace MX, manufactured by Kaneka Co., Ltd./Core shell particles (B-5): AC-3355, manufactured by GANTZ Curing agent (C): Sun aid SI80L, manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.
次に、第２表に示した質量比となるようにエポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を混合し、実施例２〜５および比較例１〜５に係る組成物を得た。なお、比較例１ではコアシェル粒子（Ｂ）を用いていない。
各成分の混合は、初めに、エポキシ樹脂（Ａ）とコアシェル粒子（Ｂ）とを３本ロールで混練し、その後、硬化剤（Ｃ）を加えてコンディショニングミキサーで攪拌して行った。
Next, an epoxy resin (A), a core-shell particle (B), and a hardening | curing agent (C) are mixed so that it may become mass ratio shown in Table 2, and the composition which concerns on Examples 2-5 and Comparative Examples 1-5 I got a thing. In Comparative Example 1, the core-shell particles (B) are not used.
The mixing of each component was performed by first kneading the epoxy resin (A) and the core-shell particles (B) with three rolls, and then adding the curing agent (C) and stirring with a conditioning mixer.
次に、得られた各組成物を用いて、剥離強度試験、流動性試験を行った。また、各組成物が含むナトリウムイオンおよびカリウムイオンの濃度をＩＣＰ分光分析装置（ＳＰＳ５１００、ＳＩＩナノテクノロジー社製）を用いて測定した。これらの結果は、第２表に示した。 Next, a peel strength test and a fluidity test were performed using each of the obtained compositions. Moreover, the concentration of sodium ions and potassium ions contained in each composition was measured using an ICP spectroscopic analyzer (SPS5100, manufactured by SII Nanotechnology). These results are shown in Table 2.
＜剥離強度試験＞
ポリイミドフィルム（カプトン、東レ・デュポン社製：厚さ＝２５μｍ）を２枚用意し、一方のフィルムに得られた組成物を５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさで塗布した。
次に、塗布した組成物の表面に、他方のポリイミドフィルムを貼り合わせ、直ぐに３ＭＰａ、１６０℃で１０秒間プレスした。
次に、プレス後のサンプルを１ｃｍ幅、長さ５ｃｍに切出し、試験片とした。
そして、得られた試験片を、剥離試験機（デジタルフォースゲージ ＺＰ、イマダ社製）を用いた１８０度剥離試験（ＪＩＳ Ｋ６８５４）に供し、剥離強度を測定した。
<Peel strength test>
Two polyimide films (Kapton, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd .: thickness = 25 μm) were prepared, and the composition obtained on one film was applied in a size of 50 mm × 50 mm.
Next, the other polyimide film was bonded to the surface of the applied composition, and immediately pressed at 3 MPa and 160 ° C. for 10 seconds.
Next, the sample after pressing was cut into a 1 cm width and a length of 5 cm to obtain a test piece.
And the obtained test piece was used for the 180 degree | times peeling test (JIS K6854) using the peeling tester (Digital Force Gauge ZP, Imada Co., Ltd.), and peel strength was measured.
＜流動性試験＞
剥離強度試験で用いたものと同じポリイミドフィルムを２枚用意し、一方のポリイミドフィルムに得られた各組成物を縦５０ｍｍ、横５０ｍｍになるように塗布し、８０℃のオーブン中で５分間乾燥して溶剤を除去して、厚み２５ｍｍのフィルム状組成物を得た。次に、このフィルムの組成物塗布面に、他方のポリイミドフィルムを貼り合わせ、３ＭＰａ、１６０℃で１０秒間の条件でプレスして接着させた。熱圧着後の組成物を目視にて観察し、下記式により熱圧着による組成物の広がり（％）を求めた。
<Fluidity test>
Prepare two sheets of the same polyimide film used in the peel strength test, apply each composition obtained on one polyimide film to a length of 50 mm and a width of 50 mm, and dry in an oven at 80 ° C for 5 minutes Then, the solvent was removed to obtain a film-like composition having a thickness of 25 mm. Next, the other polyimide film was bonded to the composition-coated surface of this film, and pressed and bonded at 3 MPa and 160 ° C. for 10 seconds. The composition after thermocompression bonding was visually observed, and the spread (%) of the composition by thermocompression bonding was determined by the following formula.
組成物の広がり（％）＝１００×（熱圧着後の塗布面積）／（熱圧着前の塗布面積） Spread of composition (%) = 100 × (application area after thermocompression bonding) / (application area before thermocompression bonding)
なお、組成物の広がりが、１２５〜１７５％を「○」、１７５％超を「×−１」、１２５％未満を「×−２」として第２表に示した。 The spread of the composition is shown in Table 2 with 125 to 175% as "O", over 175% as "x-1", and less than 125% as "x-2".
実施例２〜５に係る組成物を用いた場合は、剥離強度および流動性は共に良好であった。ナトリウムイオン濃度およびカリウムイオン濃度の合計濃度は、いずれも２０ｐｐｍ以下であった。 When the compositions according to Examples 2 to 5 were used, both peel strength and fluidity were good. The total concentration of sodium ion concentration and potassium ion concentration was 20 ppm or less.
これに対して、コアシェル粒子（Ｂ）を用いなかった比較例１に係る組成物、および５質量部だけしか含有させなかった比較例２に係る組成物は、剥離強度が低くなった。また、流動性が高すぎるという結果となった。
また、コアシェル粒子（Ｂ）を１５０部含有させた比較例３に係る組成物は、粘性が高すぎ、混合することができなかった。
また、１次粒子径が０．５０μｍであるコアシェル粒子（Ｂ−５）を用いた比較例４に係る組成物の場合は、剥離強度は実施例と同程度であったが、流動性が低すぎるという結果となった。
In contrast, the composition according to Comparative Example 1 in which the core-shell particles (B) were not used and the composition according to Comparative Example 2 in which only 5 parts by mass were contained had low peel strength. In addition, the fluidity was too high.
In addition, the composition according to Comparative Example 3 containing 150 parts of the core-shell particles (B) was too viscous to be mixed.
In the case of the composition according to Comparative Example 4 using the core-shell particles (B-5) having a primary particle size of 0.50 μm, the peel strength was similar to that of the example, but the fluidity was low. The result was too much.
Claims (2)
前記エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型またはビスフェノールＡＦ型であり、
前記コアシェル粒子（Ｂ）はコアおよびシェルからなり、前記シェルが０．５〜２０．０質量％であり、
前記コアはガラス転移温度が−３０℃以下の重合体からなり、前記シェルはガラス転移温度が７０℃以上のアクリル系重合体からなり、
前記コアシェル粒子（Ｂ）の１次粒子径の平均が０．０５〜０．３μｍであり、
前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記コアシェル粒子（Ｂ）との質量比が、（Ａ）：（Ｂ）＝１００：５０以上１００以下であり、
ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が２０ｐｐｍ以下である、接着剤用エポキシ樹脂組成物。 An epoxy resin composition for an adhesive containing an epoxy resin (A), core-shell particles (B) and a curing agent (C) in total of 60% by mass or more ,
The epoxy resin (A) is bisphenol A type, bisphenol F type, brominated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol S type or bisphenol AF type,
The core-shell particles (B) are composed of a core and a shell, and the shell is 0.5 to 20.0% by mass,
The core is made of a polymer having a glass transition temperature of −30 ° C. or lower, and the shell is made of an acrylic polymer having a glass transition temperature of 70 ° C. or higher.
The average primary particle diameter of the core-shell particles (B) is 0.05 to 0.3 μm,
The mass ratio of the epoxy resin (A) and the core-shell particles (B) is (A) :( B) = 100: 50 or more and 100 or less,
An epoxy resin composition for an adhesive, wherein the total concentration of sodium ions and potassium ions is 20 ppm or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008257264A JP5332471B2 (en) | 2008-10-02 | 2008-10-02 | Epoxy resin composition for adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008257264A JP5332471B2 (en) | 2008-10-02 | 2008-10-02 | Epoxy resin composition for adhesive |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010084083A JP2010084083A (en) | 2010-04-15 |
| JP5332471B2 true JP5332471B2 (en) | 2013-11-06 |
Family
ID=42248353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008257264A Expired - Fee Related JP5332471B2 (en) | 2008-10-02 | 2008-10-02 | Epoxy resin composition for adhesive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5332471B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009280669A (en) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Toray Ind Inc | Rtm fiber-reinforced composite material and process for producing it |
| JP2010185034A (en) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Structural adhesive composition |
| JP2013241479A (en) * | 2010-09-10 | 2013-12-05 | Kaneka Corp | Curable resin composition |
| ES2778199T3 (en) * | 2013-10-11 | 2020-08-10 | Kaneka Corp | Epoxy resin composition containing core-shell polymer, cured product of the same and method for its preparation |
| CN107001898B (en) * | 2014-11-28 | 2020-10-27 | 大日本印刷株式会社 | Adhesive composition and adhesive sheet using the same |
| WO2019164568A1 (en) | 2018-02-09 | 2019-08-29 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating compositions |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0925393A (en) * | 1995-05-09 | 1997-01-28 | Toray Ind Inc | Epoxy resin composition for fiber reinforced composite material, prepreg and fiber reinforced composite material |
| JPH11181389A (en) * | 1997-12-22 | 1999-07-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | Production of adhesive sheet |
| JP2003277579A (en) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Nippon Kayaku Co Ltd | Highly heat-resistant epoxy resin composition and its cured product |
| JP2005015548A (en) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | Epoxy resin composition and adhesive sheet using the same |
| EP1780239B1 (en) * | 2004-08-18 | 2017-02-01 | Kaneka Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor sealing agents and epoxy resin molding material |
| JP2006193583A (en) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive composition, multi-layered printed circuit board using the adhesive composition and method for producing multi-layered printed circuit board |
-
2008
- 2008-10-02 JP JP2008257264A patent/JP5332471B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010084083A (en) | 2010-04-15 |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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