JP5332102B2 - Liquid composition, resistor, resistor element and wiring board - Google Patents

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Description

本発明は、液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板に関する。   The present invention relates to a liquid composition, a resistor, a resistor element, and a wiring board.

従来、多層印刷配線板は、エッチングにより回路を形成した片面印刷配線板又は両面印刷配線板を、ガラス織布プリプレグ等の接着層を介して複数枚プレス積層し、得られる積層体にドリル、レーザー等で孔を開け、更に、異なる層の導電層同士をめっき等で電気的に接続することによって製造されていた。   Conventionally, a multilayer printed wiring board is formed by pressing and laminating a single-sided printed wiring board or a double-sided printed wiring board in which a circuit is formed by etching through an adhesive layer such as a glass woven prepreg, and drilling, laser, Etc., and further, electrically conductive layers of different layers are electrically connected by plating or the like.

このような従来の製造方法に代わる多層印刷配線板の製造方法として、近年、例えば、特許文献1では、インクジェット印刷法による配線パターンの形成方法が提案されている。また、特許文献2では、オフセット印刷法による印刷配線板の製造方法が提案されている。また、特許文献3では、基材上に、導体層と、孔のある絶縁層と、を印刷法で形成することによって、多層印刷配線板を製造する方法が提案されている。   In recent years, for example, Patent Document 1 proposes a method for forming a wiring pattern by an inkjet printing method as a method for manufacturing a multilayer printed wiring board that replaces such a conventional manufacturing method. Patent Document 2 proposes a method for manufacturing a printed wiring board by an offset printing method. Patent Document 3 proposes a method of manufacturing a multilayer printed wiring board by forming a conductor layer and an insulating layer having a hole on a substrate by a printing method.

これらの製造方法によれば、プレス設備、めっき設備等の大規模な設備を用いずに、多層印刷配線板を製造することが可能となる。また、導体インクや絶縁体インクを必要な箇所にのみ印刷することができるため、材料の使用効率が非常に高いという利点もある。   According to these manufacturing methods, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board without using large-scale equipment such as press equipment and plating equipment. In addition, since the conductor ink or the insulator ink can be printed only in a necessary place, there is an advantage that the material use efficiency is very high.

ところで、近年、電子機器の小型化・軽量化の要求に伴って、配線板の薄型化・高密度化の要求が高まっている。また、特に情報通信分野や情報処理分野の電子機器については、高機能化の要求に伴って、部品を搭載するのに十分な実装面積を確保する必要性が高まっている。これまで、十分な実装面積を確保するために、表面実装部品の微小化、端子の狭ピッチ化、基材のファインパターン化、部品を基材表面に高密度に実装するSMT(表面実装技術)化、それらを高度化したAdvanced SMT化、等が検討されてきた。   By the way, in recent years, with the demand for miniaturization and weight reduction of electronic devices, there has been an increasing demand for thinner and higher density wiring boards. In particular, for electronic devices in the information communication field and information processing field, with the demand for higher functionality, there is an increasing need to ensure a sufficient mounting area for mounting components. Up to now, in order to secure a sufficient mounting area, miniaturization of surface mounting components, narrowing of terminal pitch, fine patterning of base material, SMT (surface mounting technology) for mounting components on the surface of base material with high density The advanced SMT, etc. that have been advanced, have been studied.

しかしながら、高機能化の要求に伴って、能動素子(チップ部品)の部品数が増加すると、更に、電気的調整を行う受動素子(キャパシタ、インダクタ、レジスタ)の部品数も増加することになった。その結果、受動素子の実装面積が全体の半分以上を占める場合もあり、電子機器の小型化及び高機能化の障害となっていた。   However, as the number of active elements (chip parts) increases with the demand for higher functionality, the number of passive elements (capacitors, inductors, resistors) that perform electrical adjustments also increases. . As a result, the mounting area of the passive elements may occupy more than half of the whole, which has been an obstacle to miniaturization and higher functionality of electronic devices.

そこで、受動素子を基材と一体化させる技術の開発が進められている。このような技術には、表面実装部品と配線板との間の電気的接続に使用されていたはんだ接合部がなくなり、接続信頼性が向上すること、回路設計の自由度が増すこと、受動素子を所望の位置に形成し、配線長を短縮することができるので、寄生容量が低減し、電気特性が向上すること、表面実装の必要がなくなり、低コスト化が可能になること、等の効果が期待されている。   Therefore, development of a technique for integrating the passive element with the base material is in progress. Such technology eliminates solder joints used for electrical connection between surface mount components and wiring boards, improving connection reliability, increasing circuit design freedom, and passive elements. Can be formed at a desired position and the wiring length can be shortened, thereby reducing parasitic capacitance, improving electrical characteristics, eliminating the need for surface mounting, and reducing costs. Is expected.

このような技術として、従来、例えば、特許文献4及び5では、比較的抵抗の高い金属をめっきして、基材上に抵抗体を形成する技術が提案されている。他方、非特許文献1では、インクジェット印刷法を用いて、めっき、エッチング等の工程を経ずに基材上に抵抗体を形成する技術が提案されている。
特開2003−80694号公報 特開平11−58921号公報 特開2003−110242号公報 特許第1191906号公報 米国特許第3808576号明細書 日経エレクトロニクス6/17号、p.67−78(2002)、「機器の小型化の限界をインクジェットで吹き飛ばす」
Conventionally, as such a technique, for example, Patent Documents 4 and 5 propose a technique of forming a resistor on a substrate by plating a metal having a relatively high resistance. On the other hand, Non-Patent Document 1 proposes a technique for forming a resistor on a substrate using an ink jet printing method without passing through steps such as plating and etching.
JP 2003-80694 A JP-A-11-58921 JP 2003-110242 A Japanese Patent No. 11191906 US Pat. No. 3,808,576 Nikkei Electronics 6/17, p. 67-78 (2002), “Blowing the limits of miniaturization of equipment with inkjet”

上述の技術のうち、非特許文献1に記載のような、インクジェット印刷法を用いて基材上に抵抗体を形成する技術は、基材と一体化した抵抗体を、めっき、エッチング等の工程を要せず、簡便に形成することが可能であり、また、抵抗体作製の際の環境負荷を低減させることが可能な点で優れている。   Among the above-described techniques, a technique for forming a resistor on a substrate using an inkjet printing method as described in Non-Patent Document 1 is a process of plating, etching, and the like on a resistor integrated with the substrate. It is excellent in that it can be easily formed and the environmental load during the production of the resistor can be reduced.

インクジェット印刷法では、インクジェットヘッドでインクを吐出するので、インクジェットヘッドの目詰まりを防止して、基材表面への良好な印字を安定的に実現するために、抵抗体形成用インクとしては、粘度が低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が小さいものが好ましい。しかしながら、従来の抵抗体形成用インク(例えば、スクリーン印刷用ポリマー抵抗ペースト)は、粘度が高く、また、粒子の分散粒径が大きいため、インクジェット印刷法を用いる場合、基材表面への良好な印字を安定的に実現することができないという問題を有していた。   In the ink jet printing method, ink is ejected by the ink jet head. Therefore, in order to prevent clogging of the ink jet head and stably realize good printing on the substrate surface, the resistor forming ink has a viscosity. And a small dispersed particle size of the contained particles are preferable. However, conventional resistor-forming inks (for example, polymer resistor pastes for screen printing) have high viscosity and a large dispersed particle size. There was a problem that printing could not be realized stably.

そこで、本発明は、粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が十分に小さく、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能な抵抗体形成用インクを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention stably realizes good printing on the substrate surface even when the ink jet printing method is used because the viscosity is sufficiently low and the dispersed particle diameter of the contained particles is sufficiently small. An object of the present invention is to provide a resistor-forming ink that can be used.

上記目的を達成するために、本発明は、
エポキシ樹脂と、カーボンブラック粒子と、25℃における蒸気圧が1.34×10Pa未満の溶剤と、硬化剤と、硬化促進剤と、を含有し、
前記硬化剤又は前記硬化促進剤の少なくとも一部がイミダゾール化合物である液状組成物を提供する。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
An epoxy resin, carbon black particles, a solvent having a vapor pressure of less than 1.34 × 10 3 Pa at 25 ° C., a curing agent, and a curing accelerator,
Provided is a liquid composition in which at least a part of the curing agent or the curing accelerator is an imidazole compound.

本発明の液状組成物は、粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子(カーボンブラック粒子)の分散粒径が十分に小さいので、インクジェット印刷法を用いて、抵抗体を形成する場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能な抵抗体形成用インクとして用いることができる。そして、本発明の液状組成物を抵抗体形成用インクとして用いることにより、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能となり、基材と一体化した抵抗体を、簡便に、安定的に、かつ環境に大きな負荷を与えることなく形成することが可能となる。また、抵抗体に適した抵抗率を有し、微細なパターンを有する抵抗体を基材上に効率的に形成させることが可能となる。   Since the liquid composition of the present invention has a sufficiently low viscosity and the dispersed particle diameter of contained particles (carbon black particles) is sufficiently small, even when a resistor is formed using an inkjet printing method, It can be used as an ink for forming a resistor capable of stably realizing good printing on the substrate surface. And by using the liquid composition of the present invention as the resistor forming ink, it becomes possible to stably realize good printing on the substrate surface even when using the ink jet printing method. The integrated resistor can be formed simply, stably, and without applying a large load to the environment. In addition, it is possible to efficiently form a resistor having a resistivity suitable for the resistor and having a fine pattern on the substrate.

液状組成物の粘度の上昇を抑制するために、上記イミダゾール化合物としては、イミダゾール環の1位の窒素原子に置換基(水素原子以外の基)が結合した化合物が好ましい。また、同様の観点から、イミダゾール環の2位の炭素原子に炭素数3以上の置換基が結合した化合物が好ましい。   In order to suppress an increase in the viscosity of the liquid composition, the imidazole compound is preferably a compound in which a substituent (a group other than a hydrogen atom) is bonded to the 1-position nitrogen atom of the imidazole ring. From the same viewpoint, a compound in which a substituent having 3 or more carbon atoms is bonded to the carbon atom at the 2-position of the imidazole ring is preferable.

イミダゾール環の1位の窒素原子に結合した置換基としては、例えば、シアノエチル基、メチル基及びベンジル基が挙げられる。また、イミダゾール環の2位の炭素原子に結合した炭素数3以上の置換基としては、炭素数6以上の置換基が好ましく、炭素数6以上の置換基としては、例えば、フェニル基、ウンデシル基及びヘプタデシル基が挙げられる。   Examples of the substituent bonded to the nitrogen atom at the 1-position of the imidazole ring include a cyanoethyl group, a methyl group, and a benzyl group. The substituent having 3 or more carbon atoms bonded to the carbon atom at the 2-position of the imidazole ring is preferably a substituent having 6 or more carbon atoms. Examples of the substituent having 6 or more carbon atoms include a phenyl group and an undecyl group. And a heptadecyl group.

上記カーボンブラック粒子の平均分散粒径は500nm以下であることが好ましく、また、最大分散粒径は2μm以下であることが好ましい。平均分散粒径が500nmを超えるか、又は、最大分散粒径が2μmを超えると、印字及び抵抗発現の安定性が低下する傾向がある。例えば、インクジェット印刷法を用いた場合に、インクジェットヘッドノズルの目詰まり等が発生し、安定して印刷することが困難になる傾向がある。また、オフセット印刷法を用いた場合に、印刷物にかすれ等が発生する傾向がある。なお、本明細書において、「分散粒径」とは、粒子のブラウン運動による動的光散乱法に基づいて、光子相関法により測定される粒径をいうものとする。   The average dispersed particle size of the carbon black particles is preferably 500 nm or less, and the maximum dispersed particle size is preferably 2 μm or less. If the average dispersed particle diameter exceeds 500 nm, or the maximum dispersed particle diameter exceeds 2 μm, the stability of printing and resistance development tends to decrease. For example, when the ink jet printing method is used, clogging of ink jet head nozzles or the like occurs, and it tends to be difficult to perform stable printing. Further, when the offset printing method is used, the printed matter tends to be blurred. In the present specification, the “dispersed particle size” means a particle size measured by a photon correlation method based on a dynamic light scattering method based on Brownian motion of particles.

また、上記カーボンブラック粒子の含有量は、溶剤以外の液状組成物の全成分の合計体積に対して10〜80体積%であることが好ましい。カーボンブラック粒子の含有量が10体積%未満であると、抵抗体の体積抵抗率を所望の値とすることが困難となる傾向がある。他方、80体積%より大きいと、液状組成物の粘度が上昇して印字の安定性が低下したり、抵抗体の強度が低下したりする傾向がある。   Moreover, it is preferable that content of the said carbon black particle is 10-80 volume% with respect to the total volume of all the components of liquid compositions other than a solvent. If the content of the carbon black particles is less than 10% by volume, it tends to be difficult to set the volume resistivity of the resistor to a desired value. On the other hand, when it is larger than 80% by volume, the viscosity of the liquid composition increases, and the printing stability tends to decrease, and the strength of the resistor tends to decrease.

印字の安定性の低下を抑制するために、本発明の液状組成物は、25℃における粘度が50mPa・s以下であることが好ましい。   In order to suppress a decrease in printing stability, the liquid composition of the present invention preferably has a viscosity at 25 ° C. of 50 mPa · s or less.

抵抗体の耐熱性及び接続信頼性の低下を抑制するために、上記エポキシ樹脂としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物のグリシジルエーテル化物が好ましく、また、上記硬化剤としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物が好ましい。   In order to suppress a decrease in the heat resistance and connection reliability of the resistor, the epoxy resin is preferably a glycidyl etherified product of a condensate of a phenol compound and an aldehyde compound, and the curing agent is a phenol compound and A condensate with an aldehyde compound is preferred.

本発明の液状組成物を印刷法、塗布法等により基材上に付着させた後、液状組成物を加熱すると、液状組成物中のエポキシ樹脂が硬化し、溶剤が除去されて、基材上に抵抗体が形成される。すなわち、本発明はまた、本発明の液状組成物を基材上に付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって得られる抵抗体を提供する。本発明の抵抗体は、抵抗体として適した体積抵抗率を有するものである。   After the liquid composition of the present invention is attached to the substrate by a printing method, a coating method, etc., when the liquid composition is heated, the epoxy resin in the liquid composition is cured, and the solvent is removed. A resistor is formed. That is, this invention also provides the resistor obtained by making the liquid composition of this invention adhere on a base material, and heating the said liquid composition. The resistor of the present invention has a volume resistivity suitable as a resistor.

本発明は更に、上記抵抗体を備える抵抗体素子、及び、当該抵抗体素子が基材上に形成された配線板を提供する。これらの抵抗体素子及び配線板は、電子機器の小型化・高機能化に有用である。   The present invention further provides a resistor element including the resistor and a wiring board on which the resistor element is formed. These resistor elements and wiring boards are useful for reducing the size and increasing the functionality of electronic devices.

本発明によれば、粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が十分に小さく、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能な抵抗体形成用インク、並びに、これを用いて得ることができる抵抗体、抵抗体素子及び配線板が提供される。   According to the present invention, the viscosity is sufficiently low and the dispersed particle diameter of the contained particles is sufficiently small, and even when the ink jet printing method is used, good printing on the substrate surface can be stably realized. A resistor forming ink that can be used, and a resistor, a resistor element, and a wiring board that can be obtained using the ink are provided.

以下、場合により図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、図面中、同一又は同等の要素には同一の符号を付するものとする。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings as the case may be. In the drawings, the same or equivalent elements are denoted by the same reference numerals.

(液状組成物)
本発明の液状組成物は、エポキシ樹脂と、カーボンブラック粒子と、25℃における蒸気圧が1.34×10Pa未満の溶剤と、硬化剤と、硬化促進剤と、を含有するものである。
(Liquid composition)
The liquid composition of the present invention contains an epoxy resin, carbon black particles, a solvent having a vapor pressure of less than 1.34 × 10 3 Pa at 25 ° C., a curing agent, and a curing accelerator. .

カーボンブラック粒子は、導電性材料として含有されるものである。印字及び抵抗発現の安定性の低下を抑制するために、カーボンブラック粒子の一次粒子径としては、100nm以下が好ましく、80nm以下がより好ましく、50nm以下が更に好ましい。また、同様の観点から、カーボンブラック粒子の平均分散粒径としては、500nm以下が好ましく、300nm以下がより好ましい。また、同様の観点から、最大分散粒径としては、2μm以下が好ましく、1μm以下がより好ましい。ここで、分散粒径(平均分散粒径、最大分散粒径)は、粒子のブラウン運動による動的光散乱法に基づいて、光子相関法により測定される。   The carbon black particles are contained as a conductive material. In order to suppress a decrease in the stability of printing and resistance development, the primary particle size of the carbon black particles is preferably 100 nm or less, more preferably 80 nm or less, and even more preferably 50 nm or less. From the same viewpoint, the average dispersed particle size of the carbon black particles is preferably 500 nm or less, more preferably 300 nm or less. From the same viewpoint, the maximum dispersed particle size is preferably 2 μm or less, more preferably 1 μm or less. Here, the dispersed particle size (average dispersed particle size, maximum dispersed particle size) is measured by a photon correlation method based on a dynamic light scattering method using Brownian motion of particles.

カーボンブラック粒子の含有量は、溶剤以外の液状組成物の全成分の合計体積に対して10〜80体積%であることが好ましい。カーボンブラック粒子の含有量が10体積%未満であると、抵抗体の体積抵抗率を所望の値とすることが困難となる傾向がある。他方、80体積%より大きいと、液状組成物の粘度が上昇して印字の安定性が低下したり、抵抗体の強度が低下したりする傾向がある。印字の安定性、及び抵抗体の強度の点で、カーボンブラック粒子の含有量は、溶剤以外の液状組成物の全成分の合計体積に対して10〜70体積%であることがより好ましい。   The content of the carbon black particles is preferably 10 to 80% by volume with respect to the total volume of all components of the liquid composition other than the solvent. If the content of the carbon black particles is less than 10% by volume, it tends to be difficult to set the volume resistivity of the resistor to a desired value. On the other hand, when it is larger than 80% by volume, the viscosity of the liquid composition increases, and the printing stability tends to decrease, and the strength of the resistor tends to decrease. In terms of printing stability and resistance strength, the content of carbon black particles is more preferably 10 to 70% by volume with respect to the total volume of all components of the liquid composition other than the solvent.

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、及びグリシジルエステル型エポキシ樹脂が挙げられ、また、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールF、ビスフェノールA、ビスフェノールS等のフェノール化合物と、ホルムアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物と、の縮合物のグリシジルエーテル化物、二官能フェノール化合物のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物、及びこれらの水素添加物、ハロゲン化物等が挙げられる。抵抗体の耐熱性及び接続信頼性の低下を抑制するために、エポキシ樹脂としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物のグリシジルエーテル化物が好ましい。エポキシ樹脂の分子量に特に制限はなく、また、2種以上のエポキシ樹脂を併用してもよい。   Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, and glycidyl ester type epoxy resin. And glycidyl etherified products and bifunctional phenolic compounds of condensates of phenolic compounds such as phenol, cresol, alkylphenol, catechol, bisphenol F, bisphenol A, bisphenol S and aldehyde compounds such as formaldehyde and salicylaldehyde. Examples thereof include glycidyl etherified products, glycidyl etherified products of bifunctional alcohols, glycidyl etherified products of polyphenol compounds, and hydrogenated products and halides thereof. In order to suppress a decrease in the heat resistance and connection reliability of the resistor, the epoxy resin is preferably a glycidyl etherified product of a condensate of a phenol compound and an aldehyde compound. There is no restriction | limiting in particular in the molecular weight of an epoxy resin, You may use 2 or more types of epoxy resins together.

硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、m−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のアミン類;無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸等の酸無水物;ビスフェノールF、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ポリビニルフェノール等のフェノール化合物;フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールF、ビスフェノールA、ビスフェノールS等のフェノール化合物と、ホルムアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物と、の縮合物;及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる。抵抗体の耐熱性及び接続信頼性の低下を抑制するために、硬化剤としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物が好ましい。硬化剤の分子量に特に制限はなく、また、2種以上の硬化剤を併用してもよい。   Examples of the curing agent include amines such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, metaxylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, m-phenylenediamine, and dicyandiamide; phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyl Acid anhydrides such as tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, pyromellitic anhydride, trimellitic anhydride; phenolic compounds such as bisphenol F, bisphenol A, bisphenol S, polyvinylphenol; phenol, Phenol compounds such as cresol, alkylphenol, catechol, bisphenol F, bisphenol A, bisphenol S, formaldehyde, salicylaldehyde Like and like these halides; and aldehyde compounds such as condensates of. In order to suppress a decrease in the heat resistance and connection reliability of the resistor, a condensate of a phenol compound and an aldehyde compound is preferable as the curing agent. There is no particular limitation on the molecular weight of the curing agent, and two or more curing agents may be used in combination.

硬化剤の含有量は、従来採用されている範囲内でよいが、エポキシ当量に対して水酸基当量が0.5〜2.0当量となる量が好ましい。ジシアンジアミドの場合は、エポキシ樹脂100質量部に対して2〜5質量部であることが好ましい。   Although content of a hardening | curing agent may be in the range employ | adopted conventionally, the quantity from which a hydroxyl group equivalent will be 0.5-2.0 equivalent with respect to an epoxy equivalent is preferable. In the case of dicyandiamide, the amount is preferably 2 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.

硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物(例えば、イミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリン、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1−シアノエチル−2−フェイルイミダゾリウムトリメリテイト、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、及び、イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート若しくはメラミンアクリレートでマスクされたイミダゾール)、有機リン化合物、第3級アミン、及び第4級アンモニウム塩が挙げられる。   Examples of the curing accelerator include imidazole compounds (for example, imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2 -Heptadecylimidazole, 4,5-diphenylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline, 2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl- 4-methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-isopropylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, 2-phenyl-4-methylimidazoline, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoe Ru-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2- Feirimidazolium trimellitate, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, and imino group is acrylonitrile, phenylene diisocyanate, toluidine isocyanate, naphthalene diisocyanate, methylene Imidazoles masked with bisphenyl isocyanate or melamine acrylate), organophosphorus compounds, tertiary amines, and quaternary ammonium salts.

硬化促進剤の含有量は、従来採用されている範囲内でよいが、エポキシ樹脂100質量部に対して0.001〜15質量部であることが好ましい。硬化促進剤の含有量が0.001質量部未満であると、液状組成物の硬化性が不十分になる傾向があり、他方、15質量部を超えると、液状組成物のポットライフが低下する傾向がある。液状組成物の硬化性及びポットライフの点で、硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂100質量部に対して0.01〜10質量部であることがより好ましい。   Although content of a hardening accelerator may be in the range employ | adopted conventionally, it is preferable that it is 0.001-15 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy resins. When the content of the curing accelerator is less than 0.001 part by mass, the curability of the liquid composition tends to be insufficient. On the other hand, when the content exceeds 15 parts by mass, the pot life of the liquid composition decreases. Tend. In terms of curability and pot life of the liquid composition, the content of the curing accelerator is more preferably 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.

本発明の液状組成物において、硬化剤又は硬化促進剤の少なくとも一部はイミダゾール化合物である。液状組成物の粘度の上昇を抑制するために、イミダゾール化合物としては、イミダゾール環の1位の窒素原子に置換基(水素原子以外の基)が結合した化合物が好ましい。また、同様の観点から、イミダゾール環の2位の炭素原子に炭素数3以上の置換基が結合した化合物が好ましい。   In the liquid composition of the present invention, at least a part of the curing agent or curing accelerator is an imidazole compound. In order to suppress an increase in the viscosity of the liquid composition, the imidazole compound is preferably a compound in which a substituent (a group other than a hydrogen atom) is bonded to the nitrogen atom at the 1-position of the imidazole ring. From the same viewpoint, a compound in which a substituent having 3 or more carbon atoms is bonded to the carbon atom at the 2-position of the imidazole ring is preferable.

イミダゾール環の1位の窒素原子に結合した置換基としては、例えば、シアノエチル基、メチル基及びベンジル基が挙げられる。また、イミダゾール環の2位の炭素原子に結合した炭素数3以上の置換基としては、炭素数6以上の置換基が好ましく、炭素数6以上の置換基としては、例えば、フェニル基、ウンデシル基及びヘプタデシル基が挙げられる。   Examples of the substituent bonded to the nitrogen atom at the 1-position of the imidazole ring include a cyanoethyl group, a methyl group, and a benzyl group. The substituent having 3 or more carbon atoms bonded to the carbon atom at the 2-position of the imidazole ring is preferably a substituent having 6 or more carbon atoms. Examples of the substituent having 6 or more carbon atoms include a phenyl group and an undecyl group. And a heptadecyl group.

イミダゾール環の1位の窒素原子に置換基が結合しているか、又は、イミダゾール環の2位の炭素原子に炭素数3以上の置換基が結合している化合物としては、例えば、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4−ジアミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2’−ウンデシルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2’−エチル−4’−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル−(1’)〕エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、並びに、イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等でマスクされた、イミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリン、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1−シアノエチル−2−フェイルイミダゾリウムトリメリテイト、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。   Examples of the compound in which a substituent is bonded to the nitrogen atom at the 1-position of the imidazole ring or a substituent having 3 or more carbon atoms is bonded to the carbon atom at the 2-position of the imidazole ring include, for example, 2-undecyl Imidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenyl Imidazolium trimellitate, 2,4-diamy -6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-undecylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-ethyl-4'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1' )] Ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, and imino group is acrylonitrile, phenylene diisocyanate, toluidine Mass by isocyanate, naphthalene diisocyanate, methylene bisphenyl isocyanate, melamine acrylate, etc. Imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 4,5-diphenyl Imidazole, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline, 2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-Isopropylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, 2-phenyl-4-methylimidazoline, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-silane Anoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-feylimidazolium trimellitate, 2-phenyl-4, 5-dihydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole are mentioned.

液状組成物は、25℃における蒸気圧が1.34×10Pa以下の溶剤を含有する。このような溶剤は、エポキシ樹脂等の他の成分を溶解又は分散させることが可能な溶剤であれば特に制限されないが、例えば、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド及びシクロヘキサノンが挙げられる。溶剤の蒸気圧は、好ましくは0.005×10〜1.34×10Paである。 The liquid composition contains a solvent having a vapor pressure at 25 ° C. of 1.34 × 10 3 Pa or less. Such a solvent is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse other components such as an epoxy resin. For example, γ-butyrolactone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide And cyclohexanone. The vapor pressure of the solvent is preferably 0.005 × 10 3 to 1.34 × 10 3 Pa.

液状組成物は、上記溶剤に加えて、25℃における蒸気圧が1.34×10Paより高い溶剤を含有してもよい。このような溶剤は、エポキシ樹脂等の他の成分を溶解又は分散させることが可能な溶剤であれば特に制限されないが、例えば、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン及びトルエンが挙げられる。印刷又は塗布の際の液状組成物の粘度低下や、印刷又は塗布の後の液状組成物の流動を抑制するために、そのような溶剤の配合割合は、溶剤全体に対して、好ましくは60%以下、より好ましくは50%以下、更に好ましくは40%以下である。 The liquid composition may contain a solvent having a vapor pressure higher than 1.34 × 10 3 Pa at 25 ° C. in addition to the solvent. Such a solvent is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse other components such as an epoxy resin, and examples thereof include methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, and toluene. In order to suppress the decrease in the viscosity of the liquid composition during printing or coating and the flow of the liquid composition after printing or coating, the mixing ratio of such a solvent is preferably 60% with respect to the whole solvent. Below, more preferably 50% or less, and still more preferably 40% or less.

印字の安定性の低下を抑制するために、液状組成物の25℃における粘度は、好ましくは100mPa・s以下、特に好ましくは50mPa・s以下である。また、液状組成物の25℃における粘度は、好ましくは1mPa・s以上である。   In order to suppress a decrease in printing stability, the viscosity of the liquid composition at 25 ° C. is preferably 100 mPa · s or less, particularly preferably 50 mPa · s or less. The viscosity of the liquid composition at 25 ° C. is preferably 1 mPa · s or more.

カーボンブラック粒子の分散粒径(平均分散粒径、最大分散粒径)を低減させるために、液状組成物の状態で、又はカーボンブラック粒子と溶剤との混合物の状態で、溶剤中のカーボンブラック粒子を分散機等で分散させることが好ましい。分散機としては、らいかい機、3本ロールミル、ビーズミル、サンドミル等を、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、超音波発振器を備えた装置によってカーボンブラック粒子を分散させることもできる。分散後、液状組成物中に気泡が発生した場合は、減圧下で放置又は撹拌することによって、気泡を除去することが好ましい。   In order to reduce the dispersed particle size (average dispersed particle size, maximum dispersed particle size) of the carbon black particles, the carbon black particles in the solvent in a liquid composition state or in a mixture state of the carbon black particles and the solvent. Is preferably dispersed with a disperser or the like. As a disperser, a raking machine, a three-roll mill, a bead mill, a sand mill, or the like can be used alone or in combination of two or more. Further, the carbon black particles can be dispersed by an apparatus equipped with an ultrasonic oscillator. When bubbles are generated in the liquid composition after dispersion, the bubbles are preferably removed by leaving or stirring under reduced pressure.

また、カーボンブラック粒子の分散性を向上させるために、液状組成物中には、カーボンブラック粒子に適した分散剤を含有させることが好ましい。これにより、粒子の分散粒径(平均分散粒径、最大分散粒径)を低減させることが容易となり、また、粒子の分散安定性を向上させることができる。また、最大分散粒径を2μm以下にするために、開口径2μm以下のフィルター等で液状組成物をろ過することが好ましい。これにより、液状組成物の調製の際の歩留まりを向上させることができる。   In order to improve the dispersibility of the carbon black particles, the liquid composition preferably contains a dispersant suitable for the carbon black particles. Thereby, it becomes easy to reduce the dispersed particle size (average dispersed particle size, maximum dispersed particle size) of the particles, and the dispersion stability of the particles can be improved. Moreover, in order to make the maximum dispersed particle diameter 2 μm or less, it is preferable to filter the liquid composition with a filter having an opening diameter 2 μm or less. Thereby, the yield at the time of preparation of a liquid composition can be improved.

液状組成物は、上述の成分の他、カップリング剤、イオン補足剤、粘度調整剤、無機絶縁粒子等を適宜含有してもよい。   The liquid composition may appropriately contain a coupling agent, an ion scavenger, a viscosity modifier, inorganic insulating particles, and the like in addition to the above-described components.

(抵抗体、抵抗体素子及び配線板)
本発明の液状組成物を印刷法、塗布法等により基材上に付着させた後、液状組成物を加熱すると、液状組成物中のエポキシ樹脂が硬化し、溶剤が除去されて、基材上に抵抗体が形成される。すなわち、本発明はまた、本発明の液状組成物を基材上に付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって得られる抵抗体を提供する。本発明は更に、当該抵抗体を備える抵抗体素子、及び、当該抵抗体素子が基材上に形成された配線板を提供する。
(Resistors, resistor elements and wiring boards)
After the liquid composition of the present invention is attached to the substrate by a printing method, a coating method, etc., when the liquid composition is heated, the epoxy resin in the liquid composition is cured, and the solvent is removed. A resistor is formed. That is, this invention also provides the resistor obtained by making the liquid composition of this invention adhere on a base material, and heating the said liquid composition. The present invention further provides a resistor element including the resistor, and a wiring board on which the resistor element is formed.

図1は、本発明の好適な一実施形態に係る配線板を示す斜視図であり、図2は図1のII−II線に沿った端面図である。図1及び2に示す配線板1は、板状の基材3と、基材3の一方面上に設けられた抵抗体素子5と、を備えている。抵抗体素子5は、1対の電極を形成している導電体12と、1対の導電体12を電気的に接続するように形成された抵抗体11と、を備えている。抵抗体11の厚さは特に制限されないが、典型的には200〜500000nmである。   FIG. 1 is a perspective view showing a wiring board according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an end view taken along line II-II in FIG. A wiring board 1 shown in FIGS. 1 and 2 includes a plate-like base material 3 and a resistor element 5 provided on one surface of the base material 3. The resistor element 5 includes a conductor 12 forming a pair of electrodes and a resistor 11 formed so as to electrically connect the pair of conductors 12. The thickness of the resistor 11 is not particularly limited, but is typically 200 to 500,000 nm.

抵抗体11は、例えば、本発明の液状組成物を基材3上に導電体12と接するように付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって形成させることができる。液状組成物を加熱すると、液状組成物中のエポキシ樹脂が硬化し、溶剤が除去される。すなわち、抵抗体11は、エポキシ樹脂の硬化物、及びカーボンブラック粒子を含有する。抵抗体11を形成させる際の加熱の条件(温度、時間等)は、エポキシ樹脂が十分に硬化し、溶剤が十分に除去されるように、溶剤の種類等に応じて適宜決定することができる。   The resistor 11 can be formed by, for example, attaching the liquid composition of the present invention on the substrate 3 so as to be in contact with the conductor 12, and then heating the liquid composition. When the liquid composition is heated, the epoxy resin in the liquid composition is cured and the solvent is removed. That is, the resistor 11 contains a cured product of epoxy resin and carbon black particles. The heating conditions (temperature, time, etc.) when forming the resistor 11 can be appropriately determined according to the type of solvent, etc., so that the epoxy resin is sufficiently cured and the solvent is sufficiently removed. .

液状組成物を付着させる方法としては、所望の厚さの抵抗体の形成が可能な方法であればよく、公知の印刷法又は塗布法を用いることができる。抵抗体を任意の位置に任意の形状で形成することが容易であること等から、インクジェット印刷法又はオフセット印刷法が好ましい。そして、印刷時に版を必要とせず、簡便に実施できることからインクジェット印刷法が特に好ましい。   As a method for attaching the liquid composition, any method capable of forming a resistor having a desired thickness may be used, and a known printing method or coating method may be used. The ink jet printing method or the offset printing method is preferable because it is easy to form the resistor at any position and in any shape. Ink-jet printing is particularly preferred because it can be carried out easily without requiring a plate during printing.

導電体12は、銅等の導電性材料からなる。導電体12を形成する方法は特に制限されないが、例えば、エッチング、めっき、印刷等が挙げられる。   The conductor 12 is made of a conductive material such as copper. Although the method in particular of forming the conductor 12 is not restrict | limited, For example, an etching, plating, printing, etc. are mentioned.

基材3としては、例えば、紙フェノール絶縁板、ガラス/ビスマレイミド絶縁板、ガラス/ポリイミド絶縁板等の絶縁基板;フレキシブル配線板等に用いられるポリイミド、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルム;ガラス板等が好ましい。   Examples of the base material 3 include paper phenol insulation plates, glass / bismaleimide insulation plates, glass / polyimide insulation plates and other insulating substrates; polyimides used for flexible wiring boards, etc .; plastic films such as polyethylene naphthalate; glass plates, etc. Is preferred.

以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明をより具体的に説明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, based on an Example and a comparative example, this invention is demonstrated more concretely. However, the present invention is not limited to the following examples.

なお、以下の実施例及び比較例において、液状組成物の粘度は、株式会社エー・アンド・ディー社製小型振動式粘度計CJV5000を用いて25℃で測定した。また、液状組成物中の平均分散粒径及び最大分散粒径は、ベックマンコールター社製サブミクロン粒子アナライザーN5型を用いて25℃で測定した。また、体積抵抗率は、三菱化学製ロレスタGPを用いて測定した。   In the following Examples and Comparative Examples, the viscosity of the liquid composition was measured at 25 ° C. using a small vibration viscometer CJV5000 manufactured by A & D Co., Ltd. Further, the average dispersed particle size and the maximum dispersed particle size in the liquid composition were measured at 25 ° C. using a submicron particle analyzer N5 type manufactured by Beckman Coulter. Moreover, volume resistivity was measured using Mitsubishi Chemical Loresta GP.

(実施例1)
γ−ブチロラクトン中にカーボンブラック粒子を分散したカーボンブラックスラリー(カーボンブラック粒子の含有量:20%、平均分散粒径:115nm、最大分散粒径:300nm)87g、及びγ−ブチロラクトン3.1gを混合し、更に、「N−865」5.2g、「VH−4170」2.8g、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール0.26g(東京化成工業株式会社製)を混合して、粘度が25mPa・s、カーボンブラック粒子の平均分散粒径/最大分散粒径が130nm/300nmの液状組成物を得た。
Example 1
Carbon black slurry in which carbon black particles are dispersed in γ-butyrolactone (carbon black particle content: 20%, average dispersed particle size: 115 nm, maximum dispersed particle size: 300 nm) and 87 g of γ-butyrolactone are mixed. In addition, 5.2 g of “N-865”, 2.8 g of “VH-4170”, and 0.26 g of 1-cyanoethyl-2-methylimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were mixed, and the viscosity was 25 mPa · s, a liquid composition having an average dispersed particle size / maximum dispersed particle size of carbon black particles of 130 nm / 300 nm was obtained.

参考例2)
イミダゾール化合物として2−フェニルイミダゾールを用いた他は、実施例1と同様にして液状組成物を得た。液状組成物の粘度は28mPa・s、カーボンブラック粒子の平均分散粒径/最大分散粒径は125nm/300nmであった。
( Reference Example 2)
A liquid composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 2-phenylimidazole was used as the imidazole compound. The viscosity of the liquid composition was 28 mPa · s, and the average dispersed particle size / maximum dispersed particle size of the carbon black particles was 125 nm / 300 nm.

参考例3)
イミダゾール化合物として2−ウンデシルイミダゾールを用いた他は、実施例1と同様にして液状組成物を得た。液状組成物の粘度は29mPa・s、カーボンブラック粒子の平均分散粒径/最大分散粒径は128nm/280nmであった。
( Reference Example 3)
A liquid composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 2-undecylimidazole was used as the imidazole compound. The viscosity of the liquid composition was 29 mPa · s, and the average dispersed particle size / maximum dispersed particle size of the carbon black particles was 128 nm / 280 nm.

(比較例1)
イミダゾール化合物として2−エチル−4−メチルイミダゾールを用いた他は、実施例1と同様にして液状組成物を得た。液状組成物の粘度は105mPa・s、カーボンブラック粒子の平均分散粒径/最大分散粒径は130nm/300nmであった。
(Comparative Example 1)
A liquid composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 2-ethyl-4-methylimidazole was used as the imidazole compound. The viscosity of the liquid composition was 105 mPa · s, and the average dispersed particle size / maximum dispersed particle size of the carbon black particles was 130 nm / 300 nm.

(比較例2)
イミダゾール化合物として2−メチルイミダゾールを用いた他は、実施例1と同様にして液状組成物を得た。液状組成物の粘度は86mPa・s、カーボンブラック粒子の平均分散粒径/最大分散粒径は140nm/320nmであった。
(Comparative Example 2)
A liquid composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 2-methylimidazole was used as the imidazole compound. The viscosity of the liquid composition was 86 mPa · s, and the average dispersed particle size / maximum dispersed particle size of the carbon black particles was 140 nm / 320 nm.

(印字性評価)
実施例1、参考例2〜3、比較例1及び2で得られた液状組成物を、インクジェット印刷装置で基材(ガラス板)表面に印字したところ、実施例1〜3で得られた液状組成物は、インクジェットヘッドの目詰まりを生じることなく、良好に印字することができた。これに対して、比較例1及び2で得られた液状組成物は、粘度が高く、インクジェット印刷装置で印字することができなかった。
(Printability evaluation)
When the liquid compositions obtained in Example 1 , Reference Examples 2 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 were printed on the surface of the substrate (glass plate) with an inkjet printing apparatus, the liquid compositions obtained in Examples 1 to 3 The composition was able to print well without causing clogging of the inkjet head. On the other hand, the liquid compositions obtained in Comparative Examples 1 and 2 had a high viscosity and could not be printed with an inkjet printing apparatus.

(体積抵抗率測定)
実施例1、参考例2〜3で得られた液状組成物を、硬化後の厚さが10μmになるように塗布した後、210℃で1時間加熱することによって、液状組成物中のエポキシ樹脂を硬化させ、溶剤を除去して、抵抗体を得た。この抵抗体の体積抵抗率(Ω・cm)を測定した。
(Volume resistivity measurement)
The liquid composition obtained in Example 1 and Reference Examples 2 to 3 was applied so that the thickness after curing was 10 μm, and then heated at 210 ° C. for 1 hour, whereby the epoxy resin in the liquid composition Was cured and the solvent was removed to obtain a resistor. The volume resistivity (Ω · cm) of this resistor was measured.

印字性評価及び体積抵抗率測定の結果を下記表1に示す。   The results of evaluation of printability and measurement of volume resistivity are shown in Table 1 below.

Figure 0005332102
Figure 0005332102

表1から明らかなように、比較例1及び2で得られた液状組成物は印字することができ
なかったのに対して、実施例1、参考例2〜3で得られた液状組成物は良好な印字性を示した。また、実施例1、参考例2〜3で得られた液状組成物から作製した抵抗体は、抵抗体として適した体積抵抗率を示した。
As is clear from Table 1, the liquid compositions obtained in Comparative Examples 1 and 2 could not be printed, whereas the liquid compositions obtained in Example 1 and Reference Examples 2 to 3 were Good printability was exhibited. Moreover, the resistor produced from the liquid composition obtained in Example 1 and Reference Examples 2 to 3 exhibited a volume resistivity suitable as a resistor.

以上の実施例及び比較例により、本発明の液状組成物は粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が十分に小さく、この液状組成物によれば、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能になることが示された。また、本発明の液状組成物を基材上に付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって得られる抵抗体は、抵抗体として適した体積抵抗率を有することが示された。   According to the above examples and comparative examples, the liquid composition of the present invention has a sufficiently low viscosity, and the dispersed particle diameter of the contained particles is sufficiently small. According to this liquid composition, the ink jet printing method is used. It was also shown that good printing on the substrate surface can be realized stably. Moreover, it was shown that the resistor obtained by heating the liquid composition after depositing the liquid composition of the present invention on the substrate has a volume resistivity suitable as a resistor.

本発明の液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板は、電子機器の小型化・高機能化に利用することができる。   The liquid composition, resistor, resistor element and wiring board of the present invention can be used for downsizing and enhancement of functionality of electronic equipment.

本発明の好適な一実施形態に係る配線板を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a wiring board according to a preferred embodiment of the present invention. 図1のII−II線に沿った端面図である。FIG. 2 is an end view taken along line II-II in FIG. 1.

符号の説明Explanation of symbols

1…配線板、3…基材、5…抵抗体素子、11…抵抗体、12…導電体。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wiring board, 3 ... Base material, 5 ... Resistor element, 11 ... Resistor, 12 ... Conductor.

Claims (8)

エポキシ樹脂と、カーボンブラック粒子と、25℃における蒸気圧が1.34×10Pa未満の溶剤と、硬化剤と、硬化促進剤と、を含有し、
前記硬化剤又は硬化促進剤の少なくとも一部がイミダゾール化合物であり、
前記イミダゾール化合物が、イミダゾール環の1位の窒素原子にシアノエチル基、メチル基又はベンジル基が結合した化合物であり、
前記カーボンブラック粒子の含有量が、前記溶剤以外の当該液状組成物の全成分の合計体積に対して10〜80体積%である、インクジェット印刷法用抵抗体形成用液状組成物。
An epoxy resin, carbon black particles, a solvent having a vapor pressure of less than 1.34 × 10 3 Pa at 25 ° C., a curing agent, and a curing accelerator,
At least a part of the curing agent or curing accelerator is an imidazole compound,
The imidazole compound, Ri compound der which cyanoethyl groups in 1-position nitrogen atom of the imidazole ring, a methyl group or a benzyl group bonded,
A liquid composition for forming a resistor for an inkjet printing method , wherein the content of the carbon black particles is 10 to 80% by volume based on the total volume of all components of the liquid composition other than the solvent .
粒子のブラウン運動による動的光散乱法に基づいて光子相関法により測定される平均分散粒径及び最大分散粒径であって、ベックマンコールター社製サブミクロン粒子アナライザーN5型を用いて25℃で測定される前記カーボンブラック粒子の平均分散粒径及び最大分散粒径が、それぞれ500nm以下及び2μm以下である、請求項1に記載の液状組成物。 Average dispersion particle size and maximum dispersion particle size measured by photon correlation method based on dynamic light scattering method by Brownian motion of particles, measured at 25 ° C. using Beckman Coulter Submicron Particle Analyzer Model N5 The liquid composition according to claim 1, wherein an average dispersed particle size and a maximum dispersed particle size of the carbon black particles are 500 nm or less and 2 μm or less, respectively. 株式会社エー・アンド・ディー社製小型振動式粘度計CJV5000を用いて25℃で測定される粘度が50mPa・s以下である、請求項1又は2に記載の液状組成物。 The liquid composition of Claim 1 or 2 whose viscosity measured at 25 degreeC using the small vibration type viscometer CJV5000 by A & D Co., Ltd. is 50 mPa * s or less. 前記エポキシ樹脂が、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物のグリシジルエーテル化物である、請求項1〜のいずれか一項に記載の液状組成物。 The liquid composition according to any one of claims 1 to 3 , wherein the epoxy resin is a glycidyl etherified product of a condensate of a phenol compound and an aldehyde compound. 前記硬化剤が、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物である、請求項1〜のいずれか一項に記載の液状組成物。 The liquid composition according to any one of claims 1 to 4 , wherein the curing agent is a condensate of a phenol compound and an aldehyde compound. 請求項1〜のいずれか一項に記載の液状組成物を基材上に付着させた後、当該液状組成物を加熱することによって得られる抵抗体。 The resistor obtained by making the liquid composition as described in any one of Claims 1-5 adhere on a base material, and heating the said liquid composition. 請求項に記載の抵抗体を備える抵抗体素子。 A resistor element comprising the resistor according to claim 6 . 請求項に記載の抵抗体素子が前記基材上に形成された配線板。 A wiring board on which the resistor element according to claim 7 is formed on the substrate.
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