JP5329870B2 - Connector and connector mounting structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、外部基板に実装するためのコネクタ及びコネクタの実装構造に関し、特に外部基板に実装するための平衡伝送用コネクタ及び平衡伝送用コネクタの実装構造に関する。 The present invention relates to a connector for mounting on an external substrate and a connector mounting structure, and more particularly to a balanced transmission connector and a balanced transmission connector mounting structure for mounting on an external substrate.
データの伝送の方式としては、データ毎に一本の電線を使用する通常の伝送方式と、データ毎に対をなす二本の電線を使用して、伝送すべき+信号とこの+信号とは大きさが等しく逆向きの−信号とを同時に伝送する平衡伝送方式がある。平衡伝送方式は、通常の伝送方式に比べてノイズの影響を受けにくいという利点を有しており、信号を高速で伝送する分野において多く採用されている。 As a data transmission method, a normal transmission method using one electric wire for each data, and two signals paired for each data, a + signal to be transmitted and this + signal are There is a balanced transmission system in which signals of equal and opposite directions are transmitted simultaneously. The balanced transmission method has an advantage that it is less susceptible to noise than a normal transmission method, and is often used in the field of transmitting signals at high speed.
図1は、従来の平衡伝送用コネクタ装置を概略的に示す斜視図である。平衡伝送用コネクタ装置1は、プラグコネクタ2とジャックコネクタ3とよりなる。プラグコネクタ2は、バックプレーン(外部基板)4に実装してあり、ジャックコネクタ3は、ドータボード(外部基板)5の端に実装してある。ジャックコネクタ3とプラグコネクタ2とが接続されて、コネクタ装置1によってドータボード5とバックプレーン4とが電気的に接続される(例えば、特許文献1参照)。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a conventional balanced transmission connector device. The balanced
図2は、従来のジャックコネクタ3を分解して示す斜視図である。ジャックコネクタ3は、図2に示すように、第1絶縁性ハウジング6と、第2絶縁性ハウジング7と、複数のモジュール10とを備える。第1絶縁性ハウジング6は、プラグコネクタ2のハウジング8内に嵌合されるものである。第2絶縁性ハウジング7は、複数のモジュール10を互いに平行に支持するものである。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a conventional jack connector 3. As shown in FIG. 2, the jack connector 3 includes a first insulating housing 6, a second insulating housing 7, and a plurality of
図3は、従来のモジュール10を概略的に示す斜視図である。図4は、従来のモジュール10を分解して示す斜視図である。モジュール10は、複数のパッド電極16を備える配線基板11と、複数のリード12と、複数の半田層17と、絶縁性のスペーサ13とを備える。複数のリード12は、配線基板11を外部基板5と電気的に接続するためのものである。各リード12は、半田層17を介して、対応するパッド電極16に連結されている。
FIG. 3 is a perspective view schematically showing a
図5は、従来のモジュール10の要部を示す断面図である。配線基板11上には、スペーサ13が固定されている。スペーサ13は、配線基板11と対向する面に、各リード12の延在方向に延びる複数のガイド溝132を備える。各リード12は、半田層17が溶融したとき、対応するガイド溝132内を移動可能となる。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a main part of the
図6は、従来のジャックコネクタ3のドータボード5への載置状態例を示す断面図であり、(A)は正面から見た断面図、(B)は(A)の矢視A−Aから見た断面図である。ドータボード5上には、複数のリード12を接着するための半田ペースト19が塗布されている。図6に示す例では、ドータボード5の面歪みに起因して、複数のリード12の一部と半田ペースト19との間に間隙がある。
6 is a cross-sectional view showing an example of a state in which the conventional jack connector 3 is placed on the
図7は、図6の熱処理後の状態例を示す断面図であり、(A)は正面から見た断面図、(B)は(A)の矢視A−Aから見た断面図である。加熱により半田ペースト19が溶融する際に、各半田層17が溶融し、各リード12が対応するガイド溝132内を移動可能となる。この状態では、重力によって、各リード12が、ドータボード5の面歪みを吸収するように、対応するガイド溝132内に押し込まれる。これにより、熱処理後にリード12を外部基板5に確実に接続することができる。
しかしながら、上記特許文献1記載の構成では、リードが外部基板に半田付けにより表面実装されるので、コネクタ又は外部基板に外部応力が加わると、リードと外部基板との接続部(半田付け部)に外部応力が加わり、接続部が劣化するおそれがある。
However, in the configuration described in
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、外部基板に実装する際に外部基板の面歪みを吸収するようにリードを移動させることができるコネクタ及びコネクタの実装構造であって、外部応力に対する耐久性を高めることができるコネクタ及びコネクタの実装構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and is a connector and a connector mounting structure capable of moving a lead so as to absorb surface distortion of the external substrate when mounted on the external substrate, It is an object of the present invention to provide a connector and a connector mounting structure that can enhance durability against external stress.
前記目的を達成するため、本発明の一態様によれば、
配線基板と、前記配線基板を外部基板に電気的に接続し信号を伝送するリードと、前記リードを前記配線基板に連結する導電層とを備え、前記導電層が溶融したとき、前記リードが前記配線基板に対して所定方向に移動可能となるコネクタにおいて、
前記配線基板は、金属板、該金属板上に形成される絶縁層、該絶縁層上に形成される配線パターンを含み、
前記配線基板には、それぞれが前記金属板に接続されるグランドリードおよびグランドコンタクトが設けられ、
前記リードは、前記外部基板に表面実装され、
前記グランドリードは、前記外部基板のスルーホールに挿通され、前記配線基板と前記外部基板との機械的接続を補強する、コネクタが提供される。
In order to achieve the above object , according to one aspect of the present invention ,
A wiring board; a lead that electrically connects the wiring board to an external board to transmit a signal; and a conductive layer that couples the lead to the wiring board. When the conductive layer is melted, the lead is In a connector that can move in a predetermined direction with respect to the wiring board,
The wiring board includes a metal plate, an insulating layer formed on the metal plate, a wiring pattern formed on the insulating layer,
The wiring board is provided with a ground lead and a ground contact, each connected to the metal plate,
The lead is surface-mounted on the external substrate,
The ground lead is inserted into a through hole of the external board, and a connector is provided that reinforces the mechanical connection between the wiring board and the external board .
本発明によれば、外部基板に実装する際に外部基板の面歪みを吸収するようにリードを移動させることができるコネクタ及びコネクタの実装構造であって、外部応力に対する耐久性を高めることができるコネクタ及びコネクタの実装構造を得ることができる。 According to the present invention, a connector and a connector mounting structure in which leads can be moved so as to absorb surface distortion of the external substrate when mounted on the external substrate, and durability against external stress can be enhanced. A connector and a connector mounting structure can be obtained.
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
図8は、本発明の平衡伝送用コネクタ装置の一実施例を示す斜視図である。尚、実施例の各図中、図1−図7に示す構成部分と対応する構成部分には同じ符号を付す。Y1−Y2はジャックコネクタ3Aのプラグコネクタ2Aへの接続方向(プラグコネクタ2Aのバックプレーン4Aへの実装方向)、Z1−Z2はジャックコネクタ3Aのドータボード5Aへの実装方向(リード12Aの延在方向)、X1−X2はジャックコネクタ3Aのモジュール10Aの配列方向である。X1−X2方向、Y1−Y2方向、及びZ1−Z2方向は、互いに直交する。
FIG. 8 is a perspective view showing an embodiment of the balanced transmission connector device of the present invention. In addition, in each figure of an Example, the same code | symbol is attached | subjected to the component corresponding to the component shown in FIGS. 1-7. Y1-Y2 is a connecting direction of the
平衡伝送用コネクタ装置1Aは、プラグコネクタ2Aとジャックコネクタ3Aとよりなる。プラグコネクタ2Aは、バックプレーン(外部基板)4Aに実装してあり、ジャックコネクタ3Aは、ドータボード(外部基板)5Aの端に実装してある。ジャックコネクタ3Aとプラグコネクタ2Aとが接続されて、コネクタ装置1Aによってドータボード5Aとバックプレーン4Aとが電気的に接続される。
The balanced transmission connector device 1A includes a
以下、ジャックコネクタ3A、及びプラグコネクタ2Aの構成について説明していくが、先ず、ジャックコネクタ3Aの構成について説明し、次いで、プラグコネクタ2Aの構成について説明する。
Hereinafter, the configuration of the
図9は、ジャックコネクタ3Aを分解して示す斜視図である。ジャックコネクタ3Aは、従来のジャックコネクタ3とは、第2絶縁性ハウジング7A、モジュール10Aが特に相違する。ジャックコネクタ3Aは、第1絶縁性ハウジング6Aと、第2絶縁性ハウジング7Aと、複数のモジュール10Aとを備える。
FIG. 9 is an exploded perspective view showing the
第1絶縁性ハウジング6Aは、プラグコネクタ2A(図8参照)の絶縁性ハウジング8Aを嵌合するものである。尚、プラグコネクタ2Aの絶縁性ハウジング8A内には、図示しない複数のプラグ側のコンタクトが列方向(Z1−Z2方向)、行方向(X1−X2方向)に並んで配列されている。
The first insulating housing 6A is for fitting the
第1絶縁性ハウジング6Aには、図9に示すように、複数のプラグ側のコンタクトに対応する複数の開口部62Aが形成してある。ジャックコネクタ3Aとプラグコネクタ2Aとは、ハウジング6Aがハウジング8A内に嵌合し、プラグ側のコンタクトが開口部62Aからハウジング6Aの内部に挿入されてジャック側のコンタクトと接続することによって、電気的に接続される。
As shown in FIG. 9, the first insulating housing 6A has a plurality of
第2絶縁性ハウジング7Aは、複数のモジュール10A(即ち、複数の配線基板11A)を互いに平行に支持するものである。第2絶縁性ハウジング7Aは、例えば、図9に示すように、櫛状であって、複数のスリット72Aを備える。複数のスリット72Aは、X1−X2方向に並ぶように配列される。一のスリット72Aには、一のモジュール10Aが組み込まれる。
The second
図10は、第1絶縁性ハウジング6A、第2絶縁性ハウジング7A、及びモジュール10Aの係合関係を説明するための部分断面図である。図11は、図10の領域Aの拡大図である。図12は、図10の領域Bの拡大図である。
FIG. 10 is a partial cross-sectional view for explaining the engagement relationship between the first insulating housing 6A, the second insulating
図10、11に示すように、第2絶縁性ハウジング7Aは、3つの第1舌片部74A(図9参照)を備える。一方、第1絶縁性ハウジング6Aは、3つの第1舌片部74Aにそれぞれ対応する3つの切欠部64Aを備える。第1絶縁性ハウジング6Aと第2絶縁性ハウジング7Aとは、第1舌片部74Aが切欠部64Aに挿着されて、連結される。
As shown in FIGS. 10 and 11, the second insulative housing 7 </ b> A includes three first tongue pieces 74 </ b> A (see FIG. 9). On the other hand, the first insulative housing 6A includes three
また、第2絶縁性ハウジング7Aは、3つの第2舌片部76Aを備える(図9参照)。一方、第1絶縁性ハウジング6Aは、3つの第2舌片部76Aにそれぞれ対応する3つのスリット部66Aを備える(図9参照)。第1絶縁性ハウジング6Aと第2絶縁性ハウジング7Aとは、第2舌片部76Aがスリット部66Aに挿着されて、連結される。
The second
更に、第2絶縁性ハウジング7Aは、その特徴的な構成として、各スリット72A内に段差状の凸部78Aを備える(図10参照)。一方、モジュール10A(配線基板11A、スペーサ13A)は、その特徴的な構成として、凸部78Aに対応する凹部18A(118A、138A)を備える(図12参照)。ハウジング7Aとモジュール10A(配線基板11A及びスペーサ13A)とは、凸部78Aが凹部18A(118A、138A)内に嵌合されて、連結される。
Furthermore, the
更に、また、第2絶縁性ハウジング7Aは、その特徴的な構成として、固定用金具71A(図9参照)を備える。固定用金具71Aは、例えば、金属板をL字状に折り曲げ加工して形成される。固定用金具71Aの一端は、第2絶縁性ハウジング7Aに圧入固定される。一方、固定用金具71Aの他端は、リード12Aが外部基板5Aに接続される際に、外部基板5Aに表面実装される。このように、固定用金具71Aを介して、第2絶縁性ハウジング7Aが外部基板5Aに装着される。
Furthermore, the
従って、第2絶縁性ハウジング7A、並びに、凸部78A及び凹部18Aからなる連結機構が、配線基板11Aと外部基板5Aとの機械的接続を補強する。このため、振動や衝撃等の外部応力がコネクタ3Aや外部基板5Aに加わる場合に、配線基板11Aと外部基板5Aとの相対的な移動を制限して、配線基板11Aと外部基板5Aとを接続するリード12Aの変形を抑制することができる。その結果、リード12Aと外部基板5Aとの接続部への外部応力の伝達を抑制して、接続部の劣化(半田付け部19A(図26参照)に剥離や亀裂が発生すること)を抑制することができる。よって、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
Accordingly, the
モジュール10Aは、従来のモジュール10とは、配線基板11A、リード12Aが特に相違する。モジュール10Aは、図9に示すように、配線基板11Aと、複数のリード12Aと、絶縁性のスペーサ(ガイド部)13Aとを備える。
The
図13は、配線基板11Aの構成を示す斜視図である。配線基板11Aは、例えば、図13に示すように、リン青銅等の金属板111Aに、ポリイミド等の絶縁層112A、CuやAl等の配線パターン113A等が順次積層された3層構造である。
FIG. 13 is a perspective view showing the configuration of the
配線基板11Aの製造方法は、一般的なものであってよく、フォトリソグラフィ技術やエッチング技術を用いる方法であってよい。
The manufacturing method of the
図14は、配線基板11Aの製造法例を示す工程図である。図15は、図14の工程に続いて、配線基板11Aの製造法例を示す工程図である。図14、図15に示す例では、最初に、リン青銅製の金属板111A上に感光性のポリイミドインクを塗布、乾燥して絶縁層112Aを形成する(図14(A))。次いで、フォトマスクを用いて絶縁層112Aを露光し、現像する(図14(B))。次いで、スパッタリングによりNi−W膜51Aを積層し(図14(C))、電解めっきによりCu膜52Aを積層する(図14(D))。次いで、フォトレジストパターン53Aを形成する(図15(E))。このフォトレジストパターン53Aを用いてCu膜52A及びNi−W膜51Aをエッチングする(図15(F))。最後に、フォトレジストパターン53Aを除去し、Cu膜52Aからなる配線パターン113A及びパッド電極16Aを形成する(図15(G))。
FIG. 14 is a process diagram showing an example of a method for manufacturing the
尚、本実施例の配線基板11Aは、金属板111A上に絶縁層112A、配線パターン113A等が順次積層された3層構造であるが、ポリイミド等の絶縁フィルム112A上にCu等の配線パターン113A等が積層された2層構造であってもよい。2層構造の場合、隣り合う配線基板11Aの間には、クロストークを低減するため、グランド板が配置されてよい。また、配線基板11Aは、リジッド基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。
The
配線基板11Aは、図13に示すように、4つのコンタクト群150Aと、4つのパッド電極群160Aと、両者をつなぐ4つの信号配線対142A(配線パターン113A)とを備える。4つのコンタクト群150Aは、Z1−Z2方向に一列に並ぶように配列されている。4つのパッド電極群160Aは、Y1−Y2方向に一列に並ぶように配列されている。
As shown in FIG. 13, the
各信号配線対142Aは、正負対称波形の信号を伝送する第1及び第2信号配線144A、146Aよりなる。尚、隣り合う信号配線対142Aの間には、クロストークを低減するため、図示しないグランド配線が配置されてもよい。
Each
各コンタクト群150Aは、正負対称波形の信号を伝送する第1、第2信号コンタクト154A、156A(以下、「信号コンタクト対152A」と称す)と、グランドコンタクト158Aとからなる。尚、本実施例の説明において、第1、第2信号コンタクト154A、156A、及びグランドコンタクト158Aを特に区別しない場合には、コンタクト15A(図9参照)と称す。
Each
コンタクト15Aは、二叉に分岐したフォーク形状であって、配線基板11Aと一体的に形成されている。尚、コンタクト15Aは、配線基板11Aとは別部品として形成されてもよく、この場合、コンタクト15Aは、例えばインサートモールドや半田付け等により、配線基板11Aに固定される。
The
コンタクト15Aの先端は、その延出方向(Y1−Y2方向)に対して垂直方向(X2方向)に突出するように、V字状に屈曲形成されており、X2−X1方向に押圧されると弾性変形する。この弾性変形を元に戻そうとする復元力によって、ジャック側のコンタクト15Aとプラグ側のコンタクトとを確実に接続することができる。これにより、ジャックコネクタ3Aとプラグコネクタ2Aとを電気的に確実に接続することができる。
The tip of the
第1、第2信号コンタクト154A、156AのX2側の表面には、それぞれ、第1、第2信号配線144A、146Aの一端が二叉に分岐して延設してある。
On the X2 side surfaces of the first and
グランドコンタクト158Aは、隣り合う信号コンタクト対152Aの間に配置され、クロストークを低減する。グランドコンタクト158AのX2側の表面には、グランド配線148Aの一端が二叉に分岐して延設してある。グランド配線148Aの他端は、絶縁層112Aを貫通する貫通孔114Aを介して、金属板111Aに電気的に接続してある。
The
各パッド電極群160Aは、正負対称波形の信号を伝送する第1、第2信号パッド電極164A、166A(以下、「信号パッド電極対162A」と称す)、及びグランドパッド電極168Aからなる。尚、本実施例の説明において、第1、第2信号パッド電極164A、166A、及びグランドパッド電極168Aを特に区別しない場合には、パッド電極16A(図9参照)と称す。
Each
第1、第2信号パッド電極164A、166Aは、それぞれ、第1、第2信号配線144A、146Aの他端に接続してある。
The first and second
図16は、第1、第2信号パッド電極164A、166Aの構成を示す斜視図である。第1、第2信号パッド電極164A、166Aは、例えば、図16に示すように、矩形状である。第1、第2信号パッド電極164A、166Aは、それぞれ、導電層17Aが接触する第1領域42Aと、第1領域42Aを挟むようにリード12Aの延在方向(Z1−Z2方向)と平行な方向の両側に一対の第2領域44Aとを備える。一対の第2領域44Aは、第1領域42Aと比較して、導電層17Aの溶融液に対する低濡れ性を有する。即ち、第1、第2信号パッド電極164A、166Aは、それぞれ、Z1側からZ2方向に順次、低濡れ性領域44A、高濡れ性領域42A、低濡れ性領域44Aを備える。
FIG. 16 is a perspective view showing the configuration of the first and second
尚、配線基板11Aは、パッド電極16Aの左右両側(Y1側、Y2側)に、パッド電極16Aと比較して、導電層17Aの溶融液(溶融半田)に対する低濡れ性を有する絶縁層112A(第3領域)を備える。
Note that the
導電層17Aは、例えば、半田で形成されてよく、この場合、第1領域42Aは、半田濡れ性の高い金属で形成され、他方、一対の第2領域44Aは、半田濡れ性の低い金属、樹脂、又は酸化被膜で形成される。このような濡れ性の異なる領域を形成する方法は、任意の適切な方法であってよい。この方法には、例えばフォトリソグラフィ技術やエッチング技術が用いられる。図17−図20は、それぞれ、第1−第4例となる濡れ性の異なる領域を形成する方法を示す工程図である。
The
図17に示す例では、最初に、図15(G)で形成したCu製の第1、第2信号パッド電極164A、166Aに、電解めっきによりNi層91A、Au層92Aを順次積層する(図17(A))。次いで、Au層92Aにフォトレジストパターン93Aを形成する(図17(B))。次いで、フォトレジストパターン93Aを用いてAu層92Aをエッチングする(図17(C))。最後に、フォトレジストパターン93Aを除去する(図17(D))。これにより、Ni層91Aの一部にAu層92Aが積層される。Ni層91Aは、Au層92Aと比較して、半田濡れ性が低い。従って、半田濡れ性の異なる領域を形成することができる。
In the example shown in FIG. 17, first, an
図18に示す例では、最初に、図15(G)で形成したCu製の第1、第2信号パッド電極164A、166Aに、フォトレジストパターン94Aを形成する(図18(A))。次いで、電解めっきにより、外部に露出する第1、第2信号パッド電極164A、166Aに、Ni層91A、Au層92Aを順次積層する(図18(B))。最後に、フォトレジストパターン93Aを除去する(図18(C))。これにより、Cu製の第1、第2信号パッド電極164A、166Aの一部にAu層92Aが積層される。Cu製の第1、第2信号パッド電極164A、166Aは、Au層92Aと比較して、半田濡れ性が低い。従って、半田濡れ性の異なる領域を形成することができる。
In the example shown in FIG. 18, first, a
図19に示す例では、最初に、図15(G)で形成したCu製の第1、第2信号パッド電極164A、166Aに、電解めっきにより、Ni層91A、Au層92Aを順次積層する(図19(A))。最後に、Au層92Aの一部にソルダレジストを塗布、乾燥して、エポキシ樹脂層95Aを形成する(図19(B))。これにより、Au層92Aの一部にエポキシ樹脂層64Aが積層される。エポキシ樹脂層64Aは、Au層92Aと比較して、半田濡れ性が低い。従って、半田濡れ性の異なる領域を作製することができる。尚、ソルダレジストを用いてエポキシ樹脂層95Aを形成する代わりに、ポリイミドインクを用いてポリイミド樹脂層を形成してもよい。
In the example shown in FIG. 19, first, an
図20に示す例では、最初に、図15(G)で形成したCu製の第1、第2信号パッド電極164A、166Aに、フォトレジストパターン96Aを形成する(図20(A))。次いで、熱処理により、外部に露出する第1、第2信号パッド電極164A、166AにCuの酸化皮膜97Aを形成する(図20(B))。次いで、フォトレジストパターン96Aを除去する(図20(C))。最後に、電解めっきにより、外部に露出する第1、第2信号パッド電極164A、166A上にNi層91A、Au層92Aを順次積層する(図18(B))。これにより、Cuの酸化皮膜97AとAu層92Aとの双方が外部に露出する。Cuの酸化皮膜66Aは、Au層92Aと比較して、半田濡れ性が低い。従って、半田濡れ性の異なる領域を形成することができる。
In the example shown in FIG. 20, first, a
上述の図17−図20に示すように、濡れ性の異なる領域を形成する方法は、下層の全域に濡れ性の異なる上層を積層し、積層した上層の一部をエッチングして下層を露出する方法であってもよいし、下層の一部に濡れ性の異なる上層を積層する方法であってもよい。尚、下層/上層は、高濡れ性層/低濡れ性層であってもよいし、低濡れ性層/高濡れ性層であってもよい。また、濡れ性の異なる領域を形成する方法は、基板上の異なる領域に、それぞれ、濡れ性の異なる2層を積層する方法であってもよい。 As shown in FIG. 17 to FIG. 20 described above, the method of forming regions having different wettability is to stack an upper layer having different wettability over the entire lower layer, and etching a part of the stacked upper layer to expose the lower layer. It may be a method, or may be a method in which an upper layer having different wettability is laminated on a part of the lower layer. The lower layer / upper layer may be a high wettability layer / low wettability layer, or may be a low wettability layer / high wettability layer. Further, the method of forming regions having different wettability may be a method of laminating two layers having different wettability in different regions on the substrate.
一方、グランドパッド電極168Aは、絶縁層112Aを貫通する貫通孔115Aを介して、背面側の金属板111Aに電気的に接続してある。グランドパッド電極168Aは、隣り合うパッド電極対162Aの間に配置され、クロストークを低減する。
On the other hand, the
また、配線基板11Aは、その特徴的な構成として、図13に示すように、一対の突起部182Aを備える。一対の突起部182Aは、リード12Aとは別に、配線基板12Aから外部基板5Aに向けて突設され、外部基板5Aに装着されるためのものである。例えば、一対の突起部182Aは、図13に示すように、複数のリード12Aを挟むように設けられる。
In addition, as a characteristic configuration, the
突起部182Aは、例えば、図13に示すように、L字状であって、金属板111Aを加工して、配線基板11Aと一体的に形成される。尚、突起部182Aは、配線基板11Aとは別部品として形成されてもよく、この場合、突起部182Aは、インサートモールドや圧入等により配線基板11Aに連結される。
For example, as shown in FIG. 13, the
突起部182Aは、リード12Aが外部基板5Aに接続される際に、例えば外部基板5Aに半田付けにより表面実装され、配線基板11Aと外部基板5Aとの機械的接続を補強する。このため、振動や衝撃等の外部応力がコネクタ3Aや外部基板5Aに加わる場合に、配線基板11Aと外部基板5Aとの相対的な移動を制限して、配線基板11Aと外部基板5Aとを接続するリード12Aの変形を抑制することができる。その結果、リード12Aと外部基板5Aとの接続部への外部応力の伝達を抑制して、接続部の劣化(半田付け部19A(図26参照)に剥離や亀裂が発生すること)を抑制することができる。よって、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
When the
突起部182Aの断面は、リード12Aの断面より大きくてもよい。これにより、より効果的に、配線基板11Aと外部基板5Aとの機械的接続を補強することができ、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
The cross section of the
第1、第2信号リード124A、126A(以下、「信号リード対122A)と称す)、及びグランドリード128Aは、配線基板11Aを外部基板5Aに電気的に接続するためのものであり、Z1−Z2方向に延在している。第1、第2信号リード124A、126Aは、正負対称波形の信号を伝送するものである。一方、グランドリード128Aは、隣り合う信号リード対122Aの間に配置され、クロストークを低減するものである。尚、本実施例の説明において、第1、第2信号リード124A、126A、及びグランドリード128Aを特に区別しない場合には、リード12Aと称す。
The first and second signal leads 124A and 126A (hereinafter referred to as “
グランドリード128Aは、その特徴的な構成として、導電層17Aを介さずに配線基板11Aに連結される。例えば、グランドリード128Aは、図13に示すように、直線状であって、金属板111Aを加工して配線基板11Aと一体的に形成される。尚、グランドリード128Aは、配線基板11Aとは別部品として形成されてもよい。この場合、グランドリード128Aは、例えば、L字状であって、基端側が配線基板11Aの貫通孔に圧入され、先端側が配線基板11Aから外部基板5Aに向けて突き出される。
As a characteristic configuration of the
また、グランドリード128Aは、その特徴的な構成として、外部基板5Aのスルーホール54Aに圧入されるためのものであり、所謂プレスフィットピンの形状を有する。グランドリード128Aは、外部基板5Aのスルーホール54Aに圧入され、配線基板11Aと外部基板5Aとの機械的接続を補強する(図25参照)。
The
仮に、グランドリード128Aが、従来例と同様に、L字状であって、外部基板5Aに表面実装された場合、外部応力がコネクタ3A又は外部基板5Aに加わると、リード128Aと外部基板との接続部に外部応力が加わり、接続部が劣化しやすい。
If the
一方、本実施例のグランドリード128Aは、外部基板5Aのスルーホール54Aに圧入されるので、コネクタ3A又は外部基板5Aに外部応力が加わると、グランドリード128Aの圧入部やスルーホール54Aの弾性変形を元に戻そうとする復元力が発生する。従って、従来例の場合に比較して、配線基板11Aと外部基板5Aとの機械的接続を補強することができる。このため、振動や衝撃等の外部応力がコネクタ3Aや外部基板5Aに加わる場合に、配線基板11Aと外部基板5Aとの相対的な移動を制限して、配線基板11Aと外部基板5Aとを接続するリード12Aの変形を抑制することができる。その結果、リード12Aと外部基板5Aとの接続部への外部応力の伝達を抑制して、接続部の劣化(半田付け部19A(図26参照)に剥離や亀裂が発生すること)を抑制することができる。よって、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
On the other hand, since the
また、本実施例のグランドリード128Aは、外部基板5Aのスルーホール54Aに圧入されるので、表面実装される場合に比較して、外部基板5Aとの位置合わせをすることができる。
Further, since the
グランドリード128Aの断面は、第1、第2信号リード124A、126Aの断面より大きくてもよい。これにより、より効果的に、配線基板11Aと外部基板5Aとの機械的接続を補強することができ、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
The cross section of the
一方、第1、第2信号リード124A、126Aは、それぞれ、導電層17Aを介して第1、第2信号電極パッドに接続される。図21は、第1、第2信号リード124A、126Aの構成を示す斜視図であり、(A)は第1、第2信号リード124A、126AのX2側面を示す斜視図、(B)は第1、第2信号リード124A、126AのX1側面を示す斜視図である。第1、第2信号リード124A、126Aは、リン青銅やFe−42Ni合金等の金属板をL字状に折り曲げ加工して形成される。
On the other hand, the first and second signal leads 124A and 126A are respectively connected to the first and second signal electrode pads via the
第1、第2信号リード124A、126Aは、その特徴的な構成として、導電層17Aが接触する第1領域41Aと、第1領域41Aの外部基板5A側(Z2側)に第2領域45Aを備える。第2領域45Aは、第1領域41Aと比較して、導電層17Aの溶融液に対する低濡れ性を有する。
The first and second signal leads 124A and 126A are characterized by a
また、第1、第2信号リード124A、126Aは、その特徴的な構成として、第1領域41Aに対して第2領域45Aとは反対側に第3領域47Aを更に備えてもよい。第3領域47Aは、第1領域41Aと比較して、導電層17Aの溶融液に対する低濡れ性を有する。
The first and second signal leads 124A and 126A may further include a
更に、第1、第2信号リード124A、126Aは、第2領域45Aの外部基板5A側(Z2側)に、第1、第2信号リード124A、126Aを外部基板5Aに接着する接着剤19A(図26参照)が接触するための第4領域43Aを備えてもよい。第4領域43Aは、第2領域45Aと比較して、接着剤19Aの溶融液に対する高濡れ性を有する。言い換えると、第2領域45Aは、第4領域43Aと比較して、接着剤19Aの溶融液に対する低濡れ性を有する。
Further, the first and second signal leads 124A and 126A are provided on the
従って、図21に示す例では、第1、第2信号リード124A、126Aは、Z1側からZ2方向に順次、低濡れ性領域47A、高濡れ性領域41A、低濡れ性領域45A、高濡れ性領域43Aを備える。
Accordingly, in the example shown in FIG. 21, the first and second signal leads 124A and 126A are sequentially arranged in the Z2 direction from the Z1 side in the
各領域41A−47Aは、図21に示すように、第1、第2信号リード124A、126Aの外周を囲むように、第1、第2信号リード124A、126AのX1側面、X2側面、Y1側面、Y2側面の4面に設けられてもよい。
As shown in FIG. 21, each
導電層17Aは、例えば、半田で形成されてよく、この場合、第1領域41A及び第4領域43Aは、半田濡れ性の高い金属で形成され、他方、第2領域45A及び第3領域47Aは、半田濡れ性の低い金属、樹脂、又は酸化被膜で形成される。このような濡れ性の異なる領域を形成する方法は、任意の適切な方法であってよい。この方法には、第1、第2信号パッド電極164A、166Aの場合と同様に、例えばフォトリソグラフィ技術やエッチング技術が用いられ、例えば図17−図20に示す方法が用いられる。
The
図22は、信号リード対122Aと信号パッド電極対162Aとの接合方法例を示す斜視図である。複数の信号リード対122Aは、端板192Aによって所定間隔で保持されている。複数の信号リード対122Aと端板192Aとは、リン青銅やFe−42Ni合金等の金属板を櫛状に打ち抜き加工して、一体的に形成される。端板192Aは、配線基板11Aに設けられる一対の貫通孔116Aに対応する一対の貫通孔196Aを備える。
FIG. 22 is a perspective view showing an example of a method for joining the
図22に示す接合方法では、最初に、第1、第2信号パッド電極164A、166A上に、図示しない半田ペースト(例えば、Sn−Bi合金:融点約140℃)を塗布する。半田ペーストを塗布する範囲は、第1、第2信号パッド電極164A、166Aの第1領域42A、及び対応する第1、第2信号リード124A、126Aの第1領域41Aに対応する領域であってよい。この場合、後述の熱処理により溶融した半田ペーストがペースト内の空隙をつぶすように体積収縮しながら、第1領域42A及び第1領域41Aの双方に確実に濡れ拡がる。また、この場合、溶融した半田ペーストは、半田濡れ性の低い第2領域44A、45Aから半田濡れ性の高い第1領域41A、42Aに移動する。上記半田ペーストの塗布後、貫通孔116Aと貫通孔196Aとを位置合わせしたうえで、貫通孔116A及び貫通孔196Aに図示しないピンを挿通する。これにより、複数の信号電極パッド対162Aと複数の信号リード対122Aとを位置合わせする。次いで、熱処理により半田ペーストを溶融、固化して導電層(半田層)17Aを形成する。よって、第1、第2信号リード124A、126Aが、半田層17Aを介して、それぞれ、対応する第1、第2信号パッド電極164A、166Aに連結される。最後に、ピンを取り外し、端板192Aを折り取る。
In the bonding method shown in FIG. 22, first, a solder paste (not shown) (for example, Sn—Bi alloy: melting point of about 140 ° C.) is applied on the first and second
図23は、第1信号リード124A(第2信号リード126A)と第1信号パッド電極164A(第2信号パッド電極166A)との位置関係を示す断面図である。配線基板11Aには、スペーサ13Aが固定されている。スペーサ13Aは、配線基板11Aと対向する面(X1側面)に複数のガイド溝132Aを備える。第1、第2信号リード124A、126Aは、半田層17Aが溶融したとき、対応するガイド溝132A内を移動可能となる。
FIG. 23 is a cross-sectional view showing the positional relationship between the
図24は、スペーサ13Aの構成を示す斜視図であり、(A)はスペーサ13AのX2側面の斜視図、(B)はスペーサ13AのX1側面の斜視図である。スペーサ(ガイド部)13Aは、導電層(半田層)17Aが溶融したとき、第1、第2信号リード124A、126Aを各リード124A、126Aの延在方向(Z1−Z2方向)に案内するものである。スペーサ13Aは、複数のガイド溝132Aと、複数の窓部134Aと、複数の凸部136Aとを備える。
24A and 24B are perspective views showing the configuration of the
ガイド溝132Aは、対応する第1、第2信号リード124A、126Aの延在方向(Z1−Z2方向)に延設されている。第1、第2信号リード124A、126Aは、半田層17Aが溶融したとき、対応するガイド溝132A内を移動可能となる。
The
窓部134Aは、ガイド溝132A付近に形成される。これにより、導電層(半田層)17Aをガイド溝132Aの両端(Z1側、Z2側)から加熱することができる。その結果、熱処理により、導電層17Aを確実に溶融することができる。
The
凸部136Aは、配線基板11Aに設けられる複数の凹部117A(図22参照)に対応するものである。凸部134Aがそれぞれ対応する凹部117A内に嵌合して、スペーサ13Aと配線基板11Aとが連結される。これにより、複数のガイド溝132Aと複数の第1、第2信号パッド電極164A、166Aとを正確に位置合わせすることができる。
The
再度、図23を参照するに、各信号リード124A、126Aの第1領域41Aの中心C1は、配線基板11A(各信号パッド電極164A、166A)の第1領域42Aの中心C2に対して、外部基板5Aから遠ざかる方向(Z1方向)にずらして配置される。即ち、半田層(導電層)17Aは、各信号リード124A、126Aとの接触面が配線基板11Aとの接触面に対して外部基板5Aから遠ざかる方向(Z1方向)にずれるように形成してある。従って、半田層17Aの断面形状は、例えば、図23に示すように、略平行四辺形になっている。
Referring to FIG. 23 again, the center C1 of the
この状態で、再加熱により半田層17Aを溶融させると、溶融した半田層17Aは、表面張力によって、表面積の小さな形状(即ち、断面形状が長方形)になろうとする。
When the
仮に、半田層17Aが面接触する第1領域41Aを挟むように半田濡れ性の低い第2領域45A、第3領域47Aが存在しない場合、溶融した半田層17Aは、その表面積を小さくするため、第1、第2信号リード124A、126A上をZ1−Z2方向に移動する。また、仮に、半田層17Aが面接触する第1領域42Aを挟むように半田濡れ性の低い一対の第2領域44Aが存在しない場合、溶融した半田層17Aは、その表面積を小さくするため、配線基板11A上をZ1−Z2方向に移動する。
If the
本実施例では、半田層17Aが面接触する第1領域41Aを挟むように第2領域45A、第3領域47Aが存在し、且つ、半田層17Aが面接触する第1領域42Aを挟むように一対の第2領域44Aが存在する。このため、溶融した半田層17Aは、第1、第2信号リード124A、126A上や配線基板11A上をZ1−Z2方向に移動することができない。従って、溶融した半田層17Aは、その表面積を小さくするため、第1、第2信号リード124A、126Aを配線基板11Aに対して外部基板5Aに近づく方向(Z2方向)に相対的に移動させようとする。これにより、半田層17Aが溶融したとき、第1、第2信号リード124A、126Aを外部基板5Aに向けて付勢することができ、第1、第2信号リード124A、126Aを外部基板5Aに確実に接続することができる。
In this embodiment, the
また、本実施例では、半田層17Aが面接触する第1領域41Aと外部基板5Aが面接触するための第4領域43Aとの間に、半田濡れ性の低い第2領域45Aが存在する。このため、溶融した半田層17Aは、第1、第2信号リード124A、126A上をZ2方向に移動して外部基板5Aと接触することができない。これにより、溶融した半田層17Aが第1、第2信号リード124A、126Aと外部基板5Aとの接合状態に影響を与えることを防止することができる。
In the present embodiment, the
また、本実施例では、半田層17Aが面接触する第1領域42Aの両側(Y1側、Y2側)に、半田濡れ性の低い絶縁層(第3領域)113Aが存在する。このため、溶融した半田層17Aは、配線基板11A上をY1−Y2方向に移動することができない。これにより、隣り合うパッド電極16Aが導通されることを防止することができる。
Further, in this embodiment, the insulating layer (third region) 113A having low solder wettability exists on both sides (Y1 side, Y2 side) of the
図25は、ジャックコネクタ3Aのドータボード5Aへの載置状態例を示す断面図であり、(A)は正面から見た断面図、(B)は(A)の矢視A−Aから見た断面図である。外部基板5A上には、第1、第2信号リード124A、126Aを接着するための接着剤19Aが配置されている。接着剤19Aは、例えば、導電層(半田層)17Aと比較して、高融点の半田ペースト(例えば、Sn−Ag−Cu合金:融点220℃)であってよい。図25に示す例では、外部基板5Aの面歪みに起因して、第1、第2信号リード124A、126Aの一部と半田ペースト19Aとの間に間隙がある。
FIG. 25 is a cross-sectional view showing an example of a state in which the
図26は、図25の熱処理後の状態例を示す断面図であり、ジャックコネクタコネクタ3Aの実装構造を示す断面図である。図26において、(A)は正面から見た断面図、(B)は(A)の矢視A−Aから見た断面図である。加熱により半田ペースト19Aが溶融する際に、半田層17Aが溶融し、各第1、第2信号リード124A、126Aが対応するガイド溝132A内を移動可能となる。この状態では、溶融した半田層17Aの表面張力によって、各第1、第2信号リード124A、126Aが、外部基板5Aの面歪みを吸収するように、対応するガイド溝132A内からZ2方向に押し出される。これにより、補強部材(グランドリード128A等)により配線基板11Aと外部基板5Aとの位置関係が保持される場合であっても、熱処理後に第1、第2信号リード124A、126Aを外部基板5Aに確実に接続することができ、第1、第2信号リード124A、126Aと外部基板5Aとの電気的、機械的接続の信頼性を高めることができる。
26 is a cross-sectional view showing a state example after the heat treatment of FIG. 25, and is a cross-sectional view showing a mounting structure of the
また、上述の構成によれば、半田層17Aが接触する第1領域41Aと半田ペースト19Aが接触する第4領域43Aとの間に、半田濡れ性の低い第2領域45Aが形成されているので、半田層17Aの溶融液と半田ペースト19Aの溶融液とを隔離して、その相互拡散を防止することができる。これにより、半田層17Aや半田ペースト19Aの組成を維持して、熱処理後に目標の接合強度や耐久性を得ることができ、第1、第2信号リード124A、126Aと外部基板5Aとの機械的接続の信頼性を高めることができる。
Further, according to the above-described configuration, the
次に、プラグコネクタ2Aの構成について説明する。図27は、プラグコネクタ2Aを概略的に示す断面図である。図28は、図27の領域Aの拡大図である。図29は、絶縁性ハウジング8Aの構成を示す斜視図である。
Next, the configuration of the
プラグコネクタ2Aは、従来のプラグコネクタ2とは、絶縁性ハウジング8A、配線基板21Aが特に相違する。プラグコネクタ2Aは、絶縁性ハウジング8Aと、複数のパッド電極26Aを備える配線基板21Aと、複数のリード22Aとを備える。パッド電極26Aとリード22Aとの間には、導電層27Aが配置されている。
The
絶縁性ハウジング8Aは、ジャックコネクタ3Aの第1絶縁性ハウジング6Aを嵌合する。絶縁性ハウジング8A内には、図示しない複数のプラグ側のコンタクトが列方向(Z1−Z2方向)、行方向(X1−X2方向)に並んで配列されている。ジャックコネクタ3Aとプラグコネクタ2Aとは、ハウジング6Aがハウジング8A内に嵌合し、プラグ側のコンタクトが開口部62Aからハウジング6Aの内部に挿入されてジャック側のコンタクト15Aと接続することによって、電気的に接続される。
The
また、絶縁性ハウジング8Aは、図27に示すように、複数の配線基板21Aを互いに平行に支持する。絶縁性ハウジング8Aは、例えば、図29に示すように、複数のスリット82Aを備える。複数のスリット82Aは、X1−X2方向に並ぶように配列される。一のスリット82Aには、一の配線基板21Aが組み込まれる。
Further, as shown in FIG. 27, the insulating
更に、絶縁性ハウジング8Aは、図28、図29に示すように、リード22Aの延在方向(Y1−Y2方向)に延びる複数のガイド溝84Aを備える。リード22Aは、導電層27Aを介して、パッド電極26Aに対して固定されており、半田層27Aが溶融したとき、ガイド溝84A内を移動可能となる。
Furthermore, as shown in FIGS. 28 and 29, the insulating
更に、また、絶縁性ハウジング8Aは、その特徴的な構成として、一対の貫通孔86Aを備える。一対の貫通孔86Aは、図29に示すように、絶縁性ハウジング8A内を横断して設けられる。一方、配線基板21Aは、その特徴的な構成として、一対の貫通孔86Aに対応する一対の貫通孔216A(図27参照)を備える。配線基板21Aが絶縁性ハウジング8Aに組み込まれ、貫通孔86A及び貫通孔216Aに棒部材88Aが挿着されると、配線基板21Aが絶縁性ハウジング8Aに連結される。
Furthermore, the insulating
絶縁性ハウジング8Aは、その特徴的な構成として、固定用金具81A(図8参照)を備える。固定用金具81Aは、例えば、金属板をL字状に折り曲げ加工して形成される。固定用金具81Aの一端は、絶縁性ハウジング8Aに圧入固定される。一方、固定用金具81Aの他端は、リード22Aが外部基板4Aに接続される際に、外部基板4Aに例えば半田付けにより表面実装される。このように、固定用金具81Aを介して、絶縁性ハウジング8Aが外部基板4Aに装着される。
The insulating
従って、絶縁性ハウジング8A、並びに、貫通孔86A、貫通孔216A、及び棒部材88Aからなる連結機構が、配線基板21Aと外部基板4Aとの機械的接続を補強する。このため、振動や衝撃等の外部応力がコネクタ2Aや外部基板4Aに加わる場合に、配線基板21Aと外部基板4Aとの相対的な移動を制限して、配線基板21Aと外部基板4Aとを接続するリード22Aの変形を抑制することができる。その結果、リード22Aと外部基板4Aとの接続部への外部応力の伝達を抑制して、接続部の劣化(半田付け部に剥離や亀裂が発生すること)を抑制することができる。よって、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
Accordingly, the
パッド電極26A(第1、第2信号パッド電極、及びグランドパッド電極)は、図28に示すように、その特徴的な構成として、導電層27Aが接触する第1領域242Aと、第1領域242Aを挟むようにリード22Aの延在方向(Y1−Y2方向)と平行な方向の両側に一対の第2領域244Aとを備える。一対の第2領域244Aは、第1領域242Aと比較して、導電層27Aの溶融液に対する低濡れ性を有する。即ち、パッド電極26Aは、Y2側からY1方向に順次、低濡れ性領域244A、高濡れ性領域242A、低濡れ性領域244Aを備える。
As shown in FIG. 28, the
尚、配線基板21Aは、パッド電極26Aの左右両側(Z1側、Z2側)に、パッド電極26Aと比較して、導電層27Aの溶融液(溶融半田)に対する低濡れ性を有する図示しない絶縁層(第3領域)を備える。
The
導電層27Aは、例えば、半田(例えば、Sn−Bi合金:融点約140℃)で形成されてよく、この場合、第1領域242Aは、半田濡れ性の高い金属で形成され、他方、一対の第2領域244Aは、半田濡れ性の低い金属、樹脂、又は酸化被膜で形成される。このような濡れ性の異なる領域を形成する方法は、任意の適切な方法であってよい。この方法には、第1、第2信号パッド電極164A、166Aの場合と同様に、例えばフォトリソグラフィ技術やエッチング技術が用いられ、例えば図17−図20に示す方法が用いられる。
The
リード22Aは、配線基板21Aを外部基板4Aと電気的に接続するためのものであり、Y1−Y2方向に延在している。リード22Aは、リン青銅やFe−42Ni合金等の金属板をL字状に折り曲げ加工して形成される。
The
リード22A(第1、第2信号リード、及びグランドリード)は、その特徴的な構成として、導電層27Aが接触する第1領域241Aと、第1領域241Aの外部基板4A側(Y1側)に第2領域245Aを備える。第2領域245Aは、第1領域241Aと比較して、導電層27Aの溶融液に対する低濡れ性を有する。
The
また、リード22Aは、その特徴的な構成として、第1領域241Aに対して第2領域245Aとは反対側に第3領域247Aを更に備えてもよい。第3領域247Aは、第1領域241Aと比較して、導電層27Aの溶融液に対する低濡れ性を有する。
The
更に、リード22Aは、第2領域245Aの外部基板4A側(Y1側)に、リード22Aを外部基板4Aに接着する接着剤が接触するための第4領域243Aを備えてもよい。第4領域243Aは、第2領域245Aと比較して、接着剤の溶融液に対する高濡れ性を有する。言い換えると、第2領域245Aは、第4領域243Aと比較して、接着剤の溶融液に対する低濡れ性を有する。
Furthermore, the
従って、図28に示す例では、リード22Aは、Y2側からY1方向に順次、低濡れ性領域247A、高濡れ性領域241A、低濡れ性領域245A、高濡れ性領域243Aを備える。
Accordingly, in the example shown in FIG. 28, the
各領域241A−247Aは、リード22Aの外周を囲むように、リード22AのX1側面、X2側面、Z1側面、Z2側面の4面に設けられてもよい。
Each
導電層27Aは、例えば、半田で形成されてよく、この場合、第1領域241A及び第4領域243Aは、半田濡れ性の高い金属で形成され、他方、第2領域245A及び第3領域247Aは、半田濡れ性の低い金属、樹脂、又は酸化被膜で形成される。このような濡れ性の異なる領域を形成する方法は、任意の適切な方法であってよい。この方法には、第1、第2信号パッド電極164A、166Aの場合と同様に、例えばフォトリソグラフィ技術やエッチング技術が用いられ、例えば図17−図20に示す方法が用いられる。
For example, the
再度、図28を参照するに、リード22Aの第1領域241Aの中心D1は、その特徴的な構成として、配線基板21A(パッド電極26A)の第1領域242Aの中心D2に対して、外部基板4Aから遠ざかる方向(Y2方向)にずらして配置される。即ち、半田層(導電層)27Aは、リード22Aとの接触面が配線基板21Aとの接触面に対して外部基板4Aから遠ざかる方向(Y2方向)にずれるように形成してある。従って、半田層27Aの断面形状は、例えば、図28に示すように、略平行四辺形になっている。
Referring to FIG. 28 again, the center D1 of the
この状態で、再加熱により半田層27Aを溶融させると、溶融した半田層27Aは、表面張力によって、表面積の小さな形状(即ち、断面形状が長方形)になろうとする。
In this state, when the
仮に、半田層27Aが面接触する第1領域241Aを挟むように半田濡れ性の低い第2領域245A、第3領域247Aが存在しない場合、溶融した半田層27Aは、その表面積を小さくするため、リード22A上をY1−Y2方向に移動する。また、仮に、半田層27Aが面接触する第1領域242Aを挟むように半田濡れ性の低い一対の第2領域244Aが存在しない場合、溶融した半田層27Aは、その表面積を小さくするため、配線基板21A上をY1−Y2方向に移動する。
If the
本実施例では、半田層27Aが面接触する第1領域241Aを挟むように第2領域245A、第3領域247Aが存在し、且つ、半田層27Aが面接触する第1領域242Aを挟むように一対の第2領域244Aが存在する。このため、溶融した半田層27Aは、リード22A上や配線基板21A上をY1−Y2方向に移動することができない。従って、溶融した半田層27Aは、その表面積を小さくするため、リード22Aを配線基板21Aに対して外部基板4Aに近づく方向(Y1方向)に相対的に移動させようとする。これにより、半田層27Aが溶融したとき、リード22Aを外部基板4Aに向けて付勢することができ、リード22Aを外部基板4Aに確実に接続することができる。
In the present embodiment, the
また、本実施例では、半田層27Aが面接触する第1領域241Aと外部基板4Aが面接触するための第4領域243Aとの間に、半田濡れ性の低い第2領域245Aが存在する。このため、溶融した半田層27Aは、リード22A上をY1方向に移動して外部基板4Aと接触することができない。これにより、溶融した半田層27Aがリード22Aと外部基板4Aとの接合状態に影響を与えることを防止することができる。
In the present embodiment, the
また、本実施例では、半田層27Aが面接触する第1領域242Aの両側(Z1側、Z2側)に、半田濡れ性の低い図示しない絶縁層(第3領域)が存在する。このため、溶融した半田層27Aは、配線基板21A上をZ1−Z2方向に移動することができない。これにより、隣り合うパッド電極26Aが導通されることを防止することができる。
In the present embodiment, there is an insulating layer (third region) (not shown) having low solder wettability on both sides (Z1 side, Z2 side) of the
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述の実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and substitutions can be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. Can be added.
例えば、上述の実施例では、固定用金具71A、81Aは、図8、図9に示したように、L字状であって、外部基板5Aに半田付けにより表面実装されるとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、固定用金具71Aは、棒状であって、外部基板5Aのスルーホールに圧入されてもよいし、外部基板5Aのスルーホールに挿通されて半田付けされてもよい。
For example, in the above-described embodiment, the fixing
また、上述の実施例では、一対の突起部182Aは、図9に示したように、L字状であって、外部基板5Aに半田付けにより表面実装されるとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、一対の突起部182Aは、棒状であって、外部基板5Aのスルーホールに圧入されてもよいし、外部基板5Aのスルーホールに挿通されて半田付けされてもよい。
In the above-described embodiment, the pair of
また、上述の実施例では、図10−図12に示したように、第2絶縁性ハウジング7Aが凸部78Aを備え、配線基板11Aが凹部118Aを備え、凸部78Aが凹部118A内に嵌合されて第2絶縁性ハウジング7Aと配線基板11Aとが連結されるとしたが、本発明は、これに限定されない。即ち、第2絶縁性ハウジング7Aが凹部を備え、配線基板11Aが凸部を備え、凸部が凹部内に嵌合されて第2絶縁性ハウジング7Aと配線基板11Aとが連結されてもよい。
In the above-described embodiment, as shown in FIGS. 10 to 12, the second insulating
また、上述の実施例では、図10−図13に示したように、コネクタ3Aは、配線基板11Aと外部基板5Aとの機械的接続を補強するための補強部材を3つ備えるとしたが、少なくとも1つの補強部材を備える限り、コネクタの構成に制限はない。ここで、第1の補強部材は第2絶縁性ハウジング7Aと、凸部78A及び凹部118Aからなる連結機構とからなり、第2の補強部材は一対の突起部182Aからなり、第3の補強部材はグランドリード128Aからなる。
In the above-described embodiment, as shown in FIGS. 10 to 13, the connector 3 </ b> A includes three reinforcing members for reinforcing the mechanical connection between the
また、上述の実施例では、図26に示したように、グランドリード128Aは、外部基板5Aのスルーホール54Aに圧入されるものであるとしたが、図30に示すように、グランドリード128Bは、外部基板5Bのスルーホール54Bに挿通され半田付けされるものであってもよい。この場合、半田付け部19Bが外部基板5Bの両面(Z1側面、Z2側面)にフィレットを形成するので、半田付け部19Bが外部基板5Bの片面(Z1側面)にのみフィレットを形成する表面実装の場合に比較して、配線基板11Bと外部基板5Bとの機械的接続を補強する。このため、振動や衝撃等の外部応力がコネクタ3Bや外部基板5Bに加わる場合に、配線基板11Bと外部基板5Bとの相対的な移動を制限して、配線基板11Bと外部基板5Bとを接続するリード12Bの変形を抑制することができる。その結果、リード12Bと外部基板5Bとの接続部への外部応力の伝達を抑制して、接続部の劣化(半田付け部19Bに剥離や亀裂が発生すること)を抑制することができる。よって、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
In the above-described embodiment, as shown in FIG. 26, the
また、上述の実施例では、図27に示したように、コネクタ2Aは、補強部材として、絶縁性ハウジング8Aと、貫通孔86A、貫通孔216A、及び棒部材88Aからなる連結機構とを備えるとしたが、この補強部材に代えて(又は加えて)、他の補強部材を備えてもよい。
In the above-described embodiment, as shown in FIG. 27, the
また、上述の実施例では、導電層17Aは、半田で形成されるが、リード12Aを外部基板5Aに接着する際に溶融することができる限り、導電層17Aの種類に制限はなく、例えば、半田以外の金属(例えば、In:融点約160℃)で形成されてもよい。また、導電層17Aの出発物質は、ペーストの形態であっても、箔の形態であってもよい。
In the above-described embodiment, the
また、上述の実施例では、導電層17Aは、リード12Aを外部基板5Aに接着するための接着剤19Aと比較して低融点であるが、リード12Aを外部基板5Aに接着する際に溶融することができる限り、接着剤19Aと比較して高融点であってもよい。
In the above-described embodiment, the
また、上述の実施例では、接着剤19Aには、半田を用いたが、熱硬化性樹脂に金属微粒子を混ぜた異方性導電フィルム(ACF)を用いてもよいし、半田以外の金属を用いてもよく、接着剤19Aの種類に限定はない。また、接着剤19Aは、ペーストの形態であっても、箔の形態であってもよい。
In the above-described embodiment, solder is used for the adhesive 19A, but an anisotropic conductive film (ACF) in which metal fine particles are mixed with a thermosetting resin may be used, or a metal other than solder may be used. You may use and there is no limitation in the kind of
3A ジャックコネクタ
5A ドータボード(外部基板)
6A 第1絶縁性ハウジング
7A 第2絶縁性ハウジング
8A 絶縁性ハウジング
11A 配線基板
12A リード
13A ガイド部
17A 導電層
18A 凹部
21A 配線基板
54A スルーホール
78A 凸部
86A 貫通孔
88A 棒部材
118A 凹部
124A 第1信号リード
126A 第2信号リード
128A グランドリード
182A 突起部
216A 貫通孔
6A
Claims (8)
前記配線基板は、金属板、該金属板上に形成される絶縁層、該絶縁層上に形成される配線パターンを含み、
前記配線基板には、それぞれが前記金属板に接続されるグランドリードおよびグランドコンタクトが設けられ、
前記リードは、前記外部基板に表面実装され、
前記グランドリードは、前記外部基板のスルーホールに挿通され、前記配線基板と前記外部基板との機械的接続を補強する、コネクタ。 A wiring board; a lead that electrically connects the wiring board to an external board to transmit a signal; and a conductive layer that couples the lead to the wiring board. When the conductive layer is melted, the lead is In a connector that can move in a predetermined direction with respect to the wiring board,
The wiring board includes a metal plate, an insulating layer formed on the metal plate, a wiring pattern formed on the insulating layer,
The wiring board is provided with a ground lead and a ground contact, each connected to the metal plate,
The lead is surface-mounted on the external substrate,
The ground lead is inserted into the through hole of the external substrate, to reinforce the mechanical connection between the wiring substrate and the external substrate, the connector.
前記外部基板に装着される絶縁性ハウジングを備え、
前記絶縁性ハウジングは、前記配線基板を組み込むスリットを有し、
前記スリットの側面に設けられる凸部又は凹部と、前記配線基板に設けられる凹部又は凸部とが嵌合され、前記配線基板と前記外部基板との機械的接続を補強する、コネクタ。 A wiring board; a lead that electrically connects the wiring board to an external board to transmit a signal; and a conductive layer that couples the lead to the wiring board. When the conductive layer is melted, the lead is In a connector that can move in a predetermined direction with respect to the wiring board,
Comprising an insulating housing that will be attached to the external substrate,
The insulating housing has a slit for incorporating the wiring board;
A connector in which a convex portion or a concave portion provided on a side surface of the slit and a concave portion or a convex portion provided on the wiring board are fitted to reinforce a mechanical connection between the wiring board and the external board .
前記配線基板は、前記導電層が接触する高濡れ性領域と、該高濡れ性領域を前記所定方向と平行な方向の両側から挟む一対の低濡れ性領域とを備え、該低濡れ性領域は、該高濡れ性領域と比較して該高濡れ性領域と接触する前記導電層の溶融液に対する低濡れ性を有し、The wiring board includes a high wettability region in contact with the conductive layer, and a pair of low wettability regions sandwiching the high wettability region from both sides in a direction parallel to the predetermined direction. , Having a low wettability to the melt of the conductive layer in contact with the high wettability region compared to the high wettability region,
前記リードの前記第1領域の中心は、前記配線基板の前記高濡れ性領域の中心に対して、前記所定方向と平行な方向であって前記外部基板から遠ざかる方向にずらして配置される、請求項1〜6いずれか一項記載のコネクタ。The center of the first region of the lead is arranged to be shifted in a direction parallel to the predetermined direction and away from the external substrate with respect to the center of the highly wettable region of the wiring board. Item 7. The connector according to any one of Items 1 to 6.
前記リードを前記外部基板に表面実装する、コネクタの実装構造。 The connector mounting structure according to any one of claims 1 to 7 ,
Surface mounting the lead to the external substrate, the connector mounting structure.
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