JP5312924B2 - Electromagnetic shielding film - Google Patents
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Description
本発明は、湿式工程を含まずに容易に製造することができ、かつ、干渉斑（レインボウ）が発生せず視認性に優れる電磁波シールドフィルムに関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film that can be easily manufactured without including a wet process, and that is free from interference spots (rainbow) and excellent in visibility.
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、放電セルの内部でＨｅ＋Ｎｅ又はＮｅ＋Ｘｅガスの放電により発生する波長１４７ｎｍの紫外線が、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光体を励起するとき発生する発光現象を利用した自発光型ディスプレイである。高輝度、高効率、広視野角を有し、５０インチ以上の大型画面のディスプレイ装置にも展開が進んでいる。 A plasma display panel (PDP) is generated when ultraviolet light having a wavelength of 147 nm generated by discharge of He + Ne or Ne + Xe gas in a discharge cell excites phosphors of red (R), green (G), and blue (B). It is a self-luminous display that utilizes the light emission phenomenon. Development is also progressing on display devices with large screens of 50 inches or more that have high brightness, high efficiency, and wide viewing angles.
ＰＤＰの放電セルからは、ＲＧＢの可視光線以外にも、近赤外線（ＮＩＲ）、Ｎｅプラズマ発光、紫外線（ＵＶ）、プラズマ点火に必要な駆動回路信号に同期した数ＭＨｚ〜数ＧＨｚ帯の電磁波等の、本来ディスプレイに不要とされる電磁波も同時に輻射される。ここでＮＩＲはワイヤレスリモコンの誤動作を、Ｎｅプラズマ発光はディスプレイの色再現性の低下を、ＵＶは視力の低下等の悪影響を、数ＭＨｚ〜数ＧＨｚ帯の電磁波は人体への悪影響や精密機器の誤作動を引き起こす可能性がある。このため、ＰＤＰの前面には、有害な各種輻射電磁波をカットするためのシールドフィルムが装着される。 From the PDP discharge cell, in addition to RGB visible light, near infrared (NIR), Ne plasma emission, ultraviolet (UV), electromagnetic waves in the range of several MHz to several GHz synchronized with the drive circuit signal required for plasma ignition, etc. The electromagnetic waves that are originally unnecessary for the display are also radiated at the same time. Here, NIR is a malfunction of the wireless remote control, Ne plasma emission is a decrease in the color reproducibility of the display, UV is an adverse effect such as a reduction in visual acuity, and electromagnetic waves in the range of several MHz to several GHz are adverse effects on the human body and the precision equipment. It may cause malfunction. For this reason, a shield film for cutting various harmful electromagnetic waves is attached to the front surface of the PDP.
上記各種輻射電磁波のうち数ＭＨｚ〜数ＧＨｚ帯の電磁波を遮蔽するための電磁波シールドフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の透明樹脂からなる基材フィルム上に導電性の高い金属を格子状に配列した導電性メッシュを形成したもの等が挙げられる。 As an electromagnetic wave shielding film for shielding electromagnetic waves of several MHz to several GHz band among the various radiated electromagnetic waves, for example, a highly conductive metal is arranged in a lattice pattern on a base film made of a transparent resin such as polyethylene terephthalate. And the like formed with a conductive mesh.
このような電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、基材フィルム上に銅箔を貼合し、フォトリソグラフィーやスクリーン印刷法によってメッシュ状にレジスト膜を形成した後、メッシュ以外の部分（開口部）をエッチングにより除去する方法（例えば、特許文献１）；基材フィルム上にグラビア印刷やオフセット印刷法を用いてメッシュ状に触媒を印刷した後、該触媒を核として無電解めっきを行う方法（例えば、特許文献２）等が提案されている。しかしながら、これらの方法はエッチングや無電解めっき等の湿式工程を含むことから、製造が煩雑となり高コストであるという問題があった。 As a method for producing such an electromagnetic wave shielding film, for example, a copper foil is bonded onto a base film, a resist film is formed in a mesh shape by photolithography or screen printing, and then a portion other than the mesh (opening) Part) is removed by etching (for example, Patent Document 1); a method of performing electroless plating using the catalyst as a core after printing the catalyst on a base film using a gravure printing or offset printing method (For example, patent document 2) etc. are proposed. However, since these methods include wet processes such as etching and electroless plating, there is a problem that the manufacturing is complicated and the cost is high.
これに対して、本願出願人らは、酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス及び金属からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分として含有する透明多孔質層を備えた透明樹脂基材の該透明多孔質層面に、表面が酸化銀で被覆された銀粒子、バインダー及び溶媒を含む導電性ペーストを幾何学パターンにスクリーン印刷する電磁波シールド材の製造方法を提案した（特許文献３）。この方法は、エッチングや無電解めっき等の湿式プロセスを含まないため簡便であり、また、基材フィルムの耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性等を全く考慮する必要が無い点でも有利であった。しかしながら、このような方法により製造された電磁波シールドフィルムでは、該透明多孔質層において干渉斑（レインボウ）が発生して視認性の点で劣ることがあるという問題があった。
本発明は、上記現状に鑑み、湿式工程を含まずに容易に製造することができ、かつ、干渉斑（レインボウ）が発生せず視認性に優れる電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film which can be easily manufactured without including a wet process and has excellent visibility without causing interference spots (rainbows).
本発明は、少なくとも、透明樹脂からなる基材フィルム層、オリゴマー拡散防止層、印刷受容層及び導電性メッシュ層がこの順に積層された電磁波シールドフィルムであって、前記基材フィルム層と前記オリゴマー拡散防止層との界面、前記オリゴマー拡散防止層と前記印刷受容層との界面、及び、前記印刷受容層と前記導電性メッシュ層との界面のうち、前記オリゴマー拡散防止層と前記印刷受容層との界面における前記オリゴマー拡散防止層の表面の粗さ、及び、前記印刷受容層と前記導電性メッシュ層との界面における前記印刷受容層の表面の粗さが中心線平均粗さ０．１０〜０．５０μｍ、最大粗さ１．４４〜５．０μｍであり、前記オリゴマー拡散防止層は、平均粒子径０．５〜４．０μｍのフィラーを含有する電磁波シールドフィルムである。 The present invention is an electromagnetic wave shielding film in which at least a base film layer made of a transparent resin, an oligomer diffusion preventing layer, a print receiving layer, and a conductive mesh layer are laminated in this order, and the base film layer and the oligomer diffusion interface with the barrier layer, an interface between the print-receiving layer and the oligomer diffusion barrier layer, and, among the interface between the conductive mesh layer and the print-receiving layer, and said print-receiving layer and the oligomer diffusion preventing layer The roughness of the surface of the oligomer diffusion preventing layer at the interface, and the roughness of the surface of the print receiving layer at the interface between the print receiving layer and the conductive mesh layer are centerline average roughnesses of 0.10 to 0.00. 50 [mu] m, the maximum Ri roughness 1.44 ～5.0Myuemu der, the oligomer diffusion preventing layer, the electromagnetic wave shielding a filler having an average particle diameter of 0.5~4.0μm Fi Rum.
特許文献３に記載された電磁波シールドフィルムにおいては、導電性ペーストを焼成するための加熱に起因する基材フィルム層からのオリゴマーのブリードアウトを防止する目的のオリゴマー拡散防止層や、導電性ペーストのスクリーン印刷性を向上させたりする目的の印刷受容層等の複数の層を積層する必要がある。本願発明者らは、鋭意検討の結果、干渉斑（レインボウ）が発生する原因が、このような複数の透明層を積層したことにあることを見出した。透明性の高い材料を層状に形成した場合、各層の屈折率差に起因して界面での光反射が生じる。この光反射に起因して、各層には虹状の干渉斑（レインボウ）が生じてしまうものと考えられる。
本発明者らは、更に鋭意検討の結果、電磁波シールドフィルムを構成する各層の界面の、少なくとも１つの界面におけるいずれかの層の表面の粗さを一定の範囲とすることにより、干渉斑（レインボウ）の発生を効果的に抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。これは界面において層の表面が適度に荒れることにより、透過する光を適度に拡散させることができるためと考えられる。
In the electromagnetic wave shielding film described in Patent Document 3, an oligomer diffusion preventing layer for preventing bleeding out of the oligomer from the base film layer caused by heating for firing the conductive paste, or a conductive paste It is necessary to laminate a plurality of layers such as a print receiving layer for the purpose of improving screen printability. As a result of intensive studies, the inventors of the present application have found that the cause of the occurrence of interference spots (rainbows) is that such a plurality of transparent layers are laminated. When a highly transparent material is formed in layers, light reflection at the interface occurs due to the difference in the refractive index of each layer. It is considered that due to this light reflection, rainbow-like interference spots (rainbows) are generated in each layer.
As a result of further intensive studies, the inventors of the present invention have made interference roughness (rainbows) by setting the roughness of the surface of any layer of at least one of the interfaces of the layers constituting the electromagnetic wave shielding film within a certain range. ) Can be effectively suppressed, and the present invention has been completed. This is presumably because the surface of the layer is moderately roughened at the interface, so that the transmitted light can be appropriately diffused.
本発明の電磁波シールドフィルムは、少なくとも、透明樹脂からなる基材フィルム層、オリゴマー拡散防止層、印刷受容層及び導電性メッシュ層がこの順に積層された構造を有し、上記基材フィルム層とオリゴマー拡散防止層との界面、オリゴマー拡散防止層と印刷受容層との界面、及び、印刷受容層と導電性メッシュ層との界面の少なくとも１つの界面におけるいずれかの層の表面の粗さが中心線平均粗さ０．１０〜０．５０μｍ、最大粗さ１．０〜５．０μｍである。上記表面の粗さを有する層は１層のみであってもよいが、全ての界面における全ての層で上記表面粗さを有することが好ましい。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention has a structure in which at least a base film layer made of a transparent resin, an oligomer diffusion prevention layer, a print receiving layer, and a conductive mesh layer are laminated in this order. The roughness of the surface of any one of the interface with the diffusion preventing layer, the interface between the oligomer diffusion preventing layer and the print receiving layer, and the interface between the print receiving layer and the conductive mesh layer is the center line. The average roughness is 0.10 to 0.50 μm, and the maximum roughness is 1.0 to 5.0 μm. Although the layer having the surface roughness may be only one layer, it is preferable that all the layers at all the interfaces have the surface roughness.
上記中心線平均粗さが０．１０μｍ未満であると、充分な干渉斑（レインボウ）の抑制効果が得られず、０．５０μｍを超えると、導電性メッシュが断線して充分な電磁波シールド効果が得られないことがある。中心線平均粗さの好ましい下限は０．１５μｍ、好ましい上限は０．４０μｍである。
上記最大粗さが１．０μｍ未満であると、充分な干渉斑（レインボウ）の抑制効果が得られず、５．０μｍを超えると、導電性メッシュが断線して充分な電磁波シールド効果が得られないことがある。最大粗さの好ましい下限は１．５μｍ、好ましい上限は４．０μｍである。
When the average roughness of the center line is less than 0.10 μm, a sufficient effect of suppressing interference spots (rainbows) cannot be obtained, and when it exceeds 0.50 μm, the conductive mesh is disconnected and a sufficient electromagnetic shielding effect is obtained. It may not be obtained. The preferable lower limit of the center line average roughness is 0.15 μm, and the preferable upper limit is 0.40 μm.
If the maximum roughness is less than 1.0 μm, a sufficient effect of suppressing interference spots (rainbows) cannot be obtained, and if it exceeds 5.0 μm, the conductive mesh is disconnected and a sufficient electromagnetic shielding effect is obtained. There may not be. The preferable lower limit of the maximum roughness is 1.5 μm, and the preferable upper limit is 4.0 μm.
上記表面の粗さを有する層を形成する方法としては、後述する基材フィルム層、オリゴマー拡散防止層、印刷受容層を形成する際に、いずれかの層又は各々の層に、フィラーを含有させる方法、エンボス加工により凹凸を賦型する方法、サンドプラスト処理を施す等の物理的方法、エッチング処理を施す等の化学的方法により凹凸を付与する方法が考えられる。 As a method of forming the layer having the surface roughness, when forming a base film layer, an oligomer diffusion preventing layer, and a print receiving layer, which will be described later, any layer or each layer contains a filler. It is conceivable to use a method, a method of forming irregularities by embossing, a physical method such as applying a sand plast treatment, and a method of imparting irregularities by a chemical method such as etching.
なかでも、上記オリゴマー拡散防止層中にフィラーを含有させる方法が好適である。オリゴマー拡散防止層中にフィラーを含有させることにより、オリゴマー拡散防止層の表面に上記表面粗さが付与されるのみならず、中間層であるオリゴマー拡散防止層の表面が粗さを有することにより、オリゴマー拡散防止層と印刷受容層との界面、及び、印刷受容層と導電性メッシュ層との界面においても適度な表面粗さが付与されて、干渉斑（レインボウ）を効果的に抑制することができる。 Especially, the method of containing a filler in the said oligomer diffusion prevention layer is suitable. By including a filler in the oligomer diffusion prevention layer, not only the surface roughness is imparted to the surface of the oligomer diffusion prevention layer, but also the surface of the oligomer diffusion prevention layer that is an intermediate layer has roughness. Appropriate surface roughness is imparted at the interface between the oligomer diffusion preventing layer and the print receiving layer and at the interface between the print receiving layer and the conductive mesh layer to effectively suppress interference spots (rainbows). it can.
上記フィラーとしては特に限定されず、例えば、クレー、カオリン等のシリカ−アルミナ系粘土鉱物；タルク等のシリカ−マグネシウム類；ケイ酸カルシウム；シリカ；アルミナ；炭酸カルシウム等が挙げられる。なかでもシリカが好適である。 The filler is not particularly limited, and examples thereof include silica-alumina clay minerals such as clay and kaolin; silica-magnesium such as talc; calcium silicate; silica; alumina; Of these, silica is preferred.
上記オリゴマー拡散防止層中にフィラーを含有させる方法を採用する場合、上記フィラーの平均粒子径の好ましい下限は０．５μｍ、好ましい上限は４．０μｍである。この範囲外であると、所望の表面粗さが得られないことがある。より好ましい下限は１．０μｍ、より好ましい上限は３．５μｍである。なお、フィラーの平均粒子径は、光散乱法、コールター法（電気抵抗法）等で測定することができる。特に後者は、細孔に電流を流し、その細孔の中を通過する粒子の体積に比例して電気抵抗が変化することを検出するものであり、フィラーの形状、色、屈折率に影響されない測定方法である。 When the method of incorporating a filler into the oligomer diffusion preventing layer is adopted, the preferred lower limit of the average particle diameter of the filler is 0.5 μm, and the preferred upper limit is 4.0 μm. If it is out of this range, the desired surface roughness may not be obtained. A more preferable lower limit is 1.0 μm, and a more preferable upper limit is 3.5 μm. The average particle diameter of the filler can be measured by a light scattering method, a Coulter method (electric resistance method), or the like. In particular, the latter detects that the electric resistance changes in proportion to the volume of particles passing through the pore and passing through the pore, and is not affected by the shape, color, or refractive index of the filler. This is a measurement method.
上記オリゴマー拡散防止層中にフィラーを含有させる方法を採用する場合において、上記オリゴマー拡散防止層中のフィラーの含有量は特に限定されないが、例えばフィラーがシリカである場合好ましい下限は０．５重量％、好ましい上限は１０重量％である。０．５重量％未満であると、所望の表面粗さが得られないことがあり、１０重量％を超えると、オリゴマー拡散防止層の透明性に影響を与えることがある。 In the case of adopting a method of incorporating a filler in the oligomer diffusion preventing layer, the content of the filler in the oligomer diffusion preventing layer is not particularly limited. For example, when the filler is silica, a preferred lower limit is 0.5% by weight. The preferred upper limit is 10% by weight. If it is less than 0.5% by weight, the desired surface roughness may not be obtained, and if it exceeds 10% by weight, the transparency of the oligomer diffusion preventing layer may be affected.
上記基材フィルムは、本発明の電磁波シールドフィルムに必要な強度や腰を付与するものである。
上記基材フィルム層を構成する透明樹脂としては、耐熱性が高く透明であるものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂；シリコーン樹脂；環状ポリオレフィン樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリイミド樹脂等が挙げられる。なかでも、透明性、コスト、耐久性、耐熱性等の観点から総合的に判断すると、ポリエステル樹脂、特にＰＥＴ又はＰＥＮが好適である。
ここで透明樹脂からなる基材フィルム層における透明性とは、ＰＤＰの表示部の用途に用いられ得る程度の透明性であれば特に限定されない。通常、ＪＩＳ Ｋ７１０５で測定した全光線透過率が８５〜９０％程度、及び、ＪＩＳ Ｋ７１０５で測定したヘイズ値が０．１〜３％程度であることを意味する。
The base film imparts strength and waist necessary for the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
The transparent resin constituting the base film layer is not particularly limited as long as it has high heat resistance and is transparent, and examples thereof include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polycarbonate resins Poly (meth) acrylic ester resin; silicone resin; cyclic polyolefin resin; polyarylate resin; polyethersulfone resin; polyimide resin, and the like. Among these, a polyester resin, particularly PET or PEN is preferable from the viewpoint of transparency, cost, durability, heat resistance, and the like.
Here, the transparency in the base film layer made of a transparent resin is not particularly limited as long as it is transparent to the extent that it can be used for a display part of a PDP. Usually, it means that the total light transmittance measured by JIS K7105 is about 85 to 90% and the haze value measured by JIS K7105 is about 0.1 to 3%.
上記基材フィルム層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は５０μｍ、好ましい上限は２５０μｍである。５０μｍ未満であると、あまりに薄いため折れやしわが発生するなど加工工程での取扱い性に不具合が生じることがあり、２５０μｍを超えると、あまりに厚いため可とう性が低下して基材フィルムを連続加工する際の障害となる。より好ましい下限は７５μｍ、より好ましい上限は１２５μｍである。 Although it does not specifically limit as thickness of the said base film layer, A preferable minimum is 50 micrometers and a preferable upper limit is 250 micrometers. If it is less than 50 μm, it may be too thin to cause folds and wrinkles, which may cause problems in handling in the processing process. If it exceeds 250 μm, the film will be too thick and the flexibility will decrease, and the base film will be continuous. It becomes an obstacle when processing. A more preferable lower limit is 75 μm, and a more preferable upper limit is 125 μm.
下述するように導電性ペーストをスクリーン印刷法で形成されたメッシュは、大気中又は非酸化雰囲気下、より積極的には還元雰囲気下で焼成されて必要な導電性が得られる。このとき、表面抵抗は焼成温度が高く焼成時間が長いほど低くすることができるが、基材フィルムの耐熱性による限界がある。例えば、基材フィルム層としてＰＥＴからなるフィルムを選択した場合には、２００℃程度が上限となる。しかしながら、焼成温度を２００℃以下とした場合であっても、高温処理を施すことにより基材フィルム層中に存在するオリゴマー成分や不純物が表面にブリードアウトしてくることがあり、得られる電磁波シールドフィルムの透明性に悪影響を与えることがある。
上記オリゴマー拡散防止層は、このような基材フィルム層からのオリゴマー等のブリードアウトを防止する役割を有するものである。
As will be described below, the mesh formed by the screen printing method of the conductive paste is fired in the atmosphere or in a non-oxidizing atmosphere, more actively in a reducing atmosphere, to obtain the necessary conductivity. At this time, the surface resistance can be lowered as the firing temperature is higher and the firing time is longer, but there is a limit due to the heat resistance of the base film. For example, when a film made of PET is selected as the base film layer, about 200 ° C. is the upper limit. However, even when the firing temperature is set to 200 ° C. or less, the high temperature treatment may cause oligomer components and impurities present in the base film layer to bleed out to the surface, resulting in an electromagnetic wave shield obtained. May adversely affect film transparency.
The said oligomer diffusion prevention layer has a role which prevents bleed-out of the oligomer etc. from such a base film layer.
上記オリゴマー拡散防止層としては、電磁波シールドフィルムの透明性を損なうことなく基材フィルム層からブリードアウトしてくるオリゴマー等を透過しない程度に緻密であるものであれば特に限定されないが、例えば、紫外線硬化型樹脂、熱硬化樹脂等を用い、これを架橋、硬化させたものが挙げられる。なかでも、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の２官能以上の紫外線硬化型アクリレートが好適である。 The oligomer diffusion preventing layer is not particularly limited as long as it is dense enough not to transmit oligomers that bleed out from the base film layer without impairing the transparency of the electromagnetic wave shielding film. Examples thereof include a curable resin, a thermosetting resin, and the like, which are crosslinked and cured. Of these, bifunctional or higher ultraviolet curable acrylates such as polyester acrylate, urethane acrylate, and epoxy acrylate are preferable.
上記２官能以上の紫外線硬化型アクリレートとしては特に限定されず、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ネオペンチルグリコールＰＯ変性ジアクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート、ＰＯ変性グリセリントリアクリレート、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレート等が挙げられる。
なお、オリゴマーの拡散を防止する目的からは、上記紫外線硬化型アクリレートはより多官能のものであって、架橋度が高い硬化物を与えるものが好ましいが、あまりにも架橋度が高くなると、硬化時に内部応力が増加しカールやクラックを引き起こす原因にもなる。オリゴマー拡散防止作用と内部応力の双方を加味して選択する必要がある。
The bifunctional or higher ultraviolet curable acrylate is not particularly limited, and examples thereof include 1,6-hexanediol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol acrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, and tricyclodehydride. Candimethanol diacrylate, neopentyl glycol PO modified diacrylate, EO modified bisphenol A diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, trimethylolpropane EO modified triacrylate PO-modified glycerol triacrylate, trishydroxyethyl isocyanurate triacrylate, etc. It is.
For the purpose of preventing oligomer diffusion, the UV curable acrylate is more multifunctional and preferably gives a cured product having a high degree of crosslinking. However, if the degree of crosslinking is too high, Internal stress increases, causing curling and cracking. It is necessary to select in consideration of both the oligomer diffusion preventing action and the internal stress.
上記紫外線硬化型アクリレート樹脂には、通常、光重合開始剤を添加して使用する。
上記光重合開始剤としては特に限定されず、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア １８４ チバ・スペシャリティー・ケミカルズ株式会社製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−１−フェニル−プロパン−１−オン等が挙げられる。
上記光重合開始剤としては、他にも、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン、チオキサントン誘導体、ベンジルジメチルケタール、α−アミノアルキルフェノン、モノアシルホスフィンオキサイド、ビスアシルホスフィンオキサイド、アルクルフェニルグリオキシレート、ジエトキシアセトフェノン、チタノセン化合物等も用いることができる。
Usually, a photopolymerization initiator is added to the ultraviolet curable acrylate resin.
The photopolymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane- 1-one etc. are mentioned.
Other examples of the photopolymerization initiator include benzoin, benzoin derivatives, benzophenone, benzophenone derivatives, thioxanthone, thioxanthone derivatives, benzyldimethyl ketal, α-aminoalkylphenone, monoacylphosphine oxide, bisacylphosphine oxide, alkulphenyl Glyoxylate, diethoxyacetophenone, titanocene compounds and the like can also be used.
これらの光重合開始剤の配合量としては、紫外線硬化型アクリレート樹脂１００重量部に対して好ましい下限が１重量部、好ましい上限が１０重量部である。１重量部未満であると、充分に重合が開始しないことがあり、１０重量部を超えると、得られるオリゴマー拡散防止層の耐久性が低下することがある。 As a compounding quantity of these photoinitiators, a preferable minimum is 1 weight part and a preferable upper limit is 10 weight part with respect to 100 weight part of ultraviolet curable acrylate resins. When the amount is less than 1 part by weight, the polymerization may not sufficiently start. When the amount exceeds 10 parts by weight, the durability of the resulting oligomer diffusion preventing layer may be lowered.
上記オリゴマー拡散防止層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は１．０μｍ、好ましい上限は１０μｍである。１．０μｍ未満であると、充分なオリゴマー拡散防止効果が得られないことがあり、１０μｍを超えると、加工工程中の熱や湿度で反りが発生しやすくなり、さらに高い温度が加わると黄変やクラックが発生しやすくなることがある。より好ましい下限は１．５μｍ、より好ましい上限は７．０μｍである。 Although it does not specifically limit as thickness of the said oligomer diffusion prevention layer, A preferable minimum is 1.0 micrometer and a preferable upper limit is 10 micrometers. If it is less than 1.0 μm, a sufficient oligomer diffusion preventing effect may not be obtained. If it exceeds 10 μm, warpage is likely to occur due to heat and humidity during the processing step, and yellowing occurs when a higher temperature is applied. And cracks are likely to occur. A more preferable lower limit is 1.5 μm, and a more preferable upper limit is 7.0 μm.
上記基材フィルム層上にオリゴマー拡散防止層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、グラビアコーティング、オフセットコーティング、コンマコーティング、ダイコーティング、スリットコーティング、スプレーコーティング等の一般的な塗布方法を用いることができる。 The method for forming the oligomer diffusion preventing layer on the substrate film layer is not particularly limited, and for example, a general application method such as gravure coating, offset coating, comma coating, die coating, slit coating, spray coating or the like is used. be able to.
上記印刷受容層は、スクリーン印刷法で導電性ペーストを印刷して良好なメッシュを形成する役割を有するものである。
上記印刷受容層としては、例えば、酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス及び金属からなる群から選ばれる少なくとも１種がマトリクス樹脂中に分散されてなるもの等が挙げられる。このような印刷受容層は多孔質なものとなり、印刷時に導電性ペーストが印刷受容層表面に転写されると同時に、速やかに溶媒成分が吸収されることでペーストのにじみを抑えることができる。
The print receptive layer has a role of forming a good mesh by printing a conductive paste by a screen printing method.
Examples of the print receiving layer include those in which at least one selected from the group consisting of oxide ceramics, non-oxide ceramics, and metals is dispersed in a matrix resin. Such a printing receiving layer becomes porous, and at the same time as the conductive paste is transferred to the surface of the printing receiving layer during printing, the solvent component is quickly absorbed, thereby suppressing bleeding of the paste.
上記酸化物セラミックスとしては特に限定されず、例えば、チタニア、アルミナ、マグネシア、ベリリア、ジルコニア、シリカ等の単純酸化物；シリカ、ホルステライト、ステアタイト、ワラステナイト、ジルコン、ムライト、コージライト、スポジェメン等のケイ酸塩；チタン酸アルミニウム、スピネル、アパタイト、チタン酸バリウム、ＰＺＴ、ＰＬＺＴ、フェライト、ニオブ酸リチウム等の複酸化物等が挙げられる。
上記非酸化物セラミックスとしては特に限定されず、例えば、窒化ケイ素、サイアロン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン等の窒化物；炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステン等の炭化物；アモルファス炭素、黒鉛、ダイヤモンド、単結晶サファイヤ等の炭素等；ホウ化物、硫化物、ケイ化物等が挙げられる。
上記金属としては特に限定されず、例えば、金、銀、鉄、銅、ニッケル等が挙げられる。
なかでも、シリカ、チタニア、アルミナ等が好適である。
The oxide ceramic is not particularly limited, for example, simple oxides such as titania, alumina, magnesia, beryllia, zirconia, silica, etc .; silica, holsterite, steatite, wollastonite, zircon, mullite, cordierite, spodemen, etc. And silicates of: aluminum titanate, spinel, apatite, barium titanate, double oxides such as PZT, PLZT, ferrite, lithium niobate, and the like.
The non-oxide ceramic is not particularly limited. For example, nitrides such as silicon nitride, sialon, aluminum nitride, boron nitride, and titanium nitride; carbides such as silicon carbide, boron carbide, titanium carbide, and tungsten carbide; amorphous carbon, Carbon such as graphite, diamond, single crystal sapphire, etc .; boride, sulfide, silicide and the like.
It does not specifically limit as said metal, For example, gold | metal | money, silver, iron, copper, nickel etc. are mentioned.
Of these, silica, titania, alumina and the like are preferable.
上記酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス又は金属の平均粒子径の好ましい下限は１０ｎｍ、好ましい上限は１００ｎｍである。１０ｎｍ未満であると、均一に酸化物セラミックス等を分散させることができないことがあり、１００ｎｍを超えると、導電性ペーストをスクリーン印刷したときに、にじみ等を生ずることがある。より好ましい下限は１５ｎｍ、より好ましい上限は７０ｎｍである。 The preferable lower limit of the average particle diameter of the oxide ceramic, non-oxide ceramic or metal is 10 nm, and the preferable upper limit is 100 nm. If the thickness is less than 10 nm, oxide ceramics or the like may not be uniformly dispersed. If the thickness exceeds 100 nm, bleeding or the like may occur when the conductive paste is screen-printed. A more preferred lower limit is 15 nm, and a more preferred upper limit is 70 nm.
上記印刷受容層は、例えばオルガノポリシロキサン等をマトリクス材料として形成することができる。 The print receiving layer can be formed using, for example, organopolysiloxane as a matrix material.
上記印刷受容層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は０．５μｍ、好ましい上限は２．５μｍである。０．５μｍ未満であると、導電性ペーストをスクリーン印刷したときに、にじみ等が発生することがあり、２．５μｍを超えると、印刷受容層自体にクラックが発生することがある。より好ましい下限は０．８μｍ、より好ましい上限は１．４μｍである。 The thickness of the print receiving layer is not particularly limited, but a preferable lower limit is 0.5 μm and a preferable upper limit is 2.5 μm. If it is less than 0.5 μm, bleeding or the like may occur when the conductive paste is screen-printed, and if it exceeds 2.5 μm, cracks may occur in the print receiving layer itself. A more preferable lower limit is 0.8 μm, and a more preferable upper limit is 1.4 μm.
上記オリゴマー拡散防止層上に印刷受容層を形成する方法としては特に限定されず、ゾル−ゲル法等のウェットプロセスの他、ＣＶＤ、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のドライプロセスのいずれでもよい。なかでも、生産性やコストの面からはゾル−ゲル法が好ましい。
ウェットプロセスでは公知の手法によってオリゴマー拡散防止層上にコーティングすればよい。コーティング方法としては、例えばグラビアコーティング、オフセットコーティング、コンマコーティング、ダイコーティング、スリットコーティング、スプレーコーティング、ゾル−ゲル法、ＬＢ膜法等が例示でき、特にゾル−ゲル法が好適である。
The method for forming the print receiving layer on the oligomer diffusion preventing layer is not particularly limited, and any of dry processes such as CVD, vapor deposition, sputtering, and ion plating may be used in addition to a wet process such as a sol-gel method. Of these, the sol-gel method is preferable from the viewpoint of productivity and cost.
In the wet process, the oligomer diffusion prevention layer may be coated by a known method. Examples of the coating method include gravure coating, offset coating, comma coating, die coating, slit coating, spray coating, sol-gel method, LB film method and the like, and sol-gel method is particularly preferable.
上記ゾル−ゲル法での出発原料としては、シリカでは、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン等のテトラアルコキシシラン；メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン等のオルガノアルコキシシラン；テトラクロロシラン、テトラブロモシラン等のテトラハロシラン等が例示される。また、アルミナでは、例えば、アルミニウムトリ−ｓｅｃ−ブトキシド等のトリアルコキシアルミニウム；アルミニウム（ＩＩＩ）２，４−ペンタンジオネート等が挙げられる。上記出発原料は、触媒、水の存在下でゾル−ゲル反応を進行させるが、すでにゾル−ゲル反応が進んだこれらの加水分解物（反応中間体）を出発原料として用いても良い。また、必要に応じ、樹脂、界面活性剤等の他の成分を適宜添加してもよい。 As a starting material in the sol-gel method, for silica, for example, tetraalkoxysilane such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, and tetraisopropoxysilane; organoalkoxysilane such as methyltriethoxysilane and ethyltriethoxysilane; Examples thereof include tetrahalosilanes such as tetrachlorosilane and tetrabromosilane. Examples of alumina include trialkoxyaluminum such as aluminum tri-sec-butoxide; aluminum (III) 2,4-pentanedionate. The above starting materials cause the sol-gel reaction to proceed in the presence of a catalyst and water, but these hydrolysates (reaction intermediates) in which the sol-gel reaction has already progressed may be used as the starting materials. Moreover, you may add suitably other components, such as resin and surfactant, as needed.
上記導電性メッシュ層は、導電性の高い金属を格子状に配列した層であり、数ＭＨｚ〜数ＧＨｚ帯の電磁波を遮蔽する役割を有する。
上記導電性メッシュ層を構成する金属としては、導電性の高いものであれば特に限定されず、例えば、銀、銅、白金、ニッケル、金、パラジウム、アルミニウム等が挙げられる。
The conductive mesh layer is a layer in which highly conductive metals are arranged in a lattice shape, and has a role of shielding electromagnetic waves in the range of several MHz to several GHz.
The metal constituting the conductive mesh layer is not particularly limited as long as it has high conductivity, and examples thereof include silver, copper, platinum, nickel, gold, palladium, and aluminum.
上記導電性メッシュ層を構成する金属の格子は、幅１０〜４０μｍ、間隔２００〜４００μｍ程度であることが好ましい。このような幅、間隔の金属格子により、効率よく電磁波をシールドすることができる。より好ましくは、幅１５〜２５μｍ、間隔２５０〜３５０μｍ程度である。
上記導電性メッシュ面の表面抵抗は、１．０Ω／ｓｑ．以下あることが好ましい。
The metal lattice constituting the conductive mesh layer preferably has a width of about 10 to 40 μm and an interval of about 200 to 400 μm. Electromagnetic waves can be efficiently shielded by the metal grid having such a width and interval. More preferably, the width is about 15 to 25 μm and the interval is about 250 to 350 μm.
The surface resistance of the conductive mesh surface is 1.0 Ω / sq. The following is preferable.
上記導電性メッシュ層は、導電性ペーストをスクリーン印刷法で印刷した後、焼成することにより形成される。
上記導電性ペーストとしては、例えば、導電性に優れる金属粒子、バインダー樹脂及び溶媒からなるものが挙げられる。なお、金属粒子として酸化被膜を有するものを用い、これを還元してもよい。
The conductive mesh layer is formed by printing a conductive paste by a screen printing method and then baking it.
As said electrically conductive paste, what consists of a metal particle excellent in electroconductivity, binder resin, and a solvent is mentioned, for example. In addition, what has an oxide film as a metal particle may be used, and this may be reduced.
上記導電性ペーストに含まれる金属粒子の平均粒径の好ましい上限は２μｍである。２μｍ以下の金属粒子を用いることにより、導電性ペーストのスクリーン通過が容易となり、印刷受容層に印刷された細線の断線や滲みが抑制されるとともに、より低い温度で焼成させるができる。より好ましい下限は２００ｎｍ、より好ましい上限は５００ｎｍである。 The upper limit with the preferable average particle diameter of the metal particle contained in the said electrically conductive paste is 2 micrometers. By using metal particles of 2 μm or less, the conductive paste can be easily passed through the screen, the fine lines printed on the print-receiving layer can be prevented from being broken or blotted, and fired at a lower temperature. A more preferred lower limit is 200 nm, and a more preferred upper limit is 500 nm.
上記導電性ペーストに含まれるバインダー樹脂としては、印刷受容層と密着性がよくこれを侵さないものであれば特に限定されず、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂及びそれらの共重合樹脂等が挙げられる。
上記バインダー樹脂の含有量としては特に限定されないが、金属粒子１００重量部に対して好ましい下限は１重量部、好ましい上限は２０重量部であり、より好ましい下限は３重量部、より好ましい上限は１０重量部である。
The binder resin contained in the conductive paste is not particularly limited as long as it has good adhesion to the print receiving layer and does not invade it. For example, polyester resin, acrylic resin, cellulose resin, urethane resin, and those Polymerized resin etc. are mentioned.
Although it does not specifically limit as content of the said binder resin, A preferable minimum is 1 weight part with respect to 100 weight part of metal particles, A preferable upper limit is 20 weight part, A more preferable minimum is 3 weight part, A more preferable upper limit is 10 Parts by weight.
上記導電性ペーストに含まれる溶媒としては、金属粒子及びバインダー樹脂と反応を起こさず、これらを良好に分散するものであれば特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールノルマルブチルエーテル等のグリコールのエーテル類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（酢酸カルビトール）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールのエーテルエステル類、テルピネオール等が挙げられる。 The solvent contained in the conductive paste is not particularly limited as long as it does not react with the metal particles and the binder resin and can be dispersed well. For example, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; methyl ethyl ketone , Ketones such as methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; ethers of glycols such as ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol normal butyl ether; ethylene glycol Monoethyl ether acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate DOO, diethylene glycol monoethyl ether acetate (carbitol acetate), ether esters of glycols such as propylene glycol monomethyl ether acetate, terpineol, and the like.
上記導電性ペーストは、必要に応じて、分散剤、可塑剤等の従来公知の添加剤を含有してもよい。 The said electrically conductive paste may contain conventionally well-known additives, such as a dispersing agent and a plasticizer, as needed.
上記導電性メッシュ層は、上記導電性ペーストを上記印刷受容層上にスクリーン印刷した後、焼成することにより得られる。
上記焼成温度としては、上記導電性ペーストのバインダー樹脂、及び、上記基材フィルム層、オリゴマー拡散防止層及び印刷受容層の耐熱性を考慮して決定されるが、通常は１３０〜２００℃程度（特に、１６０〜１８０℃程度）の低温で行われる。加熱処理では、例えば、外部加熱方式（蒸気又は電気加熱熱風、赤外線ヒーター、ヒートロール等）、内部加熱方式（誘導加熱、高周波加熱、抵抗加熱等）等が採用される。加熱時間は、通常、５分〜１２０分程度、好ましくは１０分〜４０分程度である。なお、加熱処理（焼成）を多段階で行っても良い。例えば、第一段階として５０〜６０℃で１０〜２０分程度加熱処理した後、引き続き、第二段階として１６０〜１８０℃で１０分〜４０分程度加熱処理することも可能である。
The conductive mesh layer can be obtained by screen-printing the conductive paste on the print receiving layer and then baking.
The firing temperature is determined in consideration of the heat resistance of the binder resin of the conductive paste and the base film layer, the oligomer diffusion preventing layer and the print receiving layer, but is usually about 130 to 200 ° C. ( In particular, it is performed at a low temperature of about 160 to 180 ° C. In the heat treatment, for example, an external heating method (steam or electric heating hot air, infrared heater, heat roll, etc.), an internal heating method (induction heating, high-frequency heating, resistance heating, etc.), etc. are adopted. The heating time is usually about 5 minutes to 120 minutes, preferably about 10 minutes to 40 minutes. Note that heat treatment (firing) may be performed in multiple stages. For example, after the heat treatment at 50 to 60 ° C. for about 10 to 20 minutes as the first step, the heat treatment at 160 to 180 ° C. for about 10 minutes to 40 minutes can be continued as the second step.
本発明の電磁波シールドフィルムは、必要に応じて、上記導電性メッシュ層上にメッシュを保護するためのオーバーコート層等を有してもよい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、通常、基材フィルム層側をガラス等に貼着して用いるが、該ガラスと基材フィルム層との間にもオリゴマー拡散防止層を有していてもよい。
The electromagnetic wave shielding film of the present invention may have an overcoat layer for protecting the mesh on the conductive mesh layer, if necessary.
The electromagnetic wave shielding film of the present invention is usually used by sticking the base film layer side to glass or the like, but may have an oligomer diffusion preventing layer between the glass and the base film layer.
本発明によれば、湿式工程を含まずに容易に製造することができ、かつ、干渉斑（レインボウ）が発生せず視認性に優れる電磁波シールドフィルムを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electromagnetic wave shielding film which can be manufactured easily without including a wet process, and does not generate | occur | produce an interference spot (rainbow) and is excellent in visibility can be provided.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
＜基材フィルム＞
厚さ１００μｍ、幅３００ｍｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績社製：Ａ４３００）を基材フィルムとして用いた。
Example 1
<Base film>
A PET film (Toyobo Co., Ltd .: A4300) having a thickness of 100 μm and a width of 300 mm was used as a base film.
＜オリゴマー拡散防止層＞
紫外線硬化型アクリレート（ＪＳＲ社製：オプスターＺ７５３１）１００重量部に、コールター法で測定した平均粒子径が２．０μｍであるシリカ粒子を０．２０重量部、コールター法で測定した平均粒子径が１．２μｍであるシリカ粒子を０．３１重量部加えて均一に分散させてオリゴマー拡散防止層の出発原料液を得た。該原料液をグラビアコーターにより基材フィルムの上に塗工し、８０℃の熱風乾燥炉の中を約１．５分間通過させることで該原料液中の有機溶媒成分を揮発させた後、高圧水銀ランプにより発生させた紫外線を照射することにより硬化させて、厚さ約２μｍのオリゴマー拡散防止層を形成した。
得られたオリゴマー拡散防止層の表面粗さは、中心線平均粗さ０．２２μｍ、最大粗さ２．４８μｍであった。なお、表面粗さは、東京精密社製サーフコム５７５Ａ（ＪＩＳ Ｂ０６５１−１９７６）により測定した。
<Oligomer diffusion prevention layer>
100 parts by weight of an ultraviolet curable acrylate (manufactured by JSR: Opster Z7531), 0.20 parts by weight of silica particles having an average particle diameter of 2.0 μm measured by the Coulter method, and an average particle diameter of 1 by 1 0.31 part by weight of silica particles having a diameter of 2 μm was added and dispersed uniformly to obtain a starting material solution for the oligomer diffusion preventing layer. The raw material liquid is coated on a base film by a gravure coater, and the organic solvent component in the raw material liquid is volatilized by passing through a hot air drying furnace at 80 ° C. for about 1.5 minutes, and then high pressure The composition was cured by irradiating with ultraviolet rays generated by a mercury lamp to form an oligomer diffusion prevention layer having a thickness of about 2 μm.
The surface roughness of the obtained oligomer diffusion preventing layer was a center line average roughness of 0.22 μm and a maximum roughness of 2.48 μm. The surface roughness was measured by Surfcom 575A (JIS B0651-1976) manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
＜印刷受容層＞
得られたオリゴマー拡散防止層上に、導電性インク用受容層コート剤（宇部日東化成社製：ハイセラテックＩＲ）を出発材料として、グラビアコーターにより厚さ約１．０μｍの印刷受容層を形成した。
得られた印刷受容層の表面粗さは、中心線平均粗さ０．１６μｍ、最大粗さ１．４４μｍであった。
<Print receiving layer>
On the obtained oligomer diffusion preventing layer, a printing receiving layer having a thickness of about 1.0 μm was formed by a gravure coater using a receiving layer coating agent for conductive ink (manufactured by Ube Nitto Kasei Co., Ltd .: Hicertec IR) as a starting material. .
The surface roughness of the obtained print receiving layer was a center line average roughness of 0.16 μm and a maximum roughness of 1.44 μm.
＜導電性メッシュ層＞
銀粒子を含有する導電性ペースト（藤倉化成社製：ドータイトＸＡ９０１６）を用いて、スクリーン印刷後、形成したメッシュを１８０〜２００℃に加熱されたヒートロールを通過させることで焼成して、線幅約２０μｍ、間隔約３００μｍ、高さ約８μｍの導電性メッシュ層を形成した。
<Conductive mesh layer>
Using a conductive paste containing silver particles (Fujikura Kasei Co., Ltd .: Dotite XA9016), after screen printing, the formed mesh is fired by passing it through a heat roll heated to 180 to 200 ° C. A conductive mesh layer having a thickness of about 20 μm, a spacing of about 300 μm, and a height of about 8 μm was formed.
得られた電磁波シールドフィルムについて、三波長蛍光灯下で目視評価したところ、レインボウの発生は認められなかった。また、導電性メッシュに滲みや断線の発生も認められず、表面抵抗は、０．２７Ω／ｓｑ．であり、電磁波シールフィルムとして好適に使用できることを確認した。 When the obtained electromagnetic wave shielding film was visually evaluated under a three-wavelength fluorescent lamp, generation of rainbow was not recognized. Further, no bleeding or disconnection was observed in the conductive mesh, and the surface resistance was 0.27 Ω / sq. It was confirmed that it can be suitably used as an electromagnetic wave sealing film.
（比較例１）
オリゴマー拡散防止層の紫外線硬化型アクリレートにシリカ粒子を添加しない以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
印刷受容層の表面粗さは、中心線平均粗さ０．０２μｍ、最大粗さ０．０３μｍであった。得られた電磁波シールドフィルムについて、三波長蛍光灯下で目視評価したところ、全面でレインボウの発生が認められ視認性が著しく低下していた。なお、導電性メッシュに滲みや断線の発生は認められず、表面抵抗は、０．２８Ω／ｓｑ．であった。
(Comparative Example 1)
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that silica particles were not added to the ultraviolet curable acrylate of the oligomer diffusion preventing layer.
The surface roughness of the print receiving layer was a center line average roughness of 0.02 μm and a maximum roughness of 0.03 μm. When the obtained electromagnetic shielding film was visually evaluated under a three-wavelength fluorescent lamp, generation of rainbow was observed on the entire surface, and the visibility was remarkably lowered. Note that no bleeding or breakage was observed in the conductive mesh, and the surface resistance was 0.28 Ω / sq. Met.
本発明によれば、湿式工程を含まずに容易に製造することができ、かつ、干渉斑（レインボウ）が発生せず視認性に優れる電磁波シールドフィルムを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electromagnetic wave shielding film which can be manufactured easily without including a wet process, and does not generate | occur | produce an interference spot (rainbow) and is excellent in visibility can be provided.
Claims (3)
前記基材フィルム層と前記オリゴマー拡散防止層との界面、前記オリゴマー拡散防止層と前記印刷受容層との界面、及び、前記印刷受容層と前記導電性メッシュ層との界面のうち、前記オリゴマー拡散防止層と前記印刷受容層との界面における前記オリゴマー拡散防止層の表面の粗さ、及び、前記印刷受容層と前記導電性メッシュ層との界面における前記印刷受容層の表面の粗さが中心線平均粗さ０．１０〜０．５０μｍ、最大粗さ１．４４〜５．０μｍであり、
前記オリゴマー拡散防止層は、平均粒子径０．５〜４．０μｍのフィラーを含有する
ことを特徴とする電磁波シールドフィルム。 At least a base film layer made of a transparent resin, an oligomer diffusion prevention layer, a print receiving layer and a conductive mesh layer are laminated in this order, and an electromagnetic wave shielding film,
Interface between the oligomer diffusion barrier layer and the base film layer, an interface between the print-receiving layer and the oligomer diffusion barrier layer, and, among the interface between the conductive mesh layer and the print-receiving layer, said oligomer diffusion The roughness of the surface of the oligomer diffusion preventing layer at the interface between the prevention layer and the print receiving layer, and the roughness of the surface of the print receiving layer at the interface between the print receiving layer and the conductive mesh layer are centerlines. average roughness 0.10～0.50Myuemu, maximum roughness 1.44 ～5.0Myuemu der is,
The electromagnetic wave shielding film, wherein the oligomer diffusion preventing layer contains a filler having an average particle size of 0.5 to 4.0 m .
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