JP5311755B2 - Transfer material transfer inspection method in electronic component mounting apparatus - Google Patents
Transfer material transfer inspection method in electronic component mounting apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP5311755B2 JP5311755B2 JP2007076006A JP2007076006A JP5311755B2 JP 5311755 B2 JP5311755 B2 JP 5311755B2 JP 2007076006 A JP2007076006 A JP 2007076006A JP 2007076006 A JP2007076006 A JP 2007076006A JP 5311755 B2 JP5311755 B2 JP 5311755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- electronic component
- transfer material
- flux
- bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 223
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 37
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 115
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 claims 1
- 238000013518 transcription Methods 0.000 description 4
- 230000035897 transcription Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001124 posttranscriptional effect Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、電子部品装着装置における電子部品への転写材転写の検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection method for transferring a transfer material onto an electronic component in an electronic component mounting apparatus.
従来、特許文献1に記載された電子部品装着装置におけるフラックス転写検査方法が知られている。この電子部品装着装置におけるフラックス転写検査方法では、電子部品装着装置において、電子部品のバンプにフラックスが転写され、このフラックス転写部の画像を処理してフラックス転写の良否が判定される。
しかし、上記従来の電子部品装着装置におけるフラックス転写検査方法では、正確に転写材転写の良否を判定するためには長時間を必要とする。すなわち、バンプを撮像する際には通常、側射光源を用いる。ここで、バンプの中央部分は曲面であり、この部分で反射された光はカメラに入射し難いため、バンプの中央部分は暗い画像となるが、フラックスが転写されるとさらに暗い画像となる。そのため、画像に基づいてフラックス転写領域を特定するのは困難であり、多くの処理時間がかかる。 However, the flux transfer inspection method in the conventional electronic component mounting apparatus requires a long time in order to accurately determine the quality of the transfer material transfer. In other words, a side light source is usually used when imaging a bump. Here, the central part of the bump is a curved surface, and the light reflected by this part is difficult to enter the camera. Therefore, the central part of the bump becomes a dark image, but when the flux is transferred, the image becomes darker. Therefore, it is difficult to specify the flux transfer region based on the image, and it takes a lot of processing time.
本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、転写材転写不良の見落としを防止でき、簡単かつ短時間で転写材転写の良否を判定することのできる電子部品装着装置における転写材転写検査方法を提供するものである。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and can prevent the transfer material transfer failure from being overlooked, and can easily determine whether the transfer material transfer is good or not in a short time. A transfer inspection method is provided.
上記の課題を解決するために、請求項1に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法の特徴は、転写材が転写され、中央部分が曲面であるバンプを有する電子部品を基板に装着する電子部品装着装置における転写材転写検査方法において、前記転写材は、紫外線を吸収して可視光線を放射する蛍光物質を含み、前記転写材が転写される前の前記電子部品を画像認識ステーションの所定位置に位置決めする転写前位置決め工程と、光源装置に円上に配置された複数の可視光源を点灯し可視光線を照射して、前記電子部品を前記所定位置で撮像し、前記バンプの画像情報を取得する転写前撮像工程と、前記バンプに前記転写材を転写する転写工程と、前記転写材が転写された前記電子部品を前記所定位置で位置決めする転写後位置決め工程と、前記円上に配置された可視光源と同心円上に前記光源装置に配置された複数の紫外線光源を点灯し、紫外線を照射して前記電子部品を前記所定位置で撮像し、転写された前記転写材の画像情報を取得する転写後撮像工程と、前記バンプごとに、前記転写材転写前の前記バンプの画像情報と前記転写材が転写された前記バンプの画像情報とを比較して、前記バンプに転写された転写材転写の良否を判定する転写判定工程と、を備えることである。
In order to solve the above problems, the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus according to claim 1 is characterized in that the transfer material is transferred and an electronic component having a bump whose central portion is a curved surface is mounted on a substrate. In the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus, the transfer material includes a fluorescent material that absorbs ultraviolet rays and emits visible light, and the electronic component before the transfer material is transferred is determined by a predetermined image recognition station. A pre-transfer positioning step of positioning at a position; and lighting a plurality of visible light sources arranged on a circle on the light source device to irradiate visible light; and imaging the electronic component at the predetermined position; and image information of the bumps a pre-transfer imaging step of acquiring, a transfer step of transferring the transfer material on the bump, after transfer positioning Engineering for positioning the electronic component in which the transfer material is transferred at the predetermined position If, lights a plurality of ultraviolet light sources disposed on the light source device on the visible light source and the concentric circles arranged on the circle, ultraviolet was irradiated with imaging the electronic component at the predetermined position, it transferred the and posttranscriptional imaging step of acquiring image information of the transfer material, for each of the bumps, by comparing the image information of the bumps the transfer material and the image information of the bump before the transfer material transfer has been transferred, the And a transfer determination step for determining whether the transfer material transferred to the bumps is good or bad.
請求項2に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法の特徴は、請求項1において、前記転写前撮像工程では、前記バンプの画像情報から、前記バンプの位置の座標調整を行うことである。 Features of the transfer material transfer test method in an electronic component mounting apparatus according to claim 2, in claim 1, in the pre-transfer imaging process, the image information of the bumps, is to perform the coordinate adjustment of the position of the bump .
請求項3に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法の特徴は、請求項1又は2において、前記転写前撮像工程及び前記転写後撮像工程において取得される前記画像情報は、前記電子部品のバンプ又はバンプに転写された前記転写材の位置、径及び面積であることである。 A transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus according to claim 3 is characterized in that, in claim 1 or 2, the image information acquired in the pre-transfer imaging step and the post-transfer imaging step is the electronic component It is a position, a diameter, and an area of the transfer material transferred to the bump or the bump .
請求項4に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法の特徴は、請求項1乃至請求項3のいずれか1項において、前記転写材はフラックスであることである。 A feature of the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus according to claim 4 is that, in any one of claims 1 to 3, the transfer material is a flux.
請求項5に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法の特徴は、請求項1乃至請求項4のいずれか1項において、前記転写材は半田であることである。 A feature of the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus according to claim 5 is that, in any one of claims 1 to 4, the transfer material is solder.
請求項1に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法においては、転写前撮像工程においてバンプの画像情報を取得し、転写後撮像工程において転写材の画像情報を取得している。特に、転写後撮像工程においては、紫外線を照射して電子部品を撮像しているため、転写材の画像情報を確実かつ容易に取得することができる。すなわち、蛍光物質を含む転写材は紫外線を吸収して可視光線を放射するのに対し、バンプは紫外線を反射するのみであるため、転写材の画像のみを容易に取得できるからである。そのため、転写前撮像工程において取得したバンプの画像情報と、転写後撮像工程において取得した転写材の画像情報とから確実かつ容易にバンプと転写材とを区別することができる。したがって、この転写材転写検査方法によれば、転写材転写不良の見落としを防止でき、簡単かつ短時間で転写材転写の良否を判定することができる。 In the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus according to the first aspect, the image information of the bump is acquired in the pre-transfer imaging process, and the image information of the transfer material is acquired in the post-transfer imaging process. In particular, in the post-transfer imaging process, since the electronic component is imaged by irradiating ultraviolet rays, the image information of the transfer material can be acquired reliably and easily. That is, a transfer material containing a fluorescent material absorbs ultraviolet rays and emits visible light, whereas a bump only reflects ultraviolet rays, so that only an image of the transfer material can be easily obtained. Therefore, the bump and the transfer material can be reliably and easily distinguished from the image information of the bump acquired in the pre-transfer imaging process and the image information of the transfer material acquired in the post-transfer imaging process. Therefore, according to this transfer material transfer inspection method, it is possible to prevent the transfer material transfer failure from being overlooked, and to determine whether the transfer material transfer is good or not in a short time.
請求項3に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法においては、転写前撮像工程及び転写後撮像工程において取得される画像情報が電子部品のバンプ又はバンプに転写された転写材の位置、径及び面積であるため、比較し易く処理が簡単である。 In the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus according to claim 3 , the position and diameter of the transfer material on which the image information acquired in the pre-transfer imaging step and the post-transfer imaging step is transferred to the electronic component bumps or the bumps. And the area, it is easy to compare and the process is simple.
電子部品装着装置における転写材転写検査方法においては、電子部品の転写材が転写される電極がバンプであり、この場合においても転写材転写の良否の判定に適している。
In the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus, the electrode to which the transfer material of the electronic component is transferred is a bump, and in this case as well, the transfer material transfer inspection method is suitable.
請求項4に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法においては、転写材がフラックスであるため、フラックス転写の良否を判定することができる。 In the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus according to the fourth aspect, since the transfer material is a flux, it is possible to determine the quality of the flux transfer.
請求項5に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法においては、転写材が半田であるため、半田転写の良否を判定することができる。 In the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus according to claim 5, since the transfer material is solder, it is possible to determine whether the solder transfer is good or bad.
本発明に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法を具体化した実施形態を図面に基づいて以下に説明する。図1に示すように、実施形態1の転写材転写検査方法に用いられる電子部品装着装置100は、部品供給装置70、基板搬送装置80及び部品移載装着90を備えている。
An embodiment embodying a transfer material transfer inspection method in an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the electronic
部品供給装置70は、基枠99上に複数のカセット式フィーダ71を並設して構成したものである。カセット式フィーダ71は、基枠99に離脱可能に取り付けた本体72と、本体72の後部に設けた供給リール73と、本体72の先端に設けた部品取出部74を備えている。供給リール73には電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ(図示省略)が巻回保持され、このテープがスプロケット(図示省略)により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部74に順次送り込まれる。
The
また、部品供給装置70と基板搬送装置80の間には、光源装置21を備えた撮像装置20及びフラックス31を収容したフラックス槽30が設けられている。図2に示すように、この撮像装置20の位置が画像認識ステーションST1であり、フラックス槽30の位置がフラックス転写ステーションST2である。撮像装置20は、制御装置10に電気的に接続されている。画像認識ステーションST1において、装着ヘッド15の吸着ノズル16の先端に吸着された電子部品40が撮像装置20により撮像され、画像データが制御装置10に入力される。光源装置21は半球状をなし、同心円上に配置された可視光源22と紫外光源23とを有している。可視光源22及び紫外光源23は、光源装置21の上方に配置され、装着ヘッド15の吸着ノズル16の先端に吸着された電子部品40を横方向から照らすものである。ただし、可視光源22は可視光線を照射し、紫外光源23は紫外線を照射する。また、フラックス転写ステーションST2において、矢印のように回転するフラックス槽30に対して装着ヘッド15が上下方向に移動されることにより、吸着ノズル16の先端に吸着された電子部品40にフラックス槽30のフラックス31が転写される。このフラックス31は、紫外線を吸収して可視光線を放射する蛍光物質を含んでいる。なお、部品移載装置90は、図1においては後方に退いているが、電子部品40を撮像する際には画像認識ステーションST1、電子部品40にフラックス31を転写する際にはフラックス転写ステーションST2の上方に移動している。ここで、フラックス31が「転写材」である。
In addition, between the
図1に示すように、基板搬送装置80は、プリント基板をX軸方向に搬送し、第1搬送装置81及び第2搬送装置82を2列並設したいわゆるダブルコンベアタイプのものである。第1搬送装置81(第2搬送装置82)は、基台83上に一対のガイドレール84a、84b(85a、85b)を互い平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、このガイドレール84a、84b(85a、85b)によりそれぞれ案内されるプリント基板を支持して搬送する一対のコンベアベルト(図示省略)を互いに対向させて並設して構成されたものである。また、基板搬送装置80には所定位置まで搬送されたプリント基板を押し上げてクランプするクランプ装置(図示省略)が設けられ、このクランプ装置によってプリント基板が装着位置で位置決め固定される。
As shown in FIG. 1, the
部品移載装置90はXYロボットタイプのものであり、基枠99上に装架されて基板搬送装置80および部品供給装置70の上方に配設され、Y軸モータ12によりY軸方向に移動されるY軸スライダ93を備えている。このY軸スライダ93には、電子部品40を吸着してプリント基板に装着する装着ヘッド15が取り付けられている。図2に示すように、装着ヘッド15は先端に電子部品40を吸着する吸着ノズル16を有しており、吸着ノズル16はθ軸モータ14によってノズル軸を中心に回転可能となっている。装着ヘッド15は、X軸モータ11およびY軸モータ12によって水平なX−Y平面内で移動可能となっており、また、Z軸モータ13によってX−Y平面に垂直なZ軸方向に上下移動可能となっている。これらX軸モータ11、Y軸モータ12、Z軸モータ13及びθ軸モータ14は制御装置10に電気的に接続されており、制御装置10の指令により駆動される。
The
図3は、光源装置21の可視光源22を点灯し、撮像装置20により撮像されたフラックス転写前の電子部品40の画像を示す図である。電子部品40は、ボディ41に複数のバンプ42が配置されている。電子部品40の画像は、バンプ42が明るく、ボディ41が暗いものとなっている。図3に示す画像より、各バンプ42の位置、径及び面積が求められる。また、図4は、光源装置21の紫外光源23を点灯し、撮像装置20により撮像されたフラックス転写後の電子部品40の画像を示す図である。電子部品40の画像は、バンプ42のフラックス転写部42a(フラックス31)が明るく、ボディ41及びバンプ42のフラックス非転写部42bが暗いものとなっている。図4に示す画像より、各フラックス転写部42a(フラックス31)の位置、径及び面積が求められる。そして、フラックス転写部42a(フラックス31)がバンプ42の内部にあり、かつフラックス転写部42a(フラックス31)の面積が所定値以上である場合、フラックス31の転写が正常に行われたと判断される。また、フラックス転写部42a(フラックス31)がバンプ42からはみ出ている場合や、フラックス転写部42a(フラックス31)の面積が所定値より小さい場合、フラックス31の転写が正常に行われていないと判断される。ここで、バンプ42が「電極」である。
FIG. 3 is a diagram illustrating an image of the
図5(A)、(B)、(C)は、図4における1個のバンプ42を拡大したものである。図5(A)は、フラックス転写部42a(フラックス31)がバンプ42の内部にあり、かつフラックス転写部42a(フラックス31)の面積が所定値以上であり、フラックス31の転写が正常に行われたものである。図5(B)は、フラックス転写部42a(フラックス31)の面積が所定値より小さく、フラックス31の転写が正常に行われていないものである。また、図5(C)は、フラックス31が欠落しており、フラックス31の転写が正常に行われていないものである。
5A, 5B, and 5C are enlarged views of one
次に、実施形態の転写材転写検査方法を図6に示すフラックス転写プログラムのフローチャートを用いて説明する。このフラックス転写プログラムの実行が開始されると、まず、ステップS10において、X軸モータ11、Y軸モータ12、Z軸モータ13及びθ軸モータ14が駆動され、電子部品40が画像認識ステーションST1の所定の位置に位置決めされる。ここで、ステップS10が「転写前位置決め工程」である。
Next, the transfer material transfer inspection method of the embodiment will be described with reference to the flowchart of the flux transfer program shown in FIG. When the execution of the flux transfer program is started, first, in step S10, the
ステップS11においては、光源装置21の可視光源22が点灯され、可視光線が照射される。ステップS12においては、電子部品40が撮像装置20により撮像され、その画像データが制御装置10に入力される。ステップS13においては、バンプ42全体の画像データから、バンプ42の位置の座標調整が行われる。すなわち、制御装置10には画像認識ステーションST1の所定の位置におけるバンプ42の位置の座標が予め記憶されており、バンプ42全体の画像データを参照して、実際のバンプ42の位置の座標が調整されるのである。なお、バンプ42全体の画像を用いるのではなく、四隅のバンプ42の画像等によりバンプ42の位置の座標調整を行ってもよい。
In step S11, the visible
ステップS14においては、1個のバンプ42について、バンプ42の画像情報としての位置、径及び面積が算出されて制御装置10のメモリに記憶される。ステップS15においては、すべてのバンプ42について位置、径及び面積が求められたか否かが調べられる。すべてのバンプ42について位置、径及び面積が求められた場合(YES)、ステップS16が実行される。また、すべてのバンプ42について位置、径及び面積が求められていない場合(NO)、ステップS14に戻り、次のバンプ42について位置、径及び面積の算出が行われる。ここで、ステップS11〜S15が「転写前撮像工程」である。
In step S <b> 14, the position, diameter, and area of the
ステップS16においては、X軸モータ11、Y軸モータ12、及びθ軸モータ14が駆動され、電子部品40がフラックス転写ステーションST2に移動される。ステップS17において、Z軸モータ13が駆動されることにより装着ヘッド15が上下方向に移動され、電子部品40にフラックス31が転写される。ここで、ステップS17が「転写工程」である。
In step S16, the
ステップS18において、X軸モータ11、Y軸モータ12、Z軸モータ13及びθ軸モータ14が駆動され、電子部品40が画像認識ステーションST1の所定の位置に位置決めされる。ここで、ステップS18が「転写後位置決め工程」である。
In step S18, the
ステップS19においては、光源装置21の紫外光源23が点灯され、紫外線が照射される。ステップS20においては、電子部品40が撮像装置20により撮像され、その画像データが制御装置10に入力される。この際、フラックス転写部42aに転写されたフラックス31に含まれる蛍光物質が紫外線を吸収して可視光線を放射するのに対し、フラックス31が転写されていないフラックス非転写部42bやボディ41は紫外線を反射するのみである。そのため、フラックス転写部42a(フラックス31)のみが明るく、フラックス非転写部42bやボディ41が暗い画像を得ることができる。
In step S19, the
ステップS21においては、1個のバンプ42について、フラックス転写部42a(フラックス31)の画像情報としての位置、径及び面積が算出されて制御装置10のメモリに記憶される。ステップS22においては、すべてのバンプ42についてフラックス転写部42a(フラックス31)の位置、径及び面積が求められたか否かが調べられる。すべてのバンプ42についてフラックス転写部42a(フラックス31)の位置、径及び面積が求められた場合(YES)、ステップS23が実行される。また、すべてのバンプ42についてフラックス転写部42a(フラックス31)の位置、径及び面積が求められていない場合(NO)、ステップS21に戻り、次のバンプ42についてフラックス転写部42a(フラックス31)の位置、径及び面積の算出が行われる。ここで、ステップS19〜S22が「転写後撮像工程」である。
In step S <b> 21, the position, diameter, and area as image information of the
ステップS23においては、1個のバンプ42について、制御装置10のメモリに記憶されているフラックス転写前のバンプ42の位置、径及び面積と、フラックス転写後のフラックス転写部42a(フラックス31)の位置、径及び面積とを比較して、フラックス転写の良否が判定される。すなわち、フラックス転写部42a(フラックス31)がバンプ42の内部にあり、かつフラックス転写部42a(フラックス31)の面積が所定値以上である場合(YES)、フラックス31の転写が正常に行われていると判断し、ステップS24が実行される。また、フラックス転写部42a(フラックス31)がバンプ42からはみ出ている場合や、フラックス転写部42a(フラックス31)の面積が所定値より小さい場合(NO)、フラックス31の転写が正常に行われていないと判断し、ステップS25が実行される。ステップS24においては、すべてのバンプ42についてフラックス転写の良否判定が終了したか否かが調べられる。すべてのバンプ42についてフラックス転写の良否判定が終了した場合(YES)、フラックス転写プログラムが終了される。また、すべてのバンプ42についてフラックス転写の良否判定が終了しない場合(NO)、ステップS23に戻り、次のバンプ42についてフラックス転写の良否が判定される。ステップS25においては、エラー処理が行われた後、フラックス転写プログラムが終了される。ここで、ステップS23、S24が「転写判定工程」である。
In step S23, for one
実施形態に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法においては、ステップS11〜S15においてバンプ42の画像情報としての位置、径及び面積を取得し、ステップS19〜S22においてフラックス転写部42a(フラックス31)の画像情報としての位置、径及び面積を取得している。この際、ステップS19〜S22においては、紫外線を照射して電子部品40を撮像しているため、蛍光物質を含むフラックス31が転写されたフラックス転写部42aは紫外線を吸収して可視光線を放射するのに対し、フラックス31の転写されていないフラックス非転写部42bやボディ41は紫外線を反射するのみであり、フラックス転写部42a(フラックス31)のみが明るく、フラックス非転写部42bやボディ41が暗い画像を得ることができる。これにより、フラックス転写部42a(フラックス31)の位置、径及び面積を確実かつ容易に取得することができる。そして、ステップS19〜S22において取得したバンプ42の位置、径及び面積と、ステップS19〜S22において取得したフラックス転写部42a(フラックス31)の位置、径及び面積とから確実かつ容易にフラックス非転写部42bとフラックス転写部42a(フラックス31)とを区別することができる。したがって、実施形態に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法によれば、転写材転写不良の見落としを防止でき、簡単かつ短時間で転写材転写の良否を判定することができる。
In the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment, the position, diameter, and area as image information of the
また、実施形態に係る電子部品装着装置における転写材転写検査方法においては、ステップS11〜S15及びステップS19〜S22において取得される画像情報が電子部品40のバンプ42又はバンプ42に転写されたフラックス31の位置、径及び面積であるため、比較し易く処理が簡単である。
Further, in the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment, the
なお、実施形態において、電極がバンプである電子部品を用いたが、電極がリードである電子部品を用いてもよい。また、転写材は半田であってもよい。 In the embodiment, an electronic component whose electrode is a bump is used, but an electronic component whose electrode is a lead may be used. The transfer material may be solder.
以上において、本発明の転写材転写検査方法を実施形態に即して説明したが、本発明はこれらに制限されるものではなく、本発明の技術的思想に反しない限り、適宜変更して適用できることはいうまでもない。 In the above, the transfer material transfer inspection method of the present invention has been described according to the embodiments. However, the present invention is not limited to these, and can be applied with appropriate modifications as long as the technical idea of the present invention is not violated. Needless to say, it can be done.
31…転写材(フラックス)、40…電子部品、41…ボディ、42…電極(バンプ)、100…電子部品装着装置、S10…転写前位置決め工程、S11〜S15…転写前撮像工程、S17…転写工程、S18…転写後位置決め工程、S19〜S22…転写後撮像工程、S23、S24…転写判定工程。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記転写材は、紫外線を吸収して可視光線を放射する蛍光物質を含み、
前記転写材が転写される前の前記電子部品を画像認識ステーションの所定位置に位置決めする転写前位置決め工程と、
光源装置に円上に配置された複数の可視光源を点灯し可視光線を照射して、前記電子部品を前記所定位置で撮像し、前記バンプの画像情報を取得する転写前撮像工程と、
前記バンプに前記転写材を転写する転写工程と、
前記転写材が転写された前記電子部品を前記所定位置で位置決めする転写後位置決め工程と、
前記円上に配置された可視光源と同心円上に前記光源装置に配置された複数の紫外線光源を点灯し、紫外線を照射して前記電子部品を前記所定位置で撮像し、転写された前記転写材の画像情報を取得する転写後撮像工程と、
前記バンプごとに、前記転写材転写前の前記バンプの画像情報と前記転写材が転写された前記バンプの画像情報とを比較して、前記バンプに転写された転写材転写の良否を判定する転写判定工程と、を備えることを特徴とする電子部品装着装置における転写材転写検査方法。 In the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus in which the transfer material is transferred and an electronic component having a bump whose central portion is a curved surface is mounted on the substrate.
The transfer material includes a fluorescent material that absorbs ultraviolet rays and emits visible light;
A pre-transfer positioning step of positioning the electronic component before the transfer material is transferred at a predetermined position of an image recognition station;
A pre-transfer imaging step of turning on a plurality of visible light sources arranged on a circle in the light source device, irradiating visible light, imaging the electronic component at the predetermined position, and acquiring image information of the bumps;
A transfer step of transferring the transfer material to the bumps ;
A post-transfer positioning step of positioning the electronic component to which the transfer material has been transferred at the predetermined position;
A plurality of ultraviolet light sources disposed in the light source device are turned on concentrically with a visible light source disposed on the circle, and the electronic material is imaged at the predetermined position by irradiating the ultraviolet light, and the transferred transfer material A post-transfer imaging process for acquiring image information of
For each of the bumps, the image information of the bump before the transfer material is transferred and the image information of the bump to which the transfer material is transferred are compared to determine whether the transfer material transferred to the bump is good or bad. A transfer material transfer inspection method in an electronic component mounting apparatus.
前記転写前撮像工程では、前記バンプの画像情報から、前記バンプの位置の座標調整を行うことを特徴とする電子部品装着装置における転写材転写検査方法。 In claim 1,
In the pre-transfer imaging step, a coordinate adjustment of the bump position is performed from the image information of the bump, and the transfer material transfer inspection method in the electronic component mounting apparatus is characterized.
前記転写前撮像工程及び前記転写後撮像工程において取得される前記画像情報は、前記電子部品のバンプ又はバンプに転写された前記転写材の位置、径及び面積であることを特徴とする電子部品装着装置における転写材転写検査方法。 In claim 1 or 2,
Electronic component mounting, wherein the image information acquired in the pre-transfer imaging step and the post-transfer imaging step is a bump, or a position, a diameter, and an area of the transfer material transferred to the bump of the electronic component Transfer material transfer inspection method in the apparatus.
前記転写材はフラックスであることを特徴とする電子部品装着装置における転写材転写検査方法。 In any one of Claims 1 thru | or 3,
The transfer material transfer inspection method in an electronic component mounting apparatus, wherein the transfer material is a flux.
前記転写材は半田であることを特徴とする電子部品装着装置における転写材転写検査方法。 In any one of Claims 1 thru | or 4,
A transfer material transfer inspection method in an electronic component mounting apparatus, wherein the transfer material is solder.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007076006A JP5311755B2 (en) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | Transfer material transfer inspection method in electronic component mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007076006A JP5311755B2 (en) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | Transfer material transfer inspection method in electronic component mounting apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008235739A JP2008235739A (en) | 2008-10-02 |
JP5311755B2 true JP5311755B2 (en) | 2013-10-09 |
Family
ID=39908154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007076006A Active JP5311755B2 (en) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | Transfer material transfer inspection method in electronic component mounting apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5311755B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6147016B2 (en) * | 2013-02-12 | 2017-06-14 | 富士機械製造株式会社 | Assembly machine |
EP2998728B1 (en) * | 2013-05-13 | 2019-10-30 | FUJI Corporation | Component mounting machine |
JP6785407B2 (en) * | 2016-09-27 | 2020-11-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Bump electronic component mounting device and bump electronic component mounting method |
JP6883728B2 (en) * | 2016-12-21 | 2021-06-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electronic component mounting device and electronic component mounting method |
CN112867906B (en) | 2018-10-23 | 2022-11-22 | 株式会社富士 | Component data generating method and component mounting machine |
CN110794763B (en) * | 2019-11-20 | 2021-01-29 | 航天科技控股集团股份有限公司 | Motor assembly in-place determination system and method based on intelligent camera |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62134195A (en) * | 1985-12-04 | 1987-06-17 | Mitsubishi Electric Corp | Creamy solder |
JP3134703B2 (en) * | 1995-03-07 | 2001-02-13 | 松下電器産業株式会社 | Apparatus and method for applying flux for soldering electronic components |
JP2003060398A (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Juki Corp | Method and apparatus for mounting component |
US6650022B1 (en) * | 2002-09-11 | 2003-11-18 | Motorola, Inc. | Semiconductor device exhibiting enhanced pattern recognition when illuminated in a machine vision system |
JP2006019380A (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Yamaha Motor Co Ltd | Method and apparatus for inspecting liquid agent transfer condition and surface mounting apparatus |
JP4607610B2 (en) * | 2005-02-09 | 2011-01-05 | 富士機械製造株式会社 | Electronic component disposal method and electronic component mounting machine |
-
2007
- 2007-03-23 JP JP2007076006A patent/JP5311755B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008235739A (en) | 2008-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5311755B2 (en) | Transfer material transfer inspection method in electronic component mounting apparatus | |
JP5236192B2 (en) | Transfer material transfer inspection method in electronic component mounting apparatus | |
JP5335109B2 (en) | Feeder, electronic component mounting apparatus, and mounting method | |
JP2019029611A (en) | Die bonding device and semiconductor device manufacturing method | |
JP2008060249A (en) | Part packaging method and surface mounting machine | |
JP2005315749A (en) | Illumination condition specifying method, component recognition device, and surface mounting equipment and component testing device provided the device | |
JP2013191771A (en) | Component mounting device | |
JP6748723B2 (en) | Recognizer | |
JP6795520B2 (en) | Mounting device and imaging processing method | |
JP5296749B2 (en) | Component recognition device and surface mounter | |
WO2016143059A1 (en) | Mounting device, image processing method and imaging unit | |
JP6476294B2 (en) | Insertion component positioning inspection method, insert component mounting method, insert component positioning inspection apparatus, and insert component mounting apparatus | |
JP5297913B2 (en) | Mounting machine | |
JP2005340648A (en) | Part recognition method, part recognition apparatus, surface mounter, and part inspection apparatus | |
JPS6148703A (en) | Holding position confirming device of automatic component mounting device | |
JP6482165B2 (en) | Recognition device and recognition method | |
CN111725086A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
WO2017168657A1 (en) | Image acquisition device | |
JP7050926B2 (en) | Foreign matter detection method and electronic component mounting device | |
JP4386419B2 (en) | Component recognition device, surface mounter equipped with the device, and component test device | |
JP3177083B2 (en) | Automatic assembly / mounting apparatus and method | |
JP7473735B2 (en) | Foreign object detection device and foreign object detection method | |
JP2013239642A (en) | Substrate work device | |
JP6884924B2 (en) | Component mounting equipment and inspection method | |
JP2005127836A (en) | Part recognition method, part recognizing device, surface mounting machine, part testing device, and substrate inspecting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111020 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111226 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120529 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120827 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120903 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20120921 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130702 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5311755 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |