JP5311237B2

JP5311237B2 - Suspension substrate, suspension, suspension with head, hard disk drive, and method for manufacturing suspension substrate

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Publication number: JP5311237B2
Application number: JP2011087446A
Authority: JP
Inventors: 島伸一郎毒; 田賢郎平; 村陽子中; 田祐治成; 田和夫梅
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2011-04-11
Filing date: 2011-04-11
Publication date: 2013-10-09
Anticipated expiration: 2031-04-11
Also published as: JP2012221533A

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method for manufacturing a suspension substrate, and in particular, a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a suspension capable of improving high-frequency characteristics. The present invention relates to a method for manufacturing an industrial substrate.

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。 In general, a hard disk drive (HDD) includes a suspension board on which a magnetic head slider for writing and reading data to and from a disk storing data is mounted. The suspension substrate includes a metal support layer and a wiring layer having a plurality of wirings stacked on the metal support layer with an insulating layer interposed therebetween. To write or read data.

近年、信号伝送を高速化して、情報処理量を増大させるとともに処理スピードを向上させることが要求されている。このためには、差動インピーダンスなどの電気特性を向上させることが必要となる。 In recent years, it has been demanded to increase the amount of information processing and improve the processing speed by increasing the speed of signal transmission. For this purpose, it is necessary to improve electrical characteristics such as differential impedance.

このことに対処するために、例えば、特許文献１に示すようなサスペンション用基板が知られている。ここでは、第１の書込用配線パターンおよび第２の書込用配線パターンが、分割された２つの線路をそれぞれ有し、第１の書込用配線パターンの分割された線路と第２の書込用配線パターンの分割された線路とが、交互に配列されている。このようにして、第１の書込用配線パターンと第２の書込用配線パターンとの間の差動インピーダンスを低減している。 In order to cope with this, for example, a suspension substrate as shown in Patent Document 1 is known. Here, each of the first write wiring pattern and the second write wiring pattern has two divided lines, and the divided lines of the first write wiring pattern and the second line The divided lines of the write wiring pattern are alternately arranged. In this way, the differential impedance between the first write wiring pattern and the second write wiring pattern is reduced.

特開２０１０−１１４３６６号公報JP 2010-114366 A

ところで、データの高速化に伴い、サスペンション用基板の配線を分布定数回路として設計し、サスペンション用基板に実装される磁気ヘッドと、当該サスペンション用基板に接続されるプリアンプとのインピーダンスマッチングを取るために、差動インピーダンスを低減させつつ、高周波特性の改善が望まれている。 By the way, in order to achieve impedance matching between the magnetic head mounted on the suspension board and the preamplifier connected to the suspension board, the suspension board wiring is designed as a distributed constant circuit as the data speed increases. It is desired to improve the high frequency characteristics while reducing the differential impedance.

しかしながら、特許文献１に示すサスペンション用基板においては、第１の書込用配線パターンおよび第２の書込用配線パターンは、ステンレスからなる金属支持層に積層されたベース絶縁層上に配置されている。このため、各書込用配線パターンが金属支持層に近接するため、金属支持層に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰され、各書込用配線パターンの高周波特性を向上させることが困難になっている。 However, in the suspension substrate shown in Patent Document 1, the first write wiring pattern and the second write wiring pattern are arranged on a base insulating layer laminated on a metal support layer made of stainless steel. Yes. For this reason, since each write wiring pattern is close to the metal support layer, the signal is attenuated by an unnecessary current flowing through the metal support layer through electromagnetic induction or the like, and the high frequency characteristics of each write wiring pattern are improved. Has become difficult.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and provides a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method for manufacturing a suspension substrate that can improve high-frequency characteristics. Objective.

本発明は、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板において、第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第１絶縁層の他方の面に設けられ、接続配線部を有する第１配線層と、第１絶縁層に設けられ、第１配線層を覆う第２絶縁層と、第２絶縁層に設けられ、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層と、を備え、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、第２絶縁層に、当該第２絶縁層を貫通する複数の導電接続部が設けられ、第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。 The present invention provides a suspension substrate that has a head slider mounted thereon and extends from a head region including a head side terminal portion connected to the head slider to a tail region including a tail terminal portion to which an external connection substrate is connected. An insulating layer, a metal support layer provided on one surface of the first insulating layer, a first wiring layer provided on the other surface of the first insulating layer and having a connection wiring portion, and provided on the first insulating layer A second insulating layer that covers the first wiring layer; and a second wiring layer that is provided in the second insulating layer and includes a plurality of wirings including the first wiring and the second wiring. The first wiring includes a head side wiring portion extending from the head side terminal portion and a plurality of divided wiring portions divided from the head side wiring portion, and penetrates the second insulating layer through the second insulating layer. A plurality of conductive connection portions, each divided wiring portion of the first wiring , Via a corresponding conductive connection portion, to provide a substrate for suspension, characterized in that connected to the connection wiring of the first wiring layer.

なお、上述したサスペンション用基板において、第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とは、交互に配置されている、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, the second wiring includes a head-side wiring portion extending from the head-side terminal portion and a plurality of divided wiring portions divided from the head-side wiring portion. It is preferable that the portions and the divided wiring portions of the second wiring are alternately arranged.

また、上述したサスペンション用基板において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されたテール側配線部を含み、第１配線層は、接続配線部よりテール領域側に設けられた第２の接続配線部を有し、第２絶縁層において、当該第２絶縁層を貫通する複数の第２の導電接続部が設けられ、第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続されている、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, the second wiring of the second wiring layer includes a tail side wiring portion that extends from the tail terminal portion and is connected to each divided wiring portion, and the first wiring layer is formed from the connection wiring portion. Each of the divided wirings of the second wiring includes a second connection wiring portion provided on the tail region side, and a plurality of second conductive connection portions penetrating the second insulating layer are provided in the second insulating layer. The part is preferably connected to the second connection wiring part of the first wiring layer through the corresponding second conductive connection part.

また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, the connection wiring portion and the second connection wiring portion of the first wiring layer are preferably formed of the same material as the plurality of wirings of the second wiring layer.

また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層の接続配線部は、ヘッド領域に配置され、第２の接続配線部は、テール領域に配置されている、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, it is preferable that the connection wiring portion of the first wiring layer is disposed in the head region, and the second connection wiring portion is disposed in the tail region.

また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層のうち第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部に対応する部分が、切り欠かれている、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, it is preferable that portions of the metal support layer corresponding to the connection wiring portion of the first wiring layer and the second connection wiring portion are cut out.

また、上述したサスペンション用基板において、第２配線層の第１配線と第２配線は、一対の書込用配線を構成している、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, it is preferable that the first wiring and the second wiring of the second wiring layer constitute a pair of writing wirings.

また、上述したサスペンション用基板において、第２配線層の複数の配線は、一対の読取用配線を有している、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, it is preferable that the plurality of wirings of the second wiring layer have a pair of reading wirings.

また、上述したサスペンション用基板において、ヘッド側端子部の少なくとも一部は、第２絶縁層の第２配線層側の面に設けられている、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, it is preferable that at least a part of the head side terminal portion is provided on a surface of the second insulating layer on the second wiring layer side.

また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層は、実装されるレーザーダイオードに電源を供給する電源配線を有している、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, it is preferable that the first wiring layer has power supply wiring for supplying power to the laser diode to be mounted.

また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層の電源配線は、平面視で、第２配線層の複数の配線のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, it is preferable that the power supply wiring of the first wiring layer is arranged outside the wiring located on the outermost side among the plurality of wirings of the second wiring layer in plan view.

また、上述したサスペンション用基板において、第１絶縁層の厚さは、第２絶縁層の厚さ以下である、ことが好ましい。 In the suspension substrate described above, the thickness of the first insulating layer is preferably equal to or less than the thickness of the second insulating layer.

本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述したいずれかのサスペンション用基板と、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。 The present invention provides a suspension comprising a base plate and any one of the above-described suspension substrates attached to the base plate via a load beam.

本発明は、上述したサスペンションと、サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。 The present invention provides a suspension with a head comprising the above-described suspension and a head slider mounted on the suspension.

本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。 The present invention provides a hard disk drive having the above-described suspension with a head.

本発明は、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、を有する積層体を準備する工程と、第１配線層において、接続配線部を形成する工程と、第１絶縁層に、第１配線層を覆うように第２絶縁層を形成すると共に、接続配線部に対応する位置に、当該第２絶縁層を貫通する複数の絶縁層貫通孔を形成する工程と、第２絶縁層に、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層を形成する工程と、を備え、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各絶縁層貫通孔に導電接続部が形成され、第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。 The present invention relates to a method of manufacturing a suspension substrate that is mounted on a head slider and extends from a head region including a head side terminal portion connected to the head slider to a tail region including a tail terminal portion to which an external connection substrate is connected. Preparing a laminate having a first insulating layer, a metal support layer provided on one surface of the first insulating layer, and a first wiring layer provided on the other surface of the first insulating layer. And forming a connection wiring portion in the first wiring layer, forming a second insulating layer on the first insulating layer so as to cover the first wiring layer, and at a position corresponding to the connection wiring portion, Forming a plurality of insulating layer through holes penetrating the second insulating layer; forming a second wiring layer having a plurality of wirings including a first wiring and a second wiring in the second insulating layer; In the step of forming the second wiring layer The first wiring of the second wiring layer is formed so as to include a head side wiring portion extending from the head side terminal portion and a plurality of divided wiring portions divided from the head side wiring portion. A suspension substrate, wherein a conductive connection portion is formed in the hole, and each divided wiring portion of the first wiring is connected to the connection wiring portion of the first wiring layer via the corresponding conductive connection portion. Provide a method.

なお、上述したサスペンション用基板の製造方法において、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とが、交互に配置される、ことが好ましい。 In the suspension substrate manufacturing method described above, in the step of forming the second wiring layer, the second wiring of the second wiring layer is divided from the head side wiring portion extending from the head side terminal portion and the head side wiring portion. It is preferable that the divided wiring portions of the first wiring and the divided wiring portions of the second wiring are alternately arranged.

また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、接続配線部を形成する工程において、第１配線層の接続配線部よりテール領域側に第２の接続配線部が形成され、絶縁層貫通孔を形成する工程において、第２の接続配線部に対応する位置に、第２絶縁層を貫通する複数の第２の絶縁層貫通孔が形成され、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第２の絶縁層貫通孔に第２の導電接続部が形成され、第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続される、ことが好ましい。 In the above-described suspension substrate manufacturing method, in the step of forming the connection wiring portion, the second connection wiring portion is formed closer to the tail region than the connection wiring portion of the first wiring layer, thereby forming the insulating layer through-hole. In the step of forming the second wiring layer, a plurality of second insulating layer through holes penetrating the second insulating layer are formed at positions corresponding to the second connection wiring portion. The second wiring extends from the tail terminal portion and is formed so as to include a tail-side wiring portion connected to each divided wiring portion, and a second conductive connection portion is formed in each second insulating layer through-hole. In addition, each divided wiring portion of the second wiring is preferably connected to the second connection wiring portion of the first wiring layer via the corresponding second conductive connection portion.

また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成される、ことが好ましい。 In the suspension board manufacturing method described above, it is preferable that the connection wiring portion and the second connection wiring portion of the first wiring layer are formed of the same material as the plurality of wirings of the second wiring layer.

また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部に対応する部分を切り欠く工程を更に備えた、ことが好ましい。 In the method for manufacturing the suspension substrate described above, it is preferable that the metal support layer further includes a step of notching portions corresponding to the connection wiring portion and the second connection wiring portion of the first wiring layer.

本発明によれば、第２配線層の第１配線が複数の分割配線部を有し、当該第２配線層が、第２絶縁層、第１配線層および第１絶縁層を介して金属支持層に積層されている。このことにより、第１配線を有する第２配線層を金属支持層から離すことができ、第１配線において伝送される電気信号が、金属支持層に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができる。このため、第２配線層の各配線の高周波特性を向上させることができる。 According to the present invention, the first wiring of the second wiring layer has a plurality of divided wiring portions, and the second wiring layer supports the metal via the second insulating layer, the first wiring layer, and the first insulating layer. Laminated in layers. Thus, the second wiring layer having the first wiring can be separated from the metal support layer, and an electric signal transmitted in the first wiring is signaled by an unnecessary current flowing through the metal support layer through electromagnetic induction or the like. Attenuation can be suppressed. For this reason, the high frequency characteristic of each wiring of a 2nd wiring layer can be improved.

図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing an example of a suspension substrate according to an embodiment of the present invention. 図２（ａ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド側ジャンパー部を示す平面図、図２（ｂ）は、テール側ジャンパー部を示す平面図。FIG. 2A is a plan view showing a head-side jumper part in the suspension substrate according to the embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a plan view showing a tail-side jumper part. 図３は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド側ジャンパー部を含む断面構造を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a cross-sectional structure including a head-side jumper portion in the suspension substrate according to the embodiment of the present invention. 図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing an example of a suspension in the embodiment of the present invention. 図５は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。FIG. 5 is a plan view showing an example of a suspension with a head according to an embodiment of the present invention. 図６は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a hard disk drive according to the embodiment of the present invention. 図７（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。7A to 7E are views showing a method for manufacturing a suspension substrate in the embodiment of the present invention. 図８は、図３の変形例を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a modification of FIG. 図９（ａ）は、図３の他の変形例を示す図であって、ヘッド側ジャンパー部を含む断面構造を示す図、図９（ｂ）は、テール側ジャンパー部を含む断面構造を示す図。FIG. 9A is a diagram showing another modification of FIG. 3, and is a diagram showing a cross-sectional structure including a head-side jumper portion, and FIG. 9B is a cross-sectional structure including a tail-side jumper portion. Figure.

図１乃至図７を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。 A manufacturing method of a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a suspension substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ１１２（図５参照）が実装され、当該ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４を含むヘッド領域２から外部接続基板１１３が接続されるテール端子部５を含むテール領域３に延びるように形成されている。ここで、ヘッド領域２は、実装されるヘッドスライダ１１２の周囲であって当該ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４に近接した領域を意味しており、テール領域３は、外部接続基板１１３に接続されるテール端子部５に近接した領域を意味している。なお、外部接続基板１１３としては、例えば、フレキシブルプリント基板を挙げることができる。 As shown in FIG. 1, the suspension substrate 1 is mounted with a head slider 112 (see FIG. 5) to be described later, and from the head region 2 including the head side terminal portion 4 connected to the head slider 112 to the external connection substrate 113. Is formed so as to extend to the tail region 3 including the tail terminal portion 5 connected thereto. Here, the head region 2 means a region around the mounted head slider 112 and close to the head side terminal portion 4 connected to the head slider 112, and the tail region 3 is an external connection board. This means a region close to the tail terminal portion 5 connected to 113. An example of the external connection board 113 is a flexible printed board.

図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有する金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層３０と、第１絶縁層１０に設けられ、第１配線層３０を覆う第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０に設けられ、複数の配線を有する第２配線層５０と、を備えている。第２配線層５０の複数の配線は、一対の書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４と、を含んでいる。すなわち、図３に示すように、書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４とは、いずれも、第２絶縁層４０上に設けられている。 As shown in FIG. 1 and FIG. 3, the suspension substrate 1 is provided on the insulating layer 10, one surface of the insulating layer 10, the conductive metal support layer 20, and the other surface of the insulating layer 10. The first wiring layer 30 provided, the second insulating layer 40 provided on the first insulating layer 10 and covering the first wiring layer 30, and the second wiring provided on the second insulating layer 40 and having a plurality of wirings And a layer 50. The plurality of wirings of the second wiring layer 50 include a first wiring 51 and a second wiring 52 that constitute a pair of writing wirings, a third wiring 53 and a fourth wiring 54 that constitute a pair of reading wirings, Is included. That is, as shown in FIG. 3, each of the first wiring 51 and the second wiring 52 constituting the writing wiring and the third wiring 53 and the fourth wiring 54 constituting the reading wiring are both the second wiring. It is provided on the insulating layer 40.

図２および図３に示すように、第１配線層３０は、ヘッド側ジャンパー配線部（接続配線部）３１と、テール側ジャンパー配線部（第２の接続配線部）３２と、実装されるレーザーダイオード１１４（図５参照）に電源を供給する電源配線３３と、を有している。なお、レーザーダイオード１１４は、熱アシスト記録方式に対応するヘッドスライダ１１２の裏面に搭載されるものであり、熱アシスト記録方式とは、磁性粒子を小さくして高密度化されたディスク１２３（図６参照）において、磁気記録を行う部分を瞬間的に加熱することによって、常温では困難な、保磁力の高い記録を可能とする記録方式である。この電源配線３３は、平面視で（図１または図２のように見た場合）、第２配線層５０の複数の配線、すなわち、最外側（図２および図３の右側）に位置する第２配線５２の分割配線部より、外側に配置されている。これにより、外来雑音等による信号伝送への影響を低減することができる。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、電源配線３３は省略されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the first wiring layer 30 includes a head-side jumper wiring part (connection wiring part) 31, a tail-side jumper wiring part (second connection wiring part) 32, and a laser to be mounted. Power supply wiring 33 for supplying power to the diode 114 (see FIG. 5). The laser diode 114 is mounted on the back surface of the head slider 112 corresponding to the thermally assisted recording method. The thermally assisted recording method is a disk 123 (FIG. 6) in which magnetic particles are made smaller to increase the density. In the recording method, a portion having magnetic recording is instantaneously heated to enable recording with high coercive force, which is difficult at room temperature. The power supply wiring 33 is a plurality of wirings of the second wiring layer 50 in a plan view (when viewed as shown in FIG. 1 or FIG. 2), that is, the outermost (right side in FIGS. 2 and 3). The two wirings 52 are arranged outside the divided wiring part. Thereby, the influence on signal transmission by external noise etc. can be reduced. In FIG. 1, the power supply wiring 33 is omitted for the sake of clarity.

ヘッド領域２に設けられたヘッド側端子部４の少なくとも一部は、第２絶縁層４０の第２配線層５０の側の面に設けられている。すなわち、ヘッド側端子部４は、第１絶縁層１０上に設けられ、第１配線層３０の電源配線３３に接続されたレーザーダイオード用端子（電源端子、図示せず）と、第２絶縁層４０上に設けられ、第２配線層５０の各配線５１〜５４に接続された複数のヘッド端子４ａと、を有している。このようにして、ヘッド側端子部４は、２段構成となって、多数のパッドを有する高機能のヘッドスライダ１１２の対応するパッドに接続可能になっている。なお、レーザーダイオード用端子は、第１配線層３０の電源配線３３と同一の材料により形成され、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが施されている。また、ヘッド端子４ａは、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成され、レーザーダイオード用端子と同様にしてニッケルめっきおよび金めっきが施されている。 At least a part of the head-side terminal portion 4 provided in the head region 2 is provided on the surface of the second insulating layer 40 on the second wiring layer 50 side. That is, the head-side terminal portion 4 is provided on the first insulating layer 10, and is connected to the power supply wiring 33 of the first wiring layer 30. The laser diode terminal (power supply terminal, not shown) and the second insulating layer And a plurality of head terminals 4 a connected to the respective wirings 51 to 54 of the second wiring layer 50. In this way, the head-side terminal portion 4 has a two-stage configuration and can be connected to corresponding pads of the high-performance head slider 112 having a large number of pads. The laser diode terminal is formed of the same material as the power supply wiring 33 of the first wiring layer 30 and is subjected to nickel (Ni) plating and gold (Au) plating. The head terminal 4a is formed of the same material as the wirings 51 to 54 of the second wiring layer 50, and is subjected to nickel plating and gold plating in the same manner as the laser diode terminal.

図１乃至図３に示すように、第１配線５１は、ヘッド側端子部４のヘッド端子４ａから延びる第１ヘッド側配線部５１ａと、この第１ヘッド側配線部５１ａから分割された複数（例えば、２つ）の第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、を含んでおり、第１ヘッド側配線部５１ａは、ヘッド領域２に設けられたヘッド側ジャンパー部７１を介して、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃに分割するように接続されている。また、第１配線５１は、テール端子部５から延びる第１テール側配線部５１ｄを更に含んでおり、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃは、第２絶縁層４０上において、後述するテール側ジャンパー部７２の近傍で、第１テール側配線部５１ｄから分割するように接続されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the first wiring 51 includes a first head-side wiring part 51 a extending from the head terminal 4 a of the head-side terminal part 4, and a plurality of (divided from the first head-side wiring part 51 a ( For example, two first divided wiring portions 51b and 51c are included, and the first head side wiring portion 51a is connected to each first division via a head side jumper portion 71 provided in the head region 2. The wiring parts 51b and 51c are connected so as to be divided. The first wiring 51 further includes a first tail-side wiring part 51d extending from the tail terminal part 5, and each first divided wiring part 51b, 51c is on the tail side described later on the second insulating layer 40. In the vicinity of the jumper part 72, the first tail side wiring part 51d is connected so as to be divided.

第２配線５２は、ヘッド側端子部４のヘッド端子４ａから延びる第２ヘッド側配線部５２ａと、この第２ヘッド側配線部５２ａから分割された複数（例えば、２つ）の第２分割配線部５２ｂ、５２ｃと、を含んでいる。各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、第２絶縁層４０上において、ヘッド側ジャンパー部７１の近傍で、第２ヘッド側配線部５２ａから分割するように接続されている。また、第２配線５２は、テール端子部５から延びる第２テール側配線部５２ｄを更に含んでおり、各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、テール領域３に設けられたテール側ジャンパー部７２を介して、第２テール側配線部５２ｄから分割するように接続されている。 The second wiring 52 includes a second head-side wiring portion 52a extending from the head terminal 4a of the head-side terminal portion 4, and a plurality of (for example, two) second divided wirings divided from the second head-side wiring portion 52a. Parts 52b and 52c. Each of the second divided wiring portions 52b and 52c is connected on the second insulating layer 40 so as to be divided from the second head side wiring portion 52a in the vicinity of the head side jumper portion 71. The second wiring 52 further includes a second tail side wiring portion 52 d extending from the tail terminal portion 5, and each of the second divided wiring portions 52 b and 52 c is a tail side jumper portion 72 provided in the tail region 3. The second tail side wiring portion 52d is connected to be separated from the second tail side wiring portion 52d.

第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、第２配線５２の各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃとは、交互に配置されている。すなわち、２つの第１分割配線部５１ｂ、５１ｃの間に、一方の第２分割配線部５２ｂが介在されており、２つの第２分割配線部５２ｂ、５２ｃの間に、他方の第１分割配線部５１ｃが介在されている。このようにして、第１配線５１と第２配線５２とにより、インターリーブ配線構造が形成されている。 The first divided wiring portions 51 b and 51 c of the first wiring 51 and the second divided wiring portions 52 b and 52 c of the second wiring 52 are alternately arranged. That is, one second divided wiring portion 52b is interposed between the two first divided wiring portions 51b and 51c, and the other first divided wiring portion is interposed between the two second divided wiring portions 52b and 52c. The part 51c is interposed. In this way, an interleaved wiring structure is formed by the first wiring 51 and the second wiring 52.

図２（ａ）に示すように、ヘッド側ジャンパー部７１において、第２絶縁層４０を貫通する２つのヘッド側絶縁層貫通孔（絶縁層貫通孔）４１ａ、４１ｂが設けられ、各ヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部（導電接続部、ビア）７３ａ、７３ｂが設けられている。ヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂに対応する位置に、第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１が設けられており、第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃは、対応するヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１に接続されるようになっている。すなわち、一方の第１分割配線部５１ｂは、一方のヘッド側導電接続部７３ａを介してヘッド側ジャンパー配線部３１に接続され、他方の第１分割配線部５１ｃは、他方のヘッド側導電接続部７３ｂを介して当該ヘッド側ジャンパー配線部３１に接続されている。また、第１ヘッド側配線部５１ａは、ヘッド側導電接続部７３ａを介して、第１分割配線部５１ｂに接続されている。 As shown in FIG. 2A, in the head-side jumper portion 71, two head-side insulating layer through holes (insulating layer through-holes) 41a and 41b penetrating the second insulating layer 40 are provided. Head side conductive connection portions (conductive connection portions, vias) 73a and 73b are provided in the layer through holes 41a and 41b. The head-side jumper wiring part 31 of the first wiring layer 30 is provided at a position corresponding to the head-side conductive connection parts 73a and 73b, and the first divided wiring parts 51b and 51c of the first wiring 51 correspond to each other. The head-side jumper wiring part 31 of the first wiring layer 30 is connected via the head-side conductive connection parts 73a and 73b. That is, one first divided wiring portion 51b is connected to the head side jumper wiring portion 31 via one head side conductive connection portion 73a, and the other first divided wiring portion 51c is connected to the other head side conductive connection portion. It is connected to the head side jumper wiring part 31 through 73b. The first head-side wiring part 51a is connected to the first divided wiring part 51b through the head-side conductive connection part 73a.

テール側ジャンパー部７２は、ヘッド側ジャンパー部７１と同様の構造を有し、図１に示すように、ヘッド側ジャンパー部７１よりテール領域３の側に設けられている。このテール側ジャンパー部７２においては、図２（ｂ）に示すように、第２絶縁層４０を貫通する２つのテール側絶縁層貫通孔（第２の絶縁層貫通孔）４２ａ、４２ｂが設けられ、各テール側絶縁層貫通孔４２ａ、４２ｂにテール側導電接続部（第２の導電接続部、ビア）７４ａ、７４ｂが設けられている。テール側導電接続部７４ａ、７４ｂに対応する位置に、第１絶縁層３０のテール側ジャンパー配線部３２が設けられており、第２配線５２の各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、対応するテール側導電接続部７４ａ、７４ｂを介して、第１配線層３０のテール側ジャンパー配線部３２に接続されるようになっている。すなわち、一方の第２分割配線部５２ｂは、一方のテール側導電接続部７４ａを介してテール側ジャンパー配線部３２に接続され、他方の第２分割配線部５２ｃは、他方のテール側導電接続部７４ｂを介してテール側ジャンパー配線部３２に接続されている。また、第２テール側配線部５２ｄは、テール側導電接続部７４ｂを介して、第２分割配線部５１ｃに接続されている。 The tail side jumper portion 72 has the same structure as the head side jumper portion 71, and is provided on the tail region 3 side from the head side jumper portion 71 as shown in FIG. In the tail side jumper portion 72, as shown in FIG. 2B, two tail side insulating layer through holes (second insulating layer through holes) 42a and 42b penetrating the second insulating layer 40 are provided. Tail side conductive connection portions (second conductive connection portions, vias) 74a, 74b are provided in the tail side insulating layer through holes 42a, 42b. The tail-side jumper wiring portion 32 of the first insulating layer 30 is provided at a position corresponding to the tail-side conductive connection portions 74a and 74b, and the second divided wiring portions 52b and 52c of the second wiring 52 correspond to each other. The tail side jumper wiring part 32 of the first wiring layer 30 is connected via the tail side conductive connection parts 74a and 74b. That is, one second divided wiring portion 52b is connected to the tail side jumper wiring portion 32 via one tail side conductive connection portion 74a, and the other second divided wiring portion 52c is connected to the other tail side conductive connection portion. It is connected to the tail side jumper wiring part 32 through 74b. The second tail side wiring portion 52d is connected to the second divided wiring portion 51c via the tail side conductive connection portion 74b.

図３に示すように、第２絶縁層４０上には、第２配線層５０を覆う保護層６０が設けられている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層６０は省略されている。 As shown in FIG. 3, a protective layer 60 that covers the second wiring layer 50 is provided on the second insulating layer 40. In FIGS. 1 and 2, the protective layer 60 is omitted for the sake of clarity.

なお、図示しないが、第１絶縁層１０と第１配線層３０との間、並びに、第２絶縁層４０と第２配線層５０および導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂとの間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層を介在させてもよい。この場合、各絶縁層１０、４０と対応する配線層３０、５０または導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂとの間の密着性を向上させることができる。 Although not shown, between the first insulating layer 10 and the first wiring layer 30, and between the second insulating layer 40 and the second wiring layer 50 and the conductive connection portions 73a, 73b, 74a, 74b, A seed layer made of nickel (Ni), chromium (Cr), copper (Cu) and having a thickness of about 300 nm may be interposed. In this case, the adhesion between the insulating layers 10 and 40 and the corresponding wiring layers 30 and 50 or the conductive connection portions 73a, 73b, 74a, and 74b can be improved.

次に、各構成部材について詳細に述べる。 Next, each component will be described in detail.

第１絶縁層１０および第２絶縁層４０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、各絶縁層１０、４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、第１絶縁層１０の厚さは、第２絶縁層４０の厚さ以下であることが好ましい。このうち第１絶縁層１０の厚さは、３μｍ〜１５μｍ、とりわけ、５μｍであることが好まく、第２絶縁層４０の厚さは、３μｍ〜１０μｍ、とりわけ、５μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と第１配線層３０との絶縁性能、および、第１配線層３０と第２配線層５０との絶縁性能を確保すると共に、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。 The material of the first insulating layer 10 and the second insulating layer 40 is not particularly limited as long as it has a desired insulating property. For example, it is preferable to use polyimide (PI). The material of each of the insulating layers 10 and 40 can be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the first insulating layer 10 is preferably equal to or less than the thickness of the second insulating layer 40. Of these, the thickness of the first insulating layer 10 is preferably 3 μm to 15 μm, particularly preferably 5 μm, and the thickness of the second insulating layer 40 is preferably 3 μm to 10 μm, particularly preferably 5 μm. Thus, the insulation performance between the metal support layer 20 and the first wiring layer 30 and the insulation performance between the first wiring layer 30 and the second wiring layer 50 are ensured, and the rigidity of the suspension substrate 1 as a whole is increased. It can be prevented from being lost.

第２配線層５０の各配線５１〜５４および第１配線層３０の各ジャンパー配線部３１、３２、電源配線３３は、電気信号を伝送するための導体として構成され、同一の材料により形成されている。各配線３３、５１〜５４および各ジャンパー配線部３１、３２の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線３３、５１〜５４および各ジャンパー配線部３１、３２の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線３３、５１〜５４および各ジャンパー配線部３１、３２の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。 The wirings 51 to 54 of the second wiring layer 50, the jumper wiring parts 31, 32 of the first wiring layer 30, and the power supply wiring 33 are configured as conductors for transmitting electrical signals and are formed of the same material. Yes. The material of each wiring 33, 51 to 54 and each jumper wiring part 31, 32 is not particularly limited as long as it has a desired conductivity, but it is preferable to use copper (Cu). . In addition to copper, any material having electrical characteristics similar to pure copper can be used. Here, it is preferable that the thickness of each wiring 33, 51-54 and each jumper wiring part 31, 32 is, for example, 1 μm to 18 μm, especially 5 μm to 12 μm. As a result, it is possible to ensure the transmission characteristics of the wires 33 and 51 to 54 and the jumper wires 31 and 32 and to prevent loss of flexibility as the suspension substrate 1 as a whole.

各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂの材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅またはニッケル等が挙げられる。本実施の形態においては、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂは、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成されている。 The material of each of the conductive connection portions 73a, 73b, 74a, and 74b is not particularly limited as long as it is a material having desired conductivity, and examples thereof include copper or nickel. In the present embodiment, the conductive connection portions 73a, 73b, 74a, and 74b are formed of the same material as the wirings 51 to 54 of the second wiring layer 50.

金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層２０の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍとすることができる。 The material of the metal support layer 20 is not particularly limited as long as it has desired conductivity, elasticity, and strength. For example, stainless steel, aluminum, beryllium copper, or other copper alloys are used. It is preferable to use stainless steel. In addition, the thickness of the metal support layer 20 can be 10 micrometers-30 micrometers as an example, and can be 15 micrometers-25 micrometers especially.

保護層６０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層６０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層６０の厚さは、３μｍ〜１０μｍ、とりわけ５μｍであることが好ましい。 As a material of the protective layer 60, it is preferable to use a resin material, for example, polyimide. The material of the protective layer 60 can be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the protective layer 60 is preferably 3 μm to 10 μm, particularly 5 μm.

次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図４に示すサスペンション１０１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するヘッドスライダ１１２（図５参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、ヘッドスライダ１１２をディスク１２３（図６参照）に対して保持するためのロードビーム１０２とを有している。 Next, the suspension 101 in the present embodiment will be described with reference to FIG. A suspension 101 shown in FIG. 4 is provided on the surface opposite to the surface on which the above-described suspension substrate 1 and the head slider 112 (see FIG. 5) described later of the suspension substrate 1 are mounted. And a load beam 102 for holding the disk 123 (see FIG. 6).

続いて、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されるヘッドスライダ１１２とを有している。 Next, the suspension with head 111 in the present embodiment will be described with reference to FIG. A suspension with head 111 shown in FIG. 5 includes the suspension 101 described above and a head slider 112 mounted on the head region 2 of the suspension substrate 1.

次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられている。 Next, the hard disk drive 121 in the present embodiment will be described with reference to FIG. The hard disk drive 121 shown in FIG. 6 has a case 122, a disk 123 that is rotatably attached to the case 122, stores data, a spindle motor 124 that rotates the disk 123, and a desired flying height on the disk 123. And a suspension 111 with a head including a head slider 112 that writes and reads data to and from the disk 123. Of these, the suspension with head 111 is movably attached to the case 122, and a voice coil motor 125 that moves the head slider 112 of the suspension with head 111 along the disk 123 is attached to the case 122. Yes. The suspension with head 111 is attached to the voice coil motor 125 via an arm 126.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、ヘッド側ジャンパー部７１の断面構造を示す図７を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。なお、テール側ジャンパー部７２は、ヘッド側ジャンパー部７１と同様にして作製することができるため、ここでは、詳細な説明は省略する。 Next, the operation of the present embodiment having such a configuration, that is, a method for manufacturing the suspension substrate 1 according to the present embodiment will be described. Here, as an example, a method for manufacturing the suspension substrate 1 by the subtractive method will be described with reference to FIG. 7 showing a cross-sectional structure of the head-side jumper portion 71. Since the tail side jumper portion 72 can be manufactured in the same manner as the head side jumper portion 71, detailed description thereof is omitted here.

まず、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有する金属支持層２０と、第１絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層３０と、を有する積層体８０を準備する（図７（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層２０を準備し、この金属支持層２０上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により第１絶縁層１０が形成される。続いて、第１絶縁層１０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより第１配線層３０が形成される。このようにして、第１絶縁層１０と、金属支持層２０と、第１配線層３０と、を有する積層体７５が得られる。 First, the first insulating layer 10, the conductive metal support layer 20 provided on one surface of the first insulating layer 10, and the first wiring layer 30 provided on the other surface of the first insulating layer 10. Are prepared (see FIG. 7A). In this case, first, the metal support layer 20 is prepared, and the first insulating layer 10 is formed on the metal support layer 20 by a coating method using non-photosensitive polyimide. Subsequently, nickel, chromium, and copper are sequentially coated on the first insulating layer 10 by a sputtering method to form a seed layer (not shown). Thereafter, the first wiring layer 30 is formed by copper plating using the seed layer as a conductive medium. In this way, a laminated body 75 having the first insulating layer 10, the metal support layer 20, and the first wiring layer 30 is obtained.

続いて、第１配線層３０において、ヘッド側ジャンパー配線部３１が形成される（図７（ｂ）参照）。この場合、第１配線層３０上に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第１配線層３０のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。このことにより、ヘッド側ジャンパー配線部３１が得られる。この際、電源配線３３およびレーザーダイオード用端子（図示せず）が同様にして形成される。ここで、第１配線層３０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。また、エッチング液には、例えば、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液、または塩化銅水溶液等の塩化銅系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。 Subsequently, a head-side jumper wiring portion 31 is formed in the first wiring layer 30 (see FIG. 7B). In this case, a patterned resist (not shown) is formed on the first wiring layer 30 using a dry film by a photofabrication technique, and a portion of the first wiring layer 30 exposed from the resist. Is etched. Thereby, the head side jumper wiring part 31 is obtained. At this time, the power supply wiring 33 and the laser diode terminal (not shown) are formed in the same manner. Here, the method of etching the first wiring layer 30 is not particularly limited, but it is preferable to perform wet etching. Further, as the etching solution, for example, an iron chloride etching solution such as ferric chloride aqueous solution or a copper chloride etching solution such as copper chloride aqueous solution can be used. After the etching is performed, the resist is removed.

次に、第１絶縁層１０上に、第１配線層３０を覆うように第２絶縁層４０が形成されると共に、ヘッド側ジャンパー配線部３１に対応する位置に、当該第２絶縁層４０を貫通するヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂが形成される（図７（ｃ）参照）。この場合、まず、第１絶縁層１０上に、第１配線層３０を覆うように第２絶縁層４０が形成される。続いて、形成された第２絶縁層４０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第２絶縁層４０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。このことにより、第２絶縁層４０を貫通するヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂが得られる。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。 Next, a second insulating layer 40 is formed on the first insulating layer 10 so as to cover the first wiring layer 30, and the second insulating layer 40 is disposed at a position corresponding to the head-side jumper wiring portion 31. The penetrating head side insulating layer through holes 41a and 41b are formed (see FIG. 7C). In this case, first, the second insulating layer 40 is formed on the first insulating layer 10 so as to cover the first wiring layer 30. Subsequently, a patterned resist (not shown) is formed on the formed second insulating layer 40, and a portion of the second insulating layer 40 exposed from the resist is etched to be processed. As a result, head-side insulating layer through-holes 41 a and 41 b that penetrate the second insulating layer 40 are obtained. For example, an organic alkaline solution can be used as the etching solution. After the etching is performed, the resist is removed.

その後、図示しないが、第２絶縁層４０上および、ヘッド側ジャンパー配線部３１の露出した部分に、スパッタリングにより、シード層が形成される。 Thereafter, although not shown, a seed layer is formed by sputtering on the second insulating layer 40 and on the exposed portion of the head-side jumper wiring portion 31.

次に、第２絶縁層４０上に、各配線５１〜５４を有する第２配線層５０が形成される（図７（ｄ）参照）。また、この際、各ヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂが形成される。この場合、第２絶縁層４０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部に、電解銅めっき法によって、第２絶縁層４０上に各配線５１〜５４が形成されると共に、各ヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂが形成される。ここでは、第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、対応するヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂとが一体に形成される。また、この際、ヘッド端子４ａが同様にして形成される。その後、レジストは除去される。 Next, the second wiring layer 50 having the wirings 51 to 54 is formed on the second insulating layer 40 (see FIG. 7D). At this time, head-side conductive connection portions 73a and 73b are formed in the head-side insulating layer through holes 41a and 41b, respectively. In this case, a patterned resist (not shown) is formed on the second insulating layer 40, and the wirings 51 to 54 are formed on the second insulating layer 40 by electrolytic copper plating at the opening of the resist. In addition, head-side conductive connection portions 73a and 73b are formed in the head-side insulating layer through holes 41a and 41b. Here, the first divided wiring portions 51b and 51c of the first wiring 51 and the corresponding head side conductive connection portions 73a and 73b are integrally formed. At this time, the head terminal 4a is formed in the same manner. Thereafter, the resist is removed.

第２配線層５０が形成された後、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆う保護層６０が形成される（図７（ｅ）参照）。この場合、まず、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆うように保護層６０が形成される。続いて、形成された保護層６０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層６０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。 After the second wiring layer 50 is formed, a protective layer 60 that covers the second wiring layer 50 is formed on the second insulating layer 40 (see FIG. 7E). In this case, first, the protective layer 60 is formed on the second insulating layer 40 so as to cover the second wiring layer 50. Subsequently, a patterned resist (not shown) is formed on the formed protective layer 60, and a portion of the protective layer 60 exposed from the resist is etched to be processed. For example, an organic alkaline solution can be used as the etching solution. After the etching is performed, the resist is removed.

続いて、図示しないが、保護層６０上に、パターン状のレジストが形成され、第１絶縁層１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、所望の形状に金属支持層２０を露出させ、外形加工が施される。なお、エッチング液には、第２絶縁層４０のエッチングに用いたエッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。 Subsequently, although not shown, a patterned resist is formed on the protective layer 60, and the portion of the first insulating layer 10 exposed from the resist is etched to expose the metal support layer 20 in a desired shape, Outline processing is performed. Note that as the etching solution, the etching solution used for etching the second insulating layer 40 can be used. After the etching is performed, the resist is removed.

次に、図示しないが、ヘッド側端子部（レーザーダイオード用端子およびヘッド端子４ａ）４およびテール端子部５に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施される。その後、金属支持層２０がエッチングにより外形加工される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。 Next, although not shown, nickel plating and gold plating are sequentially applied to the head side terminal portion (laser diode terminal and head terminal 4a) 4 and tail terminal portion 5. Thereafter, the metal support layer 20 is trimmed by etching. Thus, the suspension substrate 1 in the present embodiment is obtained.

このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム１０２が取り付けられて図４に示すサスペンション１０１が得られる。このサスペンション１０１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて図５に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。この場合、ヘッドスライダ１１２の複数のパッドが、対応するヘッド側端子部４に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のケース１２２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。 The load beam 102 is attached to the lower surface of the suspension substrate 1 obtained in this way, and the suspension 101 shown in FIG. 4 is obtained. A head slider 112 is mounted on the head region 2 of the suspension 101 to obtain the suspension with head 111 shown in FIG. In this case, the plurality of pads of the head slider 112 are connected to the corresponding head side terminal portions 4. Further, the suspension with head 111 is attached to the case 122 of the hard disk drive 121, and the hard disk drive 121 shown in FIG. 6 is obtained.

図６に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド側端子部４とテール端子部５との間を延びる各配線５１〜５４により電気信号が伝送される。 When data is written and read in the hard disk drive 121 shown in FIG. 6, the head slider 112 of the suspension with head 111 is moved along the disk 123 by the voice coil motor 125 and is rotated by the spindle motor 124. Keep close to the desired flying height. As a result, data is exchanged between the head slider 112 and the disk 123. During this time, electrical signals are transmitted by the respective wirings 51 to 54 extending between the head side terminal portion 4 and the tail terminal portion 5 of the suspension substrate 1.

このように本実施の形態によれば、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２は、一対の書込用配線としてインターリーブ配線構造を有し、当該第２配線層５０が、第２絶縁層４０、第１配線層３０および第１絶縁層１０を介して金属支持層２０に積層されている。このことにより、第１配線５１および第２配線５２を、金属支持層２０から離すことができ、第１配線５１および第２配線５２において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができる。このため、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２の高周波特性を向上させることができる。 Thus, according to the present embodiment, the first wiring 51 and the second wiring 52 of the second wiring layer 50 have an interleaved wiring structure as a pair of write wirings, and the second wiring layer 50 is The metal support layer 20 is laminated via the second insulating layer 40, the first wiring layer 30 and the first insulating layer 10. Thus, the first wiring 51 and the second wiring 52 can be separated from the metal support layer 20, and an electric signal transmitted through the first wiring 51 and the second wiring 52 is electromagnetically induced to the metal support layer 20. It is possible to suppress signal attenuation due to unnecessary current flowing through the. For this reason, the high frequency characteristics of the first wiring 51 and the second wiring 52 of the second wiring layer 50 can be improved.

また、本実施の形態によれば、第１配線５１および第２配線５２と同様にして、第２絶縁層４０上に、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４が設けられている。このことにより、一対の書込用配線と同様に、第３配線５３および第４配線５４において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができ、第３配線５３および第４配線５４の高周波特性を向上させることができる。 In addition, according to the present embodiment, similarly to the first wiring 51 and the second wiring 52, the third wiring 53 and the fourth wiring 54 constituting a pair of reading wirings are formed on the second insulating layer 40. Is provided. As a result, like the pair of write wirings, the electric signal transmitted through the third wiring 53 and the fourth wiring 54 is attenuated by an unnecessary current flowing through the metal support layer 20 through electromagnetic induction or the like. This can be suppressed, and the high-frequency characteristics of the third wiring 53 and the fourth wiring 54 can be improved.

また、本実施の形態によれば、上述したように、各配線５１〜５４を有する第２配線層５０が、第２絶縁層４０、第１配線層３０および第１絶縁層１０を介して金属支持層２０に積層されるため、第２配線層５０の各配線５１〜５４において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流によって信号減衰されることを抑制することができる。このことにより、第１絶縁層１０の厚さを低減し、サスペンション用基板１の全体の厚さを低減することができる。また、この場合、サスペンション用基板１の柔軟性を向上させて、反りを防止すると共に、使用される絶縁物量を低減することができ、サスペンション用基板１の軽量化、低コスト化を図ることができる。 In addition, according to the present embodiment, as described above, the second wiring layer 50 having the wirings 51 to 54 is made of metal via the second insulating layer 40, the first wiring layer 30, and the first insulating layer 10. Since it is laminated on the support layer 20, the electric signal transmitted in each of the wirings 51 to 54 of the second wiring layer 50 is attenuated by an unnecessary current flowing through the metal support layer 20 through electromagnetic induction or the like. Can be suppressed. As a result, the thickness of the first insulating layer 10 can be reduced, and the overall thickness of the suspension substrate 1 can be reduced. Further, in this case, the flexibility of the suspension substrate 1 can be improved to prevent warping and the amount of insulating material used can be reduced, and the suspension substrate 1 can be reduced in weight and cost. it can.

また、本実施の形態によれば、一対の書込用配線を構成する第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２は、インターリーブ配線構造を有している。このことにより、第１配線５１と第２配線５２との間の差動インピーダンスを低減することができ、電気特性を向上させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１は、ヘッド領域２に配置されると共に、テール側ジャンパー配線部３２は、テール領域３に配置されている。このことにより、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃを長くすることができ、第１配線５１と第２配線５２との間の差動インピーダンスをより一層低減することができる。 Further, according to the present embodiment, the first wiring 51 and the second wiring 52 of the second wiring layer 50 constituting the pair of write wirings have an interleaved wiring structure. Thereby, the differential impedance between the first wiring 51 and the second wiring 52 can be reduced, and the electrical characteristics can be improved. In particular, according to the present embodiment, the head side jumper wiring portion 31 of the first wiring layer 30 is disposed in the head region 2, and the tail side jumper wiring portion 32 is disposed in the tail region 3. Accordingly, the first divided wiring portions 51b and 51c and the second divided wiring portions 52b and 52c can be lengthened, and the differential impedance between the first wiring 51 and the second wiring 52 is further reduced. can do.

また、本実施の形態によれば、第２配線層５０は、一対の書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４と、を有し、第１配線層３０は、電源配線３３を有している。このように、第１絶縁層１０上に電源配線３３が配置され、第２絶縁層４０上にヘッドスライダ１１２と外部接続基板１１３とを接続する配線を配置させることにより、配線設計の自由度を向上させることができる。 Further, according to the present embodiment, the second wiring layer 50 includes the first wiring 51 and the second wiring 52 that constitute a pair of writing wirings, the third wiring 53 that constitutes a pair of reading wirings, and The first wiring layer 30 includes a power supply wiring 33. As described above, the power supply wiring 33 is arranged on the first insulating layer 10 and the wiring connecting the head slider 112 and the external connection substrate 113 is arranged on the second insulating layer 40, thereby reducing the degree of freedom in wiring design. Can be improved.

また、本実施の形態によれば、ヘッド側端子部４は、第１絶縁層１０上に設けられ、第１配線層３０の電源配線３３に接続されたレーザーダイオード用端子（図示せず）と、第２絶縁層４０上に設けられ、第２配線層５０の各配線５１〜５４に接続されたヘッド端子４ａと、を有している。このことにより、ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４を２段構成とすることができ、多数のパッドを有する高機能のヘッドスライダ１１２を実装することが可能となる。 Further, according to the present embodiment, the head-side terminal portion 4 is provided on the first insulating layer 10 and is connected to a laser diode terminal (not shown) connected to the power supply wiring 33 of the first wiring layer 30. And a head terminal 4 a provided on the second insulating layer 40 and connected to the wirings 51 to 54 of the second wiring layer 50. As a result, the head-side terminal portion 4 connected to the head slider 112 can have a two-stage configuration, and a high-performance head slider 112 having a large number of pads can be mounted.

また、本実施の形態によれば、第１配線層３０の電源配線３３は、平面視で、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている。このことにより、外部ノイズから、第２配線層５０の各配線５１〜５４を保護することができ、第２配線層５０の各配線５１〜５４の電気特性を向上させることができる。 Further, according to the present embodiment, the power supply wiring 33 of the first wiring layer 30 is outside the wiring located on the outermost side of the first wiring 51 and the second wiring 52 of the second wiring layer 50 in plan view. Is arranged. Thereby, each wiring 51-54 of the 2nd wiring layer 50 can be protected from an external noise, and the electrical property of each wiring 51-54 of the 2nd wiring layer 50 can be improved.

さらに、本実施の形態によれば、第１配線層３０の各ジャンパー配線部３１、３２は、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成されている。このことにより、第１配線５１および第２配線５２が、対応するジャンパー配線部３１、３２によって導電性が低下することを防止することができる。 Further, according to the present embodiment, the jumper wiring portions 31 and 32 of the first wiring layer 30 are formed of the same material as the wirings 51 to 54 of the second wiring layer 50. Thereby, it is possible to prevent the first wiring 51 and the second wiring 52 from being reduced in conductivity by the corresponding jumper wiring portions 31 and 32.

なお、本実施の形態においては、第２配線層５０が、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４を有する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１配線層３０が、一対の読取用配線を有するようにしてもよい。言い換えると、読取用配線が、第１絶縁層１０上に設けられていてもよい。また、第１配線層３０が電源配線３３を有する例について説明したが、第２配線層５０が電源配線３３を有するようにしてもよい。 In the present embodiment, an example in which the second wiring layer 50 includes the third wiring 53 and the fourth wiring 54 that constitute a pair of reading wirings has been described. However, the present invention is not limited to this, and the first wiring layer 30 may have a pair of reading wirings. In other words, the reading wiring may be provided on the first insulating layer 10. Further, the example in which the first wiring layer 30 has the power supply wiring 33 has been described, but the second wiring layer 50 may have the power supply wiring 33.

また、本実施の形態においては、第１配線層３０の電源配線３３が、平面視で、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、電源配線３３は、第１絶縁層１０上において、任意の位置に配置してもよい。 In the present embodiment, the power supply wiring 33 of the first wiring layer 30 is outside the wiring located on the outermost side of the first wiring 51 and the second wiring 52 of the second wiring layer 50 in plan view. The example of arrangement has been described. However, the present invention is not limited to this, and the power supply wiring 33 may be arranged at an arbitrary position on the first insulating layer 10.

また、本実施の形態においては、ヘッド側ジャンパー配線部３１がヘッド領域２に配置されると共に、テール側ジャンパー配線部３２がテール領域３に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側ジャンパー配線部３１は、ヘッド領域２よりもテール領域３の側に配置されてもよく、あるいは、テール側ジャンパー配線部３２は、テール領域３よりもヘッド領域２の側に配置されてもよい。 In the present embodiment, the head side jumper wiring portion 31 is disposed in the head region 2 and the tail side jumper wiring portion 32 is disposed in the tail region 3. However, the present invention is not limited to this, and the head-side jumper wiring portion 31 may be disposed closer to the tail region 3 than the head region 2, or the tail-side jumper wiring portion 32 may be disposed closer to the tail region 3. May be arranged on the head region 2 side.

また、本実施の形態においては、第２配線層５０の第１配線５１が２つの第１分割配線部５１ｂ、５１ｃを有している例について説明したが、このことに限られることはなく、第１配線５１は、３つ以上の第１分割配線部を有し、ヘッド側ジャンパー配線部３１によって接続されていてもよい。同様に、第２配線層５０の第２配線５２は、３つ以上の第２分割配線部を有し、テール側ジャンパー配線部３２によって接続されていてもよい。 In the present embodiment, the example in which the first wiring 51 of the second wiring layer 50 includes the two first divided wiring portions 51b and 51c has been described. However, the present invention is not limited to this. The first wiring 51 may have three or more first divided wiring portions and may be connected by the head-side jumper wiring portion 31. Similarly, the second wiring 52 of the second wiring layer 50 may have three or more second divided wiring portions and may be connected by the tail side jumper wiring portion 32.

さらに、本実施の形態においては、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆う保護層６０が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図８に示すように、このような保護層６０を設けなくてもよい。なお、この場合には、第２配線層５０の各配線５１〜５４および、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂに、腐食防止のためのめっきが施されていることが好ましい。 Furthermore, in the present embodiment, the example in which the protective layer 60 that covers the second wiring layer 50 is provided on the second insulating layer 40 has been described. However, the present invention is not limited to this, and it is not necessary to provide such a protective layer 60 as shown in FIG. In this case, it is preferable that the wirings 51 to 54 of the second wiring layer 50 and the conductive connection portions 73a, 73b, 74a, and 74b are plated for corrosion prevention.

また、本実施の形態においては、図９に示すように、金属支持層２０の一部を切り欠くようにしてもよい。すなわち、図９（ａ）、（ｂ）に示す変形例においては、金属支持層２０のうち第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１に対応する部分が、切り欠かれており、ヘッド側開口部２２ａが形成され、このヘッド側開口部２２ａにおいて第１絶縁層１０が露出している。同様に、金属支持層２０のうち第１配線層３０のテール側ジャンパー配線部３２に対応する部分が、切り欠かれてテール側開口部２２ｂが形成されており、このテール側開口部２２ｂにおいて第１絶縁層１０が露出している。このような切り欠きは、金属支持層２０を外形加工する際に、エッチングによって形成することができる。なお、図９（ａ）、（ｂ）においては、各開口部２２ａ、２２ｂの両側に金属支持層２０の金属支持層本体２１が設けられて、各開口部２２ａ、２２ｂが、金属支持層本体２１によって囲まれているように形成されているが、各ジャンパー配線部３１、３２に対応する金属支持層２０の部分が切り欠かれていれば、各開口部２２ａ、２２ｂの形状は、任意とすることができる。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 9, a part of the metal support layer 20 may be cut out. That is, in the modification shown in FIGS. 9A and 9B, a portion of the metal support layer 20 corresponding to the head-side jumper wiring portion 31 of the first wiring layer 30 is notched, and the head side An opening 22a is formed, and the first insulating layer 10 is exposed in the head side opening 22a. Similarly, a portion of the metal support layer 20 corresponding to the tail-side jumper wiring portion 32 of the first wiring layer 30 is cut out to form a tail-side opening 22b. 1 The insulating layer 10 is exposed. Such a notch can be formed by etching when the metal support layer 20 is trimmed. 9A and 9B, the metal support layer main body 21 of the metal support layer 20 is provided on both sides of the openings 22a and 22b, and the openings 22a and 22b are formed on the metal support layer main body. However, if the portions of the metal support layer 20 corresponding to the jumper wiring portions 31 and 32 are notched, the shapes of the openings 22a and 22b are arbitrary. can do.

図９に示す変形例によれば、各ジャンパー配線部３１、３２において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることをより一層抑制することができる。このため、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２の高周波特性をより一層向上させることができる。 According to the modification shown in FIG. 9, it is further suppressed that the electric signal transmitted in each jumper wiring part 31, 32 is attenuated by an unnecessary current flowing through the metal support layer 20 through electromagnetic induction or the like. can do. For this reason, the high frequency characteristics of the first wiring 51 and the second wiring 52 of the second wiring layer 50 can be further improved.

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail, the suspension substrate, the suspension, the suspension with a head, the hard disk drive, and the suspension substrate manufacturing method according to the present invention are not limited to the above-described embodiments. Instead, various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

１サスペンション用基板
２ヘッド領域
３テール領域
４ヘッド側端子部
４ａヘッド端子
５テール端子部
１０第１絶縁層
２０金属支持層
２１金属支持層本体
２２ａヘッド側開口部
２２ｂテール側開口部
３０第１配線層
３１ヘッド側ジャンパー配線部
３２テール側ジャンパー配線部
３３電源配線
４０第２絶縁層
４１ａ、４１ｂヘッド側絶縁層貫通孔
４２ａ、４２ｂテール側絶縁層貫通孔
５０第２配線層
５１第１配線
５１ａ第１ヘッド側配線部
５１ｂ、５１ｃ第１分割配線部
５１ｄ第１テール側配線部
５２第２配線
５２ａ第２ヘッド側配線部
５２ｂ、５２ｃ第２分割配線部
５２ｄ第２テール側配線部
５３第３配線
５４第４配線
６０保護層
７１ヘッド側ジャンパー部
７２テール側ジャンパー部
７３ａ、７３ｂヘッド側導電接続部
７４ａ、７４ｂテール側導電接続部
８０積層体
１０１サスペンション
１０２ロードビーム
１１１ヘッド付サスペンション
１１２ヘッドスライダ
１１３外部接続基板
１１４レーザーダイオード
１２１ハードディスクドライブ
１２２ケース
１２３ディスク
１２４スピンドルモータ
１２５ボイスコイルモータ
１２６アーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board | substrate 2 Head area | region 3 Tail area | region 4 Head side terminal part 4a Head terminal 5 Tail terminal part 10 1st insulating layer 20 Metal support layer 21 Metal support layer main body 22a Head side opening part 22b Tail side opening part 30 1st wiring Layer 31 Head side jumper wiring portion 32 Tail side jumper wiring portion 33 Power supply wiring 40 Second insulating layers 41a and 41b Head side insulating layer through holes 42a and 42b Tail side insulating layer through holes 50 Second wiring layer 51 First wiring 51a First 1 head side wiring part 51b, 51c first divided wiring part 51d first tail side wiring part 52 second wiring 52a second head side wiring part 52b, 52c second divided wiring part 52d second tail side wiring part 53 third wiring 54 4th wiring 60 Protective layer 71 Head side jumper part 72 Tail side jumper parts 73a and 73b Head side conductive connection part 4a, 74b tail side conductive connection portion 80 stack 101 suspension 102 load beam 111 mounted suspension head 112 head slider 113 external connection substrate 114 laser diode 121 hard disk drive 122 case 123 disk 124 spindle motor 125 voice coil motor 126 Arm

Claims

ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板において、
第１絶縁層と、
第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
第１絶縁層の他方の面に設けられ、接続配線部を有する第１配線層と、
第１絶縁層の第１配線層側の面に設けられ、第１配線層を覆う第２絶縁層と、
第２絶縁層の第１絶縁層側とは反対側の面に設けられ、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層と、を備え、
第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、
第２絶縁層に、当該第２絶縁層を貫通する複数の導電接続部が設けられ、
第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。 In the suspension substrate that is mounted on the head slider and extends from the head region including the head side terminal portion connected to the head slider to the tail region including the tail terminal portion to which the external connection substrate is connected,
A first insulating layer;
A metal support layer provided on one surface of the first insulating layer;
A first wiring layer provided on the other surface of the first insulating layer and having a connection wiring portion;
A second insulating layer provided on a surface of the first insulating layer on the first wiring layer side and covering the first wiring layer;
A second wiring layer provided on a surface opposite to the first insulating layer side of the second insulating layer and having a plurality of wirings including the first wiring and the second wiring;
The first wiring of the second wiring layer includes a head side wiring part extending from the head side terminal part, and a plurality of divided wiring parts divided from the head side wiring part,
The second insulating layer is provided with a plurality of conductive connection portions penetrating the second insulating layer,
Each of the divided wiring portions of the first wiring is connected to the connection wiring portion of the first wiring layer via a corresponding conductive connection portion.

金属支持層のうち第１配線層の接続配線部に対応する部分が、切り欠かれていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。 The suspension substrate according to claim 1 , wherein a portion of the metal support layer corresponding to the connection wiring portion of the first wiring layer is cut out.

第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、
第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とは、交互に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。 The second wiring includes a head side wiring portion extending from the head side terminal portion, and a plurality of divided wiring portions divided from the head side wiring portion,
The suspension substrate according to claim 1 or 2, wherein the divided wiring portions of the first wiring and the divided wiring portions of the second wiring are alternately arranged.

第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されたテール側配線部を含み、
第１配線層は、接続配線部よりテール領域側に設けられた第２の接続配線部を有し、
第２絶縁層において、当該第２絶縁層を貫通する複数の第２の導電接続部が設けられ、
第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。 The second wiring of the second wiring layer includes a tail side wiring portion that extends from the tail terminal portion and is connected to each divided wiring portion,
The first wiring layer has a second connection wiring portion provided on the tail region side from the connection wiring portion,
In the second insulating layer, a plurality of second conductive connection portions penetrating the second insulating layer are provided,
4. The suspension according to claim 3, wherein each divided wiring portion of the second wiring is connected to a second connection wiring portion of the first wiring layer through a corresponding second conductive connection portion. Substrate.

金属支持層のうち第１配線層の第２の接続配線部に対応する部分が、切り欠かれていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。 The suspension substrate according to claim 4, wherein a portion of the metal support layer corresponding to the second connection wiring portion of the first wiring layer is cut out.

ヘッド側端子部の少なくとも一部は、第２絶縁層の第２配線層側の面に設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。 6. The suspension substrate according to claim 1, wherein at least part of the head side terminal portion is provided on a surface of the second insulating layer on the second wiring layer side.

第１配線層は、実装されるレーザーダイオードに電源を供給する電源配線を有していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。 The suspension substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein the first wiring layer has power wiring for supplying power to a laser diode to be mounted.

第１配線層の電源配線は、平面視で、第２配線層の複数の配線のうち最外側に位置する配線より外側に配置されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。 8. The suspension substrate according to claim 7, wherein the power supply wiring of the first wiring layer is arranged outside a wiring located on the outermost side among the plurality of wirings of the second wiring layer in plan view. .

第１絶縁層の厚さは、第２絶縁層の厚さ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板。 The suspension substrate according to any one of claims 1 to 8, wherein a thickness of the first insulating layer is equal to or less than a thickness of the second insulating layer.

ベースプレートと、
ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至９のいずれかに記載のサスペンション用基板と、を有することを特徴とするサスペンション。 A base plate;
A suspension board comprising the suspension substrate according to claim 1 attached to a base plate via a load beam.

請求項１０に記載のサスペンションと、
サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。 A suspension according to claim 10;
And a head slider mounted on the suspension.

請求項１１に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。 A hard disk drive comprising the suspension with a head according to claim 11.

ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、
第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、を有する積層体を準備する工程と、
第１配線層において、接続配線部を形成する工程と、
第１絶縁層の第１配線層側の面に、第１配線層を覆うように第２絶縁層を形成すると共に、接続配線部に対応する位置に、当該第２絶縁層を貫通する複数の絶縁層貫通孔を形成する工程と、
第２絶縁層の第１絶縁層側とは反対側の面に、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層を形成する工程と、を備え、
第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各絶縁層貫通孔に導電接続部が形成され、
第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 In the manufacturing method of the suspension substrate, the head slider is mounted and extends from the head region including the head side terminal portion connected to the head slider to the tail region including the tail terminal portion to which the external connection substrate is connected.
Preparing a laminate having a first insulating layer, a metal support layer provided on one surface of the first insulating layer, and a first wiring layer provided on the other surface of the first insulating layer; ,
Forming a connection wiring portion in the first wiring layer;
A second insulating layer is formed on the surface of the first insulating layer on the first wiring layer side so as to cover the first wiring layer, and a plurality of holes penetrating the second insulating layer are provided at positions corresponding to the connection wiring portions. Forming an insulating layer through hole; and
Forming a second wiring layer having a plurality of wirings including a first wiring and a second wiring on a surface of the second insulating layer opposite to the first insulating layer side,
In the step of forming the second wiring layer, the first wiring of the second wiring layer includes a head side wiring portion extending from the head side terminal portion and a plurality of divided wiring portions divided from the head side wiring portion. And a conductive connection portion is formed in each insulating layer through-hole,
Each of the divided wiring portions of the first wiring is connected to the connection wiring portion of the first wiring layer through the corresponding conductive connection portion.

金属支持層において、第１配線層の接続配線部に対応する部分を切り欠く工程を更に備えたことを特徴とする請求項１３に記載のサスペンション用基板の製造方法。 The method for manufacturing a suspension substrate according to claim 13, further comprising a step of notching a portion of the metal support layer corresponding to the connection wiring portion of the first wiring layer.

第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、
第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とが、交互に配置されることを特徴とする請求項１３または１４に記載のサスペンション用基板の製造方法。 In the step of forming the second wiring layer, the second wiring of the second wiring layer includes a head side wiring portion extending from the head side terminal portion and a plurality of divided wiring portions divided from the head side wiring portion. Formed into
The method for manufacturing a suspension substrate according to claim 13 or 14, wherein the divided wiring portions of the first wiring and the divided wiring portions of the second wiring are alternately arranged.

接続配線部を形成する工程において、第１配線層の接続配線部よりテール領域側に第２の接続配線部が形成され、
絶縁層貫通孔を形成する工程において、第２の接続配線部に対応する位置に、第２絶縁層を貫通する複数の第２の絶縁層貫通孔が形成され、
第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第２の絶縁層貫通孔に第２の導電接続部が形成され、
第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続されることを特徴とする請求項１５に記載のサスペンション用基板の製造方法。 In the step of forming the connection wiring portion, the second connection wiring portion is formed on the tail region side from the connection wiring portion of the first wiring layer,
In the step of forming the insulating layer through hole, a plurality of second insulating layer through holes penetrating the second insulating layer are formed at positions corresponding to the second connection wiring portions,
In the step of forming the second wiring layer, the second wiring of the second wiring layer is formed so as to include a tail side wiring portion that extends from the tail terminal portion and is connected to each divided wiring portion. A second conductive connection portion is formed in the insulating layer through-hole,
The suspension wiring according to claim 15, wherein each divided wiring portion of the second wiring is connected to the second connection wiring portion of the first wiring layer via the corresponding second conductive connection portion. A method for manufacturing a substrate.

第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成されることを特徴とする請求項１６に記載のサスペンション用基板の製造方法。 17. The method for manufacturing a suspension substrate according to claim 16, wherein the connection wiring portion and the second connection wiring portion of the first wiring layer are formed of the same material as the plurality of wirings of the second wiring layer. .

金属支持層において、第１配線層の第２の接続配線部に対応する部分を切り欠く工程を更に備えたことを特徴とする請求項１６または１７に記載のサスペンション用基板の製造方法。 The method for manufacturing a suspension substrate according to claim 16 or 17, further comprising a step of notching a portion of the metal support layer corresponding to the second connection wiring portion of the first wiring layer.