JP5302243B2

JP5302243B2 - Spacer spraying device, spacer spraying method, and liquid crystal panel manufacturing method

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Publication number: JP5302243B2
Application number: JP2010041387A
Authority: JP
Inventors: 哲也高梨
Original assignee: Fujitsu Frontech Ltd
Current assignee: Fujitsu Frontech Ltd
Priority date: 2010-02-26
Filing date: 2010-02-26
Publication date: 2013-10-02
Anticipated expiration: 2030-02-26
Also published as: CN102169258A; JP2011180175A; TW201131238A

Description

本発明は、基板に形成された電極パターンにスペーサを散布するスペーサ散布装置、スペーサ散布方法及びこのスペーサ散布装置を用いた液晶パネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a spacer spraying device for spraying spacers on an electrode pattern formed on a substrate, a spacer spraying method, and a liquid crystal panel manufacturing method using the spacer spraying device.

液晶パネルの製造では、液晶パネル間の間隔を保持するため、スペーサと呼ばれる金属微粒子、合成樹脂微粒子、無機微粒子等を基板に形成された電極パターン上に配置するスペーサ散布工程がある。スペーサの散布方法のひとつに圧縮空気とともにスペーサを基板に吹き付けるスペーサ散布方法がある。このスペーサ散布工程では、品質上の観点から、基板上にスペーサを均一に配置させる必要があり、スペーサを均一に散布するための様々な方法が提案されている。 In manufacturing a liquid crystal panel, there is a spacer spraying step in which metal fine particles, synthetic resin fine particles, inorganic fine particles, and the like called spacers are arranged on an electrode pattern formed on a substrate in order to maintain the interval between liquid crystal panels. One of the spacer spraying methods is a spacer spraying method in which spacers are sprayed onto a substrate together with compressed air. In this spacer spraying step, it is necessary to arrange the spacers uniformly on the substrate from the viewpoint of quality, and various methods for uniformly spraying the spacers have been proposed.

図７は、従来のスペーサ散布工程に用いられるスペーサ散布装置の一例を示した図である。スペーサ散布装置は、密閉またはそれに近い状態となる容器９０ａの上端部にスペーサ９１を散布するノズル９０ｂが設けられ、ノズル９０ｂの下には、スペーサ散布対象の基板９２を吸着保持するテーブル９０ｃが配置されている。スペーサ散布工程が開始されると、基板９２は、搬送装置によって容器９０ａ内に搬送され、テーブル９０ｃ上に配置される。続いて、圧縮空気とともに配管９０ｄを通って搬送されたスペーサ９１がノズル９０ｂから基板９２に向けて散布される。スペーサ９１は、圧縮空気等によって配管９０ｄ内を搬送されるとき、正または負に帯電している。各スペーサ９１は、同極性に帯電するので、互いに反発し合い、比較的均一に散布される。このとき、スペーサ９１を散布する基板９２の電極の電位が一様であれば、基板９２上にスペーサ９１を均一に散布することができる。しかし、表面に電極がある基板にスペーサを散布する場合、電極間に電位差が生じていると電極間でスペーサの散布状態が異なってしまう。そこで、基板上に形成された複数の電極にスペーサの帯電極性と同極性の電圧を印加し、スペーサに働く斥力を利用してスペーサを散布する方法が提案されている（例えば、特許文献１または特許文献２を参照）。 FIG. 7 is a view showing an example of a spacer spraying device used in a conventional spacer spraying process. In the spacer spraying device, a nozzle 90b for spraying a spacer 91 is provided at the upper end of a container 90a that is sealed or close to it, and a table 90c for sucking and holding a substrate 92 to which the spacer is sprayed is disposed under the nozzle 90b. Has been. When the spacer spraying process is started, the substrate 92 is transported into the container 90a by the transport device and is placed on the table 90c. Subsequently, the spacer 91 conveyed through the pipe 90 d together with the compressed air is sprayed from the nozzle 90 b toward the substrate 92. The spacer 91 is positively or negatively charged when conveyed in the pipe 90d by compressed air or the like. Since the spacers 91 are charged with the same polarity, they repel each other and are dispersed relatively uniformly. At this time, if the electrode potential of the substrate 92 on which the spacer 91 is dispersed is uniform, the spacer 91 can be uniformly dispersed on the substrate 92. However, when spacers are dispersed on a substrate having electrodes on the surface, if a potential difference is generated between the electrodes, the dispersion state of the spacers differs between the electrodes. In view of this, a method has been proposed in which a voltage having the same polarity as the charging polarity of the spacer is applied to a plurality of electrodes formed on the substrate, and the spacer is dispersed using repulsive force acting on the spacer (for example, Patent Document 1 or (See Patent Document 2).

特開２００２−２５８３１６号公報JP 2002-258316 A 国際公開第００／３１５８０号International Publication No. 00/31580

近年、液晶パネルにも軽量化、薄型化が求められており、ガラス基板を用いた液晶パネルに代わって、樹脂製基板を用いた液晶パネルの普及が進んでいる。しかし、従来のスペーサ散布装置はガラス基板を前提としており、樹脂製基板にそのまま適用したのでは、スペーサを均一に散布することが難しいという問題点がある。 In recent years, liquid crystal panels are also required to be lighter and thinner, and liquid crystal panels using a resin substrate instead of a liquid crystal panel using a glass substrate are spreading. However, the conventional spacer spraying device is premised on a glass substrate, and there is a problem that it is difficult to spray the spacers uniformly if applied directly to a resin substrate.

例えば、樹脂製基板（特にフィルム基板）は、一般にガラス基板に比べて帯電しやすく、剛性も低いことから、図７の例では、テーブル９０ｃとの間の摩擦が発生しやすく、摩擦によって発生する静電気によってスペーサ９１を均一に配置させることが難しくなるという問題点がある。 For example, since a resin substrate (particularly a film substrate) is generally more easily charged and less rigid than a glass substrate, in the example of FIG. 7, friction with the table 90c is likely to occur and is generated by friction. There is a problem that it becomes difficult to uniformly dispose the spacers 91 due to static electricity.

また、樹脂製基板は、薄型化が可能であることや柔軟性が高いという特徴から、長尺のロール状の薄型原料基板に複数の電極パターンが連続的に形成されたものもある。このような形状の樹脂製基板を用いた液晶パネルの製造工程では、ローラに巻き取られている処理前の樹脂製基板を順に繰り出してスペーサ散布装置内に搬送してスペーサ９１を散布し、散布が終了した樹脂製基板を巻取り側のローラで巻き取る。このような構成では、スペーサ９１を散布するときの樹脂製基板は、繰り出し側のローラと、巻取り側のローラの力のみによって位置が固定されている。なお、途中にガイドローラが設けられている場合も同様に、ガイドローラによって樹脂製基板の位置が固定されている。このため、例えば、スペーサ９１とともに放出される圧縮空気の風圧によって樹脂製基板が上下方向に動かされるという問題が発生する。このとき、下に位置するテーブル９０ｃのテーブル面と樹脂製基板が擦れて摩擦が生じ、摩擦による静電気が発生し、その静電気の影響により帯電したスペーサが樹脂製基板上に均一に散布されない恐れがある。また、樹脂製基板を搬送する際にも、樹脂製基板がテーブル９０ｃ上を通過するため、同様の問題が発生する。 In addition, a resin substrate may include a plurality of electrode patterns continuously formed on a long roll-shaped thin raw material substrate because it can be thinned and has high flexibility. In the manufacturing process of the liquid crystal panel using the resin substrate having such a shape, the unprocessed resin substrates wound around the roller are sequentially fed out and transported into the spacer spraying device to spray the spacer 91 and spray. The resin substrate that has been finished is wound up by a roller on the winding side. In such a configuration, the position of the resin substrate when the spacer 91 is dispersed is fixed only by the force of the feeding side roller and the winding side roller. Similarly, when a guide roller is provided in the middle, the position of the resin substrate is fixed by the guide roller. For this reason, the problem that the resin-made board | substrate is moved to the up-down direction by the wind pressure of the compressed air discharged | emitted with the spacer 91 generate | occur | produces, for example. At this time, the table surface of the lower table 90c and the resin substrate are rubbed to generate friction, and static electricity is generated due to the friction, and the charged spacers may not be uniformly distributed on the resin substrate due to the influence of the static electricity. is there. Further, when the resin substrate is transported, the same problem occurs because the resin substrate passes over the table 90c.

このような点に鑑み、スペーサ散布時の風圧等によって周囲と擦れ、静電気が発生しやすい樹脂製基板にスペーサをムラなく配置することが可能なスペーサ散布装置、スペーサ散布方法及び液晶パネルの製造方法を提供することを目的とする。 In view of such a point, a spacer spraying device, a spacer spraying method, and a liquid crystal panel manufacturing method capable of uniformly arranging spacers on a resin substrate that easily rubs against the surroundings due to wind pressure or the like during spacer spraying The purpose is to provide.

上記課題を解決するために、押さえ機構部と制御部とを有し、基板に形成された電極パターンにスペーサを散布するスペーサ散布装置が提供される。押さえ機構部は、複数の電極パターンが所定の間隔で連続して形成されている樹脂製基板が、スペーサ散布装置の容器内を電極パターンの連続する方向に搬送され、スペーサを散布されるとき、スペーサ散布装置の容器内における樹脂製基板の動きを抑制する押さえを有し、押さえを樹脂製基板から離しておく第１の状態と、押さえを樹脂製基板上に配置する第２の状態とを指示に従って切換える。制御部は、樹脂製基板を搬送するときは、押さえ機構部に対して第１の状態を指示して樹脂製基板の搬送を可能にする。また、樹脂製基板上の散布対象の電極パターンが所定の位置に到達し、この散布対象の電極パターンにスペーサの散布を行うときは、押さえ機構部に対して第２の状態を指示して樹脂製基板の動きを抑える。 In order to solve the above-described problems, there is provided a spacer spraying device that has a pressing mechanism and a control unit and sprays spacers on an electrode pattern formed on a substrate. The holding mechanism unit is configured such that a resin substrate on which a plurality of electrode patterns are continuously formed at a predetermined interval is transported in a direction in which electrode patterns continue in a container of a spacer spraying device, and spacers are sprayed. A first state in which a holding member that suppresses the movement of the resin substrate in the container of the spacer spraying device is provided and the holding member is separated from the resin substrate, and a second state in which the holding member is disposed on the resin substrate. Switch according to the instructions. When transporting the resin substrate, the control unit instructs the first mechanism to the first mechanism and enables the resin substrate to be transported. In addition, when the electrode pattern to be spread on the resin substrate reaches a predetermined position and the spacer is spread on the electrode pattern to be spread, the second mechanism is instructed to the holding mechanism portion to Reduce the movement of the substrate.

また、上記課題を解決するために、上記と同様の処理手順を行うスペーサ散布方法及び液晶パネルの製造方法も提供される。 Moreover, in order to solve the said subject, the spacer dispersion | distribution method and the manufacturing method of a liquid crystal panel which perform the process procedure similar to the above are also provided.

開示のスペーサ散布装置、スペーサ散布方法及び液晶パネルの製造方法によれば、スペーサ散布時の風圧等によって周囲と擦れ、静電気が発生しやすい樹脂製基板に対し、スペーサ散布時に押さえ機構部によって樹脂製基板の動きを抑えることによって、周囲との間の摩擦による静電気を防止することができる。そして、この静電気の発生の防止によって、樹脂製基板にスペーサをムラなく配置することが可能となる。 According to the disclosed spacer spraying device, spacer spraying method, and liquid crystal panel manufacturing method, a resin mechanism is used by a holding mechanism when spacers are sprayed against a resin substrate that is rubbed with the surroundings due to wind pressure during spacer spraying. By suppressing the movement of the substrate, static electricity due to friction with the surroundings can be prevented. By preventing the generation of static electricity, it is possible to arrange the spacers uniformly on the resin substrate.

実施の形態のスペーサ散布装置の構成例を示した図である。It is the figure which showed the structural example of the spacer spreading | diffusion apparatus of embodiment. スペーサ散布システムの全体構成の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the whole structure of a spacer spreading | diffusion system. 制御装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the hardware structural example of a control apparatus. スペーサ散布工程におけるスペーサ散布装置の状態を示した図である。It is the figure which showed the state of the spacer spraying apparatus in a spacer spraying process. 電極パターンに接触するショート治具領域を示した図である。It is the figure which showed the short jig | tool area | region which contacts an electrode pattern. 制御装置によるスペーサ散布処理の手順を示したフローチャートの一例である。It is an example of the flowchart which showed the procedure of the spacer dispersion | distribution process by a control apparatus. 従来のスペーサ散布工程に用いられるスペーサ散布装置の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the spacer spraying apparatus used for the conventional spacer spraying process.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
図１は、実施の形態のスペーサ散布装置の構成例を示した図である。
スペーサ散布装置は、独立した電極パターンがフィルム状の薄型の樹脂製基板上に連続して形成されているフィルム基板２０に対し、スペーサ散布工程を行う。スペーサ散布装置は、外殻の容器１１、スペーサ３０を容器１１内に搬送する配管１２、スペーサ３０を散布するノズル１３、フィルム基板２０を押さえる押さえ機構部１４ａ，１４ｂ、フィルム基板２０を載せるテーブル１６、テーブル１６を動かすモータ１７及び制御部１８を有する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a spacer spraying device according to an embodiment.
The spacer spraying device performs a spacer spraying process on the film substrate 20 in which independent electrode patterns are continuously formed on a thin film-like resin substrate. The spacer spraying device includes an outer shell container 11, a pipe 12 for transporting the spacer 30 into the container 11, a nozzle 13 for spraying the spacer 30, pressing mechanism portions 14 a and 14 b for pressing the film substrate 20, and a table 16 for placing the film substrate 20. And a motor 17 for moving the table 16 and a control unit 18.

容器１１は、スペーサ散布装置の外殻であり、スペーサ散布装置内を密閉またはそれに近い状態とすることができる。下部には、スペーサ３０とともに容器１１内に放出される圧縮空気を排出する排気口１１ａが設けられている。図１の例では、排気口１１ａは、フィルム基板２０をスペーサ散布装置内に搬送する搬送口も兼ねている。これらは、別々に設けられていてもよい。 The container 11 is an outer shell of the spacer spraying device, and the inside of the spacer spraying device can be sealed or close to it. In the lower part, an exhaust port 11 a for discharging the compressed air discharged into the container 11 together with the spacer 30 is provided. In the example of FIG. 1, the exhaust port 11a also serves as a transport port for transporting the film substrate 20 into the spacer spraying device. These may be provided separately.

配管１２は、容器１１の上端に配置されるノズル１３に接続し、圧縮空気とともにスペーサ３０をノズル１３に送り出す。ノズル１３は、配管１２を経由して流れてきたスペーサ３０を圧縮空気とともに、ノズル１３の下に配置される電極パターン２１ａに向けて散布する。 The pipe 12 is connected to the nozzle 13 disposed at the upper end of the container 11 and sends the spacer 30 to the nozzle 13 together with the compressed air. The nozzle 13 scatters the spacer 30 that has flowed through the pipe 12 together with the compressed air toward the electrode pattern 21 a disposed below the nozzle 13.

押さえ機構部１４ａ，１４ｂは、それぞれ、フィルム基板２０が搬送される搬送口を兼ねる排気口１１ａの近傍の容器１１側面に配置される。容器１１の内側に設置された押さえ機構部１４ａ，１４ｂは、それぞれ指示に従って稼動する押さえ１５ａ，１５ｂを有する。この押さえ１５ａ，１５ｂは、フィルム基板２０上に配置された状態では、排気口１１ａを塞ぎ、容器１１内を密閉または密閉に近い状態にすることができる形状を有する。また、図１の例の押さえ１５ａ，１５ｂは、押さえ機構部１４ａ，１４ｂ本体との接続点（回転軸）を中心として回転することができる。押さえ１５ａ，１５ｂをフィルム基板２０から離れる方向を上方向（図１では、押さえ１５ａは反時計回り、押さえ１５ｂは時計回り）、フィルム基板２０の上に配置する方向を下方向（図１では、押さえ１５ａは時計回り、押さえ１５ｂは反時計回り）と呼ぶ。また、押さえ１５ａ，１５ｂを上方向に回転させ、フィルム基板２０から離しておく状態を第１の状態または開放状態と呼ぶ。第１の状態（開放状態）では、押さえ１５ａ，１５ｂは、フィルム基板２０から離れ、排気口１１ａが開放された状態になる。フィルム基板２０の搬送方向への移動も自由に行うことができる。一方、押さえ１５ａ，１５ｂを下方向（フィルム基板２０に近づく方向）に回転させ、フィルム基板２０の上に配置し、フィルム基板を押下している状態を第２の状態または動き抑止状態と呼ぶ。第２の状態（動き抑止状態）では、押さえ１５ａ，１５ｂは、フィルム基板２０上に配置され、フィルム基板２０の動きを抑制する。図１の例では、フィルム基板２０の下側に配置されるテーブル１６のフィルム基板２０と対向するテーブル面と、押さえ１５ａ，１５ｂとによってフィルム基板２０を挟み、テーブル面上のフィルム基板２０の動きを抑える。これにより、スペーサ散布時にフィルム基板２０とテーブル面とが擦れて発生する静電気を防止することができる。なお、第１の状態（開放状態）及び第２の状態（動き抑止状態）の切換えは、制御部１８の指示によって実行する。また、図１の例では、押さえ１５ａ，１５ｂは、上方向または下方向に回転するとしたが、垂直方向に上昇または下降するとしてもよい。 The holding mechanism portions 14a and 14b are respectively disposed on the side surfaces of the container 11 in the vicinity of the exhaust port 11a that also serves as a transport port through which the film substrate 20 is transported. The holding mechanism portions 14a and 14b installed inside the container 11 have pressers 15a and 15b that operate according to instructions, respectively. When the pressers 15a and 15b are arranged on the film substrate 20, the pressers 15a and 15b have a shape that can close the exhaust port 11a and make the inside of the container 11 sealed or nearly sealed. Further, the pressers 15a and 15b in the example of FIG. 1 can rotate around a connection point (rotary axis) with the presser mechanism portions 14a and 14b. The direction in which the retainers 15a and 15b are separated from the film substrate 20 is upward (in FIG. 1, the retainer 15a is counterclockwise and the retainer 15b is clockwise), and the direction in which the retainers 15a and 15b are disposed on the film substrate 20 is downward (in FIG. The presser 15a is called clockwise and the presser 15b is called counterclockwise). Further, a state in which the pressers 15a and 15b are rotated upward and separated from the film substrate 20 is referred to as a first state or an open state. In the first state (open state), the pressers 15a and 15b are separated from the film substrate 20 and the exhaust port 11a is open. The film substrate 20 can be freely moved in the transport direction. On the other hand, a state in which the pressers 15a and 15b are rotated downward (in a direction approaching the film substrate 20) and disposed on the film substrate 20 and the film substrate is pressed down is referred to as a second state or a motion suppression state. In the second state (motion suppression state), the pressers 15 a and 15 b are disposed on the film substrate 20 and suppress the movement of the film substrate 20. In the example of FIG. 1, the film substrate 20 is sandwiched between the table surface of the table 16 disposed below the film substrate 20 and facing the film substrate 20 and the pressers 15a and 15b, and the movement of the film substrate 20 on the table surface is performed. Suppress. Thereby, the static electricity which a film substrate 20 and a table surface generate | occur | produce by rubbing at the time of spacer distribution can be prevented. Note that switching between the first state (open state) and the second state (motion suppression state) is executed according to an instruction from the control unit 18. In the example of FIG. 1, the pressers 15 a and 15 b are rotated upward or downward, but may be raised or lowered in the vertical direction.

テーブル１６は、容器１１の下部に配置され、フィルム基板２０を下側から支えるテーブル面を有する。また、モータ１７の発生する駆動力によってテーブル面の位置を上下に動かす上下動作機構を有する。上下動作機構は、一般的に知られている機構を適宜用いる。例えば、モータ１７との接続部分を中心として、テーブル１６全体を上下方向にスライドさせるスライド機構を備える。 The table 16 is disposed under the container 11 and has a table surface that supports the film substrate 20 from below. Moreover, it has a vertical movement mechanism that moves the position of the table surface up and down by the driving force generated by the motor 17. As a vertical movement mechanism, a generally known mechanism is appropriately used. For example, a slide mechanism is provided that slides the entire table 16 in the vertical direction around the connection portion with the motor 17.

制御部１８は、押さえ機構部１４ａ，１４ｂ及びモータ１７に接続し、スペーサ散布工程の処理手順に従って押さえ機構部１４ａ，１４ｂ及びモータ１７に動作指示を与える。ここでは、フィルム基板２０が搬送され、散布対象の電極パターン２１ａがノズル１３の下の所定の位置に到達し、スペーサ３０の散布を行うときには搬送を停止させ、テーブル１６に対して上昇を指示し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに対して動き抑止状態を指示し、テーブル１６を上方向、押さえ１５ａ，１５ｂを下方向に動作させる。これにより、フィルム基板２０は、下側はテーブル１６、上側は押さえ１５ａ，１５ｂに挟まれ、スペーサ３０を散布する間、その動きが抑え込まれる。フィルム基板２０を搬送方向に搬送するときは、テーブル１６に対して下降を指示し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに対して開放状態を指示し、テーブル１６を下方向、押さえ１５ａ，１５ｂを上方向に動作させる。これにより、フィルム基板２０の上方向及び下方向に空間が発生し、フィルム基板２０は、搬送方向への移動ができるようになる。 The control unit 18 is connected to the pressing mechanism units 14a and 14b and the motor 17, and gives an operation instruction to the pressing mechanism units 14a and 14b and the motor 17 in accordance with the processing procedure of the spacer spraying process. Here, when the film substrate 20 is conveyed, the electrode pattern 21a to be dispersed reaches a predetermined position below the nozzle 13, and when the spacer 30 is dispersed, the conveyance is stopped and the table 16 is instructed to rise. Then, the holding mechanism units 14a and 14b are instructed to be in a motion-suppressed state, and the table 16 is moved upward and the pressers 15a and 15b are moved downward. Accordingly, the film substrate 20 is sandwiched between the table 16 on the lower side and the pressers 15a and 15b on the upper side, and the movement of the film substrate 20 is suppressed while the spacers 30 are dispersed. When transporting the film substrate 20 in the transport direction, the table 16 is instructed to be lowered, the presser mechanisms 14a and 14b are instructed to be opened, the table 16 is in the downward direction, and the pressers 15a and 15b are in the upward direction. To work. Thereby, space is generated in the upward direction and the downward direction of the film substrate 20, and the film substrate 20 can be moved in the transport direction.

フィルム基板２０は、ロール状の原料フィルム基板に形成された電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃを有する樹脂製基板である。原料フィルム基板としては、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＥＮ（Polyethylene Naphthalate）等がある。原料フィルム基板にＩＴＯ（Indium Tin Oxide；透明電極膜）を蒸着して所定のパターニングを行ってから成る電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃが形成されている。電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、フィルム基板２０の一方の面に、所定の間隔を空けて連続的に配置されている。ここでは、搬送方向に対し、一列に電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃが配置されているとする。また、以下の説明で、特に電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃを特定する必要がないときは、電極パターン２１と表記する。 The film substrate 20 is a resin substrate having electrode patterns 21a, 21b, and 21c formed on a roll-shaped raw material film substrate. Examples of the raw film substrate include PET (Polyethylene Terephthalate) and PEN (Polyethylene Naphthalate). Electrode patterns 21a, 21b and 21c are formed by depositing ITO (Indium Tin Oxide; transparent electrode film) on the raw film substrate and performing predetermined patterning. The electrode patterns 21a, 21b, and 21c are continuously arranged on one surface of the film substrate 20 with a predetermined interval. Here, it is assumed that the electrode patterns 21a, 21b, and 21c are arranged in a line with respect to the transport direction. Further, in the following description, when it is not particularly necessary to specify the electrode patterns 21a, 21b, and 21c, they are referred to as electrode patterns 21.

このような構成のスペーサ散布装置の動作及びスペーサ散布方法について説明する。
図１に示したフィルム基板２０の上面には、一定の間隔で電極パターン２１ａ，２１ｂ，２１ｃが形成されている。フィルム基板２０は、搬送方向（図１では左から右）へ順次搬送される。以下、電極パターン２１ａを散布対象として説明する。 The operation of the spacer spraying device having such a configuration and the spacer spraying method will be described.
Electrode patterns 21a, 21b, and 21c are formed at regular intervals on the upper surface of the film substrate 20 shown in FIG. The film substrate 20 is sequentially transported in the transport direction (from left to right in FIG. 1). Hereinafter, the electrode pattern 21a will be described as a spray target.

今、散布対象の電極パターン２１ａが、ノズル１３の下の所定の位置に到達して停止している状態であるとする。制御部１８は、モータ１７を駆動して、フィルム基板２０と離れた位置（下方）にあったテーブル１６に上昇を指示し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに対して動き抑止状態を指示し、押さえ１５ａ，１５ｂを下方向に動作させる。モータ１７の駆動力によって、フィルム基板２０と離れた位置（下方）にあったテーブル１６は上昇し、テーブル面がフィルム基板２０の直下となる位置で停止する。そして、押さえ機構部１４ａ，１４ｂは、それぞれの押さえ１５ａ，１５ｂを下方向に回転させる。そして、押さえ１５ａ，１５ｂは、フィルム基板２０に接触する位置（フィルムを押えた状態）で停止する。これによって、フィルム基板２０は、散布対象の電極パターン２１ａの搬送方向に前後の位置において、テーブル１６と押さえ１５ａ，１５ｂとによって挟み込まれ、動きが抑制される。特に、押さえ１５ａ，１５ｂに前後が挟まれる電極パターン２１ａとその周囲は、テーブル１６のテーブル面に固定される。また、このとき、押さえ１５ａ，１５ｂによって、排気口１１ａが塞がれる。この状態で、ノズル１３からスペーサ３０を散布する。電極パターン２１ａとその周囲は、押さえ１５ａ，１５ｂ及びテーブル１６によって動きが抑制されているため、圧縮空気が吹き付けられても動きにくく、フィルム基板２０が周囲と擦れることが原因の静電気が発生しにくい。これにより、電極パターン２１ａ上にスペーサ３０を均一に配置することができる。 Now, it is assumed that the electrode pattern 21a to be dispersed reaches a predetermined position below the nozzle 13 and is stopped. The control unit 18 drives the motor 17 to instruct the table 16 located at a position (downward) away from the film substrate 20 and to instruct the holding mechanism units 14a and 14b to be in a motion-suppressed state. 15a and 15b are moved downward. Due to the driving force of the motor 17, the table 16 located at a position (downward) away from the film substrate 20 rises and stops at a position where the table surface is directly below the film substrate 20. And presser mechanism parts 14a and 14b rotate each presser 15a and 15b below. And presser 15a, 15b stops in the position (state which pressed the film) which contacts the film board | substrate 20. FIG. Accordingly, the film substrate 20 is sandwiched between the table 16 and the pressers 15a and 15b at the front and rear positions in the transport direction of the electrode pattern 21a to be spread, and the movement is suppressed. In particular, the electrode pattern 21a sandwiched between the pressers 15a and 15b and the periphery thereof are fixed to the table surface of the table 16. At this time, the exhaust port 11a is closed by the pressers 15a and 15b. In this state, the spacers 30 are sprayed from the nozzles 13. Since the movement of the electrode pattern 21a and its periphery is suppressed by the pressers 15a and 15b and the table 16, it is difficult to move even when compressed air is blown, and static electricity due to the film substrate 20 being rubbed with the surroundings is unlikely to occur. . Thereby, the spacers 30 can be uniformly arranged on the electrode pattern 21a.

電極パターン２１ａへのスペーサ散布が終了した後、制御部１８は、モータ１７を駆動してテーブル１６に下降を指示し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに対して開放状態を指示して押さえ１５ａ，１５ｂを上方向に回転させる。これによって、フィルム基板２０は、散布対象の電極パターン２１ａを押さえていた押さえ１５ａ，１５ｂと、テーブル１６とから開放される。また、このとき、押さえ１５ａ，１５ｂによって塞がれていた排気口１１ａも開放される。なお、周囲の電極パターン２１ｂ，２１ｃに不要なスペーサ３０が付着することを防止するため、電極パターン２１ａに配置されなかった容器１１内のスペーサ３０を排出してから、押さえ１５ａ、１５ｂを開放状態とすることが望ましい。こうして、フィルム基板２０を挟んでいた押さえ１５ａ，１５ｂ及びテーブル１６がフィルム基板２０から離れ、フィルム基板２０は搬送方向に移動することが可能となる。そして、フィルム基板２０を搬送方向に搬送し、散布処理が終了した電極パターン２１ａを容器１１の外へ搬出する。このとき、容器１１の中には、次の散布対象の電極パターン２１ｃが入ってくる。この電極パターン２１ｃがノズル１３の下の所定の位置に到達したとき、フィルム基板２０の搬送は停止し、電極パターン２１ｃを散布対象として、上記と同様の手順が繰り返される。 After the spacer spraying on the electrode pattern 21a is finished, the control unit 18 drives the motor 17 to instruct the table 16 to descend, and instructs the holding mechanism units 14a and 14b to open the holding units 15a and 15b. Rotate up. As a result, the film substrate 20 is released from the pressers 15 a and 15 b holding the electrode pattern 21 a to be spread and the table 16. At this time, the exhaust port 11a blocked by the pressers 15a and 15b is also opened. In order to prevent unnecessary spacers 30 from adhering to the surrounding electrode patterns 21b and 21c, the pressers 15a and 15b are opened after the spacers 30 in the container 11 not disposed on the electrode patterns 21a are discharged. Is desirable. Thus, the pressers 15a and 15b and the table 16 sandwiching the film substrate 20 are separated from the film substrate 20, and the film substrate 20 can move in the transport direction. Then, the film substrate 20 is transported in the transport direction, and the electrode pattern 21 a after the spraying process is unloaded from the container 11. At this time, the electrode pattern 21c to be sprayed next enters the container 11. When the electrode pattern 21c reaches a predetermined position below the nozzle 13, the conveyance of the film substrate 20 is stopped, and the same procedure as described above is repeated with the electrode pattern 21c as a spray target.

以上の処理手順が実行されることにより、スペーサ散布時には、押さえ機構部１４ａ，１４ｂ及びテーブル１６によってフィルム基板２０を挟むことによって、散布対象の電極パターン２１とその周囲の動きが抑制され、静電気が防止される。このため、電極パターン２１にスペーサ３０を均一に散布することが可能となる。また、フィルム基板２０の搬送時には、押さえ機構部１４ａ，１４ｂ及びテーブル１６をフィルム基板２０から離すことによってフィルム基板２０が開放され、フィルム基板２０を自由に移動させることが可能となる。 By performing the above processing procedure, when the spacer is dispersed, the film substrate 20 is sandwiched between the holding mechanism portions 14a and 14b and the table 16, thereby suppressing the movement of the electrode pattern 21 to be dispersed and the surrounding area, thereby generating static electricity. Is prevented. For this reason, the spacers 30 can be uniformly distributed on the electrode pattern 21. Further, when the film substrate 20 is transported, the film substrate 20 is released by separating the pressing mechanisms 14a and 14b and the table 16 from the film substrate 20, and the film substrate 20 can be freely moved.

なお、上記の説明では、押さえ機構部１４ａ，１４ｂの動作に合わせてテーブル１６が上昇または下降するとしたが、テーブル１６を固定し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂの動作だけでフィルム基板２０の動きを抑制させるようにしても、同様の効果が得られる。 In the above description, the table 16 is raised or lowered in accordance with the operation of the holding mechanism portions 14a and 14b. However, the table 16 is fixed and the movement of the film substrate 20 is controlled only by the operation of the holding mechanism portions 14a and 14b. Even if it is made to suppress, the same effect is acquired.

次に、スペーサ散布装置を用いたスペーサ散布工程について説明する。まず、スペーサ散布工程を実行するスペーサ散布システムの全体構成について説明する。
図２は、スペーサ散布システムの全体構成の一例を示した図である。スペーサ散布システムは、図１に示したスペーサ散布装置と、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂ、スペーサ供給装置５０及び制御装置６０と、を有する。 Next, a spacer spraying process using the spacer spraying device will be described. First, the whole structure of the spacer dispersion | spreading system which performs a spacer dispersion | distribution process is demonstrated.
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the overall configuration of the spacer spraying system. The spacer spraying system includes the spacer spraying device illustrated in FIG. 1, film winding rollers 40 a and 40 b, a spacer supply device 50, and a control device 60.

スペーサ散布装置を構成する容器１１、配管１２、ノズル１３、押さえ機構部１４ａ，１４ｂ、テーブル１６及びモータ１７は、図１に示した符号の同じ構成要素と同様である。図１に示した制御部１８は、図２の構成では制御装置６０に組み込まれている。 The container 11, the pipe 12, the nozzle 13, the pressing mechanism portions 14a and 14b, the table 16, and the motor 17 constituting the spacer spraying device are the same as the same constituent elements shown in FIG. The control unit 18 shown in FIG. 1 is incorporated in the control device 60 in the configuration of FIG.

フィルム巻取りローラ４０ａには、スペーサ散布工程を行う前のフィルム基板２０が巻き取られている。フィルム巻取りローラ４０ｂには、スペーサ散布処理が施されたフィルム基板２０が巻き取られる。フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂは、制御装置６０の指示に従って、間欠動作し、フィルム基板２０をフィルム巻取りローラ４０ａからフィルム巻取りローラ４０ｂに向かって搬送する。このときのフィルム基板２０が進む方向を搬送方向とする。 The film substrate 20 before the spacer spraying step is wound around the film winding roller 40a. The film substrate 20 that has been subjected to the spacer spraying process is wound around the film winding roller 40b. The film take-up rollers 40a and 40b operate intermittently in accordance with instructions from the control device 60, and convey the film substrate 20 from the film take-up roller 40a toward the film take-up roller 40b. The direction in which the film substrate 20 advances at this time is defined as the transport direction.

スペーサ供給装置５０は、制御装置６０からの指示に従って、スペーサ３０を圧縮空気（Ａｉｒまたは窒素（Ｎ₂））とともに配管１２へ放出する。スペーサ３０は、配管１２を通過するときに、一様に、正（＋）または負（−）に帯電する。以下、正（＋）に帯電するとして説明する。 The spacer supply device 50 discharges the spacer 30 together with the compressed air (Air or nitrogen (N ₂ )) to the pipe 12 in accordance with an instruction from the control device 60. The spacer 30 is uniformly charged positively (+) or negatively (−) when passing through the pipe 12. In the following description, it is assumed that positive (+) charging is performed.

制御装置６０は、制御部１８と同様の機能を有するとともに、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂ及びスペーサ供給装置５０を制御し、スペーサ散布工程全体を管理する。
ここで、制御装置６０のハードウェア構成について説明する。図３は、制御装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。 The control device 60 has the same function as the control unit 18 and controls the film winding rollers 40a and 40b and the spacer supply device 50 to manage the entire spacer spraying process.
Here, the hardware configuration of the control device 60 will be described. FIG. 3 is a block diagram illustrating a hardware configuration example of the control device.

制御装置６０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）６０１によって装置全体が制御されている。ＣＰＵ６０１には、バス６０７を介してＲＡＭ（Random Access Memory）６０２、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）６０３、グラフィック処理装置６０４、入力インタフェース６０５、及び通信インタフェース６０６が接続されている。 The entire control device 60 is controlled by a CPU (Central Processing Unit) 601. A random access memory (RAM) 602, a hard disk drive (HDD) 603, a graphic processing device 604, an input interface 605, and a communication interface 606 are connected to the CPU 601 via a bus 607.

ＲＡＭ６０２には、ＣＰＵ６０１に実行させるＯＳ（Operating System）のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ６０２には、ＣＰＵ６０１による処理に必要な各種データが格納される。ＨＤＤ６０３には、ＯＳやアプリケーションのプログラムが格納される。グラフィック処理装置６０４には、モニタ６０８が接続されており、ＣＰＵ６０１からの命令に従って画像をモニタ６０８の画面に表示させる。入力インタフェース６０５には、キーボード６０９ａやマウス６０９ｂが接続されており、キーボード６０９ａやマウス６０９ｂから送られてくる信号を、バス６０７を介してＣＰＵ６０１に送信する。通信インタフェース６０６は、通信路を介して押さえ機構部１４ａ，１４ｂ、モータ１７、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂ及びスペーサ供給装置５０等と接続しており、ＣＰＵ６０１から受け取った動作指示を送信する。また、各部からの応答を受信し、バス６０７を介してＣＰＵ６０１に送信する。 The RAM 602 temporarily stores at least part of an OS (Operating System) program and application programs to be executed by the CPU 601. The RAM 602 stores various data necessary for processing by the CPU 601. The HDD 603 stores the OS and application programs. A monitor 608 is connected to the graphic processing device 604, and an image is displayed on the screen of the monitor 608 in accordance with a command from the CPU 601. A keyboard 609a and a mouse 609b are connected to the input interface 605, and signals sent from the keyboard 609a and the mouse 609b are transmitted to the CPU 601 via the bus 607. The communication interface 606 is connected to the pressing mechanism portions 14a and 14b, the motor 17, the film winding rollers 40a and 40b, the spacer supply device 50, and the like via a communication path, and transmits an operation instruction received from the CPU 601. In addition, a response from each unit is received and transmitted to the CPU 601 via the bus 607.

このようなハードウェア構成によって、制御装置６０の処理機能を実現することができる。
次に、スペーサ散布工程について説明する。図４は、スペーサ散布工程におけるスペーサ散布装置の状態を示した図である。（Ａ）は、フィルム基板搬送時の状態を示しており、（Ｂ）は、スペーサ散布時の状態を示している。 With such a hardware configuration, the processing function of the control device 60 can be realized.
Next, the spacer spraying process will be described. FIG. 4 is a diagram illustrating a state of the spacer spraying device in the spacer spraying step. (A) has shown the state at the time of film substrate conveyance, (B) has shown the state at the time of spacer dispersion | distribution.

（Ａ）フィルム基板搬送時には、制御装置６０の指示に従って、フィルム基板２０の下側のテーブル１６は下降し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂの押さえ１５ａ，１５ｂは上方向に移動している。また、排気口１１ａも開放されている。この状態のとき、フィルム基板２０は搬送方向に移動することが可能となる。制御装置６０は、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂを動作させ、次の対象の電極パターン２１ｃがノズル１３下の所定の位置に到達するまで、フィルム基板２０を移動させる。 (A) When the film substrate is transported, the lower table 16 of the film substrate 20 is lowered in accordance with an instruction from the control device 60, and the pressers 15a and 15b of the presser mechanism portions 14a and 14b are moved upward. The exhaust port 11a is also opened. In this state, the film substrate 20 can move in the transport direction. The control device 60 operates the film winding rollers 40 a and 40 b to move the film substrate 20 until the next target electrode pattern 21 c reaches a predetermined position below the nozzle 13.

（Ｂ）スペーサ散布時には、制御装置６０の指示に従って、フィルム基板２０の下側のテーブル１６は、フィルム基板２０直下まで上昇し、押さえ機構部１４ａ，１４ｂの押さえ１５ａ，１５ｂはフィルム基板２０上まで下降している。また、排気口１１ａは、押さえ１５ａ，１５ｂによって塞がれている。この状態では、フィルム基板２０は、散布対象の電極パターン２１ｃの前後が、テーブル１６の表面と押さえ１５ａ，１５ｂとによって挟まれている。このため、フィルム基板２０の動きは抑制され、スペーサ３０の均一な散布の妨げとなるテーブル面とフィルム基板２０との擦れによる静電気を防止することができる。また、排気口１１ａが塞がれているため、電極パターン２１ａに付着しなかったスペーサ３０が圧縮空気とともに排気口１１ａから排出される恐れがない。これにより、電極パターン２１ｃの前後の電極パターン２１ａ，２１ｄに排気口１１ａから圧縮空気とともに排気されるスペーサ３０が散布されることを防止することができる。 (B) At the time of spacer dispersion, the table 16 on the lower side of the film substrate 20 rises to the position immediately below the film substrate 20 according to the instruction of the control device 60, and the pressers 15 a and 15 b of the presser mechanism portions 14 a and 14 b extend to the top of the film substrate 20. It is descending. Further, the exhaust port 11a is blocked by the pressers 15a and 15b. In this state, the film substrate 20 is sandwiched between the surface of the table 16 and the pressers 15a and 15b before and after the electrode pattern 21c to be dispersed. For this reason, the movement of the film substrate 20 is suppressed, and static electricity due to rubbing between the table surface and the film substrate 20 that hinders uniform distribution of the spacers 30 can be prevented. Further, since the exhaust port 11a is blocked, the spacer 30 that has not adhered to the electrode pattern 21a is not likely to be discharged from the exhaust port 11a together with the compressed air. Thereby, it is possible to prevent the spacers 30 exhausted together with the compressed air from the exhaust port 11a from being scattered on the electrode patterns 21a and 21d before and after the electrode pattern 21c.

ところで、上記の構成では、スペーサ散布時にフィルム基板２０を押さえ機構部１４ａ，１４ｂとテーブル１６とで挟み、フィルム基板２０の動きを抑えることにより、静電気を防止するとした。これに加え、パターン間の帯電状態を均一化することによって、より一層ムラのないスペーサ散布が可能となる。図４（Ｂ）スペーサ散布時に示したように、スペーサ散布時には、押さえ１５ａ，１５ｂは、散布対象の電極パターン２１ａの周囲のフィルム基板２０と接触する。そこで、押さえ１５ａ，１５ｂが下方向に動作してフィルム基板２０と接触したとき、散布対象の電極パターン２１をショートさせるショート治具を設ける。例えば、押さえ１５ａ，１５ｂのフィルム基板２０と接触する接触面に、電極パターン２１に電気的に接続し、電極パターン２１をショートさせるパターンを形成しておく。 By the way, in the above configuration, static electricity is prevented by holding the film substrate 20 between the pressing mechanism portions 14a and 14b and the table 16 when the spacers are dispersed, and suppressing the movement of the film substrate 20. In addition to this, spacers can be distributed more evenly by making the charged state between patterns uniform. As shown in FIG. 4B, when the spacer is dispersed, the pressers 15a and 15b are in contact with the film substrate 20 around the electrode pattern 21a to be dispersed. Therefore, a short jig is provided for short-circuiting the electrode pattern 21 to be dispersed when the pressers 15a and 15b are moved downward to come into contact with the film substrate 20. For example, a pattern that is electrically connected to the electrode pattern 21 and short-circuits the electrode pattern 21 is formed on the contact surfaces of the pressers 15a and 15b that are in contact with the film substrate 20.

図５は、電極パターンに接触するショート治具領域を示した図である。電極パターン２１は、フィルム基板２０に形成される電極パターンの一例を示している。ショート治具領域１５１ａ，１５１ｂは、押さえ１５ａ，１５ｂがフィルム基板２０上に配置されたとき、フィルム基板２０と重なる領域を示している。ショート治具領域１５１ａ，１５１ｂは、電極パターン２１の端部と重なっており、押さえ１５ａ，１５ｂがフィルム基板２０を押さえるとき、ショート治具に形成されたパターンと電気的に接続する。なお、電極パターン２１側の、ショート治具領域１５１ａ，１５１ｂと重なる領域には、例えば、機能電極と接続し、機能電極を同電位にすることができるダミー電極を用意しておく。これにより、電極パターン２１の全パターンをショートさせることができ、パターン間の帯電状態を均一化させることができる。また、パターン間の帯電状態を均一化したことにより、電極パターン２１に配置されるスペーサ３０の配置をより均一化することができる。 FIG. 5 is a diagram showing a short jig region in contact with the electrode pattern. The electrode pattern 21 shows an example of an electrode pattern formed on the film substrate 20. The short jig regions 151 a and 151 b indicate regions that overlap the film substrate 20 when the pressers 15 a and 15 b are disposed on the film substrate 20. The short jig regions 151a and 151b overlap the end portions of the electrode pattern 21, and when the pressers 15a and 15b press the film substrate 20, they are electrically connected to the pattern formed on the short jig. In addition, in the area | region which overlaps with the short jig | tool area | regions 151a and 151b by the side of the electrode pattern 21, the dummy electrode which can be connected with a functional electrode and can make a functional electrode the same electric potential, for example is prepared. Thereby, all the patterns of the electrode pattern 21 can be short-circuited, and the charged state between the patterns can be made uniform. Further, since the charged state between the patterns is made uniform, the arrangement of the spacers 30 arranged on the electrode pattern 21 can be made more uniform.

次に、制御装置６０によるスペーサ散布工程の実行手順について説明する。図６は、制御装置によるスペーサ散布処理の手順を示したフローチャートの一例である。
電極パターンが連続して形成されたフィルム基板２０がフィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂにセットされ、スペーサ散布工程が開始される。 Next, the execution procedure of the spacer dispersion | distribution process by the control apparatus 60 is demonstrated. FIG. 6 is an example of a flowchart showing a procedure of spacer spraying processing by the control device.
The film substrate 20 on which the electrode pattern is continuously formed is set on the film take-up rollers 40a and 40b, and the spacer spraying process is started.

［ステップＳ０１］制御装置６０は、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂを起動し、搬送方向にフィルム基板２０を移動させる。そして、スペーサ散布処理の対象の電極パターン２１が形成された部分がノズル１３の下の所定の位置に到達するまで、フィルム基板２０を移動させるよう、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂに指示する。フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂの動作によって、フィルム基板２０が搬送され、散布対象の電極パターン２１が、ノズル１３の下に到達する。このとき、同時に、スペーサ散布工程が終了した電極パターン２１が容器１１の外に搬送される。 [Step S01] The control device 60 activates the film take-up rollers 40a and 40b to move the film substrate 20 in the transport direction. Then, the film winding rollers 40 a and 40 b are instructed to move the film substrate 20 until the portion where the electrode pattern 21 to be subjected to the spacer spraying process reaches a predetermined position below the nozzle 13. The film substrate 20 is conveyed by the operation of the film winding rollers 40 a and 40 b, and the electrode pattern 21 to be dispersed reaches below the nozzle 13. At the same time, the electrode pattern 21 for which the spacer spraying process has been completed is conveyed outside the container 11.

［ステップＳ０２］制御装置６０は、スペーサ３０の散布対象の電極パターン２１の有無を調べる。電極パターン２１の有無を直接確かめるとしてもよいし、予め対象の電極パターン２１の個数を登録しておき、これを散布終了ごとに減算して最後の電極パターン２１を検出するとしてもよい。散布対象の電極パターン２１があるときは、処理をステップＳ０３に進める。散布対象の電極パターン２１がないときは、スペーサ散布工程を終了する。 [Step S <b> 02] The control device 60 checks the presence / absence of the electrode pattern 21 to be dispersed by the spacer 30. The presence / absence of the electrode pattern 21 may be confirmed directly, or the number of target electrode patterns 21 may be registered in advance, and the last electrode pattern 21 may be detected by subtracting the number every time spraying is completed. If there is an electrode pattern 21 to be dispersed, the process proceeds to step S03. When there is no electrode pattern 21 to be sprayed, the spacer spraying process is terminated.

［ステップＳ０３］制御装置６０は、散布対象の電極パターン２１があるときは、フィルム巻取りローラ４０ａ，４０ｂを停止させ、スペーサ散布工程を開始する。モータ１７を駆動するとともにテーブル１６に上昇を指示し、フィルム基板２０直下の所定の位置までテーブル１６のテーブル面を移動させ、停止させる。これにより、フィルム基板２０の下側の位置が固定される。 [Step S03] When there is the electrode pattern 21 to be sprayed, the control device 60 stops the film take-up rollers 40a and 40b and starts the spacer spraying process. The motor 17 is driven and the table 16 is instructed to rise, and the table surface of the table 16 is moved to a predetermined position directly below the film substrate 20 and stopped. Thereby, the lower position of the film substrate 20 is fixed.

［ステップＳ０４］制御装置６０は、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに動き抑止状態を指示し、それぞれの押さえ１５ａ，１５ｂを下方向に回転させる。押さえ１５ａ，１５ｂはフィルム基板２０を押さえた状態で停止し、フィルム基板２０の上側の位置が固定される。また、容器１１の排気口１１ａが塞がる。 [Step S04] The control device 60 instructs the pressing mechanism portions 14a and 14b to be in a motion-suppressed state, and rotates the pressing members 15a and 15b downward. The pressers 15a and 15b are stopped in a state where the film substrate 20 is pressed, and the upper position of the film substrate 20 is fixed. Further, the exhaust port 11a of the container 11 is blocked.

［ステップＳ０５］制御装置６０は、テーブル１６と押さえ機構部１４ａ，１４ｂとによってフィルム基板２０の動きが抑え込まれた状態で、スペーサ供給装置５０及びノズル１３を制御し、ノズル３０から圧縮空気とともにスペーサ３０を散布する。なお、スペーサ散布終了時点では、容器１１内には、散布対象の電極パターン２１に配置されなかったスペーサ３０が存在する。排気口１１ａを開いたときに、このスペーサ３０が前後の電極パターン２１に付着しないように、容器１１内に残っているスペーサ３０を排出する。 [Step S <b> 05] The control device 60 controls the spacer supply device 50 and the nozzle 13 in a state where the movement of the film substrate 20 is suppressed by the table 16 and the holding mechanism portions 14 a and 14 b, and together with the compressed air from the nozzle 30. The spacer 30 is sprayed. At the end of the spacer spraying, there are spacers 30 in the container 11 that are not arranged on the electrode pattern 21 to be sprayed. The spacer 30 remaining in the container 11 is discharged so that the spacer 30 does not adhere to the front and rear electrode patterns 21 when the exhaust port 11a is opened.

［ステップＳ０６］ステップＳ０５によるスペーサ散布処理が終了後、制御装置６０は、押さえ機構部１４ａ，１４ｂに開放状態を指示し、それぞれの押さえ１５ａ，１５ｂを上方向に回転させる。これにより、フィルム基板２０の上側の位置の固定が解除される。また、容器１１の排気口１１ａが開く。 [Step S06] After the spacer spraying process in step S05 is completed, the control device 60 instructs the presser mechanism portions 14a and 14b to open, and rotates the pressers 15a and 15b upward. Thereby, the fixing of the upper position of the film substrate 20 is released. Moreover, the exhaust port 11a of the container 11 opens.

［ステップＳ０７］制御装置６０は、モータ１７に指示し、テーブル１６を下降させる。これにより、フィルム基板２０の下側の位置の固定が解除され、フィルム基板２０の搬送が可能になる。そこでステップＳ０１に戻って、フィルム基板２０の搬送からの処理を実行する。 [Step S07] The control device 60 instructs the motor 17 to lower the table 16. Thereby, the fixing of the lower position of the film substrate 20 is released, and the film substrate 20 can be transported. Therefore, the process returns to step S01 and the processing from the conveyance of the film substrate 20 is executed.

なお、上記の処理手順は、コンピュータに実行させることができる。その場合、制御装置が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理手順がコンピュータによって実行される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。 Note that the above processing procedure can be executed by a computer. In this case, a program describing the processing contents of the functions that the control device should have is provided. By executing the program on the computer, the processing procedure is executed by the computer. The program describing the processing contents can be recorded on a computer-readable recording medium.

プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）などの可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。 When distributing the program, for example, portable recording media such as a DVD (Digital Versatile Disc) and a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory) on which the program is recorded are sold. It is also possible to store the program in a storage device of a server computer and transfer the program from the server computer to another computer via a network.

プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。 The computer that executes the program stores, for example, the program recorded on the portable recording medium or the program transferred from the server computer in its own storage device. Then, the computer reads the program from its own storage device and executes processing according to the program. The computer can also read the program directly from the portable recording medium and execute processing according to the program. Further, each time the program is transferred from the server computer, the computer can sequentially execute processing according to the received program.

１１容器
１１ａ排気口（搬送口）
１２配管
１３ノズル
１４ａ，１４ｂ押さえ機構部
１５ａ，１５ｂ押さえ
１６テーブル
１７モータ
１８制御部
２０フィルム基板
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ電極パターン
３０スペーサ 11 Container 11a Exhaust port (transport port)
12 Piping 13 Nozzle 14a, 14b Holding mechanism 15a, 15b Holding 16 Table 17 Motor 18 Controller 20 Film substrate 21a, 21b, 21c Electrode pattern 30 Spacer

Claims

基板に形成された電極パターンにスペーサを散布するスペーサ散布装置において、
複数の電極パターンが所定の間隔で連続して形成されている樹脂製基板が、前記スペーサ散布装置の容器内を前記電極パターンの連続する方向に搬送され、前記スペーサを散布されるとき、前記スペーサ散布装置の容器内における前記樹脂製基板の動きを抑制する押さえを有し、前記押さえを前記樹脂製基板から離しておく第１の状態と、前記押さえを前記樹脂製基板上に配置する第２の状態とを指示に従って切換える押さえ機構部と、
前記樹脂製基板を搬送するときは、前記押さえ機構部に対して前記第１の状態を指示して前記樹脂製基板の搬送を可能にし、前記樹脂製基板上の散布対象の電極パターンが所定の位置に到達し、該散布対象の電極パターンに前記スペーサの散布を行うときは、前記押さえ機構部に対して前記第２の状態を指示して前記樹脂製基板の動きを抑える制御部と、
を有することを特徴とするスペーサ散布装置。 In a spacer spraying device that sprays spacers on the electrode pattern formed on the substrate,
When a resin substrate on which a plurality of electrode patterns are continuously formed at a predetermined interval is transported in a direction in which the electrode patterns continue in the container of the spacer spraying device and the spacers are sprayed, the spacer A first state in which a holding member that suppresses the movement of the resin substrate in the container of the spraying device is provided and the holding member is separated from the resin substrate; and a second member in which the holding member is disposed on the resin substrate. A holding mechanism that switches between the state of
When transporting the resinous substrate, the first mechanism is instructed to the first state so that the resinous substrate can be transported, and the electrode pattern to be spread on the resinous substrate is a predetermined pattern. When reaching the position and spraying the spacers on the electrode pattern to be sprayed, a control unit that instructs the second state to the pressing mechanism unit to suppress the movement of the resin substrate;
A spacer spraying device characterized by comprising:

前記押さえ機構部は、前記第２の状態のときに、前記スペーサの散布時に前記スペーサとともに放出される空気を排出する前記容器の排気口を塞ぐ形状を有する、
ことを特徴とする請求項１記載のスペーサ散布装置。 The pressing mechanism portion has a shape that closes an exhaust port of the container that discharges air released together with the spacer when the spacer is dispersed in the second state.
The spacer spraying device according to claim 1.

前記押さえ機構部は、前記第２の状態のときに前記散布対象の電極パターンの一部と接触する接触面に前記散布対象の電極パターンと電気的に接続し、該散布対象の電極パターンをショートさせるショート治具を有する、
ことを特徴とする請求項１記載のスペーサ散布装置。 The pressing mechanism portion is electrically connected to the electrode pattern to be dispersed on a contact surface that contacts a part of the electrode pattern to be dispersed in the second state, and the electrode pattern to be dispersed is short-circuited. Having a short jig
The spacer spraying device according to claim 1.

前記スペーサ散布装置は、前記スペーサ散布装置の容器内の下方に配置され、前記スペーサ散布装置内の前記樹脂製基板を下側から保持するとともに、指示に従って上昇または下降する上下動作機構部を備えたテーブルを有し、
前記制御部は、前記押さえ機構部に前記第１の状態を指示するときは、前記テーブルに対して下降指示を行って前記樹脂製基板に対向するテーブル面を前記樹脂製基板から離し、前記押さえ機構部に前記第２の状態を指示するときは、前記テーブルに対して上昇指示を行って、前記樹脂製基板を前記テーブル面で保持させる、
ことを特徴とする請求項１記載のスペーサ散布装置。 The spacer spraying device is disposed below the container of the spacer spraying device, and includes a vertical movement mechanism unit that holds the resin substrate in the spacer spraying device from below and moves up or down according to an instruction. Have a table,
When the control unit instructs the holding mechanism unit to perform the first state, the control unit issues a lowering instruction to the table to separate the table surface facing the resin substrate from the resin substrate, and When instructing the second state to the mechanism unit, the instruction to raise the table, to hold the resin substrate on the table surface,
The spacer spraying device according to claim 1.

基板に形成された電極パターンにスペーサを散布するスペーサ散布方法において、
複数の独立する電極パターンが所定の間隔で連続して形成されている樹脂製基板が、スペーサ散布装置の容器内を前記電極パターンの連続する方向に搬送され、前記スペーサを散布されるとき、前記スペーサ散布装置の容器内における前記樹脂製基板の動きを抑制する押さえを有し、前記押さえを前記樹脂製基板から離しておく第１の状態と、前記押さえを前記樹脂製基板上に配置する第２の状態とを指示に従って切換える押さえ機構部に対し、
制御部が、前記樹脂製基板を搬送するときは、前記押さえ機構部に対して前記第１の状態を指示して前記樹脂製基板の搬送を可能にし、
前記制御部が、前記樹脂製基板上の散布対象の電極パターンが所定の位置に配置されたときは、前記押さえ機構部に対して前記第２の状態を指示して前記樹脂製基板の動きを抑える、
ことを特徴とするスペーサ散布方法。 In the spacer spraying method of spraying spacers on the electrode pattern formed on the substrate,
When the resin substrate on which a plurality of independent electrode patterns are continuously formed at a predetermined interval is transported in a continuous direction of the electrode patterns in a container of a spacer spraying device, and the spacers are sprayed, A first state in which a holding member that suppresses the movement of the resin substrate in the container of the spacer spraying device is provided, and the holding member is separated from the resin substrate; and the holding member is disposed on the resin substrate. For the holding mechanism that switches between the two states according to the instructions,
When the control unit conveys the resin substrate, the control unit instructs the first state to enable the conveyance of the resin substrate.
When the electrode pattern to be dispersed on the resin substrate is disposed at a predetermined position, the control unit instructs the second state to the holding mechanism unit to move the resin substrate. suppress,
A spacer spraying method characterized by that.

基板に形成された電極パターンにスペーサを散布する工程を有する液晶パネルの製造方法において、
複数の独立する電極パターンが所定の間隔で連続して形成されている樹脂製基板が、スペーサ散布装置の容器内を前記電極パターンの連続する方向に搬送され、前記スペーサを散布されるとき、前記スペーサ散布装置の容器内における前記樹脂製基板の動きを抑制する押さえを有し、前記押さえを前記樹脂製基板から離しておく第１の状態と、前記押さえを前記樹脂製基板上に配置する第２の状態とを指示に従って切換える押さえ機構部に対し、
制御部が、前記樹脂製基板を搬送するときは、前記押さえ機構部に対して前記第１の状態を指示して前記樹脂製基板の搬送を可能にし、
前記制御部が、前記樹脂製基板上の散布対象の電極パターンが所定の位置に配置されたときは、前記押さえ機構部に対して前記第２の状態を指示して前記樹脂製基板の動きを抑える、
ことを特徴とする液晶パネルの製造方法。 In the manufacturing method of a liquid crystal panel having a step of dispersing spacers on the electrode pattern formed on the substrate,
When the resin substrate on which a plurality of independent electrode patterns are continuously formed at a predetermined interval is transported in a continuous direction of the electrode patterns in a container of a spacer spraying device, and the spacers are sprayed, A first state in which a holding member that suppresses the movement of the resin substrate in the container of the spacer spraying device is provided, and the holding member is separated from the resin substrate; and the holding member is disposed on the resin substrate. For the holding mechanism that switches between the two states according to the instructions,
When the control unit conveys the resin substrate, the control unit instructs the first state to enable the conveyance of the resin substrate.
When the electrode pattern to be dispersed on the resin substrate is disposed at a predetermined position, the control unit instructs the second state to the holding mechanism unit to move the resin substrate. suppress,
A method for manufacturing a liquid crystal panel.