JP5297927B2 - 液晶表示パネル - Google Patents
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Description
狭持してなる横電界方式の液晶表示パネルに関する。更に詳しくは、本発明は、第2基板
の液晶層側に透明導電性材料からなる静電気対策用の内面シールド層が形成され、この内
面シールド層が第1基板の周縁領域に形成されたコモン引き回し配線と電気的に接続され
た横電界方式の液晶表示パネルに関する。
イ基板(第1基板)と対向基板(第2基板)のうち、アレイ基板の液晶層側に画素電極と
共通電極とが互いに絶縁された状態で形成されている。すなわち、横電界方式の液晶表示
パネルは、アレイ基板に形成された画素電極と共通電極との間に、概ね横方向の電界を液
晶分子に対して印加するものである。この横電界方式の液晶表示パネルとしては、一対の
電極が平面視で重ならないIPS(In-Plane Switching)モードのものと、重なるFFS
モード(Fringe Field Switching)のものとが知られている。これら横電界方式の液晶表
示パネルは、いわゆる縦電界方式のものよりも広い視野角を得られることから、近年多く
用いられるようになってきている。
他方側には電極が設けられていないことから、他方の基板側に外部から静電気が誘導され
てくると、この静電気に起因する電界が液晶層に印加されてしまい、その結果として、表
示の異常が発生してしまうという問題が知られている。
電極ないし共通電極が形成されていない側の基板、いわゆる対向基板の全面に、電荷を逃
がすための透明導電性材料で形成されたシールド層が設けられている。そして、このシー
ルド層を外部機器のGND電位や、アレイ基板に形成されたコモン引き回し配線に電気的
に接続することで、外部からの静電誘導の影響が及ばないようにされている。
、これらカラーフィルター層及び遮光層をオーバーコート層で被覆した構造となっている
。したがって、シールド層は、液晶層と反対側となる透明基板の表面に外面シールド層と
して形成するか、オーバーコート層の表面又は裏面を被覆する内面シールド層として形成
するかを選択することができるが、以下の(1)〜(3)の理由から、内面シールド層が
特に多く採用されている。
(1)対向基板の製造工程中に透明基板をひっくり返さなくてもオーバーコート層の表面
又は裏面に連続的にシールド層を成膜できる。
(2)高い遮光率を得るために遮光層を金属性とした場合には、遮光層が配置されている
透明基板の内面側に特に静電気が多くたまりやすい。
(3)外面シールドは、外部に露出しているため、外部から余計な電荷を拾ってしまう可
能性が高く、また、外部からのなんらかの衝撃を受けて傷がつくと、傷の程度によっては
シールド効果が劣化する可能性がある。
パネル内のコモン引き回し配線に接続されている。なお、ここでいうコモン引き回し配線
とは、アレイ基板の複数のサブ画素が形成された表示領域の周囲を囲むように周縁領域に
形成されるものであり、一般にその端は、周縁領域の表面に設けられた外部接続端子に繋
がれている。
で、内面シールド層とコモン引き回し配線との接続は、一般に、金や銅でメッキされた樹
脂材料製の粒子等からなる導電接続電極を使用して行われている。すなわち、シール剤で
張り合わされる2枚の基板間の四角に金メッキされた樹脂製粒子を打点配置することで、
対向基板の内面シールド層とアレイ基板のコモン引き回し配線とが導電接続電極としての
導電性粒子が混合された導電性樹脂を介して電気的に接続される。
るように、走査線101、信号線102が形成されたアレイ基板103及び対向基板10
4のそれぞれにシールド層105としての高抵抗薄膜が形成されている。そして、これら
の基板に形成された両シールド層105は基板の四角に設けられた導電接続電極としての
導電性材料106A〜106Dで互いに電気的に接続されている。
ルド層とコモン引き回し配線とが確実に導通されているか否かの検査をすることができな
いことが知られている。この導通検査は、内面シールド層とコモン引き回し配線とのそれ
ぞれにテスターのプローブを当接させることで可能であるように思われる。しかしながら
、通常、アレイ基板と対向基板との間の隙間は2〜3μm程度しかないので、内面シール
ド層に直接テスターのプローブをあてがうことができない。このような導通検査ができな
い結果、内面シールド層とコモン引き回し配線とが電気的に導通されていなくても、それ
が検出されないまま製品として出荷されてしまうことがある。
、対向基板の液晶層側に透明導電性材料からなる内面シールド層が形成された横電界方式
の液晶表示パネルにおいて、液晶表示パネルの製造時に、内面シールド層とコモン引き回
し配線との間の電気的接続が確実になされているか否かを汎用のテスター等を用いて簡単
に検査できるようにした横電界方式の液晶表示パネルを提供することにある。
板と、前記第1基板と対向する第2基板とで液晶層を狭持してなる横電界方式の液晶表示
パネルであって、前記第1基板には、複数のサブ画素が形成された表示領域と、前記表示
領域を囲むようにして前記第1基板表面の外部接続端子まで引き回されたコモン引き回し
配線がパターニング形成された周縁領域とが設けられており、前記第2基板には、前記液
晶層側に、透明導電性材料からなる内面シールド層が形成されていると共に、前記第1基
板の前記複数のサブ画素間及び前記周縁領域を被覆する遮光層が形成されており、前記内
面シールド層は、前記周縁領域において前記第1基板と前記第2基板との間に複数個設け
られた導電接続電極を介して、前記コモン引き回し配線と複数箇所で電気的に接続されて
おり、前記コモン引き回し配線は、その一端側が第1の外部接続端子に接続されていると
共に、少なくとも1個の導電接続電極と電気的に接続された第1コモン引き回し配線と、
その一端側が第2の外部接続端子に接続されていると共に、他の少なくとも1個の導電接
続電極と電気的に接続された第2コモン引き回し配線と、を有していることを特徴とする
。
第2外部接続端子に当接させることにより、内面シールド層とコモン引き回し配線との間
の導通有無を検査することが可能となる。すなわち、第1コモン引き回し配線と第2コモ
ン引き回し配線とは直接に電気的接続されていないのであるから、第1外部接続端子と第
2外部接続端子との間に電気的導通がある場合には、第1コモン引き回し配線と第2コモ
ン引き回し配線のそれぞれに配置された導電接続電極のそれぞれ一個以上が各コモン引き
回し配線と内面シールド層とを電気的に導通させていることが分かる。
の(1)〜(3)の何れかの状態を示すものとなることが分かる。
(1)全ての第1コモン引き回し配線に配置された導電接続電極のみが第1コモン引き回
し配線と内面シールド層とを電気的に導通させていない、
(2)全ての第2コモン引き回し配線に配置された導電接続電極のみが第2コモン引き回
し配線と内面シールド層とを電気的に導通させていない、或いは、
(3)全ての第1コモン引き回し配線に配置された導電接続電極及び全ての第2コモン引
き回し配線に配置された導電接続電極が第1及び第2コモン配線と内面シールド層と電気
的に導通されていない。
の液晶層側に形成された内面シールド層がアレイ基板の周縁領域に形成されたコモン引き
回し配線と導電接続電極を介して電気的に接続されているか否かを汎用のテスターを用い
て簡単に検査できるようになる。
ド層は、前記遮光層と電気的に接続されていることが好ましい。
のような構成によれば、遮光層の電荷を内面シールド層を経てコモン引き回し配線へと容
易に逃がすことができ、より一層、表示画質に対する外部からの静電気等の影響を抑制す
ることができるようになる。なお、遮光層が直接オーバーコート層で被覆されている場合
には、オーバーコート層にコンタクトホールないし切り欠きを設けることにより、容易に
遮光層と内面シールド層を電気的に接続することができる。
子からなる導電性粒子を含む導電性樹脂を採用することができる。
荷を逃がすことができる。また、特に金は、高価であるが、樹脂製粒子の表面をメッキす
ることにより導電性粒子の製造コストを低く抑えることができる他、金は腐食し難いため
に、導電接続電極の経時劣化が少ないというメリットも得られる。なお、本発明の導電接
続電極は、表面が金メッキ又は銅メッキされた樹脂製粒子からなる導電性粒子を含む未硬
化状態の導電性樹脂を所定位置に塗布した後、第1基板及び第2基板を対向させて加圧し
て硬化させることにより形成することができる。このようにして形成された導電接続電極
は、導電性粒子同士が互いに接触しているため、内面シールド層とコモン引き回し配線と
の間に良好な導通状態が形成される。
法は、一対の電極が形成された第1基板と、前記第1基板と対向する第2基板とで液晶層
を狭持し、前記第1基板の周縁領域には、前記第1基板の表面に形成された第1外部接続
端子に接続された第1コモン引き回し配線と、前記第1基板の表面に形成された第2外部
接続端子に接続された第2コモン引き回し配線とが形成され、前記第2基板の液晶層側に
は透明導電性材料からなる内面シールド層が形成されると共に、前記第1基板の前記複数
のサブ画素間及び前記周縁領域を被覆する遮光層が形成されており、導電接続電極を介し
て前記内面シールド層とコモン引き回し配線とが導通される横電界方式の液晶表示パネル
における導通検査方法であって、前記第1外部接続端子と前記第2外部接続端子との間の
導通有無を確認することにより、前記内面シールド層と前記コモン引き回し配線との間の
電気的接続の有無を検査することからなることを特徴とする。
スターの2つのプローブを第1外部接続端子と第2外部接続端子に当接させることにより
、内面シールド層とコモン引き回し配線との間の電気的導通の有無を検査することが可能
となる。そのため、本発明の横電界方式の液晶表示パネルにおける導通検査方法によれば
、液晶表示パネルの製造時に内面シールド層とコモン引き回し配線との電気的接続が確実
になされているか否かを汎用のテスターを用いて簡単に検査できるようになる。
下に示す各実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためにFFSモードの液晶表示パ
ネルを例にとって説明するものであって、本発明をこの実施形態に記載されたFFSモー
ドの液晶表示パネルに特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲
に含まれる限りにおいて、例えばIPSモードのもの等、その他の横電界方式の液晶表示
パネルにも等しく適応し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いら
れた各図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各
層や各部材毎に縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示され
ているものではない。
いしは液晶と対向する側の面を示すものとし、「裏面」とは表示面側(対向基板の場合)
ないしバックライト側(アレイ基板の場合)の面を示すものとする。また、本実施形態の
液晶表示パネルはマザー基板を用いて複数個の液晶表示パネルが同時に作製されるが、以
下においては、説明の便宜上、1個の液晶表示パネルを代表して説明する。
の要部構成を図1〜図5を用いて説明する。
ラーフィルター基板)CFを備えている。アレイ基板ARは、ガラス等で形成された矩形
状の第1透明基板11の表面に液晶駆動用の各種配線等が形成されたものである。このア
レイ基板ARは対向基板CFよりもその長手方向の長さが長く、アレイ基板AR及び対向
基板CFを貼り合わせた際に外部に延在する延在部が形成されるようになっている。
されており、走査線と信号線で区画されるそれぞれの領域がサブ画素を形成している。そ
して、サブ画素毎に画素電極及び共通電極が絶縁膜を介して互いに絶縁された状態で形成
されている。また、走査線と信号線の交差部近傍には画素電極と電気的に接続されたスイ
ッチング素子としての薄膜トランジスターTFT(Thin Film Transistor)が形成されて
いる。これら走査線及び信号線等の金属配線、TFT、画素電極、共通電極の具体的な構
成は、以下において別途詳細に説明するが、図2ではこれらを模式的に第1構造物13と
して示してある。
0を駆動するためのドライバーIC14が配置されている。なお、このドライバーIC1
4は長辺部(図1では左・右端部)に載置される場合もあり、中型ないし大型の液晶表示
パネルの場合、ドライバーIC14を別途フレキシブル配線基板等に搭載して第1透明基
板11に電気的に接続する場合もある。
ルド層15(図4参照)と第1コモン引き回し配線16及び第2コモン引き回し配線17
とを電気的に接続するための例えば4個の導電接続電極18A〜18D(図5参照)が配
置された導電接続部19A〜19Dが設けられている。また、第1コモン引き回し配線1
6及び第2コモン引き回し配線17は、図1中丸囲みで示される切除部Xにより、互いに
分断されている。第1コモン引き回し配線16は、図1中ではドライバーIC14の左方
に形成された第1外部接続端子20に接続されており、また第1コモン引き回し配線16
の表面には図1中では左下に示される導電接続部19Aが設けられ、この位置で導電接続
電極18Aを介して第1コモン引き回し配線16とカラーフィルター基板CFの内面シー
ルド層15とが電気的に接続されている。
接続端子21に接続されており、その表面には、図1中では左上に導電接続部19B、右
上に導電接続部19C、右下に導電接続部19Dがそれぞれ配置され、それぞれの導電接
続部19B〜19Dに配置された導電接続電極18B〜18Dにより第2コモン引き回し
配線17と内面シールド層15とが電気的に接続されている。
配線23に接続されている。そして、これらの走査線用の引き回し配線22及び信号線用
の引き回し配線23の端部は、アレイ基板ARに設けられたドライバーIC14に電気的
に接続されている。また、ドライバーIC14は外部接続用の端子群24にも電気的に接
続されている。
第2透明基板25上にカラーフィルター層26とブラックマトリクス等の金属製の遮光層
27を有している。カラーフィルター層26には各サブ画素に対応した着色層が設けられ
ており、第1透明基板11の画素電極と対向するように配置される。遮光層27は少なく
とも第1透明基板11のTFT、走査線、信号線及び非表示領域に対応する位置に配置さ
れている。これらカラーフィルター層26等の具体的な構成は省略するが、図2ではこれ
らを模式的に第2構造物28として示してある。第2透明基板25には更にITOないし
IZO等の透明導電性材料からなる内面シールド層15がアレイ基板ARの表示領域12
と対面するように配置されている。
29が塗布されている。このシール材29は例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や光硬
化性樹脂等からなり、必要に応じて絶縁性のフィラを混入したものである。そして、第1
透明基板11及び第2透明基板25の間には液晶LCが封入されている。
表示領域12内には、図3に示すように、複数本の走査線30及び信号線31に加えて、
複数本の走査線30間にこの走査線30と平行な複数本のコモン配線32が設けられてい
る。なお、図1に示した切除部Xで分断された第1コモン引き回し配線16及び第2コモ
ン引き回し配線17は、走査線30と同時に透明基板11上に形成されたものである。
うに酸化ケイ素又は窒化ケイ素等の無機絶縁材料からなるゲート絶縁膜33が設けられて
いる。そして、走査線30及び信号線31の交差部近傍において、走査線30から延在さ
れたゲート電極G部分のゲート絶縁膜33の表面に例えばアモルファスシリコン層からな
る半導体層34が形成され、この半導体層34に部分的に重畳するようにドレイン電極D
及び信号線31に連なるソース電極Sが形成されている。ソース電極S、ゲート電極G、
ドレイン電極D、ゲート絶縁膜33及び半導体層34によってスイッチング素子としての
TFTが形成される。
絶縁材料からなるパッシベーション膜35が成膜され、さらに、アレイ基板ARの表面を
平坦化するための有機絶縁材料からなる平坦化膜36が成膜されている。
絶縁膜33及びパッシベーション膜35を貫通するように第1のコンタクトホール38が
形成される。この第1のコンタクトホール38の形成には、乾式エッチング法の1種であ
るプラズマエッチング法や緩衝(Buffered)フッ酸による湿式エッチング法を採用し得る
。これにより、コモン配線32の一部表面が露出される。
ZOからなる透明導電性層が成膜され、フォトリソグラフィー法及びエッチング法によっ
て、それぞれの画素毎に平坦化膜36の表面に下電極37が形成される。このとき、それ
ぞれの画素毎の下電極37は第1のコンタクトホール38を介してコモン配線32と電気
的に接続される。従って、この下電極37は共通電極として作動する。
し酸化ケイ素層からなる電極間絶縁膜39が形成される。このとき、ドレイン電極D上の
コンタクトホール形成予定部の平坦化膜36の表面も電極間絶縁膜39によって被覆され
る。次いで、フォトリソグラフィー法及びエッチング法によって、ドレイン電極D上のコ
ンタクトホール形成予定部分のパッシベーション膜35及び電極間絶縁膜39に第2のコ
ンタクトホール40が形成される。
OやIZOからなる透明導電性層が成膜され、フォトリソグラフィー法及びエッチング法
によって、それぞれの画素毎に電極間絶縁膜39の表面に複数のスリット状開口41が形
成された上電極42が形成される。この上電極42は、第2のコンタクトホール40を通
じてTFTのドレイン電極Dと電気的に接続されており、画素電極として作動する。
ことにより実施形態の液晶表示パネル10のアレイ基板ARが完成される。なお、図3に
示すように、複数本の走査線30及び信号線31により囲まれた領域が1サブ画素領域と
なる。
板25の表面に、アレイ基板ARの走査線30、信号線31及びTFTに対応する位置、
並びに非表示領域全体を被覆するように例えば金属材料からなる遮光層27が形成される
。
、緑(G)、青(B)等のカラーフィルター層26が形成され、また、遮光層27の表面
及びカラーフィルター層26の表面にはオーバーコート層43が形成されている。このオ
ーバーコート層43は絶縁性の透明な樹脂膜からなるものであり、対向基板CFの表面を
できるだけ平坦にすると共に、カラーフィルター層26から不純物が液晶LC内に拡散し
ないようにするために設けられているものである。そして、オーバーコート層43表面に
は、ITOやIZOからなる内面シールド層15がスパッタリング法により成膜形成され
ている。
をシール材29によってシールすると共に内部に液晶LCを封入し、更に、導電接続部1
9A〜19Dを介して内面シールド層15を第1コモン引き回し配線16ないし第2コモ
ン引き回し配線17と電気的に接続することにより、実施形態の液晶表示パネル10が完
成される。
説明する。なお、図5は、図1のV−V線の断面図であり、対向基板CFの内面シールド
層15とアレイ基板ARの第2コモン引き回し配線17との間に配置された導電接続電極
18Cによる導電接続部19Cが示されている。この例では、導電接続電極18Cとして
金メッキされた樹脂製粒子からなる導電性粒子18'を含む導電性樹脂が使用されている
。
置に塗布した後、内面シールド層15と第2コモン引き回し配線17とに接触するように
、アレイ基板AR及び対向基板CFを対向させて加圧して硬化させることにより形成され
る。このとき、導電性粒子18'同士が互いに接触するため、内面シールド層15と第2
コモン引き回し配線17との間に良好な導通状態が形成される。なお、導電接続部19C
及び19Dの構成も導電接続部19Cの構成と同様であり、また、導電接続部19Aも内
面シールド層15と第1コモン引き回し配線16とが電気的に接続されている点を除いて
実質的に導電接続部19Cと同様の構成を備えている。
に直接導電接続電極18A〜18Dを形成した例を示した。しかしながら、導電接続部1
9A〜19Dに位置する第1コモン引き回し配線16及び第2コモン引き回し配線17の
表面に上電極42と同材質の透明導電性材料からなる層を形成し、この透明導電性材料か
らなる層の表面に導電接続電極18A〜18Dを配置してもよい。
プローブを、第1外部接続端子20と第2外部接続端子21にあてがうことで、内面シー
ルド層15と第1、第2コモン引き回し配線16,17との導通有無を検査することが可
能となる。すなわち、図1に示したように、第1コモン配線16と第2コモン配線17と
は、切除部Xがあるため、直接電気的には接続されていない。したがって、第1外部接続
端子20と第2外部接続端子21との間に導通がある場合には、第1コモン引き回し配線
16の導電接続電極18Aと、第2コモン引き回し配線17に配置された導電接続電極1
8B〜18Dの少なくとも1個とがそれぞれ内面シールド層15と電気的に接続されてい
ることが分かる。
1コモン引き回し配線16に配置された導電接続電極18Aが内面シールド層15と電気
的に接続されていないか、或いは、第2コモン引き回し配線に配置された導電接続電極1
8B〜18Dのいずれもが内面シールド層15と電気的に導通されていないかの何れかと
なる。なお、このような現象は、例えば導電接続電極18A〜18Dの形成位置に導電性
粒子18'を含む導電性樹脂が確実に塗布されなかった場合や、導電性粒子18'の粒径に
ばらつきがあって導電性粒子18'同志が電気的に接触しなかったような場合等に生じる
。
側に透明導電性材料からなる内面シールド層が形成され、この内面シールド層がアレイ基
板の周縁領域に形成されたコモン引き回し配線と導電接続電極を介して電気的に接続され
た液晶表示パネルにおいて、液晶表示パネルの製造時に、内面シールド層とコモン引き回
し配線との間に電気的接続が確実になされているか否かを汎用のテスターを用いて簡単に
検査できるようになる。
脂製粒子からなる導電性粒子18'を含む導電性樹脂を使用した例を示した。金は高価で
あるが、樹脂製粒子の表面を金メッキしているために金の使用量は少なく、しかも、金は
腐食し難いために導電接続電極の経時劣化が少ないというメリットも得られる。ただし、
金に変えて銅のような導電率の高い金属をメッキした樹脂製粒子も使用することもできる
。
ッキされた樹脂製粒子からなる導電性粒子18'を含む導電性樹脂からなるものを用いた
例を示したが、他に微細な導電性粒子を混入させておくこともできる。このような構成と
すると、内面シールド層15と第1コモン引き回し配線16及び第2コモン引き回し配線
17との間の電気的接続をより確実にすることもできる。
43の表面(液晶LC)側に形成されている例を示したが、内面シールド層15をオーバ
ーコート層43よりも第2透明基板25側、すなわち、カラーフィルター層26の表面や
第2透明基板25側の表面に形成してもよい。また、上記実施形態では、対向基板CFと
して遮光層27がフローティング状態となされている状態のものを示したが、遮光層27
と内面シールド層15とが電気的に接続されるようにしてもよい。このような構成とする
と、遮光層も外部から誘導により静電気が帯電することがあるが、この静電気は直ちに内
面シールド層15、導電接続部19A〜19C、第1コモン引き回し配線16及び第2コ
モン引き回し配線17を介して流れることによりコモン電位に固定されるため、表示画質
に悪影響が生じることが抑制される。
オーバーコート層43にコンタクトホールないし切り欠きを形成することにより容易に遮
光層27と内面シールド層15とを電気的に接続することができる。更に、内面シールド
層15がオーバーコート層43よりも第2透明基板25側に形成されている場合には、内
面シールド層15の形成時に直接遮光層27と内面シールド層15とを電気的に接続する
ことができる。
例を示したが、このカラーフィルター層は、省略することもでき、更には透明樹脂層であ
ってもよい。また、上記実施形態ではFFSモードの液晶表示パネル10の場合を示した
が、IPSモードの液晶表示パネルの場合であっても同様の効果を奏することができる。
…ドライバーIC 15…内面シールド層 16…第1コモン引き回し配線 17…第2
コモン引き回し配線 18A〜18D…導電接続電極 18'…導電性粒子 19A〜1
9D…導電接続部 20…第1外部接続端子 21…第2外部接続端子 22…走査線用
の引き回し配線 23…信号線用の引き回し配線 24…外部接続用端子群 25…第2
透明基板 26…カラーフィルター層 27…遮光層 28…第2構造物 29…シール
材 30…走査線 31…信号線 32…コモン配線 33…ゲート絶縁膜 34…半導
体層 35…パッシベーション膜 36…平坦化膜 37…下電極 38…第1のコンタ
クトホール 39…電極間絶縁膜 40…第2のコンタクトホール 41…スリット状開
口 42…上電極 43…オーバーコート層 X…切除部 AR…アレイ基板 CF…対
向基板(カラーフィルター基板)
Claims (4)
- 一対の電極が形成された第1基板と、前記第1基板と対向する第2基板とで液晶層を挟持してなる横電界方式の液晶表示パネルであって、
前記第1基板には、複数のサブ画素が形成された表示領域と、前記表示領域を囲むようにして前記第1基板表面の外部接続端子まで引き回されたコモン引き回し配線がパターニング形成された周縁領域とが設けられており、
前記第2基板には、前記液晶層側に、透明導電性材料からなる内面シールド層が形成されていると共に、前記第1基板の前記複数のサブ画素間及び前記周縁領域を被覆する遮光層が形成されており、
前記内面シールド層は、前記周縁領域において、前記第1基板と前記第2基板との間に複数個設けられた導電接続部を介して、前記コモン引き回し配線と複数箇所で電気的に接続されており、
前記コモン引き回し配線は、
その一端側が第1の外部接続端子に接続されていると共に、少なくとも1個の導電接続部と電気的に接続された第1コモン引き回し配線と、その一端側が第2の外部接続端子に接続されていると共に、他の少なくとも1個の導電接続部と電気的に接続された第2コモン引き回し配線とに切除部により互いに分断されている、
ことを特徴とする横電界方式の液晶表示パネル。 - 前記第2基板に形成された遮光層は金属製であり、前記内面シールド層は、前記遮光層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示パネル。
- 前記導電接続部は、表面が金メッキ又は銅メッキされた樹脂製粒子からなる導電性粒子を含む導電性樹脂からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の液晶表示パネル。
- 一対の電極が形成された第1基板と、前記第1基板と対向する第2基板とで液晶層を挟持し、前記第1基板の周縁領域には、前記第1基板の表面に形成された第1の外部接続端子に接続された第1コモン引き回し配線と、前記第1基板の表面に形成された第2の外部接続端子に接続された第2コモン引き回し配線とが切除部により互いに分断されて形成され、前記第2基板の液晶層側には透明導電性材料からなる内面シールド層が形成されると共に、前記第1基板の複数のサブ画素間及び前記周縁領域を被覆する遮光層が形成されており、導電接続部を介して前記内面シールド層とコモン引き回し配線とが導通される横電界方式の液晶表示パネルにおける導通検査方法であって、
前記第1の外部接続端子と前記第2の外部接続端子との間の導通有無を確認することにより、前記内面シールド層と前記コモン引き回し配線との間の電気的接続の有無を検査する横電界方式の液晶表示パネルにおける導通検査方法。
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