JP5293239B2 - Printed circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表層が樹脂の絶縁材料よりなり当該表層にはんだ付けやワイヤボンディングや導電性接着剤による接続が行われるプリント基板、および、そのようなプリント基板の製造方法に関し、特に、表層を被覆するソルダーレジストによる基板の反り防止に関する。 The present invention relates to a printed circuit board in which a surface layer is made of a resin insulating material and is connected to the surface layer by soldering, wire bonding, or a conductive adhesive, and a method for manufacturing such a printed circuit board. The present invention relates to warpage prevention of a substrate by a solder resist.
この種の一般的なプリント基板としては、基板部の表層が、たとえばガラスクロスにエポキシ樹脂などを含浸してなるプリプレグなどよりなるものが挙げられる。そして、一般に、表層の外面には、外部との接続が行われるランドが設けられ、このランドには、電子部品などがはんだ付けされたり、ワイヤボンディングされたりする。 Examples of this type of general printed circuit board include those in which the surface layer of the substrate portion is made of, for example, a prepreg formed by impregnating a glass cloth with an epoxy resin or the like. In general, a land to be connected to the outside is provided on the outer surface of the surface layer, and electronic parts or the like are soldered or wire bonded to the land.
ここで、プリント基板の表層のうち上記ランド以外の部分には、たとえば当該部分にはんだが付着したりしない、あるいは当該部分の絶縁を確保するように、当該部分を被覆するソルダーレジストが設けられる（たとえば特許文献１〜特許文献５参照）。これは、表層の外面のうちランド以外の部分を被覆して保護する保護層として機能するものであり、樹脂を塗布・硬化させることにより形成される。 Here, in the surface layer of the printed circuit board, a portion other than the land is provided with a solder resist that covers the portion so that, for example, solder does not adhere to the portion or insulation of the portion is ensured ( For example, see Patent Literature 1 to Patent Literature 5). This functions as a protective layer that covers and protects portions other than the lands on the outer surface of the surface layer, and is formed by applying and curing a resin.
しかしながら、ソルダーレジストは、感光性および絶縁性を有する樹脂膜などよりなり、プリント基板を構成する材料と比較すると、一般的に熱膨張係数が大きく、ガラス転移点（Ｔｇ点）も低い。したがって、従来のソルダーレジストを有するプリント基板においては、初期や組み付け工程などの熱によって、基板の反りを生じやすく、品質の確保が困難であった。 However, the solder resist is made of a resin film having photosensitivity and insulation, and generally has a large thermal expansion coefficient and a low glass transition point (Tg point) as compared with the material constituting the printed circuit board. Therefore, in a conventional printed circuit board having a solder resist, the substrate is likely to warp due to heat in the initial stage or the assembly process, and it is difficult to ensure the quality.
ここで、従来より、プリント基板の反りを抑制する目的で、以下に述べるような各種の手法が採用されている。たとえば、特許文献２では、基板の一面と他面とで、ソルダーレジストの被覆面積及び厚さを異ならせる手法が採用されている。 Heretofore, various methods described below have been employed for the purpose of suppressing warping of the printed circuit board. For example, Patent Document 2 employs a technique in which the coated area and thickness of the solder resist are different between one surface and the other surface of the substrate.
また、特許文献３では、基板の片面あるいは両面のソルダーレジストの表面に、基板の表面に達しない深さの溝を設ける手法が採用されている。それによれば、ソルダーレジストが収縮等することによって生じる応力を、効果的に緩和することができ、基板の反りを抑制できるとされている。 In Patent Document 3, a technique is adopted in which a groove having a depth that does not reach the surface of the substrate is formed on the surface of the solder resist on one or both sides of the substrate. According to this, it is said that the stress caused by the shrinkage of the solder resist can be effectively relaxed and the warpage of the substrate can be suppressed.
また、特許文献４には、基板の表裏の回路パターンの占有面積を均等にすることで、基板の反りやねじれなどの変形を抑制する手法が記載されている。また、特許文献５には、スルーホールとパターンを利用して、分離された内層に熱を伝達させ、熱膨張量を整えてプリント基板の反りを低減する手法が記載されている。 Patent Document 4 describes a technique for suppressing deformation such as warping and twisting of the substrate by equalizing the area occupied by the circuit patterns on the front and back of the substrate. Further, Patent Document 5 describes a method of reducing warpage of a printed circuit board by using a through hole and a pattern to transmit heat to the separated inner layer and adjusting the amount of thermal expansion.
しかしながら、上記特許文献２に記載の手法では、基板の両面におけるソルダーレジストの配置構成に制約が生じるし、また、上記特許文献３〜５に記載の手法では、プリント基板の基板本体に、別途加工を施したり構成の変更を行ったりする必要があり、基板構成に制約が生じることとなる。 However, in the method described in Patent Document 2, there is a restriction on the arrangement configuration of the solder resist on both surfaces of the substrate, and in the methods described in Patent Documents 3 to 5, processing is separately performed on the substrate body of the printed circuit board. Therefore, it is necessary to change the configuration or to change the configuration, which restricts the substrate configuration.
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、表層が樹脂の絶縁層よりなり当該表層にはんだ付けが行われるプリント基板において、ソルダーレジストとして機能する保護層を基板の表層に設けたとしても、基板の反りを適切に防止できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems. In a printed circuit board in which a surface layer is formed of a resin insulating layer and soldered to the surface layer, a protective layer functioning as a solder resist is provided on the surface layer of the substrate. Another object of the present invention is to appropriately prevent the warpage of the substrate.
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、内層（１１）の外側に表層（１２）が積層されてなるものであって、表層（１２）が樹脂の絶縁材料よりなり、内層（１１）が金属もしくはセラミックよりなる基板部（１０）と、表層（１２）の外面に設けられ、外部接続が行われるランド（２０）と、を備えるプリント基板において、表層（１２）の外面に、ランド（２０）を露出する開口部（３１）を有するとともに表層（１２）の外面のうちランド（２０）以外の部位を被覆する保護層（３０）を設け、この保護層（３０）を、基板部（１０）の内層（１１）および表層（１２）のうち表層（１２）を構成する絶縁材料と同一の材料よりなるものとしたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, in the invention described in claim 1, the surface layer (12) is laminated on the outer side of the inner layer (11), the surface layer (12) is made of a resin insulating material, and the inner layer is formed. (11) In a printed circuit board comprising a substrate part (10) made of metal or ceramic and a land (20) provided on the outer surface of the surface layer (12) for external connection, on the outer surface of the surface layer (12) , protective layer covering a portion other than the land (20) of the outer surface of the surface layer (12) to (30) is provided which has an opening (31) exposing La command (20), the protective layer (30) The inner layer (11) and the surface layer (12) of the substrate part (10) are made of the same material as the insulating material constituting the surface layer (12).
それによれば、表層（１２）の外面のうちランド（２０）以外の部分を被覆し保護する保護層（３０）と当該表層（１２）とを構成する材料が同じ樹脂の絶縁材料であるから、ソルダーレジストとして機能する保護層（３０）を基板の表層（１２）に設けることにより、基板（１００）の反りを適切に防止することができる。 According to it, since the material which comprises the protective layer (30) and the said surface layer (12) which coat | covers and protects parts other than a land (20) among the outer surfaces of a surface layer (12) is the insulating material of the same resin, By providing the protective layer (30) functioning as a solder resist on the surface layer (12) of the substrate, the warpage of the substrate (100) can be appropriately prevented.
請求項２に記載の発明では、内層（１１）の外側に表層（１２）が積層されてなるもの
であって、表層（１２）が樹脂の絶縁材料よりなり、内層（１１）が金属もしくはセラミ
ックよりなり、表層（１２）の外面には外部接続が行われるランド（２０）が備えられた
基板部（１０）と、基板部（１０）の内層（１１）および表層（１２）のうち表層（１２
）を構成する絶縁材料と同一の材料よりなる保護層（３０）とを用意し、表層（１２）の
外面に保護層（３０）を貼り付けることにより、保護層（３０）によって表層（１２）の
外面を被覆してなるプリント基板の製造方法であって、保護層（３０）のうちランド（２
０）に対向する部位に、保護層（３０）の厚さ方向に貫通する開口部（３１）を形成した
後、保護層（３０）の貼り付けを行い、当該貼り付け後に開口部（３１）からランド（２
０）が露出するとともに表層（１２）の外面のうちランド（２０）以外の部位を保護層（３０）で被覆するようにしたことを特徴とする。
In the invention according to claim 2, the surface layer (12) is laminated on the outside of the inner layer (11), the surface layer (12) is made of a resin insulating material, and the inner layer (11) is made of metal or ceramic. The outer surface of the surface layer (12) is provided with a land portion (20) to which external connection is made, and the inner surface (11) and the surface layer (12) of the substrate portion (10) 12
The protective layer (30) made of the same material as the insulating material constituting the protective layer (30) is prepared, and the protective layer (30) is adhered to the outer surface of the surface layer (12). Of the protective layer (30), the land (2)
0), an opening (31) penetrating in the thickness direction of the protective layer (30) is formed, and then the protective layer (30) is pasted. After the pasting, the opening (31) From land (2
0) is exposed and a portion of the outer surface of the surface layer (12) other than the land (20) is covered with the protective layer (30) .
それによれば、できあがったプリント基板において、保護層（３０）と表層（１２）とを構成する材料が同じ絶縁材料であるから、ソルダーレジストとして機能する保護層（３０）を基板の表層（１２）に設けたとしても、基板（１００）の反りを防止することができる。 According to this, since the material constituting the protective layer (30) and the surface layer (12) is the same insulating material in the finished printed circuit board, the protective layer (30) functioning as a solder resist is formed on the surface layer (12) of the substrate. Even if it is provided, warping of the substrate (100) can be prevented.
請求項３に記載の発明では、内層（１１）の外側に表層（１２）が積層されてなるものであって、表層（１２）が樹脂の絶縁材料よりなり、内層（１１）が金属もしくはセラミックよりなり、表層（１２）の外面には外部接続が行われるランド（２０）が備えられた基板部（１０）と、基板部（１０）の内層（１１）および表層（１２）のうち表層（１２）を構成する絶縁材料と同一の材料よりなる保護層（３０）とを用意し、表層（１２）の外面に保護層（３０）を貼り付けることにより、保護層（３０）によって表層（１２）の外面を被覆してなるプリント基板の製造方法であって、保護層（３０）の貼り付けを行った後、保護層（３０）のうちランド（２０）に対向する部位に、保護層（３０）の厚さ方向に貫通する開口部（３１）を形成して、開口部（３１）からランド（２０）が露出するとともに表層（１２）の外面のうちランド（２０）以外の部位を保護層（３０）で被覆するようにしたことを特徴とする。 In the invention according to claim 3, the surface layer (12) is laminated on the outer side of the inner layer (11), the surface layer (12) is made of a resin insulating material, and the inner layer (11) is a metal or ceramic. The outer surface of the surface layer (12) is provided with a land portion (20) to which external connection is made, and the inner surface (11) and the surface layer (12) of the substrate portion (10) The protective layer (30) made of the same material as the insulating material constituting 12) is prepared, and the protective layer (30) is adhered to the outer surface of the surface layer (12), whereby the surface layer (12 ), And a protective layer (30) is applied to a portion of the protective layer (30) facing the land (20) after the protective layer (30) is pasted. 30) the opening (31) penetrating in the thickness direction Form and is characterized in that so as to cover the surface layer a protective layer portion other than the land (20) of the outer surface of (12) (30) together with the land from the opening (31) (20) is exposed .
それによれば、できあがったプリント基板（１００）において、保護層（３０）と表層（１２）とを構成する材料が同じ絶縁材料であるから、ソルダーレジストとして機能する保護層（３０）を基板（１００）の表層（１２）に設けたとしても、基板（１００）の反りを防止することができる。 According to this, in the finished printed circuit board (100), since the materials constituting the protective layer (30) and the surface layer (12) are the same insulating material, the protective layer (30) functioning as a solder resist is formed on the substrate (100). ) Can be prevented from warping the substrate (100).
ここで、請求項４に記載の発明のように、請求項３の製造方法における開口部（３１）の形成は、レーザ加工またはウォータージェットにより行うことができる。 Here, as in the invention described in claim 4, the opening (31) in the manufacturing method of claim 3 can be formed by laser processing or water jet.
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント基板１００の概略断面構成を示す図である。本実施形態のプリント基板１００は、大きくは、表層１２が樹脂の絶縁材料よりなる基板部１０と、表層１２の外面に設けられた外部接続用のランド２０と、を備えて構成されている。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of a printed
基板部１０は、プリント基板１００の本体を構成するものであり、表層１２が電気絶縁性の樹脂よりなるものであれば単層の構成であってもよいが、ここでは、図１に示されるように、表層１２、内層１１、表層１２の３層が、被覆熱固化などによって積層され接合されたものである。
The
内層１１は、表層１２よりも厚いものであるが、この内層１１は単層のものでも多層のものでもよい。また、内層１１の材質は、エポキシなどの樹脂でもよいし、金属でもよいし、可能ならばセラミックなどであってもよい。
The
表層１２は、内層１１の両外側に設けられ内層１１を挟み込むように、内層１１に重ね合わされている。この表層１２は、樹脂の絶縁材料よりなる。ここで、当該絶縁材料とは、電気絶縁性を有する樹脂材料であり、表層１２のすべてが当該樹脂よりなるものである場合に限定されるものではない。
The
具体的には、表層１２としては、エポキシ樹脂やポリイミドなどの電気的に絶縁性を有する樹脂の層や、ガラスクロスにエポキシ樹脂などを含浸させてなるプリプレグなどが挙げられる。このように、本実施形態の基板部１０は、一般的な積層タイプの樹脂基板として構成されている。
Specifically, the
そして、この表層１２の表面（外面）には、上記ランド２０および表層配線２１といった導体２０、２１が設けられている。これら導体２０、２１のうちランド２０は、外部接続がなされるものであり、具体的には、図示しない電子部品などがはんだ付けされたり、ワイヤボンディングがなされたりするものである。
On the surface (outer surface) of the
また、表層配線２１は、プリント基板１００における各部を導通する配線などとして機能する。そして、これらの導体２０、２１は、一般のプリント基板と同様に、銅箔などの金属箔に電解鍍金、または無電解鍍金を施しパターニングすることにより形成されたものであり、さらに、この銅箔などの表面にＮｉ−Ａｕメッキなどが施されたものであってもよい。
Further, the surface layer wiring 21 functions as a wiring that conducts each part in the
また、図１に示されるように、基板部１０の一方の表層１２に設けられたランド２０と他方の表層１２に設けられたランド２０とは、基板部１０の内部に形成され内層１１の両面間を貫通するホール２２によって、電気的に接続されている。このホール２２は、一般的なものであり、内壁に無電解銅鍍金と、もしくは電解銅鍍金にて導通を確保した後に、非導電性の銅ペーストや絶縁樹脂などの材料を内層１１の貫通穴に充填することにより形成されている。
Further, as shown in FIG. 1, the
また、基板部１０の内部には、銅メッキなどよりなる内層配線２３が形成されている。ここでは、内層１１と表層１２との界面に内層配線２３が設けられている。この内層配線２３は、基板部１０の内部に設けられた図示しないホールなどにより、表層１２のランド２０や表層配線２１と電気的に接続されている。
Further, an
また、基板部１０の表層１２の外面には、保護層３０が設けられている。この保護層３０は、表層１２の外面を被覆するとともに、ランド２０上に対応する部位にはその厚さ方向に貫通する開口部３１が設けられており、この開口部３１にてランド２０が露出している。ランド２０は、保護層３０の開口部３１から外部に臨んでおり、上述したはんだ付けやワイヤボンディングなどの外部接続が可能となっている。
A
また、この保護層３０により表層配線２１は被覆されているため、たとえばランド２０へのはんだ付け時における表層配線２１へのはんだの付着や傷が防止される。つまり、保護層３０はソルダーレジストとして機能する。このように、保護層３０によって、表層１２におけるランド２０以外の部位が保護されるようになっている。
In addition, since the
この保護層３０は、基板部１０の表層１２を構成する絶縁材料よりなる。具体的には、表層１２が上記プリプレグよりなる場合には、保護層３０も同じプリプレグよりなり、表層１２がエポキシ樹脂よりなる場合には、保護層３０も同じエポキシ樹脂よりなる。
The
つまり、保護層３０と表層１２とは、同一材料であるがゆえに、実質的に同じ熱膨張係数、同じガラス転移点を有するものとなる。ここで、表層１２に対して保護層３０を構成する樹脂を硬化させるなど、当該樹脂の接着力を利用して、保護層３０は表層１２に接合されている。
That is, since the
このように、本実施形態によれば、表層１２が樹脂の絶縁材料よりなる基板部１０を備え、表層１２の外面には、表層配線２１および外部接続用のランド２０が設けられている構成において、表層１２の外面に、表層配線２１を被覆して表層配線２１を保護するとともにランド２０を露出する開口部３１を有する保護層３０が設けられており、この保護層３０は、表層１２を構成する絶縁材料よりなるプリント基板１００が提供される。
As described above, according to the present embodiment, the
それによれば、表層１２の外面のうちランド２０以外の部分を被覆し保護する保護層３０と当該表層１２とを構成する材料が同じ樹脂の絶縁材料であるから、ソルダーレジストとして機能する保護層３０をプリント基板１００の表層１２に設けたとしても、保護層３０と基板部１０の表層１２とは、同じ熱膨張係数、同じガラス転移点であるものになるため、プリント基板１００の反りを防止することができる。
According to this, the
次に、本実施形態のプリント基板１００の製造方法について、図２を参照して述べる。図２は、本製造方法を示す工程図であり、各ワークにおける基板厚さ方向の断面構成を示している。
Next, the manufacturing method of the printed
まず、図２（ａ）に示されるように、表層１２が樹脂の絶縁材料よりなり当該表層１２の外面にランド２０および表層配線２１が備えられた基板部１０を用意する。このような基板部１０は、一般的な樹脂の多層基板と同様に形成される。
First, as shown in FIG. 2A, a
一方、保護層３０として、表層１２を構成する絶縁材料よりなるシート状のものを用意する。そして、この保護層３０のうちランド２０に対向する部位に、保護層３０の厚さ方向に貫通する開口部３１を形成する。この開口部３１の形成は金型を用いたプレスなどにより行う。
On the other hand, as the
そして、図２（ｂ）に示されるように、開口部３１とランド２０とが対向するように、表層１２と保護層３０とを位置合わせして、表層１２の外面に保護層３０を貼り付ける。そして、この貼り付け後には、保護層３０の開口部３１からランド２０が露出するようにする。
Then, as shown in FIG. 2B, the
ここで、この保護層３０の貼り付けは、たとえば、当該絶縁材料がエポキシ樹脂を含浸したプリプレグである場合、当該エポキシ樹脂は仮硬化の状態、いわゆるＢステージの状態としておき、貼り付け時に、これを硬化させて保護層３０と表層１２とを接着するようにすればよい。また、それ以外にも、樹脂によっては熱固化なども可能である。
Here, when the
こうして、保護層３０の貼り付けが完了し、本実施形態のプリント基板１００ができあがる。その後は、ランド２０に対する電子部品のはんだ付けや、ワイヤボンディングなどが行われるが、これらの工程における熱が加わったとしても、本実施形態のプリント基板１００では、保護層３０と基板部１０の表層１２とが同一材料であって同じ熱膨張係数、同じガラス転移点であるため、基板の反りが防止されるのである。
Thus, the application of the
つまり、本実施形態によれば、基板の両面における保護層の被覆面積や厚さを異ならせることが不要であるから、保護層の配置構成は一般的なソルダーレジストと同様の配置を採用できる。また、本実施形態では、プリント基板１００の基板本体である基板部１０に、別途加工を施したり構成の変更を行ったりする必要もなく、基板構成に制約が生じることもない。そのため、本実施形態によれば、適切な反り防止が可能となる。
That is, according to this embodiment, since it is not necessary to change the covering area and thickness of the protective layer on both surfaces of the substrate, the protective layer can be arranged in the same manner as a general solder resist. Further, in the present embodiment, it is not necessary to separately process or change the configuration of the
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係るプリント基板１００の製造方法を示す工程図であり、各ワークにおける基板厚さ方向の断面構成を示している。
(Second Embodiment)
FIG. 3 is a process diagram showing a method of manufacturing the printed
上記第１実施形態の製造方法では、開口部３１を形成した後に保護層３０の貼り付けを行ったが、本実施形態では保護層３０の貼り付け後に開口部３１を形成する点が上記第１実施形態との相違点であり、以下、この相違点を中心に述べることとする。
In the manufacturing method of the first embodiment, the
図３（ａ）に示されるように、本製造方法においても、まず、表層１２の外面にランド２０および表層配線２１が備えられた基板部１０、および、表層１２を構成する絶縁材料よりなるシート状の保護層３０を用意する。
As shown in FIG. 3A, also in this manufacturing method, first, a
そして、図３（ｂ）、（ｃ）に示されるように、表層１２の外面に保護層３０を貼り付け、保護層３０によって表層１２の外面を被覆する。この段階ではランド２０も保護層３０に被覆されている。この保護層３０の貼り付けは、上記第１実施形態と同様に、樹脂の硬化などにより行う。
Then, as shown in FIGS. 3B and 3C, the
こうして、保護層３０の貼り付けを行った後、図３（ｄ）に示されるように、保護層３０のうちランド２０に対向する部位に、保護層３０の厚さ方向に貫通する開口部３１を形成して、開口部３１からランド２０を露出させる。
After the
この開口部３１の形成は、レーザ照射によって保護層３０を焼失させるレーザ加工でもよいし、ウォータージェットにより行ってもよい。ウォータージェットとは、たとえば３００ＭＰａ程に加圧された水を０．１ｍｍ〜１ｍｍほどの小さい穴などを通して得られる細い水流のことであり、これにより穴開け加工を行い、開口部３１を形成する。また、可能ならば、エッチングなどにより開口部３１を形成してもよい。
The
こうして、開口部３１の形成が完了し、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様のプリント基板１００ができあがる。このように、本実施形態によっても、ソルダーレジストとして機能する保護層３０をプリント基板１００の表層１２に設けたとしても、保護層３０と基板部１０の表層１２とは同じ絶縁材料であるから、プリント基板１００の反りを防止することができる。
Thus, the formation of the
また、本実施形態の製造方法においては、開口部３１を形成した後に、さらに開口部３１が形成された保護層３０の表面を、薬液（たとえば、樹脂を膨潤させるコンディショナ処理の後、アルカリ性過マンガン酸塩など）で処理することにより、開口部３１のスミアを除去するとともに保護層３０の表面を粗化するようにしてもよい。
Further, in the manufacturing method of the present embodiment, after the
この場合、薬液によって保護層３０の表面が粗化されるので、プリント基板１００をさらにモールド樹脂などにより封止する場合に、封止材料との密着性の向上が期待される。
In this case, since the surface of the
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、プリント基板１００の両面にランド２０が設けられていたが、どちらか一方の面のみにランド２０が設けられたものであってもよい。その場合には、両方の表層１２を保護層３０で被覆したうえで、ランド２０が設けられている方のみ、保護層３０に開口部３１を設ければよい。
(Other embodiments)
In the above embodiment, the
また、保護層３０の形成方法としては、上記図２や図３に示されるようなシート状の保護層３０を表層１２に貼り付ける方法に限定されるものではなく、それ以外にも、たとえばマスクを用いた印刷やスプレーなどにより、表層１２に樹脂を塗布し、これを硬化させる方法などであってもよい。
Further, the method of forming the
また、保護層３０は表層配線２１のすべてを被覆するものでなくてもよい。上記実施形態では、表層１２において、保護層３０には開口部３１を設けてランド２０を露出させているが、必要ならば表層配線２０の一部を、上記保護層３０の開口部によって露出させてもよい。
Further, the
また、表層１２の外面には、ランド２０のみが設けられており、上記表層配線２１は無い構成であってもよい。この場合も、ランド２０を開口する保護層３０によって表層１２を被覆すれば、はんだ付けが不要な部位へのはんだの付着が防止される、当該部分の絶縁を確保するなどの効果が発揮される。
Further, only the
１０ 基板部
１２ 基板部の表層
２０ ランド
３０ 保護層
３１ 保護層の開口部
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記表層（１２）の外面に設けられ、外部接続が行われるランド（２０）と、を備えるプリント基板において、
前記表層（１２）の外面には、前記ランド（２０）を露出する開口部（３１）を有するとともに前記表層（１２）の外面のうち前記ランド（２０）以外の部位を被覆する保護層（３０）が設けられており、この保護層（３０）は、前記基板部（１０）の前記内層（１１）および前記表層（１２）のうち前記表層（１２）を構成する前記絶縁材料と同一の材料よりなることを特徴とするプリント基板。 A surface layer (12) is laminated on the outer side of the inner layer (11), wherein the surface layer (12) is made of a resin insulating material, and the inner layer (11) is made of a metal or ceramic. When,
A printed circuit board comprising a land (20) provided on the outer surface of the surface layer (12) and externally connected;
Wherein the outer surface of the surface layer (12), before Symbol land (20) protective layer covering the portion other than the land (20) of said outer surface of the surface layer (12) which has an opening (31) exposing the ( 30), and this protective layer (30) is the same as the insulating material constituting the surface layer (12) of the inner layer (11) and the surface layer (12) of the substrate portion (10). A printed circuit board comprising a material.
前記表層（１２）の外面に、前記保護層（３０）を貼り付けることにより、前記保護層（３０）によって前記表層（１２）の外面を被覆してなるプリント基板の製造方法であって、
前記保護層（３０）のうち前記ランド（２０）に対向する部位に、前記保護層（３０）の厚さ方向に貫通する開口部（３１）を形成した後、前記保護層（３０）の貼り付けを行い、当該貼り付け後に前記開口部（３１）から前記ランド（２０）が露出するとともに前記表層（１２）の外面のうち前記ランド（２０）以外の部位を前記保護層（３０）で被覆するようにしたことを特徴とするプリント基板の製造方法。 A surface layer (12) is laminated on the outer side of the inner layer (11), the surface layer (12) is made of a resin insulating material, the inner layer (11) is made of metal or ceramic, and the surface layer (12 ) On the outer surface of the substrate portion (10) provided with a land (20) to be externally connected, and the surface layer (12) of the inner layer (11) and the surface layer (12) of the substrate portion (10). And a protective layer (30) made of the same material as the insulating material constituting
A method for producing a printed circuit board, wherein the protective layer (30) is attached to the outer surface of the surface layer (12) to cover the outer surface of the surface layer (12) with the protective layer (30),
An opening (31) penetrating in the thickness direction of the protective layer (30) is formed in a portion of the protective layer (30) facing the land (20), and then the protective layer (30) is attached. After the attachment, the land (20) is exposed from the opening (31) and the outer surface of the surface layer (12) is covered with the protective layer (30) except for the land (20). A printed circuit board manufacturing method characterized by comprising:
前記表層（１２）の外面に、前記保護層（３０）を貼り付けることにより、前記保護層（３０）によって前記表層（１２）の外面を被覆してなるプリント基板の製造方法であって、
前記保護層（３０）の貼り付けを行った後、前記保護層（３０）のうち前記ランド（２０）に対向する部位に、前記保護層（３０）の厚さ方向に貫通する開口部（３１）を形成して、前記開口部（３１）から前記ランド（２０）が露出するとともに前記表層（１２）の外面のうち前記ランド（２０）以外の部位を前記保護層（３０）で被覆するようにしたことを特徴とするプリント基板の製造方法。 A surface layer (12) is laminated on the outer side of the inner layer (11), the surface layer (12) is made of a resin insulating material, the inner layer (11) is made of metal or ceramic, and the surface layer (12 ) On the outer surface of the substrate portion (10) provided with a land (20) to be externally connected, and the surface layer (12) of the inner layer (11) and the surface layer (12) of the substrate portion (10). And a protective layer (30) made of the same material as the insulating material constituting
A method for producing a printed circuit board, wherein the protective layer (30) is attached to the outer surface of the surface layer (12) to cover the outer surface of the surface layer (12) with the protective layer (30),
After attaching the protective layer (30), an opening (31) penetrating in the thickness direction of the protective layer (30) in a portion of the protective layer (30) facing the land (20). ) To expose the land (20) from the opening (31) and to cover the outer surface of the surface layer (12) other than the land (20) with the protective layer (30). A printed circuit board manufacturing method characterized by the above.
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