JP5292291B2 - Manufacturing method of camera system - Google Patents
Manufacturing method of camera system Download PDFInfo
- Publication number
- JP5292291B2 JP5292291B2 JP2009520799A JP2009520799A JP5292291B2 JP 5292291 B2 JP5292291 B2 JP 5292291B2 JP 2009520799 A JP2009520799 A JP 2009520799A JP 2009520799 A JP2009520799 A JP 2009520799A JP 5292291 B2 JP5292291 B2 JP 5292291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- optical
- detector
- wafer
- camera system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 195
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 193
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000013461 design Methods 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
- G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
- G02B13/003—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having two lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
- G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
- G02B13/0035—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having three lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0055—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element
- G02B13/006—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element at least one element being a compound optical element, e.g. cemented elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0085—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4206—Optical features
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Cameras In General (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施形態は、カメラシステムおよびカメラシステムを大量生産するための方法に関する。 Embodiments of the present invention relate to a camera system and a method for mass producing a camera system.
ますますより小型化するデバイスにカメラがより広く利用されるにつれ、カメラシステムの小型化、軽量化、薄型化、高品質化および低価格化の要求が増大している。しかし現在市販されているものは、すべてのデザインパラメータを最適かつ同時に満足するものではない場合がある。 As cameras are increasingly used in increasingly smaller devices, there is an increasing demand for smaller, lighter, thinner, higher quality and lower cost camera systems. However, what is currently on the market may not satisfy all design parameters optimally and simultaneously.
本発明に係る実施形態は、カメラシステムおよび関連する方法に関し、関連技術が有する制限および不都合による１つまたはそれ以上の問題点を実質的に解消するものである。 Embodiments in accordance with the present invention relate to camera systems and related methods that substantially eliminate one or more of the limitations and disadvantages associated with the related art.
本発明に係る実施形態の特徴は、カメラシステムおよび関連する方法を提供することであって、物品の画像形成するレンズシステムが検出器基板に固定される前に単品化される垂直光学的積層体を構成する。 A feature of embodiments according to the present invention is to provide a camera system and related methods, wherein the vertical optical stack is singulated before the article imaging lens system is secured to the detector substrate. Configure.
本発明に係る実施形態の別の特徴は、検出器のためのカバー構造体の直上に固定された光学的積層体を有するカメラシステムおよび関連する方法を提供することである。 Another feature of embodiments according to the present invention is to provide a camera system and associated method having an optical stack that is secured directly above a cover structure for a detector.
本発明に係る実施形態の別の特徴は、複数の光学的積層体が複数の検出器を含むウエハに固定されるカメラシステムおよび関連する方法を提供することである。 Another feature of embodiments according to the present invention is to provide a camera system and associated method in which a plurality of optical stacks are secured to a wafer including a plurality of detectors.
本発明に係る実施形態の別の特徴は、検出器のカバー構造体が光学的積層体を越えて延びるカメラシステムおよび関連する方法を提供することである。 Another feature of embodiments according to the present invention is to provide a camera system and associated method in which the detector cover structure extends beyond the optical stack.
本発明に係る上記および他の特徴および利点のうちの少なくとも１つが以下のカメラシステムを提供することにより実現される。すなわち、そのカメラシステムは、２つの基板を有する光学的積層体であって、光学的積層体は画像形成システムを構成し、各基板は互いに対して平行でかつ画像形成システムの光軸に対して垂直な２つの表面を有し、光学的積層体は２つの基板の対向する表面上に固定領域を有し、２つの基板はウエハレベルで固定領域において一体に固定され、２つの基板のうちの少なくとも１つの表面は画像システムの屈折性表面を有する光学的積層体と、活性領域を有する検出器基板と、少なくとも検出器基板の活性領域を保護するカバー構造体とを備え、光学的構造体はカバー構造体の上側表面に固定されるものである。 At least one of the above and other features and advantages of the present invention is realized by providing the following camera system. That is, the camera system is an optical stack having two substrates, the optical stack comprising an image forming system, each substrate being parallel to each other and to the optical axis of the image forming system. Having two vertical surfaces, the optical stack has fixed regions on opposite surfaces of the two substrates, the two substrates being fixed together in the fixed region at the wafer level and of the two substrates At least one surface comprises an optical stack having a refractive surface of the imaging system, a detector substrate having an active area, and a cover structure protecting at least the active area of the detector substrate, the optical structure comprising: It is fixed to the upper surface of the cover structure.
光学的構造体の屈折性表面の径は画像形成システムに対応する活性領域の対角線より小さくてもよい。 The diameter of the refractive surface of the optical structure may be smaller than the diagonal of the active area corresponding to the imaging system.
このカメラシステムは、検出器基板を表面実装するために構成された導電性構造物を検出器基板の下側表面上に配設されている。 In this camera system, a conductive structure configured for surface mounting the detector substrate is disposed on the lower surface of the detector substrate.
光学的積層体の少なくとも１つの基板は、カバー構造体の上側表面より小さい面積を有する。 At least one substrate of the optical stack has an area that is smaller than the upper surface of the cover structure.
２つの基板およびカバー構造体は、ウエハレベルで固定されるものであってもよい。 The two substrates and the cover structure may be fixed at the wafer level.
２つの基板は、同一の広がりを有していてもよい。 The two substrates may have the same extent.
カバー構造体は、最後の光学部品を有するものであってもよい。 The cover structure may have the last optical component.
光学的積層体とカバー構造体との間に最後の光学部品を有していてもよい。 You may have the last optical component between an optical laminated body and a cover structure.
カバー構造体および検出器基板は、ウエハレベルで固定されるものであってもよい。 The cover structure and detector substrate may be fixed at the wafer level.
カバー構造体および光学的構造体は、ウエハレベルで固定されるものであってもよい。 The cover structure and the optical structure may be fixed at the wafer level.
カメラシステムは複数のサブカメラを有し、各サブカメラは光学的構造体の同一平面上に対応する屈折性表面を有するものであってもよい。 The camera system may have a plurality of sub-cameras, and each sub-camera may have a corresponding refractive surface on the same plane of the optical structure.
このカメラシステムは、対向する表面の固定領域の間にスペーサ構造体を有してもよい。スペーサ構造体は接着剤であってもよい。 The camera system may have a spacer structure between the fixed areas of the opposing surfaces. The spacer structure may be an adhesive.
電気的内部結線が活性領域から導電性構造物まで、検出器基板の端部の周りを包囲するように設けられてもよい。 Electrical internal connections may be provided to surround the edges of the detector substrate from the active region to the conductive structure.
カメラシステムにおいて、検出器基板が表面実装される回路基板を有し、導電性構造物が回路基板に半田付けされてもよい。 In the camera system, the detector substrate may have a circuit board that is surface-mounted, and the conductive structure may be soldered to the circuit board.
導電性構造物は半田であってもよい。 The conductive structure may be solder.
２つの表面は平坦な領域を有するものであってもよい。 The two surfaces may have flat areas.
固定領域は平坦であってもよい。 The fixed area may be flat.
本発明に係る上記および他の特徴および利点のうちの少なくとも１つが以下のカメラシステムを提供することにより実現される。すなわち、そのカメラシステムは、第１の屈折性部品を有する第１の基板、第２の屈折性部品を有する第２の基板、および隣接する基板の間にある第１の分離体を有し、第１および第２の基板がウエハレベルで固定される光学的構造体と、活性領域を有する検出器基板と、光学的構造体と活性領域の間にある第２の分離体とを備え、第２の分離体が第１の分離体より小さいものである。 At least one of the above and other features and advantages of the present invention is realized by providing the following camera system. That is, the camera system includes a first substrate having a first refractive component, a second substrate having a second refractive component, and a first separator between adjacent substrates, An optical structure in which the first and second substrates are fixed at a wafer level, a detector substrate having an active region, and a second separator between the optical structure and the active region, The second separator is smaller than the first separator.
光学的構造体は、検出器基板に隣接する第３の基板を有していてもよい。 The optical structure may have a third substrate adjacent to the detector substrate.
第１の分離体は第１および第２の基板の間にあるか、第２および第３の基板の間にあってもよい。 The first separator may be between the first and second substrates or between the second and third substrates.
活性領域に最も近接する屈折性部品の径は、光学的構造体の他の屈折性部品の径より大きくてもよい。 The diameter of the refractive component closest to the active region may be larger than the diameter of other refractive components in the optical structure.
カメラシステムは、活性領域をカバーするカバー構造体を有し、光学的構造体は、カバー構造体上に直接的に実装されるものであってもよい。 The camera system may have a cover structure that covers the active area, and the optical structure may be mounted directly on the cover structure.
カメラシステムは、複数のサブカメラを有し、各サブカメラはそれぞれ、第１の基板の第１の表面上に第１の屈折性部品、および第２の基板の第１の表面上に第２の屈折性部品を有していてもよい。 The camera system has a plurality of sub-cameras, each sub-camera having a first refractive component on the first surface of the first substrate and a second on the first surface of the second substrate. The refractive part may be provided.
本発明に係る上記および他の特徴および利点のうちの少なくとも１つが以下のカメラシステムを提供することにより実現される。すなわち、そのカメラシステムは、第１の径を有する第１の屈折性部品を有する第１の基板と、第１の遮蔽開口部を有する第１の遮蔽体と、第１の径より大きい第２の径を有する第２の屈折性部品を有する第２の基板と、活性領域を有する検出器基板と、第１の遮蔽体と検出器基板との間にある第２の遮蔽体とを備え、検出器基板は第１の基板より第２の基板より近接して配置され、第１の基板、第２の基板および検出器基板のうちのすくなくとも２つは、ウエハレベルで固定され、第２の遮蔽体は、第１の遮蔽開口部より大きい第２の遮蔽開口部を有するものである。 At least one of the above and other features and advantages of the present invention is realized by providing the following camera system. That is, the camera system includes a first substrate having a first refractive component having a first diameter, a first shield having a first shielding opening, and a second larger than the first diameter. A second substrate having a second refractive component having a diameter of, a detector substrate having an active region, and a second shield between the first shield and the detector substrate, The detector substrate is positioned closer to the second substrate than the first substrate, and at least two of the first substrate, the second substrate, and the detector substrate are fixed at the wafer level, and the second substrate The shield has a second shielding opening larger than the first shielding opening.
第１の遮蔽体は、第１の基板上にあってもよいし、検出器基板からより離れた第１の基板の第１の表面上にあってもよい。 The first shield may be on the first substrate or on the first surface of the first substrate that is further away from the detector substrate.
本発明に係る上記および他の特徴および利点のうちの少なくとも１つが以下のカメラシステムの作製方法を提供することにより実現される。すなわち、その作製方法は、第１および第２のウエハを有し、複数の画像形成システムを形成する光学的積層体ウエハを位置合わせするステップと、第１および第２のウエハの対向表面上にある領域において光学的積層体ウエハを固定するステップと、対向表面は互いに平行でかつ画像形成システムの光軸に対して垂直であり、対向表面を貫通するように第１および第２のウエハを分断して、複数の光学的積層体を形成するステップと、各光学的積層は画像形成システムを有し、活性領域を有する検出器基板に光学的積層体を固定するステップとを有し、屈折性表面の径は活性領域の対角線より小さいことを特徴とするものである。 At least one of the above and other features and advantages according to the present invention is realized by providing the following method for making a camera system. That is, the manufacturing method includes the steps of aligning an optical laminate wafer having first and second wafers and forming a plurality of image forming systems, on opposite surfaces of the first and second wafers. Fixing the optical laminate wafer in an area, and the opposing surfaces are parallel to each other and perpendicular to the optical axis of the imaging system, and the first and second wafers are separated to penetrate the opposing surfaces Forming a plurality of optical stacks, and each optical stack having an imaging system and fixing the optical stack to a detector substrate having an active region, and having refractive properties The surface diameter is smaller than the diagonal of the active region.
光学的積層体を固定するステップは、検出器基板が検出器ウエハの一部であるとき、光学的積層体を検出器基板に固定するステップを有していてもよい。 The step of fixing the optical stack may include the step of fixing the optical stack to the detector substrate when the detector substrate is part of the detector wafer.
この作製方法は、カバー構造体ウエハを検出器ウエハに固定するステップをさらに有していてもよい。 The manufacturing method may further include a step of fixing the cover structure wafer to the detector wafer.
この作製方法は、対向表面を貫通するように、固定されたカバー構造体ウエハ、検出器ウエハおよび光学的積層体ウエハを分断して、複数のカメラシステムを形成するステップを有し、各カメラシステムがカバー構造体、検出器および光学的積層体を有していてもよい。 The manufacturing method includes a step of dividing the fixed cover structure wafer, the detector wafer, and the optical laminated wafer so as to penetrate the opposing surface to form a plurality of camera systems, and each camera system May have a cover structure, a detector and an optical stack.
光学的積層体のうちの少なくとも１つの基板は、カバー構造体の上側表面領域より小さい表面領域を有していてもよい。 At least one substrate of the optical stack may have a surface area that is smaller than the upper surface area of the cover structure.
この作製方法は、光学的積層体が許容可能か否かを診断するステップと、活性領域が許容可能か否かを診断するステップと、許容可能な光学的積層体のみを許容可能な活性領域に固定するステップとをさらに有していてもよい。 The manufacturing method includes a step of diagnosing whether or not the optical laminate is acceptable, a step of diagnosing whether or not the active region is acceptable, and making only an acceptable optical laminate an acceptable active region. A fixing step.
この作製方法は、平行な対向表面上の固定領域の間にスペーサ構造体を設けるステップをさらに有する。 The fabrication method further includes providing a spacer structure between the fixed regions on the parallel opposing surfaces.
スペーサ構造体は接着剤であり、接着剤に光路を穿孔することにより形成してもよい。 The spacer structure is an adhesive and may be formed by punching an optical path in the adhesive.
本発明に係る上記および他の特徴および利点のうちの少なくとも１つが以下のカメラシステムの作製方法を提供することにより実現される。すなわち、その作製方法は、第１および第２のウエハを有し、複数の画像形成システムを形成する光学的積層体ウエハを位置合わせするステップと、第１および第２のウエハの対向表面上にある領域において光学的積層体ウエハを固定するステップと、対向表面は互いに平行でかつ画像形成システムの光軸に対して垂直であり、平行な表面を貫通するように第１および第２のウエハを分断して、複数の光学的積層体を形成するステップと、各光学的積層は画像形成システムを有し、活性領域を有する検出器基板に光学的積層体を固定するステップと、カメラシステムを表面実装するために構成された導電性構造物を検出器基板の下側表面上に形成するステップとを有するものである。 At least one of the above and other features and advantages according to the present invention is realized by providing the following method for making a camera system. That is, the manufacturing method includes the steps of aligning an optical laminate wafer having first and second wafers and forming a plurality of image forming systems, on opposite surfaces of the first and second wafers. Fixing the optical laminate wafer in a region, and opposing surfaces are parallel to each other and perpendicular to the optical axis of the imaging system, and the first and second wafers are passed through the parallel surfaces. Severing to form a plurality of optical stacks, each optical stack having an imaging system, fixing the optical stack to a detector substrate having an active area, and surface the camera system Forming a conductive structure configured for mounting on a lower surface of the detector substrate.
この作製方法は、活性領域から導電性構造物まで、検出器基板の端部の周りを包囲する電気的内部結線を形成するステップを有するものである。 The fabrication method includes the step of forming an electrical interconnect that surrounds the edge of the detector substrate from the active region to the conductive structure.
この作製方法は、平行な対向表面上の固定領域の間にスペーサ構造体を設けるステップをさらに有する。 The fabrication method further includes providing a spacer structure between the fixed regions on the parallel opposing surfaces.
スペーサ構造体は、接着剤であってもよい。この作製方法は、接着剤に光路を穿孔するステップをさらに有する The spacer structure may be an adhesive. The fabrication method further includes the step of drilling an optical path in the adhesive.
この作製方法は、回路基板を提供するステップと、導電性構造物と回路基板を固定するために半田リフロするステップとを有する。 The manufacturing method includes a step of providing a circuit board and a step of performing solder reflow to fix the conductive structure and the circuit board.
導電性構造物が半田である。 The conductive structure is solder.
本発明に係る上記および他の特徴および利点は、当業者にとっては添付図面を参照しながら以下の実施形態の詳細な説明を参照すると明白である。 These and other features and advantages of the present invention will be apparent to those skilled in the art upon reference to the following detailed description of embodiments with reference to the accompanying drawings.
添付図面を参照しながら、本発明に係る実施形態についてより詳細に以下説明する。本発明は、さまざまな実施形態において具現化することができ、本明細書に記載の実施形態に限定して解釈すべきではない。むしろ、これらの実施形態は、その開示内容が十分かつ完全であり、当業者に対し本発明の概念を明瞭に開示するように提供されるものである。 Embodiments according to the present invention will be described below in more detail with reference to the accompanying drawings. The present invention can be embodied in various embodiments and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will clearly convey the concept of the invention to those skilled in the art.
図面を明確とするために、層および領域の厚みが誇張される場合がある。ある層が別の層または基板の直接的に「上に」と記載された場合、別の層または基板の直上にあるか、もしくは介在する層があるものと理解されたい。さらに、ある層が別の層または基板の直接的に「下に」と記載された場合、別の層または基板の直下にあるか、もしくは介在する層があるものと理解されたい。加えて、ある層が２つの層の間にあると記載された場合、２つの層のみの間にあるか、２つ以上の層が介在するものと理解されたい。図面全体を通して、同様の符号は同様の構成部品を示す。本明細書で用いられる「ウエハ」なる用語は、その上の平坦な表面上に複数の構成部品が形成され、この平坦な表面を分断して、最終的な利用に供されるものを意図するものである。また本明細書で用いられる「カメラシステム」なる用語は、光信号を画像取込システムなどの検出システムへ搬送し、画像などの情報を出力する光学的画像システムを含む任意のシステムを意図するものである。 The thickness of layers and regions may be exaggerated for clarity in the drawings. When a layer is described as “directly on” another layer or substrate, it should be understood that there is a layer directly on or intervening with another layer or substrate. Further, when a layer is described directly “under” another layer or substrate, it should be understood that there is a layer directly below or intervening with another layer or substrate. In addition, if a layer is described as being between two layers, it should be understood that it is only between the two layers or that more than one layer intervenes. Like numbers refer to like components throughout the drawings. As used herein, the term “wafer” is intended to mean that a plurality of components are formed on a flat surface thereon, and that the flat surface is divided for final use. Is. Also, as used herein, the term “camera system” is intended to mean any system including an optical imaging system that carries an optical signal to a detection system such as an image capture system and outputs information such as an image. It is.
本発明に係る実施形態によれば、検出器の活性領域の対角線より小さい径を有するレンズなどを用いたカメラシステムは、ウエハレベルで固着された少なくとも２つの基板を有する光学的積層体を有するものであってもよい。光学的積層体は、光学的画像システムを有していてもよい。光学的積層体は、検出器を保護する被覆構造体に直接的に固着するものであってもよいし、被覆構造体が光学的積層体の一部であってもよい。被覆構造体は光学的積層体を越えて延びるものであってもよい。 According to an embodiment of the present invention, a camera system using a lens having a diameter smaller than the diagonal of the active region of the detector has an optical stack having at least two substrates fixed at a wafer level. It may be. The optical stack may have an optical imaging system. The optical stack may be directly attached to the covering structure that protects the detector, or the covering structure may be part of the optical stack. The covering structure may extend beyond the optical stack.
本発明に係る実施形態によるカメラシステムを図１Ａ〜図１Ｃに示す。図１Ａ〜図１Ｃにおいて、単一の画像システムがすべての色に対して用いられ、カラーフィルタアレイが検出器アレイ２４上に直接的に配設されていてもよい。当然に、画像システムは、以下説明するように、各カメラの複数のサブカメラを構成する３つまたは４つなどの任意の数で提供され、カラーフィルタアレイの各カラーフィルタのデザインと配置位置は適宜変更してもよい。
A camera system according to an embodiment of the present invention is shown in FIGS. 1A to 1C. In FIGS. 1A-1C, a single imaging system may be used for all colors and a color filter array may be disposed directly on the
図１Ａおよび図１Ｂにおいて、さまざまな光路がオブジェクトからのさまざまなフィールドポイント（field points）に対応している。画像システムは、第１の基板１１０、第２の基板１２０および第３の基板１３０を含む光学的積層体１４０に具現化されるものであってもよい。
In FIGS. 1A and 1B, various light paths correspond to various field points from the object. The imaging system may be embodied in an
第１の基板１１０の第１の表面は、画像システムの焦点距離に影響を与え、そして／または収差を補正するなどして、入射光の画像形成を支援する第１の屈折性表面１１２であってもよい。第１の基板１１０の第２の表面１１４は平坦で、赤外線フィルタ１１５を有するものであってもよい。この構成は適宜変更でき、赤外線フィルタ１１５任意の表面に設けてもよい。
The first surface of the
第２の基板１２０の第１の表面１２２は、光の画像形成のさらなる支援を可能にする回折性部品１２３を有するものであってもよい。第２の基板１２０の第２の表面は、光の画像形成をさらに支援可能な第２の屈折性表面１２４を有するものであってもよい。
The
第３の基板１３０の第１の表面は、第３の屈折性表面１３２を有するものであってもよい。第３の屈折性表面１３２は、画像フィールドを平坦化して、図１Ｂに示すように画像ポイントを同一平面１３５上で像形成して、検出器アレイ２４上に画像形成してもよい。
The first surface of the
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、第１の屈折性表面１１２および第２の屈折性表面１２４は凸面であり、第３の屈折性表面１３２は凹面であってもよい。当然に、以下詳細に説明するように、少なくとも１つの凹部と少なくとも１つの凸部とを有するより複合的な非球面屈折性表面を特定のデザインのために採用してもよい。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the first
画像形成媒体としてセンサを用いるカメラは、フィルムを用いるカメラとは異なり、像形成平面に直交して配置される光学部品を有していてもよい。図１Ｂおよび図１Ｃに示すように、最後の基板、ここでは第３の屈折性表面１３２を有する第３の基板１３０は、検出器アレイ２４に直接的に固着されるものであってもよい。光学的積層体１４０と検出器アレイを固着するためのさまざまな形態について以下詳細に説明する。検出器アレイ２４がカバープレートを有する場合、第３の基板１３０はカバープレートに接合させてもよい。検出器アレイがカバープレートを有さない場合、第３の基板１３０は、検出器アレイに設けられた複数のマイクロレンズをカバーし包囲するために固定され、そして環境因子から検出器アレイを封止するためのカバープレートとして機能させるものであってもよい。
Unlike a camera using a film, a camera using a sensor as an image forming medium may have an optical component arranged orthogonal to the image forming plane. As shown in FIGS. 1B and 1C, the last substrate, here the
こうした構成により、能動的に焦点を調整する必要性を排除することができる。追加的な光学部品を用いて、所望の焦点距離および／または色収差からの逸脱を補償することができる。 Such a configuration eliminates the need for active focus adjustment. Additional optical components can be used to compensate for deviations from the desired focal length and / or chromatic aberration.
図１Ｃの断面図においてより詳細に図示するように、第１、第２および第３の基板１１０，１２０，１３０は、画像システムの光軸に対して垂直な対向平坦領域を有し、その上に光学的要素１１２，１１５，１２３，１２４，１３２が形成されていてもよい。レンズシステム内のすべての構成要素の傾きを制御することができるので、こうした平坦領域を有する基板を用いることは有用である。また平坦領域を有する基板を用いることにより、構成部品を積層し、そして対向する平坦領域を直接的に接合することを可能にし、光学部品の３つの軸に沿った位置合わせを可能にし、ウエハレベルでの作製（アセンブリ）を支援してハウジング部材の必要性を排除することができる。基板の平坦領域は、各光学部品の周りの周縁部にあり、そして／または適当なマテリアル（material：部材）を積層することにより、各光学部品の周縁部の周りに形成されるものであってもよい。択一的には、たとえば同一の譲受人に譲渡された米国特許第6,096,155号に開示されたように、スタンドオフ内の溝に接着剤を充填して、平坦でない固着領域において基板を固着させてもよい。これらの固着領域は、同様に、光学部品が形成される表面上に配設されるものであってもよい。
As illustrated in more detail in the cross-sectional view of FIG. 1C, the first, second and
カメラは、パワー（power：レンズジオプタ）を有する光学部品間における能動的な焦点調節機能を有するものとして設計されていないので、間隔（分離体）Ｓ１２，Ｓ２３は正確に規制される。間隔（分離体）Ｓ１２に関するいくつかの事例では、薄いスペーサが好ましい場合がある。間隔（分離体）Ｓ２３に関する別の事例では、より厚いスペーサが必要となる場合がある。いずれの事例においても、複数の光学部品間のＸ方向すなわち光軸に沿った距離を正確に規制し、光学部品を粒子、小片（debris）および他の環境因子から保護するために封止するような分離体を設けることが好ましい。分離体Ｓ１２，Ｓ２３を光路上から外して配置することは、少なくとも２つの理由で好適である。第１に、光を空気中に伝播させることにより、カメラの全体的な長さを短くしやすくなる。第２に、分離体がレンズ開口部の外側に配置されていれば、不透明材料を用いて、分離体を遮蔽体（バッフル）として機能させることができる。 Since the camera is not designed to have an active focus adjustment function between optical components having power (lens diopter), the distances (separators) S12 and S23 are accurately regulated. In some cases regarding the spacing (separator) S12, a thin spacer may be preferred. In another case for the spacing (separator) S23, a thicker spacer may be required. In any case, the distance between the optical components in the X direction, i.e. along the optical axis, should be precisely regulated and sealed to protect the optical components from particles, debris and other environmental factors. It is preferable to provide a separate separator. Placing the separators S12 and S23 off the optical path is suitable for at least two reasons. First, by propagating light into the air, the overall length of the camera can be easily shortened. Second, if the separator is disposed outside the lens opening, the separator can be made to function as a shield (baffle) using an opaque material.
必要とされる間隔に依存するが、分離体Ｓ１２，Ｓ２３は、リソグラフィ技術を用いて、あるいは別個のウエハを用いて具現化することができる。利用可能なリソグラフィ技術は、光学部品の周縁部が光学部品の最上部より上方に配置されるように、マテリアル（部材）を積層し、光学部品を平坦な基板上にパターン形成またはエッチングすることを含む。マテリアルが積層され、パターン形成された場合、たとえば金属や光吸収性ポリマなどの不透明性または光吸収性のマテリアルを用いることができる。たとえばＳＵ−８などのポリマを用いて、リソグラフィ技術により、５０〜１００μｍの厚みに制御しつつパターン形成することができる。ただし、こうしたポリマは透光性を有していてもよいので、遮光材（baffle）として機能させるため、不透明材料をコーティングしてもよいし、吸光性を有するように着色してもよい。同一の譲受人に譲渡された米国特許第5,912,872号および米国特許第6,096,155号等に開示されたようにスタンドオフを形成するか、あるいは同一の譲受人に譲渡された米国特許第6,669,803号に開示されたようにスペーサウエハを形成してもよい。これらの米国特許文献はここに一体のものとして参考に統合される。さらに、固着すべき表面上に接着層などの層を設け、必要な光路を貫通させるために層に適当な通路を穿孔することによりスタンドオフを形成してもよい。 Depending on the required spacing, the separators S12, S23 can be implemented using lithographic techniques or using separate wafers. Available lithographic techniques include stacking materials and patterning or etching the optical component on a flat substrate so that the periphery of the optical component is positioned above the top of the optical component. Including. When the materials are laminated and patterned, for example, opaque or light absorbing materials such as metals and light absorbing polymers can be used. For example, a polymer such as SU-8 can be used to form a pattern while controlling the thickness to 50 to 100 μm by lithography. However, since such a polymer may have translucency, in order to function as a baffle, an opaque material may be coated, or it may be colored so that it may absorb light. Form a standoff as disclosed in U.S. Pat.No. 5,912,872 and U.S. Pat.No. 6,096,155 assigned to the same assignee, or disclosed in U.S. Pat. As described above, a spacer wafer may be formed. These US patent documents are hereby incorporated by reference in their entirety. Further, a standoff may be formed by providing a layer such as an adhesive layer on the surface to be fixed and perforating an appropriate passage through the layer in order to penetrate the required optical path.
さらに、金属などの不透明で吸光性マテリアルからなる最初の分離体Ｓ０１は、光学的積層体１４０のトップ表面上、すなわち第１の屈折性表面と同一の表面上に形成してもよい。最初の分離体Ｓ０１は、主要な開口絞りとして機能することもできる。最初の分離体Ｓ０１は、リソグラフィ技術を用いて第１の基板１１０上に形成される。
Furthermore, the first separator S01 made of an opaque and light-absorbing material such as a metal may be formed on the top surface of the
最小限のエアギャップ（空気の間隙）、対向する光学的表面の間のエアギャップ、すなわちたとえば約５〜１０μｍのオーダといった、屈折性表面または回折性部品の最上部と対向する基板表面の間のエアギャップにより、それぞれの光学部品が適正に作動しやすくなる。さらに、光は空気中では基板中より大きい角度で屈折するため、より大きいエアギャップを設けて、より小型に設計することができる。同様に、異なる光学的効果のために異なる焦点距離を有するレンズシステムを提供すると、上述と同様、異なるレンズシステムに対して異なるエアギャップを設けることができる。 Minimal air gap (air gap), air gap between opposing optical surfaces, ie between the top of the refractive surface or diffractive component and the opposite substrate surface, eg on the order of about 5-10 μm The air gap facilitates proper operation of each optical component. Furthermore, since light is refracted in air at a larger angle than in the substrate, a larger air gap can be provided to design a smaller size. Similarly, providing lens systems with different focal lengths for different optical effects can provide different air gaps for different lens systems, as described above.
図１Ｃに示す特定の実施形態において、検出器アレイ２４に像を満たすことができるように分離体Ｓ２３は分離体Ｓ１２より厚く、分離体Ｓ１２，Ｓ２３の両方は、最後の基板１３０と検出器アレイ２４の間の分離体（エアギャップがまったくなくてもよいが）より大きい。最初の屈折性表面と最後の屈折性表面の間により大きいエアギャップを設けることにより、本発明の実施形態に係る光学積層体１４０と検出器アレイ２４との間のギャップを極力小さく抑えつつ、光学的システムと光学的センサとの間にスペースを必要とする従来式のアプローチに比して、カメラをより薄く作製することができる。分離体Ｓ０１，Ｓ１２，Ｓ２３は、異なるマテリアルで異なる手法で作製してもよい。
In the particular embodiment shown in FIG. 1C, the separator S23 is thicker than the separator S12 so that the
図１Ａ〜図１Ｃ中の最も大きいエアギャップは、最後の屈折性部品１３２の前であるが、最初の屈折性部品１１２の後に形成される点について留意されたい。従来式のカメラ設計において、最大のエアギャップは、通常、最後の光学部品とセンサとの間に形成される。この実施形態が従来式の態様と異なるのはいくつかの理由がある。第１に、できるだけ大きなエアギャップをカメラ内に設けることにより、カメラの厚みを最小限に抑えることができる。一般に、光は基板中よりも空気中において大きな角度で伝播するので、エアギャップが大きいほど、厚みを極力小さくすることができる。ただし、基板が構成部品を保持するための空間も必要であり、エアギャップを設けることにより、厚みを最小限に抑えるとともに、特性を最適化することを支援することができる。
Note that the largest air gap in FIGS. 1A-1C is formed before the last
さらに、複数の屈折性表面のうちの少なくとも１つの表面の透明な開口部、およびすべての屈折性表面のおそらくは透明な開口部は、検出器アレイ２４の活性領域より小さくてもよい。各レンズ部品の開口を小さくすると、屈折性表面のそれぞれのサグ（撓み：sag）を小さくすることができる。一般に、各屈折性表面は、ウエハにエッチングする場合には特に、その撓みが小さいほど作製がより容易で安価にすることができる。一般に、屈折性表面の径が小さいほど、撓みは小さくなる。一番最後の表面まで、検出器アレイ２４の活性領域よりビーム径を小さくすることにより、屈折性表面の径を極力小さくすることができる。
Further, the transparent opening of at least one surface of the plurality of refractive surfaces, and possibly the transparent opening of all refractive surfaces, may be smaller than the active area of the
この最後の表面を用いて、ビーム径を増大すると同時に、フィールドを平坦化することができる。このようにフィールド平坦化部材を用いたとき、フィールド平坦化部材は、入射瞳の径とセンサの径の中間の径を有していてもよい。さらに、この実施形態において、第１の屈折性凸状表面１１２が入射瞳と等しい開口を有するように、入射瞳は第１の屈折性凸状表面１１２上に配置される。すなわち、フィールド平坦化部材は、第１の屈折性表面１１２の開口と検出器アレイ２４の活性領域の開口の中間の開口を有していてもよい。
This last surface can be used to flatten the field while increasing the beam diameter. When the field flattening member is used in this way, the field flattening member may have an intermediate diameter between the diameter of the entrance pupil and the diameter of the sensor. Further, in this embodiment, the entrance pupil is disposed on the first refractive
すなわち、より小さい径の屈折性表面を入射瞳にまたは近接して配置して、光が入射瞳から検出器アレイ２４の活性領域に伝播するとき、すべての光学部品の開口が拡張してもよい。最終的な屈折性表面は、第１の屈折性表面１１２の径と検出器アレイ２４の活性領域の径の中間の径を有するものであってもよい。
That is, a smaller diameter refractive surface may be placed at or close to the entrance pupil so that when light propagates from the entrance pupil to the active region of the
カメラを設計する際、第１および第２の屈折性表面１１２，１２４の径、すなわちサグを小さく維持するためには、第３の屈折性表面１３２は凹面状で、フィールド平坦化部材として機能するとともに、フィールドサイズを増大させるように機能する。フィールド平坦化部材を用いた場合、第３の屈折性表面１３２の前に、大きなエアギャップを必要とする場合がある。
In designing the camera, in order to keep the diameter, or sag, of the first and second
上述のように、センサダイは、通常、光学ダイより大きい。サイズの違いは、上記のようにカメラシステムにおいては発散し、このとき検出器の活性領域の対角線より小さい径を有するレンズが用いられる。換言すると、レンズは検出器とは異なるピッチを有する。こうした任意の設計において、カメラシステムの製造歩留まりが重要な意義を有する場合、すべての構成部品をウエハレベルで固着させること、および検出器を基板上に設けることは、こうしたカメラシステムを製造する際の最も経済的な手法ではあり得ない。 As mentioned above, the sensor die is usually larger than the optical die. The difference in size diverges in the camera system as described above, and at this time, a lens having a diameter smaller than the diagonal of the active region of the detector is used. In other words, the lens has a different pitch than the detector. In any such design, where the camera system manufacturing yield is of significant significance, securing all components at the wafer level and providing the detector on the substrate is important in manufacturing such a camera system. It cannot be the most economical method.
本発明に係る実施形態によるカメラシステム１００が図１Ｄおよび図１Ｅに図示されている。カメラシステム１００は、光学的積層体１４０に加え、カバープレート１５０、スタンドオフ１６０、および検出器基板１７０を有する。検出器基板１７０は、活性領域１７６、マイクロレンズのアレイ１７４、およびボンディングパッド１７２を有する。
A
スタンドオフ１６０は、光学的積層体１４０と検出器基板１７０の間の正確な間隔を設けるものである。カバープレート１５０およびスタンドオフ１６０は、活性領域１７６を封止するものである。
The
スタンドオフ１６０は検出器基板１７０およびカバープレート１５０とは別体の部品であるように図示されているが、スタンドオフは、検出器基板１７０およびカバープレート１５０の一方または両方と一体のものであってもよい。さらにスタンドオフ１６０の側壁は、ダイシング工程およびパターン形成工程により形成されて、直線的であるように図示されているが、スタンドオフ１６０が利用される特定の構成材料の所定のエッチング角度で形成される手法に応じて、傾斜しているものであってもよい。別の実施例によれば、同一の譲受人に譲渡された米国特許第6,669,803号に開示され、ここに一体のものとして参考に統合されるように、スタンドオフ１６０は、検出器基板１７０およびカバープレート１５０の一方または両方に正確に配置された接着剤であってもよい。
Although
カバープレート１５０は、面取りされた端部を有するものとして図示されているが、カバープレート１５０の作製プロセスで生じる副産物であり、異なるプロセスにより作製してもよい。たとえばダイ切断される表面より下方の構成部品を保護する必要があるとき、固着したすべてのウエハを分断するようにダイ切断されることはなく、傾斜したダイ切断ブレードが用いられることがある。さらにカバープレート１５０は、カメラシステム１００により記録すべき光に対して透明であり、ガラス製であってもよい。
Although the
図１Ｄおよび図１Ｅの両方から明らかであるが、上述したようにより小さい径とした結果、光学的積層体１４０は検出器基板１７０より小さくてもよい。図１Ｅに示す特定の実施例では、光学的積層体１４０は１．３ｍｍ×１．５ｍｍであり、活性領域は１．０ｍｍ×１．５ｍｍである。検出器基板１７０は２．０ｍｍ×３．０ｍｍである。屈折性表面１１２，１２４，１３２の径が大きくなっていることが認められ、これらの径は活性領域１７６の対角線よりも小さい。
As is apparent from both FIGS. 1D and 1E, the
この径の違いは、光学的積層体１４０が同一サイズのウエハから検出器基板１７０より数多く形成され得ることを意味する。すなわち、光学的積層体１４０を検出器基板１７０に固着して単品化する前に、光学的積層体１４０を形成することにより、製造コストを低減することができる。とりわけ、光学的積層体１４０の良品のみを検出器基板１７０に固定されるので、光学的積層体１４０の歩留まりはあまり高くなくてもよい。さらに、光学的積層体と検出器基板はウエハレベルで固定される場合に比して、同一の材料でより数多くの光学的積層体１４０を形成することができる。
This difference in diameter means that more
光学的積層体１４０を製造する方法の段階（ステップ）を図２Ａおよび図２Ｂに示す。図から明らかなように、光学的積層体１４０’は、屈折性表面１１２をそれぞれ有する第１の基板１１０からなる第１のウエハ１１０’と、屈折性表面１２４をそれぞれ有する第２の基板１２０からなる第２のウエハ１２０’と、屈折性表面１３２をそれぞれ有する第３の基板１３０からなる第３のウエハ１３０’とを有する。第１および第２のウエハ１１０’，１２０’はそれぞれの分離体Ｓ１２により固定され、第２および第３のウエハ１２０’，１３０’はそれぞれの分離体Ｓ２３により固定される。
The steps of the method of manufacturing the
図２Ａに示すように、第１、第２および第３のウエハ１１０’，１２０’，１３０’は、位置合わせされ、固定された後、図２Ｂに示すように、ダイ切断ステップやエッチングステップなどにより垂直方向に分断して、個別の光学的積層体１４０を形成してもよい。
As shown in FIG. 2A, after the first, second, and
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、個別の光学的積層体１４０をカバーウエハ１５０’と位置合わせし、固着した後さらに、それぞれのスタンドオフ１６０を介して、カバーウエハを検出器基板１７０’に固着することができる。図３Ａに示すように、個別の光学的積層体１４０をカバーウエハ１５０’と位置合わせし、固着した後、ダイ切断ステップやエッチングステップ等により、検出器基板１７０’およびカバーウエハ１５０’を垂直方向に分断して、個別のカメラシステムを作製することができる。図３Ｂに示すように、カバーウエハ１５０’および検出器ウエハ１７０’に対する垂直方向の分断ステップは異なる技術を用いて行ってもよい。たとえば同一の譲受人に譲渡され、ここに一体のものとして参考に統合される米国特許第7,208,771号に開示されたように、図３Ｂに示す特定の実施例では、カバーウエハ１５０’はその上側表面からダイ切断することにより分断し、検出器基板１７０’はその下側表面からダイ切断することにより分断してもよい。この分断ステップにより、接触パッド１７２を露出させてもよい。
As shown in FIGS. 3A and 3B, after the individual
本発明に係る別の実施形態によるカメラシステム２００を図４Ａ〜図６Ｂに示す。この実施形態において、最後の屈折性表面２３２（たとえば凹状表面）を有するカバー光学基板２３０をカバープレート１５０の代わりに用いて、構成部品を省略することができる。ただし、被覆構造体として、単純なカバープレートの代わりにこうしたカバー光学基板を用いると、カバー光学基板２３０と光学的積層体２４０の間のより厳格な位置合わせが必要となる。さらに、構成部品が光学的システムに存在しなくなるので、光学的積層体２４０を検出器基板１７０に固着する前に、光学的積層体２４０の許容性をテストすることが困難となり得る。
A
光学的積層体２４０を製造する方法の段階（ステップ）を図４Ａおよび図４Ｂに示す。図から明らかなように、光学的積層体２４０’は、レンズ１１２をそれぞれ有する第１の基板１１０からなる第１のウエハ１１０’と、レンズ１２４をそれぞれ有する第２の基板１２０からなる第２のウエハ１２０’とを有する。第１および第２のウエハ１１０’，１２０’はそれぞれの分離体Ｓ１２により固定される。分離体Ｓ２３のそれぞれが第２のウエハ１２０’の下側表面上に設けられている。
The steps of the method of manufacturing the
図４Ａに示すように、第１および第２のウエハ１１０’，１２０’は、位置合わせされ、固定された後、図４Ｂに示すように、ダイ切断ステップやエッチングステップなどにより垂直方向に分断して、個別の光学的積層体２４０を形成してもよい。
As shown in FIG. 4A, after the first and
図５は、それぞれのスタンドオフ２６０を介して、検出器ウエハ１７０’に固着された光学的カバーウエハ２３０’の断面図である。凹状の屈折レンズは、光学的カバーウエハ２３０’が検出器ウエハ１７０’に固定される前または後に形成される。さらに、光学的積層体２４０上に分離体Ｓ２３を設ける代わりに、あるいはこれに追加的に光学的カバーウエハ２３０’の上にも分離体Ｓ２３を設けてもよい。
FIG. 5 is a cross-sectional view of an
図６Ａおよび図６Ｂに示すように、個別の光学的積層体２４０を光学的カバーウエハ２３０’と位置合わせし、固着した後さらに、それぞれのスタンドオフ２６０を介して、カバーウエハを検出器基板１７０’に固着することができる。図６Ａに示すように、個別の光学的積層体２４０を光学的カバーウエハ２３０’と位置合わせし、固着した後、ダイ切断ステップやエッチングステップ等により、検出器基板１７０’およびカバーウエハ１５０’を垂直方向に分断して、個別のカメラシステムを作製することができる。図６Ｂに示すように、カバーウエハ２３０’および検出器ウエハ１７０’に対する垂直方向の分断ステップは異なる技術を用いて行ってもよい。図６Ｂに示す特定の実施例では、光学的カバーウエハ２３０’はその上側表面からダイ切断することにより分断し、検出器ウエハ１７０’はその下側表面からダイ切断することにより分断してもよい。この光学的カバーウエハ２３０’の分断ステップにより、スタンドオフ２６０に影響を与え、たとえば部分的に切除してもよい。この分断ステップにより、接触パッド１７２を露出させてもよい。
As shown in FIGS. 6A and 6B, after the individual
図７Ａに示すように、本発明に係る別の実施形態によるカメラシステム３００は、４つのサブカメラを有していてもよい。カメラシステム３００は、光学的積層体３４０と、カバープレート３５０と、検出器基板３７０とを有するものであってもよい。
As shown in FIG. 7A, a
光学的積層体３４０は、フィルタ基板３０２、第１の基板３１０、第２の基板３２０、および第３の基板３３０を有する。フィルタ基板３０２は、その第１の表面に一連のレンズ（レンズアレイ）３０４、およびその第２の表面に一連のカラーフィルタ（カラーフィルタアレイ）３０６を有するものであってもよい。第１の基板３１０は、一連の第１の屈折性表面（第１の屈折性表面アレイ）３１２を有する。第２の基板３２０は、一連の第２の屈折性表面（第２の屈折性表面アレイ）３２４を有する。第３の基板３３０は、一連の第３の屈折性表面（第３の屈折性表面アレイ）３３２を有する。
The optical
各サブカメラは、カラーフィルタ３０６、ならびに第１、第２および第３の屈折性表面３１２，３１４，３２３を有するものであってもよい。３つのサブカメラのそれぞれに対し、カラーフィルタ３０６は赤色フィルタ、緑色フィルタおよび青色フィルタであってもよい。４つ目のフィルタは、緑色であるか、完全に透明であってもよく、そのサブ撮像器は、他のサブカメラとは異なる焦点距離を有していてもよい。択一的には、４つのサブカメラ態様において、複数のレンズ、すなわち４つのレンズには個々のカラーフィルタを設けず、ベイヤーパターン（Bayer pattern）を有し、異なる光学的効果を実現するために、たとえば望遠レンズ、広角レンズ、マクロレンズ、魚眼レンズなどのＩＬＡにおける他のレンズシステムとは異なる焦点距離を有するレンズには個々のカラーフィルタを設けなくてもよい。さらに、各レンズシステムは、異なる焦点距離を有し、かつ、フルカラーを実現するためにベイヤーパターンを有するものであってもよい。
Each sub-camera may have a
繰り返しになるが、光学的積層体３４０は、検出器基板３７０より小さくてもよいし、上述のカメラシステム３００を製造するための上記いずれかの方法を採用することができる。ここで、各サブカメラのレンズ径は、サブカメラが像形成するそれぞれの活性領域の対角線より小さい。
Again, the
さらに図７Ａに示すように、カバープレート３５０および検出器基板３７０は同一の広がり（coextensive）を有していてもよく、検出器基板３７０は、検出器基板の端部の周りを包囲するように設けられた電気的内部結線３７２および導電性構造物３７４であって、検出器基板３７０の活性領域を回路基板に電気的に接続するためのものを有するものであってもよい。択一的には、ここに一体のものとして参考に統合される、同一の譲受人に譲渡された米国特許第7,224,856号に開示されたように、活性領域は、検出器基板３７０の下側表面に設けた複数の導電性バイアホールを介して導電性構造物に接続してもよい。
Further, as shown in FIG. 7A, the
本実施形態に係る画像形成システムを構成するすべての構成部品は、図７Ｂに示すように、導電性構造物３７４を回路基板３８０に固定するために必要とされる温度条件に耐えることができる。たとえば、導電性構造物３７４が半田であるとき、画像形成システムを構成するすべての構成部品は、半田リフロ条件に耐えることができるものである。すなわち、本発明に係る実施形態による光学的積層体３４０を含む検出器基板３７０は、たとえばリフロ半田を用いて回路基板３８０に表面実装されるものであってもよい。とりわけ、プラスティック製の筐体はもはや必要ではなく、複製マテリアルまたはガラスに、すべての構成部品を形成することができ、画像形成システムは、カメラを表面実装する場合に直面する条件にあまり影響を受けないようにすることができる。
As shown in FIG. 7B, all the components constituting the image forming system according to the present embodiment can withstand a temperature condition required for fixing the
図７Ｂに示すように、回路基板３８０をセル方式電話などの携帯デバイスに組み込むことができる。図７Ｂの側面図から明らかなように、カメラシステム３００が携帯デバイスの最も厚い構成部品となり得る。
As shown in FIG. 7B, the
別の択一的な実施形態が図８Ａおよび図８Ｂに図示されており、光学的積層体４４０は図６Ｂに示すものと同一の構造を有するが、この実施形態ではレンズを有する基板が光学的カバープレート基板２３０と同じ大きさとなるように広がり、この基板をウエハレベルで光学積層体に集積することができる。固定された積層体全体を分離することができるので、光学的カバープレート基板は直線的な端部を有することに留意されたい。
Another alternative embodiment is illustrated in FIGS. 8A and 8B, where the
特に、レンズ径は、図６Ｂに示すものと同一であるが、光学的積層体４４０は１．８ｍｍ×２．０ｍｍの大きさを有するものであってもよい。すなわち光学的積層体２４０が検出器基板１７０のほぼ１／３の面積を有するのに対し、光学的積層体の大きさを０．５ｍｍだけ大きくしても、光学的積層体は依然として検出器基板１７０の大きさの２／３以下である。一般に、光学的積層体の面積が検出器基板の２０％以下である場合、検出器ウエハに光学的積層体を固着して単品化する前に、光学的積層体を固定することが有用である。こうすると、許容可能な光学的積層体のみが許容可能な検出器に固定することができるので、歩留まりを増大させることができる。
In particular, the lens diameter is the same as that shown in FIG. 6B, but the
さらに図８Ａに示すように、スタンドオフ４６０は、光学的積層体４４０とともにウエハレベルで形成される。スタンドオフ４６０は、上述の任意の変形例にかかるスタンドオフであってもよい。さらに光学的積層体４４０のすべての基板が同一の広がり（面積）を有するものとして図示されているが、光学的積層体は、ウエハレベルで光学的カバープレートウエハに固定され、分断され、このとき光学的カバープレートウエハは他のレンズ基板を越えて広がり（延び）、たとえば図６Ｂに示すように、直線的な端部または面取りされた端部を有するものであってもよい。
As further shown in FIG. 8A, the
図８Ｂに示すように、個別の光学的積層体４４０を検出器ウエハ１７０’に位置合わせして固定した後、独立したカメラシステム４００を形成するために、ダイ切断ステップまたはエッチングステップにより、この構造体を垂直方向に分断してもよい。さらに、検出器基板１７０の活性領域１７６のみを保護する必要があるので、スタンドオフ４６０は活性領域１７６に隣接して設けられ、追加的な回路部をボンディングまたは集積化などをするための利用可能な領域を増大させることができる。図８Ａおよび図８Ｂに示すように、スタンドオフ４６０は、光学的積層体４４０上にウエハレベルで作製してもよいが、択一的には検出器基板１７０の上に設けてもよい。この手法を用いて、任意の上記設計を行ってもよく、光学的積層体または少なくとも最後の基板の水平方向の面積を十分に拡大することができる。
After the individual
光学的積層体５４０の別の実施例が図９Ａおよび図９Ｂに図示されている。再び、すべての色について単一のレンズシステムを用いてもよいし、単一レンズシステムが複数のレンズシステムのうちの１つであってもよい。 Another example of an optical stack 540 is illustrated in FIGS. 9A and 9B. Again, a single lens system may be used for all colors, or the single lens system may be one of a plurality of lens systems.
図９Ａにおいて、異なる光路がオブジェクトからの異なるフィールドポイントに対応している。第１の基板５５０は、カメラに入射する光を制限する主要開口絞りＳ０５を有する。第２の基板５６０は、入射光の画像形成を支援する第１の屈折性表面５６２を有する。第２の基板５６０は、光の画像形成をさらに支援する第２の屈折性表面５６２を有する。第３の基板５７０上には色収差および画像収差を補正する回折部品５７２が設けられている。第３の基板５７０は、光の画像形成をさらに支援する第３の屈折性表面５７４を有する。最後の基板５８０は、第４の屈折性表面５８２を有する。第４の屈折性表面５８２は凹面状で、画像のフィールドを平坦化して、すべての画像ポイントが同一平面に写像され、検出器アレイ２４上に画像形成されるようにしたものである。
In FIG. 9A, different light paths correspond to different field points from the object. The
図９Ｂに最も明確に表されているように、対向する基板間の分離体Ｓ５６，Ｓ６７，Ｓ７８は別々のものである。図９Ａおよび図９Ｂに示す特定の実施形態においては、最も大きい分離体Ｓ５６は、主要開口絞りＳ０５と第１の屈折性表面５６２との間にある。ただし他の実施形態では、たとえば分離体Ｓ６７などの他の分離帯が最大のものであってもよい。
As best shown in FIG. 9B, the separators S56, S67, S78 between the opposing substrates are separate. In the particular embodiment shown in FIGS. 9A and 9B, the largest separator S56 is between the main aperture stop S05 and the first
画像形成システムの別の実施例が図１０に図示されている。図示のように、画像形成システムは、第１の基板６５０および第２の基板６６０からなるレンズ積層体を有する。画像形成システムが、検出器の活性領域６７４をカバーするカバープレート６７０から離間して、これに取り付けられる。
Another embodiment of an image forming system is illustrated in FIG. As shown in the figure, the image forming system has a lens stack including a
第１の基板６５０は、第１の表面上に第１の屈折性部品６５２、および第１の表面に平行な第２の表面上に第２の屈折性部品６５４を有する。図１０に示すように、光学部品が形成された表面に対して光学的積層体がどのように分断されるかに応じて、第１の基板６５０の側面は互いに平行でなくてもよい。
The
第２の基板６６０は、第１の基板６５０の第２の表面に対向する第１の表面上に第３の屈折性部品６６２、および当該第１の表面に平行な第２の表面上に第４の屈折性部品６６４を有する。図１０に示すように、屈折性部品６６２，６６４全体にわたって曲率半径が変化するものであってもよい。
The
第１および第２の基板６５０，６６０は、これらの対向表面上の固着領域６５６，６６６を用いてウエハレベルで一体に固着してもよい。たとえばスタンドオフ、穿孔接着剤、スペーサウエハなど、基板間を正確に離間させるための上述のさまざまな技術を用いることができる。上述のように、光学的積層体は、ウエハレベルまたはダイレベルでカバー基板６７０に固着させることができる。このとき、上述の離間技術を用いて、光学的積層体をカバー基板６７０から離間させる場合であっても、第１および第２の基板６５０，６６０の間のエアギャップは、光学的積層体間のエアギャップ、すなわち第２の基板６６０の第２の表面とカバー基板６７０の間のエアギャップより大きい。
The first and
画像形成システムの別の具体的な実施形態を図１１に示す。図示のように、画像形成システムは、第１の基板７４０、第２の基板７５０および第３の基板７６０からなる。この画像形成システムは、検出器の活性領域７７４をカバーするカバープレート７７０に直接的に取り付けられている。
Another specific embodiment of the image forming system is shown in FIG. As illustrated, the image forming system includes a
第１の基板７４０は、第１の表面上に第１の屈折性部品７４２を有し、第１の表面に平行な第２の表面の光路上には構成部品が形成されていない。第２の基板７５０は、第１の基板７４０の第２の表面に対向する第１の表面上に第２の屈折性部品７５２を有し、第１の表面に平行な第２の表面の光路上には構成部品が形成されていない。第３の基板７６０は、第２の基板７５０の第２の表面に対向する第１の表面上に第３の屈折性部品７６２を有し、第１の表面に平行な第２の表面の光路上には構成部品が形成されていない。第３の基板７６０の第２の表面は平坦であり、カバープレート７７０に直接的に取り付けられている。
The
図１１に示すように、屈折性部品７５２，７６２の曲率半径はその全体にわたって変化するものであってもよい。第２の屈折性部品７５２は、たとえば第１の曲率半径を有する中央凸面領域と、変化する曲率半径を有する周縁凹面領域とを有する。第３の屈折性部品は、第２の曲率半径を有する中央凹面領域と、第３の曲率半径を有する周縁凸面領域とを有する。
As shown in FIG. 11, the radius of curvature of the
第１、第２および第３の基板７４０，７５０，７６０は、それぞれの対向する表面上の固着領域７４６，７５６，７５８，７６６を用いてウエハレベルで一体に固着される。たとえばスタンドオフ、穿孔接着剤、スペーサウエハなど、基板間を正確に分離するための上述のさまざまな技術を用いることができる。上述のように、光学的積層体は、ウエハレベルまたはダイレベルでカバー基板７７０に固着させることができる。
The first, second and
すなわち本発明に係る実施形態によるカメラシステムは、ウエハレベルで形成され、平坦な表面を介して固着される光学部品を用いて作製することができる。さまざまな機構を用いて、これらの光学部品間を分離させることができる。分離機構を有するバッフルを光学アセンブリ全体に配設してもよい。これらの分離機構は、光学アセンブリの光学部品を封止し、保護するものである。光学的システムの最後の平坦な表面は検出アレイ、すなわち検出器マイクロレンズアレイまたは検出器カバープレートの最上面に直接的に配置される。回折性部品および他の矯正部品を用いて、焦点距離のばらつきまたは収差などの所望の光学的機能からの逸脱を矯正する。さらなる光学的機能を実現するために、異なる焦点距離を有するレンズがカメラシステムのアレイとして配設される。 That is, the camera system according to the embodiment of the present invention can be manufactured using an optical component that is formed at the wafer level and is fixed through a flat surface. Various mechanisms can be used to separate these optical components. A baffle having a separation mechanism may be disposed throughout the optical assembly. These separation mechanisms seal and protect the optical components of the optical assembly. The last flat surface of the optical system is placed directly on the top surface of the detection array, ie the detector microlens array or detector cover plate. Diffractive components and other corrective components are used to correct deviations from the desired optical function, such as focal length variations or aberrations. In order to realize further optical functions, lenses with different focal lengths are arranged as an array of camera systems.
本発明のいくつかの実施形態は、カメラシステムのそれぞれに対するレンズシステムのアレイを用い、レンズシステムは光学的システムを用いて各色に対して画像形成するものである。本発明の他の実施形態は、各カメラシステムのための単一のレンズシステムを利用するものである。各色に対してレンズシステムを用いると、各レンズを特定の関連する波長範囲に最適化することができ、薄くすることができ、カラーフィルタを光学的システム内に、すなわち最上面から検出器アレイまでの間に配置することができる。ただし、各カメラシステムに対する複数のレンズシステムを用いることは、得られた画像を複合するための最終信号処理を増大させることになる。単一レンズシステムを用いることは、より典型的なアプローチに適合し、その後の処理を減らすことになるが、それほど薄くすることはできず、検出器アレイ内にカラーフィルタを存置する必要がある。 Some embodiments of the present invention use an array of lens systems for each of the camera systems, where the lens system uses an optical system to image each color. Other embodiments of the present invention utilize a single lens system for each camera system. With a lens system for each color, each lens can be optimized for a specific associated wavelength range, can be thinned, and color filters can be placed in the optical system, ie from the top surface to the detector array. Can be placed between. However, using multiple lens systems for each camera system increases the final signal processing for combining the obtained images. Using a single lens system fits a more typical approach and reduces subsequent processing, but cannot be made as thin and requires the presence of a color filter in the detector array.
ウエハ形態にある受動光学部品（非発光部品）を形成すること、ウエハレベルまたはダイレベルで受動光学部品を他の受動光学部品または電気光学部品に固定すること、およびウエハ間の構成部品を封止するためにウエハおよび／またはウエハを固定する接着剤を用いることは、同一の譲受人に譲渡された米国特許第5,912,872号および第6,096,155号に開示されている。上記説明したように、基板は平坦な表面上に固着され、そしてエポキシ樹脂、半田、ＵＶ硬化接着剤、熱硬化性接着剤などの接着剤を用いて固定され、あるいは隣接する基板を溶融するものであってもよい。これらの特許文献でさらに開示されているように、基板を適合させ、位置合わせしやすくするために、リソグラフィ技術を用いて構造力学的な特徴物を形成してもよい。 Form passive optical components (non-light emitting components) in wafer form, secure passive optical components to other passive optical components or electro-optical components at wafer level or die level, and seal components between wafers The use of wafers and / or adhesives to secure the wafers to do so is disclosed in commonly assigned US Pat. Nos. 5,912,872 and 6,096,155. As explained above, the substrate is fixed on a flat surface and fixed with an adhesive such as epoxy resin, solder, UV curable adhesive, thermosetting adhesive, or melts adjacent substrates It may be. As further disclosed in these patent documents, structural mechanical features may be formed using lithographic techniques to adapt and facilitate alignment of the substrate.
これらの特許文献に記載されているように、リソグラフィ技術を用いて受動光学部品を形成するか、あるいはモールド成形加工技術、リソグラフィ技術、マシーン加工技術などを用いてマスター（原盤）を作製し、受動光学部品をこのマスターから複製してもよく、いずれの場合も本明細書では「リソグラフ加工品」という。さらに、ここに一体のものとして参考に統合される米国特許第6,027,595号に記載のように、複製されたリソグラフ加工品は、基板に転写してもよい。受動光学部品を作製するための方法および材料は、受動光学部品の設計に依存して決定してもよい。たとえば、大きなサグを有する屈折性光学部品が必要な場合、エッチング時間はサグに直接的に比例し、レンズの作製に莫大な時間を必要とするので、直接的なリソグラフィ技術は有用である。 As described in these patent documents, passive optical components are formed using lithography technology, or a master (master) is produced using molding processing technology, lithography technology, machine processing technology, etc. The optical component may be duplicated from this master, in any case referred to herein as a “lithographic product”. Further, as described in US Pat. No. 6,027,595, which is incorporated herein by reference, the replicated lithographic workpiece may be transferred to a substrate. The methods and materials for making the passive optics may be determined depending on the design of the passive optics. For example, when a refractive optical component having a large sag is required, the direct lithography technique is useful because the etching time is directly proportional to the sag and enormous time is required to fabricate the lens.
直接的なリソグラフィ技術に適した透明材料は数少なく、たとえば溶融シリカなどのガラスといったものである。残念ながら、直接的なリソグラフィ技術に適した数多くの材料は、同様の屈折率および分散率を有する。このため、高品位カメラシステム、すなわちウエハレベルで作製された光学部品を用いた、フィールド全体においてＭＴＦが高いカメラシステムを設計することが極めて困難となっている。特に色収差はＭＴＦを低減する特定の要因となり得る。この問題に対する１つの解決手段は、色収差を低減する回折部品を用いることである。さらに、各レンズシステムに対して異なる色を用いて、各レンズシステムの波長範囲を狭くして、色収差をいっそう低減することができる。たとえば複製されたリソグラフ加工品が最終的な部品である場合、別の潜在的な解決手段によれば、いくつかのレンズ表面についてポリマなどのプラスティック材料を用いることができる。これらのプラスティック材料は、通常、ガラスより安価で軽量であるが、熱膨張率がより高く、ガラスより高い分散率を有し得る。 There are few transparent materials suitable for direct lithography techniques, such as glass such as fused silica. Unfortunately, many materials suitable for direct lithographic techniques have similar refractive index and dispersion. For this reason, it is extremely difficult to design a high-definition camera system, that is, a camera system having a high MTF in the entire field using optical parts manufactured at the wafer level. In particular, chromatic aberration can be a specific factor in reducing MTF. One solution to this problem is to use diffractive components that reduce chromatic aberration. Furthermore, using different colors for each lens system, the wavelength range of each lens system can be narrowed to further reduce chromatic aberration. For example, if the replicated lithographic workpiece is the final part, according to another potential solution, plastic materials such as polymers can be used for some lens surfaces. These plastic materials are usually cheaper and lighter than glass, but have a higher coefficient of thermal expansion and may have a higher dispersion than glass.
しかしながら、色分散特性が異なる複数の材料を用いると、すなわち分散率の高い材料と低い材料を用いると、単一の材料を用いた場合と比較して、高いＭＴＦを得ることができる。たとえば複製された部品をポリマで、リソグラフ加工部品をガラスで形成してもよい。これらの材料は、異なる熱膨張率、異なる屈折率、および異なる色分散特性を有していてもよい。ポリマ製光学部品およびガラス製光学部品の両方を用いるシステムを設計することにより、単一の材料を用いるシステムに比してより高いＭＴＦを実現することができる。すなわち、最も小さい径を有する第１の屈折性部品など、いくつかの光学部品について直接的なリソグラフィ技術システムを用い、他の光学部品については複製技術を用いて、システムを形成することができる。当然に、すべての構成部品は、複製物であるか、あるいは直接的に形成されたものである。 However, when a plurality of materials having different color dispersion characteristics are used, that is, a material having a high dispersion rate and a material having a low dispersion rate are used, a high MTF can be obtained as compared with the case of using a single material. For example, the replicated part may be formed of a polymer and the lithographic processed part may be formed of glass. These materials may have different coefficients of thermal expansion, different refractive indices, and different color dispersion characteristics. By designing a system that uses both polymer and glass optical components, a higher MTF can be achieved compared to a system using a single material. That is, the system can be formed using a direct lithographic technology system for some optical components, such as the first refractive component having the smallest diameter, and a replication technique for other optical components. Of course, all the components are duplicates or directly formed.
第１の基板、第２の基板、最後の基板、および検出器アレイの内の少なくとも２つは、ウエハレベルで形成され、固定され、すなわちこれらの複数の構成部品は、同時に形成され、固定された後、単品化されて、たとえば図２、図６Ｂ、図７または図８Ａに示す積層体が形成される。こうしたウエハレベルの作製は、ここに一体のものとして参考に統合される同一の譲受人に譲渡された米国特許第6,451,150号および第6,483,627号の教示内容に基づいて実現される。さらに光学部品は、ダイレベルでのみ固定される場合であっても、すべての光学部品はウエハレベルで形成することができる。 At least two of the first substrate, the second substrate, the last substrate, and the detector array are formed and fixed at the wafer level, i.e. these multiple components are formed and fixed simultaneously. After that, it is made into a single product to form, for example, a laminate shown in FIG. 2, FIG. 6B, FIG. 7 or FIG. Such wafer level fabrication is realized based on the teachings of US Pat. Nos. 6,451,150 and 6,483,627 assigned to the same assignee, which is hereby incorporated by reference. Furthermore, all optical components can be formed at the wafer level, even if the optical components are fixed only at the die level.
カメラシステムの構成部品は、固着され、単品化され、そして同様に先に固定され、他の構成部品とともに単品化された別の構成部品に固着される。択一的には、カメラシステムを単品化する代わりに、異なる焦点距離など、異なる光学的効果を有するこれらのカメラシステムのアレイを異なるカメラシステムを用いて実現することができる。たとえば、２×２のカメラシステムアレイであって、その１つのカメラシステムが標準的なレンズ構成として形成され、別の１つが広角レンズとして、また別の１つが望遠レンズとして、さらに別の１つがマクロレンズとして形成される。 The components of the camera system are fastened, singulated, and similarly fixed earlier, and fastened to another component that is singulated with other components. Alternatively, instead of a single camera system, an array of these camera systems with different optical effects, such as different focal lengths, can be realized using different camera systems. For example, a 2 × 2 camera system array, where one camera system is formed as a standard lens configuration, another as a wide-angle lens, another as a telephoto lens, and another one as It is formed as a macro lens.
先に詳細説明したように、カメラシステムを設計する際、第１のレンズとセンサとの間にいくつかのポイントで大きなエアギャップを設けることが好ましい。ただし、ウエハに基づく光学部品を用いる場合、ウエハ全体にわたって構成部品を支持するのに十分な厚みを有する基板上に光学部品を作製することが好ましい。これにより、大きなエアギャップを配置できる位置が制限される。すなわち大きなエアギャップが２つの構成部品間に配置されたとき、数多くの場合、カメラシステムに必要なすべての基板および構成部品を薄い空間的制約に適合させつつ、大きなエアギャップを利用できる場所はそこしかない。したがって、大きなエアギャップの位置または任意の２つの部品間の最大のエアギャップの位置は、極めて重要な設計パラメータである。 As detailed above, when designing a camera system, it is preferable to provide a large air gap at several points between the first lens and the sensor. However, when using an optical component based on a wafer, it is preferable to produce the optical component on a substrate having a thickness sufficient to support the components over the entire wafer. Thereby, the position which can arrange | position a big air gap is restrict | limited. That is, when a large air gap is placed between two components, in many cases there is no place where the large air gap can be used while adapting all the boards and components required for the camera system to thin spatial constraints. There is only. Thus, the position of the large air gap or the position of the largest air gap between any two parts is a very important design parameter.
典型的なカメラシステム設計において、最大のエアギャップは、通常、最後のレンズ表面とセンサとの間に配置される。センサ平面の直上またはこれに隣接するレンズ部品を配置することは困難であるので、典型的な設計においては、しばしばそのようにされる。上述のように、ウエハスケールのカメラシステムについては、こうした制約は排除されている。上述のように、光学表面は容易にセンサ平面に隣接して配置することができる。フィールド平坦化部材をセンサ平面に隣接して配置することにより、図１Ａに示す部品１１２，１２４などのカメラ光学部品の塊がより小さい開口を有すること、より小さい径のサグを有すること、より大きいフィールド曲率およびより小さい縮小率を有するカメラ機能を実現することを可能とし、ひいてはフィールド平坦化部材を用いて矯正して、フィールドを拡大するとともに、平坦化するものである。すなわち、最後のレンズ部品表面とセンサの間ではなく、任意の２つの構成部品の表面間の最大のエアギャップを設けることにより、ウエハスケールのカメラシステムについての製造可能な設計をより簡便に行うことができる。たとえば図１Ａおよび図６Ｂに示すように、フィールド平坦化部材に至る前の最後のレンズ表面と、フィールド平坦化部材との間に、最大のギャップが形成される。
In a typical camera system design, the largest air gap is usually located between the last lens surface and the sensor. This is often done in typical designs because it is difficult to place lens components directly above or adjacent to the sensor plane. As described above, such restrictions are removed from the wafer scale camera system. As mentioned above, the optical surface can easily be placed adjacent to the sensor plane. By placing the field flattening member adjacent to the sensor plane, a mass of camera optical components, such as
さらに、本発明に係る実施形態による光学的積層体を越えて延びるカバー構造体を設けると、カメラシステムの他の構成部品のための土台としてカバー構造体を機能させることができる。たとえば迷光を低減するために光学的積層体を包囲するカバー構造体上に遮光マテリアルを配設してもよい。 Furthermore, providing a cover structure that extends beyond the optical stack according to embodiments of the present invention allows the cover structure to function as a foundation for other components of the camera system. For example, a light shielding material may be disposed on a cover structure that surrounds the optical laminate in order to reduce stray light.
最後に、カメラシステムのための特定のレンズシステムについて説明するが、上述の原理は、任意のレンズシステム設計に対して採用することができ、このとき、光学基板は検出器基板に比して十分に小さく、数多くの検出器に対応してウエハ上で作製される数多くのレンズシステムを十分に増やすことができる。 Finally, although a specific lens system for a camera system will be described, the principles described above can be employed for any lens system design, where the optical substrate is sufficient compared to the detector substrate. The number of lens systems manufactured on a wafer corresponding to a large number of detectors can be sufficiently increased.
以上のように、本発明の実施形態について説明する際に特定の用語を用いたが、これらは一般的な用語であって記述的用語としてのみ解釈すべきであり、限定する意図を有するものとして解釈すべきではない。たとえば、典型的な３色の構成部品を説明したが、フルカラーカメラを実現するための任意の適当な３つまたはそれ以上の数の色の構成部品を採用してもよい。さらに、サブ画像形成器の設計として円形レンズについて説明したが、より大きなフィルファクタ（fill factor）のためのより高記録密度を実現するために、六角形レンズなどの他の形状を採用してもよい。さらに、同一色を有するサブカメラにおいて異なる画像を得るための異なる開口について説明したが、違いが得られる他の光学部品を用いてもよい。たとえば異なるサブカメラに対して、画素の活性領域が異なる形状を有していてもよい。任意の実施形態において、任意の電気的Ｉ／Ｏによる解決手段を採用してもよい。以上のように、当業者には容易に理解されるところではあるが、添付クレームに記載された本発明の精神および範疇から逸脱することなくなされたさまざまな変形例および変更例を想到することができる。 As described above, specific terms are used in describing the embodiments of the present invention, but these are general terms and should be interpreted only as descriptive terms, and are intended to be limiting. Should not be interpreted. For example, while a typical three color component has been described, any suitable three or more number of color components for implementing a full color camera may be employed. In addition, the circular lens has been described as a sub-imager design, but other shapes such as hexagonal lenses may be employed to achieve higher recording density for larger fill factors. Good. Furthermore, although different apertures for obtaining different images in the sub-cameras having the same color have been described, other optical components that can obtain a difference may be used. For example, the active areas of the pixels may have different shapes for different sub-cameras. In any embodiment, any electrical I / O solution may be employed. As will be appreciated by those skilled in the art, various modifications and changes may be made without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the appended claims. it can.
２４：検出器アレイ、１１０：第１の基板、１１２：第１の屈折性表面、１１４：第１の基板の第２の表面、１１５：赤外線フィルタ、１２０：第２の基板、１２２：第２の基板の第１の表面、１２３：回折性部品、１２４：第２の屈折性表面、１３０：第３の基板、１３２：第３の屈折性表面、１４０：光学的積層体、１５０：カバープレート、１６０：スタンドオフ、１７０：検出器基板、１７２：ボンディングパッド、１７４：マイクロレンズのアレイ、１７６：活性領域、Ｓ０１，Ｓ１２，Ｓ２３：分離体。 24: detector array, 110: first substrate, 112: first refractive surface, 114: second surface of the first substrate, 115: infrared filter, 120: second substrate, 122: second Substrate: first surface, 123: diffractive component, 124: second refractive surface, 130: third substrate, 132: third refractive surface, 140: optical laminate, 150: cover plate , 160: Stand-off, 170: Detector substrate, 172: Bonding pad, 174: Array of microlenses, 176: Active region, S01, S12, S23: Separators.
Claims (1)
第１および第２のウエハを有し、複数の画像形成システムを形成する光学的積層体ウエハを位置合わせするステップと、
第１および第２のウエハの対向表面上にある領域において光学的積層体ウエハを固定するステップと、対向表面は互いに平行でかつ画像形成システムの光軸に対して垂直であり、
対向表面を貫通するように第１および第２のウエハを分断して、複数の光学的積層体を形成するステップと、各光学的積層体は画像形成システムを有し、
活性領域を有する検出器基板に光学的積層体を固定するステップとを有し、
屈折性表面の径は活性領域の対角線より小さく、
光学的積層体が許容可能か否かを診断するステップと、
活性領域が許容可能か否かを診断するステップと、
許容可能な光学的積層体のみを許容可能な活性領域に固定するステップと、
活性領域を含むように検出器基板を分断するステップとをさらに有することを特徴とする作製方法。 A method of manufacturing a camera system,
Aligning an optical laminate wafer having first and second wafers and forming a plurality of imaging systems;
Fixing the optical stack wafer in a region on the opposing surfaces of the first and second wafers, the opposing surfaces being parallel to each other and perpendicular to the optical axis of the imaging system;
Dividing the first and second wafers to penetrate the opposing surface to form a plurality of optical stacks, each optical stack having an imaging system;
Fixing the optical stack to a detector substrate having an active region,
The diameter of the refractive surface is smaller than the diagonal of the active region,
Diagnosing whether the optical stack is acceptable;
Diagnosing whether the active region is acceptable; and
Securing only an acceptable optical stack to an acceptable active area;
And a step of dividing the detector substrate so as to include the active region.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/487,580 US8049806B2 (en) | 2004-09-27 | 2006-07-17 | Thin camera and associated methods |
| US11/487,580 | 2006-07-17 | ||
| US85536506P | 2006-10-31 | 2006-10-31 | |
| US60/855,365 | 2006-10-31 | ||
| PCT/US2007/016156 WO2008011003A2 (en) | 2006-07-17 | 2007-07-17 | Camera system and associated methods |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013087770A Division JP5372280B2 (en) | 2006-07-17 | 2013-04-18 | Camera system |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009544226A JP2009544226A (en) | 2009-12-10 |
| JP2009544226A5 JP2009544226A5 (en) | 2011-09-08 |
| JP5292291B2 true JP5292291B2 (en) | 2013-09-18 |
Family
ID=38957311
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009520799A Expired - Fee Related JP5292291B2 (en) | 2006-07-17 | 2007-07-17 | Manufacturing method of camera system |
| JP2013087770A Expired - Fee Related JP5372280B2 (en) | 2006-07-17 | 2013-04-18 | Camera system |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013087770A Expired - Fee Related JP5372280B2 (en) | 2006-07-17 | 2013-04-18 | Camera system |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2044629A4 (en) |
| JP (2) | JP5292291B2 (en) |
| KR (1) | KR101185881B1 (en) |
| CN (1) | CN101512768B (en) |
| WO (1) | WO2008011003A2 (en) |
Families Citing this family (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080118241A1 (en) * | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Tekolste Robert | Control of stray light in camera systems employing an optics stack and associated methods |
| WO2008102773A1 (en) | 2007-02-19 | 2008-08-28 | Konica Minolta Opto, Inc. | Imaging lens, imaging device, portable terminal and method for manufacturing imaging lens |
| WO2008102776A1 (en) | 2007-02-19 | 2008-08-28 | Konica Minolta Opto, Inc. | Imaging lens, imaging device, portable terminal and method for manufacturing imaging lens |
| US8000038B2 (en) * | 2007-02-19 | 2011-08-16 | Konica Minolta Opto, Inc. | Image pickup lens, image pickup apparatus and mobile terminal |
| WO2009004965A1 (en) * | 2007-07-04 | 2009-01-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | Imaging lens, imaging device, and mobile terminal |
| JP5580207B2 (en) * | 2007-11-27 | 2014-08-27 | ヘプタゴン・マイクロ・オプティクス・プライベート・リミテッド | Wafer scale package and manufacturing method thereof, and optical device and manufacturing method thereof |
| TW200937642A (en) * | 2007-12-19 | 2009-09-01 | Heptagon Oy | Wafer stack, integrated optical device and method for fabricating the same |
| JP5293614B2 (en) | 2008-02-20 | 2013-09-18 | コニカミノルタ株式会社 | Imaging lens, imaging device, portable terminal, and manufacturing method of imaging lens |
| US9118825B2 (en) | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
| WO2009133756A1 (en) * | 2008-04-28 | 2009-11-05 | コニカミノルタオプト株式会社 | Method for producing wafer lens assembly and method for producing wafer lens |
| WO2009137022A1 (en) * | 2008-05-06 | 2009-11-12 | Tessera North America, Inc. | Camera system including radiation shield and method of shielding radiation |
| FR2931587B1 (en) | 2008-05-21 | 2011-05-13 | Commissariat Energie Atomique | METHOD FOR PRODUCING AN OPTICAL DEVICE WITH INTEGRATED OPTOELECTRONIC COMPONENTS |
| US20090321861A1 (en) * | 2008-06-26 | 2009-12-31 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imagers with stacked lens assemblies and processes for wafer-level packaging of microelectronic imagers |
| JP5094802B2 (en) * | 2008-09-26 | 2012-12-12 | シャープ株式会社 | Optical element wafer manufacturing method |
| KR101634353B1 (en) | 2008-12-04 | 2016-06-28 | 삼성전자주식회사 | Micro lens, method for manufacturing the micro lens, apparatus for manufacturing the micro lens, camera module including the micro lens |
| NL1036360C2 (en) * | 2008-12-23 | 2010-06-24 | Anteryon B V | OPTICAL UNIT. |
| TWM364865U (en) | 2009-05-07 | 2009-09-11 | E Pin Optical Industry Co Ltd | Miniature stacked glass lens module |
| KR20100130423A (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-13 | 삼성전자주식회사 | Wafer-level lens module and image module including the same |
| KR101648540B1 (en) | 2009-08-13 | 2016-08-16 | 삼성전자주식회사 | Wafer-level lens module and imaging device including the same |
| US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
| TW201109165A (en) | 2009-09-11 | 2011-03-16 | E Pin Optical Industry Co Ltd | Stacked disk-shaped optical lens array, stacked disk-shaped lens module array and the method of manufacturing thereof |
| US8305699B2 (en) | 2009-09-23 | 2012-11-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer-level lens module with extended depth of field and imaging device including the wafer-level lens module |
| JP2011085625A (en) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Toppan Printing Co Ltd | Camera module and method for manufacturing the same |
| JP5556140B2 (en) * | 2009-11-20 | 2014-07-23 | 凸版印刷株式会社 | Camera module and manufacturing method thereof |
| WO2011156926A1 (en) * | 2010-06-14 | 2011-12-22 | Heptagon Oy | Method of manufacturing a plurality of optical devices |
| NL2005164C2 (en) | 2010-07-28 | 2012-01-31 | Anteryon Internat B V | OPTICAL UNIT. |
| FR2966936B1 (en) * | 2010-11-02 | 2012-12-07 | Commissariat Energie Atomique | OPTICAL IMAGING SYSTEM FOR A CONCAVE SPHERICAL SURFACE |
| CN102478695B (en) * | 2010-11-25 | 2016-05-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | Lens module array, manufacture method and camera lens |
| US9910239B2 (en) | 2010-11-30 | 2018-03-06 | Flir Systems Trading Belgium Bvba | Wafer level optical elements and applications thereof |
| KR101262470B1 (en) * | 2011-01-31 | 2013-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | Lens assembly and camera module |
| NL2006373C2 (en) | 2011-03-11 | 2012-09-17 | Anteryon Internat B V | OPTICAL UNIT. |
| US8345360B2 (en) * | 2011-06-03 | 2013-01-01 | Visera Technologies Company Limited | Camera unit and macro lens thereof |
| WO2012173252A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | Method for manufacturing wafer lens, wafer lens, method for manufacturing lens unit, and lens unit |
| JP2013007969A (en) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Sharp Corp | Imaging lens, lens array, imaging lens producing method, and imaging module |
| US20130122247A1 (en) | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Omnivision Technologies, Inc. | Spacer Wafer For Wafer-Level Camera And Method For Manufacturing Same |
| JP5469235B2 (en) * | 2012-12-20 | 2014-04-16 | オリンパス株式会社 | Lens module manufacturing method |
| WO2015126328A1 (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-27 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optical modules including customizable spacers for focal length adjustment and/or reduction of tilt, and fabrication of the optical modules |
| WO2015151697A1 (en) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | シャープ株式会社 | Lens element, imaging device, and imaging lens |
| US20160307881A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-20 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Optical sensor module and method for manufacturing the same |
| US9829698B2 (en) | 2015-08-31 | 2017-11-28 | Panasonic Corporation | Endoscope |
| JP6744119B2 (en) * | 2016-04-05 | 2020-08-19 | パナソニックｉ−ＰＲＯセンシングソリューションズ株式会社 | Endoscope |
| US9778443B2 (en) * | 2015-10-05 | 2017-10-03 | Omnivision Technologies, Inc. | Three-surface wide field-of-view lens system |
| KR101701060B1 (en) * | 2015-11-03 | 2017-01-31 | 삼성전기주식회사 | Camera module |
| US10677964B2 (en) | 2017-10-23 | 2020-06-09 | Omnivision Technologies, Inc. | Lens wafer assembly and associated method for manufacturing a stepped spacer wafer |
| EP3773145A1 (en) | 2018-04-06 | 2021-02-17 | AMO Development LLC | Methods and systems for corneal topography with in-focus scleral imaging |
| KR102555577B1 (en) * | 2019-01-28 | 2023-07-18 | 삼성전자주식회사 | Electronic module including camera module |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6859229B1 (en) | 1999-06-30 | 2005-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| US6806988B2 (en) | 2000-03-03 | 2004-10-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical apparatus |
| WO2001091193A2 (en) * | 2000-05-23 | 2001-11-29 | Atmel Corporation | Integrated ic chip package for electronic image sensor die |
| US7262799B2 (en) | 2000-10-25 | 2007-08-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensing apparatus and its control method, control program, and storage medium |
| US20040012698A1 (en) | 2001-03-05 | 2004-01-22 | Yasuo Suda | Image pickup model and image pickup device |
| US6635941B2 (en) | 2001-03-21 | 2003-10-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Structure of semiconductor device with improved reliability |
| JP4506083B2 (en) * | 2002-03-25 | 2010-07-21 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | Imaging lens, imaging device including the same, imaging unit, and portable terminal including imaging unit |
| JP4030048B2 (en) * | 2002-03-28 | 2008-01-09 | シチズン電子株式会社 | Small imaging module |
| JP2004088713A (en) * | 2002-06-27 | 2004-03-18 | Olympus Corp | Image pickup lens unit and image pickup device |
| CN100440544C (en) * | 2002-09-17 | 2008-12-03 | 安特约恩股份有限公司 | Camera device, method of manufacturing a camera device, wafer scale package |
| JP2005198103A (en) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Inter Action Corp | Apparatus and method for assembling camera module |
| CN1914555A (en) * | 2004-02-06 | 2007-02-14 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | Camera arrangement, mobile phone comprising a camera arrangement, method of manufacturing a camera arrangement |
| KR100652375B1 (en) | 2004-06-29 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | Image sensor module structure comprising a wire bonding package and method of manufacturing the same |
| US7511262B2 (en) * | 2004-08-30 | 2009-03-31 | Micron Technology, Inc. | Optical device and assembly for use with imaging dies, and wafer-label imager assembly |
| JP2006080597A (en) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Canon Inc | Image pickup module and method of manufacturing the same |
| JP2006081043A (en) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Seiko Precision Inc | Solid state imaging apparatus and electronic apparatus comprising the same |
| JP2008035047A (en) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Camera parts and camera, and manufacturing method the camera parts |
-
2007
- 2007-07-17 JP JP2009520799A patent/JP5292291B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-17 EP EP07796897A patent/EP2044629A4/en not_active Withdrawn
- 2007-07-17 WO PCT/US2007/016156 patent/WO2008011003A2/en active Application Filing
- 2007-07-17 KR KR1020097003164A patent/KR101185881B1/en not_active IP Right Cessation
- 2007-07-17 CN CN2007800336275A patent/CN101512768B/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-04-18 JP JP2013087770A patent/JP5372280B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013153537A (en) | 2013-08-08 |
| WO2008011003A2 (en) | 2008-01-24 |
| JP2009544226A (en) | 2009-12-10 |
| CN101512768A (en) | 2009-08-19 |
| JP5372280B2 (en) | 2013-12-18 |
| KR101185881B1 (en) | 2012-09-25 |
| EP2044629A4 (en) | 2012-08-01 |
| CN101512768B (en) | 2012-11-21 |
| EP2044629A2 (en) | 2009-04-08 |
| WO2008011003A3 (en) | 2008-06-26 |
| KR20090034981A (en) | 2009-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5372280B2 (en) | Camera system | |
| US8953087B2 (en) | Camera system and associated methods | |
| US7683961B2 (en) | CMOS image sensor using gradient index chip scale lenses | |
| US8289635B2 (en) | Wafer stack, integrated optical device and method for fabricating the same | |
| TW536833B (en) | Image pickup model and image pickup device | |
| TW554544B (en) | Semiconductor device and its manufacture method | |
| US7253957B2 (en) | Integrated optics units and methods of manufacturing integrated optics units for use with microelectronic imagers | |
| JP5009209B2 (en) | Wafer-like optical device and manufacturing method thereof, electronic element wafer module, sensor wafer module, electronic element module, sensor module, and electronic information device | |
| KR100817060B1 (en) | Camera module and method of fabricating the same | |
| JP5010699B2 (en) | Optical element and camera module | |
| EP1605520A1 (en) | Electronic imaging apparatus | |
| KR20060113902A (en) | Camera module and manufacturing method for such a camera module | |
| KR20140045458A (en) | Optical arrangements for use with an array camera | |
| JP2003204053A (en) | Imaging module and its manufacturing method and digital camera | |
| JP6051399B2 (en) | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof | |
| JP2009092860A (en) | Camera module and camera module manufacturing method | |
| US20140284746A1 (en) | Solid state imaging device and portable information terminal | |
| JP2009251249A (en) | Wafer-like optical device and manufacturing method thereof, electronic element wafer module, sensor wafer module, electronic element module, sensor module, and electronic information apparatus | |
| JP2015170638A (en) | Imaging element package and imaging device | |
| JP2006080597A (en) | Image pickup module and method of manufacturing the same | |
| JP2004260357A (en) | Camera module | |
| US20120224094A1 (en) | Camera module and method for fabricating the same | |
| JP2004260356A (en) | Camera module | |
| JP2006078517A (en) | Imaging module and manufacturing method of imaging module | |
| JP2004242205A (en) | Camera module and its manufacturing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100715 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100715 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110714 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120626 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120710 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121005 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121218 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130418 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130430 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130521 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130610 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |