JP5290358B2 - Film removal device - Google Patents
Film removal device Download PDFInfo
- Publication number
- JP5290358B2 JP5290358B2 JP2011139250A JP2011139250A JP5290358B2 JP 5290358 B2 JP5290358 B2 JP 5290358B2 JP 2011139250 A JP2011139250 A JP 2011139250A JP 2011139250 A JP2011139250 A JP 2011139250A JP 5290358 B2 JP5290358 B2 JP 5290358B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- laminated member
- heating
- film
- removing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 86
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 81
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 31
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims description 31
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 208000023178 Musculoskeletal disease Diseases 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H41/00—Machines for separating superposed webs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C63/0013—Removing old coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
Description
本発明はフィルム除去装置に関し、より詳細には、ヒーティングブロックとヒーティングブレードとで構成されたヒーティング部により、基板に残っているマイラーフィルムを除去するフィルム除去装置に関する。 The present invention relates to a film removing apparatus, and more particularly, to a film removing apparatus that removes a mylar film remaining on a substrate by a heating unit including a heating block and a heating blade.
PCB(Print Curcuit Board)の生産工程において露光性向上及び異物に対する汚染予防のために用いられるマイラーフィルム(Mylar Film)は、露光が完了された後には剥離した後、除去しなければならないが、現在適用される自動化設備は生産性及び剥離成功率が低く、活用度が低いため、主に作業者が手作業でフィルムを剥離して現像工程に供給している。 Mylar film (Mylar Film) used to improve exposure and prevent contamination of foreign matters in the production process of PCB (Print Curtain Board) must be removed after the exposure is completed. The applied automation equipment has low productivity and a low peeling success rate, and its utilization is low. Therefore, an operator mainly peels the film manually and supplies it to the development process.
上述のような手作業による人力浪費及び作業者の疲労度増加、筋骨格係疾患の恐れが問題となっている。
現在方式のピーリング(Peeling)設備は、剥離前のマイラーフィルム(Mylar Film)とフォトレジスト(Photo Resist)層に1次外力を加える構造であり、異物発生の原因として作用して製品品質に影響を与えるため、これを克服することができるピーリング(Peeling)技術が必要な実情である。
Problems such as manual labor waste, increased worker fatigue, and musculoskeletal disorders are problems.
Peeling equipment of the current method is a structure that applies primary external force to the Mylar Film and the photoresist (Photo Resist) layer before peeling, which acts as a cause of foreign matter generation and affects product quality. For this reason, a peeling technique that can overcome this problem is necessary.
従来のフィルム除去方式の一つとしては、特許文献1に開示されたものが知られている。この発明は、表面に凹凸が設けられたローレットローラ(knurling roller)によりフィルム端部を引っかけて部分的に剥離部を形成し、ここから基板を搬送ローラによって搬送しながら粘着ローラにより剥離を行う構成である。しかし、最近はプリント配線基板の厚さが減少される傾向にあり、また、粘着ローラの粘着力が不均一であることにより、フィルムを剥離している途中に基板の端部に反りが発生したり、装置内に巻き入れられる事故が発生するという問題がある。 As one of conventional film removal methods, the one disclosed in Patent Document 1 is known. In the present invention, a peeling part is formed by hooking a film edge part by a knurling roller having irregularities on the surface, and peeling is performed by an adhesive roller while the substrate is transported by the transportation roller. It is. However, recently, the thickness of the printed wiring board has been decreasing, and the adhesive force of the adhesive roller is uneven, which causes warping at the edge of the board while peeling the film. Or there is a problem that an accident that is caught in the device occurs.
従って、本発明は従来のフィルム除去装置に対して指摘されている上述の様々な欠点及び問題点を解決するために導き出されたものであり、ヒーティングブレード(Heating Blade)を利用して、基板に残っているフィルムを容易に除去することができるフィルム除去装置を提供することをその目的とする。 Accordingly, the present invention has been derived in order to solve the above-mentioned various drawbacks and problems pointed out with respect to a conventional film removing apparatus, and uses a heating blade to form a substrate. It is an object of the present invention to provide a film removing apparatus capable of easily removing the film remaining on the film.
本発明の前記目的は、基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上部に配置される固定軸、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸、前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック、及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含むフィルム除去装置が提供されることにより達成される。 The object of the present invention is to provide a substrate support portion for supporting a substrate, a fixed shaft disposed above the substrate support portion, a moving shaft that can be moved up and down within the fixed shaft, and a heat coupled to the moving shaft. A heating block coupled to a lower portion of the moving shaft, and a stack of the substrates supported by the substrate support unit using heat generated from the heating block. This is accomplished by providing a film removal apparatus that includes a heating blade that pressurizes the member.
また、前記移動軸の一側に圧力調節装置を備えて、前記移動軸が前記固定軸の内側に上、下移動することができる。 Further, a pressure adjusting device is provided on one side of the moving shaft, and the moving shaft can move up and down inside the fixed shaft.
また、前記圧力調節装置は空圧を利用して前記移動軸を移動させることができる。 In addition, the pressure adjusting device can move the moving shaft using air pressure.
また、前記移動軸の外部にコイルスプリングで構成された弾性部材をさらに含むことができる。 In addition, an elastic member formed of a coil spring can be further included outside the moving shaft.
また、前記ヒーティングブロックは、一定温度を制御することができるヒートコントローラを備えることができる。 The heating block may include a heat controller that can control a constant temperature.
また、前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用して前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、逆三角形の断面形態に形成されることができる。 The heating blade that pressurizes the laminated member on the substrate using heat generated from the heating block may be formed in an inverted triangular cross-sectional shape.
また、前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材のうちマイラーフィルムのみを溶かすことができる。 Further, the heating blade that pressurizes the laminated member on the substrate can melt only the mylar film among the laminated members on the substrate.
また、前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材を切断することができる。 The heating blade that pressurizes the laminated member on the substrate can cut the laminated member on the substrate.
また、前記ヒーティングブレードは、移送ガイド部のガイド部によって水平移動されながら前記基板の積層部材を水平に加圧することができる。 In addition, the heating blade can horizontally press the laminated member of the substrate while being horizontally moved by the guide portion of the transfer guide portion.
また、前記ヒーティングブレードは、前記基板に回路が形成されていない部分のドライフィルムとマイラーフィルムを加圧することができる。 In addition, the heating blade can press the dry film and mylar film in a portion where no circuit is formed on the substrate.
また、前記積層部材のマイラーフィルムは、ヒーティングブレードによって加圧された後、接着テープを利用して除去することができる。 The mylar film of the laminated member can be removed using an adhesive tape after being pressed by a heating blade.
また、前記積層部材は、前記基板上にドライフィルムとマイラーフィルムが順に積層されることができる。 In the laminated member, a dry film and a mylar film may be sequentially laminated on the substrate.
また、前記基板の下部側には前記ヒーティングブレードと対面する基板支持部が位置し、前記基板支持部上にはローラが設けられることができる。 In addition, a substrate support unit facing the heating blade may be positioned on a lower side of the substrate, and a roller may be provided on the substrate support unit.
本発明は、ヒーティングブロックとヒーティングブレードとで構成されたヒーティング部を備えたフィルム除去装置において、既存のローレット作業による剥離工程時に発生する異物生成現象を防止することができ、ヒーティング部の圧力調節装置を適用することにより、基板への損傷を予防することができる長所がある。 The present invention provides a film removing apparatus including a heating unit composed of a heating block and a heating blade, and can prevent a foreign matter generation phenomenon that occurs during a peeling process by an existing knurling operation. By applying the pressure adjusting device, it is possible to prevent damage to the substrate.
本発明によるフィルム除去装置に対する技術的構成を含めた作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施形態が図示された図面を参照した以下の詳細な説明によって明確に理解されるであろう。 The matters concerning the operation and effects including the technical configuration of the film removing apparatus according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which the preferred embodiments of the present invention are illustrated.
しかし、本発明は以下に開示される実施形態により限定されず、相異なる多様な形態に具現されることができる。本実施形態は本発明の開示が完全になるようにし、本発明が属する技術分野にて通常の知識を有した者に発明の範疇を完全に説明するために提供されることができる。 However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and can be embodied in various different forms. The embodiments can be provided to complete the disclosure of the present invention and to fully explain the scope of the invention to those skilled in the art to which the present invention belongs.
図1及び図2を参照して、本発明の実施形態によるフィルム除去装置に対して詳細に説明する。 With reference to FIGS. 1 and 2, a film removing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
本発明の実施形態によるフィルム除去装置は、基板支持部の上部に配置される固定軸10、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸20、基板100が損傷されないようにする弾性部材30、温度を制御することができるコントローラを備えたヒーティングブロック42とヒーティングブロック42から一定温度が伝導されるヒーティングブレード44とで構成されるヒーティング部40、前記ヒーティング部40のヒーティングブレード44と対面して基板100を支持する基板支持部50で構成される。
A film removing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
前記固定軸10は固定軸支持部15に連結され、前記固定軸支持部15は支持体60に連結されている。
The
前記移動軸20は前記固定軸10の下端側に形成されており、前記移動軸20は前記固定軸10の内径より小さいかまたは同一であり、前記固定軸の内部に移動軸20の上端部が挿入され、上、下に移動することができる。また、前記移動軸20の一側に別に備えられた圧力調節装置(未図示)により、基板100の厚さに応じて前記移動軸20が前記固定軸10の内側に自由に上、下に移動されることができる。
The moving
前記圧力調節装置は空気の圧力を調節する装置であり、移動軸20と連結されている。本発明は空圧を利用して移動軸20を固定軸10の内部に上、下に移動しているが、移動軸20の上、下移動方法は空圧に限定されない。
The pressure adjusting device is a device for adjusting the pressure of air, and is connected to the moving
また、前記移動軸20と前記固定軸10の間には、前記基板100を損傷させないように弾性部材30が備えられている。前記弾性部材30は移動軸20の外側にコイルスプリング形態で存在することができるが、移動軸20に弾性を加えることができる部分であれば移動軸20の外側に位置しなくてもよい。また、前記弾性部材30は、前記移動軸20に連結された圧力調節装置によって後述するヒーティングブレード44が基板100に接触される時、前記基板100が前記ヒーティングブレード44により損傷されることを防止することができる。
An
前記ヒーティング部40は、ヒーティングブロック42とヒーティングブレードとで構成されることができる。
The
前記ヒーティングブロック42は前記移動軸20の下端一側に形成されており、一定温度を制御することができるヒートコントローラ(未図示)を別に備え、ヒーティングブロック42に熱を伝達することができる。前記ヒーティングブロック42に伝達される熱の温度は、前記基板100上に存在するドライフィルム102とマイラーフィルム103を溶かすことができる温度である200℃〜400℃であることができる。
The
前記ヒーティングブロック42の末端にはヒーティングブレード44が装着されることができ、前記ヒーティングブレード44は前記ヒーティングブロック42から熱の伝達を受けるようになる。前記ヒーティングブレード44は、前記基板100に順に積層されたドライフィルム102とマイラーフィルム103の一定部門を切断したり、またはかくことができるように、ヒーティングブロックの下端に逆三角形の断面形態に形成されることができる。但し、前記ヒーティングブレード44の形状は、前記基板100に存在するドライフィルム102とマイラーフィルム103に線接触されることができる形状であればよく、また、前記ドライフィルム102とマイラーフィルム103に接触される前記ヒーティングブレード44の数は限定しない。
A
前記基板支持部50は前記基板100の下端に位置し、基板支持部50によって支持体60に固定される。
The
前記基板支持部50は基板100の下面に位置し、基板100を支持する役割をして、前記基板支持部50の上面にはローラを備えることにより、前記基板100が容易に移動することができるようにする。
The
前記支持体60は、前記固定軸10を固定している固定軸支持部15と前記基板支持部50を固定することができる。
The
また、前記支持体60は移送ガイド部70に形成されているガイド部75によって左右に移動できるため、前記支持体60に固定されている固定軸支持部15と基板支持部50が左右に移動することができる。
Further, since the
前記支持体60は空気圧によって移送ガイド部70に沿って移動することができるが、これに限定されず、電気または流圧などを用いて左右に移動することができる。
The
前記移送ガイド部70は固定部80に付着されている。
The transfer guide
前記基板100はコンベアベルト(未図示)によって前記ヒーティング部40と前記基板支持部50との間に移動されることができ、前記ヒーティング部40のヒーティングブレード44によって基板100のドライフィルム102とマイラーフィルム103が切断されたり、またはかかれるようになる。
The
図3から図6を参照して、本発明の実施形態によるフィルム除去装置のフィルム除去方法及び固定順序に対して詳細に説明する。 With reference to FIGS. 3 to 6, the film removal method and the fixing order of the film removal apparatus according to the embodiment of the present invention will be described in detail.
本発明の実施形態によるフィルム除去方法及び固定順序は、図3に示すように、基板100がコンベアベルト(未図示)によって前記移動軸20の下端一側に付着されているヒーティング部40のヒーティングブレード44と基板支持部50との間まで移動される。前記ヒーティングブレード44と基板支持部50との間に移動される前記基板100は、回路が形成されていない基板100の端部であることができる。但し、基板100の端部でなくても回路が形成されていない部分であることができ、これに限定されない。
As shown in FIG. 3, the film removal method and the fixing order according to the embodiment of the present invention include the heating of the
この際、前記ヒーティング部40と前記基板支持部50は、前記基板100が搬入されるように、基板100の厚さより広く開けられていることができる。この際、基板支持部50は固定されており、前記移動軸20が前記固定軸10の内部に移動される。
At this time, the
また、前記コンベアベルト(未図示)によって基板100が前記ヒーティング部40と基板支持部50との間に進入されることができるが、これに限定されず、使用者の便宜に応じて前記支持体60が前記基板100の進入方向または反対方向に移動して、前記回路が形成されていない基板100まで進入することもできる。前記支持体60は移送ガイド部70に形成されたガイド部75に沿って移動することができる。
In addition, the
図4に示すように、前記移動軸20によってヒーティングブレード44が前記基板100に接触することができる。この際、移動軸20は、ヒーティングブレード44がドライフィルム102、マイラーフィルム103と線接触されるまで基板100に移動することができ、状況に応じてヒーティングブレード44が基板100の上面まで接近してもよい。前記ヒーティングブレード44が接近する基板100の上面には回路が形成されていないことができる。
As shown in FIG. 4, the
また、この際、前記ヒーティングブレード44は前記ヒーティングブロック42から熱の供給を受けることができる。
At this time, the
図5に示すように、前記ヒーティングブレード44を用いて前記基板100に順に積層されているドライフィルム102とマイラーフィルム103を切断することができる。
As shown in FIG. 5, the
また、他の実施形態としては、前記ヒーティングブレード44は、ヒーティングブロックから210℃〜250℃の熱の供給を受けて、前記基板100に順に積層されているドライフィルム102とマイラーフィルム103を加圧するようになる。この際、ドライフィルム102の溶融点は約200℃であり、マイラーフィルム103の溶融点は260℃以上であるため、前記ヒーティングブレード44によって加圧されたドライフィルム102とマイラーフィルム103のうちドライフィルム102のみがヒーティングブレード44によって溶けるようになる。
In another embodiment, the
この際、支持体60が移送ガイド部70のガイド部75に沿って左右に移動されることにより、ヒーティングブレード44が左右に移動し、前記基板100に形成されているドライフィルム102とマイラーフィルム103を切断したり、またはマイラーフィルム103のみを溶かすことができる。
At this time, the
また、他の実施形態としては、前記コンベアベルトによって前記基板100が左右に移動され、前記ヒーティングブレード44によってドライフィルム102とマイラーフィルム103を切断したりまたはマイラーフィルム103のみを溶かすことができる。
In another embodiment, the
場合によって、前記ヒーティングブレード44は前記基板100まで接近して前記基板100をかくようにすることもできるが、回路が形成されていないダミー部分であるため関係ない。
In some cases, the
図6に示すように、切断されて左右に分離されたドライフィルム102とマイラーフィルム103によりマイラーフィルム103の下面と基板100との間が離隔され、その間に空気が流入される。
As shown in FIG. 6, the lower surface of the
空気が流入されたマイラーフィルム103の上面に接着テープ(未図示)を付着し、一定の角度及び速度でマイラーフィルム103を容易に剥離することができる。
An adhesive tape (not shown) is attached to the upper surface of the
また、他の実施形態として、前記基板100上に存在する積層部材のうちヒーティングブレード44がドライフィルム102のみを溶かすことにより、マイラーフィルム103と基材101の間に空間が離隔されて、容易にマイラーフィルム103を剥離することができる。
In another embodiment, the
この際、マイラーフィルム103を剥離する方法としては、接着ローラなどを用いることができ、これに限定しない。
At this time, as a method of peeling the
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び/または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。 The above detailed description illustrates the invention. Also, the foregoing is merely illustrative of a preferred embodiment of the present invention and the present invention can be used in a variety of other combinations, modifications and environments. That is, changes or modifications can be made within the scope of the inventive concept disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosed contents, and / or the skill or knowledge of the industry. The embodiments described above are for explaining the best state in carrying out the present invention, in other states known in the art in using other inventions such as the present invention, and for the invention. Various modifications required in specific application fields and applications are possible. Accordingly, the above detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other implementations.
10 固定軸
20 移動軸
30 弾性部材
40ヒーティング部
42 ヒーティングブロック
44 ヒーティングブレード
50 基板支持部
60 支持体
70 移送ガイド部
75 ガイド部
80 固定部
100 基板
101 基材
102 ドライフィルム
103 マイラーフィルム
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記基板支持部の上部に配置される固定軸;
前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸;
前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、
前記ヒーティング部は、
前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック;及び
前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含み、
前記積層部材は、第1の積層部材と、前記第1の積層部材上にラミネートされた第2の積層部材とを有し、前記第1の積層部材は第1の溶融点を有し、前記第2の積層部材は前記第1の溶融点よりも高い第2の溶融点を有し、
前記第1の積層部材のみを溶解することによって前記基板から前記積層部材を除去するために、前記ヒーティング部は前記第1の溶融点と前記第2の溶融点の間の温度で前記積層部材を加圧する、
フィルム除去装置。 A substrate support for supporting the substrate;
A fixed shaft disposed on top of the substrate support;
A moving shaft provided to be movable up and down within the fixed shaft;
A heating unit coupled to the moving axis;
The heating unit is
Wherein is coupled to a lower portion of the moving shaft the heating block; and utilizing the heat generated from the heating block, saw including a heating blade for pressurizing the laminated member of the substrate supported on the substrate support,
The laminated member has a first laminated member and a second laminated member laminated on the first laminated member, the first laminated member has a first melting point, The second laminated member has a second melting point higher than the first melting point;
In order to remove the laminated member from the substrate by dissolving only the first laminated member, the heating unit is configured to remove the laminated member at a temperature between the first melting point and the second melting point. Pressurize,
Film removal device.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0104068 | 2010-10-25 | ||
KR1020100104068A KR101148766B1 (en) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | Detach device of film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012091864A JP2012091864A (en) | 2012-05-17 |
JP5290358B2 true JP5290358B2 (en) | 2013-09-18 |
Family
ID=46036327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011139250A Expired - Fee Related JP5290358B2 (en) | 2010-10-25 | 2011-06-23 | Film removal device |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5290358B2 (en) |
KR (1) | KR101148766B1 (en) |
CN (1) | CN102452574B (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103407634B (en) * | 2013-07-16 | 2015-04-01 | 吴江市博众精工科技有限公司 | Dustproof material feeding mechanism capable of automatically uncovering dustproof membranes |
CN104669765B (en) * | 2015-03-23 | 2016-09-14 | 南通鑫祥锌业有限公司 | A kind of zinc material film removing device |
CN109592147B (en) * | 2017-09-30 | 2024-02-20 | 深圳市宇道机电技术有限公司 | Matrix stripping mechanism |
CN108383079A (en) * | 2018-03-06 | 2018-08-10 | 北京理工大学 | A kind of mechanical stripping equipment preparing two-dimensional material |
CN116853637B (en) * | 2023-09-05 | 2023-11-21 | 微网优联科技(成都)有限公司 | Film tearing device and method for fully automatically tearing off adhesive film on PCB |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54158197U (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-05 | ||
JPH05147819A (en) * | 1991-11-29 | 1993-06-15 | Ibiden Co Ltd | Method and apparatus for separating mylar for dry film |
JP3218951B2 (en) * | 1995-12-11 | 2001-10-15 | 千住金属工業株式会社 | BGA bump forming method and reflow furnace therefor |
JP4204653B2 (en) * | 1997-06-20 | 2009-01-07 | リンテック株式会社 | Sheet peeling apparatus and method |
JP4552352B2 (en) * | 2001-05-09 | 2010-09-29 | ソニー株式会社 | Adhesive film sticking method, sticking device and electronic circuit device assembling method |
KR20040110391A (en) * | 2003-06-19 | 2004-12-31 | 삼성전자주식회사 | substrate treatment apparatus |
JP4485248B2 (en) * | 2004-04-28 | 2010-06-16 | リンテック株式会社 | Peeling apparatus and peeling method |
-
2010
- 2010-10-25 KR KR1020100104068A patent/KR101148766B1/en active IP Right Grant
-
2011
- 2011-06-23 JP JP2011139250A patent/JP5290358B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-08-18 CN CN201110238430.3A patent/CN102452574B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102452574B (en) | 2016-08-24 |
KR20120042387A (en) | 2012-05-03 |
JP2012091864A (en) | 2012-05-17 |
CN102452574A (en) | 2012-05-16 |
KR101148766B1 (en) | 2012-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5290358B2 (en) | Film removal device | |
JP6659263B2 (en) | Optical film pasting device and optical film pasting system | |
TWI671849B (en) | Tape sticking apparatus and tape sticking method | |
JP2007254030A (en) | Film peeling-off device | |
KR20170087117A (en) | Apparatus for manufacturing flexible substrate | |
JP2010247985A (en) | Film material separating method and device | |
JP4778788B2 (en) | Fine pattern sheet creating apparatus and fine pattern sheet creating method | |
JP2010152205A (en) | Acf sticking device and method for manufacturing display | |
JP2008282989A (en) | Sheet peeling device and peeling method | |
JP2009023094A (en) | Device and method for raising dregs of label | |
JP4804915B2 (en) | Sheet release device and sheet release method | |
JP2020001875A (en) | Film separator peeling device and peeling method | |
JP2019186399A (en) | Adhesive tape peeling method and adhesive tape peeling device | |
JP2010228436A (en) | Method and device for processing surface of printed matter | |
JP4760647B2 (en) | Chip parts separator | |
KR102138746B1 (en) | Film treating apparatus and method for film treating using the same | |
JP3210743U (en) | Sheet pasting device | |
JP2010241565A (en) | Applying device and applying method for adhesive tape | |
JP2004247721A (en) | Method and apparatus for manufacturing electronic circuit board | |
JP2006008276A (en) | Peeling device and peeling method | |
JP7033310B2 (en) | Scrap removal mechanism and scrap removal method | |
JP6949387B2 (en) | Optical film pasting system | |
JP2021070581A (en) | Transfer body manufacturing device and transfer body manufacturing method | |
JP2018129322A (en) | Sheet sticking device and sticking method | |
JP2019029586A (en) | Sheet sticking device and sticking method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121016 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130116 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5290358 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |