JP5281989B2 - Pattern transfer apparatus and pattern forming method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パターン転写装置及びパターン形成方法に係り、特に、パターンが形成された型を、表面に液体が塗布された基板にあてて液体を硬化させた後、型を剥がすことにより基板上にパターンを転写するパターン転写装置及びパターン形成方法に関する。 The present invention relates to a pattern transfer apparatus and a pattern forming method, and in particular, a mold on which a pattern is formed is applied to a substrate coated with a liquid on the surface, the liquid is cured, and then the mold is peeled to remove the mold. The present invention relates to a pattern transfer apparatus and a pattern forming method for transferring a pattern.
従来、例えば半導体装置の製造プロセスなど微細加工が求められるパターンの形成技術において、基板上に塗布されたレジスト層に対して、凹凸パターンが形成された型(モールド)を押し当ててレジスト層を光で硬化してから型を剥がすことにより、基板上のレジスト層に凹凸パターンを転写する光ナノインプリント法が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a pattern formation technique that requires fine processing, such as a semiconductor device manufacturing process, a resist layer applied on a substrate is pressed against a resist layer formed with a concavo-convex pattern to light the resist layer. There is known an optical nanoimprint method in which a pattern is removed from a substrate by curing the substrate and then removing the mold.
ここでインプリント法において、基板表面に極めて薄く、均一な厚みの樹脂被膜(レジスト層)を形成するために、基板表面に樹脂液滴を噴射するように配列された複数の噴射口の各々から間欠的に噴射するように制御するアクチュエータを備えたインクジェット手段と、このインクジェット手段と基板とを少なくとも噴射口の配列方向と直交する方向または回転方向に相対的に移動させる移動手段とを備えた、ワーク表面に樹脂被膜を塗布する樹脂塗布装置が知られている(例えば、特許文献1等参照)。 Here, in the imprint method, in order to form a resin film (resist layer) having a very thin and uniform thickness on the substrate surface, each of a plurality of injection ports arranged to inject resin droplets onto the substrate surface. Inkjet means provided with an actuator for controlling to eject intermittently, and moving means for relatively moving the inkjet means and the substrate at least in the direction orthogonal to the arrangement direction of the ejection ports or in the rotation direction, 2. Description of the Related Art A resin coating apparatus that coats a resin film on a work surface is known (see, for example, Patent Document 1).
またインプリントにおける転写の際に、被成形品に気泡が発生することを防止するために、円柱の側面の一部を用いて形成された凸面に、転写用の型を倣わせて保持可能な型保持体と、凸面の一端部から他端部に向かって直線状の押圧部位を移動しつつ、転写用の型で被成形品を押圧する押圧手段を有し、押圧手段は、凸面の近傍に位置している軸を揺動中心にして型保持体を揺動させ、押圧部位を移動しつつ押圧するように構成された転写装置が知られている(例えば、特許文献2等参照)。
Also, in order to prevent bubbles from being generated in the molded product during imprint transfer, it is possible to hold the transfer mold by following the convex surface formed using a part of the side surface of the cylinder. A mold holding body, and a pressing unit that presses the molded product with a transfer mold while moving the linear pressing portion from one end to the other end of the convex surface, and the pressing unit is in the vicinity of the
また、インプリント材(レジスト層)の塗布量を最適化し、転写されるパターンの形状精度を上げるために、揮発補填分塗布量分布、パターン充填分塗布量分布、残膜厚分塗布量分布とからインプリント材塗布量分布を算出して、これに基づいて基板上にインプリント材を塗布するようにしたインプリントシステムが知られている(例えば、特許文献3等参照)。 In addition, in order to optimize the coating amount of the imprint material (resist layer) and increase the shape accuracy of the transferred pattern, the volatile compensation coating amount distribution, the pattern filling coating amount distribution, the residual film thickness coating amount distribution, There is known an imprint system in which an imprint material application amount distribution is calculated from the above and an imprint material is applied on a substrate based on the calculated distribution (see, for example, Patent Document 3).
しかしながら、インプリント法において、レジスト層を形成するインプリント材をインクジェット法を用いて基板上に塗布するようにした場合、各ノズルの打滴制御を行うことにより基板表面に必要な量だけ印字できるという利点があるものの、インクジェットで印字したドット間には隙間が存在するため、基板上に塗布されたインプリント材に型を押圧する際、そのドット間の気体を巻き込んでしまい、パターンの溝をインプリント材で完全に満たすことができず、いわゆるフィル性が悪化してしまうという問題がある。 However, in the imprint method, when the imprint material for forming the resist layer is applied onto the substrate by using the ink jet method, the required amount can be printed on the substrate surface by performing droplet ejection control of each nozzle. Although there is an advantage that there is a gap between dots printed by inkjet, when pressing the mold against the imprint material applied on the substrate, the gas between the dots is entrained, and the groove of the pattern is There is a problem that the film cannot be completely filled with the imprint material, and so-called fill property is deteriorated.
これに関して、上記従来技術では、例えば特許文献1においては、インプリント材の適切量印字という観点では有効ではあるが、気泡の巻き込みに関する記載は無い。また、特許文献2においては、型を押し当てる際、端部からの押し当てにより気泡排除という発想ではあるが、型の最初の押し当て部分に気泡が存在する場合には、その部分の気泡でフィル性が悪化する虞れがある。
In this regard, in the above-described prior art, for example,
また、特許文献3においては、これも適切量印字には有効であるが、印字方法に関する記載が無く、気泡によるフィル性の悪化の解決にはつながらない。 In Patent Document 3, this is also effective for printing an appropriate amount, but there is no description about the printing method, and it does not lead to the solution of the deterioration of the fill property due to bubbles.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、インプリントにおける型当ての際の気泡混入を防止し、フィル性の悪化を抑制すると共に無駄な液体の塗布を抑制することのできるパターン転写装置及びパターン形成方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and is a pattern capable of preventing bubbles from being mixed during imprinting in imprinting, suppressing deterioration of fill properties, and suppressing application of useless liquid. It is an object to provide a transfer device and a pattern forming method.
前記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、基板を搬送する搬送手段と、前記基板を相対的に走査しながら前記基板に対し液体を液滴として吐出して、前記液体を前記基板表面に塗布する液体吐出手段と、前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行くスタンプと、前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させる硬化手段と、を備え、前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をX方向とし、これに垂直な方向をY方向として、X方向及びY方向それぞれの最低ドットピッチによるXY格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数1を付与するとともに、その他のマス目には数0を付与し、数1が付与されたマス目に対しては、あるYの値を有するマス目についてX方向に関して各マス目に付与された数が0から1に変化するときの数1を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布し、各Yの値に対し、X方向に前記液体を塗布する間隔を、1つのマス目に打滴した液滴が前記スタンプの接触によってY方向1マス分の幅でX方向に最大広がる領域の幅以下、かつ少なくとも1マス以上の間隔として前記液体を塗布することを特徴とするパターン転写装置を提供する。ここで、最低ドットピッチとは、XYそれぞれの方向毎で印字しようとした最も短いドットピッチ以下の値の中から規定された量である。
In order to achieve the above object, the invention described in
これにより、インプリントにおける型当ての際の気泡混入を防止し、フィル性の悪化を抑制することが可能となる。また、塗布する液体量を削減し、無駄な液体の塗布を抑制することができる。 As a result, it is possible to prevent air bubbles from being mixed during mold application in imprinting and to suppress deterioration in fill properties. Further, the amount of liquid to be applied can be reduced, and application of useless liquid can be suppressed.
また、請求項2に示すように、前記Y方向に塗布される前記液体は、Y方向にそれぞれ隣接するマス目に塗布された前記液体同士で合一していることを特徴とする。この場合、Y方向の最低ドットピッチは、着弾液滴の直径以下となる。このように最低ドットピッチを規定することで、着弾した液滴が必ず合一する。 According to a second aspect of the present invention, the liquid applied in the Y direction is united between the liquids applied to cells adjacent to each other in the Y direction. In this case, the minimum dot pitch in the Y direction is equal to or smaller than the diameter of the landing droplet. By defining the minimum dot pitch in this way, the landed droplets are always united.
これにより、Y方向に隣接するマス目の液滴は合一して隙間が存在しないため、スタンプを接触させる型当ての際、最初につぶされる液体部分が一つに固まり、ドット間の気体がなくなることから、液滴間の気体を巻き込むことがなく、気泡の巻き込みを低減することができる。 As a result, since the square droplets adjacent to each other in the Y direction are united and there is no gap, when the stamp is brought into contact, the liquid portion to be crushed first becomes one, and the gas between the dots is reduced. Since it disappears, it is possible to reduce the entrainment of bubbles without involving the gas between the droplets.
前記目的を達成するために、請求項3に記載の発明は、基板を搬送する搬送手段と、前記基板を相対的に走査しながら前記基板に対し液体を液滴として吐出して、前記液体を前記基板表面に塗布する液体吐出手段と、前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行くスタンプと、前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させる硬化手段とを備え、前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をX方向とし、これに垂直な方向をY方向として、X方向及びY方向それぞれの最低ドットピッチによるXY格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数1を付与するとともに、その他のマス目には数0を付与し、数1が付与されたマス目に対しては、あるYの値を有するマス目についてX方向に関して各マス目に付与された数が0から1に変化するときの数1を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布し、前記Y方向に塗布される前記液体は、Y方向にそれぞれ隣接するマス目に塗布された前記液体同士で合一していることを特徴とするパターン転写装置を提供する。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 3 is characterized in that a transport means for transporting the substrate and a liquid are ejected as droplets onto the substrate while relatively scanning the substrate, and the liquid is discharged. A liquid ejecting means for applying to the surface of the substrate; a stamp for contacting a part of the surface on which a pattern is formed with the liquid applied on the substrate; A curing means for curing the liquid in a state where the entire surface on which the pattern is formed is in contact with the liquid applied on the substrate, and the direction in which the entire surface of the stamp is brought into contact with the liquid is X The direction perpendicular to this is defined as the Y direction, and squares are formed on the substrate surface by XY lattices with the minimum dot pitch in each of the X direction and the Y direction, and at least a pattern on the substrate surface is formed. A
これにより、インプリントにおける型当ての際の気泡混入を防止し、フィル性の悪化を抑制することが可能となる。また、Y方向に隣接するマス目の液滴は合一して隙間が存在しないため、スタンプを接触させる型当ての際、最初につぶされる液体部分が一つに固まり、ドット間の気体がなくなることから、液滴間の気体を巻き込むことがなく、気泡の巻き込みを低減することができる。 As a result, it is possible to prevent air bubbles from being mixed during mold application in imprinting and to suppress deterioration in fill properties. In addition, since the droplets adjacent to the squares in the Y direction are united and there is no gap, when the stamp is brought into contact with each other, the first liquid portion to be crushed becomes one, and the gas between the dots disappears. Therefore, entrainment of bubbles can be reduced without involving gas between droplets.
また、請求項4に示すように、前記X方向と平行な方向に塗布される前記液体のX方向における間隔が一定であることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, the distance in the X direction of the liquid applied in a direction parallel to the X direction is constant.
これにより、X方向のドット位置のバラツキがほとんどなくなるため、膜厚が均一になりやすくなる。 Thereby, since there is almost no variation in dot positions in the X direction, the film thickness tends to be uniform.
また、前記目的を達成するために、請求項5に記載の発明は、液体吐出手段を基板に対して相対的に走査しながら前記基板に対し液体を液滴として吐出し、前記基板表面に前記液体を塗布し、前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面を有するスタンプを、そのパターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行き、前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させた後、前記スタンプを前記硬化した液体から離すことにより前記基板表面に前記スタンプのパターンを転写して前記基板上にパターンを形成するパターン形成方法であって、前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をX方向とし、これに垂直な方向をY方向として、X方向及びY方向それぞれの最低ドットピッチによるXY格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数1を付与するとともに、その他のマス目には数0を付与し、数1が付与されたマス目に対しては、あるYの値を有するマス目についてX方向に関して各マス目に付与された数が0から1に変化するときの数1を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布し、各Yの値に対し、X方向に前記液体を塗布する間隔を、1つのマス目に打滴した液滴が前記スタンプの接触によってY方向1マス分の幅でX方向に最大広がる領域の幅以下、かつ少なくとも1マス以上の間隔として前記液体を塗布することを特徴とするパターン形成方法を提供する。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 5 is characterized in that liquid is ejected as droplets to the substrate while scanning the liquid ejection means relative to the substrate, and the surface of the substrate is ejected with the liquid. A liquid is applied, and a stamp having a surface on which a pattern is formed is brought into contact with the liquid applied on the substrate, and then a part of the surface on which the pattern is formed is brought into contact with the entire surface. And the entire surface on which the pattern of the stamp is formed is in contact with the liquid applied on the substrate, the liquid is cured, and then the stamp is separated from the cured liquid on the surface of the substrate. A pattern forming method of transferring a pattern of the stamp to form a pattern on the substrate, wherein a direction in which the entire surface of the stamp is brought into contact with the liquid is an X direction, and a direction perpendicular thereto As the Y direction, squares are formed on the substrate surface by XY lattices with the minimum dot pitch in each of the X direction and the Y direction, and
これにより、インプリントにおける型当ての際の気泡混入を防止し、フィル性の悪化を抑制することが可能となる。また、塗布する液体量を削減し、無駄な液体の塗布を抑制することができる。 As a result, it is possible to prevent air bubbles from being mixed during mold application in imprinting and to suppress deterioration in fill properties. Further, the amount of liquid to be applied can be reduced, and application of useless liquid can be suppressed.
また、請求項6に示すように、前記Y方向に塗布される前記液体は、Y方向にそれぞれ隣接するマス目に塗布された前記液体同士で合一していることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, the liquid applied in the Y direction is united between the liquids applied to cells adjacent to each other in the Y direction.
これにより、Y方向に隣接するマス目の液滴は合一して隙間が存在しないため、スタンプを接触させる型当ての際、最初につぶされる液体部分が一つに固まり、ドット間の気体がなくなることから、液滴間の気体を巻き込むことがなく、気泡の巻き込みを低減することができる。 As a result, since the square droplets adjacent to each other in the Y direction are united and there is no gap, when the stamp is brought into contact, the liquid portion to be crushed first becomes one, and the gas between the dots is reduced. Since it disappears, it is possible to reduce the entrainment of bubbles without involving the gas between the droplets.
また、前記目的を達成するために、請求項7に記載の発明は、液体吐出手段を基板に対して相対的に走査しながら前記基板に対し液体を液滴として吐出し、前記基板表面に前記液体を塗布し、前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面を有するスタンプを、そのパターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行き、前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させた後、前記スタンプを前記硬化した液体から離すことにより前記基板表面に前記スタンプのパターンを転写して前記基板上にパターンを形成するパターン形成方法であって、前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をX方向とし、これに垂直な方向をY方向として、X方向及びY方向それぞれの最低ドットピッチによるXY格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数1を付与するとともに、その他のマス目には数0を付与し、数1が付与されたマス目に対しては、あるYの値を有するマス目についてX方向に関して各マス目に付与された数が0から1に変化するときの数1を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布し、前記Y方向に塗布される前記液体は、Y方向にそれぞれ隣接するマス目に塗布された前記液体同士で合一していることを特徴とするパターン形成方法を提供する。 In order to achieve the object, the invention according to claim 7 discharges liquid as droplets to the substrate while scanning the liquid discharge means relative to the substrate, and the surface of the substrate A liquid is applied, and a stamp having a surface on which a pattern is formed is brought into contact with the liquid applied on the substrate, and then a part of the surface on which the pattern is formed is brought into contact with the entire surface. And the entire surface on which the pattern of the stamp is formed is in contact with the liquid applied on the substrate, the liquid is cured, and then the stamp is separated from the cured liquid on the surface of the substrate. A pattern forming method of transferring a pattern of the stamp to form a pattern on the substrate, wherein a direction in which the entire surface of the stamp is brought into contact with the liquid is an X direction, and a direction perpendicular thereto As the Y direction, squares are formed on the substrate surface by XY lattices with the minimum dot pitch in each of the X direction and the Y direction, and
これにより、インプリントにおける型当ての際の気泡混入を防止し、フィル性の悪化を抑制することが可能となる。また、Y方向に隣接するマス目の液滴は合一して隙間が存在しないため、スタンプを接触させる型当ての際、最初につぶされる液体部分が一つに固まり、ドット間の気体がなくなることから、液滴間の気体を巻き込むことがなく、気泡の巻き込みを低減することができる。 As a result, it is possible to prevent air bubbles from being mixed during mold application in imprinting and to suppress deterioration in fill properties. In addition, since the droplets adjacent to the squares in the Y direction are united and there is no gap, when the stamp is brought into contact, the liquid portion that is crushed first is solidified, and the gas between the dots disappears. Therefore, entrainment of bubbles can be reduced without involving gas between droplets.
また、請求項8に示すように、前記X方向と平行な方向に塗布される前記液体のX方向における間隔が一定であることを特徴とする。 In addition, according to an eighth aspect of the present invention, an interval in the X direction of the liquid applied in a direction parallel to the X direction is constant.
これにより、X方向のドット位置のバラツキがほとんどなくなるため、膜厚が均一になりやすくなる。 Thereby, since there is almost no variation in dot positions in the X direction, the film thickness tends to be uniform.
以上説明したように、本発明によれば、インプリントにおける型当ての際の気泡混入を防止し、フィル性の悪化を抑制すると共に、無駄な液体の塗布を抑制することが可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to prevent air bubbles from being mixed at the time of imprinting in imprinting, to suppress deterioration of fill properties, and to suppress application of useless liquid.
以下、添付図面を参照して、本発明に係るパターン転写装置及びパターン形成方法について詳細に説明する。 Hereinafter, a pattern transfer apparatus and a pattern forming method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明の第1の実施形態に係るパターン転写装置の概略構成図である。 FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a pattern transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention.
図1に示すように、本実施形態に係るパターン転写装置10は、インクジェットヘッド(以下、記録ヘッドという)12と、パターン形成部14とを含んでいる。また、パターン形成部14は、凹凸パターンが形成された型(スタンプ)16とUV照射装置18を含んでいる。
As shown in FIG. 1, the
記録ヘッド12は、搬送手段20により搬送されてくる基板22の表面に液体状のインプリント材を液滴として吐出することにより、基板22表面に液体状のインプリント材を塗布するものである。
The
液体が塗布された基板22はパターン形成部14に搬送され、パターン形成部14において基板22上にパターンが形成される。すなわち、スタンプ16を基板22に塗布された液体(インプリント材)に押し当ててUV照射装置18によりUV光を照射して液体を硬化させ、スタンプ16を基板22(硬化したインプリント材)から離すことにより、基板22上にパターンが形成される。
The
このとき、スタンプ16は、図1に矢印で示したように、下方に押し下げられるとともに回転して、スタンプ16の一方の端部の方から基板22表面上の液体に対して押し当てられるようになっているが、これらの作用については後で詳しく説明する。
At this time, as indicated by an arrow in FIG. 1, the
図2に、記録ヘッド12の平面透視図を示す。図2に示すように、本実施形態の記録ヘッド12は、インプリント材を液滴として吐出するノズル24、液滴を吐出する際に圧力を付与する圧力室26、図示を省略した共通流路から圧力室26に吐出する液体を供給する液体供給口28を含んで構成される吐出素子30が千鳥状の2次元マトリクス状に配列され、ノズル24の高密度化が図られている。
FIG. 2 shows a plan perspective view of the
図2において、矢印は、搬送手段20によってパターン形成部14に搬送された基板22に対して、(詳しくは後述するが)スタンプ16を一方の端部から型当てしていく方向である。上述のようにノズル24を高密度配置したことにより、基板搬送方向に垂直な方向にも、隣接するドット間に隙間がないように打滴することが可能である。
In FIG. 2, an arrow indicates a direction in which the
図2に示すように、各圧力室26は、上から見ると略正方形をしており、その対角線の一方の端にノズル24が形成され、他方の端に液体供給口28が設けられている。なお、圧力室26の平面形状は、上記の正方形の他に、例えば、菱形や長方形等の四角形、五角形、六角形その他の多角形、円形、楕円形など多様な形態が可能である。このように圧力室26の平面形状が正方形以外の形状の場合でも、ノズル24と液体供給口28はその平面形状の中でなるべく離して配置することが好ましい。
As shown in FIG. 2, each
図3は、図2中のIII−III線に沿った吐出素子30の断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the
図3に示すように、吐出素子30の圧力室26は、液体供給口28を介して共通流路32と連通している。共通流路32は、液体の供給源たるタンク(図示省略)と連通しており、タンクから供給される液体は共通流路32を介して各圧力室26に分配供給されるようになっている。
As shown in FIG. 3, the
圧力室26の一部の面(図3における天面)を構成している加圧板(共通電極と兼用される振動板)34には、個別電極36を備えた圧電素子38が接合されている。なお、圧電素子38の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)またはチタン酸バリウムのような圧電体を用いることができる。
A
個別電極36と共通電極(加圧板が兼用)34間に駆動信号が印加されると、圧電素子38が変形して圧力室26の容積が変化する。すると、圧力室26内の圧力が変化することにより、ノズル24から液滴が吐出される。また、液体が吐出された後、圧電素子38の変位が元に戻ると、共通流路32から液体供給口28を通って新しい液体が圧力室26に再充填されるようになっている。
When a drive signal is applied between the
なお、本実施形態では、圧電素子38の変形によって圧力室26内の液体を加圧する方式が採用されているが、これ以外の方式(例えば、サーマル方式)のアクチュエータを用いることもできる。
In the present embodiment, a method of pressurizing the liquid in the
図4は、パターン転写装置10の制御系を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the
パターン転写装置10は、通信インターフェース40、システムコントローラ42、メモリ46、モータドライバ48、ヒータドライバ52、打滴制御部56、バッファメモリ58、ヘッドドライバ60を備えている。
The
通信インターフェース40は、ホストコンピュータ80から送られてくる打滴データを受信するインターフェース部である。通信インターフェース40としては、USB(Universal Serial Bus)、IEEE1394、イーサネット(登録商標)、無線ネットワークなどのシリアルインターフェース、またはセントロニクスなどのパラレルインターフェースを適用することができる。なお、この部分には、通信を高速化するためのバッファメモリを搭載してもよい。
The communication interface 40 is an interface unit that receives droplet ejection data sent from the
システムコントローラ42は、中央演算処理装置(CPU)及びその周辺回路を含んでおり、パターン転写装置10の各部を制御する制御部である。システムコントローラ42は、ホストコンピュータ80との間の通信制御、メモリ46の読み書き制御等をするとともに、搬送駆動系のモータ50及びヒータ54を制御する制御信号を生成する。
The
プログラム格納部44には、パターン転写装置10の制御プログラムが格納される。システムコントローラ42はプログラム格納部44に格納されている種々の制御プログラムを適宜読み出し、制御プログラムを実行する。
The
メモリ46は、データの一時記憶領域、及びシステムコントローラ42が各種の演算を行うときの作業領域として使用される記憶手段である。メモリ46としては、半導体素子からなるメモリの他、ハードディスクなどの磁気媒体を用いることができる。
The
モータ50は、図1の搬送手段20を駆動して、記録ヘッド12と基板22とを相対的に走査するための駆動機構を駆動するモータである。モータドライバ48は、システムコントローラ42からの制御信号に従ってモータ50を駆動する。なお、このように記録ヘッド12を固定して搬送手段20により基板22を移動させる代わりに、基板22を記録ヘッド12の下の位置で一旦静止させて、記録ヘッド12を移動して相対的に走査するようにしてもよい。
The
ヒータドライバ52は、システムコントローラ42からの制御信号に従ってヒータ54を駆動する。なお、ヒータ54には、パターン転写装置10の各部に設けられた温度調節用のヒータが含まれる。
The
ホストコンピュータ80から送出された打滴データは、通信インターフェース40を介してパターン転写装置10に取り込まれ、メモリ46に一時記憶される。
The droplet ejection data sent from the
打滴制御部56は、システムコントローラ42の制御に従い、メモリ46内の打滴データから吐出制御用の信号を生成するための各種加工、補正などの処理を行う信号処理機能を有し、生成した吐出制御信号(吐出データ)をヘッドドライバ60に供給する制御部である。打滴制御部56において所要の信号処理が施され、該打滴データに基づいてヘッドドライバ60を介して記録ヘッド12の液体の吐出量や吐出タイミングの制御が行われるようになっている。
The droplet
ヘッドドライバ60は、打滴制御部56から与えられる吐出データに基づいて記録ヘッド12の圧電素子38を駆動する。なお、ヘッドドライバ60は、記録ヘッド12の駆動条件を一定に保つためのフィードバック制御系を備えていてもよい。
The
打滴制御部56には、バッファメモリ58が備えられており、打滴制御部56における打滴データ処理時に打滴データやパラメータなどのデータがバッファメモリ58に一時的に格納されるようになっている。
The
なお、バッファメモリ58は、メモリ46と兼用することも可能である。また、打滴制御部56とシステムコントローラ42とを統合して一つのプロセッサで構成する態様も可能である。
The
また、図示は省略するが、パターン転写装置10は、記録ヘッド12に液体を供給するための供給系や、記録ヘッド12のメンテナンスを行うメンテナンス機構を備えている。
Although not shown, the
図5に、本実施形態におけるインプリント法によるパターン形成方法を概念的に示す。 FIG. 5 conceptually shows a pattern forming method by the imprint method in this embodiment.
図5(a)は、表面に液体(インプリント材)70が塗布された基板22を示す平面図である。図5(b)は、スタンプ16を基板22(上の液体70)に対して型当てする様子を示す正面図である。また、各図において、矢印はスタンプ16を型当てして行く方向を示す。なお、図5(b)ではスタンプ16の溝72をわかり易く極端に誇張して表現しており、実際の寸法とは相当違っている。
FIG. 5A is a plan view showing the
図5(a)に示すように、矢印で示すスタンプ16の型当て方向とは垂直な方向に隙間無く打滴した列を、所定の間隔を空けて複数列打滴している。このように打滴すると、図5(b)に示すように、スタンプ16を斜めにして端から型当てして行くと、スタンプ16の溝72の中に液体70が入っていく。
As shown in FIG. 5 (a), a plurality of rows of droplets are ejected at predetermined intervals in a row that is ejected without gaps in a direction perpendicular to the stamping direction of the
このとき、図5(a)のように型当て方向に垂直な列方向は隙間なく液体(液滴ドット)70で埋めつくされているので、溝72に入りきらなかった液体70は、スタンプ16の移動に伴って次第に(図の)右方向に押し伸ばされて、次々に溝72を埋めていく。そして、液体70が足りなくなる頃にまた次の液体70の列が塗布されているという状態となっていれば、必要最小限の液体70で済み、液体70の無駄がない。
At this time, as shown in FIG. 5A, the column direction perpendicular to the mold application direction is filled with the liquid (droplet dots) 70 without any gaps, so that the liquid 70 that does not fully enter the
また、このようにスタンプ16を斜めにして端から型当てしていくことにより、液体70の列間の気泡は、右側が空いているのでそこから逃げていくので、フィル性が悪化することはない。特に、型当ての最初の列を始め全ての列が列方向に隙間無く液体が吐出され塗布されているので、型当ての最初からずっと気泡を巻き込むことがない。
In addition, by sticking the
次に、この列と列との間の所定の間隔をどれぐらいにしたらよいかについて説明する。 Next, how much the predetermined interval between the columns should be set will be described.
図6は、スタンプ16の型当て方向における打滴間隔の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of the droplet ejection interval in the stamping direction of the
図6において、X方向はスタンプ16の型当て方向であり、Y方向はそれに垂直な方向である。いま、図6に示すように、打滴された液滴74に対してスタンプ16(図6では図示省略)を型当てしたとき、この液滴74がY方向の1格子の幅に関してX方向に符号Aの範囲に広がったとする。
In FIG. 6, the X direction is the stamping direction of the
この液滴74が広がる範囲Aは、一般的にはスタンプ16に形成されたパターンにもよると考えられるが、例えばナノインプリントのように非常に微細なパターンを形成するような場合には、図5のスタンプ16の溝72も非常に小さなものであり、あまりパターンの形状にはよらないと思われる。
The range A in which the
この範囲Aよりも列間の間隔を大きくしてしまうと、次の列の直前においてスタンプ16の溝72に入るべき液体が不足してしまう。
If the interval between rows is made larger than this range A, the liquid that should enter the
そこで、いろいろなスタンプ16によって最高どの程度液滴74が広がるかを、予め検証しておき、その最高に広がる範囲A以下の間隔となるように列間の間隔を設定すればよい。
Therefore, it is only necessary to verify in advance how much the
また、図7は、型当て方向に垂直な方向における打滴間隔の説明図である。 FIG. 7 is an explanatory diagram of droplet ejection intervals in a direction perpendicular to the mold application direction.
図7において、列Y1では液滴74間に隙間が存在しているが、列Y2では液滴74間に隙間は無く列Y2上の各液滴74が合一して繋がって1本の線となっている。
In FIG. 7, there is a gap between the
ここでスタンプ16の型当ては、列方向(Y方向)とは垂直の方向(X方向)に行われるので、列Y1の場合には、列上の各液滴74間には隙間があるため、スタンプ16を型当てしたとき、液滴74間の気体を巻き込んでしまう虞れがある。これに対して、右側の列Y2の場合には、液滴74は合一して隙間が存在しないため、型当ての際、最初につぶされる液体部分が一つに固まり、ドット間の気体がなくなることから、液滴間の気体を巻き込むことがなく、気泡の巻き込みが低減されるので、列Y2のように各液滴74が合一することが好ましい。
Here, the
そこで、本実施形態におけるインプリント法において、最良の形態は、図8に示すように、スタンプ16を型当てする方向に垂直な方向に打滴された液滴が合一して列Y2を形成し、各列間の所定間隔が、列上に打滴された液滴がスタンプ16の型当てによって最高に広がる範囲以下となるように基板22上に液体を塗布することである。
Therefore, in the imprint method according to the present embodiment, the best mode is that, as shown in FIG. 8, droplets ejected in a direction perpendicular to the direction in which the
すなわち、図8(a)に基板22平面図で示すように、基板22上に型当て方向とは垂直方向に液滴同士が合一して一つの固まりとなり列を形成し、この列が上記所定間隔で配列されることが好ましい。このとき、図8(b)に示すように、スタンプ16を斜めに端から型当てすることで気泡の巻き込みを低減してインプリントが行われる。
That is, as shown in the plan view of the
以上のことを前提として、以下さらに詳しく本実施形態のインプリントにおける基板上への液体の塗布方法について具体的に説明する。 Based on the above, the method for applying a liquid on the substrate in the imprint of this embodiment will be described in detail below.
すなわち、以下の条件を満たすようなドット配置となるように液滴を打滴する打滴データを生成する。 That is, droplet ejection data for droplet ejection is generated so that the dot arrangement satisfies the following conditions.
なお、本実施形態においては、この打滴データの生成は、ホストコンピュータ80において行われ、従って、このホストコンピュータ80とパターン転写装置10とが、請求項記載の「パターン転写装置」に相当する。
In the present embodiment, the droplet ejection data is generated by the
まず、図9に示すように、基板22表面上において、スタンプ16を型当てする方向をX方向とし、これと垂直な方向をY方向とする。
First, as shown in FIG. 9, on the surface of the
次に、図10に示すように、X方向、Y方向の最低ドットピッチを決め、そのドットピッチを用いてXY平面上に格子を作成する。このとき、図ではX方向、Y方向の最低ドットピッチは等しくなっているが、必ずしもこれらは等しくなくともよい。そして、作成した格子に(X,Y)の組み合わせで番号付けを行う。この際、X方向は型当てが開始される方が小さい数字となるように番号付けをする。図では、X方向については、左側が小さく、右側にいくほど大きくなるように番号付けされる。 Next, as shown in FIG. 10, the minimum dot pitch in the X and Y directions is determined, and a lattice is created on the XY plane using the dot pitch. At this time, in the figure, the minimum dot pitches in the X direction and the Y direction are equal, but they are not necessarily equal. Then, the created grid is numbered by a combination of (X, Y). At this time, the X direction is numbered so that a smaller number is obtained when the mold application is started. In the figure, the X direction is numbered so that the left side is smaller and the right side is larger.
図10のように、XYの格子によってマス目が形成されたXY平面に対してインクジェット法を用いて(記録ヘッド12により)液滴を塗布する。 As shown in FIG. 10, droplets are applied to the XY plane in which the grids are formed by the XY lattice using the inkjet method (by the recording head 12).
次に、図11に示すように、XY平面上で実線の枠で囲んでインプリントしたい領域82を指定する。そして、インプリントしたい領域82の内部に含まれるマス目は1、インプリントしたい領域82の外部のマス目は0と数字付けする。また、インプリントしたい領域82が一部重なっているマス目は1と数字付けする。そして、このように数字付けされた各マス目に塗布する際、0と数字付けされたマス目は塗布せず、また1と数字付けされたマス目には以下のようにして塗布を行うかを決定する。
Next, as shown in FIG. 11, a
すなわち、図12に示すように、例えば符号84で示すY列のようにX方向の数字付けが0から1に変化したときの数字1のマス目は必ず塗布(打滴)するようにする。また、その他の数字1の部分については、塗布する液滴量によって塗布するかどうかを決定する。その際、同じYの値に対して、あるマス目について塗布したとき次に塗布するマス目までのX方向の間隔は、図6で示したように、あるマス目に打滴された液滴74に対してスタンプ16を型当てしたとき、この液滴74がY方向の1格子の幅についてX方向に最高に広がった範囲A以下となるように設定するものとする。
That is, as shown in FIG. 12, for example, as shown in the Y column indicated by the
図12に示す例では、長方形状のインプリントしたい領域82に対して、一番左側のY列84(斜めに型当てするスタンプ16が最初に当たるインプリント領域82のマス)に塗布した後、X方向に3マスごとに(2マス間隔空けて)、Y列84と平行なY列に対して塗布するようにしている。
In the example shown in FIG. 12, after applying to the leftmost Y row 84 (the square of the
このように、あるYの値において、X方向に関して、数字付けが最初に0から1に変化するマス目を塗布した後、そのマス目のXの値(最低のXの値)から、その後、次に塗布されるマス目のXの値までの間隔が同じ間隔であり、さらに、これがYの値にかかわらず同じ間隔となっていることから、X方向のドット位置のバラツキがほとんどなくなるため、膜厚が均一になりやすくなる。 Thus, in a certain Y value, with respect to the X direction, after first applying a square in which the numbering changes from 0 to 1, from the X value (lowest X value) of the square, Since the interval up to the X value of the square to be applied next is the same interval, and since this is the same interval regardless of the Y value, there is almost no variation in the dot position in the X direction. The film thickness tends to be uniform.
なお、最も望ましい塗布形態は、Y列の各々でXの値が最小となる条件で塗布されたマス目(数字付けが最初に0から1に変化するマス目)の液滴すべてが合一し、その後の塗布が、そこで印字され合一した形状をX方向に同じ間隔だけ平行移動した形状となるように塗布されることである。 The most desirable application mode is that all the droplets of the cells (the cells whose numbering changes from 0 to 1 at the beginning) applied under the condition that the value of X is the smallest in each of the Y columns are united. Then, the application is performed so that the shape printed and united there becomes a shape translated in the X direction by the same interval.
上記塗布方法は、このようにインプリント領域が長方形の場合だけでなく、他の形状の場合でも同様である。 The coating method is the same not only when the imprint area is rectangular as described above but also when the shape is other shapes.
例えば、図13に示すように円形のインプリント領域86の場合でも、塗布方法は基本的に上記の場合と同様に、まず円形インプリント領域86の一番左側のX方向のマス目の数字付けが初めて0から1に変化する部分のマス目は必ず塗布し、その後は同じYの値に関してはX方向に一定の間隔をおいて同じように塗布する。図13に示す例では、3マス空けた一定の間隔で塗布している。
For example, as shown in FIG. 13, even in the case of a
ただし、符号90で示すマス目に関しては、例えば88aと88bのように、Y方向の一つ隣のマス目との間で円周に沿った斜め方向に隙間があいているので、X方向に型当てする際、気泡を巻き込んでしまう虞れがあるので、符号90のマス目にも塗布することが望ましい。また、さらに符号92で示すマス目にも、気泡巻き込み防止の観点から、塗布することが望ましい。
However, with respect to the grid indicated by
また、例えば、図14に示すように、ドーナツ状のインプリント領域94の場合にも、上と同じ規則で、あるYの位置においてX方向の数字付けが0から1に変化したときの数字1のマス目は必ず塗布(打滴)するとともに、あるYの位置において型当てによりY方向1マスの幅でX方向に最高に広がる範囲以下の所定間隔だけ空けたX方向のマス目に塗布するようにする。また、図13の符号90や符号92で示すような型当てにより気泡を巻き込む虞れのある位置のマス目にも塗布するようにすることが望ましい。
Further, for example, as shown in FIG. 14, even in the case of a donut-shaped
結局、図14の場合、あるYの位置においてX方向の数字付けが0から1に変化したときの数字1のマス目として、左から右に向かうX方向に関するドーナツ状のインプリント領域94の縁(境界)として符号96で示す外側の縁及び符号98で示す内側の縁、及びこれらとX方向に所定間隔を空けて同じような形で塗布する。また、気泡を巻き込みやすい箇所のマス目に対しても塗布することが望ましい。この気泡を巻き込みやすい箇所のマス目とは、例えば、図14に符号97で示すマス目のように、あるマス目に対して、同じXの位置でY方向に隣接したマス目及びX方向Y方向ともに1マスずれた位置のマス目のいずれにも塗布されていない場合の、そのマス目に対しX方向に隣接したマス目である。
After all, in the case of FIG. 14, the edge of the donut-shaped
次に本実施形態の作用として、パターン形成方法について図15を用いて説明する。 Next, as an operation of the present embodiment, a pattern forming method will be described with reference to FIG.
まず図15(a)に示すように、搬送手段20により基板22を記録ヘッド12の下側に搬送し、基板22と記録ヘッド12とを相対的に走査し、記録ヘッド12により基板22表面にインプリント材の液体を塗布する。この塗布は上で説明したような方法によって行われる。
First, as shown in FIG. 15A, the
表面に液体が塗布された基板22は、搬送手段20によってパターン形成部14に搬送される。基板22は、パターン形成部14に搬送されると、そこで停止し、スタンプ16によって型当てが行われる。
The
スタンプ16による型当てにおいて、まずスタンプ16の一端が基板22表面に塗布された液体に接触すると、スタンプ16が図に矢印で示すように回転していき、次第にスタンプ16のパターンが形成された面がすべて液体に接触するようになる。
In the mold application using the
そして、スタンプ16が基板22表面の液体に完全に接触したら、図15(b)に示すように、スタンプ16を液体に接触させたまま、UV照射装置18によりUV光を照射して液体を硬化させる。このとき、スタンプ16はUV光を透過する材質で形成されており、スタンプ16を介してUV光が基板22表面の液体に照射される。
When the
そして、液体が硬化した後、スタンプ16を基板22(液体)から離型すると、スタンプ16に形成されたパターンが基板22上に形成される。このようにして、スタンプ16に形成されたパターンが基板22上に転写される。
When the
次に、本発明のパターン転写装置の第2実施形態について説明する。 Next, a second embodiment of the pattern transfer apparatus of the present invention will be described.
図16に、第2実施形態のパターン転写装置の概略構成を示す。 FIG. 16 shows a schematic configuration of the pattern transfer apparatus of the second embodiment.
図16に示すように、本実施形態のパターン転写装置100は、記録ヘッド112とパターン形成部114を有し、これらに対して搬送手段120により基板122を搬送する基本構成は前述した第1実施形態と同様である。
As shown in FIG. 16, the
本第2実施形態が第1実施形態と異なる点は、パターン形成部114において、UV照射装置118が搬送手段120の下側に配置され、基板122の下側からUV光を基板122上の液体に照射するようにしたことである。そのため、本実施形態においては、搬送手段120(の少なくともパターン形成部114にあたる部分)及び基板122は、UV光を透過する材質で形成されていなければならない。
The second embodiment is different from the first embodiment in that, in the
本実施形態の作用について説明する。 The operation of this embodiment will be described.
まず図16(a)に示すように、搬送手段120により基板122を記録ヘッド112の下側に搬送し、基板122と記録ヘッド112とを相対的に走査し、記録ヘッド112により基板122表面にインプリント材の液体を上述したような方法で塗布する。
First, as shown in FIG. 16A, the
表面に液体が塗布された基板122は、搬送手段120によってパターン形成部114に搬送される。基板122は、パターン形成部114に搬送されると、そこで停止し、スタンプ116によって型当てが行われる。
The
スタンプ116による型当てにおいて、まずスタンプ116の一端が基板22表面に塗布された液体に接触すると、スタンプ116が図に矢印で示すように回転していき、次第にスタンプ116のパターンが形成された面がすべて液体に接触するようになる。
In the mold application using the
そして、スタンプ116が基板122表面の液体に完全に接触したら、図16(b)に示すように、スタンプ116を液体に接触させたまま、基板122の下側からUV照射装置118によりUV光を照射して液体を硬化させる。このとき、搬送手段120及び基板122はUV光を透過する材質で形成されており、搬送手段120及び基板122を透過したUV光が基板122表面の液体に照射され、液体が硬化する。
When the
液体が硬化した後、スタンプ116を基板122(液体)から離型すると、スタンプ116に形成されたパターンが基板122上に形成される。このようにして、スタンプ116に形成されたパターンが基板122上に転写される。
When the
以上説明したように、本発明においては、基板上に液体としてのインプリント材を塗布する際、以下のような方法で液体を塗布する。 As described above, in the present invention, when applying the imprint material as a liquid on the substrate, the liquid is applied by the following method.
まず、あるYの位置においてX方向の数字付けが0から1に変化したときのその数字1のマス目は必ず塗布(打滴)する。
First, when the numbering in the X direction changes from 0 to 1 at a certain Y position, the grid of the
次に、あるYの位置において型当てによりY方向1マスの幅でX方向に最高に広がる範囲以下の所定間隔だけ空けたX方向のマス目に塗布する。 Next, at a certain Y position, application is performed on the X-direction squares spaced by a predetermined interval below the range that spreads the maximum in the X-direction with a width of 1 square in the Y-direction.
さらに、型当てにより気泡を巻き込む虞れのある位置のマス目、すなわち、あるマス目に対して、同じXの位置でY方向に隣接したマス目及びX方向Y方向ともに1マスずれた位置のマス目のいずれにも塗布されていない場合の、そのマス目に対しX方向に隣接したマス目に対しても塗布する。 Furthermore, the cell at the position where there is a possibility that air bubbles may be caught by the mold contact, that is, the cell adjacent to the cell in the Y direction at the same X position and the cell shifted by 1 cell in both the X direction and the Y direction. When it is not applied to any of the cells, it is applied to the cells adjacent to the cells in the X direction.
なお、このとき、あるYの位置において型当てによりY方向1マスの幅でX方向に最高に広がる範囲以下の所定間隔だけ空けたX方向のマス目に塗布する場合において、最高に広がる範囲以下の所定間隔としては、なるべく最高に広がる範囲に近いほうが液体の無駄が少なくてよい。逆に所定間隔が0であるとするとインプリント領域全体を満遍なく塗りつぶすことになり無駄になる液体が多過ぎるので、少なくとも1マス以上は間隔を空けることが好ましい。 At this time, in the case of applying to the squares in the X direction with a predetermined interval less than the range that spreads the maximum in the X direction with the width of one square in the Y direction at the certain Y position, the maximum spread range or less As the predetermined interval, it is possible to reduce the waste of the liquid as close as possible to the widest range. On the other hand, if the predetermined interval is 0, the entire imprint area is uniformly coated, and too much liquid is wasted. Therefore, it is preferable to leave an interval of at least one cell.
また、上記所定間隔も、すべて一定の間隔とはせずに、例えば、最初はX方向に3マス空けていたところ、その次は2マス空けて、その次は1マス空けるというように、X方向(型当ての方向)に間隔をすこしずつ狭めていくようにして、間隔を変えるようにしてもよい。 Also, the predetermined intervals are not all constant, for example, when 3 cells are initially opened in the X direction, then 2 cells are released next, and 1 cell is released next, X The interval may be changed by narrowing the interval little by little in the direction (direction of mold application).
以上説明したように、本発明は、スタンプに形成されたパターンを基板上のレジスト層に転写することにより基板上のレジスト層にパターンを形成するものであるが、特に、微細なパターンを形成するナノインプリントにおいて有効である。 As described above, the present invention forms a pattern on the resist layer on the substrate by transferring the pattern formed on the stamp to the resist layer on the substrate. In particular, a fine pattern is formed. Effective in nanoimprint.
以上、本発明のパターン転写装置及びパターン形成方法について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。 Although the pattern transfer apparatus and the pattern forming method of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above examples, and various improvements and modifications are made without departing from the gist of the present invention. Of course it is also good.
10…パターン転写装置、12…インクジェットヘッド(記録ヘッド)、14…パターン形成部、16…スタンプ(型)、18…UV照射装置、20…搬送手段、22…基板、24…ノズル、26…圧力室、28…液体供給口、30…吐出素子、32…共通流路、34…加圧板(振動板、共通電極)、36…個別電極、38…圧電素子
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記基板を相対的に走査しながら前記基板に対し液体を液滴として吐出して、前記液体を前記基板表面に塗布する液体吐出手段と、
前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行くスタンプと、
前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させる硬化手段と、
を備え、前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をX方向とし、これに垂直な方向をY方向として、X方向及びY方向それぞれの最低ドットピッチによるXY格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数1を付与するとともに、その他のマス目には数0を付与し、数1が付与されたマス目に対しては、あるYの値を有するマス目についてX方向に関して各マス目に付与された数が0から1に変化するときの数1を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布し、
各Yの値に対し、X方向に前記液体を塗布する間隔を、1つのマス目に打滴した液滴が前記スタンプの接触によってY方向1マス分の幅でX方向に最大広がる領域の幅以下、かつ少なくとも1マス以上の間隔として前記液体を塗布することを特徴とするパターン転写装置。 Transport means for transporting the substrate;
Liquid ejecting means for ejecting liquid as droplets onto the substrate while relatively scanning the substrate, and applying the liquid to the substrate surface;
A stamp that makes a part of the surface on which the pattern is formed contact the liquid applied on the substrate and then makes the entire surface come into contact with the liquid,
Curing means for curing the liquid in a state where the entire surface on which the stamp pattern is formed is in contact with the liquid applied on the substrate;
The direction in which the entire surface of the stamp is brought into contact with the liquid is defined as the X direction, and the direction perpendicular thereto is defined as the Y direction, and the grid is defined by the XY lattice with the minimum dot pitch in each of the X direction and the Y direction. A cell formed on the substrate surface and crossing at least a region for forming a pattern on the substrate surface is given by the equation (1), and other cells are given by the equation (0). For eyes, the liquid is always applied to the cells having the number 1 when the number given to each cell in the X direction changes from 0 to 1 for the cells having a certain Y value. And
For each Y value, the width of the area where the liquid is applied in the X direction is the width of the region in which the droplets that have been ejected into one square spread the maximum in the X direction by the width of one square in the Y direction due to contact with the stamp. The pattern transfer apparatus is characterized in that the liquid is applied at an interval of at least one square .
前記基板を相対的に走査しながら前記基板に対し液体を液滴として吐出して、前記液体を前記基板表面に塗布する液体吐出手段と、Liquid ejecting means for ejecting liquid as droplets onto the substrate while relatively scanning the substrate, and applying the liquid to the substrate surface;
前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行くスタンプと、A stamp that makes a part of the surface on which the pattern is formed contact the liquid applied on the substrate and then makes the entire surface come into contact with the liquid,
前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させる硬化手段と、Curing means for curing the liquid in a state where the entire surface on which the stamp pattern is formed is in contact with the liquid applied on the substrate;
を備え、前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をX方向とし、これに垂直な方向をY方向として、X方向及びY方向それぞれの最低ドットピッチによるXY格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数1を付与するとともに、その他のマス目には数0を付与し、数1が付与されたマス目に対しては、あるYの値を有するマス目についてX方向に関して各マス目に付与された数が0から1に変化するときの数1を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布し、The direction in which the entire surface of the stamp is brought into contact with the liquid is defined as the X direction, and the direction perpendicular thereto is defined as the Y direction, and the grid is defined by the XY lattice with the minimum dot pitch in each of the X direction and the Y direction. A cell formed on the substrate surface and crossing at least a region for forming a pattern on the substrate surface is given by the equation (1), and other cells are given by the equation (0). For eyes, the liquid is always applied to the cells having the number 1 when the number given to each cell in the X direction changes from 0 to 1 for the cells having a certain Y value. And
前記Y方向に塗布される前記液体は、Y方向にそれぞれ隣接するマス目に塗布された前記液体同士で合一していることを特徴とするパターン転写装置。2. The pattern transfer apparatus according to claim 1, wherein the liquid applied in the Y direction is united between the liquids applied to cells adjacent to each other in the Y direction.
前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面を有するスタンプを、そのパターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行き、
前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させた後、前記スタンプを前記硬化した液体から離すことにより前記基板表面に前記スタンプのパターンを転写して前記基板上にパターンを形成するパターン形成方法であって、
前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をX方向とし、これに垂直な方向をY方向として、X方向及びY方向それぞれの最低ドットピッチによるXY格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数1を付与するとともに、その他のマス目には数0を付与し、数1が付与されたマス目に対しては、あるYの値を有するマス目についてX方向に関して各マス目に付与された数が0から1に変化するときの数1を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布し、各Yの値に対し、X方向に前記液体を塗布する間隔を、1つのマス目に打滴した液滴が前記スタンプの接触によってY方向1マス分の幅でX方向に最大広がる領域の幅以下、かつ少なくとも1マス以上の間隔として前記液体を塗布することを特徴とするパターン形成方法。 Discharging liquid as droplets to the substrate while scanning the liquid discharge means relative to the substrate, applying the liquid on the substrate surface;
With respect to the liquid applied on the substrate, a stamp having a surface on which a pattern is formed is brought into contact with the entire surface after contacting a part of the surface on which the pattern is formed,
The liquid is cured in a state where the entire surface on which the stamp pattern is formed is in contact with the liquid applied on the substrate, and then the stamp is formed on the surface of the substrate by separating the stamp from the cured liquid. A pattern forming method of transferring the pattern of the pattern to form a pattern on the substrate,
A direction in which the entire surface of the stamp is brought into contact with the liquid is defined as an X direction, and a direction perpendicular to the X direction is defined as a Y direction, and a grid is formed on the substrate surface by an XY lattice having a minimum dot pitch in each of the X direction and the Y direction. In addition, the number 1 is given to the cells intersecting at least the region forming the pattern on the surface of the substrate, the number 0 is given to the other cells, and the number 1 is given to the cells For the grid having a certain Y value, the liquid is always applied to the grid having the number 1 when the number given to each grid in the X direction changes from 0 to 1, The interval of applying the liquid in the X direction with respect to the value of Y is equal to or less than the width of the region in which the droplets struck in one square spread the maximum in the X direction by the width of one square in the Y direction due to contact with the stamp. And at least one square Pattern forming method, which comprises applying the liquid as a spacing above.
前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面を有するスタンプを、そのパターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行き、With respect to the liquid applied on the substrate, a stamp having a surface on which a pattern is formed is brought into contact with the entire surface after contacting a part of the surface on which the pattern is formed,
前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させた後、前記スタンプを前記硬化した液体から離すことにより前記基板表面に前記スタンプのパターンを転写して前記基板上にパターンを形成するパターン形成方法であって、The liquid is cured in a state where the entire surface on which the stamp pattern is formed is in contact with the liquid applied on the substrate, and then the stamp is formed on the surface of the substrate by separating the stamp from the cured liquid. A pattern forming method of transferring a pattern of
前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をX方向とし、これに垂直な方向をY方向として、X方向及びY方向それぞれの最低ドットピッチによるXY格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数1を付与するとともに、その他のマス目には数0を付与し、数1が付与されたマス目に対しては、あるYの値を有するマス目についてX方向に関して各マス目に付与された数が0から1に変化するときの数1を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布し、A direction in which the entire surface of the stamp is brought into contact with the liquid is defined as an X direction, and a direction perpendicular to the X direction is defined as a Y direction. In addition, the number 1 is given to the cells intersecting at least the region forming the pattern on the surface of the substrate, the number 0 is given to the other cells, and the number 1 is given to the cells For the grid having a certain Y value, the liquid is always applied to the grid having the number 1 when the number given to each grid in the X direction changes from 0 to 1.
前記Y方向に塗布される前記液体は、Y方向にそれぞれ隣接するマス目に塗布された前記液体同士で合一していることを特徴とするパターン形成方法。The pattern forming method, wherein the liquid applied in the Y direction is united between the liquids applied to cells adjacent to each other in the Y direction.
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