JP5281697B2 - 半導体ウエハ収納容器 - Google Patents
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Description
図1は、半導体ウエハ収納容器の全体構成を示している。1は、複数の半導体ウエハWを並列に並べた状態で収納するための容器本体である。図には、半導体ウエハWが一枚だけ図示されている。
2 ウエハ出し入れ開口
2h 水平な縁部(半導体ウエハの面と平行な縁部)
2p 垂直な縁部(半導体ウエハの面と垂直な縁部)
5 蓋体
8 ガスケット
8A 内縁側嵌め込み部
8B 庇状部
8h 水平部分
8p 垂直部分
W 半導体ウエハ
Xh,Xp ガスケットの変形代
Claims (9)
- 複数の半導体ウエハを並列に並べた状態で収納するための容器本体と、上記容器本体内に収納された状態の半導体ウエハの面に対して垂直の向きに上記容器本体に形成されたウエハ出し入れ開口と、上記ウエハ出し入れ開口を塞ぐために上記ウエハ出し入れ開口に着脱自在に外側から取り付けられる蓋体と、上記蓋体が上記ウエハ出し入れ開口に取り付けられた状態のときに上記蓋体側と上記容器本体側との間に挟まれて弾力的に変形することにより上記蓋体の縁部と上記ウエハ出し入れ開口の縁部との間をシールするガスケットとが設けられた半導体ウエハ収納容器において、
上記ウエハ出し入れ開口が上記蓋体で閉じられて上記蓋体の縁部と上記ウエハ出し入れ開口の縁部との間が上記ガスケットでシールされた状態での、上記ガスケットの変形代の大きさが、上記ウエハ出し入れ開口の縁部のうち上記半導体ウエハの面と平行な縁部をシールする領域より、上記半導体ウエハの面と垂直な縁部をシールする領域において小さく形成され、
上記ウエハ出し入れ開口が開く方向に上記蓋体を移動させたとき、上記ウエハ出し入れ開口の縁部のうち、上記半導体ウエハの面に対し平行方向の縁部より、上記半導体ウエハの面に対し垂直方向の縁部から先に、上記容器本体の内外が通じる状態になることを特徴とする半導体ウエハ収納容器。 - 請求項1の半導体ウエハ収納容器において、上記ウエハ出し入れ開口が略長方形状に形成されている半導体ウエハ収納容器。
- 請求項2の半導体ウエハ収納容器において、上記ガスケットの変形代の大きさが、上記半導体ウエハの面に対し垂直方向の縁部の中間領域のみにおいて小さく形成されている半導体ウエハ収納容器。
- 請求項3の半導体ウエハ収納容器において、上記ウエハ出し入れ開口の縁部のうち上記半導体ウエハの面に対し垂直方向の縁部の30%〜80%の領域において、他の領域より、上記ガスケットの変形代の大きさが小さく形成されている半導体ウエハ収納容器。
- 請求項2の半導体ウエハ収納容器において、上記ガスケットの変形代の大きさが、上記ウエハ出し入れ開口が有する上記半導体ウエハの面に対し垂直方向の二つの縁部のうち少なくとも一方の縁部をシールする部分において、上記半導体ウエハの面と平行な領域をシールする部分より小さく形成されている半導体ウエハ収納容器。
- 請求項1の半導体ウエハ収納容器において、上記ガスケットが全体として環状に形成されて、その内縁側の部分が上記蓋体側に気密に取り付けられ、外縁側の部分が上記容器本体側に対し上記蓋体の閉じ方向に押しつけられて上記ガスケットが弾性変形をする半導体ウエハ収納容器。
- 請求項6の半導体ウエハ収納容器において、上記ガスケットの外縁側の部分が上記容器本体側に向かって斜めに突出する庇状に形成されている半導体ウエハ収納容器。
- 請求項7の半導体ウエハ収納容器において、上記ガスケットの上記庇状の部分の突出長が全周にわたって一定に形成されていて、部位により上記庇状の部分の傾斜角度を変えることで上記変形代の大小が形成されている半導体ウエハ収納容器。
- 請求項7の半導体ウエハ収納容器において、上記ガスケットの上記庇状の部分の傾斜角度が全周にわたって一定に形成されていて、部位により上記庇状の部分の突出長を変えることで上記変形代の大小が形成されている半導体ウエハ収納容器。
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KR20170076179A (ko) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 수납 용기 |
JP6572466B2 (ja) * | 2016-05-27 | 2019-09-11 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
DE102016215154A1 (de) * | 2016-08-15 | 2018-02-15 | Festo Ag & Co. Kg | Abdichtungssystem |
KR102484514B1 (ko) * | 2017-06-01 | 2023-01-05 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
WO2019009065A1 (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP6996475B2 (ja) * | 2018-11-01 | 2022-01-17 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置 |
JP2024524063A (ja) * | 2021-06-14 | 2024-07-05 | インテグリス・インコーポレーテッド | 扉ガスケットを有する基板容器 |
CN114743904A (zh) * | 2022-04-19 | 2022-07-12 | 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司 | 一种半导体晶圆收纳容器 |
US20230369087A1 (en) * | 2022-05-10 | 2023-11-16 | Entegris, Inc. | Substrate container with door gasket |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006351868A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム及び処理方法 |
JP2007247870A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Nippon Valqua Ind Ltd | シール材 |
JP2007308161A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 収納容器 |
JP2009277688A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Gold Eight Co Ltd | 精密基板収納容器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5469963A (en) * | 1992-04-08 | 1995-11-28 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved liner |
US7413099B2 (en) * | 2001-06-08 | 2008-08-19 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same |
JP4146718B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2008-09-10 | ミライアル株式会社 | 薄板支持容器 |
JP4482655B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2010-06-16 | ゴールド工業株式会社 | 精密基板収納容器のガスケット |
CN101460378B (zh) * | 2006-05-29 | 2011-07-06 | 信越聚合物株式会社 | 基板收纳容器 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006351868A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム及び処理方法 |
JP2007247870A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Nippon Valqua Ind Ltd | シール材 |
JP2007308161A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 収納容器 |
JP2009277688A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Gold Eight Co Ltd | 精密基板収納容器 |
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