JP5268260B2 - Anisotropic conductive adhesive and electrical device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は接着剤の技術分野に関し、特に、電気部品の接続に用いられる異方導電性接着剤に関する。 The present invention relates to the technical field of adhesives, and more particularly, to an anisotropic conductive adhesive used for connecting electrical components.
従来より、半導体チップや配線板等の電気部品の接続には、バインダー中に導電性粒子が分散された異方導電性接着剤が用いられる。
バインダー中に残留する不純物イオン（例えば塩素イオン）は、電気部品の腐食の原因となるので、従来より異方導電性接着剤にはイオン補足材が添加されている。
Conventionally, an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in a binder is used for connecting electrical components such as a semiconductor chip and a wiring board.
Impurity ions (for example, chlorine ions) remaining in the binder cause corrosion of electrical components, so that an ion supplement material is conventionally added to anisotropic conductive adhesives.
しかし、イオン補足材は通常粒子状であり、ファインピッチ化によって、端子間距離が短くされた電気部品では、隣接する端子間がイオン補足材粒子により導通してしまい、導通不良が生じるという問題があった。 However, the ion supplementary material is usually in the form of particles, and in electrical parts whose distance between terminals has been shortened by fine pitching, there is a problem that conduction between adjacent terminals is caused by ion supplementary material particles, resulting in poor conduction. there were.
また、導電性粒子には、ニッケル被膜金粒子等の金属粒子等が用いられているが、金属粒子が劣化し、ニッケルイオン等の金属イオンがバインダー中に放出されると、該金属イオンによっても電気部品が腐食されるという問題がある。
更に、バインダーに用いられるエポキシ樹脂は、高い導通信頼性が得られるという利点があるが、極性が高いため、電気部品の腐食の原因となる。
Furthermore, although the epoxy resin used for a binder has the advantage that high conduction | electrical_connection reliability is acquired, since polarity is high, it becomes a cause of corrosion of an electrical component.
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、電気部品の腐食を防止し、かつ、導通信頼性の高い異方導電性接着剤を提供するものである。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an anisotropic conductive adhesive that prevents corrosion of electrical components and has high conduction reliability.
上記課題を解決するために本発明は、熱硬化性樹脂を含有するバインダー中に、導電性粒子が分散された異方導電性接着剤であって、前記バインダーには、下記一般式（１）で示されるシルセスキオキサンが含有され、前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、下記一般式（１）の置換基Ｒは、アクリロイル基と、オキセタン基と、エポキシ基とからなる置換基群より選択されるいずれか１種類の置換基である異方導電性接着剤である。
（ＲＳｉ−Ｏ3/2）ｎ……一般式（１）
（上記一般式（１）中の置換基Ｒは化学構造中に炭素原子を含有し、前記熱硬化性樹脂と重合可能な置換基である。シルセスキオキサン１分子中の置換基Ｒは全部が同じ種類であってもよいし、２種類以上の置換基Ｒが存在してもよい。上記一般式（１）中ｎは８以上の整数である。）
本発明は異方導電性接着剤であって、前記エポキシ樹脂には、ナフタレン型エポキシ樹脂が含有された異方導電性接着剤である。
本発明は、第一、第二の電気部品を有し、前記第一、第二の電気部品の間には、バインダーの硬化物が前記第一、第二の電気部品の部品本体と密着して配置され、前記硬化物には導電性粒子が分散され、前記第一の電気部品の接続端子と、前記第二の電気部品の接続端子とで前記導電性粒子が挟み込まれ、前記硬化物は、熱硬化性樹脂と、下記一般式（１）で示されるシルセスキオキサンの重合物を含有し、前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、下記一般式（１）の置換基Ｒは、アクリロイル基と、オキセタン基と、エポキシ基とからなる置換基群より選択されるいずれか１種類の置換基である電気装置である。
（ＲＳｉ−Ｏ3/2）ｎ……一般式（１）
（上記一般式（１）中の置換基Ｒは化学構造中に炭素原子を含有し、前記熱硬化性樹脂と重合可能な置換基である。シルセスキオキサン１分子中の置換基Ｒは全部が同じ種類であってもよいし、２種類以上の置換基Ｒが存在してもよい。置換基Ｒは全部が熱硬化性樹脂と重合してもよいし、一部が熱硬化性樹脂と重合せずに置換基Ｒのまま残留してもよい。上記一般式（１）中ｎは８以上の整数である。）
本発明は電気装置であって、前記エポキシ樹脂には、ナフタレン型エポキシ樹脂が含有された電気装置である。
In order to solve the above problems, the present invention provides an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in a binder containing a thermosetting resin, and the binder includes the following general formula (1). The thermosetting resin is an epoxy resin, and the substituent R in the following general formula (1) is a substituent group consisting of an acryloyl group, an oxetane group, and an epoxy group. It is an anisotropic conductive adhesive which is any one kind of substituent selected from .
(RSi-O 3/2 ) n: General formula (1)
(The substituent R in the general formula (1) contains a carbon atom in the chemical structure and is a substituent that can be polymerized with the thermosetting resin. All the substituents R in one molecule of silsesquioxane are all substituted. May be the same type, or two or more types of substituents R may be present, and n in the above general formula (1) is an integer of 8 or more.)
The present invention is an anisotropic conductive adhesive, wherein the epoxy resin is an anisotropic conductive adhesive containing a naphthalene type epoxy resin .
The present invention includes first and second electrical components, and a cured product of the binder is in close contact with the component main bodies of the first and second electrical components between the first and second electrical components. The conductive particles are dispersed in the cured product, the conductive particles are sandwiched between the connection terminals of the first electrical component and the connection terminals of the second electrical component, and the cured product is , Containing a thermosetting resin and a polymer of silsesquioxane represented by the following general formula (1), the thermosetting resin is an epoxy resin, and the substituent R of the following general formula (1) is: It is an electrical device that is any one type of substituent selected from the substituent group consisting of an acryloyl group, an oxetane group, and an epoxy group .
(RSi-O 3/2 ) n: General formula (1)
(The substituent R in the general formula (1) contains a carbon atom in the chemical structure and is a substituent that can be polymerized with the thermosetting resin. All the substituents R in one molecule of silsesquioxane are all substituted. May be the same type, or two or more types of substituents R may be present, all of the substituents R may be polymerized with a thermosetting resin, or a part of the substituent R may be a thermosetting resin. (It may remain as the substituent R without polymerization. In the general formula (1), n is an integer of 8 or more.)
The present invention is an electrical device, wherein the epoxy resin contains a naphthalene type epoxy resin.
シルセスキオキサンと熱硬化性樹脂の重合物は疎水性が高く、該重合物が電気部品の腐食を防止するので、異方導電性接着剤にイオン補足材粒子を含有させる必要が無い。
異方導電性接着剤にイオン補足材粒子が含有されないと、電気部品がファインピッチ化され、端子間間隔が狭くされた場合であっても、隣接する端子間が導通せず、導通不良が起こらない。
A polymer of silsesquioxane and a thermosetting resin has high hydrophobicity, and the polymer prevents corrosion of electric parts, so that it is not necessary to include ion-supplementing material particles in the anisotropic conductive adhesive.
If the anisotropic conductive adhesive does not contain ion-supplementing material particles, even when the electrical parts are fine pitched and the distance between terminals is narrowed, the adjacent terminals do not conduct, resulting in poor conduction. Absent.
本発明の異方導電性接着剤を用いた電気装置は、電気部品の腐食が起こり難く、しかも、導通信頼性が高い。 The electrical device using the anisotropic conductive adhesive of the present invention is less susceptible to corrosion of electrical components and has high conduction reliability.
図１の符号３０は本発明の異方導電性接着剤の一例を示しており、異方導電性接着剤３０はバインダー３１と、バインダー３１中に分散された導電性粒子３５とを有している。
本発明の異方導電性接着剤３０はバインダー３１がペースト状で、全体が流動性を有するペースト状のまま用いてもよいし、乾燥や半硬化によってバインダーを固化させ、全体をフィルム状に成形したものを用いてもよい。
In the anisotropic
バインダー３１は熱硬化性樹脂と、上記一般式（１）で示されるシルセスキオキサンを含有する。一般式（１）の置換基Ｒは炭素原子を有する有機系置換基なので、熱硬化性樹脂との相溶性が高く、バインダー３１中でシルセスキオキサンは熱硬化性樹脂と均一に混ざり合っている。
The
図２（ｂ）の符号１は上記異方導電性接着剤３０を用いて電気部品を接続して作成された本発明の電気装置を示している。
電気装置１は第一、第二の電気部品１０、２０を有している。第一、第二の電気部品１０、２０は、部品本体１１、２１と部品本体１１、２１表面に配置された接続端子１５、２５とを有している。
The
例えば、第一、第二の電気部品１０、２０はＬＣＤやフレキシブル配線板であり、接続端子１５、２５はＬＣＤのＩＴＯ電極や、フレキシブル配線板の金属配線膜の一部で構成されている。
For example, the first and second
この電気装置１を作成するには、第一、第二の電気部品１０、２０の接続端子１５、２５を互いに対向させた状態で、異方導電性接着剤３０を挟み込み（図２（ａ））、その状態で加熱押圧し、押圧によって、部品本体１１、２１をバインダー３１に密着させ、接続端子１５、２５の間に導電性粒子３５を挟みこんで第一、第二の電気部品１０、２０を電気的に接続させる。
In order to create the
加熱押圧を続け、加熱によってバインダー３１中の熱硬化性樹脂を重合させると、バインダー３１が部品本体１１、２１に密着した状態で硬化し、バインダーの硬化物３３によって第一、第二の電気部品１０、２０が機械的に接続される。
When heating and pressing are continued and the thermosetting resin in the
シルセスキオキサンの置換基Ｒは熱硬化性樹脂と重合するので、硬化物３３は、熱硬化性樹脂とシルセスキオキサンの重合物を含有する。そのような重合物は、熱硬化性樹脂だけを重合させた場合よりも硬度が高いので、本発明の電気装置１は第一、第二の電気部品１０、２０が硬化物３３で強固に固定され、導通信頼性が高い。
Since the substituent R of silsesquioxane is polymerized with the thermosetting resin, the cured product 33 contains a polymer of the thermosetting resin and silsesquioxane. Since such a polymer has a higher hardness than the case where only a thermosetting resin is polymerized, the
また、シルセスキオキサンの無機ユニット（Ｓｉ−Ｏ）は、重合物の疎水性を向上させ、硬化物３３の吸湿性を低下させるので、第一、第二の電気部品１０、２０と、硬化物３３中の導電性粒子３５は腐食され難い。
Moreover, since the inorganic unit (Si-O) of silsesquioxane improves the hydrophobicity of the polymer and decreases the hygroscopicity of the cured product 33, the first and second
例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、置換基Ｒは下記構造式（Ａ）で示されるアクリロイル基と、下記構造式（Ｂ）で示されるオキセタン基と、下記構造式（Ｃ）で示されるエポキシ基とからなる置換基群より選択されるいずれか１種類以上の置換基であり、エポキシ樹脂のエポキシ環と、これらの置換基が重合する。 For example, when the thermosetting resin is an epoxy resin, the substituent R is represented by an acryloyl group represented by the following structural formula (A), an oxetane group represented by the following structural formula (B), and the following structural formula (C). Any one or more substituents selected from the substituent group consisting of epoxy groups, and the epoxy ring of the epoxy resin and these substituents are polymerized.
上記構造式（Ａ）〜（Ｃ）中の（ＣＨ2）a、（ＣＨ2）b、（ＣＨ2）cがそれぞれ一般式（１）中のＳｉと結合する。尚、ａ〜ｃの数は合成技術上可能という点では３以上である。 (CH 2 ) a , (CH 2 ) b , and (CH 2 ) c in the structural formulas (A) to (C) are bonded to Si in the general formula (1). In addition, the number of ac is 3 or more at the point which is possible on a synthetic technique.
熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂は、特に限定されず、例えば、ナフタレンエポキシ樹脂、エポキシアクリレート、ノボラック型エポキシ樹脂等を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂以外にも、アクリル樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、尿素樹脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、イソシアネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を用いてもよい。 The epoxy resin that is a thermosetting resin is not particularly limited, and for example, naphthalene epoxy resin, epoxy acrylate, novolac type epoxy resin, or the like can be used. In addition to epoxy resins as thermosetting resins, acrylic resins, polyamide resins, polyimide resins, polyester resins, urea resins, amino resins, melamine resins, phenol resins, xylene resins, furan resins, isocyanate resins, Polyphenylene ether resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin and the like can be used. These resins may be used alone or in combination of two or more.
本発明の熱硬化型異方導電性接着剤は、金属に対する密着性向上のために、添加剤としてシランカップリング剤を含有することができる。
バインダー３１には、加熱により熱硬化性樹脂のラジカル重合反応やカチオン重合を開始させる重合開始剤を含有させることが望ましい。例えば、パーオキシエステル等の有機過酸化物、ＡＩＢＮ等のラジカル重合開始剤、イミダゾール系潜在性硬化剤等を例示することができる。
The thermosetting anisotropic conductive adhesive of the present invention can contain a silane coupling agent as an additive in order to improve adhesion to metal.
The
導電性粒子３５としては、従来より異方導電性接着剤において用いられている導電性粒子を使用することができる。例えば、ニッケル粒子、金粒子、半田粒子、これらの金属で被覆された樹脂粒子等が挙げられる。これらの表面を絶縁被覆してもよい。これらの導電性粒子の粒子径は、通常、２〜１０μｍ、好ましくは３〜５μｍであり、配合量は、熱硬化型異方導電性接着剤中に、通常１〜５０重量％、好ましくは１〜３０重量％である。
As the
本発明の熱硬化型異方導電性接着剤は、必要に応じて、熱可塑性樹脂、溶剤、製膜成分、ゴム成分等を含有することができる。
第一、第二の電気部品１０、２０はＬＣＤやフレキシブル配線板に限定されず、本発明の異方導電性接着剤は、リジッド基板、半導体チップ、抵抗素子等の種々の電気部品に広く用いることができる。
The thermosetting anisotropic conductive adhesive of the present invention can contain a thermoplastic resin, a solvent, a film-forming component, a rubber component, and the like, if necessary.
The first and second
熱可塑性樹脂であるフェノキシ樹脂（東都化成社製の商品名「ＦＸ２８０Ｓ」）、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の商品名「ＹＬ９８０」と、大日本インキ化学工業社製の商品名「ＨＰ−４０３２Ｄ」）、オキセタン型シルセスキオキサン（東亞合成社製の商品名「ＯＸ−ＳＱ−Ｈ」）と、カチオン系硬化剤（三新化学工業社製の商品名「ＳＩ−６０Ｌ」）と、シランカップリング剤（日本ユニカ社製の商品名「Ａ−１８７」）と、導電性粒子（金粒子、積水化学工業社製の商品名「ＡＵＥ００３Ａ」）とを下記表１の配合で配合し、更に溶剤としてトルエン５０重量部を加えて、混合機を用いて混合し、その混合物を剥離処理済みポリエチレンテレフタレートフィルムにバーコーダーを用いて塗布し、７０℃で５分間乾燥し、２０μｍ厚の実施例１〜３、比較例１、２の異方導電性フィルムを作成した。 Phenoxy resin that is a thermoplastic resin (trade name “FX280S” manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), epoxy resin that is a thermosetting resin (trade name “YL980” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), and Dainippon Ink & Chemicals Trade name “HP-4032D”), oxetane type silsesquioxane (trade name “OX-SQ-H” manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and cationic curing agent (trade name “SI- manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.”) 60L "), a silane coupling agent (trade name" A-187 "manufactured by Nihon Unica) and conductive particles (gold particles, trade name" AUE003A "manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) are shown in Table 1 below. Add 50 parts by weight of toluene as a solvent, mix using a mixer, and apply the mixture to a release-treated polyethylene terephthalate film using a bar coder, 70 In dry 5 minutes, Examples 1 to 3 of 20μm thickness were prepared anisotropic conductive film of Comparative Example 1 and 2.
尚、ここで用いたシルセスキオキサンは、図３（ａ）に示すラダー型と、同図（ｂ）に示すランダム型と、図４（ａ）〜（ｃ）に示すかご型の混合物であり、置換基Ｒは全て上記構造式（Ｂ）に示したオキセタン基である（ＣＨ2基の数ｂが３）。 The silsesquioxane used here is a mixture of a ladder type shown in FIG. 3 (a), a random type shown in FIG. 3 (b), and a cage type shown in FIGS. 4 (a) to (c). The substituents R are all oxetane groups shown in the structural formula (B) (the number b of CH 2 groups is 3).
実施例１〜３、比較例１、２の異方導電性フィルムを液晶パネルのＩＴＯ電極部（ＩＴＯ電極が露出する部分）にそれぞれ貼り、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、露出した異方導電性フィルムにフレキシブル配線板の電極部（接続端子が露出する部分）をそれぞれ貼り、加熱押圧（１６０℃、６０Ｍｐａ線圧、１０秒）することにより接続し、実施例１〜３、比較例１、２の電気装置１を得た。
実施例１〜３、比較例１、２の電気装置１を用いて下記「導通信頼性」試験と、「腐食性」試験を行った。
The anisotropic conductive films of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 are respectively attached to the ITO electrode portions (portions where the ITO electrodes are exposed) of the liquid crystal panel, the polyethylene terephthalate film is peeled off, and the exposed anisotropic conductive films are applied. The electrodes of the flexible wiring board (portions where the connection terminals are exposed) are attached and connected by heating and pressing (160 ° C., 60 Mpa linear pressure, 10 seconds).
Using the
＜導通信頼性＞
実施例１〜３、比較例１、２の電気装置１を８５℃、相対湿度８５％の恒温恒湿槽中で１２５時間放置し、エージングを行った。
エージング後の抵抗値が、エージング前の初期抵抗値の１．８倍未満の場合を”◎”、１．８倍以上２倍未満の場合を”○”、２倍以上５倍未満の場合を”△”、５倍以上の場合を”×”として評価した。
<Conduction reliability>
The
“◎” when the resistance value after aging is less than 1.8 times the initial resistance value before aging, “○” when the resistance value is 1.8 to 2 times, and “2” or more and less than 5 times. The case of “△”, 5 times or more was evaluated as “×”.
＜腐食性＞
エージング後の電気装置１について、接続部のＩＴＯ電極を光学顕微鏡（５０倍）で目視観察し、腐食が観察されない場合を”○”、エッジ部にのみ腐食が観察される場合を”△”、全体に腐食が観察される場合を”×”と評価した。
「導通信頼性」試験と「腐食性」試験の評価結果を下記表２に記載する。
<Corrosive>
For the
The evaluation results of the “conduction reliability” test and the “corrosion” test are shown in Table 2 below.
上記表１、２から明らかなように、バインダー３１中にシルセスキオキサンを含有させた実施例１〜３は、シルセスキオキサンを含有しない比較例１、２に比べて腐食性の試験結果が良好であり、しかも、導通信頼性も高いことが確認された。
As is clear from Tables 1 and 2 above, Examples 1 to 3 containing silsesquioxane in the
従って、バインダーの固形成分（ここでは、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、シルセスキオキサン、カップリング材、硬化剤）の合計１００重量部中に、少なくともシルセスキオキサンが１７．４重量部以上含有されていれば、腐食が起こり難く、導通信頼性も高い電気装置が得られることが分かる。 Therefore, at least 17.4 parts by weight of silsesquioxane is contained in a total of 100 parts by weight of the solid components of the binder (here, phenoxy resin, epoxy resin, silsesquioxane, coupling material, curing agent). If this is the case, it can be seen that an electrical device is obtained in which corrosion does not easily occur and conduction reliability is high.
また、実施例１、２と実施例３、比較例１と比較例２をそれぞれ比較すると、導通信頼性は、エポキシ樹脂としてナフタレン型エポキシ樹脂を含有させることでも向上することが分かるが、実施例３と比較例１を比較すると、ナフタレン型エポキシ樹脂を用いた場合であっても、シルセスキオキサンを含有させたものの方が、シルセスキオキサンを含有させないものに比べて導通信頼性が高いことが分かる。 Moreover, when Examples 1, 2, and 3 and Comparative Example 1 and Comparative Example 2 are respectively compared, it turns out that conduction | electrical_connection reliability is improved also by containing a naphthalene type epoxy resin as an epoxy resin. When 3 and Comparative Example 1 are compared, even when a naphthalene type epoxy resin is used, the one containing silsesquioxane has higher conduction reliability than the one containing no silsesquioxane. I understand that.
１……電気装置 １０、２０……電気部品 ３０……異方導電性接着剤 ３１……バインダー ３３……硬化物 ３５……導電性粒子
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記バインダーには、下記一般式（１）で示されるシルセスキオキサンが含有され、
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
下記一般式（１）の置換基Ｒは、アクリロイル基と、オキセタン基と、エポキシ基とからなる置換基群より選択されるいずれか１種類の置換基である異方導電性接着剤。
（ＲＳｉ−Ｏ3/2）ｎ……一般式（１）
（上記一般式（１）中の置換基Ｒは化学構造中に炭素原子を含有し、前記熱硬化性樹脂と重合可能な置換基である。シルセスキオキサン１分子中の置換基Ｒは全部が同じ種類であってもよいし、２種類以上の置換基Ｒが存在してもよい。上記一般式（１）中ｎは８以上の整数である。） An anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in a binder containing a thermosetting resin,
The binder contains silsesquioxane represented by the following general formula (1) ,
The thermosetting resin is an epoxy resin,
The anisotropic conductive adhesive whose substituent R of following General formula (1) is any one kind of substituent selected from the substituent group which consists of an acryloyl group, an oxetane group, and an epoxy group .
(RSi-O 3/2 ) n: General formula (1)
(The substituent R in the general formula (1) contains a carbon atom in the chemical structure and is a substituent that can be polymerized with the thermosetting resin. All the substituents R in one molecule of silsesquioxane are all substituted. May be the same type, or two or more types of substituents R may be present, and n in the above general formula (1) is an integer of 8 or more.)
前記硬化物には導電性粒子が分散され、
前記第一の電気部品の接続端子と、前記第二の電気部品の接続端子とで前記導電性粒子が挟み込まれ、
前記硬化物は、熱硬化性樹脂と、下記一般式（１）で示されるシルセスキオキサンの重合物を含有し、
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
下記一般式（１）の置換基Ｒは、アクリロイル基と、オキセタン基と、エポキシ基とからなる置換基群より選択されるいずれか１種類の置換基である電気装置。
（ＲＳｉ−Ｏ3/2）ｎ……一般式（１）
（上記一般式（１）中の置換基Ｒは化学構造中に炭素原子を含有し、前記熱硬化性樹脂と重合可能な置換基である。シルセスキオキサン１分子中の置換基Ｒは全部が同じ種類であってもよいし、２種類以上の置換基Ｒが存在してもよい。置換基Ｒは全部が熱硬化性樹脂と重合してもよいし、一部が熱硬化性樹脂と重合せずに置換基Ｒのまま残留してもよい。上記一般式（１）中ｎは８以上の整数である。） Between the first and second electrical components, the cured product of the binder is disposed in close contact with the component body of the first and second electrical components,
Conductive particles are dispersed in the cured product,
The conductive particles are sandwiched between the connection terminal of the first electrical component and the connection terminal of the second electrical component,
The cured product contains a thermosetting resin and a polymer of silsesquioxane represented by the following general formula (1) ,
The thermosetting resin is an epoxy resin,
The electric device in which the substituent R in the following general formula (1) is any one substituent selected from the substituent group consisting of an acryloyl group, an oxetane group, and an epoxy group .
(RSi-O 3/2 ) n: General formula (1)
(The substituent R in the general formula (1) contains a carbon atom in the chemical structure and is a substituent that can be polymerized with the thermosetting resin. All the substituents R in one molecule of silsesquioxane are all substituted. May be the same type, or two or more types of substituents R may be present, all of the substituents R may be polymerized with a thermosetting resin, or a part of the substituent R may be a thermosetting resin. (It may remain as the substituent R without polymerization. In the general formula (1), n is an integer of 8 or more.)
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