JP5267548B2 - Multilayer capacitor - Google Patents

Multilayer capacitor Download PDF

Info

Publication number
JP5267548B2
JP5267548B2 JP2010287801A JP2010287801A JP5267548B2 JP 5267548 B2 JP5267548 B2 JP 5267548B2 JP 2010287801 A JP2010287801 A JP 2010287801A JP 2010287801 A JP2010287801 A JP 2010287801A JP 5267548 B2 JP5267548 B2 JP 5267548B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
internal electrode
internal
connection conductor
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010287801A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012138391A (en
Inventor
正裕 岩間
崇 青木
貴樹 新川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2010287801A priority Critical patent/JP5267548B2/en
Publication of JP2012138391A publication Critical patent/JP2012138391A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5267548B2 publication Critical patent/JP5267548B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。   The present invention relates to a multilayer capacitor.

従来、絶縁体層を介在させて複数の内部電極を交互に積層させた積層体と、積層体の端面に設けられ且つ互いに絶縁された外部電極と、積層体の側面に設けられ且つ互いに絶縁された接続導体とを備えた積層コンデンサが知られている。   Conventionally, a laminated body in which a plurality of internal electrodes are alternately laminated with an insulator layer interposed therebetween, an external electrode provided on an end surface of the laminated body and insulated from each other, and provided on a side surface of the laminated body and insulated from each other A multilayer capacitor having a connecting conductor is known.

この種の積層コンデンサとして、例えば特許文献1記載のものがある。特許文献1記載の積層コンデンサの積層体は、4種の内部電極を有している。そのうち2種の内部電極は、静電容量を形成する主電極部と、当該主電極部に接続され、積層体の側面に一端部が露出するように伸びて接続導体に接続される突出部とを含んでいる。他の2種の内部電極は、積層体の端面に一端部が露出するように伸びて外部電極に接続される引出部と、この引出部に接続され、積層体の側面に一端部が露出するように伸びて接続導体に接続される突出部とを含んでいる。後者の2種の内部電極では、外部電極に接続される引出部は幅広となっており、引出部と外部電極とを確実に接触させることが可能となっている。   An example of this type of multilayer capacitor is disclosed in Patent Document 1. The multilayer body of the multilayer capacitor described in Patent Document 1 has four types of internal electrodes. Two of the internal electrodes are a main electrode part that forms a capacitance, a protrusion connected to the main electrode part, extending so that one end is exposed on the side surface of the laminate, and connected to a connection conductor; Is included. The other two types of internal electrodes are extended so that one end is exposed at the end face of the laminate and connected to the external electrode, and connected to the lead, and one end is exposed at the side of the laminate. And a projecting portion connected to the connection conductor. In the latter two types of internal electrodes, the lead portion connected to the external electrode is wide, and the lead portion and the external electrode can be reliably brought into contact with each other.

特開2003−168621号公報JP 2003-168621 A

積層コンデンサをデカップリングコンデンサとして用いる場合には、等価直列抵抗(ESR:Equivalent Series Resistance)を大きくしつつ、等価直列インダクタンス(ESL:Equivalent Series Inductance)を小さくすることが求められる。上記特許文献1に記載の積層コンデンサでは、前者の2種の内部電極の主電極同士において、逆向きに電流が流れてこの電流に起因して発生する磁界が相殺されるため、積層コンデンサのESLを小さくすることが可能である。しかしながら、この積層コンデンサでは、後者の2種の内部電極が幅広な引出部を有しているためESRが小さく、ESRを向上させる点で改善の余地がある。また、積層コンデンサには、実装時の作業性の観点から実装の方向性を無くすと共に、十分な静電容量を確保することが求められている。   When a multilayer capacitor is used as a decoupling capacitor, it is required to reduce the equivalent series inductance (ESL) while increasing the equivalent series resistance (ESR). In the multilayer capacitor described in Patent Document 1, current flows in the opposite direction between the main electrodes of the former two types of internal electrodes, and the magnetic field generated due to this current is canceled out. Can be reduced. However, in this multilayer capacitor, since the latter two types of internal electrodes have wide lead portions, the ESR is small and there is room for improvement in terms of improving the ESR. In addition, the multilayer capacitor is required to eliminate the mounting direction and secure a sufficient capacitance from the viewpoint of workability during mounting.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、実装の方向性を無くしつつ、高ESR及び低ESLを図ると共に十分な静電容量を確保することができる積層コンデンサを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a multilayer capacitor capable of achieving a high ESR and a low ESL while securing a sufficient capacitance while eliminating the mounting directionality. With the goal.

上記課題を解決するために、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、積層体の一端面に形成された第1の外部電極及び他端面に形成された第2の外部電極と、積層体の各端面と交差する第1及び第2の側面に互いに対向するようにそれぞれ形成された第1の接続導体及び第2の接続導体と、を備え、複数の内部電極は、第1〜第5の内部電極を含み、積層体は、第1の接続導体に接続される第1の内部電極と第2の接続導体に接続される第2の内部電極とを有し、第1の内部電極と第2の内部電極とが誘電体層を介して対向して配置された第1の静電容量部と、積層体の積層方向において第1の静電容量部を挟んでそれぞれ配置され、第1の外部電極及び第1の接続導体に接続される第3の内部電極と、第2の外部電極及び第2の接続導体に接続される第4の内部電極とを有するESR制御部と、を有し、ESR制御部は、第3の内部電極と第4の内部電極との間に配置され、第1の接続導体又は第2の接続導体に接続される第5の内部電極を有する第2の静電容量部を含み、第3の内部電極は、第1及び第2の側面の対向方向において第1の幅を有する第1の主電極部と、第1の主電極部から一端面側に第2の幅を有して伸び、第1の外部電極に接続される第1の引出部と、第1の主電極部から第1の側面側に伸びて第1の接続導体に接続される第2の引出部とを有し、第4の内部電極は、第1及び第2の側面の対向方向において第3の幅を有する第2の主電極部と、第2の主電極部から他端面側に第4の幅を有して伸び、第2の外部電極に接続される第3の引出部と、第2の主電極部から第2の側面側に伸びて第2の接続導体に接続される第4の引出部とを有し、第2の幅及び第4の幅は、第1の幅及び第3の幅よりも狭くなっており、第1の引出部及び第3の引出部は、第2の引出部及び第4の引出部よりも長いことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, a multilayer capacitor according to the present invention includes a multilayer body in which a plurality of internal electrodes are stacked with a dielectric layer interposed therebetween, a first external electrode formed on one end surface of the multilayer body, and A second external electrode formed on the other end surface, and a first connection conductor and a second connection conductor formed on the first and second side surfaces intersecting each end surface of the multilayer body so as to face each other; The plurality of internal electrodes include first to fifth internal electrodes, and the stacked body is connected to the first internal electrode and the second connection conductor connected to the first connection conductor. A first electrostatic capacitance portion having a first internal electrode and a second internal electrode facing each other with a dielectric layer interposed therebetween, and a first capacitance portion in the stacking direction of the stacked body. Each of which is disposed across one capacitance portion and connected to the first external electrode and the first connection conductor. And an ESR control unit having a fourth external electrode connected to the second external electrode and the second connection conductor. The ESR control unit includes the third internal electrode and the fourth internal electrode. Including a second capacitance portion having a fifth internal electrode that is connected to the first connection conductor or the second connection conductor, and the third internal electrode includes: A first main electrode portion having a first width in the opposing direction of the first and second side surfaces, and a first external electrode extending from the first main electrode portion to the one end surface side with a second width. A first lead portion connected to the first main electrode portion, a second lead portion extending from the first main electrode portion to the first side surface and connected to the first connection conductor, and a fourth internal electrode Has a second main electrode portion having a third width in the opposing direction of the first and second side surfaces, and extends from the second main electrode portion to the other end surface side with a fourth width, A third lead portion connected to the second external electrode, and a fourth lead portion extending from the second main electrode portion to the second side surface and connected to the second connection conductor, The width of 2 and the fourth width are narrower than the first width and the third width, and the first drawer portion and the third drawer portion are the second drawer portion and the fourth drawer portion. It is characterized by being longer.

この積層コンデンサでは、ESR制御部が第1の静電容量部の上下に分離配置されている。したがって、積層コンデンサを基板等に実装する際の向きを上下で任意に配置することができ、実装の方向性を無くすことができる。また、外部電極の電流ループ距離が短くなるため、低ESL(Equivalent Series Inductance:等価直列インダクタンス)を実現できる。また、第1の静電容量部の第1及び第2の内部電極は、接続導体のみに接続されるため、高ESR(Equivalent Series Resistance:等価直列抵抗)とすることができる。また、外部電極に接続される第1及び第3の引出部の第2の幅及び第4の幅は、主電極部の第1の幅及び第3の幅よりも狭くなっており、外部電極に接続される第1の引出部及び第3の引出部は、接続導体に接続される第2の引出部及び第4の引出部よりも長いため、ESRを更に高くすることができる。更に、ESR制御部の第3の電極と第4の電極との間に、接続導体にのみ接続される第5の内部電極を有する第2の静電容量部が配置されているため、静電容量を十分に確保することができる。   In this multilayer capacitor, the ESR control unit is separately disposed above and below the first capacitance unit. Therefore, the direction of mounting the multilayer capacitor on the substrate or the like can be arbitrarily arranged up and down, and the mounting directionality can be eliminated. Further, since the current loop distance of the external electrode is shortened, low ESL (Equivalent Series Inductance) can be realized. In addition, since the first and second internal electrodes of the first capacitance section are connected only to the connection conductors, high ESR (Equivalent Series Resistance) can be achieved. Further, the second width and the fourth width of the first and third lead portions connected to the external electrode are narrower than the first width and the third width of the main electrode portion, and the external electrode Since the first lead portion and the third lead portion connected to the second lead portion are longer than the second lead portion and the fourth lead portion connected to the connection conductor, the ESR can be further increased. Furthermore, since the second capacitance part having the fifth internal electrode connected only to the connection conductor is arranged between the third electrode and the fourth electrode of the ESR control part, A sufficient capacity can be secured.

複数の内部電極は、第6の内部電極を含み、第2の静電容量部は、第1の接続導体に接続される第5の内部電極と、第2の接続導体に接続される第6の内部電極とからなり、第5の内部電極と第6の内部電極とが誘電体層を介して対向して配置されていることが好ましい。このような構成によれば、第2の静電容量部において、静電容量をより十分に確保することができる。   The plurality of internal electrodes include a sixth internal electrode, and the second electrostatic capacitance section includes a fifth internal electrode connected to the first connection conductor and a sixth internal electrode connected to the second connection conductor. It is preferable that the fifth internal electrode and the sixth internal electrode are arranged to face each other with the dielectric layer interposed therebetween. According to such a configuration, it is possible to secure a sufficient capacitance in the second capacitance unit.

第1の静電容量部は、第1及び第2の内部電極が交互に積層されてなり、第2の静電容量部は、第5及び第6の内部電極が交互に積層されてなり、第2の静電容量部の第5及び第6の内部電極の積層数は、第1の静電容量部の第1及び第2の内部電極の積層数よりも少ないことが好ましい。このような構成によれば、外部電極の電流ループ距離を更に短くできるため、低ESL化を更に図ることができる。特に、第5の内部電極及び第6の内部電極の2つにて第2の静電容量部が形成されていることが好ましい。このような構成によれば、外部電極の電流ループが長くなることを抑制できるため、低ESL化を維持することができる。   The first capacitance unit is formed by alternately stacking first and second internal electrodes, and the second capacitance unit is formed by alternately stacking fifth and sixth internal electrodes, The number of stacked fifth and sixth internal electrodes of the second capacitance part is preferably smaller than the number of stacked first and second internal electrodes of the first capacitance part. According to such a configuration, since the current loop distance of the external electrode can be further shortened, the ESL can be further reduced. In particular, it is preferable that the second electrostatic capacitance portion is formed by two of the fifth internal electrode and the sixth internal electrode. According to such a structure, since it can suppress that the current loop of an external electrode becomes long, low ESL can be maintained.

第2の静電容量部のそれぞれは、第5及び第6の内部電極の積層数が同数であることが好ましい。このような構成によれば、実装の方向性によって内部電極の積層数が変化して外部電極の電流ループ距離が変化することがないため、実装の方向性による特性のばらつきを防止することができる。   In each of the second capacitance parts, it is preferable that the number of stacked layers of the fifth and sixth internal electrodes is the same. According to such a configuration, the number of laminated internal electrodes does not change depending on the mounting direction, and the current loop distance of the external electrode does not change, so that variation in characteristics due to the mounting direction can be prevented. .

複数の内部電極は、第6の内部電極を含み、第2の静電容量部は、第1の接続導体に接続される第5の内部電極と、第2の接続導体に接続される第6の内部電極とが同一の誘電体層上に形成されてなることが好ましい。このように、同一の誘電体層上に第2の静電容量部を構成する第5及び第6の内部電極を形成することにより、静電容量を確保しつつ、外部電極の電流ループ距離を短くでき、低ESLを維持することができる。   The plurality of internal electrodes include a sixth internal electrode, and the second electrostatic capacitance section includes a fifth internal electrode connected to the first connection conductor and a sixth internal electrode connected to the second connection conductor. It is preferable that the internal electrode is formed on the same dielectric layer. In this way, by forming the fifth and sixth internal electrodes constituting the second capacitance portion on the same dielectric layer, the current loop distance of the external electrode can be increased while ensuring the capacitance. It can be shortened and low ESL can be maintained.

本発明によれば、実装の方向性を無くしつつ、高ESR及び低ESLを図ると共に十分な静電容量を確保することができる。   According to the present invention, it is possible to achieve a high ESR and a low ESL while ensuring a sufficient electrostatic capacity while eliminating the mounting directionality.

第1実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a multilayer capacitor according to a first embodiment. 図1に示す積層コンデンサのII−II線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line of the multilayer capacitor shown in FIG. 図1に示す積層コンデンサの層構成を示す図である。It is a figure which shows the layer structure of the multilayer capacitor shown in FIG. 複合層を示す図である。It is a figure which shows a composite layer. 静電容量形成領域を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an electrostatic capacitance formation area | region. 第2実施形態に係る積層コンデンサの断面図である。It is sectional drawing of the multilayer capacitor which concerns on 2nd Embodiment. 図6に示す積層コンデンサの層構成を示す図である。It is a figure which shows the layer structure of the multilayer capacitor shown in FIG. 複合層を示す図である。It is a figure which shows a composite layer. 静電容量形成領域を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an electrostatic capacitance formation area | region.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.

[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図2は、図1に示す積層コンデンサのII−II線断面図であり、図3は、図1に示す積層コンデンサの層構成を示す斜視図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view showing the multilayer capacitor in accordance with the first embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of the multilayer capacitor shown in FIG. 1, and FIG.

図1に示すように、積層コンデンサ1は、略直方体形状の積層体2と、外部電極3,4と、接続導体5,6とを備えている。   As shown in FIG. 1, the multilayer capacitor 1 includes a substantially rectangular parallelepiped multilayer body 2, external electrodes 3 and 4, and connection conductors 5 and 6.

積層体2は、互いに対向する一対の端面2a,2bと、一対の端面2a,2b間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面2c,2dと、一対の側面2c,2dを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面2e,2fとを有する。積層体2は、図3に示すように、誘電体層7の上に異なるパターンの内部電極8a〜8fが形成されてなる複数の複合層9a〜9fと、複合層9a〜9fの最表層に積層され、保護層として機能する誘電体層7とによって形成されている。誘電体層7は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなり、内部電極8a〜8fは、導電性ペーストの焼結体からなる。なお、実際の積層コンデンサ1では、誘電体層7間の境界が視認できない程度に一体化されている。   The laminated body 2 connects a pair of side surfaces 2c, 2d and a pair of side surfaces 2c, 2d that extend so as to connect the pair of end surfaces 2a, 2b, and face each other. And a pair of main surfaces 2e and 2f that are opposed to each other. As shown in FIG. 3, the multilayer body 2 includes a plurality of composite layers 9 a to 9 f in which internal electrodes 8 a to 8 f having different patterns are formed on the dielectric layer 7, and the outermost layer of the composite layers 9 a to 9 f. The dielectric layer 7 is stacked and functions as a protective layer. The dielectric layer 7 is made of a sintered body of a ceramic green sheet containing a dielectric ceramic, and the internal electrodes 8a to 8f are made of a sintered body of a conductive paste. Note that the actual multilayer capacitor 1 is integrated so that the boundary between the dielectric layers 7 is not visible.

外部電極3,4及び接続導体5,6は、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成されている。外部電極3,4は、積層コンデンサ1の実装の際に、所定の極性となる電極である。また、接続導体5,6は、積層体2における後述のESR制御部11A,11Bに属する内部電極8同士を並列に接続する導体であり、実装基板に直接接続されない導体である。   The external electrodes 3 and 4 and the connection conductors 5 and 6 are formed by baking a conductive paste containing conductive metal powder and glass frit. The external electrodes 3 and 4 are electrodes having a predetermined polarity when the multilayer capacitor 1 is mounted. The connection conductors 5 and 6 are conductors that connect internal electrodes 8 belonging to ESR control units 11A and 11B described later in the multilayer body 2 in parallel, and are conductors that are not directly connected to the mounting substrate.

外部電極(第1の外部電極)3は、積層コンデンサ1の基板実装の際に例えば+極性(第1の極性)のランド電極に接続される電極であり、積層体2における長手方向の一端面2aを覆うように形成されている。外部電極(第2の外部電極)4は、積層コンデンサ1の基板実装の際に例えば−極性(第2の極性)のランド電極に接続される電極であり、積層体2における長手方向の他端面2bを覆うように形成されている。   The external electrode (first external electrode) 3 is an electrode connected to, for example, a land electrode of + polarity (first polarity) when the multilayer capacitor 1 is mounted on the substrate, and one end surface in the longitudinal direction of the multilayer body 2 It is formed so as to cover 2a. The external electrode (second external electrode) 4 is an electrode connected to, for example, a negative (second polarity) land electrode when the multilayer capacitor 1 is mounted on the substrate, and the other end surface in the longitudinal direction of the multilayer body 2. It is formed so as to cover 2b.

接続導体(第1の接続導体)5は、積層体2の一端面2a及び他端面2bと直交する側面2c,2dのうち、積層方向に沿う一方の側面2cに形成され、接続導体(第2の接続導体)6は、側面2cと対向する他方の側面2dに形成されている。接続導体5,6は、側面2c,2dにおいて上述の積層方向に帯状に延在すると共に、積層体2の主面2e,2fに張り出すパッド部分を有している。外部電極3は、外部電極4及び接続導体6と所定の間隔をあけて離間した状態となっており、互いに電気的に絶縁されている。また、接続導体5は、外部電極4及び接続導体6と所定の間隔をあけて離間した状態となっており、互いに電気的に絶縁されている。   The connection conductor (first connection conductor) 5 is formed on one of the side surfaces 2c and 2d perpendicular to the one end surface 2a and the other end surface 2b of the multilayer body 2, and is formed on one side surface 2c along the stacking direction. The connecting conductor 6) is formed on the other side surface 2d opposite to the side surface 2c. The connection conductors 5 and 6 have a pad portion extending on the side surfaces 2c and 2d in the above-described laminating direction and extending over the main surfaces 2e and 2f of the multilayer body 2. The external electrode 3 is in a state of being spaced apart from the external electrode 4 and the connection conductor 6 by a predetermined distance, and is electrically insulated from each other. Further, the connection conductor 5 is in a state of being spaced apart from the external electrode 4 and the connection conductor 6 by a predetermined distance, and is electrically insulated from each other.

次に、積層体2の構成について更に詳細に説明する。   Next, the configuration of the laminate 2 will be described in more detail.

図2及び図3に示すように、積層体2は、積層コンデンサの静電容量に主として寄与する第1の静電容量部10と、積層コンデンサ1のESR(Equivalent Series Resistance:等価直列抵抗)を制御するESR制御部11A,11Bとを有している。積層体2では、積層方向(図示上下方向)から見て静電容量部10を挟むようにESR制御部11A,11Bが上下に配置されている。つまり、積層体2は、ESR制御部11A、静電容量部10、ESR制御部11Bがこの順に配置されて構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the multilayer body 2 includes the first capacitance unit 10 that mainly contributes to the capacitance of the multilayer capacitor and the ESR (Equivalent Series Resistance) of the multilayer capacitor 1. ESR control units 11A and 11B to be controlled are included. In the stacked body 2, the ESR control units 11 </ b> A and 11 </ b> B are arranged vertically so as to sandwich the capacitance unit 10 when viewed from the stacking direction (vertical direction in the drawing). That is, the laminate 2 is configured by arranging the ESR control unit 11A, the capacitance unit 10, and the ESR control unit 11B in this order.

静電容量部10は、異なる2つの内部電極を有する複合層9a,9bが交互に複数積層されて構成されている。複合層9aは、誘電体層7上に内部電極(第1の内部電極)8aが形成されている。内部電極8aは、中央部分に形成された矩形状の主電極部8aAと、主電極部8aAの一辺から側面2c側に引き出された帯状の導体引出部8aBとを有している。導体引出部8aBの端部は、積層体2の側面2cに露出し、接続導体5に接続されている。内部電極8aは、接続導体5を介して+極性となる。   The capacitance unit 10 is configured by alternately stacking a plurality of composite layers 9a and 9b having two different internal electrodes. In the composite layer 9 a, an internal electrode (first internal electrode) 8 a is formed on the dielectric layer 7. The internal electrode 8a has a rectangular main electrode portion 8aA formed in the central portion, and a strip-shaped conductor lead portion 8aB drawn from one side of the main electrode portion 8aA to the side surface 2c. An end portion of the conductor lead portion 8aB is exposed on the side surface 2c of the multilayer body 2 and is connected to the connection conductor 5. The internal electrode 8a has a positive polarity via the connection conductor 5.

複合層9bは、誘電体層7上に内部電極(第2の内部電極)8bが形成されている。内部電極8bは、中央部分に形成された矩形状の主電極部8bAと、主電極部8bAの一辺から側面2d側に引き出された帯状の導体引出部8bBとを有している。導体引出部8bBの端部は、導体引出部8aBとは反対に積層体2の側面2dに露出し、接続導体6に接続されている。内部電極8bは、接続導体6を介して−極性となる。静電容量部10は、内部電極8aと内部電極8bとが誘電体層7を介して異なる極性として対向して配置されている。なお、図3においては、複合層9a及び複合層9bを6層しか図示していないが、複合層9a及び複合層9bの積層数は、コンデンサの設計に合わせて適宜設定される。   In the composite layer 9 b, an internal electrode (second internal electrode) 8 b is formed on the dielectric layer 7. The internal electrode 8b has a rectangular main electrode portion 8bA formed in the central portion, and a strip-shaped conductor lead portion 8bB drawn from one side of the main electrode portion 8bA to the side surface 2d. The end portion of the conductor lead portion 8bB is exposed to the side surface 2d of the multilayer body 2 opposite to the conductor lead portion 8aB and is connected to the connection conductor 6. The internal electrode 8b becomes negative through the connection conductor 6. In the electrostatic capacitance unit 10, the internal electrode 8 a and the internal electrode 8 b are arranged to face each other with different polarities through the dielectric layer 7. In FIG. 3, only six composite layers 9a and 9b are shown, but the number of stacked composite layers 9a and 9b is appropriately set according to the design of the capacitor.

ESR制御部11A,11Bのそれぞれは、異なる4つの内部電極を有する複合層9c〜9fが積層されて構成されている。複合層9d及び複合層9eは、第2の静電容量部12A,12Bを構成している。すなわち、第2の静電容量部12A,12Bは、複合層9cと複合層9fとの間に配置されている。   Each of the ESR control units 11A and 11B is configured by stacking composite layers 9c to 9f having four different internal electrodes. The composite layer 9d and the composite layer 9e constitute second capacitance units 12A and 12B. That is, the second capacitance parts 12A and 12B are disposed between the composite layer 9c and the composite layer 9f.

複合層9cは、誘電体層7上に内部電極(第3の内部電極)8cが形成されている。図4(a)に示すように、内部電極8cは、矩形状の主電極部8cAと、主電極部8cAの一辺から端面2aに露出するように引き出された帯状の端子引出部8cBと、主電極部8cAの一辺から側面2cに露出するように引き出された帯状の導体引出部8cCとを有している。端子引出部8cB及び導体引出部8cCは、一定の幅を保ったまま伸びている。主電極部8cAの誘電体層7の短辺方向(側面2c、2dの対向方向)に沿った幅(第1の幅)w1は、端子引出部8cBの誘電体層7の短辺方向に沿った幅(第2の幅)w2よりも大きく(広く)なっている。つまり、端子引出部8cBの幅w2は、主電極部8cAの幅w1よりも狭い(w2<w1)。端子引出部8cBの誘電体層7の長辺方向に沿った長さL1は、導体引出部8cCの誘電体層7の短辺方向に沿った長さL2よりも長くなっている。つまり、導体引出部8cCの長さL2は、端子引出部8cBの長さL1よりも短い(L2<L1)。内部電極8cは、外部電極3に接続されて+極性となる。   In the composite layer 9 c, an internal electrode (third internal electrode) 8 c is formed on the dielectric layer 7. As shown in FIG. 4A, the internal electrode 8c includes a rectangular main electrode portion 8cA, a strip-shaped terminal lead portion 8cB drawn from one side of the main electrode portion 8cA so as to be exposed at the end surface 2a, It has a strip-shaped conductor lead portion 8cC drawn from one side of the electrode portion 8cA so as to be exposed to the side surface 2c. The terminal lead portion 8cB and the conductor lead portion 8cC extend while maintaining a certain width. The width (first width) w1 along the short side direction (opposite direction of the side surfaces 2c and 2d) of the dielectric layer 7 of the main electrode portion 8cA is along the short side direction of the dielectric layer 7 of the terminal lead portion 8cB. It is larger (wider) than the width (second width) w2. That is, the width w2 of the terminal lead portion 8cB is narrower than the width w1 of the main electrode portion 8cA (w2 <w1). The length L1 along the long side direction of the dielectric layer 7 of the terminal lead portion 8cB is longer than the length L2 along the short side direction of the dielectric layer 7 of the conductor lead portion 8cC. That is, the length L2 of the conductor lead portion 8cC is shorter than the length L1 of the terminal lead portion 8cB (L2 <L1). The internal electrode 8c is connected to the external electrode 3 and has a positive polarity.

複合層9dは、誘電体層7上に内部電極(第6の内部電極)8dが形成されている。内部電極8dは、中央部分に形成された矩形状の主電極部8dAと、主電極部8dAの一辺から側面2d側に引き出された帯状の導体引出部8dBとを有している。導体引出部8dBの端部は、積層体2の側面2dに露出し、接続導体6に接続されている。内部電極8dは、接続導体6を介して−極性となる。   The composite layer 9 d has an internal electrode (sixth internal electrode) 8 d formed on the dielectric layer 7. The internal electrode 8d has a rectangular main electrode portion 8dA formed in the central portion, and a strip-shaped conductor lead portion 8dB drawn from one side of the main electrode portion 8dA to the side surface 2d. An end portion of the conductor lead portion 8 dB is exposed on the side surface 2 d of the multilayer body 2 and connected to the connection conductor 6. The internal electrode 8d has a negative polarity through the connection conductor 6.

複合層9eは、誘電体層7上に内部電極(第5の内部電極)8eが形成されている。内部電極8eは、中央部分に形成された矩形状の主電極部8eAと、主電極部8eAの一辺から側面2c側に引き出された帯状の導体引出部8eBとを有している。導体引出部8eBの端部は、導体引出部8dBとは反対に積層体2の側面2cに露出し、接続導体5に接続されている。内部電極8eは、接続導体5を介して+極性となる。   In the composite layer 9 e, an internal electrode (fifth internal electrode) 8 e is formed on the dielectric layer 7. The internal electrode 8e has a rectangular main electrode portion 8eA formed in the central portion, and a strip-shaped conductor lead portion 8eB drawn from one side of the main electrode portion 8eA to the side surface 2c. The end portion of the conductor lead portion 8eB is exposed to the side surface 2c of the multilayer body 2 opposite to the conductor lead portion 8dB, and is connected to the connection conductor 5. The internal electrode 8 e has a positive polarity via the connection conductor 5.

複合層9fは、誘電体層7上に内部電極(第4の内部電極)8fが形成されている。図4(b)に示すように、内部電極8fは、矩形状の主電極部8fAと、主電極部8fAの一辺から端面2bに露出するように引き出された帯状の端子引出部8fBと、主電極部8fAの一辺から側面2dに露出するように引き出された帯状の導体引出部8fCとを有している。端子引出部8fB及び導体引出部8fCは、一定の幅を保ったまま伸びている。主電極部8fAの誘電体層7の短辺方向に沿った幅(第3の幅)w3は、端子引出部8fBの誘電体層7の短辺方向に沿った幅(第4の幅)w4よりも大きくなっている。つまり、端子引出部8fBの幅w4は、主電極部8fAの幅w3よりも狭い(w4<w3)。端子引出部8fBの誘電体層7の長辺方向に沿った長さL3は、導体引出部8fCの誘電体層7の短辺方向に沿った長さL4よりも長くなっている。つまり、導体引出部8fCの長さL4は、端子引出部8fBの長さL3よりも短い(L4<L3)。内部電極8fは、外部電極4に接続されて−極性となる。   In the composite layer 9 f, an internal electrode (fourth internal electrode) 8 f is formed on the dielectric layer 7. As shown in FIG. 4B, the internal electrode 8f includes a rectangular main electrode portion 8fA, a strip-shaped terminal lead portion 8fB drawn from one side of the main electrode portion 8fA so as to be exposed at the end face 2b, It has a strip-shaped conductor lead portion 8fC drawn from one side of the electrode portion 8fA so as to be exposed to the side surface 2d. The terminal lead portion 8fB and the conductor lead portion 8fC extend while maintaining a certain width. The width (third width) w3 along the short side direction of the dielectric layer 7 of the main electrode portion 8fA is the width (fourth width) w4 along the short side direction of the dielectric layer 7 of the terminal lead portion 8fB. Is bigger than. That is, the width w4 of the terminal lead portion 8fB is narrower than the width w3 of the main electrode portion 8fA (w4 <w3). The length L3 along the long side direction of the dielectric layer 7 of the terminal lead portion 8fB is longer than the length L4 along the short side direction of the dielectric layer 7 of the conductor lead portion 8fC. That is, the length L4 of the conductor lead portion 8fC is shorter than the length L3 of the terminal lead portion 8fB (L4 <L3). The internal electrode 8f is connected to the external electrode 4 and has a negative polarity.

ESR制御部11A,11Bは、内部電極8c〜8fが誘電体層7を介して異なる極性として対向して配置されている。つまり、内部電極8cと内部電極8dとが異なる極性として対向して配置され、内部電極8dと内部電極8eとが異なる極性として対向して配置され、内部電極8eと内部電極8fとが異なる極性として対向して配置されている。第2の静電容量部12A,12Bを構成する複合層9d及び複合層9eの積層数は、コンデンサの設計に合わせて適宜設定されるが、第1の静電容量部10の複合層9a及び複合層9bの積層数よりも少なく設定されている。   In the ESR control units 11 </ b> A and 11 </ b> B, the internal electrodes 8 c to 8 f are arranged to face each other with different polarities through the dielectric layer 7. That is, the internal electrode 8c and the internal electrode 8d are arranged to face each other with different polarities, the internal electrode 8d and the internal electrode 8e are arranged to face each other with different polarities, and the internal electrode 8e and the internal electrode 8f have different polarities. Opposed to each other. The number of stacks of the composite layers 9d and composite layers 9e constituting the second capacitance parts 12A and 12B is appropriately set according to the design of the capacitor, but the composite layers 9a and 9a of the first capacitance part 10 and It is set to be smaller than the number of laminated composite layers 9b.

図5は、静電容量形成領域を説明するための図である。図5に示すように、以上のような構成を有するESR制御部11A,11Bでは、積層方向から見て誘電体層7を介して対向する内部電極8c〜8fが重なり合う部分が静電容量形成領域となっている(図5の斜線部分)。従来のESR制御部においては、本実施形態の複合層9c,9fに該当する2層のみで構成されているため、細長い端子引出部8cBと主電極部8fA、細長い端子引出部8fBと主電極部8cAとが重なっていた。そのため、対向面積が小さく、静電容量を十分に確保できていなかった。これに対して、本実施形態では、内部電極8c(8f)の主電極部8cA(8fA)の全面と重なるような内部電極8d(8e)を間に配置して対向させている。具体的には、内部電極8cの主電極部8cAの全面と内部電極8dの主電極部8dAとが重なっており、内部電極8eの主電極部8eAと内部電極8fの主電極部8fAの全面とが重なっている。このように、積層コンデンサ1では、内部電極8c〜8f同士の対向面積を増加させることができるため、静電容量が十分に確保されている。   FIG. 5 is a diagram for explaining a capacitance forming region. As shown in FIG. 5, in the ESR control units 11A and 11B having the above-described configuration, a portion where the internal electrodes 8c to 8f facing each other through the dielectric layer 7 as viewed from the stacking direction overlap is a capacitance forming region. (The hatched portion in FIG. 5). Since the conventional ESR control unit is configured by only two layers corresponding to the composite layers 9c and 9f of the present embodiment, the elongated terminal lead portion 8cB and the main electrode portion 8fA, the elongated terminal lead portion 8fB and the main electrode portion. 8cA overlapped. For this reason, the facing area is small and the electrostatic capacity cannot be secured sufficiently. On the other hand, in the present embodiment, the internal electrodes 8d (8e) that overlap the entire surface of the main electrode portion 8cA (8fA) of the internal electrodes 8c (8f) are arranged to face each other. Specifically, the entire surface of the main electrode portion 8cA of the internal electrode 8c overlaps the main electrode portion 8dA of the internal electrode 8d, and the main electrode portion 8eA of the internal electrode 8e and the entire surface of the main electrode portion 8fA of the internal electrode 8f Are overlapping. As described above, in the multilayer capacitor 1, the facing area between the internal electrodes 8 c to 8 f can be increased, so that a sufficient capacitance is ensured.

以上説明したように、積層コンデンサ1では、ESR制御部11A,11Bが第1の静電容量部10の上下に分離配置されている。したがって、積層コンデンサ1を基板等に実装する際の向きを上下で任意に配置することができ、実装の方向性を無くすことができる。また、外部電極3,4の電流ループ距離が短くなるため、低ESL(Equivalent Series Inductance:等価直列インダクタンス)を実現できる。また、第1の静電容量部10の内部電極8a,8bは、接続導体5,6のみに接続されるため、高ESR(Equivalent Series Resistance:等価直列抵抗)とすることができる。   As described above, in the multilayer capacitor 1, the ESR controllers 11 </ b> A and 11 </ b> B are separately arranged above and below the first capacitance unit 10. Therefore, the direction of mounting the multilayer capacitor 1 on a substrate or the like can be arbitrarily arranged up and down, and the mounting directionality can be eliminated. Further, since the current loop distance between the external electrodes 3 and 4 is shortened, low ESL (Equivalent Series Inductance) can be realized. Further, since the internal electrodes 8a and 8b of the first capacitance section 10 are connected only to the connection conductors 5 and 6, high ESR (Equivalent Series Resistance) can be achieved.

また、ESR制御部11A,11Bの複合層9c,9fにおいて、外部電極3,4に接続される端子引出部8cB,8fBの幅w2,w4は、主電極部8cA,8fAの幅w1,w3よりも狭くなっており、外部電極3,4に接続される端子引出部8cB,8fBの長さL1,L3は、接続導体5,6に接続される導体引出部8cC,8fCの長さL2,L4よりも長いため、ESRを更に高くすることができる。更に、ESR制御部11A,11Bの内部電極8cと内部電極8fとの間に、接続導体5,6にのみ接続される内部電極8d及び内部電極8eからなる第2の静電容量部12A,12Bが配置されているため、静電容量形成領域を確保でき、静電容量を十分に確保することができる。   Further, in the composite layers 9c and 9f of the ESR controllers 11A and 11B, the widths w2 and w4 of the terminal lead portions 8cB and 8fB connected to the external electrodes 3 and 4 are larger than the widths w1 and w3 of the main electrode portions 8cA and 8fA. The lengths L1 and L3 of the terminal lead portions 8cB and 8fB connected to the external electrodes 3 and 4 are the lengths L2 and L4 of the conductor lead portions 8cC and 8fC connected to the connection conductors 5 and 6, respectively. Therefore, ESR can be further increased. Furthermore, the second capacitance units 12A and 12B including the internal electrode 8d and the internal electrode 8e connected only to the connection conductors 5 and 6 between the internal electrode 8c and the internal electrode 8f of the ESR control units 11A and 11B. Therefore, the capacitance forming region can be secured, and the capacitance can be sufficiently secured.

また、第2の静電容量部12A,12Bの複合層9d及び複合層9eの積層数は、第1の静電容量部10の複合層9a及び複合層9bの積層数よりも少なく設定されている。そして、第2の静電容量部12A,12Bは、複合層9d及び複合層9eの2層により構成されている。これにより、外部電極3,4の電流ループ距離が長くなることを抑制できるため、更に低ESLとすることができる。   In addition, the number of stacks of the composite layers 9d and composite layers 9e of the second capacitance units 12A and 12B is set to be smaller than the number of stacks of the composite layers 9a and 9b of the first capacitance unit 10. Yes. The second capacitance parts 12A and 12B are composed of two layers, a composite layer 9d and a composite layer 9e. Thereby, since it can suppress that the current loop distance of the external electrodes 3 and 4 becomes long, it can be made still lower ESL.

また、第2の静電容量部12A,12Bにおいて、上下に配置される複合層9d及び複合層9eの積層数は同数となっている。そのため、積層コンデンサ1を基板に実装する際、実装の方向性による特性のばらつきを防止できる。   Further, in the second capacitance parts 12A and 12B, the number of stacked composite layers 9d and composite layers 9e arranged above and below is the same. Therefore, when the multilayer capacitor 1 is mounted on the substrate, it is possible to prevent variation in characteristics due to the mounting direction.

[第2実施形態]
続いて、第2実施形態について説明する。図6は、第2実施形態に係る積層コンデンサの断面図であり、図7は、図6に示す積層コンデンサの層構成を示す図である。各図に示すように、積層コンデンサ1Aは、複合層9gの構成及び複合層9a〜9c,9fの層構成が第1実施形態と異なっており、複合層9a〜9c,9f、外部電極3,4及び接続導体5,6の構成は第1実施形態と同様である。
[Second Embodiment]
Next, the second embodiment will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view of the multilayer capacitor in accordance with the second embodiment, and FIG. 7 is a diagram showing the layer configuration of the multilayer capacitor shown in FIG. As shown in each figure, the multilayer capacitor 1A is different from the first embodiment in the configuration of the composite layer 9g and the layer configuration of the composite layers 9a to 9c and 9f. 4 and the connection conductors 5 and 6 are the same as those in the first embodiment.

図6及び図7に示すように、積層コンデンサ1Aの積層体2Aでは、積層方向から見てESR制御部11C,11Dが第1の静電容量部10Aを挟むように配置されている。つまり、積層体2Aは、ESR制御部11C、第1の静電容量部10A、ESR制御部11Dがこの順番に配置されて構成されている。第1の静電容量部10Aは、複合層9a,9bが交互に複数積層されて構成されており、内部電極8aと内部電極8bとが誘電体層7を介して異なる極性として対向して配置されている。なお、図6及び図7においては、複合層9a及び複合層9bを10層しか図示していないが、複合層9a及び複合層9bの積層数は、設計に合わせて適宜設定される。   As shown in FIGS. 6 and 7, in the multilayer body 2A of the multilayer capacitor 1A, the ESR control units 11C and 11D are arranged so as to sandwich the first capacitance unit 10A when viewed from the stacking direction. That is, the laminated body 2A is configured by arranging the ESR control unit 11C, the first capacitance unit 10A, and the ESR control unit 11D in this order. The first capacitance portion 10A is configured by alternately laminating a plurality of composite layers 9a and 9b, and the internal electrode 8a and the internal electrode 8b are arranged to face each other with different polarities through the dielectric layer 7. Has been. 6 and 7 show only 10 composite layers 9a and 9b, the number of composite layers 9a and 9b is appropriately set in accordance with the design.

ESR制御部11C,11Dのそれぞれは、異なる3つの内部電極を有する複合層9c,9f,9gが積層されて構成されている。複合層9gは、第2の静電容量部12C,12Dを構成している。すなわち、第2の静電容量部12C,12Dは、複合層9cと複合層9fとの間に配置されており、複合層9gの1層だけで構成されている。   Each of the ESR control units 11C and 11D is configured by stacking composite layers 9c, 9f, and 9g having three different internal electrodes. The composite layer 9g constitutes the second capacitance parts 12C and 12D. That is, the second capacitance parts 12C and 12D are arranged between the composite layer 9c and the composite layer 9f, and are configured by only one layer of the composite layer 9g.

図8は、複合層9gを示す図である。図8に示すように、複合層9gは、誘電体層7上に内部電極(第5の内部電極)8g及び内部電極(第6の内部電極)8hが形成されている。内部電極8gと内部電極8hとは、同一の誘電体層7に互いに離間して配置され、電気的に絶縁した状態となっている。内部電極8gは、L字状を呈する主電極部8gAと、主電極部8gAの一辺から側面2c側に引き出された帯状の導体引出部8gBとを有している。主電極部8gAは、複合層9fに形成された内部電極8fの主電極部8fAの外形と積層方向において重なる形状となっている。導体引出部8gBの端部は、積層体2Aの側面2cに露出し、接続導体5に接続されている。内部電極8gは、接続導体5を介して+極性となる。   FIG. 8 is a diagram showing the composite layer 9g. As shown in FIG. 8, in the composite layer 9g, an internal electrode (fifth internal electrode) 8g and an internal electrode (sixth internal electrode) 8h are formed on the dielectric layer 7. The internal electrode 8g and the internal electrode 8h are disposed on the same dielectric layer 7 so as to be separated from each other and are electrically insulated. The internal electrode 8g has an L-shaped main electrode portion 8gA and a strip-shaped conductor lead portion 8gB drawn from one side of the main electrode portion 8gA to the side surface 2c. The main electrode portion 8gA has a shape overlapping the outer shape of the main electrode portion 8fA of the internal electrode 8f formed in the composite layer 9f in the stacking direction. An end portion of the conductor lead portion 8gB is exposed on the side surface 2c of the multilayer body 2A and is connected to the connection conductor 5. The internal electrode 8g has a positive polarity via the connection conductor 5.

内部電極8hは、L字状を呈する主電極部8hAと、主電極部8hAの一辺から側面2d側に引き出された帯状の導体引出部8hBとを有している。主電極部8hAは、複合層9cに形成された内部電極8cの主電極部8cAの外形と積層方向において重なる形状となっている。導体引出部8hBの端部は、導体引出部8gBとは反対に積層体2Aの側面2dに露出し、接続導体6に接続されている。内部電極8hは、接続導体6を介して−極性となる。内部電極8gと内部電極8hとは、主電極部8gAと主電極部8hAとが誘電体層7の面方向において対向し、誘電体層7の中央部分に配置されている。   The internal electrode 8h includes an L-shaped main electrode portion 8hA and a strip-shaped conductor lead portion 8hB drawn from one side of the main electrode portion 8hA to the side surface 2d. The main electrode portion 8hA has a shape overlapping with the outer shape of the main electrode portion 8cA of the internal electrode 8c formed in the composite layer 9c in the stacking direction. The end portion of the conductor lead portion 8hB is exposed to the side surface 2d of the multilayer body 2A opposite to the conductor lead portion 8gB and is connected to the connection conductor 6. The internal electrode 8h becomes negative through the connection conductor 6. The internal electrode 8g and the internal electrode 8h are arranged at the center portion of the dielectric layer 7 with the main electrode portion 8gA and the main electrode portion 8hA facing each other in the surface direction of the dielectric layer 7.

ESR制御部11C,11Dは、内部電極8c,8f〜8hが誘電体層7を介して異なる極性として対向して配置されている。つまり、内部電極8cと内部電極8hとが異なる極性として対向して配置され、内部電極8fと内部電極8gとが異なる極性として対向して配置されている。   In the ESR controllers 11C and 11D, the internal electrodes 8c and 8f to 8h are arranged to face each other with different polarities through the dielectric layer 7. That is, the internal electrode 8c and the internal electrode 8h are arranged to face each other with different polarities, and the internal electrode 8f and the internal electrode 8g are arranged to face each other with different polarities.

図9は、静電容量形成領域を説明するための図である。図9に示すように、以上のような構成を有するESR制御部11C,11Dでは、積層方向から見て誘電体層7を介して対向する内部電極8c,8f〜8hが重なり合う部分が静電容量形成領域となっている(図9の斜線部分)。本実施形態では、内部電極8cの主電極部8cAと内部電極8hの主電極部8hAとが重なっており、内部電極8fの主電極部8fAと内部電極8gの主電極部8gAとが重なっている。このように、積層コンデンサ1Aでは、内部電極8c,8f〜8h同士の対向面積を増加させることができるため、静電容量が十分に確保されている。   FIG. 9 is a diagram for explaining a capacitance forming region. As shown in FIG. 9, in the ESR control units 11C and 11D having the above-described configuration, the portions where the internal electrodes 8c and 8f to 8h facing each other through the dielectric layer 7 as viewed from the stacking direction overlap with each other. It is a formation region (shaded area in FIG. 9). In the present embodiment, the main electrode portion 8cA of the internal electrode 8c and the main electrode portion 8hA of the internal electrode 8h overlap, and the main electrode portion 8fA of the internal electrode 8f and the main electrode portion 8gA of the internal electrode 8g overlap. . As described above, in the multilayer capacitor 1A, the facing area between the internal electrodes 8c and 8f to 8h can be increased, so that a sufficient capacitance is ensured.

以上説明したように、積層コンデンサ1Aでは、第1実施形態と同様に、ESR制御部11C,11Dが第1の静電容量部10Aの上下に分離配置されている。したがって、積層コンデンサ1Aを基板等に実装する際の向きを上下で任意に配置することができ、実装の方向性を無くすことができる。また、外部電極3,4の電流ループ距離が短くなるため、低ESLを実現できる。また、第1の静電容量部10Aの内部電極8a,8bは、接続導体5,6のみに接続されるため、高ESRとすることができる。   As described above, in the multilayer capacitor 1A, as in the first embodiment, the ESR control units 11C and 11D are separately arranged above and below the first capacitance unit 10A. Therefore, the direction of mounting the multilayer capacitor 1A on the substrate or the like can be arbitrarily arranged up and down, and the mounting directionality can be eliminated. Further, since the current loop distance between the external electrodes 3 and 4 is shortened, low ESL can be realized. Further, since the internal electrodes 8a and 8b of the first capacitance portion 10A are connected only to the connection conductors 5 and 6, high ESR can be achieved.

また、ESR制御部11C,11Dの複合層9c,9fにおいて、外部電極3,4に接続される端子引出部8cB,8fBの幅w2,w4は、主電極部8cA,8fAの幅w1,w3よりも狭くなっており、外部電極3,4に接続される端子引出部8cB,8fBの長さL1,L3は、接続導体5,6に接続される導体引出部8cC,8fCの長さL2,L4よりも長いため、ESRを更に高くすることができる。更に、ESR制御部11C,11Dの内部電極8cと内部電極8fとの間に、接続導体5,6にのみ接続される内部電極8g及び内部電極8hからなる第2の静電容量部12C,12Dが配置されているため、静電容量形成領域を確保でき、静電容量を十分に確保することができる。   Further, in the composite layers 9c, 9f of the ESR control units 11C, 11D, the widths w2, w4 of the terminal lead portions 8cB, 8fB connected to the external electrodes 3, 4 are larger than the widths w1, w3 of the main electrode portions 8cA, 8fA. The lengths L1 and L3 of the terminal lead portions 8cB and 8fB connected to the external electrodes 3 and 4 are the lengths L2 and L4 of the conductor lead portions 8cC and 8fC connected to the connection conductors 5 and 6, respectively. Therefore, ESR can be further increased. Furthermore, the second capacitance units 12C and 12D including the internal electrode 8g and the internal electrode 8h connected only to the connection conductors 5 and 6 between the internal electrode 8c and the internal electrode 8f of the ESR control units 11C and 11D. Therefore, the capacitance forming region can be secured, and the capacitance can be sufficiently secured.

また、第2の静電容量部12C,12Dは、内部電極8g及び内部電極8hが誘電体層7上に形成された複合層9gの1層にて構成されている。このように、同一の誘電体層7上に第2の静電容量部12C,12Dを構成する内部電極8g及び内部電極8hを形成することにより、静電容量を確保しつつ、外部電極3,4の電流ループ距離を短くでき、低ESLを維持することができる。   Further, the second capacitance portions 12C and 12D are configured by one layer of a composite layer 9g in which the internal electrode 8g and the internal electrode 8h are formed on the dielectric layer 7. Thus, by forming the internal electrode 8g and the internal electrode 8h constituting the second electrostatic capacitance portions 12C and 12D on the same dielectric layer 7, the external electrode 3, 4 current loop distance can be shortened and low ESL can be maintained.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、複合層の層構成は、上記の形態のみに限定されない。要は、積層方向において第1の静電容量部を挟むようにESR制御部が配置され、ESR制御部において接続導体5,6にのみ接続される内部電極が配置されていればよい。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the layer configuration of the composite layer is not limited to the above-described form. In short, the ESR control unit may be arranged so as to sandwich the first capacitance unit in the stacking direction, and the internal electrodes connected only to the connection conductors 5 and 6 may be arranged in the ESR control unit.

1,1A…積層コンデンサ、2,2A…積層体、3,4…外部電極(第1の外部電極、第2の外部電極)、5,6…接続導体(第1の接続導体、第2の接続導体)、7…誘電体層、8a〜8h…内部電極、8cA…主電極部(第1の主電極部)、8cB…端子引出部(第1の引出部)、8cC…導体引出部(第2の引出部)、8fA…主電極部(第2の主電極部)、8fB…端子引出部(第3の引出部)、8fC…導体引出部(第4の引出部)、10,10A…第1の静電容量部、11A〜11D…ESR制御部、12A〜12D…第2の静電容量部、w1〜w4…幅(第1〜第4の幅)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A ... Multilayer capacitor, 2, 2A ... Multilayer body, 3, 4 ... External electrode (1st external electrode, 2nd external electrode), 5, 6 ... Connection conductor (1st connection conductor, 2nd Connecting conductor), 7 ... dielectric layer, 8a to 8h ... internal electrode, 8cA ... main electrode part (first main electrode part), 8cB ... terminal lead part (first lead part), 8cC ... conductor lead part ( 2nd lead portion), 8fA ... main electrode portion (second main electrode portion), 8fB ... terminal lead portion (third lead portion), 8fC ... conductor lead portion (fourth lead portion), 10, 10A ... 1st electrostatic capacitance part, 11A-11D ... ESR control part, 12A-12D ... 2nd electrostatic capacitance part, w1-w4 ... width (1st-4th width).

Claims (1)

誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、
前記積層体の一端面に形成された第1の外部電極及び他端面に形成された第2の外部電極と、
前記積層体の前記各端面と交差する第1及び第2の側面に互いに対向するようにそれぞれ形成された第1の接続導体及び第2の接続導体と、を備え、
前記複数の内部電極は、第1〜第の内部電極を含み、
前記積層体は、
前記第1の接続導体に接続される前記第1の内部電極と前記第2の接続導体に接続される前記第2の内部電極とを有し、前記第1の内部電極と前記第2の内部電極とが前記誘電体層を介して対向して配置された第1の静電容量部と、
前記積層体の積層方向において前記第1の静電容量部を挟んでそれぞれ配置され、前記第1の外部電極及び前記第1の接続導体に接続される前記第3の内部電極と、前記第2の外部電極及び前記第2の接続導体に接続される前記第4の内部電極とを有するESR制御部と、を有し、
前記ESR制御部は、前記第3の内部電極と前記第4の内部電極との間に配置され、前記第1の接続導体に接続される前記第5の内部電極と、前記第2の接続導体に接続される前記第6の内部電極とが同一の誘電体層上に形成されてなる第2の静電容量部を含み、
前記第3の内部電極は、前記第1及び第2の側面の対向方向において第1の幅を有する第1の主電極部と、前記第1の主電極部から前記一端面側に第2の幅を有して伸び、前記第1の外部電極に接続される第1の引出部と、前記第1の主電極部から前記第1の側面側に伸びて前記第1の接続導体に接続される第2の引出部とを有し、
前記第4の内部電極は、前記第1及び第2の側面の対向方向において第3の幅を有する第2の主電極部と、前記第2の主電極部から前記他端面側に第4の幅を有して伸び、前記第2の外部電極に接続される第3の引出部と、前記第2の主電極部から前記第2の側面側に伸びて前記第2の接続導体に接続される第4の引出部とを有し、
前記第2の幅及び前記第4の幅は、前記第1の幅及び前記第3の幅よりも狭くなっており、
前記第1の引出部及び前記第3の引出部は、前記第2の引出部及び前記第4の引出部よりも長く、
前記第3の内部電極の前記第1の主電極部と前記第6の内部電極とが、前記誘電体層を介在させて対向して配置されており、
前記第4の内部電極の前記第2の主電極部と前記第5の内部電極とが、前記誘電体層を介在させて対向して配置されていることを特徴とする積層コンデンサ。
A laminate in which a plurality of internal electrodes are laminated with a dielectric layer interposed therebetween;
A first external electrode formed on one end surface of the laminate and a second external electrode formed on the other end surface;
A first connection conductor and a second connection conductor formed on the first and second side surfaces intersecting with the respective end surfaces of the multilayer body so as to face each other;
The plurality of internal electrodes include first to sixth internal electrodes,
The laminate is
The first internal electrode connected to the first connection conductor and the second internal electrode connected to the second connection conductor, the first internal electrode and the second internal electrode A first electrostatic capacitance portion disposed opposite to the electrode via the dielectric layer;
The third internal electrode connected to the first external electrode and the first connection conductor, respectively, disposed in the stacking direction of the multilayer body with the first capacitance portion interposed therebetween; And an ESR control unit having the fourth internal electrode connected to the second connection conductor,
The ESR control unit is disposed between the third internal electrode and the fourth internal electrode, the fifth internal electrode connected to the first connection conductor, and the second connection conductor Including a second capacitance part formed on the same dielectric layer as the sixth internal electrode connected to
The third internal electrode includes a first main electrode portion having a first width in the opposing direction of the first and second side surfaces, and a second main electrode portion from the first main electrode portion to the one end surface side. A first lead portion extending with a width and connected to the first external electrode; and extending from the first main electrode portion to the first side surface and connected to the first connection conductor. A second drawer portion,
The fourth internal electrode includes a second main electrode portion having a third width in the facing direction of the first and second side surfaces, and a fourth main electrode portion from the second main electrode portion to the other end surface side. A third lead portion extending in width and connected to the second external electrode; and extending from the second main electrode portion to the second side surface and connected to the second connection conductor. And a fourth drawer portion
The second width and the fourth width are narrower than the first width and the third width,
It said first lead portion and the third lead portion is rather long than the second lead portion and the fourth lead portion,
The first main electrode portion of the third internal electrode and the sixth internal electrode are arranged to face each other with the dielectric layer interposed therebetween;
The multilayer capacitor, wherein the second main electrode portion of the fourth internal electrode and the fifth internal electrode are arranged to face each other with the dielectric layer interposed therebetween .
JP2010287801A 2010-12-24 2010-12-24 Multilayer capacitor Active JP5267548B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010287801A JP5267548B2 (en) 2010-12-24 2010-12-24 Multilayer capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010287801A JP5267548B2 (en) 2010-12-24 2010-12-24 Multilayer capacitor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012138391A JP2012138391A (en) 2012-07-19
JP5267548B2 true JP5267548B2 (en) 2013-08-21

Family

ID=46675598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010287801A Active JP5267548B2 (en) 2010-12-24 2010-12-24 Multilayer capacitor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5267548B2 (en)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6255672B2 (en) * 2013-02-15 2018-01-10 Tdk株式会社 Manufacturing method of multilayer capacitor
US9620289B2 (en) 2013-11-27 2017-04-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Ceramic capacitor for suppressing high-frequency noise
KR102183422B1 (en) * 2014-11-17 2020-11-26 삼성전기주식회사 Multi-layer ceramic capacitor
US11031183B2 (en) 2018-03-06 2021-06-08 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance
JP7369703B2 (en) 2018-03-06 2023-10-26 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション Multilayer ceramic capacitor with ultra-wideband performance
CN113316829B (en) 2019-01-28 2023-07-18 京瓷Avx元器件公司 Multilayer ceramic capacitor with ultra-wideband performance
WO2020159809A1 (en) 2019-01-28 2020-08-06 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance
JP7446318B2 (en) 2019-01-28 2024-03-08 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション Multilayer ceramic capacitor with ultra-wideband performance
US11211201B2 (en) 2019-01-28 2021-12-28 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance
WO2020159807A1 (en) 2019-01-28 2020-08-06 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance
US11705280B2 (en) 2019-04-25 2023-07-18 KYOCERA AVX Components Corporation Multilayer capacitor having open mode electrode configuration and flexible terminations

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4351181B2 (en) * 2005-03-10 2009-10-28 Tdk株式会社 Multilayer capacitor and method for adjusting equivalent series resistance of multilayer capacitor
JP4230469B2 (en) * 2005-03-31 2009-02-25 Tdk株式会社 Multilayer capacitor
JP4645637B2 (en) * 2007-11-15 2011-03-09 Tdk株式会社 Multilayer capacitor
JP5093044B2 (en) * 2008-10-20 2012-12-05 Tdk株式会社 Multilayer capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012138391A (en) 2012-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5267548B2 (en) Multilayer capacitor
JP5218545B2 (en) Multilayer capacitor
JP4645637B2 (en) Multilayer capacitor
JP4374041B2 (en) Multilayer capacitor
JP4450084B2 (en) Multilayer capacitor and multilayer capacitor mounting structure
US8659871B2 (en) Multilayer capacitor having reduced equivalent series inductance
JP6079040B2 (en) Multilayer capacitor
JP5035318B2 (en) Multilayer capacitor
JP4462194B2 (en) Multilayer feedthrough capacitor array
JP5170066B2 (en) Multilayer capacitor
JP4475338B2 (en) Multilayer capacitor
JP2013165178A (en) Multi-layered capacitor
JP4293561B2 (en) Mounting structure of multilayer feedthrough capacitor array
JP5251834B2 (en) Multilayer capacitor
JP2012104736A (en) Feedthrough capacitor, and mounting structure for the same
JP5131263B2 (en) Multilayer capacitor
JP5182332B2 (en) Multilayer capacitor
JP5353757B2 (en) Multilayer capacitor
JP6459717B2 (en) Multilayer ceramic capacitor
JP5170065B2 (en) Multilayer capacitor
JP5589429B2 (en) Multilayer capacitor
JP5857871B2 (en) Multilayer capacitor
JP2012169536A (en) Feedthrough multilayer capacitor

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130108

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130307

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130409

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130422

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5267548

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150