JP5254764B2 - Al−Mg−Si系合金材 - Google Patents
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(1) Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下、Cu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなるAl−Mg−Si系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に、200〜400℃で1時間以上保持することにより熱処理を行うことを特徴とするAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(2) 合金鋳塊において、不純物としてのMnおよびCrが、Mn:0.1質量%以下、Cr:0.1質量%以下に規制されている前項1に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(3) 熱処理は、熱間圧延後冷間圧延前に行う前項1または2に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(4) 熱処理は、冷間圧延中に行う前項1または2に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(5) 熱処理は、220〜280℃で1〜10時間保持することにより行う前項1〜4のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(6) 合金鋳塊に対し、500℃以上で均質化処理を行う前項1〜5のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(7) 熱処理後の冷間圧延を20%以上の加工度で行う前項1〜6のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(8) 加工度は30%以上である前項7に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(9) 冷間圧延終了後、200℃以下で最終焼鈍を行う前項1〜8のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(10) 最終焼鈍は、110〜150℃で行う前項9に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(11) 熱間圧延前に、材料温度を450〜580℃に予備加熱する前項1〜10のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(12) 熱間圧延の任意のパス工程において、パス前の材料温度を450〜350℃とし、パス後の冷却速度を50℃/分以上とする前項1〜11のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(13) 合金鋳塊中のSi含有量は0.32〜0.6質量%である前項1〜12のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(14) 合金鋳塊中のMg含有量は0.35〜0.55質量%である前項1〜12のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(15) 合金鋳塊中のFe含有量は0.1〜0.25質量%である前項1〜12のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(16) 合金鋳塊中のCu含有量は0.1質量%以下である前項1〜12のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(17) 合金鋳塊中のTi含有量は0.005〜0.05質量%である前項1〜12のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(18) 合金鋳塊中のB含有量は0.06質量%以下である前項1〜12のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(19) 合金鋳塊中のMn含有量は0.05質量%以下に規制されている前項1〜12のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(20) 合金鋳塊中のCr含有量は0.05質量%以下に規制されている前項1〜12のいずれか一項に記載のAl−Mg−Si系合金板の製造方法。
(21) Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下、Cu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなり、導電率が55〜60%(IACS)であることを特徴とするAl−Mg−Si系合金材。
(22) 引張強さが140〜240N/mm2である前項21に記載のAl−Mg−Si系合金材。
(23) 不純物としてのMnおよびCrが、Mn:0.1質量%以下、Cr:0.1質量%以下に規制されている前項21または22に記載のAl−Mg−Si系合金材。
(24) 前項1〜20に記載された方法で製造されたAl−Mg−Si系合金板。
(25) Al−Mg−Si系合金板は、放熱部材材料、導電部材材料、ケース材料、あるいは反射板またはその支持体である前項21〜24に記載のAl−Mg−Si系合金板。
(26) Al−Mg−Si系合金板は、プラズマディスプレイ背面シャーシ材、プラズマディスプレイ筐体またはプラズマディスプレイ外装部材である前項21〜24に記載のAl−Mg−Si系合金板。
(27)Al−Mg−Si系合金板は、液晶ディスプレイ背面シャーシ材、液晶ディスプレイベゼル材、液晶ディスプレイ反射シート材、液晶ディスプレイ反射シート支持材または液晶ディスプレイ筐体である前項21〜24に記載のAl−Mg−Si系合金板。
○:良好
△:わずかに割れが発生した
×:割れが発生した。
Claims (2)
- Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下、Cu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなり、加工度が20%以上の冷間加工を行い、前記冷間加工終了前に200〜400℃で1時間以上保持する熱処理を行い、前記冷間加工後に溶体化処理を行わずに得られたAl−Mg−Si系合金材であって、
導電率が55〜60%(IACS)であり、かつ引張強さが140〜240N/mm2であることを特徴とするAl−Mg−Si系合金材。 - 不純物としてのMnおよびCrが、Mn:0.1質量%以下、Cr:0.1質量%以下に規制されている請求項1に記載のAl−Mg−Si系合金材。
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