JP5252563B2

JP5252563B2 - 電子機器、および電子機器における機構部品の診断方法、ならびに診断プログラム

Info

Publication number: JP5252563B2
Application number: JP2009010032A
Authority: JP
Inventors: 政彦三好
Original assignee: NEC System Technologies Ltd
Current assignee: NEC System Technologies Ltd
Priority date: 2009-01-20
Filing date: 2009-01-20
Publication date: 2013-07-31
Anticipated expiration: 2029-01-20
Also published as: JP2010169430A

Description

本発明は、子機器、および電子機器における機構部品の診断方法、ならびに診断プログラムに関し、特に、筐体内部で発生する、主に回転を伴う機構部品の動作音を複数の音響センサで集音し、周波数分析により異常あるいは故障の兆候を診断し、その音源となる該当機構部品の位置座標を特定する技術に関する。

一般に、電子機器筐体内部に実装された機構部品から発せられる動作音を複数のマイクロホンで集音し、周波数解析によりその周波数成分を求めて気候部品の異常や故障の兆候を検出し、音源となる該当機構部品の位置座標を特定する方法が知られている。

しかしながらこの方法によれば、サーバ筐体内等、狭く密閉された空間に実装された冷却ファンやハードディスクドライブ等の機構部品は、筐体内での反射音あるいは筐体外から筐体内に入り込んでくる環境音等の影響により複雑な音響空間が形成され、このため、周波数解析を行うにためには十分な解析精度が期待できず、機構部品の異常検出や音源座標特定の際の誤検出を招く恐れがあった。

このため、特許文献１に開示されているように、プラントや一般工場での敷地境界に対する騒音影響評価において、敷地境界に対する敷地内の複数の音源からの影響と、それ以外の交通騒音等の暗騒音の影響を同時に解析して評価するために、音源探索用センサの他に暗騒音センサを設け、各騒音発生源からの騒音が評価点の騒音にどれだけ寄与するかを算出する寄与解析装置が提案されている。

特開２００２−５４９８６号公報

しかしながら特許文献１に開示された技術によれば、音源探索用センサは、騒音発生源となるそれぞれの音源の近傍に設置され、したがって、その位置関係によっては正確な寄与率を得ることはできず、複雑な音響空間が形成されるサーバ筐体内等閉空間への適用は検出精度上の問題からして困難である。

その理由は、サーバ等の電子機器は、音源となる冷却ファンやハードディスクドライブ等、モータ回転を伴う機能部品が数多く実装され、これら音源が分散している他に、密閉した空間内に実装されるため、筐体内で発生する反射音や外部からの環境音の影響を無視できないからである。

（発明の目的）
本発明の目的は、閉空間での機構部品の診断、および該当機構部品の位置特定に際し、筐体内部で発生する反射音や筐体内に入り込んでくる環境音などの不特定な要因の影響による解析精度の低下を防ぐ、電子子機器、および電子機器における機構部品の診断方法、ならびに診断プログラムを提供することにある。

本発明の第１の電子機器は、所定の位置関係にしたがい複数配置され、筐体内部に実装された回転を伴う機構部品の動作音から第１の音響信号を生成する第１の音響センサと、前記筐体の外部の環境音から第２の音響信号を生成する第２の音響センサと、前記第１の音響センサから取得される第１の音響信号から前記筐体内部に入り込む第２の音響信号を除去して第３の音響信号を生成し、前記第３の音響信号を解析して前記機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う演算手段と、を含む。

本発明の第２の電子機器における機構部品の診断方法は、所定の位置関係にしたがい複数配置され、筐体内部に実装された回転を伴う機構部品の動作音から第１の音響信号を生成する第１の音響センサと、前記筐体の外部の環境音から第２の音響信号を生成する第２の音響センサと、演算手段と、を備えた電子機器の診断方法であって、前記演算手段が、前記第１の音響センサから取得される第１の音響信号から前記筐体内部に入り込む第２の音響信号を除去して第３の音響信号を生成する第１のステップと、前記演算手段が、前記第３の音響信号を解析して前記機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う第２のステップと、を有する。

本発明の第３の診断プログラムは、コンピュータ上で実行され、所定の位置関係にしたがい複数配置され、筐体内部に実装された回転を伴う機構部品の動作音から第１の音響信号を生成する第１の音響センサと、前記筐体の外部の環境音から第２の音響信号を生成する第２の音響センサと、演算手段と、を備えた電子機器に用いられる診断プログラムであって、前記コンピュータに、前記第１の音響センサから取得される第１の音響信号から前記筐体内部に入り込む第２の音響信号を除去して第３の音響信号を生成する第１の演算処理と、前記第３の音響信号を解析して前記機構部品の診断、および該当機構部品の位置特定を行う第２の演算処理と、を実行させる。

本発明によれば、閉空間での機構部品の診断および該当機構部品の位置特定に際し、筐体内部で発生する反射音や筐体内に入り込んでくる環境音などの不特定な要因の影響による解析精度の低下を防ぐ、電子機器および電子機器における機構部品の診断方法ならびに診断プログラムを提供することができる。

本発明の実施の形態による電子機器の構成を示すブロック図である。本発明の実施の形態による電子機器で使用されるマイクロホンの配置の一例を示す図である。本発明の第１の実施の形態による電子機器の動作を示すフローチャートである。本発明の第２の実施の形態による電子機器の動作を示すフローチャートである。本発明の第２の実施の形態による電子機器の動作を示すフローチャートである。本発明の第３の実施の形態による電子機器の動作を示すフローチャートである。

次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

（第１の実施の形態の構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態による電子機器の構成を示すブロック図であり、ここでは、電子機器としてサーバ１００が例示されている。

図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態によるサーバ１００は、マイクロホン１〜５と、Ａ／Ｄ（Analog／Digital）コンバータ６と、演算手段としての演算デバイス７と、冷却制御回路部８と、冷却ファン９〜１１と、温度センサ１２と、サーバ本体部１３と、ハードティスクドライブ（ＨＤＤ１４）と、ネットワークインタＩ／Ｆ（インタフェース）１５と、筐体内スピーカ１６と、を含む。これらはいずれもサーバ１００筐体内に実装される。

マイクロホン１〜４は、いずれもサーバ１００筐体内部に実装された回転を伴う機構部品（冷却ファン９〜１１、およびＨＤＤ１４）の動作音から第１の音響信号を生成する第１の音響センサとして機能する。

上述したマイクロホン１〜４は、所定の位置関係にしたがって筐体内に複数配置され、例えば、図２に示されるように、筐体内部の空間座標の任意の原点位置に１個、前記原点位置から３次元座標軸（ｘ，ｙ，ｚ）上に沿った等距離位置にそれぞれ３個、の合計４個配置され、取り付けられる。

一方、マイクロホン５は、筐体外で発生する環境音等を集音し、このため、サーバ１００筐体外部の環境音から第２の音響信号を生成する第２の音響センサとして機能する。

Ａ／Ｄコンバータ６は、各マイクロホン１〜５で受信した音響信号であるアナログ信号をデシタルデータに変換して演算デバイス７に供給する。

演算デバイス７は、Ａ／Ｄコンバータ６を介して出力されるデジタル信号に変換された各マイクロホン１〜５の音響データに基づき、筐体内に入り込む環境音成分を除去し、周波数分析による診断や音源位置（座標）特定のための演算を行う。すなわち、演算デバイス７は、第１の音響センサから取得される第１の音響信号から筐体内部に入り込む第２の音響信号を除去して第３の音響信号を生成し、第３の音響信号を周解析して機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う演算手段として機能する。

冷却制御回路部８は、後述するサーバ本体部１３による制御の下、サーバ１００筐体内部に実装される冷却ファン９〜１１の回転数の監視、および制御、ならびにサーバ１００筐体内に設置された温度センサ１２による筐体内温度の監視を行い、後述するサーバ本体部１３とデータ交換を行う機能を有する。

なお、冷却ファン９〜１１はサーバ１００筐体内部に実装され、冷却制御回路部８に接続されることで回転数の監視や回転数の制御が行われる。また、温度センサ１２は、サーバ１００筐体内の温度を測定し、当該温度に関するデータを冷却制御回路部８経由でサーバ本体部１３へ通知する。

上述した演算デバイス７、および冷却制御回路部８は、アドレス、データ、コントロールのためのラインが複数本で構成される拡張入出力バス１７経由でサーバ本体部１３に接続される。

サーバ本体部１３は、サーバが持つ本来の機能を実行する機能ブロックであり、内部的には、制御中枢となるＣＰＵ、ＣＰＵが実行するプログラムおよびデータが格納されるメモリ、メモリのリードライトを行うメモリコントローラ、入出力デバイスとして接続される、ＨＤＤ１４やネットワークＩ／Ｆ１５と、ＣＰＵとの間でデータ交換を行う入出力コントローラ等により構成される。これら、ＣＰＵ、メモリ、メモリコントローラ、入出力コントローラはいずれも図示省略してある。サーバ本体部１３は、演算デバイス７、冷却制御回路部８とは上述した拡張入出力バス１７経由で接続され、拡張入出力バス１７を介し、演算デバイス７と、冷却制御回路部８とを制御することでデータ交換を可能にする。

なお、ＨＤＤ１４に装填されるハードディスクには、サーバのＯＳ（Operating System）や、アブリケーションプログラム他各種データが格納されており、入出力デバイスとしてサーバ本体部１３に接続される。また、ネットワークＩ／Ｆ１４は、サーバ本体部１３とネットワーク経由で接続される外部サーバ、あるいは端末との間で通信を行う通信コントローラである。

筐体内スピーカ１６は、サーバ１００の筐体内部に設置された音源であり、上述したマイクロホン１〜４の受信特性等の補正を行う際の基準音を発する。詳細については後述する。

（第１の実施の形態の動作）
次に、本発明の第１の実施の形態による電子機器（サーバ１００）の動作について、図３のフローチャートを参照して説明する。

図３を参照すると、まず、マイクロホン１〜４は、サーバ１００筐体内部で発生する、冷却ファン９〜１１やＨＤＤ１４を含むモータによる回転を伴う機構部品から発せされる動作音を集音して音響信号を生成し、Ａ／Ｄコンバータ６に出力する（ステップＳ３０１）。また、マイクロホン５は、サーバ１００筐体外部で発生する環境音を集音して音響信号を生成し、Ａ／Ｄコンバータ６に出力する（ステップＳ３０２）。

マイクロホン１〜５からそれぞれの音響信号をアナログ形式で受信したＡ／Ｄコンバータ６は、いずれもデジタル信号に変換し、動作音信号、あるいは環境音信号としてそれぞれ演算デバイス７に出力する。

演算デバイス７は、デジタル信号に変換されたマイクロホン1〜４の動作音信号に基づいて周波数解析を行い、マイクロホン１〜４への音の到着時間差に基づく演算により周波数信号成分に分解された音源の位置座標を特定する（ステップＳ３０３）。なお、ここで、到達時間差の代替として、位相差、あるいはスペクトラムに基づく演算により音源の位置座標を特定してもよい。音源の位置座標の特定方法については周知の方法で実現されるためここでの説明は省略する。

演算デバイス７はまた、Ａ／Ｄコンバータ６から出力される、マイクロホン１〜４で集音されデジタル信号に変換された動作音信号と、Ａ／Ｄコンバータ６から出力される、マイクロホン５で集音されデジタル信号に変換された環境音信号との周波数解析を行っており、ここで、周波数解析された動作音信号の周波数成分から、サーバ１００筐体内に入り込む環境音信号の周波数成分と傾向が一致する周波数成分を除去して診断用信号を生成する（ステップＳ３０４）。上述した環境音信号の周波数成分の除去は、デジタルフィルタを用いたノイズキャンセル技術により実現が容易である。

続いて、演算デバイス７は、サーバ本体部１３と拡張入出力バス１７経由で通信を行い、サーバ本体部１３経由でＨＤＤ１４から機構部品の正常動作時の動作音のサンプルデータを取得し（ステップＳ３０５）、上述した環境音成分を除去して得られる解析データである新たな診断用音響信号とを比較演算する（ステップＳ３０６）。当該比較演算の結果、略等しくそれが許容範囲にあれば（ステップＳ３０６“＝”）、演算デバイス７は、正常と判定し（ステップＳ３０７）、許容範囲を超えて異なっていれば（ステップＳ３０６“≠”）、機構部品に異常や故障の微候ありと判定し、異常判定出力を行う（ステップＳ３０８）。異常判定出力は、サーバ１００が有する不図示の表示デバイス、あるいは筐体内スピーカ１６により外部に報知される。

（第１の実施の形態による効果）
本実施の形態による電子機器（サーバ１００）では、演算手段（演算デバイス７）が、第１の音響センサ（マイクロホン１〜４）から取得される第１の音響信号（動作音信号）から筐体内部に入り込む第２の音響信号（環境音信号）を除去して第３の音響信号（診断用信号）を生成し、第３の音響信号を解析して機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行うため、例えば、サーバ１００筐体内部等、閉空間で、筐体内に入り込む環境音などの不特定な要因の影響による解析精度の低下を防ぐことができる。

その理由は、サーバ１００筐体内部における動作音の解析、および位置座標特定のために、例えば、図２に示したように、サーバ１００筐体内部の空間座標の任意の原点位置に１個、当該原点位置から３次元座標軸上に沿った等距離位置にそれぞれ３個設置して筐体内の機構部品の動作音を集音し第１の音響信号を生成する音響センサ（マイクロホン１〜４）の他に、サーバ１００筐体外の環境音を集音して第２の音響信号を生成する音響センサ（マイクロホン５）を設置し、演算処理手段（演算デバイス７）が、サーバ１００筐体内に入り込む第２の音響信号の周波数成分と傾向が一致する第１の音響信号の周波数成分を除去して第３の音響信号を生成し、これを診断に用いるからである。このことにより、サーバ１００筐体内部で発生する機構部品の動作音の解析精度を向上させることができる。

なお、本実施の形態では、モータ回転を伴う機構部品の異常や故障の兆候の判定は、予め異常や故障微候のないときにサンプルしたデータと比較することとする。このサンプルデータは、ここでは、ＨＤＤ１４に装填されてあるハードディスクに保存しておき、演算デバイス７が、診断実行時にサーバ本体部１３から取得して比較演算するものとしたが、この比較演算は、サーバ本体部１３が実行を代替してもよい。また、ネットワークＩ／Ｆ１５経由で外部接続されるサーバが遠隔で実行してもよい。

（第２の実施の形態の動作）
次に、本発明の第２の実施の形態による電子機器の動作について、図４、図５のフローチャートを参照して説明する。なお、以下に説明する第２の実施の形態においても、第１の実施の形態同様、図１に示す電子機器の構成を使用し、図２に示すマイクロホン１〜４の設定配置を利用するものとする。

図４を参照すると、例えば、冷却ファン９を診断対象とし、動作音解析を行う場合に以下の状況を設定する。すなわち、サーバ１００の動作に影響が無い範囲で、冷却ファン１０、１１のモータの回転動作を、サーバ本体部１３から冷却制御回路８経由で一時停止させ、また、ＨＤＤ１４についてもサーバ本体部１３がモータ回転を一時的に停止させる（ステップＳ４０１）。

そして、マイクロホン１〜４で診断の対象とする冷却ファン９の動作音のみを集音し（ステップＳ４０２）、演算デバイス７が第１の実施の形態同様、周波数解析による診断を行い、また、音源の特定を行う（ステップＳ４０３）。

具体的には、ステップＳ４０３において、演算デバイス７は、周波数解析された動作音信号の周波数成分から、サーバ１００筐体内部に入り込む環境音信号の周波数成分と傾向が一致する周波数成分を除去して診断用信号を生成する。そして、演算デバイス７は、サーバ本体部１３経由でＨＤＤ１４から冷却ファン９の正常動作時の動作音のサンプルデータを取得し、当該サンブルデータと、上述した環境音成分を除去して得られる新たな診断用信号と比較演算することにより診断を行う。また、演算デバイス７は、デジタル信号に変換されたマイクロホン1〜４の動作音信号に基づいて周波数解析を行い、各マイクロホン１〜４への音の到着時間差に基づく演算により周波数信号成分に分解された音源の位置座標を特定する。

一方、上述した診断の結果、冷却ファン９が異常と判定された場合、図５を参照すると、サーバ本体部１３は、冷却制御回路部８を介して該当の冷却ファン９の回転動作を停止させる（ステップＳ５０１）。そして、演算デバイス７は、マイクロホン１〜４により再度集音され、Ａ／Ｄコンバータ６によりデジタル信号に変換された動作音信号から周波数解析を実行し（ステップＳ５０２）、異常音が消失することを確認する（ステップＳ５０３“Ｙｅｓ”）。ここで、異常音が消失することが確認できなかった場合は（ステップＳ５０３“Ｎｏ”）、先の診断は誤診断とする（ステップＳ５０６）。演算デバイス７は、更に、冷却制御回路部８による冷却ファン回転数の監視結果や、温度センサ１２による監視結果についても参照し（ステップＳ５０４）、いずれも正常の範囲にあれば（ステップＳ５０４“Ｙｅｓ”）、正常確認判定を行い（ステップＳ５０５）、正常の範囲に無ければ（ステップＳ５０４“Ｎｏ”）、誤診断と判定することで誤検出を防止できる（ステップＳ５０６）。

（第２の実施の形態による効果）
本実施の形態による電子機器では、演算手段（演算デバイス７）が、サーバ１００筐体内に実装された診断対象となる機構部品（冷却ファン９）を除く他の機構部品の回転動作をシステムの動作に影響が無い限り停止させ、第３の音響信号（診断用信号）を周波数解析して診断対象となる機構部品の診断を行うことにより、任意の診断対象となる機構部品のみを動作させたサーバ１００筐体内の音環境を作り出すことができ、このことにより、他の機構部品の動作音の影響を受けずに診断対象機構部品の動作音や位置特定の解析精度を向上させことができる。

また、当該診断の結果、異常と判定された機構部品の回転動作を停止させ、取得される第３の音響信号（診断用信号）を周波数解析して再度診断を行うことにより、異常と判定された機構部品の回転動作を停止させたサーバ１００筐体内の音環境を作り出し、異常音の発生が消失したことを確認することで誤検出を防止でき、更に、回転数の監視機能や、温度センサ１２による監視結果とも連動することで解析結果の信頼性が増す。

（第３の実施の形態の動作）
次に、本発明の第３の実施の形態による電子機器の動作について、図６のフローチャートを参照して説明する。なお、以下に説明する第３の実施の形態においても、第１、第２の実施の形態同様、図１に示す電子機器（サーバ１００）の構成を使用し、図２に示すマイクロホン１〜４の設定配置を利用するものとする。

図６を参照すると、サーバ本体部１３はまず筐体内スピーカ１６を駆動し（ステップＳ６０１）、このことにより、筐体内スピーカ１６は任意の周波数成分を有する基準音信号を発する。

続いて、図２に示す設定配置を有する各マイクロホン１〜４は、サーバ１００筐体内部の機構部品により発せられる動作音を上述した基準音に対する閉空間内における反射音とともに集音し（ステップＳ６０２）、Ａ／Ｄコンバータ６によりデジタル信号に変換された音響信号が演算デバイス７に出力される。

演算デバイス７は、Ａ／Ｄコンバータ６を介して取得した各マイクロホン１〜４により生成される音響信号の周波数解析を行い（ステップＳ６０３）、その結果生成される周波数成分と、基準音の周波数成分とを比較し（ステップＳ６０４）、各マイクロホン１〜４により取得される周波数成分からサーバ１００筐体内で発生する反射音成分を打ち消す補正処理を行う（ステップＳ６０５）。なお、ステップＳ６０５の処理において、演算デバイス７は、例えば、ノイズキャンセラにより反射音成分を除去する代わりに、マイクロホン１〜４の受信特性を補正しても良い。

（第３の実施の形態による効果）
本実施の形態による電子機器では、演算手段（演算デバイス７）が、音源（筐体内スピーカ１６）による閉空間内における反射音と、第１の音響センサ（マイクロホン１〜４）から取得される第１の音響信号とを比較し、反射音成分を除去するかもしはく第１の音響センサの受信特性の補正を行うことにより、筐体内に実装された診断対象となる機構部品の異常や故障微候、あるいは位置特定の検出精度を向上させることができる。

なお、図１に示す演算手段（演算デバイス７またはサーバ本体部１３）が有する機能は、全てをソフトウェアによって実現しても、あるいはその少なくとも一部をハードウェアで実現してもよい。例えば、演算手段が、第１の音響センサから取得される第１の音響信号から筐体内部に入り込む第２の音響信号を除去して第３の音響信号を生成し、当該第３の音響信号を解析して機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行うデータ処理は、１または複数のプログラムによりコンピュータ上で実現してもよく、また、その少なくとも一部をハードウェアで実現してもよい。

また、各マイクロホン１〜５で集音した音響信号は、ＨＤＤ１４のハードディスクに保存（録音）することで機構部品の異常や故障微候に関する動作音データベースを構築することが出来、将来発生し得るデバイス異常や故障微候解析の材料として利用できる。

また、ネットワークＩ／Ｆ１５経由で外部接続される遠隔地のサーバ等へ、各マイクロホン１〜５で集音した機構部品の動作音を転送し、遠隔地で診断のための解析を行うことも可能である。この場合の演算手段は、ネットワークＩ／Ｆ１５経由で外部接続される遠隔地のサーバに相当する。

また、サーバ１００の保守作業を行う際、筐体外の音を集音するマイクロホン５と筐体内スピーカ１６とを利用すれば、遠隔地の保守拠点とリアルタイムで音声通話することが可能であり、このことにより保守作業の効率および品質が向上する。また、スピーカ５により筐体外で発生する音を集音することで、サーバ１００が設置された部屋への侵入者の物音を検知するセキュリティ効果を得ることもできる。

また、本実施の形態によれば、モータ回転を伴う機構部品が実装された場合のみを対象として説明したが、これに限らず、例えば、ＨＤＤ１４をサーバ１００筐体に取り付けるために必要な機構部品等、平常動作音が発生しない部品、具体的には、サーバ１００で発生する振動等により取り付けネジ等の緩みから振動音を発するものでも良く、これをマイクロホン１〜４で観測することにより、これまで検出が困難であった部品の異常も検出できる効果が得られる。

また、本実施の形態によれば、電子機器としてサーバ１００のみ例示したが、サーバ１００に限らず、上述した機構部品を実装する電子機器一般に適用が可能である。

以上好ましい実施の形態と実施例をあげて本発明を説明したが、本発明は必ずしも、上記実施の形態及び実施例に限定されるものでなく、その技術的思想の範囲内において様々に変形して実施することができる。

１〜４：マイクロホン（第１の音響センサ）
５：マイクロホン（第２の音響センサ）
６：Ａ／Ｄコンバータ
７：演算デバイス（演算手段）
８：冷却制御回路部
９〜１１：冷却ファン
１２：温度センサ
１３：サーバ本体部
１４：ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）
１５；ネットワークＩ／Ｆ
１６：筐体内スピーカ
１７：拡張入出力バス
１００：サーバ

Claims

所定の位置関係にしたがって複数配置され、筐体内部に実装された回転を伴う機構部品の動作音から第１の音響信号を生成する第１の音響センサと、
前記筐体の外部の環境音から第２の音響信号を生成する第２の音響センサと、
前記第１の音響センサから取得される第１の音響信号から前記筐体内部に入り込む第２の音響信号を除去して第３の音響信号を生成し、前記第３の音響信号を解析して前記機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う演算手段と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
前記第１の音響センサは、
前記筐体内部の空間座標の任意の原点位置に１個、前記原点位置から３次元座標軸上に沿った等距離位置にそれぞれ３個、の合計４個配置され取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記演算手段は、
前記第１の音響センサへの各動作音の到達時間差から所定の演算を行い、周波数成分に分解した音源の位置座標を特定することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
前記演算手段は、
前記第１の音響信号と第２の音響信号の周波数解析を行い、前記筐体内に入り込んだ第２の音響信号の周波数成分と傾向が一致する第１の音響信号の周波数成分を除去して前記第３の音響信号を生成することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記機構部品の正常動作時の動作音の周波数サンプルが記憶された記憶装置を備え、
前記演算手段は、
前記第３の音響信号の周波数成分と、前記記憶装置から読み出される周波数サンプルとを比較して前記機構部品の診断を行うことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
前記演算手段は、
前記筐体内に実装された診断の対象となる機構部品を除く他の機構部品の回転動作をシステム動作に影響が無い限り停止させ、前記第３の音響信号を周波数解析して前記診断の対象となる機構部品の診断を行うことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子機器。
前記演算手段は、
前記診断の結果、異常と判定された機構部品の回転動作を停止させ、前記取得される第３の音響信号を解析して異常音消失の確認判定を行うことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
前記筐体内に基準となる任意の周波数成分の音を発する音源を備え、
前記演算手段は、
前記音源による筐体内部の反射音と、前記第１の音響センサから取得される第１の音響信号とを比較し、前記筐体内で発生する反射音成分を除去するか、前記第１の音響センサの受信特性の補正を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
所定の位置関係にしたがって複数配置され、筐体内部に実装された回転を伴う機構部品の動作音から第１の音響信号を生成する第１の音響センサと、前記筐体の外部の環境音から第２の音響信号を生成する第２の音響センサと、演算手段と、を備えた電子機器における機構部品の診断方法であって、
前記演算手段が、前記第１の音響センサから取得される第１の音響信号から前記筐体内部に入り込む第２の音響信号を除去して第３の音響信号を生成する第１のステップと、
前記演算手段が、前記第３の音響信号を解析して前記機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う第２のステップと、
を有することを特徴とする電子機器における電子機器における機構部品の診断方法。
前記第１のステップは、
前記第１の音響信号と第２の音響信号の周波数解析を行い、前記筐体内に入り込む第２の音響信号の周波数成分と傾向が一致する第１の音響信号の周波数成分を除去して前記第３の音響信号を生成するサブステップ、
を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子機器における機構部品の診断方法。
前記第２のステップは、
前記筐体内部の空間座標の任意の原点位置に１個、前記原点位置から３次元座標軸上に沿った等距離位置にそれぞれ３個、の合計４個配置され取り付けられた前記第１の音響センサへの各動作音の到達時間差から所定の演算を行い、周波数成分に分解した音源の位置座標を特定するサブステップ、
を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子機器における機構部品の診断方法。
前記第２のステップは、
前記第３の音響信号の周波数成分と、記憶装置から読み出される前記機構部品の正常動作時の動作音の周波数サンプルとを比較して前記機構部品の診断を行うことを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の電子機器における機構部品の診断方法。
前記第２のステッブは、
前記筐体内部に実装された診断の対象となる機構部品を除く他の機構部品の回転動作をシステム動作に影響が無い限り停止させ、前記第３の音響信号を周波数解析して前記診断対象となる機構部品の異常判定を行うサブステップ、
を含むことを特徴とする請求項９から請求項１２のいずれか１項に記載の電子機器における機構部品の診断方法。
前記第２のステップは、
前記診断の結果、異常と判定された機構部品の回転動作を停止させ、前記取得される第３の音響信号を周波数解析して異常音消失の確認判定を行うサブステップ、
を含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子機器における機構部品の診断方法。
前記筐体内部に備えられた任意の周波数成分の音を発する音源による反射音と、前記第１の音響センサから取得される第１の音響信号とを比較し、前記筐体内で発生する反射音成分を除去するか、前記第１の音響センサの受信特性の補正を行う第３のステップと、
を有することを特徴とする請求項９に記載の電子機器における機構部品の診断方法。
コンピュータ上で実行され、所定の位置関係にしたがって複数配置され、筐体内部に実装された回転を伴う機構部品の動作音から第１の音響信号を生成する第１の音響センサと、前記筐体の外部の環境音から第２の音響信号を生成する第２の音響センサと、演算手段と、を備えた電子機器に用いられる診断プログラムであって、
前記コンピュータに、
前記第１の音響センサから取得される第１の音響信号から前記筐体内部に入り込む第２の音響信号を除去して第３の音響信号を生成する第１の演算処理と、
前記第３の音響信号を解析して前記機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う第２の演算処理と、
を実行させることを特徴とする診断プログラム。
前記第１の演算処理は、
前記第１の音響信号と第２の音響信号の周波数解析を行い、前記筐体内に入り込む第２の音響信号の周波数成分と傾向が一致する第１の音響信号の周波数成分を除去して前記第３の音響信号を生成する、
ことを特徴とする請求項１６に記載の診断プログラム。
前記第２の演算処理は、
前記筐体内部の空間座標の任意の原点位置に１個、前記原点位置から３次元座標軸上に沿った等距離位置にそれぞれ３個、の合計４個配置され取り付けられた前記第１の音響センサへの核動作音の到達時間差から所定の演算を行い、周波数成分に分解した音源の位置座標を特定する、
ことを特徴とする請求項１６に記載の診断プログラム。
前記第２の演算処理は、
前記第３の音響信号の周波数成分と、記憶装置から読み出される前記機構部品の正常動作時の動作音の周波数サンプルとを比較して前記機構部品の診断を行うことを特徴とする請求項１６から請求項１８のいずれか１項に記載の診断プログラム。
前記第２の演算処理は、
前記筐体内部に実装された診断の対象となる機構部品を除く他の機構部品の回転動作をシステム動作に影響が無い限り停止させ、前記第３の音響信号を周波数解析して前記診断対象となる機構部品の異常判定を行う、
ことを特徴とする請求項１６から請求項１９のいずれか１項に記載の診断プログラム。
前記第２の演算処理は、
前記診断の結果、異常と判定された機構部品の回転を停止させ、前記取得される第３の音響信号を周波数解析して異常音消失の確認判定を行う、
ことを特徴とする請求項２０に記載の診断プログラム。
前記コンピュータに、
前記筐体内部に備えられた任意の周波数成分の音を発する音源による反射音と、前記第１の音響センサから取得される第１の音響信号とを比較し、前記筐体内で発生する反射音成分を除去するか前記第１の音響センサの受信特性の補正を行う第３の演算処理、
を実行させることを特徴とする請求項１６に記載の診断プログラム。