JP5251358B2 - Display device - Google Patents

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Description

本発明は表示装置に関し、特には封止構造を有する有機ＥＬ素子表示装置への適用に適する表示装置に関する。   The present invention relates to a display device, and more particularly to a display device suitable for application to an organic EL element display device having a sealing structure.

有機材料のエレクトロルミネッセンス(electroluminescence：以下ＥＬと記す）を利用した有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に有機正孔輸送層や有機発光層を積層させた有機層を設けてなり、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。ところが、有機ＥＬ素子を用いた表示装置（すなわち有機ＥＬ表示装置）は、吸湿によって有機ＥＬ素子の有機層の劣化が生じ、各有機ＥＬ素子における発光輝度が低下したり、発光が不安定になる等、経時的な安定性が低くかつ寿命が短いと言った課題がある。   An organic EL element using electroluminescence (hereinafter referred to as EL) of an organic material is provided with an organic layer in which an organic hole transport layer or an organic light emitting layer is laminated between an anode and a cathode, and has a low voltage. It attracts attention as a light emitting element capable of high luminance emission by direct current drive. However, in a display device using an organic EL element (that is, an organic EL display apparatus), the organic layer of the organic EL element is deteriorated due to moisture absorption, and the light emission luminance of each organic EL element is lowered or the light emission is unstable. There are problems such as low stability over time and short lifetime.

そこで、このような表示装置（有機ＥＬ表示装置）においては、例えば図６に示すように、基板１０１における有機ＥＬ素子やその他の回路が形成された素子形成面１０１ａ側に、封止のためのカバー材１０２を配置し、基板１０１とカバー材１０２との周縁部をシール材１０３で封止している。また、さらに水蒸気などの浸入を防ぐ保護膜としてシール材１０３の外側を硬質な炭素膜で覆う構成が提案されている。これにより、基板１０１上に形成された有機ＥＬ素子を外部から完全に遮断することができ、有機ＥＬ素子の酸化による劣化を促す水分や酸素等の物質が、外部から浸入することを防ぐことができるとしている（下記特許文献１参照）。   Therefore, in such a display device (organic EL display device), for example, as shown in FIG. 6, the substrate 101 is sealed on the element formation surface 101a side where the organic EL elements and other circuits are formed. The cover material 102 is disposed, and the peripheral edge between the substrate 101 and the cover material 102 is sealed with a seal material 103. Further, a configuration has been proposed in which the outer side of the sealing material 103 is covered with a hard carbon film as a protective film that prevents intrusion of water vapor or the like. As a result, the organic EL element formed on the substrate 101 can be completely blocked from the outside, and substances such as moisture and oxygen that promote deterioration due to oxidation of the organic EL element can be prevented from entering from the outside. (See Patent Document 1 below).

またこの他にも、図７に示すように、基板１０１における有機ＥＬ素子やその他の回路が形成された素子形成面１０１ａ側に、接着剤１０５を介して封止のためのカバー材１０２を貼り合わせた完全固体型の表示装置もある。   In addition, as shown in FIG. 7, a cover material 102 for sealing is attached to the element formation surface 101a side of the substrate 101 on which the organic EL elements and other circuits are formed via an adhesive 105. There are also combined solid-state display devices.

特開２００２−９３５７６（図１および段落３９〜４５）JP 2002-93576 (FIG. 1 and paragraphs 39 to 45)

しかしながら、上述した構成の表示装置においては、表示装置内部に残存する水分、例えば、表示装置の製造工程中に発生してそのまま表示装置内に残存している異物（ダスト）に吸着している水分の拡散を防ぐことはできず、このような水分拡散によるＥＬ層の劣化を防止することは困難であった。   However, in the display device having the above-described configuration, moisture remaining inside the display device, for example, moisture generated during the manufacturing process of the display device and adsorbed to foreign matter (dust) remaining in the display device as it is. Therefore, it is difficult to prevent the deterioration of the EL layer due to such moisture diffusion.

特に、有機ＥＬ素子を用いた表示装置においては、薄膜トランジスタを用いて構成された駆動回路を覆う状態で層間絶縁膜が設けられており、この層間絶縁膜上に有機ＥＬ素子が配列形成された構成となっている。この場合、駆動回路の形成によって生じる段差を軽減して平坦化された面上に有機ＥＬ素子を形成するために、例えば有機感光性絶縁膜などを用いた平坦化膜として層間絶縁膜を形成する。ところが、有機材料からなる層間絶縁膜は水を通し易いため、上述したようにして異物に付着したまま表示装置内に取り残された水分が有機材料からなる層間絶縁膜を通して拡散し易かった。   In particular, in a display device using an organic EL element, an interlayer insulating film is provided so as to cover a driving circuit configured using a thin film transistor, and the organic EL elements are arranged on the interlayer insulating film. It has become. In this case, in order to reduce the level difference caused by the formation of the drive circuit and form the organic EL element on the flattened surface, for example, an interlayer insulating film is formed as a flattened film using an organic photosensitive insulating film or the like. . However, since the interlayer insulating film made of an organic material is easy to pass water, the moisture left in the display device while adhering to the foreign material as described above is easily diffused through the interlayer insulating film made of the organic material.

そこで本発明は、表示装置内に残存する水分の拡散による有機ＥＬ素子の劣化を防止でき、これにより長期信頼性に優れた表示装置を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a display device that can prevent deterioration of an organic EL element due to diffusion of moisture remaining in the display device, and thereby has excellent long-term reliability.

本発明の表示装置は、基板上に複数の有機ＥＬ素子を配列形成してなる表示領域と、表示領域の周囲における基板上に前記有機ＥＬ素子の駆動回路を形成してなる周辺領域とを備え、基板上に、駆動回路を含む回路が形成された回路形成層が設けられ、回路形成層が形成された基板上の全域を覆う有機絶縁膜が設けられ、有機絶縁膜が、表示領域と周辺領域との間の領域において表示領域の全周を取り囲むようにして当該有機絶縁膜部分を除去した分離溝により、表示領域側の内周部と、周辺領域側において内周部の全周を取り囲む外周部とに分離されているものである。また、外周部の最外周部分は、有機絶縁膜を除去した領域である封止領域により取り囲まれており、各有機ＥＬ素子の共通電極としての上部電極が表示領域内を覆っていると共に、上部電極の端部が、上部電極配線として有機絶縁膜の上部と分離溝の内面とを介して表示領域内から部分的に周辺領域に引き出され、かつ、上部電極配線が周辺領域内で終端して駆動回路に接続されている。また、上部電極配線が分離溝内を横断する領域では、表示領域と周辺領域における駆動回路とが、有機絶縁膜および分離溝の各下層に形成された第１無機絶縁膜で覆われた配線によって、互いに接続されている。 A display device according to the present invention includes a display region in which a plurality of organic EL elements are arrayed on a substrate, and a peripheral region in which a drive circuit for the organic EL elements is formed on the substrate around the display region. A circuit forming layer on which a circuit including a drive circuit is formed is provided on the substrate, an organic insulating film is provided to cover the entire area of the substrate on which the circuit forming layer is formed, and the organic insulating film is provided between the display region and the periphery. The inner periphery on the display region side and the entire inner periphery on the peripheral region side are surrounded by the separation groove from which the organic insulating film portion is removed so as to surround the entire periphery of the display region in the region between the regions It is separated into an outer peripheral part. Further, the outermost peripheral portion of the outer peripheral portion is surrounded by a sealing region that is a region from which the organic insulating film is removed, and an upper electrode as a common electrode of each organic EL element covers the display region, and the upper portion The end of the electrode is partially pulled out from the display area to the peripheral area as the upper electrode wiring through the upper part of the organic insulating film and the inner surface of the separation groove , and the upper electrode wiring is terminated in the peripheral area. Connected to the drive circuit. In the region where the upper electrode wiring crosses the separation groove, the display region and the drive circuit in the peripheral region are covered with the organic insulating film and the wiring covered with the first inorganic insulating film formed in each lower layer of the separation groove. Are connected to each other.

このような構成の表示装置では、表示領域と周辺領域との間の領域において表示領域の全周を取り囲むようにして形成された分離溝によって、回路形成層が形成された基板上の全域を覆う有機絶縁膜が、表示領域側の内周部と、周辺領域側において内周部の全周を取り囲む外周部とに分断された状態となっている。このため、有機絶縁膜の外周部に対応する部分に存在する水分が、有機絶縁膜内を通過して表示領域が配置された内周部に浸入することはなく、表示領域における水分による有機ＥＬ素子の劣化が防止される。また、表示領域と周辺領域との間の領域に分離溝が設けられていることにより、駆動回路が形成された周辺領域に存在する水分が有機絶縁膜を介して表示領域に浸入することが防止されるため、より効果的に上述した有機ＥＬ素子の劣化が防止される。 In the display device having such a configuration, the entire region on the substrate on which the circuit formation layer is formed is covered by the separation groove formed so as to surround the entire periphery of the display region in the region between the display region and the peripheral region. The organic insulating film is divided into an inner peripheral portion on the display region side and an outer peripheral portion surrounding the entire periphery of the inner peripheral portion on the peripheral region side . For this reason, the water | moisture content which exists in the part corresponding to the outer peripheral part of an organic insulating film does not penetrate | invade the inner peripheral part by which the display area is arrange | positioned through the organic insulating film, and organic EL by the water | moisture content in a display area. Deterioration of the element is prevented. In addition, a separation groove is provided in the region between the display region and the peripheral region, so that moisture existing in the peripheral region where the drive circuit is formed is prevented from entering the display region through the organic insulating film. Therefore, the deterioration of the organic EL element described above can be prevented more effectively.

以上説明したように本発明の表示装置によれば、表示装置内に存在する水分が有機絶縁膜を介して表示領域内に浸入することによる有機ＥＬ素子の劣化を防止できるため、表示装置の長期信頼性を図ることが可能になる。   As described above, according to the display device of the present invention, it is possible to prevent deterioration of the organic EL element due to the moisture existing in the display device entering the display region through the organic insulating film. Reliability can be achieved.

以下、本発明の表示装置の各実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the display device of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

＜第１実施形態＞
図１（１）は第１実施形態の表示装置の構成を示す平面図であり、図１（２）は図１（１）におけるＡ−Ａ’部の概略断面図である。尚、図１（１）においては、説明のために構成要素の一部を切り欠いた図面となっている。 <First Embodiment>
FIG. 1A is a plan view showing the configuration of the display device of the first embodiment, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. In FIG. 1 (1), a part of the constituent elements is cut out for the sake of explanation.

先ず、図１（１）の平面図に示すように、表示装置１は、有機ＥＬ素子ＥＬを発光素子として用いたいわゆる有機ＥＬ表示装置であり、ガラス基板や他の透明材料等を用いて構成された基板（ここでは支持基板とする）２の上方に、有機ＥＬ素子ＥＬが配列形成された表示領域３と、その周辺に設けられた周辺領域４と、後にＩＣチップや回路基板が実装される実装領域５を備えている。   First, as shown in the plan view of FIG. 1A, the display device 1 is a so-called organic EL display device using the organic EL element EL as a light emitting element, and is configured using a glass substrate, another transparent material, or the like. A display area 3 in which organic EL elements EL are arranged and formed, a peripheral area 4 provided in the periphery thereof, and an IC chip or a circuit board are mounted on the substrate 2 (here, referred to as a support substrate). Mounting area 5 is provided.

このうち、表示領域３は、支持基板２の上方に配列された各画素に、有機ＥＬ素子ＥＬを設けてなる。また、この表示パネル１がアクティブマトリックス型の表示装置を構成するものであれば、各画素には有機ＥＬ素子と共にこの有機ＥＬ素子を駆動するための画素回路（図示省略）が設けられる。各駆動回路には、薄膜トランジスタがスイッチング素子として設けられている。   Among these, the display area 3 is provided with an organic EL element EL in each pixel arranged above the support substrate 2. If the display panel 1 constitutes an active matrix display device, each pixel is provided with a pixel circuit (not shown) for driving the organic EL element together with the organic EL element. Each drive circuit is provided with a thin film transistor as a switching element.

そして、この表示領域３を囲む周辺領域４には、有機ＥＬ素子ＥＬに走査信号やデータ信号を送る駆動回路（図示省略）が配置されている。これらの駆動回路も、薄膜トランジスタを用いて構成されている。尚、各周辺領域４に設けられた駆動回路は、相互に接続された状態で設けられていることとする。   In the peripheral region 4 surrounding the display region 3, a drive circuit (not shown) for sending a scanning signal and a data signal to the organic EL element EL is disposed. These drive circuits are also configured using thin film transistors. It is assumed that the drive circuits provided in each peripheral region 4 are provided in a mutually connected state.

また、実装領域５には、例えば周辺領域４に配置された駆動回路に外部信号を入力するための端子６が配列形成されている。   In the mounting area 5, for example, terminals 6 for inputting an external signal to the drive circuit arranged in the peripheral area 4 are arranged.

以上のような表示領域３、周辺領域４、および実装領域５が設けられた表示装置１の層構成は、図１（１）および図１（２）に示すようである。すなわち、支持基板２上には、表示領域３の画素回路や周辺領域４の駆動回路が形成された回路形成層１１（断面図のみに図示）が設けられている。そして、この回路形成層１１を覆う状態で、支持基板２上の全面に有機絶縁膜１２が平坦化絶縁膜として設けられている。   The layer structure of the display device 1 provided with the display region 3, the peripheral region 4, and the mounting region 5 as described above is as shown in FIGS. 1 (1) and 1 (2). That is, on the support substrate 2, a circuit forming layer 11 (shown only in a sectional view) in which a pixel circuit in the display region 3 and a drive circuit in the peripheral region 4 are formed is provided. An organic insulating film 12 is provided as a planarizing insulating film over the entire surface of the support substrate 2 so as to cover the circuit forming layer 11.

さらに、この有機絶縁膜１２によって平坦化された面上に、有機ＥＬ素子ＥＬが配列形成されたＥＬ層１３（断面図のみに図示）が設けられている。また、表示領域３および周辺領域４における支持基板２上には、有機ＥＬ素子ＥＬ（ＥＬ層１３）を覆う状態で無機絶縁膜１４（断面図のみに図示）が設けられている。尚、無機絶縁膜１４は、実装領域５には設けられておらず、実装領域５には有機絶縁膜１２が露出した状態となっている。   Further, an EL layer 13 (shown only in a cross-sectional view) in which organic EL elements EL are arranged is provided on the surface flattened by the organic insulating film 12. An inorganic insulating film 14 (shown only in a sectional view) is provided on the support substrate 2 in the display region 3 and the peripheral region 4 so as to cover the organic EL element EL (EL layer 13). Note that the inorganic insulating film 14 is not provided in the mounting region 5, and the organic insulating film 12 is exposed in the mounting region 5.

そして、無機絶縁膜１４で覆われた表示領域３および周辺領域４における支持基板２上には、接着剤層１５（断面図のみに図示）を介して対向基板１７が貼り合わせられており、これらの支持基板２と対向基板１７とで挟まれた部分に、表示領域３に形成された有機ＥＬ素子ＥＬが封止された状態となっている。尚、この接着材層１５は、透水性が極めて低い材料が用いられ封止樹脂として機能する。   A counter substrate 17 is bonded to the support substrate 2 in the display region 3 and the peripheral region 4 covered with the inorganic insulating film 14 via an adhesive layer 15 (shown only in a sectional view). The organic EL element EL formed in the display region 3 is sealed in a portion sandwiched between the support substrate 2 and the counter substrate 17. The adhesive layer 15 is made of a material having extremely low water permeability and functions as a sealing resin.

尚、図１（１）の平面図においては、層構造の説明のため、有機絶縁膜１２と対向基板１７の一部を切り欠いた図を示している。   In the plan view of FIG. 1A, for the purpose of explaining the layer structure, the organic insulating film 12 and the counter substrate 17 are partially cut away.

以上のような層構造を有する第１実施形態の表示装置１においては、有機絶縁膜１２に分離溝ａが設けられており、この分離溝ａによって、有機絶縁膜１２が内周部１２ａと外周部１２ｂとに分離されているところに特徴がある。   In the display device 1 according to the first embodiment having the layer structure as described above, the organic insulating film 12 is provided with the separation groove a, and the organic insulation film 12 is separated from the inner peripheral portion 12a and the outer periphery by the separation groove a. It is characterized in that it is separated from the portion 12b.

この分離溝ａは、有機絶縁膜１２を完全に除去した溝形状の部分であり、表示領域３を囲む位置に、好ましくは表示領域３の全周を囲む状態で設けられていることとする。また、この分離溝ａは、好ましくは、図示したように表示領域３と周辺領域４との間に設けられていることとする。   The separation groove a is a groove-shaped portion from which the organic insulating film 12 has been completely removed, and is provided at a position surrounding the display region 3, preferably in a state of surrounding the entire periphery of the display region 3. The separation groove a is preferably provided between the display area 3 and the peripheral area 4 as shown in the figure.

図２（Ｂ）には、図１（２）の概略断面図におけるＢ部の拡大断面図を示し、図２（Ｂ’）には図１（２）の概略断面図における（Ｂ’）部の拡大断面図を示す。尚、Ｂ部および（Ｂ’）部は、図１（２）の図面上奥行き方向に重なる位置であることとする。以下に、先の図１を参照しつつ、図２（Ｂ）および図２（Ｂ’）の拡大断面図に基づいて、分離溝ａおよびその周辺の詳細な層構造を説明する。   2B is an enlarged cross-sectional view of a portion B in the schematic cross-sectional view of FIG. 1B, and FIG. 2B ′ is a (B ′) portion of the schematic cross-sectional view of FIG. The expanded sectional view of is shown. Note that the B part and the (B ′) part are positions that overlap in the depth direction in the drawing of FIG. Hereinafter, the detailed layer structure of the separation groove a and the periphery thereof will be described with reference to FIG. 1 based on the enlarged cross-sectional views of FIG. 2 (B) and FIG. 2 (B ′).

図２（Ｂ）に示すように、支持基板２上の表示領域３および周辺領域４には、画素回路や駆動回路を構成する薄膜トランジスタＴｒが設けられており、これら薄膜トランジスタＴｒを覆う状態で無機絶縁膜２１が設けられている。そして、この無機絶縁膜２１に設けた接続孔２１ａを介して、薄膜トランジスタＴｒのソース／ドレインを構成する半導体層２３に接続させた配線２５が、無機絶縁膜２１上に設けられている。これらの薄膜トランジスタＴｒおよび配線２５によって、表示領域３の画素回路および周辺領域４の駆動回路が構成されている。ここまでが、図１（２）を用いて説明した回路形成層１１となる。   As shown in FIG. 2B, the display region 3 and the peripheral region 4 on the support substrate 2 are provided with thin film transistors Tr constituting a pixel circuit and a drive circuit, and inorganic insulation is provided so as to cover these thin film transistors Tr. A membrane 21 is provided. A wiring 25 connected to the semiconductor layer 23 constituting the source / drain of the thin film transistor Tr is provided on the inorganic insulating film 21 through a connection hole 21 a provided in the inorganic insulating film 21. The thin film transistor Tr and the wiring 25 constitute a pixel circuit in the display area 3 and a drive circuit in the peripheral area 4. Up to this point, the circuit forming layer 11 described with reference to FIG.

そして、これらの配線２５を覆う状態で、無機絶縁膜２１上に第１有機絶縁膜２７が設けられている。この第１有機絶縁膜２７は、感光性組成物からなり平坦化絶縁膜として塗布形成されている。そして、第１有機絶縁膜２７には、リソグラフィー処理によって、表示領域３と周辺領域４との間に表示領域３を囲む分離溝ａ１が設けられている。   A first organic insulating film 27 is provided on the inorganic insulating film 21 so as to cover these wirings 25. The first organic insulating film 27 is made of a photosensitive composition and is applied and formed as a planarizing insulating film. In the first organic insulating film 27, a separation groove a1 that surrounds the display region 3 is provided between the display region 3 and the peripheral region 4 by lithography.

このような第１有機絶縁膜２７上の表示領域３には、有機ＥＬ素子ＥＬが配列形成されている。この有機ＥＬ素子ＥＬは、第１有機絶縁膜２７に設けた接続孔２７ａを介して配線２５に接続された下部電極３１を備えている。この下部電極３１は、陽極（または陰極）として用いられるもので、画素電極としてパターニングされており、その周囲が第２有機絶縁膜３３で覆われて中央部のみが広く露出した状態となっている。この第２有機絶縁膜３３は、例えば感光性組成物からなる。そして、リソグラフィー処理により、下部電極３１上を広く開口する開口分部が形成され、また第１有機絶縁膜２７の分離溝ａ１に重なる分離溝ａ２が形成された構成となっている。   In such a display region 3 on the first organic insulating film 27, organic EL elements EL are arrayed. The organic EL element EL includes a lower electrode 31 connected to the wiring 25 through a connection hole 27 a provided in the first organic insulating film 27. The lower electrode 31 is used as an anode (or a cathode), and is patterned as a pixel electrode. The periphery of the lower electrode 31 is covered with the second organic insulating film 33, and only the central portion is widely exposed. . The second organic insulating film 33 is made of, for example, a photosensitive composition. Then, an opening portion that opens widely on the lower electrode 31 is formed by the lithography process, and the separation groove a2 that overlaps the separation groove a1 of the first organic insulating film 27 is formed.

このため、本第１実施形態においては、第１有機絶縁膜２７と第２有機絶縁膜３３とで、図１を用いて説明した有機絶縁膜１２が構成されることになる。また、第１有機絶縁膜２７に設けられた分離溝ａ１と、第２有機絶縁膜３３に設けられた分離溝ａ２とで、図１を用いて説明した分離溝ａが構成されることになる。   Therefore, in the first embodiment, the first organic insulating film 27 and the second organic insulating film 33 constitute the organic insulating film 12 described with reference to FIG. In addition, the separation groove a1 provided in the first organic insulating film 27 and the separation groove a2 provided in the second organic insulating film 33 constitute the separation groove a described with reference to FIG. .

そして、第２有機絶縁膜３３から露出している各下部電極３１上には、それぞれパターニングされた状態で、少なくとも発光層を備えた有機層３５が積層されている。この有機層３５に設けられる発光層は、当該発光層に注入された正孔と電子との再結合によって発光を生じる有機材料からなることとする。またさらに、このようにパターニングされた各有機層３５と第２有機絶縁膜３３の上方には、下部電極３１との間に絶縁性が保たれた状態で上部電極３７が配置形成されている。この上部電極３７は、陰極（または陽極）として用いられるもので、各有機ＥＬ素子ＥＬに共通の電極として形成されており、表示領域３を覆っている。   On each lower electrode 31 exposed from the second organic insulating film 33, an organic layer 35 including at least a light emitting layer is laminated in a patterned state. The light emitting layer provided in the organic layer 35 is made of an organic material that emits light by recombination of holes and electrons injected into the light emitting layer. Further, an upper electrode 37 is disposed and formed above each organic layer 35 and the second organic insulating film 33 thus patterned while maintaining insulation between the lower electrode 31. The upper electrode 37 is used as a cathode (or an anode), is formed as an electrode common to each organic EL element EL, and covers the display region 3.

ここでは、以上のような構成の有機ＥＬ素子ＥＬが配列形成されている層が、図１（２）を用いて説明したＥＬ層１３となっている。   Here, the layer in which the organic EL elements EL configured as described above are arranged is the EL layer 13 described with reference to FIG.

そして、以上の有機絶縁膜１２および有機ＥＬ素子ＥＬを覆う状態で、上述した無機絶縁膜１４、接着剤層１５が設けられ、これらを介して対向基板１７が設けられた構成となっている。   The inorganic insulating film 14 and the adhesive layer 15 described above are provided in a state of covering the organic insulating film 12 and the organic EL element EL, and the counter substrate 17 is provided through these.

また、図２（Ｂ’）に示すように、上述した構成の有機ＥＬ素子ＥＬの上部電極３７は、その端部が周辺領域４に上部電極配線３７ａとして延設され、所定の位置において周辺領域４の駆動回路に接続されている。このため、上部電極配線３７ａは、表示領域３を囲んで配置される分離溝ａを横断して周辺領域４に延設されることになる。このため、分離溝ａの側壁においては、表示領域３の配線２５および周辺領域の配線２５と、上部電極配線３７ａとの絶縁状態が保たれるように、有機絶縁膜１２（第１有機絶縁膜２７）の内壁厚さを確保することが重要である。   Further, as shown in FIG. 2B ′, the upper electrode 37 of the organic EL element EL having the above-described configuration has its end portion extended as the upper electrode wiring 37a in the peripheral region 4, and the peripheral region is located at a predetermined position. 4 drive circuit. For this reason, the upper electrode wiring 37 a is extended to the peripheral region 4 across the separation groove a disposed so as to surround the display region 3. For this reason, on the side wall of the isolation trench a, the organic insulating film 12 (first organic insulating film) is maintained so that the wiring 25 in the display region 3 and the wiring 25 in the peripheral region and the upper electrode wiring 37a are maintained in an insulating state. It is important to secure the inner wall thickness of 27).

さらに、上部電極配線３７ａが分離溝ａ内を横切る部分においては、表示領域３の配線２５と周辺領域４の配線２５とを、無機絶縁膜２１の下層に設けられた接続用配線を介して接続させる。ここでは、例えば薄膜トランジスタＴｒを構成する半導体層２３と同一層で構成された半導体層部分を接続用配線２３ａとし、この接続用配線２３ａによって表示領域３の配線２５と周辺領域４の配線２５との接続を図ることとする。これにより、上部電極配線３７ａに対してショートさせることなく、表示領域３の配線２５と周辺領域４の配線２５とを接続させる。   Further, in a portion where the upper electrode wiring 37 a crosses the inside of the separation groove a, the wiring 25 in the display region 3 and the wiring 25 in the peripheral region 4 are connected via a connection wiring provided in the lower layer of the inorganic insulating film 21. Let Here, for example, a semiconductor layer portion formed in the same layer as the semiconductor layer 23 constituting the thin film transistor Tr is used as a connection wiring 23 a, and the connection wiring 23 a connects the wiring 25 in the display region 3 and the wiring 25 in the peripheral region 4. A connection will be made. Thereby, the wiring 25 in the display area 3 and the wiring 25 in the peripheral area 4 are connected without short-circuiting to the upper electrode wiring 37a.

以上のような構成の表示装置１によれば、図１、図２を用いて説明したように、表示領域３を囲む状態で有機絶縁膜１２に設けられた分離溝ａによって、支持基板２上の全域を覆う有機絶縁膜１２が内周部１２ａと外周部１２ｂとに分断された状態となっている。このため、有機絶縁膜１２の外周部１２ｂに対応する部分に存在する水分が、有機絶縁膜１２内を通過して内周部１２ａに浸入することはない。したがって、この内周部１２ａで覆われた位置に配置された表示領域３においての、水分による有機ＥＬ素子ＥＬの劣化が防止される。   According to the display device 1 having the above-described configuration, as described with reference to FIGS. 1 and 2, the separation groove a provided in the organic insulating film 12 so as to surround the display region 3 can be used on the support substrate 2. The organic insulating film 12 covering the entire area is divided into an inner peripheral portion 12a and an outer peripheral portion 12b. For this reason, the water | moisture content which exists in the part corresponding to the outer peripheral part 12b of the organic insulating film 12 passes the inside of the organic insulating film 12, and does not penetrate | invade into the inner peripheral part 12a. Therefore, the deterioration of the organic EL element EL due to moisture in the display region 3 arranged at the position covered with the inner peripheral portion 12a is prevented.

特に、分離溝ａは、表示領域３を囲む状態で、表示領域３と周辺領域４との間に設けられているため、駆動回路が配置された周辺領域４に存在する水分が有機絶縁膜１２を介して表示領域２に浸入することが防止されることになる。したがって、周辺領域４における駆動回路の作製工程において発生した異物（ダスト）にすい分が吸着していた場合であっても、この水分の表示領域２への浸入が防止され、より効果的に、上述した有機ＥＬ素子の劣化を防止することが可能になる。尚、表示領域３に対してできるだけ近い位置において表示領域３を囲む様に、上述した分離溝ａを設けることが好ましい。これにより、有機絶縁膜１２の内周部１２ａの体積が縮小され、この部分を介しての有機ＥＬ素子ＥＬへの水分到達量が削減されるのである。   In particular, since the separation groove a is provided between the display region 3 and the peripheral region 4 so as to surround the display region 3, moisture present in the peripheral region 4 in which the drive circuit is disposed is removed from the organic insulating film 12. Intrusion into the display area 2 through the screen is prevented. Therefore, even when a portion of the foreign material (dust) generated in the manufacturing process of the driving circuit in the peripheral region 4 is adsorbed, the penetration of moisture into the display region 2 is prevented, and more effectively, It becomes possible to prevent the deterioration of the organic EL element described above. In addition, it is preferable to provide the above-described separation groove a so as to surround the display area 3 at a position as close as possible to the display area 3. Thereby, the volume of the inner peripheral portion 12a of the organic insulating film 12 is reduced, and the amount of water reaching the organic EL element EL through this portion is reduced.

以上説明したように、水分による有機ＥＬ素子ＥＬの劣化が防止されるため、表示装置１の長期信頼性を図ることが可能になる。   As described above, since the deterioration of the organic EL element EL due to moisture is prevented, the long-term reliability of the display device 1 can be achieved.

＜第２実施形態＞
図３は、第２実施形態の表示装置における特徴部分を示す要部拡大断面図である。このうち、図３（Ｂ）は、先の図１（２）の概略断面図におけるＢ部に相当する拡大断面図を示し、図３（Ｂ’）には図１（２）の概略断面図における（Ｂ’）部に相当する拡大断面図を示す。これらの図に示す第２実施形態の表示装置１ａが、第１実施形態の表示装置と異なるところは、分離溝ａの底部に、分離溝ａによる段差を軽減するための無機材料パターン４１を配置した点にあり、他の構成は同様であることとする。 Second Embodiment
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a characteristic part in the display device of the second embodiment. 3B shows an enlarged cross-sectional view corresponding to a portion B in the schematic cross-sectional view of FIG. 1B, and FIG. 3B ′ shows a schematic cross-sectional view of FIG. The expanded sectional view equivalent to the (B ') part in is shown. The display device 1a of the second embodiment shown in these drawings differs from the display device of the first embodiment in that an inorganic material pattern 41 for reducing a step due to the separation groove a is arranged at the bottom of the separation groove a. In other respects, the other configurations are the same.

ここで、無機材料パターン４１は、分離溝ａの底部の開口幅Ｗよりも十分に広い幅Ｗ１を有している。そして、この無機材料パターン４１上のみに、分離溝ａの底部が確実に位置するように構成することで、分離溝ａの段差が均一に低減された構成となっている。このような無機材料パターン４１は、例えば、表示領域３および周辺領域４の配線２５と同一層をパターニングしてなるものであって良い。この場合、無機材料パターン４１は、配線２５に対して十分な絶縁性を保ってパターニングされていることとする。   Here, the inorganic material pattern 41 has a width W1 that is sufficiently wider than the opening width W at the bottom of the separation groove a. And it has the structure by which the level | step difference of the separation groove a was reduced uniformly by comprising so that the bottom part of the separation groove a might be located only on this inorganic material pattern 41. FIG. Such an inorganic material pattern 41 may be formed, for example, by patterning the same layer as the wiring 25 in the display region 3 and the peripheral region 4. In this case, the inorganic material pattern 41 is patterned with sufficient insulation with respect to the wiring 25.

そして、特に図３（Ｂ’）に示すように、有機ＥＬ素子ＥＬの上部電極３７から引き出された上部電極配線３７ａが分離溝ａを横切る部分においては、配線２５と同一材料からなる無機材料パターン４１に接続させて上部電極配線３７ａが配線される。   In particular, as shown in FIG. 3B ′, an inorganic material pattern made of the same material as that of the wiring 25 in a portion where the upper electrode wiring 37a drawn from the upper electrode 37 of the organic EL element EL crosses the separation groove a. The upper electrode wiring 37 a is connected to the terminal 41.

尚、無機材料パターン４１は、絶縁性材料からなるものであっても良い。このような場合であっても、無機材料パターン４１は、分離溝ａの底部の開口幅Ｗよりも十分に広い幅Ｗ１を有し、この無機材料パターン４１上のみに分離溝ａの底部が確実に位置するように構成することは同様である。   The inorganic material pattern 41 may be made of an insulating material. Even in such a case, the inorganic material pattern 41 has a width W1 that is sufficiently wider than the opening width W of the bottom of the separation groove a, and the bottom of the separation groove a is surely formed only on the inorganic material pattern 41. It is the same that it is configured to be located in

このような構成の表示装置１ａであっても、表示領域３と周辺領域４との間に、有機絶縁膜１２を内周部１２ａと外周部１２ｂとに分断する分離溝ａを設けているため、第１実施形態と同様に表示領域３における水分による有機ＥＬ素子ＥＬの劣化が防止される。   Even in the display device 1 a having such a configuration, the separation groove a that divides the organic insulating film 12 into the inner peripheral portion 12 a and the outer peripheral portion 12 b is provided between the display region 3 and the peripheral region 4. As in the first embodiment, deterioration of the organic EL element EL due to moisture in the display region 3 is prevented.

しかも、本第２実施形態の表示装置１ａにおいては、分離溝ａの底部に無機材料パターン４１を設けて、分離溝ａによる段差を軽減した構成となっている。このため、有機絶縁膜１２上に設けられた無機絶縁膜１４において、分離溝ａによる段差形状を覆う部分のストレスが緩和される。したがって、このストレスによるクラックの発生などを防止でき、クラック部分からの水分の浸入を防止することができる。   Moreover, in the display device 1a of the second embodiment, the inorganic material pattern 41 is provided at the bottom of the separation groove a to reduce the step due to the separation groove a. For this reason, in the inorganic insulating film 14 provided on the organic insulating film 12, the stress of the portion covering the step shape due to the separation groove a is relieved. Therefore, the occurrence of cracks due to the stress can be prevented, and the intrusion of moisture from the crack portion can be prevented.

さらに、分離溝ａによる段差を軽減したことにより、この分離溝ａを横断して周辺領域４に延設される上部電極配線３７ａの膜厚を確保し易くなる。これにより、分離溝ａの側壁部分においての、上部電極配線３７ａの抵抗値の上昇や断線を防止することができる。   Further, by reducing the level difference due to the separation groove a, it is easy to secure the film thickness of the upper electrode wiring 37a extending across the separation groove a and in the peripheral region 4. Thereby, it is possible to prevent an increase in resistance value or disconnection of the upper electrode wiring 37a in the side wall portion of the separation groove a.

尚、分離溝ａの段差を軽減するための無機材料パターン４１が、表示領域３および周辺領域４の配線２５と同一層をパターニングしてなるものとした場合、工程数を増加させることなく、無機材料パターン４１を設けることが可能である。   When the inorganic material pattern 41 for reducing the level difference of the separation groove a is formed by patterning the same layer as the wiring 25 in the display region 3 and the peripheral region 4, the inorganic material pattern 41 is inorganic without increasing the number of steps. A material pattern 41 can be provided.

＜第３実施形態＞
図４（１）は第３実施形態の表示装置の構成を示す平面図であり、図４（２）は図４（１）におけるＡ−Ａ’部の概略断面図である。これらの図に示す第３実施形態の表示装置１ｂが、先に説明した第１実施形態および第２実施形態の表示装置と異なるところは、支持基板２上に対向基板１７が配置されている部分の最外周部分において、有機絶縁膜１２を除去した封止領域４５を設けた点にあり、他の構成は同様であることとする。 <Third Embodiment>
FIG. 4A is a plan view showing the configuration of the display device of the third embodiment, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. The display device 1b of the third embodiment shown in these drawings is different from the display devices of the first embodiment and the second embodiment described above in that the counter substrate 17 is disposed on the support substrate 2. In the outermost peripheral portion, a sealing region 45 from which the organic insulating film 12 is removed is provided, and the other configurations are the same.

すなわち、第３実施形態の表示装置１ｂにおいては、表示領域３と周辺領域４との間に、表示領域３を囲む状態で有機絶縁膜１２を除去した分離溝ａが設けられている。そして、この分離溝ａの外周に、周辺領域４をも囲む状態で有機絶縁膜１２を除去した封止領域４５が設けられているのである。この封止領域４５は、上述したように支持基板２上に対向基板１７が配置されている部分の最外周であることとする。そして、分離溝ａで分離された有機絶縁膜１２の外周部１２ｂは、有機絶縁膜１２上に設けられた無機絶縁膜１４（断面図のみに図示）によって両側側壁および上面が完全に覆われ、さらに接着剤層１５（断面図のみに図示）によって封止された状態となっている。つまり、支持基板２と対向基板１７とに狭持された部分においては、有機絶縁膜１２が外部に露出されない構成となっているのである。   That is, in the display device 1b of the third embodiment, the separation groove a from which the organic insulating film 12 is removed is provided between the display region 3 and the peripheral region 4 so as to surround the display region 3. A sealing region 45 from which the organic insulating film 12 has been removed is provided on the outer periphery of the separation groove a so as to surround the peripheral region 4. The sealing region 45 is the outermost periphery of the portion where the counter substrate 17 is disposed on the support substrate 2 as described above. The outer peripheral portion 12b of the organic insulating film 12 separated by the separation groove a is completely covered on both side walls and the upper surface by the inorganic insulating film 14 (shown only in the sectional view) provided on the organic insulating film 12. Furthermore, it is in the state sealed by the adhesive bond layer 15 (illustrated only in sectional drawing). That is, the organic insulating film 12 is not exposed to the outside in the portion sandwiched between the support substrate 2 and the counter substrate 17.

このような構成の表示装置１ｂによれば、表示領域３と周辺領域４との間に、有機絶縁膜１２を内周部１２ａと外周部１２ｂとに分断する分離溝ａを設けているため、第１実施形態と同様に表示領域３における水分による有機ＥＬ素子ＥＬの劣化が防止される。   According to the display device 1b having such a configuration, the separation groove a that divides the organic insulating film 12 into the inner peripheral portion 12a and the outer peripheral portion 12b is provided between the display region 3 and the peripheral region 4. Similar to the first embodiment, deterioration of the organic EL element EL due to moisture in the display region 3 is prevented.

しかも、本第３実施形態の表示装置１ｂにおいては、支持基板２と対向基板１７との周縁部において、有機絶縁膜１２を除去した封止領域４５を設けたことにより、表示装置１ｂの外部からの水分の浸入を防止できる。これにより、さらに確実に表示領域３においての水分による有機ＥＬ素子ＥＬの劣化が防止されると共に、周辺領域４においても水分による金属材料の腐食などを防止できる。   In addition, in the display device 1b according to the third embodiment, the sealing region 45 from which the organic insulating film 12 is removed is provided at the peripheral portion of the support substrate 2 and the counter substrate 17, so that the display device 1b is externally provided. Intrusion of moisture can be prevented. Thereby, deterioration of the organic EL element EL due to moisture in the display region 3 can be prevented more reliably, and corrosion of the metal material due to moisture can be prevented in the peripheral region 4 as well.

＜第４実施形態＞
図５は、第４実施形態の表示装置の構成を示す概略断面図である。この図に示す第４実施形態の表示装置１ｃが、先に説明した第３実施形態の表示装置と異なるところは、支持基板２と対向基板１７との間が中空部分となっている点にあり、他の構成は同様であることとする。 <Fourth embodiment>
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the display device of the fourth embodiment. The display device 1c of the fourth embodiment shown in this figure is different from the display device of the third embodiment described above in that the space between the support substrate 2 and the counter substrate 17 is a hollow portion. The other configurations are the same.

すなわち、第４実施形態の表示装置１ｃにおいては、表示領域３と周辺領域４との間の分離溝ａの外周で、周辺領域４をも囲む状態で有機絶縁膜１２を除去した周縁部において、支持基板２と対向基板１７との間に接着性の封止剤４７を狭持させる。そして、この封止剤４７によって、支持基板２に対して対向基板１７を貼り合わせると共に、支持基板２と対向基板１７との間の中空部分を封止した構成となっている。   That is, in the display device 1c of the fourth embodiment, at the outer periphery of the separation groove a between the display region 3 and the peripheral region 4, at the peripheral portion where the organic insulating film 12 is removed while also surrounding the peripheral region 4. An adhesive sealant 47 is sandwiched between the support substrate 2 and the counter substrate 17. Then, the sealing substrate 47 is configured so that the counter substrate 17 is bonded to the support substrate 2 and a hollow portion between the support substrate 2 and the counter substrate 17 is sealed.

このような構成の第４実施形態の表示装置１ｃであっても、表示領域３と周辺領域４との間に、有機絶縁膜１２を内周部１２ａと外周部１２ｂとに分断する分離溝ａを設けているため、第１実施形態と同様に表示領域３における水分による有機ＥＬ素子ＥＬの劣化を防止し、信頼性の向上を図ることが可能になる。   Even in the display device 1c of the fourth embodiment having such a configuration, the separation groove a that divides the organic insulating film 12 into the inner peripheral portion 12a and the outer peripheral portion 12b between the display region 3 and the peripheral region 4. Therefore, as in the first embodiment, it is possible to prevent deterioration of the organic EL element EL due to moisture in the display region 3 and improve reliability.

第１実施形態の表示装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the display apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態の表示装置の構成を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the structure of the display apparatus of 1st Embodiment. 第２実施形態の表示装置の構成を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the structure of the display apparatus of 2nd Embodiment. 第３実施形態の表示装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the display apparatus of 3rd Embodiment. 第４実施形態の表示装置の構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of the display apparatus of 4th Embodiment. 従来の表示装置の構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of the conventional display apparatus. 従来の表示装置の他の構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other structure of the conventional display apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１，１ａ，１ｂ，１ｃ…表示装置、２…支持基板、３…表示領域と、駆動回路、４…周辺領域、１２…有機絶縁膜、１２ａ…内周部、１２ｂ…外周部、２１…無機絶縁膜、２３ａ…接続配線、２５…配線、３７…上部電極、３７ａ…上部電極配線、４１…無機材料パターン、ａ…分離溝、ＥＬ…有機ＥＬ素子   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a, 1b, 1c ... Display apparatus, 2 ... Support substrate, 3 ... Display area | region and drive circuit, 4 ... Peripheral area | region, 12 ... Organic insulating film, 12a ... Inner peripheral part, 12b ... Outer peripheral part, 21 ... Inorganic Insulating film, 23a ... connection wiring, 25 ... wiring, 37 ... upper electrode, 37a ... upper electrode wiring, 41 ... inorganic material pattern, a ... separation groove, EL ... organic EL element

Claims (10)

基板上に複数の有機ＥＬ素子を配列形成してなる表示領域と、
当該表示領域の周囲における前記基板上に前記有機ＥＬ素子の駆動回路を形成してなる周辺領域と
を備え、
前記基板上に、前記駆動回路を含む回路が形成された回路形成層が設けられ、
前記回路形成層が形成された基板上の全域を覆う有機絶縁膜が設けられ、
前記有機絶縁膜は、
前記表示領域と前記周辺領域との間の領域において前記表示領域の全周を取り囲むようにして当該有機絶縁膜部分を除去した分離溝により、前記表示領域側の内周部と、前記周辺領域側において前記内周部の全周を取り囲む外周部とに分離されており、
前記外周部の最外周部分は、前記有機絶縁膜を除去した領域である封止領域により取り囲まれており、
各有機ＥＬ素子の共通電極としての上部電極が前記表示領域内を覆っていると共に、前記上部電極の端部が、上部電極配線として前記有機絶縁膜の上部と前記分離溝の内面とを介して前記表示領域内から部分的に前記周辺領域に引き出され、かつ、前記上部電極配線が前記周辺領域内で終端して前記駆動回路に接続されており、
前記上部電極配線が前記分離溝内を横断する領域では、前記表示領域と前記周辺領域における前記駆動回路とが、前記有機絶縁膜および前記分離溝の各下層に形成された第１無機絶縁膜で覆われた配線によって、互いに接続されている
表示装置。 A display area formed by arranging a plurality of organic EL elements on a substrate;
A peripheral region formed by forming a drive circuit for the organic EL element on the substrate around the display region,
A circuit forming layer in which a circuit including the driving circuit is formed on the substrate is provided,
An organic insulating film covering the entire area on the substrate on which the circuit forming layer is formed;
The organic insulating film is
In the region between the display region and the peripheral region, an inner peripheral portion on the display region side and the peripheral region side by a separation groove from which the organic insulating film portion is removed so as to surround the entire periphery of the display region And is separated into an outer peripheral portion surrounding the entire circumference of the inner peripheral portion,
The outermost peripheral portion of the outer peripheral portion is surrounded by a sealing region that is a region from which the organic insulating film has been removed,
An upper electrode as a common electrode of each organic EL element covers the inside of the display region, and an end portion of the upper electrode is provided as an upper electrode wiring through the upper portion of the organic insulating film and the inner surface of the separation groove. A part of the display region is drawn out to the peripheral region , and the upper electrode wiring is terminated in the peripheral region and connected to the driving circuit;
In the region where the upper electrode wiring crosses the separation groove, the display region and the drive circuit in the peripheral region are the first inorganic insulating film formed in each lower layer of the organic insulating film and the separation groove. Display devices connected to each other by covered wiring. 前記有機ＥＬ素子上と、前記上部電極配線上と、前記有機絶縁膜上と、前記分離溝の内壁を含む前記有機絶縁膜の側壁と、前記封止領域とが、第２無機絶縁膜により覆われており、A second inorganic insulating film covers the organic EL element, the upper electrode wiring, the organic insulating film, the side wall of the organic insulating film including the inner wall of the separation groove, and the sealing region. And
前記第２無機絶縁膜と対向基板との間が、前記封止領域を含む全領域で、低透水性を有する封止樹脂により封止されていることにより、前記封止樹脂が前記第２無機絶縁膜を介して前記分離溝に埋め込まれていると共に、前記有機絶縁膜の側壁が、前記封止領域において前記第２無機絶縁膜を介して前記封止樹脂に覆われているThe space between the second inorganic insulating film and the counter substrate is sealed with a sealing resin having low water permeability in the entire region including the sealing region, so that the sealing resin is the second inorganic. It is embedded in the isolation trench through an insulating film, and the side wall of the organic insulating film is covered with the sealing resin through the second inorganic insulating film in the sealing region.
請求項１に記載の表示装置。The display device according to claim 1. 前記対向基板の配置領域内では、前記基板の端部まで前記有機絶縁膜が除去されており、前記封止領域が延伸しているIn the arrangement region of the counter substrate, the organic insulating film is removed up to an end portion of the substrate, and the sealing region extends.
請求項２に記載の表示装置。The display device according to claim 2. 前記封止樹脂を接着剤層として前記基板に前記対向基板が貼り合わせられており、当該基板と前記対向基板とで挟まれた部分に前記有機ＥＬ素子が封止されている
請求項２または請求項３に記載の表示装置。 Wherein the sealing resin the counter substrate are pasted together on the substrate as an adhesive layer, according to claim 2, wherein said organic EL element portion sandwiched between the substrate and the counter substrate are sealed Item 4. The display device according to Item 3. 前記有機絶縁膜は、前記回路形成層を埋め込むと共に前記有機ＥＬ素子の下地となる平坦化絶縁膜として構成され、
前記分離溝の底部には、当該分離溝による段差を軽減するための無機材料パターンが配置されている
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。 The organic insulating film is configured as a planarizing insulating film that embeds the circuit forming layer and serves as a base of the organic EL element,
The display device according to any one of claims 1 to 4, wherein an inorganic material pattern for reducing a step due to the separation groove is disposed at a bottom portion of the separation groove. 前記無機材料パターンは絶縁性であり、
前記上部電極配線が、前記有機絶縁膜の上部および前記無機材料パターンの上部で配線されて前記周辺領域に引き出されている
請求項５記載の表示装置。 The inorganic material pattern is insulative;
The display device according to claim 5, wherein the upper electrode wiring is wired on an upper portion of the organic insulating film and an upper portion of the inorganic material pattern and led out to the peripheral region. 前記無機材料パターンは、前記駆動回路を構成する配線と同一層をパターニングしてなり、
前記上部電極配線が、前記無機材料パターンを介して前記周辺領域に引き出されている
請求項５記載の表示装置。 The inorganic material pattern is formed by patterning the same layer as the wiring constituting the drive circuit,
The display device according to claim 5, wherein the upper electrode wiring is led out to the peripheral region through the inorganic material pattern. 前記有機絶縁膜が、複数層の絶縁膜の積層構造からなり、
前記複数層の絶縁膜においてそれぞれ、前記分離溝が互いに同じ位置に形成されている
請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の表示装置。 The organic insulating film has a laminated structure of a plurality of insulating films,
8. The display device according to claim 1, wherein in each of the plurality of insulating films, the separation grooves are formed at the same position. 前記駆動回路に対して外部信号を入力するための端子を有する実装領域を備え、
前記外周部の最外周部分と前記実装領域との間に、前記封止領域が介在している
請求項２ないし請求項８のいずれか１項に記載の表示装置。 A mounting region having a terminal for inputting an external signal to the drive circuit;
The display device according to any one of claims 2 to 8, wherein the sealing region is interposed between an outermost peripheral portion of the outer peripheral portion and the mounting region. 前記実装領域上には、前記対向基板が貼り合わされていないと共に前記第２無機絶縁膜が設けられておらず、前記実装領域では前記有機絶縁膜が外部に露出している
請求項９に記載の表示装置。 On the mounting area, wherein the counter substrate is not provided is bonded together are the with no second inorganic insulating film, wherein a mounting region that has the organic insulating film is exposed to the outside
The display device according to 請 Motomeko 9.
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