JP5247613B2 - Polyethylene resin interleaving paper - Google Patents

Description

本発明は、精密デバイス用基板や、精密装置用部材を搬送、保管する際に、傷つき、塵埃付着や有機物汚染から表面を保護する目的で基板間に挟み込んで使用される合紙に関する。   The present invention relates to a slip sheet used by being sandwiched between substrates for the purpose of protecting the surface from scratches, dust adhesion, and organic contamination when transporting and storing precision device substrates and precision device members.

半導体やフラットパネルディスプレイ等、電子機器の高性能化に伴い、製造に使用されるガラス、シリコン、プラスチック等の基板や、装置用部材に使用されるセラミック、金属材料等の搬送、保管時に発生する不具合が問題化している。
搬送、保管時に発生する不具合としては、物理的な傷つき、塵埃付着や、有機物汚染、静電気等があり、製造の際の歩留まりに大きく影響することが知られている。
例えば、半導体デバイスに使用されるシリコンウエーハや、フラットパネルディスプレイ基板に使用されるガラス基板は、搬送・保管時の汚染が、基板上に作製されるＭＯＳＦＥＴやＴＦＴ等のデバイスの性能を大きく低下させるため、受け入れ後に徹底的に洗浄され、使用されている。 Occurs when transporting and storing substrates such as glass, silicon, and plastic used in manufacturing, ceramics and metal materials used in equipment components, etc., as the performance of electronic devices such as semiconductors and flat panel displays increases. A bug has become a problem.
It is known that defects that occur during transportation and storage include physical damage, dust adhesion, organic matter contamination, static electricity, and the like, which greatly affect the yield in manufacturing.
For example, for silicon wafers used for semiconductor devices and glass substrates used for flat panel display substrates, contamination during transportation and storage greatly reduces the performance of devices such as MOSFETs and TFTs fabricated on the substrate. Because it is thoroughly washed and used after acceptance.

しかし、デバイスの高性能化、微細化に伴い、更に精密な洗浄が必要となり、大量の純水を消費し、再生・リサイクルして使用するため洗浄工程の負荷が益々大きくなっている。このような中、洗浄負荷を低減させるために種々の簡易な洗浄技術が発明されているが有機物やゴミの吸着量が多いと、洗浄時間が長時間化したり、洗浄不足が生じたりするなどの問題を生じてしまっている。
搬送容器を密閉容器化し、搬送、保管時の汚染を発生させない工夫がされているが、基板接触による傷つきの問題から、カセットやケースを用いた非接触搬送で搬送・保管されるため、容器内のほとんどが空気であり、容器の容積が大きくなり、搬送・保管の効率が悪い原因にもなっている。
液晶などフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の場合、基板面積は拡大の一途をたどっており、これに伴って、液晶用ガラス基板を搬送する搬送容器の大きさも増加する傾向にある。また、基板の厚さが０．７ｍｍと薄く、搬送・保管時の包装・梱包も重要となっている。 However, with higher performance and miniaturization of devices, more precise cleaning is required, and a large amount of pure water is consumed, and the load of the cleaning process is increasing because it is recycled and recycled. Under these circumstances, various simple cleaning techniques have been invented to reduce the cleaning load. However, if the amount of adsorbed organic matter or dust is large, the cleaning time may be prolonged or insufficient cleaning may occur. A problem has occurred.
Although the transport container has been sealed to prevent contamination during transport and storage, it is transported and stored by non-contact transport using cassettes and cases due to the problem of damage caused by substrate contact. Most of the air is air, which increases the volume of the container and causes inefficiency in transportation and storage.
In the case of a glass substrate for a flat panel display such as a liquid crystal, the area of the substrate is steadily expanding, and accordingly, the size of a transport container for transporting the glass substrate for a liquid crystal tends to increase. In addition, the thickness of the substrate is as thin as 0.7 mm, and packaging / packaging during transportation and storage is also important.

従来からガラス基板を重ね合わせて搬送・保管する方法が考案されており、各ガラス基板間に合紙を挟み込んでいる。例えば、特許文献１や特許文献２ではパルプ製の合紙、特許文献３ではポリプロピレンシートまたはポリエチレンシート、特許文献４ではクッション性を有するポリエチレン発泡シートがガラス用合紙として使用されている。
また特許文献５には、特に従来使用されている４ホウ酸ナトリウムやトリポリリン酸ナトリウムを含有させた合紙によるガラス板表面の汚染の問題点を解消するために水溶性高分子を含有する樹脂シートを合紙に使用することが開示されている。
さらに特許文献６には、発泡ポリスチレンシートにポリエチレンシートを貼合された液晶表示体用ガラス保護スペーサーが開示されている。
いずれのガラス用合紙も様々な環境下で使用されるため、ガラス用合紙由来の有機物が付着されるため、ガラス基板の搬送・保管後に洗浄工程の負荷が大きい現状が続いている。 Conventionally, a method of transporting and storing glass substrates in an overlapping manner has been devised, and a slip sheet is sandwiched between the glass substrates. For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 use pulp slip sheets, Patent Document 3 uses polypropylene sheets or polyethylene sheets, and Patent Document 4 uses cushioned polyethylene foam sheets as glass slip sheets.
Further, Patent Document 5 discloses a resin sheet containing a water-soluble polymer in order to eliminate the problem of contamination of the glass plate surface due to a slip sheet containing sodium tetraborate or sodium tripolyphosphate, which has been conventionally used. Is used for slip sheets.
Furthermore, Patent Document 6 discloses a glass protective spacer for a liquid crystal display, in which a polyethylene sheet is bonded to a foamed polystyrene sheet.
Since any glass interleaving paper is used in various environments, organic substances derived from the glass interleaving paper are attached, and the current situation is that the load on the cleaning process is high after the glass substrate is transported and stored.

特許第２７９１６４０号公報Japanese Patent No. 2791640 特許第４０４９７１９号公報Japanese Patent No. 4049719 特開２００３-２２６３５４号公報JP 2003-226354 A 特開２００５-２３９２４２号公報JP 2005-239242 A 特開２００５-２３９１８４号公報JP 2005-239184 A 特開平１０-２０２８５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-20285

本発明が解決しようとする課題は、精密デバイス用基板や、精密装置用部材を搬送、保管する際に、傷つき、塵埃付着や有機物汚染から表面を保護する目的で基板間に挟み込んで使用される合紙を提供することを目的とするものである。   The problem to be solved by the present invention is to be used by sandwiching between substrates for the purpose of protecting the surface from scratches, dust adhesion and organic contamination when transporting and storing precision device substrates and precision device members. The purpose is to provide a slip.

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、それぞれ特定の物性を有するポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)の片面又は両面に２０〜１００μｍ厚のポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が貼合されてなるポリエチレン系樹脂製合紙とすることにより、その目的に適合しうることを見いだし、この知見に基づいて本発明をなすに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has obtained a polyethylene resin film having a thickness of 20 to 100 μm on one side or both sides of a polyethylene resin foam sheet (1) having specific properties. It was found that by using a polyethylene resin interleaving paper obtained by laminating 2), it was possible to meet the purpose, and the present invention was made based on this finding.

すなわち、本発明は、以下の内容のものである。
[１] ポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)の片面又は両面に、メタロセン系高密度ポリエチレン９０〜５０重量％と、分岐状低密度ポリエチレン１０〜５０重量％からなるポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が貼合されてなるポリエチレン系樹脂製合紙。
[２] 少なくとも一面に、表面形状が、０．０５〜０．３０ｍｍの凹凸状の加工が設けられていることを特徴とする[２]に記載のポリエチレン系樹脂製合紙。
[３] ポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)および／またはポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が、スリップ剤、酸化防止剤、充填剤をいずれも実質的に含まないことを特徴とする[１]または[２]に記載のポリエチレン系樹脂製合紙。
[４] ポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)は、厚さが０．３〜１．５ｍｍ、見掛け密度が１８〜１８０ｇ／Ｌであることを特徴とする[１]〜[３]のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂製合紙。
[５] ポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が、厚さが２０〜１００μｍであり、密度が９３５〜９７０ｋｇ／ｍ³、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分のエチレン単独重合体および／またはエチレンとα−オレフィンとの共重合体からなることを特徴とする[１]〜[４]のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂製合紙。
That is, the present invention has the following contents.
[1] Polyethylene resin film (2) comprising 90 to 50% by weight of metallocene high-density polyethylene and 10 to 50% by weight of branched low-density polyethylene on one or both sides of a polyethylene resin foam sheet (1) Polyethylene resin interleaving paper that is laminated.
[2] The polyethylene resin interleaving paper according to [2], wherein at least one surface is provided with an uneven surface processing having a surface shape of 0.05 to 0.30 mm.
[3] The polyethylene resin foam sheet (1) and / or the polyethylene resin film (2) is substantially free from any slip agent, antioxidant, and filler. [1] Or the polyethylene resin interleaving paper as described in [2].
[4] The polyethylene resin foam sheet (1) has a thickness of 0.3 to 1.5 mm and an apparent density of 18 to 180 g / L, and any one of [1] to [3] The polyethylene resin interleaving paper described in 1.
[5] The polyethylene resin film (2) has a thickness of 20 to 100 μm, a density of 935 to 970 kg / m ³ , a melt flow rate at 190 ° C. and a load of 2.16 kg of 0.1 to 50 g / 10. The polyethylene resin interleaving paper according to any one of [1] to [4], comprising an ethylene homopolymer and / or a copolymer of ethylene and α-olefin.

[６] 表面抵抗率が１×１０⁸〜1×１０¹⁴（Ω）であることを特徴とする[１]〜[５]のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂製合紙。
[７] ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック基板、表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、位相差板、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板及び成形セラミック板から選ばれるいずれかの基板の基板間に挟み込んで使用されることを特徴とする[１]〜[６]のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂製合紙。
[８] ガラス基板が、液晶ディスプレイ用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用ガラス基板、フィールドエミッションディスプレイ用ガラス基板及び太陽電池パネル用ガラス基板から選ばれるいずれかであることを特徴とする[７]記載のポリエチレン系樹脂製合紙。 [ 6 ] The polyethylene resin interleaving paper according to any one of [1] to [ 5 ], wherein the surface resistivity is 1 × 10 ⁸ to 1 × 10 ¹⁴ (Ω).
[ 7 ] Glass substrate, semiconductor substrate, resin substrate, printed circuit board, ceramic substrate, display device, semiconductor device, light guide plate, reflector, lens sheet, prism sheet, retardation plate, polarizing plate, circuit substrate, magnetic recording substrate The polyethylene resin according to any one of [1] to [ 6 ], wherein the polyethylene resin is used by being sandwiched between substrates of any substrate selected from an optical recording substrate, a magneto-optical recording substrate, and a molded ceramic plate Made paper.
[ 8 ] The glass substrate is any one selected from a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a plasma display, a glass substrate for an electroluminescence display, a glass substrate for a field emission display, and a glass substrate for a solar cell panel. [ 7 ] Polyethylene resin interleaving paper.

本発明のポリエチレン系樹脂製合紙は、精密デバイス用基板や、精密装置用部材を搬送、保管する際に、傷つき、塵埃付着や有機物汚染から表面を保護する目的で基板間に挟み込んで使用される合紙として有用である。   The polyethylene resin interleaving paper of the present invention is used by being sandwiched between substrates for the purpose of protecting the surface from scratches, dust adhesion and organic contamination when transporting and storing precision device substrates and precision device members. It is useful as a slip paper.

以下、本願発明について具体的に説明する。
本実施の形態のポリエチレン系樹脂製合紙は、ポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)の片面又は両面にポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が貼合されてなるポリエチレン系樹脂製合紙である。 Hereinafter, the present invention will be specifically described.
The polyethylene resin interleaving paper of this embodiment is a polyethylene resin interleaving paper in which a polyethylene resin film (2) is bonded to one or both sides of a polyethylene resin foam sheet (1).

（ポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)）
本実施の形態のポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)は、厚さが０．３〜１．５ｍｍ、見掛け密度が１８〜１８０ｇ／Ｌのポリエチレン系樹脂押出発泡シートからなるものが望ましい。該発泡シートの厚さが厚すぎる場合には積載量が限られること、梱包体に偏荷重や部分荷重が加わった場合にガラス基板が破損するおそれがあり、厚さが薄すぎる場合には表面保護性は不十分となることから、厚さはガラス基板合紙として有効な厚さであればよく、厚さが好ましくは０．３〜１．５ｍｍ、より好ましくは０．３〜１．０ｍｍ、更に好ましくは０．３〜０．７ｍｍであることが上記の積載効率等の点から好ましい。
また発泡シートの見掛け密度は高すぎると表面保護性が劣り発泡シートを使用する利点が減じられる。一方、発泡シートの見掛け密度が低すぎると発泡シートの所望するコシの強さを有するものが得られない。このような観点から見掛け密度は、好ましくは１８〜１８０ｇ／Ｌ、より好ましくは２５〜１５０ｇ／Ｌ、更に好ましくは４０〜１２０ｇ／Ｌである。なお、上記発泡シート厚さは後述する押出発泡シートの全幅の平均厚さ（Ｂ）［ｍｍ］のことであり、上記発泡シートの見掛け密度は以下の通り測定される値である。発泡シートの坪量(ｇ／ｍ^２)を縦２５ｍｍ×横２５ｍｍの発泡シートの試験片を切り出し、試験片の重量(ｇ)を測定し、該重量を１６００倍して、単位換算することで求め、次いで、求められた発泡シートの坪量(ｇ／ｍ^２)を後述する押出発泡シートの全幅の平均厚み（Ｂ）［ｍｍ］で除した値を単位換算し、発泡シートの見掛け密度(ｇ／Ｌ)とする。該発泡シートのポリエチレン系樹脂原料に関しては、該樹脂の溶融張力が２〜４０ｃＮ、メルトフローレートが０．２〜１０ｇ／１０分のものを使用することが好ましい。 (Polyethylene resin foam sheet (1))
The polyethylene resin foam sheet (1) of the present embodiment is preferably made of a polyethylene resin extruded foam sheet having a thickness of 0.3 to 1.5 mm and an apparent density of 18 to 180 g / L. If the thickness of the foam sheet is too thick, the load capacity is limited. If an uneven load or partial load is applied to the package, the glass substrate may be damaged. Since the protective property becomes insufficient, the thickness may be an effective thickness as a glass substrate interleaf, and the thickness is preferably 0.3 to 1.5 mm, more preferably 0.3 to 1.0 mm. More preferably, the thickness is 0.3 to 0.7 mm in view of the above loading efficiency.
On the other hand, if the apparent density of the foamed sheet is too high, the surface protection is poor and the advantage of using the foamed sheet is reduced. On the other hand, if the apparent density of the foamed sheet is too low, it is not possible to obtain a foam sheet having the desired stiffness. From such a viewpoint, the apparent density is preferably 18 to 180 g / L, more preferably 25 to 150 g / L, and still more preferably 40 to 120 g / L. In addition, the said foam sheet thickness is an average thickness (B) [mm] of the full width of the extrusion foam sheet mentioned later, and the apparent density of the said foam sheet is a value measured as follows. By cutting out a test piece of a foam sheet with a basis weight (g / m ² ) of 25 mm long × 25 mm wide, measuring the weight (g) of the test piece, multiplying the weight by 1600, and converting the unit Next, the value obtained by dividing the basis weight (g / m ² ) of the obtained foamed sheet by the average thickness (B) [mm] of the entire width of the extruded foamed sheet, which will be described later, is converted into a unit, and the apparent density of the foamed sheet ( g / L). Regarding the polyethylene-based resin raw material of the foamed sheet, it is preferable to use a resin having a melt tension of 2 to 40 cN and a melt flow rate of 0.2 to 10 g / 10 min.

ポリエチレン系樹脂の溶融張力が２ｃＮ未満、またはメルトフローレートが５０ｇ／１０分を超える場合の該樹脂からなる発泡シートは、発泡性が低下し、目的の見掛け密度の発泡シートが得られ難く、仮に得られたとしても発泡シートの緩衝性や軽量性に劣るもので、ガラス基板用合紙として使用することが困難となる。一方、ポリエチレン系樹脂の溶融張力が４０ｃＮを超える、またはメルトフローレートが０．２ｇ／１０分未満の場合の該樹脂からなる発泡シートは、発泡シートを得るために押出発泡する際の押出機内、ダイ内での溶融樹脂の発熱が大きいことに起因して、得られる発泡シートは気泡膜に多数のシワが発生し、張りのある気泡膜が形成されず発泡シートの表面が凸凹である。また発泡シート表面に細かな裂けが発生している場合もあり、前述同様にガラス基板用合紙として使用することが困難になる。
上記観点から該樹脂の溶融張力は、好ましくは２〜４０ｃＮ、より好ましくは３〜２５ｃＮ、更に好ましくは４〜２０ｃＮである。 When the melt tension of the polyethylene-based resin is less than 2 cN or the melt flow rate exceeds 50 g / 10 minutes, the foamed sheet made of the resin has low foaming properties, and it is difficult to obtain a foamed sheet with the desired apparent density. Even if it is obtained, the foamed sheet is inferior in cushioning properties and lightness, and it is difficult to use it as a glass substrate slip sheet. On the other hand, the foamed sheet made of the resin when the melt tension of the polyethylene-based resin exceeds 40 cN or the melt flow rate is less than 0.2 g / 10 minutes is used in the extruder when extrusion foaming to obtain a foamed sheet, Due to the large heat generation of the molten resin in the die, the resulting foamed sheet has many wrinkles in the bubble film, and the foamed film surface is uneven without forming a tight bubble film. In addition, there is a case where a fine tear is generated on the surface of the foam sheet, and it becomes difficult to use it as a glass substrate slip sheet as described above.
From the above viewpoint, the melt tension of the resin is preferably 2 to 40 cN, more preferably 3 to 25 cN, and still more preferably 4 to 20 cN.

上記溶融張力は、株式会社東洋精機製作所製のキャピログラフ１Ｄによって測定される。具体的には、シリンダー径９．５５ｍｍ、長さ３５０ｍｍのシリンダーと、ノズル径２．０９５ｍｍ、長さ８．０ｍｍのオリフィスを用い、シリンダー及びオリフィスの設定温度を１９０℃とし、ポリエチレン系樹脂を試料とし必要量を該シリンダー内に入れ、４分間放置してから、ピストン速度を１０ｍｍ／分として溶融樹脂をオリフィスから紐状に押出して、２３℃の恒温室内にてこの紐状物を直径４５ｍｍの張力検出用プーリーに掛け、４分で引き取り速度が３ｍ／分から２００ｍ／分に達するように一定の増速で引取り速度を増加させながら引取りローラーで紐状物を引取ると一定の溶融張力（ｃＮ）の値を得ることができる。ここで、引取り速度が３ｍ／分から２００ｍ／分に達するまでの時間を４分とした理由は、樹脂の熱劣化を抑えるとともに得られる値の再現性を高めるためである。   The melt tension is measured by a capillograph 1D manufactured by Toyo Seiki Seisakusho. Specifically, a cylinder having a cylinder diameter of 9.55 mm and a length of 350 mm and an orifice having a nozzle diameter of 2.095 mm and a length of 8.0 mm were used. The required amount is put in the cylinder and left for 4 minutes, and then the molten resin is extruded into a string from the orifice at a piston speed of 10 mm / min, and this string is 45 mm in diameter in a constant temperature room at 23 ° C. Hang on a tension detection pulley and pull the string with a take-up roller while increasing the take-up speed at a constant speed so that the take-up speed reaches from 3 m / min to 200 m / min in 4 minutes. The value of (cN) can be obtained. Here, the reason why the time taken for the take-up speed to reach 200 m / min from 3 m / min is 4 minutes is to suppress the thermal deterioration of the resin and to improve the reproducibility of the obtained value.

但し、上記した方法で溶融張力の測定を行い、引取り速度が２００ｍ／分に達しても紐状物が切れず、一定の溶融張力の値を得られない場合には、引取り速度を２００ｍ／分の一定速度にして得られる溶融張力（ｃＮ）の値を採用する。詳しくは、上記測定と同様にして、溶融樹脂をオリフィスから紐状に押出して、この紐状物を張力検出用プーリーに掛け、４分間で３ｍ／分から２００ｍ／分に達するように一定の増速で引取り速度を増加させながら引取りローラーを回転させ、回転速度が２００ｍ／分になるまで待つ。回転速度が２００ｍ／分に到達してから溶融張力のデータの取り込みを開始し、３０秒後にデータの取り込みを終了する。この３０秒の間に得られたテンション荷重曲線から得られたテンション最大値（Ｔｍａｘ）とテンション最小値（Ｔｍｉｎ）の平均値（Ｔａｖｅ）を溶融張力とする。ここで、上記Ｔｍａｘとは、上記テンション荷重曲線において、検出されたピーク（山）値の合計値を検出された個数で除した値であり、上記Ｔｍｉｎとは、上記テンション荷重曲線において、検出されたディップ（谷）値の合計値を検出された個数で除した値である。   However, when the melt tension is measured by the method described above and the string-like material is not cut even when the take-up speed reaches 200 m / min and a constant melt tension value cannot be obtained, the take-up speed is set to 200 m. The value of the melt tension (cN) obtained at a constant speed per minute is employed. Specifically, in the same manner as in the above measurement, the molten resin is extruded into a string from the orifice, and this string is put on a tension detection pulley, and a constant speed increase is made so as to reach from 3 m / min to 200 m / min in 4 minutes. Rotate the take-up roller while increasing the take-up speed, and wait until the rotation speed reaches 200 m / min. When the rotational speed reaches 200 m / min, the data acquisition of the melt tension is started, and the data acquisition is finished after 30 seconds. The average value (Tave) of the maximum tension value (Tmax) and the minimum tension value (Tmin) obtained from the tension load curve obtained during the 30 seconds is taken as the melt tension. Here, the Tmax is a value obtained by dividing the total value of detected peak (peak) values in the tension load curve by the detected number, and the Tmin is detected in the tension load curve. It is a value obtained by dividing the total value of the dip (valley) values by the detected number.

尚、当然のことながら上記測定において溶融樹脂をオリフィスから紐状に押出す際には該紐状物に、できるだけ気泡が入らないようにする。また、発泡シートの該樹脂から試料を調整する場合、発泡シートを真空オーブンにて加熱し脱泡したものを試料とし、その際の真空オーブンでの加熱温度は、該樹脂を構成しているポリエチレン系樹脂の場合は１９０℃とする。
また、該樹脂であるポリエチレン系樹脂のメルトフローレートは、好ましくは０．２〜１０ｇ／１０分、より好ましくは０．３〜８ｇ／１０分、さらに好ましくは０．４〜６ｇ／１０分である。
上記メルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に従って、ポリエチレン系樹脂の場合は条件コードＤを採用し、該樹脂を試料として測定される値である。発泡シートの該樹脂から試料を調整する場合、発泡シートを真空オーブンにて加熱し脱泡したものを試料とする。また、その際の真空オーブンでの加熱温度は１９０℃とする。 Of course, when the molten resin is extruded from the orifice into a string shape in the above measurement, bubbles are prevented from entering the string as much as possible. When preparing a sample from the resin of the foam sheet, the foam sheet is heated in a vacuum oven and defoamed, and the heating temperature in the vacuum oven at that time is the polyethylene constituting the resin. In the case of a resin, the temperature is set to 190 ° C.
Further, the melt flow rate of the polyethylene resin as the resin is preferably 0.2 to 10 g / 10 minutes, more preferably 0.3 to 8 g / 10 minutes, and further preferably 0.4 to 6 g / 10 minutes. is there.
The melt flow rate is a value measured in accordance with JIS K7210-1999, using a condition code D in the case of a polyethylene resin and using the resin as a sample. When preparing a sample from the resin of the foamed sheet, the foamed sheet is heated in a vacuum oven and defoamed. In this case, the heating temperature in the vacuum oven is 190 ° C.

本実施の形態のポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)における該ポリエチレン系樹脂としては、例えば、エチレン単独重合体および／またはエチレンとα−オレフィンとの共重合体エチレンからなりエチレン成分単位が５０モル％以上の樹脂が挙げられ、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のエチレン単独重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体と高密度ポリエチレン樹脂の混合物、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−４−メチルペンテン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体等のエチレン系共重合体、さらにそれらの２種以上の混合物が挙げられる。
これらのポリエチレン系樹脂の中でも、密度が９３５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレン系樹脂を主成分とするものが好ましい。具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等を用いることが好ましく、発泡性が良好な低密度ポリエチレンがより好ましい。
尚、密度が９３５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレン系樹脂を「主成分」とするとは、該ポリエチレン系樹脂の含有量が発泡シートの全重量の５０重量％以上であることをいう。 Examples of the polyethylene resin in the polyethylene resin foam sheet (1) of the present embodiment include, for example, an ethylene homopolymer and / or a copolymer ethylene of ethylene and α-olefin and an ethylene component unit of 50 mol. % Of resins, such as high-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, etc., ethylene homopolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers and high-density polyethylene resins. Mixture, ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene-butene-1 copolymer, ethylene-butene-1 copolymer, ethylene-hexene-1 copolymer, ethylene-4-methylpentene-1 copolymer, Ethylene copolymers such as ethylene-octene-1 copolymer, and a mixture of two or more thereof Is mentioned.
Among these polyethylene resins, those having a main component of a polyethylene resin having a density of 935 kg / m ³ or less are preferable. Specifically, it is preferable to use low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, or the like, and low-density polyethylene with good foamability is more preferable.
The phrase “the main component” means a polyethylene resin having a density of 935 kg / m ³ or less means that the content of the polyethylene resin is 50% by weight or more of the total weight of the foamed sheet.

次に、本実施の形態のポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)の製造例について記述する。ポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)は、ポリエチレン系樹脂押出発泡シートであり、例えば、気泡調整剤等を配合し押出機内で溶融混練し、該溶融混練物に発泡剤を圧入し、混練したのち、押出機出口部に付設された円環状ダイから押出発泡し冷却用円筒を通したのち切り開いてシート状とすることにより製造される。
本発明のポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)を製造する際に使用される発泡剤としては以下に示す物理発泡剤が好ましい。 Next, a production example of the polyethylene resin foam sheet (1) of the present embodiment will be described. The polyethylene resin foamed sheet (1) is a polyethylene resin extruded foam sheet. For example, a foam regulator is blended, melt-kneaded in an extruder, the foaming agent is press-fitted into the melt-kneaded product, and kneaded. It is manufactured by extruding and foaming from an annular die attached to the exit of the extruder, passing through a cooling cylinder, and then cutting into a sheet.
As the foaming agent used when producing the polyethylene resin foamed sheet (1) of the present invention, the following physical foaming agents are preferred.

該物理発泡剤としては、例えば、プロパン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素、塩化メチル、塩化エチル等の塩化炭化水素、１，１，１，２−テトラフロロエタン、１，１−ジフロロエタン等のフッ化炭化水素、ジメチルエーテル、メチルエチルエーテル等のエーテル類、その他、ジメチルカーボネート、メタノール、エタノール等の有機系物理発泡剤、酸素、窒素、二酸化炭素、空気、水等の無機系発泡剤が好ましい。これらの物理発泡剤は、２種以上を混合して使用することが可能である。これらのうち、ポリオレフィン系樹脂との相溶性、発泡性の観点から有機系物理発泡剤が好ましく、中でもノルマルブタン、イソブタン、又はこれらの混合物を主成分とするものが最も好ましい。また、物理発泡剤ではないがアゾジカルボンアミド等の分解型発泡剤も使用することができる。
上記発泡剤の添加量は、発泡剤の種類、目的とする見掛け密度に応じて調整する。特に、本発明では気泡膜の形成による延伸効果が帯電防止性に関連があるため発泡剤の注入量は重要である。即ち、発泡剤としてイソブタン３０重量％とノルマルブタン７０重量％とのブタン混合物などの物理発泡剤を用いた場合、ポリエチレン系樹脂１００重量部当たり、好ましくは４〜３５重量部、より好ましくは５〜３０重量部、更に好ましくは６〜２５重量部である。 Examples of the physical foaming agent include aliphatic hydrocarbons such as propane, normal butane, isobutane, normal pentane, isopentane, normal hexane, isohexane and cyclohexane, chlorinated hydrocarbons such as methyl chloride and ethyl chloride, 1,1,1 , 2-tetrafluoroethane, fluorinated hydrocarbons such as 1,1-difluoroethane, ethers such as dimethyl ether and methyl ethyl ether, and other organic physical foaming agents such as dimethyl carbonate, methanol, ethanol, oxygen, nitrogen, dioxide Inorganic foaming agents such as carbon, air and water are preferred. These physical foaming agents can be used in combination of two or more. Among these, an organic physical foaming agent is preferable from the viewpoint of compatibility with a polyolefin resin and foaming properties, and among them, a material mainly containing normal butane, isobutane, or a mixture thereof is most preferable. Moreover, although it is not a physical foaming agent, decomposable foaming agents, such as azodicarbonamide, can also be used.
The amount of the foaming agent added is adjusted according to the type of foaming agent and the target apparent density. In particular, in the present invention, the amount of foaming agent injected is important because the stretching effect due to the formation of the bubble film is related to antistatic properties. That is, when a physical foaming agent such as a butane mixture of 30% by weight of isobutane and 70% by weight of normal butane is used as the foaming agent, preferably 4 to 35 parts by weight, more preferably 5 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the polyethylene resin. 30 parts by weight, more preferably 6 to 25 parts by weight.

また、ポリエチレン系樹脂押出発泡シートを製造する際には、前記押出機に供給されるポリエチレン系樹脂中には、気泡調整剤を添加しても良い。気泡調整剤としては有機系のもの、無機系のもののいずれも使用することができる。無機系気泡調整剤としては、ホウ酸亜鉛、ホウ酸マグネシウム、硼砂等のホウ酸金属塩、塩化ナトリウム、水酸化アルミニウム、タルク、ゼオライト、シリカ、炭酸カルシウム、重炭酸ナトリウム等が挙げられる。また、有機系気泡調整剤としては、リン酸−２，２−メチレンビス（４，６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸カルシウム、安息香酸アルミニウム、ステアリン酸ナトリウム等が挙げられる。また、クエン酸と重炭酸ナトリウム、クエン酸のアルカリ塩と重炭酸ナトリウム等を組み合わせたもの等も気泡調整剤として用いることができる。これらの気泡調整剤は２種以上を混合して用いることができる。
上記気泡調整剤の添加量は、主として目的とする気泡径に応じて調節するが、一般的には、ポリエチレン系樹脂１００重量部当たり、好ましくは０．２〜１０重量部、より好ましくは０．５〜５重量部、更に好ましくは１〜３重量部である。 Moreover, when manufacturing a polyethylene-type resin extrusion foam sheet, you may add a bubble regulator in the polyethylene-type resin supplied to the said extruder. As the bubble adjusting agent, either an organic type or an inorganic type can be used. Examples of the inorganic foam regulator include borate metal salts such as zinc borate, magnesium borate, borax, sodium chloride, aluminum hydroxide, talc, zeolite, silica, calcium carbonate, sodium bicarbonate, and the like. Moreover, as an organic type | system | group bubble regulator, phosphoric acid-2,2-methylenebis (4,6-tert- butylphenyl) sodium, sodium benzoate, calcium benzoate, aluminum benzoate, sodium stearate, etc. are mentioned. Also, a combination of citric acid and sodium bicarbonate, an alkali salt of citric acid and sodium bicarbonate, or the like can be used as the air bubble regulator. These bubble regulators can be used in combination of two or more.
The amount of the cell regulator added is mainly adjusted according to the target cell diameter, but is generally preferably 0.2 to 10 parts by weight, more preferably 0.8 parts per 100 parts by weight of the polyethylene resin. 5 to 5 parts by weight, more preferably 1 to 3 parts by weight.

（ポリエチレン系樹脂製フィルム(２)）
本実施の形態のポリエチレン系樹脂製フィルム(２)としては、厚さが２０〜１００μｍであり、密度が９３５〜９７０ｋｇ／ｍ^３、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分のエチレン単独重合体および／またはエチレンとα−オレフィンとの共重合体のフィルムからなるものが好ましい。該フィルムの厚さが厚すぎる場合には剛直となりガラス基板にキズが付きおそれがあり、厚さが薄すぎる場合には表面保護性は不十分となることから、厚さはガラス基板合紙として有効な厚さであればよく、厚さが好ましくは２０〜１００μｍ、より好ましくは２５〜８０μｍ、更に好ましくは３０〜５０μｍであることが上記のガラス基板保護等の点から好ましい。 (Polyethylene resin film (2))
The polyethylene resin film (2) of the present embodiment has a thickness of 20 to 100 μm, a density of 935 to 970 kg / m ³ , 190 ° C., and a melt flow rate at a load of 2.16 kg of 0.1 to 0.1. What consists of a film of an ethylene homopolymer of 50 g / 10 min and / or a copolymer of ethylene and α-olefin is preferred. If the thickness of the film is too thick, the glass substrate may become scratched, and if the thickness is too thin, the surface protection will be insufficient. Any effective thickness may be used, and the thickness is preferably 20 to 100 μm, more preferably 25 to 80 μm, and still more preferably 30 to 50 μm from the viewpoint of the above-mentioned protection of the glass substrate.

また、該樹脂であるポリエチレン系樹脂の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２に従って、好ましくは９３５〜９７０ｋｇ／ｍ^３、より好ましくは９４０〜９６０ｋｇ／ｍ^３、更に好ましくは９４０〜９５０ｋｇ／ｍ^３である。密度が９３５ｋｇ／ｍ^３未満であるとフィルムの耐熱性、コシが低下するためガラス基板合紙の支持体としての適性が損なわれ、フィルムにシワができ易くなるという不具合を発生する。密度が９７０ｋｇ／ｍ^３を超えると適度な柔軟性がなく使用時に裂けるおそれがある。ポリエチレン系樹脂のメルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に従って、０．１〜５０ｇ／１０分が好ましい。メルトフローレートは、０．１ｇ／１０ｍｉｎ未満であるとインフレーション製膜時の高速製膜性の低下や共押出性の低下をもたらす。５０ｇ／１０分を超えるとインフレーション製膜時のバブルの不安定化、Ｔダイ成形時におけるネックインの増大という成形加工上の問題を起こす。さらに、本発明のポリエチレン系樹脂製合紙を構成するポリエチレン系樹脂製フィルム(２)として使用する場合、フィルムとしてのコシが重要であり、低密度ポリエチレン製フィルム、直鎖状低密度ポリエチレン製フィルムは、ガラス基板と上記フィルムの合紙を積層して輸送試験などの振動を与えた条件化では、コシが不足するため、フィルムが伸びてしわが発生し、粉を発生するなどの問題が生じる。 The density of the polyethylene resin is the resin in accordance with JIS K7112, is preferably 935~970kg / ^{m 3,} more preferably 940~960kg / ^{m 3,} more preferably a 940~950kg / ^{m 3.} When the density is less than 935 kg / m ³ , the heat resistance and stiffness of the film are lowered, so that the suitability as a support for the glass substrate interleaving paper is impaired and the film is likely to be wrinkled. If the density exceeds 970 kg / m ³ , there is no appropriate flexibility and there is a risk of tearing during use. The melt flow rate of the polyethylene resin is preferably 0.1 to 50 g / 10 min in accordance with JISK7210. When the melt flow rate is less than 0.1 g / 10 min, the high-speed film-forming property and the coextrusion property are lowered during inflation film formation. If it exceeds 50 g / 10 min, problems will occur in the molding process, such as bubble instability during inflation film formation and increased neck-in during T-die molding. Further, when used as the polyethylene resin film (2) constituting the polyethylene resin slip paper of the present invention, the stiffness as a film is important, and a low density polyethylene film, a linear low density polyethylene film In a condition where a glass substrate and a slip sheet of the above film are laminated to give vibration such as a transportation test, the stiffness is insufficient, so that the film is stretched to cause wrinkles and generate powder. .

本実施の形態のポリエチレン系樹脂製フィルム(２)における該ポリエチレン系樹脂としては、エチレン単独重合体またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとからなる共重合体が好ましい。
エチレンと共重合させる炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、６−メチル−１−ヘプテンなどが挙げられる。α−オレフィンとしては、一般的に入手し易さから、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましく、重合プロセスから１−ブテンが好ましい。
共重合体としては、エチレンと１種類のα−オレフィンとの共重合体であってもよく、エチレンと２種類以上を組合せたα−オレフィンとの共重合体であってもよい。線状系ポリエチレン（Ａ）としては、エチレンとα−オレフィンの共重合体とエチレンと別のα−オレフィンとの共重合体を任意の比率でドライブレンドまたはメルトブレンドした共重合体であってもよい。 The polyethylene resin in the polyethylene resin film (2) of the present embodiment is preferably an ethylene homopolymer or a copolymer composed of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms.
Examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms to be copolymerized with ethylene include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene and 1-hexadecene. 1-octadecene, 1-eicocene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, 6-methyl-1-heptene and the like. As the α-olefin, 1-butene, 1-hexene and 1-octene are preferable from the viewpoint of easy availability, and 1-butene is preferable from the polymerization process.
The copolymer may be a copolymer of ethylene and one kind of α-olefin, or may be a copolymer of ethylene and an α-olefin obtained by combining two or more kinds. The linear polyethylene (A) may be a copolymer obtained by dry blending or melt blending a copolymer of ethylene and α-olefin and a copolymer of ethylene and another α-olefin at an arbitrary ratio. Good.

該ポリエチレン系樹脂のなかでもメタロセン触媒より製造された高密度ポリエチレンが最も好ましい。
該ポリエチレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフの測定において、好ましくは３〜７であり、より好ましくは３〜５の範囲である。該ポリエチレン系樹脂の分子量分布が、上記範囲内にあれば、分子量の均一性に起因して、フィルムの加工性が良好である。また、本発明のポリエチレン系樹脂製合紙を構成するポリエチレン系樹脂製フィルム(２)として使用する場合、該ポリエチレン系樹脂に含まれる低分子量体を低減することができ、アウトガス発生の低減、溶出成分の低減が実現できる。 Among the polyethylene resins, high density polyethylene produced from a metallocene catalyst is most preferable.
The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the polyethylene resin is preferably 3 to 7 and more preferably 3 to 5 in the measurement by gel permeation chromatography. If the molecular weight distribution of the polyethylene resin is within the above range, the processability of the film is good due to the uniformity of the molecular weight. In addition, when used as a polyethylene resin film (2) constituting the polyethylene resin slip paper of the present invention, low molecular weight substances contained in the polyethylene resin can be reduced, and outgas generation is reduced and eluted. Reduction of components can be realized.

本実施の形態において、分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフの測定により求めることができる。
具体的には、Ｗａｔｅｒｓ社製１５０−Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣ装置、カラムとしてはＳｈｏｄｅｘ製ＡＴ−８０７Ｓと東ソー製ＴＳＫ−ｇｅｌＧＭＨ−Ｈ６を直列にして用い、溶媒に１０ｐｐｍのイルガノックス１０１０を含むトリクロロベンゼンを用いて、１４０℃で測定する分子量分布を測定することができる。
該ポリエチレン系樹脂からなるポリエチレン系樹脂製フィルム(２)のアウトガス発生は、ヘッド・スペースガスクロマトグラフ法によりポリプロピレン系樹脂製フィルム、チーグラー触媒系高密度ポリエチレン系樹脂製フィルム、ＰＥＴ・ＰＥＮなどのポリエステル系樹脂製フィルムなどと比べて、非常に少ない。 In this Embodiment, molecular weight distribution can be calculated | required by the measurement of a gel permeation chromatograph.
Specifically, Waters 150-C ALC / GPC apparatus, Shodex AT-807S and Tosoh TSK-gelGMH-H6 are used in series as a column, and trichlorobenzene containing 10 ppm Irganox 1010 as a solvent is used. The molecular weight distribution measured at 140 ° C. can be measured.
The outgassing of the polyethylene resin film (2) made of the polyethylene resin is produced by a head-and-space gas chromatographic method using a polypropylene resin film, a Ziegler catalyst high-density polyethylene resin film, or a polyester film such as PET / PEN. Very few compared to resin films.

該ポリエチレン系樹脂に含まれる溶出成分、炭素数１８、２０の炭化水素成分量が１５０ｐｐｍ以下である。好ましくは１２０ｐｐｍ以下であり、より好ましくは８０ｐｐｍ以下である。炭素数１８、２０の炭化水素成分量が１５０ｐｐｍを超えると成形加工時の発煙や粉の発生を生じるため好ましくない。該ポリエチレン系樹脂の製造方法は特に限定されるものではないが、以下に記載の方法により製造することができる。
該ポリエチレン系樹脂の製造方法としては、メタロセン担持触媒［Ｉ］を予め水素と接触させた後、液体助触媒成分［ＩＩ］と共に重合反応器へ導入し、エチレン単独の重合またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合を行う方法が挙げられる。
重合法は公知の各種方法を使用でき、例えば、不活性ガス中での流動床式気相重合または撹拌式気相重合、不活性溶媒中でのスラリー重合、モノマーを溶媒とするバルク重合などが挙げられる。重合法としては、不活性溶媒中でのスラリー重合が好ましい。 The elution component and the amount of hydrocarbon components having 18 and 20 carbon atoms contained in the polyethylene resin are 150 ppm or less. Preferably it is 120 ppm or less, More preferably, it is 80 ppm or less. If the amount of hydrocarbon components having 18 and 20 carbon atoms exceeds 150 ppm, it is not preferable because smoke and powder are generated during molding. Although the manufacturing method of this polyethylene-type resin is not specifically limited, It can manufacture by the method as described below.
As a method for producing the polyethylene resin, the metallocene-supported catalyst [I] is previously brought into contact with hydrogen and then introduced into the polymerization reactor together with the liquid promoter component [II], and polymerization of ethylene alone or ethylene and a carbon number of 3 is introduced. Examples include a method of copolymerizing with -20 α-olefin.
Various known methods can be used as the polymerization method, such as fluidized bed gas phase polymerization or stirring gas phase polymerization in an inert gas, slurry polymerization in an inert solvent, and bulk polymerization using a monomer as a solvent. Can be mentioned. As the polymerization method, slurry polymerization in an inert solvent is preferable.

（メタロセン担持触媒［Ｉ］）
メタロセン担持触媒［Ｉ］としては、（ア）担体物質、（イ）有機アルミニウム、（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物、および（エ）該環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤から調製されたメタロセン担持触媒を用いることが好ましい。 (Metallocene supported catalyst [I])
The metallocene-supported catalyst [I] includes (a) a carrier material, (b) an organoaluminum, (c) a transition metal compound having a cyclic η-bonding anion ligand, and (d) the cyclic η-bonding anion coordination. It is preferable to use a metallocene-supported catalyst prepared from an activator capable of forming a complex that reacts with a transition metal compound having a child and expresses catalytic activity.

（ア）担体物質としては、有機担体、無機担体のいずれでもよい。
有機担体としては、好ましくは、炭素数２〜２０のα−オレフィンの重合体、芳香族不飽和炭化水素重合体、および極性基含有重合体などが挙げられる。
炭素数２〜２０のα−オレフィンの重合体としては、例えば、エチレン樹脂、プロピレン樹脂、１−ブテン樹脂、エチレン−プロピレン共重合体樹脂、エチレン−１−ヘキセン共重合体樹脂、プロピレン−１−ブテン共重合体樹脂、およびエチレン−１−ヘキセン共重合体などが挙げられる。
芳香族不飽和炭化水素重合体としては、例えば、スチレン樹脂およびスチレン−ジビニルベンゼン共重合体樹脂などが挙げられる。
極性基含有重合体としては、例えば、アクリル酸エステル樹脂、メタクリル酸エステル樹脂、アクリロニトリル樹脂、塩化ビニル樹脂、アミド樹脂、およびカーボネート樹脂などが挙げられる。
無機担体としては、好ましくは、無機酸化物、無機ハロゲン化物、無機の炭酸塩、竜酸塩、および硝酸塩、ならびに水酸化物などが挙げられる。 (A) The carrier material may be either an organic carrier or an inorganic carrier.
The organic carrier is preferably an α-olefin polymer having 2 to 20 carbon atoms, an aromatic unsaturated hydrocarbon polymer, a polar group-containing polymer, and the like.
Examples of the polymer of α-olefin having 2 to 20 carbon atoms include ethylene resin, propylene resin, 1-butene resin, ethylene-propylene copolymer resin, ethylene-1-hexene copolymer resin, propylene-1- Examples include butene copolymer resins and ethylene-1-hexene copolymers.
Examples of the aromatic unsaturated hydrocarbon polymer include styrene resin and styrene-divinylbenzene copolymer resin.
Examples of the polar group-containing polymer include acrylic ester resin, methacrylic ester resin, acrylonitrile resin, vinyl chloride resin, amide resin, and carbonate resin.
Preferred examples of the inorganic carrier include inorganic oxides, inorganic halides, inorganic carbonates, dragon salts, nitrates, and hydroxides.

無機酸化物としては、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ，ＳｉＯ_２−ＭｇＯ、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２−ＭｇＯ、およびＳｉＯ_２−Ｖ_２Ｏ_５などが挙げられる。
無機ハロゲン化合物としては、例えば、ＭｇＣｌ_２、ＡｌＣｌ_３、およびＭｎＣｌ_２などが挙げられる。
無機の炭酸塩、硫酸塩、および硝酸塩としては、例えば、Ｎａ_２ＣＯ_３、Ｋ_２ＣＯ_３、ＣａＣＯ_３、ＭｇＣＯ_３、Ａｌ_２（ＳＯ_４）_３、ＢａＳＯ_４、ＫＮＯ_３、Ｍｇ（ＮＯ_３）_２などが挙げられる。
水酸化物としては、例えば、Ｍｇ（ＯＨ）_２、Ａｌ（ＯＨ）_３、Ｃａ（ＯＨ）_２などが挙げられる。
（ア）担体物質としては、ＳｉＯ_２であることが好ましい。
担体の粒子径は任意であるが、粒子径分布としては、１〜３０００μｍであることが好ましく、粒子の分散性の見地から、粒子径分布は好ましくは１０〜１０００μｍの範囲内である。
（ア）担体物質は必要に応じて（イ）有機アルミニウムで処理される。 As the inorganic oxide, _{e.g., SiO 2, Al 2 O 3} , MgO, TiO 2, B 2 O 3, CaO, ZnO, BaO, ThO, SiO 2 -MgO, SiO 2 -Al 2 O 3, SiO 2 - MgO, SiO ₂ —V ₂ O _{5 and the} like can be mentioned.
Examples of the inorganic halogen compound include MgCl ₂ , AlCl ₃ , and MnCl ₂ .
Examples of inorganic carbonates, sulfates, and nitrates include Na ₂ CO ₃ , K ₂ CO ₃ , CaCO ₃ , MgCO ₃ , Al ₂ (SO ₄ ) ₃ , BaSO ₄ , KNO ₃ , Mg (NO ₃ ). ₂ etc. are mentioned.
Examples of the hydroxide include Mg (OH) ₂ , Al (OH) ₃ , and Ca (OH) ₂ .
(A) The carrier material is preferably SiO ₂ .
The particle size of the carrier is arbitrary, but the particle size distribution is preferably 1 to 3000 μm. From the viewpoint of particle dispersibility, the particle size distribution is preferably in the range of 10 to 1000 μm.
(A) The support material is treated with (A) organoaluminum as required.

（イ）有機アルミニウムとしては、一般式：（−Ａｌ（Ｒ）Ｏ−）ｎ（式中、Ｒは炭素数１〜１０の炭化水素基であり、一部ハロゲン原子および／またはＲＯ基で置換されていてもよい。ｎは重合度であり、５以上、好ましくは１０以上である。）で示される直鎖状または環状重合体などが挙げられる。
（イ）有機アルミニウム化合物としては、例えば、Ｒがメチル基、エチル基、イソブチルエチル基である、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、およびイソブチルエチルアルモキサンなどが挙げられる。
（イ）有機アルミニウムとしては、上記以外にも、例えば、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルハロゲノアルミニウム、セスキアルキルハロゲノアルミニウム、アルメニルアルミニウム、ジアルキルハイドロアルミニウム、およびセスキアルキルハイドロアルミニウムなどが挙げられる。 (A) As organoaluminum, general formula: (-Al (R) O-) n (wherein R is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and partially substituted with a halogen atom and / or RO group) N is the degree of polymerization, and is 5 or more, preferably 10 or more).
Examples of (a) organoaluminum compounds include methylalumoxane, ethylalumoxane, and isobutylethylalumoxane, in which R is a methyl group, an ethyl group, or an isobutylethyl group.
(A) Other than the above, examples of the organic aluminum include trialkylaluminum, dialkylhalogenoaluminum, sesquialkylhalogenoaluminum, armenyl aluminum, dialkylhydroaluminum, and sesquialkylhydroaluminum.

トリアルキルアルミニウムとしては、例えば、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、およびトリオクチルアルミニウムなどが挙げられる。
ジアルキルハロゲノアルミニウムとしては、例えば、ジメチルアルミニウムクロライドおよびジエチルアルミニウムクロライドなどのジアルキルハロゲノアルミニウムなどが挙げられる。
セスキアルキルハロゲノアルミニウムとしては、例えば、セスキメチルアルミニウムクロライドおよびセスキエチルアルミニウムクロライドなどが挙げられる。
（イ）有機アルミニウムとしては、エチルアルミニウムジクロライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライド、およびセスキエチルアルミニウムハイドライドなどを挙げることもできる。
（イ）有機アルミニウムとしては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムハイドライド、およびジイソブチルアルミニウムハイドライドであることが好ましい。
（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物としては、下記式（１）で示される化合物を挙げられる。 Examples of the trialkylaluminum include trimethylaluminum, triethylaluminum, triisobutylaluminum, trihexylaluminum, and trioctylaluminum.
Examples of the dialkyl halogeno aluminum include dialkyl halogeno aluminum such as dimethyl aluminum chloride and diethyl aluminum chloride.
Examples of the sesquialkylhalogenoaluminum include sesquimethylaluminum chloride and sesquiethylaluminum chloride.
(A) Examples of the organic aluminum include ethylaluminum dichloride, diethylaluminum hydride, diisobutylaluminum hydride, and sesquiethylaluminum hydride.
(A) The organic aluminum is preferably trimethylaluminum, triethylaluminum, triisobutylaluminum, diethylaluminum hydride, or diisobutylaluminum hydride.
(C) Examples of the transition metal compound having a cyclic η-bonding anion ligand include compounds represented by the following formula (1).

上記式（１）中、Ｍは１つ以上の配位子Ｌとη^５結合をしている酸化数＋２、＋３、＋４の長周期型周期律表第４族の遷移金属であり、遷移金属は、チタニウムが好ましい。 Ｌは環状η結合性アニオン配位子であり、各々独立にシクロペンタジエニル基、インデニル基、テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基、テトラヒドロフルオレニル基、またはオクタヒドロフルオレニル基であり、これらの基は２０個までの非水素原子を含む炭化水素基、ハロゲン、ハロゲン置換炭化水素基、アミノヒドロカルビ基、ヒドロカルビオルオキシ基、ジヒドロカルビルアミノ基、ジヒドロカルビルフォスフィノ基、シリル基、アミノシリル基、ヒドロカルビルオキシシリル基およびハロシリル基から各々独立に選ばれる１〜８の置換基を任意に有していてもよく、２つのＬが２０個までの非水素原子を含むヒドロカルバジイル、ハロヒドロカルバジイル、ヒドロカルビレンオキシ、ヒドロカルビレンアミノ、ジラジイル、ハロシラジイル、アミノシランなどの２価の置換基により結合されていてもよい。 In the above formula (1), M is a transition metal belonging to Group 4 of the long-period periodic table having an oxidation number of +2, +3, +4 and having an η ⁵ bond with one or more ligands L. Is preferably titanium. L is a cyclic η-bonding anion ligand, each independently a cyclopentadienyl group, an indenyl group, a tetrahydroindenyl group, a fluorenyl group, a tetrahydrofluorenyl group, or an octahydrofluorenyl group, These groups are hydrocarbon groups containing up to 20 non-hydrogen atoms, halogens, halogen-substituted hydrocarbon groups, aminohydrocarbyl groups, hydrocarbyloxy groups, dihydrocarbylamino groups, dihydrocarbylphosphino groups, silyl groups, aminosilyls Optionally having 1 to 8 substituents each independently selected from a group, hydrocarbyloxysilyl group and halosilyl group, wherein two Ls contain up to 20 non-hydrogen atoms, hydrocarbadiyl, halohydro Carbadiyl, hydrocarbyleneoxy, hydrocarbyleneamino, diladiyl, ha Siladiyl, it may be linked by a divalent substituent such as an aminosilane.

Ｘは各々独立に、６０個までの非水素原子を有する、１価のアニオン性σ結合型配位子、Ｍと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子、またはＭおよびＬに各々ｌ個ずつの価数で結合する２価のアニオンσ結合型配位子である。
Ｘ'は各々独立に、炭素数４〜４０からなるホスフィン、エーテル、アミン、オレフィン、および／または共役ジエンから選ばれる中性ルイス塩基配位性化合物である。 ｌは１または２の整数である。
ｐは０〜２の整数であり、Ｘが１価のアニオン性σ結合型配位子であるか、ＭおよびＬに各々１個ずつの価数で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数よりもｌ以上少なく、ＸがＭと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数よりもｌ＋１以上少ない。
ｑは０、１または２の整数である。（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物としては、上記式（１）でｌ＝１である化合物が好ましい。
（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物の好適な化合物としては、下記式（２）で示される化合物が挙げられる。 Each X is independently a monovalent anionic σ-bonded ligand having up to 60 non-hydrogen atoms, a divalent anionic σ-bonded ligand that binds to M divalently, or M and It is a divalent anion sigma-bonded ligand that binds to L each with one valence.
X ′ is each independently a neutral Lewis base coordinating compound selected from phosphines, ethers, amines, olefins, and / or conjugated dienes having 4 to 40 carbon atoms. l is an integer of 1 or 2.
p is an integer of 0 to 2 and X is a monovalent anionic σ-bonded ligand or a divalent anionic σ-bonded bond that binds to M and L with one valence each. When it is a ligand, p is 1 or more less than the formal oxidation number of M, and when X is a divalent anionic σ-bonded ligand that binds to M in a divalent manner, p is the formal oxidation number of M. Less than 1 + 1.
q is an integer of 0, 1 or 2. (C) The transition metal compound having a cyclic η-bonding anion ligand is preferably a compound in which l = 1 in the above formula (1).
(C) As a suitable compound of the transition metal compound having a cyclic η-bonding anion ligand, a compound represented by the following formula (2) may be mentioned.

上記式（２）中、Ｍは形式酸化数＋２、＋３または＋４のチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムであり、チタニウムであることが好ましい。
Ｒ^３は各々独立に、水素、炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン、またはこれらの複合基であり、各々２０個までの非水素原子を有することができる。 また、近接するＲ^３同士がヒドロカルバジイル、ジラジイル、またはゲルマジイルなどの２価の誘導体を形成して環状となっていてもよい。
Ｘ”は各々独立に、ハロゲン、炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、ヒドロカルビルアミノ基、またはシリル基であり、各々２０個までの非水素原子を有しており、また２つのＸ”が炭素数５〜３０の中性共役ジエンまたは２価の誘導体を形成してもよい。
Ｙは、Ｏ、Ｓ、ＮＲ^＊、またはＰＲ^＊である。
ＺはＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２、ＳｉＲ^＊ _２ＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２ＣＲ^＊ _２、ＣＲ^＊＝ＣＲ^＊、ＣＲ^＊ _２ＳｉＲ^＊ _２、またはＧｅＲ^＊ _２である。
Ｒ^＊は各々独立に、炭素数１〜１２のアルキル基またはアリール基である。
ｎは１〜３の整数である。（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物のより好適な化合物としては、下記式（３）または下記式（４）で示される化合物が挙げられる。 In the above formula (2), M is titanium, zirconium or hafnium having a formal oxidation number of +2, +3 or +4, preferably titanium.
Each R ³ is independently hydrogen, a hydrocarbon group, a silyl group, a germyl group, a cyano group, a halogen, or a composite group thereof, and each can have up to 20 non-hydrogen atoms. Further, adjacent R ³ may be cyclic by forming a divalent derivative such as hydrocarbadiyl, diradii, or germaniyl.
X ″ each independently represents a halogen, a hydrocarbon group, a hydrocarbyloxy group, a hydrocarbylamino group, or a silyl group, each having up to 20 non-hydrogen atoms, and two X ″ having 5 carbon atoms ~ 30 neutral conjugated dienes or divalent derivatives may be formed.
Y is O, S, NR ^* , or PR ^* .
Z is SiR ^* ₂ , CR ^* ₂ , SiR ^* ₂ SiR ^* ₂ , CR ^* ₂ CR ^* ₂ , CR ^* = CR ^* , CR ^* ₂ SiR ^* ₂ , or GeR ^* ₂ .
Each R ^* is independently an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group.
n is an integer of 1 to 3. (C) As a more suitable compound of the transition metal compound having a cyclic η-bonding anion ligand, a compound represented by the following formula (3) or the following formula (4) may be mentioned.

上記式（３）および式（４）中、Ｍはチタニウム、ジルコニウム、またはハフニウムであり、チタニウムであることが好ましい。
Ｒ^３は各々独立に、水素、炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン、またはこれらの複合基であり、各々２０までの非水素原子を有することができる。
Ｚ、Ｙ、ＸおよびＸ'は、は前出のとおりである。
ｐは０〜２の整数であり、ｑは０または１の整数である。 In the above formulas (3) and (4), M is titanium, zirconium, or hafnium, and is preferably titanium.
Each R ³ is independently hydrogen, a hydrocarbon group, a silyl group, a germyl group, a cyano group, a halogen, or a composite group thereof, and each can have up to 20 non-hydrogen atoms.
Z, Y, X and X ′ are as described above.
p is an integer of 0 to 2, and q is an integer of 0 or 1.

但し、ｐが２でｑが０の場合、Ｍの酸化数は＋４であり、かつＸはハロゲン、炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、ジヒドロカルビルアミノ基、ジヒドロカルビルフォスフィド基、ヒドロカルビルスルフィド基、シリル基またはこれらの複合基であり、２０個までの非水素原子を有している。また、ｐが１でｑが０の場合、Ｍの酸化数は＋３であり、かつＸはアリル基、２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェニル基、または２−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）−アミノベンジル基から選ばれる安定化アニオン配位子であるか、またはＭの酸化数が＋４であり、かつＸが２価の共役ジエンの誘導体であるか、またはＭとＸが共にメタロシクロペンテン基を形成している。さらに、ｐが０でｑが１の場合、Ｍの酸化数は＋２であり、かつＸ'は中性の共役または非共役ジエンであって任意に１つ以上の炭化水素で置換されていてもよく、Ｘ'は４０までの炭素原子を含み得るものであり、Ｍとπ型錯体を形成している。（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物のさらに好適な化合物としては、下記式（５）または下記式（６）で示される化合物が挙げられる。   However, when p is 2 and q is 0, the oxidation number of M is +4, and X is halogen, hydrocarbon group, hydrocarbyloxy group, dihydrocarbylamino group, dihydrocarbyl phosphide group, hydrocarbyl sulfide group, silyl group Group or a composite group thereof, having up to 20 non-hydrogen atoms. When p is 1 and q is 0, the oxidation number of M is +3, and X is an allyl group, 2- (N, N-dimethylaminomethyl) phenyl group, or 2- (N, N-dimethyl). ) -Stabilized anionic ligands selected from aminobenzyl groups, or the oxidation number of M is +4 and X is a derivative of a divalent conjugated diene, or both M and X are metallocyclopentenes Forming a group. Further, when p is 0 and q is 1, the oxidation number of M is +2, and X ′ is a neutral conjugated or non-conjugated diene, optionally substituted with one or more hydrocarbons Often, X ′ can contain up to 40 carbon atoms and forms a π-type complex with M. (C) As a more suitable compound of the transition metal compound having a cyclic η-bonding anion ligand, a compound represented by the following formula (5) or the following formula (6) may be mentioned.

上記式（５）および式（６）中、Ｍはチタニウムである。
Ｒ^３は各々独立に、水素または炭素数１〜６のアルキル基である。
Ｙは、Ｏ、Ｓ、ＮＲ^＊、またはＰＲ^＊であり、Ｚ^＊は、ＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２、ＳｉＲ^＊ _２ＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２ＣＲ^＊ _２、ＣＲ^＊＝ＣＲ^＊、ＣＲ^＊ _２ＳｉＲ_２、またはＧｅＲ^＊ _２である。
Ｒ^＊は各々独立に、水素、炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、シリル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基またはこれらの複合基であり、Ｒ^＊は２０個までの非水素原子を有することができ、必要に応じてＺ^＊中の２つのＲ^＊同士またはＺ^＊中のＲ^＊とＹ中のＲ^＊が環状となっていてもよい。
ｐは０〜２の整数であり、ｑは０または１の整数である。
但し、ｐが２でｑが０の場合、Ｍの酸化数は＋４であり、かつＸは各々独立に、メチル基またはヒドロベンジル基である。また、ｐが１でｑが０の場合、Ｍの酸化数は＋３であり、かつＸが２−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）−アミノベンジル基であるか、またはＭの酸化数が＋４であり、かつＸが２−ブテン−１，４−ジイルである。さらに、ｐが０でｑが１の場合、Ｍの酸化数は＋２であり、かつＸ'は１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエンまたは１，３−ペンタジエンである。 In the above formulas (5) and (6), M is titanium.
Each R ³ is independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
Y is O, S, NR ^* , or PR ^* , and Z ^* is SiR ^* ₂ , CR ^* ₂ , SiR ^* ₂ SiR ^* ₂ , CR ^* ₂ CR ^* ₂ , CR ^* = CR ^* , CR ^* ₂ SiR ₂ or GeR ^* ₂ .
Each R ^* is independently hydrogen, a hydrocarbon group, a hydrocarbyloxy group, a silyl group, a halogenated alkyl group, a halogenated aryl group or a composite group thereof, and R ^* has up to 20 non-hydrogen atoms. can be, Z ^* 2 two medium R ^* s or Z ^* medium of R ^* and in Y R ^* may be a cyclic, if necessary.
p is an integer of 0 to 2, and q is an integer of 0 or 1.
However, when p is 2 and q is 0, the oxidation number of M is +4, and each X is independently a methyl group or a hydrobenzyl group. When p is 1 and q is 0, the oxidation number of M is +3 and X is a 2- (N, N-dimethyl) -aminobenzyl group, or the oxidation number of M is +4. And X is 2-butene-1,4-diyl. Further, when p is 0 and q is 1, the oxidation number of M is +2, and X ′ is 1,4-diphenyl-1,3-butadiene or 1,3-pentadiene.

前記ジエン類は金属錯体を形成する非対称ジエン類を例示したものであり、実際には各幾何異性体の混合物である。
（エ）該環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤（以下、単に「（エ）活性剤」と記載する場合がある。）としては、例えば、下記式（７）で示される化合物が挙げられる。
メタロセン担持触媒［Ｉ］においては、（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物と上記（エ）活性化剤により形成される錯体が、触媒活性種として高いオレフィン重合活性を示す。 The dienes are examples of asymmetric dienes that form metal complexes, and are actually mixtures of geometric isomers.
(D) an activator capable of forming a complex that exhibits catalytic activity by reacting with a transition metal compound having the cyclic η-bonding anion ligand (hereinafter referred to simply as “(d) activator”). Examples of such a compound include a compound represented by the following formula (7).
In the metallocene supported catalyst [I], (c) a complex formed by a transition metal compound having a cyclic η-bonding anion ligand and the above (d) activator exhibits high olefin polymerization activity as a catalytically active species. .

上記式（７）中、［Ｌ−Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与のブレンステッド酸であり、Ｌは中性ルイス塩基である。
［Ｍ_ｍＱ_ｔ］^ｄ−は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍは周期律表第５族乃至１５族から選ばれる金属またはメタロイドであり、Ｑは各々独立に、ヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、または炭素数２０個までの置換炭化水素基である。但し、ハライドであるＱは１個以下である。
ｍは１〜７の整数であり、ｔは２〜１４の整数であり、ｄは１〜７の整数であり、ｔ−ｍ＝ｄである。
（エ）活性化剤の好適な化合物としては、下記式（８）で示される化合物が挙げられる。 In the above formula (7), [L-H] ^{d +} is a proton-provided Bronsted acid, and L is a neutral Lewis base.
[M _m Q _t ] ^d− is a compatible non-coordinating anion, M is a metal or metalloid selected from Groups 5 to 15 of the periodic table, and Q is independently hydride, dialkylamide. A group, a halide, an alkoxide group, an allyloxide group, a hydrocarbon group, or a substituted hydrocarbon group having up to 20 carbon atoms. However, Q which is a halide is 1 or less.
m is an integer of 1 to 7, t is an integer of 2 to 14, d is an integer of 1 to 7, and t−m = d.
(D) As a suitable compound of an activator, the compound shown by following formula (8) is mentioned.

上記式（８）中、［Ｌ−Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与のブレンステッド酸であり、Ｌは中性ルイス塩基である。
［Ｍ_ｍＱ_ｗ（Ｇ_ｕ（Ｔ−Ｈ）_ｒ）_ｚ］^ｄ−は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍは周期律表第５族乃至１５族から選ばれる金属またはメタロイドであり、Ｑは各々独立に、ヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、または炭素数２０個までの置換炭化水素基である。但し、ハライドであるＱは１個以下である。
ＧはＭおよびＴと結合するｒ＋１の価数を持つ多価炭化水素基であり、ＴはＯ、Ｓ、ＮＲまたはＰＲであり、Ｒはヒドロカルビル基、トリヒドロカルビルシリル基、トリヒドロカルビルゲルマニウム基、もしくは水素である。
ｍは１〜７の整数であり、ｗは０〜７の整数であり、ｕは０または１の整数であり、ｒは１〜３の整数であり、ｚは１〜８の整数であり、ｗ＋ｚ−ｍ＝ｄである。
（エ）活性化剤のより好適な化合物としては、下記式（９）で示される化合物が挙げられる。 In the above formula (8), [L-H] ^{d +} is a proton-provided Bronsted acid, and L is a neutral Lewis base.
A _{[M m Q w (G u} (T-H) r) z] d- is a non-coordinating anion compatible, M is a metal or metalloid selected from Group 5 to Group 15 of the periodic table , Q are each independently a hydride, a dialkylamide group, a halide, an alkoxide group, an allyloxide group, a hydrocarbon group, or a substituted hydrocarbon group having up to 20 carbon atoms. However, Q which is a halide is 1 or less.
G is a polyvalent hydrocarbon group having a valence of r + 1 bonded to M and T, T is O, S, NR or PR, R is a hydrocarbyl group, a trihydrocarbylsilyl group, a trihydrocarbylgermanium group, or Hydrogen.
m is an integer of 1-7, w is an integer of 0-7, u is an integer of 0 or 1, r is an integer of 1-3, z is an integer of 1-8, w + z-m = d.
(D) As a more suitable compound of an activator, the compound shown by following formula (9) is mentioned.

上記式（９）中、［Ｌ−Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与のブレンステッド酸であり、Ｌは中性ルイス塩基である。
［ＢＱ_３Ｑ^＊］⁻は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｂはホウ素原子、Ｑはペンタフ
ルオロフェニル基であり、Ｑ^＊は置換基としてＯＨ基を１つ有する炭素数６〜２０の置換アリール基である。 In the above formula (9), [L-H] ^{d +} is a proton-provided Bronsted acid, and L is a neutral Lewis base.
[BQ ₃ Q ^* ] ⁻ is a compatible non-coordinating anion, B is a boron atom, Q is a pentafluorophenyl group, and Q ^* has 6 to 20 carbon atoms having one OH group as a substituent. A substituted aryl group.

本実施の形態において、相溶性の非配位性アニオンとしては、トリフェニル（ヒドロキシフェニル）ボレート、ジフェニル−ジ（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリフェニル（２，４−ジヒドロキシフェニル）ボレート、トリ（ｐ−トリル）フェニル（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（２，４−ジメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（３，５−ジメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（３，５−ジ−トリフルオロメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル、）（２−ヒドロキシエチル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル、）（４−ヒドロキシブチル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル、）（４−ヒドロキシ−シクロヘキシル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル、）（４−（４’−ヒドロキシフェニル）フェニル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（６−ヒドロキシ−２−ナフチル）ボレートなどが挙げられ、トリス（ペンタフルオロフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレートであることが好ましい。
相溶性の非配位性アニオンとしては、上記例示のボレートのヒドロキシ基がＮＨＲで置き換えられたボレートを挙げることができる。ここでＲは、メチル基、エチル基またはｔ−ブチル基であることが好ましい。 In the present embodiment, the compatible non-coordinating anion includes triphenyl (hydroxyphenyl) borate, diphenyl-di (hydroxyphenyl) borate, triphenyl (2,4-dihydroxyphenyl) borate, tri (p- Tolyl) phenyl (hydroxyphenyl) borate, tris (pentafluorophenyl) (hydroxyphenyl) borate, tris (2,4-dimethylphenyl) (hydroxyphenyl) borate, tris (3,5-dimethylphenyl) (hydroxyphenyl) borate , Tris (3,5-di-trifluoromethylphenyl) (hydroxyphenyl) borate, tris (pentafluorophenyl) (2-hydroxyethyl) borate, tris (pentafluorophenyl,) (4-hydroxybutyl) vole , Tris (pentafluorophenyl,) (4-hydroxy-cyclohexyl) borate, tris (pentafluorophenyl,) (4- (4′-hydroxyphenyl) phenyl) borate, tris (pentafluorophenyl) (6-hydroxy-2 -Naphtyl) borate and the like, and tris (pentafluorophenyl) (hydroxyphenyl) borate is preferable.
Examples of the compatible non-coordinating anion include borates in which the hydroxy group of the borate exemplified above is replaced with NHR. Here, R is preferably a methyl group, an ethyl group or a t-butyl group.

本実施の形態において、プロトン付与のブレンステッド酸としては、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、トリ（ｎ−オクチル）アンモニウム、ジエチルメチルアンモニウム、ジブチルメチルアンモニウム、ジブチルエチルアンモニウム、ジヘキシルメチルアンモニウム、ジオクチルメチルアンモニウム、ジデシルメチルアンモニウム、ジドデシルメチルアンモニウム、ジテトラデシルメチルアンモニウム、ジヘキサデシルメチルアンモニウム、ジオクタデシルメチルアンモニウム、ジイコシルメチルアンモニウム、ビス（水素化タロウアルキル）メチルアンモニウムなどのようなトリアルキル基置換型アンモニウムカチオンが挙げられ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ−２，４，６−ペンタメチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアニリニウムなどのようなＮ，Ｎ−ジアルキルアニリニウムカチオンなども挙げられる。   In the present embodiment, as the proton-provided Bronsted acid, triethylammonium, tripropylammonium, tri (n-butyl) ammonium, trimethylammonium, tributylammonium, tri (n-octyl) ammonium, diethylmethylammonium, dibutylmethyl Ammonium, dibutylethylammonium, dihexylmethylammonium, dioctylmethylammonium, didecylmethylammonium, didodecylmethylammonium, ditetradecylmethylammonium, dihexadecylmethylammonium, dioctadecylmethylammonium, diicosylmethylammonium, bis (hydrogen Trialkyl group-substituted ammonium cations such as tallowalkyl) methylammonium N, N-dimethylanilinium, N, N-diethylanilinium, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium, N, N-dimethylbenzylanilinium, etc. Examples thereof include a nium cation.

（液体助触媒成分［ＩＩ］）
本実施の形態において、液体助触媒成分［ＩＩ］は下記式（１０）で示される炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］（以下、単に「有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］」と記載する場合がある。）とアミン、アルコール、シロキサン化合物から選ばれる化合物［ＩＩＩ−２］（以下、単に「化合物［ＩＩＩ−２］」と記載する場合がある。）との反応によって合成される、炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物である。 (Liquid promoter component [II])
In the present embodiment, the liquid promoter component [II] is an organomagnesium compound [III-1] soluble in a hydrocarbon solvent represented by the following formula (10) (hereinafter simply referred to as “organomagnesium compound [III-1]”). And a compound [III-2] selected from amines, alcohols, and siloxane compounds (hereinafter sometimes simply referred to as “compound [III-2]”). An organomagnesium compound soluble in a hydrocarbon solvent.

上記式（１０）中、Ｍ^１は周期律表第１〜３族に属する金属原子であり、Ｒ^４およびＲ^５は炭素数２〜２０の炭化水素基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは次の関係を満たす実数である。 ０≦ａ、０＜ｂ、０≦ｃ、０≦ｄ、ｃ＋ｄ＞０、かつｅ×ａ＋２ｂ＝ｃ＋ｄ（ｅはＭ^１の原子価である。） In the above formula (10), ^{M 1} is a metal atom belonging to Group 1-3 of the periodic table, ^{R 4} and ^{R 5} is a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, a, b, c, d Is a real number that satisfies the following relationship. 0 ≦ a, 0 <b, 0 ≦ c, 0 ≦ d, c + d> 0, and e × a + 2b = c + d (e is the valence of M ¹ )

有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］と化合物［ＩＩＩ−２］との反応には特に制限はないが、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素および／またはベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素などの不活性反応媒体中、室温〜１５０℃の間で反応させることが好ましい。
液体助触媒成分を製造する反応において添加する順序については特に制限はなく、有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］中に化合物［ＩＩＩ−２］を添加する方法、化合物［ＩＩＩ−２］に有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］を添加する方法、または両者を同時に添加する方法のいずれの方法を用いてもよい。
有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］と化合物［ＩＩＩ−２］との反応比率については特に制限はないが、反応により合成される液体助触媒成分［ＩＩ］に含まれる全金属原子に対する化合物［ＩＩＩ−２］のモル比が０．０１〜２であるように化合物［ＩＩＩ−２］を添加することが好ましく、０．１〜１であることがより好ましい。 The reaction between the organomagnesium compound [III-1] and the compound [III-2] is not particularly limited, but is not limited to aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane and / or aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene. The reaction is preferably performed at room temperature to 150 ° C. in an active reaction medium.
There is no restriction | limiting in particular about the order added in reaction which manufactures a liquid promoter component, The method of adding compound [III-2] in organomagnesium compound [III-1], Organomagnesium compound to compound [III-2] Any method of adding [III-1] or adding both at the same time may be used.
Although there is no restriction | limiting in particular about the reaction ratio of organomagnesium compound [III-1] and compound [III-2], Compound [III- with respect to all the metal atoms contained in liquid promoter component [II] synthesize | combined by reaction. Compound [III-2] is preferably added so that the molar ratio of 2] is 0.01 to 2, and more preferably 0.1 to 1.

本実施の形態において、液体助触媒成分［ＩＩ］は不純物のスカベンジャーとして用いられる。液体助触媒成分［ＩＩ］は、高濃度であっても重合活性を低下させることが少なく、したがって広い濃度範囲で高い重合活性を発現させることができる。このため液体助触媒成分［ＩＩ］を含むオレフィン重合用触媒は、重合活性の制御が容易である。
液体助触媒成分［ＩＩ］は１種で使用してもよいし二種類以上混合して使用してもよい。
重合に使用する際の液体助触媒成分［ＩＩ］の濃度については特に制限はないが、液体助触媒成分［ＩＩ］に含まれる全金属原子のモル濃度が０．００１ｍｍｏｌ／リットル以上１０ｍｍｏｌ／リットル以下であることが好ましく、０．０１ｍｍｏｌ／リットル以上５ｍｍｏｌ／リットル以下であることがより好ましい。
該モル濃度が０．００１ｍｍｏｌ／リットル以上であれば、不純物のスカベンジャーとしての作用を十分に発揮することができ、１０ｍｍｏｌ／リットル以下であれば、重合活性を十分に発揮させることができる。 In the present embodiment, the liquid promoter component [II] is used as an impurity scavenger. The liquid promoter component [II] hardly reduces the polymerization activity even at a high concentration, and therefore can exhibit a high polymerization activity in a wide concentration range. Therefore, the polymerization activity of the olefin polymerization catalyst containing the liquid promoter component [II] can be easily controlled.
The liquid promoter component [II] may be used alone or in combination of two or more.
Although there is no restriction | limiting in particular about the density | concentration of liquid promoter component [II] at the time of using for superposition | polymerization, The molar concentration of all the metal atoms contained in liquid promoter component [II] is 0.001 mmol / liter or more and 10 mmol / liter or less It is preferable that it is 0.01 mmol / liter or more and 5 mmol / liter or less.
If the molar concentration is 0.001 mmol / liter or more, the effect of impurities as a scavenger can be sufficiently exhibited, and if it is 10 mmol / liter or less, the polymerization activity can be sufficiently exhibited.

有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］は上記式（１０）で示される炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物である。
上記式（１０）として、有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］は、炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウムの錯化合物の形として示されているが、（Ｒ^４）_２Ｍｇおよびこれらと他の金属化合物との錯体の全てを包含するものである。記号ａ、ｂ、ｃ、ｄの関係式ｅ×ａ＋２ｂ＝ｃ＋ｄは、金属原子の原子価と置換基との化学量論性を示している。
上記式（１０）中、Ｒ^４およびＲ^５の炭素数２〜２０の炭化水素基は、アルキル基、シクロアルキル基またはアリール基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、１−メチルエチル基、ブチル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、１，１−ジメチルエチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、トリル基であり、アルキル基であることが好ましく、一級アルキル基であることがより好ましい。
ａ＞０の場合、金属原子Ｍ^１としては、周期律表第１〜３族からなる群に属する金属元素が使用でき、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ベリリウム、亜鉛、ホウ素、アルミニウムなどが挙げられるが、特にアルミニウム、ホウ素、ベリリウム、亜鉛が好ましい。 The organomagnesium compound [III-1] is an organomagnesium compound that is soluble in the hydrocarbon solvent represented by the formula (10).
As the above formula (10), the organomagnesium compound [III-1] is shown as a form of a complex compound of organomagnesium soluble in a hydrocarbon solvent, but (R ⁴ ) ₂ Mg and these and other metals It includes all complexes with compounds. The relational expression e × a + 2b = c + d of the symbols a, b, c, and d indicates the stoichiometry between the valence of the metal atom and the substituent.
In the above formula (10), the hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms of R ⁴ and R ⁵ is an alkyl group, a cycloalkyl group or an aryl group, and is a methyl group, an ethyl group, a propyl group, or a 1-methylethyl group. A butyl group, a 1-methylpropyl group, a 2-methylpropyl group, a 1,1-dimethylethyl group, a pentyl group, a hexyl group, an octyl group, a decyl group, a phenyl group, a tolyl group, and an alkyl group. Preferably, it is a primary alkyl group.
For a> 0, as the metal atom M ¹ is the periodic table can be used a metal element belonging to the group consisting of first to third group is, for example, lithium, sodium, potassium, beryllium, zinc, boron, aluminum and the like Of these, aluminum, boron, beryllium, and zinc are particularly preferable.

金属原子Ｍ^１に対するマグネシウムのモル比ｂ／ａには特に制限はないが、０．１以上５０以下の範囲が好ましく、０．５以上１０以下の範囲がより好ましい。
ａ＝０の場合、有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］が炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物であることが好ましく、上記式（１０）のＲ^４およびＲ^５が次に示す三つの群（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）のいずれか一つであることがさらに好ましい。
（ｉ）Ｒ^４およびＲ^５の少なくとも一方が炭素原子数４〜６である二級または三級のアルキル基であり、好ましくはＲ^４およびＲ^５が共に炭素原子数４〜６であり、少なくとも一方が二級または三級のアルキル基である。
（ｉｉ）Ｒ^４およびＲ^５が炭素原子数の互いに相異なるアルキル基であり、好ましくはＲ^４が炭素原子数２または３のアルキル基であり、Ｒ^５が炭素原子数４以上のアルキル基である。
（ｉｉｉ）Ｒ^４およびＲ^５の少なくとも一方が炭素原子数６以上の炭化水素基であり、
好ましくはＲ^４およびＲ^５が共に炭素原子数６以上のアルキル基である。 No particular limitation on the molar ratio b / a of magnesium to metal atom ^{M 1,} but preferably in the range of 0.1 to 50, more preferably in the range of 0.5 to 10.
When a = 0, the organomagnesium compound [III-1] is preferably an organomagnesium compound soluble in a hydrocarbon solvent, and R ⁴ and R ^{5 in} the above formula (10) are represented by the following three groups ( More preferably, it is any one of i), (ii), and (iii).
(I) At least one of R ⁴ and R ⁵ is a secondary or tertiary alkyl group having 4 to 6 carbon atoms, preferably R ⁴ and R ⁵ are both 4 to 6 carbon atoms, One is a secondary or tertiary alkyl group.
(Ii) R ⁴ and R ⁵ are alkyl groups having different carbon atoms, preferably R ⁴ is an alkyl group having 2 or 3 carbon atoms, and R ⁵ is an alkyl group having 4 or more carbon atoms. is there.
(Iii) At least one of R ⁴ and R ⁵ is a hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms,
Preferably, both R ⁴ and R ⁵ are alkyl groups having 6 or more carbon atoms.

（ｉ）において炭素原子数４〜６である二級または三級のアルキル基としては、１−メチルプロピル基、１，１−ジメチルエチル基、１−メチルブチル基、１−エチルプロピル基、１，１−ジメチルプロピル基、１−メチルペンチル基、１−エチルブチル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−エチルプロピル基などが挙げられ、１−メチルプロピル基が好ましい。
（ｉｉ）において炭素原子数２または３のアルキル基としては、エチル基、プロピル基が挙げられ、エチル基が好ましい。また、炭素原子数４以上のアルキル基としては、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基などが挙げられ、ブチル基、ヘキシル基が好ましい。
（ｉｉｉ）において炭素原子数６以上の炭化水素基としては、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基などが挙げられ、アルキル基である方が好ましく、ヘキシル基であることがより好ましい。 Examples of the secondary or tertiary alkyl group having 4 to 6 carbon atoms in (i) include 1-methylpropyl group, 1,1-dimethylethyl group, 1-methylbutyl group, 1-ethylpropyl group, 1, Examples include 1-dimethylpropyl group, 1-methylpentyl group, 1-ethylbutyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 1-methyl-1-ethylpropyl group, and the like, and 1-methylpropyl group is preferable.
Examples of the alkyl group having 2 or 3 carbon atoms in (ii) include an ethyl group and a propyl group, and an ethyl group is preferable. Examples of the alkyl group having 4 or more carbon atoms include a butyl group, an amyl group, a hexyl group, and an octyl group, and a butyl group and a hexyl group are preferable.
Examples of the hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms in (iii) include a hexyl group, an octyl group, a decyl group, a phenyl group, and the like. An alkyl group is preferable, and a hexyl group is more preferable.

有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］として、一般にアルキル基の炭素原子数を増やすと炭化水素溶媒に溶けやすくなるが、溶液の粘性が高くなる傾向であり、必要以上に長鎖のアルキル基を用いることは取り扱い上好ましくない。有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］は炭化水素溶液として用いられるが、該溶液中に微量のエーテル、エステル、アミンなどのコンプレックス化剤をわずかに含有してもよく、また、該溶液中に該コンプレックス化剤が残存していても差し支えなく用いることができる。
化合物［ＩＩＩ−２］は、アミン、アルコール、シロキサン化合物からなる群に属する化合物である。
アミン化合物としては、特に制限はないが、脂肪族、脂環式または芳香族アミンが挙げられる。
アミン化合物としては、例えば、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、
エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、ヘキシルアミン、ジヘキシルアミン、トリヘキシルアミン、オクチルアミン、ジオクチルアミン、トリオクチルアミン、アニリン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、トルイジンなどが挙げられる。 As the organomagnesium compound [III-1], increasing the number of carbon atoms of the alkyl group generally makes it easier to dissolve in a hydrocarbon solvent, but the viscosity of the solution tends to increase, and an unnecessarily long alkyl group should be used. Is not preferable in handling. Although the organomagnesium compound [III-1] is used as a hydrocarbon solution, the solution may contain a slight amount of a complexing agent such as ether, ester, amine or the like, and the complex may be contained in the solution. Even if the agent remains, it can be used without any problem.
Compound [III-2] is a compound belonging to the group consisting of an amine, an alcohol, and a siloxane compound.
The amine compound is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic, alicyclic or aromatic amines.
Examples of amine compounds include methylamine, dimethylamine, trimethylamine,
Ethylamine, diethylamine, triethylamine, butylamine, dibutylamine, tributylamine, hexylamine, dihexylamine, trihexylamine, octylamine, dioctylamine, trioctylamine, aniline, N-methylaniline, N, N-dimethylaniline, toluidine, etc. Is mentioned.

アルコール化合物としては、特に制限はないが、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、１，１−ジメチルエタノール、ペンタノール、ヘキサノール、２−メチルペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、２−エチル−１−ペンタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、２−エチル−４−メチル−１−ペンタノール、２−プロピル−１−ヘプタノール、２−エチル−５−メチル−１−オクタノール、１−オクタノール、１−デカノール、シクロヘキサノール、フェノールが挙げられ、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−ペンタノールおよび２−エチル−１−ヘキサノールが好ましい。
シロキサン化合物としては、特に制限はないが、下記式（１１）で示される構成単位を有するシロキサン化合物が挙げられる。
シロキサン化合物は１種類または２種類以上の構成単位から成る２量体以上の鎖状または環状の化合物の形で用いることができる。 The alcohol compound is not particularly limited, but methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 1,1-dimethylethanol, pentanol, hexanol, 2-methylpentanol, 2 -Ethyl-1-butanol, 2-ethyl-1-pentanol, 2-ethyl-1-hexanol, 2-ethyl-4-methyl-1-pentanol, 2-propyl-1-heptanol, 2-ethyl-5 -Methyl-1-octanol, 1-octanol, 1-decanol, cyclohexanol, phenol are mentioned, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-pentanol and 2-ethyl-1-hexanol are preferred.
Although there is no restriction | limiting in particular as a siloxane compound, The siloxane compound which has a structural unit shown by following formula (11) is mentioned.
The siloxane compound can be used in the form of a dimer or higher chain or cyclic compound composed of one type or two or more types of structural units.

上記式（１１）中、Ｒ^６およびＲ^７は、水素、炭素原子数１〜３０の炭化水素基または炭素原子数１〜４０の置換された炭化水素基なる群より選ばれる基である。 In the above formula (11), R ⁶ and R ⁷ are groups selected from the group consisting of hydrogen, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, or a substituted hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms.

炭素原子数１〜３０の炭化水素基としては、特に制限はないが、メチル基、エチル基、プロピル基、１−メチルエチル基、ブチル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、１，１−ジメチルエチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、トリル基、ビニル基が挙げられる。炭素原子数１〜４０の置換された炭化水素基としては、特に制限はないが、トリフルオロプロピル基が挙げられる。
シロキサン化合物として、対称ジヒドロテトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルトリシロキサン、ペンタメチルトリヒドロトリシロキサン、環状メチルヒドロテトラシロキサン、環状メチルヒドロペンタシロキサン、環状ジメチルテトラシロキサン、環状メチルトリフルオロプロピルテトラシロキサン、環状メチルフェニルテトラシロキサン、環状ジフェニルテトラシロキサン、（末端メチル封塞）メチルヒドロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、（末端メチル封塞）フェニルヒドロポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサンが好ましい。
また、本実施の形態のポリエチレン系樹脂製フィルム(２) において、該ポリエチレン系樹脂としてメタロセン触媒より製造された高密度ポリエチレンが９０〜５０重量％、分岐状高圧法低密度ポリエチレンを１０〜５０重量％からなるフィルムが、ポリエチレン系樹脂製合紙として使用しても良い。 The hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms is not particularly limited, but is a methyl group, ethyl group, propyl group, 1-methylethyl group, butyl group, 1-methylpropyl group, 2-methylpropyl group, 1 , 1-dimethylethyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, phenyl group, tolyl group and vinyl group. The substituted hydrocarbon group having 1 to 40 carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include a trifluoropropyl group.
As siloxane compounds, symmetrical dihydrotetramethyldisiloxane, hexamethyldisiloxane, hexamethyltrisiloxane, pentamethyltrihydrotrisiloxane, cyclic methylhydrotetrasiloxane, cyclic methylhydropentasiloxane, cyclic dimethyltetrasiloxane, cyclic methyltrifluoropropyl Tetrasiloxane, cyclic methylphenyltetrasiloxane, cyclic diphenyltetrasiloxane, (terminal methyl-capped) methylhydropolysiloxane, dimethylpolysiloxane, (terminal methyl-capped) phenylhydropolysiloxane, and methylphenylpolysiloxane are preferred.
Further, in the polyethylene resin film (2) of the present embodiment, 90 to 50% by weight of the high density polyethylene produced from the metallocene catalyst as the polyethylene resin and 10 to 50% by weight of the branched high pressure method low density polyethylene. % Film may be used as polyethylene resin interleaving paper.

（分岐状高圧法低密度系ポリエチレン（Ｂ））
本実施の形態のポリエチレン系樹脂製フィルム(２)に用いられる分岐状高圧法低密度系ポリエチレン（Ｂ）は、エチレン単独重合体またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体であることが好ましく、公知の高圧ラジカル重合法により得ることができる。
分岐状高圧法低密度系ポリエチレン（Ｂ）の密度は、好ましくは９１０〜９３０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９１５〜９２８ｋｇ／ｍ^３である。
分岐状高圧法低密度系ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲは、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０分であり、より好ましくは１．０〜５ｇ／１０分である。
このような特性を有する分岐状高圧法系ポリエチレン（Ｂ）を用いることにより、フィルムの加工性に大きな効果を発揮させることができる。
分岐状高圧法低密度系ポリエチレン（Ｂ）は、本発明の目的を損なわない範囲であれば、他のα−オレフィン、酢酸ビニル、アクリル酸エステルなどとの共重合体であってもよい。 (Branched high-pressure low-density polyethylene (B))
The branched high-pressure low-density polyethylene (B) used for the polyethylene resin film (2) of the present embodiment is an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. And can be obtained by a known high-pressure radical polymerization method.
The density of the branched high-pressure method low-density polyethylene (B) is preferably 910 to 930 kg / m ³ , more preferably 915 to 928 kg / m ³ .
The MFR of the branched high-pressure method low-density polyethylene (B) is preferably 0.1 to 10 g / 10 minutes, and more preferably 1.0 to 5 g / 10 minutes.
By using the branched high-pressure polyethylene (B) having such characteristics, a great effect can be exerted on the workability of the film.
The branched high-pressure method low-density polyethylene (B) may be a copolymer with other α-olefin, vinyl acetate, acrylate ester or the like as long as the object of the present invention is not impaired.

本発明におけるポリエチレン系樹脂製合紙は、ポリエチレン系樹脂製フィルム(２)に用いられる該ポリエチレン系樹脂としては、エチレン単独重合体またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィン共重合体であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３〜７と狭く、分子量の均一性を有していることから、分岐状高圧法低密度ポリエチレンとポリマーブレンドすることによりフィルム加工性を改良することができる。
ポリエチレン系樹脂製フィルム(２)に用いられる該ポリエチレン系樹脂としては、メタロセン系高密度ポリエチレンと分岐状高圧法低密度ポリエチレンの配合する場合には、その配合割合は、メタロセン系高密度ポリエチレン９０〜５０重量％であり、好ましくは９０〜６０重量％であり、より好ましくは９０〜７０重量％である。
分岐状高圧法低密度ポリエチレンの配合割合は、好ましくは１０〜５０重量％であり、より好ましくは１０〜４０重量％であり、更に好ましくは１０〜３０重量％である。 The polyethylene resin interleaving paper in the present invention is an ethylene homopolymer or ethylene and an α-olefin copolymer having 3 to 20 carbon atoms as the polyethylene resin used for the polyethylene resin film (2). Since the molecular weight distribution (Mw / Mn) is as narrow as 3 to 7 and the molecular weight is uniform, the film processability can be improved by polymer blending with a branched high-pressure low-density polyethylene.
As the polyethylene resin used for the polyethylene resin film (2), when the metallocene high-density polyethylene and the branched high-pressure method low-density polyethylene are blended, the blending ratio is 90 to 90. 50% by weight, preferably 90-60% by weight, more preferably 90-70% by weight.
The blending ratio of the branched high-pressure method low density polyethylene is preferably 10 to 50% by weight, more preferably 10 to 40% by weight, and still more preferably 10 to 30% by weight.

次に、本実施の形態のポリエチレン系樹脂製フィルム(２)の製造例について記述する。本発明のポリエチレン系樹脂製フィルム(２)の成形方法としては、公知のフィルム成形方法を採用することができる。たとえば、インフレーション法（空冷法、水冷法）、Ｔダイ法等何れのフィルム成形方法によることも可能で、場合により一軸延伸、二軸延伸処理等の延伸処理を加えることもできる。フィルム成形における成形温度、引取り速度に特に制限はないが、一般には成形温度１４０〜２７０℃、引取り速度５〜１００ｍ／ｍｉｎ程度が好適である。また、ポリエチレン系樹脂からなるフィルムは単層もしくは積層体であってもよい。なお、基材層が多層の場合、各層の厚み比は特に限定しない。
さらに共押出法によるインフレーション製膜、Ｔダイ製膜で基材層と粘着層を積層させて得ることができるし、あるいは基材フィルムをインフレーション製膜、Ｔダイ製膜で得た後に粘着剤を塗布して得ることもできるが、特に限定されるものではない。ポリエチレン系樹脂製合紙には望ましくは粘着剤を使用しない方がよい。 Next, a production example of the polyethylene resin film (2) of the present embodiment will be described. As a method for forming the polyethylene resin film (2) of the present invention, a known film forming method can be employed. For example, any film forming method such as an inflation method (air cooling method, water cooling method), a T-die method, or the like can be used. In some cases, a stretching process such as a uniaxial stretching process or a biaxial stretching process can be added. Although there is no restriction | limiting in particular in the shaping | molding temperature in film shaping | molding, and a taking-up speed, Generally a shaping | molding temperature 140-270 degreeC and a take-up speed | rate about 5-100 m / min are suitable. The film made of polyethylene resin may be a single layer or a laminate. In addition, when a base material layer is a multilayer, the thickness ratio of each layer is not specifically limited.
Furthermore, it can be obtained by laminating a base material layer and an adhesive layer by coextrusion film formation or T-die film formation, or after obtaining a base film by inflation film formation or T-die film formation, Although it can be obtained by coating, it is not particularly limited. Desirably, no adhesive is used for the polyethylene resin interleaving paper.

粘着層は、エチレン・酢酸ビニル共重合ポリマー、直鎖状低密度ポリエチレンなどの公知の粘着性樹脂を単独であるいは高圧法低密度ポリエチレン等の熱可塑性樹脂、合成ゴム、天然ゴムなどのエラストマー、テルペン樹脂、石油樹脂などの粘着助剤などを混合してもよく、共押出法によるインフレーション製膜、Ｔダイ製膜で基材層と積層することができる。あるいは天然ゴム、アクリル系、ポリイソブチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合ポリマー、スチレン・ブチレン・スチレン共重合ポリマー、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合ポリマー等の粘着剤を基材層に塗布して粘着層とすることもできる。基材層に対する粘着層の厚み比は特に限定しない。   The adhesive layer is made of a known adhesive resin such as ethylene / vinyl acetate copolymer or linear low density polyethylene, or a thermoplastic resin such as high pressure low density polyethylene, an elastomer such as synthetic rubber or natural rubber, or a terpene. Adhesive aids such as resins and petroleum resins may be mixed, and can be laminated with the base material layer by co-extrusion inflation film formation or T-die film formation. Or, apply adhesive such as natural rubber, acrylic, polyisobutylene, ethylene / vinyl acetate copolymer, styrene / butylene / styrene copolymer, styrene / ethylene / butylene / styrene copolymer to the base material layer. It can also be a layer. The thickness ratio of the adhesive layer to the base material layer is not particularly limited.

また、本発明におけるポリエチレン系樹脂製合紙を構成するポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)および／またはポリエチレン系樹脂製フィルム(２)には、スリップ剤、酸化防止剤、充填剤をいずれも実質的に含まないものが望ましい。スリップ剤としては、脂肪族炭化水素、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、アルコールの脂肪酸エステル、ワックス、高級脂肪酸アマイド、シリコン油、ロジン等が挙げられ、酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤があるが、フェノール酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ジブチルヒドロキシトルエン）、ｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、テトラキス（メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシハイドロシンナメート））メタン等、リン系酸化防止剤としてはテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−ジ−ホスフォナイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ｔ−ブチルフェニルホスファイト）等が挙げられる。充填剤としては、アルミノケイ酸塩、カオリン、クレー、天然シリカ、合成シリカ、シリケート類、タルク、珪藻土等が挙げられる。ここでいう添加とはポリエチレン樹脂組成物を改質、改良あるいは着色することを目的として上記の各種添加剤を該樹脂組成物に配合することであって、該樹脂組成物の製造中に不可避的に添加剤が微量混入するような場合、あるいは触媒や反応開始剤などが微量残存するような場合には添加とはいわない。充填剤、スリップ剤、酸化防止剤の添加剤を添加すると、溶出／ブリードアウト・アウトガス発生によるガラス基板の有機物汚染のため、ポリエチレン系樹脂製合紙として用いることができなくなるという問題を招来するので好ましくない。   The polyethylene resin foam sheet (1) and / or the polyethylene resin film (2) constituting the polyethylene resin slip paper in the present invention are substantially free of slip agents, antioxidants, and fillers. It is desirable not to include it. Examples of the slip agent include aliphatic hydrocarbons, higher fatty acids, higher fatty acid metal salts, fatty acid esters of alcohols, waxes, higher fatty acid amides, silicone oils, rosins, and the like, phenolic antioxidants, Phosphorous antioxidants are available, but phenol antioxidants include 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol (dibutylhydroxytoluene), n-octadecyl-3- (4-hydroxy-3,5 -Di-t-butylphenyl) propionate, tetrakis (methylene (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)) methane, etc. Tetrakis (2,4-di- t-butylphenyl) -4,4′-biphenylene-di-phosphonite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) Sufaito, cyclic neopentanetetraylbis (2, 4-t-butylphenyl phosphite), and the like. Examples of the filler include aluminosilicate, kaolin, clay, natural silica, synthetic silica, silicates, talc, and diatomaceous earth. The term “addition” as used herein refers to blending the above various additives into the resin composition for the purpose of modifying, improving or coloring the polyethylene resin composition, and is unavoidable during the production of the resin composition. When a small amount of additive is mixed in the catalyst, or when a small amount of catalyst, reaction initiator, or the like remains, it is not said to be added. Adding additives such as fillers, slip agents, and antioxidants will cause the problem that it becomes impossible to use as a polyethylene resin interleaving paper due to organic contamination of the glass substrate due to elution / bleed out / out gas generation. It is not preferable.

本発明におけるポリエチレン系樹脂製合紙を構成するポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)および／またはポリエチレン系樹脂製フィルム(２)に、意図的にスリップ剤、酸化防止剤、充填剤をいずれも実質的に含まないことを可能に出来ることで、ガラス基板用の合紙として利用が可能である。一般のチーグラー系触媒で製造した高密度ポリエチレンは、安定剤として、スリップ剤、酸化防止剤の添加剤を添加することが必須であり、一方メタロセン系触媒で製造した高密度ポリエチレンは、上記の添加剤を含まずに加工・使用することが可能である。もし、チーグラー系触媒で製造した高密度ポリエチレンにスリップ剤、酸化防止剤の添加剤を添加しなければ、加工時に劣化、分解してオリゴマーを発生し、ガラス基板への有機物付着の汚染を引き起こす。この理由は、チーグラー系触媒の成分に塩素が使用されていることにあり、高密度ポリエチレン中に残存する塩素成分を中和することが必要なため、上記の添加剤を添加する。一方、メタロセン系触媒はこの限りでない。また、分岐状高圧法低密度ポリエチレンにおいても、プロセス上ポリマーの分解に起因する触媒を用いないため、上記の添加剤を含まずに加工・使用することが可能である。   In the present invention, the polyethylene resin foam sheet (1) and / or the polyethylene resin film (2) constituting the polyethylene resin slip paper of the present invention are intentionally made of a slip agent, an antioxidant and a filler. It can be used as a slip sheet for a glass substrate because it can be excluded. High-density polyethylene produced with a general Ziegler-based catalyst must contain additives such as slip agents and antioxidants as stabilizers, while high-density polyethylene produced with a metallocene-based catalyst requires the above addition. It can be processed and used without containing any agent. If the additive of slip agent and antioxidant is not added to the high density polyethylene produced by the Ziegler catalyst, it deteriorates and decomposes during processing to generate oligomers, causing contamination of organic substances on the glass substrate. The reason for this is that chlorine is used as a component of the Ziegler catalyst, and it is necessary to neutralize the chlorine component remaining in the high-density polyethylene, so the above additives are added. On the other hand, the metallocene catalyst is not limited to this. Also, the branched high-pressure low-density polyethylene can be processed and used without the above-mentioned additives because it does not use a catalyst resulting from the decomposition of the polymer in the process.

また、本発明におけるポリエチレン系樹脂製合紙を構成するポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)および／またはポリエチレン系樹脂製フィルム(２)の替わりに、発泡シートとしてポリプロピレン系樹脂製発泡シート、ポリスチレン系樹脂製発泡シートを、フィルムとしてポリプロピレン系樹脂製フィルム、ＰＥＴ・ＰＥＮなどのポリエステル系樹脂製フィルムとして場合は、意図的に酸化防止剤などを含むため、溶出／ブリードアウト・アウトガス発生によるガラス基板の有機物汚染の問題を招来するので好ましくない。   Further, instead of the polyethylene resin foam sheet (1) and / or the polyethylene resin film (2) constituting the polyethylene resin slip paper in the present invention, a polypropylene resin foam sheet, a polystyrene resin foam sheet is used as the foam sheet. In the case where the resin foam sheet is a polypropylene resin film or a polyester resin film such as PET / PEN as a film, since it intentionally contains an antioxidant, etc., the glass substrate by elution / bleed out / out gas generation This is not preferable because it causes the problem of organic contamination.

本発明のポリエチレン系樹脂製合紙は、表面抵抗率が、好ましくは１×１０^８〜１×１０^１４（Ω）、より好ましくは１×１０^９〜５×１０^１３（Ω）、更に好ましくは１×１０^９〜１×１０^１３（Ω）であるものは、永久帯電防止性に優れており、塵や埃の付着を抑制し、ガラス基板を汚染することがなくガラス基板面を清浄に保持することができる効果を有する。
表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６２７１−２００１に準拠して印加電圧５００Ｖにて測定される。 The polyethylene resin interleaving paper of the present invention has a surface resistivity of preferably 1 × 10 ⁸ to 1 × 10 ¹⁴ (Ω), more preferably 1 × 10 ^{9 to} 5 × 10 ¹³ (Ω), still more preferably. Those with 1 × 10 ⁹ to 1 × 10 ¹³ (Ω) have excellent permanent antistatic properties, suppress adhesion of dust and dirt, and keep the glass substrate surface clean without contaminating the glass substrate. It has the effect that can be done.
The surface resistivity is measured at an applied voltage of 500 V in accordance with JIS K6271-2001.

本発明のポリエチレン系樹脂製合紙に帯電防止性を付与するために高分子型帯電防止剤がポリエチレン系樹脂製フィルム(２)を構成するポリエチレン系樹脂に添加しても良い。
使用される高分子型帯電防止剤は、表面抵抗率が１×１０^１２（Ω）未満の樹脂からなるものが好ましい。具体的には、金属イオンとしてリチウム、カリウム、ルビジウム及びセシウムからなる群より選ばれたアルカリ金属を含むアイオノマー樹脂、あいはポリエーテルエステルアミドやポリエーテル等の親水性樹脂を主成分とするものが好ましい。また高分子型帯電防止剤は、発泡シートを構成するポリエチレン系樹脂との相溶性を向上させ、優れた帯電防止効果を付与すると共に、帯電防止剤を添加することによる物性低下を抑制する効果を得るために、ポリオレフィン系樹脂をブロック共重合させた樹脂を用いることが更に好ましい。
高分子型帯電防止剤としては、例えば三井・デュポンポリケミカル株式会社製「ＳＤ１００」、三洋化成工業株式会社製「ペレスタット３００」という商品名で市販されている。 In order to impart antistatic properties to the polyethylene resin slip paper of the present invention, a polymer antistatic agent may be added to the polyethylene resin constituting the polyethylene resin film (2).
The polymer antistatic agent used is preferably made of a resin having a surface resistivity of less than 1 × 10 ¹² (Ω). Specifically, an ionomer resin containing an alkali metal selected from the group consisting of lithium, potassium, rubidium, and cesium as a metal ion, or a hydrophilic resin such as polyether ester amide or polyether as a main component. preferable. In addition, the polymer type antistatic agent improves the compatibility with the polyethylene resin constituting the foamed sheet, imparts an excellent antistatic effect, and has the effect of suppressing deterioration in physical properties due to the addition of the antistatic agent. In order to obtain it, it is more preferable to use a resin obtained by block copolymerization of a polyolefin resin.
As the polymer type antistatic agent, for example, “SD100” manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd. and “Pelestat 300” manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. are commercially available.

本実施の形態のポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)およびポリエチレン系樹脂製フィルム(２) から構成されるポリエチレン系樹脂製合紙の製造例について記述する。製造して数日間を経て十分に養生した発泡シートの片面または両面を加熱ロールを通してフィルムと共に重ね合わせ、押圧・熱融着し、フィルム表面のエンボス加工処理をして積層し、ポリエチレン系樹脂製合紙を作製した。
本発明のポリエチレン系樹脂製合紙は、ガラス基板と接触する一面に、表面形状が、０．０５〜０．３ｍｍの凹凸状のエンボス加工が設けられていることが更に好ましい。 具体的には、ポリエチレン系樹脂製合紙にエンボス加工を施すことにより微細な凹凸を設けることが可能であり、ポリエチレン系樹脂製ガラス合紙の表面に、点状、鎖線状、直線状、波状などの形状に加工される。凸凹の高低差は０．０５〜０．３ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．２ｍｍ、さらに好ましくは０．０５〜０．１ｍｍである。ピッチは２ｍｍ以下の状態で表裏全面に分布させたものが好ましい。
エンボス加工を行うことで、ガラスとの接着面積が減ることで密着強度が低減され、ガラスから合紙を容易に剥離させることが可能となる。
次に、実施例および参考例によって本発明を説明する。 A production example of a polyethylene resin interleaf made of the polyethylene resin foam sheet (1) and the polyethylene resin film (2) of the present embodiment will be described. One side or both sides of a foam sheet that has been fully cured after several days of production are superposed together with a film through a heating roll, pressed and heat-sealed, embossed on the surface of the film, laminated, and made of polyethylene resin Paper was made.
More preferably, the polyethylene resin interleaving paper of the present invention is provided with an uneven embossing with a surface shape of 0.05 to 0.3 mm on one surface in contact with the glass substrate. Specifically, it is possible to provide fine irregularities by embossing polyethylene resin interleaving paper, and the surface of polyethylene resin glass interleaving paper is dotted, chain line, linear, corrugated It is processed into the shape. The height difference of the unevenness is 0.05 to 0.3 mm, preferably 0.05 to 0.2 mm, and more preferably 0.05 to 0.1 mm. The pitch is preferably distributed over the entire front and back surfaces in a state of 2 mm or less.
By performing the embossing process, the adhesion strength is reduced by reducing the adhesion area with the glass, and the slip sheet can be easily peeled from the glass.
Next, the present invention will be described with reference to examples and reference examples.

以下、本実施の形態を実施例および比較例によって更に詳細に説明するが、本実施の形態は、これらの実施例のみに限定されるものではない。なお、本実施の形態に用いられる測定方法および評価方法は以下のとおりである。
（１）密度
ＪＩＳ−Ｋ−７１１２：１９９９に準じて測定した。
（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ−Ｋ−７２１０：１９９９（温度＝１９０℃、荷重＝２．１６ｋｇ）に準じて測定した。
（３）見掛け密度
発泡シートから所定の大きさ（２５ｍｍ×２５ｍｍ）に切り取り、その厚みと重量を測定して見掛け密度を得る。 Hereinafter, the present embodiment will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present embodiment is not limited to only these examples. The measurement method and the evaluation method used in this embodiment are as follows.
(1) Density The density was measured according to JIS-K-7112: 1999.
(2) Melt flow rate (MFR)
Measured according to JIS-K-7210: 1999 (temperature = 190 ° C., load = 2.16 kg).
(3) Apparent density The foam sheet is cut into a predetermined size (25 mm × 25 mm), and its thickness and weight are measured to obtain the apparent density.

（４）剥離性評価
液晶用ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．７ｍｍ）と、同サイズの合紙を平置きの状態で交互に５枚積層し、加圧用冶具を用いて上方より２ｋｇ/ｃｍ^２の加重をかけた状態で温度４０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に１４日間放置して加速試験を行った。試験終了後、ガラスから合紙を剥離して剥離性の評価を行った。剥離性評価は、剥離抵抗が全くなかったものは良好、剥離抵抗があったものは不良とした。
（５）ガラス表面の汚染度評価
上記の加速試験、剥離性評価後、エアーガンで表面の埃を除去し、純水による接触角測定を行った。比較として、ポリエチレン系樹脂製合紙と接触していない、元の液晶用ガラス基板の接触角も同時に測定した。接触角の測定値は、９点測定し、平均値とした。以下の汚染度評価基準で評価した。
良好：接触角の測定値の上昇度が、１０度未満の場合。
不良：接触角の測定値の上昇度が、１０度以上の場合。 (4) Peelability evaluation A glass substrate for liquid crystal (100 mm × 100 mm × 0.7 mm) and five sheets of the same size slip sheets are alternately stacked in a flat state, and 2 kg / cm from above using a pressing jig. ^An acceleration test was performed by leaving the sample under a load of ² under an environment of a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90% RH for 14 days. After the test, the interleaving paper was peeled from the glass and the peelability was evaluated. In the peelability evaluation, those having no peeling resistance were good, and those having peeling resistance were bad.
(5) Evaluation of contamination degree of glass surface After the above acceleration test and peelability evaluation, dust on the surface was removed with an air gun, and contact angle measurement with pure water was performed. As a comparison, the contact angle of the original glass substrate for liquid crystal that was not in contact with the polyethylene resin interleaving paper was also measured. The measured value of the contact angle was measured at 9 points and taken as an average value. The following pollution degree evaluation criteria were used for evaluation.
Good: When the measured increase in contact angle is less than 10 degrees.
Defect: When the increase in the measured value of the contact angle is 10 degrees or more.

（６）耐傷付き性評価
液晶表示板用ガラス板（厚み０．７ｍｍ、縦横５０ｍｍ×５０ｍｍ）と同サイズの合紙を平置きの状態で交互に５枚積層し、加圧用冶具を用いて上方より３２ｇ/ｃｍ^２の加重をかけた状態でガラス基板と合紙の積層体を得た（ガラス基板５枚、合紙６枚 一番上と一番下は合紙とした）。
この積層体をゴム紐で縛り固定し、これを振とう機器（商品名「バイオシェーカー Ｖ・ＢＲ−３６」 タイテック社製）で温度４０℃の環境下、振とう速度３００ｒ／ｍｉｎの条件下、８時間振動を与えた。その後、ゴム紐を解いてガラス表面の細かい傷を、ガラスの側面から光を当て、顕微鏡を用いて確認した。
傷発生状況の評価基準を次の通りとし、評価した。
良好：傷の発生が確認できない。
やや良好：１枚のガラス板中、傷の発生が１個以下 不良：１枚のガラス板中、傷の発生が２個以上 (6) Scratch resistance evaluation Five glass sheets of the same size as a glass plate for liquid crystal display panels (thickness 0.7 mm, vertical and horizontal 50 mm x 50 mm) are stacked alternately in a flat state, and upward using a pressing jig. Thus, a laminate of a glass substrate and a slip sheet was obtained in a state where a load of 32 g / cm ² was applied (5 glass substrates, 6 slip sheets, the top and bottom being slip sheets).
This laminate was fixed by tying with a rubber string, and this was shaken with an apparatus (trade name “Bio Shaker V · BR-36” manufactured by Taitec Co., Ltd.) at a temperature of 40 ° C. under a shaking speed of 300 r / min. Vibration was applied for 8 hours. Thereafter, the rubber string was unwound, and fine scratches on the glass surface were irradiated with light from the side surface of the glass and confirmed using a microscope.
The evaluation criteria for the scratch occurrence were as follows.
Good: Scratches are not confirmed.
Slightly good: 1 or less scratches in one glass plate Poor: 2 or more scratches in one glass plate

＜樹脂サンプル作製＞
［メタロセン担持触媒［Ｉ］の調製］
シリカＰ−１０［富士シリシア社（日本国）製］を、窒素雰囲気下、４００℃で５時間焼成し、脱水した。脱水シリカの表面水酸基の量は、１．３ｍｍｏｌ／ｇ−ＳｉＯ_２であった。容量１．８リットルのオートクレーブにこの脱水シリカ４０ｇをヘキサン８００ｃｃ中に分散させ、スラリーを得た。得られたスラリーを攪拌下５０℃に保ちながらトリエチルアルミニウムのヘキサン溶液（濃度１ｍｏｌ／リットル）を６０ｃｃ加え、その後２時間攪拌し、トリエチルアルミニウムとシリカの表面水酸基とを反応させ、トリエチルアルミニウム処理されたシリカと上澄み液とを含み、該トリエチルアルミニウム処理されたシリカの全ての表面水酸基がトリエチルアルミニウムによりキャッピングされている成分［ＩＶ］を得た。その後、得られた反応混合物中の上澄み液をデカンテーションによって除去することにより、上澄み液中の未反応のトリエチルアルミニウムを除去した。その後、ヘキサンを適量加え、トリエチルアルミニウム処理されたシリカのヘキサンスラリー８００ｃｃを得た。 <Resin sample preparation>
[Preparation of metallocene supported catalyst [I]]
Silica P-10 [manufactured by Fuji Silysia Co., Ltd. (Japan)] was calcined at 400 ° C. for 5 hours in a nitrogen atmosphere and dehydrated. The amount of surface hydroxyl groups of dehydrated silica was 1.3 mmol / g-SiO ₂ . In an autoclave having a capacity of 1.8 liters, 40 g of this dehydrated silica was dispersed in 800 cc of hexane to obtain a slurry. While the obtained slurry was kept at 50 ° C. with stirring, 60 cc of a hexane solution of triethylaluminum (concentration 1 mol / liter) was added, and then stirred for 2 hours to react triethylaluminum with the surface hydroxyl group of silica to be treated with triethylaluminum. A component [IV] containing silica and a supernatant liquid and having all surface hydroxyl groups of the silica treated with triethylaluminum capped with triethylaluminum was obtained. Thereafter, the supernatant liquid in the obtained reaction mixture was removed by decantation to remove unreacted triethylaluminum in the supernatant liquid. Thereafter, an appropriate amount of hexane was added to obtain 800 cc of a hexane slurry of silica treated with triethylaluminum.

一方、［（Ｎ−ｔ−ブチルアミド）（テトラメチル−η^５−シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウム−１，３−ペンタジエン（以下、「チタニウム錯体」と記載する。）２００ｍｍｏｌをアイソパーＥ［エクソンケミカル社（米国）製の炭化水素混合物の商品名］１０００ｃｃに溶解し、予めトリエチルアルミニウムとジブチルマグネシウムより合成した組成式ＡｌＭｇ_６（Ｃ_２Ｈ_５）_３（ｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_1２の１ｍｏｌ／リットルヘキサン溶液を２０ｃｃ加え、更にヘキサンを加えてチタニウム錯体濃度を０．１ｍｏｌ／リットルに調整し、成分［Ｖ］を得た。
また、ビス（水素化タロウアルキル）メチルアンモニウム−トリス（ペンタフルオロフェニル）（４−ヒドロキシフェニル）ボレート（以下、「ボレート」と記載する。）５．７ｇをトルエン５０ｃｃに添加して溶解し、ボレートの１００ｍｍｏｌ／リットルトルエン溶液を得た。このボレートのトルエン溶液にエトキシジエチルアルミニウムの１ｍｏｌ／リットルヘキサン溶液５ｃｃを室温で加え、さらにヘキサンを加えて溶液中のボレート濃度が７０ｍｍｏｌ／リットルとなるようにした。その後、室温で１時間攪拌し、ボレートを含む反応混合物を得た。 On the other hand, 200 mmol of [(Nt-butylamide) (tetramethyl-η ⁵ -cyclopentadienyl) dimethylsilane] titanium-1,3-pentadiene (hereinafter referred to as “titanium complex”) was added to Isopar E [exon. Product name of hydrocarbon mixture manufactured by Chemical Co. (USA)] 1 mol of a composition formula AlMg ₆ (C ₂ H ₅ ) ₃ (n-C ₄ H ₉ ) ₁₂ dissolved in 1000 cc and previously synthesized from triethylaluminum and dibutylmagnesium 20 cc / liter hexane solution was added, and further hexane was added to adjust the titanium complex concentration to 0.1 mol / liter to obtain component [V].
Further, 5.7 g of bis (hydrogenated tallow alkyl) methylammonium-tris (pentafluorophenyl) (4-hydroxyphenyl) borate (hereinafter referred to as “borate”) was added to 50 cc of toluene and dissolved, and borate Of 100 mmol / liter of toluene was obtained. 5 cc of a 1 mol / liter hexane solution of ethoxydiethylaluminum was added to this toluene solution of borate at room temperature, and further hexane was added so that the borate concentration in the solution was 70 mmol / liter. Then, it stirred at room temperature for 1 hour and obtained the reaction mixture containing a borate.

ボレートを含むこの反応混合物４６ｃｃを、上記で得られた成分［ＩＶ］のスラリー８００ｃｃに１５〜２０℃で攪拌しながら加え、ボレートを物理吸着によりシリカに担持した。こうして、ボレートを担持したシリカのスラリーが得られた。さらに上記で得られた成分［Ｖ］のうち３２ｃｃを加え、３時間攪拌し、チタニウム錯体とボレートとを反応させた。こうしてシリカと上澄み液とを含み、触媒活性種が該シリカ上に形成されているメタロセン担持触媒［Ｉ］を得た。   46 cc of this reaction mixture containing borate was added to 800 cc of the slurry of component [IV] obtained above with stirring at 15 to 20 ° C., and the borate was supported on silica by physical adsorption. Thus, a slurry of silica carrying borate was obtained. Further, 32 cc of the component [V] obtained above was added and stirred for 3 hours to react the titanium complex with borate. Thus, a metallocene-supported catalyst [I] containing silica and a supernatant liquid and having catalytically active species formed on the silica was obtained.

［液体助触媒成分［ＩＩ］の調製］
有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］として、ＡｌＭｇ_６（Ｃ_２Ｈ_５）_３（ｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_１２で示される有機マグネシウム化合物を使用した。化合物［ＩＩＩ−２］として、メチルヒドロポリシロキサン（２５℃における粘度２０センチストークス）を使用した。２００ｃｃのフラスコにヘキサン４０ｃｃとＡｌＭｇ_６（Ｃ_２Ｈ_５）_３（ｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_１２を、ＭｇとＡｌの総量として３７．８ｍｍｏｌを攪拌しながら添加し、２５℃でメチルヒドロポリシロキサン２．２７ｇ（３７．８ｍｍｏｌ）を含有するヘキサン４０ｃｃを攪拌しながら添加し、その後８０℃に温度を上げて３時間、攪拌下に反応させることにより、液体助触媒成分［ＩＩ］を調製した。 [Preparation of liquid promoter component [II]]
Organomagnesium compounds as _[III-1], using an organic magnesium compound represented by the _{AlMg 6 (C 2 H 5)} 3 (n-C 4 H 9) 12. Methyl hydropolysiloxane (viscosity 20 centistokes at 25 ° C.) was used as compound [III-2]. To a 200 cc flask, 40 cc of hexane and AlMg ₆ (C ₂ H ₅ ) ₃ (n-C ₄ H ₉ ) ₁₂ were added with stirring while adding 37.8 mmol of Mg and Al, and methylhydropolysiloxane was added at 25 ° C. Liquid promoter component [II] was prepared by adding 40 cc of hexane containing 2.27 g (37.8 mmol) with stirring, and then raising the temperature to 80 ° C. and reacting with stirring for 3 hours.

［メタロセン系高密度ポリエチレンであるエチレン単独重合体およびエチレンとα−オレフィンとの共重合体の調製］
上記により得られたメタロセン担持触媒［Ｉ］と液体助触媒成分［ＩＩ］は触媒移送ラインに連鎖移動剤として必要量の水素を供給することで水素を接触させて重合反応器に導入し、溶媒としてヘキサン、モノマーとしてエチレンおよび１−ブテンを用いた。反応温度は７０℃としてエチレン、１−ブテン、水素の混合ガス（ガス組成は１−ブテンとエチレン＋１−ブテンのモル比が０．３０、水素とエチレン＋水素のモル比が０．００３２を維持できるように調節）を全圧が０．８ＭＰａでメタロセン系高密度ポリエチレンであるエチレンと1−ブテンとの共重合体を重合した。得られたメタロセン系高密度ポリエチレンであるエチレン−１−ブテン共重合体は密度が９４７ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが５．０ｇ／１０分、ゲルパーミエーションクロマトグラフの測定による分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．２であった。 [Preparation of metallocene-based high-density polyethylene ethylene homopolymer and ethylene / α-olefin copolymer]
The metallocene-supported catalyst [I] and the liquid promoter component [II] obtained above are brought into contact with hydrogen by supplying a necessary amount of hydrogen as a chain transfer agent to the catalyst transfer line and introduced into the polymerization reactor. Hexane was used as the monomer and ethylene and 1-butene were used as the monomers. The reaction temperature was 70 ° C, and a mixed gas of ethylene, 1-butene and hydrogen (the gas composition maintained a molar ratio of 1-butene to ethylene + 1-butene of 0.30 and a molar ratio of hydrogen to ethylene + hydrogen of 0.0032) A copolymer of ethylene and 1-butene, which is a metallocene high-density polyethylene, was polymerized at a total pressure of 0.8 MPa. The resulting metallocene-based high-density polyethylene ethylene-1-butene copolymer has a density of 947 kg / m ³ , MFR of 5.0 g / 10 min, and molecular weight distribution (Mw / Mn) as measured by gel permeation chromatography. Was 4.2.

［分岐状高圧法低密度ポリエチレンであるエチレン重合体またはエチレンとα−オレフィンとの共重合体の調製］
公知のオートクレーブタイプリアクターでエチレンとα−オレフィンをラジカル重合して得られた、密度９２１ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ０．４ｇ／１０分である分岐状高圧法低密度ポリエチレンを得た。 [Preparation of branched high-pressure low-density polyethylene ethylene polymer or ethylene and α-olefin copolymer]
A branched high-pressure low-density polyethylene having a density of 921 kg / m ³ and an MFR of 0.4 g / 10 min obtained by radical polymerization of ethylene and α-olefin in a known autoclave type reactor was obtained.

[実施例１]
［発泡シートの調製］
発泡シート製造用の押出機として、直径１５０mmの押出機の出口に環状ダイが取付けられたシングル押出機を使用し密度９２６ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ５．０ｇ／１０分の低密度ポリエチレン系樹脂１００重量部を直径１５０ｍｍの押出機の原料投入口に供給し、加熱混練し、約２００℃に調整された樹脂溶融物とした。該樹脂溶融物に物理発泡剤としてノルマルブタンを、該樹脂１００重量部に対して１４．６重量部となるように圧入し、次いで冷却して発泡性樹脂溶融物とし、該発泡性樹脂溶融物を環状ダイにて押出して筒状発泡シートを形成した。押出された筒状発泡シートを冷却された円筒に沿わせて引き取りながら切開いて、目的の発泡シートを得た。発泡シートの厚さが１．１５ｍｍ、みかけ密度は３５ｇ／Ｌであった。 [Example 1]
[Preparation of foam sheet]
As an extruder for producing foamed sheets, a single extruder having an annular die attached to the outlet of an extruder having a diameter of 150 mm is used, and the density is 926 kg / m ³ and the MFR is 5.0 g / 10 min. Was supplied to a raw material charging port of an extruder having a diameter of 150 mm, heated and kneaded to obtain a resin melt adjusted to about 200 ° C. Normal butane as a physical foaming agent is pressed into the resin melt so as to be 14.6 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin, and then cooled to obtain a foamable resin melt. The foamable resin melt Was extruded with an annular die to form a cylindrical foamed sheet. The extruded tubular foam sheet was cut along the cooled cylinder while being cut to obtain the desired foam sheet. The foam sheet had a thickness of 1.15 mm and an apparent density of 35 g / L.

［フィルムの調製］
密度９４７ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ５．０ｇ／１０分、分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎが４．２のメタロセン系高密度ポリエチレン９０重量％および密度９２１ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ０．４ｇ／１０分の分岐状高圧法低密度ポリエチレン１０重量％の割合で混合したポリマーブレンド物１００重量部に５重量部の高分子型帯電防止剤（三洋化成工業株式会社製ポリエーテル−ポリプロピレンブロック共重合体「ぺレスタット３００」）を配合、混練し、山口製作所製Ｔダイ（スクリュー径３０ｍｍ、ダイ３００ｍｍ幅）を用い、シリンダー温度２００℃、ダイ温度２３０℃、押出し量５ｋｇ／時間、引き取り速度１０ｍ／分で成形し、厚さ３５μｍのポリエチレン樹脂からなる目的のフィルムを得た。 [Preparation of film]
Density 947 kg / m ³ , MFR 5.0 g / 10 min, molecular weight distribution: 90% by weight of metallocene high-density polyethylene with Mw / Mn 4.2, density 921 kg / m ³ , MFR 0.4 g / 10 min branched high pressure method 5 parts by weight of a polymer type antistatic agent (polyether-polypropylene block copolymer “Pelestat 300” manufactured by Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) is added to 100 parts by weight of a polymer blend obtained by mixing 10% by weight of low density polyethylene. Blended, kneaded, and formed using a Yamaguchi Seisakusho T die (screw diameter 30 mm, die 300 mm width), cylinder temperature 200 ° C., die temperature 230 ° C., extrusion rate 5 kg / hour, take-off speed 10 m / min, thickness 35 μm The desired film made of a polyethylene resin was obtained.

［ポリエチレン系樹脂製合紙の調製］
ロール状に巻き取り保管した発泡シート原反をあらかじめ約３００ｍｍ幅にスリットしておき、製造から３日後に用い、発泡シートの両面に厚さ３５μｍのメタロセン系高密度ポリエチレンフィルムを重ね合わせ、これを加熱温度１３０℃に設定した加熱ロールに通してシートとフィルムを熱融着し、エンボス加工処理をして積層した、厚さ１．０３ｍｍのポリエチレン系樹脂製合紙を製造した。
剥離性評価は、剥離抵抗が全くなく、良好であった。ガラス表面の汚染度評価は、接触角の測定値が７．６度（非接触のガラス基板の場合、接触角の測定値は、３．７度）であり、接触角の測定値の上昇度が、１０度未満の場合であることから、良好であった。耐傷付き性評価は、傷の発生が確認できなかったため、良好であった。 [Preparation of polyethylene resin interleaving paper]
The foam sheet roll wound up and stored in a roll is slit in advance to a width of about 300 mm, used 3 days after production, and a 35 μm thick metallocene high-density polyethylene film is superimposed on both sides of the foam sheet. The sheet and film were heat-fused through a heating roll set at a heating temperature of 130 ° C., embossed, and laminated to produce a polyethylene resin slip sheet having a thickness of 1.03 mm.
The peelability evaluation was good with no peeling resistance. As for the contamination degree evaluation of the glass surface, the measured value of the contact angle is 7.6 degrees (in the case of a non-contact glass substrate, the measured value of the contact angle is 3.7 degrees), and the degree of increase in the measured value of the contact angle However, since it was a case of less than 10 degree | times, it was favorable. The scratch resistance evaluation was good because no scratches could be confirmed.

［比較例１］
市販のガラス合紙（長良製紙社製 商品名：きらりＤ）を実施例１と同様に評価した。
剥離性評価は、剥離抵抗がわずかにあり不良であった。ガラス表面の汚染度評価は、接触角の測定値が３７．９度（非接触のガラス基板の場合、接触角の測定値は、３．７度）であり、接触角の測定値の上昇度が、１０度以上の場合であることから、不良であった。耐傷付き性評価は、１枚のガラス板中に３個の傷の発生が確認されたため、不良であった。 [Comparative Example 1]
A commercially available glass slip (trade name: Kirari D, manufactured by Nagara Paper Co., Ltd.) was evaluated in the same manner as in Example 1.
The peelability evaluation was poor with a slight peel resistance. The contamination degree evaluation of the glass surface is that the measured value of the contact angle is 37.9 degrees (in the case of a non-contact glass substrate, the measured value of the contact angle is 3.7 degrees), and the degree of increase in the measured value of the contact angle However, since it was a case of 10 degree | times or more, it was unsatisfactory. The scratch resistance evaluation was poor because the occurrence of three scratches in one glass plate was confirmed.

本発明は、有機ELディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、半導体基板、セラミック基板、金属基板、回路基板、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＯ、ハードディスク基板、プリズムシート、レンズシート、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、導光板、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シート、レンズ、プリズムに適用し、特に液晶ディスプレイ用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用ガラス基板、フィールドエミッションディスプレイ用ガラス基板、太陽電池パネル用ガラス基板ならびにそれを加工したカラーフィルター基板、液晶ディスプレイ用パネル、ＴＣＯガラス基板、タッチパネルなどの各種基板や、精密装置用部材を搬送、保管する際に、傷つき、塵埃付着や有機物汚染から表面を保護する目的で基板間に挟み込んで使用される合紙として好適である。   The present invention is an organic EL display panel, plasma display panel, semiconductor substrate, ceramic substrate, metal substrate, circuit substrate, CD, DVD, MO, hard disk substrate, prism sheet, lens sheet, retardation film, brightness enhancement sheet, field of view expansion Applied to sheet, electromagnetic shielding sheet, light guide plate, diffusion plate, diffusion sheet, lenticular lens sheet, reflection sheet, lens, prism, especially glass substrate for liquid crystal display, glass substrate for plasma display, glass substrate for electroluminescence display, field Glass substrates for emission displays, glass substrates for solar cell panels, color filter substrates processed from them, liquid crystal display panels, TCO glass substrates, touch panels, and other precision substrates Transporting the timber, when stored, damaged, is suitable as a slip sheet to be used is sandwiched between the substrates to protect the surface from dust adhesion and organic contamination.

Claims (8)

ポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)の片面又は両面に、メタロセン系高密度ポリエチレン９０〜５０重量％と、分岐状低密度ポリエチレン１０〜５０重量％からなるポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が貼合されてなるポリエチレン系樹脂製合紙。 A polyethylene-based resin film (2) made of 90-50% by weight of metallocene-based high-density polyethylene and 10-50% by weight of branched low-density polyethylene is bonded to one or both sides of the polyethylene-based resin foam sheet (1). Polyethylene resin interleaving paper. 少なくとも一面に、表面形状が、０．０５〜０．３０ｍｍの凹凸状の加工が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のポリエチレン系樹脂製合紙。   2. The polyethylene resin interleaving paper according to claim 1, wherein at least one surface is provided with an uneven-shaped process having a surface shape of 0.05 to 0.30 mm. ポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)および／またはポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が、スリップ剤、酸化防止剤、充填剤をいずれも実質的に含まないことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のポリエチレン系樹脂製合紙。   The polyethylene-based resin foamed sheet (1) and / or the polyethylene-based resin film (2) are substantially free of any slip agent, antioxidant, and filler. 2. Polyethylene resin interleaving paper according to 2. ポリエチレン系樹脂製発泡シート(１)は、厚さが０．３〜１．５ｍｍ、見掛け密度が１８〜１８０ｇ／Ｌであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂製合紙。   The polyethylene resin foam sheet (1) has a thickness of 0.3 to 1.5 mm and an apparent density of 18 to 180 g / L, according to any one of claims 1 to 3. Polyethylene resin interleaving paper. ポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が、厚さが２０〜１００μｍであり、密度が９３５〜９７０ｋｇ／ｍ³、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分のエチレン単独重合体および／またはエチレンとα−オレフィンとの共重合体からなることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂製合紙。 The polyethylene resin film (2) has an ethylene thickness of 20 to 100 μm, a density of 935 to 970 kg / m ³ , a melt flow rate at 190 ° C. and a load of 2.16 kg of 0.1 to 50 g / 10 min. 5. The polyethylene resin interleaving paper according to claim 1, comprising a homopolymer and / or a copolymer of ethylene and α-olefin. 表面抵抗率が１×１０⁸〜1×１０¹⁴（Ω）であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂製合紙。 Polyethylene-based resin interleaf according to any one of claims 1 to 5, wherein the surface resistivity of ^{1 × 10 8 ~1 × 10 14} (Ω). ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック基板、表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、位相差板、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板及び成形セラミック板から選ばれるいずれかの基板の基板間に挟み込んで使用されることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂製合紙。 Glass substrate, semiconductor substrate, resin substrate, printed wiring board, ceramic substrate, display device, semiconductor device, light guide plate, reflector, lens sheet, prism sheet, phase difference plate, polarizing plate, circuit substrate, magnetic recording substrate, optical recording The polyethylene resin interleaving paper according to any one of claims 1 to 6 , which is used by being sandwiched between substrates of any substrate selected from a substrate, a magneto-optical recording substrate and a molded ceramic plate. . ガラス基板が、液晶ディスプレイ用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用ガラス基板、フィールドエミッションディスプレイ用ガラス基板及び太陽電池パネル用ガラス基板から選ばれるいずれかであることを特徴とする請求項７記載のポリエチレン系樹脂製合紙。 The glass substrate is any one selected from a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a plasma display, a glass substrate for an electroluminescence display, a glass substrate for a field emission display, and a glass substrate for a solar cell panel. polyethylene-based resin interleaf according 7.