JP5245103B2 - 厚膜dlc被覆部材およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(a)成膜後にDLC皮膜の残留応力を変化させたい場合、
(b)硬さに代表されるDLC皮膜の機械的性質を、成膜後に変化させたい場合、
(c)電気抵抗値で代表されるDLC膜の電気特性を変化させたい場合、
(d)DLC膜の表面摩擦抵抗値のみならず、摺動環境下における凝着特性を変化させたい場合、
(e)DLC膜の密着性を変化させたい場合、
などの要求特性を、成膜後のDLC膜を対象として、これらの要求特性を常に満足させる方法については、未だに実用化されていないのが実情である。
(1)DLC膜の熱処理は、酸素ガス中、空気中、不活性ガス中または真空中のいずれか1以上の雰囲気中で行う。
(2)上記熱処理は、その雰囲気の選択に当たっては、DLC膜中に共析させる金属微粒子を酸化物に変化させる場合は、酸素ガス中または空気中とし、共析金属微粒子を炭化物に変化させたい場合は、不活性ガス中もしくは真空中で行う。
(3)上記熱処理は、熱処理時の加熱温度を調整することによって、DLC膜を構成する炭素と水素からなるアモルファス状の固相バルク体の内部における炭素と水素の結合力の増加を図ると共に、水素ガスの脱離反応などとの相乗作用によって、DLC膜の機械的、電気的および化学的特性を変化させることによって改質する。
(4)DLC膜中に共析させる金属は、下記の特性を考慮したものを用いる。
(a)優れた耐熱性、耐酸化性を有する金属酸化物をDLC膜の表面に形成させる場合、Si、Cr、AlおよびYのうちから選ばれる1種以上の金属もしくは2種以上からなる合金。
(b)DLC膜表面に硬質の炭化物を形成させる場合、この炭化物は、DLC膜の表面のみならず、膜中にも生成する。
Si、Cr、Y、Mo、Nb、Ta、Ti、Zr、VおよびWのうちから選ばれる1種以上の金属もしくは2種以上からなる合金。
(5)前記熱処理時に発生するDLC膜中での諸反応は、温度が高くなるほど速くなって、膜の改質処理が短縮できるが、処理温度を余り高くすると、DLC膜のバルク本体が分解して膜の機能を消失するので、本発明では、DLC膜の加熱温度と膜の変化を調査して、本発明として許容し得る熱処理の最高温度と処理時間とを決定する。
(1)熱処理前の厚膜DLCは、プラズマCVD法によって形成された初期残留応力が1.0GPa未満のものであること、
(2)前記金属微粒子含有DLC膜中に、3〜40原子%の共析した金属の酸化物およびその炭化物を共析させること、
(3)共析した前記金属微粒子は、少なくともその一部を、空気中もしくは酸素ガス中での熱処理、または不活性ガス中もしくは真空中での熱処理による化学変化に伴い、酸化物および/または炭化物の微粒子に変化させたものであること、
(4)DLCの膜中に共析する金属微粒子は、Si、Cr、Y、Mg、Mo、Nb,Ta、Ti、Al、Zr、VおよびWから選ばれる1種以上であること、
(5)前記金属微粒子含有DLCは、その表面に、レーザビーム熱源もしくは電子ビーム熱源が照射された被加工膜であること、
が、より好ましい解決手段である。
(1)成膜後の金属微粒子含有厚膜DLC(以下、本発明に該当する金属微粒子含有厚膜DLCを、単に「DLC膜」と略記して言う)を対象として所定の熱処理を行うことによって、膜の特性を被加工膜としての適性に合うように成膜後に改質することができる。即ち、成膜直後の未処理DLC膜被覆部材の硬さや摩擦係数、電気的性質あるいは耐食性などの諸性質が大きく改善され、DLC被覆部材としての用途が拡がる。特に、たとえ該
DLC膜の用途および特性が、DLC膜の製造プロセスや製造条件、原料などによって予め決定されているような場合であっても、本発明に従えば、とくに熱処理によって該DLC膜の諸性質を大幅に変えることもできるので、適用分野の拡大とともに、DLC膜の諸性質を用途に適したものに改質することができるようになる。
(2)DLC膜の熱処理は、酸素ガス中や大気中、不活性ガス中、真空中のいずれでも可能であるうえ、熱処理の温度もDLC膜の分解温度以下(約550℃)という低温下で、しかも処理時間も約30時間以内で処理することができるので、生産性に富み、経済的である。
(3)熱処理後の厚膜DLCは、レーザビーム熱源などによって彫刻溝を形成することが容易で、しかも耐摩耗性に優れた膜の上に直接形成することも可能になるため、加工溝が形崩れすることなく、その溝形状を長期間にわたって正確に維持し得るので、寿命の長いインプリント用部材などとして用いることが可能になる。
DLC膜を被覆形成するための基材としては、下記のものが推奨される。
(a)金属基材:金属基材としては、普通鋼、Crを含むステンレス鋼や耐熱鋼などの特殊鋼、Ni基合金やCo基合金の他、AlやTi、Nb、Ta、Si、WならびにMoなどの金属やこれらの合金などを用いることができる。
(b)無機質の非金属基材:非金属基材としては、炭素やグラファイト、石英、ガラス、炭化物、珪化物、窒化物などの焼結体および薄膜(PVD、CVDなど)などを用いることができる。
(c)有機質基材:有機質基材としては、フェノールやメラミン、エポキシ、ポリウレタン、シリコーンなどの熱硬化性樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル・ニトリル、ブタジエンなどの熱可塑性樹脂、天然および合成ゴムなどを用いることができる。
基材(アンダーコートつき基材を含む)表面へのDLC膜の形成方法としては、プラズマCVD法やイオン化蒸着法、アークイオンプレーティング法、プラズマブースタ法などの方法が知られている。そして、形成されるDLC膜の性質は、被覆形成の方法やその条件によって異なるのが普通である。一般に、DLC膜は、硬さや表面摩擦係数の小さいものを製造しようとした場合、成膜時の残留応力が大きくなる傾向がある。従って、もしDLC膜を厚く成長させようとすると、皮膜内部の残留応力値が大きくなり、時として基材との接合力よりも大きくなって、皮膜が基材から剥離することがあった。発明者らの経験によると、硬質のDLC膜の最大厚さは3μm未満にとどまっている。ここで言う硬質のDLC膜の硬さは、Hv:3000以上のものである。
(イ)常温(18℃)で気相状態のもの
CH4、CH2CH2、C2H2、CH3CH2CH3、CH3CH2CH2CH3
(ロ)常温で液相状態のもの
C6H5CH3、C6H5CH2CH、C6H4(CH3)2、CH3(CH2)4CH3、C6H12、C6H4Cl
一般的なDLC膜は、成膜時に大きな残留応力が発生するため、硬く耐摩耗性には優れているものの柔軟性に欠ける特徴がある。そのため、厚膜の形成が困難で、生成したDLC膜にも局部的な多くの微小欠陥が発生しやすく、また、たとえ熱処理したとしても、基材/DLC膜の熱膨張係数の違いに起因した熱応力の発生によって、特に厚膜の場合には、剥離しやすくなる。
(b)イオン注入と皮膜形成の両方を行う場合:5〜20kV
(c)皮膜形成のみを行う場合:数百V〜数kV
(d)スパッタリングなどを重点的に行う場合:数百V〜数kV
(e)前記高電圧パルス発生源24では、パルス幅:1μmsec〜10msec、パルス数:1〜複数回のパルスを繰り返すことも可能である。
(f)プラズマ発生用電源25の高周波電力の出力周波数は、数十kHZから数GHzの範囲で変化させることができる。
本発明では、炭素と水素を主成分とする上記DLC膜として、これの成膜時に各種の金属微粒子を同時に共析させてその膜中に分散含有させたDLC膜にすることが特徴である。DLC膜中に金属微粒子を分散含有するDLC膜を形成する方法としては、例えば、DLC膜中にSiの微粒子をCやHと共に共析させるには、(C2H5O)4Si、(CH3O)4Si、[(CH3)3Si]などの有機化合物からなる炭化水素系ガスを用いることが好ましい。
本発明に適合するDLC膜は、比較的軟質で水素含有量が高い特徴を有するので、これを金属微粒子含有DLC膜、とくにプラズマCVD法により形成した厚膜DLCは、これを一般的なDLC膜と比較すると、熱処理することにより、膜の硬さ(Hv)を1100〜2700程度、平均的には、図5に示すように、熱処理の温度、時間にもよるが、温度:300℃〜600℃、時間;1〜24時間で、1300〜1800程度を示すものとなり、硬さと軟らかさとを兼ね備えた被加工皮膜に改質されることがわかる。これは後述するレーザビーム照射による彫刻溝を形成する場合に好適な膜と言えるものになる。
気相状態の炭化水素ガスから析出する、アモルファス状炭素水素固形物微粒子の堆積層であるDLC膜、とくに、金属微粒子を含有する厚膜のDLC膜の場合は、必然的に残留応力が発生する。こうした残留応力を内蔵する金属微粒子含有DLC膜は、膜厚が大きくなればなるほど、残留応力も大きくなる。そして、最終的には、その残留応力が膜の密着強さより大きくなって、DLC膜が剥離するに至る。現在、DLC膜の被覆形成法として多くの種類の装置やプロセスが開発されているが、その適用条件の一つとして、DLC膜の残留応力によって決定される限界膜厚がある。
DLC膜の残留応力の評価は、図3に示すように、試験片の一端を固定した短冊形の薄い石英基板(寸法:幅5mm×長さ500mm×厚さ0.5mm)の一方の面に、DLC膜を形成し、成膜の前後の石英基板の変位量(δ)を測定することによって、膜の残留応力を求めるが、具体的には、下記Stoneyの式によって残留応力(σ)を計算した。
以下、成膜時に共析させた金属微粒子を含有するDLCマトリックスの高温挙動、ならびにDLC膜、即ち、この膜が被覆形成されている部材の熱処理方法について説明する。
a.金属微粒子を含まないDLC膜の高温熱処理挙動
DLC膜の熱処理温度は、DLC膜や基材の耐熱温度、熱処理雰囲気などによって決定される。例えば、図4は、プラズマCVD法によって形成されたDLC膜の熱分析曲線を示したものである(炭素含有量87原子%、水素含有量13原子%)。この図から明らかなように、空気中で加熱されたDLC膜は550℃までは、重量減少量が変化しないが、550℃を超える付近から重量の減少は顕著になる。つまり、550℃以上では、DLC膜は分解することがわかる。空気中におけるこのような変化は、DLC膜と空気中の酸素(O2)によって、次のような化学反応によって起こるものと推定される。
DLC膜中の炭素(C)+空気中の酸素(O2)→二酸化炭素(CO2)
DLC膜中の水素(H)+空気中の酸素(O2)→水蒸気(H2O)
DLC膜中の水素(H)が水素ガス(H2)となって脱離する反応
上述したように、金属微粒子を共析させたDLC膜の熱処理温度の最高値は、金属微粒子を含まないDLC膜の熱分析結果(図4)から得られる550℃と同等である。この理由は、金属微粒子自体が耐熱性を保有していても、マトリックスを構成するアモルファス状の炭素と水素を主成分とするDLC膜の耐熱性がないからである。
以上のことから、金属微粒子を分散含有するDLC膜の熱処理は、最高温度を550℃とし、熱処理時間は0.1〜30hの範囲とすることが好適である。
空気中で熱処理すると、酸素分圧の高い皮膜表面では、共析金属が酸化物の微粒子に変化する。
M+O2→MO2
ここでMは共析した金属微粒子、O2は空気中の酸素分子である。
M+C→MC
ここで、Cは皮膜成分の炭素である。前記微粒子の酸化物および炭化物はともにDLC膜のマトリックス中に分散した硬質粒子として存在し、新しい耐摩耗性を発揮することとなる。
MC+2O2→MO2+CO2
ここでMCは共析金属の炭化物、MO2は共析金属の酸化物である。
Ar、Heなどの不活性ガス中で金属微粒子を共析させたDLC膜を熱処理すると、膜中の金属微粒子は、DLC膜の主成分である炭素と反応して、DLC膜のマトリクッス中に、硬質の炭化物微粒子を析出し分散した新しい複合的なDLC膜となる。
Si→SiO2、Cr→Cr2O3、Mg→MgO、Al→Al2O3
(ロ)炭化物に変化して、DLC膜の耐熱性、耐摩耗性、電気的特性を変化させることを期待する金属元素;
Si→SiC、Cr→Cr3C2、Cr23C6、Mo→MoC、Nb→NbC、Ta→TaC、Ti→TiC、Zr→ZrC、V→VC、W→WC
以上説明したような方法で基材表面に被覆形成される金属微粒子含有DLC膜は、これを被加工膜として利用する場合、3〜50μmという厚膜に形成されることが好適である。この理由は、膜厚が3μm以下では、例えば、これをレーザビーム熱源によって彫刻加工して得られるレーザビーム彫刻溝ような場合、この溝のアスペクト比を大きくすることができなくなると共に、基材表面の“うねり”や僅かな変形の影響を受け易り、インプリント部材の溝形成に障害となるためである。また、レーザビーム熱源による彫刻加工精度の僅かな狂いやDLC膜の局部的に発生するレーザの吸収率の相違によって、レーザビーム彫刻溝がDLC膜を完全に突き切って、基材まで達するおそれがあるためである。一方、膜厚が50μmより厚く成膜するには、長時間を要して生産コストの上昇を招いたり、DLC膜の成長に伴う残留応力の増大による基材との接合力の低下の危険が考えられるからである。
この処理は、基材表面への厚膜DLC膜の被覆形成と熱処理を終えた後、その熱処理後DLC膜の表面に対し、レーザビームを直接照射することにより、工学的な模様を彫刻するものである。
パルス周波数:10000Mz〜50000Hz
進行速度:0.1〜500mm/min
この実施例では、金属酸化物および金属炭化物を共析させたDLC膜について、これを熱処理することによる耐食性低下があるか否かを、塩水噴霧試験方法によって調査した。
(1)供試皮膜
供試皮膜として、水素含有量18原子%、残部が炭素のDLCマトリックス中に金属微粒子を共析させた後、この金属微粒子を空気中で加熱して酸化物粒子に変化させたもの
および真空中で加熱して、マトリックススの炭素と反応させて炭化物粒子へ変化させたものをSUS410鋼(寸法:50mm×50mm×3.5mm)の表面に18ミクロンmの厚さに被覆形成した。
(b)共析金属炭化物:SiC、NbC
なお、金属微粒子の共析量は、8〜19原子%の範囲であり、金属酸化物の共析DLC膜は、それぞれの金属微粒子を共析後、これを空気中で250℃、5時間加熱することによって作製した。また、炭化物微粒子の共析DLC膜は、金属微粒子共析DLC膜を真空中(1×10−3hPa)で、250℃、5時間加熱することで作製した。
上記の如く準備した共析DLC膜を下記条件で加熱処理した。
雰囲気:空気中
温度:300℃、450℃、550℃、600℃
時 間:3時間
上記準備処理を終えたDLC膜をJIS Z2371規定の塩水噴霧試験方法により、熱処理後のDLC膜の耐食性低下の有無を調べた。なお、塩水噴霧試験時間は96時間は96時間である。
試験結果を表4に要約した。この結果から明らかなように、酸化物や炭化物の微粒子を共析させたDLC膜は、いずれも550℃以下の加熱処理では、膜質の低下は認められず、健全な状態を維持していることがわかる。ただ、600℃に加熱すると、すべてのDLC膜に赤さびが発生した。これらの加熱温度によるDLC膜の低下現象は、酸化物や炭化物の微粒子を含まないDLC膜と全く同様であることから、これらの微粒子の共析は、一般的な耐食性の低下原因とならないことが明らかとなった。なお、空気中の加熱試験においては、炭化物微粒子を共析したDLC膜(No.7、8)の表面では、炭化物の一部が酸化物へ変化している可能性が高いが、本実施例は、これらの化学反応を含めて総合的な腐食試験の結果を示すものである。
この参考例では、金属微粒子を共析させしたDLC膜について、熱処理温度と硬さの変化について調査した。
(1)供試DLC膜
SUS304鋼(寸法:50mm×50mm×5mm)試験片の全面に対して、金属微粒子を共析した厚さ10mmのDLC膜を被覆覆形成した。なお、比較用として、金属を共析していないDLC膜被覆試験片も作製し、同じ条件で加熱試験に供した。
共析金属
金属の種類:Si、Cr、Ti、Y
共析量 :14〜18原子%(外数)
雰囲気:空気中
温度:室温、300℃、550℃、600℃
時 間:2時間
硬さは、マイクロビッカース試験機を用い、荷重5Nの条件で、1試料当り10点測定し、その平均点を算出した。また、硬さ測定は、何れも加熱処理した後、室温にまで冷却した後、実施した。
試験結果を表5に要約した。この結果から明らかなように、比較例供試DLC膜の成膜直後(加熱前)の硬さは、Hv=1150であったものが、それぞれの温度に加熱すると、2時間後、硬さが上昇し、その傾向は加熱温度が高くなるほど顕著となっている。しかし、600℃に加熱したDLC膜の硬さは向上しているものの、その表面を電子顕微鏡で観察すると、平滑な表面に小さな凸起物が発生し、肌荒れ状態になっている状況がわかった。
この実施例では、金属微粒子を共析させたDLC膜の熱処理後の状態における摩擦係数の変化と凝着現象の有無について調査した。
(1)供試DLC膜
SUS304鋼(寸法:直径50mm×厚さ6mm)の表面に、厚さ10μmのDLC膜の被覆形成するに当り、下記の金属微粒子を10原子%±2原子%の割合で共析させた。その後、この金属微粒子の共析DLC膜を空気中で加熱して酸化物粒子に変化させたもの、および真空中(1×10−3hPa)で加熱してマトリックスの炭素と反応させて炭化物粒子へ変化させたものを作製した。
(a)共析金属酸化物:SiO2、Cr2O3
(b)共析金属炭化物:SiC、CrxCy
上記の如く、酸化物および炭化物の微粒子を共析させたDLC膜を次に示すような条件で熱処理を行い、このDLC膜を摩擦係数の測定用試料とした。
雰囲気:空気中(酸化物粒子)、真空中(1×10−3hPa)(炭化物粒子)
温度:450℃
時 間:1時間
DLC膜の摩擦係数の測定には、下記の装置と条件により実施した。Ball on Disk式摩擦係数計測試験装置(神鋼造機(株)製 SZ−FT−93B型)
試験荷重 5N(0.5kgf)
回転速度 400r.p.m.
回転半径 5mm
試験時間 15min
摩耗相手材 ガラス、ポリプロピレン、NBR(ブラジエンとアクリロニトリル共重合体の合成ゴム)、寸法:3/16インチのBall形状
試験結果を表6に示した。この試験には、水素含有量18原子%、残部炭素を主成分とするDLC膜のマトリックス(No.1)と同条件で摩擦係数を測定している。この結果によると、摩耗の相手材が、ガラスおよびポリプロピレンの場合には、0.1〜0.3程度の摩擦係数を示すが、合成ゴム(NBR)に対して、摩擦係数の急激な上昇が見られる特徴がある。この原因は、DLC膜の炭素成分と合成ゴム成分が摩擦熱によって凝着現象が誘発された結果と考えられる。これに対して、共析した金属微粒子を酸化物および炭化物微粒子へ変化させたDLC膜は(No.2〜5)は、相手材がガラスやポリプロピレンの場合には、DLC膜のマトリックスス(No.1)に比較すると、若干摩擦係数が高くなるものの、合成ゴムに対しても安定した性能値が得られる特徴がある。
この実施例では、金属微粒子を共析したDLC膜の熱処理加工による膜の電気特性の変化を調査するため、膜の体積抵抗率の変化を求めた。
供試DLC膜として、SUS304鋼(寸法:直径50mm×厚さ10mm)の表面に、
Siを18原子%を含む水素含有量28原子%、残部炭素からなるDLC膜を20μmの厚さに形成したものを作製した。
供試皮膜は、体積抵抗率の測定に先駆けて、下記の条件で熱処理を行った。
雰囲気:空気中
温 度:350℃
時 間:3時間
DLC膜の体積抵抗率は、次に示す装置と条件により実施した。
試験規格 JIS K6911に準拠
試験装置 超絶縁抵抗計 R8340A(ADVANTEST製)
デジタルマルチメータ R6441A(ADVANTEST製)
Test Fixture R12702A(ADVANTEST製)
電極の形状 主電極 φ10mm
対電極にはSUS304鋼板を使用
電極の材料 主電極:導電性ペースト
印加電圧 10V/min
試験環境 22℃/60%RH
試験結果を表7に示す。この試験には、比較例として、Si微粒子を含まないDLC膜(No.1)およびSiを含むDLC膜(No.2)を用い、No.2のDLC膜を熱処理することによって得られるSiO2微粒子を含むDLC膜の体積抵抗率を測定したものである。
この結果によると、水素と炭素からなるDLC膜(No.1)の体積抵抗率は、3.6×106Ωcmであったものが、Si微粒子を共析させると、4.8×109Ωcmに上昇し、さらに、このDLC膜を空気中で熱処理して、SiO2微粒子に変化させると、さらに体積抵抗率は上昇し、6.4×1011Ωcmまで高くなることが判明した。
a.機械産業では、工作機械、織機、ポンプブロワーなどの回転機械、プラスチック炭素などのフィルムシート、繊維などの製造機・装置類、カメラ、光学機器、印刷機械装置
b.電(気)機産業では、テレビ、ラジオ、洗濯機、冷蔵庫、冷暖房機などの家電製品をはじめ、パソコン、コピーなどの事務用機器、通信・受信用機器
c.半導体産業では、Si、硝子などの精密研磨および加工装置
d.バイオ、生物化学、医・薬学分野において要求される無菌および培養部材
化学プラント、石油化学、石油精製プラントなどに使用されている各種部材
以上の各種機械、装置、部材に要求されている機械的、電気的、化学的性能に応える皮膜として利用できる。
e.本発明に係るDLC膜へのレーザービーム照射による微細彫刻溝を形成する技術は、インプリント部材の製造技術の他、印刷用凹版、凸版の彫刻への応用が可能である。また、機械装置の軸受やシャフト類などの摺動部にDLC膜を被覆形成した後、この膜にレーザビーム熱源によって螺旋形の溝を加工して潤滑油の通路を形成する技術としても利用できる。
22 基材
23 導体
24 高電圧パルス発生電源
25 プラズマ発生用電源
26 重畳装置
27a バルブ
27b バルブ
28 アース
29 導入端子
81 基材(SUS304鋼)+極
82 供試DLC膜
83 対極(SUS304鋼)−極
84 導電性ペースト
85 直流電源
86 導線
87 電流計
Claims (8)
- 基材の表面に、膜厚3μm超の厚膜DLCを被覆してなる部材において、この厚膜DLCは、水素が13〜30原子%で残部が炭素からなり、プラズマCVD法による成膜時に共析させた金属微粒子を含む膜であって、この膜の表層部には共析した金属の酸化物と炭化物とからなる微粒子もしくは共析した金属の炭化物の微粒子が存在すると共に、膜内マトリックス中には共析した金属の炭化物の微粒子が存在する、残留応力が1.0GPa以上、硬さ(Hv)が700〜2800である金属微粒子含有DLC膜であることを特徴とする厚膜DLC被覆部材。
- 前記金属微粒子含有DLC膜中への金属微粒子の共析量は、3〜40原子%であることを特徴とする請求項1に記載の厚膜DLC被覆部材。
- DLC膜中に共析する金属微粒子は、Si、Cr、Y、Mg、Mo、Nb,Ta、Ti、Al、Zr、VおよびWから選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の厚膜DLC被覆部材。
- 前記金属微粒子含有DLC膜は、その表面に、レーザビーム熱源もしくは電子ビーム熱源が照射された被加工膜であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1に記載の厚膜DLC被覆部材。
- 基材の表面に形成された、膜厚が3μm超、水素が13〜30原子%で残部が炭素からなり、かつプラズマCVD法による成膜時に共析させた金属微粒子を含む微粒子堆積層を、酸素ガス中、空気中、不活性ガス中および真空中から選ばれるいずれか一種以上の雰囲気中で、成膜温度以上〜550℃以下、0.1〜30時間の熱処理を行なうことにより、厚膜DLCの膜表層部には共析した金属の酸化物と炭化物とからなる微粒子もしくは共析した金属の炭化物の微粒子を生成させると共に、膜内マトリックス中には共析した金属の炭化物の微粒子を生成をさせ、かつ、残留応力が1.0GPa以上、硬さ(Hv)が700〜2800である金属粒子含有DLC膜とすることを特徴とする厚膜DLC被覆部材の製造方法。
- 前記金属微粒子含有DLC膜の表面に、レーザビーム熱源もしくは電子ビーム熱源を照射することを特徴とする請求項5に記載の厚膜DLC被覆部材の製造方法。
- 前記金属微粒子含有DLC膜中に、3〜40原子%の金属微粒子を共析させることを特徴とする請求項5または6に記載の厚膜DLC被覆部材の製造方法。
- DLCの膜中に共析する金属微粒子は、Si、Cr、Y、Mg、Mo、Nb,Ta、Ti、Al、Zr、VおよびWから選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1に記載の厚膜DLC被覆部材の製造方法。
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