JP5238598B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
また、はんだ粒子の付着性を改善する為に一定の形状に加工した、はんだ粒子を用いる方法も開発されている。(特許文献3参照)
〔1〕 回路基板上の端子の表面に粘着性付与化合物を塗布して粘着層を形成する工程と、前記粘着層上に、はんだ粒子を付着する工程と、前記はんだ粒子に有機酸塩基のハロゲン化水素酸塩を含む活性剤を塗布してから、前記はんだ粒子が付着された回路基板を、はんだの融点以下で加熱して、はんだ粒子を定着させる工程と、前記はんだ粒子が定着された回路基板にフラックスを塗布する工程と、前記回路基板を加熱して、前記はんだ粒子を溶融する工程と、を具備してなることを特徴とする回路基板の製造方法。
〔2〕 前記活性剤が有機酸塩基の臭化水素酸塩であることを特徴とする、請求項〔1〕に記載の回路基板の製造方法。
〔3〕 前記活性剤が有機酸塩基のハロゲン化水素酸塩を溶剤に溶解させた液体であることを特徴とする、請求項〔1〕又は〔2〕に記載の回路基板の製造方法。
〔4〕 有機酸塩基のハロゲン化水素酸塩を溶解させる前記溶剤が、イソプロピルアルコール、エチルアルコールを含む有機溶剤であることを特徴とする、請求項〔3〕に記載の回路基板の製造方法。
〔5〕 前記粘着性付与化合物が、ナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体、ベンゾチアゾールチオ脂肪酸からなる群から選ばれた何れか1種以上の物質を含むことを特徴とする請求項〔1〕乃至〔4〕のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
以上により、本発明によれば、製品歩留まりを低下させることなく回路基板を安定的に製造することが可能となる。これにより集積度が高くかつ信頼性の高い電子機器を提供することができる。
図1(a)に示す回路基板1の上面1a上には、たとえば銅、または銅合金からなる回路パターンが形成されており、図1(a)には回路パターンの端子部2が示されている。以下、端子部2の表面4に粘着層5を形成する工程について説明する。
また、一般式(3)及び一般式(4)で示されるイミダゾール系誘導体及びべンゾイミダゾール系誘導体のR11〜R17においても、一般に炭素数の多いほうが粘着性が強い。
更に、一般式(6)で示されるべンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体においては、R22〜R26は炭素数1または2が好ましい。
粘着性溶液における粘着性付与化合物の濃度は、特に限定されないが、溶解性、使用状況に応じて適宜調整して用いればよく、好ましくは全体として0.05質量%〜20質量%の範囲内の濃度がよい。これより低濃度にすることは十分な粘着性を付与できなくなるので好ましくない。
これらの有機酸塩基のハロゲン化水素塩は有機溶剤に溶解されることにより、活性剤溶液として用いられる。前記有機溶剤としては、イソプロピルアルコール、エチルアルコールなどを用いることができる。また、活性剤溶液中の有機酸塩基のハロゲン化水素塩の濃度は0.5wt%以上で、飽和濃度以下が望ましく、0.1〜4.0%の範囲がより望ましい。なぜならば、活性剤の濃度が高いと粘着層5を劣化させ、濃度が低いと、はんだ粒子11表面12の酸化膜の除去が不十分となるためである。
また、回路基板1の加熱により、端子部2と、はんだ粒子11の間で、端子部2の構成材料がはんだ粒子11側に拡散させる反応を進行させて、はんだ粒子11の形状を保ったまま、はんだ粒子11を定着させる。定着の温度は、はんだの融点をMとしたとき、(M−50)℃〜(M−0)℃の範囲が好ましく、(M−30)℃〜(M−5)℃の範囲がさらに好ましい。定着した後、回路基板1は室温まで冷却させる。
(実施例1)
直径80μmの複数の端子部2が、180μmのピッチでマトリックス上に配列された回路基板1を用意した。端子部2を構成する導電性回路には銅を用いた。次に回路基板1の上に、通常のフォトリソフラフィーを用いて、直径80μmの円形の開口部6をもつ厚さが25μmのレジスト層3を形成し、開口部6から端子部2を露出させた。続いて、粘着性付与化合物を含む粘着性溶液として、一般式(3)のR12のアルキル基がC11H23、R11が水素原子であるイミダゾール系化合物の2質量%水溶液を、酢酸によりpHを約4に調整した。この粘着性溶液を40℃に加温し、これに塩酸水溶液により前処理した回路基板1を3分間浸漬し、端子部2の表面4に粘着層5を形成させた。
実施例1で用いたのと同じ方法で、はんだ粒子11の付着、乾燥まで行い、活性剤として、イソプロピルアミン・HBrを有機溶剤であるイソプロピルアルコールに溶解させて、1%イソプロピルアルコール溶液とした活性剤を作製した以外は実施例1と同様にして、実施例2の回路基板1を製造した。
実施例1で用いたのと同じ方法で、はんだ粒子11の付着、乾燥まで行い、活性剤として、ジフェニルグアジン・HBrを有機溶剤であるエチルアルコールに溶解させて、1%エチルアルコール溶液とした活性剤を作製した以外は実施例1と同様にして、実施例3の回路基板1を製造した。
実施例1と同様にして、粒子付着装置を用いて端子部2にはんだ粒子11を付着し、その後、回路基板1を乾燥させた。
実施例1で用いたのと同じ方法で、はんだ粒子11の付着、乾燥まで行い、オーブンでの加熱定着温度が230℃であったこと以外は比較例1と同様にして、比較例2の回路基板1を製造した。
Claims (5)
- 回路基板上の端子の表面に粘着性付与化合物を塗布して粘着層を形成する工程と、
前記粘着層上に、はんだ粒子を付着する工程と、
前記はんだ粒子に有機酸塩基のハロゲン化水素酸塩を含む活性剤を塗布してから、前記はんだ粒子が付着された回路基板を、はんだの融点以下で加熱して、はんだ粒子を定着させる工程と、
前記はんだ粒子が定着された回路基板にフラックスを塗布する工程と、
前記回路基板を加熱して、前記はんだ粒子を溶融する工程と、を具備してなることを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記活性剤が有機酸塩基の臭化水素酸塩であることを特徴とする、請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 前記活性剤が有機酸塩基のハロゲン化水素酸塩を溶剤に溶解させた液体であることを特徴とする、請求項1または2に記載の回路基板の製造方法。
- 有機酸塩基のハロゲン化水素酸塩を溶解させる前記溶剤が、イソプロピルアルコール、エチルアルコールを含む有機溶剤であることを特徴とする、請求項3に記載の回路基板の製造方法。
- 前記粘着性付与化合物が、ナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体、ベンゾチアゾールチオ脂肪酸からなる群から選ばれた何れか1種以上の物質を含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
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