JP5233973B2 - Mold package manufacturing method - Google Patents

Mold package manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP5233973B2
JP5233973B2 JP2009273368A JP2009273368A JP5233973B2 JP 5233973 B2 JP5233973 B2 JP 5233973B2 JP 2009273368 A JP2009273368 A JP 2009273368A JP 2009273368 A JP2009273368 A JP 2009273368A JP 5233973 B2 JP5233973 B2 JP 5233973B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
mold
recess
electronic component
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009273368A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011119335A (en
Inventor
大佳 國枝
真治 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2009273368A priority Critical patent/JP5233973B2/en
Publication of JP2011119335A publication Critical patent/JP2011119335A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5233973B2 publication Critical patent/JP5233973B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3511—Warping

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、板状をなすヒートシンクの一面に電子部品を搭載し、ヒートシンクの他面が露出するようにヒートシンクおよび電子部品をモールド樹脂で封止してなるハーフモールド構造のモールドパッケージの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a mold package having a half mold structure in which an electronic component is mounted on one surface of a plate-shaped heat sink, and the heat sink and the electronic component are sealed with a mold resin so that the other surface of the heat sink is exposed. .

従来より、この種の製造方法では、一般に、板状をなすヒートシンクの両板面のうちの一面の中央部寄りに電子部品を搭載し、これをモールド樹脂成型用の金型に配置し、ヒートシンクおよび電子部品をモールド樹脂で封止しつつ、ヒートシンクの両板面のうちの他面をモールド樹脂より露出させるようにしている。   Conventionally, in this type of manufacturing method, in general, an electronic component is mounted near the center of one of both plate surfaces of a plate-shaped heat sink, and this is placed in a mold for molding resin molding, and the heat sink And while sealing an electronic component with mold resin, the other surface of both plate | board surfaces of a heat sink is exposed from mold resin.

ここで、金型を用いたモールド樹脂による封止工程は、一般に次の通りである。まず、金型としては、キャビティとしての凹部を有する下型とこの凹部を閉塞するように下型に合致する上型とよりなるものが一般的に用いられる。   Here, the sealing process with a mold resin using a mold is generally as follows. First, as a mold, a mold composed of a lower mold having a recess as a cavity and an upper mold that matches the lower mold so as to close the recess is generally used.

そして、ヒートシンクの一面に電子部品を搭載し、このヒートシンクを下型の凹部内に配置する。このとき、ヒートシンクの他面を下型の凹部の底部に対向させて当該底部に密着させるようにする。これは、ヒートシンクの他面にモールド樹脂が回り込まないようにして、ヒートシンクの他面をモールド樹脂より露出させるためである。   Then, an electronic component is mounted on one surface of the heat sink, and the heat sink is disposed in the lower mold recess. At this time, the other surface of the heat sink is opposed to the bottom of the lower mold recess so as to be in close contact with the bottom. This is to prevent the mold resin from entering the other surface of the heat sink and to expose the other surface of the heat sink from the mold resin.

そして、ヒートシンクおよび電子部品と上型とが隙間を有した状態となるように、上型を下型に合致させることにより、ヒートシンクを金型に固定する。その後、ヒートシンクおよび電子部品と上型との隙間にモールド樹脂を充填してモールド樹脂による封止を行う。以上が封止工程である。   Then, the heat sink is fixed to the mold by matching the upper mold with the lower mold so that the heat sink and the electronic component and the upper mold have a gap. Thereafter, a mold resin is filled in a gap between the heat sink and the electronic component and the upper mold, and sealing with the mold resin is performed. The above is the sealing process.

ここにおいて、プレス等にてヒートシンクを成形するときに当該ヒートシンクに加わる力や、ヒートシンクを金型に配置後に当該ヒートシンクに加わる熱などにより、金型内に配置されたヒートシンクに反りが存在する場合がある。   Here, there is a case where there is a warp in the heat sink disposed in the mold due to the force applied to the heat sink when molding the heat sink by a press or the heat applied to the heat sink after the heat sink is disposed in the mold. is there.

このようなヒートシンクの反りが存在すると、ヒートシンクの他面の全体が金型に密着せず、一部が離れてしまい、その隙間にモールド樹脂が回り込んで樹脂バリが発生するという問題が生じる。   When such a heat sink warp exists, the entire other surface of the heat sink does not adhere to the mold, and a part of the heat sink is separated from the mold.

一方、従来では、ヒートシンクの他面を露出させるハーフモールド構造のモールドパッケージの封止工程において、ヒートシンクの一面側を上型で押さえてヒートシンクの他面を下型に密着させる方法（特許文献１参照）や、ヒートシンクの他面側を金型に吸着させる方法（特許文献２参照）が提案されている。   On the other hand, conventionally, in a sealing process of a mold package having a half mold structure in which the other surface of the heat sink is exposed, a method of pressing one surface side of the heat sink with an upper mold and bringing the other surface of the heat sink into close contact with the lower mold (see Patent Document 1) ) And a method of adsorbing the other side of the heat sink to the mold (see Patent Document 2).

特開２００２−３４３８１９号公報JP 2002-343819 A 特開平６−２１１２０号公報JP-A-6-21120

ここで、上記特許文献１のように、ヒートシンクを部品搭載面である一面側から押さえる方法を、反りの矯正方法として採用しようとすると、以下のような問題が生じる。   Here, if the method of pressing the heat sink from one side, which is the component mounting surface, as described in Patent Document 1 is to be adopted as a method for correcting the warp, the following problems occur.

一般に、ヒートシンクの一面のうち中央部寄りに電子部品を搭載するので、ヒートシンクを押さえる場合には、ヒートシンクのうち一面の電子部品を外した周辺部を押さえることとなる。   Generally, since an electronic component is mounted near the center of one surface of the heat sink, when the heat sink is pressed, the peripheral portion of the heat sink from which the electronic component is removed is pressed.

この場合、ヒートシンクの他面が凸となるようにヒートシンクが反った場合には、ヒートシンクの周辺部が金型から浮き上がった状態となるので、ヒートシンクの一面の周辺部を押さえて反りを矯正することは可能である。しかし、ヒートシンクの一面が凸となるようにヒートシンクが反った場合には、ヒートシンクの一面の周辺部を押さえても当該反りは矯正されない。   In this case, if the heat sink is warped so that the other surface of the heat sink is convex, the peripheral part of the heat sink will be lifted from the mold, so correct the warp by pressing the peripheral part of one side of the heat sink. Is possible. However, when the heat sink is warped so that one surface of the heat sink is convex, the warp is not corrected even if the peripheral portion of the one surface of the heat sink is pressed.

一方、ヒートシンクの一面の中央部を押さえて、当該反りを矯正することも考えられるが、この場合、電子部品の上からヒートシンクを押さえつけることになるので、電子部品にダメージを与えないように当該押さえ力を大きくすることは困難であり、結果、当該反りの矯正も難しい。   On the other hand, it may be possible to correct the warp by pressing the center of one surface of the heat sink. However, in this case, the heat sink is pressed from the top of the electronic component. It is difficult to increase the force, and as a result, it is difficult to correct the warpage.

また、ヒートシンクの一面の中央部に、押さえられる領域として空きスペースを設けることも考えられるが、この場合、ヒートシンクに対する電子部品の配置に制約が生じるため、現実的ではない。   In addition, it is conceivable to provide an empty space as a pressed area at the center of one surface of the heat sink. However, in this case, the arrangement of electronic components with respect to the heat sink is restricted, which is not realistic.

また、上記特許文献２のような吸着力を用いた方法では、そもそもヒートシンクの反りが矯正可能な大きさの力を加えることが難しい。   Further, in the method using the adsorption force as described in Patent Document 2, it is difficult to apply a force having a magnitude that can correct the heat sink warpage.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ハーフモールド構造のモールドパッケージの製造方法において、ヒートシンクを部品搭載面である一面の中央部にて押さえることなく、当該一面が凸となるようにヒートシンクが反るのを抑制し、ヒートシンクの他面にモールド樹脂が付着するのを防止することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in a method of manufacturing a mold package having a half mold structure, the one surface is convex without pressing the heat sink at the central portion of the one surface which is a component mounting surface. An object of the present invention is to prevent the heat sink from being warped and to prevent mold resin from adhering to the other surface of the heat sink.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、ハーフモールド構造のモールドパッケージの製造方法において、次のような点を特徴とするものである。   In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 is characterized by the following points in the method of manufacturing a mold package having a half mold structure.

・凹部（１１１）を有する下型（１１０）と凹部（１１１）を閉塞するように下型（１１０）に合致する上型（１２０）とよりなるモールド樹脂（４０）成形用の金型（１００）を用意する。   Mold mold (100) for molding resin (40) comprising a lower mold (110) having a recess (111) and an upper mold (120) matching the lower mold (110) so as to close the recess (111) ).

・ヒートシンク（１０）の他面を下型（１１０）の凹部（１１１）の底部に対向させた状態で、電子部品（２０）が搭載されたヒートシンク（１０）を凹部（１１１）内に配置するとともに、ヒートシンク（１０）および電子部品（２０）と上型（１２０）とが隙間を有した状態となるように、上型（１２０）を下型（１１０）に合致させることにより、ヒートシンク（１０）を金型（１００）に固定する第１の工程を行う。   The heat sink (10) on which the electronic component (20) is mounted is disposed in the recess (111) with the other surface of the heat sink (10) facing the bottom of the recess (111) of the lower mold (110). At the same time, by matching the upper mold (120) with the lower mold (110) so that the heat sink (10) and the electronic component (20) and the upper mold (120) have a gap, the heat sink (10 ) Is fixed to the mold (100).

・その後、ヒートシンク（１０）および電子部品（２０）と上型（１２０）との隙間にモールド樹脂（４０）を充填してモールド樹脂（４０）による封止を行う第２の工程を行う。   Thereafter, a second step is performed in which the gap between the heat sink (10) and the electronic component (20) and the upper mold (120) is filled with the mold resin (40) and sealed with the mold resin (40).

・ここにおいて、第１の工程の前に、予めヒートシンク（１０）をその一面が凹となるように反らせておき、第１の工程では、当該反りの状態を維持したままヒートシンク（１０）を凹部（１１１）内に配置し、続いて、第２の工程にて、ヒートシンク（１０）の一面のうち電子部品（２０）よりも周辺部寄りの部位を上型（１２０）で押さえて、ヒートシンク（１０）の他面の全体を凹部（１１１）の底部に密着させる。本製造方法は、以上の点を特徴とするものである。   Here, before the first step, the heat sink (10) is warped in advance so that one surface thereof is concave, and in the first step, the heat sink (10) is recessed while maintaining the warped state. (111), and then, in the second step, the upper mold (120) is used to hold a portion of the one surface of the heat sink (10) closer to the periphery than the electronic component (20). 10) The entire other surface is brought into close contact with the bottom of the recess (111). This manufacturing method is characterized by the above points.

それによれば、予めヒートシンク（１０）をその一面が凹となるように反らせているが、金型（１００）内では、当該一面の周辺部を押さえることで、この反りは矯正され、ヒートシンク（１０）の他面と凹部（１１１）の底部とは隙間なく密着する。また、モールド樹脂（４０）で封止するときに、当該一面が凸となるようにヒートシンク（１０）を反らせようとする力が、ヒートシンク（１０）に加わっても、ヒートシンク（１０）には、その力とは反対方向に反ろうとする力が存在しているので、当該一面が凸となるような反りは抑制される。   According to this, the heat sink (10) is warped in advance so that one surface thereof is concave, but in the mold (100), this warpage is corrected by pressing the peripheral portion of the one surface, and the heat sink (10 ) And the bottom of the recess (111) are in close contact with each other without a gap. Further, when sealing with the mold resin (40), even if a force to warp the heat sink (10) is applied to the heat sink (10) so that the one surface is convex, the heat sink (10) Since there is a force that tends to warp in the opposite direction to the force, warping that makes the one surface convex is suppressed.

よって、本発明によれば、モールド樹脂（４０）による封止工程において、ヒートシンク（１０）を部品搭載面である一面の中央部にて押さえることなく、当該一面が凸となるようにヒートシンク（１０）が反るのを抑制し、ヒートシンク（１０）の他面にモールド樹脂（４０）が付着するのを防止することができる。   Therefore, according to the present invention, in the sealing step with the mold resin (40), the heat sink (10) is formed so that the one surface is convex without pressing the heat sink (10) at the center of the one surface which is the component mounting surface. ) Can be suppressed, and the mold resin (40) can be prevented from adhering to the other surface of the heat sink (10).

請求項２に記載の発明は、ハーフモールド構造のモールドパッケージの製造方法において、次のような点を特徴とするものである。   The invention described in claim 2 is characterized in the following points in the method of manufacturing a mold package having a half mold structure.

・凹部（１１１）を有する下型（１１０）と凹部（１１１）を閉塞するように下型（１１０）に合致する上型（１２０）とよりなるモールド樹脂（４０）成形用の金型（１００）を用意する。   Mold mold (100) for molding resin (40) comprising a lower mold (110) having a recess (111) and an upper mold (120) matching the lower mold (110) so as to close the recess (111) ).

・ヒートシンク（１０）の他面を下型（１１０）の凹部（１１１）の底部に対向させた状態で、電子部品（２０）が搭載されたヒートシンク（１０）を凹部（１１１）内に配置するとともに、ヒートシンク（１０）および電子部品（２０）と上型（１２０）とが隙間を有した状態となるように、上型（１２０）を下型（１１０）に合致させることにより、ヒートシンク（１０）を金型（１００）に固定する第１の工程を行う。   The heat sink (10) on which the electronic component (20) is mounted is disposed in the recess (111) with the other surface of the heat sink (10) facing the bottom of the recess (111) of the lower mold (110). At the same time, by matching the upper mold (120) with the lower mold (110) so that the heat sink (10) and the electronic component (20) and the upper mold (120) have a gap, the heat sink (10 ) Is fixed to the mold (100).

・その後、ヒートシンク（１０）および電子部品（２０）と上型（１２０）との隙間にモールド樹脂（４０）を充填してモールド樹脂（４０）による封止を行う第２の工程を行う。   Thereafter, a second step is performed in which the gap between the heat sink (10) and the electronic component (20) and the upper mold (120) is filled with the mold resin (40) and sealed with the mold resin (40).

ここにおいて、ヒートシンク（１０）において互いに対向する端部に位置する側面にて、当該側面のうちヒートシンク（１０）の一面寄りの部位を、当該側面の他の部位よりも突出する突出部（１２ａ）とし、第１の工程では、突出部（１２ａ）を凹部（１１１）の側面に接触させ、凹部（１１１）の側面から突出部（１２ａ）に圧力を加えた状態で、ヒートシンク（１０）を凹部（１１１）内に配置し、ヒートシンク（１０）の他面の全体を凹部（１１１）の底部に密着させる。さらに、突出部（１２ａ）を、ヒートシンク（１０）の側面のうちヒートシンク（１０）の他面寄りの部位から一面寄りの部位に向かってテーパ状に突出するものであって、下型（１１０）における凹部（１１１）の開口縁部よりもはみ出したものとすることにより、第１の工程では、凹部（１１１）の側面から突出部（１２ａ）に圧力を加えるようにする。本製造方法は、以上の点を特徴とするものである。 Here, on the side surfaces located at the end portions facing each other in the heat sink (10), a protruding portion (12a) that projects a portion of the side surface closer to one surface of the heat sink (10) than the other portion of the side surface. In the first step, the protrusion (12a) is brought into contact with the side surface of the recess (111), and the heat sink (10) is recessed with the pressure applied to the protrusion (12a) from the side surface of the recess (111). It arrange | positions in (111), and the whole other surface of a heat sink (10) is closely_contact | adhered to the bottom part of a recessed part (111). Further, the protruding portion (12a) protrudes in a tapered shape from a portion of the side surface of the heat sink (10) closer to the other surface of the heat sink (10) toward a portion closer to one surface, and the lower mold (110) In the first step, pressure is applied to the protruding portion (12a) from the side surface of the concave portion (111) by protruding beyond the opening edge of the concave portion (111). This manufacturing method is characterized by the above points.

それによれば、ヒートシンク（１０）において互いに対向する端部に位置する側面のうちヒートシンク（１０）の一面寄りの部位を突出部（１２ａ）とし、第１の工程でヒートシンク（１０）を凹部（１１１）内に配置するときに、その突出部（１２ａ）と凹部（１１１）の側面とを接触させ、凹部（１１１）の側面から突出部（１２ａ）に圧力が加わる状態となるようにしているため、ヒートシンク（１０）の対向する端部から加わる当該圧力によって、金型（１００）内のヒートシンク（１０）に対しては、その一面が凹となるように反る方向に力が加わった状態となる。   According to this, in the heat sink (10), a portion of one side surface of the heat sink (10) closer to one surface is positioned as the protruding portion (12a), and the heat sink (10) is formed into the recess (111) in the first step. ), The protrusion (12a) and the side surface of the recess (111) are brought into contact with each other so that pressure is applied to the protrusion (12a) from the side surface of the recess (111). The force applied to the heat sink (10) in the mold (100) by the pressure applied from the opposite ends of the heat sink (10) is applied in a direction to warp so that one surface is concave. Become.

よって、本発明によれば、モールド樹脂（４０）による封止工程において、ヒートシンク（１０）を部品搭載面である一面の中央部にて押さえることなく、当該一面が凸となるようにヒートシンク（１０）が反るのを抑制し、ヒートシンク（１０）の他面にモールド樹脂（４０）が付着するのを防止することができる。   Therefore, according to the present invention, in the sealing step with the mold resin (40), the heat sink (10) is formed so that the one surface is convex without pressing the heat sink (10) at the center of the one surface which is the component mounting surface. ) Can be suppressed, and the mold resin (40) can be prevented from adhering to the other surface of the heat sink (10).

さらに、請求項１の製造方法では、突出部（１２ａ）を、ヒートシンク（１０）の側面のうちヒートシンク（１０）の他面寄りの部位から一面寄りの部位に向かってテーパ状に突出するものとしている。それによれば、突出部（１２ａ）をテーパ状に突出させることにより、ヒートシンク（１０）を下型（１１０）の凹部（１１１）に配置するときに、突出部（１２ａ）と凹部（１１１）の側面とを接触させつつ、ヒートシンク（１０）を凹部（１１１）にスムーズに入れやすくなる。 Furthermore, in the manufacturing method of claim 1, the protruding portion (12a) protrudes in a tapered shape from a portion of the side surface of the heat sink (10) closer to the other surface of the heat sink (10) toward a portion closer to one surface. Yes. According to this, when the heat sink (10) is disposed in the recess (111) of the lower mold (110) by projecting the protrusion (12a) in a tapered shape, the protrusion (12a) and the recess (111) The heat sink (10) can be easily put into the recess (111) while making contact with the side surface.

また、請求項３に記載の発明のように、請求項２に記載の製造方法においては、第１の工程では、ヒートシンク（１０）の温度を常温未満とした状態で突出部（１２ａ）を凹部（１１１）の側面に接触させて、ヒートシンク（１０）を凹部（１１１）内に配置するようにしてもよい。 It is preferable as defined in claim 3, in the manufacturing method according to claim 2, in a first step, the recess and protruding portions (12a) in a state where the temperature was less than normal temperature of the heat sink (10) You may make it contact the side surface of (111) and arrange | position a heat sink (10) in a recessed part (111).

それによれば、常温未満のヒートシンク（１０）が常温に戻ったときに、その分、ヒートシンク（１０）が膨張する。そのため、突出部（１２ａ）と凹部（１１１）の側面との接触の圧力が増加し、金型（１００）内のヒートシンク（１０）に対してその一面が凹となるように反る方向に加わる力も増加するので、好ましい。   According to this, when the heat sink (10) below room temperature returns to room temperature, the heat sink (10) expands accordingly. Therefore, the pressure of contact between the protruding portion (12a) and the side surface of the concave portion (111) increases, and is applied in a direction of warping so that one surface is concave with respect to the heat sink (10) in the mold (100). This is preferable because the force also increases.

また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の製造方法において、ヒートシンク（１０）を、当該ヒートシンク（１０）の他面側に位置する第１の層（１０ａ）と当該ヒートシンク（１０）の一面側に位置する第２の層（１０ｂ）とが積層されてなるものであって、第１の層（１０ａ）が第２の層（１０ｂ）よりも線膨張係数が大きいものとすることを特徴とする。 Moreover, in invention of Claim 4 , in the manufacturing method as described in any one of Claim 1 thru | or 3 , a heat sink (10) is located in the other surface side of the said heat sink (10). The layer (10a) and the second layer (10b) located on one side of the heat sink (10) are laminated, and the first layer (10a) is the second layer (10b). The linear expansion coefficient is larger than that.

それによれば、金型（１００）内に配置されたヒートシンク（１０）に熱が加わったときに、線膨張係数の異なる第１及び第２の層（１０ａ、１０ｂ）の膨張度合の差によって、ヒートシンク（１０）に対しては、その一面が凹となるように反る方向に力が加わった状態となるから、好ましい。   According to it, when heat is applied to the heat sink (10) arranged in the mold (100), due to the difference in expansion degree between the first and second layers (10a, 10b) having different linear expansion coefficients, The heat sink (10) is preferable because a force is applied in the direction of warping so that one surface thereof is concave.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

（ａ）は本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention, (b) is AA schematic sectional drawing in (a). 封止工程前のワークを示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。It is a figure which shows the workpiece | work before a sealing process, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic sectional drawing. 封止工程を示す工程図である。It is process drawing which shows a sealing process. 金型の概略平面図であり、（ａ）は下型、（ｂ）は上型を示す。It is a schematic plan view of a metal mold | die, (a) shows a lower mold | type and (b) shows an upper mold | type. 第１実施形態の他の例としての封止工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the sealing process as another example of 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package which concerns on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package which concerns on 8th Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略平面構成を示す図であり、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿ったパッケージＳ１の概略断面図である。なお、図１（ａ）ではモールド樹脂４０の外形を破線にて示し、モールド樹脂４０の内部構成についてはモールド樹脂４０を透過して示してある。 (First embodiment)
FIG. 1A is a view showing a schematic plan configuration of a mold package S1 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a schematic view of the package S1 along the one-dot chain line AA in FIG. It is sectional drawing. In FIG. 1A, the outer shape of the mold resin 40 is indicated by a broken line, and the internal structure of the mold resin 40 is shown through the mold resin 40.

本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、ヒートシンク１０と、ヒートシンク１０の一面上に搭載された電子部品２０と、電子部品２０と外部とを電気的に接続するためのリードフレーム３０と、これらヒートシンク１０、電子部品２０およびリードフレーム３０を封止するモールド樹脂４０とを備えており、さらに、ヒートシンク１０の他面をモールド樹脂４０より露出させた構成、いわゆるハーフモールド構造のパッケージとされている。   The mold package S1 of the present embodiment mainly includes a heat sink 10, an electronic component 20 mounted on one surface of the heat sink 10, a lead frame 30 for electrically connecting the electronic component 20 and the outside, and these The heat sink 10, the electronic component 20, and the mold resin 40 for sealing the lead frame 30 are provided, and the other surface of the heat sink 10 is exposed from the mold resin 40, that is, a package having a so-called half mold structure. .

ヒートシンク１０は、銅や鉄などの放熱性に優れた金属等よりなり、板状をなしている。ここでは、ヒートシンク１０は、電子部品２０を搭載する略矩形板状の矩形部１１とその矩形部１１の対向する２辺から外側に張り出した張り出し部１２とが一体化された板形状をなしている。つまり、本実施形態の板状のヒートシンク１０は、矩形部１１を中央部とし、その周辺部を張り出し部１２として構成されている。   The heat sink 10 is made of a metal having excellent heat dissipation such as copper or iron, and has a plate shape. Here, the heat sink 10 has a plate shape in which a rectangular portion 11 having a substantially rectangular plate shape on which the electronic component 20 is mounted and a protruding portion 12 protruding outward from two opposite sides of the rectangular portion 11 are integrated. Yes. That is, the plate-like heat sink 10 of the present embodiment is configured with the rectangular portion 11 as the central portion and the peripheral portion as the protruding portion 12.

電子部品２０は、ヒートシンク１０の両板面の一面の中央部寄り、すなわち、矩形部１１の一面に搭載されている。この電子部品２０としては、ヒートシンク１０に搭載されるものであれば、特に限定するものではないが、たとえば、半導体チップなどよりなるＩＣチップやトランジスタ素子あるいは受動素子、さらには、ミニモールド部品などが挙げられる。   The electronic component 20 is mounted near the center of one surface of both plate surfaces of the heat sink 10, that is, one surface of the rectangular portion 11. The electronic component 20 is not particularly limited as long as it is mounted on the heat sink 10. For example, an IC chip made of a semiconductor chip or the like, a transistor element or a passive element, and a mini-molded part may be used. Can be mentioned.

そして、電子部品２０は、ダイマウント材５０を介してヒートシンク１０の一面に搭載され、このダイマウント材５０によって、ヒートシンク１０に接合・固定されている。このダイマウント５０としては、はんだや銀ペーストなどの導電性接着剤、あるいは、一般的な非導電性の接着剤などが挙げられる。   The electronic component 20 is mounted on one surface of the heat sink 10 via the die mount material 50, and is bonded and fixed to the heat sink 10 by the die mount material 50. Examples of the die mount 50 include a conductive adhesive such as solder and silver paste, or a general non-conductive adhesive.

リードフレーム３０は、ヒートシンク１０の外側に設けられているが、ここでは、ヒートシンク１０を取り巻くように、複数のリードフレーム３０がヒートシンク１０の外側に配列されている。図示しないが、各リードフレーム３０と電子部品２０とは、ボンディングワイヤなどにより電気的に接続されている。   The lead frame 30 is provided outside the heat sink 10. Here, a plurality of lead frames 30 are arranged outside the heat sink 10 so as to surround the heat sink 10. Although not shown, each lead frame 30 and the electronic component 20 are electrically connected by a bonding wire or the like.

そして、モールド樹脂４０は、ヒートシンク１０の一面側、電子部品２０、リードフレーム３０、さらには上記したボンディングワイヤなどを包み込むように封止している。このモールド樹脂４０は、後述するように金型を用いたトランスファーモールド法により成形されたものである。   The mold resin 40 is sealed so as to enclose the one surface side of the heat sink 10, the electronic component 20, the lead frame 30, and the bonding wires described above. The mold resin 40 is formed by a transfer molding method using a mold as will be described later.

ここで、ヒートシンク１０の他面、ここでは矩形部１１および張り出し部１２の他面は、モールド樹脂４０より露出しており、この露出部分にて放熱を行うようにしている。また、リードフレーム３０のヒートシンク１０とは反対側の端部は、モールド樹脂４０より露出し、この露出部分にて外部との電気的接続を行うようにしている。   Here, the other surface of the heat sink 10, here the other surfaces of the rectangular portion 11 and the overhanging portion 12, is exposed from the mold resin 40, and heat is radiated at this exposed portion. Further, the end of the lead frame 30 opposite to the heat sink 10 is exposed from the mold resin 40, and the exposed portion is electrically connected to the outside.

また、リードフレーム３０は、後述する製造工程では、枠部３０ａ（後述の図２（ａ）参照）によって複数のリードフレーム３０が連結された状態にあり、モールド樹脂４０による封止工程前において、当該連結状態のリードフレーム３０とヒートシンク１０とは、かしめにより一体に固定されるようになっている。図１には、ヒートシンク１０の張り出し部１２において、そのかしめ部１３が示されている。   In addition, the lead frame 30 is in a state where a plurality of lead frames 30 are connected by a frame portion 30a (see FIG. 2A described later) in the manufacturing process described later, and before the sealing process using the mold resin 40, The connected lead frame 30 and the heat sink 10 are fixed together by caulking. In FIG. 1, the caulking portion 13 of the overhang portion 12 of the heat sink 10 is shown.

次に、本モールドパッケージＳ１の製造方法について、図２、図３を参照して述べる。図２はモールド樹脂４０による封止工程前のワークを示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。図３はモールド樹脂４０による封止工程を示す工程図であり、各工程を断面的に示している。   Next, a method for manufacturing the mold package S1 will be described with reference to FIGS. 2A and 2B are views showing a work before the sealing step with the mold resin 40, where FIG. 2A is a schematic plan view and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view. FIG. 3 is a process diagram showing a sealing process using the mold resin 40, and shows each process in a cross-sectional view.

まず、本製造方法では、ヒートシンク１０の一面の中央部寄りに電子部品２０を搭載する。また、ヒートシンク１０とリードフレーム３０とをかしめて、かしめ部１３を形成することにより接合して一体化し、各リードフレーム３０と電子部品２０とを、ワイヤボンディングなどにより電気的に接続する。   First, in this manufacturing method, the electronic component 20 is mounted near the center of one surface of the heat sink 10. Further, the heat sink 10 and the lead frame 30 are caulked and joined by forming the caulking portion 13 to be integrated, and the lead frame 30 and the electronic component 20 are electrically connected by wire bonding or the like.

このとき、リードフレーム３０は、図２（ａ）に示されるように、枠部３０ａによって複数のリードフレーム３０が連結された状態にある。そして、この連結状態のリードフレーム３０において、モールド樹脂４０による封止後には、枠部３０ａはモールド樹脂４０の外側に位置しており、この枠部３０ａをカットすることで各リードフレーム３０を分離するものである。   At this time, as shown in FIG. 2A, the lead frame 30 is in a state where a plurality of lead frames 30 are connected by the frame portion 30a. In the connected lead frame 30, after sealing with the mold resin 40, the frame portion 30 a is positioned outside the mold resin 40, and each lead frame 30 is separated by cutting the frame portion 30 a. To do.

次に、図３に示されるように、この電子部品２０およびリードフレーム３０付きのヒートシンク１０を金型１００に設置し、モールド樹脂４０による封止を行う。図４は、用意される金型１００の概略平面図であり、（ａ）は下型１１０、（ｂ）は上型１２０を示している。   Next, as shown in FIG. 3, the heat sink 10 with the electronic component 20 and the lead frame 30 is placed in a mold 100 and sealed with a mold resin 40. 4A and 4B are schematic plan views of the mold 100 to be prepared, in which FIG. 4A shows the lower mold 110 and FIG. 4B shows the upper mold 120.

この金型１００は、図３、図４に示されるように、ヒートシンク１０が入り込む大きさの凹部１１１を有する下型１１０と、この凹部１１１を閉塞するように下型１１０に合致する上型１２０とよりなる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the mold 100 includes a lower mold 110 having a recess 111 large enough to receive the heat sink 10 and an upper mold 120 that matches the lower mold 110 so as to close the recess 111. And more.

ここで、上型１２０には、モールド樹脂４０の外形に対応した形状をなす凹部が形成されているが、さらに、ヒートシンク１０の押さえ部１２１が設けられている。この押さえ部１２１は、封止工程中にヒートシンク１０の一面の周辺部、すなわち張り出し部１２の一面を押さえつけて、ヒートシンク１０を固定する役割を果たすものである。なお、図２（ａ）には、張り出し部１２の一面のうち押さえ部１２１で押さえられる領域１２ａを、示してある。   Here, the upper mold 120 is provided with a recess having a shape corresponding to the outer shape of the mold resin 40, and further, a pressing part 121 of the heat sink 10 is provided. The pressing portion 121 plays a role of fixing the heat sink 10 by pressing a peripheral portion of one surface of the heat sink 10, that is, one surface of the protruding portion 12 during the sealing process. FIG. 2A shows a region 12 a that is pressed by the pressing portion 121 on one surface of the overhang portion 12.

そして、本製造方法では、このような金型１００内に、電子部品２０およびリードフレーム３０付きのヒートシンク１０を配置するにあたって、予めヒートシンク１０をその一面が凹、他面が凸となるように反らせておく。   And in this manufacturing method, when arrange | positioning the heat sink 10 with the electronic component 20 and the lead frame 30 in such a metal mold | die 100, the heat sink 10 is previously warped so that the one surface may become concave and the other surface may become convex. Keep it.

なお、上述したように、ヒートシンク１０はプレス等による成形時に反る場合があるが、このヒートシンク１０の成形時において、ヒートシンク１０が、その一面が凸となるように反った場合であっても、金型１００への配置前には、ヒートシンク１０を、その一面が凹となるように反らせておく。   As described above, the heat sink 10 may be warped during molding by a press or the like, but when the heat sink 10 is molded, even if the heat sink 10 warps so that one surface thereof is convex, Prior to placement on the mold 100, the heat sink 10 is warped so that one surface thereof is concave.

この反りは、電子部品２０を搭載する前のヒートシンク１０に対して、曲げ加工などにより形成すればよい。反りの程度については、この種の一般的なサイズのヒートシンク１０においては、たとえば２０μｍ程度までとする。   This warping may be formed by bending or the like on the heat sink 10 before mounting the electronic component 20. The degree of warping is, for example, about 20 μm in this type of heat sink 10 having a general size.

次に、図３（ａ）に示されるように、この一面が凹となるように反った電子部品２０およびリードフレーム３０付きのヒートシンク１０を、金型１００に設置する第１の工程を行う。この第１の工程では、まず、当該ヒートシンク１０の他面を下型１１０の凹部１１１の底部に対向させた状態で、ヒートシンク１０を凹部１１１内に配置する。   Next, as shown in FIG. 3A, a first step is performed in which the electronic component 20 and the heat sink 10 with the lead frame 30 warped so that the one surface is concave are placed in the mold 100. In the first step, first, the heat sink 10 is disposed in the recess 111 with the other surface of the heat sink 10 facing the bottom of the recess 111 of the lower mold 110.

このとき、予めヒートシンク１０は、その一面が凹となるように反った状態となっているので、当該反りの状態を維持したまま、ヒートシンク１０は凹部１１１内に配置される。そのため、ヒートシンク１０の他面の中央部寄りの部位は、凹部１１の底部に密着するが、当該他面の周辺部は凹部１１の底部から浮いており、隙間が存在している。   At this time, since the heat sink 10 is warped in advance so that one surface thereof is concave, the heat sink 10 is disposed in the recess 111 while maintaining the warped state. Therefore, the portion near the center of the other surface of the heat sink 10 is in close contact with the bottom of the recess 11, but the peripheral portion of the other surface is floating from the bottom of the recess 11 and there is a gap.

そして、図３（ｂ）に示されるように、ヒートシンク１０および電子部品２０と上型１２０とが隙間を有した状態となるように、上型１２０を下型１１０に合致させることにより、ヒートシンク１０を金型１００に固定する。   Then, as shown in FIG. 3B, the heat sink 10 and the electronic component 20 are aligned with the lower mold 110 so that the upper mold 120 and the electronic component 20 have a gap. Is fixed to the mold 100.

このとき、ヒートシンク１０の一面のうち電子部品２０よりも周辺部寄りの部位、ここでは張り出し部１２を上型１２０の押さえ部１２１で押さえる。この押さえによって、ヒートシンク１０の反りを矯正して、ヒートシンク１０を平板形状とする。そうすることで、ヒートシンク１０の他面の全体を凹部１１１の底部に密着させるようにする。ここまでが第１の工程であり、これによりヒートシンク１０が金型１００に設置される。   At this time, a portion of the one surface of the heat sink 10 that is closer to the periphery than the electronic component 20, here the overhanging portion 12, is pressed by the pressing portion 121 of the upper mold 120. By this pressing, the warp of the heat sink 10 is corrected and the heat sink 10 is formed into a flat plate shape. By doing so, the entire other surface of the heat sink 10 is brought into close contact with the bottom of the recess 111. The process up to this point is the first step, whereby the heat sink 10 is installed in the mold 100.

その後は、図示しないが、第２の工程として、ヒートシンク１０および電子部品２０と上型１２０との隙間にモールド樹脂４０を充填してモールド樹脂４０による封止を行う。この後、当該封止物を金型１００より取り出し、リードフレーム３０のカットなどを行うことにより、図１に示されるモールドパッケージＳ１ができあがる。以上が、本実施形態の製造方法である。   Thereafter, although not shown, as a second step, the mold resin 40 is filled in the gaps between the heat sink 10 and the electronic component 20 and the upper mold 120 and sealed with the mold resin 40. Thereafter, the sealed product is taken out from the mold 100, and the lead frame 30 is cut, thereby completing the mold package S1 shown in FIG. The above is the manufacturing method of this embodiment.

ところで、上記製造方法によれば、第１の工程の前に、予めヒートシンク１０をその一面が凹となるように反らせているが、金型１００内では、当該一面の周辺部を上型１２０の押さえ部１２１によって押さえることで、この反りは矯正され、ヒートシンク１０の他面と凹部１１１の底部とは隙間なく密着する。そのため、ヒートシンク１０の他面における樹脂バリの発生は防止される。   By the way, according to the manufacturing method, the heat sink 10 is warped in advance so that one surface thereof is concave before the first step. However, in the mold 100, the peripheral portion of the one surface is formed on the upper mold 120. This warping is corrected by being pressed by the pressing portion 121, and the other surface of the heat sink 10 and the bottom portion of the recess 111 are in close contact with each other without any gap. Therefore, occurrence of resin burrs on the other surface of the heat sink 10 is prevented.

また、押さえ部１２１の押さえによって、ヒートシンク１０の一面が凹となる反りは矯正されてはいるが、当該反りを引き起こそうとする力は、ヒートシンク１０に内在している。それゆえ、封止工程時に、当該一面が凸となるようにヒートシンク１０を反らせようとする力が、ヒートシンク１０に加わっても、ヒートシンク１０には、その力とは反対方向に反ろうとする力が存在しているので、当該一面が凸となるような反りは抑制されるのである。   Further, although the warp that causes one surface of the heat sink 10 to be concave is corrected by the pressing of the pressing part 121, the force that causes the warp is inherent in the heat sink 10. Therefore, even when a force to warp the heat sink 10 is applied to the heat sink 10 so that the one surface becomes convex during the sealing process, the heat sink 10 has a force to warp in the opposite direction. Since it exists, the curvature which the said one surface becomes convex is suppressed.

よって、上記製造方法によれば、封止工程において、ヒートシンク１０を部品搭載面である一面の中央部にて押さえることなく、当該一面が凸となるようにヒートシンク１０が反るのを抑制し、ヒートシンク１０の他面にモールド樹脂４０が付着するのを防止することができる。   Therefore, according to the manufacturing method, in the sealing step, the heat sink 10 is suppressed from warping so that the one surface is convex without pressing the heat sink 10 at the center of the one surface that is the component mounting surface, It is possible to prevent the mold resin 40 from adhering to the other surface of the heat sink 10.

なお、図５は、本実施形態の他の例としての封止工程を示す工程図である。図５に示されるように、本製造方法に用いられる金型１００としては、下型１１０の凹部１１１の底部が、その中央部が凸となるような凸面とされたものであってもよい。   FIG. 5 is a process diagram showing a sealing process as another example of the present embodiment. As shown in FIG. 5, the mold 100 used in the present manufacturing method may be one in which the bottom of the recess 111 of the lower mold 110 has a convex surface such that the center is convex.

この場合、封止工程における押さえ部１２１の押さえによって、ヒートシンク１０は当該凸面に密着するように反らされるので、ヒートシンク１０の他面へのモールド樹脂４０の回り込み防止に好ましい。   In this case, since the heat sink 10 is warped so as to be in close contact with the convex surface by the pressing of the pressing portion 121 in the sealing step, it is preferable for preventing the mold resin 40 from flowing into the other surface of the heat sink 10.

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、（ａ）、（ｂ）はモールド樹脂４０による封止工程を断面的に示す図であり、（ｃ）は突出部１２ａを拡大して示す斜視図である。 (Second Embodiment)
FIGS. 6A and 6B are process diagrams showing a method for manufacturing a mold package according to the second embodiment of the present invention. FIGS. 6A and 6B are cross-sectional views showing a sealing process using a mold resin 40. c) is an enlarged perspective view showing the protrusion 12a.

本製造方法は、上記した第１実施形態の製造方法に比べて、ヒートシンク１０における互いに対向する端部に位置する側面に、突出部１２ａを設け、この突出部１２ａを利用して封止工程を行うことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。   Compared with the manufacturing method of the first embodiment described above, this manufacturing method is provided with protrusions 12a on the side surfaces of the heat sink 10 that are located at opposite ends, and a sealing process is performed using the protrusions 12a. What is done is different, and here, the difference will be mainly described.

図６に示されるように、本実施形態では、突出部１２ａは、ヒートシンク１０において互いに対向する端部の側面、ここでは、両張り出し部１２の張り出し方向の先端部に位置する側面に、それぞれ設けられている。   As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the protrusions 12 a are provided on the side surfaces of the end portions facing each other in the heat sink 10, here, on the side surfaces positioned at the front end portions in the protruding direction of both the protruding portions 12. It has been.

そして、この突出部１２ａは、当該側面のうちヒートシンク１０の一面寄りの部位を、当該側面の他の部位よりも突出させたものとして構成されている。ここでは、突出部１２ａは当該他の部位とは段差をもって突出している。このような突出部１２ａは、プレス加工やエッチング加工などにより形成される。   And this protrusion part 12a is comprised as what protruded the part near one surface of the heat sink 10 among the said side surfaces rather than the other site | part of the said side surface. Here, the protruding portion 12a protrudes with a step from the other portion. Such protrusions 12a are formed by pressing, etching, or the like.

そして、本製造方法では、このような突出部１２ａを有するヒートシンク１０に対して、上記同様に、電子部品２０の搭載・固定、リードフレーム３０の固定、さらにはワイヤボンディングなどを行い、続いて、封止工程を行う。   In the present manufacturing method, the electronic component 20 is mounted and fixed, the lead frame 30 is fixed, and wire bonding is performed on the heat sink 10 having such a protruding portion 12a as described above. A sealing process is performed.

図６（ａ）では、ヒートシンク１０はプレス等による成形時の力によって、その一面が凸となるように反っている。しかし、本製造方法の封止工程では、上記製造方法のようにヒートシンク１０に予め反りを設ける方法ではなく、上記同様の第１、第２の工程を行うときに突出部１２ａを利用することで、金型１００内のヒートシンク１０において、その一面が凸となるような反りが発生するのを防止する。   In FIG. 6A, the heat sink 10 is warped so that one surface thereof is convex due to a force during molding by a press or the like. However, in the sealing process of the present manufacturing method, the protrusion 12a is used when the first and second processes similar to the above are performed, instead of the method of providing the heat sink 10 with a warp in advance as in the above manufacturing method. In the heat sink 10 in the mold 100, it is possible to prevent the warp such that one surface thereof is convex.

すなわち、図６に示されるように、本封止工程における第１の工程では、突出部１２ａを凹部１１１の側面に接触させ、凹部１１１の側面から突出部１２ａに圧力を加えた状態で、ヒートシンク１０を凹部１１１内に配置する。   That is, as shown in FIG. 6, in the first step in the main sealing process, the protrusion 12a is brought into contact with the side surface of the recess 111, and the pressure is applied to the protrusion 12a from the side surface of the recess 111. 10 is placed in the recess 111.

具体的には、突出部１２ａを凹部１１１の側面に接触させ当該接触の圧力が加わった状態で、ヒートシンク１０の張り出し部１２を押さえ部１２１で押し込むことにより、突出部１２ａと凹部１１１の側面とを摺動させながら、ヒートシンク１０を凹部１１１内に配置し、ヒートシンク１０の他面の全体を凹部１１１の底部に密着させる。ここまでが第１の工程である。   Specifically, the protruding portion 12a and the side surface of the concave portion 111 are pressed by pressing the protruding portion 12 of the heat sink 10 with the pressing portion 121 in a state where the protruding portion 12a is in contact with the side surface of the concave portion 111 and the pressure of the contact is applied. The heat sink 10 is disposed in the recess 111 while sliding the, and the entire other surface of the heat sink 10 is brought into close contact with the bottom of the recess 111. This is the first step.

その後は、上記第１実施形態と同様に、第２の工程として、ヒートシンク１０および電子部品２０と上型１２０との隙間にモールド樹脂４０を充填してモールド樹脂４０による封止を行い、リードフレーム３０のカットなどを行う。   After that, as in the first embodiment, as a second step, the gap between the heat sink 10 and the electronic component 20 and the upper mold 120 is filled with the mold resin 40 and sealed with the mold resin 40, and the lead frame Perform 30 cuts.

こうして、本実施形態においては、ヒートシンク１０が突出部１２ａを有すること以外は、上記図１と同様の構成を有するモールドパッケージができあがる。以上が、本実施形態の製造方法である。   Thus, in the present embodiment, a mold package having the same configuration as in FIG. 1 is completed except that the heat sink 10 has the protruding portion 12a. The above is the manufacturing method of this embodiment.

上記製造方法によれば、第１の工程でヒートシンク１０を凹部１１１内に配置するときに、ヒートシンク１０の側面のうちヒートシンク１０の一面寄りの部位に設けられた突出部１２ａと凹部１１１の側面とが摺動するが、その摺動の摩擦力によって、ヒートシンク１０に対して、その一面が凹となるように反る方向に力が加わる。   According to the manufacturing method described above, when the heat sink 10 is disposed in the recess 111 in the first step, the protrusion 12a provided on a portion of the side surface of the heat sink 10 near the one surface of the heat sink 10 and the side surface of the recess 111 However, due to the frictional force of the sliding, a force is applied to the heat sink 10 in the direction of warping so that one surface is concave.

そして、金型１００に配置された後のヒートシンク１０に対しては、ヒートシンク１０の対向する端部にて、凹部１１１の側面からヒートシンク１０の一面寄りの突出部１２ａに圧力が加わるため、ヒートシンク１０においては、図６（ｂ）におけるヒートシンク１０中に示す白矢印のように、その一面が凹となるように反る方向に力が発生した状態となる。   Then, with respect to the heat sink 10 after being placed on the mold 100, pressure is applied to the protruding portion 12 a near the one surface of the heat sink 10 from the side surface of the recess 111 at the opposite end of the heat sink 10. In FIG. 6B, as indicated by the white arrow shown in the heat sink 10 in FIG. 6B, a force is generated in the direction of warping so that one surface is concave.

それにより、上記図６（ａ）において発生していた反りは矯正され、図６（ｂ）に示されるように、ヒートシンク１０は平板形状となり、その他面全体が凹部１１１の底部に密着する。そして、この状態で、第２の工程で、モールド樹脂４０による封止が行われるのである。   6B is corrected, and as shown in FIG. 6B, the heat sink 10 has a flat plate shape, and the other surface is in close contact with the bottom of the recess 111. In this state, sealing with the mold resin 40 is performed in the second step.

そのため、本製造方法によれば、封止工程において、ヒートシンク１０を部品搭載面である一面の中央部にて押さえることなく、当該一面が凸となるようにヒートシンク１０が反るのを抑制し、ヒートシンク１０の他面にモールド樹脂４０が付着するのを防止することができる。   Therefore, according to this manufacturing method, in the sealing step, the heat sink 10 is suppressed from warping so that the one surface is convex without pressing the heat sink 10 at the center of the one surface that is the component mounting surface. It is possible to prevent the mold resin 40 from adhering to the other surface of the heat sink 10.

（第３実施形態）
図７（ａ）、（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂４０による封止工程を断面的に示す図である。 (Third embodiment)
FIGS. 7A and 7B are process diagrams illustrating a method for manufacturing a mold package according to the third embodiment of the present invention, and are cross-sectional views illustrating a sealing process using a mold resin 40.

本実施形態は、上記第２実施形態の製造方法と同様、封止工程の第１、第２の工程を行うときに突出部１２ａを利用することで、金型１００内のヒートシンク１０において、その一面が凸となるような反りが発生するのを防止するものである。   As in the manufacturing method of the second embodiment, the present embodiment uses the protruding portion 12a when performing the first and second steps of the sealing process, This is to prevent a warp that makes one surface convex.

ここにおいて、上記第２実施形態では、突出部１２ａは当該他の部位とは段差をもって突出していたが、本実施形態の突出部１２ａは、ヒートシンク１０の側面のうちヒートシンク１０の他面寄りの部位から一面寄りの部位に向かってテーパ状に突出するものである。このような突出部１２ａもプレス加工やエッチング加工などにより形成される。   Here, in the said 2nd Embodiment, although the protrusion part 12a protruded with the level | step difference from the said other site | part, the protrusion part 12a of this embodiment is a site | part near the other surface of the heat sink 10 among the side surfaces of the heat sink 10. It protrudes in a taper shape toward a part closer to one surface. Such protrusions 12a are also formed by pressing or etching.

そして、本製造方法では、封止工程における第１の工程において、ヒートシンク１０の張り出し部１２を押さえ部１２１で押し込むことにより、テーパ状の突出部１２ａと凹部１１１の側面とを摺動させながら、ヒートシンク１０を凹部１１１内に配置する。それにより、突出部１２ａを凹部１１１の側面に接触させつつ、凹部１１１の側面から突出部１２ａに圧力を加えた状態で、ヒートシンク１０が凹部１１１内に配置される。   In this manufacturing method, in the first step of the sealing step, the protruding portion 12 of the heat sink 10 is pushed by the pressing portion 121, thereby sliding the tapered protruding portion 12a and the side surface of the concave portion 111, The heat sink 10 is disposed in the recess 111. Accordingly, the heat sink 10 is disposed in the recess 111 in a state where pressure is applied to the protrusion 12 a from the side surface of the recess 111 while the protrusion 12 a is in contact with the side surface of the recess 111.

そのため、本製造方法においても、ヒートシンク１０において、図７（ｂ）におけるヒートシンク１０中に示す白矢印のように、その一面が凹となるように反る方向に力が発生した状態となり、ヒートシンク１０は平板形状となって、その他面全体が凹部１１１の底部に密着する。こうして、第１の工程を行った後、上記同様の第２の工程を行うことで、テーパ状の突出部１２ａを有するモールドパッケージができあがる。   Therefore, also in this manufacturing method, in the heat sink 10, as shown by the white arrow shown in the heat sink 10 in FIG. Becomes a flat plate shape, and the other surfaces are in close contact with the bottom of the recess 111. Thus, after performing the first step, the second package similar to the above is performed, whereby a mold package having the tapered projecting portion 12a is completed.

以上が本製造方法であるが、本実施形態においても、上記同様、封止工程において、ヒートシンク１０の一面が凸となるようにヒートシンク１０が反るのが抑制され、ヒートシンク１０の他面の樹脂バリの発生を防止できる。   Although the present manufacturing method has been described above, in the present embodiment as well, in the sealing step, the heat sink 10 is prevented from warping so that one surface of the heat sink 10 is convex, and the resin on the other surface of the heat sink 10 Generation of burrs can be prevented.

ここで、本製造方法では、突出部１２ａをテーパ状に突出させることにより、ヒートシンク１０を凹部１１１に配置するときに、突出部１２ａと凹部１１１の側面とを接触させつつ、ヒートシンク１０を凹部１１１にスムーズに入れやすい。さらに、図７に示されるように、凹部１１１の側面を当該凹部１１の底部から開口部側に向かって拡がるテーパ面とすれば、ヒートシンク１０の凹部１１１への挿入を、よりスムーズに行える。   Here, in this manufacturing method, when the heat sink 10 is disposed in the recess 111 by projecting the protrusion 12a in a tapered shape, the heat sink 10 is moved into the recess 111 while the protrusion 12a and the side surface of the recess 111 are in contact with each other. Easy to put in. Furthermore, as shown in FIG. 7, if the side surface of the recess 111 is a tapered surface that extends from the bottom of the recess 11 toward the opening, the heat sink 10 can be inserted into the recess 111 more smoothly.

（第４実施形態）
図８（ａ）、（ｂ）は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂４０による封止工程を断面的に示す図である。 (Fourth embodiment)
FIGS. 8A and 8B are process diagrams illustrating a method for manufacturing a mold package according to the fourth embodiment of the present invention, and are cross-sectional views illustrating a sealing process using a mold resin 40.

本実施形態の製造方法も、上記第２実施形態と同様、突出部１２ａを利用するものであるが、本実施形態では、金型１００の下型１１０を２分割された第１の下型１１０ａと第２の下型１１０ｂとより構成されたものとしたことが相違する。   The manufacturing method of the present embodiment also uses the protruding portion 12a as in the second embodiment. However, in the present embodiment, the lower mold 110 of the mold 100 is divided into two first lower molds 110a. And the second lower mold 110b are different from each other.

これら第１の下型１１０ａおよび第２の下型１１０ｂは、上記各実施形態における下型１１０を凹部１１１の中央部付近にて２分割したものであり、最終的には当該両下型１１０ａ、１１０ｂが合致して、上記同様の下型１１０を構成するものである。   The first lower mold 110a and the second lower mold 110b are obtained by dividing the lower mold 110 in each of the above embodiments into two portions near the central portion of the recess 111, and finally the lower mold 110a, 110b matches and constitutes the lower mold 110 similar to the above.

本製造方法の封止工程における第１の工程では、まず、図８（ａ）に示されるように、当該両下型１１０ａ、１１０ｂを分離させた状態で、ヒートシンク１０を凹部１１１内に配置する。このとき、両下型１１０ａ、１１０ｂが分離しているので、その分、凹部１１１の開口幅も広がっており、ヒートシンク１０の突出部１２ａと凹部１１１の側面とは接触せず、離れた状態となる。   In the first step in the sealing step of the manufacturing method, first, as shown in FIG. 8A, the heat sink 10 is disposed in the recess 111 in a state where the lower molds 110a and 110b are separated. . At this time, since the lower molds 110a and 110b are separated from each other, the opening width of the concave portion 111 is increased accordingly, and the protruding portion 12a of the heat sink 10 and the side surface of the concave portion 111 are not in contact with each other. Become.

次に、図８（ｂ）に示されるように、両下型１１０ａ、１１０ｂを合致させて最終的な下型１１０の形状を形成することにより、突出部１２ａを凹部１１１の側面に接触させ、凹部１１１の側面から突出部１２ａに圧力を加えた状態とする。   Next, as shown in FIG. 8B, the projecting portion 12a is brought into contact with the side surface of the concave portion 111 by matching both the lower dies 110a and 110b to form the final shape of the lower die 110, A pressure is applied to the protruding portion 12a from the side surface of the recess 111.

そのため、ヒートシンク１０において、図８（ｂ）におけるヒートシンク１０中に示す白矢印のように、その一面が凹となるように反る方向に力が発生した状態となり、平板形状となったヒートシンク１０は、その他面全体を凹部１１１の底部に密着させつつ、当該凹部１１１内に配置される。   Therefore, in the heat sink 10, as shown by the white arrow shown in the heat sink 10 in FIG. 8B, a force is generated in the direction of warping so that one surface is concave, and the heat sink 10 having a flat plate shape is The other surface is disposed in the recess 111 while keeping the entire surface in close contact with the bottom of the recess 111.

こうして、第１の工程を行った後、上記同様の第２の工程を行うことで、テーパ状の突出部１２ａを有するモールドパッケージができあがる。以上が本製造方法であり、本実施形態においても、封止工程において、ヒートシンク１０の一面が凸となるようにヒートシンク１０が反るのが抑制され、ヒートシンク１０の他面の樹脂バリの発生を防止することができる。   Thus, after performing the first step, the second package similar to the above is performed, whereby a mold package having the tapered projecting portion 12a is completed. The above is the present manufacturing method. Also in the present embodiment, in the sealing process, the heat sink 10 is suppressed from warping so that one surface of the heat sink 10 is convex, and the generation of resin burrs on the other surface of the heat sink 10 is prevented. Can be prevented.

（第５実施形態）
図９（ａ）、（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂４０による封止工程を断面的に示す図である。本実施形態の製造方法は、突出部１２ａを利用する上記第２および第３実施形態の製造方法において、ヒートシンク１０の温度に工夫を施したものである。 (Fifth embodiment)
FIGS. 9A and 9B are process diagrams showing a method for manufacturing a mold package according to the fifth embodiment of the present invention, and are cross-sectional views showing a sealing process using the mold resin 40. The manufacturing method of the present embodiment is a method in which the temperature of the heat sink 10 is devised in the manufacturing methods of the second and third embodiments using the protrusion 12a.

すなわち、本製造方法の封止工程における第１の工程では、ヒートシンク１０の温度を金型１００の温度、特に下型１１０の温度よりも低く且つ常温未満とした状態で突出部１２ａを凹部１１１の側面に接触させ上記圧力を加えた状態で、ヒートシンク１０を凹部１１１内に配置する。   That is, in the first step of the sealing process of the present manufacturing method, the protrusion 12a is formed in the recess 111 in a state where the temperature of the heat sink 10 is lower than the temperature of the mold 100, in particular, the temperature of the lower mold 110 and less than room temperature. The heat sink 10 is disposed in the recess 111 in a state where the pressure is applied while contacting the side surface.

具体的に、下型１１０の温度は、モールド樹脂４０の成形温度、たとえば約２００℃としておき、ヒートシンク１０の温度は、たとえば１０℃以下としておく。そして、図９（ａ）に示されるように、このような低温のヒートシンク１０を凹部１１１内に配置する。   Specifically, the temperature of the lower mold 110 is set to a molding temperature of the mold resin 40, for example, about 200 ° C., and the temperature of the heat sink 10 is set to, for example, 10 ° C. or less. Then, as shown in FIG. 9A, such a low-temperature heat sink 10 is disposed in the recess 111.

それによれば、常温未満のヒートシンク１０が常温に戻ったときに、その分、ヒートシンク１０が凹部１１１内にて膨張するから、突出部１２ａと凹部１１１の側面との接触の圧力が増加する。そして、図９（ｂ）におけるヒートシンク１０中に示す白矢印のように、ヒートシンク１０の一面が凹となるように反る方向に力が発生するが、上記接触の圧力の増加によって、当該発生する力も増加する。   According to this, when the heat sink 10 having a temperature lower than the normal temperature returns to the normal temperature, the heat sink 10 expands in the concave portion 111 correspondingly, so that the contact pressure between the protruding portion 12a and the side surface of the concave portion 111 increases. Then, as shown by the white arrow shown in the heat sink 10 in FIG. 9B, a force is generated in the direction of warping so that one surface of the heat sink 10 becomes concave. However, the force is generated by the increase in the contact pressure. Power also increases.

そのため、図９（ｂ）に示されるように、ヒートシンク１０は、その反りが矯正されて平板形状となり、その他面全体が凹部１１１の底部に密着する。そして、この状態でモールド樹脂４０による封止が行われるから、ヒートシンク１０の他面にモールド樹脂４０が付着するのを防止することができる。   Therefore, as shown in FIG. 9 (b), the heat sink 10 has a flat plate shape with its warpage corrected, and the other surface is in close contact with the bottom of the recess 111. Since sealing with the mold resin 40 is performed in this state, it is possible to prevent the mold resin 40 from adhering to the other surface of the heat sink 10.

（第６実施形態）
図１０（ａ）、（ｂ）は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂４０による封止工程を断面的に示す図である。本実施形態の製造方法は、上記第２実施形態の製造方法と同様、突出部１２ａを利用するものであるが、上型１２０の押さえ部１２１の位置を変更したものである。 (Sixth embodiment)
FIGS. 10A and 10B are process diagrams illustrating a method for manufacturing a mold package according to the sixth embodiment of the present invention, and are cross-sectional views illustrating a sealing process using a mold resin 40. Similar to the manufacturing method of the second embodiment, the manufacturing method of the present embodiment uses the protruding portion 12a, but the position of the pressing portion 121 of the upper mold 120 is changed.

ここでは、図１０に示されるように、押さえ部１２１の位置を上記第２実施形態に比べて、ヒートシンク１０の中央部寄りに変更している。ただし、あくまで、押さえ部１２１は、ヒートシンク１０の一面における電子部品２０よりも周辺部寄りの部位を押さえるものである。このように押さえ部１２１の位置を、ヒートシンク１０の中央部寄りとすることで、反りを矯正するための押さえ力がより大きくなることが期待される。   Here, as shown in FIG. 10, the position of the pressing portion 121 is changed closer to the center of the heat sink 10 than in the second embodiment. However, the pressing portion 121 is only for pressing a portion closer to the peripheral portion than the electronic component 20 on one surface of the heat sink 10. Thus, by setting the position of the pressing portion 121 closer to the center portion of the heat sink 10, it is expected that the pressing force for correcting the warp becomes larger.

（第７実施形態）
図１１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂４０による封止工程を断面的に示す図である。 (Seventh embodiment)
FIGS. 11A and 11B are process diagrams illustrating a method for manufacturing a mold package according to the seventh embodiment of the present invention, and are cross-sectional views illustrating a sealing process using a mold resin 40.

図１１に示されるように、本製造方法では、封止工程においてヒートシンク１０の他面と下型１１０における凹部１１１の底部との間に緩衝材２００を介在させたものであり、上記した各実施形態に組み合わせて適用が可能である。この緩衝材２００としては、たとえばグリース、布、皮などが挙げられる。   As shown in FIG. 11, in this manufacturing method, a buffer material 200 is interposed between the other surface of the heat sink 10 and the bottom of the recess 111 in the lower mold 110 in the sealing step. Applicable in combination with form. Examples of the buffer material 200 include grease, cloth, and leather.

この場合、図１１（ａ）に示されるように、凹部１１１の底部に緩衝材２００を敷き詰めておき、その上からヒートシンク１０を凹部１１１内に配置する。これにより、ヒートシンク１０と凹部１１１の底部との隙間が緩衝材２００によって埋められた形となるので、当該隙間の発生防止という点で好ましく、ヒートシンク１０の他面における樹脂バリの発生防止に効果的である。   In this case, as shown in FIG. 11A, the cushioning material 200 is spread over the bottom of the recess 111, and the heat sink 10 is disposed in the recess 111 from above. As a result, the gap between the heat sink 10 and the bottom of the recess 111 is filled with the buffer material 200, which is preferable in terms of preventing the occurrence of the gap, and effective in preventing the occurrence of resin burrs on the other surface of the heat sink 10. It is.

（第８実施形態）
図１２（ａ）、（ｂ）は、本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂４０による封止工程を断面的に示す図である。 (Eighth embodiment)
FIGS. 12A and 12B are process diagrams showing a method of manufacturing a mold package according to the eighth embodiment of the present invention, and are sectional views showing a sealing process using the mold resin 40.

本製造方法は、ヒートシンク１０を２層構造することで、封止工程中の熱によって金型１００内のヒートシンク１０の一面が凸となるような反りが発生するのを防止するものであり、上記した各実施形態の製造方法と組み合わせて適用が可能である。   In this manufacturing method, by forming the heat sink 10 in a two-layer structure, warpage such that one surface of the heat sink 10 in the mold 100 becomes convex due to heat during the sealing process is prevented. The present invention can be applied in combination with the manufacturing method of each embodiment.

具体的に、本製造方法では、図１２に示されるように、ヒートシンク１０を、当該ヒートシンク１０の他面側に位置する第１の層１０ａと当該ヒートシンク１０の一面側に位置する第２の層１０ｂとが積層されてなるものとし、さらに、第１の層１０ａを第２の層１０ｂよりも線膨張係数が大きいものとする。限定するものではないが、たとえば、第１の層１０ａを銅とし、第２の層１０ｂを鉄とし、これらが圧延加工などで接合されたものとする。   Specifically, in the present manufacturing method, as shown in FIG. 12, the heat sink 10 includes a first layer 10 a located on the other surface side of the heat sink 10 and a second layer located on the one surface side of the heat sink 10. It is assumed that the first layer 10a has a larger linear expansion coefficient than the second layer 10b. Although not limited, for example, it is assumed that the first layer 10a is copper and the second layer 10b is iron, and these are joined by rolling or the like.

それによれば、金型１００内に配置されたヒートシンク１０に熱が加わったときに、線膨張係数の大きい方の第１の層１０ａが、線膨張係数の小さい方の第２の層１０ｂよりも膨張度合が大きくなるから、ヒートシンク１０に対しては、その一面が凹となるように反る方向に力が加わった状態となる。   According to this, when heat is applied to the heat sink 10 disposed in the mold 100, the first layer 10a having the larger linear expansion coefficient is more than the second layer 10b having the smaller linear expansion coefficient. Since the degree of expansion increases, the heat sink 10 is in a state where a force is applied in the direction of warping so that one surface thereof is concave.

そのため、図１２（ａ）に示されるように、ヒートシンク１０が、その一面が凸となるように反っていたとしても、封止工程の際の熱によって、図１２（ｂ）に示されるように、当該反りが矯正されて、ヒートシンク１０は平板形状となりやすい。   Therefore, as shown in FIG. 12A, as shown in FIG. 12B, even if the heat sink 10 is warped so that one surface thereof is convex, as shown in FIG. The warpage is corrected, and the heat sink 10 tends to have a flat plate shape.

つまり、本実施形態は、加熱時に、ヒートシンク１０の一面が凸となるような反りとは反対方向の反りを生じさせる力を付与するものであり、上記各実施形態と組み合わせることで、効果的なものである。ここで、本実施形態において、ヒートシンク１０の端部に設ける上記突出部１２ａは、具体的にはヒートシンク１０の一面側に位置する第２の層１０ｂに設ければよい。   That is, this embodiment provides a force that causes a warp in the opposite direction to the warp that causes one surface of the heat sink 10 to be convex during heating, and is effective when combined with each of the above embodiments. Is. Here, in the present embodiment, the protrusion 12 a provided at the end of the heat sink 10 may be provided on the second layer 10 b positioned on the one surface side of the heat sink 10.

（他の実施形態）
なお、板状をなすヒートシンクとしては、上記した矩形部１１および張り出し部１２を有する形状に限定されるものではなく、たとえば正方形や長方形などの単純な矩形であってもよいし、それ以外の多角形、あるいは、円形などであってもよい。 (Other embodiments)
Note that the plate-like heat sink is not limited to the shape having the rectangular portion 11 and the overhanging portion 12 described above, and may be a simple rectangle such as a square or a rectangle. It may be square or circular.

これらの場合には、ヒートシンクにおいて互いに対向する端部に位置する側面とは、たとえば矩形や多角形における対向する２辺に位置する側面であったり、円の中心を挟んで対向する側面となる。そして、この側面において上記した突出部１２ａを設けるようにすればよい。   In these cases, the side surfaces located at the ends facing each other in the heat sink are, for example, side surfaces located on two opposite sides of a rectangle or polygon, or side surfaces facing each other across the center of a circle. And what is necessary is just to make it provide the above-mentioned protrusion part 12a in this side surface.

また、ヒートシンク１０の一面上に設けられる電子部品２０は、複数個であってもよい。この場合、ヒートシンク１０の一面の周辺部を除く中央部寄りの部位に、複数個の電子部品２０を搭載すればよい。   Moreover, the electronic component 20 provided on one surface of the heat sink 10 may be plural. In this case, a plurality of electronic components 20 may be mounted on a portion near the center portion excluding the peripheral portion of one surface of the heat sink 10.

１０ ヒートシンク
１０ａ 第１の層
１０ｂ 第２の層
１２ａ 突出部
２０ 電子部品
４０ モールド樹脂
１００ 金型
１１０ 下型
１１１ 下型の凹部
１２０ 上型 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Heat sink 10a 1st layer 10b 2nd layer 12a Protrusion part 20 Electronic component 40 Mold resin 100 Mold 110 Lower mold 111 Lower mold part recess 120 Upper mold

Claims (4)

板状をなすヒートシンク（１０）の一面の中央部寄りに電子部品（２０）を搭載し、前記ヒートシンク（１０）および前記電子部品（２０）をモールド樹脂（４０）で封止しつつ、前記ヒートシンク（１０）の他面を前記モールド樹脂（４０）より露出させるようにしたモールドパッケージの製造方法において、
凹部（１１１）を有する下型（１１０）と前記凹部（１１１）を閉塞するように前記下型（１１０）に合致する上型（１２０）とよりなる前記モールド樹脂（４０）成形用の金型（１００）を用意し、
前記ヒートシンク（１０）の他面を前記下型（１１０）の前記凹部（１１１）の底部に対向させた状態で、前記電子部品（２０）が搭載された前記ヒートシンク（１０）を前記凹部（１１１）内に配置するとともに、前記ヒートシンク（１０）および前記電子部品（２０）と前記上型（１２０）とが隙間を有した状態となるように、前記上型（１２０）を前記下型（１１０）に合致させることにより、前記ヒートシンク（１０）を前記金型（１００）に固定する第１の工程と、
その後、前記ヒートシンク（１０）および前記電子部品（２０）と前記上型（１２０）との隙間に前記モールド樹脂（４０）を充填して前記モールド樹脂（４０）による封止を行う第２の工程とを備え、
前記第１の工程の前に、予め前記ヒートシンク（１０）をその一面が凹となるように反らせておき、前記第１の工程では、当該反りの状態を維持したまま前記ヒートシンク（１０）を前記凹部（１１１）内に配置し、続いて、前記第２の工程にて、前記ヒートシンク（１０）の一面のうち前記電子部品（２０）よりも周辺部寄りの部位を前記上型（１２０）で押さえて、前記ヒートシンク（１０）の他面の全体を前記凹部（１１１）の底部に密着させることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 An electronic component (20) is mounted near the center of one surface of the plate-shaped heat sink (10), and the heat sink (10) and the electronic component (20) are sealed with a mold resin (40), and the heat sink (10) In the method of manufacturing a mold package, wherein the other surface is exposed from the mold resin (40).
Mold for molding the mold resin (40) comprising a lower mold (110) having a recess (111) and an upper mold (120) matching the lower mold (110) so as to close the recess (111) (100)
With the other surface of the heat sink (10) facing the bottom of the recess (111) of the lower mold (110), the heat sink (10) on which the electronic component (20) is mounted is connected to the recess (111). The upper mold (120) is placed in the lower mold (110) so that the heat sink (10) and the electronic component (20) and the upper mold (120) have a gap. ) To fix the heat sink (10) to the mold (100),
Thereafter, a second step of filling the gap between the heat sink (10) and the electronic component (20) and the upper mold (120) with the mold resin (40) and sealing with the mold resin (40). And
Prior to the first step, the heat sink (10) is warped in advance so that one surface thereof is concave, and in the first step, the heat sink (10) is moved while maintaining the warped state. Next, in the second step, a portion closer to the periphery than the electronic component (20) of the one surface of the heat sink (10) is placed in the upper mold (120) in the second step. A method for manufacturing a mold package, characterized in that the entire other surface of the heat sink (10) is pressed against the bottom of the recess (111). 板状をなすヒートシンク（１０）の一面の中央部寄りに電子部品（２０）を搭載し、前記ヒートシンク（１０）および前記電子部品（２０）をモールド樹脂（４０）で封止しつつ、前記ヒートシンク（１０）の他面を前記モールド樹脂（４０）より露出させるようにしたモールドパッケージの製造方法において、
凹部（１１１）を有する下型（１１０）と前記凹部（１１１）を閉塞するように前記下型（１１０）に合致する上型（１２０）とよりなる前記モールド樹脂（４０）成形用の金型（１００）を用意し、
前記ヒートシンク（１０）の他面を前記下型（１１０）の前記凹部（１１１）の底部に対向させた状態で、前記電子部品（２０）が搭載された前記ヒートシンク（１０）を前記凹部（１１１）内に配置するとともに、前記ヒートシンク（１０）および前記電子部品（２０）と前記上型（１２０）とが隙間を有した状態となるように、前記上型（１２０）を前記下型（１１０）に合致させることにより、前記ヒートシンク（１０）を前記金型（１００）に固定する第１の工程と、
その後、前記ヒートシンク（１０）および前記電子部品（２０）と前記上型（１２０）との隙間に前記モールド樹脂（４０）を充填して前記モールド樹脂（４０）による封止を行う第２の工程とを備え、
前記ヒートシンク（１０）において互いに対向する端部に位置する側面にて、当該側面のうち前記ヒートシンク（１０）の一面寄りの部位を、当該側面の他の部位よりも突出する突出部（１２ａ）とし、
前記第１の工程では、前記突出部（１２ａ）を前記凹部（１１１）の側面に接触させ、前記凹部（１１１）の側面から前記突出部（１２ａ）に圧力を加えた状態で、前記ヒートシンク（１０）を前記凹部（１１１）内に配置し、前記ヒートシンク（１０）の他面の全体を前記凹部（１１１）の底部に密着させるようにしたものであり、
さらに、前記突出部（１２ａ）を、前記ヒートシンク（１０）の側面のうち前記ヒートシンク（１０）の他面寄りの部位から一面寄りの部位に向かってテーパ状に突出するものであって、前記下型（１１０）における前記凹部（１１１）の開口縁部よりもはみ出したものとすることにより、前記第１の工程では、前記凹部（１１１）の側面から前記突出部（１２ａ）に圧力を加えるようにしたことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 An electronic component (20) is mounted near the center of one surface of the plate-shaped heat sink (10), and the heat sink (10) and the electronic component (20) are sealed with a mold resin (40), and the heat sink (10) In the method of manufacturing a mold package, wherein the other surface is exposed from the mold resin (40).
Mold for molding the mold resin (40) comprising a lower mold (110) having a recess (111) and an upper mold (120) matching the lower mold (110) so as to close the recess (111) (100)
With the other surface of the heat sink (10) facing the bottom of the recess (111) of the lower mold (110), the heat sink (10) on which the electronic component (20) is mounted is connected to the recess (111). The upper mold (120) is placed in the lower mold (110) so that the heat sink (10) and the electronic component (20) and the upper mold (120) have a gap. ) To fix the heat sink (10) to the mold (100),
Thereafter, a second step of filling the gap between the heat sink (10) and the electronic component (20) and the upper mold (120) with the mold resin (40) and sealing with the mold resin (40). And
On the side surfaces of the heat sink (10) that are located at opposite ends, a portion of the side surface that is closer to one surface of the heat sink (10) is defined as a protruding portion (12a) that protrudes from the other portion of the side surface. ,
In the first step, the protrusion (12a) is brought into contact with the side surface of the recess (111), and the heat sink (12a) is pressed from the side surface of the recess (111) with the pressure applied to the protrusion (12a). 10) is disposed in the recess (111), and the entire other surface of the heat sink (10) is brought into close contact with the bottom of the recess (111) .
Further, the protruding portion (12a) protrudes in a tapered shape from a portion of the side surface of the heat sink (10) closer to the other surface of the heat sink (10) toward a portion closer to one surface, In the first step, pressure is applied to the protrusion (12a) from the side surface of the recess (111) by protruding beyond the opening edge of the recess (111) in the mold (110). A method for manufacturing a mold package, characterized in that: 前記第１の工程では、前記ヒートシンク（１０）の温度を常温未満とした状態で前記突出部（１２ａ）を前記凹部（１１１）の側面に接触させて、前記ヒートシンク（１０）を前記凹部（１１１）内に配置することを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法。 In the first step, the protrusion (12a) is brought into contact with the side surface of the recess (111) in a state where the temperature of the heat sink (10) is lower than room temperature, and the heat sink (10) is moved to the recess (111). The method for manufacturing a mold package according to claim 2, wherein the mold package is disposed in the bracket. 前記ヒートシンク（１０）を、当該ヒートシンク（１０）の他面側に位置する第１の層（１０ａ）と当該ヒートシンク（１０）の一面側に位置する第２の層（１０ｂ）とが積層されてなるものであって、前記第１の層（１０ａ）が前記第２の層（１０ｂ）よりも線膨張係数が大きいものとすることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。 The heat sink (10) is formed by laminating a first layer (10a) located on the other surface side of the heat sink (10) and a second layer (10b) located on one surface side of the heat sink (10). The first layer (10a) has a higher coefficient of linear expansion than the second layer (10b), according to any one of claims 1 to 3. Method for manufacturing a mold package.
JP2009273368A 2009-12-01 2009-12-01 Mold package manufacturing method Expired - Fee Related JP5233973B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009273368A JP5233973B2 (en) 2009-12-01 2009-12-01 Mold package manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009273368A JP5233973B2 (en) 2009-12-01 2009-12-01 Mold package manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011119335A JP2011119335A (en) 2011-06-16
JP5233973B2 true JP5233973B2 (en) 2013-07-10

Family

ID=44284352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009273368A Expired - Fee Related JP5233973B2 (en) 2009-12-01 2009-12-01 Mold package manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5233973B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5772306B2 (en) * 2011-07-04 2015-09-02 株式会社デンソー Mold package manufacturing method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69636853T2 (en) * 1996-11-27 2007-11-08 Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza Production method of a plastic package for electronic assemblies with a heat sink
JP3885321B2 (en) * 1997-11-19 2007-02-21 株式会社デンソー Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor parts
JP3747991B2 (en) * 1998-05-22 2006-02-22 株式会社ルネサステクノロジ Manufacturing method of semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011119335A (en) 2011-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6193510B2 (en) Lead frame, semiconductor device, lead frame manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method
EP2725610B1 (en) Semiconductor device and method for producing semiconductor device
US7456494B2 (en) Surface mount electronic component and process for manufacturing same
JP2015076604A (en) Frame reinforcement material for semiconductor package, and method of manufacturing semiconductor package using the same
JP5098239B2 (en) Mold package and manufacturing method thereof
JP4334335B2 (en) Method for manufacturing hybrid integrated circuit device
US20130255878A1 (en) Printed circuit board manufacturing method
JP5233973B2 (en) Mold package manufacturing method
JP4413054B2 (en) Method for manufacturing hybrid integrated circuit device
JP2013258354A (en) Mold package and manufacturing method of the same
JP2009038196A (en) Electronic device and wire bonding method
JP5949667B2 (en) Mold package and manufacturing method thereof
JP2009164240A (en) Semiconductor device
JP4111199B2 (en) Semiconductor package and method for mounting the same on a circuit board
JP2017028131A (en) Package mounting body
JP5091532B2 (en) Semiconductor device, method for manufacturing the same, and manufacturing apparatus
JP5056429B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
JP2009289892A (en) Manufacturing method of caulking/connecting lead frame
KR19980070675A (en) Semiconductor package having offset die pad and manufacturing method thereof
JP2008112929A (en) Circuit device, and manufacturing method of the same
JP4760543B2 (en) Mold package and manufacturing method thereof
JP2012146704A (en) Semiconductor device, lead frame, and manufacturing method of the semiconductor device
JP5401242B2 (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
JP2010040846A (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2017069431A (en) Semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121023

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130311

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5233973

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160405

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees